KR101657883B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 기판을 열적으로 처리하는 스테이지에 대한 선재의 부착 및 떼어냄을 효율적으로 행하는 기술을 제공한다.
(해결 수단) 선재(3)는, 기판(90)을 가열 처리하는 스테이지(2)의 표면에 배치되어 있다. 선재(3)는, 스테이지(2)의 측방에서 접어꺾음으로써, 상기 스테이지의 표면을 연속해서 복수회 횡단한다. 스테이지(2)의 측부에 배치되어 있는 장척 부재(40)에는, 선재(3)를 거는 복수의 후크(41)가 설치되어 있다. 장척 부재(40)는, 복수의 탄성 부재(54)를 통해, 스테이지(2)에 고정된 고정부(23)에 접속되어 있다. 복수의 탄성 부재(54)에 의해서, 장척 부재(40)는, 하방으로 탄성가압된다. 이에 의해서, 후크(41)에 걸린 선재(3)가 인장된다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS}

이 발명은, 기판을 열적으로 처리하는 기술에 관한 것이다.

예를 들면, 액정 표시 장치(LCD)의 제조 공정 중 하나로, LCD 전용의 유리 기판에 소정의 패턴을 형성하는 포트피소그래피가 있다. 이 포트피소그래피에서는, 일반적으로, 세정한 유리 기판을 건조시키는 디하이드 베이크 처리나, 유리 기판에 도포된 레지스트를 굳히는 프리 베이크 처리, 현상 후에 있어서의 포스트 베이크 처리 등의 열적 처리가 행해지고 있다.

이러한 열적 처리를 행하는 처리 유닛으로는, 핫 플레이트 또는 콜드 플레이트 등으로 구성된 스테이지 상에, 유리 기판을 올려놓고, 스테이지를 가열 또는 냉각함으로써, 기판을 열적으로 처리하는 것이 알려져 있다. 또, 스테이지의 표면에는, 복수의 근접핀이 분산되어 설치되어, 유리 기판이 스테이지에 직접 접촉하지 않도록 하는 것이 일반적이다.

또, 스테이지의 근접핀을 설치하는 대신에, 스테이지의 표면에 복수의 선재를 배치하고, 이 복수의 선재 위에 기판을 올려놓는 것도 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).

일본국 특허 공개 2004-179384호 공보

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 기판 처리 장치에서는, 복수개의 선재가, 핫 플레이트의 길이 방향에 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 그리고 각 선재는, 핫 플레이트의 측부에 설치된 복수의 선재 고정 지그를 이용하여, 한 개씩 고정되어 있다. 이 때문에, 핫 플레이트에 각 선재를 부착하는 경우, 선재 고정 지그에 대해 한 개씩 선재를 부착해나갈 필요가 있어, 작업이 번잡했다. 또, 선재를 스테이지로부터 떼어낼 때에도, 선재 고정 지그로부터 선재를 한 개씩 떼어야하므로, 작업이 번잡했다. 이 때문에, 스테이지 표면의 메인터넌스를 용이하게 행할 수 없었다.

그래서, 본 발명은, 기판을 열적으로 처리하는 스테이지에 대한 선재의 부착 및 떼어냄을 효율적으로 행하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 제1의 양태는, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 기판을 열적 처리하는 스테이지와, 상기 스테이지의 표면에 배치되고, 접어꺾음으로써, 상기 스테이지의 표면을 연속해서 복수회 횡단하는 1개 이상의 선재와, 상기 선재의 접어꺾은 부분에 접촉하여, 상기 선재의 상기 스테이지의 표면에 있어서의 횡단 위치를 규정하는 위치 결정부를 구비한다.

또, 제2의 양태는, 제1의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 위치 결정부는, 상기 스테이지의 측부에 배치되어 있는 장척부와, 상기 장척부에 부착되어 있음과 더불어, 상기 선재를 거는 복수의 걸림부를 구비하고 있다.

또, 제3의 양태는, 제2의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 장척부를 탄성가압함으로써, 상기 걸림부에 걸리는 상기 선재를 인장하는 탄성가압 기구를 더 구비한다.

또, 제4의 양태는, 제3의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 탄성가압 기구는, 상기 장척부 및 상기 스테이지에 있어서의 고정부 사이를 접속하고 있고, 상기 장척부를 상기 고정부를 향해서 탄성가압하는 탄성 부재를 구비하고 있다.

또, 제5의 양태는, 제3 또는 제4의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 탄성가압 기구에 탄성가압되는 방향으로의 상기 장척부의 이동을 검출하는 검출기를 더 구비하고 있다.

또, 제6의 양태는, 제2 내지 제5의 양태 중 어느 한 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 장척부는, 상기 걸림부를 부착하기 위한 구조이며, 상기 장척부에 있어서의 상기 걸림부의 부착 위치를 가변으로 하는 부착 구조를 갖는다.

또, 제7의 양태는, 제6의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 부착 구조는, 상기 걸림부를 상기 장척부에 대해 착탈 가능하게 부착하는 구조이다.

또, 제8의 양태는, 제2 내지 제7의 양태 중 어느 한 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 장척부는, 상기 스테이지를 따라서 열을 이루어 배치되어 있는 복수의 장척 부재를 갖는다.

또, 제9의 양태는, 제2 내지 제8의 양태 중 어느 한 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 장척부는, 상기 선재의 단부를 권취하여 유지하는 권취부를 갖는다.

또, 제10의 양태는, 제1 내지 제9의 양태 중 어느 한 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 1개 이상의 선재는, 제1 방향을 따라서 상기 스테이지의 표면을 횡단하는 제1 선형부와, 상기 제1 방향과는 교차하는 방향을 따라서, 상기 스테이지의 표면을 횡단하는 복수의 제2 선형부를 포함하고, 상기 제1 선형부는, 상기 복수의 제2 선형부와 교차할 때, 각 제2 선형부의 상측 위치 및 하측 위치를 번갈아 통과한다.

제1의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 접어꺾음으로써 스테이지의 표면을 횡단시키기 때문에, 스테이지를 횡단시키는 위치마다 선재를 한 개씩 고정하는 경우에 비해, 선재의 부착 작업을 간략화할 수 있다. 또, 떼어낼 때에도, 한 개씩 고정되어 있는 경우에 비해, 작업이 용이하다. 따라서, 선재의 부착 및 떼어냄을 효율적으로 할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

또, 제2의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 걸림부에 선재를 거는 것으로, 선재를 접어꺾을 수 있다.

또, 제3의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 탄성가압 기구에 의해서 선재를 인장할 수 있으므로, 선재를 스테이지 표면에 양호하게 배치할 수 있다.

또, 제4의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 탄성 부재에 의해서 선재를 인장할 수 있으므로, 선재를 스테이지 표면에 양호하게 배치할 수 있다.

또, 제5의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 선재의 연장 혹은 절단에 의해서 발생하는 장척 부재의 이동을 검출할 수 있으므로, 선재의 메인터넌스 시기를 파악할 수 있어, 프로세스 불량을 미연에 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

또, 제6의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 걸림부의 부착 위치가 가변이므로, 걸림부의 부착 위치를 자유롭게 변경할 수 있다. 따라서, 스테이지(2)에 있어서의 선재의 횡단 위치를 변경할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

또, 제7의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 걸림부가 착탈 가능하기 때문에, 필요에 따라서 걸림부를 부착 또는 떼어낼 수 있다. 따라서, 걸림부의 수량을 필요한 수로 억제할 수 있으므로, 부품 비용을 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

또, 제8의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 장척부의 일부인 장척 부재마다 교환할 수 있다. 이 때문에, 장척부를 단일의 부재로 구성하는 경우에 비해, 장척부의 메인터넌스가 용이해진다. 또, 부분적인 교환이면 되므로, 교환에 따른 부품 비용도 억제할 수 있다.

또, 제9의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 권취부에 의해서, 남은 선재의 부분을 권취하여 유지할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

또, 제10의 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 제1 선형부 및 제2 선형부가 교차하는 부분에 있어서, 기판을 점상으로 지지할 수 있다. 이에 의해서, 기판과 선재의 접촉 면적을 저감할 수 있다. 따라서, 기판을 양호하게 열적으로 처리할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

도 1은 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치를 구비한 기판 처리 시스템을 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은 +X측에서 본 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략 측면도이다.
도 4는 도 2에 나타나는 IV-IV 위치에서 본 기판 처리 장치를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 한 쌍의 판상 부재가 스테이지로부터 떼어내진 기판 처리 장치의 개략 단면도이다.
도 6은 제1 실시형태의 변형예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략 측면도이다.
도 7은 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 8은 도 7에 나타나는 VIII-VIII 위치에서 본 기판 처리 장치를 나타내는 개략 정면도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 장척 부재를 나타내는 개략 사시도이다.
도 10은 제2 실시형태의 변형예에 따른 장척 부재를 나타내는 부분 개략도이다.
도 11은 도 10에 나타나는 XI-XI 위치에서 본 장척 부재를 나타내는 개략 단면도이다.
도 12는 선재의 배치예 1-배치예 4를 나타내는 도면이다.
도 13은 선재를 교차하도록 배치하는 배치예를 나타내는 부분 개략 단면도이다.

이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 이 실시형태에 기재되어 있는 구성 요소는 어디까지나 예시이며, 본 발명의 범위를 그것들만으로 한정하는 취지의 것은 아니다. 또, 도면에 있어서는, 용이한 이해를 위해서, 필요에 따라서 각 부의 치수나 수가 과장 또는 간략화하여 도시되어 있는 경우가 있다.

{1. 제1 실시형태}

<기판 처리 시스템(100)>

도 1은, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)를 구비한 기판 처리 시스템(100)을 나타내는 개략 평면도이다. 기판 처리 시스템(100)은, 액정 표시 장치(LCD)의 화면 패널을 제조하기 위한 각형 유리 기판(90)(이하, 단순히 기판(90)이라고 칭한다)을 처리한다.

기판 처리 시스템(100)은, 반입부(10), 세정부(11), 디하이드 베이크부(12), 도포부(13), 감압 건조부(14) 및 프리 베이크부로서의 기판 처리 장치(1)를 구비하고 있다. 도 1에 나타나는 바와 같이, 반입부(10), 세정부(11), 디하이드 베이크부(12), 도포부(13), 감압 건조부(14) 및 기판 처리 장치(1)(프리 베이크부)는, 이 순서대로, 한 방향(방향 D1)을 따라서 직선형으로 인접하도록 배치되어 있다.

반입부(10)는, 기판 처리 시스템(100)에 있어서 처리되는 기판(90)을 받아 들이는 부분이다. 세정부(11)는, 반입부(10)에 반입된 기판(90)을 세정하여 청정화한다. 디하이드 베이크부(12)는, 세정부(11)에서 세정액이 부착된 기판(90)을 건조한다.

도포부(13)는, 디하이드 베이크부(12)에서 건조된 기판(90)의 표면에 처리액(여기에서는, 레지스트액)을 도포한다. 감압 건조부(14)는, 도포부(13)에서 도포된 처리액을 감압 건조시킨다. 프리 베이크부로서의 기판 처리 장치(1)는, 기판(90)을 가열함으로써 처리액을 고체화시켜, 기판(90)에 처리액의 박막을 형성한다.

또, 기판 처리 시스템(100)은, 처리액의 박막이 형성된 기판(90)의 표면에 대해, 필요로 하는 회로 패턴형상으로 노광하는 노광부(15)를 구비하고 있다. 노광부(15)는 방향 D1에 직교하는 방향 D2로 연장되어 있다. 노광부(15)의 일방측의 부분은, 프리 베이크부로서의 기판 처리 장치(1)에 인접하고 있고, 노광부(15)의 타방측의 부분은, 현상부(16)에 인접하고 있다.

기판 처리 시스템(100)은, 또한, 현상부(16), 린스부(17), 포스트 베이크부(18) 및 반출부(19)를 구비하고 있다. 현상부(16)는, 노광부(15)에 있어서 노광된 기판(90)을 현상액에 담그고, 현상 처리한다. 린스부(17)는, 현상부(16)에서 현상 처리한 기판(90)을 린스액으로 헹굼으로써, 현상 처리의 진행을 정지시킨다.

포스트 베이크부(18)는, 기판(90)을 가열함으로써, 기판(90)에 부착된 린스액을 제거한다. 반출부(19)는, 기판 처리 시스템(100)에 있어서 처리가 완료된 기판(90)을 외부로 반출하는 부분이다. 현상부(16), 린스부(17), 포스트 베이크부(18) 및 반출부(19)는, 상기 방향 D1과는 반대인 방향 D3을 따라서 직선형으로 인접하도록 배치되어 있다. 기판 처리 시스템(100)에 있어서는, 기판(90)이 노광부(15)에 있어서 U턴 하도록, 처리의 진행 방향이 방향 D1에서 방향 D3으로 변경된다.

<기판 처리 장치(1)>

도 2는, 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)를 나타내는 개략 평면도이다. 도 3은, +X측으로부터 본 제1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)를 나타내는 개략 측면도이다. 도 4는, 도 2에 나타나는 IV-IV 위치에서 본 기판 처리 장치(1)를 나타내는 개략 단면도이다. 또한, 도 2 이후의 각 도면에는, 수평면에 있어서 서로 직교하는 X방향 및 Y방향과, 연직 방향을 따르는 Z방향이 나타나 있다. 이들 방향은, 각 요소의 위치 관계를 설명의 편의를 위해서 정의된 것이며, 각 요소의 위치 관계를 한정하는 취지의 것은 아니다.

기판 처리 장치(1)는, 스테이지(2), 선재(3), 위치 결정부(4)를 구비하고 있다. 스테이지(2)는 대략 직방체 형상의 부재이다. 스테이지(2)의 표면(상면)은, 수평면과 평행한 평활한 면으로 되어 있다. 스테이지(2)의 표면에는, 1개의 선재(3)가 배치되어 있다.

기판 처리 장치(1)는, 스테이지(2)를 관통하는 복수의 승강 핀(21)을 구비하고 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 복수의 승강 핀(21)을 동시에 승강시키는 핀 구동 장치(22)를 구비하고 있다. 핀 구동 장치(22)는, 복수의 승강 핀(21)의 하단이 부착되는 판상 부재와, 판상 부재를 상하로 승강시키는 피스톤부로 구성되어 있다.

핀 구동 장치(22)에 의해서, 복수의 승강 핀(21)은, 스테이지(2)의 표면보다도 높은 위치까지 상승함과 더불어, 스테이지(2)의 표면보다도 낮은 위치까지 하강한다. 복수의 승강 핀(21)은, 외부로부터 반송 로봇에 의해서 반송되어 온 기판(90)을, 상단부에서 수취하여 지지한다. 그리고, 복수의 승강 핀(21)이 하강함으로써, 기판(90)이 스테이지(2)의 표면에 배치된 선재(3) 상에 올려놓여지게 된다.

스테이지(2)에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 히터(23)가 내장되어 있다. 히터(23)에 의해서 스테이지(2)의 표면이 가열되면, 선재(3)에 지지된 기판(90)은, 스테이지(2)의 표면으로부터의 복사열에 의해서 가열 처리된다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 단일의 선재(3)는, 접어꺾음으로써, 스테이지(2)의 표면을 연속해서 복수회 횡단하고 있다. 도 2에 나타나는 예에서는, 단일의 선재(3)는, X방향을 따라서, 스테이지(2)를 7회 횡단하고 있다.

선재(3)로는, 금속 선재나 유리 섬유 등의 유리 선재, 내열성의 수지 선재, 혹은, 이들 중에서 선택되는 2 이상의 복합 재료로 이루어지는 선재를 이용할 수 있다. 또, 선재(3)로는, 열전도율이 작은 것이 바람직하다. 왜냐하면, 열전도율을 작게 함으로써, 선재(3)를 통해 스테이지(2)로부터 기판(90)에 열이 전도되는 것을 억제할 수 있기 때문이다. 선재(3)의 굵기는, 특별히 한정되지 않지만, 스테이지(2)의 열복사가 균일하게 일어나도록, 예를 들면, 약 0.1mm~약 1mm의 범위의 굵기가 된다. 또한, 선재(3)는, 복수의 소선을 합쳐서 꼬음으로써, 1개의 선재로서 구성되어 있어도 된다.

선재(3)는, 스테이지(2)의 X방향의 양측부에 설치되어 있는 한 쌍의 위치 결정부(4, 4)에 의해서 접어꺾여 있다. 위치 결정부(4)는, 스테이지(2)의 측부에 배치되어 있는 장척 부재(40), 및, 장척 부재(40)(장척부)에 부착되어 있고, 선재(3)를 거는 복수의 후크(41)(걸림부)를 구비하고 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 선재(3)는, 2개의 후크(41, 41)에 걸림으로써 접어꺾여 있다. 예를 들면, 스테이지(2)의 -X측에 설치된 이웃하는 2개의 후크(41, 41)에 주목하면, +X측에서 -X측을 향해 연장되는 선재(3)는, Y방향으로 나열되는 2개의 후크(41, 41) 중 -Y측에 배치된 후크(41)에 걸림으로써, X방향에서 Y방향으로 구부러지고, Y방향을 따라서 +Y측에 배치된 후크(41)까지 연장된다. 또한, 선재(3)는, +Y측에 배치된 후크(41)에 걸림으로써, Y방향에서 다시 X방향으로 구부러지고, +X측에 배치된 후크(41)까지 연장된다. 이하의 설명에서는, 이 2개의 후크(41, 41)에 접촉하여 구부러지는 부분, 및, 이들 구부러지는 부분에 끼워지는 부분을, 선재(3)의 접어꺾은 부분(30)이라고 부른다.

장척 부재(40)는, 스테이지(2)의 측부를 따르는 Y방향으로 연장되어 있다. 또, 각 후크(41)는, Y방향을 따라서 기정 간격으로 장척 부재(40)의 상면(+Z측의 표면)에 형성된 부착 구멍(42)에 착탈 가능하게 부착된다. 후크(41)의 부착 양태는 다양하게 생각할 수 있는데, 예를 들면, 부착 구멍(42) 내에 암나사를 설치하고, 후크(41)의 후단부에 수나사를 설치해, 이들이 나사 결합하도록 해도 된다. 또, 후크(41)를 부착 구멍(42)에 삽입했을 때, 후크(41)의 일부분이 소정 위치에서 걸림으로써, 후크(41)가 부착 구멍(42)으로부터 빠지기 어려워지도록 해도 된다. 또, 부착 구멍(42)의 내부 또는 후크(41)에 자석을 부착하여, 자력에 의해서 후크(41)가 장척 부재(40)에 결합하도록 해도 된다. 복수의 부착 구멍(42)은, 걸림부인 후크(41)를 장척 부재(40)에 부착하기 위한 부착 구조의 일례이다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 장척 부재(40)에는, 다수의 부착 구멍(42)이 형성되어 있다. 이 때문에, 복수의 후크(41)의 부착 위치를 변경함으로써, 스테이지(2)에 있어서의, 선재(3)의 횡단 위치를 Y방향에 관해 이동시킬 수 있다. 즉, 복수의 후크(41)의 부착 피치를 변경함으로써, 선재(3)의 Y방향의 피치를 변경할 수 있다.

또, 필요에 따라서 후크(41)를 부착하거나 떼어내거나 할 수 있다. 이 때문에, 후크(41)의 수량을 선재(3)의 위치 결정에 필요한 수량으로 억제할 수 있다. 따라서, 부품 비용을 억제할 수 있다.

선재(3)의 일단 부분은, 단부 유지 지그(43)에 유지되어 있다. 단부 유지 지그(43)는, -X측에 배치된 장척 부재(40)의 -Y측 단부 근방에 설치되어 있다. 선재(3)를 고정하는 방법으로는, 예를 들면, 단부 유지 지그(43)에 선재(3)를 감아, 그 단부를 고정해도 된다. 또, 단부 유지 지그(43)에 구멍을 형성해, 이 구멍에 선재(3)의 단부를 삽입 통과시키고, 상기 구멍을 덮음으로써, 선재(3)의 단부를 고정해도 된다. 또한, 단부 유지 지그(43)는, 스테이지(2) 등에 부착되어 있어도 된다.

선재(3)의 타단 부분은, 권취 지그(44)(권취부)에 유지되어 있다. 권취 지그(44)는, +X에 배치된 장척 부재(40)의 +Y측 단부 근방에 설치되어 있다. 권취 지그(44)는, 세극(細隙)을 두고 대향 배치된 2개의 판부재와, 이들 판부재의 중앙부를 연결하는 연결 부재로 구성되어 있다. 선재(3)는, 권취 지그(44)에 있어서의 2개의 판부재의 간극에 통과시켜져 연결 부재에 여러 겹으로 감김으로써, 권취 지그(44)에 고정된다.

권취 지그(44)에 의하면, 선재(3)가 남은 단부를 권취하여 유지할 수 있다. 또한, 선재(3)가 남은 단부 중, 일부분만을 유지하여, 그보다도 선단측의 부분을 아래로 늘어뜨리도록 해도 된다. 그러나, 권취 지그(44)를 이용함으로써, 이러한 선재(3)의 늘어짐을 배제할 수 있기 때문에, 스테이지(2)의 둘레를 조정할 수 있다.

스테이지(2)의 +X측 및 -X측의 양측면에는, 판상 부재(51, 51)가 각각 부착되어 있다. 판상 부재(51)는, 스테이지(2)의 측면 및 장척 부재(40) 사이에 개재하는 부재이다. 판상 부재(51)의 Y방향의 길이는, 장척 부재(40)의 Y방향의 길이보다도 길게 되어 있다(도 3 참조). 판상 부재(51)는, 예를 들면 볼트 등에 의해서, 스테이지(2)의 측면에 고정된다.

판상 부재(51)에는, Z방향으로 연장되는 한 쌍의 레일(52, 52), 및, Y방향으로 연장되는 고정부(53)가 설치되어 있다.

한 쌍의 레일(52, 52)은, 판상 부재(51)에 있어서의 -Y측 및 +Y측의 단부 부근에 설치되어 있다. 한 쌍의 레일(52, 52)은, 장척 부재(40)의 일부와 접속됨으로써 좌우 방향(Y방향)의 이동을 규제한다. 장척 부재(40)는, 한 쌍의 레일(52, 52)에 의해서, 상하 방향(Z방향)으로만 직선적으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 한 쌍의 레일(52, 52)은, 생략해도 상관없다.

고정부(53)는, 판상 부재(51)를 통해 스테이지(2)에 고정된 부분이다. 고정부(53)는, 스테이지(2)로부터 측방(+X방향 또는 -X방향)으로 돌출하는 부분이다. 고정부(53)의 상면(+Z측의 표면)에는, 복수의 탄성 부재(54)(헬리컬 스프링)의 일단이 부착되어 있다. 복수의 탄성 부재(54)의 타단은, 고정부(53)의 상방에 배치되어 있는 장척 부재(40)의 하면(-Z측의 표면)에 부착되어 있다. 복수의 탄성 부재(54)는, 장척 부재(40)를 고정부(53)를 향해 탄성가압한다. 이에 의해서, 장척 부재(40)에 부착된 복수의 후크(41)가, 선재(3)를 하방으로 인장한다. 여기서, 스테이지(2)의 +X측 및 -X측의 각각의 장척 부재(40)가, 복수의 탄성 부재(54)에 의해서 하방으로 탄성가압된다. 이 때문에, 스테이지(2)의 표면을 횡단하는 선재(3)는, 양측으로부터 끌어당겨져, 느슨함없이 배치되게 된다. 따라서, 본 실시형태에서는, 고정부(53)에 접속되어 있는 복수의 탄성 부재(54)에 의해서, 탄성가압 기구가 구성되어 있다.

또한, 판상 부재(51)를 생략하여, 레일(52) 및 고정부(53)를, 스테이지(2) 자체에 설치해도 된다. 그러나, 이 경우는, 스테이지(2)의 가공이 필요해져, 비용이 높아질 우려가 있다. 이에 대해, 본 실시형태에서는, 이들 구조물을 판상 부재(51)에 설치함으로써, 스테이지(2)의 가공을 생략할 수 있으므로, 가공 비용을 억제할 수 있다.

도 5는, 한 쌍의 판상 부재(51, 51)가 스테이지(2)로부터 떼내어진 기판 처리 장치(1)의 개략 단면도이다. 본 실시형태에서는, 한 쌍의 판상 부재(51, 51)를 스테이지(2)로부터 떼어냄으로써, 선재(3) 및 한 쌍의 위치 결정부(4, 4)를 스테이지(2)로부터 떼어낼 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 판상 부재(51, 51)를 상방으로 들어올려 지지함으로써, 스테이지(2)의 표면 및 그 주변부를 용이하게 메인터넌스할 수 있다.

고정부(53)의 상면에는, 장척 부재(40)의 상하 방향의 이동을 검출하는 복수의 검출기(55)가 설치되어 있다(도 3 참조). 검출기(55)는, 예를 들면 리밋 스위치 센서 등으로 구성된다. 리밋 스위치 센서는, 외부로부터 받은 힘을 마이크로 스위치에 전달함으로써, 전기 회로를 개폐하는 구성을 갖고 있다. 이 리밋 스위치 센서에 의해서, 장척 부재(40)의 하강을 검출함으로써, 선재(3)의 연장 또는 단선 등을 검출할 수 있다.

본 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 선재(3)에 의해서 기판(90)을 지지한다. 이 때문에, 종래와 같이 다수의 근접핀으로 기판을 지지하기 위해서, 스테이지(2)에 다수의 근접핀 고정용 구멍을 형성하거나 혹은, 근접핀을 설치하거나 하지 않아도 된다. 이에 의해서, 스테이지(2)의 가공 비용을 큰 폭으로 저감할 수 있다. 또, 근접핀을 설치하지 않음으로써, 스테이지(2)의 표면을 평탄한 채로 할 수 있으므로, 스테이지(2)의 표면의 청소를 효율적으로 할 수 있음과 더불어, 고도로 청정화할 수 있다. 즉, 선재(3)를 이용함으로써, 기판 처리 장치(1)의 메인터넌스 작업을 용이화할 수 있다.

또, 본 실시형태에서는, 단일의 선재(3)를 접어꺾음으로써, 스테이지(2)의 표면을 복수회 횡단시킨다. 이 때문에, 특허 문헌 1에 기재된 기판 처리 장치와 같이, 복수의 선재를, 스테이지(핫 플레이트) 상에 있어서의 횡단하는 위치마다 한 개씩 고정하는 경우에 비해, 선재(3)의 부착 작업을 간략화할 수 있다. 따라서, 스테이지(2)에 대해 선재(3)를 효율적으로 부착할 수 있다. 또, 떼어낼 때에도, 복수의 선재를 한 개씩 고정하는 경우에 비해, 효율적으로 떼어낼 수 있다.

본 실시형태에서는, 장척 부재(40)를 탄성 부재(54)에 의해서 하방으로 탄성가압함으로써, 선재(3)를 인장하고 있다. 이 때문에, 스테이지(2)가 히터(23)에 의해서 열 팽창하여 변형했다고 해도, 선재(3)를 느슨하게 하지 않고 스테이지(2) 상의 기정 위치에 배치할 수 있다. 또한, 탄성 부재(54) 대신에, 장척 부재(40)에 추를 부착함으로써, 장척 부재(40)를 하방으로 탄성가압하도록 해도 된다. 또, 선재(3)의 접어꺾은 부분(30)에 추를 부착함으로써, 선재(3)를 인장해도 된다.

도 6은, 제1 실시형태의 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)를 나타내는 개략 측면도이다. 도 2~4에 나타나는 기판 처리 장치(1)에 있어서는, 1개의 장척 부재(40)가 스테이지(2)의 측방에 배치되어 있다. 이에 대해, 도 6에 나타나는 기판 처리 장치(1)에서는, 장척 부재(40)가 2개의 장척 부재(401, 401)로 치환되어 있다.

2개의 장척 부재(401, 401)는, Y축방향을 따라서 열을 이루도록 배치되어 있다. 각 장척 부재(401)에는, 후크(41)를 부착하기 위한 복수의 부착 구멍(42)이 설치되어 있다. 또, 각 장척 부재(401)는, 한 쌍의 레일(52)에 의해서, 그 이동 방향이 상하 방향으로만 제한되어 있다.

이 경우, 장척 부재(401)마다, 교환하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 단일의 장척 부재(40)로 구성하는 경우보다도, 메인터넌스가 용이해진다. 또, 부분적인 교환이면 되기 때문에, 교환에 관한 부품 비용도 억제할 수 있다. 또한, 장척 부재(40)를, 3 이상의 장척 부재로 분할해도 된다. 또한, 판상 부재(51) 및 판상 부재(51)에 설치된 고정부(53)를, 장척 부재(401)와 동일하게 분할해도 된다.

{2. 제2 실시형태}

다음에, 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 이미 설명한 요소와 동일한 기능을 갖는 요소에 대해서는, 같은 부호 또는 알파벳을 추가한 부호를 부여하여, 상세한 설명을 생략하는 경우가 있다.

도 7은, 제2 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1A)를 나타내는 개략 평면도이다. 또, 도 8은, 도 7에 나타나는 VIII-VIII 위치에서 본 기판 처리 장치(1A)를 나타내는 개략 정면도이다. 기판 처리 장치(1A)에 있어서는, 2개의 선재(3, 3)의 각각을, 접어꺾음으로써 스테이지(2)를 X방향으로 복수회 횡단하도록 배치되어 있다. 또, 2개의 선재(3, 3)는, 스테이지(2A)의 +X측 및 -X측에 배치된 위치 결정부(4A)에 의해서 위치 결정되어 있다.

위치 결정부(4A)는, 장척 부재(40A)와, 복수의 활차(41A)를 구비하고 있다. 장척 부재(40A)는, 제1 실시형태에 따른 장척 부재(40)와 동일하게, Y방향으로 연장되는 부재이며, 판상 부재(51)에 설치된 한 쌍의 레일(52, 52)에 의해서, 그 이동 방향이 상하 방향으로만 제한되어 있다. 또, 장척 부재(40A)는, 복수의 탄성 부재(54)에 의해서, 판상 부재(51)에 설치된 고정부(53)와 접속되어 있다. 이에 의해서, 장척 부재(40A)는, 하방으로 탄성가압되어 있다.

활차(41A)는, 장척 부재(40A)에 대해 착탈 가능하게 부착되어 있다. 활차(41A)는, X방향으로 연장되는 축 둘레로 회전 가능하게 된 원판부를 구비하고 있다. 원판부는, YZ평면에 평행하게 되도록 배치되어 있고, 원판의 중앙부에 형성된 둘레홈 내에, 선재(3)가 걸린다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 선재(3)는, 2개의 활차(41A, 41A)에 걸림으로써 접어꺾여 있다.

예를 들면, 스테이지(2A)의 -X측에 설치된 이웃하는 2개의 활차(41A, 41A)에 주목한다. 그러면, +X측에서 -X측을 향해 연장되는 선재(3)는, -Y측의 활차(41A)에 걸림으로써, X방향에서 Y방향으로 구부려지고, +Y측의 활차(41A)까지 연장된다. 그리고, 선재(3)는, +Y측에 배치된 활차(41A)에 걸림으로써, Y방향에서 다시 X방향으로 구부려지고, +X측에 배치된 활차(41A)까지 연장된다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 2개의 활차(41A, 41A)에 의해서, 선재(3)의 접어꺾임이 이루어진다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 선재(3) 중, 스테이지(2A)의 표면으로부터 비어져나온 부분(이하, 「비어져나온 부분」이라고 칭한다)은, 수평면에 대해 비스듬한 하방향으로 연장되어 있다. 또, 활차(41A)의 원판부는, YZ평면에 평행하게 배치되어 있기 때문에, 선재(3)가 활차(41A)에 의해서 Z방향으로 구부러져 있다. 이 구부러짐이 급격한 경우, 활차(41A)로부터 빠질 우려가 있다. 이것을 피하기 위해서, 활차(41A)의 원판부를, 선재(3)의 비어져나온 부분이 연장되는 방향에 맞도록, YZ평면에 대해 비스듬하게 배치해도 된다.

도 9는, 제2 실시형태에 따른 장척 부재(40A)를 나타내는 개략 사시도이다. 장척 부재(40A)의 측면에는, 활차(41A)의 원판부로부터 연장되는 봉형상의 접속부(411)를 끼워넣음으로써, 활차(41A)를 장척 부재(40A)에 부착하는 부착 구멍(42A)이 형성되어 있다. 활차(41A)의 접속부(411)의 부착 양태는, 후크(41)의 부착 양태와 동일하게 해도 된다.

장척 부재(40A)에 있어서, 부착 구멍(42A)이 다수 형성되어 있다. 이 때문에, 임의의 부착 구멍(42A)에 활차(41A)를 부착할 수 있다. 이 때문에, 활차(41A)의 설치 위치를 변경함으로써, 선재(3)의 스테이지(2A)에 있어서의 횡단 위치를 변경할 수 있다.

스테이지(2A)의 표면측 양단부는, 장방형의 모서리부가 둥글게 된 모서리 라운드부(2R)가 형성되어 있다. 모서리 라운드부(2R)가 형성됨으로써, 선재(3)의 꺾임을 억제할 수 있다.

본 실시형태에서는, 예를 들면 스테이지(2)의 +X측에 배치된 활차(41A)는, 스테이지(2A)의 측면보다도 +X측으로 돌출되어 있으며, 스테이지(2)의 -X측에 배치된 활차(21A)는, 스테이지(2A)의 측면으로부터 -X측으로 돌출되어 있다. 이 때문에, 선재(3)의 비어져나온 부분은, 스테이지(2A)의 +X측의 부분에서는 +X방향 및 -Z방향으로, 스테이지(2A)의 -X측의 부분에서는 -X방향 및 -Z방향으로 연장되어 있다. 이 선재(3)의 비어져나온 부분을, 예를 들면 -Z방향으로만 하는 것도 생각할 수 있다. 구체적으로는, 스테이지(2A)의 +X측 및 -X측의 측면을, 내측으로 패이게 함으로써, 판상 부재(51)를 스테이지(2A)의 내측으로 이동시킨다. 이에 의해서, 스테이지(2A)의 +X측 및 -X측에 배치된 활차(41A)를, 스테이지(2A)의 내측(-X측 및 +X측)으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 선재(3)의 비어져나온 부분이 하방(-Z방향)으로만 연장되도록 구성할 수 있다.

도 10은, 제2 실시형태의 변형예에 따른 장척 부재(40B)를 나타내는 부분 개략도이다. 또, 도 11은, 도 10에 나타나는 XI-XI 위치에서 본 장척 부재(40B)를 나타내는 개략 단면도이다. 장척 부재(40B)는, 중공의 사각기둥에 있어서의 각 측면의 중앙 부분을, 길이 방향(Y방향)을 따라서 각기둥형상의 홈(402)을 이루도록 패이게 한 형상을 갖고 있다. 장척 부재(40B)로는, 예를 들면 알루미늄제의 인발재 등이 채용된다.

장척 부재(40B)에 대해, 예를 들면 활차(41A)를 부착하는 경우, 부착 지그(45)가 사용된다. 부착 지그(45)는, 홈(402)에 삽입되고, 홈(402)을 따라서 Y방향으로 이동 가능한 이동 지그(46), 이동 지그(46)를 고정하기 위한 한 쌍의 고정 지그(47, 47)로 구성되어 있다.

이동 지그(46)의 중앙부에는, 활차(41A)를 부착하기 위한 부착 구멍(42A)이 설치되어 있다. 고정 지그(47)는, 장척 부재(40B)의 상단과 하단을 끼워넣음으로써, 장척 부재(40B)에 자신을 고정시킨다. 2개의 고정 지그(47, 47)의 각각을, 이동 지그(46)에 있어서의 -Y측 단부 및 +Y측 단부에 겹쳐지도록 하여 장척 부재(40B)에 부착함으로써, 이동 지그(46)의 위치를 고정할 수 있다. 고정 지그(47)는 떼어냄을 용이하게 하는 관점에서, 예를 들면 고무 등의 재료로 형성하는 것이 바람직하다.

이러한 장척 부재(40B) 및 부착 지그(45)를 이용한 경우, 이동 지그(46)의 부착 위치를, 홈(402) 내에서 자유롭게 설정할 수 있다. 이 때문에, 활차(41A)의 위치를 임의로 설정할 수 있으므로, 선재(3)의 횡단 위치를 자유롭게 설정할 수 있다.

도 12는, 선재(3)의 배치예 1~배치예 4를 나타내는 도면이다. 도 12에 나타내는 배치예 1~배치예 4는, 모두 +Z측에서 본 스테이지(2)의 평면도를 나타내고 있다. 배치예 1은, 선재(3)를 X방향을 따라서 횡단시키는 것이다. 이것은, 도 2 및 도 7에 나타낸 실시형태와 동일한 배치 양태이다.

배치예 2는, 선재(3)를 Y방향을 따라서 횡단시키는 것이다. 이 경우, 스테이지(2)의 +Y측 및 -Y측의 각각에, 선재(3)를 접어꺾이게 하는 위치 결정부(4)(또는, 위치 결정부(4A))를 배치하면 된다.

배치예 3은, 선재(3)를, X방향으로 횡단시킬 뿐만 아니라, Y방향으로도 횡단시킴으로써, 선재(3)를 교차시킨 것이다. 이 경우, 스테이지(2)의 +X 및 -X, 및, +Y 및 -Y에, 위치 결정부(4)(또는 위치 결정부(4A))를 배치하여, 선재를 접어꺾으면 된다. 또, 1개의 선재(3)를 접어꺾어 배치해도 되고, 복수의 선재(3)를 조합하여 배치해도 된다. 도시와 같이, 1개의 선재(3)를, 일필휘지처럼 접어꺾어 배치하면, 스테이지(2)에 대한 선재(3)의 부착 및 떼어냄을, 보다 효율적으로 행할 수 있다.

배치예 4는, 선재(3)를, X방향 및 Y방향에 대해 비스듬하게 횡단시켜서, 선재(3)를 교차시킨 것이다. 이 경우에 있어서도, 1개의 선재(3)를, 일필휘지처럼 접어꺾어 배치하면, 스테이지(2)에 대한 선재(3)의 부착 및 제거를 효율적으로 행할 수 있다.

도 13은, 선재(3)를 교차하도록 배치하는 배치예를 나타내는 부분 개략 단면도이다. 도 13에 나타나는 제1 선형부(31) 및 제2 선형부(32)는, 동일한 선재(3) 또는 상이한 선재(3)의 일부이다. 또, 제1 선형부(31)는, Y방향을 따라서 스테이지(2)의 표면을 횡단하고 있다. 또, 제2 선형부(32)는, Y방향으로 교차하는(여기에서는 직교하는) X방향으로 연장되어 있다.

도시와 같이, 제1 선형부(31)는, 복수의 제2 선형부(32)와 교차할 때, 각 제2 선형부(32)의 상측 위치 및 하측 위치를 번갈아 통과하고 있다. 이와 같이 선재(3)를 짜는 것처럼 교차시킴으로써, 각 교차하는 부분(교차부 P1, P2, P3)에 있어서, 기판(90)을 점상으로 지지할 수 있다. 이에 의해서, 기판(90)과 선재(3)의 접촉 면적을 저감할 수 있다. 따라서, 기판(90)을 균일하게 열처리할 수 있다.

{3. 변형예}

이상, 실시형태에 대해서 설명해 왔는데, 본 발명은 상기와 같은 것에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변형이 가능하다.

예를 들면, 제1 실시형태에서는, 걸림부인 후크(41)가, 선재(3)를, 스테이지(2)의 표면보다도 하측의 높이로, 또한, 하방으로 당기고 있다. 이 때문에, 선재(3)에 있어서의 스테이지(2)로부터의 비어져나온 부분이, 하측으로 끌어당겨져 있다. 예를 들면 후크(41)가, 선재(3)를, 스테이지(2)의 표면의 높이로, 또한, 스테이지(2)의 외측(측방)을 향해서 당기도록 하면, 선재(3)가 하방으로 끌어당겨지는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해서, 선재(3)가 스테이지(2)의 모서리부에서 꺾이는 것을 억제할 수 있다.

또, 제1 실시형태에서는, 스테이지(2)의 양측 측면에 설치된 위치 결정부(4)는 모두 탄성 부재(54)에 의해 걸려 있다. 그러나, 한쪽이 탄성 부재(54)에 의해서 걸리고, 다른쪽이 탄성 부재(54)를 이용하는 양태와는 상이한 구조에 의해서 걸려 있어도 된다. 이러한 구조의 구성예로는, 예를 들면, 장척 부재(40)가 판상 부재(51)에 직접 고정되어 있는 구성을 생각할 수 있다.

또, 상기 실시형태에서는, 기판 처리 장치(1)가, 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 프리 베이크부로서 구성되어 있는 경우를 설명했다. 그러나, 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 디하이드 베이크부(12) 또는 포스트 베이크부(18)로서 구성된 기판 처리 장치에 있어서도, 본 발명은 유효하다.

또, 상기 실시형태에서는, 기판을 가열 처리하는 기판 처리 장치에 대해서 설명했다. 그러나, 기판을 냉각 처리하는 기판 처리 장치에 있어서도, 본 발명은 유효하다. 스테이지를 냉각함으로써, 스테이지 표면의 선재 상에 올려놓아진 기판을 냉각할 수 있다. 스테이지를 냉각하는 구성으로는, 예를 들면 펠티에 소자를 이용한 것, 스테이지 내에 냉각수를 흘리는 유로를 설치한 것 등, 다양한 구성을 생각할 수 있다. 또, 기판을 방치해 자연 냉각하는 경우에도, 본 발명은 유효하다.

상기 실시형태에서는, 기판 처리 장치의 처리 대상이 액정 표시 장치용 유리 기판인 경우를 설명했다. 그러나, 처리 대상이 되는 기판은, 반도체 웨이퍼, 플라즈마 디스플레이용 유리 기판, 자기·광디스크용 유리 또는 세라믹 기판, 유기 EL용 유리 기판, 태양전지용 유리 기판 또는 실리콘 기판, 그 밖에 플렉시블 기판 및 프린트 기판 등의 전자기기를 위한 각종 피처리 기판이어도 된다.

이 발명은 상세하게 설명되었는데, 상기 설명은, 모든 국면에 있어서, 예시이며, 이 발명이 그것에 한정되는 것은 아니다. 예시되어 있지 않은 무수한 변형예가, 이 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 상정될 수 있는 것이라고 해석된다. 또, 상기 각 실시형태 및 각 변형예에서 설명한 각 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합하거나 생략하거나 할 수 있다.

100:기판 처리 시스템
1, 1A:기판 처리 장치
2, 2A:스테이지
23:히터
3:선재
30:접어꺾은 부분
31:제1 선형부
32:제2 선형부
4, 4A:위치 결정부
40, 40A, 40B, 401:장척 부재(장척부)
402:홈
41:후크(걸림부)
41A:활차(걸림부)
411:접속부
42, 42A:부착 구멍(부착 구조)
43:단부 유지 지그
44:권취 지그
45:부착 지그
46:이동 지그
47:고정 지그
51:판상 부재
52:레일
53:고정부
54:탄성 부재(탄성가압 기구)
55:검출기
90:기판
P1, P2, P3:교차부

Claims (11)

1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
   기판을 열적 처리하는 스테이지와,
   상기 스테이지의 표면에 배치되고, 접어꺾음으로써, 상기 스테이지의 표면을 연속해서 복수회 횡단하는 1개 이상의 선재와,
   상기 선재의 접어 꺾은 부분에 접촉하여, 상기 선재의 상기 스테이지의 표면에 있어서의 횡단 위치를 규정하는 위치 결정부를 구비하고,
   상기 위치 결정부는,
   상기 스테이지의 측부에 배치되어 있는 장척부와,
   상기 장척부에 부착되어 있음과 더불어, 상기 선재를 거는 복수의 걸림부와,
   상기 장척부를 탄성가압함으로써, 상기 걸림부에 걸리는 상기 선재를 인장하는 탄성가압 기구를 구비하고
   상기 탄성가압 기구는,
   상기 장척부 및 상기 스테이지에 있어서의 고정부 사이를 접속하고 있고, 상기 장척부를 상기 고정부를 향해서 탄성가압하는 탄성 부재와,
   상기 탄성가압 기구가 상기 선재를 인장하는 방향으로 상기 장척부를 이동시키는 것과 더불어, 상기 장척부의 상기 인장하는 방향과 직교하는 방향으로의 이동을 규제하는 한 쌍의 레일을 구비하는, 기판 처리 장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 탄성가압 기구에 의해 탄성가압되는 방향으로의 상기 장척부의 이동을 검출하는 검출기를 더 구비하고 있는, 기판 처리 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 장척부는,
   상기 걸림부를 부착하기 위한 구조이며, 상기 장척부에 있어서의 상기 걸림부의 부착 위치를 가변으로 하는 부착 구조를 갖는, 기판 처리 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 부착 구조는, 상기 걸림부를 상기 장척부에 대해 착탈 가능하게 부착하는 구조인, 기판 처리 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 장척부는,
   상기 스테이지를 따라서 열을 이루어 배치되어 있는 복수의 장척 부재를 갖는, 기판 처리 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 장척부는,
   상기 선재의 단부를 권취하여 유지하는 권취부를 갖는, 기판 처리 장치.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 1개 이상의 선재는,
    제1 방향을 따라서 상기 스테이지의 표면을 횡단하는 제1 선형부와,
    상기 제1 방향과는 교차하는 방향을 따라서, 상기 스테이지의 표면을 횡단하는 복수의 제2 선형부를 포함하고,
    상기 제1 선형부는, 상기 복수의 제2 선형부와 교차할 때, 각 제2 선형부의 상측 위치 및 하측 위치를 번갈아 통과하는, 기판 처리 장치.
11. 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
    기판을 열적 처리하는 스테이지와,
    상기 스테이지의 표면에 배치되고, 접어꺾음으로써, 상기 스테이지의 표면을 연속해서 복수회 횡단하는 1개 이상의 선재와,
    상기 선재의 접어 꺾은 부분에 접촉하여, 상기 선재의 상기 스테이지의 표면에 있어서의 횡단 위치를 규정하는 위치 결정부를 구비하고,
    상기 1개 이상의 선재는,
    제1 방향을 따라서 상기 스테이지의 표면을 횡단하는 제1 선형부와,
    상기 제1 방향과는 교차하는 방향을 따라서, 상기 스테이지의 표면을 횡단하는 복수의 제2 선형부를 포함하고,
    상기 제1 선형부는, 상기 복수의 제2 선형부와 교차할 때, 각 제2 선형부의 상측 위치 및 하측 위치를 번갈아 통과하는, 기판 처리 장치.

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