KR101656546B1 - 하부 전극 기판용 수지판, 하부 전극판 및 터치 패널 - Google Patents

Abstract

(과제)
경량이고 잘 균열되지 않고, 또한 자외선 조사해도 노랗게 변색되기 어려운 하부 전극 기판용 수지판, 하부 전극판 및 터치 패널을 제공하는 것이다.
(해결 수단)
터치 패널의 하부 전극 기판에 사용되는 수지판으로서, 폴리카보네이트계 수지와 자외선 흡수제를 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층을 구비하는 하부 전극 기판용 수지판이다. 층 (X) 와 이 층 (X) 의 양면에 적층되어 있는 층 (Y) 를 구비하고, 상기 층 (X) 가, 아크릴 수지 또는 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지로 이루어지고, 상기 층 (Y) 가, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층인 것이 바람직하다. 또, 이 하부 전극 기판용 수지판의 일방의 면에 투명 전극막이 형성되어 이루어지는 하부 전극판, 및 이것을 사용한 터치 패널을 제공한다.

Description

하부 전극 기판용 수지판, 하부 전극판 및 터치 패널{RESIN PLATE FOR LOWER ELECTRODE SUBSTRATE, LOWER ELECTRODE PLATE, AND TOUCH PANEL}

본 발명은, 터치 패널의 하부 전극 기판에 사용되는 수지판, 및, 이것을 사용하여 형성되는 하부 전극판 및 터치 패널에 관한 것이다.

종래부터 저항막 방식의 터치 패널이 알려져 있다. 저항막 방식 터치 패널은, 기판의 일방의 면에 투명 전극막이 형성되어 이루어지는 하부 전극판과 상부 전극판이, 서로의 투명 전극막끼리 서로 마주보도록, 양 전극판 사이에 스페이서를 개재시켜 대향 배치하여 구성되어 있고, 예를 들어 액정 디스플레이에 설치되어 액정 디스플레이에 대한 정보 입력 장치로서 사용되고 있다. 액정 디스플레이에 터치 패널을 설치하는 경우에는, 먼저 액정 패널 상에 터치 패널을 재치 (載置) 하고, 이 터치 패널 상에 추가로 1/4 파장판, 편광판, 및 디스플레이 보호판을 이 순서로 재치하는 것이 일반적이다.

특허문헌 1 에는, 저항막 방식 터치 패널을 구성하는 2 장의 전극판 중, 액정 패널에 접촉하는 전극판인 하부 전극판의 기판 (즉, 하부 전극 기판) 을 유리 판으로 구성하고, 1/4 파장판에 접촉하는 타방의 전극판인 상부 전극판의 기판 (즉, 상부 전극 기판) 을 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지판으로 구성한 터치 패널이 기재되어 있다.

그러나, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 터치 패널은, 하부 전극 기판을 유리 판으로 구성하고 있으므로, 하부 전극 기판이 무겁고, 또한 잘 균열된다는 문제가 있다.

특허문헌 2 에는, 아크릴계 수지판을 하부 전극 기판으로 하는 하부 전극판에, 소정 패턴으로 광 경화형 아크릴계 수지를 도포하고, 이어서 자외선 조사하여 그 수지를 경화시키고, 이로써 스페이서를 소정의 배열로 형성하고, 또한 그 스페이서를 개재하여 상부 전극판을 배치해서, 터치 패널을 구성하는 것이 기재되어 있다.

그러나, 특허문헌 2 에 기재되어 있는 바와 같이 하부 전극 기판을 아크릴계 수지판으로 구성하면 스페이서를 형성할 때의 자외선 조사에 의해, 하부 전극 기판이 노랗게 변색 (이하, 「황색 변색」이라고 하는 경우가 있다) 되는 문제가 있다.

일본 공개특허공보 2006-277769호 일본 공개특허공보 2006-306951호

본 발명의 과제는, 경량이고 잘 균열되지 않고, 또한 자외선 조사해도 노랗게 변색되기 어려운 하부 전극 기판용 수지판, 하부 전극판 및 터치 패널을 제공하는 것이다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은, 이하의 발명이다.

(1) 터치 패널의 하부 전극 기판에 사용되는 수지판으로서, 폴리카보네이트계 수지와 자외선 흡수제를 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층을 구비하는 것을 특징으로 하는 하부 전극 기판용 수지판.

(2) 층 (X) 와 이 층 (X) 의 양면에 적층되어 있는 층 (Y) 를 구비하고, 상기 층 (X) 가, 아크릴 수지 또는 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지로 이루어지고, 상기 층 (Y) 가, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층인 상기 (1) 에 기재된 하부 전극 기판용 수지판.

(3) 상기 자외선 흡수제의 함유량이, 폴리카보네이트계 수지 100 중량부에 대해 0.1 ∼ 1.5 중량부인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 하부 전극 기판용 수지판.

(4) 상기 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지가, 단량체 단위로서 메타크릴산메틸을 30 ∼ 90 중량％ 및 스티렌계 단량체를 10 ∼ 70 중량％ 의 비율로 함유하는 상기 (2) 또는 (3) 에 기재된 하부 전극 기판용 수지판.

(5) 상기 층 (Y) 의 각각의 두께가, 0.005 ∼ 0.1 ㎜ 인 상기 (2) ∼ (4) 중 어느 것에 기재된 하부 전극 기판용 수지판.

(6) 상기 (1) ∼ (5) 중 어느 것에 기재된 하부 전극 기판용 수지판의 일방의 면에, 투명 전극막이 형성되어 이루어지는 하부 전극판.

(7) 하부 전극 기판의 일방의 면에 투명 전극막이 형성되어 이루어지는 하부 전극판과, 상부 전극 기판의 일방의 면에 투명 전극막이 형성되어 이루어지는 상부 전극판이, 서로의 투명 전극막끼리 서로 마주보도록, 하부 전극판과 상부 전극판 사이에 스페이서를 개재시켜 대향 배치하여 구성되어 있는 터치 패널로서, 상기 하부 전극판이, 상기 (6) 에 기재된 하부 전극판인 터치 패널.

본 발명의 하부 전극 기판용 수지판에 의하면, 경량이고 잘 균열되지 않고, 또한 자외선 조사해도 노랗게 변색되기 어렵다는 효과가 있다. 따라서, 이 수지판으로 이루어지는 하부 전극 기판의 일방의 면에 투명 전극막을 형성하여 하부 전극판으로 하고, 이것을 사용하여 터치 패널을 구성하면, 다양한 환경하에서도 터치 패널의 표면을 효과적으로 보호할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 하부 전극 기판용 수지판의 제조 방법을 나타내는 개략 설명도이다.

본 발명의 하부 전극 기판용 수지판 (이하, 「수지판」이라고 하는 경우가 있다.) 은 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층을 구비한다. 이 폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트계 수지를 함유한다. 폴리카보네이트계 수지는, 유리보다 경량이며, 또한 내충격성이 우수하므로 잘 균열되지 않는다. 또한, 폴리카보네이트 수지 조성물은, 이 폴리카보네이트계 수지에 추가하여, 자외선 흡수제를 함유한다. 이로써, 이 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층을 구비하는 수지판은, 경량이고 잘 균열되지 않고, 또한 자외선 조사해도 노랗게 변색되기 어렵다는 효과를 발휘하게 되고, 그러므로 스페이서를 형성할 때나 하드 코트 등의 처리를 실시할 때의 경화 조건에 제한 없이, 임의의 조건으로 자외선 조사에 의한 경화를 실시할 수 있다. 또한, 폴리카보네이트계 수지는 흡수율이 작기 때문에, 고습도하에 있어서 수지판에 휨이나 기복이 발생하는 것을 억제할 수도 있다. 이하, 본 발명의 수지판에 대해서, 상세하게 설명한다.

폴리카보네이트 수지 조성물에 함유되는 폴리카보네이트계 수지로는, 예를 들어 2 가 페놀과 카르보닐화제를 계면 중축합법이나 용융 에스테르 교환법 등으로 반응시킴으로써 얻어지는 수지 외에, 카보네이트 프레폴리머를 고상 (固相) 에스테르 교환법 등으로 중합시킴으로써 얻어지는 수지, 고리형 카보네이트 화합물을 폐환 중합법으로 중합시킴으로써 얻어지는 수지 등을 들 수 있다.

상기 2 가 페놀로는, 예를 들어 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4'-디하이드록시디페닐, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스{(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐}메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3,5-디브로모)페닐}프로판, 2,2-비스{(3-이소프로필-4-하이드록시)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-페닐)페닐}프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,4-비스(4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}플루오렌, α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-o-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠, α,α'-비스(하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄, 4,4'-디하이드록시디페닐술폰, 4,4'-디하이드록시디페닐술폭사이드, 4,4'-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4'-디하이드록시디페닐케톤, 4,4'-디하이드록시디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시디페닐에스테르 등을 들 수 있고, 필요에 따라 이들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다.

그 중에서도, 비스페놀 A, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 및 α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠에서 선택되는 2 가 페놀을 단독으로, 또는 2 종 이상 사용하는 것이 바람직하고, 특히, 비스페놀 A 의 단독 사용이나, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산과, 비스페놀 A, 2,2-비스{(4-하이드록시-3-메틸)페닐}프로판 및 α,α'-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠에서 선택되는 1 종 이상의 2 가 페놀과의 병용이 바람직하다.

상기 카르보닐화제로는, 예를 들어 포스겐 등의 카르보닐할라이드, 디페닐 카보네이트 등의 카보네이트에스테르, 2 가 페놀의 디할로포메이트 등의 할로포메이트 등을 들 수 있고, 필요에 따라 이들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다.

한편, 폴리카보네이트 수지 조성물에 함유되는 자외선 흡수제로는, 예를 들어 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있고, 이들은 모두 시판품을 사용할 수 있다. 벤조트리아졸계 자외선 흡수제로는, 예를 들어 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1-디메틸에틸)-6-(1-메틸프로필)-페놀 (분자량 323 : 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 350」), 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 (분자량 323 : 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 329」), 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)-페놀 (분자량 448 : 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 234」), 2-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1,1-디메틸에틸)-4-메틸-페놀-2-(2'-하이드록시-5'-메틸페닐)-벤조트리아졸 (분자량 316 : 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 326」), 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)]-페놀 (분자량 659 : 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 360」), 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(헥실옥시)- 페놀 (분자량 426 : 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 1577」), 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)-2H-벤조트리아졸 (분자량 : 225, 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 P」) 등을 들 수 있고, 필요에 따라 이들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다.

트리아진계 자외선 흡수제로는, 예를 들어 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)-페놀 (분자량 510 : 썬 케미컬 (주) 제조의 「카야소프 UV-1164」) 등을 들 수 있다.

자외선 흡수제의 함유량으로는, 폴리카보네이트계 수지 100 중량부에 대해 O.1 ∼ 1.5 중량부인 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 1.3 중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.3 ∼ 1.0 중량부인 것이 더욱 바람직하다. 자외선 흡수제의 함유량이 지나치게 적으면, 황색 변색을 억제하는 효과를 얻기 어려워지므로 바람직하지 않다. 또, 자외선 흡수제의 함유량이 지나치게 많으면, 압출 성형시에 자외선 흡수제가 휘발되어 냉각롤에 부착하는 롤 오염이 발생하고, 이 부착된 자외선 흡수제가 당해 냉각롤에 감긴 용융 수지에 부착되어, 이것에서 기인하여 수지판의 표면에 요철상의 결함이 생길 우려가 있다. 자외선 흡수제의 함유량이 지나치게 많으면, 수지 조성물의 유리 전이점 (Tg) 이 저하되어, 용융 수지가 냉각롤로부터 박리되기 어려워져, 이른바 택 마크로 불리는 박리 모양이 발생하고, 이것에서 기인하여 수지판의 표면에 요철상의 결함이 생길 우려도 있다.

자외선 흡수제의 분자량으로는, 30O ∼ 10O0 인 것이 바람직하다. 분자량이 지나치게 작으면, 압출 성형시의 발연이나 롤 오염이 많아질 우려가 있고, 황색 변색을 억제하는 효과도 낮은 경향이 있다. 또, 분자량이 지나치게 크면, 소정의 자외선 흡수 능력을 얻기 위해서는 다량의 첨가를 필요로 하여, 경제적으로 바람직하지 않다.

여기서, 본 발명의 수지판은, 상기 서술한 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층으로 구성된 단층 구조여도 되는데, 이 층을 복수 적층하거나, 또는 이 층과 이 층 이외의 다른 층을 적층한 다층 구조인 것이 바람직하다.

다층 구조의 경우에는, 층 (X) 와 이 층 (X) 의 양면에 적층되어 있는 층 (Y) 를 구비하고, 층 (X) 가 아크릴 수지 또는 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지로 이루어지고, 층 (Y) 가 상기 서술한 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층인 3 층 구조로 수지판을 구성하는 것이 바람직하다. 층 (X) 를 구성하는 아크릴 수지 및 메타크릴산메틸-스티렌 공중 합체 수지는 모두, 폴리카보네이트계 수지와 동일하게 유리보다 경량이고, 또한 내충격성이 우수하므로 잘 균열되지 않는다. 또, 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지는, 폴리카보네이트계 수지와 동일하게 흡수율이 작아, 고습도하에서의 휨이나 기복의 발생을 억제할 수 있다.

층 (X) 를 구성하는 아크릴 수지로는, 투명성이 우수하고, 강성도 높은 메타크릴 수지가 바람직하다. 메타크릴 수지는, 메타크릴산메틸 단위를 주성분으로 하는 수지, 구체적으로는 메타크릴산메틸 단위를 통상적으로 50 중량％ 이상, 바람직하게는 70 중량％ 이상 함유하는 메타크릴산메틸 수지인 것이 바람직하고, 메타크릴산메틸 단위 100 중량％ 의 메타크릴산메틸 단독 중합체여도 되고, 메타크릴산메틸과, 그 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체와의 공중합체여도 된다.

메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 상기 다른 단량체로는, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-하이드록시에틸 등의 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류나, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 2-하이드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류 등을 들 수 있다. 또, 스티렌이나 치환 스티렌류로서, 예를 들어 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐화스티렌류나, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등도 들 수 있다. 또한 메타크릴산, 아크릴산 등의 불포화산류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등도 들 수 있다. 이들 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

아크릴 수지는, 고무 입자를 함유해도 된다. 이로써, 수지판의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 그 고무 입자로는, 예를 들어 아크릴계 다층 구조 중합체, 5 ∼ 80 중량부의 고무상 중합체에 아크릴계 불포화 단량체 등의 에틸렌성 불포화 단량체 20 ∼ 95 중량부를 그래프트 중합시켜 이루어지는 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.

상기 아크릴계 다층 구조 중합체는, 엘라스토머의 층을 20 ∼ 60 중량％ 정도 내재하는 중합체가 바람직하고, 최외층으로서 경질층을 갖는 중합체가 바람직하고, 또한 최내층으로서 경질층을 갖는 중합체여도 된다.

상기 엘라스토머의 층은, Tg 가 25 ℃ 미만인 아크릴계 중합체의 층인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 저급 알킬아크릴레이트, 저급 알킬메타크릴레이트, 저급 알콕시알킬아크릴레이트, 시아노에틸아크릴레이트, 아크릴아미드, 하이드록시 저급 알킬아크릴레이트, 하이드록시 저급 알킬메타크릴레이트, 아크릴산 및 메타크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 단관능 단량체를, 알릴메타크릴레이트 등의 다관능 단량체로 가교시켜 이루어지는 중합체의 층인 것이 바람직하다.

상기 저급 알킬 아크릴레이트 등에 있어서의 저급 알킬기로는, 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, t-부틸, 펜틸, 헥실기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 직사슬 또는 분기된 알킬기를 들 수 있고, 상기 저급 알콕시알킬아크릴레이트에 있어서의 저급 알콕시기로는, 예를 들어 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 이소프로폭시, 부톡시, t-부톡시, 펜틸옥시, 헥실옥시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 직사슬 또는 분기된 알콕시기를 들 수 있다. 또, 상기 단관능 단량체를 주성분으로 하여 공중합체로 하는 경우에는, 공중합 성분으로서 예를 들어 스티렌, 치환 스티렌 등의 다른 단관능 단량체를 공중합시켜도 된다

상기 경질층은, Tg 가 25 ℃ 이상인 아크릴계 중합체의 층인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 단독으로, 또는 주성분으로서 중합시킨 층인 것이 바람직하다. 상기 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기로는, 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, t-부틸 등의 직사슬 또는 분기된 알킬기를 들 수 있다.

탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 주성분으로서 공중합체로 하는 경우에는, 공중합 성분으로는, 다른 알킬메타크릴레이트나 알킬아크릴레이트, 스티렌, 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 단관능 단량체를 사용해도 되고, 또한 알릴메타크릴레이트 등의 다관능 단량체를 추가하여 가교 중합체로 해도 된다. 상기 알킬메타크릴레이트 등에 있어서의 알킬기로는, 예를 들어 상기한 저급 알킬기에서 예시한 것과 동일한 탄소수 1 ∼ 6 의 직사슬 또는 분기된 알킬기 등을 들 수 있다

상기 서술한 아크릴계 다층 구조 중합체는, 예를 들어 일본 특허공보 소55-27576호, 일본 공개특허공보 평6-80739호, 일본 공개특허공보 소49-23292호 등에 기재되어 있다.

5 ∼ 80 중량부의 고무상 중합체에 스티렌성 불포화 단량체 20 ∼ 95 중량부를 그래프트 중합시켜 이루어지는 상기 그래프트 공중합체에 있어서, 고무상 중합체로는, 예를 들어 폴리부타디엔 고무, 아크릴로니트릴/부타디엔 공중합체 고무, 스티렌/부타디엔 공중합체 고무 등의 디엔계 고무, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리프로필아크릴레이트, 폴리-2-에틸헥실아크릴레이트 등의 아크릴계 고무, 에틸렌/프로필렌/비공액 디엔계 고무 등을 들 수 있다. 또, 이 고무상 중합체에 그래프트 공중합시키는데 사용되는 에틸렌성 단량체로는, 예를 들어 스티렌, 아크릴로니트릴, 알킬(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 그래프트 공중합체는, 예를 들어 일본 공개특허공보 소55-147514호, 일본 특허공보 소47-9740호 등에 기재 되어 있다.

고무 입자의 함유량으로는, 아크릴 수지 100 중량부에 대해, 통상적으로 3 ∼ 150 중량부, 바람직하게는 4 ∼ 50 중량부, 보다 바람직하게는 5 ∼ 30 중량부이다. 고무 입자의 함유량이 많을수록 수지판의 내충격성이 향상되어, 압압되어도 잘 균열되지 않는 경향이 있지만, 고무 입자의 함유량이 지나치게 많으면, 수지판의 표면 경도가 저하되므로 바람직하지 않다.

층 (X) 를 구성하는 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지는, 단량체 단위로서 메타크릴산메틸을 30 ∼ 90 중량％ 및 스티렌계 단량체를 10 ∼ 70 중량％ 의 비율로 함유하는 것이 바람직하고, 메타크릴산메틸을 40 ∼ 50 중량％ 및 스티렌계 단량체를 50 ∼ 60 중량％ 의 비율로 함유하는 것이 보다 바람직하며, 예시한 수치 범위 내에서 메타크릴산메틸을 스티렌계 단량체보다 많이 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 층 (X) 와 (Y) 의 밀착성이 향상되어, 층 (X) 와 (Y) 사이에 있어서의 층 박리의 발생을 억제할 수 있다.

상기 스티렌계 단량체로는, 스티렌 외에, 치환 스티렌류를 사용할 수도 있고, 그 치환 스티렌류로는, 예를 들어 클로로스티렌, 브로모스티렌과 같은 할로겐 화스티렌류나, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌과 같은 알킬스티렌류 등을 들 수 있다. 스티렌계 단량체는, 필요에 따라 이들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다.

또, 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지는, 단량체 단위로서 메타크릴산메틸 및 스티렌계 단량체 이외의 다른 단량체를 필요에 따라 함유하고 있어도 된다. 다른 단량체의 함유량으로는, 통상적으로 10 중량％ 이하 정도이다.

상기 다른 단량체로는, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 2-하이드록시에틸과 같은 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류; 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 2-하이드록시에틸과 같은 아크릴산에스테르류; 메타크릴산, 아크릴산과 같은 불포화산류; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등을 들 수 있고, 필요에 따라 이들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 또, 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지는, 무수 글루타르산 단위나 글루타르이미드 단위 등을 함유하고 있어도 된다.

층 (Y) 를 구성하는 폴리카보네이트 수지 조성물에는, 층 (Y) 와 층 (X) 의 밀착성을 향상시키기 위해서, 아크릴 수지를 함유시켜도 된다. 구체적으로는, 폴리카보네이트 수지 조성물이, 폴리카보네이트계 수지 100 중량부에 대해, 아크릴 수지를 O.01 ∼ 1 중량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하다.

상기 아크릴 수지로는, 층 (X) 에 사용한 수지와 동일한 아크릴 수지를 채용하는 것이 바람직하고, 낮은 분자량의 수지가 보다 바람직하다. 바람직한 분자량의 범위로는 1,000 ∼ 100,000 이다. 이 분자량이 지나치게 낮으면 압출 성형시에 아크릴 수지가 휘발되고, 지나치게 높으면 아크릴 수지가 폴리카보네이계 수지와 상분리를 일으켜, 광 투과율을 저하시킬 우려가 있다.

또한, 층 (X) 의 양면에 적층되는 층 (Y) 의 각각의 조성은, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다. 또, 층 (X) 및 (Y) 에는, 각각 필요에 따라, 예를 들어 광 안정제, 산화 방지제, 난연제, 대전 방지제 등의 첨가제를 1 종 또는 2 종 이상 첨가해도 되고, 층 (X) 에 자외선 흡수제를 첨가해도 된다.

수지판은, 상기 서술한 폴리카보네이트 수지 조성물을 압출 성형하거나, 층 (X) 와 그 양면에 적층되는 층 (Y) 를 공압출 성형으로 적층 일체화함으로써, 바람직하게 제조된다. 공압출 성형을 하는 경우에는, 2 기 또는 3 기의 1 축 또는 2 축의 압출기를 사용하여, 층 (X) 의 재료와 층 (Y) 의 재료를 각각 용융 혼련한 후, 피드 블록 다이나 멀티 매니폴드 다이 등을 통해서 적층함으로써 실시할 수 있다. 적층 일체화된 용융 수지는, 예를 들어 롤 유닛 등을 사용하여 냉각 고화시키면 된다. 공압출 성형에 의해 제조한 수지판은, 점착제나 접착제를 사용한 첩합 (貼合) 에 의해 제조한 수지판에 비해 2 차 성형하기 쉬운 면에서 바람직하다.

이하, 본 발명의 수지판의 제조 방법에 관련된 일 실시형태에 대해, 층 (X) 의 양면에 층 (Y) 가 적층되어 이루어지는 3 층 구조의 압출판을 공압출 성형으로 제조하는 경우를 예로 들어, 도 1 을 참조하여 상세하게 설명한다. 동일한 도면에 나타내는 바와 같이, 먼저, 층 (X) 의 재료와 층 (Y) 의 재료를, 각각 별개의 압출기 (1, 2) 로 가열하고 용융 혼련하여, 각각 피드 블록 (3) 에 공급하여 용융 적층 일체화한 후, 다이 (4) 로부터 압출한다.

이어서, 다이 (4) 로부터 압출한 시트상 내지 필름상의 용융 수지를, 대략 수평 방향으로 대향 배치한 제 1 냉각롤 (5) 과 제 2 냉각롤 (6) 사이에 끼운다. 제 1, 제 2 냉각롤 (5, 6) 은, 적어도 일방이 모터 등의 회전 구동 수단에 접속되어 있고, 양 롤이 소정의 주속도로 회전하도록 구성되어 있다. 양 롤 중, 제 2 냉각롤 (6) 은, 양 롤 사이에 협지된 후의 시트상 내지 필름상의 수지판이 감겨지는, 감김 롤이다.

제 1, 제 2 냉각롤 (5, 6) 로는, 예를 들어 강성을 갖는 금속롤, 탄성을 갖는 금속 탄성롤 등을 들 수 있다. 상기 금속롤로는, 예를 들어 드릴드롤, 스파이럴롤 등을 들 수 있다. 상기 금속 탄성롤로는, 예를 들어 축롤과 이 축롤의 외주면을 덮도록 배치되고 용융 수지에 접촉하는 원통형의 금속제 박막을 구비하고, 이들 축롤과 금속제 박막 사이에 물이나 기름 등의 온도 제어된 유체가 봉입된 롤이나, 고무롤의 표면에 금속 벨트를 감은 롤 등을 들 수 있다.

제 1, 제 2 냉각롤 (5, 6) 은, 금속롤 및 금속 탄성롤에서 선택되는 1 종으로 구성해도 되지만, 금속롤과 금속 탄성롤을 조합하여 구성하는 것이 바람직하다.

리타데이션값이 저감된 수지판을 얻는 경우에는, 제 1, 제 2 냉각롤 (5, 6) 을 금속롤과 금속 탄성롤의 조합으로 구성하는 것이 바람직하다. 즉, 용융 수지를 금속롤과 금속 탄성롤 사이에 협지하면, 금속 탄성롤이 용융 수지를 개재하여 금속롤의 외주면을 따라 오목상으로 탄성 변형되고, 금속 탄성롤과 금속롤이 용융 수지를 개재하여 소정의 접촉 길이로 접촉한다. 이로써, 금속롤과 금속 탄성롤이, 용융 수지에 대해 면접촉으로 압착하게 되어, 이들 롤 사이에 협지되는 용융 수지는 면 형상으로 균일 가압되면서 제막된다. 그 결과, 제막시의 변형이 저감되어 리타데이션값이 저감된 수지판이 얻어진다.

금속롤과 금속 탄성롤을 조합하는 경우에는, 금속 탄성롤을 제 1 냉각롤 (5), 금속롤을 제 2 냉각롤 (6) 로 하는 것이 바람직하다. 이로써, 얻어지는 수지판의 리타데이션값을 보다 저감시킬 수 있다.

상기 서술한 제 1 냉각롤 (5) 과 제 2 냉각롤 (6) 사이에 끼운 용융 수지를, 제 2 냉각롤 (6) 및 제 3 냉각롤 (7) 의 순서로 감는다. 구체적으로는, 제 2 냉각롤 (6) 에 감긴 용융 수지를, 제 2 냉각롤 (6) 과 제 3 냉각롤 (7) 사이로 통과시켜 제 3 냉각롤 (7) 에 감기도록 한다. 이로써, 용융 수지가 서서히 냉각되므로, 얻어지는 수지판 리타데이션값을 저감시킬 수 있다. 또한, 제 2 냉각롤 (6) 과 제 3 냉각롤 (7) 사이는, 소정의 간극을 형성하여 해방 상태로 해도 되고, 소정의 간극을 형성하지 않고 용융 수지가 양 롤 사이에 끼워지도록 해도 된다.

제 3 냉각롤 (7) 로는, 특별히 한정되지 않고, 종래부터 압출 성형에서 사용되고 있는 통상적인 금속롤을 채용할 수 있다. 구체예로는, 드릴드롤이나 스파이럴롤 등을 들 수 있다. 제 3 냉각롤 (7) 의 표면 상태는 경면 (鏡面) 인 것이 바람직하다. 또한, 제 3 냉각롤 (7) 이후에 제 4 냉각롤, 제 5 냉각롤, … 로 복수 개의 냉각롤을 형성하고, 제 3 냉각롤 (7) 에 감긴 시트상 내지 필름상의 수지판을 순차적으로, 다음의 냉각롤에 감기도록 해도 된다.

제 3 냉각롤 (7) 에 감아 서서히 냉각시킨 수지판을, 도시되지 않은 인취롤에 의해 거둬들여, 이것을 권취하면, 본 발명의 수지판이 얻어진다. 수지판은 층 (X) 의 양면에 층 (Y) 가 적층된 적층 구조를 갖고 있으므로, 잘 균열되지 않고, 또한 그 두께를 얇게 할 수 있다. 수지판은, 통상적으로 시트상 내지 필름상이며, 그 두께는 통상적으로 O.1 ∼ 3 ㎜, 바람직하게는 0.1 ∼ 2 ㎜, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 1.5 ㎜, 더욱 바람직하게는 O.1 ∼ 1 ㎜ 이다.

이 수지판에 있어서, 층 (X) 의 양면에 적층되는 층 (Y) 의 각각의 두께는, 0.005 ∼ O.1 ㎜ 인 것이 바람직하고, O.01 ∼ O.1 ㎜ 인 것이 보다 바람직하고, O.O5 ∼ O.1 ㎜ 인 것이 더욱 바람직하다. 층 (Y) 의 두께가 지나치게 크면, 그 수지판을 하부 전극 기판에 사용하여 이루어지는 터치 패널을 설치한 액정 디스플레이를 비스듬한 방향에서 보았을 때에, 액정 디스플레이의 표시 화상이 착색되어 보일 우려가 있고, 두께가 지나치게 작으면, 수지판이 잘 균열될 우려가 있다. 또한, 양면의 층 (Y) 의 각각의 두께는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.

층 (X) 의 두께는, 수지판 전체 두께의 70 ∼ 99 ％ 인 것이 바람직하다. 층 (X) 및 층 (Y) 의 두께, 및 수지판 전체의 두께는, 용융 수지의 두께나, 제 1, 제 2 냉각롤 (5, 6) 의 간격, 주속도 등을 조정함으로써 조정할 수 있다.

또한, 상기 서술한 일 실시형태에서는, 3 층 구조의 수지판을 예로 들어 설명했지만, 수지판을 상기 서술한 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 층으로 구성되는 단층 구조로 하는 경우, 그 두께는, 통상적으로 0.1 ∼ 3 ㎜, 바람직하게는 0.1 ∼ 2 ㎜, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 1.5 ㎜, 더욱 바람직하게는 O.1 ∼ 1 ㎜ 이다.

또, 수지판의 적어도 일방의 면은, 요철상을 갖는 매트면이어도 된다. 수지판의 일방의 면이 매트면인 경우, 그 매트면은, 액정 패널측의 면인 것, 즉 투명 전극막이 형성되지 않는 면인 것이 바람직하다.

이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 수지판은, 터치 패널의 하부 전극 기판으로서 사용된다. 수지판을 하부 전극 기판으로서 사용하는 경우에는, 먼저 수지판을 필요한 크기로 절단하고, 이어서, 그 수지판의 일방의 면에 투명 전극막을 형성해도 된다.

투명 전극막은, 금속 산화물로 구성된다. 금속 산화물로는, 예를 들어 ATO (안티몬·주석 산화물) 나 ITO (인듐·주석 산화물) 등을 들 수 있고, 특히, ITO 가 투명성이 우수해서 바람직하다. 투명 전극막의 두께는, 5 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하다. 투명 전극막을 수지판의 일방의 면에 형성하는 방법으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온화 증착법, CVD 법 등을 들 수 있다.

수지판과 투명 전극막의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 수지판의 투명 전극막이 형성되는 일방의 면에는, 수지층을 형성해도 된다. 이 수지층을 구성하는 수지로는, 투명성이 우수한 수지가 바람직하다. 수지층의 두께로는, 1 ㎚ ∼ 5㎛ 인 것이 바람직하다. 수지층의 두께가 지나치게 얇으면 충분한 밀착성 향상 효과를 얻을 수 없을 우려가 있다. 또, 수지층의 두께가 지나치게 크면, 수지판을 하부 전극 기판에 사용하여 이루어지는 터치 패널을 설치한 액정 디스플레이를 비스듬한 방향에서 보았을 때에, 액정 디스플레이의 표시 화상이 착색되어 보일 우려가 있다.

본 발명의 수지판을 사용하여 형성되는 하부 전극 기판은, 저항막 방식 터치 패널에 바람직하게 사용할 수 있다. 저항막 방식 터치 패널은, 상부 전극판과 하부 전극판이 스페이서를 개재하여, 양 전극판의 투명 전극막끼리 서로 마주보도록 대향 배치하여 구성된다. 이 터치 패널을 액정 디스플레이 상에 설치하는 경우에는, 하부 전극판을 액정 패널에 접촉시켜 설치한다.

한편, 저항막 방식 터치 패널에 있어서의 상부 전극판은, 상부 전극 기판의 일방의 면에 투명 전극막을 형성함으로써 제작된다. 저항막 방식 터치 패널은, 압압된 상부 전극판이 하부 전극판과 접촉함으로써 통전되고, 압압된 위치가 검출되기 때문에, 상부 전극 기판은 가요성을 갖는 것이 바람직하다. 이 가요성의 관점에서, 상부 전극 기판의 두께는 10 ∼ 400 ㎛ 인 것이 바람직하다.

상부 전극 기판으로는, 투명성이 우수한 수지 필름이 사용되고, 통상적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트가 사용된다. 또한, 본 발명의 수지판은, 상부 전극 기판에 사용해도 되고, 상부 전극 기판과 하부 전극 기판을 모두 본 발명의 수지판으로 구성해도 된다. 이 경우, 양 수지판의 두께는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.

본 발명의 수지판은, 저항막 방식 터치 패널의 하부 전극 기판으로서의 사용에 제한되지 않고, 다른 검출 방식의 터치 패널의 전극 기판, 예를 들어 정전 용량 방식 터치 패널의 전극 기판으로도 사용할 수 있다. 정전 용량 방식 터치 패널은, 전극 기판의 일방의 면에 투명 전극막이 형성되어 이루어지는 전극판의 투명 전극막 상에 보호막을 형성하여 구성된다. 액정 디스플레이에 정전 용량 방식 터치 패널을 설치하는 경우에는, 전극 기판면을 액정 패널에 접촉시켜 설치한다.

이 전극 기판으로는, 통상적으로 유리판이 사용되는데, 유리판은 무겁고, 또 잘 균열된다는 문제가 있다. 따라서, 이 유리판을 대신하여 본 발명의 수지판을 사용함으로써, 이러한 문제를 개선할 수 있다.

터치 패널의 용도로는, 예를 들어 휴대형 게임기의 표시창, 휴대형 카 내비게이션 시스템이나 휴대형 정보 단말기의 디스플레이, 은행의 ATM 의 디스플레이, 산업 기계의 조작 패널 등을 들 수 있다. 본 발명의 수지판을 하부 전극판으로서 사용하여 이루어지는 터치 패널은 하부 전극 기판이 본 발명의 수지판이므로 경량이며, 또한 잘 균열되지 않기 때문에, 수지판의 두께를 얇게 하는 것에 의한 터치 패널의 박형화가 가능하여, 특히 휴대 용도로서의 사용이 바람직하다.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 한층 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 의해 한정되지 않는다.

이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 압출 장치의 구성은, 다음과 같다.

· 압출기 (1) : 스크루 직경 65 ㎜, 1 축, 벤트가 형성된 압출기 (토시바 기계 (주) 제조) 를 사용하였다.

· 압출기 (2) : 스크루 직경 45 ㎜, 1 축, 벤트가 형성된 압출기 (히타치 조선 (주) 제조) 를 사용하였다.

· 피드 블록 (3) : 2 종 3 층 분배형의 피드 블록 (히타치 조선 (주) 제조)을 사용하였다.

· 다이 (4) : 립 폭 1400 ㎜, 립 간격 1 ㎜ 의 T 다이 (히타치 조선 (주) 제조) 를 사용하였다.

· 제 1, 제 2, 제 3 냉각롤 (5, 6, 7) : 횡형, 면길이 1400 ㎜, 직경 300 ㎜Φ 의 냉각롤을 사용하였다.

제 1, 제 2, 제 3 냉각롤 (5, 6, 7) 에 대해 보다 구체적으로 설명하면, 제 1 냉각롤 (5) 에는 금속 탄성롤을 사용하였다. 그 금속 탄성롤에는, 축롤의 외주면을 덮도록 금속제 박막이 배치되고 축롤과 금속제 박막 사이에 유체가 봉입되어 있는 롤을 채용했다.

축롤, 금속제 박막 및 유체는, 다음과 같다.

· 축롤 : 스테인리스강제의 롤을 사용하였다.

· 금속제 박막 : 두께 2 ㎜ 의 스테인리스강제의 경면 금속 슬리브를 사용하였다.

· 유체 : 기름이고, 이 기름을 온도 제어함으로써, 금속 탄성롤을 온도 제어 가능하게 했다. 보다 구체적으로는, 온도 조절기의 ON-OFF 제어에 의해 상기 기름을 가열, 냉각하여 온도 제어 가능하게 하고, 축롤과 금속제 박막 사이에 순환시켰다.

제 2, 제 3 냉각롤 (6, 7) 에는, 고강성의 금속롤을 사용하였다. 그 금속롤은, 표면 상태가 경면인 스테인리스강제의 스파이럴 롤이다.

실시예 및 비교예에서 사용한 수지는, 이하의 3 종류이다.

· 수지 1 : 열변형 온도 (Th) 140 ℃ 의 스미토모 다우 (주) 제조의 폴리카보네이트 수지 「칼리버 301-10」을 사용하였다.

· 수지 2 : 열변형 온도 (Th) 100 ℃ 의 신닛테츠 화학 (주) 제조의 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지 「에스틸렌 MS 600」을 사용하였다. 이 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지는, 단량체 단위로서 메타크릴산메틸을 60 중량％, 및 스티렌계 단량체를 40 중량％ 의 비율로 함유한다.

· 수지 3 : 열변형 온도 (Th) 100 ℃ 의 스미토모 화학 (주) 제조의 폴리메타크릴산메틸 (PMMA) 수지 「스미펙스 MHF」를 사용하였다.

실시예 및 비교예에서 사용한 자외선 흡수제는, 이하의 3 종류이다.

· 자외선 흡수제 1 : 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)]-페놀 (분자량 659 : 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 360」) 을 사용하였다.

· 자외선 흡수제 2 : 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)-페놀 (분자량 510 : 썬 케미컬 (주) 제조의 「카야소프 UV-1164」) 을 사용하였다.

· 자외선 흡수제 3 : 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)-2H-벤조트리아졸 (분자량 : 225, 치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「티누빈 P」) 을 사용하였다.

[실시예 1 ∼ 6 및 비교예 1]

<수지판의 제작>

먼저, 압출기 (1, 2), 피드 블록 (3), 다이 (4) , 제 1, 제 2, 제 3 냉각롤 (5, 6, 7) 을 도 1 에 나타내는 바와 같이 배치했다. 이어서, 층 (A) 로서 표 1 에 나타내는 종류의 수지를 압출기 (1) 로 용융 혼련하고, 층 (B) 로서 표 1 에 나타내는 종류의 수지 및 자외선 흡수제를 압출기 (2) 로 용융 혼련했다. 또한, 표 1 중의 자외선 흡수제의 「함유량」은, 층 (B) 를 구성하는 수지 100 중량부에 대한 값을 나타내고 있다.

압출기 (1, 2) 로 용융 혼련한 각 수지를 각각 피드 블록 (3) 에 공급하고, 압출기 (1) 로부터 피드 블록 (3) 에 공급되는 층 (A) 의 양면에, 압출기 (2) 로부터 피드 블록 (3) 에 공급되는 층 (B) 가 적층된 필름상의 용융 수지를 다이 (4) 로부터 압출하였다.

이어서, 다이 (4) 로부터 압출된 필름상의 용융 수지를, 대향 배치한 제 1 냉각롤 (5) 과 제 2 냉각롤 (6) 사이에 끼워, 제 3 냉각롤 (7) 에 감아 성형·냉각하여, 층 (A) 의 양면에 층 (B) 가 적층된 표 1 에 나타내는 두께를 갖는 3 층 구조의 수지판을 얻었다. 얻어진 각 수지판에 있어서의 양면의 층 (B) 의 조성 및 두께는, 서로 동일하다.

또한, 제 1 냉각롤 (5) 의 표면 온도는 120 ℃, 제 2 냉각롤 (6) 의 표면 온도는 135 ℃, 제 3 냉각롤 (7) 의 표면 온도는 145 ℃ 였다. 이들 온도는, 각 냉각롤의 표면 온도를 실측한 값이다. 또, 표 1 중의 압출기 (1, 2) 에 있어서의 「두께」 는, 층 (A), (B) 의 각 두께를 나타내고 있고, 「총 두께」는, 얻어진 수지판의 총 두께를 나타내고 있다.

<평가>

얻어진 각 수지판 (실시예 1 ∼ 6 및 비교예 1) 에 대해서, 내자외선 평가 및 고습도하에 있어서의 휨 평가를 실시하였다. 각 평가 방법을 이하에 나타냄과 함께, 그 결과를 표 1 에 아울러 나타낸다.

(내자외선 평가 방법)

토요 정기 (주) 제조의 「ATLAS-UVCON」을 사용하여, 온도 60 ℃ 에서 48 시간 연속하여 수지판에 자외선을 조사했다. 그리고, 초기의 황색도 (YI₀) 와 48 시간 후의 황색도 (YI₄₈) 를, (주) 히타치 제작소 제조의 분광 광도계 「U4OOO 형 (적분구 부착)」를 사용하여 측정하고, 식 : (YI₄₈)－(YI₀) 에 적용시켜 ΔYI 를 산출하였다. 이 ΔYI 의 값이 작을수록 자외선 조사해도 노랗게 변색되기 어려운 것을 나타내고 있다.

(고습도하에 있어서의 휨 평가 방법)

먼저, 수지판으로부터 시험편을 잘라내었다. 시험편의 형상은, 20 ㎝ ×20 ㎝ 로 했다. 이 시험편을, 볼록하게 휘어있는 면을 하방향으로 하여 정반 상에 재치하고, 4 귀퉁이의 부상량을 위치 센서로 측정하여, 그 측정값의 평균값을 초기 휨량으로 했다.

이어서, 시험편을, 온도 40 ℃ 및 습도 95 ％ 로 설정한 항온 항습기 내에서 24 시간 정치하였다. 그 후, 시험편의 4 귀퉁이의 부상량을 상기 초기 휨량과 동일하게 하여 측정해서, 고습도 휨량을 구하였다. 그리고, 초기 휨량과 고습도 휨량을 식 : (고습도 휨량) - (초기 휨량) 에 적용시켜 휨 변이량을 산출하였다.

[실시예 7 및 비교예 2]

표 1 에 나타내는 종류 및 자외선 흡수제를 압출기 (1) 로 용융 혼련하고, 피드 블록 (3) 및 다이 (4) 의 순서로 공급하였다. 또한, 표 1 중의 자외선 흡수제의 「함유량」은, 층 (A) 를 구성하는 수지 100 중량부에 대한 값을 나타내고 있다.

이어서, 다이 (4) 로부터 압출 용융 수지를, 대향 배치한 제 1 냉각롤 (5) 과 제 2 냉각롤 (6) 사이에 끼워 넣고, 제 3 냉각롤 (7) 에 감아 성형·냉각하여, 표 1 에 나타내는 두께를 갖는 층 (A) 로 이루어지는 단층 구조의 수지판을 얻었다. 얻어진 수지에 대하여, 실시예 1 ∼ 6 과 동일하게 하여, 내자외선 평가 및 고습도하에 있어서의 휨 평가를 실시하였다. 그 결과를 표 1 에 함께 나타낸다.

실시예 1 ∼ 7 은, 특정의 수지층으로 구성되어 있으므로, 상기 서술한 이유로부터, 종래의 유리판보다 경량이고 잘 균열되지 않는다고 할 수 있다. 또, 표 1 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1 ∼ 7 은, 폴리카보네이트 수지에 자외선 흡수제를 함유하고 있지 않은 비교예 1, 2 보다 ΔYI 의 값이 현저하게 작아, 자외선 조사해도 노랗게 변색되기 어려운 것을 알 수 있다.

또한 온도 40 ℃ 및 습도 95 ％ 로 설정된 항온 항습기 내에서 24 시간 정치 한 후의 시험편을 육안 관찰한 결과, 실시예 1 ∼ 7 의 각 시험편에 기복은 발생하고 있지 않았다.

한편, 실시예 4 는, 휨 변위량이 비교적 큰 값을 나타냈지만, 이것은 층 (A) 가 PMMA 수지로 이루어지는 것에서 기인되는 것으로 추찰된다. 또, 실시예 5는, ΔYI 가 비교적 큰 값을 나타냈지만, 이것은 함유하고 있는 자외선 흡수제의 분자량이 작은 것에서 기인하는 것으로 추찰된다. 또, 실시예 6 에 관련된 수지판의 표면에는 요철상의 결함이 확인되었지만, 실사용상은 문제가 되지 않는 레벨이었다.

1, 2 : 압출기
3 : 피드 블록
4 : 다이
5 : 제 1 냉각롤
6 : 제 2 냉각롤
7 : 제 3 냉각롤

Claims (7)

1. 터치 패널의 하부 전극 기판에 사용되는 수지판으로서,
   층 (X) 와 이 층 (X) 의 양면에 적층되어 있는 층 (Y) 를 구비하고,
   상기 층 (X) 가, 아크릴 수지 또는 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지로 이루어지고,
   상기 층 (Y) 가, 폴리카보네이트계 수지와 자외선 흡수제를 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 하부 전극 기판용 수지판.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 자외선 흡수제의 함유량이, 폴리카보네이트계 수지 100 중량부에 대해 O.1 ∼ 1.5 중량부인, 하부 전극 기판용 수지판.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 메타크릴산메틸-스티렌 공중합체 수지가, 단량체 단위로서 메타크릴산메틸을 30 ∼ 90 중량％ 및 스티렌계 단량체를 10 ∼ 70 중량％ 의 비율로 함유하는, 하부 전극 기판용 수지판.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 층 (Y) 의 각각의 두께가 0.005 ∼ 0.1 ㎜ 인, 하부 전극 기판용 수지판.
6. 제 1 항 및 제 3 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 하부 전극 기판용 수지판의 일방의 면에, 투명 전극막이 형성되어 이루어지는, 하부 전극판.
7. 하부 전극 기판의 일방의 면에 투명 전극막이 형성되어 이루어지는 하부 전극판과,
   상부 전극 기판의 일방의 면에 투명 전극막이 형성되어 이루어지는 상부 전극판이,
   서로의 투명 전극막끼리 서로 마주보도록, 하부 전극판과 상부 전극판 사이에 스페이서를 개재시켜 대향 배치하여 구성되어 있는 터치 패널로서,
   상기 하부 전극판이, 제 6 항에 기재된 하부 전극판인, 터치 패널.

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