KR101613331B1 - 이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름 - Google Patents

이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름 Download PDF

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KR101613331B1
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시아란 비. 맥카들
리강 차오
알바로 노세테 디아즈
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헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
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Abstract

본 발명은 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 경화성 성분을 포함하는, 이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름, 이의 제조 방법, 이를 사용하는 부착 방법, 이를 사용하여 함께 부착된 기재들을 포함하는 집합체, 및 상기 필름의 경화 생성물에 관한 것이다. 예비-적용된 물질이 또한 기재된다.

Description

이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름{TRANSFERABLE CURABLE NON-LIQUID FILM ON A RELEASE SUBSTRATE}
본 발명은 이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름, 이의 제조 방법, 이를 사용하는 부착 방법, 이를 사용하여 함께 부착된 기재들을 포함하는 조립체, 및 상기 필름의 경화 생성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 예비-적용된 물질, 예컨대 예비-적용된 필름 단독 또는 담체 기재 상의 예비-적용된 필름을 포함한다.
다양한 목적을 위한 전사가능한 경화성 필름을 제공하는 것이 바람직하다. 이러한 전사가능한 경화성 필름은 종래 기술에 따른 다양한 형태로 제공되며 다양한 상이한 화학물질을 기재로 한다.
국제 특허 공개 WO 86/01816호에는 필라멘트가 알파 시아노아크릴레이트로 습윤된 필라멘트-함유 지지체 부재가 기재되어 있다. 상기 문헌은 시아노아크릴레이트와 관계된 낮은 점도 문제 및 이와 관계된 취급 문제점에 대해 논의하고 있다. 시아노아크릴레이트는 겔로 제형화된 후 지지체 부재에 적용되어 필라멘트에 의해 흡수된다.
타오카 케미칼 코포레이션 리미티드 (Taoka Chemical Co. Ltd)의 JP 04008781호의 WPIX 초록은 부착 목적을 위한 지지-기재 물질 상에 놓여진 접착제 층의 전사를 기재하고 있다. 접착제는 알파 시아노아크릴레이트인 것으로 기재되어 있다. 접착제는 액체 형태인 것으로 기재되어 있다.
유럽 특허 공개 EP 0 566 093호에는 열 전도성이고 전기적으로 절연된 감압성 접착제가 기재되어 있다. 테이프 상의 중합체는 시아노알킬 아크릴레이트를 포함한다. 전사 테이프가 또한 언급된다.
상기 기술 상태에도 불구하고, 대안을 제공하는 것이 바람직하다.
발명의 개요
본 발명은 특허청구범위 및 하기에 기재된 바와 같은 제조 물품에 관한 것이다. 더욱 특히, 본 발명은 이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름, 이의 제조 방법, 이를 사용하는 부착 방법, 이를 사용하여 함께 부착된 기재들을 포함하는 조립체, 및 상기 필름의 경화 생성물에 관한 것이다.
전사가능한 경화성 비액체 필름은 이형 기재 상에 제공되며, 필름은 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 경화성 성분을 포함하는 조성물에 의해 형성된다.
본 발명에 적용되는 용어 "비액체"는 겔을 포함하지 않는다. 따라서, 비액체는 실온에서 비유동성이고 자가-지지성 (self-supporting)인 것을 지칭하는 것을 의도한다. 특히, 본 발명의 비액체 필름을 형성하기 위한 조성물은 얇은 밀착 필름 (thin coherent film)을 형성할 수 있는 조성물이다.
전자 결핍 올레핀 성분이 필름의 주요 경화 성분인 것을 인지할 것이다. 본 발명의 필름이 (비교적 큰 영역) 부착에 유용하도록 충분한 면적의 필름인 것을 또한 인지할 것이다. 특히, 예를 들어 섬유 기재의 한 섬유 주변에서 일어날 수 있는, 필름 형성이 국소적인 필름은 본 발명의 의미 내의 필름이 아니다.
따라서, 본 발명의 제조 물품은 이형 기재 상에 제공되는 대안의 전사가능한 경화성 비액체 필름 조성물을 제공한다. 한 특정 필름은 시아노아크릴레이트 접착제 화학물질을 기재로 할 수 있다.
본 발명의 물품은 순간적인 반응성 웜-멜트 (warm-melt) 접착제 또는 핫-멜트 (hot-melt) 접착제 응용에 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 전사가능한 필름 형태의 경화성 조성물은, 일반적으로 병 또는 튜브에 낮은 점도 액체 또는 겔로서 적용되는 기존의 시아노아크릴레이트 조성물보다 더 용이하게 취급할 수 있기 때문에, 전사가능한 경화성 비액체 시아노아크릴레이트 기재 필름의 사용이 특히 바람직하다. 따라서 본 발명의 물품은 의도치 않은 접착제 유출 및 피부 부착과 같은 문제점을 피할 수 있다. 본 발명의 이점은 또한 증기 방출의 감소를 포함한다. 본 발명은 또한 넓은 영역의 표면으로의 경화성 필름의 균일한 적용을 가능하게 한다. 예를 들어, 본 발명의 필름을 사용하여, 종래의 액체 또는 겔 시아노아크릴레이트과 비교하여 비교적 두꺼운 부착 라인을 형성할 수 있다.
특히, 본 발명의 비액체 필름은
프로파르길, 네오펜틸 또는 아다만틸 에스테르 중 적어도 하나인 전자 결핍 올레핀 성분; 또는
디에스테르를 포함하는 전자 결핍 올레핀 성분; 및 이들의 조합
으로부터 선택되는 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분을 포함한다.
전자 결핍 성분은 시아노아크릴레이트 에스테르, 메틸리덴 말로네이트 에스테르 또는 시아노펜타디오네이트 에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
적합하게는, 전자 결핍 올레핀 성분은 시아노아크릴레이트, 특히 2-시아노아크릴레이트를 포함한다.
적합하게는, 본 발명의 경화성 성분은 시아노아크릴레이트이고 알킬 에스테르 2-시아노아크릴레이트 (α-시아노아크릴레이트), 알콕시알킬 에스테르 2-시아노아크릴레이트, 디-시아노아크릴레이트 또는 아다만틸 알콜 시아노아크릴레이트로부터 선택될 수 있다.
Figure 112011023516531-pct00001
시아노아크릴레이트에는 R1이 C1-C16 알킬, 알콕시알킬, 시클로알킬, 알케닐, 알키닐, 아릴알킬, 아릴, 알릴, 아다만틸 및 할로알킬기로부터 선택될 수 있는 상기 구조의 2-시아노아크릴레이트가 포함된다. 적합하게는, 알킬 에스테르 2-시아노아크릴레이트 화합물, 예컨대 메틸 2-시아노아크릴레이트, 에틸 2-시아노아크릴레이트, n-부틸 2-시아노아크릴레이트, 이소-부틸 2-시아노아크릴레이트, 프로필 시아노아크릴레이트, 프로파르길 시아노아크릴레이트 및 β-메톡시에틸 시아노아크릴레이트, 옥틸 시아노아크릴레이트, 알릴 시아노아크릴레이트, 프로파르길 시아노아크릴레이트, β-메톡시에틸 시아노아크릴레이트 및 이들의 조합이 본 발명의 조성물의 경화성 성분으로서 사용될 수 있다.
적합하게는, 전자 결핍 올레핀 성분은 프로파르길, 네오펜틸 또는 아다만틸 시아노아크릴레이트 또는 디-시아노아크릴레이트 및 이들의 조합을 포함한다.
본 발명의 조성물에 사용할 수 있는 다른 바람직한 경화성 시아노아크릴레이트 (CA)에는 그 전문이 본원에 참조로서 인용되는 문헌 ["Organic Chemistry, Synthesis of functionally substituted 2-cyanoacrylates", Russian Chem. Bull. (43) 4, 1994, 595 - 598]에 개시되어 있는, 알콕시알킬 2-시아노아크릴레이트 화합물, 예를 들어 알콕시알킬 쇄 중에 다중 결합을 갖는 알콕시알킬 2-시아노아크릴레이트 화합물, 예컨대 3-에톡실프로프-엔 2-시아노아크릴레이트, 프로폭시프로프-1-엔 2-시아노아크릴레이트, 3-이소프로폭시프로프-1-엔, 3-부톡시프로프-1-엔 2-시아노아크릴레이트, 3-(2-에톡시에톡시)프로프-1-엔, 비닐 아세테이트 2-시아노아크릴레이트, 프로프-1-일 2-시아노아크릴레이트, 3-에톡시프로프-1-인 2-시아노아크릴레이트, 1,1,2-트리클로로부트-1-엔 2-시아노아크릴레이트 및 1-(비닐옥시)아세톤 2-시아노아크릴레이트가 포함된다.
적합하게는, 디-시아노아크릴레이트 접착제 화합물은 경화성 성분으로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 디-시아노아크릴레이트 화합물, 예컨대 에틸렌 글리콜 2,2'-디시아노아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 2,2'-디시아노아크릴레이트 및 다수의 다른 폴리에틸렌 글리콜 2,2'-디시아노아크릴레이트가 그 내용이 본원에 참조로서 인용되는 영국 특허 GB 1,048,906호에 개시되어 있다. 본 발명에 사용될 수 있는 추가적인 디-시아노아크릴레이트는 그 내용이 본원에 참조로서 인용되는 문헌 [Gololobov et al, in the papers "Unequivocal Synthesis of Bis(2-Cyanoacrykate) Monomers. I. Via Anthracene Adducts"], [Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition, Vol. 16, 2475 - 2507], ["A novel approach to the synthesis of bis(2-cyanoacrylates)" (Russian Chemical Bulletin, Vol. 4, No. 4, 1995, 760 - 761)] 및 ["Synthesis of bis(2-cyanoacrylates) from 2-cyanoacryloyl chloride and 2-butene- and 2-butyne-1,4-diols" (Russian Chemical Bulletin, Vol. 45, No. 9, 1996, 2172 - 2176)]에 개시되어 있다. 바람직한 디-시아노아크릴레이트의 예에는 2-부텐-1,4-디올 비스(2-시아노아크릴레이트), 2-부틴-1,4-디올 비스(2-시아노아크릴레이트), 1,6-헥산디올-비스(2-시아노아크릴레이트), 1,8-옥탄디올-비스(2-시아노아크릴레이트) 및 약어 "비스-A/EGBCA"로 표현될 수 있는 에틸렌 글리콜 비스(9,10-디히드로-9,10-엔도-에타노안트라센-11-시아노-11-카르복실레이트)가 포함된다.
적합하게는, α-시아노아크릴레이트, 예컨대 그 내용이 본원에 참조로서 인용되는 유럽 특허 EP 0 470 722B1호에 기재된 바와 같은 α-시아노아크릴레이트가 본 발명의 조성물 중 경화성 성분으로서 사용될 수 있다. 특정 예에는 메틸 α-시아노아크릴레이트, 에틸 α-시아노아크릴레이트, 프로필 α-시아노아크릴레이트, 알릴 α-시아노아크릴레이트, 프로파르길 α-시아노아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸 α-시아노아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필 α-시아노아크릴레이트, 2-메톡시에틸 α-시아노아크릴레이트 및 2-에톡시에틸 α-시아노아크릴레이트가 포함되나 이에 제한되지 않는다. 백화 방지 특성에 더하여, 고온에서도 우수한 접착제 특성을 갖는 네오펜틸 α-시아노아크릴레이트가 특히 적합하다.
본 발명에 사용될 수 있는 대안적인 시아노아크릴레이트의 예에는 1-아다만틸메탄올 2-시아노아크릴레이트 및 1,10-데칸디올 비스-2-시아노아크릴레이트 (문헌 [Russian Chemical Bulletin, Vol. 45, No. 9, 1996, 2172 - 2176])가 포함되나, 이에 제한되지 않는다.
유용한 메틸리덴 말로네이트에는 하기 구조의 메틸리덴 말로네이트가 포함된다.
Figure 112011023516531-pct00002
상기 식에서, R2 및 R3는 각각 독립적으로 C1 -16 알킬, 알콕시알킬, 시클로알킬, 알케닐, 아르알킬, 아릴, 알릴 또는 할로알킬기로부터 선택된다.
통상적인 시아노아크릴레이트 단량체 함유 조성물은 일반적으로 낮은 점도 또는 중간 점도를 나타내고 중합이 빨라 넓은 영역 부착에 적합하지 않은 액체 또는 겔이다. 독자적으로는, 이러한 조성물은 이들의 낮은 점도 또는 중간 점도로 인해 이들이 기재에서 흘러 떨어지는 경향이 있을 것이기 때문에, 가요성 기재, 예컨대 필름을 위한 전사가능한 경화성 조성물로서 사용하기에 적합하지 않다. 이들은 일반적으로 밀착 박막 필름을 형성할 수 없을 것이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 경화성 성분의 고체 형태 단량체를 사용하는 것이 바람직하다. 이는 필름에 목적하는 밀착을 부여할 것이다. 액체 시아노아크릴레이트와 같은 액체 경화성 성분 및/또는 필름-형성 성분과 같은 추가적인 성분을 필름 형성을 돕기 위해 시아노아크릴레이트에 첨가할 수 있다. 필름-형성 성분은 본질적으로 조성물의 임의의 액체 성분을 고화시키는 것을 돕는다. 이는 조합된 물질의 전체적인 점도를 증가시켜, 조합된 물질이 전사 기재 상에 유지되도록 한다. 필름-형성 성분은 1종 이상의 엘라스토머 첨가제 성분일 수 있는 필름-형성제를 포함할 수 있다. 고체 시아노아크릴레이트, 예컨대 네오펜틸 시아노아크릴레이트를 사용하는 경우, 경화성 성분을 적용한 후 경화성 성분이 기재 상에 있을 것이기 때문에 보통 필름 형성제를 첨가하는 것이 덜 필요하다. 고체 및 액체 시아노아크릴레이트의 혼합물을 포함하는 조성물을 사용하는 경우, 존재하는 액체 경화성 성분의 수준을 보상하기 위해 적합한 양의 필름-형성 성분이 조성물에 첨가될 수 있다.
특히, 예를 들어 적용시 결정질 특성으로 인해 비-밀착 필름을 형성할 수 있는 고체 단량체 물질에 대해서, 필름-형성 성분은 적합한 구조 또는 스캐폴드 (scaffold)를 제공하여 밀착 필름을 제공한다. 밀착 필름은 필름-형성 성분 및 공-경화활성제 (co-curative)의 조합으로 달성할 수 있다.
필름 형성 성분은 예를 들어 필름 형성제를 포함하며, 본 발명의 조성물에 사용될 수 있는 엘라스토머 첨가제 성분에는 예를 들어, 공중합 에틸렌 아크릴 엘라스토머, 천연 또는 합성 고무, 예컨대 치환된 폴리에틸렌, 수지, 예컨대 폴리비닐 부티랄 수지 및 클로로술포네이트화 폴리에틸렌 합성 고무 (CSM)가 포함되나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명을 위한 첨가제로서 적합하게 사용될 수 있는 다른 합성 고무에는 부분적으로 가교된 부틸 고무 화합물, 예컨대 로얄 엘라스토머스 (Royal Elastomers, 미국 뉴저지주 소재)로부터 상표명 칼라 (KALAR)®, DPR®, 이솔렌 (ISOLENE)® 및 칼렌 (KALENE)® 하에 상업적으로 입수가능한 부틸 고무 제품이 포함된다.
에틸렌 아크릴 엘라스토머 유형의 엘라스토머는 내열성 및 내유동성을 갖기 때문에, 에틸렌 아크릴 엘라스토머가 또한 바람직하게 사용될 수 있다. 일반적으로, 이들 유형의 엘라스토머는 종종 가요성 응용, 예컨대 호스 및 개스킷 밀봉 등에 사용된다. 본 발명의 전사가능한 경화성 비액체 필름 조성물에 유리하게 사용할 수 있는 에틸렌 아크릴 엘라스토머 물질의 예는 에틸렌 아크릴 엘라스토머이다. 이러한 상업적으로 입수가능한 제품은 듀폰 코포레이션 (DuPont Corporation)으로부터 입수가능한 바막 (Vamac)®이다. 이러한 엘라스토머 첨가제의 사용은 본 발명의 전사가능한 경화성 비액체 필름에 충분한 비액체 형태를 부여하면서 경화성 필름 조성물 중에 존재하는 첨가제의 양에 따라 다양한 정도의 가요성을 부여할 것이다. 적합하게는, 가요성인 전사가능한 경화성 비액체 필름이 이형 기재 상에 보다 쉽게 제공될 수 있고 보다 잘 부서지는 필름에 사용해야 하는 경우 이형 기재로부터 보다 쉽게 전사될 수 있기 때문에, 이러한 엘라스토머를 포함하는 본 발명의 필름 조성물이 바람직하다.
바람직하게는, 폴리비닐 부티랄 수지는 본 발명의 전사가능한 경화성 비액체 필름 조성물에 첨가될 수 있다. 이러한 유형의 수지는 증가된 인성을 가지나 목적하는 정도의 가요성을 유지하는 전사가능한 경화성 비액체 필름을 제공하면서, 접착제 부착 효율을 증가시키고, 접착제 물질의 광학적 선명도를 증가시키고, 다양한 표면에 대한 접착력을 증가시킬 수 있기 때문에 유용하다. 이러한 부티랄 수지의 한 예는 크레글링거 유럽 엔. 브이. (Kreglinger Europe N.V., 벨기에 앤트워로 소재)로부터 입수가능한 부트바르 (Butvar)®이다.
클로로술포네이트화 폴리에틸렌 합성 고무 (CSM)는 본 발명의 경화성 필름 조성물에 적합하게 사용될 수 있다. 적합한 CSM 조성물의 예에는 듀폰 코포레이션으로부터의 상표명 하이팔론 (Hypalon)® 또는 토소 유럽 비. 브이. (Tosoh Europe B.V., 네덜란드 암스테르담 소재)로부터 입수가능한 Toso-CSM®으로 시판되는 클로로술포네이트화 합성 고무에 상응하는 클로로술포네이트화 합성 고무가 포함되나, 이에 제한되지 않는다. 바람직하게는, 이들 물질은 필름 조성물에 내화학성, 온도 극치에 대한 내성과 같은 향상된 특성을 제공하고 자외선 노화 및 열화로부터의 보호를 일부 제공한다.
바람직하게는, 비액체 필름은 그 자체가 비액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분을 포함한다. 비액체인 이러한 전자 결핍 올레핀 성분 중 하나는 네오펜틸 2-시아노아크릴레이트이다.
적합하게는, 비액체 필름은 그 자체가 액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분을 1종 이상의 다른 필름 형성 성분과의 조합물로 포함하며, 여기서 조합물은 비액체이다. 적합한 액체 전자 결핍 올레핀 성분에는 헨켈 아일랜드 리미티드 (Henkel Ireland Limited, 아일랜드 더블린 24 소재)로부터 입수가능한 상업적 제품인 록타이트 (Loctite)® 401 및 록타이트® 480이 포함된다. 비액체인 이러한 전자 결핍 올레핀 성분 중 하나는 네오펜틸 2-시아노아크릴레이트이다.
적합하게는, 비액체 필름은 그 자체가 비액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분, 및/또는 그 자체가 액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분 및 1종 이상의 필름 형성 성분을 포함하며, 여기서 조합물은 비액체이다. 적합한 액체 전자 결핍 올레핀 성분에는 시아노아크릴레이트, 예컨대 헨켈 아일랜드 리미티드 (아일랜드 더블린 24 소재)로부터 상업적으로 입수가능한 록타이트® 401이 포함된다. 비액체인 이러한 전자 결핍 올레핀 성분 중 하나는 네오펜틸 2-시아노아크릴레이트이다. 적합한 공-성분, 예컨대 필름-형성 성분이 본원의 다른 곳에서 논의된다. 경화성 필름은 경화성 필름이 그로부터 이형가능한 또다른 기재와의 접촉시 부착되도록 제형화될 수 있다. 별법으로, 이형된 필름은 (또다른 기재로 전사되나 후속 부착을 위한) 예비-적용된 형태로 제공될 수 있다. 이후의 경화를 적절한 경우 개시할 수 있다. 예를 들어 외부 자극, 예컨대 열 또는 빛을 적용하여 경화하기를 목적하는 시점에 경화를 유도할 수 있다.
본 발명의 필름의 필름 일부는 밀착 덩어리로서 (후속 경화를 위해) 이형가능하다. 따라서 필름 형태를 유지하면서 물질이 기재로부터 임의로는 또다른 기재로 전사될 수 있다.
본 발명의 필름이 부착 특성을 갖고 목적하는 최종 용도인 부착 응용을 위해 제형화될 수 있다는 것을 인지할 것이다. 본 발명의 전사가능한 경화성 비액체 필름 조성물 및 이송 시스템은 바람직하게는 최종 응용, 예컨대 적층, 제본, 구두 접합, 포장, 제지 응용 및 다이 (die) 부착 응용에 사용될 수 있다. 본 발명의 물품을 또한 구조재의 제조에 사용할 수 있고, 예를 들어 시아노아크릴레이트 테이프가 벌집 구조와 같은 구조의 공극을 메우거나 채우는데 사용되어 방음 및 단열을 비롯한 차단 특성과 같은 바람직한 특성을 갖는 물질 구조체를 제공할 수 있음을 인지할 것이다. 본 발명의 물품은 또한 상처 봉합, 외과적 봉합 및 외과 응용을 비롯한 의학 응용 및 의학 기계 응용 등에 유용하다.
본 발명의 물품으로부터 필름을 이형하는 것에 의해 부착될 수 있는 기재에는 금속 또는 합금, 유리 및 에나멜, 목재, 천연 또는 합성 직물, 가죽, 석재, 세라믹, 플라스틱, 종이 또는 카드, 종이 또는 플라스틱, 복합물, 또는 생체 조직이 포함된다.
바람직하게는, 본 발명의 물품은 가요성일 수 있는 이형 기재를 포함한다. 가요성 담체인 이형 기재가 특히 바람직하다. 적합한 예는 가요성 시트 및 가요성 테이프이다.
일정한 정도의 경화가 필름에서 일어날 수 있으나, 필름이 충분히 경화되지 않은 채로 유지되어 이후 부착이 수행될 수 있음을 인지할 것이다. 일반적으로, 이는 조성물이 실질적으로 경화되지 않은 채로 유지될 것임을 의미한다.
이형 기재는 임의의 목적하는 유형일 수 있으며 경화성 성분과 상용성이어서 심각한 조기 경화가 없도록 할 것이다. 기재가 이러한 이유로 처리된 표면일 수 있음을 인지할 것이다.
이형 기재는 임의의 목적하는 유형, 예를 들어 플라스틱 기재 또는 종이 기재 또는 시트일 수 있다. 적절한 경우 다른 제직 또는 부직 기재를 사용할 수 있다. 이형 시스템은 기재 크기의 범위, 특히 넓은 부착 영역에 적합한 범위에 제공될 수 있다.
기재 상에 제공되는 전사가능한 경화성 비액체 필름 조성물 형태의 시아노아크릴레이트는 시아노아크릴레이트로부터의 최루성 및 악취를 억제한다는 점에 있어서 유익하다.
본 발명의 물품은 망 (web)의 형태, 예를 들어 롤, 예컨대 스풀 (spool) 상에 제공되는 롤의 형태로 제공될 수 있다. 본 발명의 물품이 예를 들어 적층된 어레이 (array)를 형성하는데 적합하게 비교적 넓거나, 또는 예를 들어 테이프를 형성하도록 비교적 좁을 수 있음을 인지할 것이다.
본 발명의 물품은 목적하는 필름이, 예를 들어 경화성의 전사된 필름을 사용한 후속 부착을 하기 위한 성분 일부로 전사될 장치로 (예를 들어 스풀 상에서) 이형 기재가 연속적으로 공급되는 연속 공급 공정에서 사용할 수 있다.
본 발명의 물품은 2개의 대향 면을 포함할 수 있고 각각의 면에는 경화성 생성물이 제공되고 적어도 하나의 면 상에서 경화성 생성물은 경화성 비액체 필름을 포함하고, 필름은 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 경화성 성분을 포함하는 조성물에 의해 형성된다.
적합하게는, 본 발명의 물품은 각각의 면에 경화성 생성물이 제공되고 양 면 상에서 경화성 생성물이 경화성 비액체 필름을 포함하고 필름은 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 경화성 성분을 포함하는 조성물에 의해 형성되는 이형 기재를 포함한다. 대안은 비-이형 또는 차등적 이형인 이중 면 기재를 제공하는 것이다. 이러한 경우에 기재는 발포체 층일 수 있다. 이러한 경우에 필름은 바람직하게는 비액체 물질, 예컨대 시아노아크릴레이트의 발포체 기재 상에 형성될 수 있다. 필름은 양 면에 형성될 수 있다. 이러한 경우에 예를 들어 이형 커버, 예컨대 실리콘화된 폴리에스테르 필름을 사용하여 기재의 양면을 보호하는 것이 바람직하다.
본 발명의 조성물에 의해 형성된 필름은 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 경화성 성분을 포함할 수 있고 기재는 발포체 물질이다.
바람직하게는, 이형 기재는 차등적 이형 기재이어서 기재의 한 부분, 예컨대 이들의 한 표면에서 필름이 우선적으로 유지될 것이다. 이는 기재의 한 부분이 또다른 부분과 상이한 이형 역치를 갖는 물품을 제공함으로써 달성할 수 있다. 이는 필름이 양쪽 부분과 접촉하는 경우에도 목적하는 부분 상에 필름이 유지될 것임을 의미한다. 이는 특히 물품이 접히거나 그 자체에 권취되는 경우에 유용하다. 이러한 예에서 상이한 표면, 예컨대 뒷면을 맞대고 있는 (back-to back) 표면이 접히거나 권취됨으로써 접촉할 수 있고 필름이 우선적으로 유지되는 표면 상에 필름이 유지되는 것이 바람직하다. 따라서 접힘 또는 권취는 연속적인 접힌 부분 또는 권취된 부분 사이에 바람직하지 않은 엉겨붙음 또는 원치 않는 부착을 야기하지 않는다. 필름은 목적하는 표면 상에 유지된다. 이형 기재의 예에는 이형 코팅된 종이 및 이형 코팅된 필름, 예컨대 차등적 이형 코팅된 종이 및 차등적 이형 코팅된 필름이 포함된다.
목적하는 경우 경화성 필름은 주위 환경, 예컨대 빛, 열 또는 수분으로부터 보호될 수 있고 목적하지 않은 물리적 접촉으로부터 보호될 수 있다. 이는 필름의 바람직하지 않은 경화를 완화시킬 것이다. 보호는 보호 부재를 사용하여 달성할 수 있다. 보호 부재는 필름을 덮고 있는 보호 가요성 부재일 수 있다. 보호 부재는 일반적으로 필름이 이형 기재 상에 우선적으로 유지되도록 하는 이형 부재일 것이다. 보호 부재는 시트 또는 테이프의 형태를 취할 수 있다. 이는 플라스틱 물질 또는 종이를 비롯한 임의의 다른 적합한 물질로 형성될 수 있다. 목적하는 경우 보호 부재는 필름이 보호 부재로부터 우선적으로 이형되도록 (그리고 이형 기재로부터 제거되지 않도록) 이형 코팅될 수 있다. 예에는 이형 코팅된 종이 및 플라스틱 필름이 포함된다. 이형 물질은 UV에 대해 투명 또는 불투명일 수 있으며, UV 경화를 허용하거나 방지하도록 목적하는 바에 따라 당업자에 의해 선택될 것이다.
본 발명의 조성물은 하나 이상의 다른 성분을 추가로 포함할 수 있다.
다음은 본 발명의 조성물을 형성하는데 사용될 수 있는 추가적인 성분의 비제한적이고 예시적인 목록이다. 특히 필름과 상용성인 임의의 추가적인 성분을 인지할 것이다. 특히, 임의의 추가적인 성분은 원치 않는 경화를 유도하지 않아야 한다. 임의의 목적하는 조합으로 사용될 수 있는 제안되는 추가적인 성분에는
(a) 충전제 성분, 예컨대 실리카, 점토, 활석 등 중 하나 이상을 포함하는 충전제 성분,
(b) 습윤제 성분,
(c) 추가적인 반응성 성분, 예컨대 아크릴, 스티릴, 아크릴로니트릴, 에폭시, 옥세탄 또는 비닐 에테르 관능성 단량체 또는 수지를 포함하는 반응성 성분,
(d) (예를 들어, 상기 (c)를 위한) 경화 시스템, 예컨대 열 경화 시스템, 광화학 경화 시스템 및 산화환원 경화 시스템을 포함하는 경화 시스템, 및
(e) (예를 들어, 경화성 성분 및/또는 상기 (c)를 위한) 안정화제 성분, 예컨대 이산화황, 플루오르화수소, 산화질소, 인산, 아인산, 삼플루오르화붕소, 염화제2주석, 염화제2철, 술폰, 방향족 술폰산을 포함하는 안정화제 성분
이 포함된다.
추가적인 (일반적으로 비반응성인) 성분에는
(f) 추가의 기능성, 예컨대 자성, 형광성 또는 방사선 불투과성 등 (감지가능함)을 가질 수 있는 염료 및 안료를 포함하는 착색제,
(g) 다른 첨가제, 예컨대 활성 성분 및 다른 공-제형화 성분을 포함하는 제약 제제에 사용되는 첨가제;
(h) 충전제로서 추가적인 역할을 할 수 있는 전기 전도성 및/또는 열 전도성 입자
가 포함될 수 있다.
본 발명의 전사가능한 경화성 비액체 필름 조성물은 특정 응용의 요건에 따라 다양한 물리적 특성 (예컨대, 상기 기재된 특성)을 갖는 접착제를 제공하는 다양한 첨가제 성분을 추가로 포함할 수 있다. 목적하는 접착제 응용에 따라 본 발명의 접착제 필름 조성물에 사용하기 위해 상이한 첨가제 또는 상이한 첨가제의 조합을 선택할 수 있음을 인지할 것이다.
(a)에 기재된 충전제 성분의 예에는 예를 들어, 특정 아크릴레이트 성분과 함께 실리카, 석영, 알루미나, 칼슘, 점토, 활석, 및 다른 무기 충전제 물질, 예컨대 폴리카르보네이트, 및 다른 중합체 분말이 포함되나, 이에 제한되지 않는다.
(c)에 기재된 추가적인 반응성 성분의 예에는 예를 들어, 아크릴산 단량체 및 아크릴산 에스테르 유도체, 스티릴, 아크릴로니트릴, 에폭시, 옥세탄 및 비닐 에테르 단량체 또는 수지 성분 및 이들의 조합이 포함되나, 이에 제한되지 않는다.
적합한 아크릴 성분 (아크릴레이트, 메타크릴레이트 등) 및 유도체의 예에는 3,3,5-트리메틸시클로헥실 메타크릴레이트, 아크릴레이트 에스테르, 아크릴산 단량체, 알콕실화 라우릴 아크릴레이트, 알콕실화 페놀 아크릴레이트, 알콕실화 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐 메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 메틸 에테르 메타크릴레이트, 에톡실화 히드록시에틸 메타크릴레이트, 에톡실화 히드록시에틸 메타크릴레이트, 에톡실화 노닐 페놀 메타크릴레이트, 에톡실화 노닐 페놀 아크릴레이트, 이소데실 메타크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 금속성 모노메타크릴레이트, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 모노메타크릴레이트, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 모노메타크릴레이트, 프로폭실화 알릴 메타크릴레이트, 스테아릴 메타크릴레이트, 트리데실 메타크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 에틸 에테르 메타크릴레이트, 1,12-도데칸디올 디메타크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 알콕실화 시클로헥산 디메탄올 디아크릴레이트, 알콕실화 헥산디올 디아크릴레이트, 알콕실화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 시클로헥산 디메탄올 디아크릴레이트, 시클로헥산 디메탄올 디메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디메타크릴레이트, 2(2-에톡시에톡시)에틸 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 메타크릴레이트, C12 - C14 알킬 메타크릴레이트, C16 - C18 알킬 아크릴레이트, C16 - C18 알킬 메타크릴레이트, 카프로락톤 아크릴레이트, 시클릭 트리메틸올프로판 포르말 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트, 이소데실 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 옥틸데실 아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 모노메타크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 트리데실 아크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 알콕실화 지방족 디아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀 A 디아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 프로폭실화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 디메타크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 디-트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 에톡실화 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 펜타아크릴레이트 에스테르, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 에톡실화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 에톡실화 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 프로폭실화 글리세릴 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 프로폭실화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 아크릴 에스테르, 알콕실화 노닐페놀 아크릴레이트, 금속성 디아크릴레이트, 개질된 금속성 디아크릴레이트, 일관능성 산 에스테르, 삼관능성 산 에스테르, 삼관능성 메타크릴레이트 에스테르, 프로폭실화 글리세릴 트리아세테이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 메타크릴산, 메틸 메타크릴레이트, 이소부틸 메타크릴레이트, tert-부틸 메타크릴레이트, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시프로필 아크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 라우렐 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 2-에틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 이소-부틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 에틸트리글리콜 메타크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥실메타크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 메타크릴레이트 메틸 클로라이드 4차화물, N,N-디에틸아미노에틸 아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, tert-부틸아미노에틸 메타크릴레이트, N-메틸아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, 알릴 글리시딜 에테르, n-부틸 글리시딜 에테르, 알리시클릭 디에폭시드, 비닐시클로헥센 모노옥시드, n-헥실 메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 시클로지방족 아크릴레이트 디아셀, 실록산 메타크릴레이트, 2-(N-에틸퍼플루오로옥탄 술파미도)에틸 아크릴레이트, 2-(N-에틸퍼플루오로옥탄 술파미도)에틸 메타크릴레이트, 메타크릴로일옥시알킬관능성 알콕시실란, 메틸글리시딜메타크릴레이트가 포함되나, 이에 제한되지 않는다. 이들 화합물은 반응성, 경화 시간 등을 증가시키기 위해 본 발명의 접착제 조성물에 첨가될 수 있으며, 또한 이들은 조성물의 투명도를 증가시키고 내파손성을 증가시킬 수 있다.
에폭시드, 옥세탄 성분의 예에는 글리시돌, 스티렌 옥시드, β-메틸에피클로히드린, α-피넨 옥시드, 장쇄 알킬기 C12-C14를 갖는 모노에폭시드, 장쇄 알킬기 C16-C18를 갖는 모노에폭시드, 에폭시드화 대두유, 에폭시드화 아마인유, 시클로지방족 에폭시, 3-에틸-3-페녹시메틸-옥세탄, 비스([1-에틸(3-옥세타닐)]메틸)에테르, 3-에틸-3-[(2-에틸 크실옥시)메틸]옥세탄, 3-에틸-3-[(트리-에톡시실릴프로폭시)메틸]옥세탄, 옥세타닐-실세스퀴옥산, 에피플루오로히드린, 2-이소시아나토에틸 메타크릴레이트, 비스(2,2,2-1플루오로에틸) 말레에이트, 2-(N-부틸퍼플루오로옥탄술파미도)에틸 아크릴레이트, 1H,1H,7H-도데카플루오로헵틸 아크릴레이트, 1H,1H,7H-도데카플루오로헵틸 메타크릴레이트, 1H,1H,11H-엘코사플루오로운데실 아크릴레이트, 1H,1H,11H-엘코사플루오로운데실 메타크릴레이트가 포함되나, 이에 제한되지 않는다. 벤질 알콕사민이 또한 필름 조성물에 포함될 수 있다.
(d)에 기재된 경화 시스템의 예에는 예를 들어, 열 경화 시스템, 광화학 경화 시스템 및 산화환원 경화 시스템이 포함되나, 이에 제한되지 않는다.
추가의 첨가제 물질, 예컨대 방사성 조영 물질, 예컨대 바륨 술페이트 또는 요오드가 본 발명의 조성물에 첨가될 수 있어, 예를 들어 X-선, CT-스캔 등과 같은 의학적 절차 동안 부착 물질을 확인할 수 있다.
(e)에 기재된 본 발명의 조성물에 적합하게 사용될 수 있는 안정화제 성분의 예에는 히드로퀴논, 피로카테콜, 레소르시놀 또는 이들의 유도체, 예컨대 히드로퀴논 모노에틸 에테르, 또는 페놀, 예컨대 디-t-부틸페놀 또는 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 2,2'-메틸렌-비스-(4-메틸-6-t-부틸페놀), 비스페놀 A, 디히드록시디페닐메탄 및 스티렌화 페놀이 포함된다. 예를 들어, 산성 안정화제에는 황산, 염산, 술폰산, 예컨대 메탄 술폰산, 에탄 술폰산 또는 보다 고급의 술폰산, p-톨루엔 술폰산, 인산 또는 폴리인산, 강산의 실릴 에스테르, 예컨대 트리알킬 클로로실란, 디알킬 디클로로실란, 알킬 트리클로로실란, 테트라클로로실란, 트리알킬 실릴술폰산, 트리알킬 실릴-p-톨루엔 술포네이트, 비스-트리알킬 실릴술페이트 및 트리알킬 실릴인산 에스테르가 포함된다. 본 발명의 방법에 의해 제조되는 전자 결핍 올레핀을 안정화시키기 위해 사용되는 각각의 안정화제의 양은 통상의 당업자에게 잘 알려져 있으며, 그렇게 형성되는 전자 결핍 올레핀으로부터 제조되어 얻어지는 조성물의 특성에 따라 다양할 수 있다.
추가적인 성분의 예에는 예를 들어, 착색제, 활성화제 및/또는 전기 전도성 및/또는 열 전도성인 입자가 포함된다.
이형 기재는 적어도 필름이 적용되는 이형 기재 부분이 산성 특성인 것이 바람직하다. 이는 산의 존재 하에 보다 안정한 물질, 예를 들어 시아노아크릴레이트 물질과 같은 전자 결핍 올레핀에 있어서 중요할 수 있다. 산성 특성은 침착에 의해 부여될 수 있다. 예를 들어 산성 특성은 광양이온성 (photocationic) 개시제로부터의 양이온성 산 잔기에 의해 부여될 수 있으며, 예를 들어 특정 술폰산기가 이형 코팅 층에 존재할 수 있다.
이러한 이형 코팅은 일반적으로 경화성 필름과 전사 기재 사이의 부착을 방해함으로써 전사 기재로부터의 경화성 필름의 이형을 촉진할 수 있는 표면 개질제 또는 표면 처리제를 포함한다. 이러한 이형제는 본 발명의 경화성 필름을 전사 기재로부터 관심 물품으로 쉽게 전사시키는 것을 가능하게 한다. 이러한 이형 코팅제는 전형적으로 실리콘 기재 물질 또는 이들의 혼합물, 예를 들어, 관능화 폴리실록산 또는 양이온성 방사선 경화성 실리콘을 포함하며, 한 예는 쇄 중에 에폭시 관능기가 무작위로 분포된 에폭시 관능화 폴리디메틸실록산이다. 상기 물질은 매우 낮은 출발 이형값을 갖는 이형제인 것으로 고려할 수 있다. 이러한 중합체는 로디아 (Rhodia, 프랑스 파리 소재)로부터 상표명 실콜리스 (SILCOLEASE)®, 특히 실콜리스® UV POLY205 및 실콜리스® POLY206 하에 상업적으로 입수가능하다.
비액체 필름이 그 자체가 비액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분을 포함하는 경우, 성분의 융점이 약 39℃ 초과인 것이 바람직하다. 상기 성분은 필름-형성제와 함께 1종 이상의 다른 액체 성분과 혼합되어 전체 조합물이 밀착 필름을 형성할 수 있다.
본 발명의 임의의 물품이 층간 이형 층을 포함할 수 있음을 인지할 것이다.
본 발명의 물품이 층상화 물질, 예컨대 적층물을 형성하는데 필요한 만큼 사용할 수 있음을 인지할 것이다.
전사 후 경화는 적용되는 기재와의 접촉시 개시될 것이다. 적용 압력이 또한 경화에 기여할 수 있다. 적절한 경우, 광 (예를 들어, UV) 및 열 경화와 같이, 다른 자극이 또한 사용될 수 있다.
광 경화를 사용하는 경우, 선택적으로 경화를 유도하기 위해 마스킹 (masking)이 또한 가능할 것이다.
본 발명의 물품은 환경적 영향, 예컨대 수분으로부터의 보호를 제공하는 팩 (pack)에 제공될 수 있다. 추가적으로 또는 별법으로, 필름이 이형 층 또는 추가적인 보호 층에 의해 보호되는 경우, 예컨대 감겨 있을 경우, 가장자리 보호가 제공될 수 있다.
또다른 양태에서,
전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 경화성 성분을 포함하는 액체 형태의 조성물을 이형 기재 상에 침착시키는 단계; 및
침착된 물질로부터 비액체 필름을 형성하는 단계
를 포함하는, 이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름을 포함하는 물품을 형성하기 위한 방법이 제공된다.
필요한 경우, 경화를 수행하기 위해 가열 또는 조사 (irradiating)의 추가적인 경화 단계를 사용할 수 있다. 액체 형태의 침착은 임의의 적합한 캐스팅 (casting) 방법, 예컨대 용매-캐스팅 또는 용융-캐스팅 또는 분사 또는 압출에 의해 수행할 수 있다. 적합한 캐스팅 방법에는 슬롯-다이 캐스팅 (slot-die casting), 나이프 오버 롤러 (knife over roller), 그라부 (gravue) 및 커튼 코팅 (curtain coating)이 포함된다.
적합하게는, 방법은 임의로 이형 물질을 사용하여 비액체 필름을 보호하는 추가의 단계를 포함할 수 있다.
추가의 양태에서, 필름을 이형 기재로부터 전사시키는 단계 및 기재들을 함께 부착하는 단계를 포함하는, 제1 기재를 제2 기재에 부착하기 위한 방법을 제공한다.
적합하게는, 제1 기재 및 제2 기재는 적층된 구조로 층을 형성할 수 있다.
추가의 양태에서, 기재 상의 경화성 비액체 필름을 포함하는 열 활성가능한 영구 또는 이형 기재가 제공되며, 여기서 상기 필름은 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 반응성 단량체 및 필름 형성 성분을 포함하는 조성물에 의해 형성되는 것이고, 상기 전자 결핍 올레핀 성분이 비액체이며, 상기 필름은 열에 의해 경화된다. 또한, 상기 필름 형성 성분은 에틸렌 아크릴 엘라스토머, 천연 또는 합성 고무, 치환된 폴리에틸렌, 폴리비닐 부티랄 수지 및 클로로술포네이트화 폴리에틸렌 합성 고무로부터 선택될 수 있다.
본 발명은 첨부하는 도면을 참조하여 하기 실시예로부터 보다 명확하게 이해될 것이며, 여기서 도 1은 실시예에서 형성된 물품을 보여준다.
본 발명의 고체 시아노아크릴레이트는 전형적으로 39℃ 이하에서 고체 형태인 시아노아크릴레이트이다. 이러한 고체 시아노아크릴레이트에는 예를 들어, 네오펜틸 시아노아크릴레이트 및 프로파르길 시아노아크릴레이트가 포함되나, 이에 제한되지 않는다. 이들 고체 시아노아크릴레이트는, (이온성 액체 형태일 수 있는) 다양한 이미늄 염의 합성 및 용도, 및 이미늄 염을 사용하는 2-시아노아크릴레이트의 제조 방법을 기재하고 있으며 그 내용이 본원에 참조로서 인용되는 국제 특허 출원 PCT/IE07/000104호에 기재된 방법과 같은 방법에 의해 제조될 수 있다.
본 발명의 조성물은 액체 시아노아크릴레이트를 추가로 포함할 수 있다. 적합한 액체 시아노아크릴레이트에는 시아노아크릴레이트 조성물 록타이트 401 및 록타이트 480이 포함되나, 이에 제한되지 않는다. 이러한 모든 록타이트 시판 시아노아크릴레이트 제품은 헨켈 아일랜드 리미티드 (아일랜드 더블린 24 소재)로부터 입수가능하다.
본 발명은 고무 물질, 예컨대 에틸렌/아크릴산 엘라스토머 조성물을 기재로 하는 필름 형성제, 예를 들어 에틸렌/메틸 아크릴레이트 공중합체를 기재로 하는 필름 형성제를 비롯한 필름 형성제를 사용한다. 이러한 고무에는 듀폰 코포레이션으로부터 상표명 바막® 하에 시판되는 상업적으로 입수가능한 고무가 포함된다. 특히 적합한 고무는 각각 0.5％의 메틸 아크릴레이트 및 0.5％의 메틸 알콜 첨가제를 갖는 99％의 에틸렌/메틸 아크릴레이트 공중합체를 포함하는 바막® MD이다. 고무는 고무 용액을 형성하는데 적합한 용매 중에 용해될 수 있다. 본 발명의 예시적인 고무 용액은 실온에서 14 중량％ 농도로 클로로포름 중에 용해된 바막® MR이다.
전사 기재는 종이 기재 또는 플라스틱 기재일 수 있다. 본 실시예에서는, 폴리에스테르 필름을 사용하였다. 폴리에스테르 필름 기재는 양면이 실리콘화되었다.
기재 상에 필름을 코팅하기 위해 임의의 적합한 시트 코팅 장치를 사용할 수 있다. 본원에 제공된 실시예에서는 EC 200 연신 코팅기 (draw down coater)를 사용하였다.
< 실시예 >
실시예 1:
네오펜틸 시아노아크릴레이트를 고체 형태로 제공하고 오일조 중에서 대략 70 내지 80℃에서 용융시켰다. 이어서 용융된 화합물을 연신 코팅기 상의 적합한 기재 상에 단순히 전개시켰다. 이는 경화성 물질의 균일한 밀착 필름을 형성하였다.
실시예 2:
먼저, 클로로포름 중 바막® MR (3.90 g, 48 중량％), 네오펜틸 시아노아크릴레이트 (3.61 g, 41 중량％) 및 록타이트 401 (0.92 g, 11 중량％)을 혼합함으로써 코팅 용액을 제조하였다. 이어서 자동 연신 코팅기를 사용하여 코팅 용액을 이형 코팅된 실리콘화 폴리에스테르 필름 상에 전개시켰다. 진공 오븐 중에서 용매를 제거하였다. 경화성 물질의 균일한 밀착 필름이 폴리에스테르 필름 상에 남았다. 본 필름을 도 1에서 볼 수 있다.
실시예 3:
클로로포름 중 바막 고무 용액 (2.50 g, 40 중량％), 네오펜틸 시아노아크릴레이트 (3.50 g, 50 중량％) 및 록타이트 480 (70 mg, 10 중량％)를 혼합함으로써 코팅 용액을 제조하였다. 이어서 자동 연신 코팅기를 사용하여 코팅 용액을 이형 코팅된 실리콘화 폴리에스테르 필름 상에 전개시켰다. 진공 오븐 중에서 용매를 제거하였다. 경화성 물질의 균일한 밀착 필름이 폴리에스테르 필름 상에 남았다. 필름은 균일하였고 흑색이었다.
실시예 4
실시예 2의 건조된 필름을 유리 기재 (현미경 슬라이드)에 압착시켰다. 실리콘화된 폴리에스테르 필름을 벗겨내었고 (제1) 유리 기재에 부착된 균일한 밀착 필름이 남았다. 제2 유리 기재 (현미경 슬라이드)를 제1 기재 상의 필름에 압착시켰다. 그린 강도 (green strength)로 인해 집합체가 그대로 유지되었다. (경화를 수행하기 위해) 집합체에 열을 가하였다. 냉각시 유리 집합체는 기재 사이에 강한 부착을 형성하였다. 기재를 분리하기 위한 압력 적용시 기재가 파괴된 반면 결합은 그대로 유지되었다. 도 1을 참조하기 바란다.
제조된 필름은 층간 물질 (interliner)로서 왁스 페이퍼를 사용하고 롤 가장자리를 핫멜트 또는 폴리카프로락톤으로 코팅하여 권취된 상태에서 수일간 저장한 후 우수한 안정성을 나타내었다.
본 발명과 관련하여 본원에 사용된 용어 "포함하다/포함하는" 및 용어 "갖는/포함하는"은 언급된 특징, 정수, 단계 또는 성분의 존재를 명시하기 위해 사용되나, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 성분 또는 이들의 군의 존재 또는 추가를 배제하는 것은 아니다.
명확성을 위해 개별적인 실시양태로 기재한 본 발명의 특정 특징을 또한 조합하여 단일 실시양태로 제공할 수 있음을 인지하여야 한다. 반대로, 명확성을 위해 단일 실시양태로 기재한 본 발명의 다양한 특징을 개별적으로 또는 임의의 적합한 하부 조합으로 또한 제공할 수 있다.

Claims (29)

  1. 이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름을 포함하며, 상기 필름이 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 반응성 단량체 및 필름 형성 성분을 포함하는 조성물로부터 형성되고, 필름 형성 성분이 에틸렌 아크릴 엘라스토머, 천연 또는 합성 고무, 치환된 폴리에틸렌, 폴리비닐 부티랄 수지 및 클로로술포네이트화 폴리에틸렌 합성 고무로부터 선택되는 것인 물품.
  2. 제1항에 있어서, 비액체 필름이 시아노아크릴 에스테르, 메틸리덴 말로네이트 에스테르, 시아노펜타디오네이트 에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분을 포함하는 것인 물품.
  3. 제1항에 있어서, 비액체 필름이
    프로파르길, 네오펜틸 및 아다만틸로 이루어진 군으로부터 선택되는 에스테르 성분을 포함하는 전자 결핍 올레핀 성분;
    디에스테르; 및 이들의 조합
    으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분을 포함하는 것인 물품.
  4. 제1항에 있어서, 전자 결핍 올레핀 성분이 시아노아크릴레이트를 포함하는 것인 물품.
  5. 제1항에 있어서, 전자 결핍 올레핀 성분이 프로파르길, 네오펜틸 또는 아다만틸 시아노아크릴레이트 또는 디시아노아크릴레이트 및 이들의 조합을 포함하는 것인 물품.
  6. 제1항에 있어서, 비액체 필름이, 그 자체가 비액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분을 포함하는 것인 물품.
  7. 제1항에 있어서, 비액체 필름이, 그 자체가 액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분을 1종 이상의 다른 필름 형성 성분과의 조합물로 포함하며, 여기서 조합물은 비액체인 것인 물품.
  8. 제1항에 있어서, 비액체 필름이, 그 자체가 비액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분, 그 자체가 액체인 1종 이상의 전자 결핍 올레핀 성분 및 1종 이상의 필름 형성 성분을 포함하며, 여기서 조합물은 비액체인 것인 물품.
  9. 제1항에 있어서, 이형 기재가 가요성인 것인 물품.
  10. 제1항에 있어서, 2개의 대향 면을 가지고 각각의 면에는 경화성 생성물이 제공되고, 적어도 하나의 면 상의 경화성 생성물은 경화성 비액체 필름을 포함하며, 상기 필름이 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 반응성 단량체 및 필름 형성 성분을 포함하는 조성물로부터 형성되는 것인 물품.
  11. 제10항에 있어서, 각각의 면에 경화성 생성물이 제공되고, 양면 상의 경화성 생성물은 경화성 비액체 필름을 포함하며, 상기 필름이 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 반응성 단량체 및 필름 형성 성분을 포함하는 조성물로부터 형성되는 것인 물품.
  12. 제1항에 있어서, 전자 결핍 올레핀이 네오펜틸 또는 프로파르길 시아노아크릴레이트로부터 선택되는 고체 시아노아크릴레이트를 포함하는 것인 물품.
  13. 제1항에 있어서, 필름이 비액체 시아노아크릴레이트, 액체 시아노아크릴레이트 및 필름 형성 성분을 포함하는 조성물로부터 형성되는 것인 물품.
  14. 제13항에 있어서, 필름 형성 성분이 에틸렌 아크릴 엘라스토머를 포함하는 것인 물품.
  15. 삭제
  16. 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 반응성 단량체 및 필름 형성 성분을 포함하는 액체 형태의 조성물을 이형 기재 상에 침착시키는 단계; 및
    침착된 물질로부터 비액체 필름을 형성하는 단계
    를 포함하며, 여기서 필름 형성 성분이 에틸렌 아크릴 엘라스토머, 천연 또는 합성 고무, 치환된 폴리에틸렌, 폴리비닐 부티랄 수지 및 클로로술포네이트화 폴리에틸렌 합성 고무로부터 선택되는 것인, 이형 기재 상의 전사가능한 경화성 비액체 필름을 포함하는 제1항에 따른 물품의 제조 방법.
  17. 기재 상의 경화성 비액체 필름을 포함하며, 상기 필름이 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 반응성 단량체 및 필름 형성 성분을 포함하는 조성물로부터 형성되는 것이고, 상기 기재가 발포체 물질이며, 필름 형성 성분이 에틸렌 아크릴 엘라스토머, 천연 또는 합성 고무, 치환된 폴리에틸렌, 폴리비닐 부티랄 수지 및 클로로술포네이트화 폴리에틸렌 합성 고무로부터 선택되는 것인 물품.
  18. 삭제
  19. 기재 상의 경화성 비액체 필름을 포함하며, 상기 필름이 전자 결핍 올레핀 성분인 1종 이상의 반응성 단량체 및 필름 형성 성분을 포함하는 조성물에 의해 형성되는 것이고, 상기 전자 결핍 올레핀 성분이 비액체이며, 필름 형성 성분이 에틸렌 아크릴 엘라스토머, 천연 또는 합성 고무, 치환된 폴리에틸렌, 폴리비닐 부티랄 수지 및 클로로술포네이트화 폴리에틸렌 합성 고무로부터 선택되고, 상기 경화성 비액체 필름이 열에 의해 경화되는 것인, 열 활성가능한 영구 또는 이형 기재.
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