KR101610424B1 - 테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하기 위한 장치 - Google Patents

테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101610424B1
KR101610424B1 KR1020117009716A KR20117009716A KR101610424B1 KR 101610424 B1 KR101610424 B1 KR 101610424B1 KR 1020117009716 A KR1020117009716 A KR 1020117009716A KR 20117009716 A KR20117009716 A KR 20117009716A KR 101610424 B1 KR101610424 B1 KR 101610424B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
test
positioning
channel
head
Prior art date
Application number
KR1020117009716A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110069832A (ko
Inventor
갓셈 아즈다쉬트
Original Assignee
파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 filed Critical 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
Publication of KR20110069832A publication Critical patent/KR20110069832A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101610424B1 publication Critical patent/KR101610424B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06705Apparatus for holding or moving single probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76897Formation of self-aligned vias or contact plugs, i.e. involving a lithographically uncritical step
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Eye Examination Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트 컨택 배열을 생성하기 위해 컨택 캐리어상에 테스트 컨택들(20)을 포지셔닝하고 컨택하는 장치에 관한 것으로, 열적 에너지를 전송하기 위한 적어도 하나의 전송 채널(24)을 갖고 테스트 컨택 보유 장치 갖추는 적어도 하나의 컨택 헤드를 구비하고, 컨택 헤드는 컨택 말단과 채널 입구의 영역에서 테스트 컨택 용기를 갖추되, 테스트 컨택 용기는, 테스트 컨택에 대한 포지셔닝된 접합 및 채널 입구의 열적 에너지를 흡수하기 위한 흡수 영역과 테스트 컨택의 포지셔닝을 위한, 적어도 두 개의 포지셔닝면을 갖는 포지셔닝 장치를 구비한다.

Description

테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하기 위한 장치{Device for positioning and contacting test contacts}
본 발명은 테스트 컨택 배열을 생성하기 위해 컨택 캐리어상에 테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하는 장치에 관한 것으로, 열적 에너지를 전송하기 위한 적어도 하나의 전송 채널을 갖추는 적어도 하나의 컨택 헤드를 구비하고, 컨택 헤드는 컨택 말단과 채널 입구의 영역에서 컨택 보유 장치로서 테스트 컨택 용기를 갖추되, 테스트 컨택 용기는, 테스트 컨택에 대한 포지셔닝된 접합 및 채널 입구의 열적 에너지를 흡수하기 위한 흡수 영역을 가지는 테스트 컨택의 포지셔닝을 위한, 적어도 두 개의 포지셔닝면들을 갖는 포지셔닝 장치를 구비한다.
복수의 테스트 컨택들(test contacts)을 갖는 테스트 컨택 배열이 개별 테스트 컨택들을 제어하기 위한 제어 디바이스를 구비하고 있는 공통 테스트 플랫폼(test platform)상에 배치된다. 여기서, 개별 칩들의 정의된 컨택이 개별 테스트 컨택들의 도움으로 웨이퍼 레벨에서 가능하도록, 테스트 컨택들은 웨이퍼 어셈블리(wafer assembly)에 배열되어 있는 칩들(chips)에 따라 매트릭스 배열(matrix arrangement)로 배치된다.
테스트 컨택 배열을 생성하기 위해, 개별 테스트 컨택들은 컨택 팁들(tips)의 원하는 매트릭스 배열에 대응하는 테스트 보드로서 디자인된 컨택 캐리어(carrier)상에 배치되고, 테스트 컨택들은 테스트 보드상에 형성된 컨택 면들에 납땜된다. 각 테스트 보드상의 많은 수의 테스트 컨택들 때문에, 그리하여 테스트 컨택들 사이에 짧은 거리가 얻어지기 때문에, 테스트 컨택들이 테스트 보드상에 전기적으로 신뢰성이 있고 위치적으로 정확하게 컨택되는 것이 특히 매우 요구된다.
따라서 본 발명의 목적은, 위치적으로 정확한 배치 및 컨택 캐리어 상에 테스트 컨택들의 특히 신뢰할 수 있는 컨택을 가능하게 하는, 테스트 컨택들을 컨택 캐리어상에 포지셔닝하고 컨택시키기 위한 장치를 제안하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 장치는 제1항의 특징을 나타낸다.
본 발명에 의하면, 테스트 컨택 배열을 생성하기 위해 컨택 캐리어상에 테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하는 장치는, 열적 에너지를 전송하기 위한 적어도 하나의 전송 채널을 갖추는 적어도 하나의 컨택 헤드를 구비하되, 적어도 하나의 전송 채널은 적어도 하나의 컨택 헤드 내부에 형성되고 상기 컨택 헤드의 컨택 말단에 형성된 채널 입구까지 이어지는 것을 특징으로 하고, 컨택 헤드는 컨택 말단과 채널 입구의 영역에서 컨택 보유 장치로서 테스트 컨택 용기를 갖추되, 테스트 컨택 용기는, 테스트 컨택에 대한 포지셔닝된 접합 및 채널 입구의 열적 에너지를 흡수하기 위한 흡수 영역을 가지는 테스트 컨택의 포지셔닝을 위한, 적어도 두 개의 포지셔닝면들을 갖는 포지셔닝 장치를 나타낸다.
따라서, 본 발명의 장치는, 조작 및 포지셔닝 프로세스 동안, 테스트 컨택 용기에 테스트 컨택의 신뢰할 수 있는 수용 및 조작을 가능하게 할 뿐만 아니라, 본 발명의 장치는 또한 테스트 컨택 용기에 형성된 포지셔닝 장치의 도움 및 2개의 포지셔닝 면들에 의하여 컨택 캐리어상에 테스트 컨택의 정확한 포지셔닝을 가능하게 한다. 또한 동시에, 에너지가 적용되는 위치 및 노출 면의 치수를 신뢰할 수 있는 컨택을 생성하고 컨택 캐리어 상에 테스트 컨택의 휨 없는 배열을 허용하기 위해 필요한 에너지 양에 적합하게 하기 위하여, 열적 에너지가, 원하는 위치의 테스트 컨택 또는 테스트 컨택의 원하는 영역(흡수 영역)으로 불연속적으로 도입되도록, 채널 입구에서 테스트 컨택의 선택된 흡수 영역의 정의된 노출을 허용하는 것이 가능하다.
본 발명의 유리한 발전에 따라, 채널 입구는 전송 채널의 출구 깔때기에 의하여 형성되고 테스트 컨택의 흡수 영역의 흡수 단면에 따른 치수로 된 개구 단면을 나타낸다. 채널 입구의 해당 기하학적 디자인을 선택하는 것에 의하여, 상대적으로 낮은 기술적인 복잡도를 조건으로 테스트 컨택의 흡수 영역을 위해 테스트 컨택의 정의된 표면을 결정하는 것이 가능하다.
바람직한 실시예에 따라, 테스트 컨택의 흡수 영역이 채널 입구의 출구 깔때기 내에 배치되도록 포지셔닝 장치의 적어도 하나의 포지셔닝 면이 채널 입구의 개구 단면의 위에 배치되면, 열적 에너지를 간단한 방식으로 테스트 컨택의 상대적으로 큰 부분 면에 인가하는 것이 가능하다.
만약 채널 입구가 컨택 헤드의 세로축에 대하여 경사진 각도로 배열된 개구 단면을 나타내되, 포지셔닝 면이 채널 입구의 개구 가장자리에 의하여 형성되고, 이것이 개구 단면을 한정한다면, 마찬가지로 특히 유리하다. 이러한 방식으로, 테스트 컨택의 부분 면의 유도된 측면 노출은 가능하고, 동시에 테스트 컨택이 컨택 캐리어상에 배열되면 테스트 컨택에 대하여 컨택 헤드의 해당 측면의 연장이 가능하다. 특히 컨택 캐리어상에 테스트 컨택의 포지셔닝 및 컨택 동안, 테스트 컨택에 관하여 컨택 헤드가 경사지는 것이 가능하고, 따라서 컨택 헤드의 지름보다 작은 거리에서 테스트 컨택들이 서로 컨택 캐리어상에 배열되는 것을 허용한다.
개구 단면이, 컨택 헤드의 인접한 외부 벽에 대해 평행하게 또는 예각(acute angle)으로 배치되는 방식으로, 채널 입구의 영역에 배열되는 경우, 컨택 헤드에 대한 테스트 컨택의 특히 이상적인 상대적 배열은 획득된다. 이러한 방식으로, 한편으로는, 테스트 컨택을 넘어 컨택 헤드의 상단한 측면으로의 돌출이 없는 것을 보장하는 것이 가능하고, 이것은 이미 컨택 캐리어상에 배치된 테스트 컨택의 서열의 방향으로 가능한 최소 컨택 거리를 방해할 수 있다.다른 한편으로는, 컨택 헤드와 컨택 캐리어 간의 원치 않는 컨택을 방지하기 위해, 경사진 컨택 헤드와 컨택 캐리어 간에 충분히 긴 거리를 구현하는 것이 여전히 가능하다.
개구 단면에 인접하게 놓인 몸체의 외부 벽의 평평한 부분은 컨택 캐리어상의 테스트 컨택들 사이의 거리를 최대로 작게 하는 것을 달성하는데 도움이 된다.
본 발명의 효과는, 테스트 컨택들이 컨택 캐리어상에 위치적으로 정확하게 배치되고 특히 신뢰성 있는 컨택이 가능한, 테스트 컨택들을 컨택 캐리어상에 포지셔닝하고 컨택시키기 위한 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 유리한 실시예들이 도면을 참고하여 상세하게 설명된다.
도 1은 제1실시예에 의한 컨택 장치의 컨택 헤드를 도시한다;
도 2는 도 1에 도시된 컨택 헤드의 세로 단면도를 도시한다;
도 3은 테스트 컨택 용기에 삽입된 테스트 컨택을 갖는 도 1에 도시된 컨택 헤드를 도시한다;
도 4는 제2실시예에 의한 컨택 장치의 컨택 헤드를 도시한다;
도 5는 도 4에 도시된 컨택 헤드의 세로 단면도를 도시한다;
도 6은 테스트 컨택 용기에 배치된 테스트 컨택을 갖는 도 4에 도시된 컨택 헤드를 도시한다;
도 7은 다른 실시예에 의한 컨택 장치의 컨택 헤드를 도시한다;
도 8은 도 7에 도시된 컨택 헤드의 세로 단면도를 도시한다;
도 9는 테스트 컨택 용기에 수용된 테스트 컨택을 갖는 도 7에 도시된 컨택 헤드를 도시한다;
도 10은 테스트 컨택이 컨택 캐리어상에 컨택하는 동안의 컨택 헤드를 도시한다;
도 11은 테스트 컨택이 컨택 캐리어상에 컨택하는 동안의 도 4 내지 도 6에 도시된 컨택 헤드를 사시도로서 보여준다.
도 1은 컨택 말단(12)에 형성된 테스트 컨택 용기(receptacle)(13)를 갖는 컨택 장치(11)의 컨택 헤드(10)를 도시한 것이다. 도 2에 따른 세로방향 단면도로부터 명확한 것처럼, 출구 깔때기(outlet funnel)(14)는 컨택 말단(12)을 향해 컨택 헤드(10)에 형성되고, 이것은, 테스트 컨택 용기(13)에 대한 전이 영역(transitional zone)에서, 개구 단면(15)을 갖는 채널 입구(channel mouth)(39)를 나타낸다. 개구 단면(15) 아래로 테스트 컨택 용기(13)가 연장되고, 이것은 여기 단면도에서 본질적으로 U자 형 디자인을 나타내고, 이것에서 컨택 헤드(10)의 세로 축(16)에 평행하게 배치된 테스트 컨택 베이스 접합면(test contact base abutment face)(17)은 포지셔닝 장치(19)의 제1 포지셔닝 면(positioning face)을 형성한다.
도 2와 도 3을 결합하여 보면 분명한 것처럼, 그 내부에 형성된 포지셔닝 장치(19)를 갖는 테스트 컨택 용기(13)는, 테스트 컨택 베이스(21)와 함께 테스트 컨택(20)이 테스트 컨택 베이스 접합면(17)에 대해 측면으로 접하고, 테스트 컨택 베이스(21)에 배치된 테스트 컨택 브래킷(bracket)(22)과 함께 테스트 컨택이 채널 입구(39)의 영역에 제2 포지셔닝 면으로 형성된 테스트 컨택 브래킷 접합면(18)에 대해 접하는 방식으로, 테스트 컨택(20)의 포지셔닝된 수용을 가능하게 한다.
특히 도 2로부터 분명한 것처럼, 테스트 컨택(20)을 개구 단면(15)에 관하여 테스트 컨택 용기(13)에 배열하는 것에 의하여, 흡수 영역은 테스트 컨택(20)의 부분 면 또는 이 경우에 있어서 테스트 컨택 브래킷(22) 부분 면으로서 정의되고, 이것에서 열적 에너지는, 컨택 헤드(10) 내부의 전송 채널(24) 또는 출구 깔때기(14)를 통하여 전해진 레이저 방사(25)의 도움으로, 테스트 컨택(20)에 인가된다. 본 경우에서 도시된 실시예의 경우에 있어서, 전송 채널(24)은, 컨택 헤드(10) 또는 테스트 컨택 보유 장치로서의 테스트 컨택 용기(13)를 동시에 형성하기 위하여 흡수 영역 또는 테스트 컨택(20)에 하압력을 인가하는 것으로서 동시에 기능한다.
삭제
도 4는 그것의 컨택 말단에 테스트 컨택 용기(28)를 구비한 컨택 헤드(26)를 도시하고, 이것은 채널 입구(27)의 영역에서 개구 단면(31)의 개구 가장자리(opening edge)(30)에 의하여 형성된 테스트 컨택 베이스 접합면(29)을 나타낸다.
도 5와 도 6을 결합하여 보면 분명한 것처럼, 컨택 헤드(26)에 형성된 출구 깔때기(32)의 개구 단면(31)은 컨택 헤드(26)의 세로 축(33)에 비스듬한 경사진 각도 α로 배열된다. 대응하여, 테스트 컨택 베이스 접합면(29)은 동일하게 세로 축(33)에 비스듬하게 배열되고, 테스트 컨택 브래킷 접합면(34)은 컨택 헤드(26)의 외부 벽(35)의 하단에 의하여 형성된다. 도 5에서 테스트 컨택 용기(28)의 테스트 컨택(20)의 점선 도시로부터 명확한 것처럼, 세로 축(33)에 관하여 테스트 컨택 베이스 접합면(29)의 기울어진 배열은 도 1 내지 도 3에 도시된 컨택 헤드(10)의 실시예에 비하여 테스트 컨택(20)의 실질적으로 확장된 흡수 영역(36)을 야기하고, 여기에서, 테스트 컨택 베이스(21)에 대한 레이저 방사(25)의 본질적으로 측면의 인가가 수행되고 테스트 컨택 브래킷(22)은 계속 본질적으로 노출되지 않는다. 이러한 방식으로, 테스트 컨택 베이스(21)에 대한 레이저 방사의 본질적으로 강한 인가에도 불구하고, 이것은 테스트 컨택(20)으로 충분한 양의 열이 도입되는 것을 가능하게 하고, 상대적으로 얇은 단면을 갖는 테스트 컨택 브래킷(22)의 과도한 과열을 방지하는 것이 가능하며, 이것은 휨을 야기할 수 있다.
특히 도 5로부터 또한 분명한 것처럼, 도 1 내지 도 3에 도시된 컨택 헤드(10)의 실시예에 비하여, 테스트 컨택이 외부 벽(35)과 본질적으로 동일 평면에 배열되도록, 개구 단면(31)은 인접한 외부 벽(35)에 본질적으로 평행하게 배치된다.
다른 실시예에의 도 7 내지 도 9는, 도 4 내지 도 6에 도시된 컨택 헤드(26)와는 달리, 출구 깔때기의 외부 벽을 나타내는 컨택 헤드를 도시하고, 이것은 평평한 부분의 영역에서 테스트 컨택 브래킷 접합면을 형성하는 하단을 갖고, 이것은 테스트 컨택 브래킷(22)의 지름 d 또는 테스트 컨택 베이스(21)의 두께 t에 실질적으로 대응하는 폭 b를 갖는다. 특히 도 9로부터 분명한 바와 같이, 이러한 치수는, 테스트 컨택(20)이 외부 벽과 본질적으로 동일 평면에 배치되도록, 테스트 컨택(20)이 컨택 헤드의 테스트 컨택 용기에 배열되는 것을 야기한다.
개요도인 도 10은 컨택 캐리어상에 배치된 컨택 면(51)에 테스트 컨택(20)의 컨택 동안 컨택 헤드(45)를 나타낸다. 도 10에 또한 도시된 바와 같이, 복수의 추가 컨택 면들(51)과 함께 컨택 면(51)은, 테스트 컨택 배열(53)을 생성하기 위한 상응하는 수의 테스트 컨택(20)을 컨택 또는 배열하는 컨택 면 배열(52)을 형성한다.
도 10으로부터 분명한 것처럼, 테스트 컨택 배열(53)은, 도 10에 도시된 맨 오른쪽 테스트 컨택(20)에서 시작하여 테스트 컨택들(20)을 순차적으로 컨택하는 것에 의하여 실현된다. 컨택 헤드의 세로 축에 대하여 경사진 각도 α로 테스트 컨택들(20)의 배열은, 컨택 캐리어상에서 개별 테스트 컨택들 간의 가능한 최소 거리 a가 실현될 수 있도록, 테스트 컨택(20)에 대하여 컨택 헤드(45)의 실질적으로 비스듬한 측면 배열을 야기한다.
도 11은, 컨택 캐리어(50)상의 테스트 컨택(20)의 포지셔닝 동안의, 도 4 내지 도 6에 도시된 컨택 헤드(26)를 나타낸다. 포지셔닝 및 그것의 테스트 컨택 브래킷(22)과의 연이은 컨택 동안 테스트 컨택 용기(28)에 수용된 테스트 컨택(20)은 이런 이유로 테스트 컨택 브래킷 접합면(34)에 대하여 접한다. 테스트 컨택 브래킷(22)은 여기에서 본질적으로 사각형으로 형성된 테스트 컨택 베이스(21)에 평행하게 연장되고, 그것의 테스트 컨택 팁(54)과 함께, 포지셔닝에 이어, 컨택 캐리어(50)와의 컨택이 수행되는 테스트 컨택 베이스(21)의 하단(55)을 넘어 돌출된다.

Claims (6)

  1. 테스트 컨택 배열(53)을 생성하기 위해 컨택 캐리어(50)상에 테스트 컨택들(20)을 포지셔닝하고 컨택하는 장치에 있어서,
    열적 에너지를 전송하기 위한 적어도 하나의 전송 채널(24)을 갖추는 적어도 하나의 컨택 헤드(10,26,45)를 구비하되, 상기 적어도 하나의 전송 채널(24)은 상기 적어도 하나의 컨택 헤드(10,26,45) 내부에 형성되고 상기 컨택 헤드의 컨택 말단(12)에 형성된 채널 입구(27,39)까지 이어지고,
    상기 컨택 헤드는 상기 컨택 말단(12)과 상기 채널 입구(27,39)의 영역에서 컨택 보유 장치로서 테스트 컨택 용기(13,28)를 갖추되,
    상기 테스트 컨택 용기는, 테스트 컨택에 대한 포지셔닝된 접합 및 상기 채널 입구의 열적 에너지를 흡수하기 위한 흡수 영역을 가지는 상기 테스트 컨택의 포지셔닝을 위한, 적어도 두 개의 포지셔닝면들을 갖는 포지셔닝 장치(19)를 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 채널 입구(27,39)는, 상기 전송 채널(24)의 출구 깔때기(14,32)에 의해 형성되고, 상기 테스트 컨택(20)의 상기 흡수 영역의 흡수 단면에 따른 치수로 된 개구 단면(15,31)을 나타내는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 테스트 컨택의 상기 흡수 영역이 상기 채널 입구의 상기 출구 깔때기 내에 배열되도록, 상기 포지셔닝 장치의 적어도 하나의 포지셔닝 면은 상기 채널 입구의 상기 개구 단면의 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항 내지 제3항의 어느 한 항에 있어서, 상기 채널 입구(27,39)는 상기 컨택 헤드(26,45)의 세로축(33)에 대해 경사진 각도 α로 배열된 개구 단면(31)을 나타내고, 포지셔닝 면은 상기 채널 입구의 개구 가장자리(30)에 의해 형성되되, 이것이 상기 개구 단면을 한정하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 개구 단면(31)은, 상기 컨택 헤드(26,45)의 인접한 외부 벽(35)에 대해 평행하게 또는 예각 α로 배열되도록, 상기 채널 입구(27,39) 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 개구 단면(31)에 인접한 상기 컨택 헤드의 상기 외부 벽은 평평한 부분을 나타내는 것을 특징으로 하는 장치.
KR1020117009716A 2008-10-17 2009-10-05 테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하기 위한 장치 KR101610424B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008051853A DE102008051853B4 (de) 2008-10-17 2008-10-17 Vorrichtung zur Platzierung und Kontaktierung von Prüfkontakten
DE102008051853.0 2008-10-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110069832A KR20110069832A (ko) 2011-06-23
KR101610424B1 true KR101610424B1 (ko) 2016-04-08

Family

ID=41586203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117009716A KR101610424B1 (ko) 2008-10-17 2009-10-05 테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하기 위한 장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8480298B2 (ko)
EP (1) EP2335081B1 (ko)
JP (1) JP5399500B2 (ko)
KR (1) KR101610424B1 (ko)
DE (1) DE102008051853B4 (ko)
ES (1) ES2658356T3 (ko)
PT (1) PT2335081T (ko)
WO (1) WO2010043196A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2951861B1 (de) * 2013-01-31 2020-10-28 Pac Tech - Packaging Technologies GmbH Verfahren zur herstellung einer chipanordnung
DE102015114129A1 (de) 2015-08-26 2017-03-02 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur Entfernung eines Prüfkontakts einer Prüfkontaktanordnung
DE102016100561A1 (de) * 2016-01-14 2017-07-20 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren zur Platzierung und Kontaktierung eines Prüfkontakts
US20190187179A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 International Business Machines Corporation Portable Electrical Testing Device with Electrical Probe and Laser Soldering Device
DE102018119137B4 (de) * 2018-08-07 2021-08-19 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Reparatur einer Prüfkontaktanordnung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002534819A (ja) * 1999-01-18 2002-10-15 ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 二基板の端子領域の熱的接続方法および装置
WO2007100713A2 (en) 2006-02-22 2007-09-07 Sv Probe Pte Ltd. Approach for fabricating cantilever probes
WO2008036786A2 (en) 2006-09-21 2008-03-27 Formfactor, Inc. Attachment of an electrical element to an electronic device using a conductive material
JP2008232722A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Advantest Corp コンタクタの実装方法及びコンタクタ実装装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4534811A (en) * 1983-12-30 1985-08-13 International Business Machines Corporation Apparatus for thermo bonding surfaces
US4778097A (en) * 1986-12-04 1988-10-18 Hauser John G Ultrasonic wire bonding tool
US4970365A (en) * 1989-09-28 1990-11-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for bonding components leads to pads located on a non-rigid substrate
JPH05259220A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Toshiba Corp ボンディングツ−ル
US6255727B1 (en) 1999-08-03 2001-07-03 Advantest Corp. Contact structure formed by microfabrication process
US6359454B1 (en) 1999-08-03 2002-03-19 Advantest Corp. Pick and place mechanism for contactor
JP4590032B2 (ja) * 2000-01-24 2010-12-01 東京エレクトロン株式会社 プローブの製造方法
KR100444191B1 (ko) * 2003-03-17 2004-08-21 주식회사 파이컴 프로브 포지셔닝 및 본딩시스템 및 그 방법
US7311239B2 (en) * 2004-05-04 2007-12-25 Sv Probe Pte Ltd. Probe attach tool
JP2006100454A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Tdk Corp 半田を用いた接合装置
JP2006234691A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 National Institute For Materials Science 集積化プローブカードの修復方法及び修復装置
WO2007000799A1 (ja) * 2005-06-27 2007-01-04 Advantest Corporation コンタクタ、該コンタクタを備えたコンタクトストラクチャ、プローブカード、試験装置、コンタクトストラクチャ製造方法、及び、コンタクトストラクチャ製造装置
US8299394B2 (en) * 2007-06-15 2012-10-30 Sv Probe Pte Ltd. Approach for assembling and repairing probe assemblies using laser welding

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002534819A (ja) * 1999-01-18 2002-10-15 ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 二基板の端子領域の熱的接続方法および装置
WO2007100713A2 (en) 2006-02-22 2007-09-07 Sv Probe Pte Ltd. Approach for fabricating cantilever probes
WO2008036786A2 (en) 2006-09-21 2008-03-27 Formfactor, Inc. Attachment of an electrical element to an electronic device using a conductive material
JP2008232722A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Advantest Corp コンタクタの実装方法及びコンタクタ実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2335081A1 (de) 2011-06-22
EP2335081B1 (de) 2017-11-22
JP2012506028A (ja) 2012-03-08
DE102008051853A1 (de) 2010-04-29
WO2010043196A1 (de) 2010-04-22
DE102008051853B4 (de) 2010-07-15
PT2335081T (pt) 2018-02-08
US8480298B2 (en) 2013-07-09
JP5399500B2 (ja) 2014-01-29
US20110235681A1 (en) 2011-09-29
ES2658356T3 (es) 2018-03-09
KR20110069832A (ko) 2011-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101610424B1 (ko) 테스트 컨택들을 포지셔닝하고 컨택하기 위한 장치
WO2007094286A1 (ja) 画像読取装置およびその製造方法
CN106925887B (zh) 激光焊接装置
CN107622221A (zh) 指纹辨识装置及其制造方法
JP2008109137A (ja) 電気加熱装置用の発熱エレメントとその製造方法
JP5155361B2 (ja) 導光部材、レーザ導光構造体、レーザ照射装置および光源装置
WO2007077760A1 (ja) ライン照明装置及び画像読取装置
GB2310052A (en) Securing optical fibre in v groove with feeder channels for adhesive
JP2003273371A (ja) 集積回路素子の実装構造および実装方法
JP3673063B2 (ja) 画像読み取り装置
JP2005531130A (ja) 半導体装置をアンダーフィルする方法および装置
JP2006251212A (ja) 光伝送路保持部材と光モジュール及び光モジュールの製造方法
US20210178515A1 (en) Bonding arrangement and bonding tool
JP2007221359A (ja) 画像読取装置およびその製造方法
JP6639647B2 (ja) 試験接触子構成の試験接触子を除去するための装置
JP2007201845A (ja) 画像読取装置およびその製造方法
US20120021649A1 (en) Connector, method of manufacturing the connector and apparatus for manufacturing the connector
US7612425B2 (en) Image sensor with a transparent plate having refractive index changing regions
TWI665456B (zh) 用於放置和接觸測試觸點的方法
JP2001021769A (ja) 光電的な構成部材を取り付けるための支持体ならびにこの支持体を製造する方法
JP2009141213A (ja) 半導体装置および半導体装置の検査方法
WO2024140090A1 (zh) 激光器系统
JP2013054386A (ja) 導光部材、レーザ導光構造体、レーザ照射装置および光源装置
JP2017192126A (ja) 照明装置、センサユニット、読取装置および画像形成装置
JPH0888317A (ja) 半導体装置及びその実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190325

Year of fee payment: 4