KR101587510B1

KR101587510B1 - 방습 절연재료

Info

Publication number: KR101587510B1
Application number: KR1020127033830A
Authority: KR
Inventors: 카즈히코 오오가; 리츠코 아즈마
Original assignee: 쇼와 덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2010-10-22
Filing date: 2011-10-17
Publication date: 2016-01-21
Also published as: KR20130021416A; CA2814138A1; TW201233747A; JPWO2012053483A1; CN103068914A; CN103068914B; SG189028A1; WO2012053483A1; US20130178578A1; JP5791623B2; TWI487759B

Abstract

디스펜서에 의해 용이하게 도포 가능한 점도 범위에 있어서, 도포·건조 후에 충분한 방습 성능을 발현시키는 두께를 확보할 수 있는 고형분 농도이며, 또한 유리 기재나 폴리이미드로의 밀착성 및 장기 절연 신뢰성이 우수한 방습 절연재료, 및 상기 방습 절연재료에 의해 절연 처리된 전자부품을 제공한다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 점착 부여제, 및 용매를 포함하는 방습 절연재료로서, 상기 용매가 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매(예를 들면, 메틸시클로헥산, 시클로헥산)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 용매는 바람직하게는, 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매(예를 들면, 에틸시클로헥산, 디메틸시클로헥산)를 더 포함한다.

Description

방습 절연재료{MOISTURE-PROOF INSULATING MATERIAL}

본 발명은, 작업성, 속건조성이 우수한 전자부품의 방습 절연재료, 및 그 방습 절연재료에 의해 절연 처리된 전자부품에 관한 것이다.

종래, 전자기기의 제조공정에 있어서는 실장 회로판이나 전극 등의 금속 노출부를 습기나 진애 또는 부식성 가스 등으로부터 보호할 목적으로 절연성 피막에 의한 코팅이 행해지고 있다. 이 코팅 재료에는 자외선 경화형, 습기 경화형, 용매 건조형 등의 타입이 있고, 각각 아크릴 수지, 실리콘 수지, 스티렌 블록 공중합체 수지 등이 사용되고 있다.

습기 경화형의 코팅 재료는 실리콘 수지 자신의 내습성에는 뛰어나지만, 투습성이 있기 때문에 회로나 전극의 금속을 보호하기 위해서는 코팅 재료를 두껍게 도포하지 않으면 안된다는 문제점이 있다.

자외선 경화형의 코팅 재료는 단시간에서의 경화가 가능하여 생산성이 우수하기 때문에 널리 사용되고 있다. 이러한 자외선 경화형 코팅 재료로서는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 폴리올레핀 폴리올이나 특허문헌 2에 기재된 폴리카보네이트 폴리올로부터 유도된 우레탄 변성 아크릴레이트 화합물 등이 알려져 있다.

전자기기의 제조공정에 있어서는 방습 절연재료에 의한 코팅 처리를 실시한 후에 어떠한 문제가 확인되면, 그 문제가 발생한 부품을 제거하고 다시 새로운 부품을 바꾸어 접합한다고 하는 리페어 공정이 있다. 이 리페어 공정에 있어서 부품을 재접합할 때에는 문제가 발생하는 부위가 불확정이기 때문에 자외선 조사시의 위치 결정이 곤란하여 용매 건조형의 코팅 재료가 사용되는 경우가 많다.

용매 건조형의 코팅 재료용 조성물로서는 특허문헌 3에 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 점착 부여제 및 톨루엔으로 이루어지는 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 톨루엔과 같은 독성이 강한 용매를 사용하는 것은 환경상 바람직하지 못하다.

또한, 특허문헌 4 및 특허문헌 5에 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 점착 부여제, 실란커플링제 및 에틸시클로헥산으로 이루어지는 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 에틸시클로헥산을 주성분으로 하는 용매에서는 건조성을 빠르게 하기 위해서 고형분 농도를 높게 하면 조성물의 점도가 높아져 버리고, 그 결과 작업성(즉, 포팅 성능)이 저하한다. 또한, 저점도화하기 위해서 에틸시클로헥산의 양을 늘리면 130㎛ 정도의 건조 후의 막두께를 형성할 경우에는, 실온에서 점착성이 없어질 때까지의 시간이 5분 정도 또는 그 이상 걸려 버리는 상황에 있었다.

일본 특허 공개 2007-308681호 공보 일본 특허 공개 2007-332279호 공보 일본 특허 공개 2003-145687호 공보 일본 특허 공개 2005-126456호 공보 일본 특허 공개 2005-162986호 공보

용매 건조형의 코팅 재료는 경화 반응을 수반하지 않기 때문에 도포·건조만으로 필요한 물성을 발현해야만 하고, 그 때문에 수지의 분자량은 커지지 않을 수 없다. 그러나, 수지의 분자량이 커질수록 코팅 재료의 점도가 높아지고 작업성이 저하된다. 또는 작업성을 확보하기 위해서 코팅 재료를 희석하면 도포·건조 후의 코팅막의 두께가 얇아져서 방습성이 떨어질 우려가 있고, 또한 도포 후 도막의 표면의 점착성이 없어질 때까지의 시간이 오래 걸리기 때문에 생산성이 떨어진다고 하는 문제가 있었다.

공정의 효율화를 위해서 용매 건조형의 코팅 재료는 도포 후 3분 정도에서 다음 공정으로 옮겨가는 것이 바람직하여 속건조성이 요구된다. 그러나, 건조가 지나치게 빠르면 포팅시의 시린지 선단부의 막힘 등의 문제가 생기기 때문에 적당한 건조성이 필요하다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 함유하는 용매 건조형 코팅 재료에 있어서, 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 용매의 주성분으로서 사용함으로써 저점도 또한 충분한 고형분 농도를 갖고, 속건조성을 발현시키는 뛰어난 방습 절연 피막이 얻어지는 것을 찾아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명(I)은 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 점착 부여제, 및 용매를 포함하는 방습 절연재료로서, 상기 용매가 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 방습 절연재료이다.

본 발명(II)는 본 발명(I)에 기재된 방습 절연재료를 이용하여 절연 처리된 전자부품이다.

또한 말하면, 본 발명은 이하의 [1]∼[10]에 관한 것이다.

[1] 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 점착 부여제, 및 용매를 포함하는 방습 절연재료로서, 상기 용매가 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[2] [1]에 있어서, 상기 용매가 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[3] [2]에 있어서, 방습 절연재료 중에 포함되는 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매와 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매의 질량비가 50:50∼95:5의 범위인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[4] [1]∼[3] 중 어느 하나에 있어서, 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매가 시클로헥산 및/또는 메틸시클로헥산인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[5] [2]∼[4] 중 어느 하나에 있어서, 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매가 cis-1,2-디메틸시클로헥산, cis-1,3-디메틸시클로헥산, cis-1,4-디메틸시클로헥산, trans-1,2-디메틸시클로헥산, trans-1,3-디메틸시클로헥산, trans-1,4-디메틸시클로헥산 및 에틸시클로헥산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[6] [1]∼[5] 중 어느 하나에 있어서, 방습 절연재료의 총질량에 대하여 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 점착 부여제의 총량이 20∼40질량%이며, 용매의 총량이 60∼80질량%이며, 방습 절연재료 중에 포함되는 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 점착 부여제의 질량비가 2:1∼10:1의 범위이며, 방습 절연재료 중에 포함되는 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매가 용매의 총량에 대하여 50질량% 이상이며, 또한 방습 절연재료의 25℃에서의 점도가 1.5㎩·s 이하인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[7] [1]∼[6] 중 어느 하나에 있어서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머가 스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머, 스티렌-이소프렌 블록 공중합 엘라스토머, 스티렌-에틸렌/부틸렌 블록 공중합 엘라스토머, 및 스티렌-에틸렌/프로필렌 블록 공중합 엘라스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[8] [1]∼[7] 중 어느 하나에 있어서, 스티렌계 열가소성 엘라스토머 중에 포함되는 스티렌 유래의 구조단위의 함량이 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 총량에 대하여 15∼50질량%인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[9] [1]∼[8] 중 어느 하나에 있어서, 점착 부여제가 석유계 수지 점착 부여제인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.

[10] [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 방습 절연재료를 이용하여 절연 처리된 것을 특징으로 하는 전자부품.

(발명의 효과)

본 발명(I)의 방습 절연재료는 저점도 또한 충분한 고형분 농도를 갖고, 작업성, 기재와의 밀착성, 방습성, 절연 신뢰성이 뛰어나며, 이 방습 절연재료로 코팅 처리함으로써 고도로 방습 절연 보호된 전자부품을 얻을 수 있다.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.

우선, 본 발명(I)의 방습 절연재료에 대하여 설명한다.

본 발명(I)은 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 점착 부여제, 및 용매를 포함하는 방습 절연재료로서, 상기 용매가 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 방습 절연재료이다.

또한, 본 명세서에 기재된 「열가소성 엘라스토머」란 가열함으로써 유동해서 통상의 열가소성 플라스틱과 동일한 성형 가공을 할 수 있고, 상온에서는 고무 탄성(즉, 현저한 탄성 회복)을 나타내는 성질을 갖는 고분자 화합물이며, 상세한 것은 물리화학 사전 편집 위원회편, 「열가소성 엘라스토머의 모든 것」, 초판 제1쇄, (주)고교쵸사카이 발행, 2003년 12월 20일에 기재되어 있다.

또한, 본 명세서에 기재된 「스티렌계 열가소성 엘라스토머」란 분자구조 중에 스티렌으로부터 유래되는 구조단위를 갖는 열가소성 엘라스토머를 의미한다.

본 발명(I)의 방습 절연재료에 사용되는 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 내습성, 절연 신뢰성이 우수하다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 예로서는 스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머, 스티렌-이소프렌 블록 공중합 엘라스토머, 스티렌-에틸렌/부틸렌 블록 공중합 엘라스토머, 스티렌-에틸렌/프로필렌 블록 공중합 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이러한 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 시판품으로서는 D1101, D1102, D1155, DKX405, DKX410, DKX415, D1192, D1161, D1171, G1652, G1730(이상, 크레이톤 폴리머사 제품), 터프프렌(Tufprene)(등록상표) A, 터프프렌(등록상표) 125, 터프프렌(등록상표) 126S, 터프텍(Tuftec)(등록상표) H1141, 터프텍(등록상표) H1041, 터프텍(등록상표) H1043, 터프텍(등록상표) H1052,(이상, 아사히 카세이 케미컬즈 가부시키가이샤사 제품) 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머 중에 포함되는 스티렌 유래의 구조단위의 함량이 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 총량에 대하여 15∼50질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 18∼45질량%이며, 더욱 바람직하게는 19∼43질량%이다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머 중에 포함되는 스티렌 유래의 구조단위의 함량이 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 총량에 대하여 15질량% 미만인 경우에는, 상기 엘라스토머의 응집력 부족으로 될 경우가 있어 바람직한 것이라고는 말할 수 없다. 또한, 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 총량에 대하여 50질량%보다 많아지면 상기 엘라스토머의 고무적 성질이 없어지는 경향으로 되고, 또한 방습 성능이 부족되는 경향이 있어 바람직한 것이라고는 말할 수 없다.

본 발명에 사용되는 점착 부여제란 고무탄성을 갖는 엘라스토머로 대표되는 고분자 화합물에 배합해서 점착 기능을 갖게 하기 위한 물질이다. 엘라스토머로 대표되는 고분자 화합물에 비하여 분자량은 훨씬 작고, 일반적으로 분자량 수백∼수천의 올리고머 영역의 화합물이며, 실온에서는 유리 상태에서 그것 자체로는 고무 탄성을 나타내지 않는 성질을 갖는다.

점착 부여제로서는, 일반적으로 석유계 수지 점착 부여제, 테르펜계 수지 점착 부여제, 로진계 수지 점착 부여제, 쿠마론 인덴 수지 점착 부여제, 스티렌계 수지 점착 부여제 등을 사용할 수 있다.

석유계 수지 점착 부여제로서는 지방족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 지방족-방향족 공중합계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 디시클로펜타디엔 수지 및 이것들의 수소첨가물 등의 변성물을 들 수 있다. 합성석유 수지는 C5계이어도 C9계이어도 좋다.

테르펜계 수지 점착 부여제로서는 β-피넨 수지, α-피넨 수지, 테르펜-페놀수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 수소첨가 테르펜 수지 등을 들 수 있다. 이들 테르펜계 수지의 대부분은 극성기를 갖지 않는 수지이다.

로진계 수지 점착 부여제로서는 검로진, 톨유 로진, 우드 로진 등의 로진; 수소첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 말레인화 로진 등의 변성 로진; 로진 글리세린에스테르, 수소첨가 로진 에스테르, 수소첨가 로진 글리세린에스테르 등의 로진 에스테르 등을 들 수 있다. 이들 로진계 수지는 극성기를 갖는 것이다.

이들 점착 부여제 중에서 석유계 수지 점착 부여제, 테르펜계 수지 점착 부여제가 바람직하다. 더욱 바람직하게는 석유계 수지 점착 부여제이다.

이들 점착 부여제는 각각 단독으로, 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머 및 점착 부여제의 배합량에 대해서는, 방습 절연재료의 총질량에 대하여 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 점착 부여제의 총배합량은 20∼40질량%이며, 바람직하게는 23∼35질량%이며, 더욱 바람직하게는 25∼33질량%이다. 방습 절연재료의 총질량에 대하여 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 점착 부여제의 총배합량이 20질량%보다 적으면 코팅 재료의 두께가 얇아져서 충분한 방습성과 막강도가 얻어지지 않을 경우가 있다. 또한, 고형분 농도가 낮아짐으로써 도포 후의 도막 표면의 점착성이 없어질 때까지의 시간이 길어지고, 그 결과 생산성이 낮아질 경우가 있다. 또한, 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 점착 부여제의 총배합량이 방습 절연재료의 총질량에 대하여 40질량%보다 많으면 코팅 재료의 점도가 높아져서 작업성이 떨어지고, 균일하게 도포하는 것이 곤란해질 경우나, 디스펜서에 의한 포팅시에 시린지가 막힐 경우가 있어 바람직한 것이라고는 말할 수 없다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머와 점착 부여제의 배합 비율에 대해서는 질량비로 2:1∼10:1의 범위이며, 바람직하게는 2.5:1∼9.5:1의 범위이며, 더욱 바람직하게는 3:1∼9:1의 범위이다.

스티렌계 열가소성 엘라스토머와 점착 부여제의 배합비율이 질량비로 10:1보다 커지면 충분한 점착 기능을 발현시킬 수 없을 경우가 있어 바람직하지 못하다. 또한, 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 점착 부여제의 배합비율이 질량비로 2:1보다 작아지면 도포 건조 후의 피막의 인장(파단) 강도가 현저하게 저하해 버릴 경우가 있다. 그 결과, 문제가 발생한 부품을 제거하고 다시 새로운 부품을 바꾸어 접합한다는 리페어 공정시에 행하여지는 방습 절연 피막을 박리하여 제거할 때에, 방습 절연 피막이 절단되어서 1매의 것의 막으로서 제거할 수 없게 될 경우가 생겨 버려 바람직하지 못하다.

본 발명(I)의 방습 절연재료는 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 필수성분으로서 포함한다. 본 명세서에 있어서 특별한 정의가 없는 한, 비점이란 1기압에 있어서의 비점을 말한다.

80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매로서는, 예를 들면 n-헵탄(비점 98.4℃), 시클로헥산(비점 80.7℃), 메틸시클로헥산(비점 101.1℃) 등을 들 수 있다. 이것들 중에서 바람직한 것으로서는 시클로헥산, 메틸시클로헥산이다. 가장 바람직한 것으로서는 메틸시클로헥산이다.

본 발명(I)의 방습 절연재료는 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 더 포함하는 것이 바람직하다.

110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매로서는, 예를 들면 n-옥탄(비점 125.7℃), cis-1,2-디메틸시클로헥산(비점 129.7℃), cis-1,3-디메틸시클로헥산(비점 120.1℃), cis-1,4-디메틸시클로헥산(비점 124.3℃), trans-1,2-디메틸시클로헥산(비점 123.4℃), trans-1,3-디메틸시클로헥산(비점 124.5℃), trans-1,4-디메틸시클로헥산(비점 119.4℃), 에틸시클로헥산(비점 132℃) 등을 들 수 있다. 이것들 중에서 바람직한 것으로서는, cis-1,2-디메틸시클로헥산, cis-1,3-디메틸시클로헥산, cis-1,4-디메틸시클로헥산, trans-1,2-디메틸시클로헥산, trans-1,3-디메틸시클로헥산, trans-1,4-디메틸시클로헥산, 에틸시클로헥산이며, 입수의 용이함을 고려하면 에틸시클로헥산이 가장 바람직하다.

또한, 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매 및 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매 이외의 용매를 병용하는 것도 가능하다. 이들 용매로서는, 예를 들면 데카히드로나프탈린 등의 지환 구조를 갖는 탄화수소 용매, 아세트산 n-프로필, 아세트산 n-부틸, 아세트산 이소부틸, 아세트산 t-부틸, 아세트산 이소프로필, 아세트산 에틸 등의 아세트산 에스테르계 용매, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜디메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 에테르계 용매, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올 등의 알콜계 용매, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 및 석유 나프타 등을 들 수 있다. 방습 절연재료를 도포한 후 실온 무풍의 조건 하에 있어서의 건조성과 작업성을 고려하면, 비점이 140℃ 이하인 것이 바람직하고, 구체적으로는 아세트산 n-부틸, 아세트산 이소부틸, 아세트산 t-부틸, 아세트산 이소프로필, 아세트산 에틸, 아세트산 n-프로필 등의 아세트산 에스테르계 용매가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 아세트산 n-프로필, 아세트산 이소부틸, 아세트산 t-부틸, 아세트산 n-부틸이다.

80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 포함하는 용매의 총량은 방습 절연재료의 총질량에 대하여 바람직하게는 60∼80질량%이며, 보다 바람직하게는 67∼77질량%이며, 더욱 바람직하게는 70∼75질량%이다.

80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매의 전체 용매에 차지하는 비율은 50∼100질량%가 바람직하다.

또한 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 병용할 경우에는 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매와 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매의 합계량의 전체 용매에 차지하는 비율은 60∼100질량%가 바람직하다.

80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매와 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 병용할 경우에는, 그 배합비율은 질량비로 50:50∼95:5의 범위이고, 바람직하게는 65:35∼95:5이다. 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매와 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매의 배합 비율은, 질량비로 50:50보다 작아지면 방습 절연재료를 도포한 후 도막 표면의 점착성이 없어질 때까지의 시간이 길게 걸려버릴 경우가 있다. 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매와 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매의 배합 비율은, 질량비로 95:5보다 커지면 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 농도가 높은 조성물의 경우에는 건조가 지나치게 빨라져서 디스펜서의 시린지가 막히거나, 도출액이 예사성(曳絲性)을 가질 경우가 있어 바람직한 것이라고는 말할 수 없다.

본 발명(I)의 방습 절연재료는 방습 절연재료의 25℃에서의 점도는, 바람직하게는 1.5㎩·s 이하이며, 보다 바람직하게는 1.1㎩·s 이하이며, 더욱 바람직하게는 1.0㎩·s 이하이다. 일반적으로 디스펜서를 이용하여 도포되므로 도포할 때의 디스펜서의 압력을 고려하면, 방습 절연재료의 25℃에서의 점도가 1.5㎩·s보다 높아지면 도포할 때의 압력이 지나치게 높아질 경우가 있고, 또한 방습 절연재료를 디스펜서에 의해 도포할 경우 도포 후의 퍼짐이 억제되며, 그 결과 건조 후의 두께가 필요 이상으로 두꺼워질 우려가 있어 바람직한 것이라고는 말할 수 없다.

또한, 본 명세서에 기재된 점도는 브룩 필드사 제품의 DV-II+Pro viscometer 소량 샘플 어댑터(스핀들의 형번:SC4-31)를 사용하고, 25℃, 회전수 20rpm으로 측정한 값이다.

본 발명(I)의 방습 절연재료는 필요에 따라서 레벨링제, 소포제, 산화방지제, 착색제, 실란커플링제 등의 첨가제를 사용할 수 있다.

레벨링제로서는 첨가함으로써 도막 표면의 레벨링성을 향상시키는 기능을 갖는 재료이면 특별히 제한은 없다. 구체적으로는, 폴리에테르 변성 디메틸폴리실록산 공중합물, 폴리에스테르 변성 디메틸폴리실록산 공중합물, 폴리에테르 변성 메틸알킬폴리실록산 공중합물, 아랄킬 변성 메틸알킬폴리실록산 공중합물 등을 사용할 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도, 2종 이상 조합시켜서 사용해도 좋다. 본 발명(I)의 방습 절연재료 100질량부에 대하여 0.01∼3질량부 첨가할 수 있다. 0.01질량부 미만의 경우에는 레벨링제의 첨가 효과가 발현되지 않을 가능성이 있다. 또한, 3질량부보다 많을 경우에는 사용하는 레벨링제의 종류에 따라서는 도막 표면에 끈적임이 발생하거나, 절연 특성을 열화시킬 가능성이 있다.

소포제로서는 본 발명(I)의 방습 절연재료를 도포할 때에 발생 또는 잔존하는 기포를 없애거나 또는 억제하는 작용을 갖는 것이면 특별히 제한은 없다. 본 발명(I)의 방습 절연재료에 사용되는 소포제로서는 실리콘계 오일, 불소함유 화합물, 폴리카르복실산계 화합물, 폴리부타디엔계 화합물, 아세틸렌디올계 화합물 등 공지의 소포제를 들 수 있다. 그 구체예로서는, 예를 들면 BYK-077(빅케미 재팬 가부시키가이샤 제품), SN 디포머(SN-Defoamer) 470(산노푸코 가부시키가이샤 제품), TSA750S (모멘티브 퍼포먼스 마테리알즈 재팬 고도우카이샤 제품), 실리콘 오일 SH-203(도레이 다우코닝 가부시키가이샤 제품) 등의 실리콘계 소포제, 닷포 SN-348(산노푸코 가부시키가이샤 제품), 닷포 SN-354(산노푸코 가부시키가이샤 제품), 닷포 SN-368(산노푸코 가부시키가이샤 제품), 디스파론 230HF(쿠스모토 카세이 가부시키가이샤 제품) 등의 아크릴 중합체계 소포제, 사피놀 DF-110D(닛신 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품), 사피놀 DF-37(닛신 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품) 등의 아세틸렌디올계 소포제, FA-630(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품) 등의 불소함유 실리콘계 소포제 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도, 2종 이상 조합시켜서 사용해도 좋다. 통상, 본 발명(I)의 방습 절연재료 100질량부에 대하여 0.001∼5질량부 첨가할 수 있다. 0.01질량부 미만의 경우에는 소포제의 첨가 효과가 발현되지 않을 가능성이 있다. 또한, 5질량부보다 많을 경우에는 사용하는 소포제의 종류에 따라서는 도막 표면에 끈적임이 발생하거나, 절연 특성을 열화시킬 가능성이 있다.

착색제로서는 공지의 무기안료, 유기계 안료, 및 유기계 염료 등을 들 수 있고, 소망하는 색조에 따라 각각을 배합한다. 본 발명(I)의 방습 절연재료에 사용되는 착색제로서는 유용성의 염료가 바람직하고, 구체예로서는 예를 들면 OIL BLACK 860(오리엔트 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품), OIL BLACK 803(오리엔트 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품), OIL BLUE 2N(오리엔트 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품), OIL BLUE 630(오리엔트 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품), SOT Black(호도가야 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품) 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도, 2종 이상 조합시켜서 사용해도 좋다. 통상, 이들 염료의 첨가량은 본 발명(I)의 방습 절연재료 100질량부에 대하여 0.01∼5질량부 첨가할 수 있다.

본 발명(I)의 방습 절연재료의 산화열화 및 가열시의 변색을 억제하는 것이 필요할 경우에는 산화방지제를 사용할 수 있고, 또한 바람직하다.

산화방지제로서는 본 발명(I)의 방습 절연재료의 열열화나 변색을 방지하는 작용이 있는 화합물이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면 페놀계 산화방지제 등을 사용할 수 있다.

페놀계 산화방지제로서는, 예를 들면 하기 식(1)∼식(11)과 같은 화합물을 들 수 있다.

본 발명(I)의 방습 절연재료를 도포해서 만들어지는 도막의 유리나 금속 산화물에의 강고한 밀착성이 요구될 경우에는 실란커플링제를 사용할 수 있다.

실란커플링제란 분자 내에 유기재료와 반응 결합하는 관능기, 및 무기재료와 반응 결합하는 관능기를 동시에 갖는 유기 규소 화합물이며, 일반적으로 그 구조는 하기 식(12)과 같이 나타내어진다.

여기에서, Y는 유기재료와 반응 결합하는 관능기이고, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 치환 아미노기, (메타)아크릴로일기, 메르캅토기 등이 그 대표예로서 들 수 있다. X는 무기재료와 반응하는 관능기이며, 물, 또는 습기에 의해 가수분해를 받아서 실라놀을 생성한다. 이 실라놀이 무기재료와 반응 결합한다. X의 대표예로서 알콕시기, 아세톡시기, 클로르 염소원자 등을 들 수 있다. R¹은 2가의 유기기이며, R²는 알킬기를 나타낸다. a는 1∼3의 정수를 나타내고, b는 0∼2의 정수를 나타낸다. 단, a+b=3이다.

실란커플링제로서는, 예를 들면 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필메틸디에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필메틸디메톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, p-스티릴트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-메리캅토프로필트리메톡시실란, 3-메리캅토프로필트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란 등을 들 수 있다.

이들 실란커플링제 중에서 바람직한 것으로서는, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란커플링제, 3-메리캅토프로필트리메톡시실란, 3-메리캅토프로필트리에톡시실란 등의 메르캅토기 함유 실란커플링제, 3-아크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필메틸디에톡시실란 등의 (메타)아크릴로일기 함유 실란커플링제를 들 수 있고, 시판품으로서는 KBM-503(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품), KBM-903(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품), KBE-903(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품), Z-6062(도레이 다우코닝 가부시키가이샤 제품), Z-6023(도레이 다우코닝 가부시키가이샤 제품) 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.

본 발명(I)의 방습 절연재료에 적합한 유리 기재에의 밀착성을 부여하기 위해서는 실란커플링제의 배합량이 스티렌계 열가소성 엘라스토머 100질량부에 대하여 0.1∼10질량부인 것이 바람직하고, 0.5∼8질량부인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명(II)는 본 발명(I)의 방습 절연재료를 이용하여 절연 처리된 전자부품이다. 이러한 전자부품으로서는 마이크로컴퓨터, 트랜지스터, 콘덴서, 저항, 계전기(relay), 변압기 등, 및 이것들을 탑재한 실장 회로판 등을 들 수 있고, 또한 이들 전자부품에 접합되는 리드선, 하니스, 필름 기판 등도 포함할 수 있다.

또한, 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기 일렉트로루미네센스 패널, 필드 에미션 디스플레이 패널 등의 플랫 패널 디스플레이 패널의 신호 입력부 등도 전자부품으로서 예시된다. 특히, 전자부품용 디스플레이용 기판 등의 IC 주변부나 패널 접합부 등에 본 발명(I)의 방습 절연재료를 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명(II)의 전자부품은 방습 절연재료를 이용하여 전자부품을 절연 처리 함으로써 제조된다. 본 발명(II)의 전자부품의 구체적인 제조 방법으로서는, 우선 일반적으로 알려져 있는 침지법, 브러시 도포법, 스프레이법, 라인 드로잉 도포법 등의 방법에 의해 상술한 방습 절연재료를 상기 전자부품에 도포하고, 방습 절연재료에 포함되는 유기용매를 휘발시켜서 도막을 건조시킴으로써 전자부품이 얻어진다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에만 제한되는 것은 아니다.

실시예 1

스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머로서 D1155(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 40질량%) 25g, 점착 부여제로서 퀸톤(Quinton)(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품, 지방족-방향족 공중합계 석유 수지) 6.1g, 용매로서 메틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 MCH) 53.3g, 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 26.7g을 혼합하여 배합물 D1로 했다.

배합물 D1의 25℃에서의 점도는 0.85㎩·s이었다.

실시예 2

스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머로서 D1155(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 40질량%) 22.5g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품) 5.5g, 용매로서 메틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 MCH) 42g, 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 22g, 아세트산 n-부틸(쿄와 핫코우 케미컬 가부시키가이샤 제품, 상품명: 아세트산 부틸-P) 8g을 혼합하여 배합물 D2로 했다.

배합물 D2의 25℃에서의 점도는 0.64㎩·s이었다.

실시예 3

스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머로서 D1155(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 40질량%) 22.5g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품) 3.0g 및 아이마브(I-MARV)(등록상표) S-110(이데미쓰 코산 가부시키가이샤 제품, C5 유분(留分)을 주성분으로 하는 디시클로펜타디엔/방향족 공중합계의 수소첨가 석유 수지) 2.5g, 용매로서 메틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 MCH) 42g, 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 22g, 아세트산 n-부틸(쿄와 핫코우 케미컬 가부시키가이샤 제품, 상품명: 아세트산 부틸-P) 8g을 혼합하여 배합물 D3으로 했다.

배합물 D3의 25℃에서의 점도는 0.66㎩·s이었다.

실시예 4

스티렌-이소프렌 블록 공중합 엘라스토머로서 D1161(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 15질량%) 22.5g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품) 5.5g, 용매로서 메틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 MCH) 36.0g, 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 31.0g, 아세트산 n-부틸(쿄와 핫코우 케미컬 가부시키가이샤 제품, 상품명: 아세트산 부틸-P) 5g을 혼합하여 배합물 D4로 했다.

배합물 D4의 25℃에서의 점도는 1.20㎩·s이었다.

실시예 5

스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머로서 D1155(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 40질량%) 25g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품) 6.1g, 용매로서 메틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 MCH) 98.5g을 혼합하여 배합물 D5로 했다.

배합물 D5의 25℃에서의 점도는 0.30㎩·s이었다.

비교예 1

스티렌-이소프렌 블록 공중합 엘라스토머로서 D1161(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 15질량%) 20g, 점착 부여제로서 아이마브(등록상표) P-100(이데미쓰 코산 가부시키가이샤 제품, C5 유분을 주성분으로 하는 디시클로펜타디엔/방향족 공중합계의 수소첨가 석유 수지, P 그레이드는 S 그레이드보다 수소화(수소첨가)율이 높은 그레이드) 10g, 실란커플링제로서 N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 상품명: KBM-602) 1g, 용매로서 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 70g을 혼합하여 배합물 E1로 했다.

배합물 E1의 25℃에서의 점도는 1.11㎩·s이었다.

비교예 2

스티렌-에틸렌/부틸렌 블록 공중합 엘라스토머로서 G1652(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 30질량%) 20g 및 스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머 D1101(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 31질량%) 20g, 점착 부여제로서 아이마브(등록상표) P-100(이데미쓰 코산 가부시키가이샤 제품, C5 유분을 주성분으로 하는 디시클로펜타디엔/방향족 공중합계의 수소첨가 석유 수지) 10g, 실란커플링제로서 N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란(신에츠 카가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 상품명: KBM-602) 1g, 용매로서 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 70g을 혼합하여 배합물 E2로 했다.

배합물 E2의 25℃에서의 점도는 지나치게 높아서 상기 점도 측정 조건에서 측정할 수 없었다.

비교예 3

스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머로서 D1155(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 40질량%) 25g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품, 지방족-방향족 공중합계 석유 수지) 6.1g, 용매로서 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 80g을 혼합하여 배합물 E3으로 했다.

배합물 E3의 25℃에서의 점도는 0.88㎩·s이었다.

비교예 4

스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머로서 D1155(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 40질량%) 22.5g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품) 5.5g, 용매로서 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 64g, 아세트산 n-부틸(쿄와 핫코우 케미컬 가부시키가이샤 제품, 상품명: 아세트산 부틸-P) 8g을 혼합하여 배합물 E4로 했다.

배합물 E4의 25℃에서의 점도는 0.66㎩·s이었다.

비교예 5

스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머로서 D1155(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 40질량%) 22.5g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품) 3.0g 및 아이마브(등록상표) S-110(이데미쓰 코산 가부시키가이샤 제품, C5 유분을 주성분으로 하는 디시클로펜타디엔/방향족 공중합계의 수소첨가 석유 수지) 2.5g, 용매로서 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 64g, 아세트산 n-부틸(쿄와 핫코우 케미컬 가부시키가이샤 제품, 상품명: 아세트산 부틸-P) 8g을 혼합하여 배합물 E5로 했다.

배합물 E5의 25℃에서의 점도는 0.68㎩·s이었다.

비교예 6

스티렌-이소프렌 블록 공중합 엘라스토머로서 D1161(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 15질량%) 22.5g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품) 5.5g, 용매로서 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 67g, 아세트산 n-부틸(쿄와 핫코우 케미컬 가부시키가이샤 제품, 상품명: 아세트산 부틸-P) 5g을 혼합하여 배합물 E6으로 했다.

배합물 E6의 25℃에서의 점도는 1.22㎩·s이었다.

비교예 7

스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머로서 D1155(크레이톤 폴리머사 제품, 스티렌 함량 40질량%) 25g, 점착 부여제로서 퀸톤(등록상표) D100(니폰 제온 가부시키가이샤 제품) 6.1g, 용매로서 에틸시클로헥산(마루젠 세키유 카가쿠 가부시키가이샤 제품, 상품명: 스와클린 ECH) 98.5g을 혼합하여 배합물 E7로 했다.

배합물 E7의 25℃에서의 점도는 0.32㎩·s이었다.

[배합물의 평가]

상기 조성에 의해 조제한 배합물 D1∼D5 및 E1, E3∼E7의 특성을 이하에 나타내는 방법에 의해 평가했다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.

<점도의 측정>

점도는 이하의 방법에 의해 측정했다.

시료 10mL를 사용하여 점도계(Brookfield사 제품, 형식:DV-II+Pro)를 이용하여 소량 샘플 어댑터 및 형번 C4-31의 스핀들을 사용하고, 온도 25.0℃, 회전수 20rpm의 조건에서 점도가 거의 일정해졌을 때의 값을 측정했다.

<지촉건조시간(Tack free time)의 평가>

지촉건조시간은 이하의 방법에 의해 평가했다.

배합물 D1∼D5 및 배합물 E1, E3∼E7을 각각 유리 상에 건조 후의 두께가 약130㎛가 되도록 디스펜서를 이용하여 도포하고, 도포 후 도막 표면의 끈적임의 유무를 30초마다 손가락 접촉에 의해 확인했다. 끈적임이 없어진 최초의 시간을 지촉건조시간으로 했다.

지촉건조시간은 속건조성의 지표이며, 짧을수록 바람직하다.

또한, 배합물 E2는 점도가 지나치게 높아서 디스펜서에 의한 도포를 할 수 없었다.

<유리에의 밀착성 및 유리로부터의 박리성의 평가>

유리에의 밀착성은 이하의 방법에 의해 평가했다.

배합물 D1∼D5 및 배합물 E1, E3∼E7을, 각각 유리 상에 건조 후의 두께가 130㎛가 되도록 도포하고, 실온에서 10분간 유지한 후에 70℃에서 0.5시간 건조한 후 실온에서 12시간 방치했다. 이들 도막에 대해서 평가시험용의 경화막의 일단만을 박리하여 폭 2.5㎜의 접착력 측정용 시험편을 제작했다. 접착력은 유리판과 박리한 경화 필름이 90도의 각도를 이루도록 인장시험기(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제품, EZ Test/CE)에 고정하고, 최초의 척간 거리를 2.5㎝로 해서 23℃에 있어서 50㎜/min의 속도로 90도 박리 강도를 측정해서 구했다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.

또한, 「박리성」에 있어서의 ×표시는 90도 박리 강도의 측정 중에 경화막이 끊어진 것을 의미하고, 「박리성」에 있어서의 ○표시는 90도 박리 강도의 측정중에 경화막이 끊어지지지 않고 박리된 것을 의미한다.

어느 정도의 밀착성은 방습성, 절연 신뢰성을 유지하기 위해서 필요하지만, LCD 패널의 출시전 검사에서 불량이 있을 경우에는 유리 패널은 재이용하고 싶으므로(플렉시블 배선판은 버린다), 박리하고 싶을 때에는 도막이 끊어지지 않고 깨끗하게 박리를 행할 수 있는 것이 바람직하다.

<폴리이미드 필름으로의 밀착성의 평가 및 폴리이미드로부터의 박리성의 평가>

폴리이미드 필름으로의 밀착성은 이하의 방법에 의해 평가했다.

배합물 D1∼D5 및 배합물 E1, E3∼E7을, 각각 폴리이미드 필름[상품명: 캡톤(Kapton)(등록상표) 150EN, 도레이 듀퐁 가부시키가이샤 제품] 상에 건조 후의 두께가 130㎛가 되도록 도포하고, 실온에서 10분간 유지한 후에 70℃에서 0.5시간 건조한 후 실온에서 12시간 방치했다. 그 후에 이 폴리이미드 필름의 배합물이 도포되어 있지 않은 면과 글라스 클로스가 들어간 에폭시 수지판을 양면 접착테이프로 접합한 판(이하, 「폴리이미드 필름 접합 에폭시 수지판」이라고 기재한다)을 제작했다. 이들 도막에 대해서 평가시험용의 경화막의 일단만을 박리하여 폭 2.5㎜의 접착력 측정용 시험편을 제작했다. 접착력은 폴리이미드 필름 접합 에폭시 수지판과 박리한 경화 필름이 90도의 각도를 이루도록 인장시험기(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제품, EZ Test/CE)에 고정하고, 최초의 척간 거리를 2.5㎝로 하며, 23℃에서 있어서 50mm/min의 속도로 90도 박리 강도를 측정해서 구했다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.

또한, 「박리성」에 있어서의 ×표시는 90도 박리 강도의 측정 중에 경화막이 끊어진 것을 의미하고, 「박리성」에 있어서의 ○표시는 90도 박리 강도의 측정중에 경화 막이 끊어지지 않고 박리된 것을 의미한다.

<투습도 평가>

배합물 D1∼D5 및 배합물 E1, E3∼E7을, 각각 테플론(등록상표) 판 상에 건조 후의 두께가 약 130㎛가 되도록 바 코터를 이용하여 겹쳐 도포함으로써 자립막을 제작했다.

투습 컵 지그(테스터 산교 가부시키가이샤 제품)를 사용하고, 이것들의 자립 막의 투습도를 JIS Z0208에 준거해서 측정했다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 기재한다.

또한, 투습도의 시험 조건은 온도 40℃, 습도 90%RH, 24시간으로 했다.

<플렉시블 기판을 사용한 장기 전기 절연 신뢰성의 평가>

플렉시블 동장적층판[스미토모 킨조쿠 코우잔 가부시키가이샤 제품, 그레이드명: 에스퍼플렉스(S'PERFLEX), 구리 두께: 8㎛, 폴리이미드 두께: 38㎛]을 에칭해서 제조한 JPCA-ET01에 기재된 미세 빗형 패턴 형상의 기판(구리배선 폭/구리배선간 폭=15㎛/15㎛)에 주석 도금 처리를 실시한 플렉시블 배선판에, 배합물 D1∼D5 및 E1, E3∼E7을 각각 건조 후의 두께가 100㎛가 되도록 도포하고, 실온에서 10분간 유지한 후에 70℃에서 1.5시간 건조했다.

이 시험편을 이용하여 바이어스 전압 30V를 인가하고, 온도 85℃, 습도 85%RH의 조건에서의 온습도 정상 시험을, MIGRATION TESTER MODEL MIG-8600(IMV사 제품)을 사용해 행하였다. 상기 온습도 정상 시험을 스타트하고나서 1000시간 후의 저항값을 표 1 및 표 2에 기재한다.

<유리 기판 상 배선을 사용한 장기 절연 신뢰성의 평가>

유리 기판 상에 라인/스페이스가 40㎛/10㎛인 빗형 패턴 형상의 ITO 배선을 형성한 패턴 전극 상에, 배합물 D1∼D5 및 E1, E3∼E7을 각각 건조 후의 두께가 100㎛가 되도록 도포하고, 실온에서 10분간 유지한 후에 70℃에서 1.5시간 건조했다.

이 시험편을 이용하여 바이어스 전압 30V를 인가하고, 온도 85℃, 습도 85%RH의 조건에서의 온습도 정상 시험을 MIGRATION TESTER MODEL MIG-8600(IMV사 제품)을 사용해 행하였다. 상기 온습도 정상 시험을 스타트 초기 및 스타트하고나서 1000시간 후의 저항값을 표 1 및 표 2에 기재한다.

표 1 및 표 2의 결과로부터 배합물 D1∼D5는 건조성, 유리 기재로의 밀착성, 장기 절연 신뢰성이 뛰어나고, 또한 점도가 1.5㎩·s 이하(특히, D1∼D3 및 D5의 점도는 1.0㎩·s 미만)로 저점도인 것을 알 수 있다. 이것에 대하여 배합물 E2는 점도가 높아 핸들링성이 나쁘고, 배합물 E1, E3∼E7은 건조속도가 떨어지는 결과로 되어 있어, 본 발명의 조성물은 디스펜서를 이용하여 도포하는 방습 절연재료에 적합한 것을 알 수 있다.

(산업상의 이용 가능성)

본 발명의 방습 절연재료는 저점도 또한 속건조성을 발현시킬 수 있는 조성물이며, 이 방습 절연재료로 코팅 처리함으로써 고도로 방습 절연 보호된 전자부품을 얻을 수 있다.

Claims

스티렌계 열가소성 엘라스토머, 점착 부여제, 및 용매를 포함하는 방습 절연재료로서, 상기 용매는 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매 및 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매를 포함하고,
상기 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매 및 상기 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매의 질량비가 50:50∼95:5이며,
상기 용매의 총량은 상기 방습 절연재료의 총질량에 대하여 60~80질량%인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.
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제 1 항에 있어서,
상기 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매는 시클로헥산 및 메틸시클로헥산 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.
제 1 항에 있어서,
상기 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매는 cis-1,2-디메틸시클로헥산, cis-1,3-디메틸시클로헥산, cis-1,4-디메틸시클로헥산, trans-1,2-디메틸시클로헥산, trans-1,3-디메틸시클로헥산, trans-1,4-디메틸시클로헥산 및 에틸시클로헥산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.
제 1 항에 있어서,
상기 방습 절연재료의 총질량에 대하여 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 상기 점착 부여제의 총량은 20∼40질량%이고, 상기 방습 절연재료 중에 포함되는 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머와 상기 점착 부여제의 질량비는 2:1∼10:1의 범위이고, 상기 80℃ 이상 110℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매와 110℃ 이상 140℃ 미만의 비점을 갖는 지방족 탄화수소계 용매의 합계량의 전체 용매에 차지하는 비율은 60∼100질량%이며, 또한 상기 방습 절연재료의 25℃에서의 점도는 1.5㎩·s 이하인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.
제 1 항에 있어서,
상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 스티렌-부타디엔 블록 공중합 엘라스토머, 스티렌-이소프렌 블록 공중합 엘라스토머, 스티렌-에틸렌/부틸렌 블록 공중합 엘라스토머, 및 스티렌-에틸렌/프로필렌 블록 공중합 엘라스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.
제 1 항에 있어서,
상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머 중에 포함되는 스티렌 유래의 구조단위의 함량은 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 총량에 대하여 15∼50질량%인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.
제 1 항에 있어서,
상기 점착 부여제는 석유계 수지 점착 부여제인 것을 특징으로 하는 방습 절연재료.
제 1 항에 기재된 방습 절연재료를 이용하여 절연 처리된 것을 특징으로 하는 전자부품.