KR101576806B1 - Flux tool of solder ball mount apparatus - Google Patents
Flux tool of solder ball mount apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101576806B1 KR101576806B1 KR1020130154091A KR20130154091A KR101576806B1 KR 101576806 B1 KR101576806 B1 KR 101576806B1 KR 1020130154091 A KR1020130154091 A KR 1020130154091A KR 20130154091 A KR20130154091 A KR 20130154091A KR 101576806 B1 KR101576806 B1 KR 101576806B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flux
- guide
- pin
- plate
- back plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81009—Pre-treatment of the bump connector or the bonding area
- H01L2224/81024—Applying flux to the bonding area
Abstract
본 발명은 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴을 개시한다. 본 발명에 따른 플럭스 툴은 백플레이트가 삽입되는 관통부를 구비하고, 핀 가이드에 대해 고정되는 가이드플레이트를 포함한다.
본 발명에 따르면, 핀 가이드의 수용부 내부에 수직격벽이 없으므로 세척 작업 후 물기 제거가 매우 용이해 진다. 또한 가이드 플레이트가 빠져 나오지 못하도록 핀 가이드 상면에 고정수단(얇은 와셔 등)으로 가이드 플레이트의 가장자리를 고정하면, 커버플레이트를 제거 한 후에도 플럭스 핀이 쏟아지지 않으므로 세척시 취급이 용이한 장점이 있다.
또한 핀 가이드 상면에 가이드 플레이트가 빠져 나오지 못하도록 얇은 와셔 를 설치하면 커버플레이트를 제거 한 후에도 플럭스 핀이 쏟아지지 않으므로 세척시 취급이 용이한 장점이 있다.
또한 종래처럼 얇은 수직격벽을 가공할 필요가 없기 때문에 가공비용을 획기적으로 절감할 수 있고, 수직격벽의 가공불량으로 인한 제품불량 및 손실을 방지할 수 있다. 또한 수직격벽이 없기 때문에 플럭스 핀의 조립이 보다 용이해져서 플럭스 핀의 조립비용 및 시간 절감되며, 백플레이트 가장자리의 마모에 의한 핀 승강 불량이 예방되므로 백플레이트의 승강운동이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한 종래에는 수직격벽 때문에 기판유닛간의 간격이 제한될 수밖에 없었으나, 수직격벽이 없어짐으로써 기판유닛간의 간격을 더 작게 형성할 수 있다. 따라서 대면적 기판에 보다 많은 기판유닛을 형성할 수 있게 되어 한 기판에 대한 효율성 및 활용성이 높아질 수 있다.The present invention discloses a flux tool of a solder ball mounting device. A flux tool according to the present invention includes a guide plate having a penetration portion into which a back plate is inserted and fixed to the pin guide.
According to the present invention, since there is no vertical partition in the receiving portion of the pin guide, it is very easy to remove the water after the cleaning operation. Further, when the edge of the guide plate is fixed to the upper surface of the pin guide with a fixing means (thin washer or the like) so as to prevent the guide plate from coming out, the flux pin is not poured even after removing the cover plate.
In addition, when a thin washer is installed to prevent the guide plate from coming out from the upper surface of the pin guide, the flux pin is not spilled even after the cover plate is removed.
In addition, since there is no need to process thin vertical walls as in the prior art, it is possible to drastically reduce the processing cost and to prevent product failure and loss due to processing defects in the vertical bulkhead. In addition, since there is no vertical partition wall, assembly of the flux pin is facilitated, and the assembling cost and time of the flux pin are reduced, and the pin lifting / lowering due to the wear of the back plate edge is prevented, so that the lifting movement of the back plate can be more stably performed. Also, in the related art, the spacing between the substrate units can not be limited due to the vertical barrier ribs. However, since the vertical barrier ribs are eliminated, the spacing between the substrate units can be reduced. Therefore, it is possible to form more substrate units on a large-area substrate, and the efficiency and usability of one substrate can be enhanced.
Description
본 발명은 솔더볼 마운트 장비에서 기판의 볼패드에 플럭스를 도팅(dotting)하는 플럭스 툴에 관한 것으로서, 구체적으로는 백플레이트의 상부에 백플레이트의 승강운동을 가이드하는 가이드플레이트가 설치된 플럭스 툴에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flux tool for dotting flux on a ball pad of a substrate in a solder ball mounting device, and more particularly, to a flux tool provided with a guide plate for guiding an up- .
일반적으로 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 고밀도 반도체패키지는 기판의 상면에 반도체칩이 실장되고, 기판의 저면에 상기 반도체칩과 전기적으로 연결되는 솔더볼이 부착된다.Generally, a high density semiconductor package such as a ball grid array (BGA) or a chip scale package (CSP) has a semiconductor chip mounted on an upper surface of a substrate, and a solder ball electrically connected to the semiconductor chip is attached to a bottom surface of the substrate.
따라서 이러한 반도체패키지를 제조하기 위해서는 기판에 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩(die bonding) 공정, 반도체칩을 보호하는 몰딩공정, 기판의 저면에 솔더볼을 부착하는 볼 마운트(ball mount) 공정 등을 수행하여야 하며, 이들 공정은 각각의 공정에 최적화된 공정장비의 내부에서 진행된다.Therefore, in order to manufacture such a semiconductor package, a die bonding process for attaching a semiconductor chip to a substrate, a molding process for protecting the semiconductor chip, a ball mount process for attaching a solder ball to the bottom of the substrate, And these processes are carried out inside the process equipment optimized for each process.
특히 솔더볼 마운트 장비는 플럭스 툴(flux tool)과 볼 툴(ball tool)을 포함하며, 플럭스 툴은 기판에 형성된 볼패드에 플럭스를 묻히는 역할을 하고, 볼 툴은 솔더볼을 흡착하여 플럭스가 도팅된 볼패드에 부착하는 역할을 한다.Particularly, the solder ball mounting device includes a flux tool and a ball tool. The flux tool serves to load the flux into the ball pad formed on the substrate. The ball tool adsorbs the solder ball, It attaches to the pad.
한편 이러한 공정들은 단위 기판에 대해 수행되는 경우는 매우 드물며, 도 1에 예시한 바와 같이 다수의 기판유닛(11)이 일체로 연결되어 있는 기판스트립(10)에 대해 공정을 진행함으로써 생산성 향상을 도모하고 있다. 각 기판유닛(11)에는 각각 다수의 볼패드(5)가 형성되어 있다.On the other hand, these processes are very rarely performed on a unit substrate, and as shown in FIG. 1, the process is performed on the
따라서 기판스트립(10)이 공정위치에 도달하면, 플럭스 툴을 사용하여 기판스트립(10)의 볼패드(5)에 플럭스를 도팅하고, 이어서 볼 툴을 사용하여 다수의 기판유닛(11)에 동시에 솔더볼을 부착한다.Thus, when the
종래에는 기판스트립(10)을 구성하는 각 기판유닛(11)이 하나의 패키지로 제조되었지만, 최근에는 고집적 기술이 더욱 발전함에 따라 하나의 기판유닛(11)을 다시 다수의 서브유닛으로 구획하여 범핑 공정 후에 각 서브유닛 단위로 절단하여 패키지를 제조하는 경우도 늘어나고 있다. 도 1은 이와 같이 하나의 기판유닛(11)이 총 9개의 서브유닛으로 구획된 경우를 나타낸 것이다.Conventionally, each
한편 플럭스 툴(30)은 도 2에 나타낸 바와 같이 플럭스 공급로봇(20)의 마운트블록(22)의 하부에 래치(24)에 의해 분리 가능하게 결합된다. On the other hand, the
종래의 플럭스 툴(30)은 도 3의 분해 사시도에 나타낸 바와 같이, 플럭스핀(도면에는 나타내지 않았음)이 결합되는 핀 가이드(31)와, 핀 가이드(31)의 상부에서 플럭스 핀을 눌러주는 백플레이트(35)와, 핀 가이드(31)와 백플레이트(35)의 상부에 결합되는 커버플레이트(37)를 포함한다.3, the
핀 가이드(31)는 기판스트립(10)의 볼패드 패턴에 대응하는 다수의 홀(도면에는 나타내지 않았음)을 구비하고, 상기 다수의 홀에는 각각 플럭스 핀이 관통 결합된다. 상기 다수의 홀은 핀 가이드(31)의 상면에 오목하게 형성된 수용부(32)의 바닥에 형성되며, 수용부(32)의 내부에는 가로 및 세로 방향의 수직격벽(33)이 설치된다.The
수직격벽(33)은 기판스트립(10)의 각 기판유닛(11) 사이의 경계에 대응하는 위치에 형성되고, 각 기판유닛(11)이 다수의 서브유닛을 포함하는 경우에는 각 서브유닛 사이의 경계에 대응하는 위치에도 형성될 수 있다. 따라서 핀 가이드(31)의 수용부(32)의 내부는 수직격벽(33)에 의해 기판유닛(11) 또는 서브유닛의 수량 만큼 영역이 구획되고, 각 영역마다 백플레이트(35)가 하나씩 삽입된다. 백플레이트(35)는 플럭스 도팅 중에 플럭스 핀과 함께 승강하며, 이때 수직격벽(33)은 백플레이트(35)의 승강운동을 가이드하는 역할을 한다.The
커버플레이트(37)의 상면에는 하단에 스프링이 구비된 탄성볼트(38)가 관통 설치되며, 측면에는 마운트블록(22)의 래치(24)를 결합할 수 있는 클램프(39)가 설치된다. 탄성볼트(38)는 하단이 백플레이트(35)의 상면에 접촉하여 백플레이트(35) 및 그 하부의 플럭스 핀에 아래쪽으로 탄성을 부여한다.The upper surface of the
그런데 종래의 플럭스 툴(30)은 다음과 같은 몇 가지 문제점이 있다.However, the
첫째, 핀 가이드(31)에 형성된 수직격벽(33)으로 인해 핀 가이드(31)의 세척이 용이하지 않은 문제가 있다. 플럭스 툴(30)의 내부에 용제, 먼지 등의 이물질이 침착되면 플럭스 도팅 중에 기판에 이물질이 부착되거나 플럭스 핀이 움직이지 않음으로써 제품 불량이 발생할 우려가 있다. 따라서 정기적으로 따뜻한 물로 세척하여 건조를 해주어야 하는데 종래에는 수직격벽(33)으로 인하여 내부로 침투된 물기를 완전히 제거하기 어려워 잔류 물기로 인한 불량이 발생하는 단점이 있다.First, there is a problem that the
둘째, 기판스트립(10)을 구성하는 기판유닛(11)간의 간격이 갈수록 좁아지는 설계추세로 인해 백플레이트(35)의 승강운동을 가이드 하는 수직격벽(33)의 폭(두께)도 갈수록 얇아지고 있다. 그런데 수직격벽(33)이 얇아지면 수직격벽(33)이 쉽게 휘어지는 등 가공상의 어려움이 많고, 얇은 두께로 인해 수직격벽(33)의 높이를 높게 할 수도 없어서 백플레이트(35)의 승강운동을 안정적으로 가이드하지 못하는 문제가 있다. Secondly, the width (thickness) of the
백플레이트(35)는 수직격벽(33)의 내부로 충분히 하강한 상태에서는 수직격벽(33)에 의해 안정적인 승강운동이 가능하지만, 플럭스 핀에 밀려서 백플레이트(35)가 최대높이 부근으로 상승하면 도 4에 나타낸 바와 같이 수직격벽(33)과의 유격으로 인해 정렬이 흐트러진다. 이와 같이 백플레이트(35)가 안정적으로 승강하지 못하게 되면 각 플럭스 핀(50)의 높이가 약간씩 달라져서 도팅 불량이 초래될 수 있고, 심한 경우에는 백플레이트(35)의 가장자리에 위치한 플럭스 핀(50)이 백플레이트(35)와 수직격벽(33)의 사이의 틈새에 끼어서 작동하지 못하는 경우도 발생한다.When the
셋째, 핀 가이드(31)의 내부에 수직격벽(33)이 형성되면, 수직격벽(33)과 가까운 부분에는 플럭스 핀(50)을 조립하기가 용이하지 않고, 백플레이트(35)의 가장자리에 플럭스 핀(50)이 닿는 경우에는 백플레이트(35)가 쉽게 손상되어 플럭스 핀(50)을 균일하게 승강 시키지 못하는 문제가 있다.Thirdly, when the
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 플럭스 핀의 세척이 용이하고, 플럭스 핀의 승강운동을 보다 안전하게 가이드 할 수 있는 백플레이트가 포함된 플럭스 툴을 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flux tool including a back plate capable of easily cleaning a flux pin and guiding the lifting movement of the flux pin more safely.
또한 플럭스 핀의 조립을 용이하게 하고, 백 플레이트의 손상을 방지하여 활용성 높은 플럭스 툴을 제공하는데 그 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a flux tool that facilitates assembly of flux pins and prevents damage to the back plate, thereby providing a highly usable flux tool.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 다수의 홀이 형성된 수용부를 구비하는 핀 가이드; 상기 수용부의 내부에 설치되어 상기 다수의 홀에 각각 장착된 다수의 플럭스 핀의 상단에 놓여지는 백플레이트; 상기 백플레이트가 삽입되는 관통부를 구비하고, 상기 핀 가이드에 대해 고정되는 가이드플레이트; 상기 핀 가이드의 상부에 결합되고, 상기 백플레이트의 상면에 접촉하는 탄성수단을 구비하는 커버플레이트를 포함하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴을 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a pin guide comprising: a pin guide having a receiving portion formed with a plurality of holes; A back plate disposed inside the accommodating portion and placed on top of a plurality of flux pins respectively mounted on the plurality of holes; A guide plate having a penetration portion into which the back plate is inserted, the guide plate being fixed to the pin guide; And a cover plate coupled to an upper portion of the pin guide and having elastic means for contacting the upper surface of the back plate.
본 발명에 따른 플럭스 툴에서, 상기 가이드플레이트는 테두리와 상기 테두리의 내부에 설치된 내부살대를 포함하고, 상기 백플레이트는 가장자리에 단차면이 형성되며, 상기 가이드플레이트의 상기 테두리와 상기 내부살대는 상기 백플레이트의 상기 단차면의 상부에 위치하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the flux tool according to the present invention, the guide plate may include a rim and an inner rib provided inside the rim, wherein the back plate has a stepped surface formed at an edge thereof, the rim of the guide plate and the inner rib, And is located above the stepped surface of the back plate.
또한 본 발명에 따른 플럭스 툴에서, 상기 핀 가이드의 상기 수용부에는 상기 백플레이트가 다수 개 설치되고, 상기 다수의 백플레이트의 사이에는 상기 단차면으로 인한 홈이 형성되며, 상기 가이드플레이트는 상기 내부살대가 상기 홈에 삽입되어 상기 다수의 백플레이트의 상승높이를 제한하는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, in the flux tool according to the present invention, a plurality of the back plates are provided in the receiving portion of the pin guide, grooves due to the step surfaces are formed between the plurality of back plates, And a rib is inserted into the groove to limit the height of the back plate.
또한 본 발명에 따른 플럭스 툴에서, 상기 핀 가이드의 상기 수용부를 둘러싸는 적어도 한 쌍의 대향하는 내벽에는 상기 가이드플레이트의 가장자리가 놓여지는 걸림 턱이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.In the flux tool according to the present invention, at least a pair of opposing inner walls surrounding the receiving portion of the pin guide may be provided with a latching jaw for placing the edge of the guide plate.
또한 본 발명에 따른 플럭스 툴에서, 상기 핀 가이드의 상단에는 상기 가이드 플레이트가 빠져 나오지 않도록 상기 가이드 플레이트의 가장자리를 눌러주는 헤드를 구비한 고정수단이 설치된 것을 특징으로 할 수 있다.In the flux tool according to the present invention, fixing means having a head for pressing an edge of the guide plate may be provided at an upper end of the pin guide so as to prevent the guide plate from coming off.
본 발명에 따르면, 핀 가이드의 수용부 내부에 수직격벽이 없으므로 세척 작업 후 물기 제거가 매우 용이해 진다.According to the present invention, since there is no vertical partition in the receiving portion of the pin guide, it is very easy to remove the water after the cleaning operation.
또한 가이드 플레이트가 빠져 나오지 못하도록 핀 가이드 상면에 고정수단(얇은 와셔 등)으로 가이드 플레이트의 가장자리를 고정하면, 커버플레이트를 제거 한 후에도 플럭스 핀이 쏟아지지 않으므로 세척시 취급이 용이한 장점이 있다.Further, when the edge of the guide plate is fixed to the upper surface of the pin guide by a fixing means (thin washer or the like) so that the guide plate can not be taken out, the flux pin is not poured even after removing the cover plate.
또한 종래처럼 얇은 수직격벽을 가공할 필요가 없기 때문에 가공비용을 획기적으로 절감할 수 있고, 수직격벽의 가공불량으로 인한 제품불량 및 손실을 방지할 수 있다.In addition, since there is no need to process thin vertical walls as in the prior art, it is possible to drastically reduce the processing cost and to prevent product failure and loss due to processing defects in the vertical bulkhead.
또한 수직격벽이 없기 때문에 플럭스 핀의 조립이 보다 용이해져서 플럭스 핀의 조립비용과 시간이 크게 절감되며, 백플레이트 가장자리의 마모에 의한 핀 승강 불량이 예방되므로 백플레이트의 승강운동이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다.In addition, since there is no vertical partition, assembly of the flux pin is made easier, the assembly cost and time of the flux pin are greatly reduced, and the lifting and lowering of the pin due to wear of the back plate edge is prevented, have.
또한 종래에는 기판유닛간의 간격이 수직격벽 때문에 제한될 수밖에 없었으나, 수직격벽이 없어짐으로써 기판유닛간의 간격을 더 작게 형성할 수 있다. 따라서 대면적 기판에 보다 많은 기판유닛을 형성할 수 있게 되어 하나의 기판에 대한 효율성 및 활용성이 크게 향상될 수 있다.Also, in the related art, the spacing between the substrate units can not be limited due to the vertical partition, but the space between the substrate units can be reduced by eliminating the vertical partition. Therefore, it is possible to form more substrate units on a large-area substrate, so that the efficiency and usability of one substrate can be greatly improved.
도 1은 기판스트립을 예시한 도면
도 2는 플럭스 툴의 사용상태도
도 3은 종래 플럭스 툴의 분해 사시도
도 4는 종래 플럭스 툴의 단면도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플럭스 툴의 분해 사시도
도 6은 핀 가이드 어셈블리의 분해 사시도
도 7 및 도 8은 각각 본 발명의 실시예에 따른 플럭스 툴에서 백플레이트의 승강 전후를 나타낸 도면
도 9는 가이드플레이트의 변형 예를 나타낸 도면
도 10은 2개의 가이드플레이트가 사용되는 경우를 나타낸 도면Figure 1 illustrates a substrate strip.
Fig. 2 is a graph showing the use state of the flux tool
3 is an exploded perspective view of a conventional flux tool.
4 is a cross-sectional view of a conventional flux tool
5 is an exploded perspective view of a flux tool according to an embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view of the pin guide assembly
Figs. 7 and 8 are respectively a front view and a back view of the back plate in the flux tool according to the embodiment of the present invention
9 is a view showing a modification of the guide plate
10 is a view showing a case where two guide plates are used
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
본 발명의 실시예에 따른 플럭스 툴은 도 5의 분해 사시도에 나타낸 바와 같이, 커버플레이트(200)와 커버플레이트(200)의 하부에 결합되는 핀 가이드 어셈블리(100)를 포함한다. The flux tool according to an embodiment of the present invention includes a
커버플레이트(200)는 플럭스 공급로봇의 마운트블록(도 2의 22)의 하부에 결합되는 부분이며, 그 상면에는 스프링을 구비한 탄성볼트(210)가 관통 설치되고, 그 측면에는 마운트블록(22)의 래치(24)와 결합하는 클램프(39)가 설치된다. The
탄성볼트(210)는 하단이 핀 가이드 어셈블리(100)의 백플레이트(120)의 상면에 접촉하여 백플레이트(120)와 그 하부의 플럭스핀에 아래쪽 방향의 탄성력을 제공한다.The
핀 가이드 어셈블리(100)는 도 6의 분해 사시도와 도 7의 단면도에 나타낸 바와 같이, 상면에 오목한 수용부(112)가 형성된 핀 가이드(110)와, 핀 가이드(110)의 수용부(112)에 삽입되는 다수의 백플레이트(120)와, 상기 다수의 백플레이트(120)의 상부에서 핀 가이드(110)에 고정되는 가이드플레이트(130)를 포함한다.6 and 7, the
핀 가이드(110)의 수용부(112)에는 기판의 볼패드 패턴에 대응하는 다수의 홀(도면에는 나타내지 않았음)이 형성되며, 각 홀에는 플럭스 핀(도 7의 50)이 관통 결합된다. 참고로 도 7에서는 설명의 편의를 위하여 플럭스 핀(50)을 실제 보다 훨씬 크게 도시하였다.A plurality of holes (not shown) corresponding to the ball pad pattern of the substrate are formed in the receiving
본 발명의 실시예에서는 핀 가이드(110)의 수용부(112)에 내부공간을 구획하는 수직격벽이 없으며, 이로 인해 수용부(112)의 내부가 매우 평탄하여 세척이 용이해진다. 또한 수용부(112)의 전면에 걸쳐 플럭스 핀을 설치할 수 있으므로 수직격벽이 있던 종래에 비해 대면적 기판에 대한 활용성이 높아진다.In the embodiment of the present invention, the receiving
한편, 수용부(112)를 둘러싸는 내벽 중에서 핀 가이드(110)의 길이방향으로 서로 대향하는 내벽의 상단에는 각각 걸림턱(114)이 형성될 수 있다. 걸림턱(114)에는 가이드플레이트(130)의 가장자리가 놓여 진다. 이와 같이 내벽에 직접 걸림턱(114)을 형성하지 않고 수용부(112)의 내벽에 걸림턱 역할을 하는 지지벽을 별도로 부착할 수도 있다. On the other hand, at the upper ends of the inner walls facing each other in the longitudinal direction of the
가이드플레이트(130)의 상단 가장자리가 걸림턱(114)에 놓여지면, 핀 가이드(110)의 상면과 가이드플레이트(130)의 상면이 동일 평면상에 위치하는 것이 바람직하다. 따라서 걸림턱(114)은 이러한 점을 고려하여 가공되어야 한다.It is preferable that the upper surface of the
본 발명의 실시예에서는 핀 가이드(110)에 형성된 각 수용부(112)에 다수의 백플레이트(120)가 삽입된다.In the embodiment of the present invention, a plurality of
각 백플레이트(120)는 베이스(121)와 베이스(121)의 상면에 형성된 돌출부(123)를 포함한다. 돌출부(123)의 측벽은 베이스(121)의 상면에서 베이스(121)의 가장자리보다 내측에 형성되며, 따라서 베이스(121)의 상면에는 가장자리를 따라 단차부(122)가 형성된다.Each
도 7에 나타낸 바와 같이, 베이스(121)의 저면에는 플럭스 핀(50)의 상단이 접촉하며, 돌출부(123)의 상면에는 커버플레이트(200)에 체결된 탄성볼트(210)의 하단이 접촉한다.7, the upper end of the
하나의 수용부(112)에 다수의 백플레이트(120)가 삽입될 때는 백플레이트(120)의 각 베이스(121)는 인접한 베이스(121)와 밀착되는 것이 바람직하다. 이때 하부에 위치하는 플럭스 핀(50)의 상단이 양 베이스(121) 사이의 틈새로 빠지지 않아야 하므로 인접한 베이스(121)와의 간격은 적어도 플럭스 핀(50)의 상단 직경보다는 작아야 한다.It is preferable that each base 121 of the
또한 플럭스 도팅 과정에서는 다수의 백플레이트(120)가 동시에 같은 높이로 승강운동을 하는 것이 가장 바람직한데, 본 발명과 같이 인접한 백플레이트(120)의 베이스(121)를 서로 밀착시키면 인접한 백플레이트(120)가 서로 승강운동을 가이드해주는 역할을 하므로 전체적으로 안정적인 승강운동이 가능해진다. In the fluxing process, it is most preferable that the plurality of
또한 수용부(112)의 전면에 걸쳐 플럭스 핀(50)이 설치되더라도 모든 플럭스 핀(50)의 상단을 안정되게 누를 수 있는 이점이 있다.Also, even if the
가이드플레이트(130)는 수용부(112)의 상부에 설치되어 백플레이트(120)의 승강운동을 가이드하는 한편 상승높이를 제한하는 역할을 한다.The
가이드플레이트(130)는 백플레이트(120)의 돌출부(123)가 삽입되는 관통부(133)를 구비한다. 하나의 수용부(112)에 다수의 백플레이트(120)가 삽입되는 경우에는 가이드플레이트(130)에는 백플레이트(120)와 같은 개수의 관통부(133)가 설치된다. The
가이드플레이트(130)의 관통부(133)는 테두리(131)와, 테두리(131)의 내부에 배치된 가로 및/또는 세로방향의 내부살대(132)에 의해 둘러싸인다. The
테두리(131)의 폭은 백플레이트(120)의 단차면(122)의 폭과 동일하거나 근소하게 작아야 하며, 내부살대(132)의 폭은 각 백플레이트(120)의 단차면(122)의 폭의 2배보다 근소하게 작거나 같아야 한다.The width of the
따라서 가이드플레이트(130)의 하부에서 백플레이트(120)가 상승하면, 백플레이트(120)의 돌출부(123)가 가이드플레이트(130)의 관통부(133)에 삽입됨과 동시에 가이드플레이트(130)의 테두리부(131)는 백플레이트(120)와 수용부(112)의 내벽 사이에 형성된 공간으로 삽입되고, 내부살대(132)는 인접한 백플레이트(120)와의 사이에 형성된 홈으로 삽입된다.When the
즉, 가이드플레이트(130)의 테두리(131)는 다수 백플레이트(120)의 바깥쪽 단차면(122)의 상부에 위치하게 되고, 내부살대(132)는 인접한 2개의 백플레이트(120)의 각 단차면(122)의 상부에 동시에 위치하게 된다.That is, the
이러한 가이플레이트(130)는 고정수단(140)에 의해 핀 가이드(110)에 고정되는 것이 바람직하다. 핀 가이드(110)의 상단에 결합되는 와셔, 볼트 등이 고정수단(140)으로 사용될 수 있으며, 이들의 헤드가 가이드플레이트(130)의 가장자리를 누르도록 결합하면 가이드플레이트(130)가 빠지지 않게 된다.It is preferable that the
이와 같이 고정수단(140)을 이용하여 가이드플레이트(130)를 핀 가이드(110)에 고정시키면, 커버플레이트(200)를 분리한 후에 뒤집어도 플럭스 핀이 쏟아지지 않게 된다. 따라서 이 상태에서 세척 등을 할 수 있어 취급이 용이해지는 장점이 있다.When the
도 7은 플럭스 툴이 들어 올려진 상태를 나타낸 것으로서, 플럭스 핀(50)과 백플레이트(120)가 자중에 의해 하강한 모습을 나타내고 있다.FIG. 7 shows a state in which the
이 상태에서 기판(10)에 플럭스를 도팅하기 위해 플럭스 툴을 하강시키면, 플럭스 핀(50)의 하단이 기판에 접촉한 상태에서 마운트블록(도 2의 22)에 고정된 커버플레이트(200)와 핀 가이드(110)가 소정 거리 하강하므로 핀 가이드(110)의 내부에서는 백플레이트(120)가 플럭스 핀(50)에 밀려서 상승한다.In this state, when the flux tool is lowered to dope the flux to the
이때 백플레이트(120)의 돌출부(123)가 가이드플레이트(130)의 관통부(133)에 삽입된 상태이므로 도 8에 나타낸 바와 같이, 백플레이트(120)는 가이드플레이트(130)의 관통부(133)에 의해 안내되어 매우 안정적으로 상승할 수 있다.8, since the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정될 수 있다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and similarities.
예를 들어 전술한 실시예에서는 백플레이트(120)가 상승하면 백플레이트(120)의 가장자리에 형성된 단차면(122)의 상부에 가이드플레이트(130)가 놓여진다.For example, in the above-described embodiment, when the
그러나 가이드플레이트(130)는 백플레이트(120)의 측면을 지지하여 승강운동을 안정적으로 가이드하기 위한 것이므로 도 9에 나타낸 바와 같이 백플레이트(120)의 측면에 단차면을 형성하지 않을 수도 있다. 다만 이 경우에는 백플레이트(120)의 최대 상승높이를 제한할 수 없으므로 가이드플레이트(130)의 상단에 관통부(133)의 내측으로 걸림돌기를 돌출 형성하여 상승하는 백플레이트(120)의 상면 가장자리가 걸리도록 하는 것이 바람직할 것이다.However, since the
또한 이상에서는 핀 가이드(110)에 하나의 수용부(112)가 형성된 경우를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니므로 기판 스트립(도 1의 10)의 길이나 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다.Although a case has been described in which one receiving
예를 들어 도 10에 나타낸 바와 같이, 2개의 수용부(112a, 112b)를 형성하고 각 수용부(112a, 112b)마다 다수의 백플레이트(120a,120b)와, 다수의 백플레이트(120a,120b)를 한꺼번에 가이드하는 가이드플레이트(130a,130b)를 설치할 수 있다.For example, as shown in FIG. 10, two receiving
또한 이상에서는 하나의 가이드플레이트(130a,130b)가 2*2 개의 관통부(133)를 갖는 것으로 살명하였으나 이에 한정되는 것은 아니므로 하나의 관통부(133)를 구비할 수도 있고, 백플레이트(120)의 개수에 대응하여 다양한 개수의 관통부(133)를 구비할 수도 있다. The
이와 같이 본 발명은 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으며, 변형 또는 수정된 실시예도 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다 할 것이다.It is to be understood that within the scope of the appended claims, the invention may be embodied otherwise without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. will be.
50: 플럭스 핀 100: 핀 가이드 어셈블리
110: 핀 가이드 112: 수용부
114: 걸림턱 120: 백플레이트
121: 베이스 122: 단차면
123: 돌출부 130: 가이드플레이트
131: 테두리 132: 내부살대
133: 관통부 140: 고정수단
200: 커버플레이트 210: 탄성볼트50: Flux pin 100: Pin guide assembly
110: pin guide 112:
114: hanging jaw 120: back plate
121: base 122:
123: protrusion 130: guide plate
131: rim 132: inner ribbing
133: penetrating part 140: fixing means
200: cover plate 210: elastic bolt
Claims (4)
바닥에 다수의 홀이 형성되고 내부에 격벽이 없는 수용부를 구비하는 핀 가이드;
상기 다수의 홀에 각각 장착된 다수의 플럭스 핀;
상기 수용부의 내부에서 상기 다수의 플럭스 핀의 상단에 놓여지는 다수의 백플레이트;
상기 다수의 백플레이트의 안정적인 승강운동을 가이드하기 위하여 상기 수용부의 상부에 고정되는 것으로서, 테두리와 상기 테두리의 내부에 형성되어 상기 다수의 백플레이트가 각각 삽입되는 다수의 관통부를 구획하는 내부살대를 포함하는 가이드플레이트;
상기 가이드플레이트의 가장자리를 상기 핀가이드에 고정시키는 고정수단;
상기 핀 가이드의 상부에 결합되고, 상기 백플레이트의 상면에 접촉하는 탄성수단을 구비하는 커버플레이트
를 포함하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴In a flux tool of a solder ball mounting device,
A pin guide having a plurality of holes formed in the bottom thereof and having an accommodating portion without a partition wall therein;
A plurality of flux pins mounted on the plurality of holes, respectively;
A plurality of back plates disposed on top of the plurality of flux pins inside the receiving portion;
And an inner rib which is fixed to an upper portion of the receiving portion to guide stable upward and downward movement of the plurality of back plates and which defines a rim and a plurality of through portions into which the plurality of back plates are inserted, Guide plate;
Fixing means for fixing the edge of the guide plate to the pin guide;
A cover plate coupled to an upper portion of the pin guide and having elastic means for contacting the upper surface of the back plate,
A flux tool of solder ball mounting equipment
상기 다수의 백플레이트는 각각 상면 가장자리를 따라 형성된 단차면을 포함하고,
상기 테두리와 상기 내부살대는 상기 단차면의 상부에 위치하여 상기 다수의 백플레이트의 상승높이를 제한하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴The method according to claim 1,
Wherein the plurality of back plates each include a stepped surface formed along a top edge thereof,
Wherein the rim and the inner rib are positioned on the stepped surface to limit the height of the back plate.
상기 다수의 백플레이트는 각각 인접하는 백플레이트와 상기 단차면의 하부에서 접하도록 설치되며, 상기 다수의 백플레이트의 사이에는 상기 단차면으로 인한 홈이 형성되고, 상기 가이드플레이트의 상기 내부살대는 상기 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of back plates are provided so as to be in contact with the adjacent back plate at a lower portion of the step difference surface, a groove due to the step difference surface is formed between the plurality of back plates, Wherein the flux tool is inserted into the groove of the solder ball mounting device.
다수의 홀이 형성된 수용부를 구비하는 핀 가이드;
상기 수용부의 내부에 설치되며, 상기 다수의 홀에 각각 장착된 다수의 플럭스 핀의 상단에 놓여지는 백플레이트;
상기 백플레이트가 삽입되는 관통부를 구비하고, 상기 핀 가이드에 대해 고정된 가이드플레이트;
상기 핀 가이드의 상부에 결합되고, 상기 백플레이트의 상면에 접촉하는 탄성수단을 구비하는 커버플레이트
를 포함하며, 상기 핀 가이드의 상기 수용부를 둘러싸는 적어도 한 쌍의 대향하는 내벽에는 상기 가이드플레이트의 가장자리가 놓여지는 걸림턱이 형성되고, 상기 핀 가이드의 상단에는 상기 가이드 플레이트가 빠져 나오지 않도록 상기 가이드 플레이트의 가장자리를 눌러주는 헤드를 구비한 고정수단이 설치된 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴In a flux tool of a solder ball mounting device,
A pin guide having a receiving portion formed with a plurality of holes;
A back plate disposed inside the accommodating portion and placed on top of a plurality of flux pins mounted on the plurality of holes;
A guide plate having a penetration portion into which the back plate is inserted, the guide plate being fixed to the pin guide;
A cover plate coupled to an upper portion of the pin guide and having elastic means for contacting the upper surface of the back plate,
Wherein at least one pair of opposing inner walls surrounding the receiving portion of the pin guide is provided with a latching protrusion on which the edge of the guide plate is placed, And a fixing means having a head for pressing an edge of the plate is installed on the upper surface of the substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130154091A KR101576806B1 (en) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | Flux tool of solder ball mount apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130154091A KR101576806B1 (en) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | Flux tool of solder ball mount apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150068183A KR20150068183A (en) | 2015-06-19 |
KR101576806B1 true KR101576806B1 (en) | 2015-12-11 |
Family
ID=53515807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130154091A KR101576806B1 (en) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | Flux tool of solder ball mount apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101576806B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180119269A (en) | 2017-04-25 | 2018-11-02 | (주) 에스에스피 | Semiconductor packaging flux tool |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100758335B1 (en) | 2006-11-29 | 2007-09-13 | 주식회사 고려반도체시스템 | Flux supply tool of flux supply apparatus used in semiconductor manufacturing equipment and flux supply pin used therein |
KR100779451B1 (en) | 2007-05-11 | 2007-11-26 | 주식회사 고려반도체시스템 | Flux cartridge for solder ball attach machine and guide block of pressing member used therein |
KR100831890B1 (en) | 2007-04-09 | 2008-05-23 | 주식회사 고려반도체시스템 | Flux cartridge for solder ball attach machine |
-
2013
- 2013-12-11 KR KR1020130154091A patent/KR101576806B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100758335B1 (en) | 2006-11-29 | 2007-09-13 | 주식회사 고려반도체시스템 | Flux supply tool of flux supply apparatus used in semiconductor manufacturing equipment and flux supply pin used therein |
KR100831890B1 (en) | 2007-04-09 | 2008-05-23 | 주식회사 고려반도체시스템 | Flux cartridge for solder ball attach machine |
KR100779451B1 (en) | 2007-05-11 | 2007-11-26 | 주식회사 고려반도체시스템 | Flux cartridge for solder ball attach machine and guide block of pressing member used therein |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180119269A (en) | 2017-04-25 | 2018-11-02 | (주) 에스에스피 | Semiconductor packaging flux tool |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150068183A (en) | 2015-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102883973B (en) | Thin wafer shipper | |
JP2013522885A5 (en) | ||
US8998625B2 (en) | Electrical connector for self loading electronic package | |
JP2016038897A (en) | Mount device and server | |
US7163104B2 (en) | Tray for semiconductor device and semiconductor device | |
US20160265963A1 (en) | Weighing chamber base and draft shield for a precision balance as well as a precision balance | |
KR101576806B1 (en) | Flux tool of solder ball mount apparatus | |
US9578775B2 (en) | LGA socket terminal damage prevention | |
JP2013533618A (en) | Set-top box with rubber legs | |
CN115440636B (en) | Silicon wafer bearing material support and carrying water tank with same | |
KR102105874B1 (en) | Socket module for testing semiconductor package and semiconductor package docking plate having the same | |
KR100910889B1 (en) | Socket for electrical parts | |
KR101279019B1 (en) | Socket adapter | |
JP3507035B2 (en) | Jig for cleaning substrates for semiconductor integrated circuits | |
US5028985A (en) | IC carrier | |
CN109314072A (en) | Substrate accommodation container | |
KR20120001889A (en) | Wafer support apparatus | |
KR100630325B1 (en) | Semiconductor package substrate cleaning jig and semiconductor package substrate cleaning transportation method which it uses | |
JP4426799B2 (en) | Substrate cutting method and apparatus | |
CN215527679U (en) | Wafer dotting equipment | |
KR101017712B1 (en) | Device for part separation | |
KR20080087460A (en) | Supplying and ejecting apparatus for semicondacr device | |
CN218932641U (en) | Cover assembly and washing machine | |
CN219738917U (en) | Pin supporting device for semiconductor packaging | |
KR101230696B1 (en) | Pcb fixing structure using rib |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181206 Year of fee payment: 4 |