KR20180119269A - Semiconductor packaging flux tool - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a flux tool for semiconductor packaging and, more specifically, to a flux tool configured in flux printing equipment for dotting flux to attach a solder ball on a substrate. Specifically, the present invention generates vibration in a flux tool during flux dotting and causes flux flowing into a pin hole to be naturally discharged downward by the vibration. Accordingly, in a process of dotting the flux, the flux adhered to a flux pin flows into the pin hole and printing failure occurs in the pin hole, or the flux pin is attached to the inside of the back plate due to the inflow flux, thereby preventing the flux from falling downward. Accordingly, the reliability and competitiveness in a semiconductor field and a semiconductor package manufacturing field, a PCB manufacturing field, in particular, a wafer level chip scale package (WLCSP)-based manufacturing field, a solder ball placement system field, a flux tool and flux printing apparatus having the flux tool field can be improved.

Description

반도체패키징용 플럭스툴{Semiconductor packaging flux tool}[0001] Semiconductor packaging flux tool [0002]

본 발명은 반도체패키징용 플럭스툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성되는 플럭스툴(Flux tool)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux tool for semiconductor packaging, and more particularly, to a flux tool for fluxing solder balls, which is formed in a flux printing equipment for fluxing a solder ball on a substrate, To a tool (Flux tool).

특히, 본 발명은 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스핀에 묻은 플럭스가 핀홀의 내부로 유입되어 해당 부분에 인쇄불량이 발생하거나, 유입된 플럭스로 인해 플럭스핀이 내부의 백플레이트에 부착되어 핀가이드 하부로 내려오지 못하는 것을 방지하도록 한 반도체패키징용 플럭스툴에 관한 것이다.Particularly, in the present invention, in the process of fluxing the flux, the flux adhering to the flux pin flows into the inside of the pin hole to cause printing failure in the corresponding portion, or the flux pin is attached to the inner back plate by the flux, To a flux tool for semiconductor packaging.

반도체 분야의 기술은 소형화 및 집적화를 향상시키는 방향으로 개발되었으며, 최근에는 IT기기들의 소형화 추세에 따라 대용량의 데이터를 처리하는 저전력의 고성능 칩을 개발하는 방향으로 발전되고 있다.The technology of the semiconductor field has been developed in order to improve miniaturization and integration. Recently, according to the miniaturization trend of IT devices, it is being developed to develop a low power, high performance chip which processes a large amount of data.

이러한 기술개발에 의한 반도체 칩 패키지 중 하나인 플립칩(Flip chip)은, 다이(Die)라고도 불리우는 반도체 유닛(Unit)을 기판에 탑재할 때 금속리드(와이어)를 이용하지 않고, 납 재질의 범프볼(Bump ball)인 솔더볼(Solder ball)을 이용해 기판에 직접 부착시키는 방식에 의해 제작되는 것으로, 와이어리스(Wireless) 반도체라고도 한다.A flip chip, which is one of the semiconductor chip packages by the development of the technology, does not use a metal lead (wire) when mounting a semiconductor unit, which is also called a die, on a substrate, It is manufactured by bonding directly to a substrate using a solder ball, which is a bump ball, and is also referred to as a wireless semiconductor.

이와 같이, 웨이퍼가 보다 얇아지고 입출력(I/O) 단자가 늘어나는 등 전자기기의 고성능, 저전력, 경박단소 추세가 계속되면서, 최근에는 범프볼인 솔더볼을 웨이퍼에 직접 부착하여 패키지를 제조하는 방식인 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식의 기술들이 개발되고 있으며, 이와 같이 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위한 시스템을 솔더볼 플레이스먼트 시스템(Solder ball placement system)이라고 한다.As such, the performance of electronic devices, such as thinner wafers and increased input / output (I / O) terminals, has continued to be a trend toward low-power, light-weight and small size. Recently, a method of manufacturing packages by directly attaching solder balls, Technologies of WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) have been developed. A solder ball placement system is a system for attaching solder balls.

한편, 솔더볼을 기판이나 웨이퍼에 직접 부착하기 위해서는, 먼저 기판이나 웨이퍼에 플럭스(Flux; 이하, 솔더 페이스트(solder paste)와 혼용함)를 프린팅한 후, 그 위에 솔더볼을 부착하게 된다.On the other hand, in order to attach the solder ball directly to a substrate or a wafer, a solder ball is first applied to the substrate or wafer after printing flux (hereinafter, mixed with solder paste).

이와 같이, 플럭스를 인쇄하는데 사용하는 것 중 하나가, 하기의 선행기술문헌과 같은 플럭스툴이다.Thus, one of the uses for printing flux is flux tools such as the following prior art documents.

대한민국 등록특허공보 제10-1576806호 '솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴'은 플럭스핀의 승강운동을 안전하게 가이드할 수 있도록 한 것이고, 대한민국 등록특허공보 제10-1364043호 '솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴'는, 솔더볼의 정확하게 부착하기 위하여 플럭스툴의 위치와 볼툴의 위치오차를 쉽게 보정할 수 있도록 한 것이다.Korean Patent Publication No. 10-1576806 'A flux tool of a solder ball mount device' is used for safely guiding the lifting movement of a flux pin, and a flux tool and a ball of a solder ball mounting device of Korean Patent Registration No. 10-1364043 Tool 'can easily correct the position error of the ball tool and the position of the flux tool in order to accurately attach the solder ball.

이외에도, 다양한 목적을 위한 플럭스툴이 개발되어 사용되고 있다.In addition, flux tools for various purposes have been developed and used.

그러나, 선행기술을 포함하는 종래의 플럭스툴에서 다음과 같은 문제점이 발견되었다.However, the following problems have been found in conventional flux tools including the prior art.

첫째, 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스핀에 묻은 플럭스가 핀홀의 내부로 유입되어 해당 부분에 인쇄불량이 발생하였다.First, in the process of fluxing the flux, the flux adhering to the flux pin flows into the inside of the pin hole, causing a printing failure in the corresponding portion.

둘째, 핀홀로 유입된 플럭스로 인해 플럭스핀이 내부의 백플레이트에 부착되어 핀가이드 하부로 내려오지 못하는 경우가 발생하였다.Secondly, due to the flux introduced into the pin hole, the flux pin may adhere to the inner back plate and fail to come down to the bottom of the pin guide.

플럭스를 도팅하는 과정에 발생하게 되는 이러한 문제점은, 플럭스 인쇄 공정 이후에 솔더볼을 어태칭하는 공정에서 솔더불이 원하는 위치에 부착되지 못하므로 불량이 발생하게 되고, 결과적으로 제품의 수율이 저하된다는 문제점이 있다.Such a problem that occurs in the process of fluxing the flux is that the solder fire can not be adhered to a desired position in the process of attaching the solder ball after the flux printing process, resulting in defects, have.

대한민국 등록특허공보 제10-1576806호 '솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴'Korean Patent Publication No. 10-1576806 'Flux Tool of Solder Ball Mount Equipment' 대한민국 등록특허공보 제10-1364043호 '솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴'Korean Registered Patent No. 10-1364043 'Flux Tool and Ball Tool of Solder Ball Mount Equipment'

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스핀에 묻은 플럭스가 핀홀의 내부로 유입되어 해당 부분에 인쇄불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 반도체패키징용 플럭스툴을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a flux tool for semiconductor packaging that can prevent flux from flowing into a pin hole in a flux pin during the fluxing of flux, .

또한, 본 발명은 유입된 플럭스로 인해 플럭스핀이 내부의 백플레이트에 부착되어 핀가이드 하부로 내려오지지 못하는 것을 방지하도록 한 반도체패키징용 플럭스툴을 제공하는데 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a flux tool for semiconductor packaging that prevents the flux pin from sticking to the inner back plate and falling below the pin guide due to the influent flux.

구체적으로, 본 발명은 플럭스 도팅시 플럭스툴에 진동을 발생시키고, 이러한 진동에 의해 핀홀로 유입된 플럭스가 자연스럽게 하부로 배출되도록 하는 반도체패키징용 플럭스툴을 제공하는데 목적이 있다.More specifically, the present invention aims to provide a flux tool for semiconductor packaging that generates vibration in a flux tool during fluxing, and causes the flux flowing into the pin hole to be discharged naturally to the lower portion by such vibration.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 반도체패키징용 플럭스툴은, 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성되는 플럭스툴(Flux tool)에 있어서, 일정패턴으로 다수 개가 형성된 핀홀에 플럭스핀이 구성된 핀가이드; 상기 핀가이드의 상부에 결합되어 탄성력에 의해 상기 플럭스핀을 가압하는 커버플레이트; 및 진동을 발생시키고, 발생된 진동을 상기 커버플레이트로 전달하여 상기 핀홀로 유입된 플럭스를 배출시키는 플럭스배출용 진동발생기;를 포함한다.In order to accomplish the above object, a flux tool for semiconductor packaging according to the present invention includes a flux printing equipment for performing fluxing to attach a solder ball on a substrate, A pin guide having a plurality of pin holes formed in a predetermined pattern and having flux pins formed therein; A cover plate coupled to an upper portion of the pin guide to press the flux pin by an elastic force; And a vibration generator for generating a vibration and delivering the generated vibration to the cover plate to discharge the flux flowing into the pin hole.

또한, 상기 플럭스배출용 진동발생기가 구성되며, 상기 커버플레이트가 결합되는 툴마운트;를 더 포함할 수 있다.Further, the apparatus may further include a tool mount in which the vibration generator for discharging flux is configured and the cover plate is coupled.

또한, 상기 플럭스배출용 진동발생기는, 피스톤로드가 상기 커버플레이트를 향하도록 구성된 실린더; 및 상기 피스톤로드의 종단부에 구성된 압박구;를 포함하며, 비정상플럭스의 제거시, 상기 압박구를 상기 커버플레이트에 밀착시킨 상태에서, 상기 압박구를 이용하여 상기 커버플레이트를 푸쉬하여 상기 커버플레이트가 진동되도록 할 수 있다.The vibration generator for exhausting flux may further include: a cylinder having a piston rod facing the cover plate; And a pressing hole formed at an end of the piston rod, wherein, when the abnormal flux is removed, the cover plate is pushed using the pressing port in a state in which the pressing port is in close contact with the cover plate, Can be vibrated.

또한, 상기 압박구는, 비정형패턴으로 진동하는 진동자를 포함하고, 상기 플럭스배출용 진동발생기는, 상기 커버플레이트를 비선형으로 진동시킬 수 있다.The pressing portion may include a vibrator that vibrates in an irregular pattern, and the vibration generator for discharging the flux may vibrate the cover plate non-linearly.

또한, 상기 플럭스배출용 진동발생기는, 상기 플럭스툴이 하강하여 플럭스핀에 플럭스를 묻히는 디핑(Dipping)과정, 상기 플럭스가 묻은 플럭스툴을 상승시켜 원하는 위치로 이동시키는 무빙(Moving)과정, 상기 플럭스툴을 하강하여 기판에 플럭스를 인쇄하는 도팅(Dotting)과정이 순차적으로 수행된 이후에, 상기 도팅과정에서 핀홀로 유입된 플럭스를 핀홀 외부로 배출시키도록 동작될 수 있다.The vibration generator for discharging the flux may include a dipping process in which the flux tool is lowered and the flux is buried in the flux pin, a moving process in which the flux tool is moved upward to a desired position, After the dotting process of lowering the tool and printing the flux on the substrate is performed sequentially, the flux flowing into the pin hole may be discharged to the outside of the pin hole in the dotting process.

상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스핀에 묻은 플럭스가 핀홀의 내부로 유입되어 해당 부분에 인쇄불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.According to the above-mentioned solution, the present invention has an advantage of preventing the flux adhering to the flux pin from flowing into the inside of the pin hole in the process of dotting the flux, thereby preventing the printing failure from occurring in the corresponding portion.

또한, 본 발명은 유입된 플럭스로 인해 플럭스핀이 내부의 백플레이트에 부착되어 핀가이드 하부로 내려오지지 못하는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.Further, the present invention has an advantage that the flux pin can prevent the flux pin from adhering to the inner back plate and falling down to the bottom of the pin guide due to the inflow flux.

이때, 본 발명은 별도의 장치들을 이용하여 플럭스를 강재적으로 배출시키는 것이 아니라, 플럭스 도팅시 플럭스툴에 진동을 발생시킴으로써, 핀홀로 유입된 플럭스가 자연스럽게 하부로 배출되도록 유도하는 효과가 있다.At this time, the present invention has the effect of inducing the flux flowing into the pin hole to be discharged to the lower part naturally by generating vibration in the flux tool during fluxing, instead of discharging the flux steel by using separate devices.

이에, 본 발명의 플럭스툴은 플럭스의 강제적인 배출에 따른 손상이나 변형이 발생하는 것을 미연에 방지하여, 플럭스툴의 수명을 반영구적으로 보장할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the flux tool of the present invention can prevent damage or deformation from occurring due to forcible discharge of the flux, so that the life of the flux tool can be semi-permanently guaranteed.

또한, 본 발명은 플럭스툴에 비정형패턴에 의한 비선형진동을 유발시킴으로써, 핀홀에 유입된 플럭스가 보다 효과적으로 배출되도록 하는 장점이 있다.Further, the present invention has an advantage in that flux caused to the pinhole is discharged more effectively by inducing non-linear vibration by the irregular pattern in the flux tool.

이를 통해 본 발명은, 플럭스의 인쇄품질을 크게 향상시킬 수 있으며, 이후 공정인 솔더볼 어태칭 공정에서의 수율 또한 크게 향상시키는 효과가 있다.Accordingly, the present invention can greatly improve the print quality of the flux, and also significantly improve the yield in the solder ball sticking process, which will be described later.

따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조분야, PCB 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야, 솔더볼 플레이스먼트 시스템 분야, 플럭스툴 및 이를 구비하는 플럭스 프린팅 장치 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the field of semiconductor field and semiconductor package manufacturing, PCB manufacturing field, especially wafer level chip scale package (WLCSP) based manufacturing field, solder ball placement system field, flux tool and flux printing device having the same, It can improve reliability and competitiveness in related fields.

도 1은 본 발명에 의한 반도체패키징용 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 기능을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 1이 장착된 플럭스 프린팅 장치의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 플럭스 프린팅 장치가 동작되는 과정을 설명하는 흐름도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a flux tool for semiconductor packaging according to the present invention.
2 is an exploded perspective view of FIG.
Figs. 3 and 4 are views for explaining the functions of Fig.
FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of a flux printing apparatus equipped with FIG. 1; FIG.
6 is a flowchart illustrating a process of operating the flux printing apparatus of FIG.

본 발명에 따른 반도체패키징용 플럭스툴에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.The examples of the flux tool for semiconductor packaging according to the present invention can be variously applied, and the most preferred embodiments will be described below with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 반도체패키징용 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a flux tool for semiconductor packaging according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG.

도 1을 참조하면, 반도체패키징용 플럭스툴(A)은 핀가이드(100), 커버플레이트(200) 및 플럭스배출용 진동발생기(300)를 포함하며, 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성된다.1, a flux tool A for semiconductor packaging includes a pin guide 100, a cover plate 200, and a vibration generator 300 for discharging flux. The flux tool A for soldering a solder ball on a substrate And is configured in a flux printing equipment for dotting the flux.

핀가이드(100)는 하부면에 일정패턴으로 다수 개가 형성된 핀홀에 플럭스핀이 구성된 것으로, 디핑(Dipping) 및 도팅(Dotting) 과정에서 플럭스핀이 핀홀 내부에서 상승 및 하강 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 디핑과정은 플럭스툴의 하부로 노출된 플럭스핀에 플럭스를 묻히는 과정이며, 도팅과정은 플럭스핀에 묻은 플럭스를 인쇄하는 과정이다.The pin guide 100 includes a plurality of pin holes formed in a predetermined pattern on the lower surface thereof. The pin guide 100 may be configured such that the flux pins are raised and lowered in the pin holes in a dipping and a dotting process. Here, the dipping process is a process of applying flux to a flux pin exposed to the lower portion of the flux tool, and a dotting process is a process of printing a flux attached to the flux pin.

커버플레이트(200)는 핀가이드(100)의 상부에 결합되어, 탄성력에 의해 플럭스핀을 가압하는 것으로, 디핑 및 도팅 과정에서 핀홀 내부로 유입된 플럭스핀이 원래의 위치로 돌아가도록 하는 역할을 수행할 수 있다.The cover plate 200 is coupled to the upper portion of the pin guide 100 and presses the flux pin by an elastic force to return the flux pin introduced into the pin hole to the original position during the dipping and dipping process. can do.

플럭스배출용 진동발생기(300)는 진동을 발생시키고, 발생된 진동을 커버플레이트(200)로 전달하는 것으로, 전달된 진동에 의해 핀홀로 유입된 플럭스가 배출될 수 있으며, 이에 대해서는 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.The vibration generator 300 for generating vibration generates vibration and transmits the generated vibration to the cover plate 200. The flux that has been introduced into the pin hole can be discharged by the transmitted vibration, I will explain.

한편, 본 발명의 반도체패키징용 플럭스툴(A)은 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이 툴마운트(400)가 더 구성될 수 있다.On the other hand, the flux tool A for semiconductor packaging of the present invention may further comprise a tool mount 400 as shown in Figs. 1 and 2.

툴마운트(400)는 하기에 설명될 구동모듈에 핀가이드(100) 및 커버플레이트(200)를 고정시키기 위한 것이다.The tool mount 400 is for fixing the pin guide 100 and the cover plate 200 to the drive module to be described later.

이와 같이, 툴마운트(400)를 사용하는 경우 커버플레이트(200)에 진동을 유발시키는 플럭스배출용 진동발생기(300)가 툴마운트(400)에 구성될 수 있으며, 핀가이드(100)와 결합된 커버플레이트(200)가 툴마운트(400)에 결합될 수 있다.As described above, when the tool mount 400 is used, the vibration generator 300 for generating flux for causing the cover plate 200 to oscillate can be configured in the tool mount 400, The cover plate 200 can be coupled to the tool mount 400.

결과적으로, 툴마운트(400)는 핀가이드(100)와 결합된 커버플레이트(200)와 플럭스배출용 진동발생기(300)를 구동모듈의 일측에 고정시키기 위한 것이다.As a result, the tool mount 400 is for fixing the cover plate 200 coupled with the pin guide 100 and the vibration generator 300 for discharging the flux to one side of the drive module.

이러한 플럭스배출용 진동발생기(300)는, 도 2에 나타난 바와 같이 실린더(310) 및 압박구(320)를 포함할 수 있다.The vibration generator 300 for discharging flux may include a cylinder 310 and a pushing tool 320, as shown in FIG.

실린더(310)는 피스톤로드가 커버플레이트(200)를 향하도록 툴마운트(400)에 구성되는 것으로, 툴마운트(400)에 형성된 설치홈(410)에 고정설치될 수 있다.The cylinder 310 is formed in the tool mount 400 so that the piston rod faces the cover plate 200 and can be fixedly installed in the mounting groove 410 formed in the tool mount 400. [

압박구(320)는 피스톤로드의 종단부에 구성되어 커버플레이트(200)의 상부를 압박(가압)하는 것으로, 설치홈(410)에 형성된 관통홀(411)을 관통하여 승하강될 수 있다.The pushing port 320 is formed at the end portion of the piston rod and presses the upper portion of the cover plate 200 to be able to move up and down through the through hole 411 formed in the mounting groove 410.

이에, 플럭스배출용 진동발생기(300)는 비정상플럭스의 제거시(핀홀로 유입된 플럭스 배출시), 압박구(320)를 전진(도 2에서 하부방향)시켜 커버플레이트(200)의 상부에 밀착시킨 상태에서, 압박구(320)를 이용하여 커버플레이트(200)를 푸쉬하여 커버플레이트(200)가 진동되도록 할 수 있다.The vibration generator 300 for discharging the flux is disposed on the upper portion of the cover plate 200 by advancing the pushing tool 320 forward (downward in FIG. 2) when the abnormal flux is removed (at the time of discharging the flux introduced into the pin hole) The cover plate 200 can be pushed by using the pushing tool 320 to cause the cover plate 200 to vibrate.

이를 통해, 플럭스배출용 진동발생기(300)는 핀가이드(100)의 핀홀 내부로 유입된 플럭스가, 자중에 의해 자연스럽게 배출되도록 할 수 있다.Thus, the flux generator 300 for discharging the flux can naturally discharge the flux flowing into the pinhole of the pin guide 100 by its own weight.

한편, 플럭스배출용 진동발생기(300)가 일정한 패턴으로 커버플레이트(200)를 푸쉬하게 되면, 핀홀 내부에 위치한 플럭스가 배출되는 방향으로 가해지는 관성과, 그 반작용으로 다시 유입되려는 관성이 상호작용을 하면서 원활하게 배출되는데 어려움이 발생할 수 있다.On the other hand, when the vibration generator 300 for pushing out the flux pushes the cover plate 200 in a predetermined pattern, the inertia applied in the direction of discharging the flux located in the pinhole and the inertia to be influenced again by the counteraction So that it may be difficult to discharge it smoothly.

이를 해결하기 위하여, 본 발명은 커버플레이트(200)가 비선형으로 진동(특히, 배출되는 방향으로의 관성이 보다 크게 발생되도록 하는 진동을 포함)되도록 함으로써, 핀홀 내부에 위치한 플럭스가 보다 원활하게 배출되돌록 할 수 있다.In order to solve this problem, the present invention allows the cover plate 200 to be non-linearly oscillated (in particular, including a vibration to cause greater inertia in the direction of discharge) so that the flux located inside the pinhole is discharged more smoothly You can lock it.

이때, 본 발명은 플럭스배출용 진동발생기(300)의 실린더(310)의 움직임을 직접 조절하여 비정형패턴이 발생되도록 할 수 있으나, 실린더(310)의 동작특성상 무브먼트(Movement)에 한계가 발생할 수 있다.At this time, although it is possible to generate an irregular pattern by directly controlling the movement of the cylinder 310 of the vibration-discharging vibration generator 300, the movement of the cylinder 310 may cause a limitation on its movement .

이에, 본 발명은 압박구(320)에 비정형패턴으로 진동하는 진동자를 포함함으로써, 플럭스배출용 진동발생기(300)가 커버플레이트(200)를 비선형으로 진동시키도록 할 수 있다. 물론, 당업자의 요구에 따라 압박구(320) 자체를 진동자로 구성할 수 있음은 당연하다.Accordingly, the present invention includes a vibrator that vibrates in an irregular pattern on the push tool 320, so that the vibration generator 300 for flux discharge can vibrate the cover plate 200 in a non-linear manner. Of course, it is of course possible to configure the pushing mouth 320 itself as a vibrator according to the needs of those skilled in the art.

이하에서는, 앞서 설명한 구성들의 기술적 특징에 의해, 핀홀로 유입된 플럭스가 자중에 의해 자연스럽게 배출되는 과정에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the technical features of the above-described configurations, a process in which flux flowing into the pin hole is discharged naturally by its own weight will be described.

도 3 및 도 4는 도 1의 기능을 설명하기 위한 도면이다.Figs. 3 and 4 are views for explaining the functions of Fig.

먼저, 도 3을 참조하면, 핀가이드(100)의 하부면에는 일정한 패턴의 핀홀(101)이 형성될 수 있으며, 각 핀홀(101)에는 플럭스핀(110)이 승하강이 가능하도록 구성될 수 있다.3, a pinhole 101 having a predetermined pattern may be formed on the lower surface of the pin guide 100. The pinhole 101 may be configured to allow the flux pin 110 to move up and down. have.

그리고, 각 플럭스핀(110)은 백플레이트(120)에 의해 균일한 힘으로 지지될 수 있다.Each of the flux pins 110 can be supported by the back plate 120 with a uniform force.

또한, 백플레이트(120)는 커버플레이트(200)에 의해 하부방향으로 지지될 수 있다.Further, the back plate 120 can be supported by the cover plate 200 in the downward direction.

구체적으로, 커버플레이트(200)에는 복수 개의 탄성홀(201)이 형성될 수 있으며, 각 탄성홀(201)에는 탄성볼트(210)가 결합되어 탄성력에 의해 백플레이트(120)를 가압지지할 수 있다. 여기서, 탄성볼트(210)는 도 2에 나타난 바와 같이 탄성홀(201)과 나사결합되는 렌치볼트(211)의 하부에 스프링(212)이 결합된 형태로 구성될 수 있다.More specifically, a plurality of elastic holes 201 may be formed in the cover plate 200, and elastic bolts 210 may be coupled to the elastic holes 201 to pressably support the back plate 120 by an elastic force. have. 2, the elastic bolt 210 may have a spring 212 coupled to a lower portion of a wrench bolt 211 threadedly engaged with the elastic hole 201. As shown in FIG.

이와 같이 구성된 본 발명의 반도체패키징용 플럭스툴(A)을 이용하여, 플럭스를 도팅하는 과정에서, 플럭스핀(110)의 종단부에 묻어 있던 플럭스(F)가 도 3의 하부 확대부분에 나타난 바와 같이 핀홀(101)의 내부로 유입될 수 있다.In the course of fluxing the flux using the flux tool A for semiconductor packaging according to the present invention having the above-described structure, the flux F deposited on the end portion of the flux pin 110 is formed as shown in the lower enlarged portion of FIG. 3 And can be introduced into the pinhole 101 as well.

이와 같이 핀홀(101)의 내부로 플럭스가 유입되면, 해당 공정에서 자재에 플럭스가 인쇄되지 못할 뿐만 아니라, 내부로 유입된 플럭스로 인해 해당 플럭스핀(110)이 핀가이드(100) 내부로 삽입된 상태로 고정될 수 있다.When the flux flows into the pinhole 101 as described above, not only the flux can be printed on the material in the process but also the flux pin 110 is inserted into the pin guide 100 due to the flux introduced therein As shown in FIG.

이때, 도 4에 나타난 바와 같이 신린더(310)를 동작하여 압박구(320)를 커버플레이트(200)의 상부면에 밀착시킨 후, 커버플레이트(200)의 상부를 가압하게 되면, 앞서 설명한 탄성볼트(210)의 탄성력에 의해 핀가이드(100)의 백플레이트(120)에 진동이 유발될 수 있다.4, when the pusher 320 is pressed against the upper surface of the cover plate 200 and then the upper portion of the cover plate 200 is pressed, the above- Vibration of the back plate 120 of the pin guide 100 may be caused by the elastic force of the bolts 210. [

이러한 진동은 백플레이트(120)를 통해 플럭스핀(110)으로 전달될 수 있으며, 이에 플럭스핀(110)이 진동하게 되면, 도 4의 하부 확대부분에 나타난 바와 같이 플럭스핀(110)의 움직임에 따라 핀홀(101) 내부에 있던 플럭스(F)가 자중 및 진동에 의한 관성력에 의해 자연스럽게 배출될 수 있다.Such vibration may be transmitted to the flux pin 110 through the back plate 120. When the flux pin 110 is vibrated, the vibration of the flux pin 110 may be transmitted to the flux pin 110 as shown in the lower enlarged portion of FIG. The flux F existing inside the pinhole 101 can be discharged naturally by inertial force due to its own weight and vibration.

이와 같은 동작이, 도팅과정에서 이루어질 경우, 배출된 플럭스(F)는 해당 공정의 자재에 도팅될 수 있기 때문에, 해당 자제의 플럭스 인쇄 품질이 향상될 뿐만 아니라, 이후 공정에서의 솔더볼 어태칭 또한 효율적으로 이루어질 수 있다.When such an operation is performed in the dotting process, since the discharged flux F can be applied to the material of the process, not only the flux printing quality of the subject material is improved but also the solder ball sticking in the subsequent process is also efficient ≪ / RTI >

이하에서는, 본 발명의 반도체패키징용 플럭스툴(A)이 구성된 플럭스 프린팅 장치를 예로 하여, 플럭스 인쇄 공정에서 플럭스툴(A)이 어떻게 동작되는지를 살펴보기로 한다.Hereinafter, how the flux tool A operates in the flux printing process will be described with reference to a flux printing apparatus constituted by the flux tool A for semiconductor packaging according to the present invention.

도 5는 도 1이 장착된 플럭스 프린팅 장치의 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 플럭스 프린팅 장치가 동작되는 과정을 설명하는 흐름도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating an embodiment of a flux printing apparatus equipped with the apparatus of FIG. 1, and FIG. 6 is a flowchart illustrating a process of operating the flux printing apparatus of FIG.

도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 반도체패키징용 플럭스툴(A)은 툴마운트(400)에 의해 구동모듈(B)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 5, a flux tool A for semiconductor packaging according to the present invention can be coupled to a drive module B by a tool mount 400.

이러한 구동모듈(B)은 플럭스 프린팅 장치에 구성되는 것으로, 인쇄될 플럭스가 저장된 용기와, 플럭스가 인쇄될 웨이퍼 또는 기판 등의 자재를 왕복하도록 구성될 수 있다.This drive module B is configured in the flux printing device and can be configured to reciprocate the container, such as a wafer or a substrate, on which the flux is to be printed, in which the flux to be printed is stored.

다시 말해, 구동모듈(B)은 일정한 공간에서 3차원으로 이동이 가능하도록 구성될 수 있으며, 이를 위하여 구동모듈(B)이 이동되는 가이드 또는 레일 등은 당업자의 요구에 따라 다양하게 변경이 가능하므로, 특정한 것에 한정하지는 않는다.In other words, the driving module B can be configured to move in three dimensions in a predetermined space. For this purpose, a guide or a rail to which the driving module B is moved can be variously changed according to the needs of those skilled in the art , But is not limited to a specific one.

플럭스 인쇄 공정에서, 구동모듈(B)에 의한 반도체패키징용 플럭스툴(A)의 움직임은 도 6에 나타난 바와 같다.In the flux printing process, the movement of the flux tool A for semiconductor packaging by the driving module B is as shown in Fig.

먼저, 구동모듈(B)은 플럭스가 저장된 용기(도시하지 않음)의 상부로 반도체패키징용 플럭스툴(A)을 이동시킨 후 반도체패키징용 플럭스툴(A)을 하강하여, 플럭스핀(110)의 종단부에 저장된 플럭스를 묻히는 디핑(Dipping)과정을 수행할 수 있다(S10).First, the drive module B moves the flux tool A for semiconductor packaging to the upper part of a container (not shown) storing the flux, then descends the flux tool A for semiconductor packaging, A dipping process may be performed in which the flux stored in the end portion is buried (S10).

플럭스핀(110)에 플럭스가 묻게 되면, 구동모듈(B)은 반도체패키징용 플럭스툴(A)을 상승시킨 후, 원하는 위치(자재가 놓여진 위치)의 상부로 이동하는 무빙(Moving)과정을 수행할 수 있다(S20).When flux is applied to the flux pin 110, the drive module B raises the flux tool A for semiconductor packaging and then performs a moving process of moving to a desired position (position where the material is placed) (S20).

반도체패키징용 플럭스툴(A)이 자재의 상부에 위치하게 되면, 구동모듈(B)은 반도체패키징용 플럭스툴(A)을 하강하여 기판(자재)에 플럭스를 인쇄하는 도팅(Dotting)과정을 수행할 수 있다(S30).When the flux tool A for semiconductor packaging is positioned on the upper part of the material, the drive module B descends the flux tool A for semiconductor packaging and performs a dotting process of printing the flux on the substrate (S30).

이때, 도 3에 나타난 바와 같이 핀홀(101)의 내부로 플럭스가 유입될 수 있으므로, 유입된 플럭스를 배출하는 플럭수툴 바이브레이션(Vibration)과정을 수행할 수 있다(S40).At this time, as shown in FIG. 3, since the flux may flow into the pinhole 101, a vibration process of discharging the flux may be performed (S40).

구체적으로, 구동모듈(B)은 플럭스핀(110)의 종단부가 기판(자재)으로부터 떨어질 수 있도록 미세한 높이(예를 들어, 0.03mm)로 상승시킨 후(S41), 실린더(310)를 동작하여(S42), 핀홀(101)로 유입된 플럭스가 배출되도록 할 수 있다.Specifically, the drive module B raises the fin end of the flux pin 110 to a fine height (for example, 0.03 mm) (S41) so that the end portion of the flux pin 110 can be separated from the substrate (S42), the flux flowing into the pinhole 101 can be discharged.

이와 같이, 핀홀(101)로 유입된 플럭스가 배출되면, 구동모듈(B)은 반도체패키징용 플럭스툴(A)을 하강하여 도팅과정을 다시 진행하여(S50), 누락된 부분에 플럭스가 정상적으로 도팅되도록 할 수 있다.When the flux flowing into the pinhole 101 is discharged, the driving module B descends the flux tool A for semiconductor packaging and proceeds the dotting process again (S50). Then, the flux is normally transferred to the missing portion .

이와 같이, 해당 기판(자재)의 모든 지점에 플럭스가 도팅되면, 구동모듈(B)은 반도체패키징용 플럭스툴(A)을 다시 이동시켜(S60), 도 6에 나타난 과정을 반복할 수 있다.As such, when the flux is doped to all the points of the substrate (material), the driving module B moves the flux tool A for semiconductor packaging again (S60), and the process shown in FIG. 6 can be repeated.

따라서, 본 발명의 반도체패키징용 플럭스툴(A)은 플럭스를 도팅하는 과정에서 플럭스핀(110)에 묻은 플럭스가 핀홀(101)의 내부로 유입되어 잔류하는 것을 방지함으로써, 플럭스의 인쇄품질은 물론 이후 공정인 솔더볼 어태칭 공정에서의 수율 또한 크게 향상시킬 수 있다.Therefore, the flux tool A for semiconductor packaging of the present invention prevents the flux adhering to the flux pin 110 from flowing into the pin hole 101 and remaining in the process of dotting the flux, The yield in the solder ball sticking process, which is a subsequent process, can be greatly improved.

이상에서 본 발명에 의한 반도체패키징용 플럭스툴에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The flux tool for semiconductor packaging according to the present invention has been described. It will be understood by those skilled in the art that the technical features of the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.It is to be understood, therefore, that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive.

A : 플럭스툴(Flux tool)
100 : 핀가이드 101 : 핀홀
110 : 플럭스핀
200 : 커버플레이트 201 : 탄성홀
210 : 백플레이트 220 : 탄성볼트
300 : 플럭스배출용 진동발생기
310 : 실린더 320 : 압박구
400 : 툴마운트
410 : 설치홈 411 : 관통홀A: Flux tool
100: pin guide 101: pin hole
110: Flux pin
200: cover plate 201: elastic hole
210: back plate 220: elastic bolt
300: Vibration generator for flux discharge
310: cylinder 320:
400: Tool mount
410: installation groove 411: through hole

Claims (5)

기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성되는 플럭스툴(Flux tool)에 있어서,
일정패턴으로 다수 개가 형성된 핀홀에 플럭스핀이 구성된 핀가이드;
상기 핀가이드의 상부에 결합되어 탄성력에 의해 상기 플럭스핀을 가압하는 커버플레이트; 및
진동을 발생시키고, 발생된 진동을 상기 커버플레이트로 전달하여 상기 핀홀로 유입된 플럭스를 배출시키는 플럭스배출용 진동발생기;를 포함하는 반도체패키징용 플럭스툴.
1. A flux tool configured in a flux printing equipment for performing fluxing to attach a solder ball on a substrate, the flux tool comprising:
A pin guide having a plurality of pin holes formed in a predetermined pattern and having flux pins;
A cover plate coupled to an upper portion of the pin guide to press the flux pin by an elastic force; And
And a vibration generator for generating a flux, the vibration generator generating vibration and delivering the generated vibration to the cover plate to discharge the flux introduced into the pin hole.
제 1항에 있어서,
상기 플럭스배출용 진동발생기가 구성되며, 상기 커버플레이트가 결합되는 툴마운트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키징용 플럭스툴.
The method according to claim 1,
Further comprising: a tool mount for assembling the vibration generator for discharging the flux, and the cover plate being coupled to the tool mount.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 플럭스배출용 진동발생기는,
피스톤로드가 상기 커버플레이트를 향하도록 구성된 실린더; 및
상기 피스톤로드의 종단부에 구성된 압박구;를 포함하며,
비정상플럭스의 제거시, 상기 압박구를 상기 커버플레이트에 밀착시킨 상태에서, 상기 압박구를 이용하여 상기 커버플레이트를 푸쉬하여 상기 커버플레이트가 진동되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체패키징용 플럭스툴.
3. The method according to claim 1 or 2,
The vibration generator for discharging flux includes:
A cylinder having a piston rod facing the cover plate; And
And a compression port formed at the end of the piston rod,
Wherein when the abnormal flux is removed, the cover plate is pushed by using the pushing hole so that the cover plate is vibrated in a state in which the pressing port is in close contact with the cover plate.
제 3항에 있어서,
상기 압박구는,
비정형패턴으로 진동하는 진동자를 포함하고,
상기 플럭스배출용 진동발생기는,
상기 커버플레이트를 비선형으로 진동시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키징용 플럭스툴.
The method of claim 3,
The pressing portion may include:
And a vibrator vibrating in an irregular pattern,
The vibration generator for discharging flux includes:
And the cover plate is oscillated nonlinearly.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 플럭스배출용 진동발생기는,
상기 플럭스툴이 하강하여 플럭스핀에 플럭스를 묻히는 디핑(Dipping)과정, 상기 플럭스가 묻은 플럭스툴을 상승시켜 원하는 위치로 이동시키는 무빙(Moving)과정, 상기 플럭스툴을 하강하여 기판에 플럭스를 인쇄하는 도팅(Dotting)과정이 순차적으로 수행된 이후에, 상기 도팅과정에서 핀홀로 유입된 플럭스를 핀홀 외부로 배출시키도록 동작되는 것을 특징으로 하는 반도체패키징용 플럭스툴.3. The method according to claim 1 or 2,
The vibration generator for discharging flux includes:
A dipping process in which the flux tool is lowered and a flux is buried in the flux pin, a moving process in which the flux tool is moved to a desired position by moving the flux tool, and the flux tool is lowered to print the flux on the substrate Wherein the fluxing operation is performed to discharge the flux introduced into the pin hole to the outside of the pinhole in the dotting process after the dotting process is sequentially performed.
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