KR101364043B1 - Flux tool and ball tool of solder ball mount apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수의 기판유닛을 구비하는 기판스트립에 대해 솔더볼 마운트 공정을 수행하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴을 개시한다. 본 발명에 따른 플럭스 툴은 바디의 하부에 기판유닛과 같은 개수로 결합된 핀가이드를 포함하고, 볼 툴은 바디의 하부에 기판유닛과 같은 개수로 결합된 픽업가이드를 포함한다.
발명에 따르면, 기판스트립의 변형으로 인하여 기판스트립의 볼패드와 플럭스 툴 및 볼 툴의 위치오차가 발생하더라도 수많은 관통홀 또는 흡착홀을 갖는 핀가이드 또는 픽업가이드를 다시 가공할 필요가 없으므로 오차보정에 소요되는 비용과 시간을 크게 절감할 수 있다.The present invention discloses a flux tool and a ball tool of a solder ball mount apparatus for performing a solder ball mount process on a substrate strip having a plurality of substrate units. The flux tool according to the present invention includes a pin guide coupled to the bottom of the body in the same number as the substrate unit, and the ball tool includes a pickup guide coupled to the bottom in the body in the same number as the substrate unit.
According to the present invention, even if there is a positional error of the ball pad, the flux tool, and the ball tool of the substrate strip due to the deformation of the substrate strip, it is not necessary to rework the pin guide or the pick-up guide having a large number of through holes or suction holes. The cost and time required can be greatly reduced.

Description

솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴{Flux tool and ball tool of solder ball mount apparatus}Flux tool and ball tool of solder ball mount apparatus

본 발명은 솔더볼 마운트 장비에서 기판의 볼패드에 플럭스를 도팅(dotting)하는 플럭스 툴과, 도팅된 플럭스에 솔더볼을 부착하는 볼 툴에 관한 것이다.The present invention relates to a flux tool for dotting flux to a ball pad of a substrate in a solder ball mount device, and a ball tool for attaching solder balls to the doped flux.

일반적으로 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 고밀도 반도체패키지는 기판의 상면에 반도체칩이 실장되고, 기판의 저면에 상기 반도체칩과 전기적으로 연결되는 솔더볼이 부착된다.In general, a high density semiconductor package such as a ball grid array (BGA) or a chip scale package (CSP) has a semiconductor chip mounted on an upper surface of a substrate, and a solder ball electrically connected to the semiconductor chip on a lower surface of the substrate.

따라서 이러한 반도체패키지를 제조하기 위해서는 기판의 상면에 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩(die bonding) 공정, 반도체칩을 보호하는 몰딩공정, 기판의 저면에 솔더볼을 부착하는 볼 마운트(ball mount) 공정 등을 수행하여야 하며, 이들 공정은 각각의 공정에 최적화된 공정장비의 내부에서 진행된다.Therefore, in order to manufacture such a semiconductor package, a die bonding process for attaching a semiconductor chip to a top surface of a substrate, a molding process for protecting a semiconductor chip, a ball mount process for attaching solder balls to a bottom surface of a substrate, and the like are performed. These processes are carried out inside the process equipment optimized for each process.

특히 솔더볼 마운트 장비는 플럭스 툴(flux tool)과 볼 툴(ball tool)을 포함하며, 플럭스 툴은 기판에 형성된 볼패드에 플럭스를 묻히는 역할을 하고, 볼 툴은 솔더볼을 흡착하여 플럭스가 도팅된 볼패드에 부착하는 역할을 한다.In particular, the solder ball mounting equipment includes a flux tool and a ball tool, and the flux tool serves to bury the flux on the ball pad formed on the substrate, and the ball tool absorbs the solder balls to inject the flux-doped balls. It is attached to the pad.

한편 이러한 공정들이 단일 기판유닛에 대해 수행되는 경우는 매우 드물고, 도 1에 예시한 바와 같이 다수의 기판유닛(11)이 일체로 연결되어 있는 기판스트립(10)에 대해 공정을 진행함으로써 생산성 향상을 도모하고 있다. 각 기판유닛(11)에는 각각 다수의 볼패드(5)가 형성되어 있다.On the other hand, such processes are rarely performed on a single substrate unit, and as shown in FIG. 1, productivity is improved by performing a process on a substrate strip 10 in which a plurality of substrate units 11 are integrally connected. We are planning. Each of the substrate units 11 is provided with a plurality of ball pads 5.

따라서 기판스트립(10)이 공정위치에 도달하면, 플럭스 툴을 사용하여 기판스트립(10)의 다수의 기판유닛(11)에 동시에 플럭스를 도팅하고, 이어서 볼 툴을 사용하여 다수의 기판유닛(11)에 동시에 솔더볼을 부착한다.Therefore, when the substrate strip 10 reaches the process position, flux is simultaneously applied to the plurality of substrate units 11 of the substrate strip 10 using the flux tool, and then the plurality of substrate units 11 using the ball tool. Attach solder balls at the same time.

도 2에 나타낸 바와 같이 플럭스 툴(30)은 플럭스 툴 공급로봇(20)에 구비된 마운트블록(22)의 하부에 분리 가능하게 결합된다. 볼 툴도 이와 유사한 방식으로 볼 툴 마운트로봇에 구비된 마운트블록의 하부에 분리 가능하게 결합된다.As shown in FIG. 2, the flux tool 30 is detachably coupled to the lower portion of the mount block 22 provided in the flux tool supply robot 20. In a similar manner, the ball tool is detachably coupled to the lower portion of the mount block provided in the ball tool mount robot.

플럭스 툴은 기판스트립(10)의 볼패드(5)에 대응하는 피치를 갖는 다수의 플럭스 핀을 구비하고, 볼 툴도 이에 대응하는 흡착홀을 구비한다. 따라서 기판스트립(10)의 볼패드 패턴이 달라지면 플럭스 툴과 볼 툴을 그에 맞게 제작하여 교체해야 한다.The flux tool has a plurality of flux pins having a pitch corresponding to the ball pad 5 of the substrate strip 10, and the ball tool also has a corresponding suction hole. Therefore, when the ball pad pattern of the substrate strip 10 is changed, the flux tool and the ball tool should be manufactured and replaced accordingly.

그런데 플럭스 툴과 볼 툴을 기판스트립(10)의 볼패드 패턴에 맞게 정확히 제작하더라도, 기판스트립(10)에 수축, 팽창 등의 변형이 발생할 경우 볼패드의 위치가 플럭스 핀이나 볼 툴 흡착홀의 위치와 미세하게 어긋나는 경우가 종종 발생한다. 이러한 변형은 주로 기판스트립(10)의 각 기판유닛(11)의 사이가 수축 또는 팽창됨으로써 나타난다.However, even if the flux tool and the ball tool are precisely manufactured according to the ball pad pattern of the substrate strip 10, when the shrinkage or expansion of the substrate strip 10 occurs, the ball pad is positioned at the position of the flux pin or the ball tool suction hole. It is often the case that the fine shift with. Such deformation is mainly caused by contraction or expansion between the substrate units 11 of the substrate strip 10.

이러한 위치오차가 아무리 미세하더라도 그대로 방치하면 제품불량이 초래되므로 이러한 변형이 발생하면 플럭스 툴과 볼 툴을 전체적으로 다시 제작하여 교체할 수밖에 없고, 이로 인해 제작비용이 증가함은 물론이고 장비의 가동중단, 납기도과 등 여러 가지 문제가 발생하게 된다.Even if the location error is small, if it is left as it is, product defects are caused. If such deformation occurs, the flux tool and the ball tool must be rebuilt and replaced as a whole. Various problems will arise, including delivery and delivery.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 기판스트립(10)의 변형으로 인해 실제 볼패드 패턴이 플럭스 툴 및 볼 툴의 피치와 달라지는 경우에 플럭스 툴과 볼 툴을 전부 교체하지 않고도 위치오차를 보정을 할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve this problem, and when the actual ball pad pattern is different from the pitch of the flux tool and the ball tool due to the deformation of the substrate strip 10, the position error is corrected without replacing all of the flux tool and the ball tool. The purpose is to make it possible.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 볼패드 패턴이 각각 형성된 다수의 기판유닛을 구비하는 기판스트립을 대상으로 하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴(Flux Tool)에 있어서, 바디; 상기 다수의 기판유닛과 같은 개수로서 상기 바디의 하부에 개별적으로 결합되며, 각각 상기 볼패드 패턴에 대응하는 다수의 관통홀을 구비하는 다수의 핀가이드; 상기 다수의 관통홀에 각각 삽입되는 다수의 플럭스 핀; 상기 플럭스 핀을 상기 핀가이드에 고정시키는 고정수단을 포함하는 플럭스 툴을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flux tool of a solder ball mounting apparatus for a substrate strip including a plurality of substrate units each having a ball pad pattern formed therein, the body comprising: a body; A plurality of pin guides individually coupled to the bottom of the body in the same number as the plurality of substrate units, each having a plurality of through holes corresponding to the ball pad pattern; A plurality of flux pins respectively inserted into the plurality of through holes; It provides a flux tool comprising a fixing means for fixing the flux pin to the pin guide.

또한 본 발명은, 볼패드 패턴이 각각 형성된 다수의 기판유닛을 구비하는 기판스트립을 대상으로 하는 솔더볼 마운트 장비의 볼 툴(Ball Tool)에 있어서, 바디; 상기 다수의 기판유닛과 같은 개수로서 상기 바디의 하부에 개별적으로 결합되며, 각각 상기 볼패드 패턴에 대응하는 다수의 흡착홀을 구비하는 다수의 픽업가이드; 하단이 상기 다수의 흡착홀의 내부에 위치하도록 각각 설치된 다수의 이젝트 핀을 포함하는 볼 툴을 제공한다.In addition, the present invention is a ball tool (Ball Tool) of the solder ball mount equipment for a substrate strip having a plurality of substrate units each formed with a ball pad pattern, the body; A plurality of pickup guides individually coupled to the lower portion of the body in the same number as the plurality of substrate units, each having a plurality of suction holes corresponding to the ball pad patterns; Provided is a ball tool comprising a plurality of eject pins each installed so that the lower end is located inside the plurality of suction holes.

본 발명에 따르면, 기판스트립의 변형으로 인하여 기판스트립의 볼패드와 플럭스 툴 및 볼 툴의 위치오차가 발생하더라도 수많은 관통홀 또는 흡착홀을 갖는 핀가이드 또는 픽업가이드를 다시 가공할 필요가 없으므로 오차보정에 소요되는 비용과 시간을 크게 절감할 수 있다.According to the present invention, even if there is a positional error of the ball pad, the flux tool, and the ball tool of the substrate strip due to the deformation of the substrate strip, there is no need to rework the pin guide or the pick-up guide having a large number of through holes or suction holes. This can greatly reduce the cost and time required.

도 1은 기판스트립을 예시한 도면
도 2는 플럭스 툴의 사용상태도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플럭스 툴의 측면도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플럭스 툴의 분해사시도
도 5는 플럭스 툴의 하부바디에 정렬포켓이 형성된 모습을 나타낸 사시도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 볼 툴의 측면도
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 볼 툴의 분해사시도
도 8은 볼 툴의 바디에 정렬포켓이 형성된 모습을 나타낸 사시도
도 9는 볼 툴의 바디를 나타낸 측면도1 illustrates a substrate strip
2 is a state of use of the flux tool
3 is a side view of a flux tool in accordance with an embodiment of the present invention;
4 is an exploded perspective view of a flux tool according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view showing the alignment pocket formed on the lower body of the flux tool
6 is a side view of a ball tool according to an embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view of a ball tool according to an embodiment of the present invention;
8 is a perspective view showing a state in which the alignment pocket is formed on the body of the ball tool
9 is a side view showing the body of the ball tool;

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

1. One. 플럭스Flux 툴( Tool ( FluxFlux ToolTool ))

먼저 본 발명의 실시예에 따른 플럭스 툴(100)은 도 3의 측면도와 도 4의 분해사시도에 나타낸 바와 같이, 상부바디(110), 상부바디(110)의 하부에 결합하는 하부바디(120), 하부바디(120)의 하부에 결합되는 다수의 핀가이드(130)를 포함한다.First, as shown in the side view of FIG. 3 and the exploded perspective view of FIG. 4, the flux tool 100 according to the embodiment of the present invention includes an upper body 110 and a lower body 120 coupled to the lower portion of the upper body 110. A plurality of pin guides 130 are coupled to the lower portion of the lower body 120.

상부바디(110)는 플럭스 공급로봇의 마운트블록(도 2의 22 참조)에 결합된다. 하부바디(120)는 핀가이드(130)를 결합할 수 있는 다수의 결합홀을 구비한다. 상부바디(110)와 하부바디(120)는 대략 기판스트립(10)과 유사한 크기를 갖는다. 상부바디(110)와 하부바디(120)는 하나의 바디로 일체로 제작될 수도 있다.The upper body 110 is coupled to the mounting block (see 22 in Figure 2) of the flux supply robot. The lower body 120 has a plurality of coupling holes to couple the pin guide 130. The upper body 110 and the lower body 120 is approximately the same size as the substrate strip 10. The upper body 110 and the lower body 120 may be manufactured in one body.

핀가이드(130)는 오목부(131)를 구비하며, 오목부(131)의 바닥에는 기판스트립(10)의 볼패드 패턴에 대응하는 다수의 관통홀(도면에는 나타내지 않았음)이 형성된다. The pin guide 130 includes a recess 131, and a plurality of through holes (not shown) corresponding to the ball pad pattern of the substrate strip 10 are formed at the bottom of the recess 131.

플럭스핀(132)은 상기 관통홀에 삽입되어 그 하단이 도 3의 부분확대도에 나타낸 바와 같이 핀가이드(130)의 하방으로 돌출된다.The flux pin 132 is inserted into the through hole, and a lower end thereof protrudes downward of the pin guide 130 as shown in the partially enlarged view of FIG. 3.

또한 각 핀가이드(130)의 오목부(131)의 내부에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 플럭스핀(132)의 상단을 눌러서 고정하는 다수의 고정부재(134)를 설치할 수 있다. 또한 다수의 고정부재(130)를 지지하기 위하여 오목부(131)의 바닥면에 다수의 지지벽(136)을 설치할 수도 있다.In addition, inside the recess 131 of each pin guide 130, as shown in Figure 4, a plurality of fixing members 134 for pressing and fixing the upper end of the flux pin 132 can be provided. In addition, a plurality of support walls 136 may be installed on the bottom surface of the recess 131 to support the plurality of fixing members 130.

또한 각 오목부(131)의 내부에는 상기 다수의 고정부재(134)를 상부에서 전체적으로 눌러주는 백플레이트(140)를 설치할 수 있다.In addition, each of the recesses 131 may be provided with a back plate 140 for pressing the plurality of fixing members 134 as a whole from the top.

한편 본 발명의 실시예에서는 핀가이드(130)가 공정대상인 기판스트립(10)의 각 기판유닛(11)의 개수와 동일한 개수를 갖는 점에 특징이 있다. 각 핀가이드(130)는 기판스트립(10)의 각 기판유닛(11)의 위치에 맞게 하부바디(120)에 결합된다. On the other hand, the embodiment of the present invention is characterized in that the pin guide 130 has the same number as the number of each substrate unit 11 of the substrate strip 10 to be processed. Each pin guide 130 is coupled to the lower body 120 according to the position of each substrate unit 11 of the substrate strip 10.

따라서 기판스트립(10)의 변형으로 인해 각 기판유닛(11)의 간격이 설계값과 달라지더라도, 핀가이드(130)가 하부바디(120)에 결합되는 위치를 조정함으로써 각 핀가이드(130)의 위치를 보정할 수 있다. Therefore, even if the distance between the substrate unit 11 is different from the design value due to the deformation of the substrate strip 10, each pin guide 130 by adjusting the position where the pin guide 130 is coupled to the lower body 120 The position of can be corrected.

기판스트립(10)이 수축 또는 팽창되더라도, 각 기판유닛(11)의 볼패드 피치가 허용범위를 벗어날 정도로 달라지는 경우는 드물고, 주로 기판유닛(11)간의 간격이 설계값과 달라지는 경우가 대부분이다. Even if the substrate strip 10 is contracted or expanded, the ball pad pitch of each substrate unit 11 is rarely changed to be outside the allowable range, and in most cases, the spacing between the substrate units 11 is different from the design value.

따라서 본 발명의 실시예와 같이 다수의 핀가이드(130)를 각 기판유닛(11)에 대응하는 크기로 제작하여 하부바디(120)에 각각 결합하면, 각 핀가이드(130)의 위치를 조정함으로써 기판스트립(10)의 변형에 따른 위치오차를 보정할 수 있다.Therefore, as shown in the embodiment of the present invention, when the plurality of pin guides 130 are manufactured in sizes corresponding to the substrate units 11 and coupled to the lower body 120, respectively, the positions of the pin guides 130 are adjusted. Positional errors due to deformation of the substrate strip 10 may be corrected.

특히, 위치보정을 위하여 핀가이드(130)를 다시 제작할 필요가 없으며, 핀가이드(130)가 결합되는 하부바디(120)의 결합홀만을 다시 가공하면 된다. 오차발생을 예상하여 위치 보정용 결합홀을 미리 하부바디(120)에 형성해 둘 수도 있다.In particular, it is not necessary to manufacture the pin guide 130 again to correct the position, it is only necessary to process only the coupling hole of the lower body 120 to which the pin guide 130 is coupled. In anticipation of an error, a coupling hole for position correction may be formed in the lower body 120 in advance.

이와 같이 본 발명에 따르면 하부바디(120)에 결합홀을 새로 형성하거나 다른 위치의 결합홀에 핀가이드(130)를 결합하는 것만으로도 위치오차를 쉽게 보정할 수 있다. 따라서 종래처럼 수많은 관통홀을 구비하는 핀가이드 전부를 새로 제작하여 교체하는 경우에 비하면, 본 발명에 따른 플럭스 툴(100)을 사용하면 오차보정에 소요되는 비용과 시간을 획기적으로 줄일 수 있게 된다.As such, according to the present invention, the positional error can be easily corrected simply by newly forming a coupling hole in the lower body 120 or by coupling the pin guide 130 to the coupling hole at another position. Therefore, as compared to the case of newly manufacturing and replacing all the pin guide having a large number of through holes as in the prior art, using the flux tool 100 according to the present invention can significantly reduce the cost and time required for error correction.

한편 하부바디(120)에 핀가이드(130)를 정확히 결합하기 위하여, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하부바디(120)의 테두리의 저면에 각 핀가이드(130)에 대응하는 오목한 정렬포켓(122)을 다수 형성하고, 각 정렬포켓(122)에 핀가이드(130)와 백플레이트(140)의 전부 또는 일부를 삽입하여 결합할 수도 있다.Meanwhile, in order to accurately couple the pin guide 130 to the lower body 120, as shown in FIG. 5, the concave alignment pocket 122 corresponding to each pin guide 130 on the bottom of the edge of the lower body 120. Forming a plurality of, each of the alignment pocket 122 may be combined by inserting all or part of the pin guide 130 and the back plate 140.

2. 볼 툴(2. Ball tool ( BallBall ToolTool ))

다음으로 본 발명의 실시예에 따른 볼 툴(200)은 도 6의 측면도와 도 7의 분해사시도에 나타낸 바와 같이, 바디(210), 바디(210)의 하부에 결합하는 다수의 픽업가이드(220), 픽업가이드(220)에 설치된 다수의 흡착홀(224)과 다수의 이젝트핀(250)을 포함한다.Next, as shown in the side view of FIG. 6 and the exploded perspective view of FIG. 7, the ball tool 200 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of pickup guides 220 coupled to the lower portion of the body 210 and the body 210. ), A plurality of suction holes 224 and a plurality of eject pins 250 installed in the pickup guide 220.

바디(210)는 볼 마운트로봇의 마운트블록에 결합되며, 픽업가이드(220)를 결합할 수 있는 다수의 결합홀을 구비한다. 바디(210)는 대략 기판스트립(10)과 유사한 크기를 갖는다.The body 210 is coupled to the mounting block of the ball mount robot, and has a plurality of coupling holes to couple the pickup guide 220. Body 210 is approximately the same size as substrate strip 10.

각 픽업가이드(220)는 오목부(222)를 구비하며, 상기 다수의 흡착홀(224)은 오목부(222)의 바닥에 기판스트립(10)의 볼패드 패턴에 대응하도록 형성된다.Each pickup guide 220 includes a recess 222, and the plurality of suction holes 224 are formed at the bottom of the recess 222 to correspond to the ball pad pattern of the substrate strip 10.

또한 각 픽업가이드(220)의 오목부(222)의 내부에는 핀가이드(230)가 삽입되며, 핀가이드(230)는 픽업가이드(220)의 다수의 흡착홀(224)에 일대일 대응하는 다수의 관통홀(232)을 구비한다.In addition, a pin guide 230 is inserted into the recess 222 of each pickup guide 220, and the pin guide 230 corresponds to a plurality of suction holes 224 of the pickup guide 220. The through hole 232 is provided.

이젝트핀(250)은 핀가이드(230)의 관통홀(232)의 상단에서부터 삽입되어 하단부가 픽업가이드(220)의 흡착홀(224)의 내부에 위치한다. 이젝트핀(250)은 핀가이드(230)의 관통홀(232)보다 큰 직경의 헤드(252)를 구비한다.The eject pin 250 is inserted from the upper end of the through hole 232 of the pin guide 230 so that the lower end is located inside the suction hole 224 of the pickup guide 220. The eject pin 250 includes a head 252 having a larger diameter than the through hole 232 of the pin guide 230.

이와 같이 이젝트핀(250)이 설치된 이후에 각 핀가이드(230)의 상부에 이젝트핀(250)의 상단을 눌러주는 백플레이트(240)를 설치한다. 백플레이트(240)는 바디(210)과 픽업가이드(220)의 사이에서 진공압력에 의해 상승하고, 진공압력이 해제되면 중력에 의해 하강하도록 설치된다.After the eject pin 250 is installed as described above, the back plate 240 is installed to press the upper end of the eject pin 250 on the upper portion of each pin guide 230. The back plate 240 is installed by the vacuum pressure between the body 210 and the pickup guide 220, and is lowered by gravity when the vacuum pressure is released.

따라서 백플레이트(240)와 핀가이드(230)를 서로 연결해 두면, 백플레이트(240)를 승강시킴으로써 이젝트핀(250)을 승강시킬 수 있게 된다. 바디(210)에는 백플레이트(240)의 승강을 위한 가이드봉(212)이 하방으로 돌출되며, 가이드봉(212)은 백플레이트(240)의 가이드홈(242)에 삽입된다. Accordingly, when the back plate 240 and the pin guide 230 are connected to each other, the eject pin 250 can be lifted by lifting the back plate 240. The guide rod 212 for lifting the back plate 240 protrudes downward from the body 210, and the guide rod 212 is inserted into the guide groove 242 of the back plate 240.

플럭스 툴(100)과 마찬가지로 본 발명의 실시예에 따른 볼 툴(200)에서는, 픽업가이드(220)가 공정대상인 기판스트립(10)의 각 기판유닛(11)의 개수와 동일한 개수인 점에 특징이 있다. 이를 통해 각 픽업가이드(220)를 기판스트립(10)의 각 기판유닛(11)의 위치에 맞게 바디(210)에 결합할 수 있다.In the ball tool 200 according to the embodiment of the present invention, as in the flux tool 100, the pickup guide 220 is characterized in that the number of substrate units 11 of the substrate strip 10 to be processed is the same number. There is this. Through this, each pickup guide 220 may be coupled to the body 210 to match the position of each substrate unit 11 of the substrate strip 10.

따라서 기판스트립(10)의 변형으로 인해 각 기판유닛(11)의 간격이 설계값과 달라지더라도, 픽업가이드(220)가 바디(210)에 결합되는 위치를 조정함으로써 각 픽업가이드(220)의 위치오차를 보정할 수 있다. Therefore, even if the distance of each substrate unit 11 is different from the design value due to the deformation of the substrate strip 10, by adjusting the position where the pickup guide 220 is coupled to the body 210 of each pickup guide 220 Position error can be corrected.

또한 플럭스 툴(100)과 마찬가지로, 본 발명에 따른 볼 툴(200)을 사용하면 위치보정을 위해 픽업가이드(220), 핀가이드(230) 등을 다시 제작할 필요가 없으며, 픽업가이드(220)가 결합되는 바디(210)의 결합홀만을 다시 가공하면 된다. 오차발생을 예상하여 위치보정용 결합홀을 미리 바디(210)에 형성해 둘 수도 있을 것이다.In addition, like the flux tool 100, using the ball tool 200 according to the present invention, there is no need to re-produce the pickup guide 220, pin guide 230, etc. for position correction, the pickup guide 220 Only the coupling hole of the body 210 to be coupled is to be processed again. In anticipation of an error, a coupling hole for position correction may be formed in the body 210 in advance.

이와 같이 본 발명에 따르면, 바디(130)에 결합홀을 새로 형성하거나 다른 위치의 결합홀에 픽업가이드(220)를 결합하는 것만으로 볼 툴(200)의 위치오차를 쉽게 보정할 수 있다. 따라서 종래처럼 수많은 흡착홀과 관통홀을 구비하는 픽업가이드와 핀가이드를 전부 새로 제작하여 교체하는 경우에 비하면, 본 발명에 다른 볼 툴(200)을 사용함으로써 오차보정에 소요되는 비용과 시간을 획기적으로 줄일 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the positional error of the ball tool 200 can be easily corrected by simply forming a new coupling hole in the body 130 or coupling the pickup guide 220 to the coupling hole at another position. Therefore, as compared to the case where the pickup guide and the pin guide having a large number of adsorption holes and through holes as in the prior art are newly manufactured and replaced, the cost and time required for error correction are significantly reduced by using another ball tool 200 in the present invention. Can be reduced.

한편 볼 툴(200)의 경우에도 바디(210)에 픽업가이드(220)와 핀가이드(230)를 정확히 결합하기 위하여, 도 9에 나타낸 바와 같이, 바디(210)의 저면에 각 핀가이드(230)에 대응하는 오목한 정렬포켓(214)을 다수 형성하고, 각 정렬포켓(214)에 핀가이드(230)와 백플레이트(240)의 전부 또는 일부를 삽입하여 결합할 수도 있다. 각 정렬포켓(214)에 각 픽업가이드(220)의 전부 또는 일부가 삽입될 수도 있다.Meanwhile, even in the case of the ball tool 200, in order to accurately couple the pickup guide 220 and the pin guide 230 to the body 210, as shown in FIG. 9, each pin guide 230 is disposed on the bottom of the body 210. A plurality of concave alignment pockets 214 corresponding to) may be formed and all or a portion of the pin guide 230 and the back plate 240 may be inserted into each of the alignment pockets 214. All or part of each pickup guide 220 may be inserted into each alignment pocket 214.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정될 수 있으며, 변형 또는 수정된 실시예도 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다 할 것이다.In the above description of the preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment may be modified or modified in various forms, the modified or modified embodiment of the present invention included in the claims to be described later If it includes the technical idea it will be natural to belong to the scope of the present invention.

100: 플럭스 툴 110: 상부바디
120: 하부바디 122: 정렬포켓
130: 핀가이드 131: 오목부
132: 플럭스핀 134: 고정부재
136: 지지벽 140: 백플레이트
200: 볼 툴 210: 바디
212: 가이드봉 214: 정렬포켓
220: 픽업가이드 222: 오목부
224: 흡착홀 230: 핀가이드
232: 관통홀 240: 백플레이트
242: 가이드홀 250: 이젝트핀100: flux tool 110: upper body
120: lower body 122: alignment pocket
130: pin guide 131: recess
132: flux pin 134: fixing member
136: support wall 140: back plate
200: ball tool 210: body
212: guide rod 214: alignment pocket
220: pickup guide 222: recess
224: suction hole 230: pin guide
232: through hole 240: back plate
242: guide hole 250: eject pin

Claims (5)

볼패드 패턴이 각각 형성된 다수의 기판유닛을 구비하는 기판스트립을 대상으로 하는 솔더볼 마운트 장비에서 플럭스공급로봇의 하단에 구비된 마운트블록에 결합되는 플럭스 툴(Flux Tool)에 있어서,
상기 마운트블록에 분리 가능하게 결합되는 바디;
상기 다수의 기판유닛과 같은 개수로서 상기 바디의 하부에 개별적으로 결합되며, 각각 상기 볼패드 패턴에 대응하는 다수의 관통홀을 구비하는 다수의 핀가이드;
상기 다수의 관통홀에 각각 삽입되는 다수의 플럭스 핀;
상기 플럭스 핀을 상기 핀가이드에 고정시키는 고정수단
을 포함하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴In the flux tool (Flux Tool) coupled to the mounting block provided on the lower end of the flux supply robot in the solder ball mount equipment for a substrate strip having a plurality of substrate units each formed with a ball pad pattern,
A body detachably coupled to the mount block;
A plurality of pin guides individually coupled to the bottom of the body in the same number as the plurality of substrate units, each having a plurality of through holes corresponding to the ball pad pattern;
A plurality of flux pins respectively inserted into the plurality of through holes;
Fixing means for fixing the flux pin to the pin guide
Flux tool for solder ball mounting equipment 제1항에 있어서,
상기 바디의 저면에는 상기 다수의 핀가이드의 전부 또는 일부가 각각 삽입되는 다수의 정렬포켓이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴The method of claim 1,
Flux tool of the solder ball mount equipment, characterized in that the bottom surface of the body is formed with a plurality of alignment pockets each of which is inserted all or part of the plurality of pin guides 볼패드 패턴이 각각 형성된 다수의 기판유닛을 구비하는 기판스트립을 대상으로 하는 솔더볼 마운트 장비에서 볼마운트로봇의 하단에 구비된 마운트블록에 결합되는 볼 툴(Ball Tool)에 있어서,
상기 마운트블록에 분리 가능하게 결합되는 바디;
상기 다수의 기판유닛과 같은 개수로서 상기 바디의 하부에 개별적으로 결합되며, 각각 상기 볼패드 패턴에 대응하는 다수의 흡착홀을 구비하는 다수의 픽업가이드;
하단이 상기 다수의 흡착홀의 내부에 위치하도록 각각 설치된 다수의 이젝트 핀
을 포함하는 솔더볼 마운트 장비의 볼 툴In the ball tool (Ball Tool) is coupled to the mounting block provided on the bottom of the ball mount robot in the solder ball mount equipment for a substrate strip having a plurality of substrate units each formed with a ball pad pattern,
A body detachably coupled to the mount block;
A plurality of pickup guides individually coupled to the lower portion of the body in the same number as the plurality of substrate units, each having a plurality of suction holes corresponding to the ball pad patterns;
A plurality of eject pins each installed so that the lower end is located inside the plurality of suction holes
Ball tool for solder ball mounting equipment 제3항에 있어서,
상기 다수의 픽업가이드는 각각 바닥면에 상기 흡착홀이 형성된 오목홈을 구비하고,
상기 오목홈의 내부에는 상기 흡착홀에 일대일 대응하는 관통홀이 형성된 핀가이드가 삽입되고,
상기 다수의 이젝트핀은 상단이 핀가이드의 상부로 돌출된 상태에서 각각 상기 관통홀과 상기 흡착홀에 삽입되며,
상기 핀가이드의 상부에는 상기 다수의 이젝트핀의 상단을 눌러주는 백플레이트가 결합된 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비의 볼 툴The method of claim 3,
The plurality of pickup guides each have a concave groove formed with the suction hole on the bottom surface,
A pin guide having a through hole corresponding to the suction hole is inserted into the recessed groove.
The plurality of eject pins are respectively inserted into the through-holes and the adsorption holes in the state where the upper end protrudes to the upper portion of the pin guide,
The ball tool of the solder ball mount equipment, characterized in that the back plate is coupled to the upper portion of the pin guide pressing the top of the plurality of eject pins 제3항에 있어서,
상기 바디의 저면에는 상기 다수의 핀가이드의 전부 또는 일부가 각각 삽입되는 다수의 정렬포켓이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 마운트 장비의 볼 툴 The method of claim 3,
The ball tool of the solder ball mounting apparatus, characterized in that the bottom surface of the body is formed with a plurality of alignment pockets each of which is inserted all or part of the plurality of pin guides
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