KR20080087460A - Supplying and ejecting apparatus for semicondacr device - Google Patents

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김재수
서정호
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세크론 주식회사
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Abstract

A supplying and ejecting apparatus for semiconductor device is provided to fix a tray to a base or separate the tray from the base without using an additional locking device. A tray(20) including a semiconductor device is supplied to or ejected from a base(10). The base is supplied to or ejected from a process chamber for performing a semiconductor mounting test. A position fixing member(30) is positioned at both sides of the base to prevent the distortion of the tray. A width of both sides of the base corresponds to a width of the tray. The position fixing member includes a guiding part and a projection. A slope is formed in an inside of an upper end of the guiding part. The guiding part performs a sliding operation when the tray is inserted into the guiding part. An edge of a lower end of the tray is fixed to the projection.

Description

반도체소자 공급 및 배출장치{Supplying and ejecting apparatus for semicondacr device}Semiconductor device supply and discharge device {Supplying and ejecting apparatus for semicondacr device}

도 1은 본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치의 결합사시도,1 is a perspective view of a combination of a semiconductor device supply and discharge device of the present invention,

도 2는 본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치의 평면도,2 is a plan view of a semiconductor device supply and discharge device of the present invention,

도 3은 본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치의 제1실시예의 측면도 및 A부의 확대도,3 is an enlarged side view and a portion A of a first embodiment of a semiconductor device supply and discharge device of the present invention;

도 4는 본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치의 제2실시예에 따른 도 3에 도시된 A부의 확대도이다. 4 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 3 according to the second embodiment of the semiconductor device supply and discharge device of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 베이스 11 : 체결돌기10: base 11: fastening protrusion

20 : 트레이 21 : 개구부20: tray 21: opening

22 : 수용부 23 : 결합홈22: accommodating part 23: coupling groove

30 : 위치이동부재 30a : 지지부재30: position moving member 30a: support member

30b : 이동부재 30c : 탄성부재30b: moving member 30c: elastic member

31 : 안내부 32 : 걸림턱31: guide part 32: locking jaw

본 발명은 반도체소자 공급 및 배출장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자의 테스트가 적재된 트레이를 챔버 내부로 공급 및 배출시키는 베이스에 고정시할 수 있는 반도체소자 공급 및 배출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device supply and discharge device, and more particularly to a semiconductor device supply and discharge device that can be fixed to the base for supplying and discharging the tray loaded with the test of the semiconductor device into the chamber.

일반적으로 반도체소자의 제조공정은 크게 웨이퍼(Wafer)의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 낱개로 분리한 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Did Bonding)공정, 반도체칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성 부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 프림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체소자의 양부를 검사하는 테스트(Test)공정으로 이루어진다.In general, the manufacturing process of semiconductor devices is largely inspection of raw materials to check wafer defects, a die bonding process of attaching a semiconductor chip separated by cutting a wafer to a mounting plate of a lead frame, and a semiconductor chip. Wire bonding process that connects the chip pad provided on the lead and the lead of the lead frame with wires, and a molding process that wraps the outside with an encapsulant to protect the internal circuit and other components of the semiconductor chip. , A priming process of cutting the dam bar connecting the lead and the lead, a forming process of bending the lead into a desired shape, and a test process of inspecting the quality of the semiconductor device completed through the process.

여기서, 상기 반도체소자의 양부를 검사하는 공정은 반도체소자의 생산이 완료되고 제품 출하 직전에, 테스트 챔버 내부에서 반도체소자의 사용환경과 유사한 환경조건에서 상기 반도체소자를 테스트 회로기판인 메인보드의 소켓에 꽂아 양부를 검사하는 공정인 실장테스트이다.Here, the process of inspecting the quality of the semiconductor device is a socket of the main board which is a test circuit board of the semiconductor device under environmental conditions similar to the environment of use of the semiconductor device inside the test chamber immediately before the production of the semiconductor device is completed and the product is shipped. It is a mounting test, which is a process of checking the quality of a plug.

따라서 이러한 실장 테스트는 상기 반도체소자의 내열성을 함께 검사하기 위해 80℃안팎의 가열 챔버(Heat Chamber) 내에서 실시되기도 한다.Therefore, such a mounting test may be conducted in a heat chamber of about 80 ° C. to examine the heat resistance of the semiconductor device together.

여기서, 상기 반도체소자의 실장 테스트를 수행하기 위해서 하나의 트레이에 복수개의 반도체소자가 적재되고, 그 하단부가 베이스에 고정된 상태로 상기 가열 챔버로 공급되고 있었다.In this case, in order to perform the mounting test of the semiconductor device, a plurality of semiconductor devices are loaded in one tray, and the lower ends thereof are supplied to the heating chamber in a state of being fixed to the base.

즉, 상기 트레이가 상기 베이스에 고정된 상태에서 그립퍼가 상기 트레이 내부에 수납된 반도체소자를 픽업하여 챔버 내부로 공급한 후 테스트를 수행하게 되는 것이다.That is, the gripper picks up the semiconductor elements stored in the tray and supplies the inside of the chamber while the tray is fixed to the base.

그런데, 상기 트레이를 상기 베이스에 고정할 때 작업자의 편의성을 도모하기 위해서 상기 베이스의 정 위치에 고정되어야만 한다. 또한, 그립퍼에 의해 상기 반도체소자의 픽업시 트레이가 상기 베이스에 대하여 상측 방향으로 들려지는 문제점이 발생되고 있었다.By the way, when fixing the tray to the base should be fixed to the base of the base in order to facilitate the operator's convenience. In addition, a problem arises in that the tray is lifted upward with respect to the base when the gripper picks up the semiconductor device.

즉, 상기 트레이는 매우 얇은 플라스틱 소재로 구비되기 때문에 이 소재의 유연성으로 인해 상기 트레이를 상기 베이스의 정 위치에 고정시킬 수 없었다.That is, since the tray is made of a very thin plastic material, the tray could not be fixed in position on the base due to the flexibility of the material.

뿐만 아니라, 상기 트레이를 상기 베이스에 고정하기 위해서는 별도의 잠금장치가 구비되어야만 한다. 따라서 상기 반도체소자의 테스트 전에는 작업자가 잠금장치를 해제한 후 일일이 상기 트레이를 상기 베이스에 위치시킨 후, 상기 잠금장치를 이용하여 상기 트레이를 고정하였다.In addition, a separate locking device must be provided to fix the tray to the base. Therefore, before the test of the semiconductor device, after the operator releases the locking device, the tray is placed on the base, and the tray is fixed by using the locking device.

이후, 테스트가 완료된 후에는 상기 잠금장치를 재차 해제하여 상기 트레이를 분리하고 테스트를 수행하고자하는 새로운 트레이를 상기 베이스에 고정하게 되는 것이다.Thereafter, after the test is completed, the lock is released again to separate the tray and to fix the new tray to the base to be tested.

따라서, 복잡한 구조를 갖는 잠금장치로 인해서 작업자가 상기 트레이를 베이스에 고정하거나 새로운 트레이로 교체하는 작업이 매우 번거로웠다.Therefore, the locking device having a complicated structure makes it very cumbersome for the worker to fix the tray to the base or replace it with a new tray.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체소자가 수납된 트레이를 베이스에 용이하게 고정하거나 교체할 수 있는 반도체소자 공급 및 배출장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a semiconductor device supply and discharge device that can easily fix or replace the tray in which the semiconductor device is housed.

뿐만 아니라, 유연성이 낮은 트레이도 탄성력에 의해 고정하거나 교체할 수 있는 반도체소자 공급 및 배출장치를 제공하는 데 다른 목적이 있다.In addition, it is another object to provide a semiconductor device supply and discharge device that can be fixed or replaced by a low-flexibility tray by elastic force.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치는, 반도체소자가 장착된 트레이가 탈착되고, 반도체소자의 실장 테스트를 수행하는 공정 챔버에 공급 및 배출되는 베이스; 및 상기 트레이의 너비만큼 상기 베이스의 양측에 각각 마주보며 위치되어 상기 트레이의 뒤틀림을 방지하는 위치고정부재;를 포함하되, 상기 위치고정부재는, 상단부 내측에 경사면이 형성되어 상기 트레이가 삽입될 때 슬라이딩 되는 안내부; 및 상기 안내부의 하단부에서 횡 방향으로 절곡되어 상기 트레이의 하단 모서리부가 고정되는 걸림턱;을 포함하는 것이 특징이다.The semiconductor device supplying and discharging apparatus of the present invention for achieving the above object, the base is detached tray, the base is supplied and discharged to the process chamber for performing a mounting test of the semiconductor device; And a position fixing member positioned to face each side of the base by the width of the tray to prevent distortion of the tray, wherein the position fixing member has an inclined surface formed inside the upper end thereof to insert the tray. Sliding guide; And a latching jaw that is bent in the transverse direction at the lower end of the guide and fixed to the lower edge of the tray.

본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치에 있어서, 한 쌍의 상기 위치고정부재는, 상기 베이스에 고정 결합되는 지지부재; 상기 지지부재에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 되고, 상기 트레이의 모서리부를 가압하는 이동부재; 및 양단이 각각 상기 지지부재와 상기 이동부재에 지지되고, 상기 트레이의 모서리부를 가압하는 탄성부재;가 포함된다.In the semiconductor device supply and discharge device of the present invention, a pair of the position fixing member, a support member fixed to the base; A movable member slid in the transverse direction with respect to the support member and for pressing an edge of the tray; And elastic members on both ends of which are supported by the support member and the movable member, respectively, and pressurize an edge of the tray.

본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치에 있어서, 상기 트레이의 저면부에 요입된 형상을 갖는 결합홈; 및 상기 결합홈과 대응된 형상을 가지며, 상기 베이스의 상면에 돌출 형성된 체결돌기;가 포함된다.A semiconductor device supply and discharge device of the present invention, comprising: a coupling groove having a shape recessed in a bottom portion of the tray; And a fastening protrusion having a shape corresponding to the coupling groove and protruding from an upper surface of the base.

본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치에 있어서, 상기 베이스는, 다수개의 프레임으로 연결된 적재부에 복수개로 설치되고, 상기 적재부의 내ㆍ외측 방향으로 슬라이딩 된다.In the semiconductor element supplying and discharging apparatus of the present invention, the base is provided in plural number in a loading part connected by a plurality of frames, and slides in an inner and outer direction of the loading part.

본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치에 있어서, 상기 베이스는, 다수개의 프레임으로 연결된 적재부에 복수개로 설치되고, 상기 적재부의 상측 방향으로 승강 된다.In the semiconductor element supplying and discharging device of the present invention, the base is provided in plural number in a loading portion connected by a plurality of frames, and is lifted in an upward direction of the loading portion.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and effect of the semiconductor device supply and discharge device of the present invention.

도 1 내지 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 반도체소자 공급 및 배출장치는 베이스(10), 트레이(20), 위치고정부재(30)로 크게 구성된다.As shown in Figures 1 to 3, the semiconductor device supply and discharge device is largely composed of a base 10, a tray 20, the position fixing member (30).

상기 베이스(10)는 평판의 플레이트로 구비되고, 다수개의 프레임으로 조합된 적재부(미도시)에 구비된다. 즉, 상기 베이스(10)는 상기 적재부에 대하여 내ㆍ외측 방향으로 슬라이딩 될 수도 있으며, 상기 적재부 내부에 구비된 상태로 상기 베이스(10)가 별도의 구동기에 의해 승강될 수도 있다.The base 10 is provided with a plate of a flat plate, and is provided in a stacking unit (not shown) combined with a plurality of frames. That is, the base 10 may be slid inward and outward with respect to the loading part, and the base 10 may be lifted and lifted by a separate driver in a state provided inside the loading part.

여기서, 상기 적재부는 상기 베이스(10)에 고정된 상태로 트레이(20)에 수납된 반도체소자(40)의 테스트를 수행하는 테스터부(미도시)에 공급하기 위해 일시적으로 상기 트레이(20)가 위치되는 것이다.Here, the tray 20 is temporarily provided to supply a tester unit (not shown) that performs the test of the semiconductor device 40 accommodated in the tray 20 while being fixed to the base 10. To be located.

즉, 상기 적재부는 테스트를 수행할 복수의 반도체소자(40)을 정렬하고, 테스트가 완료된 양품의 반도체소자(40)이 다시 적재되는 곳이다. 또한, 상기 테스터부는 테스트 회로기판을 포함하여 상기 반도체소자(40)의 실장테스트가 수행되며, 이 적재부와는 별도로 구비된 불량 적재부에 불량품으로 판정된 상기 반도체소자가 적재된다. 여기서, 상기 테스트 회로기판은 PC(Personal computer)의 메인보드(Main board)이다That is, the loading unit aligns the plurality of semiconductor devices 40 to be tested, and is where the good semiconductor devices 40 which have been tested are loaded again. In addition, the tester includes a test circuit board, and a mounting test of the semiconductor device 40 is performed. The semiconductor device, which is determined to be a defective product, is loaded on a defective loading unit provided separately from the loading unit. Here, the test circuit board is a main board of a personal computer (PC).

그리고, 상기 베이스(10)에는 그 상면에 복수개의 체결돌기(11)가 돌출되도록 구비된다. 이 체결돌기(11)는 도시된 도면에서 4개로 도시하였다. 그러나, 적어도 하나 이상의 체결돌기(11)가 형성되며, 상기 체결돌기(11)가 2개 이상 구비될 경우, 트레이(20)의 하면 영역 내에 위치된다. 상기 체결돌기(11)는 가장 바람직하게는 트레이의 하단 모서리부에 각각 대응된 위치에 구비된다.The base 10 is provided with a plurality of fastening protrusions 11 protruding from the upper surface thereof. The fastening protrusions 11 are illustrated as four in the drawing. However, at least one fastening protrusion 11 is formed, and when two or more fastening protrusions 11 are provided, the fastening protrusions 11 are positioned in the lower area of the tray 20. The fastening protrusions 11 are most preferably provided at positions corresponding to lower edges of the tray, respectively.

상기 트레이(20)는 상부에 개구부(21)가 형성되고, 내부에는 수용부(22)가 구비된다. 상기 개구부(21)는 반도체소자(40)이 상기 수용부(22)에 수납될 때와, 테스트를 수행하기 위해 별도의 픽업장치가 상기 반도체소자(40)의 인출하기 위해 개방된 것이다.The tray 20 has an opening 21 formed at an upper portion thereof, and an accommodation portion 22 is provided therein. The opening 21 is opened when the semiconductor element 40 is accommodated in the receiving portion 22 and a separate pickup device is drawn out of the semiconductor element 40 to perform a test.

그리고, 상기 수용부(22)의 내측벽에는 서로 마주보는 위치에 슬롯이 형성되고, 상기 반도체소자(40)의 양 측단이 상기 슬롯에 삽입된 상태로 상기 트레이(20)의 내부에 고정되는 것이다.In addition, a slot is formed at a position facing each other on the inner wall of the accommodating part 22, and both side ends of the semiconductor device 40 are fixed to the inside of the tray 20 while being inserted into the slot. .

또한, 상기 트레이(20)의 하면에는 다수개의 결합홈(23)이 형성된다. 상기 결합홈(23)은 전술되어진 체결돌기(11)와 대응되는 위치 및 형상을 갖는다. 즉, 상기 체결돌기(11)의 개수에 따라 상기 결합홈(23)의 개수도 달라지는 것이다.In addition, a plurality of coupling grooves 23 are formed on the lower surface of the tray 20. The coupling groove 23 has a position and a shape corresponding to the fastening protrusion 11 described above. That is, the number of the coupling grooves 23 also varies according to the number of the fastening protrusions 11.

한편, 상기 위치고정부재(30)는 하나의 부재로 구비될 수도 있으며, 도시된 도 4와 같이 두 개의 부재로 구비될 수도 있다. 그러나, 상기 위치고정부재(30)는 상기 트레이(20)의 양측을 고정할 수 있도록 서로 마주보는 형태의 한 쌍으로 구비된다.On the other hand, the position fixing member 30 may be provided with one member, it may be provided with two members as shown in FIG. However, the position fixing member 30 is provided in a pair of forms facing each other so that both sides of the tray 20 can be fixed.

먼저, 한 쌍의 상기 위치고정부재(30)가 하나의 부재로 구비될 안내부(31)와 걸림턱(32)이 형성된다. 즉, 상기 안내부(31)는 상기 위치고정부재(30)의 상단부 내측이 경사면을 갖도록 형성된다.First, the guide portion 31 and the locking step 32 to be provided with a pair of the position fixing member 30 as one member is formed. That is, the guide part 31 is formed such that the inner side of the upper end of the position fixing member 30 has an inclined surface.

도시된 도면에서 보는 바와 같이 좌측의 위치고정부재(30)에 형성된 상기 안내부(31)는 그 경사면이 "＼"같은 방향을 가지며, 우측의 위치고정부재(30)에 형성된 상기 안내부(31)의 경사면은 "/"같은 방향을 갖게 되는 것이다.As shown in the figure, the guide portion 31 formed on the position fixing member 30 on the left side has an inclined surface having the same direction as "＼", and the guide portion 31 formed on the position fixing member 30 on the right side. ), The inclined surface has a direction such as "/".

그리고, 상기 걸림턱(32)은 상기 안내부(31)의 하단부에서 각각 상기 위치고정부재(30)의 횡 방향으로 절곡 된다. 즉, 상기 걸림턱(32)은 상기 안내부(31)의 하단부에서 상기 위치고정부재(30)의 중심부 방향으로 수평 상태의 턱을 갖도록 구비된다.Then, the locking jaw 32 is bent in the transverse direction of the position fixing member 30 at the lower end of the guide portion 31, respectively. That is, the locking jaw 32 is provided to have a horizontal jaw in the direction of the center of the position fixing member 30 at the lower end of the guide portion 31.

또한, 상기 위치고정부재(30)가 두 개의 부재로 구비될 경우 지지부재(30a)와 이동부재(30b)로 구비되며, 상기 지지부재(30a)와 상기 이동부재(30b) 사이에 탄성부재(30c)가 설치된다.In addition, when the position fixing member 30 is provided with two members, it is provided with a supporting member 30a and a moving member 30b, and an elastic member (between the supporting member 30a and the moving member 30b). 30c) is installed.

즉, 상기 지지부재(30a)는 상기 베이스(10)의 상면에 고정 결합되고, 상기 이동부재(30b)는 상기 지지부재(30a)에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 되는 것이다. 이는 상기 지지부재(30a)와 상기 이동부재(30b) 사이에 완충스프링으로 구비된 상기 탄성부재(30c)가 설치되고, 상기 탄성부재(30c)의 탄성력에 의해서 상기 이동부재(30b)가 상기 지지부재(30a)에 대하여 횡 방향으로 돌출된 초기 상태를 갖게 된다.That is, the support member 30a is fixedly coupled to the upper surface of the base 10, and the movable member 30b is slid in the lateral direction with respect to the support member 30a. The elastic member 30c provided as a shock absorbing spring is installed between the support member 30a and the movable member 30b, and the movable member 30b is supported by the elastic force of the elastic member 30c. It will have an initial state which protruded in the horizontal direction with respect to the member 30a.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치의 사용상태 설명은 다음과 같다.Description of the state of use of the semiconductor device supply and discharge device of the present invention made as described above is as follows.

먼저, 트레이에 테스트를 수행하고자 하는 반도체소자(40)이 수납된다. 이 트레이(20)를 작업자가 베이스(10)에 고정시키게 되는데, 이때 상기 트레이(20)를 상기 베이스(10)의 상부에서 하부로 하강시키면서 상기 트레이(20)를 상기 베이스(10)의 상면에 밀착시키게 된다.First, a semiconductor device 40 to be tested is stored in a tray. The tray 20 is fixed by the operator to the base 10, wherein the tray 20 is lowered from the top of the base 10 to the bottom of the base 10 while the tray 20 is lowered from the top of the base 10. It comes in close contact.

여기서, 상기 트레이(20)가 상기 베이스(10)에 고정될 때, 상기 트레이(20)의 저면부에 형성된 결합홈(23)이 상기 베이스(10)에 돌출 형성된 체결돌기(11)에 안내되면서 상기 트레이(20)가 상기 베이스(10)의 상면으로 하강된다. 그리고, 상기 트레이(20)의 양측 하단 모서리부가 위치고정부재(30)에 형성된 안내부(31)를 따라 슬라이딩 되고, 상기 트레이(20)가 상기 베이스(10)의 상면에 완전히 밀착되는 순간 상기 위치고정부재(30)에 형성된 걸림턱(32)에 상기 트레이(20)가 걸리게 되는 것이다.Here, when the tray 20 is fixed to the base 10, the coupling groove 23 formed in the bottom surface of the tray 20 is guided to the fastening protrusion 11 protruding from the base 10 The tray 20 is lowered to the upper surface of the base 10. The lower edges of both sides of the tray 20 are slid along the guide part 31 formed on the position fixing member 30, and the position of the tray 20 is in close contact with the upper surface of the base 10. The tray 20 is caught by the locking jaw 32 formed on the fixing member 30.

이러한 과정은 상기 위치고정부재(30)가 하나의 부재로 구비되고, 상기 베이스의 상면 서로 마주보는 형태로 배치된 경우를 예로 설명한 것이다. 즉, 상기 트레이(20)는 플라스틱 소재로 구비되어 유연성을 갖고 있기 때문에, 작업자가 상기 트레이(20)의 양측을 내측 중심부 방향으로 가압하여 상기 위치고정부재(30)에 억지끼움으로 슬라이딩 되면서 고정되는 것이다.This process will be described as an example in which the position fixing member 30 is provided as one member and the upper surface of the base is disposed to face each other. That is, since the tray 20 is made of a plastic material and has flexibility, the worker presses both sides of the tray 20 in the direction of the inner center to be fixed while sliding to the position fixing member 30. will be.

만약, 상기 위치고정부재(30)가 지지부재(30a)와 이동부재(30b)로 구비된 경우에는 작업자가 상기 트레이(20)를 가압하지 않아도 상기 베이스(10)에 고정된다.If the position fixing member 30 is provided as the supporting member 30a and the moving member 30b, the position fixing member 30 is fixed to the base 10 even if the operator does not press the tray 20.

즉, 상기 트레이(20)가 상기 이동부재(30b)에 형성된 안내부(31)에 밀착되면서 상기 안내부(31)를 따라 하측 방향으로 슬라이딩 된다. 이때, 상기 이동부재(30b)는 탄성부재(30c)에 의해 상기 지지부재(30a) 방향으로 이동되고, 상기 트레이(20)가 상기 베이스(10)의 상면에 완전히 밀착되는 순간 상기 탄성부재(30c)의 탄성력에 의해서 상기 이동부재(30b)가 상기 트레이(20)의 하단 모서리부를 가압하게 되는 것이다.That is, the tray 20 slides downward along the guide part 31 while being in close contact with the guide part 31 formed on the moving member 30b. At this time, the movable member 30b is moved in the direction of the support member 30a by the elastic member 30c, and the elastic member 30c at the moment when the tray 20 is completely in contact with the upper surface of the base 10. The moving member (30b) is to press the lower edge of the tray 20 by the elastic force of the).

따라서, 작업자는 반도체소자(40)이 수납된 트레이(20)를 베이스(10)에 신속하고 편리하게 고정할 수 있는 것이다. 그리고 상기 반도체소자(40)의 테스트가 완료된 후 상기 트레이(20)를 상기 베이스(10)에서 매우 신속하게 분리시킬 수도 있는 것이다.Therefore, the worker can quickly and conveniently fix the tray 20 in which the semiconductor device 40 is accommodated to the base 10. After the test of the semiconductor device 40 is completed, the tray 20 may be detached from the base 10 very quickly.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 공급 및 배출장치는, 트레이를 베이스에 고정시키는 별도의 잠금장치가 없이도 상기 트레이를 상기 베이스에 신속 하고 정확하게 고정하거나 분리시킬 수 있다.In the semiconductor device supply and discharge device of the present invention made as described above, it is possible to quickly or accurately fix or detach the tray to the base without a separate locking device for fixing the tray to the base.

Claims (5)

반도체소자가 장착된 트레이가 탈착되고, 반도체소자의 실장 테스트를 수행하는 공정 챔버에 공급 및 배출되는 베이스; 및A base on which the tray on which the semiconductor device is mounted is detached and supplied and discharged to a process chamber which performs a mounting test of the semiconductor device; And 상기 트레이의 너비만큼 상기 베이스의 양측에 각각 마주보며 위치되어 상기 트레이의 뒤틀림을 방지하는 위치고정부재;를 포함하되,And a position fixing member positioned to face each side of the base by the width of the tray to prevent distortion of the tray. 상기 위치고정부재는,The position fixing member, 상단부 내측에 경사면이 형성되어 상기 트레이가 삽입될 때 슬라이딩 되는 안내부; 및An inclined surface formed inside the upper end to slide when the tray is inserted; And 상기 안내부의 하단부에서 횡 방향으로 절곡되어 상기 트레이의 하단 모서리부가 고정되는 걸림턱;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 공급 및 배출장치.And a latching jaw that is bent in the transverse direction at the lower end of the guide part and fixed to the lower edge of the tray. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 한 쌍의 상기 위치고정부재는,A pair of the position fixing member, 상기 베이스에 고정 결합되는 지지부재;A support member fixedly coupled to the base; 상기 지지부재에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 되고, 상기 트레이의 모서리부를 가압하는 이동부재; 및A movable member slid in the transverse direction with respect to the support member and for pressing an edge of the tray; And 양단이 각각 상기 지지부재와 상기 이동부재에 지지되고, 상기 트레이의 모서리부를 가압하는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공 급 및 배출장치.And an elastic member having both ends supported by the support member and the movable member, respectively, for pressing an edge portion of the tray. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 반도체소자 공급 및 배출장치는,The semiconductor device supply and discharge device, 상기 트레이의 저면부에 요입된 형상을 갖는 결합홈; 및A coupling groove having a shape recessed in a bottom portion of the tray; And 상기 결합홈과 대응된 형상을 가지며, 상기 베이스의 상면에 돌출 형성된 체결돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공급 및 배출장치.And a fastening protrusion having a shape corresponding to the coupling groove and protruding from an upper surface of the base. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 베이스는,The base is, 다수개의 프레임으로 연결된 적재부에 복수개로 설치되고, 상기 적재부의 내ㆍ외측 방향으로 슬라이딩 되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공급 및 배출장치.The semiconductor device supplying and discharging device, characterized in that provided in plurality in the loading unit connected by a plurality of frames, and sliding in the inner and outer direction of the loading unit. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 베이스는,The base is, 다수개의 프레임으로 연결된 적재부에 복수개로 설치되고, 상기 적재부의 상측 방향으로 승강되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공급 및 배출장치.The semiconductor device supplying and discharging device, characterized in that provided in plurality in the loading unit connected by a plurality of frames, the lifting portion is elevated in the upward direction.
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KR101462087B1 (en) * 2013-05-10 2014-11-17 주식회사 삼경이엔지 Apparatus for installing glass pad
KR101700674B1 (en) 2015-12-24 2017-01-31 신규식 Easy glass replacement pads coupled device

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