KR100758335B1 - Flux supply tool of flux supply apparatus used in semiconductor manufacturing equipment and flux supply pin used therein - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a first embodiment of the present invention
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a second embodiment of the present invention
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a third embodiment of the present invention
도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a fourth embodiment of the present invention.
도 4a는 본 발명의 제5실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Figure 4a is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a fifth embodiment of the present invention
도 4b는 본 발명의 제6실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Figure 4b is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the flux supply tool according to a sixth embodiment of the present invention
도 5는 본 발명의 제7실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 5 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a seventh embodiment of the present invention
도 6은 본 발명의 제8실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to an eighth embodiment of the present invention
도 7은 본 발명의 제9실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 7 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a ninth embodiment of the present invention.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제1실시예 내지 제9실시예에 적용되는 플럭스공급핀의 구성을 도시한 정면도8A to 8C are front views showing the configuration of the flux supply pins applied to the first to ninth embodiments of the present invention.
도 9은 본 발명의 제10실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도9 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a tenth embodiment of the present invention
도 10은 본 발명의 제11실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 10 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to an eleventh embodiment of the present invention.
도 11은 본 발명의 제12실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 11 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a twelfth embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 제13실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 12 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a thirteenth embodiment of the present invention
도 12a는 본 발명의 제14실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 12A is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a fourteenth embodiment of the present invention
도 12b는 본 발명의 제15실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도12B is a sectional view showing the schematic configuration of a flux supply tool according to a fifteenth embodiment of the present invention
도 13은 본 발명의 제16실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 13 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a sixteenth embodiment of the present invention.
도 14는 본 발명의 제17실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 14 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a seventeenth embodiment of the present invention
도 15는 본 발명의 제18실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 FIG. 15 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to an eighteenth embodiment of the present invention
도 16은 본 발명의 제19실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도16 is a cross-sectional view showing the schematic configuration of the flux supply tool according to the nineteenth embodiment of the present invention.
도 17은 본 발명의 제20실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도17 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a twentieth embodiment of the present invention
도 18는 본 발명의 제21실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도18 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a twenty-first embodiment of the present invention.
도 19은 본 발명의 제22실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 19 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a twenty second embodiment of the present invention.
도 19a는 본 발명의 제23실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 19A is a sectional view showing the schematic arrangement of a flux supply tool according to a twenty-third embodiment of the present invention.
도 19b는 본 발명의 제24실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도19B is a sectional view showing the schematic arrangement of a flux supply tool according to a twenty-fourth embodiment of the present invention
도 20은 본 발명의 제25실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도 20 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a twenty fifth embodiment of the present invention
도 21은 본 발명의 제26실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 21 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a twenty sixth embodiment of the present invention.
도 22는 본 발명의 제27실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도.Fig. 22 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a 27th embodiment of the present invention.
도 23은 본 발명의 제28실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 23 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a 28th embodiment of the present invention.
도 24는 본 발명의 제29실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도24 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a twenty-ninth embodiment of the present invention;
도 25는 본 발명의 제30실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도25 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a thirtieth embodiment of the present invention
도 26은 본 발명의 제31실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 26 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a thirty first embodiment of the present invention.
도 26a는 본 발명의 제32실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 26A is a sectional view showing the schematic arrangement of a flux supply tool according to a thirty-second embodiment of the present invention.
도 26b는 본 발명의 제33실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 26B is a sectional view showing the schematic construction of a flux supply tool according to a 33rd embodiment of the present invention.
도 27은 본 발명의 제34실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도FIG. 27 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a thirty-fourth embodiment of the present invention
도 28은 본 발명의 제35실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도FIG. 28 is a sectional view showing a schematic configuration of a flux supply tool according to a 35th embodiment of the present invention
도 29는 본 발명의 제36실시예에 따른 플럭스공급툴의 개략적 구성을 도시한 단면도Fig. 29 is a sectional view showing the schematic configuration of a flux supply tool according to a 36th embodiment of the present invention.
도 30은 본 발명의 제10실시예 내지 제36실시예에 적용되는 플럭스공급핀을 도시한 단면도.30 is a cross-sectional view showing a flux supply pin applied to the tenth to thirtieth embodiments of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 플럭스공급툴 20: 플럭스 핀홀 플레이트10: flux supply tool 20: flux pinhole plate
21: 수장부 22: 핀조립공21: palm part 22: pin assembly
30: 플럭스공급핀 31, 40, 41: 탄성부재30:
50: 가압플레이트 60: 상판50: pressure plate 60: top plate
본 발명은 반도체 소자 제조설비용 플럭스공급장치의 플럭스공급툴에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 반도체 소자상에 플럭스를 공급하는 중에 반도체 소자의 표면을 전혀 손상시키지 않으면서도 정확한 위치에 플럭스를 공급할 수 있을 뿐만 아니라 플럭스공급툴을 보다 슬림화할 수 있는 구조를 구현하는 반도체 소자 제조설비용 플럭스공급장치의 플럭스공급툴 및 이에 사용되는 플럭스 공급핀에 관한 것이다.The present invention relates to a flux supply tool of a flux supply device for a semiconductor device manufacturing facility, and more particularly, to supply the flux at an accurate position without damaging the surface of the semiconductor device at all while supplying the flux onto the semiconductor device. In addition, the present invention relates to a flux supply tool of a flux supply device for a semiconductor device manufacturing facility that implements a structure that can make the flux supply tool more slim, and a flux supply pin used therein.
일반적으로, 종래의 플럭스공급툴은 플럭스 핀 홀 플레이트상에 관통형성되어 있는 다수개의 핀홀에 각기 조립된 플럭스핀과, 조립된 플럭스핀의 상측에 상하이동 가능하게 설치되는 핀누름판과, 상기 핀누름판의 상측에 설치되어 상기 핀누름판을 하방으로 탄성지지하는 탄성수단으로 구성된다.In general, the flux supply tool according to the related art includes flux pins assembled in a plurality of pin holes formed on a flux pin hole plate, pin pins installed on the upper side of the assembled flux pins, and pin pins. It is installed on the upper side of the pin pressing plate is composed of elastic means for elastically supporting downward.
즉, 종래의 플럭스공급툴은 다수의 플럭스 핀의 상단면이 하나의 핀누름판에 의하여 탄성력을 갖고 눌려지게 구성되므로, 플럭스를 공급하는 공정 중에 각각의 플럭스핀들이 각기 자체적인 탄성력을 갖지 못하게 되어, 플럭스 공급 공정이 실시되는 기재 상에 보다 원활하고 부드러운 플럭스 공급이 구현되기 어려웠으며, 공정상의 불량률이 높고, 이로 인해 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.That is, the conventional flux supply tool is configured so that the upper surface of the plurality of flux pins are pressed with elastic force by one pin pressing plate, so that each flux pin does not have its own elastic force during the flux supply process. It was difficult to implement a smooth and smooth flux supply on the substrate on which the flux supply process is carried out, the defect rate is high in the process, there is a problem that the productivity is lowered.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출한 것으로서, 반도체 소자를 제조하기 위한 기재 상에 플럭스를 공급하는 중에 플럭스가 공급되는 기재의 표면을 전혀 손상시키지 않으면서도, 정확한 위치에 플럭스를 공급할 수 있을 뿐만 아니라, 플럭스공급툴을 보다 슬림화할 수 있는 반도체 소자 제조설비용 플럭스공급장치의 플럭스공급툴을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and it is possible to supply the flux in the correct position without damaging the surface of the substrate to which the flux is supplied while supplying the flux on the substrate for manufacturing the semiconductor device. In addition, the object of the present invention is to provide a flux supply tool of a flux supply device for a semiconductor device manufacturing facility that can make the flux supply tool more slim.
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본 발명은, 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 상면에 오목하게 형성되는 수장부와, 상기 수장부의 저면에 수직으로 관통형성되고, 상단부에 보다 넓은 단면의 핀헤드수용부(22a)가 형성되도록 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부를 갖는 핀조립공을 구비한 플럭스공급핀 플레이트와; 상단부에 헤드부가 형성되고 상기 핀조립공에 각각 조립되는 플럭스공급핀과; 상기 각각의 핀헤드수용부에 각기 내장되어 핀조립공에 조립된 플럭스공급핀의 헤드부를 하방으로 탄성지지하는 탄성부재와; 상기 플럭스 핀홀 플레이트의 수장부내에 고정조립되어 상기 탄성부재를 누르는 가압플레이트와; 상기 가압플레이트상에 고정조립되는 상판로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조설비용 플럭스공급장치의 플럭스공급툴을 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 제조설비용 플럭스공급장치의 플럭스공급툴에 대하여 구체적으로 설명한다.In order to achieve the object as described above, the present invention provides a concave portion that is formed concave on an upper surface, penetrated perpendicularly to a bottom surface of the accommodating portion, and a pin
Hereinafter, a flux supply tool of a flux supply apparatus for a semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 반도체 소자 제조설비용 플럭스공급장치의 플럭스공급툴(10)는 반도체 소자를 제조하기 위한 공정중 볼마운트 공정에 있어서, 볼어태치공정을 실시하기전에 솔더볼이 반도체 소자의 제조용 기재상 원활하게 안착될 수 있도록 기재상에 플럭스를 공급하는 플럭스공급공정에서 사용되는 것이다.The
이러한 본 발명에 따른 플럭스공급툴(10)의 제 1 실시예는 첨부도면 도 1에서 알 수 있듯이, 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 다수개의 플럭스공급핀(30)과, 탄성부재(40)와, 가압플레이트(50)와, 상판(60)으로 구성된다.The first embodiment of the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The
상기 플럭스공급핀(30)은 상단부에 헤드부(30a)를 갖고, 플럭스를 찍어 반도체 소자의 제조용 기재상에 플럭스를 공급하도록 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
또한, 상기 플럭스공급핀(30)의 하단부는 하방으로 만곡진 반구, 하단면이 직경보다 작게형성되는 역원뿔대 또는 하단면이 직경과 동일한 원기둥 형상중 어느 하나의 형상을 갖는다.In addition, the lower end of the
상기 탄성부재(40)는 스프링으로서, 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 하방으로 탄성지지한다.The
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)내에 고정조립되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
상기 상판(60)는 플럭스공급툴(10)의 상면을 형성하는 플럭스공급장치(도시되지 않음)에 플럭스공급툴(10)을 착탈가능하게 장착시킬 수 있는 장착부(도시되지 않음)를 구비하고, 상기 가압플레이트(50)상에 적층되어 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)와 조립된다.The
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 플럭스공급툴(10)의 제 1 실시예는 플럭스공급핀(30)이 탄성부재(40)에 의해 각각 하방으로 탄성지지되 있어 각각의 플럭스공급핀(30)이 상황에 따라 각기 상하작동되며 개별적으로 완충작동이 부드럽에 이루어짐으로 플럭스공급공정시 기재상에 손상을 입힐 확률을 낮출 수 있다.In the first embodiment of the
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 플럭스공급툴(10)의 제 2 실시예는 상기 제 1 실시예에 탄성부재(41)가 추가된 것으로, 상기 가압플레이트(50)의 상면과 상판(60)의 하면 사이에 탄성부재(41)가 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지하는 것이며, 상기 탄성부재(41)는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.2, the second embodiment of the
즉, 제 2실시예는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면에 수직으로 관통형성되고, 상단부에 보다 넓은 단면의 핀헤드수용부(22a)가 형성되도록 단턱지게 형성되는 핀조립공(22)을 구비한 플럭스 핀홀 플레이트(20)와; 상단부에 헤드부(30a)를 갖고, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립되는 플럭스공급핀(30)과; 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 하방으로 탄성지지하는 탄성부재(40)와; 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)내에 상하작동가능하게 조립되어 상기 탄성부재(40)를 누르는 가압플레이트(50)와; 상기 가압플레이트(50)의 상측에 배치되어 플럭스 핀홀 플레이트(20)와 조립되는 상판(60)과; 상기 가압플레이트(50)와 상판(60) 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지하는 탄성부재(41)로 구성되며, 상기 플럭스공급핀(30)의 하단부는 하방으로 만곡진 반구, 하단면이 직경보다 작게 형성되는 역원뿔대 또는 하단면이 직경과 동일한 원기둥 형상중 어느 하나의 형상을 갖는다.That is, in the second embodiment, the receiving
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 제2실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 탄성부재(40)에 각각의 플럭스공급핀(30)에 대한 1차적인 완충작용이 이루어지고 탄성부재(41)에 의해 상기 탄성부재(40)를 누르는 가압플레이트(50)에 대한 2차적인 완충작용이 이루어짐으로 제 1 실시예 보다 부드러운 완충작용이 보장됨으로 기재상의 손상율을 보다 낮출 수 있는 것이다.
첨부도면 도 3을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 탄성부재(40)와 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 3, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 평판으로서, 상면에 수직으로 관통형성되고, 상단부에는 보다 넓은 단면적을 갖는 핀헤드수용부(22a)가 형성되도록 단턱을 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 상단부에 헤드부(30a)를 갖고, 플럭스를 찍어 파지한 후 반도체 소자의 제조용 기재상에 플럭스를 공급하도록 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
또한, 상기 플럭스공급핀(30)의 하단부는 하방으로 만곡진 반구, 하단면이 직경보다 작게 형성되는 역원뿔대 또는 하단면이 직경과 동일한 원기둥 형상중 어느 하나의 형상을 갖는다.In addition, the lower end of the
상기 탄성부재(40)는 스프링으로서, 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 하방으로 탄성지지한다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상면에 조립되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 플럭스공급툴(10)의 제 3 실시예는 제 1 및 제 2 실시예에 부품점수가 크게 감출되어 조립생산성이 크게 향상될 수 있을 뿐만 아니라 플럭스공급툴(10)을 슬림화시킬 수 있는 장점을 갖는다.In the third embodiment of the
첨부도면 도 4를 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 탄성부재(40)와 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 4, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 상단부에 헤드부(30a)를 갖고, 플럭스를 찍어 반도체 소자의 제조용 기재상에 플럭스를 공급하도록 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
또한, 상기 플럭스공급핀(30)의 하단부는 하방으로 만곡진 반구, 하단면이 직경보다 작게 형성되는 역원뿔대 또는 하단면이 직경과 동일한 원기둥 형상중 어느 하나의 형상을 갖는다.In addition, the lower end of the
상기 탄성부재(40)는 스프링으로서, 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 하방으로 탄성지지 한다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 하면에 하방으로 돌출형성되어 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)에 조립되어 상기 탄성부재(40)를 누르는 누름돌부(61)를 일체로 갖고, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상면에 조립된다.The
첨부도면 도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 플럭스공급툴(10)의 제 5 및 제 6 실시예를 보여주고 있다.4A and 4B show a fifth and sixth embodiment of the
첨부도면 도 4a를 참조하면, 본 발명의 제5실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 전술한 제 4 실시예의 구성에 가압플레이트(50)가 추가적으로 포함된 것이다.Referring to FIG. 4A, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 제 4 실시예의 상판(60)의 누름돌부(61)의 하면과 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)의 저면 사이에 내장되어 탄성부재(40)를 가압한다.The
첨부도면 도 4b를 참조하면, 본 발명의 제6실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 4 실시예의 구성에 가압플레이트(50)와 탄성부재(41)가 포함된 것이다.4B, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 제 4 실시예의 상판(60)의 누름돌부(61)의 하면과 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)의 저면 사이에 내장되어 탄성부재(40)를 누르고, 상기 탄성부재(41)는 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지 하도록 가압플레이트(50)의 상면과 누름돌부(61)의 하면 사이에 설치된다.The
도5 내지 도7은 본 발명의 제7실시예 내지 제9실시예에 따른 플럭스공급툴(10)을 도시한 단면도이고, 도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제1실시예 내지 제9실시예의 플럭스공급툴에 적용되는 플럭스공급핀을 도시한 도면이다.5 to 7 are sectional views showing the
도 5를 참조하면, 본 발명의 제7실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 탄성부재(40)와, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 5, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 평판으로서 상면에 상방으로 돌출형성되는 조립돌부(23)와, 상기 조립돌부(23)의 상면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 상단부에 헤드부(30a)를 갖고, 플럭스를 찍어 반도체 소자의 제조용 기재상에 플럭스를 공급하도록 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
또한, 상기 플럭스공급핀(30)의 하단부는 하방으로 만곡진 반구, 하단면이 직경보다 작게 형성되는 역원뿔대 또는 하단면이 직경과 동일한 원기둥 형상중 어느 하나의 형상을 갖는다.In addition, the lower end of the
상기 탄성부재(40)는 스프링으로서, 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 하방으로 탄성지지 한다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 하면에 상방으로 오목하게 형성되어 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 조립돌부(23)와 조립되는 수용부(62)를 갖고 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)상에 조립된다.The
도 6을 참조하면, 본 발명의 제8실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 7 실시예의 플럭스공급툴(10)에 가압플레이트(50)가 추가적으로 포함된 것이다.Referring to Figure 6, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 제 7 실시예의 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 조립돌부(23)상에 적층되어 상기 탄성부재(40)를 가압한다.The
첨부도면 도 7을 참조하면, 본 발명의 제9실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 7 실시예의 플럭스공급툴(10)에 가압플레이트(50)와 탄성부재(41)가 추가적으로 포함된 것이다.Referring to FIG. 7, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 제 7 실시예의 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 조립돌부(23)상에 적층되어 상기 탄성부재(40)를 누르며, 상기 탄성부재(41)는 상기 가압플레이트(50)의 상면과 상판(60)(제 7 실시예)의 수용부(62)의 천정면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)을 하방으로 탄성지지 한다.The
도 9 및 도 10은 본 발명의 제10실시예 및 제11실시예에 따른 플럭스공급툴(10)의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.9 and 10 are cross-sectional views showing the configuration of the
도 9를 참조하면, 본 발명의 제10실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 가압플레이트(50)와, 상판(60)으로 구성된다.9, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 자체 완충력을 갖도록 한 것으로서, 헤드부(30)와, 탄성부재내장부(30b)와, 핀부(30d)와, 탄성부재(31)로 구성되어 상기 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀헤드수용부(22a)에 조립되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 헤드부(30a)는 플럭스공급핀(30)의 상단부에 형성되며, 상기 탄성부재내장부(30b)는 관상으로 상기 헤드부(30a)의 하면에 수직으로 형성되는 하단부가 내향으로 절곡형성된 단턱부(30c)를 갖는다.The
상기 핀부(30d)는 상단부에 헤드부(30e)를 갖고, 상기 헤드부(30e)가 상기 탄성부재내장부(30b)의 하단부에 상하작동가능하게 조립되며, 상기 탄성부재(31)는 스프링으로서, 상기 탄성부재내장부(30b)내에 상기 핀부(30d)의 헤드부(30e)를 하방으로 탄성지지하도록 내장된다.The
또한, 상기 핀부(30d)의 하단부는 하방으로 만곡진 반구, 하단면이 직경보다 작게 형성되는 역원뿔대 또는 하단면이 직경과 동일한 원기둥 형상중 어느 하나의 형상을 갖도록 제작된다.In addition, the lower end of the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)내에 조립되어 상기 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 누른다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 상기 가압플레이트(50)상에 적층되고, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)와 조립된다.The
도 10을 참조하면, 본 발명의 제11실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 10 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 탄성부재(41)를 더 포함시킨 것이다.Referring to FIG. 10, the
상기 탄성부재(41)는 가압플레이트(50)(제 10 실시예)의 상면과 상판(60)(제 10 실시예)의 하면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
도 11을 참조하면, 본 발명의 제12실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 11, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀헤드수용부(22a)에 조립되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 상판(60)는 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상면에 조립되어 상기 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 누른다.The
도 12 내지 도 12b는 본 발명의 제13실시예 내지 제15실시예에 따른 플럭스공급툴의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.12 to 12B are cross-sectional views showing the configuration of the flux supply tool according to the thirteenth to fifteenth embodiments of the present invention.
도 12를 참조하면, 본 발명의 제13실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 12, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀헤드수용부(22a)에 조립되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 상판(60)는 하면에 하방으로 돌출형성되어 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)에 조립되어 상기 탄성부재(40)를 누르는 누름돌부(61)를 일체로 갖는다.The
첨부도면 도 12a를 참조하면, 본 발명의 제14실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 13 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 가압플레이트(50)가 포함된 것이다.12A, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 상판(60)(제 13 실시예)의 누름돌부(60)의 하면과 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)(제 13 실시예)의 수장부(21)의 저면 사이에 내장되어 상기 플럭스공급핀(30)(제 13 실시예)의 헤드부(30a)를 누른다.The
첨부도면 도 12b를 참조하면, 본 발명의 제15실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 13 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 가압플레이트(50)와 탄성부재(41)가 추가적으로 포함된 것이다.12B, in the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 상판(60)(제 13 실시예)의 누름돌부(60)의 하면과 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)(제 13 실시예)의 수장부(21)의 저면 사이에 내장되어 상기 플럭스공급핀(30)(제 13 실시예)의 헤드부(30a)를 누른다.The
상기 탄성부재(41)는 상기 상판(60)(제 13 실시예)의 누름돌부(61)의 하면과 상기 가압플레이트(50)의 상면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
도 13 내지 도 15는 본 발명의 제16실시예 내지 제18실시예에 따른 플럭스공급툴(10)의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.13 to 15 are cross-sectional views showing the configuration of the
도 13을 참조하면, 본 발명의 제16실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 13, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 상방으로 돌출형성되는 조립돌부(23)와, 상기 조립돌부(23)의 상면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀헤드수용부(22a)에 조립되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 하면에 상방으로 오목하게 형성되어 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 조립돌부(23)와 조립되는 수용부(62)를 갖고 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)상에 조립된다.The
도 14를 참조하면, 본 발명의 제17실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 16 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 가압플레이트(50)가 추가적으로 포함된 것이다.Referring to FIG. 14, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)(제 15 실시예)의 조립돌부(23)의 상면과 상판(60)(제 16 실시예)의 수용부(62)의 천정면 사이에 내장되어 상기 플럭스공급핀(30)(제 16 실시예)의 헤드부(30a)를 누른다.The
도 15를 참조하면, 본 발명의 제18실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 16 실시예의 플럭스공급툴(10)에 가압플레이트(50)와 탄성부재(41)가 포함된 것이다.Referring to FIG. 15, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)(제 16 실시예)의 조립돌부(23)의 상면과 상판(60)(제 16 실시예)의 수용부(62)의 천정면 사이에 내장되어 상기 플럭스공급핀(30)(제 16 실시예)의 헤드부(30a)를 누른다.The
상기 탄성부재(41)는 상기 상판(60)(제 16 실시예)의 수용부(62)의 천전면과 상기 가압플레이트(50)의 상면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
도 16 및 도 17은 본 발명의 제19실시예 및 제20실시예에 따른 플럭스공급툴(10)의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.16 and 17 are cross-sectional views showing the configuration of the
도 16을 참조하면, 본 발명의 제19실시예에 따른 플럭스 공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 가압플레이트(50)와, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 16, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면에 수직으로 관통형성되는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)의 저면상에 위치되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)내에 조립되어 상기 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 누른다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 상기 가압플레이트(50)상에 적층되고, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)와 조립된다.The
도 17을 참조하면, 본 발명의 제20실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 19 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 탄성부재(41)가 포함된 것이다.Referring to FIG. 17, the
상기 탄성부재(41)는 상기 가압플레이트(50)(제 19 실시예)의 상면과 상판(60)의 하면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
도 18은 본 발명의 제21실시예에 따른 플럭스공급툴의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.18 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the flux supply tool according to the twenty-first embodiment of the present invention.
도 18을 참조하면, 본 발명의 제21실시예에 따른 플럭스공급툴은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 18, the flux supply tool according to the twenty-first embodiment of the present invention includes a
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 평판으로서, 상면에 수직으로 관통형성되는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상면에 위치되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 하면에 상기 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)가 조립되는 헤드수용부(60a)를 갖고, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상면에 고정조립되어 상기 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 누른다.The
도 19 내지 도 19b는 본 발명의 제22실시예 내지 제24실시예에 따른 플럭스공급툴의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.19 to 19b are cross-sectional views showing the configuration of the flux supply tool according to the twenty-second to twenty-fourth embodiments of the present invention.
도 19를 참조하면, 본 발명의 제22실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 19, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면상에 수직으로 관통형성되는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로 서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)의 저면상에 위치되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 상판(60)는 하면에 하방으로 돌출형성되어 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)에 조립되는 누름돌부(61)를 갖고 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상면에 조립되어 상기 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 누른다.The
첨부도면 도 19a를 참조하면, 본 발명의 제23실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 22 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 가압플레이트(50)가 추가적으로 포함된 것이다.Referring to FIG. 19A, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스공급핀(30)(제 22 실시예)의 헤드부(30a)의 상면과 상기 상판(60)(제 22 실시예)의 누름돌부(61)의 하면 사이에 내장되어 상기 플럭스공급핀(30)(제 22 실시예)의 헤드부(30a)를 누른다.The
도 19b를 참조하면, 본 발명의 제24실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 전술한 제 22 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 가압플레이트(50)와 탄성부재(41)가 포함된 것이다.Referring to FIG. 19B, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스공급핀(30)(제 22 실시예)의 헤드부(30a)의 상면과 상기 상판(60)(제 22 실시예)의 누름돌부(61)의 하면 사이에 내장되어 상기 플럭스공급핀(30)(제 22 실시예)의 헤드부(30a)를 누른다.The
상기 탄성부재(41)는 상기 가압플레이트(50)(제 22 실시예)의 상면과 상기 상판(60)(제 22 실시예)의 누름돌부(62)의 하면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
도 20 내지 도 22는 본 발명의 제25실시예 내지 제27실시예에 따른 플럭스공급툴의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.20 to 22 are cross-sectional views showing the configuration of the flux supply tool according to the twenty-fifth embodiment to the twenty-seventh embodiment of the present invention.
첨부도면 도 20을 참조하면, 본 발명의 제25실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 20, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 상방으로 돌출형성되는 조립돌부(23)와, 상기 조립돌부(23)의 상면상에 수직으로 관통형성되는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 조립돌부(23)의 상면상에 위치되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 하면에 오목하게 형성되어 상기 조립돌부(23)와 조립되는 수용부(62)를 갖고, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상에 조립되어 상기 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 누른다.The
도 21을 참조하면, 본 발명의 제26실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 25 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 가압플레이트(50)가 포함된 것이다.Referring to FIG. 21, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스공급핀(30)(제 25 실시예)의 헤드부(30a)의 상면과 상기 상판(60)(제 25 실시예)의 수용부(62)의 천정면 사이에 내장되어 상기 플럭스공급핀(30)(제 25 실시예)의 헤드부(30a)를 누른다.The
도 22를 참조하면, 본 발명의 제27실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 25 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 가압플레이트(50)와 탄성부재(41)가 포함된 것이다.22, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스공급핀(30)(제 25 실시예)의 헤드부(30a)의 상면과 상기 상판(60)(제 25 실시예)의 수용부(62)의 천정면 사이에 내장되어 상기 플럭스공급핀(30)(제 25 실시예)의 헤드부(30a)를 누른다.The
상기 탄성부재(41)는 상기 가압플레이트(50)의 상면과 상판(60)(제 25 실시예)의 수용부(62)의 천정부 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)을 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
도 23 및 도 24는 본 발명의 제28실시예 및 제29실시예에 따른 플럭스공급툴의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.23 and 24 are cross-sectional views showing the configuration of the flux supply tool according to the twenty-eighth and twenty-ninth embodiment of the present invention.
도 23을 참조하면, 본 발명의 제28실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 탄성부재(40)와, 가압플레이트(50)와, 상판로 구성된다.Referring to FIG. 23, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀헤드수용부(22a)에 조립되로도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 탄성부재(40)는 스프링으로서, 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 하방으로 탄성지지 한다.The
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)내에 상하작동가능하게 조립되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
상기 상판(60)는 상기 가압플레이트(50)상에 적층되고, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)와 조립된다.The
도 24를 참조하면, 본 발명의 제29실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 28 실시예의 플럭스공급툴(10)에 탄성부재(41)가 포함된 것이다.Referring to FIG. 24, the
상기 탄성부재(41)는 상기 가압플레이트(50)(제 28 실시예)의 상면과 상판(60)(제 28 실시예)의 하면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)을 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
첨부도면 도 25는 본 발명의 제30실시예에 따른 플럭스공급툴의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.25 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a flux supply tool according to a thirtieth embodiment of the present invention.
첨부도면 도 25를 참조하면, 본 발명의 제30실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 탄성부재(40)와, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 25, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 평판으로서, 상면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀헤드수용부(22a)에 조립되로도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 탄성부재(40)는 스프링으로서, 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30)를 하방으로 탄성지지 한다.The
상기 상판(60)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상면에 조립되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
도 26 내지 도 26b는 본 발명의 제31실시예 내지 제33실시예에 따른 플럭스공급툴의 구성을 도시한 결합상태 단면도이다.26 to 26b are cross sectional views showing the configuration of the flux supply tool according to the thirty first to thirty-third embodiments of the present invention.
도 26을 참조하면, 본 발명에 따른 플럭스공급툴(10)의 제 31 실시예는 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 탄성부재(40)와, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 26, a thirty-first embodiment of the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 오목하게 형성되는 수장부(21)와, 상기 수장부(21)의 저면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀헤드수용부(22a)에 조립되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 탄성부재(40)는 스프링으로서, 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30)를 하방으로 탄성지지 한다.The
상기 상판(60)는 하면에 하방으로 돌출형성되어 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 수장부(21)에 조립되어 상기 탄성부재(40)를 누르는 누름돌부(61)를 일체로 갖고, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 상면에 조립되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
첨부도면 도 26a를 참조하면, 본 발명의 제32실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 31 실시예의 구성에 가압플레이트(50)가 포함된 것이다.Referring to FIG. 26A, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 상팡(60)(제 30 실시예)의 상기 누름돌부(61)의 하면과 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)(제 30 실시예)의 수장부(21)의 저면 사이에 내장되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
첨부도면 도 26b를 참조하면, 본 발명의 제33실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 전술한 제 31 실시예의 플럭스공급툴(10)에 가압플레이트(50)와 탄성부재(41)가 포함된 것이다.Referring to FIG. 26B, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 상판(60)(제 31 실시예)의 상기 누름돌부(61)의 하면과 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)(제 31 실시예)의 수장부(21)의 저면 사이에 내장되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
상기 탄성부재(41)는 상기 가압플레이트(50)의 상면과 상판(60)(제 31 실시예)의 누름돌부(61)의 천정면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
도 27 내지 도 29는 본 발명의 제34실시예 내지 제36실시예에 따른 플럭스공급툴의 구성을 도시한 결합상태 단면도이며, 도 30은 본 발명의 제10실시예 내지 제36실시예에 적용되는 플럭스공급핀을 도시한 결합상태 단면도이다.27 to 29 are cross-sectional views illustrating the configuration of the flux supply tool according to the thirty-fourth to thirty-fourth embodiments of the present invention, and FIG. 30 is applied to the tenth to thirty-fourth embodiments of the present invention. A cross-sectional view of the flux supply pin is shown.
도 27을 참조하면, 본 발명의 제34실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 플럭스 핀홀 플레이트(20)와, 플럭스공급핀(30)과, 탄성부재(40)와, 상판(60)으로 구성된다.Referring to FIG. 27, the
상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)는 상면에 상방으로 돌출형성되는 조립돌부(23)와, 상기 조립돌부(23)의 상면에 수직으로 관통형성되고, 상단부가 외향으로 단턱지게 형성되는 핀헤드수용부(22a)를 갖는 핀조립공(22)을 구비한다.The flux pinhole
상기 플럭스공급핀(30)은 제 10 실시예의 플럭스공급핀(30)과 동일한 것으로서, 헤드부(30a)가 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 핀헤드수용부(22a)에 조립되도록 핀조립공(22)에 각기 착탈가능하게 조립된다.The
상기 탄성부재(40)는 스프링으로서, 상기 각각의 핀헤드수용부(22a)에 각기 내장되어 핀조립공(22)에 조립된 플럭스공급핀(30)의 헤드부(30a)를 하방으로 탄성지지 한다.The
상기 상판(60)는 하면에 상방으로 오목하게 형성되어 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)의 조립돌부(23)와 조립되는 수용부(62)를 갖고 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)상에 조립된다.The
도 28을 참조하면, 본 발명의 제35실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 제 34 실시예의 플럭스공급툴(10)에 가압플레이트(50)가 추가적으로 포함된 것이다.Referring to FIG. 28, the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)(제 34 실시예)의 조립돌부(23)의 상면에 상기 상판(60)의 수용부(62)의 천정면 사이에 내장되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
도 29를 참조하면, 본 발명의 제36실시예에 따른 플럭스공급툴(10)은 전술한 제 34 실시예의 플럭스공급툴(10)의 구성에 가압플레이트(50)와 탄성부재(41)가 더 포함된 것이다.Referring to FIG. 29, in the
상기 가압플레이트(50)는 평판으로서, 상기 플럭스 핀홀 플레이트(20)(제 34 실시예)의 조립돌부(23)의 상면에 상기 상판(60)의 수용부(62)의 천정면 사이에 내장되어 상기 탄성부재(40)를 누른다.The
상기 탄성부재(41)는 상기 가압플레이트(50)의 상면과 상판(60)(제 34 실시예)의 수용부(62)의 천정면 사이에 내장되어 상기 가압플레이트(50)를 하방으로 탄성지지 하여 상기 플럭스공급핀(30)을 2차 완충시키기 위한 것이며, 상기 탄성부재(41)로는 스프링, 탄성력을 갖는 고무, 탄성력을 갖는 합성수지 또는 스폰지 등과 같이 완충작용을 할 수 있는 것이면 어떤 것을 사용하여도 좋다.The
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 플럭스공급툴(10)은 각각의 플럭스공급핀(30)을 각기 개별적으로 탄성지지 함은 물론 2중 완충구조를 갖도록 함으로서 플럭스공급공정시 원활한 완충작용으로 인해 반도세 소자의 제조용 기재상의 손상율을 크게 낮출 수 있음은 물론 원활한 공정실행으로 인해 생산성도 향상될 수 있는 것이다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조설비용 플럭스공급장치의 플럭스공급툴은 반도체 소자를 제조하기 위한 기재상에 플럭스를 공급할 때 플럭스 공급공정이 실시되는 기재의 표면을 전혀 손상시키지 않으면서도 정확한 위치에 플럭스를 공급할 수 있을 뿐만 아니라 플럭스공급툴을 보다 슬림화할 수 있는 효과를 갖는다.The flux supply tool of the flux supply device for semiconductor device manufacturing equipment having the above-described configuration does not damage the surface of the substrate on which the flux supply process is carried out when supplying the flux on the substrate for manufacturing the semiconductor device. Not only can the flux be supplied at the correct position, but the flux supply tool can be made slimmer.
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| KR1020060118994A KR100758335B1 (en) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | Flux supply tool of flux supply apparatus used in semiconductor manufacturing equipment and flux supply pin used therein |
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| KR101576806B1 (en) | 2013-12-11 | 2015-12-11 | (주)에스에스피 | Flux tool of solder ball mount apparatus |
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|---|---|---|---|---|
| KR100546408B1 (en) | 2004-05-08 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | Apparatus of dotting flux for attaching solder ball to semiconductor package |
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- 2006-11-29 KR KR1020060118994A patent/KR100758335B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR101576806B1 (en) | 2013-12-11 | 2015-12-11 | (주)에스에스피 | Flux tool of solder ball mount apparatus |
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