KR100546408B1 - Apparatus of dotting flux for attaching solder ball to semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명의 반도체패키지로의 솔더볼 접착을 위한 플럭스 도팅 장치는, 복수개의 홀들을 가지며 소정의 내부공간을 갖는 플럭스 툴과, 플럭스 툴의 내부 공간을 상부공간과 하부공간으로 분리하도록 배치되는 스프링 플레이트와, 플럭스 툴의 홀들에 삽입되어 배치되며, 상부 단부는 플럭스 툴의 내부공간에 위치하고 하부 단부는 플럭스 툴로부터 돌출되는 복수개의 플럭스 핀들과, 그리고 각각의 플럭스 핀의 상부에 배치되어 각각의 플럭스 핀에 수직방향으로의 탄성력을 부여하는 복수개의 마이크로 스프링들을 구비한다.The flux dotting apparatus for solder ball adhesion to the semiconductor package of the present invention includes a flux tool having a plurality of holes and a predetermined internal space, a spring plate disposed to separate the internal space of the flux tool into an upper space and a lower space; And a plurality of flux pins which are inserted into the holes of the flux tool, the upper end of which is located in the inner space of the flux tool and the lower end of which is projected from the flux tool, and which is disposed on each of the flux pins. A plurality of micro springs for imparting elastic force in the vertical direction.

반도체패키지, 솔더 볼, 플럭스 장치, 플럭스 핀, 마이크로 스프링Semiconductor Package, Solder Ball, Flux Device, Flux Pin, Micro Spring

Description

반도체패키지로의 솔더 볼 접착을 위한 플럭스 도팅 장치{Apparatus of dotting flux for attaching solder ball to semiconductor package}Apparatus of dotting flux for attaching solder ball to semiconductor package

도 1은 종래의 플럭스 도팅 장치 및 그 문제점을 설명하기 위하여 나타내 보인 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional flux dotting apparatus and a problem thereof.

도 2는 본 발명에 따른 플럭스 도팅 장치를 나타내 보인 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a flux dotting apparatus according to the present invention.

도 3은 도 2의 플럭스 핀을 나타내 보인 도면이다.3 is a view illustrating the flux fin of FIG. 2.

도 4는 도 3의 A 부분을 확대하여 나타내 보인 도면이다.4 is an enlarged view illustrating a portion A of FIG. 3.

본 발명은 반도체패키지를 제조하기 위한 설비에 관한 것으로서, 특히 반도체패키지로의 솔더 볼 접착을 위한 플럭스 도팅 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to equipment for manufacturing semiconductor packages, and more particularly, to flux dotting apparatus for solder ball bonding to semiconductor packages.

최근 반도체칩과 완제품의 크기가 거의 같을 정도로 얇고 작게 패키징(packaging)하는 칩스케일패키지(CSP; Chip Scale Package)가 반도체의 경박단소화 추세에 따라 빠르게 확대 도입되고 있다. 이와 같은 칩스케일패키지의 여러 형태들 중에서 특히 볼그리드어레이(BGA; Ball Grid Array) 패키지가 가장 주목받고 있다. 볼그리드어레이 패키지는, 반도체칩이 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 또는 폴리이미드 테이프상에 접착제에 의해 부착되고, 이 반도체칩과 인쇄회로기판 또는 폴리이미드 테이프의 회로패턴이 전기적으로 연결되며, 통상의 밀봉작업과 인쇄회로기판 또는 폴리이미드 테이프의 하부면에 다수의 솔더 볼이 부착되는 과정을 통해 만들어진다. 상기 솔더 볼을 부착시키기 위해서는 먼저 솔더 볼이 부착될 자리에 플럭스(flux)를 형성시켜, 솔더 볼의 접착력을 향상시키면서 솔더 볼의 산화를 방지하고, 또한 동작 프로세스 상에서 솔더 볼의 위치가 어긋나는 것을 방지한다. 이와 같은 플럭스 형성은 플럭스 도팅(flux dotting) 장치를 이용하여 이루어진다.Recently, chip scale packages (CSPs), which are thin and small enough to have the same size as semiconductor chips and finished products, are rapidly being introduced in accordance with the trend of thin and short reduction of semiconductors. Among the various forms of such chip scale packages, the Ball Grid Array (BGA) package is particularly attracting attention. In the ball grid array package, a semiconductor chip is attached by an adhesive on a printed circuit board (PCB) or a polyimide tape, and a circuit pattern of the semiconductor chip and the printed circuit board or polyimide tape is electrically connected. In this case, a plurality of solder balls are attached to a lower surface of a printed circuit board or a polyimide tape. In order to attach the solder ball, a flux is first formed at the place where the solder ball is to be attached, thereby preventing the oxidation of the solder ball while improving the adhesion of the solder ball, and preventing the solder ball from shifting in the operation process. do. Such flux formation is accomplished using a flux dotting apparatus.

도 1은 이와 같은 반도체패키지로의 솔더 볼 접착을 위한 종래의 플럭스 도팅 장치를 나타내 보인 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional flux dotting apparatus for solder ball bonding to such a semiconductor package.

도 1을 참조하면, 종래의 플럭스 도팅 장치(100)는, 복수개의 홀(111)을 갖는 플럭스 툴(110)과, 상기 홀(111)에 끼워져 있는 복수개의 플럭스 핀(120)들을 포함한다. 각각의 플럭스 핀(120)의 하단부는 플럭스 툴(110)로부터 돌출되며, 상단부는 스프링 플레이트(130)의 하부면에 부착된다. 스프링 플레이트(130)에 의해 플럭스 툴(110)의 내부공간은 상부공간(112a) 및 하부공간(112b)으로 나누어진다. 스프링 플레이트(130)의 상부면에는 스프링(140)이 배치된다.Referring to FIG. 1, a conventional flux dotting apparatus 100 includes a flux tool 110 having a plurality of holes 111 and a plurality of flux pins 120 fitted into the holes 111. The lower end of each flux pin 120 protrudes from the flux tool 110, and the upper end is attached to the lower surface of the spring plate 130. The inner space of the flux tool 110 is divided into the upper space 112a and the lower space 112b by the spring plate 130. The spring 140 is disposed on the upper surface of the spring plate 130.

이와 같은 플럭스 도팅 장치(100)를 이용하여 반도체패키지(10)에 플럭스를 형성하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the method of forming the flux in the semiconductor package 10 by using the flux dotting apparatus 100 as follows.

먼저 플럭스가 일정 두께로 도포된 플레이트(미도시)에 플럭스 핀(120)의 하단부를 접촉시켜 플럭스 핀(120)의 하단부에 플럭스가 묻도록 한다. 그리고 플럭스 툴(110)을 이동시켜 반도체패키지(10)의 제1 면(11) 위에 정렬시킨다. 이때 정렬은 플럭스 핀(120)과 반도체패키지(10)의 솔더 볼 형성위치가 일치되도록 한다. 다음에 플럭스 툴(110)을 수직방향으로 아래로 이동시켜 플럭스 핀(120)의 하단부와 반도체 패키지(10)의 제1 면(11)이 접촉되도록 한다. 그러면 플럭스 핀(120) 하단부에 묻어 있던 플럭스가 반도체 패키지(10)의 제1 면(11)의 솔더 볼 형성 위치에 묻게 된다. 이때 상기 스프링(140)은, 플럭스 핀(120)이 반도체패키지(10)의 제1 면(11) 상에 대해 적절한 압력을 가할 수 있도록 한다.First, the lower end of the flux pin 120 is brought into contact with a plate (not shown) on which flux is applied to a certain thickness so that the flux is buried at the lower end of the flux pin 120. The flux tool 110 is moved and aligned on the first surface 11 of the semiconductor package 10. At this time, the alignment is such that the solder ball forming position of the flux pin 120 and the semiconductor package 10 is matched. Next, the flux tool 110 is moved downward in the vertical direction so that the lower end of the flux fin 120 and the first surface 11 of the semiconductor package 10 come into contact with each other. Then, the flux buried in the lower end of the flux pin 120 is buried in the solder ball formation position of the first surface 11 of the semiconductor package 10. In this case, the spring 140 allows the flux pin 120 to apply an appropriate pressure on the first surface 11 of the semiconductor package 10.

그런데 이와 같은 과정에서 반도체패키지(10)가 휘어지는 경우 문제가 발생할 수 있다. 예컨대 반도체패키지(10)가 휘어져서 상대적으로 낮은 제1 부분(12)과 상대적으로 높은 제2 부분(13)으로 구별되는 경우, 제1 부분(12)에서의 플럭스 핀(120)의 하단부와 반도체패키지(10) 표면 사이의 간격(d2)보다 제2 부분(13)에서의 플럭스 핀(120)의 하단부와 반도체패키지(10) 표면 사이의 간격(d1)이 더 작게 된다. 이 상태에서 플럭스 툴(110)을 하강시키면 제2 부분(13)에서는 플럭스 핀(120)과 반도체패키지(10) 표면이 접촉되지만, 제1 부분(12)에서는 플럭스 핀(120)과 반도체패키지(10) 표면이 접촉되지 않는 경우가 발생할 수 있다. 이 외에도 플럭스 핀(120)의 하단부에 묻어있던 플럭스가 열에 의해 플럭스 흄(hume)(151, 152)이 발생할 수 있다. 이 흄(151, 152)은 플럭스 핀(120)의 상단부에 부착되거나 또는 플럭스 핀(120)과 플럭스 툴(110)의 홀(111)의 접촉면에 부착될 수 있다. 특히 플럭스 핀(120)과 플럭스 툴(110)의 홀(111)의 접촉면에 부착된 흄(152)은 플럭스 핀(120)의 수직 운동을 방해할 수 있다.However, when the semiconductor package 10 is bent in this process, problems may occur. For example, when the semiconductor package 10 is bent to distinguish between the relatively low first portion 12 and the relatively high second portion 13, the lower end portion of the flux fin 120 and the semiconductor in the first portion 12 are separated. The spacing d1 between the lower end of the flux fin 120 and the surface of the semiconductor package 10 in the second portion 13 is smaller than the spacing d2 between the surfaces of the package 10. When the flux tool 110 is lowered in this state, the flux fin 120 and the surface of the semiconductor package 10 are in contact with each other in the second part 13, but the flux fin 120 and the semiconductor package (1) are in contact with the first part 12. 10) The surface may not come into contact. In addition, the flux hume (151, 152) may be generated by the heat of the flux buried in the lower end of the flux pin 120. The fumes 151 and 152 may be attached to the upper end of the flux fin 120 or the contact surface of the flux fin 120 and the hole 111 of the flux tool 110. In particular, the fume 152 attached to the contact surface of the flux fin 120 and the hole 111 of the flux tool 110 may interfere with the vertical movement of the flux fin 120.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반도체패키지의 휘어짐이 발생하더라도 플럭스 도팅 불량이 발생하지 않도록 하고, 또한 플럭스 흄에 의한 플럭스 도팅 불량이 발생하지 않도록 하는 반도체패키지로의 솔더 볼 접착을 위한 플럭스 도팅 장치를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention, the flux dotting device for solder ball adhesion to the semiconductor package to prevent the flux dotting failure does not occur even if the bending of the semiconductor package occurs, and also the flux dotting failure by the flux fume To provide.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플럭스 도팅 장치는, 복수개의 홀들을 가지며 소정의 내부공간을 갖는 플럭스 툴; 상기 플럭스 툴의 내부 공간을 상부공간과 하부공간으로 분리하도록 배치되는 스프링 플레이트; 상기 플럭스 툴의 홀들에 삽입되어 배치되며, 상부 단부는 상기 플럭스 툴의 내부공간에 위치하고 하부 단부는 상기 플럭스 툴로부터 돌출되는 복수개의 플럭스 핀들; 및 상기 각각의 플럭스 핀의 상부에 배치되어 상기 각각의 플럭스 핀에 수직방향으로의 탄성력을 부여하는 복수개의 마이크로 스프링들을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the flux dotting apparatus according to the present invention, a flux tool having a plurality of holes and having a predetermined internal space; A spring plate disposed to separate the inner space of the flux tool into an upper space and a lower space; A plurality of flux pins inserted into and disposed in the holes of the flux tool, the upper end of which is located in the inner space of the flux tool and the lower end of which protrudes from the flux tool; And a plurality of micro springs disposed on an upper portion of each of the flux fins to impart an elastic force in a vertical direction to each of the flux fins.

상기 스프링 플레이트는, 외부로부터 상기 플럭스 툴의 상부공간으로 유입된 공기가 상기 플럭스 툴의 하부공간으로 공급되도록 하는 적어도 1개의 공기유입구가 형성되는 구조인 것이 바람직하다.The spring plate is preferably a structure in which at least one air inlet is formed so that air introduced into the upper space of the flux tool is supplied to the lower space of the flux tool.

상기 마이크로 스프링의 일부는 상기 홀내의 플럭스 핀을 감고 나머지 부분은 상기 플럭스 툴의 하부공간내에 배치되며 상부단부는 상기 스프링 플레이트의 하부면에 부착되는 것이 바람직하다.Part of the micro spring is wound around the flux pin in the hole and the other part is disposed in the lower space of the flux tool, the upper end is preferably attached to the lower surface of the spring plate.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below.

도 2는 본 발명에 따른 플럭스 도팅 장치를 나타내 보인 단면도이다. 그리고 도 3은 도 2의 플럭스 핀을 나타내 보인 도면이며, 도 4는 도 3의 A 부분을 확대하여 나타내 보인 도면이다.2 is a cross-sectional view showing a flux dotting apparatus according to the present invention. 3 is a view illustrating the flux fin of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged view of portion A of FIG. 3.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 플럭스 도팅 장치(200)는, 플럭스 툴(flux tool)(210)과, 복수개의 플럭스 핀들(flux pins)(221, 222, 223, 224)과, 스프링 플레이트(spring plate)(230)와, 그리고 복수개의 마이크로 스프링들(micro springs)(241, 242, 243, 244)을 포함하여 구성된다.2 to 4, the flux dotting apparatus 200 according to the present invention includes a flux tool 210 and a plurality of flux pins 221, 222, 223, and 224. , A spring plate 230, and a plurality of micro springs 241, 242, 243, 244.

상기 플럭스 툴(210)은, 상기 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)이 삽입될 수 있는 복수개의 홀들(211, 212, 213, 214)을 갖는다. 플럭스 툴(210)에 의해 일정한 내부공간(212a, 212b)이 한정되는데, 비록 도면에 나타내지는 않았지만, 외부로부터 플럭스 툴(210)의 내부공간내로 공기를 유입시키기 위한 수단이 구비된다.The flux tool 210 has a plurality of holes 211, 212, 213, and 214 into which the flux pins 221, 222, 223, and 224 can be inserted. Constant interior spaces 212a, 212b are defined by the flux tool 210, although not shown in the drawing, means are provided for introducing air into the interior space of the flux tool 210 from the outside.

상기 내부공간(212a, 212b)은 스프링 플레이트(230)를 경계로 상부공간(212a)과 하부공간(212b)으로 나누어진다. 즉 스프링 플레이트(230)는 플럭스 툴(210)의 내부공간에서 수평방향으로 배치되며, 스프링 플레이트(230)의 상부면은 상부공간(212a)에 접하고 스프링 플레이트(230)의 하부면은 하부공간(212b)에 접한다.The inner spaces 212a and 212b are divided into an upper space 212a and a lower space 212b with respect to the spring plate 230. That is, the spring plate 230 is disposed in the horizontal direction in the inner space of the flux tool 210, the upper surface of the spring plate 230 is in contact with the upper space (212a) and the lower surface of the spring plate 230 is the lower space ( 212b).

스프링 플레이트(230)에는 스프링 플레이트(230)를 관통하여 플럭스 툴(210)의 상부공간(212a)과 하부공간(212b)을 통하게 만드는 공기유입구(231)가 형성된다. 이 공기유입구(231)는 복수개일 수도 있다. 도면에서 화살표로 나타낸 바와 같이, 외부로부터 상기 플럭스 툴(210)의 상부공간(212a)으로 공급되는 공기는, 상기 공기유입구(231)를 통해 플럭스 툴(210)의 상부공간(212a)으로부터 플럭스 툴(210)의 하부공간(212b)으로 이동될 수 있다.The spring plate 230 is provided with an air inlet 231 penetrating the spring plate 230 to allow the upper space 212a and the lower space 212b of the flux tool 210 to pass through. The air inlet 231 may be plural. As indicated by the arrows in the figure, air supplied from the outside into the upper space 212a of the flux tool 210 is supplied from the upper space 212a of the flux tool 210 through the air inlet 231. It may be moved to the lower space 212b of 210.

상기 플럭스 툴(210)의 복수개의 홀들(211, 212, 213, 214)에는 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)이 삽입된다. 즉 제1 홀(211)에는 제1 플럭스 핀(221)이 삽입되고, 제2 홀(212)에는 제2 플럭스 핀(222)이 삽입되고, 제3 홀(213)에는 제3 플럭스 핀(223)이 삽입되며, 그리고 제4 홀(214)에는 제4 플럭스 핀(224)이 삽입된다. 비록 본 명세서에서는 4개의 플럭스 핀들을 예를 들어 설명하고 있지만, 일반적으로 플럭스 핀의 개수는 형성하고자 하는 솔더 볼의 개수와 동일하며, 따라서 4개에 한정되지 않는다는 것은 당연하다.Flux pins 221, 222, 223, and 224 are inserted into the plurality of holes 211, 212, 213, and 214 of the flux tool 210. That is, the first flux pin 221 is inserted into the first hole 211, the second flux pin 222 is inserted into the second hole 212, and the third flux pin 223 is inserted into the third hole 213. ) Is inserted, and the fourth flux pin 224 is inserted into the fourth hole 214. Although four flux pins are described herein by way of example, it is generally understood that the number of flux pins is the same as the number of solder balls to be formed, and therefore is not limited to four.

플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 상부 단부는 플럭스 툴(210)의 하부공간(212b)에 위치하고 하부 단부는 플럭스 툴(210)로부터 돌출된다. 비록 도면상에는 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 상부 단부가 플럭스 툴(210)의 하부공간(212b)으로 돌출되지 않은 것으로 나타내었지만, 경우에 따라서는 하부공간(212b)으로 돌출될 수도 있다.The upper end of the flux fins 221, 222, 223 and 224 is located in the lower space 212b of the flux tool 210 and the lower end protrudes from the flux tool 210. Although the upper end of the flux pins 221, 222, 223, and 224 is shown in the drawing not to protrude into the lower space 212b of the flux tool 210, in some cases, it may protrude into the lower space 212b. have.

상기 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 상부에는 마이크로 스프링들(241, 242, 243, 244)이 배치된다. 즉 제1 플럭스 핀(221)의 상부에는 제1 마이크로 스프 링(241)이 배치되고, 제2 플럭스 핀(222)의 상부에는 제2 마이크로 스프링(242)이 배치되고, 제3 플럭스 핀(223)의 상부에는 제3 마이크로 스프링(243)이 배치되며, 그리고 제4 플럭스 핀(224)의 상부에는 제4 마이크로 스프링(244)이 배치된다.Micro springs 241, 242, 243, and 244 are disposed on the flux fins 221, 222, 223, and 224. That is, the first micro spring 241 is disposed on the first flux fin 221, the second micro spring 242 is disposed on the second flux fin 222, and the third flux fin 223 is disposed. The third micro spring 243 is disposed at the upper part of the upper part, and the fourth micro spring 244 is disposed at the upper part of the fourth flux pin 224.

이 마이크로 스프링들(241, 242, 243, 244)은 상기 각각의 플럭스 핀(221, 222, 223 또는 224)에 수직방향으로의 탄성력을 부여한다. 이를 위해서는 마이크로 스프링들(241, 242, 243, 244)의 하단부는 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 상부 일정 부분에 고정되고 상단부는 스프링 플레이트(230)의 하부면에 고정된다. 경우에 따라서 마이크로 스프링들(241, 242, 243, 244)의 하단부는 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 상부 일정 부분에서 고정되지 않고 단지 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 돌출부에 의해 지지되기만 해도 된다.These micro springs 241, 242, 243, 244 impart an elastic force in the vertical direction to the respective flux fins 221, 222, 223 or 224. To this end, the lower ends of the micro springs 241, 242, 243, and 244 are fixed to upper upper portions of the flux pins 221, 222, 223, and 224, and the upper ends are fixed to the lower surfaces of the spring plates 230. In some cases, the lower end of the microsprings 241, 242, 243, and 244 is not fixed at an upper portion of the flux pins 221, 222, 223, and 224, and only the flux pins 221, 222, 223, and 224 of the It may only be supported by the protrusion.

이와 같은 플럭스 도팅 장치를 이용하여 반도체패키지의 일 면에 플럭스를 도팅하는 과정을 설명하면 다음과 같다.A process of doping the flux on one surface of the semiconductor package using the flux dotting apparatus will be described below.

먼저 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 하부 단부에 플럭스를 묻힌 다음에, 플럭스 툴(210)을 플럭스 도팅하고자 하는 반도체패키지(미도시)의 상부면 위로 이동시킨다. 이 상태에서 플럭스 툴(210)을 반도체패키지의 상부면을 향하여 이동시켜서 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 하부 단부가 반도체패키지의 상부면에 접촉되도록 한다.First, the lower end of the flux pins 221, 222, 223, and 224 is embedded with flux, and then the flux tool 210 is moved over the upper surface of the semiconductor package (not shown) to be flux doped. In this state, the flux tool 210 is moved toward the upper surface of the semiconductor package so that the lower ends of the flux pins 221, 222, 223, and 224 are in contact with the upper surface of the semiconductor package.

각각의 플럭스 핀(221, 222, 223 또는 224)의 하부 단부는 반도체패키지의 상부면에서 솔더 볼이 형성될 자리에 접촉되어야 한다. 이때 반도체패키지가 휘어져서 각각의 플럭스 핀(221, 222, 223 또는 224)의 하부 단부와 반도체패키지의 상 부면 사이의 간격이 일정하지 않더라도, 각각의 플럭스 핀(221, 222, 223 또는 224)에 대응되어 별개로 배치되는 각각의 마이크로 스프링(241 242, 243 또는 244)에 의해, 각각의 플럭스 핀(221, 222, 223 또는 224)이 독립적으로 수직 운동할 수 있다. 그 결과 모든 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 하부 단부가 반도체패키지의 상부면에 접촉된다.The lower end of each flux pin 221, 222, 223 or 224 should be in contact with the place where solder balls will be formed on the top surface of the semiconductor package. At this time, even if the distance between the lower end of each of the flux pins 221, 222, 223 or 224 and the upper surface of the semiconductor package is not constant, the semiconductor package may be bent to each of the flux fins 221, 222, 223 or 224. Each of the micro springs 241 242, 243 or 244 correspondingly arranged separately allows each flux fin 221, 222, 223 or 224 to independently move vertically. As a result, the lower end of all the flux fins 221, 222, 223, 224 is in contact with the top surface of the semiconductor package.

한편 이 과정중에 외부로부터 플럭스 툴(210)의 상부 공간(212a)으로 공기를 유입시키면, 이 공기는 공기유입구(231)를 통해 플럭스 툴(210)의 하부공간(212b)으로 이동하고, 다시 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)과 플럭스 툴(210)의 홀들(211) 사이로 유출된다. 이와 같은 공기의 이동 과정에서, 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)의 상부에 있던 플럭스 흄과, 플럭스 핀들(221, 222, 223, 224)과 플럭스 툴(210)의 홀들(211) 사이의 플럭스 흄이 제거되며, 이에 따라 플럭스 도팅에서 플럭스 흄에 의한 불량 발생이 억제된다.Meanwhile, if air is introduced from the outside into the upper space 212a of the flux tool 210 during the process, the air moves to the lower space 212b of the flux tool 210 through the air inlet 231, and then the flux again. It flows out between the pins 221, 222, 223, 224 and the holes 211 of the flux tool 210. In the movement of the air, the flux fume on the flux fins 221, 222, 223, and 224, and the flux fins 221, 222, 223, and 224, and the holes 211 of the flux tool 210. The flux fume of is removed, thereby suppressing the occurrence of defects by the flux fume in the flux dotting.

지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체패키지로의 솔더 볼 접착을 위한 플럭스 도팅 장치에 의하면, 복수개의 플럭스 핀들의 각각에 대해 독립적인 탄성력을 부여하는 마이크로 스프링들을 구비함으로써 도팅하고자 하는 반도체패키지가 구부러지더라도 솔더 볼이 형성될 모든 위치에 플럭스를 도팅할 수 있다. 또한 내부에 공기를 유입하고 그 공기를 플럭스 핀과 플럭스 툴의 홀의 접촉면 사이로 배출시킴으로써 그 사이에 생길 수 있는 흄을 제거할 수 있다는 이점도 제공된다. As described so far, according to the flux dotting apparatus for solder ball adhesion to the semiconductor package according to the present invention, the semiconductor package to be doped is provided by providing micro springs that impart independent elastic force to each of the plurality of flux pins. Even if bent, the flux can be doped in all positions where solder balls will form. It also provides the advantage of removing the fumes that may be in between by introducing air inside and exhausting the air between the contact surface of the flux pin and the hole of the flux tool.                     

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능함은 당연하다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. Do.

Claims (3)

복수개의 홀들을 가지며 소정의 내부공간을 갖는 플럭스 툴;A flux tool having a plurality of holes and having a predetermined inner space; 상기 플럭스 툴의 내부 공간을 상부공간과 하부공간으로 분리하도록 배치되는 스프링 플레이트;A spring plate disposed to separate the inner space of the flux tool into an upper space and a lower space; 상기 플럭스 툴의 홀들에 삽입되어 배치되며, 상부 단부는 상기 플럭스 툴의 내부공간에 위치하고 하부 단부는 상기 플럭스 툴로부터 돌출되는 복수개의 플럭스 핀들; 및A plurality of flux pins inserted into and disposed in the holes of the flux tool, the upper end of which is located in the inner space of the flux tool and the lower end of which protrudes from the flux tool; And 상기 각각의 플럭스 핀의 상부에 배치되어 상기 각각의 플럭스 핀에 수직방향으로의 탄성력을 부여하는 복수개의 마이크로 스프링들을 구비하는 것을 특징으로 하는 플럭스 도팅 장치.And a plurality of micro springs disposed on an upper portion of each of the flux pins to impart an elastic force in the vertical direction to each of the flux pins. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스프링 플레이트는, 외부로부터 상기 플럭스 툴의 상부공간으로 유입된 공기가 상기 플럭스 툴의 하부공간으로 공급되도록 하는 적어도 1개의 공기유입구가 형성되는 구조인 것을 특징으로 하는 플럭스 도팅 장치.The spring plate is a flux dotting apparatus, characterized in that at least one air inlet is formed so that the air introduced into the upper space of the flux tool from the outside is supplied to the lower space of the flux tool. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마이크로 스프링의 일부는 상기 홀내의 플럭스 핀을 감고 나머지 부분은 상기 플럭스 툴의 하부공간내에 배치되며 상부단부는 상기 스프링 플레이트의 하부면에 부착되는 것을 특징으로 하는 플럭스 도팅 장치.And a portion of the micro spring wound around the flux pin in the hole, and the other portion is disposed in the lower space of the flux tool, and the upper end is attached to the lower surface of the spring plate.
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