KR101574405B1 - 발광 모듈 - Google Patents

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츠카사 도키다
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가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명의 목적 중 하나는, 배광 패턴에서의 명료한 커트 라인을 형성하는 것이다. 광을 출사하는 출사면(13a)을 갖는 반도체 발광 소자(13)와, 반도체 발광 소자가 탑재된 회로 기판(14)과, 반도체 발광 소자의 출사면을 덮도록 배치되어 반도체 발광 소자로부터 출사되는 광 중 적어도 일부의 파장을 변환하는 형광체층(15)과, 회로 기판상에 설치되어 반도체 발광 소자와 형광체층을 주위로부터 둘러싸는 차광벽(16)을 구비하고, 형광체층이 투광성을 갖는 접착용 수지(23)에 의해 반도체 발광 소자와 차광벽에 접착되며, 차광벽의 선단부가 형광체층보다 돌출되고, 투광성을 갖는 투명 수지(24)가 적어도 차광벽에서의 선단부(21)의 노출면(20a)을 덮도록 도포되었다.

Description

발광 모듈{LIGHT EMITTING MODULE}
본 발명은 발광 모듈에 관한 것이다. 자세히는, 반도체 발광 소자와 형광체층을 주위로부터 둘러싸는 차광벽의 선단부(先端部)에 투명 수지를 도포하여 배광 패턴에서의 명료한 커트 라인을 형성하는 기술 분야에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode) 등의 반도체 발광 소자를 광원으로서 이용한 발광 모듈이 있고, 이러한 발광 모듈은, 예컨대 반도체 발광 소자로부터 출사된 광을 조명광으로서 조사하는 차량용 등기구에 구비되어 있다. 차량용 등기구에 있어서는, 조명광으로서 조사된 광에 의해 정해진 배광 패턴이 형성된다.
이러한 발광 모듈에는, 광을 출사하는 복수의 반도체 발광 소자와, 반도체 발광 소자가 탑재된 회로 기판과, 반도체 발광 소자로부터 출사된 광의 파장을 변환하는 형광체층과, 반도체 발광 소자와 형광체층을 주위로부터 둘러싸는 차광벽을 갖는 것이 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에 기재된 발광 모듈에 있어서는, 반도체 발광 소자와 형광체층을 주위로부터 둘러싸고 있는 차광벽에 의해 각 반도체 발광 소자로부터 출사된 광이 인접하는 반도체 발광 소자측에 입사하는 것을 방지하고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2011-40495호 공보
그런데, 전술한 바와 같은 발광 모듈에서, 각 반도체 발광 소자로부터 출사된 광의 인접하는 반도체 발광 소자측에의 입사를 방지하기 위해서는 형광체층의 외면이 차광벽의 선단보다 돌출하지 않도록 해야 한다. 그러나, 발광 모듈의 제조 공정에서는 가공 정밀도에 의해 각 차광벽의 높이, 각 반도체 발광 소자의 두께 및 접착제의 두께에 변동이 생길 가능성이 있다. 따라서, 형광체층의 외면이 차광벽의 선단보다 돌출하지 않도록 하기 위해, 전술한 변동을 고려한 여유를 갖게 하여 차광벽의 선단부가 형광체층의 외면보다 돌출되도록 설계되어 있다.
전술한 바와 같은 발광 모듈에서는, 반도체 발광 소자 및 형광체층으로부터 출사된 광의 일부가 차광벽에서 반사되어 조명광으로서 조사되고, 광의 일부가 직접 조명광으로서 조사된다. 이 때, 형광체층으로부터 돌출된 차광벽의 선단부를 조사하는 광은, 형광체층으로부터 직접 조명광으로서 조사되는 광이 없는 분만큼 선단부 이외의 부분보다 광량이 적어진다. 차광벽의 선단부에서 반사되는 광의 일부는 배광 패턴의 커트 라인을 형성하는 광이 된다.
특허문헌 1에 기재된 발광 모듈에 있어서는, 전술한 바와 같이, 차광벽의 선단부에서 반사되어 조사되는 광량이 차광벽의 선단부 이외의 부분에서 조사되는 광량보다 적기 때문에, 배광 패턴의 커트 라인이 불명료해져 원하는 배광 패턴을 형성할 수 없다고 하는 문제가 있다.
그래서, 본 발명은, 전술한 문제점을 극복하고, 배광 패턴에서의 명료한 커트 라인을 형성하는 것을 과제로 한다.
(1) 발광 모듈은, 전술한 과제를 해결하기 위해, 광을 출사하는 출사면을 갖는 반도체 발광 소자와, 상기 반도체 발광 소자가 탑재된 회로 기판과, 상기 반도체 발광 소자의 상기 출사면을 덮도록 배치되어 상기 반도체 발광 소자로부터 출사되는 광의 적어도 일부의 파장을 변환하는 형광체층과, 상기 회로 기판상에 설치되어 상기 반도체 발광 소자와 상기 형광체층을 주위로부터 둘러싸는 차광벽을 구비하고, 상기 형광체층이 투광성을 갖는 접착용 수지에 의해 상기 반도체 발광 소자와 상기 차광벽에 접착되며, 상기 차광벽의 선단부가 상기 형광체층보다 돌출되고, 투광성을 갖는 투명 수지가 적어도 상기 차광벽에서의 선단부의 노출면을 덮도록 도포된 것이다.
(2) 상기 (1)에 기재한 발명에 있어서는, 상기 반도체 발광 소자가 정해진 간격으로 복수 나열되어 탑재되고, 상기 형광체층이 그 복수의 반도체 발광 소자의 각 출사면을 각각 덮도록 상기 반도체 발광 소자와 동수 배치되며, 상기 차광벽이 상기 복수의 반도체 발광 소자와 그 복수의 형광체층을 각각 주위로부터 둘러싸도록 설치되어 있다.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 기재한 발명에 있어서는, 상기 투명 수지가, 상기 형광체층보다 돌출된 상기 차광벽의 선단부에 의해 형성된 개구부 전체를 폐색하도록 도포되어 있다.
(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재한 발명에 있어서는, 상기 투명 수지가 상기 접착용 수지와 동일한 재료로 되어 있다.
상기 (1)의 발명에 의하면, 반도체 발광 소자로부터 출사된 광의 일부가 투명 수지로 내면 반사되고, 투명 수지로 내면 반사된 광이 차광벽의 노출면에서 반사되어 차광벽의 선단부에서의 광의 조사량이 증가하기 때문에, 차광벽의 선단부에서의 광의 조사량과 선단부 이외의 부분에서의 광의 조사량의 차가 저감되어, 배광 패턴에서의 명료한 커트 라인을 형성할 수 있다.
상기 (2)의 발명에 의하면, 복수의 반도체 발광 소자로부터 출사된 경우의 배광 패턴에서의 발광 강도를 균일화할 수 있고 명료한 커트 라인을 형성할 수 있다.
상기 (3)의 발명에 의하면, 투명 수지로 내면 반사되어 차광벽의 노출면에서 반사되는 광이 증가하기 때문에, 차광벽의 선단부에서의 광의 조사량과 선단부 이외의 부분에서의 광의 조사량이 균일하게 되어, 배광 패턴에서의 한층 더 명료한 커트 라인을 형성할 수 있다.
상기 (4)의 발명에 의하면, 접착용 수지를 도포하는 공정에서 투명 수지를 동시에 도포하는 것이 가능해지기 때문에, 발광 모듈을 용이하게 제조할 수 있고 발광 모듈의 제조 시간의 단축화를 도모할 수 있다.
도 1은 도 2 내지 도 4와 함께 본 발명의 실시형태를 도시하는 것이고, 본 도면은 차량용 전조등의 개략 종단면도이다.
도 2는 발광 모듈의 확대 단면도이다.
도 3은 반도체 발광 소자로부터 출사된 광의 경로를 나타내는 개념도이다.
도 4는 투명 수지가 개구부의 일부에 도포된 발광 모듈의 예를 도시하는 확대 단면도이다.
이하에, 본 발명의 발광 모듈을 실시하기 위한 형태에 대해서 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
이하에 도시한 형태는, 본 발명의 발광 모듈을 차량용 전조등에 설치된 발광 모듈에 적용한 것이다. 또한, 본 발명의 발광 모듈의 적용 범위는 차량용 전조등에 설치된 발광 모듈로 한정되지 않고, 본 발명은 차량용 전조등 이외의 각종 차량용 등기구에 설치된 발광 모듈에서도 널리 적용할 수 있다.
차량용 전조등(1)은, 차체의 전단부에서의 좌우 양단부에 부착되어 배치되어 있다.
차량용 전조등(1)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 전방에 개구되는 오목형으로 형성된 램프 하우징(2)과 램프 하우징(2)의 개구면을 폐색하는 커버(3)를 구비하고, 램프 하우징(2)과 커버(3)에 의해 등기구 외부 케이싱(4)이 구성되어 있다. 등기구 외부 케이싱(4)의 내부 공간은 등실(5)로서 형성되어 있다.
등실(5)에는 램프 유닛(6)이 배치되어 있다. 램프 유닛(6)은 브래킷(7)과 발광 모듈(8)과 리플렉터(9)와 렌즈 홀더(10)와 투영 렌즈(11)를 갖고 있다.
브래킷(7)은, 예컨대 열전도성이 높은 금속 재료에 의해 형성되고, 전면이 부착면(7a)으로서 형성되어 있다. 브래킷(7)의 후면에는 후방으로 돌출된 방열핀(7b, 7b, …)(도 1에 하나만 도시함)이 설치되어 있다.
브래킷(7)에 설치된 방열핀(7b, 7b, …)의 후면에는 팬(12)이 부착되어 있다. 방열핀(7b, 7b, …) 및 팬(12)에 의해 발광 모듈(8)의 구동시에 발생하는 열이 방출된다.
발광 모듈(8)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 광을 출사하는 반도체 발광 소자(13, 13, …)와, 반도체 발광 소자(13, 13, …)가 탑재된 회로 기판(14)과, 반도체 발광 소자(13, 13, …)로부터 출사되는 광 중 적어도 일부의 파장을 각각 변환하는 형광체층(15, 15, …)과, 회로 기판(14)상에 설치된 차광벽(16, 16, …)을 갖고 있다.
반도체 발광 소자(13, 13, …)는, 전면이 광을 출사하는 출사면(13a, 13a, …)이 되고, 후면이 회로 기판(14)에 탑재되는 면으로 되어 있다. 반도체 발광 소자(13, 13, …)는 정해진 간격으로 좌우 방향으로 나열되어 설치되어 있다. 반도체 발광 소자(13, 13, …)로서는, 예컨대 청색의 파장의 광을 발광하는 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)가 이용된다.
회로 기판(14)은 브래킷(7)의 부착면(7a)의 중앙부에 부착되어 있다(도 1 참조).
반도체 발광 소자(13, 13, …)는 각각 접속 단자(17, 17, …)를 통해 회로 기판(14)에 형성된 도시하지 않는 회로 패턴에 접속되어 있다. 반도체 발광 소자(13, 13, …)는 도시하지 않는 전원 회로로부터 각각 공급되는 구동 전압에 의해 개별적으로 발광 가능하게 되어 있다.
형광체층(15, 15, …)은, 예컨대 세라믹이나 유리 등의 재료에 의해 형성되고, 반도체 발광 소자(13, 13, …)의 출사면(13a, 13a, …)을 덮도록 배치되어 있다. 형광체층(15)은 전방으로 감에 따라 외형이 커지는 사각뿔대 형상으로 형성되고, 외면이 전면(15a)과 후면(15b)과 전방으로 감에 따라 외측으로 변위하도록 경사진 4개의 측면(15c, 15c, …)에 의해 구성되어 있다. 후면(15b)은 반도체 발광 소자(13)의 출사면(13a)과 대략 동일한 크기가 되고, 전면(15a)은 후면(15b)보다 크게 되어 있다. 형광체층(15, 15, …)으로서는, 예컨대 청색의 파장의 광에 의해 여기되어 황색의 파장의 광을 발광하는 황색 형광체를 갖는 것이 이용된다.
발광 모듈(8)에서는, 반도체 발광 소자(13, 13, …)로부터 출사된 청색의 광과 형광체층(15, 15, …)으로부터 발광된 황색의 광이 혼합되어 백색의 광이 발광된다.
차광벽(16, 16, …)은 각각 회로 기판(14)상으로부터 전방으로 돌출되고, 반도체 발광 소자(13, 13, …)와 형광체층(15, 15, …)을 각각 상하 좌우로부터 둘러싸도록 설치되어 있다. 차광벽(16, 16, …)은, 예컨대 좌우 방향 또는 상하 방향으로 연장되는 오각기둥 형상으로 형성되어 있다.
차광벽(16)은, 회로 기판(14)의 전면에 연속하여 상하 방향 또는 좌우 방향을 향하는 직립부(18)와, 직립부(18)의 전단(前端)으로부터 전방으로 감에 따라 양면(외면)이 서로 접근하도록 경사진 경사부(19)를 포함한다. 경사부(19)는 외면이 경사면(20, 20)으로서 형성되고, 선단부(전단부)(21)의 전단이 정상부(21a)로 되어 있다. 경사면(20, 20)은 형광체층(15, 15)의 측면(15c, 15c)을 각각 따르는 각도로 경사져 있다.
또한, 차광벽(16, 16, …)에서의 반도체 발광 소자(13, 13, …)와 형광체층(15, 15, …)을 둘러싸지 않는 외주면은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 경사면을 갖지 않고, 각각 상하 좌우를 향하도록 되어 있어도 된다.
반도체 발광 소자(13)는 4개의 차광벽(16, 16, …)의 직립부(18, 18, …)에 의해 주위로부터 둘러싸이고, 형광체층(15)은 4개의 차광벽(16, 16, …)의 경사부(19, 19, …)에 의해 주위로부터 둘러싸여 있다. 형광체층(15)의 4개의 측면(15c, 15c, …)과 주위로부터 둘러싸여 있는 4개의 경사면(20, 20, …)은 각각 대향하는 상태로 되어 있다. 경사부(19, 19, …)는 선단부(21, 21, …)가 형광체층(15)의 전면(15a)보다 전방에 위치되어 있다. 경사면(20, 20, …) 중 선단부(21, 21, …)의 외면은 노출면(20a, 20a, …)이 되고, 경사면(20, 20, …) 중 선단부(21, 21, …) 이외의 면은 포위면(20b, 20b, …)으로 되어 있다. 따라서, 형광체층(15)은 4개의 포위면(20b, 20b, …)에 의해 주위로부터 둘러싸여 있다.
발광 모듈(8)에는, 각각 4개씩의 선단부(21, 21, …)에 의해 둘러싸인 부분이 형광체층(15, 15, …)의 앞측에 위치하는 개구부(22, 22, …)로서 형성되어 있다.
형광체층(15)은, 후면(15b)이 반도체 발광 소자(13)의 출사면(13a)에 접착용 수지(23)에 의해 접착되고, 4개의 측면(15c, 15c, …)이 각각 차광벽(16, 16, …)의 4개의 포위면(20b, 20b, …)에 접착용 수지(23)에 의해 접착되어 있다. 접착용 수지(23)는 형광체층(15)과 반도체 발광 소자(13) 사이의 두께 및 형광체층(15)과 차광벽(16, 16, …) 사이의 두께가 대략 균일하고 얇게 되어 있다. 따라서, 형광체층(15)의 측면(15c, 15c, …)과 차광벽(16, 16, …)의 포위면(20b, 20b, …)은 근접하여 위치하고 있다.
접착용 수지(23)는 투광성을 가지며, 접착용 수지(23)로서는, 예컨대 실리콘계의 재료가 이용된다.
형광체층(15)의 전면(15a) 및 4개의 차광벽(16, 16, …)의 노출면(20a, 20a, …)을 덮도록 투명 수지(24)가 도포되어 있다. 즉, 투명 수지(24)는 개구부(22) 전체를 폐색하도록 도포되어 있다. 투명 수지(24)는 대략 균일하게 도포되고, 전면(24a)이 4개의 선단부(21, 21, …)의 정상부(21a, 21a, …)에 의해 형성되는 평면과 동일 평면상에 위치되어 있다.
투명 수지(24)는 투광성을 가지며, 투명 수지(24)로서는, 예컨대 접착용 수지(23)와 동일한 재료가 이용된다.
또한, 상기에는, 투명 수지(24)와 접착용 수지(23)가 동일한 재료인 예를 나타냈지만, 투명 수지와 접착용 수지는 모두 투광성을 갖는 수지이면 상이한 재료여도 된다. 예컨대 투명 수지는 형광체층(15)과 동일한 재료로 형성되어 있어도 된다. 이 때, 전술한 바와 같이 차광벽(16, 16, …)의 선단부(21, 21, …)에서의 정상부(21a, 21a, …)가 투명 수지의 전면과 동일 평면상에 위치되어 있기 때문에, 선단부(21, 21, …)에서, 형광체층(15)과 동일한 재료에 의해 형성된 투명 수지로부터 직접 조명광으로서 조사되는 광이 존재한다.
리플렉터(9)는 발광 모듈(8)의 상측에 배치된 상측 리플렉터(25)와 발광 모듈(8)의 하측에 배치된 하측 리플렉터(26)를 포함한다(도 1 참조). 상측 리플렉터(25)와 하측 리플렉터(26)는 각각 발광 모듈(8)측에 위치하고 대략 아래쪽을 향하는 면과 대략 위쪽을 향하는 면을 가지며, 이들의 각 면이 각각 반사면(25a, 26a)으로서 형성되어 있다. 리플렉터(9)는 발광 모듈(8)로부터 출사된 광을 투영 렌즈(11)를 향해 반사하는 기능을 갖고 있다.
렌즈 홀더(10)는 브래킷(7)의 부착면(7a)에 부착되고, 대략 전후 방향으로 관통한 환형으로 형성되어, 발광 모듈(8)을 덮도록 설치되어 있다.
투영 렌즈(11)는 렌즈 홀더(10)의 전단부에 부착되고, 렌즈 홀더(10)에 의해 발광 모듈(8)의 전방에서 유지되어 있다. 투영 렌즈(11)는 발광 모듈(8)로부터 출사된 광을 전방으로 투영하는 기능을 갖고 있다.
램프 유닛(6)은 램프 하우징(2)에 광축 조정 기구(27)에 의해 틸팅 가능하게 지지되어 있다. 광축 조정 기구(27)는 에이밍 스크루(28, 28)와 레벨링 액추에이터(29)를 갖고 있다.
에이밍 스크루(28, 28)(도 1에 하나만 도시함)는 좌우로 격리되어 위치되어 각각 브래킷(7)의 상단부와 램프 하우징(2)의 상단부를 연결하고 있다. 에이밍 스크루(28)가 회전하는 것에 의해 램프 유닛(6)이 대략 상하 방향 또는 대략 좌우 방향으로 틸팅되어, 램프 유닛(6)의 에이밍 조정이 행해진다.
레벨링 액추에이터(29)는 브래킷(7)의 하단부와 램프 하우징(2)의 하단부를 연결하고 있다. 레벨링 액추에이터(29)의 구동력에 의해 램프 유닛(6)이 대략 상하방향으로 틸팅되어, 램프 유닛(6)의 레벨링 조정이 행해진다.
전술한 바와 같이 구성된 차량용 전조등(1)에서는, 전원 회로로부터 발광 모듈(8)의 반도체 발광 소자(13, 13, …)에 대하여 각별히 구동 전압의 인가가 행해지도록 되어 있고, 구동 전압이 인가된 정해진 반도체 발광 소자(13, 13, …)의 출사면(13a, 13a, …)으로부터 광이 출사된다.
반도체 발광 소자(13, 13, …)로부터 광이 출사되면, 광의 일부가 접착용 수지(23, 23, …), 형광체층(15, 15, …) 및 투명 수지(24, 24, …)를 투과하여 전방으로 출사된다.
또한, 반도체 발광 소자(13, 13, …)로부터 광이 출사되었을 때에는, 광의 각각의 일부가 접착용 수지(23)를 투과한 후에 형광체층(15)의 전면(15a) 또는 투명 수지(24)의 전면(24a)에서 내면 반사된다. 전면(15a) 또는 전면(24a)에서 내면 반사된 광은, 그 일부가 차광벽(16, 16, …)의 포위면(20b, 20b, …)의 전체면에서 반사되어 전방으로 출사된다.
또한, 전면(24a)에서 내면 반사된 광의 일부는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 투명 수지(24) 내를 도광(導光)하여 차광벽(16, 16, …)의 노출면(20a, 20a, …)의 전체면에서 반사되어 전방으로 출사된다(광로 L). 노출면(20a, 20a, …)에서 반사되어 전방으로 출사되는 광의 일부는 배광 패턴의 커트 라인을 형성하는 광이 된다.
발광 모듈(8)로부터 출사된 광은 리플렉터(9)에서 반사되고 또는 리플렉터(9)를 통하지 않고 투영 렌즈(11)를 향하여, 투영 렌즈(11)에 의해 전방으로 조사되어 원하는 배광 패턴을 형성한다.
발광 모듈(8)에 있어서는, 전술한 바와 같이, 형광체층(15)의 전측에 투명 수지(24)가 도포되어 있고, 투명 수지(24)의 전면(24a)에서 내면 반사가 생긴다.
따라서, 반도체 발광 소자(13, 13, …)로부터 출사되고 투명 수지(24)의 전면(24a)에서 내면 반사된 광이 차광벽(16, 16, …)의 노출면(20a, 20a, …)에서 반사되어, 차광벽(16, 16, …)의 선단부(21, 21, …)가 조사하는 광의 광량이 증가하여, 선단부(21, 21, …)에서의 광의 조사량과 선단부(21, 21, …) 이외의 부분에서의 광의 조사량이 대략 균일하게 된다. 이것에 의해, 커트 라인이 명료한 배광 패턴을 형성할 수 있다.
또한, 상기에는, 투명 수지(24)가 차광벽(16, 16, …)의 선단부(21, 21, …)에 의해 형성된 개구부(22) 전체를 폐색하도록 도포된 예를 나타냈지만, 투명 수지(24)는, 그 내면에서 반사된 광이 노출면(20a, 20a, …)의 전체면을 향하는 상태가 되면, 개구부(22)의 일부를 폐색하도록 도포되어 있어도 된다.
예컨대, 투명 수지(24)가 노출면(20a, 20a, …)을 덮도록 개구부(22)의 외주부에만 도포되어 있어도 된다(도 4 참조). 이와 같이 개구부(22)의 외주부에만 투명 수지(24)가 도포된 경우에도, 투명 수지(24)가 개구부(22) 전체를 폐색하도록 도포된 경우와 마찬가지로, 투명 수지(24)의 외면(24b)에서 내면 반사가 생기기 때문에, 광의 일부가 노출면(20a, 20a, …)의 전체면에서 반사되어 전방으로 출사된다. 따라서, 차광벽(16, 16, …)의 선단부(21, 21, …)에서의 광의 조사량이 증가하여, 선단부(21, 21, …)에서의 광의 조사량과 선단부(21, 21, …) 이외의 부분에서의 광의 조사량의 차가 저감된다.
투명 수지(24)가 개구부(22)의 외주부에만 도포된 경우에는, 투명 수지(24)의 사용량을 삭감하여 제조 비용을 저감한 후에 선단부(21, 21, …)에서의 광의 조사량과 선단부(21, 21, …) 이외의 부분에서의 광의 조사량과의 균일성을 확보할 수 있다.
또한, 상기에는, 발광 모듈(8)이 복수의 반도체 발광 소자(13, 13, …)와 복수의 형광체층(15, 15, …)을 갖고 있는 예를 나타냈지만, 발광 모듈(8)은 하나의 반도체 발광 소자(13)와 하나의 형광체층(15)이 복수의 차광벽(16, 16, …)에 의해 주위로부터 둘러싸인 구성으로 되어 있어도 된다.
이상에 기재한 바와 같이, 발광 모듈(8)에 있어서는, 반도체 발광 소자(13)로부터 출사되어 투명 수지(24)의 전면(24a) 또는 외면(24b)에서 내면 반사된 광의 일부가 차광벽(16, 16, …)의 노출면(20a, 20a, …)에서 반사되어, 전방으로 조사되고 배광 패턴이 형성된다.
따라서, 차광벽(16, 16, …)의 선단부(21, 21, …)에서의 광의 조사량이 증가하기 때문에, 선단부(21, 21, …)에서의 광의 조사량과 선단부(21, 21, …) 이외의 부분에서의 광의 조사량의 차가 저감되어, 배광 패턴에서의 명료한 커트 라인을 형성할 수 있다.
또한, 발광 모듈(8)에 있어서는, 차광벽(16, 16, …)이 복수의 반도체 발광 소자(13, 13, …)와 복수의 형광체층(15, 15, …)을 각각 주위로부터 둘러싸도록 설치되어 있다.
따라서, 각 반도체 발광 소자(13, 13, …)로부터 출사되고 내면 반사된 광이 각 차광벽(16, 16, …)의 각 노출면(20a, 20a, …)에서 반사되어, 선단부(21, 21, …)에서의 광의 조사량과 선단부(21, 21, …) 이외의 부분에서의 광의 조사량의 차가 저감되기 때문에, 복수의 반도체 발광 소자(13, 13, …)로부터 출사된 경우의 배광 패턴에서의 발광 강도를 균일화할 수 있고 명료한 커트 라인을 형성할 수 있다.
또한, 발광 모듈(8)에 있어서는, 투명 수지(24)가 차광벽(16, 16, …)의 선단부(21, 21, …)에 의해 형성된 개구부(22)의 전체를 폐색하도록 도포되어 있다.
따라서, 투명 수지(24)에서의 광의 내면 반사의 영역이 크게 투명 수지(24)의 전면(24a)에서 내면 반사된 광의 일부가 노출면(20a, 20a, …)을 향하기 때문에, 노출면(20a, 20a, …)에서 반사되는 광이 증가하여 선단부(21, 21, …)에서의 광의 조사량과 선단부(21, 21, …) 이외의 부분에서의 광의 조사량이 균일하게 되어, 배광 패턴에서의 한층 더 명료한 커트 라인을 형성할 수 있다.
또한, 발광 모듈(8)에 있어서는, 투명 수지(24)가 접착용 수지(23)와 동일한 재료로 되어 있다.
따라서, 접착용 수지(23)를 도포하는 공정에서 투명 수지(24)를 동시에 도포하는 것이 가능해지기 때문에, 발광 모듈(8)을 용이하게 제조할 수 있고 발광 모듈(8)의 제조 시간의 단축화를 도모할 수 있다.
전술한 실시형태에서 도시한 각 부의 형상 및 구조는, 모두 본 발명을 실시함에 있어서 행하는 구체화의 일례를 나타낸 것에 지나지 않고, 이들에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정적으로 해석되는 경우가 있어서는 안되는 것이다.
본 발명을 상세히 또한 특정 실시양태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 여러 가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 분명하다.
본 출원은, 2011년 7월 14일 출원된 일본 특허 출원·출원 번호 제2011-155434호에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 받아들인다.
8: 발광 모듈, 13: 반도체 발광 소자, 13a: 출사면, 14: 회로 기판, 15: 형광체층, 16: 차광벽, 20a: 노출면, 21: 선단부, 22: 개구부, 23: 접착용 수지, 24: 투명 수지

Claims (5)

  1. 광을 출사하는 출사면을 갖는 반도체 발광 소자와,
    상기 반도체 발광 소자가 탑재된 회로 기판과,
    상기 반도체 발광 소자의 상기 출사면을 덮도록 배치되어 상기 반도체 발광 소자로부터 출사되는 광의 적어도 일부의 파장을 변환하는 형광체층과,
    상기 회로 기판상에 설치되어 상기 반도체 발광 소자와 상기 형광체층을 주위로부터 둘러싸는 차광벽
    을 구비하고,
    상기 형광체층은 투광성을 갖는 접착용 수지에 의해 상기 반도체 발광 소자와 상기 차광벽에 접착되며,
    상기 차광벽의 선단부(先端部)가 상기 형광체층보다 돌출되고,
    투광성을 갖는 투명 수지가 적어도 상기 차광벽에서의 선단부의 노출면을 덮도록 도포되며,
    상기 투명 수지는 상기 접착용 수지와 동일한 재료로 된 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 발광 소자는 정해진 간격으로 복수 나열되어 탑재되고,
    상기 형광체층은 그 복수의 반도체 발광 소자의 각 출사면을 각각 덮도록 상기 반도체 발광 소자와 동수(同數) 배치되며,
    상기 차광벽은 상기 복수의 반도체 발광 소자와 그 복수의 형광체층을 각각 주위로부터 둘러싸도록 설치된 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 투명 수지는, 상기 형광체층보다 돌출된 상기 차광벽의 선단부에 의해 형성된 개구부 전체를 폐색하도록 도포된 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  4. 삭제
  5. 삭제
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