KR101559231B1

KR101559231B1 - Apparatus for manufacturing molded article, method for manufacturing molded article and molded article

Info

Publication number: KR101559231B1
Application number: KR1020140008958A
Authority: KR
Inventors: 가즈키 가와쿠보; 히데키 도쿠야마; 유스케 히라타
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2013-03-27
Filing date: 2014-01-24
Publication date: 2015-10-12
Also published as: CN104070634B; MY172097A; KR20140118708A; TW201442297A; CN104070634A; JP2014192362A; TWI527278B; JP6144085B2

Abstract

본 발명은, 성형품 생산 장치에 있어서, 가동식의 게이트 노즐을 사용하고, 모든 제품을 액상 수지를 사용하여 수지 성형하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 성형품 생산 장치에서는, 하형(11) 내에 마련된 관통로(19)에서, 승강하는 가동식의 액상 수지 공급용 게이트 노즐(15)이 마련된다. 게이트 노즐 구동 기구(16)에 의해, 하형(11)에 배치된 지지체(22)의 개구(23)까지 게이트 노즐(15)을 상승시켜, 수지 유로(24)와 게이트(25)와 개구(23)를 연통시키고, 상형(7)에 마련된 캐비티(17)에 액상 수지를 주입한다. 액상 수지를 경화시켜 생성된 경화 수지에 의해, 지지체(22)에 장착된 칩 부품(21)을 수지 밀봉한다. 게이트 노즐(15)을 하강시켜, 게이트 노즐(15)의 게이트(25) 부근과 경화 수지를 분리한다. 게이트 노즐(15) 내에 공급되는 액상 수지는 수지 유로(24)의 벽의 외측을 유동하는 냉매에 의해 냉각된다.An object of the present invention is to use a movable gate nozzle in a molded article production apparatus and resin-mold all the products using a liquid resin.
In the molded article production apparatus of the present invention, a movable liquid resin supply gate nozzle 15 for ascending and descending is provided in the through passage 19 provided in the lower die 11. [ The gate nozzle 15 is lifted up to the opening 23 of the support member 22 disposed in the lower mold 11 by the gate nozzle driving mechanism 16 so that the resin flow path 24 and the gate 25 and the opening 23 And the liquid resin is injected into the cavity 17 provided in the upper die 7. The chip component 21 mounted on the support 22 is resin-sealed by the cured resin produced by curing the liquid resin. The gate nozzle 15 is lowered to separate the cured resin from the vicinity of the gate 25 of the gate nozzle 15. The liquid resin supplied into the gate nozzle 15 is cooled by the refrigerant flowing outside the wall of the resin flow path 24.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molded article production apparatus,

본 발명은 액상 수지를 사용한 수지 성형에 관한 것이다. 특히, 액상 수지를 경화시킨 경화 수지를 지지체 상에 성형하는 성형품 생산 장치, 성형품 생산 방법 및 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to resin molding using a liquid resin. More particularly, the present invention relates to a molded article production apparatus, a molded article production method, and a molded article which mold a cured resin obtained by curing a liquid resin on a support.

종래부터, 수지 성형 기술로서 트랜스퍼 몰딩법을 이용한 전자 부품의 수지 밀봉이 널리 행해지고 있다. 트랜스퍼 몰딩법을 이용한 수지 밀봉에서는, 리드 프레임이나 기판에 장착한 전자 부품을 경화 수지에 의해 수지 밀봉하고 있다. 여기서 말하는 전자 부품이란, 집적 회로나 발광 다이오드(LED) 등 및 이들 이외의 전자 부품도 포함하고, 그 상당수는 칩형이기 때문에, 이하 칩 부품이라고 한다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, resin sealing of electronic parts using transfer molding as a resin molding technique has been widely performed. In the resin sealing using the transfer molding method, the lead frame and the electronic parts mounted on the board are resin-sealed with a cured resin. Here, the electronic component includes an integrated circuit, a light emitting diode (LED), and other electronic components, and many of them are of a chip type, and are hereinafter referred to as chip components.

트랜스퍼 몰딩법을 이용하여 기판에 장착한 칩 부품을 수지 밀봉하는 방법은, 다음과 같이 행해진다. 미리, 수지 성형부에 있어서 성형형(成形型)(상형 및 하형)을 가열 수단에 의해 성형 온도(예컨대, 175℃ 정도)로 가열하고, 상형과 하형을 형 개방한다. 다음으로, 재료 반송 기구를 사용하여, 칩 부품을 장착한 기판을 하형의 소정 위치에 공급하고, 수지 태블릿을 하형의 소정 위치에 마련된 포트 내에 공급한다. 수지 태블릿은, 반송이나 보관이 용이하도록 포트의 형상이나 크기에 맞추어 고형상(固形狀)으로 타정(打錠)되어 있다. 다음으로, 상형과 하형을 형 폐쇄한다. 이때, 기판에 장착된 칩 부품은, 상형과 하형 중의 적어도 한쪽에 마련된 캐비티의 내부에 수용된다. 다음으로, 하형의 포트 내에 공급된 수지 태블릿을 가열하여 용융시킨다. 용융시킨 수지(유동성 수지)를 플런저에 의해 압박하여 캐비티에 주입한다. 계속해서, 캐비티에 주입한 유동성 수지를 경화에 필요한 시간만큼 가열함으로써 경화 수지를 성형한다. 이에 따라 기판에 장착한 칩 부품이 수지 밀봉된다.A method of resin-sealing a chip component mounted on a substrate using a transfer molding method is performed as follows. (Upper mold and lower mold) in the resin molding section are heated in advance by a heating means at a molding temperature (for example, about 175 占 폚), and the upper mold and the lower mold are opened. Next, the substrate carrying the chip component is supplied to a predetermined position of the lower mold using the material transport mechanism, and the resin tablet is supplied into the port provided at a predetermined position of the lower mold. The resin tablet is tableted in a solid form in accordance with the shape and size of the port to facilitate transportation and storage. Next, upper and lower molds are closed. At this time, the chip component mounted on the substrate is accommodated in the cavity provided in at least one of the upper mold and the lower mold. Next, the resin tablet supplied in the port of the lower mold is heated and melted. The molten resin (fluid resin) is pressed by the plunger and injected into the cavity. Subsequently, the cured resin is molded by heating the fluid resin injected into the cavity for a time required for curing. As a result, the chip component mounted on the substrate is resin-sealed.

그런데, 트랜스퍼 몰딩법을 이용한 수지 밀봉 장치에서는, 밀봉용 수지 재료로서 열경화성 수지로 이루어지는 수지 태블릿이 일반적으로 사용된다. 수지 태블릿은, 분말형의 에폭시 수지에 경화제, 충전제(필러), 촉진제, 이형제, 난연제, 착색제, 첨가제 등을 필요에 따라 혼합한 후에, 그 혼합물을 원기둥형으로 타정하여 제조된다. 트랜스퍼 몰딩법에 의한 수지 밀봉 장치는, 수지 태블릿을 하형의 소정 위치에 마련한 포트 내에 공급하여 수지 밀봉을 행하는 장치로서 개발되어 있고, 현재 널리 보급되어 있다. 따라서, 트랜스퍼 몰딩법을 이용한 수지 밀봉 장치에서는, 밀봉용 수지 재료로서 기본적으로 수지 태블릿이 사용된다.Incidentally, in a resin sealing apparatus using a transfer molding method, a resin tablet made of a thermosetting resin is generally used as a sealing resin material. The resin tablet is prepared by mixing a curing agent, a filler (filler), a promoter, a releasing agent, a flame retardant, a coloring agent, an additive, and the like into a powdery epoxy resin as required and then kneading the mixture into a cylindrical shape. The resin-sealing apparatus by the transfer molding method has been developed as an apparatus which performs resin sealing by supplying a resin tablet into a port provided at a predetermined position of a lower mold, and is now widely used. Therefore, in the resin-sealing apparatus using the transfer molding method, a resin tablet is basically used as the sealing resin material.

최근, 에너지 절약의 진전에 따라, 조명 기구로서 소비 전력이 적은 LED의 수요가 급속히 높아지고 있다. LED의 수지 밀봉에서는, 수지 재료로서 열경화성을 가지며 또한 광을 투과하는 특성을 갖는 액상 수지가 일반적으로 이용된다. 그런데, 집적 회로의 수지 밀봉이나 집적 회로를 주된 밀봉 대상으로 하는 트랜스퍼 몰딩법에 의한 수지 밀봉에서는, 전술한 바와 같이 밀봉용 수지 재료로서 고형상의 수지 태블릿이 일반적으로 이용되고, 액상 수지는 거의 이용되고 있지 않다. 이하, 본 출원 서류에 있어서는, 액상 수지라는 용어는 상온에서 액상인 수지를 의미한다.In recent years, with the progress of energy saving, the demand of LEDs with low power consumption as a lighting apparatus is rapidly increasing. In the resin sealing of the LED, a liquid resin having a thermosetting property and a property of transmitting light is generally used as the resin material. Incidentally, in the resin sealing by the resin molding of the integrated circuit or the transfer molding using the integrated circuit as the main sealing target, as described above, the resin tablet of the solid shape is generally used as the sealing resin material, and the liquid resin is almost used It is not. Hereinafter, in the present application document, the term liquid resin means a resin that is liquid at room temperature.

종래부터, 트랜스퍼 몰딩법에 의한 수지 밀봉 장치에서, 액상 수지를 이용하여 수지 밀봉하는 방법으로는, 예컨대 특허문헌 1에 기재된 방법이 있다. 특허문헌 1에는, 릴리스 필름을 하형의 수지 밀봉면과 포트 부분에 에어 흡착한 후, 포트에 수지 태블릿을 공급하는 방법이 기재되어 있고, 게다가 그 단락 [0020]에는, 포트에 공급하는 밀봉용 수지로는, 수지를 태블릿형으로 굳혀 성형한 것 외에, 액상 수지를 사용할 수 있는 것이 개시되어 있다.Conventionally, as a resin sealing method using a liquid resin in a resin sealing apparatus by a transfer molding method, for example, there is a method described in Patent Document 1. [ Patent Document 1 discloses a method of air-sucking a release film on a resin sealing surface and a port portion of a lower mold and then feeding the resin tablet to the port. In addition, in the paragraph [0020] , It is disclosed that a liquid resin can be used besides a resin molded into a tablet shape by solidification.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2002-43345호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-43345

그러나, 상기 특허문헌 1에 개시된 트랜스퍼 몰딩법에 의한 수지 밀봉 장치에서, 밀봉용 수지 재료로서 액상 수지를 사용하는 경우에는, 다음과 같은 과제가 있다.However, in the resin-sealing apparatus using the transfer molding method disclosed in Patent Document 1, there is the following problem when the liquid resin is used as the sealing resin material.

(과제 1)(Task 1)

트랜스퍼 몰딩법에 의한 수지 밀봉 장치에 있어서,In a resin-sealing apparatus by a transfer molding method,

·하형의 포트 부분에 릴리스 필름을 공급하여 에어 흡착하는 기구,· Mechanism for supplying air to the port of the lower mold by suction,

·액상 수지를 공급하여 하형의 소정 위치까지 반송하는 기구,A mechanism for feeding the liquid resin and transporting it to a predetermined position of the lower mold,

·하형의 포트 내에 액상 수지를 공급하는 기구, A mechanism for supplying liquid resin into the port of the lower mold,

를 별도 추가할 필요가 있다.To be added.

(과제 2)(Task 2)

전술한 액상 수지의 공급 기구로는, 디스펜서 등을 이용하여 하형의 포트 내에 액상 수지를 공급하는 것을 고려할 수 있지만, 이러한 액상 수지 공급 기구를 새롭게 추가하면 수지 밀봉 장치가 대형화되어 버린다.As the supply mechanism of the liquid resin described above, it is possible to consider supplying the liquid resin into the port of the lower mold by using a dispenser or the like. However, if such liquid resin supply mechanism is newly added, the resin encapsulation device becomes larger.

이상의 과제에 덧붙여, 다음과 같은 과제도 있다.In addition to the above-mentioned problems, there are also the following problems.

(과제 3)(Task 3)

상기 특허문헌 1에 개시된 수지 밀봉 장치에 있어서는, 포트 내에 공급된 액상 수지는, 포트로부터 컬, 러너, 게이트 등의 수지 통로를 경유하여 캐비티에 주입된다. 액상 수지는, 포트뿐만 아니라 수지 통로 내에서도 가열되어 경화 수지가 되는데, 수지 통로에서 성형되는 경화 수지는 제품과는 관계가 없는 불필요 수지가 된다. 따라서, 트랜스퍼 몰딩법을 이용한 수지 밀봉 장치에서 액상 수지를 사용하면, 수지 통로에서 성형되는 불필요 수지를 커트하여 폐기하는 기구가 새롭게 필요해진다.In the resin sealing apparatus disclosed in Patent Document 1, the liquid resin supplied into the port is injected into the cavity via a resin passage such as a curl, a runner, and a gate from the port. The liquid resin is heated not only in the port but also in the resin passage to form a cured resin. The cured resin formed in the resin passage becomes an unnecessary resin which is not related to the product. Therefore, when a liquid resin is used in the resin-sealing apparatus using the transfer molding method, a mechanism for cutting and disposing of the unnecessary resin molded in the resin passage is newly required.

이와 같이, 액상 수지를 이용하여 트랜스퍼 몰딩법으로 수지 밀봉하는 장치에서는, 수지 태블릿의 공급 기구나 반송 기구에 덧붙여, 액상 수지를 공급하여 반송하기 위한 기구를 더 추가할 필요가 있다. 또한, 수지 통로에서 불필요 수지가 성형되기 때문에, 수지의 사용 효율이 낮아지고, 이 불필요 수지를 커트하여 폐기하는 기구가 필요해진다. 이 때문에, 수지 밀봉 장치의 구성이 매우 복잡해지고, 장치가 대형화되며 생산성이 나빠진다.As described above, in the apparatus for sealing the resin by the transfer molding using the liquid resin, it is necessary to add a mechanism for feeding and conveying the liquid resin in addition to the supply mechanism and the transport mechanism of the resin tablet. In addition, since the unnecessary resin is formed in the resin passage, the use efficiency of the resin is lowered, and a mechanism for cutting and disposing the unnecessary resin is required. For this reason, the structure of the resin sealing apparatus becomes very complicated, the apparatus becomes large, and the productivity becomes poor.

본 발명은 상기한 과제를 해결하는 것으로, 성형품 생산 장치에 있어서 간단한 구성을 채용함으로써, 액상 수지를 이용한 수지 성형을 가능하게 한다. 또한, 불필요 수지의 양을 저감시켜 수지 재료의 사용 효율을 향상시키는 것을 가능하게 하는 성형품 생산 장치, 성형품 생산 방법, 및 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems, and it is possible to mold a resin using a liquid resin by adopting a simple structure in a molded article production apparatus. It is also an object of the present invention to provide a molded article production apparatus, a molded article production method, and a molded article which can reduce the amount of unnecessary resin and improve the use efficiency of the resin material.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치는,In order to solve the above-described problems, a molded article production apparatus according to the present invention comprises:

제1 성형형과,A first molding die,

상기 제1 성형형에 서로 대향하여 설치된 제2 성형형과,A second forming die provided opposite to the first forming die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 어느 한쪽의 성형형에 마련된 캐비티와,A cavity provided in any one of the first forming die and the second forming die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형 폐쇄하고 형 개방하는 제1 구동 기구A first driving mechanism for closing and opening the first molding die and the second molding die,

를 구비하며,And,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을, 제1 개구를 갖는 지지체를 협지한 상태에서 형 폐쇄하고 상기 캐비티에 있어서 경화 수지를 성형함으로써, 상기 지지체와 상기 지지체 상에 성형된 상기 경화 수지를 갖는 성형품을 생산하는 성형품 생산 장치로서,The first molding die and the second molding die are closed in a state that the support having the first opening is sandwiched therebetween and the hardened resin is molded in the cavity so that the cured resin molded on the support and the support A molded article producing apparatus for producing a molded article having a shape,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 다른 한쪽의 성형형에 마련된 관통로와,A through hole provided in the other of the first forming die and the second forming die,

상기 관통로에, 상기 한쪽의 성형형에 대하여 진퇴 가능하게 마련된 주입용 부재와,An injection member provided in the through passage so as to be movable forward and backward with respect to the one molding die;

상기 주입용 부재의 내부에 마련된 수지 유로와,A resin flow path provided inside the injection member,

상기 제1 개구에 대하여 평면에서 보아 중첩되도록 하여 상기 주입용 부재의 선단부에 형성된 주입구와,An injection port formed at the tip of the injection member so as to overlap with the first opening when viewed in plan,

상기 주입용 부재를 진퇴시키는 제2 구동 기구와,A second driving mechanism for moving the injection member forward and backward,

열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지를 수지 유로에 공급하는 공급 기구와,A supply mechanism for supplying a liquid resin made of a thermosetting resin to the resin flow path,

상기 수지 유로로부터 상기 주입구를 경유하여 상기 캐비티에 주입된 상기 액상 수지를 가열하는 가열 기구And a heating mechanism for heating the liquid resin injected into the cavity from the resin flow path via the injection port

를 구비하고,And,

상기 관통로에서 상기 주입용 부재를 전진시킴으로써 상기 제1 개구와 상기 주입구와 상기 수지 유로가 연통한 상태에서 상기 수지 유로로부터 적어도 상기 주입구를 경유하여 상기 캐비티에 상기 액상 수지가 주입되며,The liquid resin is injected into the cavity through at least the injection port from the resin flow path in a state in which the first opening and the injection port communicate with the resin flow path by advancing the injection member in the through path,

상기 캐비티에 주입된 상기 액상 수지가 가열되어 성형된 상기 경화 수지로부터 상기 주입용 부재가 후퇴함으로써 상기 경화 수지와 상기 주입용 부재의 선단부가 분리되고,The liquid resin injected into the cavity is heated and the injection member is retracted from the molded resin to separate the tip of the injection member from the cured resin,

상기 제1 개구는, 상기 성형품으로부터 생산되는 최종 제품의 기능에 영향을 미치지 않는 상기 성형품의 위치에 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.And the first opening is provided at a position of the molded article which does not affect the function of the final product produced from the molded article.

또한, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치는, 전술한 성형품 생산 장치에 있어서,Further, the molded article production apparatus according to the present invention is the above-described molded article production apparatus,

상기 수지 유로 내의 상기 액상 수지를 냉각시키는 냉각 기구A cooling mechanism for cooling the liquid resin in the resin flow path

를 더 구비하는 것이 바람직하다.As shown in Fig.

상기 수지 유로에 상기 주입구에 대하여 진퇴 가능하게 마련되고, 전진한 상태에서 상기 수지 유로와 상기 주입구를 차단하며, 또한 후퇴한 상태에서 상기 수지 유로와 상기 주입구를 연통하는 개폐용 부재와,An opening and closing member which is provided in the resin flow path so as to be movable forward and backward with respect to the injection port and blocks the resin flow path and the injection port in the advanced state and communicates the resin flow path with the injection port in a retracted state,

상기 개폐용 부재를 진퇴시키는 진퇴 기구And the forward / backward movement member

를 더 구비하는 것이 바람직하다.As shown in Fig.

상기 다른 한쪽의 성형형은 상기 관통로의 상부에 제2 개구를 더 갖고,The other one of the forming molds further includes a second opening on the upper portion of the through-

상기 관통로에서 상기 주입용 부재를 전진시킴으로써 상기 주입용 부재의 선단부와 상기 제2 개구의 주변 부분이 접하여 상기 제1 개구와 상기 제2 개구와 상기 주입구와 상기 수지 유로가 연통한 상태에서, 상기 수지 유로로부터 적어도 상기 주입구를 경유하여 상기 캐비티에 상기 액상 수지가 주입되는 것이 바람직하다.Wherein a forward end of the injection member and a peripheral portion of the second opening are in contact with each other by advancing the injection member in the through passage so that the first opening and the second opening communicate with the injection port and the resin flow path, And the liquid resin is injected into the cavity from at least the resin flow path via the injection port.

또한, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치는, 전술한 성형품 생산 장치에 있어서, 지지체는 전자 부품의 칩 부품이 장착된 회로 기판인 것이 바람직하다.In the above-described molded article production apparatus, it is preferable that the support member is a circuit board on which chip components of electronic components are mounted.

상기 액상 수지는 투광성을 갖고,The liquid resin has light transmittance,

상기 지지체 상에 성형된 상기 경화 수지는 광학 부품의 집합체를 포함하는 것이 바람직하다.The cured resin molded on the support preferably includes an assembly of optical components.

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형이 근접한 상태에서, 상기 주입용 부재는 노출된 상태가 되는 것이 바람직하다.It is preferable that the injection member is in an exposed state in a state in which the first molding die and the second molding die are in proximity to each other.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 성형품 생산 방법은,In order to solve the above problems, a method for producing a molded article according to the present invention comprises:

제1 성형형과 상기 제1 성형형에 서로 대향하여 설치된 제2 성형형 사이에, 제1 개구를 갖는 지지체를 배치하는 공정과,A step of disposing a support having a first opening between a first forming die and a second forming die provided opposite to the first forming die,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형 폐쇄하는 공정과,Closing the first molding die and the second molding die;

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 어느 한쪽의 성형형에 마련된 캐비티에 열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지를 주입하는 공정과,A step of injecting a liquid resin made of a thermosetting resin into a cavity provided in any one of the first molding die and the second molding die,

상기 캐비티에 주입된 상기 액상 수지를 경화시켜 상기 지지체 상에 경화 수지를 성형하는 공정과,A step of curing the liquid resin injected into the cavity to form a cured resin on the support,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형 개방하는 공정과,A step of opening the first molding die and the second molding die;

형 개방한 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형으로부터, 상기 지지체와 상기 경화 수지를 갖는 성형품을 취출하는 공정A step of taking out the molded article having the support and the cured resin from the first molding die and the second molding die which have been opened

을 포함하는 성형품 생산 방법으로서,A method for producing a molded article,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 중 다른 한쪽의 성형형에 미리 관통로를 형성하는 공정과,A step of forming a through-hole in advance in one of the first molding die and the second molding die,

상기 관통로에 대하여 진퇴 가능한 형상을 갖고 내부에는 수지 유로가, 상기 수지 유로의 선단부에는 주입구가 각각 형성된 주입용 부재를 미리 준비하는 공정과,A step of preparing in advance a injection member having a shape capable of advancing and retracting with respect to the through passage and having a resin flow path formed therein and an injection port formed at a tip end portion of the resin flow path,

상기 캐비티에 상기 액상 수지를 주입하는 것보다 이전에 상기 관통로에 상기 주입용 부재를 삽입하여 상기 제1 개구에 대하여 전진시키는 공정과,A step of inserting the injection member into the through-hole before the liquid resin is injected into the cavity and advancing the injection member with respect to the first opening;

상기 캐비티에 상기 액상 수지를 주입하는 것보다 이전에 상기 제1 개구와 상기 수지 유로를 상기 주입구를 경유하여 연통시키는 공정과, A step of allowing the first opening and the resin flow path to communicate with each other via the injection port before injecting the liquid resin into the cavity;

상기 경화 수지를 성형한 후, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 형 개방하는 것보다 이전에 상기 경화 수지로부터 상기 주입용 부재를 후퇴시켜 상기 경화 수지와 상기 주입용 부재의 선단부를 분리하는 공정After the curing resin is molded, the injection member is retracted from the cured resin before the first molding die and the second molding die are opened to separate the tip portions of the curing resin and the injection member Process

을 더 포함하며,Further comprising:

상기 액상 수지를 주입하는 공정에서는, 상기 수지 유로로부터 상기 주입구를 경유하여 상기 캐비티에 상기 액상 수지를 주입하고,In the step of injecting the liquid resin, the liquid resin is injected into the cavity from the resin flow path via the injection port,

상기 경화 수지를 성형하는 공정에서는, 상기 캐비티에 주입된 상기 액상 수지를 가열하여 경화시킴으로써 상기 경화 수지를 성형하며,In the step of molding the cured resin, the liquid resin injected into the cavity is heated and cured to mold the cured resin,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 상기 지지체를 배치하는 공정에서는, 상기 지지체로서, 상기 성형품으로부터 생산되는 최종 제품의 기능에 영향을 미치지 않는 상기 성형품의 위치에 상기 제1 개구가 형성되어 있는 것을 준비하는 것을 특징으로 한다.In the step of disposing the support between the first molding die and the second molding die, the first opening is formed at the position of the molded article which does not affect the function of the final product produced from the molded article Is prepared.

또한, 본 발명에 따른 성형품 생산 방법은, 전술한 성형품 생산 방법에 있어서, 액상 수지 주입시에 상기 주입용 부재 내의 상기 액상 수지를 냉각시키는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.The method for producing a molded article according to the present invention preferably further comprises a step of cooling the liquid resin in the injection member at the time of injecting the liquid resin in the above-described method for producing a molded article.

또한, 본 발명에 따른 성형품 생산 방법은, 전술한 성형품 생산 방법에 있어서,Further, in the method of producing a molded article according to the present invention,

상기 수지 유로의 내부에, 상기 주입구에 대하여 진퇴 가능하면서 전진한 상태에서 상기 수지 유로와 상기 주입구를 차단하고 후퇴한 상태에서 상기 수지 유로와 상기 주입구를 연통시키는 개폐용 부재를 미리 마련하는 공정과,A step of providing in advance an opening / closing member for communicating the resin flow path and the injection port in a state in which the resin flow path and the injection port are blocked while retreating from the resin flow path while advancing and retracting with respect to the injection port;

상기 경화 수지를 성형한 후, 상기 경화 수지로부터 상기 주입용 부재를 후퇴시켜 상기 경화 수지와 상기 주입용 부재의 선단부를 분리하는 것보다 이전에 상기 개폐용 부재를 상기 주입구에 대하여 전진시킴으로써 상기 주입구와 상기 수지 유로를 차단하는 공정Wherein the opening and closing member is advanced with respect to the injection port prior to separating the tip of the injection resin from the injection resin by withdrawing the injection member from the cured resin after molding the cured resin, A step of blocking the resin flow path

을 더 포함하고,Further comprising:

상기 제1 개구와 상기 수지 유로를 연통시키는 공정에서는, 상기 개폐용 부재를 후퇴시킴으로써 적어도 상기 제1 개구와 상기 수지 유로를 연통시키는 것이 바람직하다.In the step of communicating the first opening with the resin flow path, it is preferable that at least the first opening and the resin flow path communicate with each other by retracting the opening / closing member.

상기 다른 한쪽의 성형형의 상기 관통로의 상부에 제2 개구를 미리 형성하는 공정과,A step of previously forming a second opening on an upper portion of the through-hole of the other molding die,

상기 캐비티에 상기 액상 수지를 주입하는 것보다 이전에 상기 제2 개구에 대하여 상기 주입용 부재를 전진시키는 공정을 더 포함하고,Further comprising the step of advancing the injection member with respect to the second opening before injecting the liquid resin into the cavity,

상기 제1 개구와 상기 수지 유로를 연통시키는 공정에서는, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구와 상기 주입구와 상기 수지 유로를 연통시키는 것이 바람직하다.In the step of communicating the first opening and the resin flow path, it is preferable that the first opening, the second opening, the injection port, and the resin flow path communicate with each other.

상기 지지체는 전자 부품의 칩 부품이 장착된 회로 기판인 것이 바람직하다.It is preferable that the support is a circuit board on which chip parts of electronic parts are mounted.

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 근접시킨 상태에서, 상기 주입용 부재를 노출시키는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.And exposing the injection member in a state in which the first molding die and the second molding die are brought close to each other.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 성형품은, In order to solve the above problems, the molded article according to the present invention comprises:

최종 제품을 생산할 때에 사용되는 성형품으로서, As a molded article used for producing a final product,

지지체와,A support,

상기 지지체를 협지한 상태에서 서로 대향하여 설치된 제1, 제2 성형형 중 어느 한쪽의 성형형에 마련된 캐비티에 열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지가 주입되어 상기 지지체의 한쪽의 면에서 경화하여 이루어지는 경화 수지와,A liquid resin made of a thermosetting resin is injected into a cavity provided in any one of the first and second molding dies provided opposite to each other with the support interposed therebetween and cured on one side of the support, ,

상기 한쪽의 성형형에 대하여 진퇴 가능하게 마련된 주입용 부재가 전진시에 상기 한쪽의 성형형에 주입하는 상기 액상 수지를 상기 캐비티에 주입하기 위해 상기 지지체에 형성된 제1 개구와,A first opening formed in the support for injecting the liquid resin injected into the one molding die at the time of advancing into the cavity;

상기 지지체의 다른 쪽의 면에 있어서 상기 경화 수지가 노출되는 부분에 마련되고, 상기 제1 개구를 경유하여 상기 캐비티에 상기 액상 수지의 주입을 완료한 상기 주입용 부재가 후퇴하여 상기 주입용 부재의 선단부와 상기 경화 수지가 분리됨으로써 형성된 흔적Wherein the injection member having been injected into the cavity through the first opening is retracted to the other side of the support body through the first opening, A trace formed by separating the tip portion from the cured resin

을 구비하고,And,

상기 제1 개구는 상기 최종 제품의 기능에는 영향을 미치지 않는 부분에 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.And the first opening is provided at a portion which does not affect the function of the final product.

또한, 본 발명에 따른 성형품은, 전술한 성형품에 있어서, 지지체는 전자 부품의 칩 부품이 장착된 회로 기판인 것이 바람직하다.Further, in the molded article according to the present invention, in the above-mentioned molded article, it is preferable that the supporting member is a circuit board on which chip parts of electronic parts are mounted.

또한, 본 발명에 따른 성형품은, 전술한 성형품에 있어서,Further, in the molded article according to the present invention, in the above-mentioned molded article,

액상 수지는 투광성을 갖고,The liquid resin has transparency,

본 발명은, 성형품 생산 장치에 있어서,The present invention relates to a molded product production apparatus,

·캐비티에 서로 대향하는 성형형에 마련된 관통로에서, 주입용 부재를 진퇴 가능하도록 하고, In the penetrating passages provided in the molds facing each other in the cavity, the injection member can be moved forward and backward,

·열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지를 주입용 부재의 내부에 형성한 수지 유로에 공급하며, A liquid resin made of a thermosetting resin is supplied to the resin flow path formed inside the injection member,

·주입용 부재의 선단부에 마련한 주입구로부터 지지체에 마련된 개구를 경유하여 캐비티에 액상 수지를 주입했다.The liquid resin was injected into the cavity through an opening provided in the support from an injection port provided at the tip of the injection member.

이에 따라, 본 발명은, 액상 수지를 이용한 수지 밀봉을, 불필요 수지의 양을 저감시켜 행할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the resin sealing using the liquid resin can be performed by reducing the amount of the unnecessary resin.

또한 본 발명은, 성형품 생산 장치에 있어서, 캐비티에 주입된 액상 수지를 가열하여 성형된 경화 수지로부터 주입용 부재를 후퇴시키고 있다. 이에 따라 본 발명은, 경화 수지와 주입용 부재의 선단부를 용이하게 분리하는 것, 즉 게이트 커트를 자동적으로 행하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 성형품으로부터 불필요 수지를 커트하는 기구, 및 불필요 수지를 폐기하기 위한 반송 기구가 불필요해져, 성형품 생산 장치의 간략화와 장치 면적의 저감을 실현할 수 있다.Further, in the present invention, in the molded article production apparatus, the liquid resin injected into the cavity is heated to retract the injection member from the molded cured resin. Thus, according to the present invention, it is possible to easily separate the tip portion of the curing resin and the injection member, that is, to perform the gate cut automatically. Therefore, a mechanism for cutting off the unnecessary resin from the molded article and a transport mechanism for disposing the unnecessary resin are not required, so that the molded article production apparatus can be simplified and the device area can be reduced.

도 1은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치의 개요를 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 성형품 생산 장치에 있어서, 전자 부품인 칩 부품을 수지 밀봉하는 경우의 성형형과 게이트 노즐과 액상 수지 공급 기구의 구성을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치에 있어서, 에어 실린더를 이용한 게이트 노즐의 구조를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에서 도시한 게이트 노즐을 분해한 분해도이다.
도 5는 본 발명에 따른 성형품 생산 장치에 있어서, 스프링(탄성 부재)을 이용한 게이트 노즐의 구조를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치를 도시한 주요부 단면도로서, 형 폐쇄하기 전의 상태를 도시하고 있다.
도 7은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치를 도시한 주요부 단면도로서, 형 폐쇄하여 액상 수지를 주입하고 있는 상태를 도시하고 있다.
도 8은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치를 도시한 주요부 단면도로서, 형 폐쇄하여 액상 수지를 경화시키는 상태를 도시하고 있다.
도 9는 본 발명에 따른 성형품 생산 장치를 도시한 주요부 단면도로서, 형 개방하여 성형품을 취출한 상태를 도시하고 있다.
도 10의 (a), (b), (c)는, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치에 있어서, 게이트 노즐에서의 게이트와 지지체의 개구부의 연통 상태를 각각 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치에 있어서, LED의 칩 부품을 수지 밀봉하는 경우의 성형형과 게이트 노즐의 구성을 도시한 개략도이다.1 is a front view showing an outline of a molded article production apparatus according to the present invention.
2 is a schematic view showing the configuration of a molding die, a gate nozzle, and a liquid resin supply mechanism in the case of sealing a chip component as an electronic component in a molded product production apparatus according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the structure of a gate nozzle using an air cylinder in the molded article production apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is an exploded view of the gate nozzle shown in FIG. 3; FIG.
5 is a cross-sectional view showing the structure of a gate nozzle using a spring (elastic member) in the molded article production apparatus according to the present invention.
Fig. 6 is a sectional view of a main portion showing a molded article production apparatus according to the present invention, showing a state before mold closing.
Fig. 7 is a cross-sectional view of a main portion showing a molded article production apparatus according to the present invention, showing a state in which a liquid resin is injected and closed.
Fig. 8 is a cross-sectional view of a main portion showing a molded article production apparatus according to the present invention, showing a state in which the liquid resin is cured by being closed.
Fig. 9 is a cross-sectional view of a main portion showing a molded article production apparatus according to the present invention, in which a mold is opened to take out a molded article.
10 (a), 10 (b) and 10 (c) are cross-sectional views respectively showing the state of the gate at the gate nozzle and the opening portion of the support in the molded product production apparatus according to the present invention.
11 is a schematic view showing the configuration of the molding die and the gate nozzle when the chip part of the LED is sealed by resin in the molded product production apparatus according to the present invention.

본 발명은, 성형품 생산 장치에 있어서 이하의 구성을 구비한다. 즉, 캐비티에 서로 대향하는 성형형에 관통로를 마련하고 있다. 관통로에 있어서 주입용 부재를 진퇴 가능하도록 하고 있다. 열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지를 주입용 부재의 내부에 마련한 수지 유로에 공급하고 있다. 주입용 부재의 선단부에 마련한 주입구로부터 지지체에 마련된 개구를 경유하여 캐비티에 액상 수지를 주입하고 있다. 주입된 액상 수지를 가열함으로써 경화 수지를 성형하고 있다. 경화 수지로부터 주입용 부재를 후퇴시켜 경화 수지와 주입용 부재의 선단부를 자동적으로 분리하고 있다.The present invention provides a molded article production apparatus having the following constitution. That is, the cavity is provided with a through-hole in a molding die facing each other. So that the injection member can be moved forward and backward in the through passage. And a liquid resin made of a thermosetting resin is supplied to the resin flow path provided inside the injection member. The liquid resin is injected into the cavity via an opening provided in the support from an injection port provided at the tip of the injection member. And the injected liquid resin is heated to mold the cured resin. The injection member is retracted from the cured resin to automatically separate the tip end portions of the curing resin and the injection member.

이하, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치의 실시예에 관해, 도 1~도 11을 참조하여 설명한다. 본 출원에서의 어느 도면에 관해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 관해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절히 생략한다.Hereinafter, an embodiment of a molded article production apparatus according to the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 11. Fig. Any of the drawings in this application is drawn schematically so that it is omitted or exaggerated for the sake of clarity. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is appropriately omitted.

도 1은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치의 개요를 도시한 정면도이다. 성형품 생산 장치(1)에는, 기반(基盤)(2)과, 기반(2) 상의 네 모서리부에 마련된 타이 바(3)와, 타이 바(3)의 상단부에 고정된 고정반(4)이 마련되어 있다. 고정반(4)의 하부에는, 상형 단열판(5)을 사이에 두고 상형 플레이트(6)와, 상형 플레이트(6) 내에 수지 성형용의 상형(7)이 마련되어 있다. 상형(7)의 하방 위치에는, 타이 바(3)에 대하여 승강 가능한 가동반(8)이 마련되어 있다. 가동반(8)의 상부에는 하형 단열판(9)을 사이에 두고 하형 플레이트(10)가 마련되어 있다. 하형 플레이트(10) 내에는 수지 성형용의 하형(11)이 마련되어 있다. 상형(7)과 하형(11)은 서로 대향하여 설치되고, 아울러 성형형을 구성하고 있다. 상형 플레이트(6) 및 하형 플레이트(10)에는, 상형(7) 및 하형(11)을 가열하기 위한 히터(도시 생략)가 내장되어 있다. 상형 플레이트(6) 및 하형 플레이트(10)는 175℃ 정도로 가열되어 있다. 상형(7) 및 하형(11)은, 수지 밀봉하는 대상에 따라 상형 플레이트(6) 및 하형 플레이트(10) 내에서 간단히 교체가 가능하도록 구성되어 있다.1 is a front view showing an outline of a molded article production apparatus according to the present invention. The molded product production apparatus 1 is provided with a base 2, a tie bar 3 provided at four corners on the base 2, and a fixing bar 4 fixed to the upper end of the tie bar 3 Lt; / RTI > The upper mold plate 6 and the upper mold plate 6 are provided with a top mold 7 for resin molding at the lower portion of the fixing plate 4 with the upper mold insulating plate 5 interposed therebetween. At a lower position of the upper die 7, a movable plate 8 capable of ascending and descending with respect to the tie bar 3 is provided. A lower mold plate 10 is provided on an upper portion of the movable mold 8 with a lower mold insulating plate 9 interposed therebetween. A lower mold 11 for resin molding is provided in the lower mold plate 10. The upper die 7 and the lower die 11 are provided so as to face each other and form a forming die. The upper mold plate 6 and the lower mold plate 10 are provided with a heater (not shown) for heating the upper mold 7 and the lower mold 11. [ The upper mold plate 6 and the lower mold plate 10 are heated to about 175 ° C. The upper mold 7 and the lower mold 11 are configured to be easily replaceable in the upper mold plate 6 and the lower mold plate 10 depending on the object to be resin-sealed.

형 폐쇄 기구(12)는, 형 폐쇄와 형 개방을 행하기 위해 가동반(8)을 승강시키는 기구이고, 예컨대 토글 기구를 이용함으로써 가동반(8)을 승강시키고 있다. 형 폐쇄 기구(12)를 이용하여 가동반(8)을 승강시킴으로써, 상형(7) 및 하형(11)에 의해 형 폐쇄와 형 개방을 행한다. 여기서, 고정반(4)과 상형 단열판(5)과 상형 플레이트(6)와 상형(7)을 일체로 세트한 부분을 상형 세트부(13)라고 한다. 마찬가지로, 가동반(8)과 하형 단열판(9)과 하형 플레이트(10)와 하형(11)을 세트한 부분을 하형 세트부(14)라고 한다. 상형(7) 및 하형(11)에 의해 형 폐쇄와 형 개방을 행하는 것은, 상형 세트부(13) 및 하형 세트부(14)에 의해 형 폐쇄와 형 개방을 행하는 것과 동일한 것을 의미한다.The closing mechanism 12 is a mechanism for lifting the movable plate 8 to perform mold closing and mold opening. The movable plate 8 is moved up and down by using a toggle mechanism, for example. The upper mold 7 and the lower mold 11 perform the mold closing and mold opening by moving the movable mold 8 up and down using the mold closing mechanism 12. [ The portion where the fixing plate 4, the upper die 5, the upper die 6 and the upper die 7 are integrally formed is referred to as a upper die set 13. Similarly, a portion where the movable die 8, the lower die heat insulating plate 9, the lower die plate 10 and the lower die 11 are set is referred to as a lower die set portion 14. The mold closing and the mold opening by the upper mold 7 and the lower mold 11 means the same as the mold closing and opening by the upper mold set portion 13 and the lower mold set portion 14. [

게이트 노즐(15)은, 게이트 노즐 구동 기구(16)에 의해, 하형 세트부(14)를 연통하여 형성된 관통로를 승강할 수 있도록 마련된 가동식의 노즐이다. 게이트 노즐(15)은, 하형 세트부(14)를 연통한 관통로를 상승하여 정지한 상태에서, 상형(7)에 마련된 캐비티(17)에 액상 수지를 공급한다. 따라서, 게이트 노즐(15)은 캐비티(17)에 액상 수지를 공급하는 주입용 부재로서 기능한다. 게이트 노즐(15)은, 가동반(8)의 하방에 위치할 때까지 하강시켜 가동반(8)으로부터 용이하게 착탈할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 하형(11)을 교환하기 위해, 하형(11)을 떼어낸 상태에서 게이트 노즐(15)은, 하형 플레이트(10)의 상방에 위치할 때까지 상승시켜 착탈하는 것도 가능하다. 게이트 노즐(15)의 구조나 기구에 관해서는, 도 2~도 10을 이용하여 상세히 설명한다.The gate nozzle 15 is a movable nozzle provided so as to be able to move up and down through a through passage formed by the gate nozzle driving mechanism 16 and connected to the lower mold set portion 14. [ The gate nozzle 15 supplies the liquid resin to the cavity 17 provided in the upper mold 7 in a state where the gate nozzle 15 is lifted up through the through-path communicating with the lower mold set portion 14. [ Therefore, the gate nozzle 15 functions as an injection member for supplying the liquid resin to the cavity 17. The gate nozzle 15 is configured to be able to be easily detached from the movable base 8 by descending until it is positioned below the movable base 8. In order to replace the lower die 11, the gate nozzle 15 can be lifted and removed until it is positioned above the lower die plate 10 with the lower die 11 removed. The structure and mechanism of the gate nozzle 15 will be described in detail with reference to Figs. 2 to 10. Fig.

한편, 실제의 성형품 생산 장치에 있어서는, 상형(7) 및 하형(11)은, 체이스 홀더라고 불리는 외측 부분과, 체이스라고 불리는 내측 부분과, 캐비티 블록이라고 불리는 캐비티가 마련된 부분에 의해 구성되는 경우가 많다. 도 1에 있어서는, 이들 구성 요소에 관해서는 도시를 생략했다.On the other hand, in the actual molded product production apparatus, the upper mold 7 and the lower mold 11 are constituted by an outer portion called a chase holder, an inner portion called a chase, and a portion provided with a cavity called a cavity block many. In FIG. 1, these constituent elements are not shown.

도 2는 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)에 있어서, 성형형과 게이트 노즐(15)과 액상 수지 공급 기구의 구성을 도시한 개략도이다. 도 2에 있어서, 상형(7)에는 수지 성형용의 캐비티(17)가 마련되어 있다. 하형(11)이 포함되는 하형 세트부(14)(도 1 참조)에는, 전자 부품인 칩 부품(21)을 장착한 지지체를 배치하는 지지체 세트부(18)와, 게이트 노즐(15)이 승강하기 위한 관통로(19)가 마련되어 있다. 게이트 노즐(15)은, 하형(11)이 포함되는 하형 세트부(14)(도 1 참조)의 관통로(19)에 있어서, 게이트 노즐 구동 기구(16)에 의해 승강할 수 있다.Fig. 2 is a schematic view showing the configuration of the molding die, the gate nozzle 15 and the liquid resin supply mechanism in the molded article production apparatus 1 according to the present invention. In Fig. 2, the upper mold 7 is provided with a cavity 17 for resin molding. The lower mold set portion 14 (see FIG. 1) including the lower mold 11 is provided with a support set portion 18 in which a support on which the chip component 21 as an electronic component is mounted, A through-hole 19 is provided. The gate nozzle 15 can be moved up and down by the gate nozzle driving mechanism 16 in the through passage 19 of the lower mold set portion 14 (see Fig. 1) in which the lower mold 11 is included.

이형 필름(20)은, 필름 공급롤로부터 공급되고, 복수의 롤러에 의해 방향과 높이를 조정하여, 상형(7)의 소정 위치에 세트된다. 세트된 이형 필름(20)은, 상형(7)에 마련된 캐비티(17)에 피복하여 흡착된다.The release film 20 is fed from the film supply roll and is set at a predetermined position of the upper die 7 by adjusting the direction and height by a plurality of rollers. The set releasing film 20 is coated and adsorbed on the cavity 17 provided in the upper die 7.

칩 부품(21)을 장착한 지지체(22)는, 반송 기구에 의해 하형(11)의 소정 위치까지 반송되어, 지지체 세트부(18)에 배치된다. 칩 부품(21)의 전극과 지지체(22)의 전극은, 금선 등의 와이어(도시 생략)에 의해 접속되어 있다.The support member 22 on which the chip component 21 is mounted is transported to a predetermined position of the lower die 11 by the transport mechanism and is disposed on the support member setting unit 18. [ The electrode of the chip component 21 and the electrode of the support 22 are connected by a wire (not shown) such as a gold wire.

칩 부품(21)의 예로서 다음의 것이 있다. 첫째로, 집적 회로(IC), 대규모 집적 회로(LSI) 등의 반도체칩 부품이다. 둘째로, 발광 다이오드(LED), 레이저 다이오드(LD), 광 센서 등의 광 반도체칩 부품이다. 셋째로, 트랜지스터, 저항, 콘덴서, 인덕터(코일) 등의 칩 부품이다. 지지체(22)는, 상기 칩 부품군 중, 동일한 사양을 갖는 칩 부품을 복수개 실장한 회로 기판으로 이루어지는 지지체를 일례로 할 수 있다. 또한, 동일한 종류의 칩 부품을 복수개 실장한 회로 기판으로 이루어지는 지지체를 다른 예로 할 수 있다. 이에 더하여, 상이한 종류의 칩 부품을 복수개 실장한 회로 기판으로 이루어지는 지지체를 또 다른 예로 할 수 있다.Examples of the chip component 21 include the following. First, it is a semiconductor chip component such as an integrated circuit (IC) and a large-scale integrated circuit (LSI). Second, it is an optical semiconductor chip component such as a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), and an optical sensor. Third, chip components such as transistors, resistors, capacitors, and inductors (coils). The support member 22 may be, for example, a support member formed of a circuit board on which a plurality of chip components having the same specifications are mounted. In addition, a support made of a circuit board on which a plurality of chip components of the same kind are mounted can be another example. In addition, a support made of a circuit board on which a plurality of different types of chip components are mounted can be another example.

전술한 지지체(22)를 구성하는 회로 기판으로는 다음의 그룹이 있다. 그것은, 금속계 재료로 이루어지는 리드 프레임, 유리 에폭시 기판 등의 프린트 기판, 세라믹스계 재료를 기재로 하는 세라믹스 기판, 금속계 재료를 기재로 하는 메탈 베이스 기판, 폴리이미드 등의 수지 필름을 기재로 하는 플렉시블 기판 등이다.As the circuit board constituting the support member 22 described above, there are the following groups. It can be a lead frame made of a metal-based material, a printed substrate such as a glass epoxy substrate, a ceramics substrate made of a ceramics-based material, a metal base substrate made of a metal-based material, a flexible substrate made of a resin film made of polyimide or the like to be.

이하, 반도체칩 부품(21)이 지지체(22) 상에 장착된 구성에 관해 설명한다. 지지체(22)에는, 게이트 노즐(15)로부터 상형(7)에 마련된 캐비티(17)에 액상 수지를 공급하기 위한 개구(23)가 형성되어 있다. 개구(23)는, 수지 밀봉하는 대상에 따라 최적의 수지 공급을 가능하게 하도록 지지체(22)의 임의의 위치에, 지지체(22)의 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다. 액상 수지는, 하형(11)의 소정 위치에 배치된 지지체(22)의 이면측으로부터 개구(23)를 경유하여, 캐비티(17)에 공급된다.Hereinafter, a configuration in which the semiconductor chip component 21 is mounted on the support 22 will be described. An opening 23 for supplying a liquid resin to the cavity 17 provided in the upper mold 7 from the gate nozzle 15 is formed in the support 22. The opening 23 is formed at an arbitrary position of the support 22 in the thickness direction of the support 22 so as to enable optimum resin supply in accordance with the object to be resin-sealed. The liquid resin is supplied to the cavity 17 via the opening 23 from the back side of the support 22 disposed at a predetermined position of the lower mold 11. [

게이트 노즐(15)에는, 내부에 액상 수지를 유동시키는 수지 유로(24)가 형성되고, 선단부에 액상 수지를 캐비티(17)에 공급하기 위한 주입구인 게이트(25)가 형성되어 있다. 이 게이트(25)로부터, 지지체(22)에 형성된 개구(23)를 경유하여, 상형(7)에 마련된 캐비티(17)에 액상 수지가 공급된다. 게이트(25)를 개폐함으로써, 수지 유로(24)와 캐비티(17)를 연통시키고, 차단시킬 수 있다.The gate nozzle 15 is provided with a resin flow path 24 for flowing a liquid resin therein and a gate 25 serving as an injection port for supplying the liquid resin to the cavity 17 is formed at the tip end. The liquid resin is supplied from the gate 25 to the cavity 17 provided in the upper mold 7 via the opening 23 formed in the support body 22. By opening and closing the gate 25, the resin flow path 24 and the cavity 17 can be communicated with each other and shut off.

액상 수지는 액상 수지 공급 기구(26)로부터 게이트 노즐(15)에 공급된다. 게이트 노즐(15)에는 액상 수지 공급구(27)가 형성되어 있다. 액상 수지로서 열경화성 수지가 사용된다. 열경화성 수지의 예로서, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등이 있다. 액상 수지가 주위 온도의 영향에 의해 경화 반응을 일으키지 않도록, 게이트 노즐(15) 내에는 액상 수지를 냉각시키기 위한 냉각 기구가 필요해진다. 따라서, 냉각용 매체(냉매)를 게이트 노즐(15)에 공급하기 위한 냉매 공급 기구(28)가 성형품 생산 장치(1)에 설치되어 있다.The liquid resin is supplied from the liquid resin supply mechanism (26) to the gate nozzle (15). A liquid resin supply port 27 is formed in the gate nozzle 15. A thermosetting resin is used as the liquid resin. Examples of the thermosetting resin include a silicone resin and an epoxy resin. A cooling mechanism for cooling the liquid resin is required in the gate nozzle 15 so that the liquid resin does not cause the curing reaction due to the influence of the ambient temperature. Therefore, the refrigerant supply mechanism 28 for supplying the cooling medium (refrigerant) to the gate nozzle 15 is provided in the molded article production apparatus 1. [

냉매는, 냉매 공급 기구(28)로부터 게이트 노즐(15)에 형성된 냉매 공급구(29)에 공급되고, 냉매 배출구(30)로 배출된다. 게이트 노즐(15) 내에 있어서는, 액상 수지가 유동하는 수지 유로(24)의 벽의 외측에 냉매를 유동시키는 냉매 유로가 형성되어 있다. 냉매 유로를 유동하는 냉매에 의해, 수지 유로(24) 내를 유동하는 액상 수지가 냉각된다. 냉매로는 액체 또는 기체 중 어느 것이든 가능하고, 냉각 효과를 갖는 액체 또는 기체라면 모두 사용할 수 있다. 비용이나 작업성 등의 관점에서는, 물이나 공기 등 안전하고 저렴하며, 또한 취급하기 쉬운 냉매를 사용하는 것이 바람직하다.The refrigerant is supplied from the refrigerant supply mechanism 28 to the refrigerant supply port 29 formed in the gate nozzle 15 and discharged to the refrigerant discharge port 30. In the gate nozzle 15, a refrigerant flow path for flowing the refrigerant outside the wall of the resin flow path 24 through which the liquid resin flows flows is formed. The liquid resin flowing in the resin flow path (24) is cooled by the refrigerant flowing in the refrigerant flow path. As the refrigerant, either liquid or gas can be used, and any liquid or gas having a cooling effect can be used. From the viewpoints of cost and workability, it is preferable to use a refrigerant that is safe, cheap, and easy to handle, such as water or air.

액상 수지 공급 기구(26)는, 액상 수지의 주제(主劑)를 수용하는 탱크(31)와 경화제를 수용하는 탱크(32)를 구비한다. 주제를 수용하는 탱크(31)와 경화제를 수용하는 탱크(32)로부터 일정한 비율로 공급된 이들 2액(주제, 경화제)은, 혼합 탱크(33) 내에서 혼합된다. 액상 수지에는, 필요에 따라 촉매 등의 필요한 재료도 첨가된다. 수지 밀봉하는 대상에 따라 주제와 경화제의 혼합비는 조정되어, 액상 수지의 점도 등이 최적화된다. 최적으로 혼합된 액상 수지는 혼합 탱크(33)로부터 게이트 노즐(15)의 액상 수지 공급구(27)에 공급된다. 액상 수지는, 액상 수지의 공급을 제어하는 제어부(도시 생략)에 의해, 수지 점도, 수지량, 수지압, 주입 속도 등이 제어되어, 게이트 노즐(15)에 공급된다. 또한, 게이트 노즐(15)에 공급된 액상 수지의 수지압 등을 모니터링하여 피드백하는 기능을 추가하는 것도 가능하다.The liquid resin supply mechanism 26 includes a tank 31 for containing a main agent of the liquid resin and a tank 32 for containing a curing agent. These two liquids (the subject, curing agent) supplied at a constant rate from the tank 31 that houses the subject and the tank 32 that contains the curing agent are mixed in the mixing tank 33. A necessary material such as a catalyst is added to the liquid resin, if necessary. Depending on the object to be resin-sealed, the mixing ratio of the subject and the curing agent is adjusted to optimize the viscosity and the like of the liquid resin. The optimally mixed liquid resin is supplied from the mixing tank 33 to the liquid resin supply port 27 of the gate nozzle 15. The liquid resin is supplied to the gate nozzle 15 by controlling a resin viscosity, a resin amount, a resin pressure, an injection speed, and the like by a control unit (not shown) for controlling the supply of the liquid resin. It is also possible to add a function to monitor and feed back the resin pressure of the liquid resin supplied to the gate nozzle 15.

여기서는, 주제와 경화제를 상온에서 별개의 탱크에 보관해 두고, 실제로 사용하는 경우에 이들 2액을 혼합하여, 혼합 탱크(33)로부터 게이트 노즐(15)에 액상 수지를 공급하는 경우를 나타냈다. 이를 대신하여, 미리 주제와 경화제를 혼합하여 1액으로 해 둔 액상 수지를 게이트 노즐(15)에 공급하는 것과 같은 공급 기구로 해도 좋다.Here, the case where the liquid and the liquid resin are supplied from the mixing tank 33 to the gate nozzle 15 by mixing the two liquids are stored in a separate tank at room temperature in the case of actually using them. Alternatively, a supply mechanism may be used in which the liquid resin, which has been previously mixed with a curing agent and made into one liquid, is supplied to the gate nozzle 15.

도 3은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)에 있어서, 에어 실린더를 이용한 게이트 노즐(15)의 구조를 도시한 단면도이다. 도 3은 에어 실린더에 의해, 게이트(25)를 개방한 상태를 도시하고 있다. 게이트 노즐(15)의 내부에는, 액상 수지 공급구(27)로부터 공급된 액상 수지가 유동하는 수지 유로(24)가 형성되어 있다. 수지 유로(24)의 벽(34)의 외측, 바꿔 말하면 게이트 노즐(15)의 벽의 내부에는, 냉매가 유동하는 냉매 유로(35)가 형성되어 있다. 냉매는 냉매 공급구(29)로부터 공급되고, 수지 유로(24)의 벽(34)의 외측에 형성된 나선형의 냉매 유로(35)를 유동하여, 냉매 배출구(30)로 배출된다. 또한, 게이트 노즐(15)에는 외부에 부착된 냉각 재킷을 설치해도 좋다. 이 경우에는, 게이트 노즐(15)과 냉각 재킷이, 아울러 주입용 부재로서 기능한다.3 is a cross-sectional view showing the structure of a gate nozzle 15 using an air cylinder in the molded product production apparatus 1 according to the present invention. 3 shows a state in which the gate 25 is opened by an air cylinder. Inside the gate nozzle 15, a resin flow path 24 through which the liquid resin supplied from the liquid resin supply port 27 flows is formed. A refrigerant passage 35 through which the refrigerant flows is formed outside the wall 34 of the resin flow path 24, in other words, inside the wall of the gate nozzle 15. The coolant is supplied from the coolant supply port 29 and flows through the spiral coolant passage 35 formed on the outer side of the wall 34 of the resin flow passage 24 and is discharged to the coolant discharge port 30. In addition, a cooling jacket attached to the outside may be provided in the gate nozzle 15. [ In this case, the gate nozzle 15 and the cooling jacket also function as an injection member.

수지 유로(24) 내에는, 에어 실린더(36)에 의해 승강하는 피스톤 봉(피스톤 로드)(37)이 설치되어 있다. 피스톤 봉(37)은 선단부가 서서히 가늘어지도록 형성되어 있고, 피스톤 봉(37)의 선단부에 의해 게이트(25)를 개폐한다. 피스톤 봉(37)을 상승시켰을 때에는, 피스톤 봉(37)에 의해 게이트(25)가 폐쇄된 상태가 된다. 피스톤 봉(37)을 하강시켰을 때에는, 게이트(25)가 개방된 상태가 된다(도 3 참조). 따라서, 피스톤 봉(37)을 승강시킴으로써 게이트 노즐(15)의 게이트(25)를 개폐할 수 있다. 게이트(25)를 개폐함으로써, 게이트 노즐(15)로부터 상형(7)에 마련된 캐비티(17)(도 2 참조)에 액상 수지를 공급할 수 있는 상태로 할 수 있고, 그 공급을 정지할 수 있다.A piston rod (piston rod) 37 ascending and descending by the air cylinder 36 is provided in the resin flow path 24. The piston rod 37 is formed such that the tip portion thereof is gradually tapered, and the gate 25 is opened and closed by the tip end portion of the piston rod 37. When the piston rod 37 is raised, the gate 25 is closed by the piston rod 37. When the piston rod 37 is lowered, the gate 25 is opened (see Fig. 3). Therefore, the gate 25 of the gate nozzle 15 can be opened and closed by moving the piston rod 37 up and down. The liquid resin can be supplied to the cavity 17 (see Fig. 2) provided in the upper mold 7 from the gate nozzle 15 by opening and closing the gate 25, and the supply of the liquid resin can be stopped.

도 1에 있어서, 게이트 노즐(15)은, 하형 플레이트(10)에 내장된 히터(도시 생략)로부터 복사열의 영향을 받는다. 도 3에 도시된 바와 같이, 수지 유로(24)의 벽(34)의 외측에는, 나선형의 냉매 유로(35)가 형성되어 있다. 게이트 노즐(15)에 공급된 액상 수지는, 히터로부터의 복사열에 의해 경화 반응이 진행되지 않도록, 냉매 유로(35)를 유동하는 냉매에 의해 냉각된다. 게이트 노즐(15) 내의 수지 유로(24)에 공급된 액상 수지는, 하형 플레이트(10)에 내장된 히터로부터의 복사열에 의해 경화 반응을 일으키지 않는 정도로 냉각된다.1, the gate nozzle 15 is affected by radiant heat from a heater (not shown) built in the lower mold plate 10. [ As shown in Fig. 3, a spiral coolant passage 35 is formed outside the wall 34 of the resin flow passage 24. As shown in Fig. The liquid resin supplied to the gate nozzle 15 is cooled by the refrigerant flowing in the refrigerant passage 35 so that the curing reaction does not proceed by the radiant heat from the heater. The liquid resin supplied to the resin flow path 24 in the gate nozzle 15 is cooled to such a degree that the curing reaction is not caused by the radiant heat from the heater incorporated in the lower mold plate 10. [

도 4는 도 3에서 도시한 게이트 노즐(15)을 분해한 분해도이다. 게이트 노즐(15)은 게이트 노즐 본체부(38), 선단부(39), 수지 통로부(40), 피스톤 봉(37) 등의 부재로 구성되어 있다. 우선, 게이트 노즐 본체부(38)와 선단부(39)를 조합하고, 그 내부에 수지 통로부(40)를 삽입한다. 또한, 수지 통로부(40)의 내부에 피스톤 봉(37)을 삽입한다. 이와 같이 하여, 게이트 노즐(15)은 간단히 조립할 수 있다. 또한, 반대로 게이트 노즐(15)을 간단히 분해할 수 있다. 따라서, 게이트 노즐(15)의 분해나 조립을 간단히 할 수 있기 때문에, 게이트 노즐(15) 자체의 클리닝이나 메인터넌스를 용이하게 할 수 있다.4 is an exploded view of the gate nozzle 15 shown in Fig. The gate nozzle 15 is constituted by a member such as a gate nozzle body portion 38, a tip end portion 39, a resin passage portion 40, and a piston rod 37. First, the gate nozzle body portion 38 and the tip end portion 39 are combined, and the resin passage portion 40 is inserted into the inside thereof. In addition, the piston rod 37 is inserted into the resin passage portion 40. In this way, the gate nozzle 15 can be easily assembled. On the other hand, the gate nozzle 15 can be easily disassembled. Therefore, since the disassembly and assembly of the gate nozzle 15 can be simplified, the cleaning and maintenance of the gate nozzle 15 itself can be facilitated.

또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 게이트 노즐(15)은, 하형 세트부(14)를 연통하여 마련된 관통로(19)에서 승강할 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 예컨대 가동반(8)을 상승시켜 상형(7)과 하형(11)이 근접한 상태(형 폐쇄한 상태를 포함함)에서, 게이트 노즐(15)은 가동반(8)의 하방에 위치할 때까지 하강할 수 있다. 따라서, 게이트 노즐(15)은 가동반(8)으로부터 용이하게 착탈할 수 있다. 또한, 게이트 노즐(15)은, 게이트 노즐 본체부(38), 선단부(39), 수지 통로부(40), 피스톤 봉(37) 등의 부재로 구성되어 있고, 분해나 조립을 간단히 할 수 있다. 성형품 생산 장치(1)에 있어서, 게이트 노즐(15)의 가동반(8)으로부터의 착탈, 및 게이트 노즐(15)의 분해나 조립을 간단히 행할 수 있다. 따라서, 성형품 생산 장치(1)의 메인터넌스 등을 용이하게 할 수 있고, 작업성을 향상시키는 것이 가능해진다.As shown in Fig. 1, the gate nozzle 15 is provided so as to be able to move up and down through a through passage 19 provided so as to connect the lower mold set portion 14. As shown in Fig. The gate nozzle 15 is positioned below the movable base 8 in a state in which the movable die 8 is elevated and the upper die 7 and the lower die 11 are brought close to each other Can be descended until. Therefore, the gate nozzle 15 can be easily attached and detached from the movable base 8. [ The gate nozzle 15 is constituted by members such as the gate nozzle body portion 38, the tip end portion 39, the resin passage portion 40, and the piston rod 37, and can be easily disassembled and assembled . It is possible to easily attach and detach the gate nozzle 15 from the movable base 8 and disassemble and assemble the gate nozzle 15 in the molded product production apparatus 1. [ Therefore, maintenance and the like of the molded article production apparatus 1 can be facilitated, and workability can be improved.

도 5는 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)에 있어서, 스프링(탄성 부재)을 이용한 게이트 노즐(15)의 구조를 도시한 단면도이다. 도 5는, 게이트 노즐(15)에서의 게이트 개폐 기구로서 에어 실린더(36)가 아니라 스프링(41)을 이용하는 구성을 도시한다. 도 5는, 스프링(41)에 의해 피스톤 봉(37)을 밀어 올려, 게이트(25)를 폐쇄한 상태를 도시하고 있다. 액상 수지 공급구(27)로부터 공급되는 액상 수지의 수지압이 낮을 때에는, 스프링(41)의 압박력으로 피스톤 봉(37)을 밀어 올려, 게이트(25)를 폐쇄하고 있다. 액상 수지의 수지압이 높아져, 스프링(41)의 압박력 이상의 수지압이 되면, 수지압에 의해 피스톤 봉(37)을 밀어 내려 게이트(25)를 개방한다. 게이트(25)가 개방되면, 액상 수지는 상형(7)에 마련된 캐비티(17)(도 2 참조)에 주입된다. 캐비티(17)에 대한 액상 수지의 충전이 완료되어 수지압이 낮아지면, 스프링(41)의 압박력이 수지압보다 높아져, 스프링(41)이 피스톤 봉(37)을 밀어 올려 게이트(25)를 폐쇄한다. 이와 같이, 스프링(41)을 이용하는 구성에서는, 액상 수지의 수지압에 의해 게이트(25)를 개폐할 수 있다.5 is a cross-sectional view showing the structure of a gate nozzle 15 using a spring (elastic member) in the molded product production apparatus 1 according to the present invention. 5 shows a configuration in which the spring 41 is used instead of the air cylinder 36 as the gate opening / closing mechanism in the gate nozzle 15. As shown in Fig. 5 shows a state in which the piston rod 37 is pushed up by the spring 41 and the gate 25 is closed. When the resin pressure of the liquid resin supplied from the liquid resin supply port 27 is low, the piston rod 37 is pushed up by the urging force of the spring 41 to close the gate 25. When the hydraulic pressure of the liquid resin becomes higher and the hydraulic pressure becomes higher than the urging force of the spring 41, the piston rod 37 is pushed down by the hydraulic pressure to open the gate 25. When the gate 25 is opened, the liquid resin is injected into the cavity 17 (see Fig. 2) provided in the upper mold 7. The pressing force of the spring 41 becomes higher than the hydraulic pressure so that the spring 41 pushes up the piston rod 37 to close the gate 25, do. Thus, in the configuration using the spring 41, the gate 25 can be opened and closed by the resin pressure of the liquid resin.

도 6~도 9를 참조하여, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)에 있어서, 형 개방으로부터 형 폐쇄, 다음으로 액상 수지의 주입으로부터 수지 경화, 그리고 성형품을 취출한 상태에 이르기까지의 동작에 관해 설명한다.With reference to Figs. 6 to 9, in the molded article production apparatus 1 according to the present invention, the operation from mold opening to mold closing, then injection of the liquid resin, curing of the resin, .

도 6은 성형품 생산 장치(1)에 있어서 수지 밀봉 전의 형 개방한 상태를 도시하고 있다. 우선, 상형(7)에 마련된 캐비티(17)를 피복하는 이형 필름(20)을 소정 위치에 세트한다. 칩 부품(21)을 장착한 지지체(22)를 반송 기구에 의해 하형(11)의 소정 위치까지 반송한다. 게이트 노즐 구동 기구(16)에 의해, 게이트 노즐(15)을 지지체 세트부(18)에서의 형면으로부터 하방으로 떨어진 위치까지 하강시킨다. 에어 실린더(36)에 의해 피스톤 봉(37)을 상승시키고, 이 상태에서 게이트 노즐(15)의 선단부에 있는 게이트(25)를 폐쇄한 상태로 한다. 게이트 노즐(15)에 공급된 액상 수지를, 수지 유로(24)의 벽(34)의 외측을 유동하는 냉매에 의해 냉각시킨다(도 3 참조). 다음으로, 이형 필름(20)을 흡착시킴으로써, 캐비티(17)의 내면에 밀착시킨다. 다음으로, 지지체(22)를 하형(11)의 지지체 세트부(18)에 배치한다. 다음으로, 형 폐쇄 기구(12)에 의해, 가동반(8)을 상승시켜, 상형(7)과 하형(11)을 형 폐쇄한다(도 1 참조).Fig. 6 shows a mold-open state before resin sealing in the molded article production apparatus 1. As shown in Fig. First, the release film 20 covering the cavity 17 provided in the upper die 7 is set at a predetermined position. The support 22 on which the chip component 21 is mounted is transported to a predetermined position of the lower die 11 by the transport mechanism. The gate nozzle 15 is lowered to a position away from the mold surface in the supporter set portion 18 by the gate nozzle driving mechanism 16. [ The piston rod 37 is raised by the air cylinder 36 and the gate 25 at the tip end of the gate nozzle 15 is closed in this state. The liquid resin supplied to the gate nozzle 15 is cooled by the refrigerant flowing outside the wall 34 of the resin flow path 24 (see FIG. 3). Next, the release film 20 is adhered to the inner surface of the cavity 17 by adhesion. Next, the support body 22 is disposed on the support body 18 of the lower die 11. [ Next, the movable mold 8 is lifted by the mold closing mechanism 12 to mold the upper mold 7 and the lower mold 11 (see Fig. 1).

도 7은 상형(7)과 하형(11)을 형 폐쇄한 직후에 게이트 노즐(15)로부터 액상 수지를 캐비티(17)에 주입하는 상태를 도시하고 있다. 게이트 노즐 구동 기구(16)에 의해, 게이트 노즐(15)을 지지체(22)의 개구(23)의 소정 위치까지 상승시킨다. 다음으로, 에어 실린더(36)에 의해 피스톤 봉(37)을 하강시킨다. 이 상태에서 게이트 노즐(15)의 선단부에 있는 게이트(25)가 개방된다. 다음으로, 액상 수지 주입구(27)로부터 게이트 노즐(15)의 내부에 액상 수지를 주입한다. 가압된 액상 수지를, 게이트(25)로부터 지지체(22)에서의 개구(23)를 경유하여 캐비티(17)에 주입한다.7 shows a state in which the liquid resin is injected into the cavity 17 from the gate nozzle 15 immediately after the upper mold 7 and the lower mold 11 are closed. The gate nozzle 15 is raised to a predetermined position of the opening 23 of the support body 22 by the gate nozzle drive mechanism 16. [ Next, the piston rod 37 is lowered by the air cylinder 36. In this state, the gate 25 at the tip end of the gate nozzle 15 is opened. Next, the liquid resin is injected into the gate nozzle 15 from the liquid resin injection port 27. The pressurized liquid resin is injected into the cavity 17 from the gate 25 via the opening 23 in the support 22. [

도 8은 도 7에 도시된 캐비티(17)에 주입된 액상 수지를 경화시키는 상태를 도시하고 있다. 캐비티(17)에 액상 수지를 주입하는 동작이 완료된 시점에서, 에어 실린더(36)에 의해 피스톤 봉(37)을 상승시켜, 게이트(25)를 폐쇄한다. 게이트(25)를 폐쇄함으로써 캐비티(17) 내에 대한 수지 밀봉의 주입을 멈춘다. 액상 수지를 소정 시간 가열하여 경화시킴으로써, 경화 수지(42)를 성형한다. 여기까지의 공정에 의해, 지지체(22)에 장착된 칩 부품(21)을, 경화 수지(42)에 의해 수지 밀봉한다.Fig. 8 shows a state in which the liquid resin injected into the cavity 17 shown in Fig. 7 is cured. When the operation of injecting the liquid resin into the cavity 17 is completed, the piston rod 37 is raised by the air cylinder 36 to close the gate 25. [ The injection of the resin seal into the cavity 17 is stopped by closing the gate 25. The liquid resin is cured by heating for a predetermined time to mold the cured resin (42). The chip components 21 mounted on the support 22 are resin-sealed with the cured resin 42 by the above steps.

도 9는 상형(7)과 하형(11)을 형 개방하여, 수지 밀봉된 성형품(43)을 취출한 상태를 도시하고 있다. 수지 밀봉이 완료된 후, 게이트(25)를 폐쇄한 상태에서 게이트 노즐 구동 기구(16)에 의해 게이트 노즐(15)을 소정 위치까지 하강시킨다. 게이트 노즐(15)을 하강시킴으로써, 성형품(43)에서의 경화 수지(42)와 게이트 노즐(15)에서의 게이트(25) 부근을 분리하는, 소위 게이트 커트를 자동적으로 행한다. 다음으로, 상형(7)과 하형(11)을 형 개방한다. 다음으로 이젝터 핀(도시 생략)에 의해 성형품(43)을 밀어 올려, 성형품(43)을 취출한다. 성형품(43)은, 경화 수지(42)로부터 게이트(25) 부근을 분리했을 때의 흔적(44)(도면에서는 과장하여 그려져 있음)을 갖는다. 그 후, 필요에 따라, 성형품(43)을 1개 또는 복수개의 칩 부품(21)을 단위로 하여 개편화(個片化)한다. 이에 따라, 최종 제품인 전자 디바이스가 완성된다.Fig. 9 shows a state in which the upper mold 7 and the lower mold 11 are opened to take out the resin-sealed molded article 43. Fig. After the resin sealing is completed, the gate nozzle 15 is lowered to a predetermined position by the gate nozzle driving mechanism 16 with the gate 25 closed. The gate nozzle 15 is lowered to automatically perform a so-called gate cut in which the cured resin 42 in the molded product 43 and the vicinity of the gate 25 in the gate nozzle 15 are separated. Next, the upper mold 7 and the lower mold 11 are opened. Next, the molded article 43 is pushed up by an ejector pin (not shown), and the molded article 43 is taken out. The molded product 43 has a trace 44 (exaggerated in the figure) when the vicinity of the gate 25 is separated from the cured resin 42. Thereafter, if necessary, the molded product 43 is fragmented into one or a plurality of chip components 21 as a unit. Thus, an electronic device as a final product is completed.

도 10의 (a), (b), (c)는 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)에 있어서, 게이트 노즐(15)의 게이트(25)와 지지체(22, 22A, 22B)에 형성된 개구(23, 23A, 23B)의 연통 상태를 각각 도시한 단면도이다. 예컨대, 게이트 노즐(15)의 선단부의 직경은 5 ㎜~15 ㎜ 정도로 설계되고, 액상 수지를 주입하는 게이트(25)의 직경은 0.3 ㎜~1.0 ㎜ 정도로 설계된다. 지지체(22, 22A, 22B)의 개구(23, 23A, 23B)는 게이트(25)의 직경보다 크고, 1 ㎜~3 ㎜ 정도로 개구된다. 게이트 노즐(15)의 선단부의 직경 및 게이트(25)의 직경은, 수지 밀봉하는 대상이나 액상 수지의 점도 등에 대응하여 최적으로 설계된다.10 (a), 10 (b) and 10 (c) are cross-sectional views of a molded product production apparatus 1 according to the present invention, in which the gate 25 of the gate nozzle 15 and the opening formed in the support 22, 22A, (23, 23A, and 23B), respectively. For example, the diameter of the tip of the gate nozzle 15 is designed to be about 5 mm to 15 mm, and the diameter of the gate 25 for injecting the liquid resin is designed to be about 0.3 mm to 1.0 mm. The openings 23, 23A, and 23B of the supports 22, 22A and 22B are larger than the diameter of the gate 25 and open to about 1 mm to 3 mm. The diameter of the front end portion of the gate nozzle 15 and the diameter of the gate 25 are optimally designed in accordance with the object to be resin-sealed or the viscosity of the liquid resin.

도 10의 (a)는, 하형(11)에서의 관통로(19)를, 상면부터 하면까지 동일한 크기의 직경으로 개구한 구성에서의 게이트(25)와 개구(23, 23A, 23B)의 연통 상태를 도시한다. 관통로(19)에 있어서 게이트 노즐(15)을 상승시켜, 게이트 노즐(15)의 선단부와 지지체(22)에서의 개구(23)의 주변[지지체(22)의 하면]을 밀착시킨다. 이에 의해, 게이트(25)와 개구(23)와 캐비티(17)가 연통된다. 따라서, 수지 유로(24)로부터 캐비티(17)에 액상 수지를 주입할 수 있다.10A shows a state in which the through hole 19 in the lower die 11 is in communication with the gate 25 and the openings 23, 23A, 23B FIG. The gate nozzle 15 is raised in the through passage 19 so that the front end of the gate nozzle 15 and the periphery of the opening 23 in the supporting body 22 are brought into close contact with each other. Thereby, the gate 25, the opening 23, and the cavity 17 communicate with each other. Therefore, the liquid resin can be injected into the cavity 17 from the resin flow path 24.

도 10의 (b)는, 하형(11A)에 마련된 관통로(19A)의 상면측에 있어서, 하형(11A)에 개구(45A)를 형성한 구성에서의 게이트(25)와 개구(23, 23A, 23B)의 연통 상태를 도시한다. 개구(45A)는 지지체(22A)에 형성된 개구(23A)와 동일한 크기로서 하형(11A)의 두께를 관통하여 개구되어 있다. 관통로(19A)에 있어서 게이트 노즐(15)을 상승시켜, 게이트 노즐(15)의 선단부와 하형(11A)에서의 개구(45A)의 주변[하형(11A)에서의 돌출부의 하면]을 밀착시킨다. 이에 의해, 게이트(25)와 개구(45A)와 개구(23A)와 캐비티(17)가 연통된다. 따라서, 수지 유로(24)로부터 캐비티(17)에 액상 수지를 주입할 수 있다.10B shows a state in which the gate 25 and the openings 23 and 23A in the structure in which the opening 45A is formed in the lower die 11A on the upper surface side of the through passage 19A provided in the lower die 11A, And 23B, respectively. The opening 45A is the same size as the opening 23A formed in the support 22A and is opened through the thickness of the lower die 11A. The gate nozzle 15 is raised in the through passage 19A so that the front end of the gate nozzle 15 and the periphery of the opening 45A in the lower die 11A (the lower surface of the protrusion in the lower die 11A) . Thereby, the gate 25, the opening 45A, the opening 23A, and the cavity 17 are communicated with each other. Therefore, the liquid resin can be injected into the cavity 17 from the resin flow path 24.

도 10의 (c)는, 지지체(22B)의 개구(23B)에 단차를 마련한 구성에 있어서 게이트(25)와 개구(23, 23A, 23B)의 연통 상태를 도시한다. 관통로(19B)의 상면측에, 하형(11B)의 표면보다 높은 위치에서 개구(45B)를 형성한다. 개구(23B)는, 지지체(22B)의 이면측으로부터 소정 위치에 있어서, 개구(45B)를 포함하는 하형(11B)의 돌출부가 삽입되는 정도의 직경을 갖고, 개구(45B)는 지지체(22B)에 형성된 개구(23B)와 동일한 크기로서 하형(11B)의 두께를 관통하여 개구되어 있다. 관통로(19B)에 있어서 게이트 노즐(15)을 상승시켜, 게이트 노즐(15)의 선단부와 하형(11B)에서의 개구(45B)의 주변[하형(11B)에서의 돌출부의 하면]을 밀착시킨다. 이에 의해, 게이트(25)와 개구(45B)와 개구(23B)와 캐비티(17)가 연통된다. 따라서, 수지 유로(24)로부터 캐비티(17)에 액상 수지를 주입할 수 있다.10C shows the state of the connection between the gate 25 and the openings 23, 23A and 23B in a configuration in which a step is provided in the opening 23B of the support body 22B. An opening 45B is formed on the upper surface side of the through passage 19B at a position higher than the surface of the lower die 11B. The opening 23B has a diameter enough to insert the protrusion of the lower mold 11B including the opening 45B at a predetermined position from the back side of the support 22B, And is opened through the thickness of the lower die 11B. The gate nozzle 15 is raised in the through passage 19B so that the front end of the gate nozzle 15 and the periphery of the opening 45B in the lower mold 11B (the lower surface of the protrusion in the lower mold 11B) . Thus, the gate 25, the opening 45B, the opening 23B, and the cavity 17 are communicated with each other. Therefore, the liquid resin can be injected into the cavity 17 from the resin flow path 24.

도 10의 (a), (b), (c) 어느 구성에 있어서도, 게이트(25)와 캐비티(17)는, 지지체(22, 22A, 22B)에 형성된 개구(23, 23A, 23B) 및 하형(11A, 11B)에 형성된 개구(45A, 45B)를 경유하여, 연통한다. 따라서, 수지 유로(24)로부터 캐비티(17)에 액상 수지를 주입할 수 있다. 또한, 게이트 노즐(15)의 선단부는 지지체(22)에 형성된 개구(23)의 주변, 또는 하형(11A, 11B)에 형성된 개구(45A, 45B)의 주변과 밀착한다. 이에 의해, 하형(11, 11A, 11B)에 마련된 관통로(19, 19A, 19B)와 게이트 노즐(15)의 간극 부분에 캐비티(17)로부터 액상 수지가 새는 것을 방지할 수 있다.10A, 10B and 10C, the gate 25 and the cavity 17 are formed by the openings 23, 23A, and 23B formed in the supports 22, 22A, and 22B, Via the openings 45A, 45B formed in the respective openings 11A, 11B. Therefore, the liquid resin can be injected into the cavity 17 from the resin flow path 24. The tip end of the gate nozzle 15 is in close contact with the periphery of the opening 23 formed in the support 22 or the periphery of the openings 45A and 45B formed in the lower molds 11A and 11B. This makes it possible to prevent the liquid resin from leaking from the cavity 17 to the gap portion between the through passages 19, 19A, 19B provided in the lower molds 11, 11A, 11B and the gate nozzle 15. [

또한, 도 10의 (a), (b), (c) 어느 구성에 있어서도, 액상 수지를 경화시켜 수지 밀봉이 완료된 후, 게이트 노즐(15)을 소정 위치까지 하강시킬 수 있다(도 9 참조). 게이트 노즐(15)을 하강시킴으로써, 성형품(43)에서의 경화 수지(42)와 게이트 노즐(15)의 선단부에서의 게이트(25) 부근을 분리하는 게이트 커트를 자동적으로 행할 수 있다.10 (a), 10 (b) and 10 (c), the gate nozzle 15 can be lowered to a predetermined position after the resin sealing is completed by curing the liquid resin (see FIG. 9) . The gate cutoff for separating the cured resin 42 in the molded product 43 and the vicinity of the gate 25 at the tip end of the gate nozzle 15 can be automatically performed by lowering the gate nozzle 15. [

도 11은 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)에 있어서, LED칩 부품을 수지 밀봉하는 경우의 성형형과 게이트 노즐의 구성을 도시한 개략도이다. LED칩 부품을 수지 밀봉하는 경우에는, 지지체(22)에 장착한 LED칩 부품(21A)의 위치와 수에 대응하여, 상형(7A)에 마련된 전체 캐비티(17A) 내에 LED 대응용의 개별 캐비티(17B)를 더 마련하여 수지 밀봉해도 좋다. 즉, 전체 캐비티(17A) 내에 개별 캐비티(17B)를 마련함으로써, LED칩 부품의 본체부의 수지 밀봉과, LED칩 부품에 별도로 더 마련하는 렌즈 부분의 성형을 동일 공정에서 일괄하여 행할 수 있다. 따라서, LED 제품을 제조하는 경우의 공정수 삭감과 렌즈 부분의 어긋남 방지를 동시에 실현할 수 있어, 제조 비용의 삭감과 LED 제품의 성능을 향상시킬 수 있다. 상형(7A)에 마련한 전체 캐비티(17A) 및 개별 캐비티(17B)의 구성 이외에는, 도 2에서 도시한 성형품 생산 장치(1)의 구성과 완전히 동일한 것으로, 반도체칩 부품(21)을 수지 성형하는 경우와 동일한 효과를 발휘하는 것은 물론이다.Fig. 11 is a schematic view showing the configuration of the molding die and the gate nozzle when the LED chip component is resin-sealed in the molded product production apparatus 1 according to the present invention. In the case where the LED chip component is resin-sealed, the LED chip component 21A is mounted in the individual cavity 17A in the entire cavity 17A provided in the upper mold 7A corresponding to the position and number of the LED chip component 21A mounted on the support body 22 17B may be further provided and resin-sealed. That is, by providing the individual cavities 17B in the entire cavity 17A, the resin sealing of the main body of the LED chip component and the molding of the lens portion separately provided for the LED chip component can be collectively performed in the same step. Therefore, it is possible to simultaneously realize a reduction in the number of steps in manufacturing the LED product and prevention of the shift of the lens part, thereby reducing the manufacturing cost and improving the performance of the LED product. 2 except that the entire cavity 17A and the individual cavity 17B provided in the upper mold 7A have the same structure as that of the molded product production apparatus 1 shown in Fig. Of course, exhibit the same effect.

또한, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)는, 지지체(22)에 장착된 반도체칩 부품(21)이나 광 반도체칩 부품(21)을 수지 밀봉할 뿐만 아니라, 광학 부품의 집합체를 수지 성형하는 것도 가능하다. 광학 부품의 집합체의 예로서 다음의 것이 있다. 그것은, 볼록 렌즈의 집합체, 프레넬 렌즈의 집합체, 광학 프리즘의 집합체, LED용 반사 부재(리플렉터)의 집합체 등이다. 이 경우에는, 지지체로서 점착 필름을 사용해도 좋다. 점착 필름을 사용함으로써, 광학 부품의 집합체를 일괄하여 대상물에 붙일 수 있다.The molded product production apparatus 1 according to the present invention can be used not only for resin sealing the semiconductor chip component 21 and the optical semiconductor chip component 21 mounted on the support 22, It is also possible. Examples of aggregates of optical components include the following. It is a collection of convex lenses, a collection of Fresnel lenses, a collection of optical prisms, and a collection of reflection members (reflectors) for LEDs. In this case, an adhesive film may be used as a support. By using the adhesive film, the aggregate of the optical components can be collectively attached to the object.

또한, 리플렉터와 LED칩 부품이 장착된 지지체(22)를 대상으로 하여, 볼록 렌즈의 집합체를 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)를 이용하여 일괄 성형할 수 있다. 또한, 리플렉터와 LED칩 부품이 장착된 지지체(22)와, 이 볼록 렌즈의 집합체를 접합시키는 것도 가능하다. 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)는 액상 수지를 이용한 수지 성형을 가능하게 한 것으로, 광학 부품의 집합체라도 용이하게 수지 성형을 할 수 있다.In addition, an aggregate of the convex lenses can be integrally molded by using the molded article production apparatus 1 according to the present invention, with the support 22 on which the reflector and the LED chip components are mounted. It is also possible to bond the support body 22 on which the reflector and the LED chip component are mounted and the aggregate of the convex lens. The molded article production apparatus 1 according to the present invention enables resin molding using a liquid resin, and even an assembly of optical parts can be resin molded easily.

본 실시예에서의 성형품 생산 장치(1)에서는, 게이트 노즐(15)을 하형 세트부(14)(도 1 참조)에 마련하고, 게이트 노즐(15)로부터 액상 수지를 상형(7)에 마련된 캐비티(17)에 공급하여, 지지체(22)에 장착된 칩 부품(21)을 수지 밀봉하는 경우에 관해 설명해 왔다. 이를 대신하여, 게이트 노즐(15)을 상형 세트부(13)(도 1 참조)에 마련하고, 캐비티(17)를 하형(11)에 마련한 경우에 있어서도 동일한 효과를 발휘하는 것은 물론이다.In the molded product production apparatus 1 of the present embodiment, the gate nozzle 15 is provided in the lower mold setting section 14 (see Fig. 1), and the liquid resin is supplied from the gate nozzle 15 to the cavity And the chip component 21 mounted on the support 22 is resin-sealed. It goes without saying that the same effect can be obtained when the gate nozzle 15 is provided in the upper mold set portion 13 (see FIG. 1) and the cavity 17 is provided in the lower mold 11.

본 실시예에서는, 지지체(22)에 장착한 전자 부품의 칩 부품(21)을 수지 밀봉하는 경우에 관해 설명해 왔다. 본 발명은, 지지체(22)에 장착한 반도체칩 부품(21)이나 LED칩 부품(21A)을 수지 밀봉할 뿐만 아니라, 광학 부품의 집합체와 같이 전자 부품의 칩 부품을 포함하지 않는 성형품을 수지 성형하는 경우에 있어서도 적용된다. 또한 본 발명은, 반도체 제품이나 광학 부품의 집합체를 수지 성형하는 경우뿐만 아니라, 플라스틱 제품이나 고무 제품 등을 수지 성형하는 경우에 있어서도 적용된다.In this embodiment, the case where the chip component 21 of the electronic component mounted on the support 22 is resin-sealed has been described. The present invention is not only to resin-encapsulate the semiconductor chip component 21 or the LED chip component 21A mounted on the support 22, but also to mold a molded product that does not include chip components of electronic components, such as an assembly of optical components, This is also true in the case of The present invention is also applicable not only to resin molding of a semiconductor product or an assembly of optical components, but also to plastic molding of a plastic product or a rubber product.

여기까지 설명해 온 바와 같이, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)에 있어서는, 하형 세트부(14)에 마련한 게이트 노즐(15)을 이용하고, 지지체(22)에 형성된 개구(23)를 경유하여, 상형(7)에 마련된 캐비티(17) 내에 직접 액상 수지를 주입하고 수지 밀봉하는 것이 가능해진다(도 1, 도 2 참조). 따라서, 본 발명에 의하면, 트랜스퍼 몰딩법을 이용한 수지 밀봉 장치에 있어서 필요했던 컬, 러너, 게이트 등의 수지 통로를 마련할 필요가 없어진다. 즉, 캐비티(17)에 연통하는 수지 통로를 형성하는 것이 불필요해지기 때문에, 불필요 수지의 양을 저감시켜, 수지 재료의 사용 효율을 대폭 향상시킬 수 있다.As described above, in the molded product production apparatus 1 according to the present invention, the gate nozzle 15 provided in the lower mold setting section 14 is used and the opening 23 formed in the support body 22 is used , The liquid resin can be injected directly into the cavity 17 provided in the upper mold 7 and resin-sealed (see Figs. 1 and 2). Therefore, according to the present invention, there is no need to provide a resin passage such as a curl, a runner, or a gate, which is required in a resin sealing apparatus using a transfer molding method. In other words, since it is not necessary to form the resin passage communicating with the cavity 17, the amount of the unnecessary resin can be reduced and the use efficiency of the resin material can be greatly improved.

또한, 관통로(19)에 있어서 게이트 노즐(15)을 하강시킴으로써, 성형품(43)에서의 경화 수지(42)로부터 게이트(25) 부근을 분리하는 게이트 커트를 자동적으로 행한다(도 9 참조). 이에 의해, 트랜스퍼 몰딩법을 이용한 수지 성형 장치를 사용하는 경우에 필요했던 수지 통로에 있어서 경화 수지의 불필요 부분(불필요 수지)을 성형품으로부터 커트하는 기구(디게이트 기구)가 불필요해진다. 또한, 불필요 수지가 성형되지 않는 점으로부터, 불필요 수지를 폐기하기 위한 반송 기구가 불필요해진다. 따라서, 성형품 생산 장치(1)의 구성의 간략화와 장치 면적의 저감이 가능해져, 장치의 소형화와 비용 절감을 실현할 수 있다.The gate nozzle 15 is lowered in the through passage 19 to automatically cut a gate for separating the vicinity of the gate 25 from the cured resin 42 in the molded product 43 (see FIG. 9). This eliminates the necessity of a mechanism (a gate mechanism) for cutting unnecessary portions (unnecessary resin) of the cured resin from the molded product in the resin passage required when the resin molding apparatus using the transfer molding method is used. In addition, since the unnecessary resin is not molded, a transport mechanism for disposing the unnecessary resin becomes unnecessary. Therefore, it is possible to simplify the configuration of the molded article production apparatus 1 and reduce the device area, thereby realizing downsizing of the apparatus and cost reduction.

또한, 수지 밀봉하는 대상이나 지지체(22)의 크기 등에 대응하여, 하형(11)에 배치된 지지체(22)의 임의의 위치에 개구(23)를 형성하고, 지지체(22)의 이면측으로부터 개구(23)를 경유하여 상형(7)에 마련된 캐비티(17)에 액상 수지를 주입할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉하는 대상에 따라 효과적인 액상 수지의 주입을 행할 수 있다. 캐비티(17) 내에서의 성형 불량이나 와이어 스윕 등을 방지하여, 제품의 품질 향상이나 수율 향상을 도모할 수 있다.The opening 23 is formed at an arbitrary position of the support 22 disposed on the lower die 11 corresponding to the size of the object to be resin-sealed or the support 22, The liquid resin can be injected into the cavity 17 provided in the upper mold 7 via the passage 23. Therefore, an effective liquid resin can be injected depending on the object to be resin-sealed. Defective molding in the cavity 17, wire sweep, and the like can be prevented, and the quality of the product and the yield can be improved.

또한, 게이트 노즐(15)은, 하형 세트부(14) 또는 상형 세트부(13)에 마련되고, 하형 세트부(14) 또는 상형 세트부(13)의 관통로에 있어서 승강한다. 또한, 게이트 노즐(15)은 가동반(8)의 하방 위치 또는 고정반(4)의 상방 위치에서, 가동반(8) 또는 고정반(4)으로부터 노출될 수 있다. 따라서, 게이트 노즐(15)은 성형품 생산 장치(1)로부터 용이하게 착탈할 수 있다. 또한, 게이트 노즐(15)은, 게이트 노즐 본체부(38), 선단부(39), 수지 통로부(40), 피스톤 봉(37) 등을 구성하는 각 부재를 조립함으로써 구성되어 있다(도 4 참조). 따라서, 게이트 노즐(15)의 착탈, 및 분해나 조립을 간단히 할 수 있고, 메인터넌스 등을 용이하게 행할 수 있기 때문에, 작업성을 향상시키는 것이 가능해진다.The gate nozzle 15 is provided in the lower mold set portion 14 or the upper mold set portion 13 and ascends and descends in the through passage of the lower mold set portion 14 or the upper mold set portion 13. The gate nozzle 15 may be exposed from the movable plate 8 or the fixed plate 4 at a position below the movable plate 8 or at a position above the fixed plate 4. [ Therefore, the gate nozzle 15 can be easily attached and detached from the molded article production apparatus 1. [ The gate nozzle 15 is constructed by assembling the respective members constituting the gate nozzle body portion 38, the tip end portion 39, the resin passage portion 40, the piston rod 37, etc. ). Therefore, detachment and disassembly and assembly of the gate nozzle 15 can be simplified, maintenance can be easily performed, and workability can be improved.

또한, 종래의 트랜스퍼 몰딩법에 의한 수지 밀봉 장치에서는, 수지 태블릿을 이용하기 때문에 LED와 같이 액상 수지를 이용하는 수지 밀봉을 행하는 것은 매우 곤란했다. 한편, 본 발명에 따른 성형품 생산 장치(1)는, 게이트 노즐(15)을 설치한 구성을 채용함으로써, 액상 수지를 이용한 수지 성형을 용이하게 하는 것을 가능하게 했다. 따라서, 본 발명에 의하면 간단한 구성을 구비한 성형품 생산 장치를 사용하여, 반도체 제품을 포함하는 모든 분야의 제품에 관해서도 액상 수지를 이용하여 수지 성형을 할 수 있다.In addition, in the resin sealing apparatus using the conventional transfer molding method, since resin tablets are used, it is very difficult to perform resin sealing using a liquid resin such as an LED. On the other hand, the molded product production apparatus 1 according to the present invention makes it possible to easily mold the resin using the liquid resin by employing the structure in which the gate nozzle 15 is provided. Therefore, according to the present invention, it is possible to perform resin molding using a liquid resin for products in all fields including semiconductor products by using a molded article production apparatus having a simple structure.

본 발명은, 전술한 각 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 조합하고, 변경하며, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, modified, or selected as necessary within the scope of the present invention.

1 : 성형품 생산 장치 2 : 기반
3 : 타이 바 4 : 고정반
5 : 상형 단열판 6 : 상형 플레이트
7, 7A : 상형(한쪽의 성형형) 8 : 가동반
9 : 하형 단열판 10 : 하형 플레이트
11, 11A, 11B : 하형(다른 한쪽의 성형형)
12 : 형 폐쇄 기구(제1 구동 기구) 13 : 상형 세트부
14 : 하형 세트부 15 : 게이트 노즐(주입용 부재)
16 : 게이트 노즐 구동 기구(제2 구동 기구)
17 : 캐비티 17A : 전체 캐비티
17B : 개별 캐비티 18 : 지지체 세트부
19, 19A, 19B : 관통로 20 : 이형 필름
21 : 칩 부품 21A : LED칩 부품
22, 22A, 22B : 지지체 23, 23A, 23B : 개구(제1 개구)
24 : 수지 유로 25 : 게이트(주입구)
26 : 액상 수지 공급 기구 27 : 액상 수지 공급구
28 : 냉매 공급 기구 29 : 냉매 공급구
30 : 냉매 배출구 31 : 주제 수용 탱크
32 : 경화제 수용 탱크 33 : 혼합 탱크
34 : 벽 35 : 냉매 유로
36 : 에어 실린더(진퇴 기구) 37 : 피스톤 봉(개폐용 부재)
38 : 게이트 노즐 본체부 39 : 선단부
40 : 수지 통로부 41 : 스프링
42 : 경화 수지 43 : 성형품
44 : 흔적 45A, 45B : 개구(제2 개구)1: molded article production apparatus 2: base
3: Tie Bar 4: Fixing Bar
5: Hollow plate insulating plate 6: Upper plate
7, 7A: Upper mold (one side mold) 8:
9: lower mold insulating plate 10: lower mold plate
11, 11A, 11B: Lower mold (the other mold)
12: type closing mechanism (first driving mechanism) 13: upper mold set section
14: lower mold setting section 15: gate nozzle (injection member)
16: Gate nozzle driving mechanism (second driving mechanism)
17: cavity 17A: full cavity
17B: Individual cavity 18: Support set part
19, 19A, 19B: Through-pass 20: Release film
21: Chip component 21A: LED chip component
22, 22A, 22B: supports 23, 23A, 23B: openings (first openings)
24: resin flow path 25: gate (inlet)
26: liquid resin supply mechanism 27: liquid resin supply port
28: Refrigerant supply mechanism 29: Refrigerant supply port
30: Refrigerant outlet port 31: Subject receiving tank
32: hardening agent receiving tank 33: mixing tank
34: wall 35: refrigerant channel
36: air cylinder (advanced / retracted mechanism) 37: piston rod (opening / closing member)
38: Gate nozzle body part 39:
40: resin passage portion 41: spring
42: Cured resin 43: Molded product
44: traces 45A, 45B: openings (second openings)

Claims

A first molding die,
A second forming die provided opposite to the first forming die,
A cavity provided in any one of the first forming die and the second forming die,
A first driving mechanism for closing and opening the first molding die and the second molding die,
And,
The first molding die and the second molding die are closed in a state that the support having the first opening is sandwiched therebetween and the hardened resin is molded in the cavity so that the cured resin molded on the support and the support A molded article producing apparatus for producing a molded article having a shape,
A through hole provided in the other of the first forming die and the second forming die,
An injection member provided in the through passage so as to be movable forward and backward with respect to the one molding die;
A resin flow path provided inside the injection member,
An injection port formed at the tip of the injection member so as to overlap with the first opening when viewed in plan,
A second driving mechanism for moving the injection member forward and backward,
A supply mechanism for supplying a liquid resin made of a thermosetting resin to the resin flow path,
And a heating mechanism for heating the liquid resin injected into the cavity from the resin flow path via the injection port
And,
The liquid resin is injected into the cavity via at least the injection port from the resin flow passage in a state where the first opening and the injection port communicate with the resin flow passage by advancing the injection member in the penetration passage,
The liquid resin injected into the cavity is heated and the injection member is retracted from the molded resin to separate the tip of the injection member from the cured resin,
Wherein the first opening is formed at a position of the molded article which does not affect a function of a final product produced from the molded article.

The molded product producing apparatus according to claim 1, further comprising a cooling mechanism for cooling the liquid resin in the resin flow path.

The ink cartridge according to claim 2, further comprising: an opening / closing member that is provided in the resin flow path so as to be movable forward and backward with respect to the injection port and blocks the resin flow path and the injection port in the advanced state, Wow,
And the forward / backward movement member
Further comprising: a mold releasing device for releasing the molded product from the mold.

4. The mold according to claim 3, wherein the other mold further comprises a second opening on the upper portion of the through-
Wherein a forward end of the injection member and a peripheral portion of the second opening are in contact with each other by advancing the injection member in the through passage so that the first opening and the second opening communicate with the injection port and the resin flow path, And the liquid resin is injected into the cavity from the resin flow path via at least the injection port.

The molded product producing apparatus according to claim 3 or 4, wherein the support is a circuit board on which chip parts of electronic parts are mounted.

The liquid resin composition according to claim 3 or 4, wherein the liquid resin has light transmittance,
Wherein the cured resin molded on the support comprises an assembly of optical components.

The molded product producing apparatus according to claim 3 or 4, wherein the injection member is exposed in a state in which the first molding die and the second molding die are in close proximity to each other.

A step of disposing a support having a first opening between a first forming die and a second forming die provided opposite to the first forming die,
Closing the first molding die and the second molding die;
A step of injecting a liquid resin made of a thermosetting resin into a cavity provided in any one of the first molding die and the second molding die,
A step of curing the liquid resin injected into the cavity to form a cured resin on the support,
A step of opening the first molding die and the second molding die;
A step of taking out the molded article having the support and the cured resin from the first molding die and the second molding die which have been opened
A method for producing a molded article,
A step of forming a through-hole in advance in one of the first molding die and the second molding die,
Preparing in advance an injection member having a shape capable of advancing and retracting with respect to the through passage and having a resin flow path formed therein and an injection port formed at a tip end portion of the resin flow path;
A step of inserting the injection member into the through-hole before the liquid resin is injected into the cavity and advancing the injection member with respect to the first opening;
A step of allowing the first opening and the resin flow path to communicate with each other via the injection port before injecting the liquid resin into the cavity;
After the curing resin is molded, the injection member is retracted from the cured resin before the first molding die and the second molding die are opened to separate the tip portions of the curing resin and the injection member Process
Further comprising:
In the step of injecting the liquid resin, the liquid resin is injected into the cavity from the resin flow path via the injection port,
In the step of molding the cured resin, the liquid resin injected into the cavity is heated and cured to mold the cured resin,
In the step of disposing the support between the first molding die and the second molding die, the first opening is formed at the position of the molded article which does not affect the function of the final product produced from the molded article Wherein the step of preparing a molded article comprises:

The method for producing a molded article according to claim 8, further comprising a step of cooling the liquid resin in the injection member at the time of injecting the liquid resin.

10. The ink cartridge according to claim 9, further comprising: an opening / closing member for communicating the resin flow path with the injection port in a state in which the resin flow path and the injection port are blocked and retracted while the resin flow path is advanced and retracted with respect to the injection port, A step of preparing in advance,
Wherein the opening and closing member is advanced with respect to the injection port prior to separating the tip of the injection resin from the injection resin by withdrawing the injection member from the cured resin after molding the cured resin, A step of blocking the resin flow path
Wherein the step of communicating the first opening with the resin flow path causes the at least first opening and the resin flow path to communicate with each other by retracting the opening and closing member.

The method according to claim 10, further comprising: a step of previously forming a second opening on the upper portion of the through-
A step of advancing the injection member with respect to the second opening before injecting the liquid resin into the cavity
Wherein the first opening, the second opening, the injection port, and the resin flow path are communicated with each other in the step of communicating the first opening and the resin flow path.

The method of producing a molded article according to claim 10 or 11, wherein the support is a circuit board on which chip parts of electronic parts are mounted.

12. The method according to claim 10 or 11, wherein the liquid resin has light-
Wherein the cured resin molded on the support comprises an assembly of optical components.

12. The molded product production method according to claim 10 or 11, further comprising the step of exposing the injection member in a state in which the first molding die and the second molding die are brought close to each other.

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