KR102289910B1

KR102289910B1 - Resin molding device and method for preparing resin-molded product

Info

Publication number: KR102289910B1
Application number: KR1020180140255A
Authority: KR
Inventors: 코이치 아라키; 타카시 타무라
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2017-12-21
Filing date: 2018-11-14
Publication date: 2021-08-12
Also published as: CN109940820A; JP2019111692A; JP7034702B2; KR20190075797A; TWI689402B; TW201927514A

Abstract

성형 다이를 적은 부품수로 구성 가능한 수지 성형 장치를 제공한다. 본 발명의 수지 성형 장치는, 성형 다이(1000), 승온 스테이지(S1), 수지 성형 스테이지(S2) 및 배출 스테이지(S4)를 포함하고, 성형 다이(1000)는 일측 다이(200)와 타측 다이(100)를 포함하고, 수지 성형 후의 수지 성형품(1b)을 일측 다이(200)에 고정된 상태에서 타측 다이(100)로부터 이형 가능하고, 일측 다이(200)와 타측 다이(100)의 적어도 한 쪽은 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능하고, 승온 스테이지(S1)는 성형 다이(1000)를 승온시키고, 수지 성형 스테이지(S2)는 수지 성형을 실시하고, 배출 스테이지(S4)는 수지 성형품(1b)을 성형 다이(1000)로부터 이형시키는 것을 특징으로 한다.A resin molding apparatus capable of forming a molding die with a small number of parts is provided. The resin molding apparatus of the present invention includes a molding die 1000, a temperature rising stage S1, a resin molding stage S2, and a discharging stage S4, and the molding die 1000 includes a die 200 on one side and a die on the other side. Including ( 100 ), the resin molded article ( 1b ) after resin molding can be released from the other die ( 100 ) in a state fixed to the one die ( 200 ), and at least one of the one die ( 200 ) and the other die ( 100 ) The side is detachable with respect to each stage, and movable between each stage is possible, and the temperature rising stage S1 raises the temperature of the molding die 1000, and the resin molding stage S2 performs resin molding and discharges. The stage S4 is characterized in that the resin molded product 1b is released from the molding die 1000 .

Description

A resin molding apparatus and the manufacturing method of a resin molded article TECHNICAL FIELD

본 발명은 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded article.

종래, 수지 성형에서는 수지 성형 다이를 수지 성형 장치의 1개의 스테이지에 고정해 성형하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 등).Conventionally, in resin molding, a resin molding die is fixed to one stage of a resin molding apparatus, and it shape|molds (for example, patent document 1 etc.).

특허 문헌 1: 일본 특허공개 평6-177190호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 6-177190

그러나, 1개의 스테이지 내에서 수지 성형에서부터 수지 성형품의 취출(이형)까지 실시하는 경우, 예를 들면 성형 다이에 수지 성형품 취출을 위한 부품 추가 등이 필요한 경우가 있다. 이 경우, 성형 다이의 부품수가 많아져 성형 다이의 제작 비용이나 제작 기간이 증가할 우려가 있다.However, when carrying out from resin molding to taking out (release) of a resin molded article within one stage, for example, adding parts for taking out a resin molded article to a molding die, etc. may be required. In this case, there exists a possibility that the number of parts of a shaping|molding die increases, and the manufacturing cost and manufacturing period of a shaping|molding die may increase.

따라서, 본 발명은 성형 다이를 적은 부품수로 구성 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded article in which a molding die can be configured with a small number of parts.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 수지 성형 장치는,In order to achieve the above object, the first resin molding apparatus of the present invention,

성형 다이, 승온 스테이지, 수지 성형 스테이지 및 배출 스테이지를 포함하고,a molding die, a temperature rising stage, a resin molding stage, and a discharging stage;

상기 성형 다이는 일측 다이 및 타측 다이를 포함하고,The forming die includes a die on one side and a die on the other side,

수지 성형 후의 수지 성형품을 상기 일측 다이에 고정된 상태에서 상기 타측 다이로부터 이형 가능하고,It is possible to release the resin molded article after resin molding from the other die in a state in which it is fixed to the one die,

상기 일측 다이와 상기 타측 다이의 적어도 한쪽은, 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능하고,At least one of the one die and the other die is detachable from each stage and movable between the respective stages,

상기 승온 스테이지는 상기 성형 다이를 승온시키고,The temperature raising stage raises the temperature of the molding die,

상기 수지 성형 스테이지는 수지 성형을 실시하고,The resin molding stage performs resin molding,

상기 배출 스테이지는 상기 수지 성형품을 상기 성형 다이로부터 이형시키고,The discharge stage releases the resin molded article from the molding die,

상기 일측 다이가 상기 수지 성형품을 고정하는 수지 성형품 고정 기구를 갖는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the one side die has a resin molded article fixing mechanism for fixing the resin molded article.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제2 수지 성형 장치는,In addition, in order to achieve the above object, the second resin molding apparatus of the present invention,

상기 타측 다이에서 상기 일측 다이와 대향하고 수지와 접촉하는 면의 면적보다, 상기 일측 다이에서 상기 타측 다이와 대향하고 수지와 접촉하는 면의 면적이 큰 것에 의해, 상기 수지 성형품을 상기 일측 다이에 고정된 상태에서 상기 타측 다이로부터 이형 가능한 것을 특징으로 한다.The resin molded article is fixed to the one die by the fact that the area of the surface of the other die facing the one die and in contact with the resin is larger than the area of the surface facing the other die and in contact with the resin is larger than the area of the surface in contact with the resin It is characterized in that it can be released from the other side of the die.

한편, 이하, 상기 본 발명의 제1 수지 성형 장치와 상기 본 발명의 제2 수지 성형 장치를 한꺼번에 '본 발명의 수지 성형 장치'라고 하는 경우가 있다.In addition, hereinafter, the first resin molding apparatus of the present invention and the second resin molding apparatus of the present invention are referred to collectively as 'the resin molding apparatus of the present invention' in some cases.

본 발명의 제1 수지 성형품의 제조 방법은,The manufacturing method of the 1st resin molded article of this invention,

일측 다이와 타측 다이를 포함하는 성형 다이를 이용하고,Using a forming die including a die on one side and a die on the other side,

승온 스테이지에서 상기 성형 다이를 승온시키는 승온 공정과,A temperature raising process of raising the temperature of the molding die in a temperature raising stage;

수지 성형 스테이지에서 수지 성형을 실시하는 수지 성형 공정과,A resin molding process of performing resin molding in a resin molding stage;

수지 성형 후의 수지 성형품을 수지 성형품 고정 기구에 의해 상기 일측 다이에 고정된 상태에서 상기 타측 다이로부터 이형시키는 제1 이형 공정과,A first releasing step of releasing the resin molded article after resin molding from the other die while being fixed to the one die by a resin molded article fixing mechanism;

상기 배출 스테이지에서 상기 수지 성형품을 상기 일측 다이로부터 이형시키는 제2 이형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.and a second releasing process of releasing the resin molded product from the one side die in the discharging stage.

본 발명의 제2 수지 성형품의 제조 방법은,The manufacturing method of the 2nd resin molded article of this invention,

수지 성형 후의 수지 성형품을 상기 일측 다이에 고정된 상태에서 상기 타측 다이로부터 이형시키는 제1 이형 공정과,A first releasing step of releasing the resin molded article after resin molding from the other die while being fixed to the one die;

상기 배출 스테이지에서 상기 수지 성형품을 상기 일측 다이로부터 이형시키는 제2 이형 공정을 포함하고,a second releasing process of releasing the resin molded product from the one side die in the discharging stage,

상기 타측 다이에서 상기 일측 다이와 대향하고 수지와 접촉하는 면의 면적보다, 상기 일측 다이에서 상기 타측 다이와 대향하고 수지와 접촉하는 면의 면적이 큰 것에 의해, 상기 제1 이형 공정에서 상기 수지 성형품을 상기 일측 다이에 고정된 상태에서 상기 타측 다이로부터 이형 가능한 것을 특징으로 한다.In the first mold release process, the resin molded article is formed in the first mold release process by the fact that the area of the surface of the other die facing the one die and in contact with the resin is larger than the area of the surface in the one die facing the other die and in contact with the resin. It is characterized in that it can be released from the other die while being fixed to the one side of the die.

한편, 이하, 상기 본 발명의 제1 수지 성형품의 제조 방법과 상기 본 발명의 제2 수지 성형품의 제조 방법을 한꺼번에 '본 발명의 수지 성형품의 제조 방법'이라고 하는 경우가 있다.On the other hand, hereinafter, the manufacturing method of the first resin molded article of the present invention and the manufacturing method of the second resin molded article of the present invention are collectively referred to as 'the manufacturing method of the resin molded article of the present invention' in some cases.

본 발명에 의하면, 성형 다이를 적은 부품수로 구성 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the resin molding apparatus and resin molded article in which a molding die can be comprised with a small number of parts can be provided.

도 1a는, 실시예 1의 수지 성형 장치에서의 일부 구성과, 상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법에서의 공정의 일부를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 1b는, 도 1a와 같은 수지 성형 장치에서의 다른 일부의 구성과, 도 1a와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 다른 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 1c는, 실시예 1에서의 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 변형예를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2a는, 실시예 2의 수지 성형 장치에서의 일부 구성과, 상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법에서의 공정의 일부를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2b는, 도 2a와 같은 수지 성형 장치에서의 다른 일부의 구성과, 도 2a와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 다른 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2c는, 도 2a와 같은 수지 성형 장치에서의 또 다른 일부의 구성과, 도 2a와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3a는, 실시예 3의 수지 성형 장치에서의 일부 구성과, 상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법에서의 공정의 일부를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3b는, 도 3a와 같은 수지 성형 장치에서의 다른 일부의 구성과, 도 3a와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 다른 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3c는, 도 3a와 같은 수지 성형 장치에서의 또 다른 일부의 구성과, 도 3a와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3d는, 도 3a와 같은 수지 성형 장치에서의 또 다른 일부의 구성과, 도 3a와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3e는, 도 3a와 같은 수지 성형 장치에서의 또 다른 일부의 구성과, 도 3a와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3f는, 도 3a와 같은 수지 성형 장치에서의 또 다른 일부의 구성과, 도 3a와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 수지 성형 장치 및 이를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 일례에서의 개요를 나타낸 모식도이다.
도 5는, 성형 다이의 변형예를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 성형 다이의 다른 변형예를 모식적으로 나타낸 도면으로, (a)는 평면도이고, (b)는 단면도이다.
도 7은 수지 성형 후의 불요 수지부의 구성의 일례를 모식적으로 나타낸 도면으로, (a)는 측면도이고, (b)는 정면도이다.
도 8의 (a) 및 (b)는, 각각, 플런저의 형태와 불요 수지부의 형태의 관계의 일례를 나타낸 모식도이다.1A is a cross-sectional view schematically showing a part of the configuration in the resin molding apparatus of Example 1 and a part of the steps in a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus.
Fig. 1B is a cross-sectional view schematically showing another part of the configuration of the resin molding apparatus shown in Fig. 1A and another step in the method for manufacturing a resin molded product as shown in Fig. 1A.
1C is a cross-sectional view schematically showing a modified example of the resin molding apparatus and the resin molded product manufacturing method in Example 1. FIG.
Fig. 2A is a cross-sectional view schematically showing a part of the configuration in the resin molding apparatus of Example 2 and a part of the steps in the method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus.
Fig. 2B is a cross-sectional view schematically showing another part of the configuration of the resin molding apparatus as shown in Fig. 2A and another step in the method for manufacturing a resin molded article as shown in Fig. 2A.
Fig. 2C is a cross-sectional view schematically showing another part of the configuration of the resin molding apparatus as shown in Fig. 2A and another process in the method for manufacturing a resin molded article as shown in Fig. 2A.
Fig. 3A is a cross-sectional view schematically showing a part of the configuration in the resin molding apparatus of Example 3 and a part of the steps in the method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus.
Fig. 3B is a cross-sectional view schematically showing another part of the configuration of the resin molding apparatus shown in Fig. 3A and another step in the method for manufacturing a resin molded product as shown in Fig. 3A.
Fig. 3C is a cross-sectional view schematically showing another part of the configuration of the resin molding apparatus as shown in Fig. 3A and another process in the method for manufacturing a resin molded article as shown in Fig. 3A.
Fig. 3D is a cross-sectional view schematically showing another part of the configuration of the resin molding apparatus as shown in Fig. 3A and another process in the method for manufacturing a resin molded article as shown in Fig. 3A.
Fig. 3E is a cross-sectional view schematically showing another part of the configuration of the resin molding apparatus as shown in Fig. 3A and another process in the method for manufacturing a resin molded article as shown in Fig. 3A.
Fig. 3F is a cross-sectional view schematically showing another part of the configuration of the resin molding apparatus as shown in Fig. 3A and another process in the method for manufacturing a resin molded article as shown in Fig. 3A.
4 : is a schematic diagram which shows the outline|summary in an example of the resin molding apparatus of this invention, and the resin molded article manufacturing method using the same.
5 is a cross-sectional view schematically showing a modified example of a molding die.
6 is a view schematically showing another modified example of a molding die, (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view.
7 : is a figure which shows typically an example of the structure of the unnecessary resin part after resin molding, (a) is a side view, (b) is a front view.
Fig.8 (a) and (b) is a schematic diagram which showed an example of the relationship between the form of a plunger, and the form of an unnecessary resin part, respectively, respectively.

다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 타측 다이가 상기 수지 성형 스테이지에 고정되고, 상기 일측 다이가 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능해도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the other die is fixed to the resin molding stage, and the one die is detachable from each stage and can be moved between the respective stages.

본 발명의 수지 성형 장치에서, 예를 들면 상기 수지 성형 스테이지는 상기 수지 성형품을 상기 일측 다이에 고정된 상태에서 상기 타측 다이로부터 이형시키고, 상기 배출 스테이지는 상기 수지 성형품을 상기 성형 다이에서의 상기 일측 다이로부터 이형시켜도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the resin molding stage releases the resin molded product from the other die while being fixed to the one side die, and the discharging stage removes the resin molded product from the one side of the molding die. You may release from die|dye.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 및 타측 다이의 양쪽 모두가, 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능해도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, both of the one-side die and the other-side die are detachable from each stage and can be moved between the respective stages.

본 발명의 수지 성형 장치에서, 예를 들면 상기 배출 스테이지는, 상기 수지 성형품을 상기 일측 다이에 고정된 상태에서 상기 타측 다이로부터 이형시키고, 상기 수지 성형품을 상기 성형 다이의 상기 일측 다이로부터 이형시켜도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the discharge stage may release the resin molded product from the other die while being fixed to the one side die, and the resin molded product may be released from the one die of the molding die. .

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 경화 스테이지를 더 포함하고, 상기 경화 스테이지는 상기 성형 다이 내의 수지를 경화시켜도 된다.The resin molding apparatus of the present invention further includes, for example, a curing stage, and the curing stage may cure the resin in the molding die.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 캐비티에 유동성 수지를 주입하는 유동성 수지 주입 부재와, 상기 유동성 수지가 경화된 불요 수지부를 제거하는 불요 수지부 제거 부재를 더 포함하고, 상기 유동성 수지 주입 부재가 상기 유동성 수지와 맞닿는 면에 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽을 갖고, 상기 불요 수지부 제거 부재가 상기 불요 수지부와 맞닿는 면에 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽을 갖고 있어도 된다.The resin molding apparatus of the present invention further comprises, for example, a flowable resin injection member for injecting a flowable resin into the one-side die cavity, and an unnecessary resin portion removal member for removing the unnecessary resin portion on which the flowable resin is cured, The flowable resin injection member may have at least one of a convex portion and a concave portion on a surface abutting the flowable resin, and the unnecessary resin portion removing member may have at least one of a convex portion and a concave portion on a surface abutting the unnecessary resin portion.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이와 상기 타측 다이의 다이 개방을 억제하는 다이 개방 억제 부재를 더 포함해도 된다.The resin molding apparatus of the present invention may further include, for example, a die-opening suppressing member for suppressing die-opening of the one-side die and the other-side die.

본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 성형 다이를 승온시키는 승온 기구와, 상기 수지 성형품을 냉각하는 수지 성형품 냉각 기구를 더 포함해도 된다.The resin molding apparatus of this invention may further contain the temperature raising mechanism which heats up the said shaping|molding die, and the resin molded article cooling mechanism which cools the said resin molded article, for example.

본 발명의 수지 성형 장치에서, 상기 일측 다이는 다이 캐비티(일측 다이 캐비티)를 갖고 있어도 되고, 갖지 않아도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형 장치에서, 상기 타측 다이는 다이 캐비티(타측 다이 캐비티)를 갖고 있어도 되고, 갖지 않아도 된다. 예를 들면, 본 발명의 수지 성형 장치에서, 상기 일측 다이가 다이 캐비티(일측 다이 캐비티)를 갖고, 상기 타측 다이는 다이 캐비티를 갖지 않아도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형 장치에서, 상기 일측 다이가 일측 다이 캐비티를 갖고, 상기 타측 다이가 타측 다이 캐비티를 갖고 있어도 된다. 즉, 본 발명의 수지 성형 장치에서, 상기 일측 다이 및 타측 다이의 양쪽 모두가 다이 캐비티를 갖고 있어도 된다.In the resin molding apparatus of the present invention, the one-side die may or may not have a die cavity (one-side die cavity). Further, in the resin molding apparatus of the present invention, the other die may or may not have a die cavity (another die cavity). For example, in the resin molding apparatus of the present invention, it is not necessary that the one-side die has a die cavity (one-side die cavity) and the other die does not have a die cavity. Further, in the resin molding apparatus of the present invention, the one-side die may have a one-side die cavity, and the other die may have the other-side die cavity. That is, in the resin molding apparatus of the present invention, both of the one-side die and the other-side die may have a die cavity.

본 발명의 수지 성형 장치에서의 상기 타측 다이에서, 상기 일측 다이와 대향하는 면이란, 예를 들면 다이 개방 방향에 대해 수직인 면을 말한다. 또한, 상기 일측 다이와 대향하는 면은, 상기 타측 다이 캐비티 이외의 면(예를 들면, 잉여 수지 수용부의 면, 수지 유로의 면 등)도 포함하는 것으로 한다. 본 발명의 수지 성형 장치에서의 상기 일측 다이에서, 상기 타측 다이와 대향하는 면이란, 예를 들면 다이 개방 방향에 대해 수직인 면을 말한다. 또한, 상기 타측 다이와 대향하는 면은, 상기 일측 다이 캐비티 이외의 면(예를 들면, 잉여 수지 수용부의 면, 수지 유로의 면, 러너(runner)의 면 등)도 포함하는 것으로 한다.In the other die in the resin molding apparatus of the present invention, the surface opposite to the one die means, for example, a surface perpendicular to the die opening direction. In addition, it is assumed that the surface opposite to the one die also includes a surface other than the die cavity on the other side (for example, the surface of the surplus resin accommodating part, the surface of the resin flow path, etc.). In the one-side die in the resin molding apparatus of the present invention, the surface opposite to the other-side die means, for example, a surface perpendicular to the die opening direction. In addition, the surface facing the other die shall also include surfaces other than the one die cavity (eg, the surface of the surplus resin accommodating part, the surface of the resin flow path, the surface of the runner, etc.).

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 제1 이형 공정을 상기 수지 성형 스테이지에서 실시해도 된다.The manufacturing method of the resin molded article of this invention may implement the said 1st mold release process in the said resin molding stage, for example.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 제1 이형 공정을 상기 배출 스테이지에서 실시해도 된다.The manufacturing method of the resin molded article of this invention may implement the said 1st mold release process in the said discharge|emission stage, for example.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 경화 스테이지에서 상기 성형 다이 내의 수지를 경화시키는 수지 경화 공정을 더 포함해도 된다.The manufacturing method of the resin molded article of this invention may further include the resin hardening process of hardening resin in the said shaping|molding die in the hardening stage, for example.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 유동성 수지 주입 부재를 이용해 상기 일측 다이 캐비티에 유동성 수지를 주입하는 유동성 수지 주입 공정과, 불요 수지부 제거 부재를 이용해 상기 유동성 수지가 경화된 불요 수지부를 제거하는 불요 수지부 제거 공정을 더 포함하고, 상기 유동성 수지 주입 부재가 상기 유동성 수지와 맞닿는 면에 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽을 갖고, 상기 불요 수지부 제거 부재가 상기 불요 수지부와 맞닿는 면에 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽을 갖고 있어도 된다.The manufacturing method of the resin molded article of the present invention includes, for example, a flowable resin injection step of injecting a flowable resin into the one die cavity using a flowable resin injection member, and an unnecessary water in which the flowable resin is cured using an unnecessary resin part removal member The method further comprises a step of removing the unnecessary resin portion for removing the paper portion, wherein the flowable resin injection member has at least one of a convex portion and a concave portion on a surface abutting the flowable resin, wherein the unnecessary resin portion removal member abuts against the unnecessary resin portion You may have at least one of a convex part and a recessed part on a surface.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 성형 공정에서 다이 개방 억제 부재를 이용해 상기 일측 다이와 상기 타측 다이의 다이 개방을 억제해도 된다.In the manufacturing method of the resin molded article of this invention, you may suppress the die opening of the said one side die and the said other die|dye by using a die opening suppression member in the said shaping|molding process, for example.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 이형 공정에서 상기 성형 다이를 승온시킴과 함께, 상기 수지 성형품을 냉각해도 된다.In the manufacturing method of the resin molded article of this invention, while raising the temperature of the said shaping|molding die in the said mold release process, for example, you may cool the said resin molded article.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에서, 상기 일측 다이는 다이 캐비티(일측 다이 캐비티)를 갖고 있어도 되고, 갖지 않아도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에서, 상기 타측 다이는 다이 캐비티(타측 다이 캐비티)를 갖고 있어도 되고, 갖지 않아도 된다. 예를 들면, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에서, 상기 일측 다이가 다이 캐비티(일측 다이 캐비티)를 갖고, 상기 타측 다이는 다이 캐비티를 갖지 않아도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에서, 상기 일측 다이가 일측 다이 캐비티를 갖고, 상기 타측 다이가 타측 다이 캐비티를 갖고 있어도 된다. 즉, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에 있어서, 상기 일측 다이 및 타측 다이의 양쪽 모두가 다이 캐비티를 갖고 있어도 된다.In the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, the one-side die may or may not have a die cavity (one-side die cavity). Moreover, in the manufacturing method of the resin molded article of this invention, the said other die|dye may have a die cavity (other side die cavity), and does not need to have it. For example, in the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, the one-side die does not have to have a die cavity (one-side die cavity), and the other die does not need to have a die cavity. Moreover, in the manufacturing method of the resin molded article of this invention, the said one side die|dye may have one side die cavity, and the said other side die|dye may have the other die cavity. That is, in the manufacturing method of the resin molded article of this invention, both of the said one side die|dye and the other side die|dye may have a die cavity.

본 발명의 수지 성형품 제조 방법에서의 상기 타측 다이에서, 상기 일측 다이와 대향하는 면이란, 예를 들면 다이 개방 방향에 대해 수직인 면을 말한다. 또한, 상기 일측 다이와 대향하는 면은, 상기 타측 다이 캐비티 이외의 면(예를 들면, 잉여 수지 수용부의 면, 수지 유로의 면 등)도 포함하는 것으로 한다. 본 발명의 수지 성형품 제조 방법에서의 상기 일측 다이에서, 상기 타측 다이와 대향하는 면이란, 예를 들면 다이 개방 방향에 대해 수직인 면을 말한다. 또한, 상기 타측 다이와 대향하는 면은, 상기 일측 다이 캐비티 이외의 면(예를 들면, 잉여 수지 수용부의 면, 수지 유로의 면, 러너의 면 등)도 포함하는 것으로 한다.In the other die in the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, the surface opposite to the one die refers to, for example, a surface perpendicular to the die opening direction. In addition, it is assumed that the surface opposite to the one die also includes a surface other than the die cavity on the other side (for example, the surface of the surplus resin accommodating part, the surface of the resin flow path, etc.). In the one-side die in the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, the surface opposite to the other-side die means, for example, a surface perpendicular to the die opening direction. In addition, it is assumed that the surface opposite to the other die also includes a surface other than the one die cavity (for example, the surface of the surplus resin accommodating part, the surface of the resin flow path, the surface of the runner, etc.).

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 본 발명의 수지 성형 장치를 이용해 실시해도 된다.You may implement the manufacturing method of the resin molding of this invention using the said resin molding apparatus of this invention, for example.

본 발명에서 수지 성형품은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 단순히 수지를 성형한 수지 성형품이라도 되고, 칩 등의 부품을 수지 밀봉한 수지 성형품이라도 된다. 본 발명에서 수지 성형품은, 예를 들면 전자 부품 등이어도 된다. 또한, 본 발명에서 수지 성형품은, 예를 들면 완성품의 제품이라도 되지만, 미완성의 반제품이어도 된다.In the present invention, the resin molded article is not particularly limited, and may be, for example, a resin molded article obtained by simply molding a resin, or a resin molded article obtained by resin-sealing parts such as chips. In the present invention, the resin molded article may be, for example, an electronic component or the like. In the present invention, the resin molded product may be, for example, a finished product, or may be an unfinished semi-finished product.

본 발명에서 '수지 성형' 또는 '수지 밀봉'이란, 예를 들면 수지가 경화(고화)된 상태인 것을 의미한다. 단, 본 발명에서 '수지 성형' 또는 '수지 밀봉'은 이와 같은 의미로 한정되지 않고, 예를 들면 상기 수지가 완전하게 경화(고화)되지 않은 반경화(반고화) 상태라도 된다. 상기 반경화(반고화) 상태는, 예를 들면 상기 수지가 성형 다이로부터 이형 가능한 정도로 또는 성형 다이와 함께 반송 가능한 정도로 경화(고화)된 상태라도 된다.In the present invention, 'resin molding' or 'resin sealing' means, for example, that the resin is in a cured (solidified) state. However, in the present invention, 'resin molding' or 'resin sealing' is not limited to this meaning, and for example, the resin may be in a semi-hardened (semi-solidified) state in which it is not completely cured (solidified). The semi-hardened (semi-solidified) state may be, for example, a cured (solidified) state to the extent that the resin can be released from the molding die or can be transported together with the molding die.

본 발명에서 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부에 포함하는 복합 재료라도 된다. 본 발명에서 성형 전 수지 재료의 형태로는, 예를 들면 과립 수지, 유동성 수지, 시트상 수지, 정제상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 유동성 수지란, 유동성을 갖는 수지라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 액상 수지란, 예를 들면 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 갖는 수지를 말한다. 본 발명에서 상기 용융 수지란, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는, 성형 다이의 캐비티나 포트 등에 공급 가능하다면, 그 외의 형태라도 상관없다.In the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited, and may be, for example, thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins, or thermoplastic resins. Moreover, the composite material which contains a thermosetting resin or a thermoplastic resin in part may be sufficient. As the form of the resin material before molding in the present invention, for example, granular resin, flowable resin, sheet-like resin, tablet-like resin, powdery resin, and the like can be given. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it has fluidity, and examples thereof include liquid resin and molten resin. In the present invention, the liquid resin refers to, for example, a resin that is liquid at room temperature or has fluidity. In the present invention, the molten resin refers to, for example, a resin that has a liquid state or fluidity by melting. The form of the resin may be any other form as long as it can be supplied to the cavity or port of the forming die.

또한, 일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우에는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에서 '칩'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하고, 구체적으로는, 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 수지 밀봉하기 전의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해 편의상 '칩'이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 '칩'은 수지 밀봉하기 전의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아니어도 된다.In addition, in general, the term 'electronic component' refers to a chip before resin sealing or a state in which the chip is sealed with resin. , refers to an electronic component (electronic component as a finished product) in which the chip is sealed with resin. In the present invention, a 'chip' refers to a chip before sealing with resin, and specifically, for example, an IC (Integrated Circuit), a semiconductor chip, a chip such as a semiconductor device for power control may be mentioned. In the present invention, a chip before resin sealing is referred to as a 'chip' for convenience in distinguishing it from an electronic component after resin sealing. However, the 'chip' in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and it may not be in the shape of a chip.

본 발명에서 '플립 칩'이란, IC 칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프라고 불리는 혹 형상의 돌기 전극을 갖는 IC 칩 또는 이와 같은 칩 형태를 말한다. 이 칩을 하향으로(face-down) 하여 프린트 기판 등의 배선부에 실장시킨다. 상기 플립 칩은, 예를 들면 와이어리스 본딩용 칩 혹은 실장 방식의 하나로서 이용된다.In the present invention, the term 'flip chip' refers to an IC chip having a bump-shaped protrusion electrode called a bump on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip or such a chip type. This chip is face-down and mounted on a wiring portion such as a printed circuit board. The flip chip is used, for example, as a chip for wireless bonding or as one of the mounting methods.

본 발명에 있어서, 예를 들면 기판의 양면을 수지 성형해 수지 성형품을 제조해도 된다. 또한, 예를 들면 기판의 양면에 실장된 부품(예를 들면 칩, 플립 칩 등)을 수지 밀봉(수지 성형)해 수지 성형품을 제조해도 된다. 본 발명에서 상기 기판(인터포저라고도 한다)으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 리드 프레임, 배선 기판, 웨이퍼, 세라믹 기판 등이어도 된다. 상기 기판은, 예를 들면 전술한 바와 같이, 그 일면 또는 양면에 칩이 실장된 실장 기판이어도 된다. 상기 칩의 실장 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 와이어 본딩, 플립 칩 본딩 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면 상기 실장 기판의 양면을 수지 밀봉함으로써, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품을 제조해도 된다. 또한, 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판의 용도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 휴대 통신 단말용 고주파 모듈 기판, 전력 제어용 모듈 기판, 기기 제어용 기판 등을 들 수 있다.In the present invention, for example, both surfaces of the substrate may be resin-molded to produce a resin molded article. Moreover, for example, you may manufacture a resin molded article by resin-sealing (resin molding) the components (for example, a chip|tip, flip chip, etc.) mounted on both surfaces of a board|substrate. Although it does not specifically limit as said board|substrate (also called an interposer) in this invention, For example, a lead frame, a wiring board, a wafer, a ceramic board|substrate, etc. may be sufficient. The board may be, for example, a mounting board in which a chip is mounted on one or both surfaces thereof, as described above. Although the method of mounting the said chip is not specifically limited, For example, wire bonding, flip chip bonding, etc. are mentioned. In this invention, you may manufacture the electronic component by which the said chip|tip was resin-sealed, for example by resin-sealing both surfaces of the said mounting board|substrate. Moreover, the use of the board|substrate resin-sealed by the resin encapsulation apparatus of this invention is although it does not specifically limit, For example, the high frequency module board|substrate for portable communication terminals, the module board|substrate for power control, the board|substrate for device control, etc. are mentioned.

또한, 본 발명에 있어서, '장착'은 '탑재' 또는 '고정'을 포함한다. 또한, 본 발명에서 '탑재'는 '고정'을 포함한다.Also, in the present invention, 'mounting' includes 'mounting' or 'fixing'. Also, in the present invention, 'mounting' includes 'fixing'.

또한, 본 발명에 있어서, '성형 다이'는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 금형 또는 세라믹 다이 등이다.In addition, in this invention, although a "forming die" is not specifically limited, For example, a metal mold|die or a ceramic die etc. are not limited.

또한, 본 발명에 있어서, 수지 성형품의 제조 방법은 트랜스퍼 성형, 사출 성형, 압축 성형 등의 임의의 성형 방법이면 된다. 또한, 수지 성형 장치는, 예를 들면 트랜스퍼 성형 장치, 사출 성형 장치, 압축 성형 장치 등의 임의의 수지 성형 장치이면 된다. 후술하는 실시예 1∼3에서는, 트랜스퍼 성형 장치인 수지 성형 장치를 이용해 트랜스퍼 성형에 의해 수지 성형품을 제조하는 예를 나타낸다.In addition, in this invention, the manufacturing method of a resin molded article should just be arbitrary molding methods, such as transfer molding, injection molding, and compression molding. In addition, the resin molding apparatus may just be arbitrary resin molding apparatuses, such as a transfer molding apparatus, an injection molding apparatus, and a compression molding apparatus, for example. In Examples 1-3 mentioned later, the example which manufactures a resin molded article by transfer molding using the resin molding apparatus which is a transfer molding apparatus is shown.

본 발명의 수지 성형 장치는, 전술한 바와 같이, 수지 성형 스테이지와는 별개의 스테이지를 갖고, 그 별개의 스테이지 내에 성형 다이를 반송하는 것이 가능하다. 도 4에 그 일례에서의 개요를 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 수지 성형 장치는 승온 스테이지(S1), 수지 성형 스테이지(S2), 경화 스테이지(S3) 및 배출 스테이지(S4)를 갖는다. 그리고, 성형 다이(1000)를 상기 각 스테이지 사이에서 상기 순서로 이동시켜 수지 성형품(1b)을 제조한다. 그 후, 성형 다이(1000)를 다시 승온 스테이지(S1)로 되돌려, 동일한 수지 성형품의 제조 방법을 다시 실시할 수 있다. 이와 같이, 성형 다이를 상기 각 스테이지 사이에서 순환시키는 구성을 이용함으로써, 예를 들면 성형 다이의 부품수를 저감시켜 성형 다이의 제조 기간이나 비용을 저감시킬 수 있다.As described above, the resin molding apparatus of the present invention has a stage separate from the resin molding stage, and it is possible to convey the molding die in the separate stage. Fig. 4 schematically shows an outline of the example. As shown, this resin molding apparatus has a temperature rising stage S1, a resin molding stage S2, a curing stage S3, and a discharge stage S4. Then, the molding die 1000 is moved between the respective stages in the above order to manufacture the resin molded product 1b. Then, the shaping|molding die 1000 is returned to temperature rising stage S1 again, and the manufacturing method of the same resin molded article can be implemented again. Thus, by using the structure which circulates a shaping|molding die between said each stage, the number of parts of a shaping|molding die can be reduced, for example, and the manufacturing period and cost of a shaping|molding die can be reduced.

단, 도 4는 단순한 예시로서, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 경화 스테이지(S3)는 본 발명의 수지 성형 장치에서는 임의이며, 있어도 되고 없어도 무방하다. 후술하는 실시예 1 및 2에서는 경화 스테이지를 이용하지 않는 예를 나타내고, 후술하는 실시예 3에서는 경화 스테이지를 이용하는 예를 나타낸다. 또한, 도 4의 성형 다이(1000)의 구성도 예시이며, 본 발명의 수지 성형 장치에서의 성형 다이의 구성은 이것으로 한정되지 않는다. 한편, 도 4의 성형 다이(1000)는, 도시한 바와 같이, 상부 다이(타측 다이, 100) 및 하부 다이(일측 다이, 200)를 포함한다. 상부 다이(100)는 그 하면측에 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티, 101)를 갖고, 하부 다이(200)는 그 상면측에 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 201)를 갖는다. 하부 다이(200)는 그 하면측에 컬(cull, 잉여 수지 수용부, 202)을 갖는다. 컬(202)은 게이트(수지 유로, 203)를 개재해 하부 다이 캐비티(201)의 하면과 연결되어 있다. 성형 다이(1000)는, 예를 들면 상부 다이(타측 다이, 100)가 수지 성형 스테이지에 고정되고, 하부 다이(일측 다이, 200)만이 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능해도 된다. 또한, 성형 다이(1000)는, 예를 들면 상부 다이(타측 다이, 100) 및 하부 다이(일측 다이, 200)의 양쪽 모두가, 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능해도 된다. 또한, 도 4의 수지 성형품(1b)은, 기판(1)의 양면이 각각 수지(경화 수지, 20)로 수지 성형되어 있다. 그러나, 본 발명에서 제조할 수 있는 수지 성형품의 구성은, 도 4의 수지 성형품(1b)의 구성으로 한정되지 않는다.However, FIG. 4 is a simple example and does not limit the present invention. For example, hardening stage S3 is arbitrary in the resin molding apparatus of this invention, and may or may not exist. Examples 1 and 2 to be described later show examples in which the curing stage is not used, and Example 3 to be described later shows an example in which a curing stage is used. In addition, the structure of the shaping|molding die 1000 of FIG. 4 is also an illustration, and the structure of the shaping|molding die in the resin molding apparatus of this invention is not limited to this. Meanwhile, the forming die 1000 of FIG. 4 includes, as shown, an upper die (the other die, 100 ) and a lower die (the one die, 200 ). The upper die 100 has an upper die cavity (the other die cavity, 101) on its lower surface side, and the lower die 200 has a lower die cavity (one die cavity, 201) on its upper surface side. The lower die 200 has a curl (excess resin accommodating portion) 202 on its lower surface side. The curl 202 is connected to the lower surface of the lower die cavity 201 via a gate (resin flow path) 203 . In the molding die 1000, for example, the upper die (the other die, 100) is fixed to the resin molding stage, and only the lower die (the one side die, 200) is detachable with respect to each of the stages, and between the respective stages. It may be movable. In addition, the forming die 1000 is moved between the respective stages while, for example, both of the upper die (the other die, 100 ) and the lower die (the one die, 200 ) are detachable with respect to the respective stages. It may be possible In addition, as for the resin molded article 1b of FIG. 4, the both surfaces of the board|substrate 1 are resin-molded with resin (hardened resin, 20), respectively. However, the structure of the resin molded article which can be manufactured by this invention is not limited to the structure of the resin molded article 1b of FIG.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each figure is schematically drawn by abbreviate|omitting and exaggerating suitably for the convenience of description.

〈실시예 1〉<Example 1>

본 실시예에서는, 수지 성형 장치의 일례와, 이를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.In this Example, an example of a resin molding apparatus and an example of the resin molding manufacturing method using this are demonstrated.

도 1a의 공정 (a)∼(f) 및 도 1b의 공정 (g)∼(n)에, 본 실시예의 수지 성형 장치에서의 일부 구성과 상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법에서의 공정을 모식적으로 나타낸다. 또한, 도 1c의 공정 (l1)∼(o1)에, 도 1a 및 도 1b의 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 변형예를 나타낸다. 한편, 도 1a, 도 1b 및 도 1c는, 편의상, 도 1을 3개로 나누어 도시한 것이다. 이하, 도 1a, 도 1b 및 도 1c의 일부 또는 전부를 '도 1'이라고 하는 경우가 있다.In the steps (a) to (f) of Fig. 1A and the steps (g) to (n) of Fig. 1B, a partial configuration of the resin molding apparatus of this embodiment and the steps in the method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus are described. schematically indicated. In addition, in steps (11) to (o1) of Fig. 1C, modified examples of the resin molding apparatus and the resin molded article manufacturing method of Figs. 1A and 1B are shown. Meanwhile, FIGS. 1A, 1B, and 1C are diagrams showing FIG. 1 divided into three for convenience. Hereinafter, part or all of FIGS. 1A, 1B and 1C may be referred to as 'FIG. 1'.

본 실시예의 수지 성형 장치는, 후술하는 바와 같이, 성형 다이, 승온 스테이지, 수지 성형 스테이지 및 배출 스테이지를 포함한다. 그리고, 후술하는 바와 같이, 상기 성형 다이 중에서 상부 다이(타측 다이)가 상기 수지 성형 스테이지에 고정되고, 하부 다이(일측 다이)가 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능하다.The resin molding apparatus of this embodiment includes a molding die, a temperature rising stage, a resin molding stage, and a discharge stage, as will be described later. And, as will be described later, among the molding dies, the upper die (the other die) is fixed to the resin molding stage, and the lower die (one die) is detachable with respect to each of the stages and can be moved between the respective stages. do.

도 1의 공정 (a)∼(n)에 나타낸 수지 성형품의 제조 방법은, 이하와 같이 하여 실시할 수 있다. 우선, 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(일측 다이, 200)를 준비한다. 도시한 바와 같이, 하부 다이(200)는 그 상면측에 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 201)를 갖는다. 또한, 하부 다이(200)는 그 하면측에 컬(cull, 잉여 수지 수용부, 202)을 갖는다. 컬(202)은 게이트(수지 유로, 203)를 개재해 하부 다이 캐비티(201)에 연결되어 있다. 하부 다이(200)는 승온 스테이지, 수지 성형 스테이지 및 배출 스테이지의 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능하다.The manufacturing method of the resin molded article shown to the process (a)-(n) of FIG. 1 can be implemented as follows. First, as shown in Fig. 1 (a), a lower die (one-side die, 200) is prepared. As shown, the lower die 200 has a lower die cavity (one-side die cavity, 201 ) on its upper surface side. Further, the lower die 200 has a curl (excess resin accommodating portion) 202 on its lower surface side. The curl 202 is connected to the lower die cavity 201 via a gate (resin flow path) 203 . The lower die 200 is removable with respect to each stage of a temperature raising stage, a resin molding stage, and a discharge stage, and is movable between said each stage.

다음으로, 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)를 승온시킨다(승온 공정). 구체적으로는, 우선, 하부 다이(200)를 승온 스테이지로 이동시킨다. 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 승온 스테이지는 승온대(2200)를 포함한다. 승온대(2200)는 내부에 히터(2201)를 갖는다. 히터(2201)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 카트리지 히터 등이라도 된다. 그리고, 도시한 바와 같이, 하부 다이(200)를 승온대(2200) 위에 탑재한 상태에서, 하부 다이(200)의 상면에 기판(프레임, 1)을 공급한다. 그리고, 이 상태로 하부 다이(200) 및 기판(1)을 승온대(2200) 및 히터(2201)에 의해 승온시킨다. 한편, 기판(1)에는, 예를 들면 관통공(미도시)이 마련되어 있어도 된다. 예를 들면, 기판(1)의 관통공에 의해, 후술하는 바와 같이, 유동성 수지가 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 201)측에서 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티, 101)측으로 유동할 수 있다.Next, as shown in FIG.1(b), the lower die 200 is heated up (temperature raising process). Specifically, first, the lower die 200 is moved to the temperature rising stage. As shown in FIG. 1B , the temperature rising stage includes a temperature rising zone 2200 . The temperature rising zone 2200 has a heater 2201 therein. Although the heater 2201 is not specifically limited, For example, a cartridge heater etc. may be sufficient. Then, as shown, in a state in which the lower die 200 is mounted on the temperature rising table 2200 , the substrate (frame, 1 ) is supplied to the upper surface of the lower die 200 . Then, in this state, the lower die 200 and the substrate 1 are heated by the temperature rising table 2200 and the heater 2201 . In addition, the board|substrate 1 may be provided with the through-hole (not shown), for example. For example, the through hole of the substrate 1 allows the flowable resin to flow from the lower die cavity (one die cavity, 201) side to the upper die cavity (the other die cavity, 101) side, as will be described later.

그리고, 도 1의 (c)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200) 및 기판(1)을 승온시킨 후, 하부 다이(200) 및 기판(1)을 수지 성형 스테이지로 이동시킨다.Then, as shown in FIG. 1C , after the lower die 200 and the substrate 1 are heated, the lower die 200 and the substrate 1 are moved to the resin molding stage.

다음으로, 도 1의 (d)∼(i)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 스테이지에서 수지 성형을 실시한다(수지 성형 공정). 또한, 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 수지 성형 스테이지에서 수지 성형 후의 수지를, 수지 성형품 고정 기구(컬(202) 및 게이트(203))에 의해 하부 다이(일측 다이, 200)에 고정된 상태에서 상부 다이(타측 다이, 100)로부터 이형시킨다(제1 이형 공정).Next, as shown in Figs. 1(d) to (i), resin molding is performed at a resin molding stage (resin molding step). In addition, in this embodiment, as described later, the resin after resin molding in the resin molding stage is fixed to the lower die (one die, 200) by a resin molded article fixing mechanism (curl 202 and gate 203). In this state, it is released from the upper die (the other die, 100) (first release process).

도 1의 (d)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치에서 수지 성형 스테이지는, 상부 플래턴(platen, 타측 플래턴, 3100) 및 하부 플래턴(일측 플래턴, 3200)을 포함한다. 상부 플래턴(3100)은 내부에 히터(3101)를 포함하고, 하부 플래턴(3200)은 내부에 히터(3201)를 포함한다. 히터(3101, 3201)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 카트리지 히터라도 된다. 상부 플래턴(3100)은, 도시한 바와 같이, 하면에 상부 다이(타측 다이, 100)가 고정되어 있다. 상부 다이(100)는 하면측에 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티, 101)를 갖는다. 또한, 하부 플래턴(3200)은, 도시한 바와 같이, 포트(3204)를 갖고, 그 안에 태블릿(수지 재료, 20a)을 수용할 수 있다. 또한, 수지 성형 스테이지는, 도시한 바와 같이, 플런저 구동 기구(유동성 수지 주입 부재 구동 기구, 3202) 및 플런저(유동성 수지 주입 부재, 3203)를 더 포함한다. 플런저 구동 기구(3202)에 의해 플런저(3203)를 구동시킴으로써, 후술하는 바와 같이, 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 201)에 유동성 수지를 주입할 수 있다. 또한, 플런저(3203)는, 도시한 바와 같이, 유동성 수지와 맞닿는 면에 홈(오목부, 3205)을 갖는다.As shown in FIG. 1D , in the resin molding apparatus, the resin molding stage includes an upper platen (the other platen, 3100 ) and a lower platen ( one side platen, 3200 ). The upper platen 3100 includes a heater 3101 therein, and the lower platen 3200 includes a heater 3201 therein. Although the heaters 3101 and 3201 are not specifically limited, For example, a cartridge heater may be sufficient. As shown in the figure, the upper platen 3100 has an upper die (the other die, 100 ) fixed to its lower surface. The upper die 100 has an upper die cavity (the other die cavity, 101) on the lower surface side. The lower platen 3200 also has a port 3204, as shown, in which the tablet (resin material) 20a can be accommodated. Further, the resin molding stage further includes a plunger driving mechanism (fluid resin injection member driving mechanism, 3202) and a plunger (flowable resin injection member, 3203), as shown. By driving the plunger 3203 by the plunger driving mechanism 3202, the flowable resin can be injected into the lower die cavity (one-side die cavity) 201 as will be described later. Further, as shown in the figure, the plunger 3203 has a groove (recessed portion) 3205 on the surface in contact with the fluid resin.

도 1의 (d)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200) 및 기판(1)을 화살표 a1의 방향으로 반송해, 수지 성형 스테이지 내에서의 상부 플래턴(3100)과 하부 플래턴(3200) 사이로 이동시킨다. 하부 다이(200)의 반송에는, 예를 들면 반송 기구(미도시)를 이용해도 된다. 또한, 도 1의 (d)에 나타낸 바와 같이, 태블릿(수지 재료, 20a)을 포트(3204)에 공급한다.As shown in Fig. 1(d), the lower die 200 and the substrate 1 are conveyed in the direction of arrow a1 between the upper platen 3100 and the lower platen 3200 in the resin molding stage. move it For conveyance of the lower die 200, for example, a conveyance mechanism (not shown) may be used. Further, as shown in FIG. 1D , a tablet (resin material) 20a is supplied to the port 3204 .

그리고, 도 1의 (e)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)가 하부 플래턴(3200)에 고정되고, 수지 재료(20a)가 포트(3204)에 수용된 상태로 한다. 이 상태에서, 성형 다이(1000)의 상부 다이(100) 및 하부 다이(200)는 성형 가능한 온도로 승온되어 있는 것이 바람직하다.Then, as shown in FIG. 1E , the lower die 200 is fixed to the lower platen 3200 , and the resin material 20a is accommodated in the port 3204 . In this state, the upper die 100 and the lower die 200 of the forming die 1000 are preferably heated to a moldable temperature.

또한, 도 1의 (f)에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(1000)의 상부 다이(100) 및 하부 다이(200)를 다이 체결한다. 이 때, 도시한 바와 같이, 승온되어 있는 하부 다이(200)에 의해, 포트(3204) 내의 수지 재료(20a)가 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 20b)가 되어 있다.Further, as shown in FIG. 1(f), the upper die 100 and the lower die 200 of the forming die 1000 are die-fastened. At this time, as illustrated, the resin material 20a in the pot 3204 is melted by the lower die 200 that is heated to form a molten resin (fluid resin, 20b).

다음으로, 도 1의 (g)에 나타낸 바와 같이, 플런저 구동 기구(3202)에 의해 플런저(3203)를 화살표 b1의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 유동성 수지(20b)가 컬(불요 수지 수용부, 202) 및 게이트(수지 유로, 203)를 통해 하부 다이 캐비티(201) 내에 충전되고, 또한 기판(1)의 관통공(미도시)을 통해 상부 다이 캐비티(101) 내에도 충전된다. 이 때, 컬(202) 및 게이트(203)가 존재함으로써, 유동성 수지(20b)의 체적에 편차가 있어도, 상부 다이 캐비티(101) 내 및 하부 다이 캐비티(201) 내의 수지압의 변화를 억제 또는 방지할 수 있다.Next, as shown in FIG.1(g), the plunger 3203 is raised in the direction of arrow b1 by the plunger drive mechanism 3202. As shown in FIG. Accordingly, as shown in the figure, the flowable resin 20b is filled into the lower die cavity 201 through the curl (unnecessary resin accommodating portion 202) and the gate (resin flow path 203), and also penetrates the substrate 1 It is also filled into the upper die cavity 101 through a ball (not shown). At this time, the presence of the curl 202 and the gate 203 suppresses or suppresses changes in the resin pressure in the upper die cavity 101 and the lower die cavity 201 even if the volume of the flowable resin 20b varies. can be prevented

한편, 컬(불요 수지 수용부, 202) 및 게이트(수지 유로, 203)는, 후술하는 바와 같이, 수지 성형 후의 수지를 하부 다이(200)에 고정하는 '수지 성형품 고정 기구'로서 기능한다. 단, 본 발명의 수지 성형 장치에서의 수지 성형 다이는, 상기 수지 성형품 고정 기구를 갖는 형태로 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 수지 성형 장치에서의 수지 성형 다이는, 상기 수지 성형품 고정 기구 외에, 또는, 이를 대신해, 상기 타측 다이에서 상기 일측 다이와 대향하고 수지와 접촉하는 면의 면적보다, 상기 일측 다이에서 상기 타측 다이와 대향하고 수지와 접촉하는 면의 면적이 큰 것에 의해, 수지 성형 후의 수지를 상기 일측 다이에 고정된 상태에서 상기 타측 다이로부터 이형 가능해도 된다. 구체적으로는, 예를 들면 도 1의 (g)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 201)의 측면(201a)과, 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티, 101)의 측면(101a)의 경사 각도(테이퍼 각도)가 상이해도 된다. 도면에서는, 하부 다이 캐비티(201)의 측면(201a)보다 상부 다이 캐비티(101)의 측면(101a)이 경사 각도가 완만해 보다 수평에 가깝게 있다. 이에 따라, 상부 다이(타측 다이, 100)에서 하부 다이(일측 다이, 200)와 대향하고 수지와 접촉하는 면(즉, 상부 다이(100)의 상면)의 면적보다, 하부 다이(일측 다이, 200)에서 상부 다이(타측 다이, 100)와 대향하고 수지와 접촉하는 면(즉, 하부 다이(200)의 바닥면)의 면적이 커지게 된다. 즉, 상부 다이(100)에서 다이 개방 방향에 수직이면서 수지와 접촉하는 면(상부 다이(100)의 상면)의 면적보다, 하부 다이(200)에서 다이 개방 방향에 수직이면서 수지와 접촉하는 면(하부 다이(200)의 바닥면)의 면적이 크다. 따라서, 도 1의 성형 다이(1000)에서는, 다이 개방했을 때, 하부 다이(200)에 수지 성형품이 고정되기 쉬워진다. 또한, 본 발명에서는, 상기 타측 다이에서 상기 일측 다이와 대향하고 수지와 접촉하는 면의 면적보다, 상기 일측 다이에서 상기 타측 다이와 대향하고 수지와 접촉하는 면의 면적이 큰 구체적인 예는, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 일측 다이 캐비티의 바닥 면적이 타측 다이 캐비티의 바닥 면적보다 큰 것에 의해, 수지 성형품이 상기 일측 다이 캐비티에 고정되기 쉬워져도 된다. 또한, 예를 들면 일측 다이 캐비티와 타측 다이 캐비티의 형상이 같아도 일측 다이 캐비티가 타측 다이 캐비티보다 커서, 수지 성형품이 상기 일측 다이 캐비티에 고정되기 쉬워져도 된다.On the other hand, the curl (unnecessary resin accommodating portion) 202 and the gate (resin flow path) 203 function as a "resin molded article fixing mechanism" for fixing the resin after resin molding to the lower die 200, as will be described later. However, the resin molding die in the resin molding apparatus of this invention is not limited to the form which has the said resin molding fixing mechanism. For example, the resin molding die in the resin molding apparatus of the present invention, in addition to or instead of the resin molding fixing mechanism, is larger than the area of the surface of the other die facing the one die and in contact with the resin, the one die In the case where the area of the surface facing the other die and in contact with the resin is large, the resin after resin molding may be released from the other die while being fixed to the one die. Specifically, for example, as shown in FIG. The inclination angles (taper angles) of may be different. In the drawing, the side surface 101a of the upper die cavity 101 has a gentler inclination angle than the side surface 201a of the lower die cavity 201 so that it is closer to the horizontal. Accordingly, the area of the surface of the upper die (the other die, 100) facing the lower die (one die, 200) and in contact with the resin (ie, the upper surface of the upper die 100) is larger than the area of the lower die (one die, 200). ), the area of the surface facing the upper die (the other die, 100 ) and in contact with the resin (ie, the bottom surface of the lower die 200 ) is increased. That is, the surface of the lower die 200 perpendicular to the die opening direction and in contact with the resin ( The area of the bottom surface of the lower die 200) is large. Accordingly, in the molding die 1000 of FIG. 1 , when the die is opened, the resin molded article is easily fixed to the lower die 200 . Further, in the present invention, a specific example in which the area of the surface of the other die facing the one die and in contact with the resin is larger than the area of the surface in the one die facing the other die and in contact with the resin is not limited to this does not For example, when the floor area of the one-side die cavity is larger than the floor area of the other-side die cavity, the resin molded article may be easily fixed to the one-side die cavity. Further, for example, even if the shapes of the one die cavity and the other die cavity are the same, one die cavity is larger than the other die cavity, so that the resin molded article may be easily fixed to the one die cavity.

그리고, 도 1의 (h)에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b)를 경화(고화)시킨 후에, 상부 다이(100)와 하부 다이(200)를 다이 개방한다. 한편, 유동성 수지(20b)를 경화(고화)시키는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법을 적절하게 이용해도 된다. 예를 들면, 유동성 수지(20b)가 열경화성 수지인 경우는, 상부 다이(100) 및 하부 다이(200)의 가열을 계속함으로써, 유동성 수지(20b)를 경화(고화)시켜도 된다. 또한, 예를 들면 유동성 수지(20b)가 열가소성 수지인 경우는, 상부 다이(100) 및 하부 다이(200)를 냉각 또는 방랭(放冷)함으로써, 유동성 수지(20b)를 경화(고화)시켜도 된다. 도 1의 (h)에서는, 상부 다이 캐비티(101) 내 및 하부 다이 캐비티(201) 내의 유동성 수지(20b)가 경화되어 경화 수지(20)가 된다. 또한, 컬(cull, 잉여 수지 수용부, 202) 및 게이트(수지 유로, 203) 내의 수지가 경화되어 잉여 수지(불요 수지부, 20d)가 된다. 불요 수지부(20d) 가운데 플런저의 홈(오목부, 3205) 내에서 경화된 부분은, 돌기 형상의 불요 수지부(돌기, 20e)가 된다.Then, as shown in Fig. 1H, after curing (solidifying) the flowable resin 20b, the upper die 100 and the lower die 200 are die-opened. In addition, the method of hardening (solidifying) the fluid resin 20b is not specifically limited, A well-known method may be used suitably. For example, when the flowable resin 20b is a thermosetting resin, the flowable resin 20b may be cured (solidified) by continuing heating of the upper die 100 and the lower die 200 . In addition, for example, when the fluid resin 20b is a thermoplastic resin, the fluid resin 20b may be hardened (solidified) by cooling or standing to cool the upper die 100 and the lower die 200 . . In (h) of FIG. 1 , the fluid resin 20b in the upper die cavity 101 and the lower die cavity 201 is cured to become the cured resin 20 . In addition, the resin in the curl (excess resin accommodating portion) 202 and the gate (resin flow passage) 203 is cured to form surplus resin (unnecessary resin portion, 20d). A portion of the unnecessary resin portion 20d that is hardened in the groove (concave portion) 3205 of the plunger becomes a projection-shaped unnecessary resin portion (projection portion 20e).

여기에서, 컬(202) 및 게이트(203)(수지 성형품 고정 기구)의 형상은, 도시한 바와 같이, 상방으로 갈수록 가늘어지고 있다. 이에 따라, 도 1의 (h)에 나타낸 바와 같이, 다이 개방했을 때, 불요 수지부(20d)와 연결되어 있는 수지 성형품(경화 수지(20) 및 기판(1))이 하부 다이(200)에 고정된 상태에서, 상부 다이(100)만이 수지 성형품(경화 수지(20) 및 기판(1))으로부터 이형된다(제1 이형 공정).Here, the shape of the curl 202 and the gate 203 (resin molded article fixing mechanism) is tapering upward as shown in figure. Accordingly, as shown in FIG. In the fixed state, only the upper die 100 is released from the resin molded article (the cured resin 20 and the substrate 1) (first release process).

다음으로, 도 1의 (i)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)를 수지 성형품 및 불요 수지부(20d)와 함께 수지 성형 스테이지의 밖으로 반송한다.Next, as shown in FIG.1(i), the lower die 200 is conveyed out of the resin molding stage together with the resin molded article and the unnecessary resin part 20d.

또한, 도 1의 (j)∼(l)에 나타낸 바와 같이, 컬 배출 스테이지(불요 수지부 제거 스테이지)에서, 불요 수지부(20d)를 수지 성형품으로부터 제거한다(불요 수지부 제거 공정).Further, as shown in Figs. 1(j) to 1(l), in the curl discharging stage (unnecessary resin part removal stage), the unnecessary resin part 20d is removed from the resin molded product (unnecessary resin part removal process).

도 1의 (j)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치의 컬 배출 스테이지(불요 수지부 제거 스테이지)는 컬 배출용 로드(불요 수지부 제거 부재, 4000)를 포함한다. 컬 배출용 로드(4000)는, 불요 수지부(20d)와 맞닿는 면에, 플런저의 홈(3205)과 같은 모양 같은 크기의 홈(오목부, 4001)을 갖는다.As shown in Fig. 1(j), the curl discharging stage (unnecessary resin portion removing stage) of the resin molding apparatus includes a curling rod (unnecessary resin portion removing member 4000). The curl discharging rod 4000 has a groove (recessed portion) 4001 having the same shape and size as the plunger groove 3205 on the surface in contact with the unnecessary resin portion 20d.

도 1의 (j)에 나타낸 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)를, 화살표 c1의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도 1의 (k)에 나타낸 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)를 불요 수지부(20d)에 맞댄다. 이 때, 도시한 바와 같이, 불요 수지부(돌기, 20e)가 컬 배출용 로드의 홈(오목부, 4001)에 끼워진다. 그 상태에서, 도시한 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)를 화살표 d1의 방향으로 회전시킨다. 이에 따라, 불요 수지부(20d)를 비틀어 절단하여 하부 다이 캐비티(201) 내의 경화 수지(20)로부터 분리한다.As shown in Fig. 1(j) , the curl discharging rod 4000 is raised in the direction of the arrow c1. Thereby, as shown in FIG.1(k), the rod 4000 for a curl discharge is butt|matched against the unnecessary resin part 20d. At this time, as shown in the figure, the unnecessary resin portion (projection) 20e is fitted into the groove (concave portion) 4001 of the curl discharging rod. In that state, as shown, the curl discharge rod 4000 is rotated in the direction of the arrow d1. Accordingly, the unnecessary resin portion 20d is twisted and cut to separate it from the cured resin 20 in the lower die cavity 201 .

그 후, 도 1의 (l)에 나타낸 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)를 화살표 c2의 방향으로 하강시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)에 접하고 있는 불요 수지부(20d, 20e)가 하강해, 하부 다이 캐비티(201) 내의 경화 수지(20)로부터 완전하게 분리된다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 기판(1)의 양면이 경화 수지(20)에 의해 수지 성형된 수지 성형품(1b)이 제조된다.Thereafter, as shown in Fig. 1 (l), the curl discharging rod 4000 is lowered in the direction of the arrow c2. Thereby, as shown in figure, the unnecessary resin parts 20d and 20e which are in contact with the rod 4000 for curling discharge descend|fall, and are completely separated from the cured resin 20 in the lower die cavity 201. As shown in FIG. Thereby, as shown, the resin molded article 1b in which both surfaces of the board|substrate 1 were resin-molded by the cured resin 20 is manufactured.

다음으로, 하부 다이(200)를 수지 성형품(1b)과 함께 배출 스테이지 내로 이동시킨다. 그리고, 도 1의 (m) 및 (n)에 나타낸 바와 같이, 배출 스테이지에서 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시킨다(제2 이형 공정).Next, the lower die 200 is moved into the discharge stage together with the resin molded product 1b. And as shown to (m) and (n) of FIG. 1, the resin molded article 1b is released from the lower die 200 in the discharge stage (2nd release process).

도 1의 (m)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치의 배출 스테이지는 냉각대(5000)를 포함한다. 냉각대(5000)는 내부에 냉각 기구(콜드 러너, 5001)를 갖는다. 또한, 냉각대(5000)는, 하부 다이(200)의 컬(202) 및 게이트(203)에 대응하는 위치에, 냉각대(5000)의 상면에서부터 하면까지 관통하는 에어 공급홀(5002)을 갖는다.As shown in FIG. 1(m) , the discharge stage of the resin molding apparatus includes a cooling table 5000 . The cooling table 5000 has a cooling mechanism (cold runner 5001) therein. In addition, the cooling table 5000 has an air supply hole 5002 penetrating from the upper surface to the lower surface of the cooling table 5000 at a position corresponding to the curl 202 and the gate 203 of the lower die 200 . .

도 1의 (m)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)를 수지 성형품(1b)과 함께 냉각대(5000) 상에 탑재한다. 이 상태에서, 하부 다이(200) 및 수지 성형품(1b)을 냉각대(5000) 및 콜드 러너(5001)에 의해 냉각한다.As shown in FIG. 1(m), the lower die 200 is mounted on the cooling table 5000 together with the resin molded product 1b. In this state, the lower die 200 and the resin molded product 1b are cooled by the cooling table 5000 and the cold runner 5001 .

본 실시예의 경우는, 수지 성형품(패키지, 1b)의 냉각에 의한 수축율이 하부 다이(200)보다 크다. 이 때문에, 도 1의 (m)의 상태로 냉각하면, 수지 성형품(1b)의 경화 수지(20)와 하부 다이 캐비티(201) 사이에 틈새가 생긴다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시키기 쉬워진다. 단, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서는, 수지 성형품 제조 방법의 이형 공정에서, 성형 다이의 냉각 외에 또는 이를 대신해, 성형 다이의 가열(승온)을 실시해도 된다. 또한, 상기 이형 공정에서 수지 성형품을 냉각 또는 가열(승온)해도 된다. 또한, 상기 이형 공정에서, 성형 다이 및 수지 성형품은 각각 냉각해도 되고 하지 않아도 되며, 가열(승온)해도 되고 하지 않아도 된다. 또한, 전술한 바와 같이, 본 실시예에서는 수지 성형품(패키지, 1b)의 냉각에 의한 수축율이 하부 다이(200)보다 크다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 성형 다이 및 수지 성형 후의 수지의 열팽창 계수에 따라, 냉각에 의한 수축율이 전술한 바와 같이 되지 않는 경우가 있다. 이 경우에는, 예를 들면 상기 이형 공정에서 본 실시예와 다른 방법을 이용해도 된다.In the case of this embodiment, the shrinkage rate due to cooling of the resin molded product (package, 1b) is greater than that of the lower die 200 . For this reason, when it cools in the state of FIG.1(m), a gap will arise between the cured resin 20 of the resin molded product 1b, and the lower die cavity 201. As shown in FIG. This makes it easy to release the resin molded article 1b from the lower die 200 . However, this invention is not limited to this. For example, in the present invention, in the mold release step of the method for manufacturing a resin molded article, heating (temperature increase) of the molding die may be performed other than or instead of cooling the molding die. Moreover, you may cool or heat (heat up) a resin molded article in the said mold release process. In addition, in the said mold release process, the molding die and the resin molded article may or may not be cooled, respectively, and may or may not be heated (heated up). In addition, as described above, in this embodiment, the shrinkage rate due to cooling of the resin molded product (package, 1b) is greater than that of the lower die 200 . However, this invention is not limited to this, The shrinkage rate by cooling may not become as mentioned above depending on the thermal expansion coefficient of the resin after a shaping|molding die and resin shaping|molding. In this case, for example, a method different from the present embodiment may be used in the releasing step.

또한, 도 1의 (n)에 나타낸 바와 같이, 에어 공급홀(5002)로부터 화살표 x1의 방향으로, 즉, 아래에서 위를 향해, 수지 성형품(1b)에 분출하듯이 에어를 공급한다. 에어 공급 기구(미도시)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 에어 펌프 등을 이용해도 된다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시킨다.Further, as shown in Fig. 1(n) , air is supplied from the air supply hole 5002 in the direction of the arrow x1, that is, from the bottom to the top, as blown out to the resin molded article 1b. Although it does not specifically limit as an air supply mechanism (not shown), For example, you may use an air pump etc. Thereby, the resin molded article 1b is released from the lower die 200 .

본 실시예에서는, 이상과 같이 하여, 수지 성형품(1b)을 제조할 수 있다.In this embodiment, the resin molded article 1b can be manufactured as described above.

다음으로, 도 1c에, 본 실시예에서의 수지 성형품 제조 방법의 변형예를 나타낸다. 이 변형예에서는, 우선, 도 1의 (a)∼(l)까지의 공정을, 전술한 바와 마찬가지로 실시한다(미도시). 그 후, 상기 제2 이형 공정을, 도 1c에 나타낸 공정 (l1)∼(o1)에 나타낸 바와 같이 실시한다. 구체적으로는, 이하와 같다.Next, to FIG. 1C, the modified example of the manufacturing method of the resin molded article in this Example is shown. In this modification, first, the steps from (a) to (l) of Fig. 1 are performed in the same manner as described above (not shown). Thereafter, the second releasing step is performed as shown in steps (11) to (o1) shown in FIG. 1C. Specifically, it is as follows.

우선, 도 1의 (l1)은, 도 1의 (l) 공정 직후의 하부 다이(200)의 상태를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 하부 다이(200) 상에 수지 성형품(1b)이 탑재되어 있다. 불요 수지부(20d)는 수지 성형품(1b)으로부터 분리되어 제거되어 있다. 이 성형 다이(200) 및 수지 성형품(1b)을 배출 스테이지 내로 이동시켜, 도 1의 (m1)∼(o1)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시킨다.First, (11) of FIG. 1 shows the state of the lower die 200 immediately after the process of (l) of FIG. 1 . As shown, the resin molded product 1b is mounted on the lower die 200 . The unnecessary resin portion 20d is separated from the resin molded product 1b and removed. The molding die 200 and the resin molded product 1b are moved into the discharge stage, and the resin molded product 1b is released from the lower die 200 as shown in Figs. 1 (m1) to (o1).

도 1의 (m1)에 나타낸 바와 같이, 배출 스테이지는 냉각대(5000) 대신에 승온대(5100)를 포함한다. 승온대(5100)는 내부에 히터(5101)를 갖는다. 히터(5101)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 카트리지 히터라도 된다. 또한, 히터(5101)는, 하부 다이(200)의 컬(202) 및 게이트(203)에 대응하는 위치에, 히터(5101)의 상면에서부터 하면까지 관통하는 에어 공급홀(5102)을 갖는다.As shown in FIG. 1 ( m1 ), the discharge stage includes a temperature rising zone 5100 instead of the cooling zone 5000 . The temperature rising zone 5100 has a heater 5101 therein. Although the heater 5101 is not specifically limited, For example, a cartridge heater may be sufficient. In addition, the heater 5101 has an air supply hole 5102 penetrating from the upper surface to the lower surface of the heater 5101 at a position corresponding to the curl 202 and the gate 203 of the lower die 200 .

도 1의 (m1)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)를 수지 성형품(1b)과 함께 승온대(5100) 상에 탑재한다. 이 상태에서, 하부 다이(200) 및 수지 성형품(1b)을 승온대(5100) 및 히터(5101)(승온 기구)에 의해 승온시킨다.As shown in Fig. 1 (m1), the lower die 200 is mounted on the temperature rising table 5100 together with the resin molded product 1b. In this state, the lower die 200 and the resin molded product 1b are heated by the temperature rising table 5100 and the heater 5101 (temperature increasing mechanism).

그리고, 이 상태에서, 도 1의 (n1)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형품(1b)을 냉각한다. 구체적으로는, 도시한 바와 같이, 냉각부(수지 성형품 냉각 기구, 6001)를 갖는 언로더(반송 기구, 6000)의 냉각부(6001)를 수지 성형품(1b)에 접촉시켜 냉각한다. 냉각부(6001)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 펠티에 소자 등이어도 된다. 이와 같이, 성형 다이(하부 다이(200))를 승온시킴과 함께 수지 성형품(1b)을 냉각함으로써, 하부 다이(200)는 팽창하고, 수지 성형품(1b)은 수축한다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)의 경화 수지(20)와 하부 다이 캐비티(201) 사이에 틈새가 생긴다. 이 때문에, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시키기 쉬워진다. 그 상태에서, 도시한 바와 같이, 에어 공급홀(5102)로부터 화살표 x2의 방향으로, 즉, 아래에서 위를 향해, 수지 성형품(1b)에 분출하듯이 에어를 공급한다. 에어 공급 기구(미도시)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 에어 펌프 등을 이용해도 된다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시킨다(제2 이형 공정).And in this state, as shown to Fig.1 (n1), the resin molded article 1b is cooled. Specifically, as shown, the cooling part 6001 of the unloader (conveyance mechanism, 6000) which has a cooling part (resin molded article cooling mechanism, 6001) is brought into contact with the resin molded article 1b, and it cools. Although the cooling part 6001 is not specifically limited, For example, a Peltier element etc. may be sufficient. In this way, by raising the temperature of the molding die (lower die 200) and cooling the resin molded product 1b, the lower die 200 expands and the resin molded product 1b contracts. Thereby, a gap arises between the cured resin 20 and the lower die cavity 201 of the resin molded article 1b. For this reason, it becomes easy to release the resin molded article 1b from the lower die 200. As shown in FIG. In that state, as shown in the figure, air is supplied from the air supply hole 5102 in the direction of the arrow x2, that is, from the bottom to the top, as blown out to the resin molded article 1b. Although it does not specifically limit as an air supply mechanism (not shown), For example, you may use an air pump etc. Thereby, the resin molded article 1b is released from the lower die 200 (2nd release process).

그리고, 도 1의 (o1)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)로부터 이형시킨 수지 성형품(1b)을 언로더(6000)에 의해 배출 스테이지의 밖으로 반송한다.And as shown to Fig.1 (o1), the resin molded article 1b which was released from the lower die 200 is conveyed to the outside of the discharge stage by the unloader 6000.

〈실시예 2〉<Example 2>

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described.

실시예 1에서는, 상부 다이(타측 다이, 100)가 수지 성형 스테이지에 고정되고, 하부 다이(일측 다이, 200)가 수지 성형 장치의 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능한 예를 나타냈다. 한편, 본 실시예(실시예 2)에서는, 성형 다이(1000)의 하부 다이(일측 다이, 200) 및 상부 다이(타측 다이, 100)의 양쪽 모두가, 수지 성형 장치의 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능한 예를 나타낸다.In Embodiment 1, the upper die (the other die) 100 is fixed to the resin molding stage, and the lower die (the one side die, 200) is detachable with respect to each stage of the resin molding apparatus, and is movable between the respective stages. example was shown. On the other hand, in this embodiment (Example 2), both of the lower die (one die, 200) and the upper die (the other die, 100) of the molding die 1000 are detachable for each stage of the resin molding apparatus. together, an example of moving between each stage is shown.

도 2a의 공정 (a)∼(f), 도 2b의 공정 (g)∼(m) 및 도 2c의 공정 (n)∼(s)에, 본 실시예의 수지 성형 장치에서의 일부 구성과 상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법에서의 공정을 모식적으로 나타낸다. 또한, 도 2c의 (q1)에 변형예를 나타낸다. 한편, 도 2a, 도 2b 및 도 2c는, 편의상, 도 2를 3개로 나누어 도시한 것이다. 이하, 도 2a, 도 2b 및 도 2c의 일부 또는 전부를 '도 2'라고 하는 경우가 있다.In the steps (a) to (f) of Fig. 2A, the steps (g) to (m) of Fig. 2B, and the steps (n) to (s) of Fig. 2C, a partial configuration of the resin molding apparatus of this embodiment and the above resin The process in the resin molded article manufacturing method using a shaping|molding apparatus is shown typically. In addition, a modified example is shown in (q1) of FIG. 2C. Meanwhile, FIGS. 2A, 2B and 2C are diagrams in which FIG. 2 is divided into three for convenience. Hereinafter, part or all of FIGS. 2A, 2B and 2C may be referred to as 'FIG. 2'.

도 2의 공정 (a)∼(s)에 나타낸 수지 성형품의 제조 방법은, 이하와 같이 하여 실시할 수 있다. 우선, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(1000)를 준비한다. 성형 다이(1000)는, 실시예 1과 마찬가지로, 상부 다이(타측 다이, 100) 및 하부 다이(일측 다이, 200)를 포함하고, 실시예 1과 동일한 구성이다. 또한, 도시한 바와 같이, 상부 다이(100) 및 하부 다이(200)의 구성도 각각 실시예 1과 동일하다.The manufacturing method of the resin molded article shown to the process (a) - (s) of FIG. 2 can be implemented as follows. First, as shown in Fig. 2A, a molding die 1000 is prepared. The molding die 1000 includes an upper die (the other side die, 100) and a lower die (one side die, 200) similarly to the first embodiment, and has the same configuration as the first embodiment. In addition, as shown, the configurations of the upper die 100 and the lower die 200 are the same as those of the first embodiment, respectively.

다음으로, 성형 다이(1000)를 수지 성형 장치의 승온 스테이지 내로 이동시켜, 도 2의 (b)∼(f)에 나타낸 바와 같이, 상기 승온 스테이지에서 성형 다이(1000)를 승온시킨다(승온 공정).Next, the molding die 1000 is moved into the temperature rising stage of the resin molding apparatus, and as shown in FIGS. .

도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치의 승온 스테이지는 상부 플래턴(타측 플래턴, 2110) 및 하부 플래턴(일측 플래턴, 2210)을 포함한다. 상부 플래턴(2110)은 내부에 히터(2111)를 갖는다. 하부 플래턴(2210)은 내부에 히터(2211)를 갖는다. 히터(2111) 및 히터(2211)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 카트리지 히터라도 된다.As shown in FIG. 2B , the temperature rising stage of the resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen, 2110) and a lower platen (the one platen, 2210). The upper platen 2110 has a heater 2111 therein. The lower platen 2210 has a heater 2211 therein. Although the heater 2111 and the heater 2211 are not specifically limited, For example, a cartridge heater may be sufficient.

우선, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)를 하부 플래턴(2210) 상에 고정한다. 이 때, 상부 다이(100)는 하부 다이(200) 상에 탑재된 상태이다. 즉, 성형 다이(1000)의 전체가 하부 플래턴(2210) 상에 탑재되어 있다.First, as shown in FIG. 2B , the lower die 200 is fixed on the lower platen 2210 . At this time, the upper die 100 is mounted on the lower die 200 . That is, the entire forming die 1000 is mounted on the lower platen 2210 .

다음으로, 도 2의 (c)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(2210)을 화살표 A1의 방향으로 상승시킨다. 그리고, 도시한 바와 같이, 상부 다이(100)를 상부 플래턴(2110)의 하면에 고정한다. 한편, 하부 다이(200)를 하부 플래턴(2210) 상에 고정하는 방법, 및, 상부 다이(100)를 상부 플래턴(2110)의 하면에 고정하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 정전 척(electrostatic chuck), 메커니컬 척(mechanical chuck) 등을 이용해도 된다.Next, as shown in FIG. 2C , the lower platen 2210 is raised in the direction of the arrow A1. And, as shown, the upper die 100 is fixed to the lower surface of the upper platen 2110. Meanwhile, the method of fixing the lower die 200 on the lower platen 2210 and the method of fixing the upper die 100 on the lower surface of the upper platen 2110 are not particularly limited, but for example, An electrostatic chuck, a mechanical chuck, or the like may be used.

또한, 도 2의 (d)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(2210)을 화살표 B1의 방향으로 하강시켜 성형 다이(1000)를 다이 개방하고, 성형 다이(1000) 내에 기판(프레임, 1)을 공급한다. 한편, 도면에서는 기판(1)이 상부 다이(100)의 하면에 고정되어 있지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 하부 다이(200)의 상면에 탑재해도 된다. 도시한 바와 같이, 기판(1)을 상부 다이(100)의 하면에 고정하는 경우, 그 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상부 다이(100)에 상부 다이 기판 지지부(미도시)를 마련해, 기판(1)을 고정해도 된다. 상기 상부 다이 기판 지지부는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 기판(1)을 지지하는 기판 지지 부재(기판 클램프)라도 된다. 또는, 예를 들면 상부 다이에 흡인홀을 마련하고, 상기 흡인홀에 흡인 기구(미도시)를 접속해, 상기 흡인홀로부터의 흡인에 의해 기판(1)을 상부 다이(100)에 흡착시켜 고정해도 된다. 상기 흡인 기구도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 감압 펌프 등이라도 된다. 또한, 기판(1)은, 예를 들면 실시예 1과 동일해도 된다.In addition, as shown in FIG. 2(d), the lower platen 2210 is lowered in the direction of the arrow B1 to open the forming die 1000, and the substrate (frame, 1) is placed in the forming die 1000. supply In addition, although the board|substrate 1 is fixed to the lower surface of the upper die 100 in the figure, it is not limited to this, For example, you may mount on the upper surface of the lower die 200. As shown in FIG. As shown, when the substrate 1 is fixed to the lower surface of the upper die 100, the method is not particularly limited. For example, an upper die substrate support (not shown) may be provided on the upper die 100 to fix the substrate 1 . The upper die substrate support portion is not particularly limited, and may be, for example, a substrate support member (substrate clamp) that supports the substrate 1 . Alternatively, for example, a suction hole is provided in the upper die, a suction mechanism (not shown) is connected to the suction hole, and the substrate 1 is sucked and fixed to the upper die 100 by suction from the suction hole. You can do it. Although the said suction mechanism is not specifically limited, either, For example, a pressure reduction pump etc. may be sufficient. In addition, the board|substrate 1 may be the same as Example 1, for example.

그리고, 도 2의 (e)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(2210)을 화살표 A2의 방향으로 상승시켜 성형 다이(1000)를 닫는다. 이 상태에서, 히터(2111, 2211)를 작동시켜 성형 다이(1000) 및 기판(1)을 승온시켜도 된다. 또는, 성형 다이(1000)가 하부 플래턴(2210)에 탑재되기 전부터, 미리 히터(2111, 2211)를 작동시켜 성형 다이(1000) 및 기판(1)을 승온시켜도 된다.Then, as shown in FIG. 2E , the forming die 1000 is closed by raising the lower platen 2210 in the direction of the arrow A2. In this state, the heaters 2111 and 2211 may be operated to raise the temperature of the molding die 1000 and the substrate 1 . Alternatively, before the molding die 1000 is mounted on the lower platen 2210 , the heaters 2111 and 2211 may be operated in advance to increase the temperature of the molding die 1000 and the substrate 1 .

다음으로, 하부 다이(200)와 하부 플래턴(2210)의 고정, 및, 상부 다이(100)와 상부 플래턴(2110)의 고정을 해제한다. 그리고, 도 2의 (f)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(2210)을 하강시켜 하부 플래턴(2210)과 상부 플래턴(2110)을 벌리고, 성형 다이(1000)를 수지 성형 스테이지로 이동시킨다.Next, the fixing of the lower die 200 and the lower platen 2210 and the fixing of the upper die 100 and the upper platen 2110 are released. Then, as shown in FIG. 2(f), the lower platen 2210 is lowered to spread the lower platen 2210 and the upper platen 2110, and the molding die 1000 is moved to the resin molding stage. .

다음으로, 도 2의 (g)∼(m)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 스테이지에서 수지 성형을 실시한다(수지 성형 공정).Next, as shown in FIGS.

도 2의 (g)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치에서의 수지 성형 스테이지는 상부 플래턴(타측 플래턴, 3100) 및 하부 플래턴(일측 플래턴, 3210)을 포함한다. 상부 플래턴(3100)은, 상부 다이(100)가 고정되지 않은 것 외에는, 실시예 1의 상부 플래턴(3100)과 동일하다. 상부 플래턴(3100)은, 실시예 1과 마찬가지로, 내부에 히터(3101)를 포함한다. 하부 플래턴(3210)은 내부에 히터(3211)를 포함한다. 히터(3101, 3211)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 카트리지 히터라도 된다. 하부 플래턴(3210)은, 도시한 바와 같이, 포트(3214)를 갖고, 그 안에 태블릿(수지 재료, 20a)을 수용할 수 있다. 하부 플래턴(3210)은 측면에 포트(3214)와 연결된 수지 투입구(3219)를 갖는다. 한편, 수지 투입구(3219)의 주변에는, 예를 들면 단열재를 배치해 단열해도 된다. 또한, 도면의 수지 성형 스테이지는, 도시한 바와 같이, 플런저 구동 기구(유동성 수지 주입 부재 구동 기구, 3212) 및 플런저(유동성 수지 주입 부재, 3213)를 더 포함한다. 플런저 구동 기구(3212)에 의해 플런저(3213)를 구동시킴으로써, 후술하는 바와 같이, 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 201)에 유동성 수지를 주입할 수 있다. 또한, 플런저(3213)는, 실시예 1의 플런저(3203)와 달리, 유동성 수지와 맞닿는 면이 홈(오목부)을 갖지 않고 평탄하다.As shown in FIG. 2G, the resin molding stage in the resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen, 3100) and a lower platen (one side platen, 3210). The upper platen 3100 is the same as the upper platen 3100 of Embodiment 1, except that the upper die 100 is not fixed. The upper platen 3100, like the first embodiment, includes a heater 3101 therein. The lower platen 3210 includes a heater 3211 therein. Although the heaters 3101 and 3211 are not specifically limited, For example, a cartridge heater may be sufficient. The lower platen 3210, as shown, has a port 3214 and can receive a tablet (resin material) 20a therein. The lower platen 3210 has a resin inlet 3219 connected to the port 3214 on the side. On the other hand, in the periphery of the resin inlet 3219, for example, a heat insulating material may be disposed and insulated. Further, the resin molding stage in the drawing further includes a plunger driving mechanism (fluid resin injection member driving mechanism, 3212) and a plunger (flowable resin injection member, 3213), as shown in the figure. By driving the plunger 3213 by the plunger driving mechanism 3212, the flowable resin can be injected into the lower die cavity (one-side die cavity) 201 as will be described later. Further, unlike the plunger 3203 of the first embodiment, the plunger 3213 has no grooves (concave portions) and is flat on the surface in contact with the fluid resin.

우선, 도 2의 (g)에 나타낸 바와 같이, 수지 투입 로드(3216)에 의해 수지 투입구(3219)로부터 태블릿(수지 재료, 20a)을 포트(3214)에 공급(투입)한다. 또한, 도시한 바와 같이, 성형 다이(1000) 및 기판(1)을 화살표 a11의 방향으로 반송해, 하부 플래턴(3210)과 상부 플래턴(3100) 사이로 이동시킨다.First, as shown in Fig. 2(g) , a tablet (resin material, 20a) is supplied (injected) to the port 3214 from the resin inlet 3219 by the resin input rod 3216 . Further, as shown, the molding die 1000 and the substrate 1 are conveyed in the direction of the arrow a11 and moved between the lower platen 3210 and the upper platen 3100 .

다음으로, 도 2의 (h)에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(1000)를 하부 플래턴(3210)에 고정한다. 또한, 도면에 나타낸 바와 같이, 플런저(3213)를 화살표 b11의 방향으로 상승시켜, 태블릿(수지 재료, 20a)을 수지 투입구(3219)의 위쪽까지 밀어 올린다. 이 때, 수지 투입 로드(3216)는 수지 투입구(3219)에 삽입된 상태이므로, 수지 투입구(3219)로부터 태블릿(수지 재료, 20a)이 흘러넘치지 않는다. 또한, 수지 투입 로드(3216)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 도시한 바와 같이 수지 투입 로드(3216)의 선단이 둥글게 되어 있으면, 플런저(3213)를 화살표 b11의 방향으로 상승시키는 경우에, 플런저(3213)가 수지 투입 로드(3216)의 선단에 걸리는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.Next, as shown in FIG. 2H , the forming die 1000 is fixed to the lower platen 3210 . Moreover, as shown in the figure, the plunger 3213 is raised in the direction of arrow b11, and the tablet (resin material, 20a) is pushed up to the upper part of the resin inlet 3219. At this time, since the resin inlet rod 3216 is inserted into the resin inlet 3219, the tablet (resin material) 20a does not overflow from the resin inlet 3219. In addition, the shape of the resin input rod 3216 is not specifically limited. For example, if the tip of the resin loading rod 3216 is rounded as shown in the figure, when the plunger 3213 is raised in the direction of the arrow b11, the plunger 3213 is positioned at the tip of the resin loading rod 3216. can be suppressed or prevented.

다음으로, 도 2의 (i)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(3210)을 화살표 C1의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 성형 다이(1000)를 하부 플래턴(3210)과 상부 플래턴(3100)으로 클램핑한다. 이 상태에서, 성형 다이(1000)는, 전술한 승온 스테이지에 의한 승온과 히터(3101, 3211)에 의한 상부 플래턴(3100) 및 하부 플래턴(3210)을 개재한 승온에 의해, 수지 재료(20a)를 용융 가능한 온도로 승온되어 있다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 포트(3214) 내의 수지 재료(20a)가 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 20b)가 된다.Next, as shown in Fig. 2(i), the lower platen 3210 is raised in the direction of the arrow C1. Accordingly, as shown, the forming die 1000 is clamped by the lower platen 3210 and the upper platen 3100 . In this state, the molding die 1000 is a resin material ( 20a) is heated to a melting temperature. As a result, as illustrated, the resin material 20a in the pot 3214 is melted to become a molten resin (fluid resin) 20b.

다음으로, 도 2의 (j)에 나타낸 바와 같이, 플런저 구동 기구(3212)에 의해 플런저(3213)를 화살표 b12의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 유동성 수지(20b)가 하부 다이 캐비티(201) 내 및 상부 다이 캐비티(101) 내에 충전된다. 유동성 수지(20b)가 하부 다이 캐비티(201) 내 및 상부 다이 캐비티(101) 내에 충전되는 메커니즘에 대해서는, 예를 들면 실시예 1과 동일하다.Next, as shown in FIG.2(j), the plunger 3213 is raised in the direction of arrow b12 by the plunger drive mechanism 3212. As shown in FIG. Accordingly, as shown, the flowable resin 20b is filled in the lower die cavity 201 and in the upper die cavity 101 . The mechanism by which the flowable resin 20b is filled in the lower die cavity 201 and in the upper die cavity 101 is, for example, the same as in the first embodiment.

그리고, 도 2의 (k)에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b)를 경화(고화)시켜, 실시예 1과 마찬가지로, 경화 수지(20) 및 불요 수지부(20d)로 만든다. 유동성 수지(20b)를 경화(고화)시키는 방법은, 예를 들면 실시예 1과 동일하다. 그 후에, 도시한 바와 같이, 하부 플래턴(3210)을 화살표 D1의 방향으로 하강시켜, 상부 다이(100)와 상부 플래턴(3100)을 떼어 놓는다.And, as shown in FIG.2(k), the fluid resin 20b is hardened (solidified), and it is made into the cured resin 20 and the unnecessary resin part 20d similarly to Example 1. FIG. The method of hardening (solidifying) the fluid resin 20b is the same as that of Example 1, for example. After that, as shown, the lower platen 3210 is lowered in the direction of the arrow D1 to separate the upper die 100 and the upper platen 3100 .

다음으로, 도 2의 (l)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(미도시) 등에 의해, 성형 다이(1000)를 수지 성형품(1b)(기판(1) 및 경화 수지(20))과 함께 화살표 E1의 방향으로 들어 올린다. 이 때, 도시한 바와 같이, 불요 수지부(20d)는 하부 플래턴(3210) 상에 남아, 수지 성형품(1b)으로부터 분리된다. 이것은, 불요 수지부(20d)의 바닥면(하부 플래턴(3210) 및 플런저(3213)와 불요 수지부(20d)가 접하는 면)이 불요 수지부(20d)와 경화 수지(20)가 접하는 면보다 큰 면적으로 설정되어 있고, 또한, 컬(202) 및 게이트(203)의 형상이 불요 수지부(20d)의 바닥면 방향으로 넓어지는 테이퍼 형상으로 설정되어 있기 때문이다. 그리고, 도시한 바와 같이, 성형 다이(1000)를 수지 성형품(1b)과 함께 화살표 a12의 방향으로 이동시켜 성형 스테이지의 밖으로 반송해, 배출 스테이지 내에 이동시킨다.Next, as shown in Fig. 2(l), the molding die 1000 is moved along with the resin molded product 1b (the substrate 1 and the cured resin 20) by an arrow E1 by a conveying mechanism (not shown) or the like. lift in the direction of At this time, as shown in the figure, the unnecessary resin portion 20d remains on the lower platen 3210 and is separated from the resin molded product 1b. This is that the bottom surface of the unnecessary resin part 20d (the surface where the lower platen 3210 and the plunger 3213 and the unnecessary resin part 20d are in contact) is in contact with the surface where the unnecessary resin part 20d and the cured resin 20 are in contact. It is because it is set to a large area, and the shape of the curl 202 and the gate 203 is set to the tapered shape which spreads in the bottom direction of the unnecessary resin part 20d. And as shown, the molding die 1000 is moved together with the resin molded article 1b in the direction of arrow a12, and it is conveyed out of a shaping|molding stage, and it is made to move in a discharge stage.

한편, 도 2의 (m)에 나타낸 바와 같이, 플런저(3213)를 화살표 b13의 방향으로 하강시켜, 불요 수지부(20d)와 분리한다. 불요 수지부(20d)는, 반송 기구(미도시) 등에 의해 성형 스테이지의 밖으로 반송해 배출한다.On the other hand, as shown in FIG.2(m), the plunger 3213 is made to fall in the direction of arrow b13, and it isolate|separates from 20d of unnecessary resin part. The unnecessary resin portion 20d is conveyed and discharged outside the molding stage by a conveying mechanism (not shown) or the like.

또한, 도 2의 (n)∼(s)에 나타낸 바와 같이, 배출 스테이지에서, 수지 성형품(1b)을 성형 다이(1000)로부터 이형시킨다. 이 공정은, 후술하는 바와 같이, 수지 성형 후의 경화 수지(20)를 하부 다이(일측 다이, 200)에 고정된 상태로 상부 다이(타측 다이, 100)로부터 이형시키는 제1 이형 공정과, 배출 스테이지에서 수지 성형품(1b)을 성형 다이(1000)(하부 다이(200))로부터 이형시키는 제2 이형 공정을 포함한다.Further, as shown in FIGS. 2(n) to 2(s), the resin molded product 1b is released from the molding die 1000 in the discharge stage. This step includes a first releasing step of releasing the cured resin 20 after resin molding from the upper die (the other die, 100) while being fixed to the lower die (one die, 200), and a discharging stage, as will be described later. a second releasing step of releasing the resin molded product 1b from the molding die 1000 (the lower die 200).

도 2의 (n)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치의 배출 스테이지는, 냉각대(5000) 및 상부 다이 인상 기구(상부 다이 인상부, 7000)를 포함한다. 냉각대(5000)는, 실시예 1과 마찬가지로, 냉각 기구(콜드 러너, 5001) 및 에어 공급홀(5002)을 갖고, 실시예 1의 냉각대(5000)와 동일한 구성을 갖는다.As shown in Fig. 2(n) , the discharge stage of the resin molding apparatus includes a cooling table 5000 and an upper die pulling mechanism (upper die pulling part, 7000 ). The cooling table 5000 has a cooling mechanism (cold runner 5001) and an air supply hole 5002 similarly to the first embodiment, and has the same configuration as the cooling table 5000 of the first embodiment.

또한, 도 2의 (n)에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(1000)는 하부 다이 캐비티(201)의 측면(201a)보다 상부 다이 캐비티(101)의 측면(101a)이 경사 각도가 완만해 보다 수평에 가깝게 되어 있다. 이에 따라, 상부 다이(100)보다 하부 다이(200)에 수지 성형품이 고정되기 쉬워진다. 따라서, 후술하는 바와 같이, 수지 성형 후의 경화 수지(20)를 하부 다이(일측 다이, 200)에 고정된 상태에서 상부 다이(타측 다이, 100)로부터 이형시킬 수 있다.In addition, as shown in (n) of FIG. 2 , the forming die 1000 has a more horizontal inclination angle on the side surface 101a of the upper die cavity 101 than the side surface 201a of the lower die cavity 201 . is close to Accordingly, the resin molded article is more easily fixed to the lower die 200 than the upper die 100 . Therefore, as will be described later, the cured resin 20 after resin molding may be released from the upper die (the other die, 100 ) while being fixed to the lower die (one die, 200 ).

도 2의 (n)∼(s)의 이형 공정(제1 이형 공정 및 제2 이형 공정)은, 우선, 도 2의 (n)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)의 하면을 냉각대(5000) 상에 고정한다. 이 상태에서, 성형 다이(1000) 및 수지 성형품(1b)을 냉각대(5000) 및 콜드 러너(5001)에 의해 냉각한다. 이 때, 실시예 1과 마찬가지로, 수지 성형품(패키지, 1b)의 냉각에 의한 수축율이 하부 다이(200)보다 크다. 이 때문에, 도 2의 (n)의 상태로 냉각하면, 수지 성형품(1b)의 경화 수지(20)와 상부 다이 캐비티(101) 사이, 및, 경화 수지(20)와 하부 다이 캐비티(201) 사이에 틈새가 생긴다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)을 성형 다이(1000)로부터 이형시키기 쉬워진다. 단, 실시예 1에서도 설명한 바와 같이, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.2(n) to (s) of the mold release process (the first release process and the second release process), first, as shown in FIG. 2(n), the lower surface of the lower die 200 is cooled to 5000) is fixed on the top. In this state, the molding die 1000 and the resin molded product 1b are cooled by the cooling table 5000 and the cold runner 5001 . At this time, as in Example 1, the shrinkage rate due to cooling of the resin molded product (package, 1b) is greater than that of the lower die 200 . For this reason, when cooling to the state of FIG. 2(n), between the cured resin 20 and the upper die cavity 101 of the resin molded product 1b, and between the cured resin 20 and the lower die cavity 201 a gap is created in Thereby, it becomes easy to release the resin molded article 1b from the shaping|molding die 1000. However, as described in Example 1, the present invention is not limited thereto.

그리고, 도 2의 (n)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 인상 기구(7000)를 화살표 F1의 방향으로 하강시킨다. 이에 따라, 도 2의 (o)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(100)를 상부 다이 인상 기구(7000)의 하면에 접촉시켜 고정한다. 또한, 도 2의 (o)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 인상 기구(7000)를 화살표 F2의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도 2의 (p)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(100)를 들어 올린다. 이 때, 전술한 바와 같이, 하부 다이 캐비티(201)의 측면(201a)보다 상부 다이 캐비티(101)의 측면(101a)이 경사 각도가 완만하기 때문에, 하부 다이(200)에 수지 성형품(1b)이 고정되기 쉬워진다. 또한, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티(101)의 상면(상부 다이 캐비티(101)에서 하부 다이(200)와 대향하고 다이 개방 방향에 대해 수직인 면)의 면적보다, 하부 다이 캐비티(201)의 바닥면(하부 다이 캐비티(201)에서 상부 다이(100)와 대향하고 다이 개방 방향에 대해 수직인 면)의 면적이 크기 때문에, 상부 다이(100)측의 경화 수지(20a)보다 하부 다이(200)측의 경화 수지(20a)가 고정되기 쉽고, 그 결과, 하부 다이(200)에 수지 성형품(1b)이 고정되기 쉽다. 따라서, 도 2의 (p)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 후의 경화 수지(20)를 하부 다이(일측 다이, 200)에 고정된 상태에서 상부 다이(타측 다이, 100)로부터 이형시킬 수 있다(제1 이형 공정).Then, as shown in Fig. 2(n), the upper die pulling mechanism 7000 is lowered in the direction of the arrow F1. Accordingly, as shown in FIG. 2( o ), the upper die 100 is brought into contact with the lower surface of the upper die pulling mechanism 7000 to be fixed. Further, as shown in Fig. 2(o), the upper die pulling mechanism 7000 is raised in the direction of the arrow F2. Accordingly, as shown in Fig. 2(p), the upper die 100 is lifted. At this time, as described above, since the side surface 101a of the upper die cavity 101 has a gentle inclination angle than the side surface 201a of the lower die cavity 201, the resin molded product 1b is placed on the lower die 200. It becomes easy to be fixed. Also, as shown, the area of the upper surface of the upper die cavity 101 (the surface in the upper die cavity 101 that faces the lower die 200 and is perpendicular to the die opening direction) is larger than the area of the lower die cavity 201 . Since the area of the bottom surface (the surface of the lower die cavity 201 that faces the upper die 100 and is perpendicular to the die opening direction) is large, the lower die ( The cured resin 20a on the 200 side is easily fixed, and as a result, the resin molded product 1b is easily fixed to the lower die 200 . Therefore, as shown in FIG. 2(p), the cured resin 20 after resin molding can be released from the upper die (the other die, 100) while being fixed to the lower die (one die, 200) (first 1 release process).

또한, 도 2의 (q)에 나타낸 바와 같이, 에어 공급홀(5002)로부터 화살표 x11의 방향으로, 즉, 아래에서 위를 향해, 수지 성형품(1b)에 분출하듯이 에어를 공급한다. 에어 공급 기구(미도시)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 에어 펌프 등을 이용해도 된다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시킨다(제2 이형 공정). 그 후, 수지 성형품(1b)을 언로더(반송 기구, 미도시) 등에 의해 배출 스테이지의 밖으로 반송한다. 이상과 같이 하여, 수지 성형품(1b)을 제조할 수 있다.Further, as shown in Fig. 2(q), air is supplied from the air supply hole 5002 in the direction of the arrow x11, that is, from the bottom to the top, as if it were blown out to the resin molded article 1b. Although it does not specifically limit as an air supply mechanism (not shown), For example, you may use an air pump etc. Thereby, the resin molded article 1b is released from the lower die 200 (2nd release process). Thereafter, the resin molded product 1b is conveyed out of the discharge stage by an unloader (conveying mechanism, not shown) or the like. As mentioned above, the resin molded article 1b can be manufactured.

한편, 수지 성형품(1b)을 배출 스테이지의 밖으로 반송한 후에, 상부 다이 인상 기구(7000)를 하강시킨다. 그리고, 도 2의 (r)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(100)와 하부 다이(200)를 다시 다이 체결한다.On the other hand, after conveying the resin molded product 1b to the outside of the discharge stage, the upper die pulling mechanism 7000 is lowered. Then, as shown in (r) of FIG. 2 , the upper die 100 and the lower die 200 are die-fastened again.

그 후, 상부 다이 인상 기구(7000)만을 상승시켜, 도 2의 (s)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(100)로부터 떼어 놓는다. 그 후, 성형 다이(1000)를 반송 기구(미도시) 등에 의해 배출 스테이지의 밖으로 반송한다. 성형 다이(1000)는, 다시 승온 스테이지 내에 반송함으로써, 다시 도 2의 (a)∼(s)와 같은 공정에 의한 수지 성형품의 제조 방법을 실시할 수 있다.After that, only the upper die pulling mechanism 7000 is raised and separated from the upper die 100 as shown in Fig. 2(s). Thereafter, the molding die 1000 is conveyed out of the discharge stage by a conveying mechanism (not shown) or the like. The molding die 1000 can further implement the manufacturing method of the resin molded article by the same process as FIG.2(a)-(s) by conveying in a temperature raising stage again.

한편, 도 2의 (n)∼(s)에 나타낸 배출 스테이지 및 이형 공정(제1 이형 공정 및 제2 이형 공정)의 변형예로서, 도 2의 (q1)에 나타낸 바와 같이, 냉각대(5000)를 대신해, 승온대(5100) 및 냉각부(6001)을 이용해도 된다. 도 2의 (q1)에 나타낸 승온대(5100)는, 실시예 1과 마찬가지로, 히터(5101) 및 에어 공급홀(5102)을 갖고, 실시예 1의 승온대(5100)와 동일한 구성을 갖는다. 또한, 도 2의 (q1)에 나타낸 언로더(반송 기구, 6000)는, 실시예 1과 마찬가지로 냉각부(6001)를 갖고, 실시예 1의 언로더(반송 기구, 6000)와 동일한 구성을 갖는다. 우선, 냉각대(5000)를 대신해 승온대(5100)를 이용하는 것 이외는, 도 2의 (n)∼(p)와 동일한 공정을 실시한다. 그 후, 도 2의 (q1)에 나타낸 바와 같이, 언로더(반송 기구, 6000)의 냉각부(6001)를 수지 성형품(1b)에 접촉시켜 냉각한다. 이와 같이, 성형 다이(하부 다이(200))를 승온시킴과 함께 수지 성형품(1b)을 냉각함으로써, 하부 다이(200)는 팽창하고, 수지 성형품(1b)은 수축한다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)의 경화 수지(20)와 하부 다이 캐비티(201) 사이에 틈새가 생긴다. 이 때문에, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시키기 쉬워진다. 그 상태에서, 도시한 바와 같이, 에어 공급홀(5102)로부터 화살표 x11의 방향으로, 즉, 아래에서 위를 향해, 수지 성형품(1b)에 분출하듯이 에어를 공급한다. 에어 공급 기구(미도시)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 에어 펌프 등을 이용해도 된다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(200)로부터 이형시킨다(제2 이형 공정). 그 후, 하부 다이(200)로부터 이형시킨 수지 성형품(1b)을 언로더(6000)에 의해 배출 스테이지의 밖으로 반송한다(미도시).On the other hand, as a modification of the discharging stage and the releasing process (the first releasing process and the second releasing process) shown in FIGS. 2(n) to 2(s), as shown in FIG. ), a temperature rising zone 5100 and a cooling unit 6001 may be used instead. The temperature rising zone 5100 shown in FIG. 2( q1 ) has a heater 5101 and an air supply hole 5102 similarly to the first embodiment, and has the same configuration as the temperature rising zone 5100 of the first embodiment. In addition, the unloader (conveyance mechanism, 6000) shown in FIG.2(q1) has the cooling part 6001 similarly to Example 1, It has the same structure as the unloader (conveyance mechanism, 6000) of Example 1. . First, the same process as (n) to (p) of FIG. 2 is implemented except that the temperature rising zone 5100 is used instead of the cooling zone 5000 . Then, as shown in FIG.2(q1), the cooling part 6001 of the unloader (conveying mechanism, 6000) is made to contact the resin molded article 1b, and it cools. In this way, by raising the temperature of the molding die (lower die 200) and cooling the resin molded product 1b, the lower die 200 expands and the resin molded product 1b contracts. Thereby, a gap arises between the cured resin 20 and the lower die cavity 201 of the resin molded article 1b. For this reason, it becomes easy to release the resin molded article 1b from the lower die 200. As shown in FIG. In that state, as shown in the figure, air is supplied from the air supply hole 5102 in the direction of the arrow x11, that is, from bottom to top, as blown out to the resin molded article 1b. Although it does not specifically limit as an air supply mechanism (not shown), For example, you may use an air pump etc. Thereby, the resin molded article 1b is released from the lower die 200 (2nd release process). Thereafter, the resin molded product 1b released from the lower die 200 is conveyed out of the discharge stage by the unloader 6000 (not shown).

〈실시예 3〉<Example 3>

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 대해 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described.

본 실시예에서는, 경화 스테이지를 더 이용하는 예에 대해 설명한다. 또한, 다이 개방 억제 부재를 더 이용하는 예에 대해서도 설명한다.In this embodiment, an example in which a curing stage is further used will be described. In addition, an example in which the die opening restraining member is further used is also described.

도 3a∼도 3f의 공정 (a)∼(z2)에, 본 실시예의 수지 성형 장치에서의 일부 구성과 상기 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법에서의 공정을 모식적으로 나타낸다. 한편, 도 3a∼도 3f는, 편의상, 도 3을 6개로 나누어 도시한 것이다. 이하, 도 3a∼도 3f의 일부 또는 전부를 '도 3'이라고 하는 경우가 있다.Steps (a) to (z2) of FIGS. 3A to 3F schematically show a part of the configuration of the resin molding apparatus of the present embodiment and the steps in the method for manufacturing a resin molded article using the resin molding apparatus. Meanwhile, FIGS. 3A to 3F show FIG. 3 divided into six for convenience. Hereinafter, part or all of FIGS. 3A to 3F may be referred to as 'FIG. 3'.

도 3의 공정 (a)∼(z2)에 나타낸 수지 성형품의 제조 방법은, 이하와 같이 하여 실시할 수 있다. 우선, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(1010)를 준비한다. 도시한 바와 같이, 성형 다이(1010)는, 상부 다이(타측 다이, 110) 및 하부 다이(일측 다이, 210)를 포함한다. 상부 다이(110)는 하면측에 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티, 111)를 갖고, 하부 다이(210)는 상면측에 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 211)를 갖는다. 하부 다이(210)는 하면측에 컬(잉여 수지 수용부, 212)을 갖는다. 또한, 하부 다이(210)는 상면측에 러너(214)를 갖는다. 컬(212)은 제1 게이트(수지 유로, 213)를 통해 러너(214)의 하면에 연결되어 있다. 러너(214)는 제2 게이트(수지 유로, 215)를 통해 하부 다이 캐비티(211)의 측면에 연결되어 있다. 또한, 상부 다이(110) 및 하부 다이(210)는, 각각, 좌우 양단의 측면에 홈(다이 개방 억제 부재 장착홈, 119, 219)을 갖는다.The manufacturing method of the resin molded article shown to the process (a) - (z2) of FIG. 3 can be implemented as follows. First, as shown in Fig. 3A, a molding die 1010 is prepared. As shown, the forming die 1010 includes an upper die (the other die) 110 and a lower die (the one side die) 210 . The upper die 110 has an upper die cavity (the other die cavity, 111) on the lower surface side, and the lower die 210 has a lower die cavity (one die cavity, 211) on the upper surface side. The lower die 210 has curls (excess resin accommodating portion) 212 on the lower surface side. In addition, the lower die 210 has a runner 214 on the upper surface side. The curl 212 is connected to the lower surface of the runner 214 through a first gate (resin flow path) 213 . The runner 214 is connected to the side surface of the lower die cavity 211 through a second gate (resin flow path) 215 . In addition, the upper die 110 and the lower die 210 have grooves (die opening restraining member mounting grooves 119 and 219) on the side surfaces of the left and right both ends, respectively.

다음으로, 성형 다이(1010)를 수지 성형 장치의 승온 스테이지 내로 이동시켜, 도 3의 (b)∼(f)에 나타낸 바와 같이, 상기 승온 스테이지에서 성형 다이(1010)를 승온시킨다(승온 공정).Next, the molding die 1010 is moved into the temperature raising stage of the resin molding apparatus, and as shown in FIGS. 3(b) to 3(f), the temperature of the molding die 1010 is raised in the temperature increasing stage (temperature raising step). .

도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치의 승온 스테이지는 상부 플래턴(타측 플래턴, 2110)과 하부 플래턴(일측 플래턴, 2210)을 포함한다. 실시예 2와 마찬가지로, 상부 플래턴(2110)은 내부에 히터(2111)를 갖고, 하부 플래턴(2210)은 내부에 히터(2211)를 갖는다.As shown in (b) of FIG. 3 , the temperature raising stage of the resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen, 2110) and a lower platen (the one platen, 2210). As in the second embodiment, the upper platen 2110 has a heater 2111 therein, and the lower platen 2210 has a heater 2211 therein.

우선, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(210)를 하부 플래턴(2210) 상에 고정한다. 이 때, 상부 다이(110)는 하부 다이(210) 상에 탑재된 상태이다. 즉, 성형 다이(1010)의 전체가 하부 플래턴(2210) 상에 탑재되어 있다.First, as shown in FIG. 3B , the lower die 210 is fixed on the lower platen 2210 . At this time, the upper die 110 is mounted on the lower die 210 . That is, the entire forming die 1010 is mounted on the lower platen 2210 .

다음으로, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(2210)을 화살표 A11의 방향으로 상승시킨다. 그리고, 도시한 바와 같이, 상부 다이(110)를 상부 플래턴(2110)의 하면에 고정한다. 한편, 하부 다이(210)를 하부 플래턴(2210) 상에 고정하는 방법 및 상부 다이(110)를 상부 플래턴(2110)의 하면에 고정하는 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 정전 척, 메커니컬 척 등을 이용해도 된다.Next, as shown in Fig. 3(c), the lower platen 2210 is raised in the direction of the arrow A11. And, as shown, the upper die 110 is fixed to the lower surface of the upper platen (2110). Meanwhile, a method for fixing the lower die 210 on the lower platen 2210 and a method for fixing the upper die 110 to the lower surface of the upper platen 2110 are not particularly limited, but for example, an electrostatic chuck , a mechanical chuck or the like may be used.

또한, 도 3의 (d)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(2210)을 화살표 B11의 방향으로 하강시켜 성형 다이(1010)를 다이 개방해, 성형 다이(1010) 내에 기판(프레임, 1)을 공급한다. 도면에서는, 기판(1)이 하부 다이(210)의 상면에 탑재되어 있지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상부 다이(110)의 하면에 고정해도 된다. 또한, 기판(1)은, 예를 들면 실시예 1 및 2와 동일해도 된다.Further, as shown in Fig. 3(d), the lower platen 2210 is lowered in the direction of arrow B11 to die-open the forming die 1010, and the substrate (frame, 1) is placed in the forming die 1010. supply In the drawing, the substrate 1 is mounted on the upper surface of the lower die 210 , but the present invention is not limited thereto, and for example, it may be fixed to the lower surface of the upper die 110 . In addition, the board|substrate 1 may be the same as that of Examples 1 and 2, for example.

그리고, 도 3의 (e)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(2210)을 화살표 A12의 방향으로 상승시켜 성형 다이(1010)를 닫는다. 이 상태에서, 히터(2111, 2211)를 작동시켜 성형 다이(1010) 및 기판(1)을 승온시켜도 된다. 또는, 성형 다이(1010)가 하부 플래턴(2210)에 탑재되기 전부터, 미리 히터(2111, 2211)를 작동시켜 성형 다이(1010) 및 기판(1)을 승온시켜도 된다.Then, as shown in FIG. 3E , the lower platen 2210 is raised in the direction of the arrow A12 to close the forming die 1010 . In this state, the heaters 2111 and 2211 may be operated to raise the temperature of the molding die 1010 and the substrate 1 . Alternatively, before the molding die 1010 is mounted on the lower platen 2210 , the heaters 2111 and 2211 may be operated in advance to increase the temperature of the molding die 1010 and the substrate 1 .

다음으로, 하부 다이(210)와 하부 플래턴(2210)의 고정 및 상부 다이(110)와 상부 플래턴(2110)의 고정을 해제한다. 그리고, 도 3의 (f)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(2210)을 하강시켜 하부 플래턴(2210)과 상부 플래턴(2110)을 벌리고, 성형 다이(1010)를 수지 성형 스테이지로 이동시킨다.Next, the fixing of the lower die 210 and the lower platen 2210 and the fixing of the upper die 110 and the upper platen 2110 are released. Then, as shown in FIG. 3(f), the lower platen 2210 is lowered to spread the lower platen 2210 and the upper platen 2110, and the molding die 1010 is moved to the resin molding stage. .

다음으로, 도 3의 (g)∼(n)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 스테이지에서 수지 성형을 실시한다(수지 성형 공정).Next, as shown to (g) - (n) of FIG. 3, resin molding is performed in the resin molding stage (resin molding process).

도 3의 (g)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치에서의 수지 성형 스테이지는, 상부 플래턴(타측 플래턴, 3120)과 하부 플래턴(일측 플래턴, 3220)을 포함한다. 상부 플래턴(3120)은 내부에 히터(3121)를 포함한다. 하부 플래턴(3220)은 내부에 히터(3221)를 포함한다. 히터(3121, 3221)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 카트리지 히터라도 된다. 하부 플래턴(3220)은, 도시한 바와 같이, 포트(3224)를 갖고, 그 안에 태블릿(수지 재료, 20a)을 수용할 수 있다. 하부 플래턴(3220)은, 측면에 포트(3224)와 연결된 수지 투입구(3229)를 갖는다. 한편, 수지 투입구(3229)의 주변은, 예를 들면 단열재를 배치해 단열해도 된다. 또한, 도면의 수지 성형 스테이지는, 도시한 바와 같이, 플런저 구동 기구(유동성 수지 주입 부재 구동 기구, 3222) 및 플런저(유동성 수지 주입 부재, 3223)를 더 포함한다. 플런저 구동 기구(3222)에 의해 플런저(3223)를 구동시킴으로써, 후술하는 바와 같이, 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 211)에 유동성 수지를 주입할 수 있다. 또한, 플런저(3223)는, 도시한 바와 같이, 유동성 수지와 맞닿는 면에 홈(오목부, 3225)을 갖는다.As shown in FIG. 3G , the resin molding stage in the resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen) 3120 and a lower platen (one platen, 3220). The upper platen 3120 includes a heater 3121 therein. The lower platen 3220 includes a heater 3221 therein. Although the heaters 3121 and 3221 are not specifically limited, For example, a cartridge heater may be sufficient. The lower platen 3220, as shown, has a port 3224 and can receive a tablet (resin material) 20a therein. The lower platen 3220 has a resin inlet 3229 connected to the port 3224 on the side. On the other hand, the periphery of the resin inlet 3229 may be insulated by arranging a heat insulating material, for example. In addition, the resin molding stage of the drawing further includes a plunger driving mechanism (fluidic resin injection member driving mechanism, 3222) and a plunger (flowable resin injection member, 3223), as shown. By driving the plunger 3223 by the plunger driving mechanism 3222, the flowable resin can be injected into the lower die cavity (one-side die cavity) 211 as will be described later. Further, as shown in the figure, the plunger 3223 has a groove (recessed portion) 3225 on the surface in contact with the fluid resin.

우선, 도 3의 (g)에 나타낸 바와 같이, 수지 투입 로드(3226)에 의해 수지 투입구(3229)로부터 태블릿(수지 재료, 20a)을 포트(3224)에 공급(투입)한다. 또한, 도시한 바와 같이, 성형 다이(1010) 및 기판(1)을 화살표 a22의 방향으로 반송해, 하부 플래턴(3220)과 상부 플래턴(3120) 사이로 이동시킨다.First, as shown in FIG. 3G , a tablet (resin material, 20a) is supplied (injected) to the port 3224 from the resin inlet 3229 by the resin input rod 3226 . Further, as shown, the forming die 1010 and the substrate 1 are conveyed in the direction of arrow a22 and moved between the lower platen 3220 and the upper platen 3120 .

다음으로, 도 3의 (h)에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(1010)를 하부 플래턴(3220)에 고정한다. 또한, 도면에 나타낸 바와 같이, 플런저(3223)를 화살표 b21의 방향으로 상승시켜, 태블릿(수지 재료, 20a)을 수지 투입구(3229)의 위쪽까지 밀어 올린다. 이 때, 수지 투입 로드(3226)는 수지 투입구(3229)에 삽입된 상태이므로, 수지 투입구(3229)로부터 태블릿(수지 재료, 20a)이 흘러넘치지 않는다. 또한, 수지 투입 로드(3226)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 도시한 바와 같이 수지 투입 로드(3226)의 선단이 둥글게 되어 있으면, 플런저(3223)를 화살표 b21의 방향으로 상승시키는 경우에, 플런저(3223)가 수지 투입 로드(3226)의 선단에 걸리는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.Next, as shown in FIG. 3H , the forming die 1010 is fixed to the lower platen 3220 . Moreover, as shown in the figure, the plunger 3223 is raised in the direction of arrow b21, and the tablet (resin material) 20a is pushed up to the upper part of the resin inlet 3229. At this time, since the resin input rod 3226 is inserted into the resin inlet 3229 , the tablet (resin material) 20a does not overflow from the resin inlet 3229 . In addition, the shape of the resin input rod 3226 is not specifically limited. For example, if the tip of the resin loading rod 3226 is rounded as shown in the figure, when the plunger 3223 is raised in the direction of the arrow b21, the plunger 3223 is positioned at the tip of the resin loading rod 3226. can be suppressed or prevented.

다음으로, 도 3의 (i)에 나타낸 바와 같이, 하부 플래턴(3220)을 화살표 C11의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 성형 다이(1010)를 하부 플래턴(3220)과 상부 플래턴(3120)으로 클램핑한다. 이 상태에서, 성형 다이(1010)는, 전술한 승온 스테이지에 의한 승온과 히터(3121, 3221)에 의한 상부 플래턴(3120) 및 하부 플래턴(3220)을 개개한 승온에 의해, 수지 재료(20a)를 용융 가능한 온도로 승온되어 있다. 이에 따라, 포트(3224) 내의 수지 재료(20a)가 용융되어 용융 수지(유동성 수지)가 된다.Next, as shown in Fig. 3(i), the lower platen 3220 is raised in the direction of the arrow C11. Accordingly, as shown, the forming die 1010 is clamped by the lower platen 3220 and the upper platen 3120 . In this state, the molding die 1010 is formed of a resin material ( 20a) is heated to a melting temperature. Thereby, the resin material 20a in the pot 3224 melts and becomes a molten resin (fluid resin).

다음으로, 도 3의 (j)에 나타낸 바와 같이, 플런저 구동 기구(3222)에 의해 플런저(3223)를 화살표 b22의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 용융 수지(유동성 수지, 20b)가 하부 다이 캐비티(211) 내 및 상부 다이 캐비티(111) 내에 충전된다. 구체적으로는, 유동성 수지(20b)가, 컬(불요 수지 수용부, 212), 제1 게이트(수지 유로, 213), 러너(214) 및 제2 게이트(수지 유로, 215)의 내부를 이 순서로 유동해, 하부 다이 캐비티(211) 내에 충전된다. 또한, 유동성 수지(20b)는, 기판(1)의 관통공(미도시)을 통해 상부 다이 캐비티(111) 내에도 충전된다. 이 때, 컬(불요 수지 수용부, 212), 제1 게이트(수지 유로, 213), 러너(214) 및 제2 게이트(수지 유로, 215)가 존재함으로써, 유동성 수지(20b)의 체적에 편차가 있어도, 상부 다이 캐비티(111) 내 및 하부 다이 캐비티(211) 내의 수지압의 변화를 억제 또는 방지할 수 있다.Next, as shown in FIG.3(j), the plunger 3223 is raised in the direction of arrow b22 by the plunger drive mechanism 3222. As shown in FIG. Accordingly, as shown, a molten resin (flowable resin) 20b is filled in the lower die cavity 211 and in the upper die cavity 111 . Specifically, the flowable resin 20b passes the curl (unnecessary resin accommodating portion, 212), the first gate (resin flow path, 213), the runner 214, and the inside of the second gate (resin flow path, 215) in this order. flowed into the furnace and filled in the lower die cavity 211 . In addition, the fluid resin 20b is also filled in the upper die cavity 111 through a through hole (not shown) of the substrate 1 . At this time, the presence of curl (unnecessary resin accommodating portion) 212, first gate (resin flow path, 213), runner 214, and second gate (resin flow path, 215) causes variations in the volume of fluid resin 20b. Even if there is, it is possible to suppress or prevent a change in the resin pressure in the upper die cavity 111 and in the lower die cavity 211 .

한편, 러너(214) 및 제2 게이트(수지 유로, 215)는, 후술하는 바와 같이, 수지 성형 후의 수지를 하부 다이(210)에 고정하는 '수지 성형품 고정 기구'로서 기능한다.On the other hand, the runner 214 and the second gate (resin flow path) 215 function as a 'resin molded article fixing mechanism' for fixing the resin after resin molding to the lower die 210, as will be described later.

다음으로, 도 3의 (k)에 나타낸 바와 같이, 다이 개방 억제 부재(300)를 좌우에 1개씩 준비한다. 도시한 바와 같이, 다이 개방 억제 부재(300)는, 'ㄷ'자 형상을 갖고, 선단을 상부 다이(110)의 홈(119) 및 하부 다이(210)의 홈(다이 개방 억제 부재 장착홈, 219)에 삽입 가능하다. 도 3의 (k)에 나타낸 바와 같이, 좌우의 다이 개방 억제 부재(300)를 화살표 e1의 방향으로(즉, 성형 다이(1010)를 향해) 이동시킨다. 그리고, 도 3의 (l)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(110) 및 하부 다이(210)의 홈(다이 개방 억제 부재 장착홈, 219)에 다이 개방 억제 부재(300)의 선단을 삽입해 장착한다. 이에 따라, 상부 다이(110) 및 하부 다이(210)가 벌어지는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.Next, as shown in FIG.3(k), the die opening suppression member 300 is prepared one by one on each left and right. As shown, the die opening restraining member 300 has a 'C' shape, and the tip ends of the groove 119 of the upper die 110 and the groove of the lower die 210 (the die opening restraining member mounting groove, 219) can be inserted. As shown in FIG. 3(k) , the left and right die opening suppressing members 300 are moved in the direction of the arrow e1 (that is, toward the forming die 1010 ). Then, as shown in Fig. 3 (l), the tip of the die open suppression member 300 is inserted into the grooves (die open suppression member mounting groove, 219) of the upper die 110 and the lower die 210 and mounted. do. Accordingly, it is possible to suppress or prevent the upper die 110 and the lower die 210 from being opened.

그리고, 도 3의 (m)에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b)를 경화(고화)시켜, 경화 수지(20) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)로 만든다. 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티(111) 및 하부 다이 캐비티(211) 내에서 경화된 수지를 경화 수지(20)라고 한다. 컬(잉여 수지 수용부, 212) 및 제1 게이트(수지 유로, 213) 내에서 경화된 수지를 잉여 수지(불요 수지부, 20d)라고 한다. 플런저의 홈(오목부, 3225) 내에서 경화된 수지를 돌기 형상의 불요 수지부(돌기, 20e)라고 한다. 그리고, 러너(214) 및 제2 게이트(수지 유로, 215) 내에서 경화된 수지를 잉여 수지(불요 수지부, 20f)라고 한다. 유동성 수지(20b)를 경화(고화)시키는 방법은, 예를 들면 실시예 1 및 2와 동일하다. 한편, 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 경화 스테이지를 이용해 수지의 경화를 더 진행시킨다. 이 때문에, 도 3의 (m) 및 (n)(수지 성형 스테이지 내)의 단계에서는, 경화 수지(20) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)가 성형 다이(1010)와 함께 반송 가능한 정도로 경화(고화)된 상태이면 된다. 그 후에, 상부 다이(110)와 상부 플래턴(3120)의 고정을 해제하고, 또한, 도시한 바와 같이, 하부 플래턴(3220)을 하강시켜, 상부 다이(110)와 상부 플래턴(3120)을 떼어 놓는다.Then, as shown in Fig. 3(m), the flowable resin 20b is cured (solidified) to form the cured resin 20 and the unnecessary resin portions 20d, 20e, and 20f. As shown, the resin cured in the upper die cavity 111 and the lower die cavity 211 is referred to as a cured resin 20 . The resin cured in the curl (surplus resin accommodating portion) 212 and the first gate (resin flow passage) 213 is referred to as surplus resin (excessive resin portion, 20d). The resin cured in the groove (concave portion) 3225 of the plunger is referred to as a projection-shaped unnecessary resin portion (projection, 20e). In addition, the resin hardened|cured in the runner 214 and the 2nd gate (resin flow path, 215) is called surplus resin (unnecessary resin part, 20f). The method of hardening (solidifying) the fluid resin 20b is the same as that of Examples 1 and 2, for example. On the other hand, in this embodiment, as will be described later, curing of the resin is further advanced using a curing stage. For this reason, in the steps (m) and (n) (in the resin molding stage) of FIG. 3 , the cured resin 20 and the unnecessary resin portions 20d, 20e, and 20f can be conveyed together with the molding die 1010 to such an extent that What is necessary is just a hardened (solidified) state. After that, the upper die 110 and the upper platen 3120 are released, and also, as shown, the lower platen 3220 is lowered, and the upper die 110 and the upper platen 3120 are lowered. take it apart

다음으로, 도 3의 (n)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(미도시) 등에 의해, 성형 다이(1010)를 수지 성형품(1b)(기판(1) 및 경화 수지(20)) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)와 함께 화살표 E11의 방향으로 들어 올린다. 그리고, 도시한 바와 같이, 성형 다이(1010)를 수지 성형품(1b) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)와 함께 화살표 a23의 방향으로 이동시켜 성형 스테이지의 밖으로 반송해, 경화 스테이지 내로 이동시킨다.Next, as shown in FIG. 3(n), the molding die 1010 is transferred to the resin molded product 1b (the substrate 1 and the cured resin 20) and the unnecessary resin portion by a conveying mechanism (not shown) or the like. (20d, 20e, 20f) and lift in the direction of the arrow E11. Then, as shown, the molding die 1010 is moved together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portions 20d, 20e, and 20f in the direction of the arrow a23, transported out of the molding stage, and moved into the curing stage. .

다음으로, 도 3의 (o) 및 (p)에 나타낸 바와 같이, 경화 스테이지에서 성형 다이(1010) 내의 수지를 경화시킨다(수지 경화 공정).Next, as shown in FIGS. 3(o) and 3(p), the resin in the molding die 1010 is cured in a curing stage (resin curing step).

도 3의 (o)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치에서의 경화 스테이지는 승온대(8000)를 포함한다. 승온대(8000)는 내부에 히터(8001)를 갖는다. 히터(8001)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 카트리지 히터라도 된다. 또한, 승온대(8000)는, 상부의 불요 수지부(20d, 20e)에 대응하는 위치에 퇴피홈(8002)을 갖는다.As shown in (o) of FIG. 3 , the curing stage in the resin molding apparatus includes a temperature rising zone 8000 . The temperature rising zone 8000 has a heater 8001 therein. Although the heater 8001 is not specifically limited, For example, a cartridge heater may be sufficient. Further, the temperature rising zone 8000 has a retraction groove 8002 at a position corresponding to the upper unnecessary resin portions 20d and 20e.

도 3의 (o)에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(1010)를 수지 성형품(1b) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)와 함께 승온대(8000) 상에 탑재한다. 이 때, 불요 수지부의 돌기(20e)는 퇴피홈(8002) 내에 수용된다. 그리고, 히터(8001)에 의해 승온대(8000)을 개재해 성형 다이(1010)를 승온시킨다. 이에 따라, 경화 수지(20) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)의 경화를 더욱 촉진시켜, 성형 다이(1010)를 다이 개방해도 경화 수지(20) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)가 형상을 유지 가능한 정도까지 경화시킨다.As shown in Fig. 3(o), the molding die 1010 is mounted on the temperature rising table 8000 together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portions 20d, 20e, and 20f. At this time, the projection 20e of the unnecessary resin portion is accommodated in the retraction groove 8002 . Then, the temperature of the molding die 1010 is raised by the heater 8001 via the temperature rising zone 8000 . This further accelerates curing of the cured resin 20 and the unnecessary resin portions 20d, 20e, and 20f, and even when the molding die 1010 is die-opened, the cured resin 20 and the unnecessary resin portions 20d, 20e, and 20f ) hardens to the extent that the shape can be maintained.

그 후, 도 3의 (p)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(미도시) 등에 의해, 성형 다이(1010)를 수지 성형품(1b) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)와 함께 화살표 E12의 방향으로 들어 올린다. 또한, 성형 다이(1010)를 수지 성형품(1b) 및 불요 수지부(20d, 20e, 20f)와 함께 화살표 a24의 방향으로(즉, 경화 스테이지 밖으로) 이동시킨 다음, 컬 배출 스테이지(불요 수지부 제거 스테이지) 내로 반송한다.Thereafter, as shown in Fig. 3(p), the molding die 1010 is moved together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portions 20d, 20e, and 20f by means of a conveying mechanism (not shown) or the like indicated by the arrow E12. lift in the direction Further, the molding die 1010 is moved together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portions 20d, 20e, and 20f in the direction of the arrow a24 (that is, out of the curing stage), and then the curl discharge stage (removing the unnecessary resin portions). stage) into the

또한, 도 3의 (q)∼(s)에 나타낸 바와 같이, 컬 배출 스테이지(불요 수지부 제거 스테이지)에서 불요 수지부(20d)를 수지 성형품으로부터 제거한다.Further, as shown in Figs. 3(q) to 3(s), the unnecessary resin portion 20d is removed from the resin molded product in the curl discharging stage (the unnecessary resin portion removal stage).

도 3의 (q)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치의 컬 배출 스테이지(불요 수지부 제거 스테이지)는 컬 배출용 로드(불요 수지부 제거 부재, 4000)를 포함한다. 컬 배출용 로드(4000)는, 실시예 1과 마찬가지로, 불요 수지부(20d)와 맞닿는 면에 플런저의 홈(3225)과 같은 모양 같은 크기의 홈(오목부, 4001)을 갖는다.As shown in FIG.3(q), the curl discharging stage (unnecessary resin part removal stage) of a resin molding apparatus includes the rod (unnecessary resin part removal member) 4000 for curling. The curl discharging rod 4000 has a groove (recessed portion) 4001 having the same shape and size as that of the plunger groove 3225 on the surface in contact with the unnecessary resin portion 20d, similarly to the first embodiment.

도 3의 (q)에 나타낸 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)를 화살표 c21의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도 3의 (r)에 나타낸 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)를 불요 수지부(20d)에 맞댄다. 이 때, 도시한 바와 같이, 불요 수지부(돌기, 20e)가 컬 배출용 로드의 홈(오목부, 4001)에 끼워진다. 그 상태에서, 도시한 바와 같이, 컬 배출용 로드(4001)를 화살표 d21의 방향으로 회전시킨다. 이에 따라, 불요 수지부(20d)를 비틀어 절단하여 하부 다이 캐비티(211) 내의 불요 수지부(20f)로부터 분리한다.As shown in FIG.3(q), the rod 4000 for curl discharge is raised in the direction of arrow c21. Thereby, as shown in FIG.3(r), the rod 4000 for a curl discharge is butt|matched against the unnecessary resin part 20d. At this time, as shown in the figure, the unnecessary resin portion (projection) 20e is fitted into the groove (concave portion) 4001 of the curl discharging rod. In that state, as shown, the curl discharging rod 4001 is rotated in the direction of the arrow d21. Accordingly, the unnecessary resin portion 20d is twisted and cut to separate from the unnecessary resin portion 20f in the lower die cavity 211 .

그 후, 도 3의 (s)에 나타낸 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)를 화살표 c22의 방향으로 하강시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 컬 배출용 로드(4000)에 접하고 있는 불요 수지부(20d, 20e)가 하강해, 하부 다이 캐비티(201) 내의 불요 수지부(20f)로부터 완전하게 분리된다. 또한, 도시한 바와 같이, 반송 기구(미도시) 등에 의해, 성형 다이(1010)를 수지 성형품(1b) 및 불요 수지부(20f)와 함께 화살표 a25의 방향으로(즉, 컬 배출 스테이지 밖으로) 이동시킨 다음, 배출 스테이지 내로 반송한다.Thereafter, as shown in Fig. 3(s), the curl discharging rod 4000 is lowered in the direction of the arrow c22. Thereby, as shown in figure, the unnecessary resin parts 20d and 20e which are in contact with the curl discharge rod 4000 descend|fall, and are completely separated from the unnecessary resin part 20f in the lower die cavity 201. As shown in FIG. Further, as shown, the molding die 1010 is moved in the direction of the arrow a25 together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portion 20f by a conveying mechanism (not shown) or the like (that is, out of the curl discharging stage). Then, it is conveyed into the discharge stage.

또한, 도 3의 (t)∼(z2)에 나타낸 바와 같이, 배출 스테이지에서 수지 성형품(1b)을 성형 다이(1010)로부터 이형시킨다(이형 공정). 후술하는 바와 같이, 이형 공정은, 경화 수지(20)를 하부 다이(일측 다이, 210)에 고정된 상태에서 상부 다이(타측 다이, 110)로부터 이형시키는 제1 이형 공정과, 배출 스테이지에서 수지 성형품(1b)을 성형 다이(1010)(하부 다이(200))로부터 이형시키는 제2 이형 공정을 포함한다.Further, as shown in Figs. 3 (t) to (z2), the resin molded product 1b is released from the molding die 1010 in the discharge stage (release step). As will be described later, the releasing process includes a first releasing process in which the cured resin 20 is released from the upper die (the other die, 110) while being fixed to the lower die (one die, 210), and the resin molded product at the discharge stage and a second releasing step of releasing (1b) from the forming die 1010 (lower die 200).

도 3의 (t)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치에서 배출 스테이지는 냉각대(5010) 및 상부 다이 인상 기구(상부 다이 인상부, 7000)를 포함한다. 냉각대(5010)는 내부에 냉각 기구(콜드 러너, 5011)를 갖는다. 또한, 냉각대(5010)는, 하부 다이(210)의 컬(212) 및 게이트(213)에 대응하는 위치에, 냉각대(5010)의 상면에서부터 하면까지 관통하는 에어 공급홀(5012)을 갖는다.As shown in Fig. 3(t), the discharge stage in the resin molding apparatus includes a cooling table 5010 and an upper die lifting mechanism (upper die lifting portion, 7000). The cooling table 5010 has a cooling mechanism (cold runner) 5011 therein. In addition, the cooling table 5010 has an air supply hole 5012 penetrating from the upper surface to the lower surface of the cooling table 5010 at a position corresponding to the curl 212 and the gate 213 of the lower die 210 . .

도 3의 (t)∼(z2)의 이형 공정 (제1 이형 공정 및 제2 이형 공정)은, 우선, 도 3의 (t)에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(210)의 하면을 냉각대(5010) 상에 고정한다. 이 상태에서, 성형 다이(1010) 및 수지 성형품(1b)을 냉각대(5010) 및 콜드 러너(5011)에 의해 냉각한다. 이 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 도시한 바와 같이, 배출 스테이지가 냉각액 공급 기구(5200)와 배관(냉각액 공급용 배관, 5201)을 더 포함해도 된다. 그리고, 냉각액 공급 기구(5200)로부터 배관(5201)을 통해 냉각액을 콜드 러너(5011)에 공급해 순환시킴으로써, 냉각대(5010)를 냉각해도 된다. 이 때, 실시예 1 및 2와 마찬가지로, 수지 성형품(패키지, 1b)의 냉각에 의한 수축율이 하부 다이(210)보다 크다. 이 때문에, 도 3의 (t) 상태에서 냉각하면, 수지 성형품(1b)의 경화 수지(20)와 상부 다이 캐비티(111) 사이, 및, 경화 수지(20)와 하부 다이 캐비티(211) 사이에 틈새가 생긴다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)을 성형 다이(1010)로부터 이형시키기 쉬워진다. 단, 실시예 1 및 2에서도 설명한 바와 같이, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.3(t) to (z2) of the releasing process (the first releasing process and the second releasing process), first, as shown in FIG. 3(t), the lower surface of the lower die 210 is cooled to 5010) and fixed on the top. In this state, the molding die 1010 and the resin molded product 1b are cooled by the cooling table 5010 and the cold runner 5011 . This method is not specifically limited. For example, as illustrated, the discharge stage may further include a cooling liquid supply mechanism 5200 and a pipe (a cooling liquid supply pipe, 5201 ). The cooling table 5010 may be cooled by supplying the cooling liquid from the cooling liquid supply mechanism 5200 through the pipe 5201 to the cold runner 5011 and circulating it. At this time, as in Examples 1 and 2, the shrinkage rate due to cooling of the resin molded product (package, 1b) is greater than that of the lower die 210 . For this reason, when cooling in the state (t) of FIG. 3 , between the cured resin 20 and the upper die cavity 111 of the resin molded product 1b, and between the cured resin 20 and the lower die cavity 211 . a gap is created Thereby, it becomes easy to release the resin molded article 1b from the shaping|molding die 1010. However, as described also in Examples 1 and 2, the present invention is not limited thereto.

다음으로, 도 3의 (u)에 나타낸 바와 같이, 좌우의 다이 개방 억제 부재(300)를 화살표 e2의 방향으로(즉, 성형 다이(1010)로부터 멀어지는 방향으로) 이동시켜, 성형 다이(1010)로부터 제거한다.Next, as shown in Fig. 3(u), the left and right die opening suppressing members 300 are moved in the direction of the arrow e2 (that is, in the direction away from the forming die 1010), and the forming die 1010. removed from

그리고, 도 3의 (v)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 인상 기구(7000)를 화살표 F11의 방향으로 하강시킨다. 이에 따라, 도 3의 (w)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(110)를 상부 다이 인상 기구(7000)의 하면에 접촉시켜 고정한다. 또한, 도 3의 (w)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 인상 기구(7000)를 화살표 F12의 방향으로 상승시킨다. 이에 따라, 도 3의 (x)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(110)를 들어 올린다. 이 때, 러너(214) 및 제2 게이트(215) 내에 불요 수지부(20f)가 남아 있기 때문에, 하부 다이(210)에 수지 성형품(1b)이 고정되기 쉬워진다. 환언하면, 본 실시예의 성형 다이(1010)에서는, 하부 다이(일측 다이, 210)가 러너(214) 및 제2 게이트(215)를 갖기 때문에, 상부 다이(타측 다이, 110)에서 하부 다이(일측 다이, 210)와 대향하고 수지와 접촉하는 면(즉, 상부 다이(110)의 상면)의 면적보다, 하부 다이(일측 다이, 210)에서 상부 다이(타측 다이, 110)와 대향하고 수지와 접촉하는 면(즉, 하부 다이(210)의 바닥면)의 면적이 커진다. 즉, 하부 다이(일측 다이, 210)가 러너(214) 및 제2 게이트(215)를 갖기 때문에, 상부 다이(110)에서 다이 개방 방향과 수직이면서 수지와 접촉하는 면(상부 다이(110)의 상면)의 면적보다, 하부 다이(210)에서 다이 개방 방향으로 수직이면서 수지와 접촉하는 면(하부 다이(210)의 바닥면)의 면적이 크다. 따라서, 도 3의 (x)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 후의 경화 수지(20)를 하부 다이(일측 다이, 210)에 고정된 상태로 상부 다이(타측 다이, 110)로부터 이형시킬 수 있다(제1 이형 공정).Then, as shown in Fig. 3(v), the upper die pulling mechanism 7000 is lowered in the direction of the arrow F11. Accordingly, as shown in FIG. 3(w), the upper die 110 is brought into contact with the lower surface of the upper die pulling mechanism 7000 to be fixed. Further, as shown in Fig. 3(w), the upper die pulling mechanism 7000 is raised in the direction of the arrow F12. Accordingly, as shown in FIG. 3(x), the upper die 110 is lifted. At this time, since the unnecessary resin portion 20f remains in the runner 214 and the second gate 215 , the resin molded product 1b is easily fixed to the lower die 210 . In other words, in the forming die 1010 of this embodiment, since the lower die (one die) 210 has the runner 214 and the second gate 215 , the upper die (the other die) 110 to the lower die (one side) The area of the side facing the die 210 and in contact with the resin (ie, the top surface of the upper die 110 ) is greater than the area of the side facing the upper die (the other die, 110 ) in the lower die ( one die, 210 ) and in contact with the resin The area of the surface to be used (ie, the bottom surface of the lower die 210 ) increases. That is, since the lower die (one-side die 210 ) has the runner 214 and the second gate 215 , the surface of the upper die 110 that is perpendicular to the die opening direction and in contact with the resin (the upper die 110 ) The area of the surface (bottom surface of the lower die 210) perpendicular to the die opening direction and contacting the resin in the lower die 210 is larger than the area of the upper surface. Accordingly, as shown in (x) of FIG. 3 , the cured resin 20 after resin molding can be released from the upper die (the other die, 110) while being fixed to the lower die (one die, 210) (first 1 release process).

또한, 도 3의 (y)에 나타낸 바와 같이, 에어 공급홀(5012)로부터 화살표 x21의 방향으로, 즉, 아래에서 위를 향해, 수지 성형품(1b)에 분출하듯이 에어를 공급한다. 구체적으로는, 예를 들면 도시한 바와 같이, 에어 공급 기구(5300)에 의해 배관(에어 공급용 배관, 5301)을 통해 에어를 공급하면 된다. 에어 공급 기구(5300)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 에어 펌프 등을 이용해도 된다. 이에 따라, 수지 성형품(1b)을 하부 다이(210)로부터 이형시킨다(제2 이형 공정). 그 후, 수지 성형품(1b)을 언로더(반송 기구, 미도시) 등에 의해 배출 스테이지 밖으로 반송한다. 이상과 같이 하여, 수지 성형품(1b)을 제조할 수 있다. 한편, 불요 수지부(20f)는, 예를 들면 다른 스테이지에서 수지 성형품(1b)로부터 분리해도 된다.Further, as shown in Fig. 3(y) , air is supplied from the air supply hole 5012 in the direction of the arrow x21 , that is, from the bottom to the top, as blown out to the resin molded article 1b. Specifically, for example, as illustrated, air may be supplied through a pipe (a pipe for air supply, 5301 ) by an air supply mechanism 5300 . Although it does not specifically limit as the air supply mechanism 5300, For example, an air pump etc. may be used. Thereby, the resin molded article 1b is released from the lower die 210 (2nd release process). Thereafter, the resin molded product 1b is conveyed out of the discharge stage by an unloader (conveying mechanism, not shown) or the like. As mentioned above, the resin molded article 1b can be manufactured. In addition, you may separate the unnecessary resin part 20f from the resin molded product 1b at another stage, for example.

한편, 수지 성형품(1b)을 배출 스테이지의 밖으로 반송한 후에, 상부 다이 인상 기구(7000)를 하강시킨다. 그리고, 도 3의 (z)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(110)와 하부 다이(210)를 다시 다이 체결한다.On the other hand, after conveying the resin molded product 1b to the outside of the discharge stage, the upper die pulling mechanism 7000 is lowered. Then, as shown in (z) of FIG. 3 , the upper die 110 and the lower die 210 are die-fastened again.

그 후, 상부 다이 인상 기구(7000)만을 상승시켜, 도 3의 (z2)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(110)로부터 떼어 놓는다. 그 후, 성형 다이(1010)를 반송 기구(미도시) 등에 의해 화살표 a26의 방향으로 이동시켜, 배출 스테이지 밖으로 반송한다. 성형 다이(1010)는, 다시 승온 스테이지 내로 반송함으로써, 도 3의 (a)∼(y)와 같은 공정에 의한 수지 성형품의 제조 방법을 다시 실시할 수 있다. 또한, 예를 들면 재차 수지 성형품의 제조 방법을 실시하기에 앞서, 성형 다이(1010)를 클리닝해도 된다.After that, only the upper die pulling mechanism 7000 is raised and separated from the upper die 110 as shown in Fig. 3(z2). Thereafter, the forming die 1010 is moved in the direction of the arrow a26 by a conveying mechanism (not shown) or the like, and conveyed out of the discharge stage. By conveying the molding die 1010 into a temperature rising stage again, the manufacturing method of the resin molded article by the same process as FIG.3(a)-(y) can be implemented again. In addition, before implementing the manufacturing method of a resin molded article again, you may clean the shaping|molding die 1010, for example.

본 실시예(실시예 3)에서는, 경화 스테이지를 이용해 상기 경화 스테이지에서 상기 성형 다이 내의 수지를 경화시키는 예를 나타냈다. 단, 본 발명에 있어서, 경화 스테이지는 전술한 바와 같이 임의이며, 있어도 되고 없어도 무방하다.In this example (Example 3), an example in which the resin in the molding die is cured in the curing stage using a curing stage is shown. However, in this invention, the hardening stage is arbitrary as mentioned above, and may or may not exist.

본 발명에서는, 예를 들면 상기 실시예 1과 같이, 성형 다이 중에서 상기 타측 다이가 상기 수지 성형 스테이지에 고정되고, 상기 일측 다이가 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능해도 된다. 또한, 예를 들면 상기 실시예 2 및 실시예 3과 같이, 상기 일측 다이 및 타측 다이의 양쪽 모두가, 상기 각 스테이지에 대해 착탈 가능함과 함께, 상기 각 스테이지 사이를 이동 가능해도 된다. 전자의 경우, 상기 일측 다이만을 상기 각 스테이지 사이에서 이동시키면 된다는 이점이 있다. 후자의 경우는, 성형 스테이지에서 상기 일측 다이와 상기 타측 다이의 위치 맞춤이 불필요하다는 이점이 있다. 또한, 전자의 경우(일측 다이만을 이동시키는 경우)는, 상기 수지 성형 스테이지 내에서 수지를 완전히 경화(고화)시켜야만 한다. 후자의 경우(일측 다이 및 일측 다이의 양쪽 모두를 이동시키는 경우)는, 상기 수지 성형 스테이지 내에서는 수지가 반경화(반고화) 상태라도 된다. 이에 따라, 수지 성형품 제조 방법의 1 사이클 중에서 상기 수지 성형 스테이지의 사용 시간이 짧아지므로, 상기 사이클을 빠르게 회전시키는 것이 가능해, 수지 성형품의 제조 효율이 높다는 이점이 있다. 반경화(반고화) 상태의 수지를 완전하게 경화(고화)시키기 위해서는, 예를 들면 실시예 3 및 도 4에서 설명한 바와 같이, 경화 스테이지를 이용하면 된다. 또한, 이 경우, 반경화(반고화) 상태의 수지가 성형 다이로부터 누출되는 것을 억제 또는 방지하기 위해, 예를 들면 실시예 3에서 설명한 바와 같이, 다이 개방 억제 부재를 이용해도 된다.In the present invention, for example, as in the first embodiment, among the molding dies, the other die is fixed to the resin molding stage, and the one die is detachable from each stage and can be moved between the stages. You can do it. Further, for example, as in the second and third embodiments, both of the one-side die and the other die are detachable from each stage and can be moved between the respective stages. In the former case, there is an advantage that only the one side die needs to be moved between the respective stages. In the latter case, there is an advantage that alignment of the one die and the other die in the forming stage is unnecessary. Further, in the former case (when only one die is moved), the resin must be completely cured (solidified) in the resin molding stage. In the latter case (when both one side die and one side die are moved), the resin may be in a semi-hardened (semi-solidified) state in the resin molding stage. Thereby, since the usage time of the said resin molding stage is shortened in one cycle of a resin molded article manufacturing method, it is possible to rotate the said cycle quickly, and there exists an advantage that the manufacturing efficiency of a resin molded article is high. In order to completely harden (solidify) the resin in a semi-hardened (semi-solidified) state, for example, a curing stage may be used as described in Example 3 and FIG. 4 . In this case, in order to suppress or prevent the resin in the semi-hardened (semi-solidified) state from leaking from the molding die, for example, as described in Example 3, a die opening suppressing member may be used.

이상, 실시예 1∼3에 대해 설명했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 실시예 1∼3에서는, 하부 다이가 본 발명의 상기 '일측 다이'이고, 상부 다이가 본 발명의 상기 '타측 다이'인 예를 나타냈다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상부 다이가 본 발명의 상기 '일측 다이'이고, 하부 다이가 본 발명의 상기 '타측 다이'라도 된다.As mentioned above, although Examples 1-3 were demonstrated, this invention is not limited to this, Various deformation|transformation is possible. For example, in Examples 1 to 3, an example is shown in which the lower die is the 'one side die' of the present invention, and the upper die is the 'other side die' of the present invention. However, the present invention is not limited thereto, and for example, the upper die may be the 'one side die' of the present invention, and the lower die may be the 'other side die' of the present invention.

또한, 본 발명의 변형예의 몇 개에 대해, 도 5∼8을 이용해 설명한다.In addition, some of the modified examples of this invention are demonstrated using FIGS. 5-8.

실시예 1∼3에서는, 상부 다이 및 하부 다이의 양쪽 모두가 다이 캐비티를 갖는 예를 나타냈다. 그러나, 전술한 바와 같이, 본 발명에서 성형 다이는 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서, 성형 다이는 상부 다이 및 하부 다이의 어느 한쪽만이 다이 캐비티를 갖고 있어도 된다. 도 5의 단면도에, 이와 같은 성형 다이의 일례를 모식적으로 나타낸다. 도 5의 성형 다이(1000)는, 실시예 1 및 2의 성형 다이(1000)와 동일하게, 상부 다이(타측 다이, 100) 및 하부 다이(일측 다이, 200)를 포함한다. 그리고, 도 5의 성형 다이(1000)는, 상부 다이(100)가 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티, 101)를 갖지 않는 것 이외는, 실시예 1 및 2의 성형 다이(1000)와 동일하다. 한편, 본 발명에서의 성형 다이는, 예를 들면 도 5와 반대로, 상부 다이만이 다이 캐비티를 갖고, 하부 다이가 다이 캐비티를 갖지 않아도 된다.Examples 1 to 3 show examples in which both of the upper die and the lower die have die cavities. However, as described above, the forming die in the present invention is not limited thereto. For example, in the present invention, in the forming die, only either one of the upper die and the lower die may have a die cavity. An example of such a shaping|molding die is shown typically in the sectional drawing of FIG. The forming die 1000 of FIG. 5 includes an upper die (the other die, 100 ) and a lower die (the one side of the die, 200 ), similarly to the forming die 1000 of the first and second embodiments. And, the forming die 1000 of FIG. 5 is the same as the forming die 1000 of Examples 1 and 2, except that the upper die 100 does not have an upper die cavity (the other die cavity, 101). On the other hand, in the forming die in the present invention, for example, contrary to FIG. 5 , only the upper die has a die cavity, and the lower die does not need to have a die cavity.

또한, 도 6에, 실시예 1 및 2의 하부 다이(일측 다이, 200)의 변형예를 모식적으로 나타낸다. 도 6의 (a)는 하부 다이(200)의 일부 평면도이고, 도 6의 (b)는 단면도이다. 도시한 바와 같이, 컬(202)의 수지 주입구(스풀)의 주위에, 홈(버(burr) 대책홈, 208)이 마련되어 있다. 홈(208)이 있는 것에 의해, 상기 수지 주입구 주위로부터 수지가 누출되어도, 누출된 수지가 홈(208) 안에 수용된다. 이에 따라, 누출된 수지에 유래하는 ?湛? 버(불요 수지부)로 인한 성형 불량 등을 억제 또는 방지할 수 있다.In addition, in FIG. 6, the modified example of the lower die (one-sided die, 200) of Examples 1 and 2 is shown typically. Figure 6 (a) is a partial plan view of the lower die 200, Figure 6 (b) is a cross-sectional view. As shown in the figure, a groove (burr countermeasure groove) 208 is provided around the resin injection port (spool) of the curl 202 . Due to the presence of the grooves 208 , even if the resin leaks from around the resin injection port, the leaked resin is accommodated in the grooves 208 . Accordingly, the ?湛? resulting from the leaked resin? Molding defects caused by burrs (unnecessary resin parts) can be suppressed or prevented.

도 7에, 불요 수지부(20d, 20e)의 구성의 일례를 모식적으로 나타낸다. 도 7의 (a)는 측면도이고, 도 7의 (b)는 정면도이다. 도시한 바와 같이, 불요 수지부의 돌기(20e)는 '―(마이너스)' 형상의 볼록한 모양이다. 전술한 실시예에서 설명한 바와 같이, 플런저(유동성 수지 주입 부재)가 유동성 수지와 맞닿는 면에 홈을 가지면, 그 홈의 형상에 대응해 불요 수지부(20e)와 같은 돌기(볼록부)가 형성된다. 이에 따라, 전술한 실시예에서 설명한 바와 같이, 예를 들면 컬 배출용 로드(불요 수지부 제거 부재)를 이용해 불요 수지부를 제거하는 것이 용이해진다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 유동성 수지 주입 부재가 상기 유동성 수지와 맞닿는 면에 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽을 갖는 경우, 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽의 형상은, 홈 형상으로 한정되지 않고, 어떠한 형상이라도 무방하다. 또한, 상기 유동성 수지 주입 부재에서의 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽의 형상에 대응해 불요 수지부에 형성되는 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽의 형상도, 도 7의 돌기(20e)의 형상으로 한정되지 않고, 어떠한 형상이라도 무방하다. 예를 들면, 도 7의 돌기(20e)는, 전술한 바와 같이 '―(마이너스)' 형상이다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상기 유동성 수지 주입 부재가 상기 유동성 수지와 맞닿는 면에 '＋(플러스)' 형상의 오목부 또는 볼록부를 갖고, 이에 대응해, 불요 수지부(20e)가 '＋(플러스)' 형상의 볼록부 또는 오목부라도 된다. 또한, 이에 대응해, 상기 컬 배출용 로드(불요 수지부 제거 부재)가 상기 불요 수지부의 맞닿는 면에 갖는 볼록부 및 오목부의 적어도 한쪽의 형상도 적절하게 변경 가능하다.7 schematically shows an example of the configuration of the unnecessary resin portions 20d and 20e. Fig. 7 (a) is a side view, and Fig. 7 (b) is a front view. As shown in the figure, the projection 20e of the unnecessary resin portion is convex in the shape of '-(minus)'. As described in the above embodiment, when the plunger (flowable resin injection member) has a groove on the surface in contact with the flowable resin, a projection (convex portion) like the unnecessary resin portion 20e is formed corresponding to the shape of the groove. . Thereby, it becomes easy to remove the unnecessary resin part by using, for example, the rod for curling discharge (the unnecessary resin part removal member), as demonstrated in the above-mentioned embodiment. However, the present invention is not limited thereto. For example, when the flowable resin injection member has at least one of a convex portion and a concave portion on a surface in contact with the flowable resin, the shape of at least one of the convex portion and the concave portion is not limited to a groove shape, and any shape may be used. do. In addition, the shape of at least one of the convex and concave portions formed in the unnecessary resin portion corresponding to the shape of at least one of the convex portion and the concave portion in the flowable resin injection member is also not limited to the shape of the projection 20e in FIG. and any shape is free. For example, the projection 20e in FIG. 7 has a '- (minus)' shape as described above. However, the present invention is not limited thereto, and for example, the fluid resin injection member has a '+ (plus)' shape concave or convex part on the surface in contact with the fluid resin. Correspondingly, the unnecessary resin part 20e is A '+ (plus)'-shaped convex part or a concave part may be sufficient. Correspondingly, the shape of at least one of the convex portion and the concave portion of the curl discharging rod (the unnecessary resin portion removing member) on the contact surface of the unnecessary resin portion can also be appropriately changed.

도 8의 (a) 및 (b)의 측면도에, 각각, 플런저(유동성 수지 주입 부재)의 형태와 불요 수지부의 형태의 관계의 일례를 모식적으로 나타낸다. 도 8의 (a)는, 불요 수지부(20d)(즉, 유동성 수지가 경화된 것)가, 플런저(3213)에서 불요 수지부(20d)와 맞닿는 면의 외주를 초과하지 않은 예이다. 도 8의 (b)는, 불요 수지부(20d)가, 플런저(3213)에서 상기 맞닿는 면의 외주로부터 초과한 예이다. 도 8의 (a)의 경우, 유동성 수지가 플런저(3213)에서의 상기 맞닿는 면의 외주로부터 누출되는 것을 억제 또는 방지하기 쉽다. 한편, 도 8의 (b)의 경우, 플런저(3213)에 의해 유동성 수지에 힘을 가하기 쉽다.An example of the relationship between the shape of a plunger (flowable resin injection member) and the shape of an unnecessary resin part is shown typically to the side view of FIG.8(a) and (b), respectively. Fig. 8(a) is an example in which the unnecessary resin portion 20d (that is, a cured fluid resin) does not exceed the outer periphery of the surface in contact with the unnecessary resin portion 20d in the plunger 3213. Fig. 8(b) is an example in which the unnecessary resin portion 20d extends from the outer periphery of the abutting surface of the plunger 3213 . In the case of (a) of Fig. 8, it is easy to suppress or prevent the flowable resin from leaking from the outer periphery of the abutting surface of the plunger 3213. On the other hand, in the case of (b) of FIG. 8, it is easy to apply force to the fluid resin by the plunger 3213.

본 발명에 의하면, 예를 들면 성형 다이에서 수지 성형품 취출을 위한 부품(예를 들면, 배출 핀 등)을 생략할 수 있기 때문에, 성형 다이를 적은 부품수로 구성하는 것이 가능하다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since the component (for example, discharge pin etc.) for taking out a resin molded article can be abbreviate|omitted from a molding die, it is possible to comprise a molding die with a small number of parts.

또한, 본 발명은, 전술한 실시예로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택해 채용할 수 있다.In addition, this invention is not limited to the above-mentioned Example, Within the range which does not deviate from the meaning of this invention, it can combine, change, or select and employ arbitrarily and suitably as needed.

본 출원은, 2017년 12월 21일에 출원된 일본 출원특원 2017-245620을 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 전부를 여기에 인용한다.This application claims priority on the basis of Japanese Patent Application No. 2017-245620 for which it applied on December 21, 2017, and all the indications are referred here.

1: 기판(프레임)
1b: 수지 성형품(밀봉이 끝난 기판)
20: 경화 수지
20a: 태블릿(수지 재료)
20b: 용융 수지(유동성 수지)
20d, 20e, 20f: 잉여 수지(불요 수지부)
100, 110: 상부 다이(타측 다이)
101, 111: 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티)
101a: 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티, 101)의 측면
119: 홈(다이 개방 억제 부재 장착홈)
200, 210: 하부 다이(일측 다이)
201, 211: 하부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티)
201a: 상부 다이 캐비티(타측 다이 캐비티, 201)의 측면
202, 212: 컬(잉여 수지 수용부, 수지 성형품 고정 기구)
203: 게이트(수지 유로, 수지 성형품 고정 기구)
208: 홈(버 대책홈)
213: 제1 게이트(수지 유로)
214: 러너
215: 제2 게이트(수지 유로)
219: 홈(다이 개방 억제 부재 장착홈)
300: 다이 개방 억제 부재
1000, 1010: 성형 다이
2110: 상부 플래턴(타측 플래턴)
2111, 2201, 2211: 히터
2200: 승온대
2210: 하부 플래턴(일측 플래턴)
3100: 상부 플래턴(타측 플래턴)
3101, 3201, 3211, 3221: 히터
3200, 3210, 3220: 하부 플래턴(일측 플래턴)
3202, 3212, 3222: 플런저 구동 기구(유동성 수지 주입 부재 구동 기구)
3203, 3213, 3223: 플런저(유동성 수지 주입 부재)
3204, 3214, 3224: 포트
3205, 3225: 홈(플런저의 홈, 오목부)
3216, 3226: 수지 투입 로드
3219, 3229: 수지 투입구
4000: 컬 배출용 로드(불요 수지부 제거 부재)
4001: 홈(컬 배출용 로드의 홈, 오목부)
5000, 5010: 냉각대
5001, 5011: 냉각 기구(콜드 러너)
5002, 5012, 5102: 에어 공급홀
5100: 승온대
5101: 히터
5200: 냉각액 공급 기구
5201: 배관(냉각액 공급용 배관)
5300: 에어 공급 기구
5301: 배관(에어 공급용 배관)
6000: 언로더(반송 기구)
6001: 냉각부(수지 성형품 냉각 기구)
7000: 상부 다이 인상 기구
8000: 승온대
8001: 히터
8002: 퇴피홈
a1, a11∼a12, a21∼a26: 하부 다이(일측 다이, 200)의 이동 방향을 나타내는 화살표
b1: 플런저(3203)의 상승 방향을 나타내는 화살표
b11, b12: 플런저(3213)의 상승 방향을 나타내는 화살표
b13: 플런저(3213)의 하강 방향을 나타내는 화살표
b21, b22: 플런저(3223)의 상승 방향을 나타내는 화살표
c1, c21: 컬 배출용 로드(4000)의 상승 방향을 나타내는 화살표
c2, c22: 컬 배출용 로드(4000)의 하강 방향을 나타내는 화살표
d1, d21: 컬 배출용 로드(4000)의 회전 방향을 나타내는 화살표
x1, x2, x11, x21: 에어 공급홀로부터의 에어의 공급 방향을 나타내는 화살표
A1, A2, A11, A12: 하부 플래턴(일측 플래턴, 2210)의 상승 방향을 나타내는 화살표
B1, B2, B11, B12: 하부 플래턴(일측 플래턴, 2210)의 하강 방향을 나타내는 화살표
C1: 하부 플래턴(일측 플래턴, 3210)의 상승 방향을 나타내는 화살표
C11: 하부 플래턴(일측 플래턴, 3220의 상승 방향을 나타내는 화살표
D1: 하부 플래턴(일측 플래턴, 3210)의 하강 방향을 나타내는 화살표
E1: 성형 다이(1000)의 상승 방향을 나타내는 화살표
E11, E12: 성형 다이(1010)의 상승 방향을 나타내는 화살표
F1, F11: 상부 다이 인상 기구(7000)의 하강 방향을 나타내는 화살표
F2, F12: 상부 다이 인상 기구(7000)의 상승 방향을 나타내는 화살표
S1: 승온 스테이지
S2: 수지 성형 스테이지
S3: 경화 스테이지
S4: 배출 스테이지1: Substrate (frame)
1b: Resin molded product (sealed substrate)
20: cured resin
20a: tablet (resin material)
20b: molten resin (flowable resin)
20d, 20e, 20f: excess resin (unnecessary resin portion)
100, 110: upper die (other side die)
101, 111: upper die cavity (other side die cavity)
101a: the side of the upper die cavity (the other die cavity, 101)
119: groove (die opening restraining member mounting groove)
200, 210: lower die (one side die)
201, 211: lower die cavity (one side die cavity)
201a: the side of the upper die cavity (the other die cavity, 201)
202, 212: curl (excess resin receiving part, resin molded article fixing mechanism)
203: gate (resin flow path, resin molded article fixing mechanism)
208: groove (burr countermeasure groove)
213: first gate (resin flow path)
214: Runner
215: second gate (resin flow path)
219: groove (die opening restraining member mounting groove)
300: die opening restraining member
1000, 1010: forming die
2110: upper platen (the other platen)
2111, 2201, 2211: heater
2200: temperature rise zone
2210: lower platen (one side platen)
3100: upper platen (the other platen)
3101, 3201, 3211, 3221: heater
3200, 3210, 3220: lower platen (one side platen)
3202, 3212, 3222: plunger drive mechanism (fluid resin injection member drive mechanism)
3203, 3213, 3223: plunger (flowable resin injection member)
3204, 3214, 3224: ports
3205, 3225: groove (groove of plunger, recess)
3216, 3226: resin dosing rod
3219, 3229: resin inlet
4000: rod for discharging curl (removing unnecessary resin part)
4001: Groove (groove, concave portion of the rod for curling discharge)
5000, 5010: cooling zone
5001, 5011: cooling mechanism (cold runner)
5002, 5012, 5102: air supply hole
5100: temperature rise zone
5101: heater
5200: coolant supply mechanism
5201: piping (pipe for cooling liquid supply)
5300: air supply mechanism
5301: piping (pipe for air supply)
6000: unloader (transfer mechanism)
6001: cooling unit (resin molded article cooling mechanism)
7000: upper die lifting mechanism
8000: temperature rise zone
8001: heater
8002: evacuation home
a1, a11 to a12, a21 to a26: arrows indicating the movement direction of the lower die (one die, 200)
b1: arrow indicating the upward direction of the plunger 3203
b11, b12: arrows indicating the upward direction of the plunger 3213
b13: arrow indicating the downward direction of the plunger 3213
b21, b22: arrows indicating the upward direction of the plunger 3223
c1, c21: arrows indicating the upward direction of the curl ejection rod 4000
c2, c22: arrows indicating the downward direction of the curl ejection rod 4000
d1, d21: arrows indicating the direction of rotation of the curl ejection rod (4000)
x1, x2, x11, x21: arrows indicating the direction of air supply from the air supply hole
A1, A2, A11, A12: arrows indicating the upward direction of the lower platen (one platen, 2210)
B1, B2, B11, B12: arrows indicating the downward direction of the lower platen (one side platen, 2210)
C1: arrow indicating the upward direction of the lower platen (one platen, 3210)
C11: lower platen (one platen, arrow indicating the upward direction of 3220)
D1: arrow indicating the downward direction of the lower platen (one platen, 3210)
E1: arrow indicating the rising direction of the forming die 1000
E11, E12: arrows indicating the rising direction of the forming die 1010
F1, F11: arrows indicating the downward direction of the upper die lifting mechanism 7000
F2, F12: arrows indicating the upward direction of the upper die pulling mechanism 7000
S1: temperature rise stage
S2: resin molding stage
S3: curing stage
S4: discharge stage

Claims

a molding die, a temperature rising stage, a resin molding stage, and a discharging stage;
The forming die includes a die on one side and a die on the other side,
The one side die is detachable with respect to each stage and movable between each stage,
The other die is fixed to the resin molding stage,
The temperature raising stage raises the temperature of the molding die,
The resin molding stage performs resin molding, and releases the resin molded article after resin molding from the other die while being fixed to the one die,
The discharge stage releases the resin molded article from the one side die of the molding die,
The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the one-side die has a resin molded article fixing mechanism for fixing the resin molded article.

a molding die, a temperature rising stage, a resin molding stage, and a discharging stage;
The forming die includes a die on one side and a die on the other side,
The one side die is detachable with respect to each stage and movable between each stage,
The other die is fixed to the resin molding stage,
The temperature raising stage raises the temperature of the molding die,
The resin molding stage performs resin molding, and releases the resin molded article after resin molding from the other die while being fixed to the one die,
The discharge stage releases the resin molded article from the one side die of the molding die,
A state in which the resin molded article is fixed to the one die by the fact that the area of the surface of the other die facing the one die and in contact with the resin is larger than the area of the surface in the one die facing the other die and in contact with the resin In the resin molding apparatus, characterized in that it can be released from the other die.

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3. The method of claim 1 or 2,
Further comprising a curing stage,
The curing stage is a resin molding apparatus for curing the resin in the molding die.

3. The method of claim 1 or 2,
a fluid resin injection member for injecting a fluid resin into the one die cavity; and an unnecessary resin part removal member for removing the unnecessary resin part on which the fluid resin has been cured;
the flowable resin injection member has at least one of a convex portion and a concave portion on a surface in contact with the flowable resin;
The resin molding apparatus in which the said unnecessary resin part removal member has at least one of a convex part and a recessed part on the surface which abuts the said unnecessary resin part.

3. The method of claim 1 or 2,
The resin molding apparatus further comprising a die opening suppressing member for suppressing die opening of the one die and the other die.

3. The method of claim 1 or 2,
A resin molding apparatus further comprising: a temperature raising mechanism for heating the molding die; and a resin molding cooling mechanism for cooling the resin molded product.

A method for producing a resin molded article carried out using the resin molding apparatus according to claim 1, comprising:
A temperature raising process of raising the temperature of the molding die in the temperature raising stage;
A resin molding step of performing resin molding in the resin molding stage;
A first releasing step of releasing the resin molded article after resin molding from the other die while being fixed to the one die by the resin molded article fixing mechanism;
and a second releasing step of releasing the resin molded product from the one side die in the discharging stage.

A method for producing a resin molded article carried out using the resin molding apparatus according to claim 2,
A temperature raising process of raising the temperature of the molding die in the temperature raising stage;
A resin molding step of performing resin molding in the resin molding stage;
A first releasing step of releasing the resin molded article after resin molding from the other die while being fixed to the one die;
and a second releasing step of releasing the resin molded product from the one side die in the discharging stage.

11. The method of claim 9 or 10,
The method of manufacturing a resin molded article further comprising a resin curing step of curing the resin in the molding die in a curing stage.

11. The method of claim 9 or 10,
A flowable resin injection step of injecting a flowable resin into the one die cavity using a flowable resin injection member;
The method further comprises an unnecessary resin portion removal step of removing the unnecessary resin portion in which the fluid resin has been cured by using the unnecessary resin portion removal member,
the flowable resin injection member has at least one of a convex portion and a concave portion on a surface in contact with the flowable resin;
The manufacturing method of the resin molded article in which the said unnecessary resin part removal member has at least one of a convex part and a recessed part on the surface which contact|abuts the said unnecessary resin part.

11. The method of claim 9 or 10,
A method for manufacturing a resin molded article in which die opening of the one die and the other die is suppressed by using a die opening suppressing member in the molding step.

11. The method of claim 9 or 10,
The said 2nd mold release process WHEREIN: While heating up the said shaping|molding die, the manufacturing method of the resin molded article which cools the said resin molded article.

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