KR102407742B1 - Manufacturing Method of Resin-Molded Lead Frame, Manufacturing Method of Resin-Molded Product and Lead Frame - Google Patents

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Abstract

리드 프레임 상면에 수지가 남지 않는 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법은, 홈부를 가지는 리드 프레임을 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고, 상기 수지 성형 공정은 상기 리드 프레임의 측면으로부터 상기 홈부에 액상 수지를 주입하는 액상 수지 주입 공정 및 주입한 상기 액상 수지를 고체화시키는 수지 고체화 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.Provided is a method of manufacturing a resin-molded lead frame in which no resin remains on the upper surface of the lead frame. The method for manufacturing a resin-molded lead frame of the present invention includes a resin molding step of resin molding a lead frame having a groove portion, wherein the resin molding step includes injecting a liquid resin into the groove portion from a side surface of the lead frame. It characterized in that it comprises an injection process and a resin solidification process of solidifying the injected liquid resin.

Figure R1020200149508
Figure R1020200149508

Description

수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임{Manufacturing Method of Resin-Molded Lead Frame, Manufacturing Method of Resin-Molded Product and Lead Frame}The manufacturing method of a resin-molded lead frame, the manufacturing method of a resin molded article, and a lead frame TECHNICAL FIELD

본 발명은, 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a resin molded lead frame, a method for manufacturing a resin molded article, and a lead frame.

수지 성형품의 제조에서 리드 프레임에 다른 부품을 접합하기에 앞서, 리드 프레임의 홈부에 수지를 충전하여 수지 성형하는 경우가 있다. 이러한 수지 성형을 「프리몰드(pre-mold)」라고 부를 수 있다.In the manufacture of a resin molded article, before joining other parts to a lead frame, resin may be filled into the groove part of a lead frame and resin molding may be carried out. Such resin molding may be referred to as "pre-mold".

그러한 수지 성형(프리몰드)에 대해 기재된 문헌으로서는, 예를 들면, 특허문헌 1이 있다. 특허문헌 1의 단락［0020］,［0021］, 도 2 및 도 3에 의하면, 금형의 게이트에 대응하는 위치에서 하프 에칭부(12)를 마련하는 것과, 금형의 에어 벤트에 대응하는 위치에도 하프 에칭부(18)를 마련하는 것이 기재되어 있다. 이러한 구성에 의하면, 게이트 브레이크시(디게이트시), 수지(수지 패키지)의 깨짐이나 리드 프레임(10)으로부터의 수지 박리(계면 박리) 등의 문제를 저감시킬 수 있다고 특허문헌 1에 기재되어 있다.As a document described about such resin molding (pre-mold), there exists patent document 1, for example. According to paragraphs [0020], [0021], and FIGS. 2 and 3 of Patent Document 1, providing the half-etched part 12 at a position corresponding to the gate of the mold, and also a half-etched part at a position corresponding to the air vent of the mold Provision of the etched portion 18 is described. According to such a configuration, it is described in Patent Document 1 that problems such as cracking of the resin (resin package) and peeling of the resin from the lead frame 10 (interfacial peeling) can be reduced at the time of gate break (degate). .

일본 특허 공개 제2014-017390호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-017390

그러나, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이 리드 프레임 상면에 게이트를 마련하여 수지를 주입하는 경우, 게이트 브레이크(게이트 수지와 리드 프레임에 충전된 수지의 분리) 후에 리드 프레임 상면에 수지가 남을 우려가 있다. 리드 프레임 상면에 수지가 남은 경우에는 남은 수지의 제거 공정이 필요하게 되어, 제품의 제조 효율 저하 및 불량률 증가 등으로 이어질 우려가 있다. 또한, 리드 프레임 상면에 게이트를 마련하여 수지를 주입하는 경우, 게이트 브레이크시에 수지(수지 패키지)의 깨짐이나 리드 프레임으로부터의 수지 박리(계면 박리) 등의 문제를 일으킬 우려가 있다.However, when a gate is provided on the upper surface of the lead frame and resin is injected as described in Patent Document 1, there is a possibility that resin may remain on the upper surface of the lead frame after the gate break (separation of the gate resin and the resin filled in the lead frame). When the resin remains on the upper surface of the lead frame, a process for removing the remaining resin is required, which may lead to a decrease in product manufacturing efficiency and an increase in the defect rate. In addition, when a gate is provided on the upper surface of the lead frame and resin is injected, there is a risk of causing problems such as cracking of the resin (resin package) or peeling of the resin from the lead frame (interface peeling) at the time of gate break.

또한, 특허문헌 1의 리드 프레임의 구조에서는, 수지가 리드 프레임의 홈부의 구석까지 흘러들어가기 어려워, 수지가 리드 프레임 전체에 널리 퍼지지 않을 우려가 있다.Moreover, in the structure of the lead frame of patent document 1, it is difficult for resin to flow into the corner of the groove part of a lead frame, and there exists a possibility that resin may not spread widely throughout the lead frame.

따라서, 본 발명은 리드 프레임 상면에 수지가 남지 않는 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 수지가 리드 프레임 전체에 고루 퍼지기 쉬운 리드 프레임을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a resin-molded lead frame in which no resin is left on the upper surface of the lead frame, and a method for manufacturing a resin molded article. Another object of the present invention is to provide a lead frame in which resin is easily spread throughout the lead frame.

이 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법은,In order to achieve this object, the manufacturing method of the resin-molded lead frame of the present invention,

홈부를 가지는 리드 프레임을 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고,A resin molding process of resin molding a lead frame having a groove portion,

상기 수지 성형 공정은 상기 리드 프레임의 측면으로부터 상기 홈부에 액상 수지를 주입하는 액상 수지 주입 공정, 및 주입한 상기 액상 수지를 고체화하는 수지 고체화 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.The resin molding process is characterized in that it includes a liquid resin injection process of injecting a liquid resin into the groove portion from a side surface of the lead frame, and a resin solidification process of solidifying the injected liquid resin.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은,The manufacturing method of the resin molded article of this invention,

수지 성형된 리드 프레임으로 수지 성형품을 제조하는 방법으로서,A method for manufacturing a resin molded article with a resin molded lead frame, the method comprising:

본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법에 의해 상기 수지 성형된 리드 프레임을 제조하는 수지 성형된 리드 프레임 제조 공정;a resin-molded lead frame manufacturing process for manufacturing the resin-molded lead frame by the method for manufacturing a resin-molded lead frame of the present invention;

상기 수지 성형된 리드 프레임에 상기 수지 성형품의 다른 부품을 접합하는 접합 공정; 및a bonding step of bonding other parts of the resin molded product to the resin molded lead frame; and

상기 수지 성형된 리드 프레임에 접합된 상기 다른 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.and a resin sealing step of resin-sealing the other parts joined to the resin-molded lead frame.

본 발명의 리드 프레임은,The lead frame of the present invention,

관통홈 및 제1 바닥부 홈을 포함하는 홈부를 가지는 리드 프레임으로서,A lead frame having a groove portion including a through groove and a first bottom groove, the lead frame comprising:

상기 리드 프레임의 주연부의 적어도 일부에, 상기 관통홈과 연결된 상기 제1 바닥부 홈을 가지며,At least a portion of the periphery of the lead frame has the first bottom groove connected to the through groove,

상기 제1 바닥부 홈을 통하여 상기 홈부 내의 기체를 상기 리드 프레임 외부로 배출 가능한 것을 특징으로 한다. It is characterized in that the gas in the groove can be discharged to the outside of the lead frame through the first bottom groove.

본 발명에 의하면, 리드 프레임 상면에 수지가 남지 않는 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 수지가 리드 프레임 전체에 고루 퍼지기 쉬운 리드 프레임을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the resin-molded lead frame by which resin does not remain on the lead frame upper surface, and the manufacturing method of a resin molded article can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to provide a lead frame in which resin is easily spread throughout the lead frame.

도 1은 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법의 일례를 모식적으로 나타내는 공정 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법에서, 액상 수지 주입 공정의 일부를 모식적으로 나타내는 공정 단면도이다.
도 3은 본 발명의 리드 프레임의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 리드 프레임에서 홈부의 형태를 나타내는 저면도이다.
도 5는 도 3의 리드 프레임을 이용한 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법의 일례에서, 수지가 충전되는 공정의 일부를 모식적으로 나타내는 공정 평면도이다.
도 6은 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법에 이용하는 성형 몰드의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 비교예의 리드 프레임 상면에 게이트를 마련하여 수지를 주입하는 방법 및 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법을 대비하여 모식적으로 나타내는 공정 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is process sectional drawing which shows typically an example of the manufacturing method of the resin-molded lead frame of this invention, and the manufacturing method of a resin molded article.
FIG. 2 is a process cross-sectional view schematically showing a part of a liquid resin injection process in the method for manufacturing the resin-molded lead frame shown in FIG. 1 .
It is a top view which shows an example of the lead frame of this invention.
FIG. 4 is a bottom view showing the shape of a groove portion in the lead frame of FIG. 3 .
FIG. 5 is a process plan view schematically showing a part of a process in which a resin is filled in an example of a method for manufacturing a resin-molded lead frame of the present invention using the lead frame of FIG. 3 .
It is a perspective view which shows typically an example of the shaping|molding mold used for the manufacturing method of the resin-molded lead frame of this invention, and the manufacturing method of a resin molded article.
7 is a process cross-sectional view schematically showing a method of injecting a resin by providing a gate on the upper surface of the lead frame of a comparative example and the manufacturing method of the resin-molded lead frame of the present invention.

다음으로, 본 발명에 대하여 예를 들어 더욱 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in more detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에서, 예를 들면, 상기 수지 성형품이 전자 부품일 수 있다.In the manufacturing method of the resin molded article of the present invention, for example, the resin molded article may be an electronic component.

본 발명의 리드 프레임에서, 예를 들면, 상기 제1 바닥부 홈이 적어도 하나의 지점에서 되접힌 형상일 수 있다.In the lead frame of the present invention, for example, the first bottom groove may have a shape folded back at at least one point.

본 발명의 리드 프레임은, 예를 들면, 상기 리드 프레임의 주연부의 적어도 일부에 수지 주입용 제2 바닥부 홈을 가지고 있을 수 있다.The lead frame of the present invention may have, for example, a second bottom groove for resin injection in at least a part of the periphery of the lead frame.

본 발명의 리드 프레임은, 예를 들면, 상기 제1 바닥부 홈의 일부의 폭이 상기 제1 바닥부 홈의 다른 부분의 폭보다 좁을 수 있다.In the lead frame of the present invention, for example, a width of a portion of the first bottom groove may be narrower than a width of another portion of the first bottom groove.

본 발명에서 수지 성형 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 트랜스퍼 성형일 수 있으며, 사출 성형 등일 수도 있다.In the present invention, the resin molding method is not particularly limited and, for example, may be transfer molding, injection molding, or the like.

본 발명에서 「성형 몰드」는 예를 들면 금형이지만, 이에 한정되지 않으며, 예를 들면, 세라믹형 등일 수 있다.In the present invention, the "molding mold" is, for example, a mold, but is not limited thereto, and may be, for example, a ceramic type.

본 발명에서 수지 성형품은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 단순히 수지를 성형한 수지 성형품일 수 있고, 칩 등의 부품을 수지 밀봉한 수지 성형품일 수도 있다. 본 발명에서 수지 성형품은, 예를 들면, 상술한 바와 같이 전자 부품 등일 수 있다.In the present invention, the resin molded article is not particularly limited, and for example, may be a resin molded article obtained by molding a resin, or may be a resin molded article obtained by sealing parts such as chips with resin. In the present invention, the resin molded article may be, for example, an electronic component or the like as described above.

본 발명에서 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지로서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지일 수 있고, 열가소성 수지일 수도 있다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부에 포함한 복합 재료일 수도 있다. 본 발명에서 성형 전의 수지 재료의 형태로서는, 예를 들면, 과립상 수지, 액상 수지, 시트상 수지, 타블렛 형상의 수지, 분말상의 수지 등을 들 수 있다. 한편, 본 발명에서 액상 수지란, 상온에서 액상일 수 있으며 가열에 의해 용융되어 액상이 되는 용융 수지도 포함한다.In the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited, and may be, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or a thermoplastic resin. Moreover, it may be a composite material which partially contains a thermosetting resin or a thermoplastic resin. As a form of the resin material before shaping|molding in this invention, granular resin, liquid resin, sheet-like resin, tablet-shaped resin, powdery resin etc. are mentioned, for example. On the other hand, the liquid resin in the present invention may be liquid at room temperature, and also includes a molten resin that is melted by heating to become liquid.

또한, 일반적으로 「전자 부품」은 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 「전자 부품」이라고 하는 경우에는, 특별히 한정하지 않는 이상, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에서 「칩」은 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하고, 구체적으로는, 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 수지 밀봉하기 전의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해 편의상 「칩」이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 「칩」은 수지 밀봉하기 전의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아닐 수 있다.In addition, in general, the term "electronic component" refers to a chip before resin sealing, and sometimes refers to a state in which the chip is sealed with resin. An electronic component (electronic component as a finished product) in which the chip is sealed with resin. In the present invention, the term "chip" refers to a chip before resin sealing, and specific examples thereof include chips such as integrated circuits (ICs), semiconductor chips, and semiconductor devices for power control. In the present invention, a chip before resin encapsulation is referred to as a "chip" for convenience to distinguish it from an electronic component after resin encapsulation. However, the "chip" in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin encapsulation, and may not have a chip shape.

본 발명에서 「플립 칩」이란, IC칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프라고 불리는 혹 형상의 돌기 전극을 가지는 IC칩, 또는 그러한 칩 형태를 말한다. 이 칩을 하향으로(face-down)하여 프린트 기판 등의 배선부에 접합시킨다. 상기 플립 칩은, 예를 들면 와이어리스 본딩용 칩 혹은 접합 방식의 하나로서 이용된다.In the present invention, the term "flip chip" refers to an IC chip having bump-shaped protruding electrodes called bumps on electrodes (bonding pads) on the surface of the IC chip, or such a chip form. This chip is face-down and joined to a wiring portion such as a printed circuit board. The flip chip is used, for example, as a chip for wireless bonding or as one of bonding methods.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초하여 설명한다. 각 도면은 설명의 편의상 적절히 생략 및 과장 등을 하여 모식적으로 나타내고 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each drawing is schematically shown with appropriate omission and exaggeration for convenience of explanation.

[실시예 1][Example 1]

본 실시예에서는, 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법, 수지 성형품의 제조 방법 및 리드 프레임의 일례에 대해 설명한다.In this Example, the manufacturing method of the resin molded lead frame of this invention, the manufacturing method of the resin molded article, and an example of a lead frame are demonstrated.

도 1의 (a)~(h)의 공정 단면도에, 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임(이하, 「프리몰드 리드 프레임」이라고 할 수 있다.)의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법의 일례를 모식적으로 나타낸다.An example of the manufacturing method and the manufacturing method of the resin molded article of the resin molded lead frame of this invention (it may be called "pre-molded lead frame" hereafter) in the process sectional drawing of Fig.1 (a) - (h) schematically indicated.

우선, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 성형되지 않은 리드 프레임(11)을 준비한다.First, as shown in Fig. 1 (a), an unmolded lead frame 11 is prepared.

다음으로, 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)의 일부를 에칭에 의해 제거하여 홈부(11e)를 형성한다. 각 부의 홈부(11e)는 하나로 연결되어 있기 때문에, 후술하는 바와 같이 액상 수지를 주입함으로써 리드 프레임(11)의 홈부(11e) 전체에 수지를 고루 퍼지게 할 수 있다. 한편, 홈부(11e)를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 정밀도, 조작성, 비용 등의 관점에서 에칭이 바람직하다.Next, as shown in Fig. 1(b), a part of the lead frame 11 is removed by etching to form a groove portion 11e. Since the grooves 11e of each part are connected as one, the resin can be evenly spread throughout the grooves 11e of the lead frame 11 by injecting liquid resin as described later. On the other hand, although the method of forming the groove part 11e is not specifically limited, From a viewpoint of precision, operability, cost, etc., etching is preferable.

또한, 도 1의 (c) 및 (d)에 나타낸 바와 같이, 홈부(11e)를 가지는 리드 프레임(11)을 수지 성형한다. 이 공정은 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법에서 「수지 성형 공정」에 해당하고, 또한 「프리몰드」 혹은 「프리몰드 공정」이라고 지칭할 수 있다. 구체적으로는, 우선 도 1의 (c)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)을 성형 몰드 상형(1001)과 하형(1002) 사이에 개재하여 고정한다. 이에 따라, 리드 프레임(11)을 고정함과 함께, 수지가 리드 프레임(11)의 상면 및 하면으로부터 비어져나오지 않게 된다.Further, as shown in Figs. 1(c) and 1(d), the lead frame 11 having the groove portion 11e is resin-molded. This step corresponds to a “resin molding step” in the method for manufacturing a resin-molded lead frame of the present invention, and may also be referred to as a “pre-mold” or “pre-mold step”. Specifically, first, as shown in FIG. Accordingly, while fixing the lead frame 11 , the resin does not protrude from the upper and lower surfaces of the lead frame 11 .

다음으로, 도 1의 (d)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)의 측면에 인접한 게이트(도 1에서는 도시하지 않음)를 경유하여, 리드 프레임(11)의 측면으로부터 홈부(11e)에 액상 수지(20b)를 주입한다(액상 수지 주입 공정). 한편, 액상 수지(20b)는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상술한 바와 같이 열경화성 수지여도 되고 열가소성 수지여도 된다. 또한, 주입한 액상 수지(20b)를 고체화하여 수지부로 만들고(수지 고체화 공정), 그 후 리드 프레임(11) 및 수지부를 상형(1001) 및 하형(1002)으로부터 분리(이형)함과 함께, 게이트 수지와 리드 프레임에 충전된 수지부를 분리한다(게이트 브레이크). 이와 같이 하여, 리드 프레임(11)의 홈부가 수지부로 충전된 수지 성형된 리드 프레임(프리몰드 리드 프레임)을 제조한다. 액상 수지(20b)를 고체화하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 액상 수지(20b)의 종류 등에 따라 적절한 방법을 선택하면 된다. 예를 들면, 액상 수지(20b)가 열경화성 수지인 경우는 가열하여 경화(고체화)시킬 수 있다. 또한, 예를 들면, 액상 수지(20b)가 가열되어 용융된 열가소성 수지인 경우는 냉각함으로써 고체화할 수도 있다.Next, as shown in Fig. 1 (d), via a gate (not shown in Fig. 1) adjacent to the side of the lead frame 11, the liquid from the side of the lead frame 11 to the groove 11e Resin 20b is injected (liquid resin injection process). In addition, the liquid resin 20b is not specifically limited, For example, as mentioned above, a thermosetting resin may be sufficient or a thermoplastic resin may be sufficient. In addition, the injected liquid resin 20b is solidified to form a resin part (resin solidification process), and then the lead frame 11 and the resin part are separated (released) from the upper mold 1001 and the lower mold 1002. , Separate the gate resin and the resin filled in the lead frame (gate break). In this way, a resin-molded lead frame (pre-molded lead frame) in which the groove portion of the lead frame 11 is filled with the resin portion is manufactured. A method of solidifying the liquid resin 20b is not particularly limited, and an appropriate method may be selected according to the type of the liquid resin 20b or the like. For example, when the liquid resin 20b is a thermosetting resin, it can be cured (solidified) by heating. Further, for example, when the liquid resin 20b is a heated and melted thermoplastic resin, it can be solidified by cooling.

이상과 같이 하여, 수지 성형된 리드 프레임을 제조한다(수지 성형된 리드 프레임 제조 공정).As mentioned above, the lead frame by which the resin molding was manufactured is manufactured (resin-molded lead frame manufacturing process).

또한, 도 1의 (e)~(h)에 나타낸 바와 같이 하여, 전자 부품(수지 성형품)을 제조할 수 있다.Moreover, as shown to Fig.1 (e) - (h), an electronic component (resin molded article) can be manufactured.

우선, 도 1의 (a)~(d)에서 제조한 수지 성형된 리드 프레임의 상면에 Ag 도금층을 형성한다(도시 생략). 다음으로, 도 1의 (e)에 나타낸 바와 같이, 상면에 상기 Ag 도금층(도시 생략)이 형성된 리드 프레임(11)에 칩(12) 및 와이어(13)를 접합(본딩)한다(접합 공정). 한편, 도 1의 (e)에서 수지부(20)는 도 1의 (d)의 액상 수지(20b)가 고체화된 것이다. 칩(12) 및 와이어(13)는 제조되는 수지 성형품에서 리드 프레임(11) 이외의 「다른 부품」에 해당한다. 칩(12)은, 예를 들면, 반도체 칩 등일 수 있다. 또한, 도 1에서는 리드 프레임(11) 이외의 「다른 부품」으로서 칩(12) 및 와이어(13)를 이용하고 있지만 이에 한정되지 않으며, 어떠한 부품이어도 무방하다. 또한, Ag 도금의 순서는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 프리몰드 전에 Ag 도금을 해도 무방하다.First, an Ag plating layer is formed on the upper surface of the resin-molded lead frame manufactured in (a) to (d) of FIG. 1 (not shown). Next, as shown in FIG. 1E, the chip 12 and the wire 13 are joined (bonded) to the lead frame 11 having the Ag plating layer (not shown) formed on the upper surface (bonding process). . On the other hand, in (e) of FIG. 1, the resin part 20 is the solidified liquid resin 20b of FIG. 1 (d). The chip 12 and the wire 13 correspond to "other parts" other than the lead frame 11 in the resin molded product to be manufactured. The chip 12 may be, for example, a semiconductor chip or the like. In addition, although the chip 12 and the wire 13 are used as "other components" other than the lead frame 11 in FIG. 1, it is not limited to this, Any component may be sufficient. In addition, the order of Ag plating is not limited thereto. For example, Ag plating may be carried out before pre-molding.

다음으로, 도 1의 (f)에 나타낸 바와 같이, 수지 성형된 리드 프레임에 접합시킨 칩(12) 및 와이어(13)를 수지부(20)로 수지 밀봉한다(수지 밀봉 공정). 이 수지 밀봉(수지 성형) 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 트랜스퍼 성형, 압축 성형 등의 공지의 방법을 적절하게 이용할 수 있다. 또한, 칩(12) 및 와이어(13)를 수지 밀봉하기 위한 수지부(20)는 리드 프레임의 홈부(11e)에 충전된 수지부(20)와 동종의 수지일 수 있으며, 이종의 수지일 수도 있다.Next, as shown in Fig. 1(f), the chip 12 and the wire 13 bonded to the resin-molded lead frame are resin-sealed with the resin portion 20 (resin sealing step). This resin sealing (resin molding) method is not specifically limited, For example, well-known methods, such as transfer molding and compression molding, can be used suitably. In addition, the resin part 20 for resin-sealing the chip 12 and the wire 13 may be the same kind of resin as the resin part 20 filled in the groove part 11e of the lead frame, or a different kind of resin. have.

또한, 도 1의 (g)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)의 하면(칩(12) 및 와이어(13)를 접합한 쪽과 반대쪽의 면)을 Sn(주석)으로 도금하여 Sn 도금층(14)을 형성한다. 또한, 도 1의 (h)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)을 수지부(20) 및 Sn 도금층(14)과 함께 절단하여 개별화하여, 전자 부품(수지 성형품)(30)을 제조할 수 있다. 전자 부품(30)은 도시한 바와 같이 리드 프레임(11)의 상면에 칩(12) 및 와이어(13)가 접합되어 수지부(20)로 수지 밀봉되고, 리드 프레임(11)의 하면에 Sn 도금층(14)이 형성되어 있다.In addition, as shown in Fig. 1 (g), the lower surface of the lead frame 11 (the surface opposite to the side where the chip 12 and the wire 13 are joined) is plated with Sn (tin) to form a Sn plating layer ( 14) is formed. In addition, as shown in FIG. 1(h), the lead frame 11 is cut together with the resin part 20 and the Sn plating layer 14 and individualized to manufacture an electronic component (resin molded article) 30. have. As shown in the figure, the electronic component 30 is resin-sealed with a resin part 20 by bonding a chip 12 and a wire 13 to the upper surface of the lead frame 11 , and a Sn plating layer on the lower surface of the lead frame 11 . (14) is formed.

한편, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 상술한 바와 같이 「수지 성형된 리드 프레임 제조 공정」, 다른 부품을 접합하는 「접합 공정」 및 접합된 다른 부품을 수지 밀봉하는 「수지 밀봉 공정」을 포함하지만, 이들 이외의 다른 공정을 포함하고 있을 수도 있으며, 포함하지 않을 수도 있다. 다른 공정으로서는, 구체적으로 예를 들면, 도 1의 (g)에 나타낸 바와 같이 Sn 도금층을 형성하는 공정(도금 공정), 도 1의 (h)에 나타낸 바와 같이 리드 프레임을 개별화하는 공정(개별화 공정) 등을 들 수 있다.On the other hand, in the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, as described above, the "resin-molded lead frame manufacturing process", the "joining process" of joining other parts, and the "resin sealing process" of resin-sealing the joined other parts are performed. Including, but may or may not include other processes other than these. As another process, specifically, for example, as shown in FIG. ) and the like.

또한, 도 2의 (a) 및 (b)의 공정 단면도에, 도 1의 (d)의 액상 수지 주입 공정에서 액상 수지(20b)가 홈부(11e) 전체에 고루 퍼지는 메카니즘의 일례를 나타낸다. 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)이 상형(1001)과 하형(1002) 사이에 개재된 상태로 홈부(11e)에 액상 수지(20b)를 주입한다. 상술한 바와 같이, 홈부(11e)는 하나로 연결되어 있기 때문에, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)의 홈부(11e) 전체에 수지를 고루 퍼지게 할 수 있다. 한편, 도 2의 (a) 및 (b)에서는 홈부(11e)의 일부인 관통홈은 리드 프레임(11)이 그 두께의 전체에 걸쳐 에칭에 의해 제거됨으로써 형성되어 있다. 또한, 홈부(11e)의 다른 적어도 일부인 바닥부 홈(바닥있는 홈)은 리드 프레임(11)이 그 두께의 반을 에칭에 의해 제거함으로써 형성되어 있다. 따라서, 바닥부 홈은 리드 프레임(11)을 관통하지 않고 바닥을 가지고 있다. 한편, 도 2에서는 에칭하는 두께(즉, 바닥부 홈의 두께)가 리드 프레임(11) 두께의 반인 예를 설명하였지만, 이 설명은 단순한 예시이며 본 발명을 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 리드 프레임에서 바닥부 홈(예를 들면, 후술하는 제1 바닥부 홈 및 제2 바닥부 홈)의 두께는 리드 프레임의 두께의 일부인 것 이외에는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 예를 들면, 리드 프레임(11)의 두께가 0.2mm이며 그 두께의 반이 0.1mm일 수 있지만, 이 수치는 단순한 예시이며 본 발명을 한정하지 않는다.In addition, in the process sectional views of FIGS. 2(a) and 2(b), an example of a mechanism in which the liquid resin 20b is evenly spread throughout the groove portion 11e in the liquid resin injection process of FIG. 1(d) is shown. As shown in FIG. 2A , the liquid resin 20b is injected into the groove portion 11e with the lead frame 11 interposed between the upper die 1001 and the lower die 1002 . As described above, since the groove portions 11e are connected together, the resin can be evenly spread over the entire groove portion 11e of the lead frame 11, as shown in FIG. 2(b). On the other hand, in FIGS. 2A and 2B , the through-groove, which is a part of the groove portion 11e, is formed by removing the lead frame 11 by etching over the entire thickness thereof. Further, the bottom groove (bottom groove), which is at least another part of the groove portion 11e, is formed when the lead frame 11 removes half of its thickness by etching. Accordingly, the bottom groove does not penetrate through the lead frame 11 and has a bottom. Meanwhile, although an example in which the thickness to be etched (ie, the thickness of the bottom groove) is half the thickness of the lead frame 11 has been described in FIG. 2 , this description is a simple example and does not limit the present invention. That is, in the lead frame of the present invention, the thickness of the bottom groove (for example, a first bottom groove and a second bottom groove to be described later) is not particularly limited except that it is a part of the thickness of the lead frame. Further, for example, the thickness of the lead frame 11 may be 0.2 mm and half of the thickness may be 0.1 mm, but this figure is merely an example and does not limit the present invention.

다음으로, 도 3의 평면도에 본 발명의 리드 프레임의 일례를 나타낸다. 도 1및 도 2에서의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면, 도 3의 리드 프레임을 이용하여 행할 수 있다.Next, an example of the lead frame of this invention is shown in the top view of FIG. The manufacturing method of the resin molded lead frame and the manufacturing method of the resin molded article in FIGS. 1 and 2 can be performed using the lead frame of FIG. 3, for example.

도 3의 (a)는 이 리드 프레임(11)의 전체도이다. 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 일부의 확대도이다. 도 3의 (c)는 도 3의 (b)의 일부를 더욱 확대한 도면이다. 도시한 바와 같이, 리드 프레임(11)은 그 일부에 홈부(11e)를 갖는다. 홈부(11e)는, 예를 들면, 도 1의 (a) 및 (b)에서 나타낸 바와 같이 에칭에 의해 형성할 수 있다. 또한, 홈부(11e)는 도 2에서 설명한 바와 같이 관통홈 및 바닥부 홈을 포함한다. 또한, 그 바닥부 홈은 후술하는 바와 같이 제1 바닥부 홈 및 제2 바닥부 홈을 포함한다.3A is an overall view of the lead frame 11 . Fig. 3 (b) is an enlarged view of a part of Fig. 3 (a). Figure 3 (c) is a further enlarged view of a part of Figure 3 (b). As shown, the lead frame 11 has a groove portion 11e in a part thereof. The groove portion 11e can be formed by, for example, etching as shown in Figs. 1(a) and 1(b). Also, the groove portion 11e includes a through groove and a bottom groove as described with reference to FIG. 2 . Also, the bottom groove includes a first bottom groove and a second bottom groove as described later.

도 3의 리드 프레임(11)은 하나의 전자 부품에 대응하는 영역이 복수 연결된 구조를 갖는다. 도 3의 (a)의 리드 프레임(11)에서는 하나의 전자 부품에 대응하는 영역이 4개 병렬로 연결되어 있다. 도 11의 (b)는 도 3의 (a)의 4개의 영역 중 가장 좌측의 영역의 확대도이다. 도시한 바와 같이, 리드 프레임(11)의 주연부(11a)에는 일변에 수지 주입홈(11f)이 형성되어 있다. 수지 주입홈(11f)은 수지 주입용 홈임과 함께, 도 2에서 설명한 바닥부 홈의 일부이다. 수지 주입홈(11f)은 본 발명의 리드 프레임에서 「제2 바닥부 홈」에 해당한다. 수지 주입홈(11f)은 리드 프레임(11)을 관통하지 않고 바닥을 가지고 있다. 또한, 리드 프레임(11)의 주연부(11a)의 네 변에는 에어 벤트홈(11g)이 형성되어 있다. 에어 벤트홈(11g)은 수지 주입용 홈임과 함께, 도 2에서 설명한 바닥부 홈의 일부이다. 에어 벤트홈(11g)은 본 발명의 리드 프레임에서 「제1 바닥부 홈」에 해당한다. 에어 벤트홈(11g)은 리드 프레임(11)을 관통하지 않고 바닥을 가지고 있다. 수지 주입홈(11f) 및 에어 벤트홈(11g)은 각각 리드 프레임(11)에서 홈부(11e)의 일부이며, 주연부(11a) 이외에 형성된 홈부(11e)와 연결되어 있다.The lead frame 11 of FIG. 3 has a structure in which a plurality of regions corresponding to one electronic component are connected. In the lead frame 11 of FIG. 3A , four regions corresponding to one electronic component are connected in parallel. 11B is an enlarged view of the leftmost region among the four regions of FIG. 3A . As shown, a resin injection groove 11f is formed on one side of the periphery 11a of the lead frame 11 . The resin injection groove 11f is a groove for resin injection and is a part of the bottom groove described with reference to FIG. 2 . The resin injection groove 11f corresponds to the "second bottom groove" in the lead frame of the present invention. The resin injection groove 11f does not penetrate through the lead frame 11 and has a bottom. In addition, air vent grooves 11g are formed on four sides of the periphery 11a of the lead frame 11 . The air vent groove 11g is a groove for resin injection and is a part of the bottom groove described in FIG. 2 . The air vent groove 11g corresponds to the "first bottom groove" in the lead frame of the present invention. The air vent groove 11g does not penetrate through the lead frame 11 and has a bottom. The resin injection groove 11f and the air vent groove 11g are a part of the groove portion 11e in the lead frame 11, respectively, and are connected to the groove portion 11e formed other than the peripheral portion 11a.

도 3의 리드 프레임(11)은 에어 벤트홈(11g)를 통하여 홈부(11e) 내의 기체를 리드 프레임(11) 외부로 배출할 수 있다. 이에 따라, 홈부(11e) 내로의 액상 수지의 충전이 홈부(11e) 내의 기체에 의해 방해되는 것을 억제하거나 방지할 수 있으므로, 수지가 리드 프레임(11) 전체에 고루 퍼지기 쉽다. 한편, 홈부(11e) 내의 기체로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 액상 수지의 주입 전부터 홈부(11e) 내에 존재하고 있던 기체(예를 들면, 공기) 및 홈부(11e) 내에 주입된 수지로부터 발생한 기체 등을 들 수 있다. 또한, 도 3의 리드 프레임(11)에서는, 에어 벤트홈(11g)은 복수 지점에서 되접힌 형상을 갖는다. 이와 같이 에어 벤트홈(11g)이 되접힌 형상을 가짐으로써, 에어 벤트홈(11g)의 형상을 복잡하게, 에어 벤트홈(11g)의 길이를 길게 할 수 있다. 이에 따라, 에어 벤트홈(11g)으로부터 액상 수지가 누출되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.The lead frame 11 of FIG. 3 may discharge the gas in the groove portion 11e to the outside of the lead frame 11 through the air vent groove 11g. As a result, it is possible to suppress or prevent the filling of the liquid resin into the groove portion 11e from being obstructed by the gas in the groove portion 11e, so that the resin tends to spread evenly throughout the lead frame 11 . On the other hand, the gas in the groove portion 11e is not particularly limited, but for example, gas (for example, air) existing in the groove portion 11e before injection of the liquid resin and resin injected into the groove portion 11e. gas, etc. are mentioned. In addition, in the lead frame 11 of Fig. 3, the air vent groove 11g has a shape folded back at a plurality of points. By having the air vent groove 11g in a folded shape in this way, it is possible to complicate the shape of the air vent groove 11g and increase the length of the air vent groove 11g. Accordingly, it is possible to suppress or prevent leakage of the liquid resin from the air vent groove (11g).

또한, 도 3의 (c)는 도 3의 (b)에서 에어 벤트홈(11g)이 형성된 부분의 일부 확대도이다. 도시한 바와 같이, 에어 벤트홈(11g)의 일부의 폭이 에어 벤트홈(11g)의 다른 부분의 폭보다 좁다. 에어 벤트홈(11g)의 전체의 폭을 넓게 하면, 홈부(11e) 내의 기체를 리드 프레임(11) 외부에 배출하기 쉽지만, 에어 벤트홈(11g)으로부터 액상 수지가 누출되기 쉽다. 한편, 에어 벤트홈(11g)의 전체의 폭을 좁게 하면, 에어 벤트홈(11g)으로부터 액상 수지가 누출되기 어렵지만, 홈부(11e) 내의 기체를 리드 프레임(11) 외부로 배출하기 어렵다. 그러나, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 에어 벤트홈(11g)의 일부의 폭을 에어 벤트홈(11g)의 다른 부분의 폭보다 좁게 하면, 홈부(11e) 내의 기체를 리드 프레임(11)의 외부로 배출하기 쉬우며, 에어 벤트홈(11g)의 폭이 좁은 부분으로부터 외측으로 액상 수지가 누출되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.In addition, (c) of FIG. 3 is an enlarged view of a portion of the portion in which the air vent groove 11g is formed in (b) of FIG. 3 . As shown, the width of a portion of the air vent groove (11g) is narrower than the width of the other portion of the air vent groove (11g). When the overall width of the air vent groove 11g is widened, the gas in the groove portion 11e is easily discharged to the outside of the lead frame 11, but the liquid resin easily leaks from the air vent groove 11g. On the other hand, when the overall width of the air vent groove 11g is narrowed, the liquid resin hardly leaks from the air vent groove 11g, but it is difficult to discharge the gas in the groove portion 11e to the outside of the lead frame 11. However, as shown in Fig. 3(c), if the width of a part of the air vent groove 11g is made narrower than the width of other parts of the air vent groove 11g, the gas in the groove portion 11e is moved to the lead frame 11 ) is easy to discharge to the outside, and it is possible to suppress or prevent leakage of liquid resin from the narrow portion of the air vent groove (11g) to the outside.

한편, 본 발명의 리드 프레임에서 에어 벤트홈(제1 바닥부 홈)은 리드 프레임의 주연부의 적어도 일부에 마련되어 있을 수 있다. 예를 들면, 리드 프레임이 사각형 또는 직사각형인 경우, 한 변, 두 변, 세 변 또는 네 변에 에어 벤트홈이 마련되어 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 리드 프레임이 수지 주입홈(제2 바닥부 홈)을 가지는 경우, 수지 주입홈은 리드 프레임의 주연부의 적어도 일부에 설치되어 있을 수 있다. 예를 들면, 리드 프레임이 사각형 또는 직사각형인 경우, 한 변, 두 변, 세 변 또는 네 변에 수지 주입홈이 마련되어 있을 수 있다.On the other hand, in the lead frame of the present invention, the air vent groove (the first bottom groove) may be provided in at least a part of the periphery of the lead frame. For example, when the lead frame is rectangular or rectangular, air vent grooves may be provided on one side, two sides, three sides, or four sides. Further, when the lead frame of the present invention has a resin injection groove (second bottom groove), the resin injection groove may be provided in at least a part of the periphery of the lead frame. For example, when the lead frame is rectangular or rectangular, resin injection grooves may be provided on one side, two sides, three sides, or four sides.

도 4는 도 3의 리드 프레임에서 홈부의 형태를 나타내는 저면도이다. 도 4의 (a)는 리드 프레임(11)의 전체를 나타내는 저면도이다. 도 4의 (b)는 도 4의 (a)에서 사각형으로 둘러싼 영역의 확대도이다. 도 4의 (c)는 도 4의 (b)에서 사각형으로 둘러싼 영역을 더 확대한 도면이다. 도시한 바와 같이, 홈부(11e)는 리드 프레임(11)의 전체에 퍼져 있음과 함께, 하나로 연결되어 있다. 이에 따라, 수지를 리드 프레임(11) 전체에 고루 미치게 할 수 있다. 한편, 도 1 내지 도 4에 나타낸 홈부(11e)의 형태(형상 및 크기 등)는 예시이며, 본 발명의 리드 프레임에서 홈부의 형태는 이에 한정되지 않는다.FIG. 4 is a bottom view showing the shape of a groove portion in the lead frame of FIG. 3 . 4A is a bottom view showing the entire lead frame 11 . FIG. 4(b) is an enlarged view of an area surrounded by a rectangle in FIG. 4(a). FIG. 4( c ) is an enlarged view of a region surrounded by a rectangle in FIG. 4( b ). As illustrated, the groove portions 11e are connected to one another while being spread over the entire lead frame 11 . Accordingly, the resin can be evenly spread over the entire lead frame 11 . Meanwhile, the shape (shape and size, etc.) of the groove portion 11e shown in FIGS. 1 to 4 is an example, and the shape of the groove portion in the lead frame of the present invention is not limited thereto.

도 5의 (a) 내지 (c)는, 도 3의 리드 프레임을 이용한 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법의 일례에서, 수지가 충전되는 공정의 일부를 모식적으로 나타낸 공정 평면도이다. 우선, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 수지 주입홈(11f)으로 액상 수지(20b)를 주입한다. 그러면, 도면에 나타낸 바와 같이, 홈부(11e) 내에서, 수지 주입홈(11f)에 가까운 지점 및 액상 수지(20b)가 흐르기 쉬운 지점에서부터 순서대로 액상 수지(20b)가 충전된다. 액상 수지(20b)를 계속 주입하면, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 점차 홈부(11e) 전체에 액상 수지(20b)가 충전되어 리드 프레임(11) 전체에 액상 수지(20b)가 고루 퍼진다. 이때, 홈부(11e) 내의 기체가 에어 벤트홈(11g)으로부터 리드 프레임(11)의 외부로 배출됨으로써, 액상 수지(20b)가 홈부(11e) 전체에 충전되기 쉽고, 리드 프레임(11) 전체에 액상 수지(20b)가 고루 퍼지기 쉬워진다. 수지 주입압이 더욱 걸리면, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 에어 벤트홈(11g) 내에 액상 수지(20b)가 유입될 가능성이 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 에어 벤트홈(11g)은 되접힌 형상을 가짐으로써 형상이 복잡하고 길이가 길기 때문에, 에어 벤트홈(11g)으로부터 액상 수지(20b)가 누출되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.5 (a) to (c) are process plan views schematically showing a part of the process in which the resin is filled in an example of the method for manufacturing the resin molded lead frame of the present invention using the lead frame of FIG. 3 . First, as shown in Fig. 5 (a), the liquid resin 20b is injected into the resin injection groove 11f. Then, as shown in the drawing, in the groove portion 11e, the liquid resin 20b is sequentially filled from the point close to the resin injection groove 11f and the point where the liquid resin 20b is easy to flow. If the liquid resin 20b is continuously injected, as shown in FIG. 5(b), the liquid resin 20b is gradually filled in the entire groove 11e, and the liquid resin 20b is evenly distributed throughout the lead frame 11. spread At this time, since the gas in the groove portion 11e is discharged from the air vent groove 11g to the outside of the lead frame 11, the liquid resin 20b is easily filled in the entire groove portion 11e, and the entire lead frame 11 is The liquid resin 20b spreads easily. If the resin injection pressure is further applied, there is a possibility that the liquid resin 20b will flow into the air vent groove 11g as shown in FIG. 5C . However, as described above, since the air vent groove 11g has a folded shape and has a complicated shape and a long length, it is possible to suppress or prevent leakage of the liquid resin 20b from the air vent groove 11g. have.

도 6의 사시도에, 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법에 이용하는 성형 몰드의 일례를 모식적으로 나타낸다. 이 성형 몰드는, 도 1 내지 도 4에 나타낸 리드 프레임(11)에 대하여 이용할 수 있다. 또한, 이 성형 몰드는, 예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같이 상형(1001)과 하형(1002) 사이에 리드 프레임(11)을 개재하여 이용할 수 있다. 도 6의 사시도에 나타낸 바와 같이, 이 성형 몰드는 상형(1001) 및 하형(1002)을 포함한다. 하형(1002)은 수지 주입구(1003), 러너(1004) 및 게이트(1005)를 갖는다. 상형(1001) 및 하형(1002)은 각각 평면에서 보면 리드 프레임(11)의 형상에 대응한 직사각형의 형상을 갖는다. 수지 주입구(1003)는 하형(1002)의 길이 방향의 일측면에서 거의 중심에 마련되어 있다. 러너(1004)는 하형(1002)의 상면의 주연부에서 수지 주입구(1003) 측의 장변의 거의 전체에 걸쳐 형성된 홈이다. 게이트(1005)는 하형(1002)의 상면의 주연부에서 러너(1004)와 리드 프레임(11)을 탑재하는 부분 사이에 설치된 홈이다. 수지 주입구(1003)는 러너(1004)와 연결되어 있고, 러너(1004)는 게이트(1005)와 연결되어 있다. 게이트(1005)는 복수이며, 각각의 게이트(1005)는 하형(1002)의 상면에 리드 프레임(11)을 탑재한 경우, 수지 주입홈(11f)(도 6에서는 도시하지 않음)과 연결되는 위치에 마련되어 있다. 따라서, 수지 주입구(1003)로부터 액상 수지를 주입하면, 러너(1004) 및 게이트(1005)를 통하여 리드 프레임(11)의 측면으로부터 수지 주입홈(11f)에 액상 수지를 주입할 수 있다. 액상 수지 주입시에는, 도 1에서 설명한 바와 같이, 리드 프레임(11)을 성형 몰드 상형(1001)과 하형(1002) 사이에 개재함으로써 리드 프레임(11)을 고정함과 함께, 수지가 리드 프레임(11)의 상면 및 하면으로부터 비어져나오지 않도록 할 수 있다. 한편, 도 6에서는, 리드 프레임(11)과 상형(1001) 및 하형(1002) 사이에 각각 이형 필름(릴리스 필름)(40)을 개재하도록 하고 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이형 필름을 이용하지 않을 수 있다. 또한, 도 6의 성형 몰드는 에어 벤트용 홈을 갖지 않는다. 그러나, 리드 프레임(11)에 상술한 에어 벤트홈(11g)(도 6에서는 도시하지 않음)이 마련되어 있음으로써, 리드 프레임(11)의 홈부(11e)(도 6에서는 도시하지 않음) 내의 기체가, 에어 벤트홈(11g)를 통하여 리드 프레임(11)의 측면으로부터 외부로 배출된다.An example of the molding mold used for the manufacturing method of the resin-molded lead frame of this invention, and the manufacturing method of the resin molded article is shown typically in the perspective view of FIG. This molding mold can be used for the lead frame 11 shown in FIGS. 1 to 4 . In addition, as shown in FIG. 1, this shaping|molding mold can be used with the lead frame 11 interposed between the upper mold|type 1001 and the lower mold|type 1002, for example. As shown in the perspective view of FIG. 6 , this forming mold includes an upper mold 1001 and a lower mold 1002 . The lower mold 1002 has a resin injection hole 1003 , a runner 1004 , and a gate 1005 . The upper mold 1001 and the lower mold 1002 each have a rectangular shape corresponding to the shape of the lead frame 11 in plan view. The resin injection port 1003 is provided at the substantially center of one side in the longitudinal direction of the lower mold 1002 . The runner 1004 is a groove formed over substantially the entirety of the long side of the resin injection port 1003 side from the periphery of the upper surface of the lower mold 1002 . The gate 1005 is a groove provided between the portion on which the runner 1004 and the lead frame 11 are mounted at the periphery of the upper surface of the lower mold 1002 . The resin injection port 1003 is connected to the runner 1004 , and the runner 1004 is connected to the gate 1005 . There are a plurality of gates 1005, and each gate 1005 is a position connected to the resin injection groove 11f (not shown in FIG. 6) when the lead frame 11 is mounted on the upper surface of the lower mold 1002. is provided in Accordingly, when the liquid resin is injected from the resin injection port 1003 , the liquid resin can be injected into the resin injection groove 11f from the side of the lead frame 11 through the runner 1004 and the gate 1005 . At the time of liquid resin injection, as explained in Fig. 1, the lead frame 11 is interposed between the upper mold 1001 and the lower mold 1002 of the molding mold to fix the lead frame 11, and the resin is applied to the lead frame ( 11) can be prevented from protruding from the upper and lower surfaces. On the other hand, in FIG. 6 , a release film (release film) 40 is interposed between the lead frame 11 and the upper die 1001 and the lower die 1002 , respectively. However, the present invention is not limited thereto, and a release film may not be used. In addition, the forming mold of FIG. 6 does not have a groove for air venting. However, since the above-mentioned air vent groove 11g (not shown in FIG. 6) is provided in the lead frame 11, the gas in the groove part 11e (not shown in FIG. 6) of the lead frame 11 is discharged. , is discharged to the outside from the side of the lead frame 11 through the air vent groove (11g).

한편, 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법에 이용하는 성형 몰드는 도 6의 성형 몰드에 한정되지 않고 임의이다. 예를 들면, 트랜스퍼 성형용의 일반적인 성형 몰드와 동일하거나, 또는 그에 준한 형상의 성형 몰드를 이용해도 무방하다.In addition, the molding mold used for the manufacturing method of the resin-molded lead frame and the manufacturing method of the resin molded article of this invention is not limited to the molding mold of FIG. 6, It is arbitrary. For example, you may use the shaping|molding mold of the same shape as or equivalent to the general shaping|molding mold for transfer shaping|molding.

본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법 및 수지 성형품의 제조 방법에 의하면, 리드 프레임의 측면으로부터 액상 수지를 주입하므로, 상술한 바와 같이 리드 프레임 상면에 수지가 남지 않게 할 수 있다.According to the manufacturing method of the resin-molded lead frame and the manufacturing method of the resin molded article of the present invention, since the liquid resin is injected from the side surface of the lead frame, it is possible to prevent the resin from remaining on the upper surface of the lead frame as described above.

＜비교예＞<Comparative example>

도 7의 공정 단면도에 리드 프레임 상면에 게이트를 마련하여 수지를 주입하는 방법(비교예)과 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법을 대비하여 모식적으로 나타낸다. 도 7의 (a1) 내지 (a4)는 리드 프레임 상면에 게이트를 마련하여 수지를 주입하는 방법을 나타내는 공정 단면도이다. 도 7의 (b1) 내지 (b3)은 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법의 일부를 나타내는 공정 단면도이며, 도 1의 (d)의 공정과 동일하다.7 schematically shows a method of injecting a resin by providing a gate on the upper surface of the lead frame in the process cross-sectional view of FIG. 7 in comparison with the method of manufacturing the resin-molded lead frame of the present invention. 7 (a1) to (a4) are cross-sectional views illustrating a method of injecting a resin by providing a gate on the upper surface of the lead frame. 7(b1) to (b3) are process cross-sectional views showing a part of the manufacturing method of the resin-molded lead frame of the present invention, and are the same as the process of FIG. 1(d).

예를 들면, 특허문헌 1에 근거하는 비교예의 방법에서는, 도 7의 (a1)에 나타낸 바와 같이 리드 프레임(11)의 상면에 게이트(도시 생략)를 마련하고, 액상 수지(20b)를 주입한다. 이때, 실제로는 도 7의 (a2)에 나타낸 바와 같이 상형(1001x)과 하형(1002x) 사이에 리드 프레임(11)을 개재하여 고정한다. 액상 수지 주입용 게이트는 상형(1001x)에 마련되고, 리드 프레임(11)의 상면으로부터 액상 수지(20b)를 주입할 수 있다. 또한, 주입된 액상 수지(20b)를 고체화하여 수지부(20)로 만들고(수지 고체화 공정), 그 후 리드 프레임(11) 및 수지부(20)를 상형(1001x) 및 하형(1002x)으로부터 분리(이형)한다. 또한, 게이트 수지를 도 7의 (a2)의 화살표 방향으로 구부려 꺾음으로써, 리드 프레임(11)에 충전된 수지부(20)와 게이트 수지를 분리한다(게이트 브레이크). 이와 같이 하여, 리드 프레임(11)의 홈부가 수지부(20)로 충전된 수지 성형된 리드 프레임(프리몰드 리드 프레임)을 제조한다. 그러나, 이때, 도 7의 (a3) 또는 (a4)에 나타낸 바와 같이, 불요 수지가 리드 프레임(11)의 상면에 남을 우려가 있다. 도 7의 (a3)은 불요 수지가 러너의 선단에서 꺾여 리드 프레임(11)의 상면에 남은 예이다. 도면에 나타낸 바와 같이, 게이트 수지가 불요 수지(20d)로서 리드 프레임(11)의 상면에 남아 있다. 도 7의 (a4)는 불요 수지가 러너의 중간에서 꺾여 리드 프레임(11)의 상면에 남은 예이다. 도면에 나타낸 바와 같이, 러너 수지의 일부 및 게이트 수지가 불요 수지(20d)로서 리드 프레임(11)의 상면에 남아 있다.For example, in the method of the comparative example based on patent document 1, as shown to Fig.7 (a1), a gate (not shown) is provided in the upper surface of the lead frame 11, and liquid resin 20b is inject|poured. . At this time, the lead frame 11 is interposed between the upper mold 1001x and the lower mold 1002x and is actually fixed as shown in FIG. 7A2 . The liquid resin injection gate is provided on the upper mold 1001x, and the liquid resin 20b may be injected from the upper surface of the lead frame 11 . In addition, the injected liquid resin 20b is solidified to form the resin part 20 (resin solidification process), and then the lead frame 11 and the resin part 20 are separated from the upper mold 1001x and the lower mold 1002x. (transform) do. Further, by bending the gate resin in the direction of the arrow in Fig. 7A2 , the resin portion 20 filled in the lead frame 11 and the gate resin are separated (gate break). In this way, a resin-molded lead frame (pre-molded lead frame) in which the groove portion of the lead frame 11 is filled with the resin portion 20 is manufactured. However, at this time, as shown to (a3) or (a4) of FIG. 7, there exists a possibility that unnecessary resin may remain on the upper surface of the lead frame 11. As shown in FIG. Fig. 7 (a3) is an example in which the unnecessary resin is bent at the tip of the runner and remains on the upper surface of the lead frame 11. As shown in Figs. As shown in the figure, the gate resin remains on the upper surface of the lead frame 11 as the unnecessary resin 20d. Fig. 7 (a4) is an example in which the unnecessary resin is bent in the middle of the runner and remains on the upper surface of the lead frame 11 . As shown in the figure, a part of the runner resin and the gate resin remain on the upper surface of the lead frame 11 as unnecessary resin 20d.

한편, 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법에서는, 도 7의 (b1)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)의 측면으로부터 액상 수지(20b)를 주입한다. 이때, 실제로는 도 7의 (b2)에 나타낸 바와 같이(도 1의 (c) 및 (d)와 마찬가지로), 리드 프레임(11)을 성형 몰드 상형(1001)과 하형(1002) 사이에 개재하여 고정함과 함께, 액상 수지(20b)가 리드 프레임(11)의 상면 및 하면으로부터 비어져나오지 않도록 한다. 한편, 액상 수지(20b)를 리드 프레임(11)의 측면으로부터 주입하기 위한 게이트 및 러너는, 도 7의 (b1) 및 (b2)에서는 도시하지 않지만, 예를 들면, 성형 몰드에 마련할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 도 6에 나타낸 바와 같이, 하형(1002)에 러너(1004) 및 게이트(1005)를 마련할 수 있다. 또한, 주입한 액상 수지(20b)를 고체화하여 수지부(20)로 만들고(수지 고체화 공정), 그 후 리드 프레임(11) 및 수지부(20)를 상형(1001) 및 하형(1002)으로부터 분리(이형)한다. 또한, 게이트 수지를 도 7의 (b2)의 화살표 방향으로 구부려 꺾음으로써, 리드 프레임(11)에 충전된 수지부(20)와 게이트 수지를 분리한다(게이트 브레이크). 이와 같이 하여, 도 7의 (b3)에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11)의 홈부가 수지부(20)로 충전된 수지 성형된 리드 프레임(프리몰드 리드 프레임)을 제조할 수 있다. 도 7의 (b1) 내지 (b3)에 나타낸 본 발명의 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법에서는, 리드 프레임(11)의 측면으로부터 액상 수지(20b)를 주입하기 때문에, 도 7의 (a3) 또는 (a4)와 같이 리드 프레임(11)의 상면에 불요 수지가 남지 않는다.On the other hand, in the manufacturing method of the resin-molded lead frame of this invention, the liquid resin 20b is inject|poured from the side surface of the lead frame 11, as shown in FIG.7(b1). At this time, as shown in (b2) of FIG. 7 (as in FIGS. 1 (c) and (d)), the lead frame 11 is interposed between the upper mold 1001 and the lower mold 1002 of the molding mold. While fixing, the liquid resin 20b is prevented from protruding from the upper and lower surfaces of the lead frame 11 . On the other hand, although the gate and runner for injecting the liquid resin 20b from the side surface of the lead frame 11 are not shown in (b1) and (b2) of FIG. . More specifically, for example, as shown in FIG. 6 , the runner 1004 and the gate 1005 can be provided in the lower mold 1002 . In addition, the injected liquid resin 20b is solidified to form the resin part 20 (resin solidification process), and then the lead frame 11 and the resin part 20 are separated from the upper mold 1001 and the lower mold 1002. (transform) do. Further, by bending the gate resin in the direction of the arrow in FIG. 7B2 , the resin portion 20 filled in the lead frame 11 and the gate resin are separated (gate break). In this way, as shown in FIG. 7(b3), a resin-molded lead frame (pre-molded lead frame) in which the grooves of the lead frame 11 are filled with the resin part 20 can be manufactured. In the method for manufacturing a resin-molded lead frame of the present invention shown in FIGS. As in (a4), unnecessary resin is not left on the upper surface of the lead frame 11 .

본 발명은, 예를 들면, 리드 프레임을 이용하여 제조되는 QFN(Quad　Flat　Non-Lead Package), SON(small-outline　no　lead　Package) 등의 리드 프레임을 이용한 리드레스 타입의 전자 부품의 제조에 적용할 수 있다. 단, 본 발명에 의해 제조 가능한 수지 성형품은 이러한 전자 부품에 한정되지 않으며 임의이다.The present invention is applied, for example, to the manufacture of lead-less type electronic components using lead frames such as QFN (Quad 　 Flat 　 Non-Lead Package) and SON (small-outline 　 no lead package) manufactured using a lead frame can do. However, the resin molded article that can be produced by the present invention is not limited to these electronic parts and is optional.

또한, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라 임의로 적절하게 조합, 변경 또는 선택하여 채용할 수 있다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be employed by appropriately combining, changing or selecting as needed within the scope not departing from the spirit of the present invention.

본 출원은, 2019년 11월 25일에 출원된 일본 출원 특원 제2019-212746호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 그 개시된 내용은 모두 본 출원에 원용된다. This application claims the priority on the basis of Japanese application Japanese Patent Application No. 2019-212746 for which it applied on November 25, 2019, The content of all indications is used for this application.

11: 리드 프레임 11e: 리드 프레임(11)의 홈부
11f: 수지 주입홈(제2 바닥부 홈) 11g: 에어 벤트홈(제1 바닥부 홈)
12: 칩 13: 와이어
20: 수지부 20b: 액상 수지
20d: 불요 수지 30: 전자 부품(수지 성형품)
40: 이형 필름 1001, 1001x: 상형
1002, 1000x: 하형 1003: 수지 주입구
1004: 러너 1005: 게이트11: lead frame 11e: groove portion of lead frame 11
11f: resin injection groove (second bottom groove) 11g: air vent groove (first bottom groove)
12: chip 13: wire
20: resin part 20b: liquid resin
20d: unnecessary resin 30: electronic part (resin molded article)
40: release film 1001, 1001x: upper mold
1002, 1000x: lower mold 1003: resin inlet
1004: runner 1005: gate

Claims (7)

관통홈, 제1 바닥부 홈 및 제2 바닥부 홈을 포함하는 홈부를 가지는 리드 프레임으로서,
상기 리드 프레임의 주연부의 적어도 일부에, 상기 관통홈과 연결된 상기 제1 바닥부 홈을 가지며, 상기 제1 바닥부 홈을 통하여 상기 홈부 내의 기체를 상기 리드 프레임 외부로 배출 가능하고,
상기 리드 프레임의 주연부의 적어도 일부에, 수지 주입용의 상기 제2 바닥부 홈을 가지며, 상기 리드 프레임의 측면으로부터 상기 제2 바닥부 홈으로 액상 수지를 주입 가능하고,
상기 제2 바닥부 홈은 복수로 마련되며, 상기 복수의 제2 바닥부 홈들 사이의 위치에 상기 제1 바닥부 홈이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 리드 프레임.A lead frame having a groove portion including a through groove, a first bottom groove, and a second bottom groove, the lead frame comprising:
At least a portion of the periphery of the lead frame has the first bottom groove connected to the through groove, and the gas in the groove can be discharged to the outside of the lead frame through the first bottom groove,
at least a part of the periphery of the lead frame has the second bottom groove for resin injection, and liquid resin can be injected into the second bottom groove from a side surface of the lead frame;
A lead frame, characterized in that the second bottom groove is provided in plurality, and the first bottom groove is disposed at a position between the plurality of second bottom grooves. 제1항에 있어서,
상기 제1 바닥부 홈이 적어도 하나의 지점에서 되접힌 형상인, 리드 프레임.According to claim 1,
The lead frame, wherein the first bottom groove has a shape folded back at at least one point. 제1항에 있어서,
상기 제1 바닥부 홈의 일부의 폭이 상기 제1 바닥부 홈의 다른 부분의 폭보다 좁은, 리드 프레임.According to claim 1,
and a width of a portion of the first bottom groove is narrower than a width of another portion of the first bottom groove. 수지 성형된 리드 프레임과 다른 부품을 포함하고,
상기 수지 성형된 리드 프레임은, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 리드 프레임의 상기 홈부에 수지를 주입하여 수지 성형된 리드 프레임이고,
상기 다른 부품은 상기 수지 성형된 리드 프레임에 접합되고 수지 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는, 수지 성형품Including a resin molded lead frame and other parts,
The resin-molded lead frame is a resin-molded lead frame by injecting a resin into the groove portion of the lead frame according to any one of claims 1 to 3,
and the other parts are joined to the resin-molded lead frame and sealed with resin. 제4항에 있어서,
상기 수지 성형품이 전자 부품인, 수지 성형품5. The method of claim 4,
The resin molded article is an electronic component, the resin molded article 홈부를 가지는 리드 프레임을 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하고,
상기 리드 프레임이, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 리드 프레임이고,
상기 수지 성형 공정은,
상기 리드 프레임의 측면으로부터 상기 제2 바닥부 홈을 통하여 상기 홈부에 액상 수지를 주입하는 액상 수지 주입 공정과,
주입한 상기 액상 수지를 경화시키는 수지 경화 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 수지 성형된 리드 프레임의 제조 방법.A resin molding process of resin molding a lead frame having a groove portion,
The lead frame is the lead frame according to any one of claims 1 to 3,
The resin molding process is
a liquid resin injection step of injecting a liquid resin into the groove through the second bottom groove from the side of the lead frame;
A method of manufacturing a resin-molded lead frame, comprising a resin curing step of curing the injected liquid resin. 수지 성형된 리드 프레임으로 수지 성형품을 제조하는 방법으로서,
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 리드 프레임의 측면으로부터 상기 제2 바닥부 홈을 통하여 상기 홈부에 액상 수지를 주입하는 액상 수지 주입 공정과, 주입한 상기 액상 수지를 경화시키는 수지 경화 공정을 포함하여, 상기 수지 성형된 리드 프레임을 제조하는 수지 성형된 리드 프레임 제조 공정;
상기 수지 성형된 리드 프레임에 상기 수지 성형품의 다른 부품을 접합하는 접합 공정; 및
상기 수지 성형된 리드 프레임에 접합된 상기 다른 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 공정을 포함하여,
상기 수지 성형된 리드 프레임과, 상기 수지 성형된 리드 프레임에 접합되고 수지 밀봉되어 있는 상기 다른 부품을 포함하는 수지 성형품을 제조하는 것을 특징으로 하는, 수지 성형품의 제조 방법.A method for manufacturing a resin molded article with a resin molded lead frame, the method comprising:
A liquid resin injection step of injecting a liquid resin into the groove portion through the second bottom portion groove from the side surface of the lead frame according to any one of claims 1 to 3, and resin curing for curing the injected liquid resin. A resin molded lead frame manufacturing process of manufacturing the resin molded lead frame, including the process;
a bonding step of bonding other parts of the resin molded product to the resin molded lead frame; and
Including a resin sealing process of resin sealing the other parts joined to the resin molded lead frame,
A method for producing a resin molded article, comprising manufacturing a resin molded article comprising the resin molded lead frame and the other parts joined to the resin molded lead frame and sealed with a resin.
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