KR101557938B1 - 고굴절 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름 - Google Patents

고굴절 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고굴절율을 갖는 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

Description

고굴절 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름{HIGH INDEX PRIMER COMPOSITION, AND POLYESTER FILM USING THEREOF}
본 발명은 고굴절율을 갖는 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
광학필름은 디스플레이용 광학부재로 사용되는 필름으로 LCD BLU의 광학 소재로 사용되거나, LCD, PDP, 터치 패널(Touch Panel) 등 각종 Display의 표면 보호용 광학 부재로 사용되고 있다.
이러한 광학필름은 우수한 투명성과 시인성이 요구되며, 기계적 특성 및 전기적 특성이 우수한 2축 연신 폴리에스테르 필름을 기재 필름으로 사용한다.
2축 연신 폴리에스테르 필름은 표면경도가 낮고, 내마모성 혹은 내스크래치성이 부족하기 때문에 각종 디스플레이의 광학부재로 사용 시 물체와의 마찰 혹은 접촉에 의해 표면 손상이 쉽게 일어나며, 이를 막기 위해 필름 표면에 하드코팅층을 적층하여 사용하게 되며, 기재인 폴리에스테르 필름과 하드 코팅층과의 밀착성을 향상시키기 위해 중간층으로서 프라이머 코팅층이 형성되고 있다.
이러한 기재층과 하드코팅층 간의 밀착성 향상과 하드코팅층과 폴리에스테르 필름 간의 높은 굴절율 차이로 인해 생기는 광간섭 현상(Rainbow 현상)을 제거하기 위하여 중간층으로 통상적으로 아크릴수지나 우레탄 수지, 폴리에스테르수지 등이 사용되고 있며, 선행발명으로 일본공개특허 제10-110091호에는 폴리에스테르수지의 수분산체를 이용하고, 이때 플루오렌계 화합물을 이용하여 기재필름과의 접착성을 높이고자 하는 특허가 개시되어 있다. 그러나, 상기 선행발명과 같이 유리전이온도를 높여 내블로킹성을 향상하기 위해 플루오렌계 화합물을 첨가하는 경우 유리전이온도(Tg)가 급격하게 상승하므로 필름 제조 시, 열처리 온도에서 충분히 열화되지 못해 필름에 크랙이 발생하거나 도메인으로 남고, 필름에 백탁현상이 발생하여 광학필름으로 사용하기에 부적합하였다.
일본공개특허 제10-110091호(1998.4.28)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로, 굴절율이 높아지더라도 필름 제조 시 백탁 현상이 발생하지 않으며, 필름 표면에 크랙이 발생하는 문제점을 해소하기 위하여 연구한 결과, 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 굴절율이 높으면서도 유리전이온도가 낮아 필름 제조 후 연신 시 필름 표면에 크랙, 도메인 발생이 없으며, 특히 레인보우 현상 등 광학적 특성이 개선되는 고굴절 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.
구체적으로 본 발명은 굴절율이 1.58 ~ 1.64로 높으면서 유리전이온도가 낮아 필름 제조 시 외관이 미려하고, 광학적 특성이 우수하도록 하는 고굴절 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 무기입자를 사용하지 않고도 고굴절 프라이머층을 형성할 수 있는 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.
본 발명은 고굴절 프라이머 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
보다 구체적으로 본 발명은 2,6-나프탈렌디카르복실산 20 ~ 40 몰%, 방향족디카르복실산 1 ~ 10 몰%, 술폰산염을 포함하는 방향족 디카르복실산 1 ~ 10몰%, 하기 화학식 1의 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌 10 ~ 30 몰%, 디올화합물 30 ~ 60몰%, 하기 화학식 2로 표시되는 트리글리세라이드 화합물 1 ~ 10 몰%를 중축합한 폴리에스테르수지를 포함하는 고굴절 프라이머 조성물에 관한 것이다.
[화학식 1]
Figure 112011076796337-pat00001
[화학식 2]
Figure 112011076796337-pat00002
(상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로, 수소, 불포화 탄화수소를 포함하거나 포함하지 않는 (C1~C30)알킬에서 선택된다.)
본 발명자들은 폴리에스테르 기재필름과의 접착력이 우수하며, 간섭무늬가 제어된 프라이머층을 도입하기 위하여 연구한 결과, 기재필름인 폴리에스테르 필름과의 접착력을 높이기 위하여 같은 계열의 수지인 폴리에스테르 수지 에멀젼을 이용하고, 이때 간섭무늬를 제어하기 위하여 굴절율이 1.58이상인, 보다 바람직하게는 굴절율이 1.58 ~ 1.64인 폴릴에스테르 에먼젼을 제조하고자 하였다.
상기 굴절율을 만족시키기 위해 폴리에스테르수지 합성 시 카르복실산 성분 및 글리콜 성분으로 방향족구조를 갖는 화합물을 사용함으로써 굴절율을 높일 수 있음을 발견하였다. 구체적으로 상기 화학식 1의 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌을 첨가하여 합성하는 경우 굴절율이 높아짐을 확인하였다. 그러나, 상기의 방향족 화합물은 굴절율은 높일 수 있으나, 동시에 수지의 유리전이온도가 상승하게 되므로 수분산 에멀젼을 제조하여 필름제막 시 사용하는 경우, 필름의 연신 및 열처리 온도에서 충분히 열화되지 못해 필름 표면에 크랙이 발생하거나 도메인을 형성하여 백탁이 발생하는 것을 발견하였다.
따라서, 이러한 문제를 개선하기 위하여 연구한 결과 상기 화학식 2로 표시되는 트리글리세라이드 화합물을 첨가하여 합성하는 경우 브랜치(branch)구조를 형성하여 유리전이온도를 낮출 수 있음을 발견하였으며, 보다 바람직하게는 1 ~ 10 몰%로 사용하는 범위에서 굴절율이 1.58 ~ 1.64로 높으며, 유리전이온도가 40 ~ 60℃인 폴리에스테르수지를 합성할 수 있음을 발견하였으며, 이러한 폴리에스테르수지를 이용하여 프라이머 코팅층용 수분산 에멀젼을 제조하고, 이를 이용하여 폴리에스테르 필름 제조 시 프라이머 코팅층을 형성함으로써 광학적 특성이 우수한 폴리에스테르 필름을 제공할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
보다 구체적으로 본 발명에서 상기 방향족 디카르복실산은 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,2-나프탈렌 디카르복실산, 1,4-나프탈렌 디카르복실산, 1,5-나프탈렌 디카르복실산, 1,3-사이클로 펜탄 디카르복실산, 1,4-사이클로 헥산 디카르복실산에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 술폰산염을 포함하는 방향족 디카르복실산은 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트(soduim 2,5 dicarboxy benzene sulfonate) 5-설폰 이소프탈산(5-sulfoisophtalic acid), 2-설폰 이소프탈산(2-sulfoisophtalic acid), 4-설폰 이소프탈산(4-sulfoisophtalic acid), 4-설폰 나프탈렌-2,6-디카르복실산(4-sulfo naphtalene-2,6-dicarboxylic acid) 에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
상기 디올화합물은 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 펜타에틸렌글리콜, 헥사에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 1,3-프로판 디올, 1,3-부탄 디올, 프로판 디올, 비스페놀 A, 비스페놀 B 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 폴리에스테르수지는 굴절율이 1.58 ~ 1.64이고, 유리전이온도가 40 ~ 60℃인 물성을 만족할 수 있다.
본 발명에서 상기 고굴절 프라이머 조성물은 상기 폴리에스테르수지 10 ~ 40 중량%를 포함하는 수분산 에멀젼이다.
보다 구체적으로 본 발명에서 상기 고굴절 프라이머 조성물은 상기 폴리에스테르수지 10 ~ 40 중량%, 웨팅제 0.1 ~ 0.5중량%, 평균입경이 100 ~ 200nm인 실리카 0.1 ~ 1.0 중량%를 포함하여 전체 고형분함량이 2 ~ 10 중량%인 것이 바람직하다.
상기 고굴절 프라이머 조성물은 필요에 따라 친수성 유기용매, 계면활성제를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 고굴절 프라이머 조성물을 도포한 프라이머 코팅층을 포함하는 폴리에스테르 필름도 본 발명의 범위에 포함되며, 보다 구체적으로는 폴리에스테르 기재필름과, 이의 일면 또는 양면에 상기 고굴절 프라이머 조성물을 도포한 프라이머 코팅층을 포함하는 폴리에스테르 필름이다.
이하는 본 발명의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명에서 상기 고굴절 프라이머 조성물은 굴절율이 1.58 ~ 1.64이고, 유리전이온도가 40 ~ 60℃인 것이 바람직하다. 굴절율이 1.58 미만이거나 1.64를 초과하는 경우는 기재필름인 폴리에스테르필름과의 굴절율 차이가 많이 나므로 광간섭 현상(Rainbow 현상)이 발생할 수 있으므로 광학용 필름으로 사용하기에 적합하지 않다. 또한, 유리전이온도가 60℃를 초과하는 경우는 폴리에스테르 필름 제조 시 연신 및 열처리 공정에서 충분히 열화되지 않아 필름에 백탁이 발생할 수 있다.
상기 굴절율 및 유리전이온도를 만족하기 위한 본 발명의 고굴절 프라이머 조성물은 2,6-나프탈렌디카르복실산 20 ~ 40 몰%, 술폰산염을 포함하는 방향족 디카르복실산 1 ~ 10 몰%, 방향족디카르복실산 1 ~ 10 몰%를 포함하는 산성분과, 하기 화학식 1의 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌 10 ~ 30 몰%, 하기 화학식 2로 표시되는 트리글리세라이드 화합물 1 ~ 10몰%, 디올화합물 30 ~ 60 몰%를 포함하는 글리콜성분을 중축합한 폴리에스테르수지를 포함한다.
[화학식 1]
Figure 112011076796337-pat00003
[화학식 2]
Figure 112011076796337-pat00004
(상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로, 수소, 불포화 탄화수소를 포함하거나 포함하지 않는 (C1~C30)알킬에서 선택된다.)
본 발명에서 상기 산성분에 있어서, 상기 2,6-나프탈렌디카르복실산은 디카르복실산 성분으로 하기 화학식 3에 나타낸 바와 같이 방향족 고리를 2개 함유함으로써 굴절율을 상승시킬 수 있으므로 바람직하게 사용된다.
[화학식 3]
Figure 112011076796337-pat00005
상기 2,6-나프탈렌디카르복실산은 20 ~ 40몰%를 사용하는 것이 바람직하며, 20 몰% 미만으로 사용하는 경우는 폴리에스테르 수지에 높은 굴절율을 부여 하는 것이 어려우며, 40 몰%를 초과하여 사용하는 경우는 수분산하기 어려워질 수 있다.
또한, 상기 술폰산염을 포함하는 방향족 디카르복실산은 물에 대한 분산성 확보를 위해 사용되는 것으로, 제한되지는 않으나 바람직하게는 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트, 5-설폰 이소프탈산, 설폰 테레프탈산, 4-설폰 나프탈렌-2,6-디카르복실산 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는 하기 화학식 4로 표시되는 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트를 사용한다. 1 ~ 10 몰%를 사용하는 것이 바람직하며, 1 몰% 미만으로 사용하는 경우는 수분산성이 저하될 수 있으며,10 몰%를 초과하여 사용하는 경우는 친수성이 강해진 나머지 취급성이 악화되거나 필름의 블록킹(Blocking)을 발생시킬 수 있다
[화학식 4]
Figure 112011076796337-pat00006
또한, 상기 방향족디카르복실산은 2,6-나프탈렌디카르복실산 및 술폰산염을 포함하는 방향족 디카르복실산을 제외한 디카르복실산 성분을 의미하며, 제한되지 않으나 바람직하게는 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,2-나프탈렌 디카르복실산, 1,4-나프탈렌 디카르복실산, 1,5-나프탈렌 디카르복실산, 1,3-사이클로 펜탄 디카르복실산, 1,4-사이클로 헥산 디카르복실산에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 1 ~ 10 몰%를 사용하는 것이 바람직하며 1 몰% 미만으로 사용하는 경우는 굴절율 상승이 어렵고, 10 몰%를 초과하여 사용하는 경우는 물에 대한 분산이 어렵고, 방향족 성분의 증가로 필름 제조 시 b치 상승과 접착력 저하가 발생할 수 있다.
본 발명에서 상기 글리콜성분에 있어서, 하기 화학식 1의 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌은 굴절율을 높이면서 높은 투명성을 나타내기 위하여 사용되는 것으로, 10 ~ 30 몰%를 사용하는 것이 바람직하며, 10 몰% 미만으로 사용하는 경우는 굴절율을 높이기가 어렵고, 30 몰%를 초과하여 사용하는 경우는 물에 대한 분산이 어렵다.
[화학식 1]
Figure 112011076796337-pat00007
또한, 하기 화학식 2로 표시되는 트리글리세라이드 화합물은 굴절율 상승에 따라 유리전이온도가 상승하고 필름 표면에 코팅 후 연신 시 표면 크랙이 발생하거나 미용융으로 인한 도메인 형성을 개선하고, 균일한 코팅막과 굴절율을 나타내고 유리전이 온도를 낮추기 위하여 사용되는 것으로 긴체인(long chain)의 곁사슬(side branch)를 도입하는 역할을 한다. 1 ~ 10 몰%를 사용하는 것이 바람직하며, 1 몰% 미만으로 사용하는 경우는 충분히 Tg를 낮춰주지 못하고, 10 몰%를 초과하여 사용하는 경우는 굴절율 하락과 필름의 블록킹을 발생할 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112011076796337-pat00008
(상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로, 수소, 불포화 탄화수소를 포함하거나 포함하지 않는 (C1~C30)알킬에서 선택된다.)
또한, 상기 디올화합물은 제한되는 것은 아니나 구체적으로 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 펜타에틸렌글리콜, 헥사에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 1,3-프로판 디올, 1,3-부탄 디올, 프로판 디올, 비스페놀 A, 비스페놀 B 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 30 ~ 60 몰%를 사용하는 것이 바람직하며, 30몰% 미만으로 사용하는 경우는 에스테르화 반응이 충분히 이뤄지지 않고, 60몰%를 초과하여 사용하는 경우는 필름의 블록킹을 발생하고 내열성이 저하되고, 굴절율이 저하될 수 있다.
본 발명의 상기 성분들을 중축한합 폴리에스테르 수지는 고유점도가 0.1 ~ 1.0, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 1.6인 것이 바람직하다. 상기 범위에서 폴리에스테르수지를 물 또는 수계용매에 용해 또는 분산시켜 폴리에스테르 에멀젼을 제조할 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르 수지를 종래의 폴리에스테르수지 합성 방법에 따라 제조할 수 있으며, 예를 들면, 2,6-나프탈렌디카르복실산 20 ~ 40 몰%, 술폰산염을 포함하는 방향족 디카르복실산 1 ~ 10 몰%, 방향족디카르복실산 1 ~ 10 몰%를 포함하는 산성분과, 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌 10~ 30 몰%, 트리글리세라이드 화합물 1 ~ 10 몰%, 디올화합물 30 ~ 60몰%를 포함하는 글리콜성분을 무용매 상태에서 혼합하여 반응기에 넣고, 가열하여 생성되는 부산물인 물 또는 메탄올을 제거하면서 에스테르화 반응을 진행한다. 이후 온도를 승온하는 것과 동시에 반응기내 압력을 감압하여 부생성물인 디올성분을 회수하면서 중축합 반응을 진행한다.
이때 중축합 반응을 촉진하는 촉매, 예를 들면 에스테르화 촉매, 에스테르 교환 촉매, 중축합 촉매 등을 사용할 수 있으며, 또한 여러 가지 첨가제 예를 들면, 안정제, 무기입자 등을 첨가할 수 있다.
본 발명에서 프라이머 코팅층을 이루기 위한 상기 코팅조성물은 폴리에스테르수지, 웨팅제, 평균입경이 100 ~ 200nm인 실리카 및 고형분 함량이 5 ~ 40 중량%인 수분산된 무기 입자를 포함하는 수분산성 또는 수용성의 조성물인 것이 바람직하다.
보다 바람직하게는 본 발명의 상기 고굴절 프라이머 조성물은 상기 폴리에스테르수지 10 ~ 40 중량%, 웨팅제 0.1 ~ 0.5중량%, 평균입경이 100 ~ 200nm인 실리카 0.1 ~ 1.0 중량%를 포함하여 전체 고형분함량이 2 ~ 10 중량%이 되도록 제조하는 것이 바람직하다. 고형분 함량이 2 ~ 10 중량%인 범위에서 도포두께를 조절하기에 바람직하다.
상기 고굴절 프라이머 조성물은 필요에 따라 친수성 유기용매, 계면활성제를 더 포함하여 분산 안정성을 높일 수 있다.
친수성 유기용매로는 디옥산, 아세톤, 테트라하이드로퓨란, 메틸에틸케톤 등을 사용할 수 있으며, 계면활성제로는 음이온 계면활성제 또는 비이온 계면활성제를 사용하여 분산 안정성을 향상시킬 수 있다. 바람직하게는 0.1 ~ 5 중량%를 사용한다.
상기 프라이머 코팅층을 형성하기 위한 고굴절 프라이머 조성물의 도포 방법은 폴리에스테르 필름의 연신 공정 중에 표면에 도포하는 인라인 코팅(in line coating)에 코팅하여도 좋고, 필름 제조 후 오프라인 코팅(off line coating)을 하는 것도 가능하다. 양자를 병행하는 것도 가능하다.
바람직하게는 인라인 코팅을 하는 것이 제막과 동시에 도포가 되므로 제조비용이 절감되며, 코팅층의 두께를 연장 배율에 의해 변화시킬 수 있으므로 바람직하다.
본 발명은 상기 고굴절 프라이머 조성물을 기재필름의 일면 또는 양면에 도포하여 프라이머 코팅층을 형성한 폴리에스테르필름도 본 발명의 범위에 포함되며, 본 발명에서 사용되는 기재필름은 폴리에스테르필름, 보다 구체적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 것이 광투과도가 우수하므로 바람직하다. 이러한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 연신된 필름을 사용하는 것이 바람직하며, 일축 또는 이축 연신된 필름을 사용할 수 있다.
상기 기재필름의 두께는 25 ~ 188㎛인 것을 사용할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 고굴절 프라이머 조성물은 굴절율이 1.58 ~ 1.64로 높으며, 유리전이온도가 40 ~ 60℃로 낮아 폴리에스테르 필름 제조 시 연신 및 열처리 과정에서 충분히 열화되어 필름 외관이 우수하고, 투과율 및 헤이즈가 우수하며, 레인보우 현상이 개선되어 우수한 광학필름을 제공할 수 있다.
이하는 본 발명의 구체적인 설명을 위하여 일예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
하기 실시예 및 비교예에 나타낸 물성을 측정하는 방법은 다음과 같다.
1) 전광선투과율 측정
전광선투과율측정기(Nippon Denshoku 300A)를 이용하여 전체 필름의 전광선투과율을 측정하였다.
2) 굴절율 측정 : 조성물을 폴리카보네이트(polycarbonate) 필름에 도포 후 건조하고, 굴절율 측정기 ABBE 굴절계(ATAGO사, DR-M2, @550)을 이용하여 상온에서 측정하였다.
3) 레인보우 현상 측정-1 : 실시예 및 비교예에 따른 광학필름 제조 후, 이의 일면에 하드코팅 처리(굴절율 1.52) 후 다른면을 검게 처리하여 육안으로 레인보우가 발생하는지 여부를 확인하였다. 육안평가 시 암실에서 삼파장 램프 아래에서 평가를 하였다.
평가기준은 다음과 같다.
상 : 레인보우가 보이지 않으며, 균일한 색감을 보임
중 : 레인보우 현상이 연하게 보이며, 균일한 색감을 보임
하 : 레인보우가 강하게 보이며, 강한 색감을 보임
4) 레인보우 현상 측정-2 : 실시예 및 비교예에 따른 광학필름 제조 후, 이의 일면에 하드코팅 처리(굴절율 1.52) 후 다른면을 검게 처리하여 UV-Visible (CARY 5000)을 통해 가시광선 영역의 반사 Pattern을 측정하였다.
상 : 500~600nm에서 리플 진폭이 다른 파장대의 리플 진폭 대비 줄어들며, 리플 진폭 1%이하
중 : 500~600nm에서 리플 진폭이 다른 파장대의 리플 진폭 대비 줄어들며, 리플 진폭 3%이하
하 : 리플 진폭이 줄어드는 파장대가 500~600nm가 아니거나, 진폭이 줄어드는 파장이 보이지 않을 때
5) 코팅외관
코팅된 필름을 삼파장 램프 하에서 투과하여 봤을 때
투과된 빛이 투명하게 보이면 ◎, 불투명하게 보이면 백탁현상으로 판단함.
6) 유리전이 온도
DSC (PerkinElmer DSC 7 이용) 기기 이용하여, 2nd Run mode 로 측정한다.
10mg의 건조 도막을 PerkinElmer DSC7 을 이용하여 측정한다.
1st Run. = 0~200 ℃, 200℃/min, Holding Time 3min, 200℃~-40℃, 200℃/min, Holding Time 5min
2nd Run. = -40℃~200℃, 20℃/min.
7) 헤이즈
Nippon Denshoku社 NDH-5000으로 측정
가로 세로 5cm의 샘플을 필름 전폭에서 0.5m간격으로 10개 샘플링하여 측정 후 평균값을 나타내었다.
8) 건조도포두께 측정 : 폴리우레탄코팅 조성물이 코팅된 기재 필름의 전폭을 기계 방향의 수직방향(TD)으로 1m 간격으로 5 포인트(Point)를 지정하여 필름의 단면을 SEM(Hitachi S-4300)으로 측정하였으며, 5만배 확대하여 그 구간 內 30Point 측정 후 평균값을 계산하였다.
[실시예 1]
1) 고굴절 프라이머 조성물(1)의 제조
2,6-나프탈렌디카르복실산(2,6-Naphtalene dicarboxly acid) 40mol(26몰%), 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트(sodium 2,5-dicarboxylbenzene sulfonate) 5몰(3.3몰%), 디메틸테레프탈산 5몰(3.3몰%)와 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌(Bis[4(2-hydroxyethoxy)phenyl]fluorene) 20몰(13.3몰%), 트리글리세라이드(Triglyceride, KAO CORPORATION사의 제품(상품명85P)) 10몰(6.6몰%), 에틸렌글리콜 70몰(46.6몰%)를 무용매 상태에서 혼합하여 이를 반응기에 넣고 170℃에서 250℃까지 분당 1℃ 승온하면서 반응시켜 부산물인 물 또는 메탄올을 제거하면서 에스테르화 반응을 진행하고, 260℃까지 승온한는 것과 동시에 반응기 내 압력을 1mmHg로 감압하여 부생성물인 디올을 회수하면서 중축합 반응을 실시하여 고유점도가 0.5 인 폴리에스테르수지를 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르수지 25중량%에 물 75중량%를 넣고, 유화시켜 25 중량%의 수성 폴리에스테르바인더를 제조하였다. 제조한 수성 폴리에스테르 바인더의 굴절율은 1.60이었다.
상기 수성 폴리에스테르 바인더 20중량%에 실리콘계웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가한 후 3시간 교반하여 전체 고형분의 함량이 5.5중량%인 프라이머 코팅조성물(1)을 제조하였다.
2) 양면코팅 폴리에스테르필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 프라이머 코팅조성물(1)을 바코팅(bar coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 양면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 제 1 코팅층이 100nm, 제 2코팅층이 100nm이었다. 이렇게 얻어진 광학필름의 물성을 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 2]
1) 고굴절 프라이머 조성물(2)의 제조
2,6-나프탈렌디카르복실산(2,6-Naphtalene dicarboxly acid) 40mol(26몰%), 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트(sodium 2,5-dicarboxylbenzene sulfonate) 5몰(3.3몰%), 디메틸테레프탈산 5몰(3.3몰%)와 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌(Bis[4(2-hydroxyethoxy)phenyl]fluorene) 30몰(20몰%), 트리글리세라이드(Triglyceride, KAO CORPORATION사의 제품(상품명85P)) 10몰(6.6몰%), 에틸렌글리콜 60몰(40몰%)를 무용매 상태에서 혼합하여 이를 반응기에 넣고 170℃에서 250℃까지 분당 1℃ 승온하면서 반응시켜 부산물인 물 또는 메탄올을 제거하면서 에스테르화 반응을 진행하고, 260℃까지 승온한는 것과 동시에 반응기 내 압력을 1mmHg로 감압하여 부생성물인 디올을 회수하면서 중축합 반응을 실시하여 고유점도가 0.6인 폴리에스테르수지를 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르수지 25중량%에 물 75중량%를 넣고, 유화시켜 25 중량%의 수성 폴리에스테르바인더를 제조하였다. 제조한 수성 폴리에스테르 바인더의 굴절율은 1.62이었다.
상기 수성 폴리에스테르 바인더 20중량%에 실리콘계웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가한 후 3시간 교반하여 전체 고형분의 함량이 5.5중량%인 프라이머 코팅조성물(2)을 제조하였다.
2) 양면코팅 폴리에스테르필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 프라이머 코팅조성물(2)을 바코팅(bar coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 양면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 제 1 코팅층이 100nm, 제 2코팅층이 100nm이었다. 이렇게 얻어진 광학필름의 물성을 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 3]
1) 고굴절 프라이머 조성물(3)의 제조
2,6-나프탈렌디카르복실산(2,6-Naphtalene dicarboxly acid) 40mol(26몰%), 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트(sodium 2,5-dicarboxylbenzene sulfonate) 5몰(3.3몰%), 디메틸테레프탈산 5몰(3.3몰%)와 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌(Bis[4(2-hydroxyethoxy)phenyl]fluorene) 10몰(6.66몰%), 트리글리세라이드(Triglyceride, KAO CORPORATION사의 제품(상품명85P)) 10몰(6.6몰%), 에틸렌글리콜 80몰(53.33몰%)를 무용매 상태에서 혼합하여 이를 반응기에 넣고 170℃에서 250℃까지 분당 1℃ 승온하면서 반응시켜 부산물인 물 또는 메탄올을 제거하면서 에스테르화 반응을 진행하고, 260℃까지 승온한는 것과 동시에 반응기 내 압력을 1mmHg로 감압하여 부생성물인 디올을 회수하면서 중축합 반응을 실시하여 고유점도가 0.5 인 폴리에스테르수지를 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르수지 25중량%에 물 75중량%를 넣고, 유화시켜 25 중량%의 수성 폴리에스테르바인더를 제조하였다. 제조한 수성 폴리에스테르 바인더의 굴절율은 1.58이었다.
상기 수성 폴리에스테르 바인더 20중량%에 실리콘계웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가한 후 3시간 교반하여 전체 고형분의 함량이 5.5중량%인 프라이머 코팅조성물(3)을 제조하였다.
2) 양면코팅 폴리에스테르필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 프라이머 코팅조성물(3)을 바코팅(bar coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 양면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 제 1 코팅층이 100nm, 제 2코팅층이 100nm이었다. 이렇게 얻어진 광학필름의 물성을 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 4]
2) 단면코팅 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 상기 코팅 조성물(1)을 바코팅(bar coating)방법으로 일면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 일면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 100nm이었다.
[실시예 5]
2) 단면코팅 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 상기 코팅 조성물(2)을 바코팅(bar coating)방법으로 일면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 일면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 100nm이었다.
[실시예 6]
2) 단면코팅 폴리에스테르 필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 상기 코팅 조성물(3)을 바코팅(bar coating)방법으로 일면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 일면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 100nm이었다.
[비교예 1]
1) 고굴절 프라이머 조성물(4)의 제조
2,6-나프탈렌디카르복실산(2,6-Naphtalene dicarboxly acid) 40mol(26몰%), 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트(sodium 2,5-dicarboxylbenzene sulfonate) 5몰(3.3몰%), 디메틸테레프탈산 5몰(3.3몰%)와 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌(Bis[4(2-hydroxyethoxy)phenyl]fluorene) 30몰(20몰%), 에틸렌글리콜 70몰(46.66몰%)를 무용매 상태에서 혼합하여 이를 반응기에 넣고 170℃에서 250℃까지 분당 1℃ 승온하면서 반응시켜 부산물인 물 또는 메탄올을 제거하면서 에스테르화 반응을 진행하고, 260℃까지 승온한는 것과 동시에 반응기 내 압력을 1mmHg로 감압하여 부생성물인 디올을 회수하면서 중축합 반응을 실시하여 고유점도가 0.5 인 폴리에스테르수지를 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르수지 25중량%에 물 75중량%를 넣고, 유화시켜 25 중량%의 수성 폴리에스테르바인더를 제조하였다. 제조한 수성 폴리에스테르 바인더의 굴절율은 1.62이었다.
상기 수성 폴리에스테르 바인더 20중량%에 실리콘계웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가한 후 3시간 교반하여 전체 고형분의 함량이 5.5중량%인 프라이머 코팅조성물(4)을 제조하였다.
2) 양면코팅 폴리에스테르필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 프라이머 코팅조성물(4)을 바코팅(bar coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 양면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 제 1 코팅층이 100nm, 제 2코팅층이 100nm이었다. 이렇게 얻어진 광학필름의 물성을 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 2]
1) 고굴절 프라이머 조성물(5)의 제조
2,6-나프탈렌디카르복실산(2,6-Naphtalene dicarboxly acid) 40mol(26몰%), 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트(sodium 2,5-dicarboxylbenzene sulfonate) 5몰(3.3몰%), 디메틸테레프탈산 5몰(3.3몰%)와 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌(Bis[4(2-hydroxyethoxy)phenyl]fluorene) 20몰(13.33몰%), 에틸렌글리콜 80몰(53.33몰%)를 무용매 상태에서 혼합하여 이를 반응기에 넣고 170℃에서 250℃까지 분당 1℃ 승온하면서 반응시켜 부산물인 물 또는 메탄올을 제거하면서 에스테르화 반응을 진행하고, 260℃까지 승온한는 것과 동시에 반응기 내 압력을 1mmHg로 감압하여 부생성물인 디올을 회수하면서 중축합 반응을 실시하여 고유점도가 0.4 인 폴리에스테르수지를 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르수지 25중량%에 물 75중량%를 넣고, 유화시켜 25 중량%의 수성 폴리에스테르바인더를 제조하였다. 제조한 수성 폴리에스테르 바인더의 굴절율은 1.60이었다.
상기 수성 폴리에스테르 바인더 20중량%에 실리콘계웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가한 후 3시간 교반하여 전체 고형분의 함량이 5.5중량%인 프라이머 코팅조성물(5)을 제조하였다.
2) 양면코팅 폴리에스테르필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 프라이머 코팅조성물(5)을 바코팅(bar coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 양면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 제 1 코팅층이 100nm, 제 2코팅층이 100nm이었다. 이렇게 얻어진 광학필름의 물성을 하기 표 1에 나타내었다.
[비교예 3]
1) 고굴절 프라이머 조성물(6)의 제조
2,6-나프탈렌디카르복실산(2,6-Naphtalene dicarboxly acid) 40mol(26몰%), 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트(sodium 2,5-dicarboxylbenzene sulfonate) 5몰(3.3몰%), 디메틸테레프탈산 5몰(3.3몰%)와 에틸렌글리콜과 1,4 부틸렌 글리콜을 1:1로 섞어 100몰(66.66몰%)를 무용매 상태에서 혼합하여 이를 반응기에 넣고 170℃에서 250℃까지 분당 1℃ 승온하면서 반응시켜 부산물인 물 또는 메탄올을 제거하면서 에스테르화 반응을 진행하고, 260℃까지 승온한는 것과 동시에 반응기 내 압력을 1mmHg로 감압하여 부생성물인 디올을 회수하면서 중축합 반응을 실시하여 고유점도가 0.4 인 폴리에스테르수지를 제조하였다.
상기 제조된 폴리에스테르수지 25중량%에 물 75중량%를 넣고, 유화시켜 25 중량%의 수성 폴리에스테르바인더를 제조하였다. 제조한 수성 폴리에스테르 바인더의 굴절율은 1.54이었다.
상기 수성 폴리에스테르 바인더 20중량%에 실리콘계웨팅제(Dow Corning社, 폴리에스테르 실록산 공중합체) 0.3 중량%, 평균입경이 140nm인 콜로이드 실리카 입자 0.3중량%를 물에 첨가한 후 3시간 교반하여 전체 고형분의 함량이 5.5중량%인 프라이머 코팅조성물(6)을 제조하였다.
2) 양면코팅 폴리에스테르필름의 제조
수분이 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 압출기에 넣고 용융압출한 후 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께가 2000㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다. 제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 80℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 이후, 제조한 프라이머 코팅조성물(6)을 바코팅(bar coating)방법으로 양면에 코팅한 후, 110 ~ 150℃까지 초당 1℃씩 승온하여 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후, 5단 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 양면에 코팅된 188㎛의 2축연신 필름을 제조하였다. 상기 폴리에스테르 프라이머 코팅층의 건조도포두께는 제 1 코팅층이 100nm, 제 2코팅층이 100nm이었다. 이렇게 얻어진 광학필름의 물성을 하기 표 1에 나타내었다.
제조된 필름의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure 112011076796337-pat00009
상기 표 1에서 보이는 바와 같이, 본 발명에 의한 폴리에스테르 바인더 수지는 굴절율이 1.58 ~ 1.62로 높은 것을 알 수 있었으며, 유리전이온도는 43 ~ 55℃로 낮은 것을 알 수 있었다.
이에 따라 제조되는 필름의 투과율이 높고, 헤이즈가 낮은 것을 알 수 있었으며, 필름 제막 시 백탁 등의 발생 없이 외관이 우수하였고, 레인보우 현상이 발생하지 않아 광학필름으로 사용하기에 적합한 것을 알 수 있었다.

Claims (7)

  1. 2,6-나프탈렌디카르복실산 20 ~ 40 몰%, 술폰산염을 포함하는 방향족 디카르복실산 1 ~ 10 몰%, 방향족디카르복실산 1 ~ 10 몰%, 하기 화학식 1의 비스[4(2-히드록시에톡시)페닐]플루오렌 10 ~ 30 몰%, 하기 화학식 2로 표시되는 트리글리세라이드 화합물 1 ~ 10 몰%, 디올화합물 30 ~ 60 몰%를 중축합한 폴리에스테르수지를 포함하는 고굴절 프라이머 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112011076796337-pat00010

    [화학식 2]
    Figure 112011076796337-pat00011

    (상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로, 수소, 불포화 탄화수소를 포함하거나 포함하지 않는 (C1~C30)알킬에서 선택된다.)
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방향족디카르복실산은 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,2-나프탈렌 디카르복실산, 1,4-나프탈렌 디카르복실산, 1,5-나프탈렌 디카르복실산, 1,3-사이클로 펜탄 디카르복실산, 1,4-사이클로 헥산 디카르복실산에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이고, 상기 술폰산염을 포함하는 방향족 디카르복실산은 소듐 2,5-디카르복시벤젠설포네이트, 5-설폰 이소프탈산, 2-설폰 이소프탈산, 4-설폰 이소프탈산, 4-설폰 나프탈렌-2,6-디카르복실산에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물이고, 상기 디올화합물은 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 펜타에틸렌글리콜, 헥사에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 1,3-프로판 디올, 1,3-부탄 디올, 프로판 디올, 비스페놀 A, 비스페놀 B에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 고굴절 프라이머 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르수지는 굴절율이 1.58 ~ 1.64이고, 유리전이온도가 40 ~ 60℃인 고굴절 프라이머 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 고굴절 프라이머 조성물은 상기 폴리에스테르수지 10 ~ 40 중량%를 포함하는 수분산 에멀젼인 고굴절 프라이머 조성물.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 고굴절 프라이머 조성물은 상기 폴리에스테르수지 10 ~ 40 중량%, 웨팅제 0.1 ~ 0.5중량%, 평균입경이 100 ~ 200nm인 실리카 0.1 ~ 1.0 중량%를 포함하여 전체 고형분함량이 2 ~ 10 중량%인 고굴절 프라이머 조성물.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 고굴절 프라이머 조성물은 친수성 유기용매, 계면활성제를 더 포함하는 고굴절 프라이머 조성물.
  7. 폴리에스테르 기재필름과, 이의 일면 또는 양면에 제 1항 내지 제 6항에서 선택되는 어느 한 항의 고굴절 프라이머 조성물을 도포한 프라이머 코팅층을 포함하는 폴리에스테르 필름.
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