KR101549981B1 - 본질적으로 가열가능한 핫멜트 접착 시트 물질 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내부에서 열을 발생시킬 수 있는 하나 이상의 접착제 층을 포함하는 시트 물질에 관한 것으로서, 여기서 접착제는 핫멜트 접착제이고 PTC 레지스터이다.

Description

본질적으로 가열가능한 핫멜트 접착 시트 물질 {INTRINSICALLY HEATABLE HOT MELT ADHESIVE SHEET MATERIALS}
본 발명은 하나 이상의 핫멜트 접착제 층을 포함하는 평면 구조물, 및 이들의 용도에 관한 것이다.
자동차 산업에서 전기 가열가능한 외측 미러(exterior mirror)의 사용이 증가하고 있다. 또한 가열 좌석은 점점더 널리 보급되고 있다. 이러한 분야에서 요망되는 가열을 달성하기 위하여, 가장 간단한 경우로, 레지스터 와이어(resistor wire)가 평면형으로 설치된다. 이러한 경우에서 가열 출력은 일정하고, 이는 외부 메카니즘에 의해 제어된다. 최근에, 소위 PTC 소자 (PTC는 "정특성 온도계수 (positive temperature coefficient)"임)가 도입되었다.
PTC 효과는 높은 온도 보다는 낮은 온도에서 전류를 보다 양호하게 전도시킬 수 있는 전류-전도 물질에서 나타난다. 이러한 부류의 물질은 또한 포지스터(posistor)라 불리우며, 이에 따라 이러한 물질은 포지스터 거동을 나타낸다.
예를 들어, 자동차 외측 미러에 대해, 알루미늄 전도체 트랙과 접촉된 PTC 소자는 접착 결합된다. PTC 소자는 높은 전류에 대해 저항을 나타내는 소자이다. 규정된 전류 강도가 인가됨에 따라, PTC 소자는 가열되고, 열은 양면 감압 접착 테이프를 통해 미러(mirror)의 유리 표면으로 전달된다. PTC 효과는 달성되는 온도를 제한하는데, 이는 온도가 증가함에 따라 가열 소자의 저항을 증가시키고, 이에 따라 전류 흐름을 감소시키기 때문이다. 이러한 방식으로, 표면에서 45℃ 내지 80℃의 온도가 얻어질 수 있다. 사용되는 PTC 물질은 일반적으로 카본-블랙-충전된, 부분 결정상 열가소성 물질로서, 이의 예로는 폴리에틸렌, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 헥사플루오로프로필렌 또는 테트라플루오로에틸렌이 있다. 당해 기술은 DE 29 48 350 A1, EP 0 307 205 A1, EP 0 512 703 A1, 및 EP 0 852 801 A1호에 상세히 기술되어 있다. 미러 가열 유용성에서, 잉크 형태의 PTC 물질은 콘택팅(contacting)을 위해 제공되는 전도체 트랙의 네트워크 상에 인쇄된다. 잉크에 함유된 용매는 건조된다. 이러한 부류의 잉크는 EP 0 435 923 A1호에 충분히 기재되어 있다.
PTC 소자는 일반적으로 감압 접착 테이프를 이용하여 미러 플레이트(mirror plate)에 고정된다. 매우 높은 열전도도 이외에, 상승된 온도에서의 열적 전단강도, 풍화 안정성, 및 저온에서의 접착제 점착성과 관련한 다른 특별한 요건들이 열을 PTC 소자에서 미러 표면으로 전달하는 감압 접착 테이프에 부여된다.
현존하는 개념은 아주 잘 작동하지만, 비교적 복잡한 구조를 필요로 하는데, 이는 PTC 소자가 미러의 유리 뿐만 아니라 많은 경우에 플라스틱 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 (ABS)을 포함하는 미러의 지지판에 결합되어야 하기 때문이다. 마찬가지로 이러한 상이한 물질들의 결합은 접착 테이프에 특별한 요건을 제공한다.
또한 DE 103 10 722 A1호에는 본질적으로 가열가능하고 가열 기능과 접착제 점착성을 결합시키는 감압 접착 평면 구조물이 공지되어 있다. 그러나, 감압 접착제 중 열발생 성분의 비율이 증가함에 따라 접착제 점착성이 크게 감소하며, 일반적으로 비정질인 감압 접착 폴리머로 충분한 PTC 효과를 달성하는데 어렵다는 불리한 특징을 가지고 있다.
이에 따라, 가열가능한 미러의 제작 공정을 간단하게 하기 위하여, 미러에 지지판을 결합시키고 또한 예를 들어 전기적 전류 또는 다른 물리적 과정에 의해 열을 자체적으로 발생시키는 개선되고 가열가능한 자체-조절 접착 테이프가 요구된다.
본 발명의 목적은 놀랍고도 당업자에게 예상치 못한 방식으로, 내부에서 열을 발생시킬 수 있는 적어도 하나의 층을 포함하는 평면 구조물로서, 이러한 층이 핫멜트 접착제이고, 포지스터 거동을 가지며, 즉 PTC 효과를 나타내는, 평면 구조물에 의해 달성된다.
종속항은 이러한 평면 구조물의 바람직한 확장 및 이의 용도에 관한 것이다.
열은 바람직하게는 전기적 저항에 의해서 핫멜트-접착제 층내에서 발생된다. 본 발명에 따르면, 이러한 평면 구조물은 단수개 또는 복수개로 사용될 수 있으며, 또한 열 발생 공정도 한번 또는 재현가능하게 실행될 수 있다.
핫멜트-접착제 층에서 열의 발생은 PTC 효과에 의해 제한되며, 이에 상기 층은 열을 발산시키는 측면에서, 특히 이를 초과할 수 없는 최대 온도 수치와 관련하여 자체-조절된다. 이에 따라, 이는 평면 구조물의 과열이 방지될 수 있도록 의도된다.
하나의 단순한 구체예에서, 평면 구조물은 예를 들어 미러(mirror) 및 지지판을 접합시키는 열발생 핫멜트 접착제의 단일층으로 이루어진다. 전기적 저항 가열을 위해 필수적인 접촉 수단(contacting means)은 이후 별도의 소자에 수용되며, 이러한 별도의 소자는 또한 미러 또는 미러 지지판일 수 있다.
제 2의 바람직한 구체예에서, 접촉 수단은 평면 구조물의 통합 구성요소이다.
핫멜트 접착제
본 발명의 평면 구조물(핫멜트 접착 테이프)의 중요한 구성요소는 가열가능한 핫멜트 접착제이다.
본 발명의 평면 구조물은 본 발명의 측면에서 접착 베이스에 용융물 형태로 도포하고, 이후 냉각시킨 후에 ASTM D 3330-04(결합이 이루어진 접착 베이스 상에서 300 mm/분의 박리 속도)에 따른 실온에서의 결합 강도가 1 N/cm를 초과하고, 바람직하게는 3 N/cm를 초과하고, 더욱 바람직하게는 5 N/cm 를 초과하는 핫멜트-접착제이다.
유리하게는 (a) 적어도 하나의 접착제 성분 및 (b) 적어도 하나의 전기 전도성 물질 ("충전 물질")을 포함하는 한 부류의 핫멜트 접착제를 사용하는 것이 가능하다.
필연적으로 전기적으로 가열가능한 핫멜트 접착제의 경우에, 유리한 특징으로는 전류에 의해 작동될 때 열을 발생시키는 적어도 하나의 전기 전도성 충전 물질이 첨가된다는 것이다. 바람직한 일 구체예에서, 흑연 또는 카본 블랙이 사용될 수 있다. 또다른 바람직한 일 구체예에서, 이러한 충전제는 나노스케일로서, 즉 이는 적어도 하나의 공간적 치수가 500 nm 이하, 바람직하게는 200 nm 이하, 더욱 바람직하게는 50 nm 이하인 크기를 갖는다. 매우 바람직한 일 구체예는 전도성 카본 블랙 (예를 들어, Degussa로부터의 Printex® XE)을 사용한다. 또다른 매우 바람직한 구체예에서, 카본 나노튜브 (예를 들어, Ahwahnee로부터의 카본 나노튜브, 또는 Hyperion Catalysis로부터의 카본 나노튜브 마스터배치) 및/또는 카본 나노섬유가 사용된다. 여기서 가열을 위해 요구되는 소량의 충전제가 한 장점인데, 이는 핫멜트 접착제의 기계적 성질에 거의 영향을 미치지 않음을 의미한다.
핫멜트 접착제의 전기적 가열능력 효과의 크기는 충전도, 다시 말해서 핫멜트 접착제 중 충전 물질의 질량 분율(mass fraction)에 의해 결정될 수 있다. 충전도는 유리하게는 1 중량% 내지 60 중량%이다. 가장 바람직하게는, 5 중량% 내지 50 중량%의 충전 물질이 사용된다.
전도도 및 이에 따른 달성가능한 온도 및 가열속도는 충전도를 포함한 인자들에 따른다. 충전도가 상승함에 따라, 보다 높은 전도도, 및 또한 보다 높은 온도를 달성하는 것이 가능하다. 또한, 핫멜트 접착제의 전기 전도도 및 이에 따른 가열능력은 또한 접착제 성분의 베이스 폴리머에 따른다.
후면 물질에서의 또다른 개선점은 높은 열용량, 특히 0.7 J/gK 초과의 열용량을 갖는 적어도 하나의 충전제를 첨가함으로써 달성될 수 있다. 완충 작용의 결과로서, 이는 가열 거동의 균일화(evening-out), 및 활성 열발생 공정의 종료 후에 열 방출의 연장된 전달을 야기시킨다.
본 발명에 따라 유리하게 사용될 수 있는 높은 열용량을 갖는 충전제의 예는 알루미늄, 베릴륨, 보론, 칼슘, 철, 흑연, 칼륨, 구리, 마그네슘, 포스포러스 또는 상기 기술된 물질들의 화합물, 특히 알루미늄 옥사이드 및 알루미늄 클로라이드, 칼슘 카르보네이트, 칼슘 클라로이드, 구리 설페이트, 마그네타이트, 헤마타이트, 마그네슘 카르보네이트 및 마그네슘 클로라이드, 포스포러스 클로라이드, 및 포스포러스 옥사이드를 포함한다.
전기적으로 가열가능한 핫멜트 접착제의 접착제 성분으로서, 전기전도성 충전 물질과 함께, PTC 효과를 나타내는, 즉 포지스터 거동을 나타내는 적합한 핫멜트 접착제 성질을 갖는 모든 폴리머를 사용하는 것이 가능하다. 다중상 시스템, 보디 특히 적어도 하나의 상이 일반적으로 인정된 과학적 설명에 따라 PTC 효과의 원인 중 적어도 일부인 부피 팽창을 수행함으로써 PTC 효과를 일으키는 온도 범위에서 열에 대해 반응하는 다중상 시스템을 사용하는 것이 바람직하다 [참조, J. Meyer in Polymer Engineering and Science, 13 (1973), pp. 462-468]. 본 발명의 측면에서 다중상 시스템은 다른 충전제가 충전된 폴리머 및 폴리머 배합물을 포함한다.
부분 결정상(partially crystalline) 폴리머 또는 블록 코폴리머를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 사용된 부분 결정상 시스템은 단일상 및 다중상 시스템 둘모두를 포함할 수 있다. 핫멜트 접착제는 바람직하게는 적어도 30 중량%의 부분 결정상 폴리머를 함유하며; 보다 양호하게는 부분 결정상 폴리머 비율은 핫멜트 접착제 중 적어도 50 중량%이다. PTC 효과를 얻기 위한 적합성은 놀랍게도, 부분 결정상 비율이 증가함에 따라 이들의 접착제 성질을 떨어뜨리고, 이에 따라 단지 비교적 적은 비율의 부분 결정상 시스템을 함유하는 감압 접착제와 비교하여, 부분 결정상 시스템의 비율에 따라 크게 개선되는 것으로 나타난다. 이에 따라, 핫멜트 접착제는 PTC 효과의 적용을 위해 기대 이상으로 적합하다.
본 발명의 측면에서 특히 유리한 것으로 나타나는 부분 결정상 폴리머 또는 블록 코폴리머는 접착제 중에 100% 존재하거나 접착제 중에 거의 100% 존재하는 것이다.
시차주사열량계(DSC)로 측정하여, 결정화도가 바람직하게는 20%를 초과하고, 바람직하게는 40%를 초과하는 부분 결정상 폴리머를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
부분 결정상 열가소성 물질의 분야에서 폴리올레핀 (예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌) 또는 폴리올레핀의 코폴리머 (예를 들어, 에틸렌-비닐 아세테이트 (EVA), 에틸렌 아크릴산 (EAA), 에틸렌-메타크릴산 (EMAA), 에틸렌-에틸 아크릴레이트, 에틸렌-부틸 아크릴레이트), 이오노머(iomoner), 폴리아미드 및/또는 이들의 코폴리머를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 충분한 PTC 효과 이외에, 이러한 시스템은 또한 특히 양호한 핫멜트 접착제 성질을 나타낸다.
추가적으로, 부분 결정상 열가소성 물질의 분야에서, 산-개질된 (예를 들어, 말레산 또는 말레산 무수물로 개질된) 폴리올레핀 또는 이들의 코폴리머가 바람직한데, 이는 이들이 특히 전도성 충전제 (예를 들어, 카본 블랙 또는 카본 나노튜브)와 혼화가능하며, 이에 따라 폴리머 매트릭스 중의 충전제의 균질한 분산액을 제조하는데 보다 용이하기 때문이다.
블록 코폴리머로서 스티렌 블록 코폴리머, 예를 들어 SBS (스티렌/부타디엔/스티렌 블록 코폴리머), SIS (스티렌/이소프렌/스티렌 블록 코폴리머), SEBS (스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 코폴리머), 또는 SEPS (스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 코폴리머)가 특히 바람직하다.
특수한 접착제 성질을 최적화하기 위하여, 유리하게는 본 발명의 핫멜트 접착제에 수지를 배합시키는 것이 가능하다. 첨가를 위한 점착성 수지로서, 문헌에 기술된 모든 존재하는 점착제 수지를 예외 없이 사용하는 것이 가능하다. 언급될 수 있는 대표예는 피넨 수지, 인덴 수지, 및 로신, 이들의 불균형하고, 수화되고, 중합되고, 에스테르화된 유도체 및 염, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지 및 테르펜-페놀성 수지, 및 C5 내지 C9 수지 및 기타 탄화수소 수지를 포함한다. 이러한 수지 및 또다른 수지의 임의의 요망되는 조합은 요망되는 것에 따라 얻어진 접착제의 성질을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로 말해서, 고려되는 열가소성 물질과 혼화가능한 (가용성인) 임의의 수지를 사용하는 것이 가능하며, 특히 모든 지방족, 방향족, 및 알킬방향족 탄화수소 수지, 순수한 모노머를 기초로 한 탄화수소 수지, 수화된 탄화수소 수지, 작용성 탄화수소 수지, 및 천연 수지를 참조할 수 있다. 하나의 바람직한 구체예는 심지어 지연된 시간에 걸쳐서도 전기 전도성 및 가열능력이 감소되지 않는 수지를 사용한다.
본 발명의 평면 구조물을 위해 사용되는 핫멜트 접착제는 바람직하게는 가교되는데, 이의 목적은 높은 가교도를 위한 것으로서, 특히 PTC 효과에 도움이 된다 [참조, EP 0 311 142 A1, 또는 US 4 775 778 A]. 가교는 또한 접착제의 용융점을 초과하는 온도에서 관찰되는 NTC 효과 (부특성 온도계수(negative temperature coefficient))를 제거하거나 약화시킨다. 본 발명의 바람직한 일 구체예에 따르면, 적어도 하나의 접착제 성분은 바람직하게는 적어도 35%, 특히 적어도 60%의 겔 지수에 해당하는 가교도를 갖는다. 이러한 겔 지수는 가용성 성분과 불용성 성분의 총합에 대한 적합한 용매 (예를 들어, 톨루엔 또는 크실렌) 중에 불용성인 접착제 성분의 비율로서 규정된다. 하나의 바람직한 과정에서, 핫멜트 접착제는 전자빔을 이용하여 가교된다. 사용될 수 있는 통상적인 조사 장비는 선형 캐소드 시스템, 스캐너 시스템, 및 분절된 캐소드 시스템을 포함하며, 여기서 전자 빔 가속기가 관련된다. 당해 기술의 충분한 설명 및 가장 중요한 공정 파라미터는 문헌 [Skelhorne, Electron Beam Processing, in Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints, vol. 1, 1991, SITA, London]에서 확인된다. 통상적인 가속 전압은 50 내지 500 kV, 바람직하게는 80 내지 300 kV의 범위이다. 사용된 산란 선량은 5 내지 150 kGy, 특히 20 내지 100 kGy 범위이다. 또한 고에너지 조사를 허용하는 다른 공정들을 사용하는 것이 가능하다.
본 발명의 다른 구성요소는 전기 전도도의 변동, 및 이에 따라 가교도에 의한 열적 가열의 변동을 형성시키는 방법이다. EB 선량을 증가시킴으로써 (이에 따라 가교도를 증가시킴으로써), 전기적 전도도를 증가시킬 수 있으며, 제공된 전류에 대해, 핫멜트 접착제의 온도가 증가한다. 가교도에 의해, 마찬가지로 PTC 효과를 조절할 수 있다.
요망되는 선량을 감소시키기 위하여, 핫멜트 접착제를 가교제 및/또는 가교 프로모터(promoter), 특히 전자빔에 의해 또는 열적으로 여기될 수 있는 프로모터 및/또는 가교제와 혼합시키는 것이 가능하다. 전자빔 가교를 위한 적합한 가교제에는 예를 들어, 이작용성 또는 다작용성 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 및 트리알릴 시아누레이트 및 트리알릴 이소시아누레이트가 있다. 또다른 바람직한 구체예에서, 핫멜트 접착제는 열적으로 활성화가능한 가교제와 가교된다. 이러한 목적을 위하여, 이작용성 또는 다작용성 에폭시드, 이작용성 또는 다작용성 히드록사이드, 및 이작용성 또는 다작용성 이소시아네이트 또는 실란을 혼합하는 것이 바람직하다.
또한, 유리하게는 접착성을 개선시킬 목적으로 핫멜트 접착제에 가소제를 첨가하는 것이 가능하다.
또한, 가열 과정에서 이들의 용융과 함께 PTC 효과에 도움을 주는 폴리머 또는 무기 충전제를 첨가하는 것이 유리하다. 이러한 충전제는 예를 들어, 고결정화도 또는 이온성 액체 (저용융 금속 염)의 폴리올레핀 왁스일 수 있다. 더욱이, 충전제의 용융점을 선택함으로써, PTC 효과가 일어나는 온도를 조절하는 것이 가능하다.
핫멜트 접착제의 제조방법
전기 전도성 충전 물질은, 중합 전, 및/또는 중합 동안 모노머에, 및/또는 중합 이후에 폴리머에 혼합될 수 있다. 바람직하게는, 충전 물질은 중합 후에 적어도 하나의 접착제 성분의 용융물에 배합될 수 있다.
용융물로부터 코팅하기 위하여, 핫멜트 시스템으로서, 전기 전도성 충전 물질은 바람직하게는 용융물에 배합된다. 이러한 경우에, 본 발명의 측면에서 균질한 혼입이 바람직하다. 핫멜트 접착제 중에 충전 물질의 균질한 분포는 바람직하게는 트윈 스크류 압출기 또는 유성 롤러 압출기에서 배합함으로써 달성된다.
이러한 과정의 장점은 충전 물질과의 제조 과정에서 매우 적은 오염을 발생시키고, 용매를 사용하지 않는다는 것이다.
핫멜트 접착 테이프의 생산
본 발명의 평면 구조물은 종래 기술에 따라 폴리머 필름을 제조하는 일반적인 방법으로 생산될 수 있다. 이러한 방법들은 예를 들어, 평판 필름 압출, 블로운 필름 압출, 캘린더 방법, 및 폴리머의 모노머 또는 예비폴리머 전구체 또는 용액으로부터의 코팅을 포함한다.
평면 구조물은 유리하게는 1000 ㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 본 발명의 특히 유리한 일 구체예에 따라, 상기 두께는 10 내지 400 ㎛, 특히 30 내지 200 ㎛이다.
생산 과정의 결과로서 폴리머내에 도입된 배향(orientation) (특히 물리적 성질 및/또는 거대분자의 배향과 관련한 비등방 성질의 도입)은 PTC 효과에 도움이 될 수 있다.
본 발명의 하나의 유리한 구체예는 본 발명의 평면 구조물, 특히 상기 문헌의 일부에 기술된 부류의 평면 구조물(특히 유리하게는, 전기적으로 가열가능한 핫멜트 접착 테이프의 형태)과 관련이 있으며, 이는 가열가능한 핫멜트 접착제의 필름, 및 전기 전도성 접촉 수단(contacting means)을 포함한다.
유리하게는 적합한 접촉 수단은 금속 호일, 금속 메시 또는 금속-코팅된 폴리머 필름, 페이퍼 또는 부직포이다.
하나의 간단한 경우에서, 가열가능한 핫멜트 접착제는 전기 전도성 금속과 접촉된다. 연장된 시간에 걸쳐 부식이 거의 일어나지 않거나 전혀 일어나지 않는 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 매우 바람직한 구체예에서, 예를 들어, 구리 또는 알루미늄이 사용되지만, 은 또는 금 접촉 수단이 또한 제공될 수 있다. 금속은 예를 들어 전기도금 또는 기상 증착법에 의해 핫멜트 접착제 상에 직접 침적될 수 있거나, 연속 또는 천공 층의 형태로 적층될 수 있다. 또한, 전도성 바니쉬 또는 전도성 액상 잉크 또는 인쇄 잉크가 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 7은 일 예로서 본 발명의 평면 구조물의 통상적인 생성물 구조를 도시한 것이다.
도 1: Al 호일에 의한 접촉
도 2: Al 호일 및 금속 메시에 의한 접촉
도 3: 금속화된 필름에 의한 접촉
도 4: 전체 구역 접촉을 갖는 핫멜트 접착제: (a) 단면도, (b) 평면도
도 5: 한쪽면에 콤브(comb) 구조물과 접촉된 접착제: (a) 단면도, (b) 평면도
도 6: 본 발명의 다층 평면 구조물
도 7: 가열가능한 핫멜트 접착제의 2층 구조 및 평면 접촉을 갖는 본 발명의 평면 구조물.
도 1 내지 도 5에는 이러한 접촉된 핫멜트 접착 테이프의 가능한 배열이 도시되어 있다. 도 1에 따르면, 전기적으로 가열가능한 핫멜트 접착제(10)에는 양면에 전체 구역에 걸쳐 금속 호일(12), 특히 알루미늄 또는 구리 호일이 접촉된다. 도 2에 따르면, 핫멜트 접착제(10)에는 한쪽면에 마찬가지로 전체 구역에 걸쳐 금속 호일(12)이 접촉되고, 다른 한쪽면에, 이의 구역의 일부에 걸쳐 금속 메시(14)가 접촉된다. 마지막으로, 도 3은 핫멜트 접착제(10)의 양면에 금속화된 폴리머 필름이 접촉된 생성물 구조가 도시되어 있으며, 각 경우에 16은 폴리머 필름을 나타내며, 18은 이의 금속 코팅을 나타낸다.
접촉 수단은 양면에 접착 테이프 표면의 전체 구역에 걸쳐 연장시킬 수 있거나, 한쪽 또는 양면에 단지 부분적으로, 특히 라인, 도트, 그리드, 콤브, 또는 다른 기하학적 모양의 형태로 표면을 덮을 수 있다. 전자의 경우에, 가열가능한 핫멜트 접착제의 2차원 크기에 대해 가로(z 방향)로의 전류의 흐름을 초래하며, 두번째 경우에, 배타적이거나 추가적으로 가열가능한 핫멜트 접착제의 2차원 크기(x-y 방향)내에서의 전류의 흐름을 초래한다. 도 4 및 도 5는 이러한 구체예들을 예시한 것으로서 본 발명을 불필요하게 제한하지 않는다.
부호 해설: 10=가열가능한 핫멜트 접착제, 12=금속 호일, 20=전극 구조물
또다른 유리한 제품 디자인이 실현가능하다. 후면 물질의 특히 유리한 하나의 구조는, 가열가능한 핫멜트 접착제 이외에, 또다른 핫멜트 접착제층 및/또는 감압 접착제층 및 접촉층, 및 라이닝 물질을 포함한다 (이러한 평면 구조물의 일 예로 도 6 참조; 부호 해설: 10=가열가능한 핫멜트 접착제, 12=금속 호일, 22=감압 접착제, 24=실리콘처리된 PET 필름).
하나의 유리한 구체예에서, 본 발명의 핫멜트-접착제 평면 구조물은 감압 접착제 층을 포함한다. 이러한 층은 본 발명의 핫멜트-접착제 평면 구조물 위에 적층되거나 이에 용액, 분산액 또는 용융물로 도포될 수 있다. 후자는 이후 감압 접착제용 후면 물질로서 작용하며, 이에 따라 한쪽면이 감압 접착제이고 다른 한쪽면에 핫멜트-접착제이며, 유리하게는 별도의 후면 물질을 갖지 않는 감압 접착 테이프를 생성시킨다 [예를 들어, EP 1111021 B1호에 도시된 바와 같음]. 감압 접착제 층을 갖는 이러한 부류의 유리한 접착 테이프의 구조는 도 17에 도시되어 있다.
본 발명의 평면 구조물의 구체예는 또한 별도의 후면 물질과 함께 달성될 수 있다. 이러한 경우에, 후면 물질이 높은 열전도도, 보다 특히 적어도 0.5 W/m·K, 매우 바람직하게는 1 W/m·K 이상의 열전도도를 갖는 것이 특히 유리하다. 특히 바람직한 물질은 열전도성 충전제, 예를 들어 보론 니트라이드 또는 알루미늄 옥사이드가 충전된 폴리머이다. 후면 물질을 갖는 이러한 유리한 접착 테이프의 구조는 도 18에 도시되어 있다.
사용될 수 있는 감압 접착제 (PSA)는 당업자에게 공지된 모든 접착제, 유리하게는 아크릴산 및/또는 메타크릴산을 기재로 하고/거나 상술된 화합물의 에스테르를 기재로 한 것, 또는 수화된 천연 또는 합성 고무를 기재로 한 것인데, 이는 이들이 특히 에이징(aging)에 대해 안정하고, 이에 따라 장시간에 걸쳐 본 발명의 평면 구조물에서 반복된 가열 작동을 견뎌낼 수 있기 때문이다.
그 자체가 높은 열전도도, 특히 적어도 0.5 W/m·K, 매우 바람직하게는 1 W/m·K 이상의 열전도도를 갖는 PSA를 사용하는 것이 특히 유리하다. 특히 바람직한 물질은 열전도성 충전제, 예를 들어 보론 니트라이드 또는 알루미늄 옥사이드가 충전된 PSA이다.
추가적으로, PSA는 이형 라이너 물질로 덮혀질 수 있다. 적합한 라이너 물질의 예는 이형 효과를 갖는 모든 실리콘화되거나 불화된 필름을 포함한다. 여기에서 언급될 수 있는 필름 물질은 단지 일 예로서 PP (폴리프로필렌), BOPP (이축 배향 PP), MOPP (일축 배향 PP), PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트), PVC (폴리비닐 클로라이드), PU (폴리우레탄), PE (폴리에틸렌), PE/EVA (폴리에틸렌/에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머), 및 EPDM (에텐/프로필렌-디엔 테르폴리머)를 포함한다. 추가적으로 또한 이형지 (글라신 페이퍼, 크라프트 페이퍼, 폴리올레핀성 코팅된 페이퍼)가 사용될 수 있다. 라이너 물질을 갖는 이러한 유리한 접착 테이프의 구조는 도 19에 도시되어 있다.
그 자체가 높은 열전도도, 특히 적어도 0.5 W/m·K, 매우 바람직하게는 1 W/m·K 이상의 열전도도를 갖는 라이너 물질을 사용하는 것이 특히 유리하다. 특히 바람직한 물질은 열전도성 충전제, 예를 들어 보론 니트라이드 또는 알루미늄 옥사이드가 충전된 폴리머이다.
특히 열전도성 PSA, 후면 물질 및/또는 라이너 물질에 의해, 핫멜트 접착제를 용융시키는데 필요한 에너지를 더욱 효과적으로 도입시키는 것이 가능하며, 이는 예를 들어 적용시에 짧아진 사이클 시간(cycle time)을 초래할 수 있다.
바람직한 일 구체예에서, 핫멜트-접착제, 가열가능한 층은 동일하거나 유사한 물질의 2개 이상의 층을 포함한다. 특히, z 방향으로의 전기적 저항에 의한 가열의 경우에, 충전제의 응집 결과로서 가능한 합선이 이러한 수단에 의해 방지된다. 도 7은 2층 가열가능한 핫멜트 접착제를 갖는 이러한 구조가 도시되어 있다. 층들은 열시일링에 의해 서로 튼튼하게 결합될 수 있다.
기호해설: 10=가열가능한 핫멜트 접착제, 12=금속 호일
또다른 유리한 구체예에서, 가열가능한 평면 구조물은, 평면 구조물이 처음 가열될 때 핫멜트-접착제, 가열가능한 층 및/또는 또다른 핫멜트 접착제 층 또는 감압 접착제 층의 점착을 증가시키는 메카니즘을 갖춘다. 이는 예를 들어, 열적으로 개시된 후가교의 결과로서 가교 밀도를 증가시킬 수 있으며, 이는 특히 평면 구조물 자체의 가열에 의해 개시된다. 이러한 부류의 평면 구조물은, 유리하게는 먼저 접착 결합이 적어도 하나의 기재에 대해 형성되고, 이후 초기 가열이 수행되고, 이에 따라 결합이 단단하게 되도록 하는데 사용된다.
본 발명의 평면 구조물은 높은 가열 성능을 나타내고, 접착 결합 기능 이외에 또한 가열 기능을 충족시키는 핫멜트 접착 테이프, 예를 들어 가열가능한 미러의 접착 결합을 위한 핫멜트 접착 테이프로 사용하기에 적합하다.
이에 따라, 본 발명은 자동차 산업에서 기재를 접착 결합시키기 위한 상기 기술된 평면 구조물의 용도, 및 특히 자동차 산업에서 이러한 평면 구조물과 결합된 가열 기재용으로의 이의 용도를 제공한다.
본 발명의 평면 구조물의 유리한 용도의 경우에, 기재의 가열은 평면 구조물의 가열에 의해 유도되며, 평면 구조물은 적어도 하나의 전기적 접촉을 갖춘 적어도 하나의 베이스 표면에 적용되며, 베이스 표면은 특히 자체가 접착 결합된 기재 중 하나이다 (그러나, 이는 필수적인 것이 아니다).
후자의 용도는 또한, 특히 전기적 접촉이 평면 구조물 자체에 통합되지 않는 본 발명의 평면 구조물의 구체예에 대해 적합하다.
실시예
본 발명은 하기 실시예에 의해 기술되는데, 이는 본 발명에 조사된 샘플 선택의 결과로서 어떠한 불필요한 제한을 가하지 않을 것이다.
이용된 시험 방법은 하기와 같다.
T-박리력 시험 (시험 A)
후면 물질의 결합 강도를 측정하기 위하여, 두께가 200 ㎛인 본 발명의 평면 구조물의 스트립(strip)을 140℃의 온도, 진공하에서 가열 프레스를 이용하여 처리되지 않은 폴리에스테르 필름 (Mitsubishi Hostaphan)으로 시일링하였다. 이로부터, 스트립을 20 mm 폭으로 절단하고, 주변 조건하에서 24시간 동안 컨디셔닝시킨 후에, 가열 시트를 폴리에스테르 후면으로부터 다시 제거하고, 힘을 측정하였다. 이러한 측정을 위하여, 가열 시트 또는 폴리에스테르 필름을 지지하거나 고정시키지 않았으며, 이에 일어나는 박리는 T-모양을 갖았다. 이러한 결과는 N/cm로 나타내었고, 3회의 측정에 대해 평균처리하였다. 모든 측정을 실온, 기후적으로 제어된 조건하에서 수행하였다.
가열능력 및 PTC 효과의 측정 (시험 B)
물질의 전기적 가열능력을 측정하기 위하여, 전기적 전압을 인가시킨 후에 온도 증가를 측정하였다. 온도를 Pt100 열 센서를 이용하여 측정하였다. 200 ㎛의 가열가능한 핫멜트 접착제 필름의 양면에 두께가 50 ㎛이고 40 × 80 ㎟로 측정된 구리 호일을 (열 적층으로) 제공하여 도 1에 따라 접촉을 수행하고, 변압기 및 이러한 전극을 통해 12.8 볼트의 직류 전압을 인가하였다. 상부는 포지티브로 하전되었으며, 하부는 네가티브로 하전되었다. 온도를 600초 후에 구리 호일의 표면 상에서 직접 측정하였으며, ℃로 나타내었다.
PTC 효과를 측정하기 위하여, 전류를 인가한 후에 온도 증가를 동일한 시험 시편에 대해 시간에 따라 플롯팅하였다. 온도를 상기와 같이 측정하였다. 또한, 전류 및 전압의 시간 플롯을 기록하였으며, 이에 따라 저항의 변화를 계산할 수 있다.
가열능력 및 PTC 효과의 측정 (시험 C)
핫멜트-접착제, 가열가능한 후면 물질의 한쪽면을 도 5와 동일한 방식으로 (열 적층으로) PET 후면 상에 위치된 콤브-모양 전도체 구조물과 접촉시키고, 다른 한쪽면을 두께가 75 ㎛인 감압 접착제 (수지-개질된 아크릴레이트 PSA)의 필름으로 유리판에 도포하였다. 전극의 면적은 180 ㎠였다. 이러한 가요성 전도체 플레이트를 통하여, 변압기에 의해 12.8 볼트의 직류 전압을 인가하였다. 온도를 600초 후에 구리 호일의 표면 상에서 직접 측정하고, ℃로 나타내었다.
또한, PTC 효과를 측정하기 위하여, 전류 노출 후에 온도 증가를 동일한 시험 시편에 대해 시간에 따라 기록하였다. 온도를 상기와 같이 측정하였다. 또한, 전류 및 전압을 시간에 따라 기록하였으며, 이에 따라 저항의 변화를 계산할 수 있다.
샘플의 생산
우선 첫째로 선택된 열가소성 물질을 Haake Rheomix recording 압출기를 이용하여 전도성 충전제와 배합하였다. 이러한 과정을 140℃의 온도 및 120 분-1의 회전 속도를 이용하여 45분에 걸쳐 수행하였다.
진공 프레스를 이용하여, 두께가 200 ㎛인 평면 구조물을 폴리머 화합물로부터 생산하였다.
하기 시편을 생산하였다:
표 1: 제조된 후면 물질의 배합물
실시예
번호		 폴리머 폴리머 타입 충전제 타입 충전제 비율[중량%]
1 ExxonMobil Escorene Ultra FL 00014 EVA, 14% VA 카본 블랙, Degussa Printex XE2 10
2 ExxonMobil Escorene Ultra FL 00014 EVA Hyperion Catalysis MB 2525-00 (25% 카본 나노튜브를 갖는 EVA 마스터배치) 20
3 ExxonMobil Escorene Ultra FL 00014 EVA, 14% VA 흑연, Timcal Timrex KS6 36
4 ExxonMobil Escorene Ultra FL 00014 EVA, 14% VA 카본 블랙, Degussa Printex XE2 15
5 ExxonMobil Escorene Ultra FL 00014 EVA, 14% VA 흑연, Timcal Timrex KS6 45
6 Dow Primacor 3460 EAA 카본 블랙 Printex XE2 16
비교예
7 Basell Hostalen HS GC 7260 F2 HDPE 카본 블랙 Printex XE2 12
8 ExxonMobil HTA 108 HDPE 카본 블랙 Printex XE2 11
9 WO 2004/081136 A(예를 들어, 20쪽 3줄에서 17줄)로부터의 실시예 "접착제 성분 1"에 따른 감압 접착제 폴리아크릴레이트 흑연, Timcal Timrex KS6 40
EVA: 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머
EAA: 에틸렌-아크릴산 코폴리머
HDPE: 저압 폴리에틸렌 (고밀도 폴리에틸렌)
실시예 9로부터 제조된 PSA로부터 용매를 제거하였다. 시편의 또다른 제조는 상술된 바와 같다. 이러한 시편을 이후 WO 2004/081136호로부터의 실시예 1에 따라 전자 충격(electron bombardment)으로 가교시켰다. 여기서 선량은 50 kGy이었으며, 가속 전압은 220 kV이었다.
결과
열-시일링(heat-sealing) 강도를 측정하기 위하여, 실시예 1 내지 실시예 5를 시험 A로 수행하였다. 실시예 6 및 실시예 8은 상기 시험을 수행할 수 없었는데, 이는 이들이 열-시일링능력이 부족하였으며, 이에 따라 폴리에스테르 필름에 접착되지 않았기 때문이다. 이러한 비교예에서는 PTC 효과 (써모스위치(thermoswitches))를 갖는 전기적 스위칭 소자용으로 통상적으로 사용되는 HDPE가 본 발명에 따른 성질을 갖지 않음을 나타내고 있다. 이에 따라, 하기 시험들에서 이러한 시편들을 포함시키는 것이 가능하지 않다. 측정 값은 하기 표 2에 요약되었다.
표 2: 시험 A에 따른 박리력
실시예 박리력 [N/cm]
1 3.5
2 4.0
3 2.2
4 3.1
5 1.6
6 > 10 (필름이 찢어짐)
상기 표 2에 나타낸 수치들은, 실시예 1 내지 실시예 6이 양호한 핫멜트-접착제 성질을 갖는다는 사실을 설명한다. 결합 강도는 충전제 물질의 첨가 양 및 타입에 의해, 및 모노머/코모노머 조성물에 의해 조절될 수 있다. 고비율의 충전 물질은 결합 강도를 감소시킨다.
가열능력 및 PTC 효과를 측정하기 위하여, 시험 B를 수행하였다. 이러한 경우에, 전도가 200 ㎛ 두께의 평면 구조물을 통해 z 방향으로 일어나기 때문에, 낮은 충전제 함량은 충분한 전도도를 갖게 하는데 충분하며, 이에 따라 단지 시편 1 내지 시편 3을 시험하였다. 다른 시편의 경우에, 전도도가 너무 컸으며, 이에 따라 전압은 네트워크의 소자의 전류 제한의 결과로서 하향 조절되었다.
도 8은 시편 1에 대한 시험 B에서의 전류, 전압, 및 온도 프로필을 도시한 것이며, 이로부터 도 9에서의 저항/온도 플롯을 계산하였으며, 이는 PTC 효과를 예시한다. 도 10은 시편 2에 대한 이러한 부류의 PTC 플롯을 도시한 것이며, 도 11은 시편 3에 대한 것이다.
한편, 이러한 설명으로부터 평면 구조물이 양호한 가열을 형성시키고, 다른 한편으로 명확한 PTC 효과를 나타낸다는 것은 자명하다. 이는 다른 충전제로 달성될 수 있다.
가열능력 및 PTC 효과를 측정하기 위하여, 추가적으로, 시험 C를 수행하였다. 이러한 경우에, 더욱 높은 전도성 시편 4, 5 및 6을 사용하였는데, 이는 전도체 트랙들 간의 거리가 1.5 mm이기 때문이다.
도 12는 시편 4에 대한 시험 C에서의 전류, 전압 및 온도 프로필을 나타낸 것이며, 이로부터 도 13에서의 저항/온도 플롯을 계산하였으며, 이는 PTC 효과를 예시한다. 도 14는 시편 5에 대한 이러한 부류의 PTC 플롯을 도시한 것이며, 도 15는 시편 6에 대한 것이다.
한편 이러한 설명으로부터 이러한 접촉 모드에서 평면 구조물이 양호한 가열을 형성시키고, 다른 한편으로 여기서 또한 명확한 PTC 효과를 나타낸다는 것은 자명하다. 이는 다른 충전제로 달성될 수 있다. 마찬가지로, 코모노머 조성에 의해 조절하는 것이 가능하다.
또다른 비교예로서, PTC 효과를 갖는 PSA를 시험 B로 조사하였다 (시편 9). 이러한 부류의 PSA는 WO 2004/081136 A1호에 기술되어 있다. 이러한 조사에서는, 22 내지 약 40℃의 온도 범위에 나타나는 PTC 효과가 본 발명에 따른 실시예의 경우에서 보다 상당히 낮게 표시되는 것으로 나타났다. 또한, 가열가능한 PSA는 40℃ 초과에서 NTC 효과 (부특성 온도계수)를 나타내며, 이러한 현상은 여러 분야에서 단점을 나타낸다. 가교의 결과로서, PSA는 용융되지 않는다.
당업자는, 적어도 접착제가 (전기적으로) 가열가능한 접착제로서 배열될 때 및 이러한 접착제가 이러한 부류의 평면 구조물과 결합된 기재를 가열시키기 위해 사용될 때 핫멜트 접착제가 자동차 세그먼트(automobile segment)에서 접착 결합용으로 적용하기에 적합하지 않다고 예상할 것이다. 이에 따라, 당업자는 이와 관련하여 핫멜트 접착제와 접착제 결합으로부터 발생하는 장점들을 무시할 것이다. PTC 효과의 성취의 결과로서, 핫멜트 접착제가 높은 수치에 도달할 때 열발생 모멘트 (이러한 경우에, 전기적 전류)에 대한 저항이 존재하는 한에 있어서는 자가-조절하는 핫멜트 접착제의 제공이 성공적으로 달성되었다. 이에 따라, 시스템에서 고유한, 가열 공정의 과정에서 그 온도가 초과될 수 없는 최대 온도이 존재하는 상황을 초래하는 것이 가능하다. 이에 따라, 핫멜트 접착제가 가열의 결과로서 용융 온도 또는 연화 온도의 온도 범위에 이르게 하는 것을 방지하고, 접착 결합이 실질적으로 악화되거나 심지어 완전히 분리되는 위험을 갖는 것을 방지할 수 있다.
실제로 PSA에서 PTC 온도의 적용은 당해 분야로부터 공지되었지만, PSA에 대해 "과열"에 대한 용융의 문제점에 대해 관련되어 있지 않다. 이에 따라, 핫멜트 조성물에 대해, 이러한 문제는 성질 및 요건의 프로필과 관련하여 전혀 상이하다. 또한, 놀랍게도 PTC 효과에 대한 핫멜트 접착제의 높은 적합성을 밝히는 것이 가능하였는데, 이는 감압 접착제의 경우에서의 거동으로부터 유추될 수 없는 것이었다.
도면:
도 1: Al 호일에 의한 접촉
도 2: Al 호일 및 금속 메시에 의한 접촉
도 3: 금속화된 필름에 의한 접촉
도 4: 전체 구역 접촉을 갖는 핫멜트 접착제: (a) 단면도, (b) 평면도
도 5: 한쪽면에 콤브(comb) 구조물이 접촉된 접착제: (a) 단면도, (b) 평면도
도 6: 본 발명의 다층 평면 구조물
도 7: 가열가능한 핫멜트 접착제의 2층 구조 및 평면 접촉을 갖는 본 발명의 평면 구조물
도 8: 시험 B에서 실시예 1에 대한 전압, 전류 및 온도 프로필
도 9: 시험 B에서 실시예 1에 대한 PTC 효과
도 10: 시험 B에서 실시예 2에 대한 PTC 효과
도 11: 시험 B에서 실시예 3에 대한 PTC 효과
도 12: 시험 C에서 실시예 4에 대한 전압, 전류 및 온도 프로필
도 13: 시험 C에서 실시예 4에 대한 PTC 효과
도 14: 시험 C에서 실시예 5에 대한 PTC 효과
도 15: 시험 C에서 실시예 6에 대한 PTC 효과
도 16: 시험 B에서 실시예 9에 대한 PTC 효과
도 17: PSA 층을 갖는 본 발명의 다층 평면 구조물
도 18: PSA 층과 후면 물질을 갖는 본 발명의 다층 평면 구조물
도 19: PSA 층과 라이너 물질을 갖는 본 발명의 다층 평면 구조물
참조부호
10: 핫멜트 접착제
12: 금속 호일
14: 금속 메시
16: 후면 물질 (예를 들어, 폴리머 필름)
18: 금속층
20: 전극 구조물
22: 감압 접착제
24: 라이너 물질 (예를 들어, 이형-코팅된 후면 물질)

Claims (33)

  1. 내부에서 열이 발생될 수 있는 하나 이상의 접착제 층을 포함하는 평면 구조물로서, 접착제가 포지스터(posistor)이고,
    접착제가 멜트의 기재에 대해 결합을 형성하는 핫멜트 접착제이며,
    접착제가 에틸렌-비닐 아세테이트 (EVA), 에틸렌 아크릴산 (EAA), 에틸렌-메타크릴산 (EMAA), 에틸렌-에틸 아크릴레이트 또는 에틸렌-부틸 아크릴레이트를 기재로 하고,
    핫멜트 접착제가 부분 결정상 폴리머를 기재로 한 것이거나, 부분 결정상 폴리머가 접착제 성분에 첨가되고,
    핫멜트 접착제가 30 중량% 이상의 부분 결정상 폴리머를 함유하고,
    시차주사열량계(DSC)로 측정한, 부분 결정상 폴리머의 결정화도가 20%를 초과하며,
    평면 구조물이 30㎛ 내지 200㎛의 두께를 가짐을 특징으로 하는, 평면 구조물.
  2. 제 1항에 있어서, 열의 발생이 전기적 전류 흐름에 의해 유도됨을 특징으로 하는 평면 구조물.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 하나 이상의 핫멜트 접착제 층이 (a) 하나 이상의 접착제 성분, 및 (b) 하나 이상의 전기 전도성 물질을 포함함을 특징으로 하는 평면 구조물.
  4. 제 3항에 있어서, 전기 전도성 물질이 흑연 및/또는 카본 블랙임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  5. 제 3항에 있어서, 하나 이상의 전기 전도성 물질의 질량 분율이 핫멜트 접착제를 기준으로 2 중량% 내지 60 중량%임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  6. 제 3항에 있어서, 전기 전도성 물질이 하나 이상의 공간적 방향에서 500 nm 이하의 크기를 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  7. 제 6항에 있어서, 카본 나노튜브 및/또는 카본 나노섬유가 전기 전도성 물질로서 사용됨을 특징으로 하는 평면 구조물.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 1항에 있어서, 부분 결정상 폴리머가 폴리올레핀, 폴리올레핀의 코폴리머, 이오노머(ionomer), 폴리아미드 및/또는 폴리아미드의 코폴리머임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  11. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 금속 호일, 금속 메시, 금속화된 폴리머 필름 및/또는 핫멜트 접착제 표면의 금속화에 의해 달성되는 하나 이상의 전기 전도성 접촉 수단을 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  12. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 하나 이상의 핫멜트 접착제 층이 알루미늄, 베릴륨, 보론, 칼슘, 철, 흑연, 칼륨, 구리, 마그네슘, 포스포러스(phosphorus), 알루미늄 옥사이드 및 알루미늄 클로라이드, 칼슘 카르보네이트, 칼슘 클로라이드, 구리 설페이트, 마그네타이트, 헤마타이트, 마그네슘 카르보네이트, 마그네슘 클로라이드, 포스포러스 클로라이드, 및 포스포러스 옥사이드로 이루어진 군으로부터 선택된, 하나 이상의 충전제를 포함함을 특징으로 하는 평면 구조물.
  13. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 하나 이상의 제 2의 핫멜트 접착제 층을 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  14. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 0.5 W/m·K 이상의 열전도도를 갖는 감압 접착제를 포함하는 하나 이상의 추가 층을 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  15. 제 14항에 있어서, 감압 접착제가 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 수화된 천연 고무 및 수화된 합성 고무로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 기재로 한 것임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  16. 제 14항에 있어서, 감압 접착제로부터 박리될 수 있는 하나 이상의 라이너 물질(liner material)이 0.5 W/m·K 이상의 열전도도를 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  17. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 하나 이상의 후면 물질(backing material)이 0.5 W/m·K 이상의 열전도도를 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  18. 제 13항에 있어서, 가열가능한 평면 구조물이, 평면 구조물이 처음으로 발열될 때 하나 이상의 핫멜트 접착제 층 및 추가의 하나 이상의 제 2의 핫멜트 접착제 층으로 구성된 군으로부터 선택된 층들의 결합력(cohesion)을 증가시키는 메카니즘을 갖춤을 특징으로 하는 평면 구조물.
  19. 자동차 산업에서 기재를 접착 결합시키기 위한 제 1항 또는 제 2항의 평면 구조물.
  20. 자동차 산업에서 평면 구조물과 결합된 기재를 가열시키기 위한 제 1항 또는 제 2항의 평면 구조물.
  21. 제 20항에 있어서, 기재의 가열이 평면 구조물의 발열에 의해 유도되며, 평면 구조물은 하나 이상의 전기적 접촉이 제공된 베이스 표면에 적용되며, 베이스 표면은 결합된 기재 자체들 중 하나의 표면임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  22. 제 4항에 있어서, 카본 블랙이 전도성 카본 블랙임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  23. 제 5항에 있어서, 하나 이상의 전기 전도성 물질의 질량 분율이 핫멜트 접착제를 기준으로 5 중량% 내지 50 중량%임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  24. 제 6항에 있어서, 전기 전도성 물질이 하나 이상의 공간적 방향에서 200 nm 이하의 크기를 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  25. 제 6항에 있어서, 전기 전도성 물질이 하나 이상의 공간적 방향에서 50 nm 이하의 크기를 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  26. 제 1항에 있어서, 핫멜트 접착제가 50 중량% 이상의 부분 결정상 폴리머를 함유함을 특징으로 하는 평면 구조물.
  27. 제 1항에 있어서, 핫멜트 접착제가 100 중량%의 부분 결정상 폴리머를 함유함을 특징으로 하는 평면 구조물.
  28. 제 14항에 있어서, 1 W/m·K 이상의 열전도도를 갖는 감압 접착제를 포함하는 하나 이상의 추가 층을 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  29. 제 16항에 있어서, 라이너 물질이 이형지 또는 폴리머 필름임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  30. 제 16항에 있어서, 감압 접착제로부터 박리될 수 있는 하나 이상의 라이너 물질이 1 W/m·K 이상의 열전도도를 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  31. 제 17항에 있어서, 후면 물질이 폴리머 필름임을 특징으로 하는 평면 구조물.
  32. 제 17항에 있어서, 하나 이상의 후면 물질이 1 W/m·K 이상의 열전도도를 가짐을 특징으로 하는 평면 구조물.
  33. 제 14항에 있어서, 가열가능한 평면 구조물이, 평면 구조물이 처음으로 발열될 때 하나 이상의 핫멜트 접착제 층 및 하나 이상의 감압 접착제 층으로 구성된 군으로부터 선택된 층들의 결합력을 증가시키는 메카니즘을 갖춤을 특징으로 하는 평면 구조물.
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