KR101546883B1

KR101546883B1 - Optical sensing apparatus used for fabricating light emitting diode package

Info

Publication number: KR101546883B1
Application number: KR1020140081828A
Authority: KR
Inventors: 김준섭; 김경욱; 채종훈
Original assignee: (주)피엔티
Priority date: 2014-07-01
Filing date: 2014-07-01
Publication date: 2015-08-24

Abstract

Disclosed is an optical sensing apparatus for manufacturing an LED package, which is comprised in an apparatus for manufacturing the LED package which manufactures the LED package comprising an LED and a piece of a fluorescent film automatically. The disclosed optical sensing apparatus for manufacturing the LED package comprises: a sensor for injecting a resin which is comprised in a resin injection unit, and senses a position of an LED mounting groove in order to align a syringe discharging a liquid sealing resin to the LED mounting groove with the LED mounting groove; a film piece pickup sensor which is comprised in a film piece pickup unit, and senses a position and a posture of a piece of a fluorescent film optically from a film piece supply unit before the fluorescent film piece is picked up by a pick-up collet which picks up the fluorescent film piece by absorbing the fluorescent film piece one by one; and a sensor for mounting a film piece which senses the position and the posture of the LED mounting groove optically in order to align the pick-up collet absorbed with the fluorescent film piece with the LED mounting groove filled with the sealing resin.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to an optical sensing apparatus for fabricating an LED package,

본 발명은 LED와 형광 필름 조각을 구비한 LED 패키지를 대량 자동 제작하는 LED 패키지 제조 장치에 구비되는, LED 패키지 제조용 광학 감지 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an optical sensing device for manufacturing an LED package, which is provided in an LED package manufacturing apparatus for mass-automatically producing an LED package having LED and fluorescent film pieces.

전자기기의 인디케이터(indicator), LCD 패널의 백라이트 유닛, 조명장치 등으로 사용되는 LED 패키지는 통상적으로, 반도체 칩의 일종인 LED(light emitting diode)를 리드프레임(lead frame)에 실장하고, LED와 전극 연결 부분을 보호하기 위해 투광성 수지로 밀봉하여 형성된다. 밀봉용 수지(encapsulant)로는 통상적으로, 분말 형태의 형광 충진제(phosphor powder)가 혼합된 실리콘 수지(silicone)가 사용된다.BACKGROUND ART An LED package used as an indicator of an electronic device, a backlight unit of an LCD panel, a lighting device, or the like, typically mounts a light emitting diode (LED), which is a kind of semiconductor chip, on a lead frame, And is sealed with a light-transmitting resin to protect the electrode connection portion. As the encapsulant, a silicone resin mixed with a phosphor powder in powder form is generally used.

그러나, 이러한 종래의 LED 패키지는 형광 충진제 분말을 밀봉용 수지에 균질하게 교반 및 혼합하기 어려워 LED 패키지의 발광 특성 편차가 커져 품질 관리가 어렵고 양품 수율이 낮아 진다. 또한, LED의 발열이 밀봉용 수지에 포함된 형광 충진제 분말을 변형시켜 발광 효율을 저하시키며, LED 패키지의 수명을 단축시킨다. However, in such a conventional LED package, it is difficult to homogeneously stir and mix the fluorescent filler powder with the sealing resin, so that the deviation in the light emission characteristic of the LED package becomes large, so that quality control is difficult and the yield of good products is low. In addition, the heat generation of the LED deforms the fluorescent filler powder contained in the sealing resin to lower the luminous efficiency and shorten the lifetime of the LED package.

대한민국 등록특허공보 10-1102237호Korean Patent Publication No. 10-1102237 대한민국 공개특허공보 10-2011-0074098호Korean Patent Publication No. 10-2011-0074098

본 발명은, LED에서 발(發)한 빛의 휘도를 향상시키는 형광 필름 조각이 밀봉용 수지 상측에 적층되며, 형광 필름 조각과 밀봉용 수지 사이에 접착용 매개가 없는 LED 패키지를 자동으로 제조하는 LED 패키지 제조 장치에 구비되는, 정렬(alignment)을 위한 광학적 감지를 수행하는 LED 패키지 제조용 광학 감지 장치를 제공한다. The present invention relates to a method for automatically manufacturing an LED package in which a piece of fluorescent film for enhancing the brightness of light emitted from an LED is laminated on the upper side of the sealing resin and there is no medium for bonding between the fluorescent film piece and the sealing resin There is provided an optical sensing device for manufacturing an LED package which is provided in an LED package manufacturing apparatus and performs optical sensing for alignment.

본 발명은, 리드프레임에 형성된 LED 탑재 홈에 액상의 밀봉용 수지를 주입하여 채우는 수지 주입 유닛, 베이스 필름에 부착 지지된 형광 필름 조각을 공급하는 필름 조각 공급 유닛, 및 상기 필름 조각 공급 유닛에서 형광 필름 조각을 하나씩 픽업(pick-up)하여 상기 LED 탑재 홈에 채워지고 완전 경화되지 않은 밀봉용 수지의 상측면에 떨어뜨려 부착하는 필름 조각 픽업 유닛을 구비한 LED 패키지 제조 장치에 구비되는 것으로, 상기 수지 주입 유닛에 구비된, 상기 액상의 밀봉용 수지를 상기 LED 탑재 홈으로 배출하는 시린지(syringe)를 상기 LED 탑재 홈과 정렬하기 위하여 상기 LED 탑재 홈의 위치를 광학적으로 감지하는 수지 주입용 센서, 상기 필름 조각 픽업 유닛에 구비된, 상기 형광 필름 조각을 하나씩 흡착 픽업하는 픽업 콜렛(pick-up collet)에 상기 형광 필름 조각이 픽업되기 전에 상기 필름 조각 공급 유닛에서 상기 형광 필름 조각의 위치와 자세를 광학적으로 감지하는 필름 조각 픽업용 센서, 및 상기 형광 필름 조각이 흡착된 픽업 콜렛을 상기 밀봉용 수지가 채워진 LED 탑재 홈과 정렬하기 위하여 상기 LED 탑재 홈의 위치와 자세를 광학적으로 감지하는 필름 조각 탑재용 센서를 구비하는 LED 패키지 제조용 광학 감지 장치를 제공한다. The present invention relates to a film feeding apparatus comprising a resin injection unit for injecting and filling a liquid sealing resin into an LED mounting groove formed in a lead frame, a film piece feeding unit for feeding a piece of fluorescent film attached and supported to the base film, And a film piece pick-up unit that picks up the film pieces one by one and attaches them to the upper surface of the sealing resin which is filled in the LED mounting grooves and is not fully cured, A resin injecting sensor provided in the resin injecting unit for optically sensing a position of the LED mounting groove to align a syringe for discharging the liquid sealing resin to the LED mounting groove with the LED mounting groove, The pick up collet, which is provided in the film pick-up pick-up unit for picking up and picking up the pieces of the fluorescent film one by one, A sensor for picking up a film piece optically sensing a position and a posture of the piece of fluorescent film in the film piece feeding unit before picking up a piece of the fluorescent film, and a pick-up collet to which the piece of fluorescent film is attracted, And a sensor for mounting a film piece optically sensing a position and a posture of the LED mounting groove for aligning with the groove.

상기 수지 주입용 센서, 상기 필름 조각 픽업용 센서, 및 상기 필름 조각 탑재용 센서는 각각, 아래에 위치하는 감지 대상물을 촬상하는 CCD 카메라(charge-coupled device camera), 상기 CCD 카메라의 아래 및 상기 감지 대상물보다 위에 배치되고 상기 감지 대상물에 빛을 투사하는 조명, 및 상기 감지 대상물 이외의 노이즈가 상기 CCD 카메라에 감지되지 않도록 상기 CCD 카메라와 상기 조명 사이에 배치되는 경통을 구비할 수 있다. Wherein the sensor for resin injection, the sensor for picking up a film piece, and the sensor for mounting a film piece each comprise a charge-coupled device camera for picking up a sensing object positioned below, And a barrel disposed above the object and disposed between the CCD camera and the illumination so that no noise other than the object to be sensed is detected by the CCD camera.

상기 조명은, 복수의 LED 패키지, 및, 상기 LED 패키지에서 투사된 빛은 상기 감지 대상물로 향하도록 반사하고, 상기 감지 대상물에서 입사된 빛은 상기 CCD 카메라로 향하도록 투과시키는 하프 미러(half mirror)를 구비할 수 있다. The illumination device includes a plurality of LED packages, a half mirror for reflecting the light projected from the LED package toward the sensing object, and transmitting light incident from the sensing object toward the CCD camera, .

상기 LED 패키지 제조 장치는, 상기 리드프레임 복수 개를 하나의 캐리어에 탑재하여 수평 방향으로 이송하도록 구성되고, 상기 수지 주입용 센서는 상기 시린지의 개수와 같은 개수로 구비되고, 상기 수지 주입용 센서는 상기 시린지에 일대일 대응되게 고정 연결되어, 상기 시린지가 수평 방향으로 이동하는 방향 및 거리와 같은 방향 및 거리로 이동하도록 구성될 수 있다. Wherein the LED package manufacturing apparatus is constructed so that a plurality of the lead frames are mounted on one carrier and transferred in a horizontal direction, and the resin injection sensors are provided in the same number as the number of the syringes, The syringe may be fixedly connected to the syringe in a one-to-one correspondence so as to move in the same direction and distance as the direction and distance in which the syringe moves in the horizontal direction.

본 발명의 LED 패키지 제조용 광학 감지 장치는, 상기 필름 조각 픽업용 센서가 상기 형광 필름 조각을 명확하게 감지하도록 상기 필름 조각 공급 유닛에 빛을 투사하는 보조 조명을 더 구비할 수 있다. The optical sensing device for manufacturing an LED package of the present invention may further comprise an auxiliary light for projecting light to the film piece feeding unit so that the sensor for picking up the film piece can clearly detect the piece of fluorescent film.

상기 LED 패키지 제조 장치는, 하나의 캐리어에 상기 리드프레임을 복수 개를 탑재하여 수평 방향으로 이송하도록 구성되고, 상기 필름 조각 탑재용 센서는 상기 복수의 리드프레임의 LED 탑재 홈과 순차적으로 정렬하기 위하여 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. Wherein the LED package manufacturing apparatus is configured to transport a plurality of the lead frames in one carrier on a horizontal basis, and the sensor for mounting a film piece is arranged to sequentially align with the LED mounting grooves of the plurality of lead frames And can be configured to be movable in the horizontal direction.

상기 캐리어 내에서 상기 복수의 리드프레임은 행렬을 이루며 배열되고, 상기 필름 조각 탑재용 센서는 상기 복수의 리드프레임의 행 방향과 평행하게 이동 가능하고 열 방향으로는 이동할 수 없도록 구성되고, 상기 필름 조각 탑재용 센서에 의해 임의의 일 행에 배치된 모든 리드프레임에 대한 감지가 완료되면 상기 캐리어가 상기 복수의 리드프레임의 열 방향으로 리드프레임 하나의 간격만큼 이동하도록 구성될 수 있다. Wherein the plurality of lead frames in the carrier are arranged in a matrix and the sensor for mounting film pieces is configured to be movable in parallel with the row direction of the plurality of lead frames and not movable in the column direction, When the detection for all of the lead frames disposed in any one row by the mounting sensor is completed, the carrier may be configured to move by a distance of one lead frame in the column direction of the plurality of lead frames.

상기 필름 조각 픽업용 센서는 위치가 이동되지 않게 고정되어 있고, 상기 필름 조각 공급 유닛이 수평 방향으로 이동하여 상기 형광 필름 조각이 상기 필름 조각 픽업용 센서에 하나씩 감지되도록 구성될 수 있다. The sensor for picking up a film piece may be fixed so as not to be moved, and the film piece feeding unit may be moved in a horizontal direction so that the piece of fluorescent film is detected one by one for the film piece pickup sensor.

상기 수지 주입용 센서는 상기 LED 탑재 홈 내측의 올바른 위치에 상기 LED가 탑재되어 있는지 여부를 광학적으로 감지하도록 구성될 수 있다. The resin injection sensor may be configured to optically detect whether the LED is mounted at a correct position inside the LED mounting groove.

상기 필름 조각 탑재용 센서는, 상기 픽업 콜렛에서 떨어진 형광 필름 조각이 올바른 위치와 자세로 상기 완전 경화되지 않은 밀봉용 수지의 상측면에 부착되었는지 여부를 광학적으로 감지하도록 구성될 수 있다. The film piece mounting sensor may be configured to optically sense whether a piece of fluorescent film separated from the pick-up collet is attached to the upper side of the sealing resin that is not fully cured in the correct position and posture.

본 발명의 LED 패키지 제조용 광학 감지 장치에 의하면, 리드프레임에 밀봉용 수지를 주입할 때, 형광 필름 조각을 픽업 콜렛(pick-up collet)으로 픽업(pick-up)할 때, 및 픽업한 형광 필름 조각을 리드프레임에 탑재할 때, 비접촉식 방법으로 정확하고 빠르게 위치 정렬할 수 있다. 따라서, LED 패키지의 양품 수율과 생산성이 향상되고 생산 비용을 절감할 수 있다. According to the optical sensing device for manufacturing an LED package of the present invention, when the sealing resin is injected into the lead frame, when picking up a piece of fluorescent film with a pick-up collet, When the pieces are mounted on the lead frame, they can be positioned accurately and quickly in a non-contact manner. Thus, the yield of the good product and the productivity of the LED package can be improved and the production cost can be reduced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 제조용 광학 감지 장치를 적용하여 생산되는 LED 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 LED 패키지 제조에 사용되는 리드프레임(lead frame)이 캐리어(carrier)에 탑재된 형태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 광학 감지 장치를 구비한 LED 패키지 제조 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit)을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3의 리드프레임 피딩 유닛(lead frame feeding unit)을 도시한 평면도이다.
도 6는 도 3의 수지 주입 유닛(resin dispensing unit)과 이에 결합된 수지 주입용 센서를 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 시린지와 수지 주입용 센서를 아래에서 보고 도시한 사시도이다.
도 8은 도 6 및 도 7의 수지 주입용 센서에 의해 촬상된 화면의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 9는 도 3의 필름 조각 공급 유닛을 도시한 측단면도이다.
도 10은 도 3의 필름 조각 공급 유닛의 변형 예를 도시한 측단면도이다.
도 11은 도 3의 필름 조각 픽업 유닛을 도시한 사시도이고, 도 12는 필름 조각 픽업용 센서와 필름 조각 탑재용 센서를 구비한 필름 조각 감지 유닛을 도시한 사시도이며, 도 13은 도 11의 필름 조각 픽업 유닛과 도 12의 필름 조각 감지 유닛을 함께 도시한 정면도이다.
도 14는 도 12의 필름 조각 픽업용 센서에 의해 촬상된 화면의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 15은 도 12의 필름 조각 탑재용 센서에 의해 촬상된 화면의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 16은 도 3의 리드프레임 리드프레임 언로딩 유닛을 도시한 사시도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating an LED package manufactured by applying an optical sensing device for manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a form in which a lead frame used for manufacturing an LED package is mounted on a carrier.
3 is a plan view of an LED package manufacturing apparatus having an optical sensing device according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing the lead frame loading unit of FIG. 3;
FIG. 5 is a plan view showing the lead frame feeding unit of FIG. 3. FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing a resin dispensing unit and a resin injection sensor connected to the resin dispensing unit of FIG. 3, and FIG. 7 is a perspective view of the syringe and resin injection sensor of FIG. 6 viewed from below.
Fig. 8 is a plan view showing an example of a screen shot by the resin injection sensor of Figs. 6 and 7. Fig.
Fig. 9 is a side sectional view showing the film piece feeding unit of Fig. 3; Fig.
10 is a side cross-sectional view showing a modified example of the film piece feeding unit of Fig.
Fig. 11 is a perspective view showing the film piece pick-up unit of Fig. 3, Fig. 12 is a perspective view showing a film piece detection unit provided with a sensor for picking up a film piece and a sensor for mounting a film piece, Fig. 12 is a front view showing the piece pick-up unit and the film piece detection unit of Fig. 12 together.
Fig. 14 is a plan view showing an example of a screen shot by the film piece pick-up sensor of Fig. 12; Fig.
Fig. 15 is a plan view showing an example of a screen shot by the film piece mounting sensor of Fig. 12; Fig.
Fig. 16 is a perspective view showing the lead frame lead frame unloading unit of Fig. 3; Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 제조용 광학 감지 장치를 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an optical sensing device for manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terminology used herein is a term used to properly express the preferred embodiment of the present invention, which may vary depending on the intention of the user or operator or the custom in the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 제조용 광학 감지 장치를 적용하여 생산되는 LED 패키지를 도시한 단면도로서, 이를 참조하면, LED 패키지(1)는 리드 프레임(lead frame)(2)과, LED(light emitting diode)(4)와, 밀봉용 수지(encapsulant)(6)와, 형광 필름 조각(7)을 구비한다. 리드 프레임(2)은 상측면이 개방되어 LED 탑재 홈(3)이 형성되어 있다. LED(4)는 LED 탑재 홈(3)의 내측 바닥면에 고정 탑재되고, 본딩 와이어(bonding wire)(5)에 의해 리드 프레임(2)과 전기적으로 연결된다. 밀봉용 수지(6)는 LED(4)가 실장된 LED 탑재 홈(3)에 채워져 경화된다. 밀봉용 수지(6)는 예컨대, 광학적으로 투명한 실리콘 수지(silicone)일 수 있고, 액상의 실리콘 수지가 상온에서 또는 상온보다 높은 고온에서 방치하여 경화됨으로써 LED(4)가 LED 탑재 홈(3) 내에서 밀봉된다. 1 is a cross-sectional view of an LED package manufactured by applying an optical sensing device for manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the LED package 1 includes a lead frame 2, A light emitting diode (LED) 4, an encapsulant 6, and a piece of fluorescent film 7. The lead frame 2 has an upper side opened to form an LED mounting groove 3. The LED 4 is fixedly mounted on the inner bottom surface of the LED mounting groove 3 and is electrically connected to the lead frame 2 by a bonding wire 5. The sealing resin 6 is filled in the LED mounting groove 3 on which the LED 4 is mounted and cured. The sealing resin 6 may be, for example, an optically transparent silicone resin, and the liquid silicone resin is cured at room temperature or at a high temperature higher than room temperature, so that the LED 4 is hardened in the LED mounting groove 3 .

형광 필름 조각(7)은 LED(4)에서 발(發)한 빛의 휘도를 향상시켜 준다. 형광 필름 조각(7)은 밀봉용 수지(6)의 상측면에 예컨대, OCA(optical clean adhesive)와 같은 접착용 매개 없이 부착되는 것으로, 밀봉용 수지(6)가 완전 경화되기 전에 밀봉용 수지(6)의 상측면에 부착된 후 밀봉용 수지(6)가 완전 경화됨에 의해 밀봉용 수지(6)에 고착(固着)된다. 형광 필름 조각(7)은 형광 충진제 분말이 혼합된 액상의 수지를 마주보는 한 쌍의 롤러(roller) 사이에 형성된 닙(nip)을 통과하도록 압출하고 경화하여 형광 필름을 형성한 후, LED 탑재 홈(3)에 채워진 밀봉용 수지(6)의 상측면을 가리도록 적당한 크기로 재단하여 형성할 수 있다. 상기 형광 충진제는 예컨대, YANTAI SHIELD ADVANCED MATERIALS사의 SDY555-7, R625 등의 제품을 이용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않는다. 형광 충진제가 혼합되는 수지는 투명한 액상의 실리콘 수지(silicone)이 적용될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않는다. The fluorescent film piece 7 improves the brightness of the light emitted from the LED 4. The fluorescent film piece 7 is attached to the upper surface of the sealing resin 6 without an adhesive medium such as OCA (optical clean adhesive), for example, before the sealing resin 6 is completely cured, 6, and then the sealing resin 6 is completely hardened, so that the sealing resin 6 is fixed to the resin 6 for sealing. The fluorescent film piece 7 is extruded and cured to pass through a nip formed between a pair of rollers facing the liquid resin mixed with the fluorescent filler powder to form a fluorescent film, Can be formed by cutting to an appropriate size so as to cover the upper surface of the sealing resin (6) filled in the sealing resin (3). Examples of the fluorescent filler include, but are not limited to, SDY555-7 and R625 from YANTAI SHIELD ADVANCED MATERIALS. The resin to which the fluorescent filler is mixed may be a transparent liquid silicone resin, but is not limited thereto.

또는, 형광 필름 조각(7)은 형광 잉크(phosphor ink)를 베이스 필름(186)(도 10 참조)에 스크린 인쇄하고 경화하여 형성할 수 있다. 스크린 인쇄를 통해 형광 잉크가 LED 탑재 홈(3)의 상측면 개구의 내주면 형태와 일치하는 형태(예를 들어, 사각형, 코너가 곡선화된 사각형, 원형 등)와 크기로 베이스 필름(186) 상에 인쇄될 수 있다. 인쇄된 형광 잉크 패턴을 상온 또는 상온보다 높은 온도에서 경화함으로써 고화(固化)된 형광 필름 조각(7)이 형성된다. Alternatively, the piece of fluorescent film 7 can be formed by screen printing and curing a fluorescent ink onto the base film 186 (see Fig. 10). (For example, square, corner curved rectangle, circular shape, etc.) coinciding with the shape of the inner circumferential surface of the upper side opening of the LED mounting groove 3 through the screen printing and the size of the base film 186 As shown in FIG. The printed fluorescent ink pattern is cured at room temperature or higher than room temperature to form a solidified fluorescent film piece 7.

형광 잉크는 바인더(binder) 수지 혼합물, 분말 형태의 형광 충진제, 및 용매를 혼합 및 교반하여 형성된 액상의 도료로서, 형광 충진제가 바인더 수지 혼합물 내에서 고르게 확산 분포되고, 중력에 불구하고 가라앉지 않아 균일한 광 특성을 갖는다. 형광 잉크 내에서 바인더 수지 혼합물은 25 내지 60 중량%, 형광 충진제는 30 내지 70 중량%, 용매는 5 내지 20 중량%를 차지할 수 있으나, 반드시 한정되지는 않는다. 바인더 수지 혼합물은 예컨대, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지, 및 희석제를 포함하나, 반드시 이에 한정되지는 않는다. 형광 충진제는 예컨대, YANTAI SHIELD ADVANCED MATERIALS사의 SDY555-7, R625 등의 제품을 이용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않는다. 용매는 예컨대, 디메틸 사이클로헥실아민, 메틸에틸 케톤, 사이클로헥사논, 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌 글라이콜 모노부틸에테르 아세테이트, 크실렌, 에틸아세테이트, 다이프로필렌 글리콜 모노 메틸에테르, 노말부틸아세테이트, 부틸 글라이콜, 또는 이들의 혼합물일 수 있으나, 반드시 이에 한정되지는 않는다. The fluorescent ink is a liquid coating material formed by mixing and stirring a binder resin mixture, a powdery fluorescent filler, and a solvent. The fluorescent filler is uniformly diffused and distributed in the binder resin mixture, And has one optical characteristic. In the fluorescent ink, the binder resin mixture may contain 25 to 60% by weight, the fluorescent filler may include 30 to 70% by weight, and the solvent may include 5 to 20% by weight. The binder resin mixture includes, for example, a polyester resin, an acrylic resin, a cellulose resin, and a diluent, but is not limited thereto. Examples of fluorescent fillers include, but are not limited to, SDY555-7 and R625 from YANTAI SHIELD ADVANCED MATERIALS. Examples of the solvent include dimethyl cyclohexylamine, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, xylene, ethyl acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, n-butyl acetate, Or a mixture thereof, but is not limited thereto.

한편, 형광 필름 조각(7)의 물리적 손상을 억제하는 보호 필름 조각(미도시)이 형광 필름 조각(7) 위에 적층될 수도 있다. 보호 필름 조각은 실리콘 수지를 형광 필름 조각(7) 위에 도포하고 상온 또는 상온보다 높은 온도에서 방치하여 경화하거나, 적외선(ultraviolet ray) 조사(照射)에 의해 경화되는 UV(ultraviolet) 경화 수지를 형광 필름 조각(7) 위에 도포하고 적외선 조사(照射)로 경화함으로써 형성될 수 있다. On the other hand, a protective film piece (not shown) for suppressing physical damage of the fluorescent film piece 7 may be laminated on the fluorescent film piece 7. [ The protective film piece is formed by applying a silicone resin onto the piece of fluorescent film 7 and curing by leaving it at a room temperature or a room temperature or by irradiating ultraviolet curable resin which is cured by ultraviolet ray irradiation, (7) and curing by infrared irradiation.

도 2는 LED 패키지 제조에 사용되는 리드프레임(lead frame)이 캐리어(carrier)에 탑재된 형태를 도시한 사시도이다. 도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 자동화 공정에 의해 LED 패키지(1)로 연속적으로 제조되는 과정에서 복수의 리드프레임(2)이 캐리어(10)에 탑재된 상태로 이송된다. 구체적으로, LED 패키지 제조 장치(20)(도 3 참조)에 공급될 때에는 리드프레임(2)과, 리드프레임(2)에 실장되고 본딩 와이어(5)에 의해 결선된 LED(4)를 구비한, 복수의 LED 패키지 반제품이 캐리어(10)에 탑재된 상태로 이송된다. 2 is a perspective view showing a form in which a lead frame used for manufacturing an LED package is mounted on a carrier. Referring to FIGS. 1 and 2 together, a plurality of lead frames 2 are transferred in a state of being mounted on the carrier 10 in the process of being continuously produced by the LED package 1 by an automation process. Specifically, when supplied to the LED package manufacturing apparatus 20 (see Fig. 3), the lead frame 2, the LED chip 4 mounted on the lead frame 2 and connected by the bonding wire 5 , And a plurality of LED package semi-finished products are carried on the carrier 10.

LED 패키지(1)를 제조하는 자동화된 시스템은, LED 실장 장치(미도시), LED 패키지 제조 장치(20)(도 3 참조), 및 경화 장치(미도시)를 구비한다. 상기 LED 실장 장치는 리드프레임(2)의 LED 탑재 홈(3) 내에 LED(4)를 실장하고 본딩 와이어(5)로 리드프레임(2)과 LED(4)를 결선한다. 상기 LED 패키지 제조 장치(20)는 액상의 밀봉용 수지(6)를 LED 탑재 홈(3)에 주입하고 형광 필름 조각(7)을 밀봉용 수지(6)의 상측면에 부착한다. 상기 경화 장치는 액상의 밀봉용 수지(6)를 상온 또는 상온보다 높은 온도로 가열 경화하여 LED(4)를 밀봉하고 형광 필름 조각(7)을 밀봉용 수지(6)에 고정 결합한다. The automated system for manufacturing the LED package 1 includes an LED mounting apparatus (not shown), an LED package manufacturing apparatus 20 (see FIG. 3), and a curing apparatus (not shown). The LED mounting apparatus mounts the LED 4 in the LED mounting groove 3 of the lead frame 2 and connects the lead frame 2 and the LED 4 with the bonding wire 5. The LED package manufacturing apparatus 20 injects the liquid sealing resin 6 into the LED mounting groove 3 and attaches the piece of fluorescent film 7 to the upper surface of the sealing resin 6. [ The curing apparatus thermally cures the liquid sealing resin 6 at room temperature or higher than room temperature to seal the LED 4 and fix the fluorescent film piece 7 to the sealing resin 6. [

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 광학 감지 장치를 구비한 LED 패키지 제조 장치의 평면도이다. 도 2 및 도 3을 함께 참조하면, LED 패키지 제조 장치(20)는 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit)(60), 수지 주입 유닛(sealing resin dispensing unit)(81), 필름 조각 공급 유닛(130), 필름 조각 픽업 유닛(110), 필름 조각 감지 유닛(200), 리드프레임 언로딩 유닛(lead frame unloading unit)(70), 리드프레임 피딩 유닛(lead frame feeding unit)(22), 및 콘트롤러(controller)(175)를 구비한다. 리드프레임 피딩 유닛(22)은 LED 탑재 홈(3)에 LED(4)가 탑재된 리드프레임(2)이 행렬을 이루며 복수 개가 탑재된 캐리어(carrier)(10)를 이송 레일(transfer rail)(23)을 따라 X축 양(+)의 방향과 평행하게 이동시킨다. 이송 레일(23)은 베이스 플레이트(21)의 상측면에 고정 설치된다. 3 is a plan view of an LED package manufacturing apparatus having an optical sensing device according to an embodiment of the present invention. 2 and 3, the LED package manufacturing apparatus 20 includes a lead frame loading unit 60, a sealing resin dispensing unit 81, a film piece feeding unit 130, a film carving pick-up unit 110, a film piece detecting unit 200, a lead frame unloading unit 70, a lead frame feeding unit 22, and a controller 175. [ The lead frame feeding unit 22 is provided with a carriage 10 on which a plurality of lead frames 2 with the LEDs 4 mounted thereon are mounted on the LED mounting grooves 3 as a transfer rail 23) along the direction of the positive X-axis (+). The transfer rail 23 is fixed to the upper surface of the base plate 21.

리드프레임 로딩 유닛(60)은 이송 레일(23)의 좌측에 배치되고, 복수의 리드프레임(2)이 탑재된 캐리어(10)를 이송 레일(23)로 순차적으로 로딩(loading)한다. 리드프레임 언로딩 유닛(70)은 이송 레일(23)의 우측에 배치되고, 이송 레일(23)을 따라 이동하여 이송 레일(23)에서 순차적으로 배출되는 캐리어(10)를 수거한다. 수지 주입 유닛(81)은 캐리어(10)에 탑재된 리드프레임(2)이 이송 레일(23)을 따라 X축 양(+)의 방향과 평행하게 이동하여 이송 레일(23) 상의 밀봉용 수지 디스펜싱 위치에 도달한 때 LED 탑재 홈(3)에 액상의 밀봉용 수지(6)(도 1 참조)를 주입하여 채운다. The lead frame loading unit 60 is disposed on the left side of the feed rail 23 and sequentially loads the carrier 10 on which the plurality of lead frames 2 are mounted with the feed rail 23. [ The lead frame unloading unit 70 is disposed on the right side of the conveying rail 23 and moves along the conveying rail 23 to collect the carrier 10 which is sequentially discharged from the conveying rail 23. The resin injection unit 81 moves the lead frame 2 mounted on the carrier 10 in parallel to the direction of positive X-axis along the transfer rail 23, When the fencing position is reached, the liquid sealing resin 6 (see Fig. 1) is injected into the LED mounting groove 3 and filled.

필름 조각 공급 유닛(130)은 복수의 형광 필름 조각(7)(도 1 참조)을 공급한다. 필름 조각 픽업 유닛(110)은 필름 조각 공급 유닛(130)에서 형광 필름 조각(7)을 하나씩 픽업(pick-up)하고, LED 탑재 홈(3)에 밀봉용 수지(6)가 주입된 리드프레임(2)이 이송 레일(23)을 따라 X축 양(+)의 방향과 평행하게 이동하여 이송 레일(23) 상의 형광 필름 조각 부착 위치에 도달한 때 상기 픽업된 형광 필름 조각(7)을 내려 완전 경화되지 않은 밀봉용 수지(6)의 상측면에 부착한다. 콘트롤러(175)는 리드프레임 로딩 유닛(60), 수지 주입 유닛(81), 필름 조각 공급 유닛(130), 필름 조각 픽업 유닛(110), 리드프레임 언로딩 유닛(70), 및 리드프레임 피딩 유닛(22)의 동작을 제어한다. The film piece feeding unit 130 supplies a plurality of pieces of fluorescent film 7 (see Fig. 1). The film piece pick-up unit 110 picks up the fluorescent film pieces 7 one by one from the film piece feed unit 130 and feeds the LED chip 3 to the lead frame The picked up fluorescent film piece 7 is lowered when the pickup 2 moves parallel to the direction of positive X-axis along the feed rail 23 and reaches the attachment position of the fluorescent film piece on the feed rail 23 And adheres to the upper surface of the sealing resin 6 which is not completely cured. The controller 175 includes a leadframe loading unit 60, a resin injection unit 81, a film piece feed unit 130, a film piece pick-up unit 110, a lead frame unloading unit 70, (22).

도 4는 도 3의 리드프레임 로딩 유닛(lead frame loading unit)을 도시한 사시도로서, 이를 참조하면, 리드프레임 로딩 유닛(60)은 아래층과 위층에 각각 배치된 선반 형태의 매거진 공급부(61)와 매거진 배출부(65), 매거진 공급부(61) 및 매거진 배출부(65)의 일 측에 매거진 엘리베이터(magazine elevator)(67), 및 리드프레임(2)(도 2 참조)이 탑재된 캐리어(10)(도 2 참조)를 이송 레일(23)(도 3 참조)로 밀어내는 캐리어 푸셔(carrier pusher)(68)를 구비한다. 매거진 공급부(61)로는 복수의 리드프레임(2)이 탑재된 캐리어(10)를 복수 개 포함하는 매거진(magazine)(13)이 공급된다. 매거진(13) 내에는 복수의 캐리어(10)가 서로 이격되게 적층 배치되며, 매거진(13)의 앞면과 뒷면은 캐리어(10)가 미끄러져 출입할 수 있게 개방되어 있다. FIG. 4 is a perspective view showing a lead frame loading unit of FIG. 3. Referring to FIG. 4, the lead frame loading unit 60 includes a magazine supply unit 61 in the form of a shelf, A magazine elevator 67 and a lead frame 2 (see FIG. 2) mounted on one side of the magazine discharge portion 65, the magazine supply portion 61 and the magazine discharge portion 65, (See FIG. 2) to the transfer rail 23 (see FIG. 3). The carrier pusher 68 shown in FIG. A magazine 13 including a plurality of carriers 10 on which a plurality of lead frames 2 are mounted is supplied to the magazine supplying portion 61. [ In the magazine 13, a plurality of carriers 10 are stacked so as to be spaced apart from each other, and the front surface and the back surface of the magazine 13 are opened so that the carrier 10 can slide in and out.

매거진 공급부(61)에 투입된 매거진(13)은 공급 컨베이어 벨트(63)에 의해 매거진 엘리베이터(67)로 이동하고, 수평 빔(beam) 형태의 캐리어 푸셔(68)가 매거진(13) 내의 캐리어(10)를 X축 양(+)의 방향과 평행하게 밀어 캐리어(10)를 이송 레일(23)에 로딩한다. 매거진 엘리베이터(67)는 매거진 공급부(61)에서 매거진 엘리베이터(67)로 이동한 매거진(13)을 단계적으로 상승시키고, 캐리어 푸셔(68)는 매거진(13)이 올려지면 동등한 높이로 정렬된 캐리어(10)를 밀어 이송 레일(23)에 이송한다. 이와 같은 동작의 반복으로 매거진(13) 내부에 적층된 모든 캐리어(10)가 위층에서부터 아래층까지 모두 이송 레일(23)에 로딩되고, 빈 매거진(13)은 올려져 매거진 배출부(65)로 옮겨진다. 그리고, 캐리어(10)가 내부에 적층된 새로운 매거진(13)에 대해 상술한 작업이 반복 수행되어 캐리어(10)가 계속하여 이송 레일(23)에 투입된다. The magazine 13 inserted into the magazine supply unit 61 is moved to the magazine elevator 67 by the supply conveyor belt 63 and the carrier pusher 68 in the form of a horizontal beam enters the carrier 10 ) In parallel to the direction of the positive X-axis (+) to load the carrier 10 onto the conveying rail 23. The magazine elevator 67 raises the magazine 13 moved to the magazine elevator 67 from the magazine supply section 61 step by step and the carrier pusher 68 moves the carrier 13 arranged at an equal height when the magazine 13 is raised 10) and feeds them to the feed rail (23). All the carriers 10 stacked in the magazine 13 are loaded on the conveying rail 23 from the upper layer to the lower layer and the empty magazine 13 is raised and transferred to the magazine discharge portion 65 Loses. Then, the above-described operation is repeatedly performed on the new magazine 13 in which the carrier 10 is stacked, so that the carrier 10 is continuously fed into the feed rail 23. [

도 5는 도 3의 리드프레임 피딩 유닛(lead frame feeding unit)을 도시한 평면도로서, 이를 참조하면, 리드프레임 피딩 유닛(22)의 이송 레일(23)은 X축과 평행하게 연장되고, 캐리어(10)의 폭만큼 이격된 한 쌍의 빔(24, 25)을 구비하여 이루어진다. 제1 및 제2 빔(24, 25) 내측으로 단차지게 돌출된 단차턱(미도시)에 캐리어(10)의 양 측 모서리가 지지되어 캐리어(10)가 이송 레일(23)을 따라 이동할 수 있다. 리드프레임 피딩 유닛(22)은 복수의 이송 집게(30, 40, 49)와, 복수의 클램프(clamp)(36, 38, 46)를 더 구비한다. 이송 레일(23)에 인접하여 X축과 평행하게 연장되게 스크류(27)가 설치되고, 스크류(27)에 제1 내지 제3 이동 부재(29, 40, 48)가 체결되며, 제1 내지 제3 이동 부재(29, 40, 48)에 제1 내지 제3 이송 집게(30, 41, 49)가 결합된다. 제1 내지 제3 이송 집게(30, 41, 49)은 각각 하부 집게손(미도시)과, 상기 하부 집게손에 대해 가까워지거나 멀어지도록 움직이는 상부 집게손(34, 44, 52)을 구비한다. FIG. 5 is a plan view showing the lead frame feeding unit of FIG. 3. Referring to FIG. 5, the feed rail 23 of the lead frame feeding unit 22 extends parallel to the X axis, And a pair of beams 24, 25 spaced apart from each other by a width of the beam. Both side edges of the carrier 10 are supported by stepped jaws (not shown) protruding stepwise inside the first and second beams 24 and 25 so that the carrier 10 can move along the conveying rail 23 . The lead frame feeding unit 22 further includes a plurality of feed tongues 30, 40 and 49 and a plurality of clamps 36, 38 and 46. A screw 27 is provided so as to extend in parallel with the X axis adjacent to the transfer rail 23 and the first to third moving members 29, 40 and 48 are fastened to the screw 27, The first to third transporting tongues 30, 41 and 49 are coupled to the transporting members 29, 40 and 48, respectively. The first to third transfer grippers 30, 41 and 49 each have a lower gripper hand (not shown) and upper gripper hands 34, 44 and 52 which move closer to or away from the lower gripper hand.

상부 집게손(34, 44, 52)이 하부 집게손(미도시)에 가까워지면 캐리어(10)의 일 측 모서리를 파지(把指)하게 되고, 스크류(27)가 일 방향으로 회전하면 제1 내지 제3 이동 부재(29, 40, 48)가 X축 양(+)의 방향과 평행하게 이동하여 제1 내지 제3 이송 집게(30, 41, 49)도 같은 방향으로 이동하므로 제1 내지 제3 이송 집게(30, 41, 49)에 파지된 캐리어(10)는 이송 레일(23)을 따라 그 하류 방향으로 전진 이동한다. When the upper clamping hands 34, 44 and 52 are brought close to the lower clamping hands (not shown), one side edge of the carrier 10 is grasped. When the screw 27 rotates in one direction, The first to third transporting tongues 30, 41 and 49 move in the same direction as the first to third transporting members 29, 40 and 48 move in parallel with the positive (+) direction of the X axis, The carrier 10 gripped by the three conveying rollers 30, 41 and 49 advances along the conveying rail 23 in the downstream direction thereof.

그리고, 상부 집게손(34, 44, 52)이 하부 집게손(미도시)에서 멀어지면 캐리어(10) 파지(把指)가 해제되고, 스크류(27)가 반대 방향으로 회전하면 제1 내지 제3 이동 부재(29, 40, 48)가 X축 음(-)의 방향과 평행하게 이동하여 제1 내지 제3 이송 집게(30, 41, 49)도 같은 방향으로 이동하므로 제1 내지 제3 이송 집게(30, 41, 49)가 원위치로 복귀하게 된다. When the upper clamping hands 34, 44 and 52 move away from the lower clamping hands (not shown), the gripping of the carrier 10 is released. When the screw 27 rotates in the opposite direction, The first to third transporting tongues 30, 41 and 49 move in the same direction as the first to third transporting members 29, 40 and 48 move in parallel with the direction of the negative X- The tongues 30, 41, and 49 return to their original positions.

제1 이송 집게(30)는 리드프레임 로딩 유닛(60)(도 3 참조)으로부터 이송 레일(23)로 투입된 캐리어(10)를 밀봉용 수지 디스펜싱 위치까지 이송한다. 밀봉용 수지 디스펜싱 위치에서도 캐리어(10)는 X축과 평행한 방향으로 하나의 리드프레임(2) 간격만큼씩 진행한다. 부연하면, 캐리어(10)에는 복수의 리드프레임(2)이 행렬을 이루며 배열된다. 여기서, Y축과 평행한 라인(line)을 행으로, X축과 평행한 라인(line)을 열로 정의한다. 수지 주입 유닛(81)(도 3 참조)의 제1 및 제2 수지 주입용 센서(191, 195)(도 6 및 도 7 참조)와 제1 및 제2 시린지(syringe)(87, 97)(도 6 및 도 7 참조)에 의해 임의의 일 행에 배치된 모든 리드프레임(2)에 대한 위치 감지 및 수지 주입이 완료되면, 제1 이송 집게(3)가 캐리어(10)를 잡고 X축과 평행한 방향으로 리드프레임(2) 하나의 간격만큼 이동시킨다. The first transfer gripper 30 transfers the carrier 10, which has been fed from the lead frame loading unit 60 (see FIG. 3) to the transfer rail 23, to the sealing resin dispensing position. Even in the sealing resin dispensing position, the carrier 10 advances by one lead frame 2 in the direction parallel to the X axis. In more detail, the carrier 10 is arranged with a plurality of lead frames 2 arranged in a matrix. Here, a line parallel to the Y axis is defined as a row, and a line parallel to the X axis is defined as a column. The first and second resin injection sensors 191 and 195 (see FIGS. 6 and 7) and the first and second syringes 87 and 97 (see FIGS. 6 and 7) of the resin injection unit 81 6 and 7) completes position sensing and resin injection for all the lead frames 2 arranged in any one row, the first conveying forceps 3 grasps the carrier 10, The lead frame 2 is moved by one gap in the parallel direction.

제2 이송 집게(41)는 캐리어(10)를 밀봉용 수지 디스펜싱 위치에서 형광 필름 조각 부착 위치까지 이송한다. 형광 필름 조각 부착 위치에서도 캐리어(10)는 X축과 평행한 방향으로 하나의 리드프레임(2)의 간격만큼씩 진행한다. 부연하면, 필름 조각 탑재용 센서(220)(도 12 참조)와 필름 조각 픽업 유닛(110)(도 11 및 도 13 참조)에 의해 임의의 일 행에 배치된 모든 리드프레임(2)에 대한 위치 및 자세 감지와, 형광 필름 조각(7) 부착이 완료되면, 제2 이송 집게(41)가 캐리어(10)를 잡고 X축과 평행한 방향으로 리드프레임(2) 하나의 간격만큼 이동시킨다. The second transfer gripper 41 transfers the carrier 10 from the sealing resin dispensing position to the fluorescent film piece attaching position. The carrier 10 advances by a distance of one lead frame 2 in the direction parallel to the X axis even at the fluorescent film piece attaching position. The position for all the lead frames 2 arranged in any one row by the film piece mounting sensor 220 (see Fig. 12) and the film piece pick-up unit 110 (see Figs. 11 and 13) And the attachment of the fluorescent film piece 7 is completed, the second conveying forceps 41 grips the carrier 10 and moves the lead frame 2 by a distance of one lead frame 2 in the direction parallel to the X axis.

제3 이송 집게(49)는 캐리어(10)를 형광 필름 조각 부착 위치에서 리드프레임 언로딩 유닛(70)(도 3 참조)까지 이송한다. 리드프레임 언로딩 유닛(70)(도 3 참조)까지 이송된 캐리어(10)는 제3 이송 집게(49)에 의한 캐리어(10) 파지가 해제됨과 동시에 리드프레임 언로딩 유닛(70) 내부로 진입한다.The third feeding tongue 49 transfers the carrier 10 from the fluorescent film piece attaching position to the lead frame unloading unit 70 (see Fig. 3). The carrier 10 transported to the lead frame unloading unit 70 (see FIG. 3) releases the gripping of the carrier 10 by the third transporting tongue 49 and simultaneously enters the lead frame unloading unit 70 do.

한 쌍의 클램프(36, 38)는 밀봉용 수지 디스펜싱 위치에 도달한 캐리어(10)를 이송 레일(23)에 밀착되도록 아래로 가압하여 제1 이송 집게(30)가 원위치로 복귀할 때 캐리어(10)가 위치 이동하지 않게 고정한다. 나머지 하나의 클램프(46)는 형광 필름 조각 부착 위치에 도달한 캐리어(10)를 이송 레일(23)에 밀착되도록 아래로 가압하여 제2 이송 집게(41)가 원위치로 복귀할 때 캐리어(10)가 위치 이동하지 않게 고정한다. The pair of clamps 36 and 38 press the carrier 10 which has reached the sealing resin dispensing position downward so as to be close to the transfer rail 23 so that when the first transfer gripper 30 returns to its original position, (10) is fixed so as not to move. The other clamp 46 presses the carrier 10 which has reached the fluorescent film piece attaching position downward so as to be closely contacted with the feed rail 23 so that the carrier 10 is returned when the second feed tongue 41 returns to the original position. Is fixed so as not to move the position.

도 6는 도 3의 수지 주입 유닛(resin dispensing unit)과 이에 결합된 수지 주입용 센서를 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 시린지와 수지 주입용 센서를 아래에서 보고 도시한 사시도이며, 도 8은 도 6 및 도 7의 수지 주입용 센서에 의해 촬상된 화면의 일 예를 도시한 평면도이다. 도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 수지 주입 유닛(81)은 제1 및 제2 시린지(syringe)(87, 97)와, 제1 시린지(87)와 제2 시린지(97)를 각각 지지하는 제1 시린지 지지부(85) 및 제2 시린지 지지부(95)와, 한 쌍의 시린지 지지부(85, 95)를 X축과 평행한 방향으로 왕복 가능하게 지지하는 지지부 구동기(83)를 구비한다. 지지부 구동기(83)는 이송 레일(23)에 인접하여 베이스 플레이트(21)(도 3 참조) 상에 설치된 테이블(table)(80)(도 3 참조)에 지지된다. 제1 시린지 지지부(85) 및 제2 시린지 지지부(95)는 각각, 제1 시린지(87) 및 제2 시린지(97)를 Y축과 평행한 방향으로 왕복 가능하게 지지하고, 제1 시린지(87) 및 제2 시린지(97)의 니들(needle)(88, 98)을 통해 밀봉용 수지(6)(도 1 참조)가 아래로 배출될 수 있게 피스톤(piston)(미도시)을 아래로 가압한다. FIG. 6 is a perspective view showing a resin dispensing unit of FIG. 3 and a resin injection sensor connected to the resin dispensing unit, FIG. 7 is a perspective view of the syringe and resin injection sensor of FIG. 6, 8 is a plan view showing an example of a screen shot by the resin injection sensor of Figs. 6 and 7. Fig. 6 and 7, the resin injection unit 81 includes a first syringe 87 and a second syringe 87, a first syringe 87 and a second syringe 97, And a support part driver 83 for supporting the first syringe support part 85 and the second syringe support part 95 and the pair of syringe support parts 85 and 95 so as to reciprocate in the direction parallel to the X axis. The support unit driver 83 is supported on a table 80 (see FIG. 3) provided on the base plate 21 (see FIG. 3) adjacent to the conveyance rail 23. The first syringe support portion 85 and the second syringe support portion 95 respectively support the first syringe 87 and the second syringe 97 so as to be reciprocable in the direction parallel to the Y axis and the first syringe 87 (Not shown) so that the sealing resin 6 (see FIG. 1) can be discharged downward through needles 88 and 98 of the second syringe 97 and the needles 88 and 98 of the second syringe 97, do.

수지 주입 유닛(81)에는 제1 및 제2 시린지(87, 97)를 캐리어(10)에 탑재된 리드프레임(2)의 LED 탑재 홈(3)(도 2 참조)과 정렬하기 위하여 LED 탑재 홈(3)의 위치를 광학적으로 감지하는 제1 및 제2 수지 주입용 센서(191, 195)가 구비된다. 제1 및 제2 수지 주입용 센서(191, 195)는 LED 패키지 제조 장치(20)(도 3 참조)에 구비된 광학 감지 장치의 일 부분이다. 상기 광학 감지 장치는, 제1 및 제2 수지 주입용 센서(191, 195)와, 후술할 필름 조각 픽업용 센서(210)(도 12 참조) 및 필름 조각 탑재용 센서(220)(도 12 참조)를 포함하여 구성된다. In order to align the first and second syringes 87 and 97 with the LED mounting grooves 3 (see FIG. 2) of the lead frame 2 mounted on the carrier 10, And first and second resin injection sensors 191 and 195 for optically detecting the position of the first resin injection port 3 are provided. The first and second resin injection sensors 191 and 195 are part of the optical sensing device provided in the LED package manufacturing apparatus 20 (see FIG. 3). The optical sensing device includes first and second resin injection sensors 191 and 195, a sensor 210 for picking up a film piece (to be described later) (see FIG. 12) and a sensor 220 for film piece mounting ).

제1 및 제2 수지 주입용 센서(191, 195)는 각각 제1 및 제2 시린지(87, 97)에 고정 연결된다. 따라서, 제1 및 제2 시린지(87, 97)가 수평 방향, 즉 XY평면과 평행한 평면 상에서 이동할 때 그와 같은 방향 및 거리로 이동하게 된다. 제1 및 제2 수지 주입용 센서(191, 195)는 각각 CCD 카메라(192, 196), 조명(193, 197), 및 경통(194, 198)을 구비한다. CCD 카메라(192, 196)는 센서(191, 195) 아래에 위치하는 감지 대상물, 즉 리드프레임(2)을 촬상한다. 조명(193, 197)은 CCD 카메라(192, 196)의 아래 및 리드프레임(2)의 위에 배치되고 CCD 카메라(192, 196)에 이미지(image)가 명확하게 촬상되도록 리드프레임(2)에 빛을 투사한다. 경통(194, 198)은 리드프레임(2) 이외의 노이즈(noise)가 CCD 카메라(192, 196)에 감지되지 않도록 CCD 카메라(192, 196)와 조명(193, 197) 사이에 배치된다. The first and second resin injection sensors 191 and 195 are fixedly connected to the first and second syringes 87 and 97, respectively. Therefore, when the first and second syringes 87 and 97 move in the horizontal direction, that is, in a plane parallel to the XY plane, they are moved in the same direction and distance. The first and second resin injection sensors 191 and 195 are provided with CCD cameras 192 and 196, lights 193 and 197, and lens barrels 194 and 198, respectively. The CCD cameras 192 and 196 capture a sensing object, i.e., the lead frame 2, positioned below the sensors 191 and 195. The lights 193 and 197 are placed under the CCD cameras 192 and 196 and on the lead frame 2 and the light beams 193 and 196 are incident on the lead frames 2 so that the images are clearly picked up by the CCD cameras 192 and 196, Lt; / RTI > The barrels 194 and 198 are disposed between the CCD cameras 192 and 196 and the lights 193 and 197 so that no noise other than the lead frame 2 is sensed by the CCD cameras 192 and 196.

도 6 내지 도 8을 함께 참조하면, 캐리지(10)가 밀봉용 수지 디스펜싱 위치로 옮겨지면, 제1 및 제2 수지 주입용 센서(191, 195)의 CCD 카메라(192, 196)가 리드프레임(2)을 촬상하여 LED 탑재 홈(3)의 위치 좌표(Ix, Iy)를 감지 측정한다. 콘트롤러(175)(도 3 참조)의 구동 제어에 의해 제1 및 제2 시린지(87, 97)는 자신의 니들(88, 98)이 상기 LED 탑재 홈(3)의 위치 좌표(Ix, Iy)와 정렬되게 이동하고 밀봉용 수지(6)(도 1 참조)를 아래로 배출하여 LED 탑재 홈(3)에 밀봉용 수지(6)를 주입한다. 6 to 8, when the carriage 10 is moved to the sealing resin dispensing position, the CCD cameras 192, 196 of the first and second resin injection sensors 191, (Ix, Iy) of the LED mounting groove 3 is sensed and measured. The first and second syringes 87 and 97 are driven by the control of the controller 175 (see Fig. 3) so that the needles 88 and 98 of the first syringe 87 and the second syringe 97 are moved to the position coordinates Ix and Iy of the LED mounting groove 3, And the sealing resin 6 (see FIG. 1) is discharged downward to inject the sealing resin 6 into the LED mounting groove 3.

또한, 제1 및 제2 수지 주입용 센서(191, 195)는 LED 탑재 홈(3) 내측의 올바른 위치에 LED(4)가 탑재되어 있는지 여부를 광학적으로 감지한다. LED 탑재 홈(3) 내측의 올바른 위치에 LED(4)가 탑재되어 있지 않는 경우는 LED(4)가 아예 탑재되지 않는 경우도 포함하는 것으로, 이 기능은 소위 불량 리드프레임(2) 감지 기능이라 할 수 있다. 이렇게 감지된 불량 리드프레임(2)은 밀봉용 수지(6)의 주입 작업 및 형광 필름 조각(7) 부착 작업에서 배제되며, 캐리어(10)가 LED 패키지 제조 장치(20)에서 배출된 후 양품 리드프레임(2)과 분리된다. 도 6 및 도 7에 도시된 수지 주입 유닛(81)은 한 쌍의 시린지(87, 97)를 구비하여 단수의 시린지를 구비하는 것에 비해 캐리지(10)에 탑재된 복수의 리드프레임(2)에 대한 밀봉용 수지(6) 주입 작업의 속도를 높일 수 있다. In addition, the first and second resin injection sensors 191 and 195 optically detect whether the LED 4 is mounted at the correct position inside the LED mounting groove 3. The case where the LED 4 is not mounted at the correct position inside the LED mounting groove 3 includes the case where the LED 4 is not mounted at all. This function is a so-called bad lead frame 2 sensing function can do. The malfunctioning lead frame 2 thus sensed is excluded from the operation of injecting the sealing resin 6 and the operation of attaching the fluorescent film piece 7 and after the carrier 10 is discharged from the LED package manufacturing apparatus 20, And separated from the frame 2. The resin injection unit 81 shown in Figs. 6 and 7 is provided with a pair of syringes 87 and 97 so that a plurality of lead frames 2 mounted on the carriage 10 It is possible to speed up the injection work of the resin 6 for sealing.

도 9는 도 3의 필름 조각 공급 유닛을 도시한 측단면도이고, 도 10은 도 3의 필름 조각 공급 유닛의 변형 예를 도시한 측단면도이다. 도 9를 참조하면, 필름 조각 공급 유닛(130)은 좁은 폭으로 길게 이어진 형광 필름 스트립(strip)(182)을 절단하여, 리드프레임(2)의 LED 탑재 홈(3)의 상단 내주면의 형태와 크기에 대응되는 형광 필름 조각(7)으로 형성하고, 이를 필름 조각 공급 유닛(110)에 의해 픽업(pick-up)되도록 공급하는 유닛으로, 베이스 플레이트(21)(도 3 참조) 상에 설치된다. 필름 조각 공급 유닛(130)은 형광 필름 스트립 공급 롤러(131), 보호 필름 스트립 회수 롤러(137), 베이스 필름 스트립 회수 롤러(142), 형광 필름 조각 분리 다이(die)(132), 보호 필름 스트립 분리 블록(135), 및 커터(cutter)(140)를 구비한다. Fig. 9 is a side sectional view showing the film piece feeding unit of Fig. 3, and Fig. 10 is a side sectional view showing a modified example of the film piece feeding unit of Fig. 9, the film piece feeding unit 130 cuts a narrow strip of fluorescent film 182 to form the upper end of the LED mounting groove 3 of the lead frame 2, Is formed on the base plate 21 (see Fig. 3) as a unit which is formed by a piece of fluorescent film 7 corresponding to the size of the film piece feeding unit 110 and is picked up by the film piece feeding unit 110 . The film piece feeding unit 130 includes a fluorescent film strip feeding roller 131, a protective film strip collecting roller 137, a base film strip collecting roller 142, a fluorescent film piece separating die 132, A separation block 135, and a cutter 140.

형광 필름 스트립 공급 롤러(131)에는 베이스 필름 스트립(181)과 보호 필름 스트립(183) 사이에 형광 필름 스트립(182)이 개재되어 롤(roll) 형태로 말려 있으며, 상기 베이스 필름 스트립(181), 형광 필름 스트립(182), 및 보호 필름 스트립(183)으로 된 스트립 조립체를 형광 필름 조각 분리 다이(132)로 공급한다. 보호 필름 스트립 회수 롤러(137)는 형광 필름 스트립 공급 롤러(131)의 상측에 위치하고, 형광 필름 스트립 공급 롤러(131)에서 베이스 필름 스트립(181) 및 형광 필름 스트립(182)와 함께 형광 필름 조각 분리 다이(132)로 공급되다가 그들과 분리되는 보호 필름 스트립(183)을 감아 회수한다. 베이스 필름 스트립 회수 롤러(142)는 형광 필름 스트립 공급 롤러(131)의 하측에 위치하고, 형광 필름 스트립 공급 롤러(131)에서 형광 필름 조각 분리 다이(132)에서 형광 필름 조각(7)이 분리되고 남은 베이스 필름 스트립(181)을 감아 회수한다. A fluorescent film strip 182 is interposed between the base film strip 181 and the protective film strip 183 and is rolled in the fluorescent film strip feeding roller 131. The base film strip 181, The fluorescent film strip 182, and the protective film strip 183 is supplied to the fluorescent film piece separation die 132. [ The protective film strip collecting roller 137 is located on the upper side of the fluorescent film strip feeding roller 131 and separates the fluorescent film strips 181 and 182 together with the base film strip 181 and the fluorescent film strip 182 in the fluorescent film strip feeding roller 131 And the protective film strip 183, which is supplied to the die 132 and separated from them, is wound and recovered. The base film strip recovery roller 142 is positioned below the fluorescent film strip feed roller 131 and the fluorescent film piece 7 is separated from the fluorescent film strip separation die 132 at the fluorescent film strip feed roller 131, The base film strip 181 is wound and recovered.

커터(140)는 베이스 필름 스트립(181)에 지지되어 형광 필름 조각 분리 다이(132)로 진입하는 형광 필름 스트립(182)을 형광 필름 조각 분리 다이(132)의 상측면에서 미리 정해진 간격으로 절단하여 형광 필름 조각(7)을 형성한다. 커터(140)는 X축과 평행하게 왕복하며 베이스 필름 스트립(181)은 손상시키지 않고 형광 필름 스트립(181)만 절단한다. 형광 필름 조각 분리 다이(132)는 편평한 상측면을 가지며, 일 측에 예각(A1)으로 돌출된 엣지(133)을 구비한다. 보호 필름 스트립(183)의 진행 방향을 전환시켜 베이스 필름 스트립(181) 및 형광 필름 스트립(182)으로부터 보호 필름 스트립(183)을 분리하는 보호 필름 스트립 분리 블레이드(135)는 형광 필름 조각 분리 다이(132)의 타 측 상측면에 근접하여 배치된다. The cutter 140 is supported on the base film strip 181 and cuts the fluorescent film strip 182 entering the fluorescent film piece separating die 132 at a predetermined interval on the upper surface of the fluorescent film piece separating die 132 Thereby forming a piece of fluorescent film 7. The cutter 140 reciprocates parallel to the X axis and cuts only the fluorescent film strip 181 without damaging the base film strip 181. [ The fluorescent film piece separation die 132 has a flat upper side and has an edge 133 projecting at an acute angle A1 on one side. The protective film strip separating blade 135 that switches the direction of travel of the protective film strip 183 to separate the protective film strip 183 from the base film strip 181 and the fluorescent film strip 182, 132). &Lt; / RTI >

형광 필름 스트립 공급 롤러(131)에서 공급되는 상기 베이스 필름 스트립(181), 형광 필름 스트립(182), 및 보호 필름 스트립(183)으로 된 스트립 조립체는 가이드 롤러(134)를 거쳐 형광 필름 조각 분리 다이(132)와 보호 필름 스트립 분리 블레이드(135) 사이로 진입하고, 보호 필름 스트립 분리 블레이드(135)의 말단에서 보호 필름 스트립(183)이 형광 필름 스트립(181)과 분리되어 상향 진행하여 가이드 롤러(138)를 거쳐 보호 필름 스트립 회수 롤러(137)에 회수된다. 보호 필름 스트립(183)이 분리되고 남은 베이스 필름 스트립(181)과 형광 필름 스트립(182)은 형광 필름 조각 분리 다이(132)의 상측면을 따라 진행하고, 상술한 바와 같이 커터(140)에 의해 형광 필름 스트립(182)이 형광 필름 조각(7)으로 절단된다. The strip assembly composed of the base film strip 181, the fluorescent film strip 182 and the protective film strip 183 supplied from the fluorescent film strip feed roller 131 is guided by a guide roller 134, The protective film strip 183 separates from the fluorescent film strip 181 at the end of the protective film strip separation blade 135 and moves upward to be guided by the guide roller 138 And is recovered to the protective film strip collecting roller 137. The protective film strip 183 is separated and the remaining base film strip 181 and the fluorescent film strip 182 proceed along the upper surface of the fluorescent film strip separating die 132 and are separated by the cutter 140 The fluorescent film strip 182 is cut into a piece of fluorescent film 7.

베이스 필름 스트립(181)은 엣지(133)을 통과하면서 진행 방향이 급하게 꺾여 하강하고 복수의 가이드 롤러(144, 145, 146, 147)를 거쳐 베이스 필름 스트립 회수 롤러(142)에 회수된다. 절단 형성된 형광 필름 조각(7)은 형광 필름 조각 분리 다이(132)의 엣지(133)에 인접한 상측면에 위치한 때 필름 조각 픽업 유닛(110)(도 11 참조)의 픽업 콜렛(pick-up collet)(114)의 하단에 흡착 픽업되어 형광 필름 조각 분리 다이(132)에서 분리된다. 한편, 형광 필름 스트립 공급 롤러(131), 보호 필름 스트립 회수 롤러(137), 및 베이스 필름 스트립 회수 롤러(142)는 폭이 좁은 필름 스트립(181, 182, 183)을 하나씩 공급하고 회수할 수도 있으나, 롤러(131, 137, 142)의 길이 방향, 즉 X축과 평행한 방향으로 복수의 필름 스트립(181, 182, 183)을 배열 장착하여 복수의 필름 스트립(181, 182, 183)을 동시에 공급하고 회수할 수 있게 구성될 수도 있다. The base film strip 181 is rapidly bent in the advancing direction while passing through the edge 133 and is recovered to the base film strip collecting roller 142 via the plurality of guide rollers 144, 145, 146 and 147. The cut piece of fluorescent film 7 is pick-up collet of the film carving pick-up unit 110 (see FIG. 11) when positioned on the upper side adjacent to the edge 133 of the fluorescent film piece separation die 132. [ Is picked up at the lower end of the fluorescent film separator 114 and separated at the fluorescent film piece separating die 132. On the other hand, the fluorescent film strip feeding roller 131, the protective film strip collecting roller 137, and the base film strip collecting roller 142 may supply and collect the narrow film strips 181, 182 and 183 one by one A plurality of film strips 181, 182 and 183 are arranged and installed in the longitudinal direction of the rollers 131, 137 and 142, And may be configured to recover.

도 10을 참조하면, 다른 실시예에 따른 필름 조각 공급 유닛(150)은 베이스 필름(186)에 부착 지지되는 형광 필름 조각(7)을 베이스 필름(186)으로부터 분리하여 공급하는 유닛으로, 복수의 형광 필름 조각(7)이 부착 지지된 베이스 필름(186)을 풀어 공급하는 형광 필름 조각 공급 롤러(151)와, 복수의 형광 필름 조각(7)이 부착 지지된 베이스 필름(186)에서 상기 복수의 형광 필름 조각(7)이 순차적으로 분리되는 형광 필름 조각 분리 다이(die)(152)와, 상기 복수의 형광 필름 조각(7)이 분리된 베이스 필름(186)를 감아 회수하는 베이스 필름 회수 롤러(158)을 구비한다. 10, a film piece feeding unit 150 according to another embodiment separates and supplies a piece of fluorescent film 7 attached to and supported by a base film 186 from a base film 186, A fluorescent film piece feeding roller 151 for releasing and feeding a base film 186 to which the fluorescent film piece 7 is adhered and supported and a base film 186 to which a plurality of fluorescent film pieces 7 are adhered and supported, A base film collecting roller for winding and recovering the base film 186 from which the plurality of fluorescent film pieces 7 are separated 158).

베이스 필름 회수 롤러(158)는 형광 필름 조각 공급 롤러(151)보다 아래에 배치된다. 형광 필름 조각 공급 롤러(151)에서 공급된 베이스 필름(186)은 가이드 롤러(165)에 의해 형광 필름 조각 분리 다이(152)까지 안내되고, 형광 필름 조각 분리 다이(152)에서 베이스 필름 회수 롤러(158)까지 형광 필름 조각(7)이 제거된 베이스 필름(186)의 경로는 복수의 가이드 롤러(161, 162, 163, 164)에 의해 안내된다. The base film collection roller 158 is disposed below the fluorescent film piece feed roller 151. The base film 186 supplied from the fluorescent film piece feed roller 151 is guided to the fluorescent film piece separation die 152 by the guide roller 165 and is guided to the base film collection roller 152 The path of the base film 186 from which the fluorescent film piece 7 has been removed up to the guide rollers 161, 162, 163 and 164 is guided by the plurality of guide rollers 161, 162, 163 and 164.

형광 필름 분리 다이(152)는 단면이 쐐기 형상의 부재로서, 베이스 필름(186)의 폭보다 약간 큰 길이로 X축과 평행하게 연장된다. 형광 필름 조각 분리 다이(152)는 형광 필름 조각(7)이 부착된 베이스 필름(186)이 진입하여 지지된 채 미끄러져 이동하는 상측면과, 상기 상측면과 예각(A2)을 형성하도록 경사진 경사면을 구비한다. 형광 필름 조각(7)이 분리된 베이스 필름(186)은 상기 경사면을 따라 미끄러져 베이스 필름 회수 롤러(158)를 향해 이동한다. The fluorescent film separating die 152 is wedge-shaped in cross section and extends parallel to the X axis with a length slightly larger than the width of the base film 186. The fluorescent film piece separation die 152 has an upper side slidably moving with the base film 186 attached with the piece of fluorescent film 7 supported and supported thereon, And has an inclined surface. The separated base film 186 slides along the inclined surface and moves toward the base film collection roller 158. [

상기 상측면과 상기 경사면이 만나는 단부에는 예각(acute angle)(A2)으로 돌출된 엣지(edge)(153)가 구비된다. 엣지(153)에서 베이스 필름(186)의 진행 방향이 급격하게 전환되며, 베이스 필름(186)가 엣지(153)를 통과할 때 베이스 필름(186)에 부착된 복수의 형광 필름 조각(7)이 베이스 필름(186)에서 분리된다. An edge 153 protruding at an acute angle A2 is provided at an end where the upper surface and the inclined surface meet. A plurality of fluorescent film pieces 7 attached to the base film 186 when the base film 186 passes the edge 153 are sharply changed in the direction of the base film 186 in the edge 153, Is separated from the base film 186.

필름 조각 공급 유닛(150)은 엣지(153)를 통과하며 베이스 필름(186)에서 분리된 복수의 형광 필름 조각(7)을 필름 조각 픽업 유닛(110)(도 11 참조)의 픽업 콜렛(114)에 의해 픽업될 때까지 바닥으로 낙하하지 않게 지지하는 형광 필름 조각 지지 부재(155)를 더 구비한다. 형광 필름 조각 지지 부재(155)에 지지된 형광 필름 조각(7)은 상기 픽업 콜렛(114)의 하단에 흡착 픽업된다. The film piece feeding unit 150 passes a plurality of pieces of fluorescent film 7 that pass through the edge 153 and separated from the base film 186 to the pick collet 114 of the film piece pick-up unit 110 (see FIG. 11) And a fluorescent-film piece supporting member 155 for supporting the fluorescent-film-piece supporting member 155 so as not to fall to the floor until it is picked up. The piece of fluorescent film 7 supported by the fluorescent film piece supporting member 155 is picked up at the lower end of the pick-up collet 114 by suction.

콘트롤러(175)(도 3 참조)는, 픽업 콜렛(114)에 의해 형광 필름 조각 지지 부재(155)에 지지된 형광 필름 조각(7)들이 모두 흡착되면 베이스 필름(186)이 전진하여 형광 필름 조각 지지 부재(155)에 새로이 분리된 형광 필름 조각(7)이 투입되어 지지되도록 필름 조각 공급 유닛(150)을 제어한다. 또한, 콘트롤러(175)는 형광 필름 조각 지지 부재(155)에 형광 필름 조각(7)이 하나라도 지지되어 있으면 베이스 필름(186)의 진행을 멈추도록 필름 조각 공급 유닛(150)을 제어한다. 3), when the fluorescent film pieces 7 supported by the fluorescent film piece supporting member 155 are all adsorbed by the pickup collet 114, the base film 186 advances and the fluorescent film pieces The film piece feeding unit 150 is controlled so that the piece of fluorescent film 7 newly separated into the support member 155 is inserted and supported. The controller 175 controls the film piece feeding unit 150 to stop the progress of the base film 186 if any piece of the fluorescent film piece 7 is supported on the fluorescent film piece supporting member 155.

도 11은 도 3의 필름 조각 픽업 유닛을 도시한 사시도이고, 도 12는 필름 조각 픽업용 센서와 필름 조각 탑재용 센서를 구비한 필름 조각 감지 유닛을 도시한 사시도이고, 도 13은 도 11의 필름 조각 픽업 유닛과 도 12의 필름 조각 감지 유닛을 함께 도시한 정면도이고, 도 14는 도 12의 필름 조각 픽업용 센서에 의해 촬상된 화면의 일 예를 도시한 평면도이며, 도 15은 도 12의 필름 조각 탑재용 센서에 의해 촬상된 화면의 일 예를 도시한 평면도이다. Fig. 11 is a perspective view showing the film piece pick-up unit of Fig. 3, Fig. 12 is a perspective view showing a film piece detection unit having a sensor for picking up a film piece and a sensor for mounting a film piece, Fig. 14 is a plan view showing an example of a screen shot by the sensor for picking up a piece of film in Fig. 12, Fig. 15 is a plan view showing the film pick- 1 is a plan view showing an example of a screen image picked up by a slice mounting sensor. Fig.

도 11을 참조하면, 필름 조각 픽업 유닛(110)은 필름 조각 공급 유닛(130, 150)에서 형광 필름 조각(7)(도 9 및 도 10 참조)을 하나씩 흡착하고, 이송 레일(23) 상의 형광 필름 부착 위치에 위치한 리드프레임(2)(도 2 참조)의 위에서 흡착을 중단하여 형광 필름 조각(7)을 LED 탑재 홈(3)(도 1 참조)에 채워진 밀봉용 수지(6)(도 1 참조)의 상측면 위에 떨어뜨리는 픽업 콜렛(pick-up collet)(114)을 구비한다. 픽업 콜렛(114) 상단의 흡입관(118)을 통해 압축기(미도시)가 픽업 콜렛(114)에 연결되며, 상기 압축기가 작동하면 픽업 콜렛(114)의 하단이 공기를 흡착하여 형광 필름 조각(7)을 흡착 픽업하게 되고, 상기 압축기가 작동하지 않으면 픽업 콜렛(114)의 하단부에 흡착되어 있던 형광 필름 조각(7)이 아래로 떨어지게 된다. 11, the film carving pick-up unit 110 picks up a piece of fluorescent film 7 (see FIGS. 9 and 10) one by one in the film carving supply units 130 and 150, The adsorption of the fluorescent film piece 7 is stopped at the top of the lead frame 2 (see Fig. 2) positioned at the film attaching position and the sealing resin 6 (see Fig. 1) filled in the LED mounting groove 3 And a pick-up collet 114 dropping onto the upper surface of the pick-up collet 114 (see FIG. A compressor (not shown) is connected to the pick-up collet 114 through a suction pipe 118 at the upper end of the pick-up collet 114. When the compressor is operated, the lower end of the pick-up collet 114 absorbs air, When the compressor is not operated, the piece of fluorescent film 7 adsorbed on the lower end of the pick-up collet 114 falls downward.

픽업 콜렛(114)은 콜렛 지지부(112)에 의해 지지된다. 콜렛 지지부(112)는 테이블(80)에 지지되며, 픽업 콜렛(114)을 X축, Y축, 및 Z축에 각각 평행한 방향으로 왕복 이동 가능하게 지지한다. 또한, 픽업 콜렛(114)의 외주면에 감겨 모터(미도시)의 구동력에 의해 주행하는 타이밍 벨트(116)를 구비하여 픽업 콜렛(114)을 그 길이 방향으로 연장된 중심 축선(CC)에 대해 시계 및 반시계 방향으로 회전 가능하게 지지한다. 이와 같은 구성으로 픽업 콜렛(114)은 전후, 좌우, 및 상하 방향으로 왕복 이동 가능하고, 시계 및 반시계 방향으로 회전 가능하다. Pick-up collet 114 is supported by collet support 112. The collet support portion 112 is supported on the table 80 and supports the pickup collet 114 so as to be reciprocally movable in directions parallel to the X axis, the Y axis, and the Z axis, respectively. The pickup collet 114 is provided with a timing belt 116 wound around the outer periphery of the pick-up collet 114 and driven by a driving force of a motor (not shown) And rotatably in a counterclockwise direction. With such a configuration, the pick-up collet 114 can reciprocate in the forward and backward directions, left and right, and up and down directions, and is rotatable clockwise and counterclockwise.

도 12 및 도 13을 함께 참조하면, 필름 조각 감지 유닛(200)은 필름 조각 픽업용 센서(210), 필름 조각 탑재용 센서(220), 및 이 센서들(210, 220)을 지지하는 센서 지지부(201)를 구비한다. 센서 지지부(201)는 테이블(80)에 지지된다. 필름 조각 픽업용 센서(210)는 형광 필름 조각(7)(도 9 및 도 10 참조)이 픽업 콜렛(114)에 흡착 픽업되기 전에 필름 조각 공급 유닛(130, 150)(도 9 및 도 10 참조)에서 형광 필름 조각(7)의 위치와 자세를 광학적으로 감지한다. 12 and 13, the film piece detection unit 200 includes a sensor 210 for picking up a film piece, a sensor 220 for mounting a film piece, and a sensor support 210 for supporting the sensors 210 and 220 (201). The sensor supporting portion 201 is supported on the table 80. The sensor 210 for picking up the film pieces is provided with the film piece feeding units 130 and 150 (see Figs. 9 and 10) before the piece of fluorescent film 7 (see Figs. 9 and 10) is picked up in the pickup collet 114 Optically detects the position and posture of the piece of fluorescent film 7 in the light source.

필름 조각 탑재용 센서(220)는 형광 필름 조각(7)이 흡착 픽업된 픽업 콜렛(114)을 형광 필름 조각 부착 위치에 위치한 리드프레임(2)(도 2 참조)의 LED 탑재 홈(3)(도 2 참조)과 정렬하기 위하여 LED 탑재 홈(3)의 위치와 자세를 광학적으로 감지한다. 여기서 위치는 형광 필름 조각(7) 또는 LED 탑재 홈(3)의 위치 좌표를 의미하고, 자세는 형광 필름 조각(7) 또는 LED 탑재 홈(3)이 XY 평면과 평행한 평면에서 X축에 대해, 또는 Y축에 대해 기울어진 각도를 의미한다. The sensor 220 for mounting a film piece is mounted on the LED mounting groove 3 of the lead frame 2 (see FIG. 2) located at the fluorescent film piece attaching position 2) of the LED mounting groove 3 in order to align the LED mounting groove 3 with the LED mounting groove. Here, the position means the positional coordinates of the fluorescent film piece 7 or the LED mounting groove 3, and the attitude is the position of the fluorescent film piece 7 or the LED mounting groove 3 in the plane parallel to the XY plane , Or an angle tilted with respect to the Y axis.

도 9, 도 10, 도 12, 및 도 13을 함께 참조하면, 필름 조각 픽업용 센서(210)는 감지 대상물, 즉 형광 필름 조각(7)을 촬상하는 CCD 카메라(211), CCD 카메라(211)의 아래 및 형광 필름 조각(7)보다 위에 배치되고 형광 필름 조각(7)에 빛을 투사하는 조명(212), 및 형광 필름 조각(7) 이외의 노이즈(noise)가 CCD 카메라(211)에 감지되지 않도록 CCD 카메라(211)와 조명(212) 사이에서 배치되는 경통(217)을 구비한다. 구체적으로, CCD 카메라(211)는 형광 필름 조각(7)이 픽업되는 위치를 촬상할 수 있게 초점이 맞춰진다. 도 9에 도시된 필름 조각 공급 유닛(130)의 경우 형광 필름 조각(7)의 픽업 위치는 엣지(133)의 근처의 형광 필름 조각 분리 다이(132)의 상측면이고, 도 10에 도시된 필름 조각 공급 유닛(150)의 경우 형광 필름 조각(7)의 픽업 위치는 형광 필름 조각 지지 부재(155)의 상단부이다. 9, 10, 12 and 13, the sensor 210 for picking up a piece of film includes a CCD camera 211 for picking up an object to be sensed, that is, a piece of fluorescent film 7, a CCD camera 211, A light 212 disposed above the fluorescent film piece 7 and below the fluorescent film piece 7 and projecting light onto the fluorescent film piece 7 and a noise other than the fluorescent film piece 7 are detected by the CCD camera 211 And a barrel 217 disposed between the CCD camera 211 and the illuminator 212 so as not to be illuminated. Specifically, the CCD camera 211 is focused so as to capture the position at which the fluorescent film pieces 7 are picked up. 9, the pickup position of the fluorescent film piece 7 is the upper side of the fluorescent film piece separation die 132 in the vicinity of the edge 133, and in the case of the film shown in Fig. 10, In the case of the piece feed unit 150, the pickup position of the fluorescent film piece 7 is the upper end of the fluorescent film piece support member 155.

조명(212)은 CCD 카메라(211)와 형광 필름 조각(7)의 픽업 위치를 연결하는 광축 상에 배치된 하프 미러(half mirror)(215)와, 상기 광축에서 벗어나 상기 하프 미러(215)를 향해 빛을 투사하는 복수의 LED 패키지(213)을 구비한다. 하프 미러(215)는 상기 복수의 LED 패키지(213)에서 투사된 빛을 픽업될 형광 필름 조각(7)이 위치한 방향, 즉 아래측으로 향하도록 반사하고, 상기 형광 필름 조각(7)에서 입사된 빛은 CCD 카메라(211)로 향하도록 투사한다. 그러나, 이러한 구성의 조명(212)은 본 발명의 광학 감지 장치에 구비된 조명의 일 예에 불과하며, 하프 미러 없이 빛을 직접 픽업될 형광 필름 조각(7)을 향해 투사하는 광원을 구비하는 조명이 적용될 수도 있다. The illumination unit 212 includes a half mirror 215 disposed on the optical axis connecting the CCD camera 211 and the pickup position of the fluorescent film piece 7 and a half mirror 215 disposed outside the optical axis, And a plurality of LED packages 213 for emitting light toward the LED package. The half mirror 215 reflects the light projected from the plurality of LED packages 213 so that the fluorescent film pieces 7 to be picked up are positioned, that is, downward, Is projected toward the CCD camera 211. However, the illumination 212 having such a configuration is merely an example of the illumination provided in the optical sensing device of the present invention, and it is possible to provide a light source having a light source that projects light toward the fluorescent film piece 7 to be picked up directly without a half- May be applied.

필름 조각 감지 유닛(200)에는 필름 조각 픽업용 센서(210)가 형광 필름 조각(7)을 명확하게 감지하도록 필름 조각 공급 유닛(130, 150), 구체적으로는, 형광 필름 조각 분리 다이(132, 152)의 엣지(133, 153)와 그 주변에 빛을 투사하는 보조 조명(230)이 더 구비된다. 보조 조명(230)은 연결 링크(231)에 의해 센서 지지부(201)에 연결 지지되며, 빛을 투사하고자 하는 지점을 변경할 수 있다. The film piece detecting unit 200 is provided with a film piece feeding unit 130 or 150, specifically, a fluorescent film piece separating die 132 or 132, so that the sensor 210 for picking up a film piece can clearly detect the piece of fluorescent film 7, 152 and an auxiliary illumination 230 for projecting light around the edges 133, The auxiliary illumination 230 is connected to the sensor support 201 by the connection link 231 and can change the point at which the light is projected.

도 9, 도 10, 및 도 14를 함께 참조하면, 형광 필름 조각(7)이 상기 형광 필름 조각(7)의 픽업 위치에 다다르면, 필름 조각 픽업용 센서(210)의 CCD 카메라(211)는 형광 필름 조각(7)의 위치(Px, Py)와 자세(Pa)를 감지 측정한다. 콘트롤러(175)(도 3 참조)의 구동 제어에 의해 픽업 콜렛(114)이 상기 감지된 형광 필름 조각(7)의 위치(Px, Py)와 자세(Pa)와 정렬되게 이동하고, 하단부를 통해 공기를 흡입하여 픽업 콜렛(114) 하단부의 정위치에 형광 필름 조각(7)을 픽업하게 된다. 9, 10 and 14, when the fluorescent film piece 7 reaches the pickup position of the fluorescent film piece 7, the CCD camera 211 of the sensor 210 for picking up a piece of film carries the fluorescence The position (Px, Py) and the posture (Pa) of the film piece 7 are sensed and measured. The pickup collet 114 is moved in alignment with the positions Px and Py and the attitude Pa of the fluorescent film piece 7 sensed by the controller 175 (see FIG. 3) And picks up the piece of fluorescent film 7 at a predetermined position on the lower end of the pick-up collet 114 by sucking air.

도면에 도시된 실시예에서 복수의 형광 필름 조각(7)이 행렬로 배열되어 공급된다. 여기서, X축과 평행하게 연장된 방향의 라인을 형광 필름 조각(7) 행렬의 행으로 정의하고, Y축과 평행하게 연장된 방향의 라인을 형광 필름 조각(7) 행렬의 열로 정의한다. 복수의 형광 필름 조각(7)은 형광 필름 조각(7) 행렬의 일 행에 대응되는 간격만큼씩 이송되어 공급된다. 필름 조각 픽업용 센서(210)는 위치가 이동되지 않게 고정되어 있고, 필름 조각 공급 유닛(130, 150)이 X축과 평행한 방향으로 형광 필름 조각(7)의 일 열에 대응하는 간격만큼 이동하여 임의의 일 행에 속하는 모든 형광 필름 조각(7)이 필름 조각 픽업용 센서(210)에 하나씩 순차적으로 감지되도록 구성된다. In the embodiment shown in the drawing, a plurality of pieces of fluorescent film 7 are arranged in a matrix. Here, a line extending in the direction parallel to the X axis is defined as a row of the fluorescent film piece 7 matrix, and a line extending in the direction parallel to the Y axis is defined as a row of the fluorescent film piece 7 matrix. A plurality of pieces of fluorescent film 7 are fed and supplied at intervals corresponding to one row of the fluorescent film piece 7 matrix. The sensor 210 for picking up a film piece is fixed so that its position is not shifted and the film piece feeding units 130 and 150 are moved in a direction parallel to the X axis by an interval corresponding to one row of the fluorescent film pieces 7 All of the fluorescent film pieces 7 belonging to a certain row are sequentially sensed one by one to the sensor 210 for picking up the film pieces.

필름 조각 탑재용 센서(220)는 감지 대상물, 즉 이송 레일(23)(도 3 참조) 상의 리드프레임(2)을 촬상하는 CCD 카메라(221), CCD 카메라(221)의 아래 및 상기 리드프레임(2)보다 위에 배치되고 상기 리드프레임(2)에 빛을 투사하는 조명(222), 및 리드프레임(2) 이미지 이외의 노이즈(noise)가 CCD 카메라(221)에 감지되지 않도록 CCD 카메라(221)와 조명(222) 사이에서 배치되는 경통(223)을 구비한다. The film piece mounting sensor 220 includes a CCD camera 221 for picking up a detection object, that is, a lead frame 2 on a transfer rail 23 (see FIG. 3), a CCD camera 221 under the CCD camera 221, 2 and the CCD camera 221 so that no noise other than the image of the lead frame 2 is sensed by the CCD camera 221. [ And a barrel 223 disposed between the illumination unit 222 and the illumination unit 222.

도 12, 도 13, 및 도 15를 함께 참조하면, 필름 조각 탑재용 센서(220)는 복수의 리드프레임(2)이 탑재된 캐리어(10)(도 2 참조)가 이송 레일(23)(도 3 참조) 상의 형광 필름 조각 부착 위치에 도달하면 밀봉용 수지(6)가 채워진 리드프레임 LED 탑재 홈(3)(도 1 참조)의 위치(Fx, Fy)와 자세(Fa)를 하나씩 순차적으로 감지 측정한다. 콘트롤러(175)(도 3 참조)의 구동 제어에 의해 형광 필름 조각(7)을 픽업한 픽업 콜렛(114)이 상기 감지된 LED 탑재 홈(3)의 위치(Fx, Fy) 및 자세(Fa)와 정렬되게 이동하고, 하단부를 통한 공기 흡입을 멈춰 형광 필름 조각(7)을 아래로 떨어뜨림으로써 LED 탑재 홈(3)에 주입된 밀봉용 수지(6) 상측면의 정위치에 형광 필름 조각(7)에 부착되게 된다. 필름 조각 탑재용 센서(220)는 캐리어(10)에 탑재된 리드프레임(2)을 하나씩 순차적으로 촬상할 수 있도록 수평 방향, 즉 X축과 Y축에 평행한 방향으로 이동할 수 있게 광학 센서 지지부(201)에 지지된다. 필름 조각 탑재용 센서(220)의 수평 방향 움직임은 픽업 콜렛(114)의 수평 방향 움직임과 연계되어 움직이도록 구성될 수도 있다. 12, 13, and 15, the sensor 220 for mounting a film piece includes a carrier 10 (see FIG. 2) on which a plurality of lead frames 2 are mounted, 3), the position (Fx, Fy) and the posture Fa of the lead frame LED mounting groove 3 (see FIG. 1) filled with the sealing resin 6 are sequentially detected one by one . The pickup collet 114 picking up the fluorescent film piece 7 by the drive control of the controller 175 (see FIG. 3) detects the position Fx, Fy and the posture Fa of the detected LED mounting groove 3, The air suction through the lower end portion is stopped and the fluorescent film piece 7 is dropped down so that the fluorescent film piece ( 7). The sensor 220 for mounting a film is mounted on the optical sensor supporting portion 220 so as to be movable in the horizontal direction, that is, in a direction parallel to the X axis and the Y axis so that the lead frames 2 mounted on the carrier 10 can be sequentially picked up one by one 201). The horizontal movement of the sensor 220 may be configured to move in conjunction with the horizontal movement of the pick-up collet 114.

형광 필름 조각 부착 위치에서 행렬로 배열된 리드프레임(2)은 상술한 바와 같이 X축과 평행한 방향으로 하나의 리드프레임(2)의 간격만큼씩 진행하고, 필름 조각 탑재용 센서(220)는 행렬로 배열된 리드프레임(2)의 행 방향, 즉 Y축과 평행한 방향으로 이동 가능하고 열 방향, 즉 X축과 평행한 방향으로는 이동할 수 없도록 구성된다. 그리하여, 필름 조각 탑재용 센서(220)에 의해 임의의 일 행에 배치된 모든 리드프레임(2)에 대한 위치 및 자세 감지가 완료되고, 픽업 콜렛(114)에 의해 상기 임의의 일 행에 배치된 모든 리드프레임(2)에 형광 필름 조각(7) 부착이 완료되면, 캐리어(10)가 X축과 평행한 방향으로 리드프레임(2) 하나의 간격만큼 이동한다. The lead frame 2 arranged in a matrix at the fluorescent film piece attaching position advances by a distance of one lead frame 2 in a direction parallel to the X axis as described above and the sensor 220 for mounting a film piece That is, movable in the row direction of the lead frame 2 arranged in a matrix, that is, in a direction parallel to the Y axis, and can not move in a direction parallel to the column direction, that is, the X axis. Thus, the position and attitude detection for all of the lead frames 2 arranged in any one row is completed by the film piece mounting sensor 220, and the position and orientation of the lead frames 2 placed on the arbitrary one row by the pickup collet 114 When the attachment of the fluorescent film pieces 7 to all the lead frames 2 is completed, the carrier 10 moves by one gap of the lead frame 2 in the direction parallel to the X axis.

한편, 필름 조각 탑재용 센서(220)는 형광 필름 조각(7)이 픽업 콜렛(114)에서 낙하하여 올바른 위치와 자세로 상기 완전 경화되지 않은 밀봉용 수지(6)의 상측면에 부착되었는지 여부를 광학적으로 감지하도록 리드프레임(2)을 다시 한번 촬상한다. 이 과정을 통해 상기 밀봉용 수지(6)의 상측면에 형광 필름 조각(7)이 올바르게 부착되지 않은 불량 리드프레임(2)이 발견되면 LED 패키지 제조 장치(20)(도 3 참조)를 정지시키고, 상기 불량 리드프레임(2)을 제거할 수 있다. On the other hand, the sensor 220 for mounting a film piece determines whether or not the fluorescent film piece 7 has fallen from the pick-up collet 114 and attached to the upper side of the sealing resin 6 which has not been completely cured in the correct position and posture The lead frame 2 is once again imaged so as to optically sense it. If the defective lead frame 2 having the fluorescent film piece 7 attached to the upper side of the sealing resin 6 is found through this process, the LED package manufacturing apparatus 20 (see FIG. 3) is stopped , The defective lead frame 2 can be removed.

도 16은 도 3의 리드프레임 리드프레임 언로딩 유닛을 도시한 사시도로서, 이를 참조하면, 리드프레임 언로딩 유닛(70)은 아래층과 위층에 각각 배치된 선반 형태의 매거진 공급부(71)와 매거진 배출부(75), 및 매거진 공급부(71)와 매거진 배출부(75)의 일 측에 매거진 엘리베이터(magazine elevator)(77)를 구비한다. 매거진 공급부(71)로는 앞면과 뒷면이 캐리어(10)(도 2 참조)가 미끄러져 출입할 수 있게 개방되고, 내부에 캐리어(10)가 채워지지 않은 빈 매거진(13)이 공급된다. Referring to FIG. 16, the lead frame unloading unit 70 includes a shelf-shaped magazine supply unit 71 disposed on the lower layer and the upper layer, A magazine elevator 77 is provided at one side of the magazine discharge section 75 and the magazine supply section 71 and the magazine discharge section 75. The magazine supply unit 71 is provided with an empty magazine 13 whose front and rear surfaces are opened to allow the carrier 10 (see FIG. 2) to slip and go in and to which the carrier 10 is not filled.

매거진 공급부(71)에 투입된 빈 매거진(13)은 공급 컨베이어 벨트(73)에 의해 매거진 엘리베이터(77)로 이동하고, 이송 레일(23)(도 5 참조)을 따라 제3 이송 집게(49)(도 5 참조)에 파지되어 끌려온 캐리어(10)가 상기 빈 매거진(13)에 탑재된다. 매거진 엘리베이터(77)는 매거진 공급부(71)에서 매거진 엘리베이터(77)로 이동한 매거진(13)을 단계적으로 상승시키고, 상기 제3 이송 집게(49)에 의해 캐리어(10)가 반복적으로 매거진(13) 내부로 투입된다. 이와 같은 동작의 반복으로 매거진(13) 내에 복수의 캐리어(10)가 서로 이격되게 적층 배치되게 채워지면, 캐리어(10)가 가득 채워진 매거진(13)은 올려져 매거진 배출부(75)로 옮겨진다. 그리고, 빈 매거진(13)에 대해 상술한 작업이 반복 수행되어 형광 필름 조각(7) 부착 작업이 끝난 리드프레임(2)이 탑재된 캐리어(10)가 계속하여 매거진(13)에 적층 수거된다. The empty magazine 13 inserted in the magazine supplying portion 71 is moved to the magazine elevator 77 by the supply conveyor belt 73 and is conveyed along the conveying rail 23 (See FIG. 5) is loaded on the empty magazine 13. The magazine elevator 77 raises the magazine 13 moved to the magazine elevator 77 from the magazine supplying section 71 step by step and the carrier 10 is repeatedly moved by the third feeding tongue 49 to the magazine 13 ). When the plurality of carriers 10 are filled in the magazine 13 such that the magazines 13 are stacked so as to be spaced apart from each other, the magazine 13 in which the carrier 10 is filled is lifted and transferred to the magazine discharge portion 75 . The work described above is repeatedly performed on the empty magazine 13 so that the carrier 10 on which the lead frame 2 having completed the work of attaching the fluorescent film piece 7 is continuously stacked on the magazine 13 is collected.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

1: LED 패키지 4: 리드프레임
7: 형광 필름 조각 10: 캐리어
20: LED 패키지 제조 장치 22: 리드프레임 피딩 유닛
60: 리드프레임 로딩 유닛 70: 리드프레임 언로딩 유닛
81: 수지 주입 유닛 110: 필름 조각 픽업 유닛
120: 필름 조각 감지 유닛 130, 150: 필름 조각 공급 유닛1: LED package 4: lead frame
7: Fluorescent film piece 10: Carrier
20: LED package manufacturing apparatus 22: lead frame feeding unit
60: lead frame loading unit 70: lead frame unloading unit
81: resin injection unit 110: film piece pick-up unit
120: film piece detecting unit 130, 150: film piece feeding unit

Claims

A resin injection unit for injecting and filling a liquid sealing resin into an LED mounting groove formed in a lead frame, a film piece feeding unit for feeding a piece of fluorescent film attached and supported to the base film, and a film piece feeding unit for feeding the piece of fluorescent film And a film piece pick-up unit which is picked up and attached to the upper surface of the sealing resin which is filled in the LED mounting groove and is not completely cured,
A resin injecting sensor provided in the resin injecting unit for optically sensing the position of the LED mounting groove for aligning a syringe for discharging the liquid sealing resin into the LED mounting groove, ;
The position and posture of the piece of fluorescent film in the film piece feeding unit, before the piece of fluorescent film is picked up in a pick-up collet which picks up the pieces of fluorescent film one by one, A sensor for picking up an optically sensed film piece; And
And a sensor for mounting a film piece optically sensing a position and an attitude of the LED mounting groove so as to align the pick-up collet to which the fluorescent film piece is adsorbed with the LED mounting groove filled with the sealing resin. Optical sensing device for manufacturing LED packages.

The method according to claim 1,
The sensor for injecting resin, the sensor for picking up a film piece, and the sensor for mounting a film piece each include a CCD camera (charge-coupled device camera) for picking up a sensing object positioned below; An illuminator disposed below the CCD camera and above the sensing object and projecting light to the sensing object; And a lens barrel disposed between the CCD camera and the illumination unit such that no noise other than the object to be sensed is detected by the CCD camera.

3. The method of claim 2,
The illumination includes a plurality of LED packages; And a half mirror for reflecting the light projected from the LED package toward the object to be sensed and transmitting the light incident from the sensing object to the CCD camera. Optical sensing device for package manufacture.

The method according to claim 1,
Wherein the LED package manufacturing apparatus is configured to transport a plurality of the lead frames in a horizontal direction by being mounted on one carrier,
Wherein the sensor for injecting resin is provided in the same number as the number of the syringes and the sensor for injecting resin is fixedly connected to the syringe in one-to-one correspondence so that the syringe moves in the same direction and distance as the direction Wherein the light emitting device is configured to move the LED package.

The method according to claim 1,
Further comprising an auxiliary illuminator for projecting light to the film strip feeding unit so that the sensor for picking up the film strip clearly detects the strip of fluorescent strip.

The method according to claim 1,
Wherein the LED package manufacturing apparatus is configured to transport a plurality of lead frames in a single carrier in a horizontal direction,
Wherein the sensor for mounting a film piece is configured to be movable in a horizontal direction so as to sequentially align with the LED mounting grooves of the plurality of lead frames.

The method according to claim 6,
Wherein the plurality of lead frames in the carrier are arranged in a matrix,
Wherein the sensor for mounting a film piece is configured to be movable in parallel with a row direction of the plurality of lead frames and not movable in a column direction,
And wherein the carrier is configured to move by a distance of one lead frame in the column direction of the plurality of lead frames when sensing is completed for all the lead frames arranged in any one row by the sensor for mounting film pieces. Optical sensing device for package manufacture.

The method according to claim 1,
Wherein the sensor for picking up a piece of film is fixed so as not to be moved,
And the film piece feeding unit moves in a horizontal direction so that the piece of fluorescent film is detected one by one for the film piece pick-up sensor.

The method according to claim 1,
Wherein the resin injection sensor is configured to optically detect whether the LED is mounted at a correct position inside the LED mounting groove.

The method according to claim 1,
Wherein the sensor for mounting a film piece is configured to optically sense whether a piece of fluorescent film separated from the pick-up collet is attached to the upper side of the sealing resin which is not fully cured in the correct position and posture Optical sensing device.