KR101539489B1 - 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층을 시험하기 위한 테스트 장치 및 이러한 결합층을 시험하기 위한 테스트 프로세스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층을 시험하기 위한 테스트 장치 및 상기 결합층을 시험하기 위한 테스트 프로세스에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6) 사이의 결합층(4)을 시험하기 위한 테스트 장치(1, 2, 3) 및 상기 결합층(4)을 시험하기 위한 테스트 프로세스에 관한 것이다. 상기 테스트 장치(1, 2, 3)는 그 사이에 위치하는 결합층(4)을 가지는 적어도 2개의 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6)을 포함하는 합성물에서 광학적 측정 빔(8)을 안내하기 위해 구성된 OCT 프로세스를 위한 측정 헤드(7)를 포함한다. 광학적 빔 분리기(10)는 거리 측정치들을 위한 기준 암(12)으로서 광학적 기준 빔(11)을 우회시키도록 구성된다. 평가 유닛(15)은 기준 암(12)을 가지고 거리 측정치들 및 기준 암(12) 없이 층 두께 측정치들을 평가하도록 구성된다. 광학적 스위치 장치(16)는 상기 기준 암(12)을 연결하고 연결해제하도록 구성된다.

Description

웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층을 시험하기 위한 테스트 장치 및 이러한 결합층을 시험하기 위한 테스트 프로세스 {Test device for testing a bonding layer between wafer-shaped samples and test process for testing the bonding layer}
본 발명은 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층을 시험하기 위한 테스트 장치 및 이러한 결합층을 시험하기 위한 테스트 프로세스에 관한 것이다. 상기 테스트 장치는 그 사이에 위치하는 결합층을 가지고 적어도 2개의 웨이퍼 형태의 샘플들로 구성된 합성물(composite)에서 광학적 측정 빔을 안내하는 FD-OCT 프로세스를 위한 측정 헤드를 가진다. 광학적 빔 분리기 평면은 거리 측정을 위한 기준 암(reference arm)으로서 광학 기준 빔을 우회시키기 위해 구성된다.
웨이퍼 형태의 샘플들의 결합층들을 위한 어플리케이션들은 Journal of Applied Physics, Applied Physics Reviews - Focused Review, Vol. 99, No.1, pp.031101.1 ~ 031101.28, 2006 에 실린 F.Niklaus, G.Stemme, J.-Q. Lu 및 R. J. Gutmann에 의한 "접착 웨이퍼 결합(Adhesive Wafer Bonding"이라는 논문으로부터 알려져 있다. 사용된 결합층들은 보통 결합될 하나 또는 두 개 모두의 웨이퍼 형태의 샘플들에 적용되는 폴리머 접착층들이다. 폴리머 접착제(polymer adhesive)로 뒤덮인 상기 샘플들의 표면들이 결합되기만 하면, 압력 또는 힘이 상기 웨이퍼 형태의 샘플들에 적용된다. 온도 처리 또한 통상적으로 이러한 결합 프로세스를 강화시키기 위해 사용된다.
그러므로 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층의 결합 및 생산은 상대적으로 단순하고, 강건하고 저렴한 프로세스이고, 이때 결합되는 표면들 상에 캐비티들(cavities)의 형성 및 결합 강도는 사용되는 폴리머 접착제의 종류에 영향받을 수 있다. 결합층의 품질은 폴리머 접착제의 중합 정도, 웨이퍼 형태의 샘플 재료, 웨이퍼 표면 및 웨이퍼 지형(topography) 상의 외래 입자들의 크기, 폴리머 두께, 결합층 생산 동안의 폴리머 점성도, 및 이러한 2개의 웨이퍼 형태의 샘플들에 적용되는 결합 압력에 의해 결정된다. 결합층 안의 외래 입자들이 결합층의 두께보다 작기만 하면 용인될 수 있지만, 결합층 안에서의 접착 방해물들 및 캐비티들은 용인될 수 없고 불량(rejection)으로 이어질 수 있다.
반도체 기술 분야에의 응용들에 있어서, 예를 들어, 수십 ㎛ 의 두께 및 10 인치 또는 250 mm의 지름들을 가지는 실리콘 웨이퍼들이 생산되고 프로세싱된다. 이러한 실리콘 웨이퍼들은 예를 들어, 알루미늄 호일과 같이 행동하여, 표준 툴들을 이용해 취급되거나 프로세싱될 수 없다. 이러한 웨이퍼 형태의 샘플들은 웨이퍼 카셋트로 이송되거나 저장될 수 없는 방식으로 휘어진다. 이러한 이유로, 이러한 종류의 얇은 웨이퍼 형태의 샘플들은 캐리어 웨이퍼 상의 결합층을 이용해 프로세싱되므로, 얇은 기능성 웨이퍼들은 이 결합층을 이용해 안정적인 캐리어 웨이퍼에 의해 고정되어 안정적이게 된다.
기능성 웨이퍼들로서 이러한 종류의 얇은 웨이퍼들을 제조할 때, 상기에서 지시한 바와 같이 수십 ㎛의 두께까지 상기 기능성 웨이퍼를 그라인딩하는 것이 유용하다는 것이 증명되었다. 마감된 기능면을 가지는 상기 기능성 웨이퍼가 캐리어 웨이퍼 상에 결합되기만 하면, 결합층과 웨이퍼들을 포함하는 합성물은 이러한 결합층을 이용한 그라인딩 동안 함께 고정된다. 그라인딩 동안 특히 감소된 접착층 두께를 가지거나 또는 접착층에 공기방울들 또는 방해물들을 가지는 결합층 영역들은 상기 기능성 웨이퍼를 파괴할 수 있는 기계식 스트레스들이 발생할 수 있는 지점이기 때문에 매우 치명적이다. 이러한 이유로, 그라인딩 전에 1 밀리미터보다 적은 정확도로 결함들 및 캐비티들에 대하여 상기 접착층의 전체 표면을 조사하는 것이 유리하다.
이러한 목적으로 예를 들어, 10 인치보다 큰, 상기에서 언급한 지름을 가지는 웨이퍼 형태의 샘플들은 나선형 움직임을 가지고 포인트 스캔될 수 있다. 4 kHz의 속도 및 300 mm의 지름을 가지는 1 mm의 단계 폭에 있어서, 대략 70 초의 테스트 시간이 필요하다. 결합층은 웨이퍼 형태의 샘플로서 사용되는 상기 기능성 웨이퍼 상의 금속화층들로 인해, 도핑 물질들에 의해 야기되는 광 흡수의 비균질성으로 인해, 또한 구조에 있어서의 비균일성으로 인해, 광학적 방법을 이용해 상기 기능성 웨이퍼를 통해 용이하게 측정될 수 없기 때문에 이러한 측정은 캐리어 웨이퍼를 통해 수행되는 것이 바람직하다.
OCT (Optical Coherence Tomography) 프로세스, 특히 FD-OCT ( Frequency 또는 Fourier Domain Optical Coherence Tomography) 프로세스를 위해 구성된 측정 헤드는 WO 2006/028926 A1 공개로부터 알려져 있다.
기준 암 또는 기준 평면을 가지는 OCT 프로세스를 위한 측정 헤드는 또한 층 두께를 측정할 뿐만 아니라 기준면과 측정 물체 상의 임의의 표면 사이의 절대 거리들을 기록할 수 있다. 회전할 수 있도록 기준 암에 위치하는 회전 디스크는 부분적으로 코팅된 디스크를 가지고 위상 천이를 달성할 수 있기 때문에 이러한 목적에 유용하다는 것이 증명되었다. 하지만, 이 디스크는 측정된 층 두께 피크들 및 거리 피크들의 특성 및 분류를 위한 지원을 제공하지 않는데, 이것은 측정 물체의 층 구조에 대한 사전 지식 없이는 층 두께 측정치들 및 거리 측정치들로서 명확하게 분류될 수 없다.
WO 2006/028926 A1
"Adhesive Wafer Bonding", F.Niklaus, G.Stemme, J.-Q. Lu and R. J. Gutmann, Journal of Applied Physics, Applied Physics Reviews - Focused Review, Vol. 99, No.1, pp.031101.1 to 031101.28, 2006
그러므로, 본 발명의 목적은 결합층 안에서 발생하는 결함들을 OCT 프로세스를 이용해 신속하고 정확하게 분류 및 이러한 프로세스에 적합한 테스트 장치를 만들 수 있도록 하는 데 있다.
본 목적은 독립항들의 요지를 통해 달성된다. 본 발명의 유리한 개선들은 종속항들에 상세히 되어 있다.
본 발명은 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층(bonding layer)을 시험하기 위한 테스트 장치 및 상기 결합층을 시험하기 위한 테스트 프로세스를 제공한다. 상기 테스트 장치는 그 사이에 위치하는 결합층을 가지는 적어도 2개의 웨이퍼 형태의 샘플들을 포함하는 합성물(composite)에서 광학적 측정 빔(optical measuring beam)을 안내하는 OCT 프로세스를 위해 구성된 측정 헤드(measuring head)를 포함한다. 광학적 빔 분리기 평면(optical beam splitter plane)은 거리 측정들(distance measurements)을 위한 기준 암(reference arm)으로서 광학적 기준 빔을 우회시키기 위해 구성된다. 평가 유닛은 기준 암을 가지고 거리 측정치들 및 기준 암 없이 층 두께 측정치들을 평가하기 위해 구성된다. 광학적 스위치 장치는 상기 기준 암을 연결하고 연결해제하도록 구성된다.
이러한 종류의 장치는 신속하게 연이어 층 두께 프로파일들 및 거리 프로파일들이 측정될 수 있다는 데 이점이 있다. 나아가, 이것은 동일한 스캔 위치들에서 층 두께 및 거리를 교대로 기록하는 프로파일 스캔을 수행하는 것이 가능하게 한다. 따라서, 이러한 장치를 이용해 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층의 층 구조에 대한 정확한 사전 지식을 획득하고, 측정 피크를 층 두께 측정의 층 두께 피크 또는 거리 측정의 거리 피크로서 명확하게 분류하는 것 모두가 가능해진다.
본 장치는 층 두께들이 기록될 때 OCT 프로세스 거리 측정치들을 위해 필요한 상기 기준 암을 마스크하고 거리 측정이 수행될 때 다시 연결될 수 있다는 점에서 이점이 있다. 게다가, 이러한 테스트 장치를 가지고 수렴하는 측정 빔, 일반적으로 빔 분리기 플레이트에서 발생할 수 있는 비점수차(astigmatism) 및 코마 효과(coma effects)를 제거하고, 거리 측정을 위해 상기 측정 빔으로부터 비점수차- 및 코마 효과-가 없는 기준 암으로 우회할 수 있어야 한다.
그러므로 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기에서 언급한 광학적 문제점들을 극복할 수 있는 빔 분리기 큐브(beam splitter cube)는 빔 분리기 플레이트보다는 상기 측정 빔 안에 빔 분리기로서 제공되는 것이 바람직하다. 또한 광섬유 테스트 장치(fibre-optic test device)를 생성하는 것이 가능한데, 여기서 플레이트 형태의 광학 빔 분리기의 이러한 단점들은 광섬유 순환기(fibre-optic circulator)를 사용하는 것에 의해 극복된다. 상기 측정 헤드 및 상기 기준 암을 위한 광은 광원으로부터 광을 수신하는 이러한 종류의 광섬유 순환기로부터 동시에 결합해제될 수 있다(decoupled). 그러므로, 이러한 측정 헤드, 기준 암 및 광원은 상기 순환기에 연결되어 있다.
나아가, 광섬유 테스트 장치는 상기 측정 헤드가 광원, 간섭계, 기준 암 및 상기 기준 암을 위한 광학적 스위치 장치를 포함하는 평가 유닛으로부터 거리를 두고 위치할 수 있고, 이로써 실제 테스트 물체로부터도 거리를 두고 위치할 수 있다는 이점이 있다.
본 발명의 다른 실시예는 광학적 스위치 장치로서 상기 기준 암을 상기 빔 분리기 평면으로부터 편향시키도록 구성된 광학적 디플렉터(optical deflector)의 사용을 위해 제공된다. 본 프로세스에 있어서, 상기 디플렉터에게는 상기 기준 빔과 관련하여 직교하도록 정렬시키는 것이 아니라, 그 수직 표면에 각을 가지도록 하여 상기 디플렉터의 표면 상에서 어떠한 반사도 상기 측정 빔 자체로 결합되지 않고 상기 테스트 장치의 중요하지 않은 영역으로 편향되도록 하는 것이 유리하다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 기준 빔으로/으로부터 격판(diaphragm)을 밀도록 구성되거나 또는 조리개(iris diaphragm)를 열고 닫도록 구성된 쌍안정 전기적 스위치(bistable electrical switch)가 상기 광학적 스위치 장치로서 제공될 수 있다. 여기서, 물론 상기 격판들의 수직 평면들은 상기 기준 빔의 어떠한 구성요소들도 상기 빔 분리기로 다시 전달하지 않도록 위치된다. 이러한 격판들은 광학적 디플렉터들과 비교하면 어떠한 피봇팅(pivoting) 또는 미는(pushing) 움직임도 수행하지 않아 스캐닝 시간이 더 짧다는 이점이 있다.
다른 실시예는 광학적 스위치 장치로서 광학적 액정 블록(optical liquid crystal block)을 가질 수 있다. 액정은 낮은 전기 전압을 액정구조에 적용하는 것에 의해 거의 관성을 받지 않고(inertia-free) 상기 기준 암이 광학적으로 연결해제되도록 허용하여, 편향 필터들 사이의 편향 평면(polarisation plane)을 회전하는 것에 의해 상기 액정 구조의 면이 상기 기준 빔이 2개의 배열된 편향 필터들을 통과하지 못하도록 하게 된다.
이 실시예에 있어서, 상기 테스트 장치는 또한 측정 헤드 및 광학적 스위치 장치를 가지는 스위치 모듈을 포함한다. 이러한 종류의 모듈은 소형화된 구조(compact structure)라는 장점을 가지므로, 전체 테스트 장치가 테스트 물체 상의 단일 하우징 안에 위치될 수 있다.
게다가, 테스트 장치는 또한 상기 광학적 스위치 장치에 의해 마스크될 수 있는 기준 암 및 카메라 또는 접안렌즈(eyepiece)를 가질 수 있는 테스트 물체를 모니터링하기 위한 자유 광학 암(free optical arm)을 가지는 변형된 미켈슨 간섭계(Michelson interferometer)를 가질 수 있다. OCT 프로세스 평가 유닛이 연결된 변형된 미켈슨 간섭계는 상대적으로 저렴하게 생산될 수 있고 테스트 물체에 근접하여 사용될 수 있다.
이와 대조적으로, 광섬유 테스트 장치들은 상기 테스트 물체로부터 거리를 두고 평가 유닛 및 광섬유 기준 암을 가지도록 구성될 수 있다. 이러한 목적으로, 반투명 미러링층(semi-transparent mirroring layer)이 상기 측정 헤드로부터의 출력에서 광섬유 광도파관(optical waveguide)까지의 전이부(transition)에 위치하여, 상기 측정 헤드로 결합되는 상기 광 빔의 일부가 다시 상기 평가 유닛으로, 또한 광섬유 케이블 및 순환기를 거쳐 광섬유 기준 암들을 가지는 장치로 결합되도록 한다.
상기 광섬유 기준 암들은 광섬유 반사계들(fibre-optic reflectors)로서 그 끝단에 패러데이 미러들(Faraday mirrors)을 가지는 것이 바람직하다. 나아가, 상기 테스트 물체로부터 거리를 두고 위치하는 상기 평가 유닛의 영역 안에서 서로 다른 거리 측정치들을 위해 미리 프로그램된 서로 다른 광학적 길이들을 가지는 복수의 광섬유 기준 암들을 제공하는 것이 가능하다. 그러므로, 서로 다른 광섬유 기준 암들이 상기에서 언급된 광섬유 순환기들을 거쳐 상기 측정 헤드에 결합되는 것이 가능하다.
또한 상기 광학섬유들의 최종 미러링 없이 광섬유 기준 암을 제공하는 것이 가능한데, 이것은 그 안에서 간섭을 위한 반사파가 형성될 수 없기 때문에 막힌 기준 암(blocked reference arm)으로서 행동하게 된다. 서로 다른 기준 암들 사이에서, 이에 따른 막힌 기준 암과 서로 다른 광학적 길이들을 가지는 기준 암들 사이에서 스위치하도록 미리 프로그램된 광섬유 스위치가 이러한 다양한 광섬유 기준 암들의 위쪽(upstream)에 위치된다.
나아가, 고정된 기준 암을 상기 순환기에 결합시키고, 상기 광섬유 스위치를 상기 순환기에 결합시킬 수 있는 광섬유 커플러를 제공하는 것이 또한 가능하다. 그러므로, 상기 측정 헤드에의 이러한 반사 광섬유 끝단을 이용해, 상기 기준 암들 상의 상기 광섬유 반사계들에서 반사된 서브파들(sub-waves)은 반사에 의해 상기 측정 헤드 측정 빔의 광학적 측정 길이들 상에서 중첩된다. 마지막으로, 최종 기준 이미지들은 상기 순환기에 연결된 분광계(spectrometer)에 의해 평가된다.
상기에서 언급된 테스트 장치의 실시예들 중 하나를 이용해 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층을 시험하기 위한 테스트 프로세스는 이하의 단계들을 가진다. 먼저, 상기 결합층의 지면 층(areal layer) 두께 이미지가 OCT 프로세스를 이용해 생성된다. 이러한 종류의 층 두께 이미지는 이후에 더 근접해서 조사될 수 있는 결함 영역들의 초기 확인을 가능하게 하는데, 이것은 수 개의 간섭 최대값들(interference maxima)로 깊이 측정 범위를 좁히는 것에 의해 측정 헤드를 상기 결합층 안의 이러한 확인된 결함 영역들 중 하나에 측정 헤드를 위치시키는 것에 의해서이다.
큰 측정 범위를 가지는 센서를 가지고 얇은 층들을 측정하는 것은 곤란하기 때문에, 수 개의 간섭 최대값들의 측정 범위는, 좁기는 하지만, 이것은 첫째로 큰 측정 범위의 민감도 부족 때문이고, 두번째로는 2 간섭 최대값들 이하의 층 두께를 평가하는 것은 불가능하기 때문에 이러한 측정 프로세스에서 유리하게 사용되는 충분히 큰 범위를 유지한다. 하지만, 이렇게 하는 데 있어서, 간섭계에 의해 생성되는 강도 이미지(intensity image)의 강도의 층 두께 측정 피크들 및 거리 측정 피크들은 좁은 범위로 압축되므로, 이러한 강도 측정 피크들을 층 두께 측정 피크들 또는 층 두께 피크들 및 거리 측정 피크들 또는 거리 피크들로 분류하는 것은 더 어렵다.
그러므로, 본 프로세스의 실시예에 있어서, 층 두께 프로파일은 먼저 상기 결함 영역 안에서 측정 트랙을 따라 연결해제된 상기 테스트 장치 기준 암을 가지고 측정되고; 그후 거리 측정 프로파일이 동일한 측정 트랙 상에서 재연결된 상기 테스트 장치 기준 암을 가지고 측정된다. 연결해제된 기준 암을 가지고 층 두께 측정들 및 연결된 기준 암을 가지고 거리 측정들이 상기 측정 트랙 상의 동일한 스캔 위치들에서 교대로 수행되는 동안 프로파일 스캔이 뒤따른다.
그후 상기 평가 유닛은 상기 측정된 피크 값들을 두께 측정 값들 또는 거리 측정 값들로 분류하기 위해 상기 프로파일 스캔과 상기 층 두께 프로파일 및 거리 프로파일을 비교한다. 이 프로세스는 가상의 기준 평면의 위치를 결정하기 전에 층 구조에 대한 정확한 사전 지식을 획득하는 데 유리하므로, 확인된 피크들은 정확하게 특성지어질 수 있다. 이것은 또한 예상되는 범위들이 중첩되지 않음을 보장한다.
이 프로세스를 이용해, 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층의 결함 영역과 관련하여 측정 값들의 분류를 평가하기 위한 측정 그래프를 유리한 방식으로 생성하는 것이 가능하게 된다. 마지막으로, 상기 결함 영역에서 이러한 분류된 층 두께 및 거리 측정치들을 이용해, 상기 결합층 안의 용인가능한 외래 입자(foreign particle) 또는 상기 결합층 안의 용인불가한 캐비티(cavity)로 결함을 분류하는 것이 가능하다. 상기 평가가 상기 결합 층 안의 캐비티로 드러나면, 결합층 및 웨이퍼 형태의 샘플들을 포함하는 이러한 합성물은 그라인딩 프로세스에 종속될 수 없다. 사실상, 상기 결합층은 캐비티 없이 재생산되어야 한다.
게다가, 이러한 프로세스는 또한 그 사이에 위치하는 결합층을 가지는 2개의 샘플들을 포함하는 상기 합성물의 표면 상에서 휘어진 영역들을, 상기 휘어진 영역은 이미 수행된 거리 프로파일 측정에 의해 자동적으로 확인되기 때문에 본 프로세스 안에서 추가적인 단계의 필요 없이 연결된 상기 테스트 장치 기준 암을 가지고 상기 합성물의 표면과 상기 측정 헤드 사이에서 거리 값들을 계산하는 것에 의해, 확인하는 데 이점을 가진다.
본 발명은 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에서 개시된 바와 같은 테스트 장치의 대략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에서 개시된 바와 같은 테스트 장치의 대략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에서 개시된 바와 같은 테스트 장치의 대략적인 도면이다.
도 4는 도 1에 개시된 바와 같은 테스트 장치의 구조의 대략적인 대표도이다.
도 5는 2개의 웨이퍼들 사이의 결합층에 대한 테스트 결과의 대략적인 대표도이다.
도 6은 결합층 안의 결함 영역에서의 결합층에 대한 테스트 결과의 대략적인 대표도이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에서 개시된 바와 같은 테스트 장치의 대략적인 도면이다. 상기 테스트 장치(1)는 합성물(9)에서 광학적 측정 빔(8)을 안내하는 측정 헤드(7)를 가지고, 상기 측정 빔(8)은 2 개의 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6) 사이의 결합층(4)의 품질을 결함들에 대해서 기록한다.
이러한 목적으로, 광학적 기준 빔(11)은 상기 측정 헤드(7)와 평가 유닛(15) 사이의 광섬유 연결(33)을 거쳐 평가될 수 있는 상기 빔 분리기 평면(10) 안에 기준 이미지를 생성하는 빔 분리기 큐브(17)를 이용해 상기 측정 빔(8)으로부터 결합해제되고, 상기 평가 유닛(15)은 간섭 이미지 및 층 두께 측정의 강도 피크들 및 거리 측정의 강도 피크들 모두에 대한 스펙트럼 간섭 패턴을 기록하는 분광계(22)를 가진다.
이 프로세스에 있어서, 상기 층 두께들의 강도 피크들은 상기 웨이퍼 형태의 샘플들로의 상기 결합층의 전이부들에 형성되는 2 개의 경계 면들의 간섭에 의해서만 생성된다. 상기 거리 측정의 강도 피크들은 상기 측정 빔(8)과 상기 기준 빔(11) 사이의 상기 빔 분리기 평면(10)에서의 간섭들에 의해 형성되는데, 상기 기준 빔(11)은 상기 빔 분리기 평면(10) 상으로 반사계 암(12)의 끝단에서 반사계(34)로부터 투사된다. 상기 간섭계(22)에 의해 기록된 상기 층 두께 측정 및 상기 거리 측정으로부터의 강도 피크들의 할당 또는 분류는 어렵고, 결합층들(4)에서의 결함들의 조사에서 발생하는 빽빽히 들어선 강도 최대값들의 경우에는 결론을 내릴 수 없다.
재생산가능한 방식으로의 분류/특성을 개선하기 위해서는, 상기 측정 헤드(7) 및 상기 기준 암(12)을 위한 상기 빔 분리기 큐브(17)에 더하여, 상기 테스트 장치(1)는 또한 스위치 모듈(19) 안에 상기 기준 암(12)으로 화살표(A) 방향으로, 상기 기준 암(12)으로부터 화살표(B) 방향으로 광학적 디플렉터(13)를 미는 광학적 스위치 장치(16)를 가진다. 그러므로, 위치(A)에서 강도 피크들은 상기 층 두께 측정으로 특성지어질 수 있고, 위치(B)에서 강도 피크들은 상기 층 두께 측정 및 상기 거리 측정의 중첩으로 특성지어질 수 있다.
방해된 기준 빔(11)을 가지고 한 측정들 및 방해받지 않은 기준 빔(11)을 가지고 한 측정들의 상기 평가 유닛(15)을 이용한 적절한 비교를 통해, 반사된 강도 이미지의 층 두께 피크 값들과 거리 측정의 강도 피크들의 명확한 구분이 가능해진다.
상기 광학적 빔 분리기 평면(10)을 때려서 측정 결과를 상기 광학적 디플렉터(13)가 상기 기준 암(12)으로 이동한 것과 같이 왜곡시키는 상기 광학적 디플렉터(13)의 표면으로부터의 반사들을 방지하기 위해, 상기 광학적 디플렉터(13)의 표면(36)에의 수직 평면(35)은 각을 이루어, 상기 광학적 디플렉터(13)의 상기 표면(36) 상의 반사들이 상기 기준 암(12)으로 이동하거나 또는 상기 기준 암(12)의 위치로 이동할 때 상기 스위치 모듈(19) 내부의 중요하지 않은 영역으로 안내되어 상기 빔 분리기 큐브(17)의 상기 광학적 빔 분리기 평면(10)에 영향을 주지 않는다. 그러므로, 상기 광학적 스위치 장치(16)는 상기 기준 암에 위치하는 상기에서 언급한 WO 2006/028926 A1으로부터 알려진 광섬유 푸셔(pusher)를 가지는 상기 회전 디스크와는 다르다.
도 1에 도시된 바와 같이, 2 개의 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6) 사이에 하나의 결합층(4)을 포함하는 합성물은 상기 측정 평면(37) 외부에 위치되고, 그 사이에 검사될 접착층이 위치하는 기능성 웨이퍼(30) 및 캐리어 웨이퍼(31)를 포함하는 상기 합성물(9)을 가지고 대응하는 측정 테이블에 의해 화살표(C) 방향으로 상기 측정 평면(37)으로 기계식으로 밀릴 수 있다. 상기 측정 빔(8)은 상기 캐리어 웨이퍼(31)를 통해 상기 결합층(4)을 등록(register)할 수 있다. 웨이퍼 형태의 샘플 및 결합층(4)의 이러한 배치는 기능성 웨이퍼(30)가 상기 결합층(4)의 품질 측면에서 오해로 이어질 수 있는 많이 도핑된 영역들 또는 금속화층들과 같이 광학적으로 효과있는 층들을 가지고 있을 수 있기 때문에 선택된다. 이와 대조적으로, 상기 캐리어 웨이퍼는 예를 들어 적외선 광원에 대해서 실리콘 웨이퍼와 같이 고르게 투명하여 상기 결합층(4) 안의 결함들이 도 1에 대략적으로 도시된 바와 같은 이러한 테스트 장치를 이용해 기록될 수 있기 때문에 선택될 수 있다. 이러한 측정 후, 상기 결합층(4) 및 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6)로 구성된 상기 합성물(9)은 화살표(D) 방향으로 상기 측정 평면(37)으로부터 제거될 수 있거나, 상기 결합층(4)이 캐비티들이 없다면, 상기 기능성 웨이퍼는 그라인딩될 수 있다.
이에 더하여, 광대역 광원(23)으로부터 광은 상기 평가 유닛(15)으로부터 상기 광섬유 커넥터(33)를 거쳐 상기 측정 헤드(7)로 전달된다. 나아가, 상기 테스트 장치(1)의 이 실시예에 있어서, 반투명 빔 분리기 플레이트보다는 빔 분리기 큐브(17)가 반투명 플레이트를 사용할 때 수렴하는 측정 빔에서 발생하는 비점수차 및 코마 효과들을 방지하기 위해 상기 빔 분리기 평면(10)에 사용되었다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에서 개시된 바와 같은 테스트 장치의 대략적인 도면이다. 도 1과 동일한 기능을 가지는 구성요소들은 동일한 참조 부호들이 주어지고 더이상 상세한 설명은 하지 않는다.
이 실시예에 있어서, 광원은 광섬유 커넥터(33)를 거쳐 미켈슨 간섭계(20)로 전달된다. 상기 미켈슨 간섭계(20)는 상기 빔 분리기 평면(10)이 시준기(collimator) 영역에 위치하여, 비점수차 및 코마 효과들이 평행 빔을 가지는 시준기 영역에서는 무시할 수 있을 정도이기 때문에 반투명 미러 또는 반투명 미러 플레이트가 광학적 빔 분리기로서 사용될 수 있다는 점에 있어서 도 1에 개시된 제1실시예와는 다르다.
나아가, 상기 미켈슨 간섭계(20)는 또한 상기 반사계(34)가 화살표(E, F) 방향으로 밀릴 수 있다는 점에 있어서 도 1에 개시된 실시예와는 다르다. 이로써, 상기 기준 암(12)이 길어지고 짧아지는 것이 가능해지고, 이에 따라 한정된 영역에서, 샘플 고정 테이블의 높이를 증가시키지 않고 화살표(C, D) 방향으로 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6) 사이에 결합층(4)을 포함하는 합성물(9)로 구성된 측정 물체에서 상기 측정 평면(37)을 천이시키는 것이 가능해진다.
다른 버전에 있어서, 그 앞에 배치되는 상기 반사계(34) 및 집속렌즈(focussing lense, 51)는 화살표(E, F) 방향으로 밀릴 수 있다. 이것은 촛점이탈(defocussing)로 인한 손실들을 방지하는 데 도움이 된다.
이러한 테스트 장치에 있어서, 상기 미켈슨 간섭계(20)는 또한 도 1에 이미 도시된 바와 같은 광학적 디플렉터(13)를 가지는 광학적 스위치 장치(16)를 가진다. 이러한 측정 결과들을 왜곡하는 상기 광학적 디플렉터들(13)의 반사들을 방지하기 위해, 상기 표면(36)은 상기 기준 빔(11)과 관련하여 직교하도록 정렬되지 않는다. 광학적 디플렉터(13) 대신, 상기 기준 암들(12)을 연결해제하기 위해, 예를 들어, 낮은 스위칭 전압을 이용해 상기 기준 암의 광학경로(optical path)를 방해하거나 재연결할 수 있는 액정 패널(liquid crystal panel)과 같은, 다른 수단을 사용하는 것이 가능하다. 도 1 및 도 2에 도시된 장치들에 있어서, 상기 폐쇄된 격막들 상에서의 반사들로 인한 측정 결과의 왜곡을 방지하기 위해 상기 격막들의 수직 표면(surface normal, 35)이 상기 기준 빔의 직각(orthogonal)에 대해서 각도를 가지고 정렬되는 것을 보장하는 것이 중요하기 때문에, 조리개와 같은 셔터들을 사용하는 것 또한 가능하다.
상기 미켈슨 간섭계(20)가 도 2에 도시된 바와 같은 자유 광학 암(21)을 가지기 때문에, 추가적인 광학적 수단이 예를 들어, 적외선 측정 광의 경우 유용한 파일럿 레이저 스팟(pilot laser spot)에 결합될 수 있는 수단, 또는 예를 들어 서로 다른 스펙트럼 및 측정 범위를 가지거나 또는 서로 다른 스팟 위치들을 가지는 제2 층 두께 센서에 결합되는 데 사용될 수 있는 외부 광원을 거쳐 측정 광에 결합될 수 있는 수단과 같은, 이러한 자유 광학 암(21)을 거쳐 상기 빔 분리기 평면(10)으로 전달될 수 있다. 마지막으로, 카메라(32) 또는 접안렌즈 또는 물체 광들(object lights)을 상기 물체를 관찰하기 위한 상기 미켈슨 간섭계(20)의 상기 자유 광학 암에 연결하는 것 또한 가능하다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에서 개시된 바와 같은 테스트 장치의 대략적인 도면이다. 이 테스트 장치는 광섬유 테스트 장치이고, 상기 광섬유 커넥터(33)로의 전이부에 상기 측정 헤드의 측정 광 입력(C)에 반투명 반사계를 가진다. 이것은 빔 분리를 제공하고, 기준 암을 맞추거나 제공하고, 상기 측정 헤드(7)로부터 이격하여 상기 기준 암을 스위치하거나 방해하는 것이 가능하도록 만들어준다. 그러므로, 상기 측정 헤드(7)의 구조는 도 1 및 도 2에 도시된 실시예들보다는 단순하다.
광섬유 순환기(18)가 빔 분리기 평면(10) 대신 사용되고, 상기 광섬유 순환기는 상기 평가 유닛(15)의 광원(23)과 상기 간섭계(22)를 상기 측정 헤드(7)와 광섬유 커플러(24)에 연결한다. 상기 광섬유 커플러(24)는 상기 광학적 스위치 장치(16)로서 광섬유 스위치(29)에 연결되고, 광섬유 기준 암(25)의 반사계 미러(34)에 또한 결합될 수 있다. 상기 광섬유 스위치(29)는 서로 다른 광학경로 길이들을 가지는 광섬유 기준 암들을 연결하는 것이 가능하도록 만들어주므로, 끝단(B1)에 패러데이 반사계(38)를 가지는 이러한 종류의 기준 암은 상기 합성물(9)의 상기 결합층(4)의 평면 안에 놓여 있는 가상 평면(B1')을 가지고 간섭들을 형성하는 것이 가능하다.
기준 신호는 상기 끝단(B1)에 있는 상기 패러데이 반사계(38)로부터 상기 광섬유 스위치(29), 상기 광섬유 커플러(24) 및 상기 순환기(18)를 거쳐 상기 평가 유닛(15) 안의 상기 간섭계(22)로 전달될 수 있다.
나아가, 상기 광섬유 스위치(29)는 기준 암(28)으로부터 B1으로, 또는 기준 암(27)으로부터 B2 또는 막힌 기준 암(26)으로 스위치하는 것을 가능하게 해준다. 실제에 있어서, 상기 막힌 기준 암은 도 1 및 도 2에 개시된 실시예들에 있어서의 광학적 디플렉터(13)의 기능을 가정한다. 이러한 목적으로, 상기 광섬유는 반사 없는 광흡수 흑체(black reflection-free light absorber)로 도입된다. 이러한 광섬유 테스트 장치의 장점은 측정 위치에 있는 광학적 디플렉터와 같은 다른 추가적인 요소들 또는 진동에 민감한 빔 분리기들(vibration-sensitive beam splitters) 없이도 현장에서(on site) 결합층 품질을 검사할 수 있는 상대적으로 작은 측정 헤드에 있다.
도 4는 도 1에 개시된 바와 같은 테스트 장치의 구조의 대략적인 대표도이다. 상기 현장 광섬유 테스트 장치와는 대조적으로, 이러한 구조는 상기 측정 헤드(7) 뿐만 아니라, 상기 광학적 스위치 장치(16), 상기 빔 분리기 큐브(17) 및 기준 미러(14)를 가지는 상기 기준 암(12)를 포함하므로, 상대적으로 소형화된 구조를 가진다. 광학적으로, 캐리어 웨이퍼(31)와 기능성 웨이퍼(30) 사이의 상기 결합층(4)의 품질을 표시하기 위한 플랜지 부착형 카메라(flange-mounted camera, 32)가 추가될 수 있다.
기능성 웨이퍼(30)와 캐리어 웨이퍼(31)를 포함하는 이러한 종류의 합성물은, 예를 들어 지름 300 mm를 가질 수 있고, 상기 측정 장치(1)가 화살표(G) 방향으로 상기 축(39) 쪽으로 또는 화살표(H) 방향으로 상기 축(39)으로부터 멀리 움직이는 동안, 디스크 형태의 합성물은 턴테이블 상에서 화살표(I) 방향으로 축(39) 주위를 회전하여, 상기 디스크 형태의 합성물(9)은 나선형 패턴으로 스캔된다.
상기 디스크 형태의 합성물(9)과 관련하여 둘레로 또한 방사상으로 4 kHz의 스캐닝 주파수 및 1 mm의 스캐닝 거리에 있어서, 대략 70초의 주기 내에서 결함들에 관하여 결합층(4)을 검사하는 것이 가능하다. 상기 스캐닝 거리가 0.25 mm로 줄어들면, 대략 20 분의 총 스캐닝 시간이 지름 300 mm를 가지는 디스크 형태의 합성물(9)의 품질 제어를 위해 필요하다. 그러므로, 결함들의 위치를 찾기 위해 전체 디스크의 층 두께 측정을 수행하는 것에 의해 시작하고, 그후 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 기준 암(12)을 연결하고 연결해제하는 가능성을 이용해 기능성 웨이퍼가 그라인딩될 거라면 방지되어야 하는 캐비티들인지 또는 단순히 상기 합성물에 손상을 주지 않고 상기 결합층에 포함되어 있는 용인가능한 외래 입자들인지 설정하기 위해 이러한 결함들을 더 자세히 검사하는 것이 합리적인 것처럼 보인다.
도 5 및 도 6은 결함들을 특성화하고 분류하기 위해 측정 트랙들을 따라 얻어진 큰 표면, 나선형 층 두께 스캔들 및 상세한 측정치들의 결과들을 보여준다.
도 5는 지름 D = 300 mm를 가지는 웨이퍼 상에서 나선형으로 수행된 층 두께 측정 후 명확하게 인식가능한 결함들을 가지는 2개의 웨이퍼들 사이의 결합층(4)에 대한 테스트 결과의 대략적인 대표도이다. 이 초기 층 두께 측정은 추후 조사를 필요로 하는, 예를 들어, 결함(41) 및 결함(42)를 포함하는, 수 개의 결함들을 지시한다. 이것은 측정 트랙(40)에 의해, 상기 분광계에 의해 기록된 상기 OCT 프로세스의 강도 최대값들이 스캐닝 피크들을 나타내는지 층 두께 측정 피크들을 나타내는지 정확히 분류하는 것을 가능하게 해 주는 상기에서 설명된 상기 테스트 장치들을 이용해 수행되고; 그러므로 상기 층 두께는 상기 거리와 명확하게 구별될 수 있고, 도 5에 도시된 층 두께 다이어그램은 인쇄될 수 있다. 이에 더하여, 상기 측정 위치(w) mm는 x-축 상에 지시되어 있지만, 층 두께(d) ㎛는 y-축에 지시되어 있다. 이 다이어그램은 상기 결함 영역들(41, 42) 안의 상기 층 두께(d)가 대략 30 ㎛의 평균 층 두께로부터 20 ㎛ 이하까지 떨어졌기 때문에, 2개의 결함들(41, 42)이 상기 결합층 안의 캐비티들에 의해 야기된다는 것을 보여준다.
측정 시간을 줄이기 위해, 상기 측정 트랙(40)은 도 6에 도시된 바와 같이 상당히 단축될 수 있다. 여기서 또한 대략 17 mm의 폭(w)를 따라 d > 130 ㎛의 평균 두께(d)를 가지는 상대적으로 두꺼운 결합층의 층 두께가 검사되고, 이것이 용인가능한 외래 입자 결함인지 또는 캐비티인지 설정하기 위해 결함(43)이 절단된다. 상기 평가 다이어그램(50)에 도시된 바와 같이, 결함(43)은 상기 결합층(4) 안의 캐비티에 의해 야기된 것이다. 이에 더하여, 규칙적인 4각 트랙들(regular quadratic tracks, 44)이 상기 결합층(4) 상에 나타날 수 있다. 이것들은 상기 결합층의 메사 구조들(mesa structures, 45, 46, 47, 48)을 형성한다. 상기 결합층의 상기 메사 구조들(45, 46, 47, 48)은 상기 4각 트랙들(44)이 상기 기능성 웨이퍼에서 깊이 대략 5 ㎛로 절단되는 상기 기능성 웨이퍼 안에 준비된 싱귤레이션 선들(singulation lines)을 반사한다는 것을 보여준다.
1: 테스트 장치 (제1실시예) 2: 테스트 장치 (제2실시예)
3: 테스트 장치 (제3실시예) 4: 결합층
5: 제1샘플 6: 제2샘플
7: 측정 헤드 8: 광학적 측정 빔
9: 합성물 10: 광학적 빔 분리기 평면
11: 광학적 기준 빔 12: 기준 암
13: 광학적 디플렉터 14: 기준 미러
15: 평가 유닛 16: 광학적 스위치 장치
17: 빔 분리기 큐브 18: 순환기 (광섬유)
19: 스위치 모듈 20: 미켈슨 간섭계
21: 자유 광학적 암 22: 분광계
23: 광원 24: 광섬유 커플러
25: 막힌 기준 암 26: 광섬유 기준 암
27: 광섬유 기준 암 28: 광섬유 암
29: 광섬유 스위치 30: 기능성 웨이퍼
31: 캐리어 웨이퍼
32: 추가 장치 예: 카메라 또는 접안렌즈
33: 광섬유 커넥터 34: 반사계
35: 수직 평면 36: 표면
37: 측정 평면 38: 패러데이 반사계
39: 축 40: 측정 트랙
41, 42, 43: 결함 44: 4각 트랙
45, 46, 47, 48: 메사 구조 50: 다이어그램
51: 집속 렌즈

Claims (18)

  1. 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6) 사이의 결합층(4)을 시험하기 위한 테스트 장치에 있어서,
    그 사이에 위치하는 결합층(4)을 가지는 적어도 2개의 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6)을 포함하는 합성물(9)에서 광학적 측정 빔(8)을 안내하는 OCT 프로세스를 위해 구성된 층 두께 측정 헤드(7);
    상기 층 두께 측정 헤드(7)를 이용하여 거리 측정을 할 수 있도록, 상기 광학적 측정 빔(8)으로부터 기준 암(12)으로서 광학 기준 빔(11)을 우회하도록 구성된 광학적 빔 분리기 평면(10);
    상기 기준 암(12)을 이용하여 기록된 거리 측정치들 및 상기 기준 암(12) 없이 기록된 층 두께 측정치들을 평가하도록 구성된 평가 유닛(15); 및
    상기 테스트 장치의 광학 경로에 상기 기준 암(12)을 연결하고 상기 테스트 장치의 광학 경로로부터 상기 기준 암(12)을 연결해제하도록 구성된 광학적 스위치 장치(16)를 포함하되,
    상기 광학적 스위치 장치(16)는 상기 빔 분리기 평면(10)로부터 상기 기준 암(12)을 우회시키기 위해 구성된 광학적 디플렉터(13)를 포함하거나,
    상기 광학적 스위치 장치(16)는 상기 기준 빔(11)으로 및 상기 기준 빔(11)으로부터 격판을 밀도록 구성된 쌍안정 전기적 스위치를 가지거나,
    상기 광학적 스위치 장치(16)는 액정 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 장치는 빔 분리기 큐브(17)를 더 포함하고, 상기 빔 분리기 큐브(17) 안에 상기 광학적 빔 분리기 평면(10)가 위치하는 테스트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 장치는 상기 광학적 빔 분리기 평면(10)으로 기능하는 광섬유 순환기(18)를 더 포함하는 테스트 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기준 암(12)은 기준 미러(14)를 포함하고, 상기 광학적 스위치 장치(16)는 상기 기준 미러(14)를 접도록 구성된 전자적 스위치 요소를 포함하는 테스트 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 광학적 스위치 장치(16) 및 상기 측정 헤드(7)를 가지는 스위치 모듈(19)을 포함하는 테스트 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 광학적 스위치 장치(16)에 의해 마스크될 수 있는 기준 암(12) 및 테스트 물체를 모니터링하기 위한 카메라 또는 접안렌즈를 포함하는 자유 광학 암(21)을 가지는 미켈슨 간섭계(20)를 포함하는 테스트 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 평가 유닛(15)은 미리 설정된 광학 길이를 가지는 적어도 하나의 광섬유 기준 암(12) 및 측정 헤드(7)를 가지고 광섬유 순환기(18)를 거쳐 협력하는 분광계(22) 및 광원(23)을 포함하는 테스트 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광섬유 기준 암(12)은 광섬유 반사계로서 패러데이 미러를 포함하는 테스트 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    서로 다른 광섬유 기준 암들(25, 26, 27, 28)이 상기 광섬유 순환기(18)를 거쳐 상기 측정 헤드(7)에 결합되고,
    상기 테스트 장치는 상기 광섬유 순환기(18)와 상기 서로 다른 광섬유 기준 암들(25, 26, 27, 28) 사이에 배열된 광섬유 커플러(24)를 더 포함하는 테스트 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 테스트 장치는 상기 광섬유 순환기(18)에 결합된 광섬유 스위치(29)를 더 포함하고, 상기 광섬유 스위치(29)는 상기 광섬유 스위치(29)를 이용하여 층 두께 측정치들을 위한 막힌 기준 암(26) 및 거리 측정치들을 위한 서로 다른 광학적 길이들을 가지는 광섬유 기준 암들(25, 28)이 미리 프로그램된 방식으로 서로 스위치 되도록 구성되는 테스트 장치.
  14. 제 1 항에 따른 테스트 장치를 이용해 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6) 사이의 결합층(4)을 시험하기 위한 테스트 프로세스에 있어서,
    마스크된 상기 테스트 장치의 상기 기준 암(12)을 가지고 결함 영역에서 측정 트랙을 따라 층 두께 프로파일을 얻는 단계;
    연결된 상기 테스트 장치의 상기 기준 암(12)을 가지고 동일한 측정 트랙 상에서 거리 측정 프로파일을 얻는 단계;
    상기 측정 트랙 상에서 동일한 스캔 위치들에서 연결된 상기 기준 암(12)을 가지고 거리 측정치들 및 마스크된 상기 기준 암(12)을 가지고 교대하는 층 두께 측정치들을 가지는 프로파일 스캔을 얻는 단계; 및
    측정된 피크 값들을 두께 측정 값들 또는 거리 측정 값들로서 분류하기 위해, 상기 거리 측정 프로파일 및 상기 층 두께 프로파일을 가지고 상기 프로파일 스캔과 비교하는 단계를 포함하는 테스트 프로세스.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 프로세스는 상기 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6) 사이의 결합층(4)의 결함 영역과 관련하여 상기 측정 값들의 분류를 평가하는 것에 의해, 측정 그래프를 생산하는 단계를 더 포함하는 테스트 프로세스.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 상기 결함은 상기 결함 영역에서 상기 분류된 층 두께 및 거리 측정치들을 이용해, 상기 결합층(4) 안의 외래 입자 또는 상기 결합층(4) 안의 캐비티로 분류되는 테스트 프로세스.
  17. 제 14 항에 있어서, 그 사이에 위치하는 결합층(4)을 가지는 상기 2개의 샘플들(5, 6)을 포함하는 합성물(9)의 표면 상에서 휘어진 부분들은 연결된 상기 테스트 장치의 상기 기준 암(12)을 가지고 상기 측정 헤드(7)와 상기 합성물의 표면 사이에서 거리 값들을 계산하는 것에 의해 확인되는 테스트 프로세스.
  18. 제 14 항에 있어서, 상기 층 두께 프로파일, 상기 거리 측정 프로파일 및 상기 프로파일 스캔을 얻는 단계 이전에, 하기 단계가 수행되는 테스트 프로세스:
    OCT 프로세스를 이용해 상기 결합층(4)의 편평한 층 두께 이미지를 생성하는 단계; 및
    10 간섭 최대값보다 적게 깊이 측정 범위 s를 좁히는 것에 의해 상기 결합층(4)의 확인된 결함 영역에 측정 헤드(7)를 조정하는 단계.
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