KR101536342B1 - 전자부품 포장용 실링 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 포장용 실링 장치에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 실린더 내의 공압에 따라 왕복 직선운동하는 실린더로드; 실린더로드 둘레에 형성되며 실린더로드의 운동에 따라 승강하는 지지몸체; 일측이 지지몸체에 형성된 수평 관통홀에 소정 범위에서 회전가능하게 삽입되고 타측은 열원을 구비하고 지지몸체에서 돌출 형성되며 지지몸체의 하강에 따른 가압력을 전달하는 프레싱 유닛; 수평 관통홀 내에서 프레싱 유닛과 지지몸체 사이에 설치되며 프레싱 유닛의 수평방향 요동 및 상하방향 요동을 완충 또는 방지하는 베어링을 구비한 베어링 블럭; 및 프레싱 유닛의 타측 하단에서 돌출되게 설치되며 프레싱 유닛에서 전달되는 가압력과 열을 전자부품 포장재에 가하여 실링시키는 실링 블레이드;를 포함하는 전자부품 포장용 실링 장치가 제안된다.

Description

전자부품 포장용 실링 장치{SEALING APPARATUS FOR WRAPPING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자부품 포장용 실링 장치에 관한 것이다.

통상적으로, IC를 비롯하여 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전소자 레지스터 등의 전자부품은 수납하고자 하는 전자부품의 형태에 따른 수납 공간이 연속적으로 성형된 플라스틱 캐리어(Carrier) 테이프와 캐리어에 열접착하는 커버테이프(Cover Tape)로 이루어진 포장용 릴테이프에 포장되어 공급되고 있다. 예컨대, 캐리어 테이프와 커버 테이프로 구성된 릴테이프가 연속적으로 공급되며, 캐리어 테이프에 형성된 수용홈, 즉 포켓에 전자부품이 안착되고 커버 테이프가 캐리어 테이프의 상면에 접착되어 전자부품이 캐리어의 수용홈으로부터 이탈하는 것을 방지한다. 이와 같이 전자부품이 수용된 릴테이프를 제작하기 위해서는 전자부품이 수용된 캐리어 테이프와 커버 테이프를 연속적으로 공급하면서 열압착방식으로 커버테이프를 캐리어 테이프의 상면에 접착하는 포장용 장치가 사용된다. 전자부품 포장용 실링장치는 이러한 캐리어 테이프(Carrier Tape)에 담겨진 전자부품소자를 커버 테이프로 덮고 실링하여 포장하는 장치로, 예컨대 전자부품 포장용 테이프 앤 릴 장치에 적용된다.

이때, 실린더를 이용하여 압착용 블레이드를 승강시키며 실링하게 된다. 이때, 실린더를 이용하여 수직으로 실린더로드를 승강시키고 실린더로드의 승강에 따라 측방향으로 돌출된 프레스 암의 승강이 반복되다 되면, 프레스 암이 상하 방향 또는 수평방향으로 요동할 수 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-0777969호 (2007년 11월 14일 등록) 대한민국 등록특허공보 제10-0625648호 (2006년 9월 12일 등록)

전술한 문제를 해결하기 위해, 새로운 구조로 베어링 블럭에 의해 프레싱 유닛의 수평 및 상하 방향 요동을 완충 또는 방지할 수 있는 전자부품 포장용 실링장치를 제안하고자 한다.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 실린더 내의 공압에 따라 왕복 직선운동하는 실린더로드; 실린더로드 둘레에 형성되며 실린더로드의 운동에 따라 승강하는 지지몸체; 일측이 지지몸체에 형성된 수평 관통홀에 소정 범위에서 회전가능하게 삽입되고 타측은 열원을 구비하고 지지몸체에서 돌출 형성되며 지지몸체의 하강에 따라 하강하며 가압력을 전달하는 프레싱 유닛; 수평 관통홀 내에서 프레싱 유닛과 지지몸체 사이에 설치되며 프레싱 유닛의 승강 및 회전에 따른 프레싱 유닛의 수평방향 요동 및 상하방향 요동을 완충 또는 방지하는 베어링을 구비한 베어링 블럭; 및 프레싱 유닛의 타측 하단에서 돌출되게 설치되며 프레싱 유닛에서 전달되는 가압력과 열을 전자부품 포장재에 가하여 실링시키는 실링 블레이드;를 포함하는 전자부품 포장용 실링 장치가 제안된다.

이때, 하나의 예에서, 프레싱 유닛은: 실린더로드가 관통하는 수직 관통홀을 구비하고 수직 관통홀로 실린더로드가 관통된 상태로 수평 관통홀에 소정 범위에서 회전가능하게 삽입된 회전지지 블럭; 및 열원을 구비하고, 지지몸체에서 돌출되게 회전지지 블럭에 고정되게 연결되며 지지몸체의 하강에 따라 하강하며 가압력을 전달하는 프레스 암;을 포함할 수 있다.

또한, 이때, 또 하나의 예에서, 베어링 블럭은 수직 관통홀을 기준으로 수평 관통홀 내의 일측 및 타측에 각각 구비될 수 있다.

또한, 하나의 예에서, 프레스 암은: 회전지지 블럭에 고정되게 연결되는 커넥팅부; 열원이 구비되고 실링 블레이드가 부착되는 히팅부; 및 히팅부로부터 커넥팅부 및 회전지지 블럭으로의 열전달을 차단하는 단열부;를 포함할 수 있다.

이때, 또 하나의 예에서, 커넥팅부는 회전지지 블럭에 연결되는 수직부 및 수직부 상부에서 수평으로 돌출된 수평부를 포함하고, 단열부는: 커넥팅부의 수평부의 하부에 히팅부와의 사이에 설치되며 커넥팅부로의 열전달을 차단하는 제1 열차단부; 및 커넥팅부의 수직부 방향측 히팅부에 설치되며 수직부 및 회전지지 블럭으로의 공기 중 열전달을 차단하는 제2 열차단부;를 포함할 수 있다.

또 하나의 예에 따르면, 전자부품 포장재를 가압하여 실링하는 실링 블레이드의 수평날의 양단이 라운드형상으로 이루어져, 가압 시 수평날의 수평부분과 실링 블레이드 하부에 배치된 실링 받침대가 평행되지 않는 경우 수평날의 양단부터 접촉되며 실링 블레이드와 프레싱 유닛이 소정 범위에서 좌우로 회전할 수 있다.

또한, 하나의 예에서, 전자부품 포장용 실링 장치는: 실린더로드 둘레에 설치되며 실린더로드의 승강에 따라 지지몸체가 승강하도록 하며 실린더로드의 하강 시 탄성력에 의해 지지몸체를 하강시켜 가압력을 제공하는 탄성 유닛; 및 실린더로드의 상단부에 설치되며 탄성 유닛의 탄성력을 조절하여 가압력을 조절하는 탄성력 조절자;를 더 포함할 수 있다.

이때, 하나의 예에서, 탄성 유닛은: 지지몸체의 관통홀 내에서 지지몸체에 삽입된 프레싱 유닛의 수직 관통홀과 실린더로드와의 사이에 설치되며 하단이 지지몸체에 지지되며 탄성력에 의해 지지몸체를 하강시켜 가압력을 제공하는 제1 스프링; 및 실린더로드 둘레에 설치되며 지지몸체의 하부에서 지지몸체를 떠 받치는 제2 스프링;을 포함하고, 탄성력 조절자는 제1 스프링의 탄성력을 조절할 수 있다.

또한, 하나의 예에 따르면, 지지몸체는 주위에 실린더로드의 승강에 따라 승강을 안내하는 LM 가이드를 구비할 수 있다.

본 발명의 하나의 실시예에 따라, 베어링 블럭에 의해 프레싱 유닛의 수평 및 상하 방향 요동을 완충 또는 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 하나의 예에 따라, 실링 블레이드의 수평날과 바닥면이 평행하지 않는 경우 가압 시 평행이 되도록 실링 블레이드가 좌우회전하며 전체적으로 실링이 고르게 이루어질 수 있도록 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품 포장용 실링 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 포장용 실링 장치를 다른 방향에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자부품 포장용 실링 장치를 정면에서 바라본 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 전자부품 포장용 실링 장치를 절단한 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.

본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.

본 발명의 하나의 모습에 따른 전자부품 포장용 실링 장치를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품 포장용 실링 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자부품 포장용 실링 장치를 다른 방향에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1의 전자부품 포장용 실링 장치를 정면에서 바라본 모습을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 도 1의 전자부품 포장용 실링 장치를 절단한 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 1 내지 4를 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품 포장용 실링 장치는 실린더로드(10), 지지몸체(30), 프레싱 유닛(50), 베어링 블럭(70) 및 실링 블레이드(90)를 포함하고 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품 포장용 실링장치는 탄성 유닛(40) 및 탄성력 조절자(20)를 더 포함할 수 있다. 이하에서 각 구성들을 구체적으로 살펴본다.

도 1 내지 4를 참조하면, 실린더로드(10)는 실린더(5) 내의 공압에 따라 왕복 직선운동한다. 도 4를 참조하면, 실린더로드(10)는 실린더(5) 내에서 공압에 따라 왕복하는 피스톤(7)의 후단에 연결될 수 있다. 예컨대, 실린더로드(10)는 왕복운동에 따라 다음에 설명될 지지몸체(30)를 승강시킨다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 실린더로드(10)는 지지몸체(30)에 형성된 관통홀(33a)에 삽입될 수 있다.

또한, 도 1 내지 4를 참조하면, 지지몸체(30)는 실린더로드(10) 둘레에 형성되며 실린더로드(10)의 왕복운동에 따라 승강한다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 지지몸체(30)에 형성된 관통홀(33a)에 실린더로드(10)가 삽입되고, 지지몸체(30)는 실린더로드(10)에 의해 지지되며 승강할 수 있다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 지지몸체(30)는 실린더로드(10) 둘레에 설치되는 탄성 유닛(40)에 의해 탄성적으로 지지되며 실린더로드(10)의 승강에 따라 승강할 수 있다.

이때, 도 4를 참조하면, 지지몸체(30)는 실린더로드(10)가 관통하는 관통홀(33a) 외에 다음에 설명될 프레싱 유닛(50), 구체적으로 예를 들면 프레싱 유닛(50)의 회전지지 블럭(51)이 삽입되는 수평 관통홀(31a)을 구비하고 있다. 이때, 지지몸체(30)의 관통홀(33a) 내에서 프레싱 유닛(50)의 수평 관통홀(31a)이 노출되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 지지몸체(30)의 관통홀(33a) 내에서 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a)에 삽입된 프레싱 유닛(50), 예컨대 프레싱 유닛(50)의 회전지지 블럭(51)의 수직 관통홀(51a)에 실린더로드(10)가 관통되게 삽입될 수 있다. 예컨대, 이때, 도 4를 참조하면, 지지몸체(30)의 관통홀(33a)은 2단 구조로 형성되어 상단구조는 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a)에 삽입된 프레싱 유닛(50)의 수직 관통홀(51a)이 노출되는 홈구조이고 하단구조는 상단구조의 중간 하부에 실린더로드(10)가 왕복 승강할 수 있는 홀구조로 형성될 수 있다. 예컨대, 이때, 실린더로드(10)는 걸림턱이 형성되고, 실린더로드(10)의 걸림턱이 지지몸체(30)의 관통홀(33a)의 하단 홀구조의 하부를 떠받치며 실린더로드(10)의 상승에 따라 지지몸체(30)가 상승되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 하나의 예에서, 지지몸체(30)의 관통홀(33a)의 하단 홀구조의 하부에 실린더로드(10) 둘레에 형성된 제2 스프링(43)이 설치되어 지지몸체(30)를 떠받칠 수 있다. 또한, 지지몸체(30)의 관통홀(33a)의 상단 홈구조 내의 프레싱 유닛(50)의 수직 관통홀(51a)에 삽입되는 실린더로드(10) 구간에 제1 스프링(41)이 설치될 수 있고, 이때, 제1 스프링(41)의 하단이 지지몸체(30)의 관통홀(33a)의 상단 홈구조의 바닥에 지지되며 실린더로드(10)의 하강에 따른 탄성 가압력을 지지몸체(30)에 가할 수 있다.

또한, 도 1 및/또는 2를 참조하면, 예컨대, 하나의 예에서, 지지몸체(30)는 주위에 실린더로드(10)의 승강에 따라 승강을 안내하는 LM(Linear Motion) 가이드(35)를 구비할 수 있다. LM 가이드(35)는 지지몸체(30) 둘레에 형성되며 지지몸체(30)가 실린더로드(10)의 승강에 따라 정확한 방향으로 승강하도록 승강을 안내할 수 있다. 이때, 도 1 및/또는 2를 참조하면, 지지몸체(30)의 LM 가이드(35)는 수직 프레임(63)에 형성된 파트너 가이드(63a)와 맞물리며 지지몸체(30)의 승강을 안내할 수 있다.

예컨대, 도 1, 2 및/또는 4를 참조하면, 지지몸체(30)는 전자부품 포장용 실링장치의 프레임(60)에 의해 지지될 수 있다. 예컨대, 지지몸체(30)는 양측에 형성된 수직 프레임(63)에 지지되며 승강하고, 하부 프레임(61)에 탄성 유닛(40), 예컨대 제2 스프링(43)으로 지지되며 실린더로드(10)의 승강에 따라 승강할 수 있다.

다음으로, 도 1 내지 4를 참조하여, 프레싱 유닛(50)을 구체적으로 살펴본다.

프레싱 유닛(50)은 일측이 지지몸체(30)에 형성된 수평 관통홀(31a)에 소정 범위에서 회전가능하게 삽입된다. 또한, 프레싱 유닛(50)의 타측은 열원(353a)을 구비하고 지지몸체(30)에서 돌출 형성되며 지지몸체(30)의 하강에 따라 하강하며 가압력을 실링 블레이드(90)로 전달한다. 또한, 프레싱 유닛(50)의 타측은 전자부품 포장재를 열압착할 수 있도록 열원(353a)으로부터 실링 블레이드(90)로 열을 전달한다. 예컨대, 프레싱 유닛(50)은 일체로 형성될 수도 있으나, 다음에 설명되는 바와 같이 회전지지 블럭(51)과 프레스 암(53)을 포함하는 구조로 이루어질 수도 있다.

예컨대, 도 1, 2 및/또는 4를 참조하면, 하나의 예에서, 프레싱 유닛(50)은 회전지지 블럭(51) 및 프레스 암(53)을 포함할 수 있다. 회전지지 블럭(51)은 실린더로드(10)가 관통하는 수직 관통홀(51a)을 구비한다. 회전지지 블럭(51)은 수직 관통홀(51a)로 실린더로드(10)가 관통된 상태로 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a)에 소정 범위에서 회전가능하게 삽입되어 있다. 이때, 회전지지 블럭(51)은 프레싱 유닛(50)의 일측을 형성한다. 이때, 회전지지 블럭(51)은 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a) 내에서 다음에서 설명될 베어링 블럭(70)에 의해 회전 가능하게 지지될 수 있다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 회전지지 블럭(51)은 수직 관통홀(51a)을 기준으로 전단과 후단 양측이 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a) 내에서 베어링 블럭(70)에 의해 회전 가능하게 지지될 수 있다. 예컨대, 회전지지 블럭(51)은 타측은 프레스 암(53)에 연결되고, 예컨대 도 2를 참조하면, 회전지지 블럭(51)의 일측은 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a)을 관통하고 캡(51b)에 의해 지지될 수 있다. 예컨대, 캡(51b)은 베어링 블럭(70)을 커버하는 역할을 수행할 수 있다.

회전지지 블럭(51)에 형성된 수직 관통홀(51a)은 실린더로드(10)가 관통하면서 동시에 회전지지 블럭(51)이 소정 범위에서 좌우 회전이 가능하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 수직 관통홀(51a)이 적절한 내경을 갖거나 또는 모래시계 형상으로 중앙보다 상하부 직경이 크게 형성되거나 또는 상하부 구조가 원형의 중앙 직경보다 장축으로 연장된 장홀 구조를 갖도록 형성될 수 있다.

다음으로, 도 1 내지 4를 참조하여, 프레싱 유닛(50)의 프레스 암(53)을 구체적으로 살펴본다. 프레스 암(53)은 열원(353a)을 구비하고 있다. 프레스 암(53)은 지지몸체(30)에서 돌출되게 회전지지 블럭(51)에 고정되게 연결되며 지지몸체(30)의 하강에 따라 하강하며 가압력을 전달할 수 있다. 예컨대, 도 1 내지 3을 참조하면, 프레스 암(53)은 정면에서 볼 때 좌우로 길게 연장된 형상으로 이루어져 길이방향으로 형성된 실링 블레이드(90)가 결착될 수 있다.

예컨대, 도 1 내지 4를 참조하면, 하나의 예에서, 프레스 암(53)은 커넥팅부(153), 히팅부(353) 및 단열부(253)를 포함할 수 있다. 커넥팅부(153)는 회전지지 블럭(51)에 고정되게 연결되는 부위이다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 하나의 예에서, 커넥팅부(153)는 회전지지 블럭(51)에 연결되는 수직부(153a) 및 수직부(153a) 상부에서 수평으로 돌출된 수평부(153b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커넥팅부(153)의 수직부(153a)는 회전지지 블럭(51)에 연결되며 지지몸체(30)에서 이격되며 전방에서 지지몸체(30)를 가리도록 형성될 수 있다.

도 1 내지 4를 참조하면, 프레스 암(53)의 히팅부(353)는 열원(353a)을 구비하고 있다. 히팅부(353)에 실링 블레이드(90)가 부착된다. 열원(353a)은 히팅부(353) 내부에 구비될 수 있다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 히팅부(353)에 길이방향을 따라 형성된 홈 또는 홀에 열원(353a)이 삽입될 수 있다. 히팅부(353)의 열원(353a)은 실링 블레이드(90)에서 열압착이 가능하도록 한다.

또한, 도 1 내지 4를 참조하면, 프레스 암(53)의 단열부(253)는 히팅부(353)로부터 커넥팅부(153) 및/또는 회전지지 블럭(51)으로의 열전달을 차단할 수 있다. 본 발명의 전자부품 포장용 실링장치는 정밀하게 동작해야 하고, 만일 이때 히팅부(353)의 열이 지지몸체(30), 회전지지 블럭(51), 탄성 유닛(40) 등으로 전달되는 경우 열팽창에 따른 문제가 발생될 수 있으므로, 회전지지 블럭(51) 등으로의 열전달을 차달할 필요가 있다.

이때, 도 1, 2 및/또는 4를 참조하면, 하나의 예에서, 단열부(253)는 제1 열차단부(253a) 및 제2 열차단부(253b)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 열차단부(253a)는 커넥팅부(153)의 수평부(153b)의 하부에 히팅부(353)와의 사이에 설치되며 커넥팅부(153)로의 열전달을 차단한다. 또한, 제2 열차단부(253b)는 커넥팅부(153)의 수직부 방향측 히팅부(353)에 설치되며 수직부(153a) 및/또는 회전지지 블럭(51)으로의 공기 중 열전달을 차단할 수 있다.

계속하여, 도 4를 참조하여, 전자부품 포장용 실링장치의 베어링 블럭(70)을 구체적으로 살펴본다. 베어링 블럭(70)은 프레싱 유닛(50)의 수평 관통홀(31a), 예컨대 프레싱 유닛(50)의 회전지지 블럭(51)의 수평 관통홀(31a) 내에서 프레싱 유닛(50)과 지지몸체(30) 사이에 설치된다. 이때, 베어링 블럭(70)은 프레싱 유닛(50)의 승강 및 회전에 따른 프레싱 유닛(50), 예컨대 회전지지 블럭(51)의 수평방향 요동 및/또는 상하방향 요동을 완충 또는 방지한다. 이때, 베어링 블럭(70)은 프레싱 유닛(50), 예컨대 회전지지 블럭(51)의 수평방향 요동 및/또는 상하방향 요동을 완충 또는 방지하는 베어링(71)을 구비하고 있다.

예컨대, 도 4를 참조하면, 하나의 예에서, 베어링 블럭(70)은 회전지지 블럭(51)의 수직 관통홀(51a)을 기준으로 수평 관통홀(31a) 내의 일측 및 타측, 예컨대 수직 관통홀(51a)의 전단과 후단에 각각 구비될 수 있다. 베어링 블럭(70)이 회전지지 블럭(51)의 수직 관통홀(51a)의 전단과 후단에 각각 구비됨으로써 회전지지 블럭(51)의 수평방향 요동, 즉 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a) 내에서 수평방향 요동, 및/또는 상하방향 요동, 즉 지지몸체(30)의 승강에 따른 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a) 내에서의 상하방향 요동을 완충 또는 방지할 수 있다. 예컨대, 베어링 블럭(70)은 지지몸체(30)의 수평 관통홀(31a)의 양단부측에 형성될 수 있고, 이때, 도 4를 참조하면, 베어링 블럭(70)의 축방향 요동 또는/및 그로 의한 일탈을 방지하기 위해 볼트(37a)가 예컨대 베어링 블럭(70)의 둘레를 따라 지지몸체(30)에 체결될 수 있다.

다음으로, 도 1 내지 4를 참조하여, 전자부품 포장용 실링장치의 실링 블레이드(90)를 구체적으로 살펴본다. 실링 블레이드(90)는 프레싱 유닛(50)의 타측 하단에서 돌출되게 설치된다. 이때, 실링 블레이드(90)는 프레싱 유닛(50)에서 전달되는 가압력과 열을 전자부품 포장재에 가하여 실링시킨다.

예컨대, 도 1 내지 4를 참조하면, 실링 블레이드(90)는 프레싱 유닛(50)의 프레스 암(53), 예컨대 프레스 암(53)의 히팅부(353)의 전면에 하단으로 돌출되도록 설치될 수 있다. 또한, 실링 블레이드(90)는 단면상 가늘게 형성된 하단부 수평날(91)이 돌출 형성될 수 있다. 예컨대, 실링 블레이드(90)의 수평날(91)의 양단(91a)은 라운드 형상으로 이루어지고 중간부분은 수평되게 형성될 수 있다. 이때, 도시되지 않았으나, 실링 블레이드(90)의 하부에 전자부품 포장용 실링장치의 하부 프레임(61)의 실링 받침대(61a)로 포켓에 전자부품이 수용된 캐리어 테이프를 커버 테이프가 덮는 상태로 들어오면, 실링 블레이드(90)에 의해 커버 테이프와 캐리어 테이프를 열압착시켜 전자부품소자를 포장할 수 있다. 예컨대, 도시되지 않았으나, 실링 받침대(61a) 상에 포켓 구비된 캐리어 테이프가 안착되는 안착프레임(도시되지 않음)이 추가 설치될 수 있고, 이때, 도시되지 않았으나, 안착프레임은 캐리어 테이프의 포켓이 안착되는 포켓홈 내지 포켓홀을 구비할 수 있다. 또는, 이와 다르게, 도시되지 않았으나, 실링 받침대(61a) 자체에 캐리어 테이프의 포켓이 안착되는 안착홈이 구비될 수도 있다.

예컨대, 하나의 예에서, 전자부품 포장재를 가압하여 실링하는 실링 블레이드(90)의 수평날(91)의 양단(91a)은 라운드형상으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 전자부품 포장재에 가압 시 실링 블레이드(90) 수평날(91)의 수평부분과 실링 블레이드(90) 하부에 배치되는 실링 받침대(61a)가 평행하지 않더라도 라운드형상의 수평날 양단(91a)부터 실링 받침대(61a) 상의 전자부품 포장재에 접촉되며 실링 블레이드(90)와 프레싱 유닛(50)이 소정 범위에서 좌우로 회전할 수 있다. 즉, 가압 시 수평날(91)의 수평부분과 실링 받침대(61a)가 평행하지 않은 경우, 라운드형상의 수평날 양단(91a)부터 실링 받침대(61a) 상의 전자부품 포장재에 접촉되고 실링 블레이드(90)의 수평날(91)의 수평부분이 실링 받침대(61a)와 평행되게 전자부품 포장재에 밀착되도록 프레싱 유닛(50)과 실링 블레이드(90)가 일체로 좌우 회전할 수 있다. 이에 따라, 프레싱 유닛(50)의 승강 또는 기타 원인으로 실링 블레이드(90)가 좌우방향으로 회전되어 수평날(91)이 실링 받침대(61a)와 평행하지 않는 경우에도 전자부품 포장재에 균일한 압착력을 가할 수 있다. 또한, 수평날(91)이 실링 받침대(61a)와 평행하지 않는 경우, 수평날(91)의 양단(91a) 모서리에 의해 전자부품 포장재가 손상되지 않고, 균일한 실링이 이루어질 수 있다.

또한, 도 4를 참조하여, 또 하나의 예에 따른 전자부품 포장용 실링장치를 살펴본다. 이때, 전자부품 포장용 실링 장치는 탄성 유닛(40) 및 탄성력 조절자(20)를 더 포함할 수 있다. 탄성 유닛(40)은 실린더로드(10) 둘레에 설치되며 실린더로드(10)의 승강에 따라 지지몸체(30)가 승강하도록 한다. 또한, 탄성 유닛(40)은 실린더로드(10)의 하강 시 탄성력에 의해 지지몸체(30)를 하강시켜 가압력을 제공한다.

예컨대, 도 4를 참조하면, 하나의 예에서, 탄성 유닛(40)은 제1 스프링(41) 및 제2 스프링(43)을 포함할 수 있다. 제1 스프링(41)은 지지몸체(30)의 관통홀 내에서 지지몸체(30)에 삽입된 프레싱 유닛(50), 예컨대 회전지지 블럭(51)의 수직 관통홀(51a)과 실린더로드(10)와의 사이에 설치된다. 또한, 제1 스프링(41)은 하단이 지지몸체(30)에 지지되며 탄성력에 의해 지지몸체(30)를 하강시켜 가압력을 제공할 수 있다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 2단 구조로 형성된 지지몸체 관통홀(33a)의 상단 홈구조 내의 프레싱 유닛(50), 예컨대 회전지지 블럭(51)의 수직 관통홀(51a)에 삽입되는 실린더로드(10) 구간에 제1 스프링(41)이 설치될 수 있다. 이때, 제1 스프링(41)의 하단이 지지몸체(30)의 관통홀(33a)의 상단 홈구조의 바닥에 지지되며 실린더로드(10)의 하강에 따른 탄성 가압력을 지지몸체(30)에 가할 수 있다.

한편, 제2 스프링(43)은 실린더로드(10) 둘레에 설치되며 지지몸체(30)의 하부에서 지지몸체(30)를 떠받칠 수 있다. 예컨대, 도 4를 참조하면, 2단 구조의 지지몸체 관통홀(33a)의 하단 홀구조의 하부에 실린더로드(10) 둘레에 형성된 제2 스프링(43)이 설치되어 지지몸체(30)를 떠받칠 수 있다. 예컨대, 제2 스프링(43)은 지지몸체(30)의 하부에 형성된 스프링 안착홈에 안착되며 지지몸체(30)를 떠받칠 수 있다.

다음으로, 도 4를 참조하면, 탄성력 조절자(20)는 실린더로드(10)의 상단부에 설치되며 탄성 유닛(40)의 탄성력을 조절하여 가압력을 조절할 수 있다. 예컨대, 탄성력 조절자(20)는 제1 스프링(41)의 상부에 설치되며 제1 스프링(41)의 탄성력을 조절할 수 있다. 예컨대, 탄성력 조절자(20)는 너트형으로 형성되며 실린더로드(10)의 상단부에 체결되고, 너트형 탄성력 조절자(20)를 조임으로써 제1 스프링(41)을 압축시킬 수 있다. 이때, 압축된 정도에 따라 실린더로드(10)의 하강 시 지지몸체(30)를 통해 실링 블레이드(90)까지 전해지는 가압력이 달라질 수 있다.

이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.

10: 실린더로드 20: 탄성력 조절자
30: 지지몸체 31a: 수평 관통홀
33a: 관통홀 35: LM 가이드
40: 탄성 유닛 41: 제1 스프링
43: 제2 스프링 50: 프레싱 유닛
51: 회전지지 블럭 51a: 수직 관통홀
53: 프레스 암 153: 커넥팅부
253: 단열부 253a: 제1 열차단부
253b: 제2 열차단부 353: 히팅부
60: 프레임 70: 베어링 블럭
71: 베어링 90: 실링 블레이드
91: 수평날

Claims (10)

1. 실린더 내의 공압에 따라 왕복 직선운동하는 실린더로드;
   상기 실린더로드 둘레에 형성되며 상기 실린더로드의 운동에 따라 승강하는 지지몸체;
   일측이 상기 지지몸체에 형성된 수평 관통홀에 소정 범위에서 회전가능하게 삽입되고 타측은 열원을 구비하고 상기 지지몸체에서 돌출 형성되며 상기 지지몸체의 하강에 따라 하강하며 가압력을 전달하는 프레싱 유닛;
   상기 수평 관통홀 내에서 상기 프레싱 유닛과 상기 지지몸체 사이에 설치되며 상기 프레싱 유닛의 승강 및 회전에 따른 상기 프레싱 유닛의 수평방향 요동 및 상하방향 요동을 완충 또는 방지하는 베어링을 구비한 베어링 블럭; 및
   상기 프레싱 유닛의 타측 하단에서 돌출되게 설치되며 상기 프레싱 유닛에서 전달되는 상기 가압력과 열을 전자부품 포장재에 가하여 실링시키는 실링 블레이드;를 포함하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 프레싱 유닛은:
   상기 실린더로드가 관통하는 수직 관통홀을 구비하고 상기 수직 관통홀로 상기 실린더로드가 관통된 상태로 상기 수평 관통홀에 소정 범위에서 회전가능하게 삽입된 회전지지 블럭; 및
   상기 열원을 구비하고, 상기 지지몸체에서 돌출되게 상기 회전지지 블럭에 고정되게 연결되며 상기 지지몸체의 하강에 따라 하강하며 가압력을 전달하는 프레스 암;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 베어링 블럭은 상기 수직 관통홀을 기준으로 상기 수평 관통홀 내의 일측 및 타측에 각각 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 프레스 암은:
   상기 회전지지 블럭에 고정되게 연결되는 커넥팅부;
   상기 열원이 구비되고 상기 실링 블레이드가 부착되는 히팅부; 및
   상기 히팅부로부터 상기 커넥팅부 및 상기 회전지지 블럭으로의 열전달을 차단하는 단열부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 커넥팅부는 상기 회전지지 블럭에 연결되는 수직부 및 상기 수직부 상부에서 수평으로 돌출된 수평부를 포함하고,
   상기 단열부는:
   상기 커넥팅부의 수평부의 하부에 상기 히팅부와의 사이에 설치되며 상기 커넥팅부로의 열전달을 차단하는 제1 열차단부; 및
   상기 커넥팅부의 수직부 방향측 상기 히팅부에 설치되며 상기 수직부 및 상기 회전지지 블럭으로의 공기 중 열전달을 차단하는 제2 열차단부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
6. 청구항 1 내지 5 중의 어느 하나에 있어서,
   상기 전자부품 포장재를 가압하여 실링하는 상기 실링 블레이드의 수평날의 양단이 라운드형상으로 이루어져, 가압 시 상기 수평날의 수평부분과 상기 실링 블레이드 하부에 배치된 실링 받침대가 평행되지 않는 경우 상기 수평날의 양단부터 접촉되며 상기 실링 블레이드와 상기 프레싱 유닛이 소정 범위에서 좌우로 회전하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
7. 청구항 1 내지 5 중의 어느 하나에 있어서,
   상기 실린더로드 둘레에 설치되며 상기 실린더로드의 승강에 따라 상기 지지몸체가 승강하도록 하며 상기 실린더로드의 하강 시 탄성력에 의해 상기 지지몸체를 하강시켜 상기 가압력을 제공하는 탄성 유닛; 및
   상기 실린더로드의 상단부에 설치되며 상기 탄성 유닛의 탄성력을 조절하여 상기 가압력을 조절하는 탄성력 조절자;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 실린더로드 둘레에 설치되며 상기 실린더로드의 승강에 따라 상기 지지몸체가 승강하도록 하며 상기 실린더로드의 하강 시 탄성력에 의해 상기 지지몸체를 하강시켜 상기 가압력을 제공하는 탄성 유닛; 및
   상기 실린더로드의 상단부에 설치되며 상기 탄성 유닛의 탄성력을 조절하여 상기 가압력을 조절하는 탄성력 조절자;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
9. 청구항 7에 있어서,
   상기 탄성 유닛은:
   상기 지지몸체의 관통홀 내에서 상기 지지몸체에 삽입된 상기 프레싱 유닛의 수직 관통홀과 상기 실린더로드와의 사이에 설치되며 하단이 상기 지지몸체에 지지되며 탄성력에 의해 상기 지지몸체를 하강시켜 상기 가압력을 제공하는 제1 스프링; 및
   상기 실린더로드 둘레에 설치되며 상기 지지몸체의 하부에서 상기 지지몸체를 떠 받치는 제2 스프링;을 포함하고,
   상기 탄성력 조절자는 상기 제1 스프링의 탄성력을 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
   
10. 청구항 1 내지 5 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 지지몸체는 주위에 상기 실린더로드의 승강에 따라 승강을 안내하는 LM 가이드를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 실링 장치.
    

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