KR101515714B1

KR101515714B1 - 벨트 컨베이어 타입 패키지 테스트 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러

Info

Publication number: KR101515714B1
Application number: KR1020130143185A
Authority: KR
Inventors: 장성익; 김용태; 권세건
Original assignee: 주식회사 효광
Priority date: 2013-11-22
Filing date: 2013-11-22
Publication date: 2015-04-27

Abstract

본 발명은 테스트 핸들러에 테스트를 위해 공급되는 반도체 패키지를 비트에 안착된 상태로 벨트 컨베이어를 통해 이동시키면서 연속식으로 개별 패키지에 대한 테스트를 진행하고 배출시킴으로써 테스트 소요 시간을 단축시킬 수 있고 테스트 및 비트 이동을 위한 기구물을 줄일 수 있어 생산효율을 향상시킬 수 있게 되는 벨트 컨베이어 타입 패키지 테스트 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러에 관한 것으로, 컨베이어부의 회전력 전달에 의해 궤도를 따라 회전하는 벨트부; 반도체 패키지가 안착되며, 상기 벨트부에 고정되어 궤도를 따라 이동하는 비트; 상기 벨트부 궤도 상의 상부 수평 구간에 설치되어 상기 비트 내 패키지를 테스트하는 측정부; 궤도 상의 벨트부 구간을 따라 설치된 벨트 유로를 진공 상태를 만들어 인력을 비트에 작용시켜 상기 비트의 이동 중 비트 내에 패키지를 고정시키는 진공 인가부; 상기 벨트부를 따라 궤도 상의 하부 수평 구간에 설치되어 에어를 통한 토출력을 작용시켜 비트에서 패키지를 탈락시키는 에어 토출부; 및 상기 에어 토출부에서 탈락된 패키지를 공급받는 패키지 배출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

벨트 컨베이어 타입 패키지 테스트 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러{BELT-CONVEYOR TYPE PACKAGE TEST DEVICE AND TEST HANDLER USING THE SAME}

본 발명은 벨트 컨베이어 타입 패키지 테스트 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테스트 핸들러에 테스트를 위해 공급되는 반도체 패키지를 비트에 안착된 상태로 벨트 컨베이어를 통해 이동시키면서 연속식으로 개별 패키지에 대한 테스트를 진행하고 배출시킴으로써 테스트 소요 시간을 단축시킬 수 있고 테스트 및 비트 이동을 위한 기구물을 줄일 수 있어 생산효율을 향상시킬 수 있게 되는 벨트 컨베이어 타입 패키지 테스트 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러에 관한 것이다.

일반적으로, 발광 다이오드(LED, Light-emitting Diode), 반도체 레이저(semiconductor laser) 등 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 소자(이하, '반도체 패키지'라 함)는 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.

이러한, 반도체 패키지를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다. 즉, 테스트 핸들러는 반도체 패키지를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자들을 접속시키고, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.

반도체 패키지 테스트 핸들러를 이용함으로써, 정상적으로 작동되지 않는 반도체 패키지를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 반도체 패키지를 그 성능에 따라 등급별로 구분하여 출하하게 된다.

도 1과 도 2에 각각 사시도와 평면도로서 기존 방식의 테스트 핸들러의 일 예가 도시되어 있다.

일 예로 예시된 종래 반도체 패키지 테스트 핸들러는 패키지 공급부(10), 패키지 운반부(20), 패키지 테스트부(30), 패키지 소팅부(40), 패키지 적재부(50)를 포함여 구성될 수 있다.

우선 상기 패키지 공급부(10)는 상기 패키지 운반부(20)가 테스트될 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 위치로 테스트될 반도체 패키지들을 공급한다.

이러한 패키지 공급부(10)는 호퍼(11), 공급레일(12) 및 감지센서를 포함한다.

상기 호퍼(11)에는 테스트될 반도체 패키지들이 저장된다. 이러한 호퍼(11)는 고주파 진동을 이용하여 저장되어 있는 반도체 패키지들을 상기 공급레일(12)로 순차적으로 공급할 수 있다.

상기 공급레일(12)은 상기 호퍼(11)로부터 공급되는 반도체 패키지들을 상기 패키지 운반부(20)로 이송한다. 상기 공급레일(12)의 말단은 상기 패키지 운반부(20)가 테스트될 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 위치에 설치될 수 있다. 이러한 공급레일(12)의 말단에는 반도체 패키지의 유무를 확인할 수 있는 감지센서가 구비된다. 상기 감지센서는 공급레일(12)의 말단에 설치되어 테스트될 반도체 패키지가 제대로 위치하는지 여부를 감지한다. 상기 감지센서로 광센서가 이용될 수 있다.

상기 패키지 운반부(20)는 상기 공급레일(12)의 말단에 위치된 테스트될 반도체 패키지를 픽업하여 상기 패키지 테스트부(30)로 이송한다. 상기 패키지 운반부(20)는 픽업노즐(21)을 포함할 수 있다.

상기 픽업노즐(21)은 상기 공급레일(12)의 말단에서 테스트될 반도체 패키지를 픽업할 수 있고, 상기 패키지 테스트부(30)에 테스트될 반도체 패키지를 안착시킬 수 있다.

보다 상세하게는 상기 픽업노즐(21)은 공급레일(12)의 말단에서 다운된 후 해당 반도체 패키지를 진공 방식으로 상승시켜 반도체 패키지를 픽업하며, 이후 90°회전하여 픽업시 내려간 만큼 다시 한번 픽업노즐(21)이 내려가 해당 반도체 패키지를 테스트부(30)의 메인 인덱스(31)에 있는 인덱스 비트(31a)에 안착시키게 된다. 이때, 해당 반도체 패키지의 테스트부(30) 안착을 확인하기 위하여 감지센서가 사용될 수 있다. 그리고 반도체 패키지의 안착이 완료되면 다시 픽업노즐(21)이 상승하고 90°회전하게 된다. 회전되는 픽업노즐(21)은 상기 메인 인덱스(31)의 12개 인덱스 비트(31a)에 순서대로 하나씩 반도체 패키지를 올려놓게 된다.

이러한 픽업노즐(21)의 움직임을 위해 해당 패키지 운반부(20)에는 픽업노즐(21)의 승하강을 위한 구동장치와 회전을 위한 구동장치가 포함된다.

상기 패키지 테스트부(30)는 메인 인덱스(31), 제 1 프로브 유닛(32b), 제 1 측정 유닛(32c), 제 2 프로브 유닛(33b), 제 2 측정 유닛(33c)을 포함한다.

상기 메인 인덱스(31)는 상기 픽업노즐(21)에 의하여 각각의 반도체 패키지가 안착되는 복수의 인덱스 비트(31a)가 구성되며 회전축을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 인덱스 비트(31a)는 해당 메인 인덱스(31)의 외곽을 따라 등각으로 다수개 형성될 수 있으며, 각각 등각도로 이격되어 배치될 수 있다.

우선 메인 인덱스(31)의 인덱스 비트(31a)에 테스트될 반도체 패키지가 안착되면, 제 1 프로브 유닛(32b)이 테스트 대상 반도체 패키지의 리드단에 프로브핀을 접촉시키면서 테스트될 반도체 패키지가 가지는 전기적 특성을 테스트하게 되며, 제 1 측정 유닛(32c)이 테스트될 반도체 패키지가 가지는 광특성을 측정하게 된다. 여기에서 해당 테스트될 반도체 패키지의 발광은 상기 제 1 프로브 유닛(32b)에 의해 이루어질 수 있다.

마찬가지로 이러한 메인 인덱스(31)는 회전을 하게 되며, 이에 따라 제 2 프로브 유닛(33b)이 테스트 대상 반도체 패키지의 리드단에 프로브핀을 접촉시키면서 테스트될 반도체 패키지가 가지는 전기적 특성을 테스트하게 되며, 제 2 측정 유닛(33c)이 테스트될 반도체 패키지가 가지는 광특성을 측정하게 된다.

이러한 패키지 테스트부(30)의 측정 결과는 테스터로 전송되어 분석되며, 해당 테스터는 테스트 결과 정보를 분석하여 테스트된 반도체 패키지가 가지는 성능에 따라 등급을 부여한 후에 이 등급 정보를 상기 패키지 소팅부(40)로 송신할 수 있다.

이렇게 테스트가 이루어지면 상기 메인 인덱스(31)는 패키지의 유무에 대한 확인 후 다시 등각이 이루어진 각만큼 회전하게 되며, 이에 따라 메인 인덱스(31)의 해당 반도체 패키지는 1번 패키지 소팅부와 연결된 제 1 슈터(34)로 이동하거나 혹은 테스트 결과 정보에 따라 2번 패키지 소팅부와 연결된 제 2 슈터(35)로 이동하게 된다.

이동이 완료된 반도체 패키지는 지정된 슈터(34, 35)에서 압축공기의 힘을 사용하여 관로를 따라 패키지 소팅부(40)로 이동되게 된다.

상기 패키지 소팅부(40)는 테스트된 반도체 패키지를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다.

하지만, 일 예로 예시된 종래 반도체 패키지 테스트 핸들러에서 패키지 테스트부는 인덱스의 회전을 통해 반도체 패키지를 이동시키면서 테스트를 수행하고 슛터의 압축공기에 의해 소팅부로 이동하게 되는데, 이 경우 구동에 필요한 기구물들이 많아져 전체적인 장비가 비대해지고 테스트 및 이동에 소요되는 시간이 오래 걸려 테스트 타임이 길어지며 기구물의 증가로 인해 에러 발생이 자주 일어난다는 문제점을 가지고 있다.

본 발명의 목적은 테스트 핸들러에 테스트를 위해 공급되는 반도체 패키지를 비트에 안착된 상태로 벨트 컨베이어를 통해 이동시키면서 연속식으로 개별 패키지에 대한 테스트를 진행하고 배출시킴으로써 테스트 소요 시간을 단축시킬 수 있고 테스트 및 비트 이동을 위한 기구물을 줄일 수 있어 생산효율을 향상시킬 수 있게 되는 벨트 컨베이어 타입 패키지 테스트 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.

본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위한 수단으로, 컨베이어부의 회전력 전달에 의해 궤도를 따라 회전하는 벨트부; 반도체 패키지가 안착되며, 상기 벨트부에 고정되어 궤도를 따라 이동하는 비트; 상기 벨트부 궤도 상의 상부 수평 구간에 설치되어 상기 비트 내 패키지를 테스트하는 측정부; 궤도 상의 벨트부 구간을 따라 설치된 벨트 유로를 진공 상태를 만들어 인력을 비트에 작용시켜 상기 비트의 이동 중 비트 내에 패키지를 고정시키는 진공 인가부; 상기 벨트부를 따라 궤도 상의 하부 수평 구간에 설치되어 에어를 통한 토출력을 작용시켜 비트에서 패키지를 탈락시키는 에어 토출부; 및 상기 에어 토출부에서 탈락된 패키지를 공급받는 패키지 배출부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 테스트 장치를 제공한다.

바람직하게는, 상기 비트에는 패키지를 안착시킬 수 있는 슬롯 형태의 안착부가 형성되고 안착부의 바닥면에는 유로홀이 관통형성되며, 상기 유로홀은 벨트부에서 개별 비트별로 형성된 비트 유로에 연결되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 비트 유로는 벨트부의 벨트 유로에 연결되어 진공 인가부의 벨트 유로에 대한 진공 인가에 따라 진공 인력을 비트의 유로홀에 전달해 비트 내에 패키지를 고정시키는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 비트 유로는 에어 토출부의 토출 유로에 연결되어 에어 토출부에서 토출되는 에어를 비트의 유로홀에 전달해 비트에서 패키지를 탈락시키는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 벨트부의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간과 하부 수평 구간 그리고 일측의 반원형 구동 구간에 벨트 유로 및 진공 인가부가 설치되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 벨트부의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간과 하부 수평 구간 사이에 있는 일측의 반원형 구동 구간에는 내부 커버 가이드에 의해 비트 내 패키지를 가이드하는 벨트 커버가 설치되는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 전술한 특징들 중 어느 하나의 패키지 테스트 장치가 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러를 제공한다.

본 발명에 따르면, 테스트 핸들러에 테스트를 위해 공급되는 반도체 패키지를 비트에 안착된 상태로 벨트 컨베이어를 통해 이동시키면서 연속식으로 개별 패키지에 대한 테스트를 진행하고 배출시킴으로써 테스트 소요 시간을 단축시킬 수 있고 테스트 및 비트 이동을 위한 기구물을 줄일 수 있어 생산효율을 향상시킬 수 있게 되며, 구동 기구물의 단순화를 통해 에러 발생 빈도를 현격히 줄일 수 있는 효과를 가지고 있다.

이러한 장점은 결과적으로 패키지 테스트에 소요되는 단위 시간을 짧게 만들 뿐만 아니라 작업에 필요한 전력 소모를 크게 줄이며, 또한 패키지 테스트 장치가 기기 내에서 적은 공간을 차지하게 만들기 때문에 기기운영의 저전력화와 기기설비의 소형화를 이룰 수 있게 되는 효과도 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 일 예를 나타내는 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 일 예를 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 패키지 테스트 장치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명에 따른 패키지 테스트 장치의 비트를 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 패키지 테스트 장치의 벨트 구조를 설명하기 위한 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 패키지 테스트 장치의 벨트 내 진공 및 에어 토출 구조를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 패키지 테스트 장치의 벨트 커버 구조를 설명하기 위한 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

이하 본 발명의 설명에서는 반도체 패키지를 테스트하는 테스트장비에 반도체 소자들을 접속시키고, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 테스트 핸들러의 전체적인 구조에 대하여는 구체적인 설명을 생략하고 해당 테스트 핸들러에서 비트에 안착된 개별 반도체 패키지를 이동시키면서 테스트하는 패키지 테스트 장치에 대하여 구체적인 설명을 도면을 참조하여 하게 것이다. 이 같은 패키지 테스트 장치는 테스트 핸들러들의 다양한 형태나 구조에 관계없이 비트를 채택한 테스트 핸들러라면 모두 적용될 수 있음이 이하의 설명을 통해 이해될 수 있을 것이다.

도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 패키지 테스트 장치를 나타내는 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 다이렉트 방식의 패키지 테스트 장치는 컨베이어부(100)의 회전력 전달에 의해 일정 궤도를 따라 회전하는 벨트부(120), 반도체 패키지(300)가 안착될 수 있고 상기 벨트부(120)에 고정되어 궤도를 따라 이동하는 비트(140), 상기 비트(140)의 패키지(300)에 대하여 전기적 특성 및 광 특성을 측정하는 측정부(200), 상기 벨트부(120)를 따라 궤도 상의 상부 구간 및 하부 구간에 대하여 진공 상태를 만들어 인력을 작용시켜 비트(140)의 이동 중 비트(140) 내에 패키지(300)를 고정시키는 진공 인가부(400), 상기 벨트부(120)를 따라 궤도 상의 하부 구간에 설치되어 에어를 통한 토출력을 작용시켜 비트(140) 내에서 패키지(300)를 탈락시키는 에어 토출부(450) 및 상기 에어 토출부(450)에서 탈락된 패키지(300)를 공급받는 패키지 배출부(500)를 포함하여 구성되며, 상기 벨트부(120)의 각 비트(140)에는 패키지 공급부(350)를 통해 패키지(300)가 안착될 것이다.

상기 컨베이어부(100)는 모터에 의한 회전력으로 스프로킷(101)을 회전시키게 되며, 이 스프로킷(101)과 맞물려 연결된 벨트부(120)를 궤도를 따라 회전하게 만든다. 그리고 상기 벨트부(120)는 상기 컨베이어부(100) 상에 설치되어 스프로킷(101)에 맞물려 스프로킷(101)의 회전력에 의해 궤도 움직임을 가지게 된다.

여기에서 상기 컨베이어부(100)의 구동 스프로킷과 종동 스프로킷은 어느 정도 떨어져 위치되어 있어 상기 벨트부(120)의 움직임 궤도가 수평 방향으로 기다란 타원형이 되도록 하는 것이 바람직하다. 왜냐하면 이러한 구조를 통해 기다란 타원형의 벨트부(120)의 상부 및 하부는 수평 방향으로 기다란 직선형 구간을 가지게 될 것이며, 이렇게 형성된 상하 양측의 기다란 직선형 구간을 이용해 상부 구간에는 반도체 패키지의 전기적 특성 및 광 특성을 측정하는 측정부(200)를 구비시키고 하부 구간에는 측정이 완료된 반도체 패키지를 비트(140)에서 탈락시켜 배출하는 패키지 배출부(500)를 구비시킬 수 있게 되는 것이다.

한편, 상기 벨트부(120)에는 일정 간격 이격된 다수의 비트(140)가 고정되어 해당 벨트부(120)의 궤도 움직임을 따라 이동하게 된다. 전체적으로 벨트부(120)의 궤도 움직임은 비트 단위로 움직여 개별 비트(140)를 이동시키게 될 것이다.

이 같은 비트(140)는 도 4에 도시된 바와 같이 수평 방향으로 기다란 슬롯 형태의 안착부(141)가 형성되며, 상기 패키지 공급부(350)에서는 이 안착부(141)에 패키지(300)를 안착시킨 후 벨트부(120)에 공급할 것이다. 그리고 상기 비트(140)의 안착부(141) 바닥면에는 유로홀(142)이 관통형성된다. 이 유로홀(142)을 통해 진공이 형성되면 상기 안착부(141)의 패키지(300)는 안착부(141) 내에서 견고하게 고정될 것이고 반대로 이 유로홀(142)을 통해 에어가 토출되어 안착부(141)로 나오면 안착부(141)에 안착된 패키지(300)는 밀려나 비트(140)로부터 탈락될 것이다.

여기에서 도 3의 도면 부호 351은 패키지 확인 센서(351)이며, 상기 패키지 공급부(350)에서 패키지가 비트(140) 내에 제대로 위치되었는지 여부를 체크하게 될 것이다.

한편, 상기 벨트부(120)에는 고정된 각 비트(140)에 대하여 비트 유로(121)가 형성되며 이 비트 유로(121)는 비트(140)의 유로홀(142)과 연결될 것이다. 따라서 이 벨트부(120)의 비트 유로(121)에 대하여 진공이 형성되면 유로홀(142)을 통해 상기 안착부(141)의 패키지(300)는 안착부(141) 내에서 견고하게 고정될 것이고 반대로 이 비트 유로(121)를 통해 에어가 토출되어 유로홀(142)을 통해 안착부(141)로 나오면 안착부(141)에 안착된 패키지(300)는 밀려나 비트(140)로부터 탈락되는 구조이다. 이 같은 패키지 안착 및 탈락 구조에 대하여는 도 6을 참조하여 보다 상세하게 후술될 것이다.

상기 벨트부(120)의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간에는 컨베이어부(100) 상에 측정부(200)가 설치될 것이다. 이 측정부(200)는 개별 비트(140)의 패키지(300)에 대하여 전기적 특성 및 광 특성을 측정하는 구성으로, 제 1 측정 유닛(210) 및 제 2 측정 유닛(220)을 포함하며 이 제 1 측정 유닛(210) 및 제 2 측정 유닛(220)은 벨트부(120)의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간에서 나란하게 이격되어 설치될 것이다.

상기 제 1 측정 유닛(210)은 패키지 유무를 감지하는 패키지 감지센서, 패키지의 리드단에 접촉되어 전류를 인가하는 프로브핀, 패키지의 발광 상태를 측정하는 측정기를 포함하여 구성될 수 있다. 또한 제 2 측정 유닛(220) 역시 패키지 유무를 감지하는 패키지 감지센서, 패키지의 리드단에 접촉되어 전류를 인가하는 프로브핀, 패키지의 발광 상태를 측정하는 측정기를 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서 제 1 측정 유닛(210)은 측정기의 수광계를 통해 패키지의 광특성을 측정하고 제 2 측정 유닛(220)은 측정기의 수광계를 통해 패키지의 광컬러를 측정할 수 있다. 이 같은 제 1 측정 유닛(210) 및 제 2 측정 유닛(220)의 위치는 벨트부(120)의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간에서 나란하게 이격되어 설치된다면 설치 순서는 관계없으며, 하나의 측정 유닛만이 설치되거나 둘 이상의 측정 유닛이 더 설치될 수도 있다.

한편 상기 벨트부(120)의 전체 궤도 구간 중 비트(140)가 패키지(300)를 보유한 채 이동하는 구간 즉, 벨트부(120)의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간과 하부 수평 구간 그리고 일측의 반원형 구동 구간을 따라 진공 인가부(400)가 설치된다. 여기에서 반원형 구동 구간이라 함은 스프로킷(101)에 의한 회전력이 벨트부(120)에 직접 전달되는 일측의 구간으로 타원형 궤도를 형성하기 위해 반원형으로 벨트부(120)가 형성된 구간을 의미한다.

상기 진공 인가부(400)는 상기 벨트부(120)의 비트 유로(121)를 통해 각 비트(140)에 대하여 하부에서 진공 상태를 만들어 인력을 작용시키며 이 비트 유로(121)와 연결된 비트(140)의 유로홀(142)을 통해 진공 인력이 가해져 비트(140) 내에서 패키지(300)는 고정될 수 있게 되는 것이다.

이를 위해 상기 벨트부(120)에서 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간과 하부 수평 구간 그리고 일측의 반원형 구동 구간에는 벨트 유로(122)가 길게 형성된다. 도 5를 참조하면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 벨트부(120)에는 일정 간격 이격되어 패키지(300)가 안착된 비트(140)가 벨트부(120)에 고정된 상태로 벨트부(120)의 움직임에 따라 이동할 것이다. 이러한 벨트부(120)에는 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 내부에 벨트 유로(122)가 형성되며 이 벨트 유로(122)는 개별 비트(140)의 위치에 형성된 비트 유로(121)들과 연결될 것이다. 따라서 해당 벨트 유로(122)에 대한 진공에 의해 비트 유로(121)들과 각각 연결된 개별 비트(140)들에도 진공 인력이 가해지게 되며 이에 따라 비트(140) 내에서 패키지(300)는 고정될 수 있게 되는 것이다.

이 같은 진공 인력에 의한 비트(140) 내 패키지 고정은 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간 뿐만 아니라 전체 궤도 구간 중 하부 수평 구간과 일측의 반원형 구동 구간에서도 그대로 적용된다. 따라서 전체 궤도 구간 중 하부 수평 구간과 일측의 반원형 구동 구간에서는 비트(140)가 뒤집어져 이동되지만 해당 진공 인력에 의해 비트(140) 내 패키지 고정은 유지될 것이다.

보다 상세하게는 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 진공 인가부(400)의 비트 진공기(410)는 상기 벨트부(120)의 벨트 유로(122)를 진공시키게 되며, 해당 벨트 유로(122)에 비트 유로(121)를 통해 연결된 비트(140)의 유로홀(142)에 의해 비트(140) 내 안착부(141)에서 패키지(300)는 견고하게 고정될 수 있게 된다. 여기에서 이 진공 인가부(400)의 비트 진공기(410)는 별도의 진공 펌프(도시 않음) 등과 연결되어 패키지에 대한 진공 작용을 유지 및 해제할 수 있게 될 것이다.

그리고 상술한 원리에 따라 벨트부(120)에서 전체 궤도 구간 중 하부 수평 구간에서는 벨트 유로(122) 및 진공 인가부(400)가 도 3에 도시된 바와 같이 패키지 배출부(500)가 있는 구간까지만 설치되며 이 패키지 배출부(500)를 지난 시점에서는 어떠한 경우라도 비트(140)가 패키지(300)를 보유하고 있지 않으므로 굳이 벨트 유로(122) 및 진공 인가부(400)를 설치할 필요는 없을 것이다. 즉 패키지 배출부(500)를 지난 다음의 구간에서 패키지 공급부(350)까지의 구간에 대하여는 벨트 유로(122) 및 진공 인가부(400)를 설치할 필요가 없음은 자명하다.

한편 상기 벨트부(120)의 전체 궤도 구간 중 하부 수평 구간에는 에어 토출부(450)가 설치된다.

상기 에어 토출부(450)는 상기 벨트부(120)의 비트 유로(121)에 직접 연결되어 공급되는 에어를 비트 유로(121)를 통해 토출시키며 이 토출된 에어가 비트(140)의 유로홀(142)을 통해 토출됨으로써 비트(140)의 안착부(141)에서 패키지(300)를 탈락시킬 수 있게 되는 것이다.

이를 위해 상기 벨트부(120)의 전체 궤도 구간 중 하부 수평 구간에서 패키지 배출부(500)의 제 1 패키지 배출부(510) 및 제 2 패키지 배출부(520)의 위치에 각각 에어 토출부(450)가 설치될 것이다.

보다 상세하게는 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 에어 토출부(450)의 에어 공급기(460)는 토출 유로(461)가 직접 비트 유로(121)에 연결되어 에어를 토출시키게 되며, 이 토출 에어는 비트 유로(121)를 거쳐 비트(140)의 유로홀(142)로 토출되어 나와 안착부(141)에 고정되어 있던 패키지(300)를 밀어내 탈락시키게 될 것이다. 이렇게 탈락된 패키지(300)는 하부의 패키지 배출부(500)로 낙하해 이동될 것이다.

이 같은 테스트 패키지(300)의 낙하 배출 방식은 본 발명의 테스트 장치가 상하부 구조를 가지는 컨베이어 벨트 방식이기 때문에 가능한 방식으로, 배출 호스를 통해 테스트가 완료된 패키지를 소터측으로 전달하는 기존의 방식에서 흔히 발생되는 문제점들인 배출 호스에 의한 패키지에의 스크래치 발생 및 패키지 파손 문제나 패키지 이동에 따른 배출 호스의 마모 등의 문제점을 해결할 수 있게 된다. 더군다나 기존 배출 호스를 통한 패키지 이동시에는 패키지 배출에 소요되는 시간이 길어져 전체 작업 시간이 길어지는 단점을 가지고 있었지만 이 같은 테스트 패키지(300)의 낙하 배출 방식을 통해 개별 패키지 배출에 소요되는 시간이 단축되고 이를 통해 전체적인 작업 시간 역시 단축시킬 수 있게 되는 장점을 갖게 된다.

여기에서 상기 에어 토출부(450)의 토출 유로(461)와 진공을 위한 벨트 유로(122)가 선택적으로 상기 비트 유로(121)에 연결될 수 있으며, 이 같은 연결 선택은 기계적 연결 절환을 통해 이루어질 수도 있으며, 상기 토출 유로(461)에서 토출되는 에어가 순간적으로 강하게 배출된다면 굳이 연결 선택을 하지 않더라도 토출 지점에서 패키지를 탈락시킬 수 있을 것이다.

그리고 상기 패키지 배출부(500)는 제 1 패키지 배출부(510) 및 제 2 패키지 배출부(520)로 구분되는데, 이는 상기 측정부(200)에 의해 패키지들에 대하여 성능에 따라 256 내지 512 가지의 등급이 분류되는데, 이 등급 정보에 따라 하나의 배출부 당 약 128 또는 256 가지의 색좌표에 근거한 등급이 할당되는 것이 통상이기 때문에 2 개의 배출부(510, 520)를 도면에 도시한 것일 뿐 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 다시 말해 패키지 테스트 등급 정보의 수와 후단의 소팅부 형태에 따라 하나의 배출부만이 설치되거나 둘 이상의 배출부가 더 설치될 수도 있다.

또한 도면과 상술한 설명에서는 상기 벨트부(120)의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간과 하부 일부 수평 구간 그리고 일측의 반원형 구동 구간에만 벨트 유로(122) 및 진공 인가부(400)가 각각 설치되는 것으로 도시되고 기재되었지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아닌 바 해당 벨트 유로(122) 및 진공 인가부(400)가 컨베이어부(100)의 측면을 포함한 상기 벨트부(120)의 전체 궤도를 따라 설치되어 운영될 수도 있다.

그렇지만, 컨베이어부(100)의 일 측면 즉 스프로킷(101)이 자리한 구간에는 추가적으로 회전에 의한 원심력이 비트(140)에 더 작용하고 진동이 많이 일어나는 지점이기 때문에 보다 확실하게 패키지(300)의 탈락을 방지하기 위해서 이 구간에 대하여는 반원형의 벨트 커버(110)를 설치해 벨트 유로(122) 및 진공 인가부(400)를 통해 진공 인력 외에도 벨트 커버(110)의 내부 커버 가이드(112)에 의해 비트(140)에서 패키지(300)가 탈락하는 것을 확실히 막을 수 있도록 구성할 수 있다.

도 7을 참조하면, 컨베이어부(100)의 일 측면 즉 스프로킷(101)이 자리한 구간에는 벨트 커버(110)가 설치된다. 이 벨트 커버(110)는 해당 컨베이어부(100)의 일 측면에 있는 벨트부(120)의 형상과 대응되는 형상의 커버 가이드(112)가 내부에 형성된다. 이 커버 가이드(112)는 벨트부(120)와 일정 간격 이격되어 동일한 형상을 가지게 되는데, 이 이격 간격은 패키지(300)를 안착시킨 비트(140)의 높이와 거의 일치할 것이다.

따라서 벨트부(120)에 고정된 상태로 패키지(300)를 수용해 이동되는 비트(140)는 벨트 커버(100)가 설치된 구간에서는 벨트 유로(122) 및 진공 인가부(400)를 통해 진공 인력 외에도 해당 벨트 커버(100)의 내부 커버 가이드(112)에 의해 패키지(300)의 유동 움직임을 제한함으로써 결과적으로 패키지(300)가 탈락되지 않고 안정적으로 이동할 수 있게 만든다.

여기에서 도면 부호 111은 커버 힌지부(111)이며, 상기 벨트 커버(110)를 일측을 중심으로 회전 운동시켜 개폐되게 만들 수 있다.

상술한 본 발명에 따른 벨트 컨베이어 타입 패키지 테스트 장치는 테스트될 반도체 패키지를 공급하는 패키지 공급부, 패키지 공급부로부터 각 패키지를 운반하는 패키지 운반부, 상기 패키지 운반부에서 운반되어 온 개별 패키지를 테스트하는 패키지 테스트부, 테스트된 반도체 패키지를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 패키지 소팅부 및 분류된 반도체 패키지를 적재하는 패키지 적재부로 구성될 수 있는 테스트 핸들러에서 패키지 테스트부에 적용될 수 있을 것이며, 이를 통해 반도체 패키지를 테스트해 분류한 후 테스트가 완료된 패키지를 패키지 소팅부로 공급하여 분류되도록 할 수 있을 것이다.

이상과 같이 도면과 명세서에서 최적 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100 : 컨베이어부 101 : 스프로킷
110 : 벨트 커버 111 : 커버 힌지부
112 : 커버 가이드 120 : 벨트부
121 : 비트 유로 122 : 벨트 유로
140 : 비트 141 : 안착부
142 : 유로홀 200 : 측정부
210 : 제 1 측정 유닛 220 : 제 2 측정 유닛
300 : 패키지 350 : 패키지 공급부
351 : 패키지 확인 센서 400 : 진공 인가부
410 : 비트 진공기 450 : 에어 토출부
460 : 에어 공급기 461 : 토출 유로
500 : 패키지 배출부 510 : 제 1 패키지 배출부
520 : 제 2 패키지 배출부

Claims

컨베이어부의 회전력 전달에 의해 궤도를 따라 회전하는 벨트부;
반도체 패키지가 안착되며, 상기 벨트부에 고정되어 궤도를 따라 이동하는 비트;
상기 벨트부 궤도 상의 상부 수평 구간에 설치되어 상기 비트 내 패키지를 테스트하는 측정부;
궤도 상의 벨트부 구간을 따라 설치된 벨트 유로를 진공 상태를 만들어 인력을 비트에 작용시켜 상기 비트의 이동 중 비트 내에 패키지를 고정시키는 진공 인가부;
상기 벨트부를 따라 궤도 상의 하부 수평 구간에 설치되어 에어를 통한 토출력을 작용시켜 비트에서 패키지를 탈락시키는 에어 토출부; 및
상기 에어 토출부에서 탈락된 패키지를 공급받는 패키지 배출부; 를 포함하며,
상기 비트에는 패키지를 안착시킬 수 있는 슬롯 형태의 안착부가 형성되고 안착부의 바닥면에는 유로홀이 관통형성되며, 상기 유로홀은 벨트부에서 개별 비트별로 형성된 비트 유로에 연결되며,
상기 비트 유로는 에어 토출부의 토출 유로에 연결되어 에어 토출부에서 토출되는 에어를 비트의 유로홀에 전달해 비트에서 패키지를 탈락시키는 것을 특징으로 하는 패키지 테스트 장치.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 비트 유로는 벨트부의 벨트 유로에 연결되어 진공 인가부의 벨트 유로에 대한 진공 인가에 따라 진공 인력을 비트의 유로홀에 전달해 비트 내에 패키지를 고정시키는 것을 특징으로 하는 패키지 테스트 장치.
삭제
컨베이어부의 회전력 전달에 의해 궤도를 따라 회전하는 벨트부;
반도체 패키지가 안착되며, 상기 벨트부에 고정되어 궤도를 따라 이동하는 비트;
상기 벨트부 궤도 상의 상부 수평 구간에 설치되어 상기 비트 내 패키지를 테스트하는 측정부;
궤도 상의 벨트부 구간을 따라 설치된 벨트 유로를 진공 상태를 만들어 인력을 비트에 작용시켜 상기 비트의 이동 중 비트 내에 패키지를 고정시키는 진공 인가부;
상기 벨트부를 따라 궤도 상의 하부 수평 구간에 설치되어 에어를 통한 토출력을 작용시켜 비트에서 패키지를 탈락시키는 에어 토출부; 및
상기 에어 토출부에서 탈락된 패키지를 공급받는 패키지 배출부; 를 포함하며,
상기 벨트부의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간과 하부 수평 구간 그리고 일측의 반원형 구동 구간에 벨트 유로 및 진공 인가부가 설치되며,
상기 벨트부의 전체 궤도 구간 중 상부 수평 구간과 하부 수평 구간 사이에 있는 일측의 반원형 구동 구간에는 내부 커버 가이드에 의해 비트 내 패키지를 가이드하는 벨트 커버가 설치되는 것을 특징으로 하는 패키지 테스트 장치.
삭제
제 1항, 제3항, 제5항 중 어느 한 항의 패키지 테스트 장치가 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.