KR101270299B1 - 반도체 패키지 소팅 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 소터 유닛을 일측 고정시킨 상태에서 타측 배출구가 종횡으로 움직이도록 하여 배출구의 반구형 궤적 움직임을 구현하고 해당 소터 유닛의 배출구와 접하는 분류판을 반구형으로 구성함으로써 등급에 따라 분류되는 반도체 패키지의 개별 소팅에 소요되는 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 반도체 패키지 소팅 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러에 관한 것으로, 지지구에 의해 지지되며, 테스트된 반도체 패키지를 배출구를 통해 배출하는 소터 유닛; 상기 지지구에 설치되며, 상기 소터 유닛을 종횡으로 구동시키는 구동 부재; 및 상기 구동 부재에 의해 위치이동된 상기 소터 유닛의 배출구로부터 반도체 패키지를 전달받는 분류판; 을 포함하며, 상기 구동 부재가 상기 소터 유닛을 일측 고정시킨 상태에서 타측 배출구를 종횡으로 움직이도록 하여 배출구가 반구형 궤적으로 움직이도록 하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 반도체 패키지 소팅 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소터 유닛을 일측 고정시킨 상태에서 타측 배출구가 종횡으로 움직이도록 하여 배출구의 반구형 궤적 움직임을 구현하고 해당 소터 유닛의 배출구와 접하는 분류판을 반구형으로 구성함으로써 등급에 따라 분류되는 반도체 패키지의 개별 소팅에 소요되는 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 반도체 패키지 소팅 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED, Light-emitting Diode), 반도체 레이저(semiconductor laser) 등 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 소자(이하, '반도체 패키지'라 함)는 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이러한, 반도체 패키지를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다. 즉, 테스트 핸들러는 반도체 패키지를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자들을 접속시키고, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.
도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 소팅 장치를 나타내는 사시도이다.
우선 도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 테스트 핸들러(1)는 공급부(2), 이송부(3), 테스트부(4), 소팅부(5)를 포함하여 구성된다.
상기 공급부(2)는 상기 이송부(3)가 테스트될 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 위치로 테스트될 반도체 패키지들을 공급한다. 상기 공급부(2)에는 테스트될 반도체 패키지들이 복수개 저장되어 있다.
상기 이송부(3)는 테스트될 반도체 패키지들을 상기 공급부(2)에서 상기 테스트부(4)로 이송한다. 상기 테스트부(3)는 테스트될 반도체 패키지를 수납하는 복수개의 소켓과 상기 소켓에 수납되어 있는 반도체 패키지를 테스트하는 테스트유닛을 포함한다. 여기에서 테스트유닛은 반도체 패키지를 테스트한다. 상기 테스트유닛은 별도의 테스터에 연결되어, 반도체 패키지에 대한 테스트 결과 정보를 상기 테스터에 송신한다. 상기 테스터는 상기 테스트 결과 정보를 분석하여 반도체 패키지가 가지는 성능에 따라 등급을 부여한 후에, 이 등급 정보를 상기 소팅부(5)로 송신한다.
상기 소팅부(5)는 상기 테스터로부터 등급 정보를 수신하고, 상기 등급 정보에 따라 반도체 패키지를 등급별로 분류한다.
상술한 바와 같은 반도체 패키지 테스트 핸들러를 이용함으로써, 정상적으로 작동되지 않는 반도체 패키지를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 반도체 패키지를 그 성능에 따라 등급별로 구분하여 출하하게 된다.
여기에서 상기 소팅부(5)에 대하여 도 2를 참조하면, 해당 소팅부(5)는 수납유닛(6) 및 분류유닛(7)을 포함한다.
상기 수납유닛(6)은 테스트된 반도체 패키지를 등급별로 수납한다. 즉 복수개의 관통공(6b)이 구비된 연결판(6a)을 통해 테스트된 반도체 패키지가 등급에 따라 관통공(6b)을 통과해 연결부재(6c)를 따라 이동되어 수납부재(6d)에 수납되게 된다. 여기에서 분류유닛(7)은 상기 연결판(6a)에 형성되어 있는 복수개의 관통공(6b) 위에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되어 등급에 따라 반도체 패키지를 관통공(6b)에 넣게 된다.
하지만, 이러한 구조의 소팅부 구조에서는 연결판이 평면 형태를 가지고 있기 때문에 전체 연결판의 크기가 커지고 연결판 내 관통공 간의 거리가 멀어 상대적으로 분류유닛이 반도체 패키지 분류시마다 움직여야 하는 거리가 길고 분류에 소요되는 시간이 길 수밖에 없다는 취약점이 있다.
이러한 취약점은 결과적으로 소팅에 소요되는 단위 시간을 길게 만들 뿐만 아니라 소팅 작업에 필요한 전력 소모를 크게 만들며, 또한 소팅부가 기기 내에서 많은 공간을 차지하게 만들기 때문에 기기운영의 저전력화와 기기설비의 소형화에는 적합하지 않은 것이 사실이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 소터 유닛을 일측 고정시킨 상태에서 타측 배출구가 종횡으로 움직이도록 하여 배출구의 반구형 궤적 움직임을 구현하고 해당 소터 유닛의 배출구와 접하는 분류판을 반구형으로 구성함으로써 등급에 따라 분류되는 반도체 패키지의 개별 소팅에 소요되는 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 반도체 패키지 소팅 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위한 수단으로, 지지구에 의해 지지되며, 테스트된 반도체 패키지를 배출구를 통해 배출하는 소터 유닛; 상기 지지구에 설치되며, 상기 소터 유닛을 종횡으로 구동시키는 구동 부재; 및 상기 구동 부재에 의해 위치이동된 상기 소터 유닛의 배출구로부터 반도체 패키지를 전달받는 분류판; 을 포함하며, 상기 구동 부재가 상기 소터 유닛을 일측 고정시킨 상태에서 타측 배출구를 종횡으로 움직이도록 하여 배출구가 반구형 궤적으로 움직이도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소팅 장치를 제공한다.
바람직하게는, 상기 지지구는 한 쌍의 아암을 가진 제 1 지지구와 상기 제 1 지지구의 아암에 결합되며 한 쌍의 아암을 가진 제 2 지지구를 포함하며, 상기 제 2 지지구의 양측 아암에는 상기 소터 유닛과 결합된 가이드축의 양측 말단이 각각 회동 가능하게 연결되며, 해당 제 2 지지구의 양측 아암의 사이에는 소터 유닛의 상부 말단과 결합된 가동구가 위치되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 구동 부재는, 상기 제 1 지지구에 설치되는 X축 모터;
상기 X축 모터의 회전력을 전달하는 X축 벨트; 및 상기 제 2 지지구의 일측 아암에서 상기 가이드축과 함께 회동하도록 설치되며 상기 X축 벨트로부터 회전력을 전달받아 회전하는 X축 종동풀리; 를 포함하여, 상기 X축 모터의 회전력에 따라 상기 가이드축을 전후 방향으로 회전시켜 상기 소터 유닛의 배출구측이 X축 방향으로 움직이도록 하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 구동 부재는, 상기 제 2 지지구에 설치되는 Y축 모터; 상기 Y축 모터의 회전력을 전달하는 Y축 벨트; 상기 제 2 지지구에서 상기 Y축 벨트로부터 회전력을 전달받아 회전하며 해당 회전력을 연동축을 통해 가동구에 전달하는 Y축 종동풀리; 를 포함하여, 상기 Y축 모터의 회전력에 따라 상기 가동구를 좌우 방향으로 회전시켜 상기 소터 유닛의 배출구측이 Y축 방향으로 움직이도록 하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 소터 유닛에는 슬라이딩구가 체결되며 해당 슬라이딩구가 상기 가이드축에 슬라이딩 가능하게 연결됨으로써 상기 가동구의 좌우 방향 회전에 따라 상기 소터 유닛이 슬라이딩구를 통해 해당 가이드축을 따라 Y축 방향으로 움직이는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 소터 유닛이 상기 가이드축에 형성된 슬라이딩 슬릿에 삽입됨으로써 상기 가동구의 좌우 방향 회전에 따라 상기 소터 유닛이 해당 가이드축의 슬라이딩 슬릿을 따라 Y축 방향으로 움직이는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 분류판은 상기 배출구의 반구형 궤적에 대응하게 반구형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러는, 반도체 패키지를 공급하는 패키지 공급부; 상기 패키지 공급부로부터 공급된 반도체 패키지를 테스트하는 패키지 테스트부; 및 전술한 특징들 중 어느 한 특징을 가진 반도체 패키지 소팅 장치가 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 소터 유닛을 일측 고정시킨 상태에서 타측 배출구가 종횡으로 움직이도록 하여 배출구의 반구형 궤적 움직임을 구현하고 해당 소터 유닛의 배출구와 접하는 분류판을 반구형으로 구성함으로써 등급에 따라 분류된 반도체 패키지의 개별 소팅에 소요되는 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있게 되는 효과가 있다.
이러한 장점은 결과적으로 소팅에 소요되는 단위 시간을 짧게 만들 뿐만 아니라 소팅 작업에 필요한 전력 소모를 크게 줄이며, 또한 소팅부가 기기 내에서 적은 공간을 차지하게 만들기 때문에 기기운영의 저전력화와 기기설비의 소형화를 이룰 수 있게 되는 효과도 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 소팅 장치를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 소팅 장치를 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 소팅 장치의 반구형 움직임을 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 소터 유닛과 가이드축의 결합 방식을 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 소터 유닛과 가이드축의 다른 결합 방식을 설명하기 위한 도면.
도 2는 종래 기술에 따른 테스트 핸들러의 소팅 장치를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 소팅 장치를 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 소팅 장치의 반구형 움직임을 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 소터 유닛과 가이드축의 결합 방식을 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 소터 유닛과 가이드축의 다른 결합 방식을 설명하기 위한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 핸들러는 패키지 공급부(10), 패키지 운반부(20), 패키지 테스트부(30), 패키지 소팅부(40), 패키지 적재부(50)을 포함한다.
우선 상기 패키지 공급부(10)는 상기 패키지 운반부(20)가 테스트될 반도체 패키지(도시 않음)를 픽업할 수 있는 위치로 테스트될 반도체 패키지들을 공급한다.
이러한 패키지 공급부(10)는 호퍼(11), 공급레일(12) 및 감지센서를 포함한다.
상기 호퍼(11)에는 테스트될 반도체 패키지들이 저장된다. 이러한 호퍼(11)는 고주파 진동을 이용하여 저장되어 있는 반도체 패키지들을 상기 공급레일(12)로 순차적으로 공급할 수 있다.
상기 공급레일(12)은 상기 호퍼(11)로부터 공급되는 반도체 패키지들을 상기 패키지 운반부(20)로 이송한다. 상기 공급레일(12)의 말단은 상기 패키지 운반부(20)가 테스트될 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 위치에 설치될 수 있다. 이러한 공급레일(12)의 말단에는 반도체 패키지의 유무를 확인할 수 있는 감지센서가 구비된다. 상기 감지센서는 공급레일(12)의 말단에 설치되어 테스트될 반도체 패키지가 제대로 위치하는지 여부를 감지한다. 상기 감지센서로 광센서가 이용될 수 있다. 따라서 후술되는 패키지 운반부(20)는 상기 감지센서로부터 반도체 패키지의 감지 유무에 대한 확인을 받고 패키지 픽업을 개시하게 된다.
상기 패키지 운반부(20)는 상기 공급레일(12)의 말단에 위치된 테스트될 반도체 패키지를 픽업하여 상기 패키지 테스트부(30)로 이송한다. 상기 패키지 운반부(20)는 픽업노즐(21)을 포함할 수 있다.
상기 픽업노즐(21)은 상기 공급레일(12)의 말단에서 테스트될 반도체 패키지를 픽업할 수 있고, 상기 패키지 테스트부(30)에 테스트될 반도체 패키지를 안착시킬 수 있다.
보다 상세하게는 상기 픽업노즐(21)은 공급레일(12)의 말단에서 다운된 후 해당 반도체 패키지를 진공 방식으로 상승시켜 반도체 패키지를 픽업하며, 이후 180°회전하여 픽업시 내려간 만큼 다시 한번 픽업노즐(21)이 내려가 해당 반도체 패키지를 테스트부(30)의 메인 인덱스(31)에 있는 인덱스 비트(31a)에 안착시키게 된다. 이때, 해당 반도체 패키지의 테스트부(30) 안착을 확인하기 위하여 감지센서가 사용될 수 있다. 그리고 반도체 패키지의 안착이 완료되면 다시 픽업노즐(21)이 상승하고 180°회전하게 된다. 회전되는 픽업노즐(21)은 상기 메인 인덱스(31)의 등각으로 구성된 다수의 인덱스 비트(31a)에 순서대로 하나씩 반도체 패키지를 올려놓게 된다.
이러한 픽업노즐(21)의 움직임을 위해 해당 패키지 운반부(20)에는 픽업노즐(21)의 승하강을 위한 구동장치와 회전을 위한 구동장치가 포함된다.
상기 패키지 테스트부(30)는 메인 인덱스(31), 제 1 패키지 감지센서(32a), 제 1 프로브 유닛(32b), 제 1 측정 유닛(32c), 제 2 패키지 감지센서(33a), 제 2 프로브 유닛(33b), 제 2 측정 유닛(33c)을 포함한다.
상기 메인 인덱스(31)는 상기 픽업노즐(21)에 의하여 각각의 반도체 패키지가 안착되는 복수의 인덱스 비트(31a)가 구성되며 회전축을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 인덱스 비트(31a)는 해당 메인 인덱스(31)의 외곽을 따라 다수개 형성될 수 있으며, 각각 등각도 이격되어 배치될 수 있다.
우선 메인 인덱스(31)의 인덱스 비트(31a)에 테스트될 반도체 패키지가 안착되면, 상기 제 1 패키지 감지센서(32a)가 제품의 유무를 감지하고, 제 1 프로브 유닛(32b)이 테스트 대상 반도체 패키지의 리드단에 프로브핀을 접촉시키면서 테스트될 반도체 패키지가 가지는 전기적 특성을 테스트하게 되며, 제 1 측정 유닛(32c)이 테스트될 반도체 패키지가 가지는 광특성을 측정하게 된다. 여기에서 해당 테스트될 반도체 패키지의 발광은 상기 제 1 프로브 유닛(32b)에 의해 이루어질 수 있다.
마찬가지로 이러한 메인 인덱스(31)는 회전을 하게 되며, 이에 따라 상기 제 2 패키지 감지센서(33a)가 제품의 유무를 감지하고, 제 2 프로브 유닛(33b)이 테스트 대상 반도체 패키지의 리드단에 프로브핀을 접촉시키면서 테스트될 반도체 패키지가 가지는 전기적 특성을 테스트하게 되며, 제 2 측정 유닛(33c)이 테스트될 반도체 패키지가 가지는 광특성을 측정하게 된다. 여기에서 해당 테스트될 반도체 패키지의 발광은 상기 제 2 프로브 유닛(33b)에 의해 이루어질 수 있다.
여기에서 상기 제 1 측정유닛(32c)과 제 2 측정 유닛(33c)은 광특성을 측정할 수 있는 카메라를 포함할 수 있다.
이러한 패키지 테스트부(30)의 측정 결과는 테스터(도시 않음)로 전송되어 분석되며, 해당 테스터는 테스트 결과 정보를 분석하여 테스트된 반도체 패키지가 가지는 성능에 따라 등급을 부여한 후에 이 등급 정보를 상기 패키지 소팅부(40)로 송신할 수 있다.
이렇게 테스트가 이루어지면 상기 메인 인덱스(31)는 패키지의 유무에 대한 확인 후 다시 등분된 각으로 회전하게 되며, 이에 따라 메인 인덱스(31)의 해당 반도체 패키지는 1번 패키지 소팅부와 연결된 제 1 슈터(34)로 이동하거나 혹은 테스트 결과 정보에 따라 2번 패키지 소팅부와 연결된 제 2 슈터(35)로 이동하게 된다.
이동이 완료된 반도체 패키지는 지정된 슈터(34, 35)에서 압축공기의 힘을 사용하여 관로를 따라 패키지 소팅부(40)로 이동되게 된다.
상기 패키지 소팅부(40)는 테스트된 반도체 패키지를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다. 즉 상기 패키지 소팅부(40)는 상기 테스터로부터 테스트된 반도체 패키지가 가지는 등급에 관한 정보를 수신하여, 이에 맞게 테스트된 반도체 패키지를 분류할 수 있다.
이제 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 소팅 장치에 대하여 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 소팅 장치를 나타내는 사시도이다.
본 발명에 따른 소팅 장치는 상기 슈터(34, 35)로부터 이동된 반도체 패키지를 소터 유닛(45)을 통해 전달받고 패키지 테스트부(30)로부터 전달된 테스트 결과에 따른 등급 정보에 따라 분류판(47)에 형성된 다수의 분류홀(47a) 중 하나의 위치로 소터 유닛(45)을 이동시켜 해당 반도체 패키지를 배출시키는 것으로, 특히 분류판(47)의 일측에는 제 1 지지구(41)와 제 2 지지구(42)가 설치되며, 제 2 지지구(42)에 일측이 연결된 소터 유닛(45)의 타측 배출구가 X축 및 Y축으로 움직이게 되어 반구형 궤적 움직임을 가지며, 해당 소터 유닛(45)의 반구형 궤적 움직임에 따라 분류판(47)을 반구형으로 형성함으로써 등급에 따라 분류되는 반도체 패키지의 개별 소팅에 소요되는 시간을 단축시키고, 결과적으로 소팅에 소요되는 단위 시간을 짧게 만들 뿐만 아니라 소팅 작업에 필요한 전력 소모를 크게 줄이며, 또한 소팅부가 기기 내에서 적은 공간을 차지하게 만들기 때문에 기기운영의 저전력화와 기기설비의 소형화를 이룰 수 있게 되는 특징을 가진다.
우선 도 5를 참조하면, 분류판(47)의 일측에는 제 1 지지구(41)가 고정설치된다. 해당 제 1 지지구(41)는 분류판(47)측으로 돌출된 한 쌍의 아암(41a)을 가지고 있으며, 이러한 한 쌍의 아암(41a)에 의해 구획되는 공간에는 X축 모터(41b)가 설치된다.
그리고 이 제 1 지지구(41)의 아암(41a)에는 제 2 지지구(42)가 연결되어 고정 설치된다. 해당 제 2 지지구(42)는 분류판(47)측으로 돌출된 한 쌍의 아암(42a)을 가지고 있으며, 이러한 제 2 지지구(42)의 상부에는 Y축 모터(42b)가 설치된다.
또한 상기 제 2 지지구(42)의 양측 아암(42a)에는 반구형의 가이드축(46)의 양측 말단이 각각 회동 가능하게 연결되며, 해당 제 2 지지구(42)의 양측 아암(42a)의 사이에는 소터 유닛(45)의 상부 말단과 연결된 가동구(43)가 위치하게 된다. 여기에서 상기 소터 유닛(45)의 상부 말단에는 연동구(44)가 설치되며 이 연동구(44)는 상기 가동구(43)의 한 쌍의 아암(43a)에 회동 가능하게 연결되어 있다.
이제 도 5와 함께 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 소팅 장치의 X축 움직임 및 Y축 움직임에 대하여 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 소팅 장치의 반구형 움직임을 설명하기 위한 도면이다.
도 6에는 소터 유닛(45)의 X축 움직임 및 Y축 움직임과 관여된 구성들만을 도시하였다.
우선, 상기 X축 모터(41b)에는 발생되는 회전력을 전달하기 위한 X축 구동풀리(41c)가 결합되며, X축 구동풀리(41c)에는 X축 벨트(41d)가 연결되고 해당 X축 벨트(41d)의 타측은 상기 제 2 지지구(42)의 아암(42a)에 형성된 X축 종동풀리(42e)에 연결된다. 이때 상기 X축 종동풀리(42e)는 X축 벨트(41d)를 통해 전달되는 회전력에 따라, 함께 제 2 지지구(42)의 아암(42a)에 연결된 가이드축(46)을 전후 방향으로 회전시킬 수 있게 된다.
여기에서 해당 가이드축(46)의 양측 말단은 제 2 지지구(42)의 한 쌍의 아암(42a)에 각각 회동 가능하게 결합되는데, 이 중 일측 말단은 상기 X축 종동풀리(42e)에 결합되어 해당 X축 종동풀리(42e)의 회전에 따라 함께 회전하게 된다.
그리고 상기 소터 유닛(45)에는 슬라이딩구(46a)가 체결되며, 슬라이딩구(46a)의 상부를 향해 개방된 ㄷ자형 슬라이딩 안내 슬릿(46b)에 해당 가이드축(46)이 일부 삽입되면서 소터 유닛(45)과 가이드축(46)은 움직임이 연동되게 된다(도 7 참조). 따라서 결과적으로 가이드축(46)의 전후 방향 회전에 따라 소터 유닛(45)의 타측 배출구(45a)가 전후 방향(X축 방향)으로 움직일 수 있게 된다.
다음으로, 상기 Y축 모터(42b)에는 발생되는 회전력을 전달하기 위한 Y축 구동풀리(42c)가 결합되며, Y축 구동풀리(42c)에는 Y축 벨트(42d)가 연결되고 해당 Y축 벨트(42d)의 타측은 상기 제 2 지지구(42)의 내부에 구비된 Y축 종동풀리(42f)에 연결된다. 이때 상기 Y축 종동풀리(42f)는 Y축 벨트(42d)를 통해 전달되는 회전력에 따라 연동축(42g)로 연결된 상기 가동구(43)를 회전시킬 수 있게 된다.
여기에서 상기 가동구(43)의 한 쌍의 아암(43a)는 소터 유닛(45)의 상부에 결합된 연동구(44)를 양측에서 잡고 있으며, 이에 따라 해당 가동구의 회전에 의해 상기 소터 유닛(45)의 연동구(44)는 함께 회전하게 된다.
그리고 상기 소터 유닛(45)이 슬라이딩구(46a)를 통해 해당 가이드축(46)을 따라 좌우 방향으로 움직일 수 있게 되므로(도 7 참조), 결과적으로 상기 연동구(44)의 좌우 회전에 따라 소터 유닛(45)의 타측 배출구(45a)가 해당 슬라이딩 슬릿(46a)을 따라 좌우 방향(Y축 방향)으로 움직일 수 있게 된다. 이때 해당 슬라이딩구(46a)의 부드러운 움직임을 위해 슬라이딩구(46a)와 가이드축(46)의 접촉 부위에는 베어링(46c)이 구비될 수 있다.
여기에서 상기 연동구(44)는 슛터(34, 35)로부터 이동되는 반도체 패키지를 해당 소터 유닛(45)으로 전달하게 되며, 이렇게 전달된 반도체 패키지는 소터 유닛(45)의 내부 연결 파이프를 따라 이동하여 상기 배출구(45a)를 통해 배출될 수 있다.
따라서 상기 소터 유닛(45)은 상부 일측이 위치고정된 상태에서 타측 배출구 부위가 종횡으로 움직일 수 있기 때문에 배출구의 반구형 궤적 움직임을 갖게 된다.
그리고 이러한 소터 유닛(45)의 배출구(45a)와 접하는 분류판(47) 역시 중심 부위가 함몰되어 반구형 형태를 가지게 형성되며, 이 반구형 외면을 따라 다수의 분류홀(47a)들이 형성되게 된다.
이때, 상기 분류판(47)의 분류홀(47a)은 256 개일 수 있으나, 이는 설치환경 및 테스트환경에 따라 가변 가능함은 물론이다.
한편, 상기 패키지 적재부(50)는 상기 분류판(47)의 분류홀(47a)들과 각각 연결된 다수의 연결관(51)과 해당 연결관(51)을 통해 이동되는 등급 분류된 반도체 패키지들을 등급에 따라 수납할 수 있는 다수의 수납 유닛(52)으로 구성될 수 있다.
한편, 도 8은 본 발명의 가이드축(46)과 소터 유닛(45)의 다른 연동 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 상기 가이드축(46)에는 길게 슬라이딩 슬릿(46d)이 관통형성되며, 이 슬라이딩 슬릿(46a)에는 상기 소터 유닛(45)의 타측이 직접 삽입되어 결과적으로 가이드축(46)의 전후 방향 회전에 따라 소터 유닛(45)의 타측 배출구(45a)가 전후 방향(X축 방향)으로 움직일 수 있게 된다. 그리고 상기 소터 유닛(45)의 타측이 이미 가이드축(46)의 슬라이딩 슬릿(46d)에 삽입된 상태이므로, 결과적으로 상기 연동구(44)의 좌우 회전에 따라 소터 유닛(45)의 타측 배출구(45a)가 해당 슬라이딩 슬릿(46a)을 따라 좌우 방향(Y축 방향)으로 움직일 수 있게 된다.
이상과 같이 도면과 명세서에서 최적 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10 : 패키지 공급부 11 : 호퍼
12 : 공급레일 20 : 패키지 운반부
21 : 픽업노즐 30 : 패키지 테스트부
31 : 메인 인덱스 31a : 인덱스 비트
32a : 제 1 패키지 감지센서 32b : 제 1 프로브 유닛
32c : 제 1 측정 유닛 33a : 제 2 패키지 감지센서
33b : 제 2 프로브 유닛 33c : 제 2 측정 유닛
34 : 제 1 슛터 35 : 제 2 슛터
40 : 패키지 소팅부 41 : 제 1 지지구
41a : 아암 41b : X축 모터
41c : X축 구동풀리 41d : X축 벨트
42e : X축 종동풀리 42 : 제 2 지지구
42a : 아암 42b : Y축 모터
42c : Y축 구동풀리 42d : Y축 벨트
42f : Y축 종동풀리 42g : 연동축
43 : 가동구 43a : 아암
44 : 연동구 45 : 소터 유닛
45a : 배출구 46 : 가이드축
46a : 슬라이딩구 46b : 안내 슬릿
46c : 베어링 46d : 슬라이딩 슬릿
47 : 분류판 47a : 분류홀
50 : 패키지 적재부 51 : 연결관
52 : 수납 유닛
12 : 공급레일 20 : 패키지 운반부
21 : 픽업노즐 30 : 패키지 테스트부
31 : 메인 인덱스 31a : 인덱스 비트
32a : 제 1 패키지 감지센서 32b : 제 1 프로브 유닛
32c : 제 1 측정 유닛 33a : 제 2 패키지 감지센서
33b : 제 2 프로브 유닛 33c : 제 2 측정 유닛
34 : 제 1 슛터 35 : 제 2 슛터
40 : 패키지 소팅부 41 : 제 1 지지구
41a : 아암 41b : X축 모터
41c : X축 구동풀리 41d : X축 벨트
42e : X축 종동풀리 42 : 제 2 지지구
42a : 아암 42b : Y축 모터
42c : Y축 구동풀리 42d : Y축 벨트
42f : Y축 종동풀리 42g : 연동축
43 : 가동구 43a : 아암
44 : 연동구 45 : 소터 유닛
45a : 배출구 46 : 가이드축
46a : 슬라이딩구 46b : 안내 슬릿
46c : 베어링 46d : 슬라이딩 슬릿
47 : 분류판 47a : 분류홀
50 : 패키지 적재부 51 : 연결관
52 : 수납 유닛
Claims (8)
- 삭제
- 지지구에 의해 지지되며, 테스트된 반도체 패키지를 배출구를 통해 배출하는 소터 유닛;
상기 지지구에 설치되며, 상기 소터 유닛을 종횡으로 구동시키는 구동 부재; 및
상기 구동 부재에 의해 위치이동된 상기 소터 유닛의 배출구로부터 반도체 패키지를 전달받는 분류판; 을 포함하며,
상기 구동 부재가 상기 소터 유닛을 일측 고정시킨 상태에서 타측 배출구를 종횡으로 움직이도록 하여 배출구가 반구형 궤적으로 움직이도록 하며,
상기 지지구는 한 쌍의 아암을 가진 제 1 지지구와 상기 제 1 지지구의 아암에 결합되며 한 쌍의 아암을 가진 제 2 지지구를 포함하며,
상기 제 2 지지구의 양측 아암에는 상기 소터 유닛과 결합된 가이드축의 양측 말단이 각각 회동 가능하게 연결되며, 해당 제 2 지지구의 양측 아암의 사이에는 소터 유닛의 상부 말단과 결합된 가동구가 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소팅 장치.
- 제 2항에 있어서,
상기 구동 부재는,
상기 제 1 지지구에 설치되는 X축 모터;
상기 X축 모터의 회전력을 전달하는 X축 벨트; 및
상기 제 2 지지구의 일측 아암에서 상기 가이드축과 함께 회동하도록 설치되며 상기 X축 벨트로부터 회전력을 전달받아 회전하는 X축 종동풀리; 를 포함하여,
상기 X축 모터의 회전력에 따라 상기 가이드축을 전후 방향으로 회전시켜 상기 소터 유닛의 배출구측이 X축 방향으로 움직이도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소팅 장치.
- 제 2항에 있어서,
상기 구동 부재는,
상기 제 2 지지구에 설치되는 Y축 모터;
상기 Y축 모터의 회전력을 전달하는 Y축 벨트;
상기 제 2 지지구에서 상기 Y축 벨트로부터 회전력을 전달받아 회전하며 해당 회전력을 연동축을 통해 가동구에 전달하는 Y축 종동풀리; 를 포함하여,
상기 Y축 모터의 회전력에 따라 상기 가동구를 좌우 방향으로 회전시켜 상기 소터 유닛의 배출구측이 Y축 방향으로 움직이도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소팅 장치.
- 제 4항에 있어서,
상기 소터 유닛에는 슬라이딩구가 체결되며 해당 슬라이딩구가 상기 가이드축에 슬라이딩 가능하게 연결됨으로써 상기 가동구의 좌우 방향 회전에 따라 상기 소터 유닛이 슬라이딩구를 통해 해당 가이드축을 따라 Y축 방향으로 움직이는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소팅 장치.
- 제 4항에 있어서,
상기 소터 유닛이 상기 가이드축에 형성된 슬라이딩 슬릿에 삽입됨으로써 상기 가동구의 좌우 방향 회전에 따라 상기 소터 유닛이 해당 가이드축의 슬라이딩 슬릿을 따라 Y축 방향으로 움직이는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소팅 장치.
- 제 2항에 있어서,
상기 분류판은 상기 배출구의 반구형 궤적에 대응하게 반구형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소팅 장치.
- 반도체 패키지를 공급하는 패키지 공급부;
상기 패키지 공급부로부터 공급된 반도체 패키지를 테스트하는 패키지 테스트부; 및
제 2항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 반도체 패키지 소팅 장치가 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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Applications Claiming Priority (1)
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KR20130035607A KR20130035607A (ko) | 2013-04-09 |
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- 2011-09-30 KR KR1020110100011A patent/KR101270299B1/ko active IP Right Grant
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