KR101510379B1 - Printed circuit board assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명은 일면에 도전성 재질의 접속단자가 구비되는 절연부재와, 상기 절연부재의 타면에 장착되는 전자소자, 및 상기 절연부재를 관통하며, 상기 접속단자와 상기 전자소자를 전기적으로 연결하는 연결부재를 포함하고, 상기 접속단자는 상기 연결부재의 길이를 감소시킬 수 있도록 상기 절연부재에 매립되어 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리에 관한 것으로서, 전자소자와 인쇄회로기판을 연결하는 연결부재의 길이를 줄임으로써 제조비용을 절약함과 동시에 인쇄회로기판의 설계의 자유도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리에 관한 것이다.There is provided an electronic device comprising an insulating member having a conductive terminal made of a conductive material on one surface thereof, an electronic element mounted on the other surface of the insulating member, and a connection member electrically connecting the connection terminal and the electronic element, Wherein the connecting terminal is embedded in the insulating member so as to reduce the length of the connecting member. The connecting member is connected to the printed circuit board, To a printed circuit board assembly capable of reducing the manufacturing cost and increasing the degree of freedom in designing a printed circuit board.

Description

인쇄회로기판 어셈블리{PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY}[0001] PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY [0002]

본 발명은 인쇄회로기판과 전자 소자를 연결하는 연결부재의 길이를 줄일 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board assembly capable of reducing the length of a connecting member connecting a printed circuit board and an electronic device.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 배선이 집적되어 다양한 소자들이 실장 되거나 소자 간의 전기적 연결이 가능하도록 구성되는 부품이다.Printed Circuit Boards (PCBs) are components in which wiring is integrated so that various devices can be mounted or electrical connections can be made between devices.

인쇄회로기판에 전자 소자(예를 들어 전자칩)들이 실장되어 인쇄회로기판 어셈블리를 구성하며, 기술의 발전에 따라 다양한 형태와 다양한 기능을 갖는 인쇄회로기판 어셈블리가 제조되고 있으며, 이들의 일 예로서 램(Ram), 메인보드, 랜 카드 등을 들 수 있다.BACKGROUND ART [0002] Printed circuit board assemblies having various functions and various functions are manufactured according to the development of technology by mounting electronic elements (for example, electronic chips) on a printed circuit board to constitute a printed circuit board assembly. A RAM, a main board, a LAN card, and the like.

정보통신의 급속한 발전으로 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터 등의 전자기기에는 소형화, 경량화, 고속화가 요구되고 있으며, 이러한 요구를 실현하기 위해서는 이들에 실장되는 전자부품의 소형화 및 고집적화가 필요한 실정이다.BACKGROUND ART [0002] With the rapid development of information communication, electronic devices such as portable terminals and notebook computers are required to be reduced in size, weight, and speed. In order to realize such demands, miniaturization and high integration of electronic components mounted on these devices are required.

이에 따라 전자칩 제조분야에서는 전자칩 자체를 보다 미세화, 집적화하기 위한 연구가 진행되고 있으며, 인쇄회로기판의 제조 분야에서는 인쇄회로기판 어셈블리를 보다 경박 단소화시키기 위해 인쇄회로기판의 슬림화 및 새로운 실장방법에 관한 연구가 진행되고 있다. 이와 동시에, 전자기기의 가격 경쟁이 치열해짐에 따라 인쇄회로기판 어셈블리의 제조 비용을 절약할 수 있는 방안이 필요한 실정이다. Accordingly, in the field of electronic chip manufacturing, studies are being made to miniaturize and integrate electronic chips themselves. In the field of manufacturing printed circuit boards, slimmer printed circuit boards and new mounting methods Are being studied. At the same time, there is a need for a method for saving the manufacturing cost of the printed circuit board assembly as price competition of electronic devices becomes more intense.

본 발명은 전자소자와 인쇄회로기판을 연결하는 연결부재의 길이를 줄임으로써 제조비용을 절약함과 동시에 인쇄회로기판의 설계의 자유도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board assembly capable of reducing manufacturing costs and increasing the degree of freedom in designing a printed circuit board by reducing a length of a connecting member connecting an electronic device and a printed circuit board.

상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 일면에 도전성 재질의 접속단자가 구비되는 절연부재와, 상기 절연부재의 타면에 장착되는 전자소자, 및 상기 절연부재를 관통하며, 상기 접속단자와 상기 전자소자를 전기적으로 연결하는 연결부재를 포함하고, 상기 접속단자는 상기 연결부재의 길이를 감소시킬 수 있도록 상기 절연부재에 매립되어 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리를 개시한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device comprising: an insulating member having a conductive terminal made of conductive material on one surface thereof; an electronic element mounted on the other surface of the insulating member; And the connection terminal is embedded in the insulation member so as to reduce the length of the connection member.

상기 접속단자는 상기 연결부재와 연결될 수 있도록 적어도 일면이 외부로 노출되게 상기 절연부재에 매립될 수 있다.The connection terminal may be embedded in the insulating member such that at least one side thereof is exposed to the outside so as to be connected to the connecting member.

상기 절연부재에는 상기 전자소자를 향하는 관통홀이 형성되며, 상기 연결부재는 상기 관통홀을 관통하는 도전성 재질의 와이어를 포함할 수 있다.The insulating member may have a through hole facing the electronic device, and the connecting member may include a conductive wire passing through the through hole.

상기 접속단자는 상기 절연부재 내에 매립되어 배치되는 도전층과, 상기 도전층의 외면에 형성되며 상기 도전층의 산화를 방지하는 산화 방지층을 포함할 수 있다.The connection terminal may include a conductive layer embedded in the insulating member and an oxidation preventing layer formed on an outer surface of the conductive layer to prevent oxidation of the conductive layer.

상기 절연부재에는 상기 인쇄회로기판 어셈블리를 외부기판과 전기적으로 연결하기 위한 외부 접속단자가 더 구비될 수 있다.The insulating member may further include an external connection terminal for electrically connecting the printed circuit board assembly to an external substrate.

상기 접속단자 및 상기 전자소자를 외부로부터 보호하도록 상기 접속단자 및 상기 전자소자를 덮는 보호층을 더 포함할 수 있다.And a protective layer covering the connection terminal and the electronic element to protect the connection terminal and the electronic element from the outside.

상기 보호층과 상기 절연부재는 공통의 수지 계열 성분을 포함하도록 구성될 수 있다.The protective layer and the insulating member may be configured to include a common resin-based component.

본 발명은 절연부재 내에 접속단자를 매립시켜 인쇄회로기판 상의 공간을 절약함으로써 연결부재의 길이를 감소시킴과 동시에 인쇄회로기판 설계의 자유도를 증가시킬 수 있다.The present invention can reduce the length of the connecting member and increase the degree of freedom in designing the printed circuit board by embedding the connecting terminal in the insulating member to save space on the printed circuit board.

또한, 보호층과 절연부재가 공통의 수지 계열 성분을 포함하도록 구성하여 보호층이 절연부재에 보다 견고하게 접착되게 함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Further, the protective layer and the insulating member are configured to include a common resin-based component so that the protective layer is more firmly adhered to the insulating member, thereby improving the reliability of the printed circuit board assembly.

이하, 본 발명에 관련된 인쇄회로기판 어셈블리에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 도면에 나타내어진 구성요소들은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되어 도시된 것이다.Hereinafter, a printed circuit board assembly according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The components shown in the drawings described below are exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관련된 인쇄회로기판 어셈블리(100)의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly 100 in accordance with an embodiment of the present invention.

본 발명에 관련된 인쇄회로기판 어셈블리(100)는 절연부재(110)와, 절연부재(110)의 일면과 타면에 각각 배치된 접속단자(120) 및 전자소자(130)를 포함한다.A printed circuit board assembly 100 according to the present invention includes an insulating member 110 and connection terminals 120 and electronic elements 130 disposed on one surface and the other surface of the insulating member 110 respectively.

절연부재(110)는 인쇄회로기판 어셈블리(100)의 외관을 형성하며, 인쇄회로기판 어셈블리(100)에 내구력을 제공하는 기초부재로서의 기능을 한다. 절연부재(110)는 유리 섬유가 포함된 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 재질로 형성될 수 있다. 절연부재(110) 상에는 인쇄회로기판 어셈블리(110)의 회로를 구성하는 회로패턴들이 형성될 수 있다.The insulating member 110 forms an appearance of the printed circuit board assembly 100 and functions as a base member for providing durability to the printed circuit board assembly 100. The insulating member 110 may be formed of a material such as epoxy resin, phenol resin, or the like containing glass fiber. Circuit patterns constituting the circuit of the printed circuit board assembly 110 may be formed on the insulating member 110.

절연부재(110)의 일면에는 전자소자(130)이 장착되며, 전자소자(130)는 설계 사양에 따라 다양한 종류의 전자칩을 포함한다.An electronic device 130 is mounted on one surface of the insulating member 110 and the electronic device 130 includes various kinds of electronic chips according to design specifications.

절연부재(110)의 타면에는 전자소자(130)와 회로패턴들을 전기적으로 연결하는 접속단자(120)가 구비된다. 접속단자(120)는 도전성 재질로 형성되며, 도전성 재질의 회로 패턴에 연결되거나 회로패턴과 일체로 형성될 수 있다.On the other surface of the insulating member 110, a connection terminal 120 for electrically connecting the electronic device 130 and circuit patterns is provided. The connection terminal 120 is formed of a conductive material, and may be connected to a circuit pattern of a conductive material or may be integrally formed with the circuit pattern.

전자소자(130)과 접속단자(120)은 연결 부재(140)에 의해 전기적으로 연결되며, 연결부재(140)은 절연부재(110)의 일 영역을 관통하도록 구성된다. 이를 위하여 절연부재(110)에는 연결부재(140)를 통과시키기 위한 관통홀(111)이 형성될 수 있다.The electronic element 130 and the connection terminal 120 are electrically connected by the connecting member 140 and the connecting member 140 is configured to penetrate one region of the insulating member 110. For this purpose, the insulating member 110 may be provided with a through hole 111 for passing the connecting member 140 therethrough.

연결부재(140)의 일예로서, 도전성 재질로 형성되는 와이어(140)를 들 수 있으며, 와이어(140)는 금(Au) 또는 구리(Cu) 등으로 형성될 수 있다.Examples of the connection member 140 include a wire 140 formed of a conductive material and the wire 140 may be formed of gold (Au), copper (Cu), or the like.

본 발명에 의한 접속단자(120)는 전자소자(130)와 접속단자(120)를 연결하는와이어(140)의 길이를 감소시킬 수 있도록 절연부재(110)에 매립되도록 구성된다. 접속단자(120)는 와이어(140)가 연결될 수 있도록 적어도 일면이 외부로 노출된 상태로 절연부재(110)에 매립된다. 도 1에서는 접속단자(120)의 일면만이 노출되도록 접속단자(120)의 전체 높이에 해당하는 부분이 매립되는 것을 예시하였으나, 접속단자(120)의 일부 높이에 해당하는 부분이 매립되도록 구성될 수 있다.The connection terminal 120 according to the present invention is configured to be embedded in the insulation member 110 so as to reduce the length of the wire 140 connecting the electronic element 130 and the connection terminal 120. The connection terminal 120 is embedded in the insulating member 110 with at least one side exposed to the outside so that the wire 140 can be connected. 1, a portion corresponding to the entire height of the connection terminal 120 is buried such that only one surface of the connection terminal 120 is exposed. However, a portion corresponding to a height of the connection terminal 120 may be buried .

여기서, 접속단자(120)가 매립되는 깊이만큼 와이어(140)의 길이를 줄일 수 있으므로, 제조 비용을 절감할 수 있다.Here, since the length of the wire 140 can be reduced by the depth at which the connection terminal 120 is embedded, the manufacturing cost can be reduced.

도 2a 내지 2c는 접속단자(120)를 절연부재(110)의 내부에 매립하는 가공방법을 나타내는 도면들이다. 2A to 2C are views showing a processing method of embedding the connection terminal 120 in the insulating member 110. FIG.

접속단자(120), 외부 접속단자(125) 및 이에 연결되는 회로패턴(미도시)들은 도 2a에 도시된 동박 적층판에 가공하여 형성될 수 있다. 동박 적층판은 일반적으로 에폭시 수지 재질로 형성되는 절연부재(110)의 양면에 도전성 재질(일반적으로 구리 재질)의 도전필름(120a,124)이 적층되는 구조를 가진다. The connection terminal 120, the external connection terminal 125, and circuit patterns (not shown) connected thereto may be formed by processing the copper-clad laminate shown in FIG. 2A. The copper-clad laminate generally has a structure in which conductive films 120a and 124 of a conductive material (generally copper) are laminated on both sides of an insulating member 110 formed of an epoxy resin material.

도 2b와 같이, 접속단자(120), 외부 접속단자(125)와 회로패턴은 도전층들(120a, 124) 중 어느 하나의 도전필름(120a)를 에칭하여 형성될 수 있다. 에칭 공정은 건식 습각(dry etching), 습식 습각(wet etching) 등 다양한 공정에 의해 수행될 수 있다.The connection terminal 120 and the external connection terminal 125 and the circuit pattern may be formed by etching the conductive film 120a of any one of the conductive layers 120a and 124 as shown in FIG. The etching process may be performed by various processes such as dry etching, wet etching, and the like.

접속단자(120), 외부 접속단자(125)와 회로패턴이 형성되면, 이들은 도 2c와 같이 열압착에 의해 절연부재(110)의 내부로 매립될 수 있다.When circuit patterns are formed with the connection terminals 120 and the external connection terminals 125, they can be embedded into the insulating member 110 by thermocompression as shown in FIG. 2C.

금형 상에 도 2b 상태의 절연부재(110)을 위치시키고, 절연부재(120)가 변형 가능한 상태가 되도록 열을 가하여 용융시킨 후 접속단자(120) 및 외부 접속단자(125)에 압력을 가한다. 이에 따라, 접속단자(120) 및 외부 접속단자(125)는 절연부재(110)의 내부로 매립되게 되며, 절연부재(110)를 경화시키면 매립 공정이 완 료되게 된다.The insulating member 110 in the state of FIG. 2B is placed on the mold, heat is applied and melted so that the insulating member 120 is deformable, and pressure is applied to the connecting terminal 120 and the external connecting terminal 125 . Accordingly, the connection terminal 120 and the external connection terminal 125 are embedded in the insulating member 110, and when the insulating member 110 is cured, the filling process is completed.

도 3은 도 1의 A부분의 확대도로서, 접속단자(120)의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 4는 매립되지 않은 상태에 있는 접속단자(120a)의 구성을 나타내는 도면으로서, 도 3의 접속단자(120)와 비교하기 위한 도면이다.Fig. 3 is an enlarged view of a portion A in Fig. 1, illustrating the configuration of the connection terminal 120. Fig. 4 is a view showing the configuration of the connection terminal 120a in an unfilled state, and is a diagram for comparison with the connection terminal 120 in Fig.

도 3을 참조하면, 접속단자(120)는 도전층(121)과 도전층(121)의 외면에 배치되어 베이스(121)의 산화 방지를 위한 산화 방지층들(122,123)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the connection terminal 120 may include conductive layers 121 and antioxidant layers 122 and 123 disposed on the outer surfaces of the conductive layer 121 to prevent oxidation of the base 121.

도전층(121)은 일반적으로 구리(Cu) 재질로 형성되며, 본 실시예에 의한 산화 방지층(122,123)은 니켈(Ni)과 금(Au)가 차례로 도금되어 형성될 수 있다.The conductive layer 121 is generally made of copper and the antioxidant layers 122 and 123 according to the present embodiment may be formed by sequentially plating nickel (Ni) and gold (Au).

도 4는 동박 적층판의 동박이 에칭되어 형성되는 도전층(121a)이 절연부재(110a)의 내부로 매립되는 공정을 거치지 않고 외부로 돌출되어 있는 상태를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a state in which the conductive layer 121a formed by etching the copper foil of the copper clad laminate is protruded to the outside without being buried in the insulating member 110a.

도전층(121a)의 외면에는 산화 방지층(122a,123a)이 도금되며, 산화 방지층(122a,123a)은 도전층(121a)의 상면과 측면을 따라 형성된다. 즉, 도전층(121a)의 측면에 D의 길이에 해당하는 공간이 형성되게 되고, 절연부재(110a)의 외면에는 H의 길이에 해당하는 공간이 형성되게 된다.Antioxidant layers 122a and 123a are plated on the outer surface of the conductive layer 121a and the antioxidant layers 122a and 123a are formed along the top and side surfaces of the conductive layer 121a. That is, a space corresponding to the length D is formed on the side surface of the conductive layer 121a, and a space corresponding to the length H is formed on the outer surface of the insulating member 110a.

도 3과 도 4를 비교하면, 도 3과 같이 접속단자(120)가 매립된 구조는 도 4에 D와 H에 길이에 해당하는 공간을 절약할 수 있게 된다. 즉, D에 해당하는 공간을 절약함에 따라 절연부재(110) 상의 다른 전자소자나 접속 단자, 및 회로패턴을 형성시킬 수 있는 공간이 증가하게 된다. 따라서, 인쇄회로기판의 설계에 있어서 자유도를 향상시킬 수 있다.3 and FIG. 4, the structure in which the connection terminal 120 is embedded as shown in FIG. 3 can save space corresponding to the lengths D and H in FIG. That is, as a space corresponding to D is saved, a space for forming other electronic elements, connection terminals, and circuit patterns on the insulating member 110 is increased. Therefore, the degree of freedom in the design of the printed circuit board can be improved.

또한, 접속단자(120)가 매립된 구조는 도 4의 H에 해당하는 공간을 절약함으로써, 와이어(140)의 길이를 감소시킬 수 있다. 그리고, H에 해당하는 두께만큼 인쇄회로기판 어셈블리(100)의 두께를 감소시거나, 동일한 두께를 갖는 설계조건일 경우 상대적으로 절연부재(110)의 두께를 증가시킴으로써 절연부재(110)의 휨 변형에 대해 강성을 증가시킬 수 있다.In addition, the structure in which the connection terminal 120 is embedded can reduce the length of the wire 140 by saving space corresponding to H in Fig. If the thickness of the printed circuit board assembly 100 is reduced by a thickness corresponding to H or if the thickness of the insulating member 110 is relatively increased in a design condition having the same thickness, The stiffness can be increased.

도 1을 참조하면, 절연부재(110)의 양면 중 접속단자(120)가 형성되지 않은 면에는 가공되지 않은 도전 필름(124)이 적층되어 있고, 도전 필름(124)의 외면에는 도전 필름(124)이 산화 또는 외부로부터 영향을 받는 것을 방지하기 위한 레지스트층(127)이 적층될 수 있다. 레지스트층(127)의 일예로서 도전 필름(124)의 산화 방지를 위한 솔더 레지스트층을 들 수 있다.1, an unprocessed conductive film 124 is laminated on the surface of the insulating member 110 on which the connection terminal 120 is not formed. On the outer surface of the conductive film 124, a conductive film 124 May be laminated to prevent oxidation or external influences of the resist layer 127. [ An example of the resist layer 127 is a solder resist layer for preventing oxidation of the conductive film 124.

레지스트층(124)의 외면에는 전자소자(130) 및 접속단자(120)를 외부로부터 물리적, 전기적으로 보호하기 위한 보호층(150)이 더 구비될 수 있다. 보호층(150) 은 전자소자(130) 및 접속단자(120)을 덮도록 구성되며, 에폭시 수지 등과 같은 수지 재질로 형성될 수 있다.A protective layer 150 may be further provided on the outer surface of the resist layer 124 to physically and electrically protect the electronic device 130 and the connection terminal 120 from the outside. The protection layer 150 is configured to cover the electronic element 130 and the connection terminal 120 and may be formed of a resin material such as an epoxy resin.

보호층(150)은 전자소자(130)의 상면에 수지액을 도포하여 형성시키며, 수지액은 관통홀(111)을 통과하여 와이어(140) 및 접속단자(120)을 덮는다.The protective layer 150 is formed by applying a resin liquid on the upper surface of the electronic element 130 and the resin liquid passes through the through hole 111 to cover the wire 140 and the connection terminal 120.

한편, 절연부재(110)에는 인쇄회로기판 어셈블리(100)을 외부 기판(예를 들면, 메인보드)에 전기적으로 연결시키기 위한 외부 접속단자(125)가 더 구비될 수 있으며, 외부 접속단자(125)는 접속단자(120)와 마찬가지로 절연부재(110)의 내부 에 매립되도록 구성될 수 있다. 외부 접속단자(125)에는 외부 기판과의 솔더링(soldering)을 위한 솔더볼(126)이 더 구비될 수 있다.The insulating member 110 may further include an external connection terminal 125 for electrically connecting the printed circuit board assembly 100 to an external substrate such as a main board. May be configured to be embedded in the insulating member 110 like the connection terminal 120. The external connection terminal 125 may further include a solder ball 126 for soldering with an external substrate.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관련된 인쇄회로기판 어셈블리(200)의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly 200 in accordance with another embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 인쇄회로기판 어셈블리(200)은 앞선 실시예에 의한 구성 중 도전층(124)와 레지스트층(127)을 제거시킨 구성을 제외하면 앞선 실시예와 동일한 구성을 가진다. 따라서 동일한 구성에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다.The printed circuit board assembly 200 according to the present embodiment has the same configuration as the previous embodiment except for the configuration in which the conductive layer 124 and the resist layer 127 are removed from the configuration according to the previous embodiment. Therefore, the description of the same configuration will be omitted from the above description.

도전층(124)은 회로패턴 및 접속단자가 형성되어 있지 아니하므로, 인쇄회로기판 어셈블리(200)의 두께 감소를 위하여 제거될 수 있다. 또한, 보호층(250)과 절연부재(210)은 보호층(250)의 보다 견고한 접착을 위하여 공통의 수지 계열 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연부재(210)가 에폭시 수지 계열의 성분을 포함하는 경우, 보호층(250)에도 에폭시 수지 계열의 성분을 포함시킴으로써 절연부재(210)과 보호층(250)의 접착력을 강화시킬 수 있다.The conductive layer 124 may be removed to reduce the thickness of the printed circuit board assembly 200 since the circuit pattern and the connection terminal are not formed. In addition, the protective layer 250 and the insulating member 210 may include a common resin-based component for more firm adhesion of the protective layer 250. For example, when the insulating member 210 includes an epoxy resin-based component, the adhesion between the insulating member 210 and the protective layer 250 may be enhanced by including an epoxy resin-based component in the protective layer 250 .

이상에서 설명한 인쇄회로기판 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The above-described printed circuit board assembly is not limited to the configuration and method of the embodiments described above, but all or a part of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made to the embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관련된 인쇄회로기판 어셈블리의 단면도.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention;

도 2a 내지 2c는 접속단자를 절연부재의 내부에 매립하는 가공방법을 나타내는 도면들.2A to 2C are views showing a processing method for embedding a connection terminal in an insulating member.

도 3은 도 1의 A부분의 확대도.3 is an enlarged view of a portion A in Fig.

도 4는 매립되지 않은 상태에 있는 접속단자의 구성을 나타내는 도면.4 is a view showing a configuration of a connection terminal in an unfilled state;

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관련된 인쇄회로기판 어셈블리의 단면도.5 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly in accordance with another embodiment of the present invention.

Claims (7)

절연부재;Insulating member; 상기 절연부재 위에 형성되는 제 1 도전층;A first conductive layer formed on the insulating member; 상기 제 1 도전층 위에 형성되어 상기 제 1 도전층의 상면을 덮는 레지스트층;A resist layer formed on the first conductive layer and covering an upper surface of the first conductive layer; 상기 레지스트층 위에 부착되는 전자 소자;An electronic device attached on the resist layer; 상기 절연부재의 하부의 내부에 매립되어 형성되며, 일면이 상기 절연부재의 하면과 동일 평면상에 놓이면서 외부로 노출되어 있는 도전성 재질의 접속 단자; A connection terminal formed of a conductive material embedded in a lower portion of the insulating member and having one surface exposed on the same plane as the lower surface of the insulating member; 상기 레지스트층 위에 형성되고, 상기 전자 소자의 측면 및 상면을 덮으며 상기 전자 소자를 매립하는 보호층; 및A protective layer formed on the resist layer and covering the side surfaces and the upper surface of the electronic device to embed the electronic device; And 상기 절연부재를 관통하며, 상기 전자 소자와 상기 접속단자를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하고,And a connecting member passing through the insulating member and electrically connecting the electronic element and the connection terminal, 상기 전자 소자는,The electronic device includes: 하면이 상기 레지스트층의 상면과 직접 접촉하여 상기 레지스트층 위에 부착되고,The lower surface is in direct contact with the upper surface of the resist layer and is deposited on the resist layer, 상기 보호층은,The protective layer may be formed, 상기 레지스트층의 상면을 덮는 인쇄회로기판 어셈블리.And covering the upper surface of the resist layer. 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 절연부재에는 상기 전자소자를 향하는 관통홀이 형성되며,A through hole facing the electronic device is formed in the insulating member, 상기 연결부재는 상기 관통홀을 관통하는 도전성 재질의 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.Wherein the connecting member includes a conductive wire passing through the through hole. 제1항에 있어서, 상기 접속단자는,The connector according to claim 1, 상기 절연부재 내에 매립되어 배치되는 제 2 도전층; 및A second conductive layer buried in the insulating member; And 상기 제 2 도전층의 외면에 형성되며, 상기 제 2 도전층의 산화를 방지하는 산화 방지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.And an oxidation preventing layer formed on an outer surface of the second conductive layer to prevent oxidation of the second conductive layer. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 절연부재에는 외부기판과 전기적으로 연결하기 위한 외부접속단자가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.Wherein the insulating member is further provided with an external connection terminal for electrically connecting to the external substrate. 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 보호층과 상기 절연부재는 공통의 수지 계열 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.Wherein the protective layer and the insulating member comprise a common resin-based component.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122482A (en) * 2004-06-24 2005-12-29 삼성전자주식회사 Manufacturing method having screen printing process for semiconductor chip package
KR20060027653A (en) * 2004-09-23 2006-03-28 삼성전자주식회사 Printed circuit board having contact area for wire bonding inspection
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122482A (en) * 2004-06-24 2005-12-29 삼성전자주식회사 Manufacturing method having screen printing process for semiconductor chip package
KR20060027653A (en) * 2004-09-23 2006-03-28 삼성전자주식회사 Printed circuit board having contact area for wire bonding inspection
JP2007031826A (en) * 2005-06-23 2007-02-08 Hitachi Chem Co Ltd Connection terminal and substrate for mounting semiconductor having the same

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