KR101926729B1 - The printed circuit board - Google Patents

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최시영
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판; 상기 절연기판 위에 형성되어, 내부가 전도성 물질로 채워지며, 상기 절연기판의 측면을 통해 노출되는 적어도 하나의 관통 홀; 및 상기 절연기판 위에 형성되며, 상기 절연기판의 측면을 통해 노출된 상기 관통 홀과 접촉하는 실드 캔을 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulating substrate; At least one through hole formed on the insulating substrate, the inside of the through hole being filled with a conductive material and exposed through a side surface of the insulating substrate; And a shield can formed on the insulating substrate, the shield can being in contact with the through hole exposed through the side surface of the insulating substrate.

Description

인쇄회로기판{The printed circuit board}The printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board.

일반적으로 인쇄회로기판은 소정의 전자부품을 부착하는데 필요한 배선과 배치공간이 인쇄된 일종의 전자부품 소자로 볼 수 있는데, 최근에는 다층 구조로 구현되고 있다. In general, a printed circuit board can be regarded as a sort of electronic component element printed with a wiring and a layout space necessary for attaching a predetermined electronic component. Recently, a multilayer structure has been realized.

이러한 인쇄회로기판에 표면 실장형 부품을 장착하고 솔더링하는 기술을 표면 실장 기술(SMT: Surface Mounter Technology)이라고 한다.The technique of mounting and soldering a surface mountable component on such a printed circuit board is called Surface Mounter Technology (SMT).

특히, 표면 실장 기술에 관한 장비중 리플로우 솔더링 머신(Reflow Soldering Machine)은 납(solder)이 인쇄된 PCB에 칩 부품이 장착된 상태에서 기설정된 고온의 노를 통과함에 따라 납이 용융되어 칩 부품이 접착되게 하는 장치를 말한다.Particularly, among the equipment related to the surface mounting technology, the reflow soldering machine is a device in which a lead is melted as a chip passes through a high temperature furnace in a state where a chip component is mounted on a PCB printed with a solder, Quot; or " adhesive "

또한, 이런 인쇄회로기판상에 소정의 칩과 부품을 실장하는 경우, 외부의 전자기 신호로부터 소정의 칩과 부품들을 공간 격리할 수 있는 밀폐 형태의 실드 캔(shied can)을 이용하여 소정의 칩과 부품을 실장하도록 구조된다. 이런 구조로 인해 전기적인 간섭신호에 대한 차폐와 공간상에 방사되는 신호에 대해 차폐를 이루게 된다.When a predetermined chip and a component are mounted on such a printed circuit board, a shielded can shied can be used to space-isolate a predetermined chip and components from an external electromagnetic signal, So that the components are mounted. This structure shields against electrical interference signals and shields against signals that are radiated in space.

도 1a 내지 1c는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 도면이다.1A to 1C are views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art.

먼저, 도 1a를 참조하면 먼저 절연 기판(110) 위에 전자소자(120)를 실장하고, 상기 전자소자(120)가 실장된 절연 기판(110) 위에 적어도 하나의 홀(130)을 형성한다.First, referring to FIG. 1A, an electronic device 120 is mounted on an insulating substrate 110, and at least one hole 130 is formed on an insulating substrate 110 on which the electronic device 120 is mounted.

이때, 상기 홀(130)은 절연 기판(110)의 상면 및 하면을 관통하는 관통 홀이며, 상기와 같은 관통 홀 내부는 전도성 물질로 채워진다.At this time, the holes 130 are through holes passing through the top and bottom surfaces of the insulating substrate 110, and the inside of the through holes are filled with a conductive material.

다음으로, 도 1b를 참조하면, 상기 전도성 물질로 채워진 홀(130) 위에 패드(140)를 형성한다.Next, referring to FIG. 1B, a pad 140 is formed on the hole 130 filled with the conductive material.

다음으로, 도 1c를 참조하면, 상기 형성된 패드(140) 위에 실드 캔(150)을 부착한다.Next, referring to FIG. 1C, a shield can 150 is attached to the formed pad 140.

그러나, 상기와 같은 인쇄회로기판(100)은 전자소자(120)가 실장되는 영역 이외에도 상기 실드 캔(150) 부착을 위한 별도의 공간, 다시 말해서, 홀(130) 및 패드(140)를 형성하기 위한 공간을 필요로 하며, 이에 따라 인쇄회로기판이 대형화가 되는 문제점이 있다.However, the printed circuit board 100 may have a separate space for attaching the shield can 150, that is, a hole 130 and a pad 140, in addition to the area where the electronic device 120 is mounted Therefore, there is a problem that the size of the printed circuit board is increased.

본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 인쇄회로기판을 제공하도록 한다.In the embodiment according to the present invention, a printed circuit board with a new structure is provided.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 실드 캔이 실장되는 부분에 별도의 패드 공간을 배치하지 않도록 하여 인쇄회로기판의 소형화를 실현할 수 있는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공하도록 한다.Further, in the embodiment according to the present invention, it is possible to provide a printed circuit board capable of realizing downsizing of a printed circuit board by not arranging a separate pad space in a portion where the shield can is mounted, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판; 상기 절연기판 위에 형성되어, 내부가 전도성 물질로 채워지며, 상기 절연기판의 측면을 통해 노출되는 적어도 하나의 관통 홀; 및 상기 절연기판 위에 형성되며, 상기 절연기판의 측면을 통해 노출된 상기 관통 홀과 접촉하는 실드 캔을 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulating substrate; At least one through hole formed on the insulating substrate, the inside of the through hole being filled with a conductive material and exposed through a side surface of the insulating substrate; And a shield can formed on the insulating substrate, the shield can being in contact with the through hole exposed through the side surface of the insulating substrate.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 절연기판의 측면을 통해 관통 홀이 노출되도록 하고, 상기 노출된 관통 홀에 별도의 접착 페이스트를 이용하여 실드 캔을 형성함으로써, 상기 실드 캔이 형성되는 부분에 별도로 패드 형성 공간을 배치하지 않아도 되어 실드 캔이 형성되는 공간을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판의 소형화를 구현할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the through hole is exposed through the side surface of the insulating substrate and the shield can is formed using the separate adhesive paste in the exposed through hole, so that the shield can is separately formed It is not necessary to dispose the pad forming space, thereby minimizing the space in which the shield can is formed, thereby realizing miniaturization of the printed circuit board.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 실드 캔과 관통 홀의 접촉 부분에 대한 형상을 내부로 함몰된 오목 형상을 갖도록 함으로써, 상기 실드 캔을 절연기판 위에 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 실드 캔의 결합성을 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the shape of the contact portion between the shield can and the through hole is formed into a concave shape that is recessed inward, so that the shield can can be easily aligned on the insulating substrate, The coupling property of the can can be increased.

도 1a 내지 1c는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 8은 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 10 내지 12는 도 9의 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.1A to 1C are views for explaining a method of manufacturing a printed circuit board according to the prior art.
2 is a view illustrating a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 3 to 8 are views showing the manufacturing method of the printed circuit board shown in FIG. 2 in the process order.
9 is a view illustrating a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
10 to 12 are views for explaining the manufacturing method of the printed circuit board of Fig. 9 in the order of process.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: FIG. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이고, 도 3 내지 8은 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 8 are views showing a method of manufacturing the printed circuit board shown in FIG. 2 in the order of processes.

이하, 도 2 내지 8을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIGS. 2 to 8. FIG.

본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)은 절연기판(210)과, 상기 절연기판(210) 위에 형성된 전자소자(220)와, 상기 절연기판(210)의 상면 및 하면을 관통하여 형성되고, 내부가 금속성 물질로 채워진 관통 홀(230)과, 상기 절연기판(210) 위에 형성된 실드 캔(250)을 포함한다.The printed circuit board 200 according to the first embodiment of the present invention includes an insulating substrate 210, an electronic device 220 formed on the insulating substrate 210, A through hole 230 filled with a metallic material, and a shield can 250 formed on the insulating substrate 210.

절연기판(210)은 단일 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판(200)의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판(200) 중 어느 한 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.The insulating substrate 210 may be a supporting substrate of a printed circuit board 200 on which a single circuit pattern is formed, but any circuit pattern (not shown) of the printed circuit boards 200 having a plurality of stacked structures is formed It may mean an insulating layer region.

상기 절연기판(210)이 복수의 적층 구조 중 어느 한 절연층을 의미하는 경우 , 상기 절연기판(210)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있다. When the insulating substrate 210 is an insulating layer of a plurality of laminated structures, a plurality of circuit patterns (not shown) may be continuously formed on the upper or lower surface of the insulating substrate 210.

상기 절연기판(210)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The insulating substrate 210 may be a thermosetting or thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite substrate, or a glass fiber impregnated substrate. When the insulating substrate 210 includes a polymer resin, the insulating substrate 210 may include an epoxy- Alternatively, it may contain a polyimide-based resin.

상기 절연기판(210) 위에는 전자소자(220)가 형성되어 있다.An electronic device 220 is formed on the insulating substrate 210.

상기 전자소자(220)는 칩 연결 단자(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 구체적으로는, 상기 전자소자(220)는 칩 연결 단자가 소자의 측면을 둘러싸는 구조로 형성되는 수동 소자와, 하부 면에 칩 연결 단자가 형성되어 있는 능동 소자를 포함할 수 있다.The electronic device 220 has a chip connecting terminal (not shown). Specifically, the electronic device 220 may include a passive element formed in a structure in which a chip connection terminal surrounds a side surface of the device, and an active device having a chip connection terminal formed on a lower surface thereof.

상기 절연기판(210)에는 관통 홀(230)이 형성되어 있다.A through hole 230 is formed in the insulating substrate 210.

상기 관통 홀(230)은 상기 절연기판(210)의 상면 및 상기 상면에 반대되는 하면을 관통하며 형성된다. 상기 관통 홀(230)은 레이저가공을 통해 형성될 수 있다.The through hole 230 is formed through the upper surface of the insulating substrate 210 and a lower surface opposite to the upper surface. The through holes 230 may be formed through laser processing.

상기 관통 홀(230) 내부는 금속성 물질에 의해 충진되어 있다. 상기 금속성 물질은 구리, 알루미늄 등을 포함할 수 있다.The inside of the through hole 230 is filled with a metallic material. The metallic material may include copper, aluminum, and the like.

상기 전자소자(220)는 상기 절연기판(210)의 상면 중 중앙 영역에 형성되며, 상기 관통 홀(230)은 상기 전자소자(220)가 형성된 절연기판(210)의 중앙 영역을 제외한 외각 영역에 형성된다.The electronic device 220 is formed in a central region of the upper surface of the insulating substrate 210 and the through hole 230 is formed in an outer region except for a central region of the insulating substrate 210 on which the electronic device 220 is formed .

상기 관통 홀(230)은 층간 연결을 위해 형성되는 비아 홀(via hole)로서의 기능을 수행하는 것이 아니라, 상기 절연기판(210) 위에 형성되는 실드 캔(250)과의 연결 기능을 수행한다.The through hole 230 does not function as a via hole formed for interlayer connection but also functions to connect with the shield can 250 formed on the insulating substrate 210.

상기 실드 캔(250)은 전자기파 간섭을 제거하기 위해 금속재로 구성된다.The shield can 250 is made of a metal material to eliminate electromagnetic wave interference.

특히, 실드 캔(250)은 상기 절연기판(210)의 상면에 형성되는 제 1 영역(252)과, 상기 제 1 영역(252)에 수직 방향으로 연장되어 절연기판(210)의 측면에 형성되는 제 2 영역(254)을 포함한다.More specifically, the shield can 250 includes a first region 252 formed on the upper surface of the insulating substrate 210, and a second region 252 formed on the side of the insulating substrate 210 extending in the direction perpendicular to the first region 252 And a second area 254.

상기 실드 캔(250)의 제 1 영역(252)은 상기 절연기판(210)의 상면에 형성된 관통 홀(230)과 접촉되고, 상기 제 2 영역(254)은 상기 절연기판(210)의 측면을 통해 노출된 관통 홀(230)의 측면과 접촉한다.The first region 252 of the shield can 250 is in contact with the through hole 230 formed in the upper surface of the insulating substrate 210 and the second region 254 is in contact with the side surface of the insulating substrate 210 Hole 230 exposed through the through-hole.

상기와 같은 구성으로 인해, 절연기판(210) 위에 상기 실드 캔(250)의 부착을 위한 패드를 형성하지 않아도 되고, 상기 실드 캔(250) 부착을 위해 필요한 공간을 줄일 수 있어, 인쇄회로기판(200)의 소형화를 실현할 수 있다.The pad for attaching the shield can 250 does not need to be formed on the insulating substrate 210 and the space required for attaching the shield can 250 can be reduced, 200 can be reduced in size.

한편, 상기 관통 홀(230)의 측면은 상기 절연기판(210)의 측면보다 내측으로 함몰된 오목 형상을 가지며, 이에 따라 상기 실드 캔(250)의 제 2 영역(254) 중 상기 관통 홀(230)의 측면과 접촉하는 부분은 상기 관통 홀(230)의 형상에 대응하여, 주위보다 내측으로 함몰된 오목 형상을 가진다.The side surface of the through hole 230 has a concave shape recessed inwardly from the side surface of the insulating substrate 210 so that the through hole 230 of the second region 254 of the shield can 250 Has a concave shape that is recessed inwardly of the periphery in correspondence with the shape of the through hole 230.

상기 관통 홀(230)은 상기 관통 홀(230)의 측면을 노출하기 위해 수행되는 레이저가공 공정에서, 상기 관통 홀(230)이 형성된 부분에 대해 추가적인 가공을 수행하여, 상기 관통 홀(230)이 형성된 부분에 대해서만, 상기 절연기판(210)의 측면보다 내부로 함몰되도록 함으로써 오목 형상을 가질 수 있다.The through hole 230 may be further processed to expose a side of the through hole 230 so as to expose a portion of the through hole 230 in which the through hole 230 is formed, Only the formed portion is recessed into the inside of the side surface of the insulating substrate 210 to have a concave shape.

또한, 상기 실드 캔(250)의 제 2 영역(254) 중 상기 관통 홀(230)과 접촉되는 부분에 대해서도 상기 오목 형상을 가진 관통 홀(230) 내부로 삽입될 수 있도록, 상기 관통 홀(230)의 형상에 대응되게 오목 형상을 가지도록 한다.The portion of the second area 254 of the shield can 250 that is in contact with the through hole 230 may be inserted into the through hole 230 having the concave shape, So as to have a concave shape corresponding to the shape of the concave portion.

이에 따라, 상기 실드 캔(250)과 상기 관통 홀(230)이 결합성을 높일 수 있으며, 보다 용이하게 상기 절연기판(210) 위에 상기 실드 캔(250)을 정렬할 수 있다.As a result, the shield can 250 and the through hole 230 can be coupled with each other, and the shield can 250 can be more easily aligned on the insulating substrate 210.

상기 실드 캔(250)과 상기 관통 홀(230)의 접촉 부분에는 접착 페이스트(240)가 형성된다.An adhesive paste 240 is formed on the contact portion between the shield can 250 and the through hole 230.

상기 접착 페이스트(240)는 상기 관통 홀(230)의 측면에 형성되어, 상기 관통 홀(230)과 상기 실드 캔(250) 사이의 접착성을 제공한다.The adhesive paste 240 is formed on the side surface of the through hole 230 to provide adhesiveness between the through hole 230 and the shield can 250.

상기 접착 페이스트(240)는 솔더(solder) 페이스트일 수 있으며, 이와 다르게 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속 페이스트일 수 있다. The adhesive paste 240 may be a solder paste and may alternatively be at least selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotubes (CNT) It may be one metal paste.

상기와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)에 의하면, 절연기판(210)의 측면을 통해 관통 홀(230)이 노출되도록 하고, 상기 노출된 관통 홀(230)에 별도의 접착 페이스트를 이용하여 실드 캔을 형성함으로써, 상기 실드 캔이 형성되는 부분에 별도로 패드 형성 공간을 배치하지 않아도 되어 실드 캔이 형성되는 공간을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판의 소형화를 구현할 수 있다.According to the PCB 200 of the first embodiment of the present invention as described above, the through holes 230 are exposed through the side surfaces of the insulating substrate 210, and the exposed through holes 230 By forming the shield can using a separate adhesive paste, it is not necessary to separately arrange the pad forming space in the portion where the shield can is formed, thereby minimizing the space in which the shield can is formed, Can be implemented.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 실드 캔과 관통 홀의 접촉 부분에 대한 형상을 내부로 함몰된 오목 형상을 갖도록 함으로써, 상기 실드 캔을 절연기판 위에 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 실드 캔의 결합성을 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the shape of the contact portion between the shield can and the through hole is formed into a concave shape that is recessed inward, so that the shield can can be easily aligned on the insulating substrate, The coupling property of the can can be increased.

이하, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board 200 according to the first embodiment of the present invention will be described.

도 3을 참조하면, 먼저 절연기판(210)을 준비하고, 상기 절연기판(210) 위에 전자소자(220)를 실장한다.Referring to FIG. 3, an insulating substrate 210 is first prepared, and an electronic device 220 is mounted on the insulating substrate 210.

이를 위해, 먼저 절연기판(210) 위에 도전층(도시하지 않음)을 적층하며, 상기 절연기판이 절연층인 경우, 상기 절연층과 도전층의 적층구조는 통상적인 CCL(Copper Clad Laminate)일 수 있다.For this purpose, a conductive layer (not shown) is first laminated on the insulating substrate 210. If the insulating substrate is an insulating layer, the laminated structure of the insulating layer and the conductive layer may be a conventional CCL (Copper Clad Laminate) have.

이때, 상기 절연층 위에 도전층을 전해 도금하여 형성할 수 있으며, 이와 다르게 상기 도전층을 비전해 도금하여 형성할 경우, 상기 절연층의 상면에 조도를 부여하여 도금이 원활히 수행되도록 할 수 있다.In this case, the conductive layer may be formed by electrolytic plating on the insulating layer. Alternatively, when the conductive layer is formed by non-electrolytic plating, the upper surface of the insulating layer may be illuminated to facilitate plating.

상기 절연기판(210)은 열전도율이 높은 고가의 세라믹 재질을 사용하지 않고, 에폭시계 수지 또는 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있으며, 도전층은 전기 전도도가 높고 저항이 낮은 구리를 포함하는 얇은 박막인 동박일 수 있다.The insulating substrate 210 may include an epoxy resin or a polyimide resin without using an expensive ceramic material having a high thermal conductivity and the conductive layer may be a thin thin film including copper having high electrical conductivity and low resistance. It may be a copper foil.

이후, 상기 절연기판(210) 위에 형성된 도전층을 소정의 패턴으로 식각하여 회로 패턴(도시하지않음)을 형성한다. 상기 회로 패턴은 포토리소그래피 공정을 통한 에칭 과정에 의해 형성되거나, 레이저로 직접 패턴을 형성하는 레이저공정을 수행함으로써 형성될 수 있다.Thereafter, a conductive layer formed on the insulating substrate 210 is etched in a predetermined pattern to form a circuit pattern (not shown). The circuit pattern may be formed by an etching process through a photolithography process, or may be formed by performing a laser process that forms a pattern directly with a laser.

상기와 같은 공정을 반복하여, 다층 기판을 형성하고, 최상층에 전자소자(220)를 실장한다. 이전에 층간에 형성된 회로패턴을 상호 연결시키기 위해, 비아 홀(via hole)을 형성하고 상기 형성된 비아 홀 내부를 금속물질로 충진하여 비아를 형성할 수 있다. 상기 전자소자(220)는 칩 연결 단자(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 구체적으로는, 상기 전자소자(220)는 칩 연결 단자가 소자의 측면을 둘러싸는 구조로 형성되는 수동 소자와, 하부 면에 칩 연결 단자가 형성되어 있는 능동 소자를 포함할 수 있다.The above process is repeated to form a multilayer substrate, and the electronic device 220 is mounted on the uppermost layer. A via hole may be formed and a via hole may be formed by filling the via hole with a metal material in order to interconnect the circuit patterns formed in the interlayer beforehand. The electronic device 220 has a chip connecting terminal (not shown). Specifically, the electronic device 220 may include a passive element formed in a structure in which a chip connection terminal surrounds a side surface of the device, and an active device having a chip connection terminal formed on a lower surface thereof.

한편, 상기 절연기판(210)의 외각 부분에는 실드 캔(250) 부착을 위해 형성되는 다수의 관통 홀(230)이 형성된다.Meanwhile, a plurality of through holes 230 formed for attaching the shield can 250 are formed on the outer portion of the insulating substrate 210.

상기 관통 홀(230)은 상기 비아(via)의 형성 공정 시 함께 형성될 수 있으며, 상기 비아 형성 방법과 동일하게 형성될 수 있다.The through-hole 230 may be formed together with the via forming process, and may be formed in the same manner as the via forming process.

상기 관통 홀(230)은 상기 절연기판(210)의 최 상면 및 상기 최 상면과 반대되는 최 하면을 관통하도록 하는 홀을 형성하고, 이에 따라 상기 형성된 홀을 금속 물질로 채움으로써 형성될 수 있다.The through hole 230 may be formed by forming a hole through the uppermost surface of the insulating substrate 210 and the uppermost surface of the insulating substrate 210 and filling the hole with a metal material.

다음으로, 도 4를 참조하면 상기 절연기판(210)에 대해 절단 공정을 수행하여, 상기 형성된 관통 홀(230)의 측면이 노출되도록 한다.Next, referring to FIG. 4, a cutting process is performed on the insulating substrate 210 so that the side surface of the through hole 230 is exposed.

즉, 종래에는 상기 절단 공정을 통해 상기 관통 홀(230)의 측면의 노출 없이, 바로 상기와 같이 관통 홀(230)이 형성된 상기 절연기판(210) 위에 실드 캔(250)을 형성하였다.That is, in the related art, the shield can 250 is formed on the insulating substrate 210 on which the through hole 230 is formed as described above without exposing the side surface of the through hole 230 through the cutting process.

그러나, 본 발명에서는 상기 관통 홀(230)의 측면이 노출되도록 하는 절단 공정을 수행함으로써, 상기 실드 캔(250)을 형성하기 위한 패드 형성 공간을 배치하지 않아도 되고, 상기 절단되는 부분만큼 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있다.However, in the present invention, by performing the cutting process to expose the side surface of the through hole 230, it is not necessary to dispose a pad forming space for forming the shield can 250, Can be reduced.

이때, 상기 노출되는 관통 홀(230)의 측면은 주위보다 내부로 함몰된 오목형상을 가진다.At this time, the side surface of the exposed through-hole 230 has a concave shape that is recessed inside than the surrounding.

다시 말해서, 상기 관통 홀(230)의 측면은 상기 절연기판(210)의 측면에 비해 일정 깊이만큼 내부로 함몰되도록 형성된다.In other words, the side surface of the through hole 230 is recessed by a certain depth relative to the side surface of the insulating substrate 210.

이는, 상기 관통 홀(230)이 형성된 부분에 대해 레이저가공 공정을 추가로 수행함으로써, 상기와 같은 오목 형상으로 관통 홀(230)을 형성할 수 있다. 이때, 추후 접착 페이스트(240)에 의한 접착 공정을 진행하기 위해, 상기 오목 형상을 가진 관통 홀(230) 전체를 가공하지 않고, 상기 관통 홀(230) 내부를 채운 금속물질이 어느 정도 남아있도록 한다.The through hole 230 may be formed in the concave shape by further performing a laser machining process on the portion where the through hole 230 is formed. At this time, in order to proceed with the adhesion process by the adhesive paste 240, the metal material filled in the through hole 230 remains to some extent without processing the entire through hole 230 having the concave shape .

이에 따라, 상기 절연기판(210)은 도 5에 도시된 바와 같은 형상을 가진다. 즉, 절연기판(210)의 일부 측면은 상기 관통 홀(230)을 채운 금속물질로 이루어지며, 상기 관통 홀(230)은 상기 절연기판(210)의 측면에 비해 내부로 함몰되도록 하는 오목 형상을 가진다.Accordingly, the insulating substrate 210 has a shape as shown in FIG. That is, a part of the side surface of the insulating substrate 210 is made of a metal material that fills the through hole 230, and the through hole 230 has a concave shape that is recessed into the inside of the insulating substrate 210 I have.

다음으로, 도 6을 참조하면 상기 관통 홀(230)의 측면 중 실드 캔(250)과 접촉되는 부분에 접착 페이스트(240)를 형성한다.Next, referring to FIG. 6, an adhesive paste 240 is formed on a portion of the side surface of the through hole 230 that is in contact with the shield can 250.

보다 구체적으로는, 상기 절연기판(210)의 측면 중 상기 관통 홀(230)이 형성된 부분, 다시 말해서 상기 오목 형상으로 함몰된 부분에 상기 접착 페이스트(240)를 형성한다.More specifically, the adhesive paste 240 is formed on a portion of the side surface of the insulating substrate 210 where the through hole 230 is formed, that is, in a recessed portion.

상기 접착 페이스트(240)는 솔더(solder) 페이스트일 수 있으며, 이와 다르게 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속 페이스트일 수 있다.The adhesive paste 240 may be a solder paste and may alternatively be at least selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotubes (CNT) It may be one metal paste.

다음으로, 도 7을 참조하면 실드 캔(250)을 준비한다.Next, referring to FIG. 7, a shield can 250 is prepared.

다시 말해서, 상기 절연기판(210)의 상면에 형성되는 제 1 영역(252)과, 상기 제 1 영역(252)의 일단으로부터 수직 방향으로 연장되어 상기 절연기판(210)의 측면에 형성되는 제 2 영역(254)을 포함하는 실드 캔을 준비한다. 이때, 상기 제 2 영역(254)은 상기 제 1 영역(252)의 일단 및 상기 일단과 반대되는 타단으로부터 각각 연장되어 복수 개로 형성될 수 있다.A first region 252 formed on the upper surface of the insulating substrate 210 and a second region 252 formed on the side surface of the insulating substrate 210 extending in the vertical direction from one end of the first region 252, A shield can including the region 254 is prepared. At this time, the second region 254 may extend from one end of the first region 252 and the other end opposite to the one end, and may be formed as a plurality of the second regions 254.

이때, 상기 실드 캔(250)의 제 2 영역(254) 중 특정 영역에는 내부로 함몰된 오목 부분이 존재한다. 상기 오목 부분은 상기 오목 형상을 가진 관통 홀(230)의 측면과 대응하는 형상을 가진다. 또한, 상기 관통 홀(230)이 형성된 부분에 대응하여, 상기 관통 홀(230)의 함몰된 부분에 삽입될 수 있도록 상기 실드 캔(250)의 제 2 영역(254)을 내부로 함몰되도록 형성한다.At this time, a specific area of the second area 254 of the shield can 250 has a concave portion recessed therein. The concave portion has a shape corresponding to the side surface of the through hole 230 having the concave shape. The second region 254 of the shield can 250 is formed so as to be recessed therein so as to be inserted into the depressed portion of the through hole 230 corresponding to the portion where the through hole 230 is formed .

다음으로, 도 8을 참조하면, 리플로우 공정을 거쳐 상기 절연 기판(210) 위에 실드 캔(250)을 형성한다.Next, referring to FIG. 8, a shield can 250 is formed on the insulating substrate 210 through a reflow process.

이에 따라, 상기 실드 캔(250)의 제 2 영역(254)은 상기 오목 형상을 가진 관통 홀(230) 내부로 삽입되어, 상기 절연기판(210)의 측면에 형성되고, 상기 실드 캔(250)의 제 1 영역(252)은 상기 절연기판(210)의 상면에 형성된다.The second region 254 of the shield can 250 is inserted into the through hole 230 having the concave shape and is formed on the side surface of the insulating substrate 210, The first region 252 of the first insulating layer 210 is formed on the upper surface of the insulating substrate 210.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 절연기판의 측면을 통해 관통 홀이 노출되도록 하고, 상기 노출된 관통 홀에 별도의 접착 페이스트를 이용하여 실드 캔을 형성함으로써, 상기 실드 캔이 형성되는 부분에 별도로 패드 형성 공간을 배치하지 않아도 되어 실드 캔이 형성되는 공간을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판의 소형화를 구현할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the through hole is exposed through the side surface of the insulating substrate and the shield can is formed using the separate adhesive paste in the exposed through hole, so that the shield can is separately formed It is not necessary to dispose the pad forming space, thereby minimizing the space in which the shield can is formed, thereby realizing miniaturization of the printed circuit board.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 실드 캔과 관통 홀의 접촉 부분에 대한 형상을 내부로 함몰된 오목 형상을 갖도록 함으로써, 상기 실드 캔을 절연기판 위에 용이하게 정렬시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 실드 캔의 결합성을 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the shape of the contact portion between the shield can and the through hole is formed into a concave shape that is recessed inward, so that the shield can can be easily aligned on the insulating substrate, The coupling property of the can can be increased.

도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(300)을 나타낸 도면이고, 도 10 내지 12는 도 9의 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하는 도면이다.FIG. 9 is a view showing a printed circuit board 300 according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 10 to 12 are views for explaining the manufacturing method of the printed circuit board of FIG. 9 in the process order.

상기 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(300)은 상기 제 1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)과 거의 유사하며, 절연기판의 측면 및 실드 캔의 제 2 영역의 형상에 대해서만 상이하다.The printed circuit board 300 according to the second embodiment is substantially similar to the printed circuit board 200 according to the first embodiment and differs only in the shape of the side surface of the insulating substrate and the shape of the second area of the shield can.

본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(300)은 절연기판(310)과, 상기 절연기판(310) 위에 형성된 전자소자(320)와, 상기 절연기판(310)의 상면 및 하면을 관통하여 형성되고, 내부가 금속성 물질로 채워진 관통 홀(330)과, 상기 절연기판(310) 위에 형성된 실드 캔(350)을 포함한다.The printed circuit board 300 according to the second embodiment of the present invention includes an insulating substrate 310, an electronic device 320 formed on the insulating substrate 310, A through hole 330 filled with a metallic material and a shield can 350 formed on the insulating substrate 310.

상기 절연기판(310)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있다.The insulating substrate 310 may be a thermosetting or thermoplastic polymer substrate, a ceramic substrate, an organic-inorganic composite substrate, or a glass fiber impregnated substrate. When the insulating substrate 310 includes a polymer resin, the insulating substrate 310 may include an epoxy- Alternatively, it may contain a polyimide-based resin.

상기 절연기판(310) 위에는 전자소자(320)가 형성되어 있다.An electronic device 320 is formed on the insulating substrate 310.

상기 절연기판(310) 위에는 관통 홀(330)이 형성되어 있다.A through hole 330 is formed on the insulating substrate 310.

상기 관통 홀(330)은 상기 절연기판(310)의 상면 및 상기 상면에 반대되는 하면을 관통하며 형성된다. 상기 관통 홀(330)은 레이저가공을 통해 형성될 수 있다.The through hole 330 is formed through the upper surface of the insulating substrate 310 and a lower surface opposite to the upper surface. The through hole 330 may be formed through laser processing.

상기 관통 홀(330) 내부는 금속성 물질에 의해 충진되어 있다. 상기 금속성 물질은 구리, 알루미늄 등을 포함할 수 있다.The inside of the through hole 330 is filled with a metallic material. The metallic material may include copper, aluminum, and the like.

상기 전자소자(320)는 상기 절연기판(310)의 상면 중 중앙 영역에 형성되며, 상기 관통 홀(330)은 상기 전자소자(320)가 형성된 절연기판(310)의 중앙 영역을 제외한 외각 영역에 형성된다.The electronic device 320 is formed in a central region of the upper surface of the insulating substrate 310 and the through hole 330 is formed in an outer region except for a central region of the insulating substrate 310 on which the electronic device 320 is formed .

상기 실드 캔(350)은 전자기파 간섭을 제거하기 위해 금속재로 구성된다.The shield can 350 is made of a metal material to eliminate electromagnetic wave interference.

특히, 실드 캔(350)은 상기 절연기판(310)의 상면에 형성되는 제 1 영역(352)과, 상기 제 1 영역(352)에 수직 방향으로 연장되어 절연기판(310)의 측면에 형성되는 제 2 영역(354)을 포함한다.More specifically, the shield can 350 includes a first region 352 formed on the upper surface of the insulating substrate 310, and a second region 352 formed on the side of the insulating substrate 310 extending in the direction perpendicular to the first region 352 And a second area 354.

상기 실드 캔(350)의 제 1 영역(352)은 상기 절연기판(310)의 상면에 형성된 관통 홀(330)과 접촉되고, 상기 제 2 영역(354)은 상기 절연기판(310)의 측면을 통해 노출된 관통 홀(330)의 측면과 접촉한다.The first region 352 of the shield can 350 is in contact with the through hole 330 formed in the upper surface of the insulating substrate 310 and the second region 354 is in contact with the side surface of the insulating substrate 310 Hole 330 that is exposed through the through-hole.

상기와 같은 구성으로 인해, 절연기판(310) 위에 상기 실드 캔(350)의 부착을 위한 패드를 형성하지 않아도 되고, 상기 실드 캔(350) 부착을 위해 필요한 공간을 줄일 수 있어, 인쇄회로기판(300)의 소형화를 실현할 수 있다.The pad for attaching the shield can 350 does not need to be formed on the insulating substrate 310 and the space required for attaching the shield can 350 can be reduced, 300 can be reduced in size.

한편, 상기 관통 홀(330)의 측면은 상기 절연기판(310)의 측면과 동일 평면상에 존재하도록 하는 평판 형상을 가지며, 이에 따라 상기 실드 캔(350)의 제 2 영역(354)도 상기 관통 홀(330)과 대응하는 평판 형상을 가진다.The side surface of the through hole 330 has a planar shape so as to be flush with the side surface of the insulating substrate 310 so that the second area 354 of the shield can 350 also penetrates through the through- And has a flat plate shape corresponding to the hole 330.

상기 실드 캔(350)과 상기 관통 홀(330)의 접촉 부분에는 접착 페이스트(340)가 형성된다.An adhesive paste 340 is formed on the contact portion between the shield can 350 and the through hole 330.

상기 접착 페이스트(340)는 솔더(solder) 페이스트일 수 있으며, 이와 다르게 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속 페이스트일 수 있다.The adhesive paste 340 may be a solder paste and may alternatively be at least one selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotubes (CNT) It may be one metal paste.

상기와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(300)에 의하면, 절연기판(310)의 측면을 통해 관통 홀(330)이 노출되도록 하고, 상기 노출된 관통 홀(330)에 별도의 접착 페이스트를 이용하여 실드 캔을 형성함으로써, 상기 실드 캔이 형성되는 부분에 별도로 패드 형성 공간을 배치하지 않아도 되어 실드 캔이 형성되는 공간을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판의 소형화를 구현할 수 있다.According to the PCB 300 of the second embodiment of the present invention as described above, the through hole 330 is exposed through the side surface of the insulating substrate 310 and the exposed through hole 330 By forming the shield can using a separate adhesive paste, it is not necessary to separately arrange the pad forming space in the portion where the shield can is formed, thereby minimizing the space in which the shield can is formed, Can be implemented.

이하, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(300)의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board 300 according to the second embodiment of the present invention will be described.

도 10을 참조하면, 먼저 절연기판(310)을 준비하고, 상기 절연기판(310) 위에 전자소자(320)를 실장한다.Referring to FIG. 10, an insulating substrate 310 is first prepared, and an electronic device 320 is mounted on the insulating substrate 310.

상기 절연기판(310)은 열전도율이 높은 고가의 세라믹 재질을 사용하지 않고, 에폭시계 수지 또는 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있으며, 도전층은 전기 전도도가 높고 저항이 낮은 구리를 포함하는 얇은 박막인 동박일 수 있다.The insulating substrate 310 may include an epoxy resin or a polyimide resin without using an expensive ceramic material having a high thermal conductivity and the conductive layer may be a thin film including copper having high electrical conductivity and low resistance. It may be a copper foil.

상기 절연기판(310)의 외각 부분에는 실드 캔(350) 부착을 위한 다수의 관통 홀(330)이 형성된다.A plurality of through holes 330 for attaching the shield can 350 are formed on an outer portion of the insulating substrate 310.

상기 관통 홀(330)은 상기 비아(via)의 형성 공정 시 함께 형성될 수 있으며, 상기 비아 형성 방법과 동일하게 형성될 수 있다.The through holes 330 may be formed at the same time as the via formation process, and may be formed in the same manner as the via formation process.

상기 관통 홀(330)은 상기 절연기판(310)의 최 상면 및 상기 최 상면과 반대되는 최 하면을 관통하도록 하는 홀을 형성하고, 이에 따라 상기 형성된 홀을 금속 물질로 채움으로써 형성될 수 있다.The through hole 330 may be formed by forming a hole through the uppermost surface of the insulating substrate 310 and a lowest surface opposite to the uppermost surface of the insulating substrate 310 and filling the hole with a metal material.

이후 상기 절연기판(310)에 대해 절단 공정을 수행하여, 상기 형성된 관통 홀(330)의 측면이 노출되도록 한다.Thereafter, the insulating substrate 310 is cut to expose the side surfaces of the through holes 330.

이때, 상기 노출되는 관통 홀(330)의 측면은 절연기판(310)의 측면과 동일한 면 상에 존재하도록 평면 형상을 가진다. 이후, 상기 관통 홀(330)의 측면 중 실드 캔(350)과 접촉되는 부분에 접착 페이스트(340)를 형성한다. 상기 접착 페이스트(340)는 솔더(solder) 페이스트일 수 있으며, 이와 다르게 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속 페이스트일 수 있다.At this time, the side surface of the exposed through hole 330 has a planar shape so as to be on the same plane as the side surface of the insulating substrate 310. Thereafter, an adhesive paste 340 is formed on a portion of the side surface of the through hole 330 that is in contact with the shield can 350. The adhesive paste 340 may be a solder paste and may alternatively be at least one selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), carbon nanotubes (CNT) It may be one metal paste.

다음으로, 도 11을 참조하면 실드 캔(350)을 준비한다.Next, referring to FIG. 11, a shield can 350 is prepared.

다시 말해서, 상기 절연기판(310)의 상면에 형성되는 제 1 영역(352)과, 상기 제 1 영역(352)의 일단으로부터 수직 방향으로 연장되어 상기 절연기판(310)의 측면에 형성되는 제 2 영역(354)을 포함하는 실드 캔을 준비한다. 이때, 상기 제 2 영역(354)은 상기 제 1 영역(352)의 일단 및 상기 일단과 반대되는 타단으로부터 각각 연장되어 복수 개로 형성될 수 있다.A first region 352 formed on the upper surface of the insulating substrate 310 and a second region 352 formed on the side surface of the insulating substrate 310 extending in the vertical direction from one end of the first region 352, A shield can including the region 354 is prepared. At this time, the second region 354 may extend from one end of the first region 352 and the other end opposite to the one end, and may be formed in plural.

이때, 상기 실드 캔(350)의 제 2 영역(354)은 상기 관통 홀(330)의 측면 형상에 대응하는 평판 형상을 갖는다.At this time, the second region 354 of the shield can 350 has a flat plate shape corresponding to the side shape of the through hole 330.

다음으로, 도 12 참조하면, 리플로우 공정을 거쳐 상기 절연 기판(310) 위에 실드 캔(350)을 형성한다.Next, referring to FIG. 12, a shield can 350 is formed on the insulating substrate 310 through a reflow process.

이에 따라, 상기 실드 캔(350)의 제 2 영역(354)은 상기 절연기판(310)의 측면에 형성되고, 상기 실드 캔(350)의 제 1 영역(352)은 상기 절연기판(310)의 상면에 형성된다.The second region 354 of the shield can 350 is formed on the side surface of the insulating substrate 310 and the first region 352 of the shield can 350 is formed on the side of the insulating substrate 310 Is formed on the upper surface.

상기와 같은 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 절연기판의 측면을 통해 관통 홀이 노출되도록 하고, 상기 노출된 관통 홀에 별도의 접착 페이스트를 이용하여 실드 캔을 형성함으로써, 상기 실드 캔이 형성되는 부분에 별도로 패드 형성 공간을 배치하지 않아도 되어 실드 캔이 형성되는 공간을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판의 소형화를 구현할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the through hole is exposed through the side surface of the insulating substrate, and the shield can is formed by using the adhesive paste in the exposed through hole, whereby the shield can is formed It is not necessary to dispose a pad forming space separately in a portion of the printed circuit board, thereby minimizing the space in which the shield can is formed, thereby realizing miniaturization of the printed circuit board.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

200, 300: 인쇄회로기판
210, 310: 절연기판
220, 320: 전자소자
230, 330: 관통 홀
240, 340: 접착 페이스트
250, 350: 실드 캔200, 300: printed circuit board
210, 310: insulating substrate
220, 320: electronic device
230, 330: through hole
240, 340: Adhesive paste
250, 350: Shielded can

Claims (8)

절연기판; 및
상기 절연 기판 위에 배치되는 실드 캔을 포함하고,상기 절연 기판은,
상기 절연기판의 상면 및 하면을 관통하여 형성되어, 내부가 전도성 물질로 채워지며, 상기 절연기판의 측면을 통해 노출되는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하고,
상기 관통 홀의 측면은,
상기 관통 홀이 형성되지 않은 영역의 상기 절연 기판의 측면보다 내측으로 함몰된 오목 형상을 가지며,
상기 실드 캔은,
상기 절연 기판의 상면에 배치되는 제 1 영역과,
상기 절연 기판의 측면에 배치되는 제 2 영역을 포함하고,
상기 실드 캔의 상기 제 1 영역은,
상기 절연 기판의 상면 및 상기 관통 홀의 상면과 접촉하고,
상기 실드 캔의 상기 제 2 영역은,
상기 관통 홀이 형성되지 않은 영역의 상기 절연 기판의 측면과 직접 접촉하는 제 1 부분과,
상기 관통 홀의 측면에 배치되는 접착 페이스트에 의해 상기 관통 홀의 측면과 직접 접촉하는 제 2 부분을 포함하고,
상기 제 2 부분은,
상기 관통 홀에 대응하는 형상을 가지며, 상기 제 2 영역의 상기 제 1 부분보다 내측으로 함몰된 오목 형상을 가지는 인쇄회로기판.An insulating substrate; And
And a shield can disposed on the insulating substrate,
At least one through hole formed through the upper and lower surfaces of the insulating substrate and filled with a conductive material and exposed through a side surface of the insulating substrate,
The side surface of the through-
And a concave shape recessed inwardly from a side surface of the insulating substrate in an area where the through hole is not formed,
In the shield can,
A first region disposed on an upper surface of the insulating substrate,
And a second region disposed on a side surface of the insulating substrate,
Wherein the first region of the shield can comprises:
Contact with the upper surface of the insulating substrate and the upper surface of the through hole,
Wherein the second region of the shield can has an opening
A first portion that is in direct contact with a side surface of the insulating substrate in an area where the through hole is not formed,
And a second portion that is in direct contact with a side surface of the through hole by an adhesive paste disposed on a side surface of the through hole,
Wherein the second portion comprises:
Wherein the second portion has a shape corresponding to the through hole and has a concave shape recessed inwardly of the first portion of the second region. 제 1항에 있어서,
상기 제 1 부분은,
상기 제 2 부분과 동일 높이를 가지는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the first portion comprises:
And the second portion has the same height as the second portion. 제 1항에 있어서,
상기 절연기판 위에는 적어도 하나의 전자소자가 실장되며,
상기 관통 홀은, 상기 절연기판의 상면 중 상기 전자소자가 실장된 중앙 영역을 제외한 외각 영역에 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
At least one electronic element is mounted on the insulating substrate,
Wherein the through hole is formed in an outer region of an upper surface of the insulating substrate excluding a central region in which the electronic device is mounted. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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