KR101498565B1 - 전기 또는 전자 부품의 플라스틱 부분들을 접합하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전기 또는 전자 부품, 바람직하게는 특히 다극 커넥터(multipole connector)의 2개 이상의 플라스틱 부분들을 접합하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법에 따르면, 접합시킬 플라스틱 부분들은 접착제를 이용한 접착 공정을 통해 접한된다. 상기 접착제는 접착시킬 플라스틱 부분들을 구성하는 합성 물질과 양립가능한 것이 선택되기 때문에 접착력이 좋은 동시에 전기 및 전자 부품들 제작에 사용되는 물질의 수가 줄어들며, 해체 및 재활용이 간편해진다.

Description

전기 또는 전자 부품의 플라스틱 부분들을 접합하는 방법{METHOD FOR JOINING PLASTIC PARTS OF ELECTRIC OR ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 색, 형태 및 기능이 서로 다를 수 있는 전자 및 전기 장치, 특히 모듈, 그리고 바람직하게는 다극 핀앤소켓(pin-and-socket) 커넥터들을 조립하는 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이러한 방법으로 제작된 제품들도 포함한다. 본 발명에 따른 새로운 접합 혹은 폴리머 용접 방법으로 폴리머(polymer) 하우징(housing)을 갖는 폴리머 부품들을 접합하면, 영구적으로, 열기, 냉기, 습기에도 부품들은 떨어지지 않는다. 특히, 본 발명은 전기 또는 전자 부품의 두 개 이상의 플라스틱 부분들을 접합하는 방법에 관한 것으로, 바람직하게는 다극 핀앤플러그(pin-and-plug) 커넥터들 및 이러한 방법으로 접합 또는 조립된 제품들, 그리고 그 사용에 관한 것이다.

현재 유통되는 전기 장치 및 부품의 플라스틱 혹은 폴리머 하우징은 가령 폴리아미드 6 (PA 6)나 폴리아미드 6.6 (PA 6.6)와 같은 폴리아미드, 또는 폴리부타디엔 테레프탈레이트(polybutadiene terephthalate, PBT)와 같은 폴리테레프탈레이트 등 의 폴리머로 구성된다.

일반적으로 하우징, 특히 플라스틱 하우징, 그리고 더 구체적으로는 다극 핀앤소켓 커넥터는 사출성형공정 (injection molding process)에 의해 제작된다. 특수 목적 디자인, 그리고 기능과 색은 다양하나 동일한 연결점을 갖는 장치의 대량생산에 있어서는, 다양한 색과 기능의 모듈들을 먼저 생산한다. 개별 모듈들은 최대한 짧은 공정 시간을 갖는 공정에 의해 조립된다.

현재 사용되는 플라스틱 부품 연결에 사용되는 클릭-록(click-lock) 시스템은 플라스틱 부품들을 연결하는 강도에 있어 한계가 있다. 플라스틱 부품 연결에 있어서는, 아크릴 접착제나 폴리우레탄 접착제가 접착력이 좋으나, 굳는 속도가 느린 것이 생산 속도 면에서는 단점이다. 또한, 접착제와 하우징의 폴리머 물질의 열 팽창 특성이 다르기 때문에 날씨의 변화에 따라 접착됐던 부분이 떨어질 수 있다.

그 외 종래의 플라스틱 부품 접착 방법에는 용매를 이용한 냉간용접(cold welding)과 용융(molten) 폴리머(polymer)를 이용한 사출용접(injection welding) 등이 있다.

그러나, 압력 때문에 생긴 균열을 분석한 결과 결합층(bonding layer)에 금이 가 있는 것이 자주 발견되는데, 이로 인해 조립된 플라스틱 부분들이 떨어질 수 있다.

사전 제작된 플라스틱 부분들을 조립하는데 있어서의 또 다른 문제점은 최종 생성물들의 치수 요건을 다양한 기준 및 표준들에 맞추는 것이다.

기능과 색깔에 있어서 부품의 다양성을 한정하기 위해서, 플라스틱 부분들 사이의 결합층의 두께를 다양화함으로써 필요한 치수의 차별화를 달성하는 것이 바람직하다. 그러나, 용매를 이용한 냉간용접 프로세스는 개별 플라스틱 부분들의 접착 표면을 부풀게 할 뿐이며, 특정 중간 공간들이 채워지지 않는다. 반면, 전통적인 접착 프로세스에 의하면 두꺼운 접착층의 경우 결합에 있어 문제가 있다. 현재 사용되는 접착제들은 강한 접착력을 갖는 것이 특징이고, 두 표면 사이에서 얇고 강력한 접착층을 생성할 목적으로 사용된다. 접착층이 두꺼우면 접착 물질내의 약한 응집력 때문에 접착층에서 균열이 생길 수 있는데 날씨 및/또는 기계적인 스트레스를 받는 경우는 특히 더하다.

상기에서 묘사된 방법 외에도 다양한 열가소성(thermoplastic) 용접 프로세스가 선행 기술로 개발되었다. 가령, 고주파수 용접, 진동성 용접, 레이저 투과 용접(laser transmission welding), 스핀 용접(spin welding) 등이 있다. 이러한 방법들은 다양한 용접 조건 및 프로세스 파라미터에 적합하다. 그러나, 이 모든 방법들에서는 접착 표면 지역에서 에너지가 방출된다. 관련 플라스틱 재료의 용융은 원칙적으로는 조절될 수 있지만, 그럼에도 불구하고 두 가지 큰 단점이 있다. 한 가 지는, 에너지의 방출이 결정형과 무정형의 열가소성 재료의 비율에 영향을 미칠 수 있어서, 관련 제품이 사용될 때, 열 및/또는 기계 하중을 받을 때 재료에 내부적 스트레스가 발생할 수 있다. 또 한 가지는, 접촉 표면에서 용융되는 재료의 흐름을 촉진할 첨가제가 필요할 수 있다. 이는 바람직하지 않은 2차적 효과, 가령 재료의 슬립성(slip property) 또는 절연성의 변화를 유발할 수 있다.

WO 95/26868 A1는 진동, 초음파, 적외선 및 가열소자용접에서의 결과를 개선하기 위해 고결정 폴리아미드 (highly crystalline polyamide)와 반-방향성 무결정 폴리아미드 (semiaromatic amorphous polyamide)의 특정 혼합물의 사용에 관한 것이다. US 2002/143117 A1은 용접에서 최상의 결과를 달성하기 위한 방향족(aromatic) 및 지방족(aliphatic) 폴리아미드 사이의 최적의 비율에 관한 것이다. EP 0 070 001 A1은 캐스팅 수지 (casting resin)를 생산하기 위한 반결정성 폴리아미드(semicrystalline polyamide)와 함께 선택된 열가소성 폴리아미드 공중합수지 (thermoplastic polyamide copolymers)의 사용에 관한 것이다. 상기 건들은 무결정 및 결정성 열가소성 플라스틱의 혼합물의 이점을 이용하고 있으나, 관련 재료들은 최소 두 개의 다른 폴리머로 구성되어 있기 때문에, 재활용하는데 비용이 증가한다.

EP 1 254 919 A1은 연화점(softening points)이 다른 폴리아미드 사용의 이점, 그리고 용접 시 전단점도 (shear viscosity)를 증가시키는 첨가제의 동시 사용에 관 한 것이다. US 4 919 987 A 는 진동용접 (vibration welding)을 위한 최적의 표면 형태 및 접착면의 최적 표면 구조에 관한 것이다.

상기 건들은 에너지 방출을 필요로 하는데, 이는 최종 제품의 열 이력 (thermal history) 및 결정 물질 (crystalline material)에 대한 무결정의 비율에 부정적인 영향을 끼친다.

냉간용접 처리과정은 플라스틱 처리 산업, 가령, PVC 관 물질을 조립하거나 부직포PVC 바닥 커버링 사이의 솔기를 생산하는데 사용된다. 그러나, 이러한 방법들은 전기 및 전기 부품 분야에 사용되는 플라스틱 물질에는 적합하지 않다. 특히, 이러한 방법들은 폴리아미드 또는 폴리테레프탈레이트와 같은 열가소성 물질에는 적합하지 않으며, 캐스트 플라스틱 부품의 조립, 특히 사출성형 플라스틱 부품에도 적합하지 않다. 특히, 폴리아미드는 열에 민감하고 크게 반응하며, 열 이력이 최종 제품의 물질 특성에 상당한 영향을 미칠 수 있다는 사실을 주지해야 한다.

따라서 본 발명은, 전기 또는 전기 부품의 플라스틱 부분, 특히 다극(multipole) 핀앤소켓(pin-and-socket) 커넥터들의 효율적인 접합 방법 도출을 목적으로 하며, 앞에서 언급한 선행 기술 방법들의 단점들을 없애거나 최소화한다.

출원인은 놀랍게도 접착과정에서 접착시킬 플라스틱 부분을 포함하는 플라스틱과 양립가능한 접착제를 사용해서 접착할 플라스틱 부분들을 접착함으로써 전기 및 전자 부품의 플라스틱 부분들, 특히 다중극 핀앤소켓 커넥터들을 효율적으로 접합할 수 있다는 사실을 발견했다. 종속항들에 나타난 대상들이 그 외 본 발명의 특히 이로운 실시예들이다.

본 발명의 또 다른 대상으로는 본 발명에 따른 방법으로 접합시킨 플라스틱 부분들, 특히 모듈러 부품 (예, 하우징 부분들)들을 갖는 본 발명에 따른 방법으로 얻은 제품들이다.

특히, 본 발명의 범위내에서, 접착제는 접합할 플라스틱 부분들, 특히 폴리머를 함유 또는 폴리머로 구성된 플라스틱 부분들과 같거나 비슷한 폴리머를 바탕으로 사용된다.

본 발명의 특정 실시예에서, 서로 결합될 각각의 플라스틱 부분들 (예, 모듈러 또는 하우징의 양립가능한 부분들)은 서로 같거나 유사하거나 최소한 서로 양립 가능한 폴리머로 구성되며, 접착제는 접합시킬 플라스틱 부분들의 폴리머와 같거나 유사한 폴리머를 바탕으로 선택된다.

본 발명에 따른 방법은 몇 가지 이점들을 갖고 있는데, 아래 예에서 설명된다.

본 발명에 따라 선택된 접착제가 접합될 플라스틱 또는 플라스틱 부분들의 폴리머와 양립 가능하도록 선택되기 때문에, 특히 접합될 플라스틱 부분들과 같거나 유사한 폴리머를 바탕으로 하기 때문에 장력이 없는 결합, 즉, 접합된 플라스틱 부분들의 접촉면들과 접착층 사이의 내부 장력은 최소화되거나 없어지도록 할 수 있다.

유사하거나 동일한 폴리머 물질들이 한편으로는 접착제 만드는데, 다른 한편으로는 접합될 플라스틱 부분들을 만드는데 사용되므로, 각각이 물리화학적 그리고 기계적으로 동일하거나 유사한 성질을 갖는 유사한 폴리머 구조를 갖게 된다. 날씨 및/또는 기계적 스트레스를 받는 경우, 동일 하거나 유사한 폴리머 물질들은 동일하게 반응을 하게 되어, 극심한 날씨 조건에서도 장력이 제거된다.

게다가, 한편으로는 본 발명에 따라 선택된 접착제를 위하여, 다른 한편으로는 접합될 전기 또는 전자 부품의 플라스틱 부분들을 위하며 유사한 폴리머 물질들을 사용하는 것은, 간편하며 이러한 부품들을 만들기 위해 사용된 물질을 감소시킨다. 따라서, 이를 해체하고 재활용하는 것도 상당히 간편하다. 또한, 결합의 지속성과 안정성은 극심한 하중 (가령, 열, 날씨 및/또는 기계적 하중)하에서도 크게 개선된다.

한편으로는 사용될 접착제에, 그리고 또 한편으로는 접합될 플라스틱 부분들에 유사한 폴리머 물질들을 사용하므로, 결합 및 접착제의 경화 후에는 상당히 균일하고 안정된 접합부 또는 균일한 결합부가 생긴다. 이 결합부의 안정성 때문에, 접착 연결의 질의 저하 없이, 접착제 적용의 양 및 두께를 다양하게 할 수 있다. 이런 식으로 접합될 플라스틱 부분들의 접촉면들 사이의 접착층의 두께를 다양하게 할 수 있는데, 전기 또는 전자 부품들의 치수를 다양화하거나 조절하는데 사용될 수 있다. 특히, 특정 치수, 가령 다른 용도, 표준, 기준 또는 이와 유사한 것들을 유지하는데 사용될 수 있다.

본 발명에 따른 방법은 특히 열가소성 플라스틱 가령, 폴리아미드 또는 폴리에스테르, 특히 폴리테레프탈레이트 (특히, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 PBT 또는 그 공중합수지 또는 혼합체 등)로 구성된 폴리머 하우징을 갖는 모듈의 전기적 연결의 조립 또는 접합을 가능케 한다. 본 발명에 따라 사용된 접착제는 접합될 플라스틱 부분들과 동일한 베이스 폴리머로부터 유리하게 선택되므로, 물질이 간단히 재활용 될 수 있도록 한다. 특히, 사용될 접착 물질은, 고객들 또는 지역의 특수 조건 (가령, 기준, 표준 등)에서 요구되는 완성품의 치수들을 충족하기 위해, 접합될 플라스틱 부분들 사이의 특정 중간 공간을 채울 수 있다. 접착 물질을 맞춤형으로 선택함으로써 접착제 접합 영역 부분의 영구적 접착 및 합착이 보장된다.

본 발명의 특정 실시예가 아래에 명시되어 있다. 그러나 이는 출원의 대상을 제한하는 것은 아니며, 오히려 본 발명의 일반적인 관념을 구체적으로 제시하기 위한 것이다.

본 발명의 범위내에서, 가령, 사출성형 처리 과정을 통해 형성된 전자 또는 전기 장치들을 위한 부품들의 플라스틱 하우징은, 개방형 주형에 열가소성 물질을 캐스팅하거나 전통적인 폴리머 하우징 형성 방법을 통해 결합 가능하다.

멀티파트 플라스틱 하우징의 폴리머 물질은 주로 가령 PA-4(아미노부탄산을 기반으로 한 폴리머), PA-6(ε-카프로락탐을 기반으로 한 폴리머), PA-7(아미노-7-헵탄산을 기반으로 한 폴리머), PA-8(카프릴 락탐을 기반으로 한 폴리머), PA-9(아미노-9-노난산을 기반으로 한 폴리머), PA-10(아미노-10-데칸산을 기반으로 한 폴리머), PA-11(아미노-11-운데칸산을 기반으로 한 폴리머), PA-12(라우릴 락탐을 기반으로 한 폴리머), PA-4.6(테트라메틸렌디아민과 아디프산을 기반으로 한 폴리머), PA-6.6(헥사메틸렌디아민과 아디프산을 기반으로 한 폴리머), PA-6.9(헥사메틸렌디아민과 아세트산을 기반으로 한 폴리머), PA-6.10(헥사메틸렌디아민과 세바스산을 기반으로 한 폴리머), PA-6.12(헥사메틸렌디아민과 도데칸산을 기반으로 한 폴리머), 또는 PA-6.6/6 (헥사메틸렌디아민, 아디프산 및 세바스산을 기반으로 한 공중합수지)과 같은 공중합수지 및 그 유도체 등의 폴리아미드로 이루어져 있다.

전기 또는 전자 부품의 플라스틱 하우징에 대한 두 번째 물질 그룹은 폴리에스테르가 될 수 있다. 가령, 테레프탈산 (1, 4-벤젠디카르복실산)과 같은 디카르복실산, 그 폴리머 또는 폴리에스테르 (즉, 폴리테레프탈레이트), 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 및 그들의 공중합수지 또는 혼합체에 기초한다.

본 발명의 한 실시예에 따르면, 접합될 폴리아미드 하우징 부품용으로 선택된 접착제는 접합될 하우징 물질의 형태학적 성질과 매우 유사한 형태학적 성질들을 갖는 폴리아미드일 수 있다. 접착제를 생성하기 위해, 상기 폴리머는 고극성(high polarity) 유기산 또는 무기산 또는 적당한 용매, 가령 레조시놀 (오소-디하이드로벤젠)에서 용해될 수 있다. 이러한 경우, 접착제를 위한 폴리머 물질의 농도는 2 wt%를 초과해 80wt%까지 될 수 있다. 이 경우의 바람직한 농도의 범위는 18 내지 35wt%이다. 선택된 용매는 작업 조건에서, 특히 0 내지 100℃ 범위의 끓는 점에서 높은 휘발성을 가져야 한다.

본 발명에 따른 접착 처리과정에서의 바람직한 첫 번째 실시예에서, 포름산은 극성 유기산 (polar organic acid)으로 사용될 수 있다. 선택된 폴리아미드의 농도는 23 내지 30 wt%의 범위를 가질 수 있다. 접착제는 다음의 첫 번째 생산 단계에서 생성될 수 있다: 장기간에 걸쳐 접착제 용액을 안정화시키고 부품들의 고정을 막기 위해, 잔탄(xanthan) 또는 구아분(guar flour)과 같은 침전농축장치(thickener)가, 특히 0.01 및 0.2 wt% 사이 농도로, 선택적으로 필요할 수 있다. 또한, 첨가제, 바람직하게는 폴리머 하우징 물질의 것과 동일한 첨가제들, 가령 안료, 충전재 또는 난연제가 접착제에 첨가될 수 있다. 결합 또는 용접 처리과정 중에 온도는 15 내지 30℃이어야 한다. 접합될 플라스틱 부분들의 특정 중간 공간이 채워질 수 있는데, 가령 접착제를 2개 부분들의 표면으로의 스폿 도포 (spot application), 흩뿌리기(sprinkling), 분사(spraying), 분무(atomization) 또는 칼을 이용한 도포를 통해 도포된 후 약간의 압력, 특히 0.1-20 N/cm² 범위의 압력을 가해 부분들을 함께 누름으로써 플라스틱 부분들 사이의 특정 중간 공간을 채울 수 있다. 25℃에서의 접착제의 역학적 점성 (dynamic viscosity)은 500 내지 40,000 mPa.s, 바람직하게는 8,000 내지 25,000 mPas의 범위가 되도록 선택해야 한다.

본 발명에 따른 두 번째 실시예에서, 폴리아미드는 그라인딩, 바람직하게는 특히-196℃에서 냉그라인딩 (cold-ground) (가령, 액화-질소-냉 그라인더)될 수 있다. 그라인딩 후 폴리아미드의 평균 입자 크기는 0.1 내지 50㎛의 범위에 있을 수 있다. 그런 후 폴리아미드 파우더는 유리 카트리지 PTFE, 불화된 올레핀 또는 세라믹을 갖는 체임버에 채우고, 이때 카트리지는 견고하게 설치된 교반기(agitator)와 같은 혼합 장치에 끼워진다. 두 번째 체임버는 용매로 채워진다. 결합 작업 초반에는 두 개의 체임버가 서로 연결된다. 그런 후, 체임버들의 내용물은 혼합 장치로 완전히 혼합된다. 이런 경우의 접착제 본 위치에서 즉, 제 위치에서, 안정화가 필요 없도록 형성된다. (이렇게 생성된 접착제는 별도의 안정화를 위한 조치가 필요없다)

세 번째 바람직한 실시예에서, 사전 제작된 또는 상기 체임버에서 생성된 접착제는 접합될 플라스틱 부분들의 접촉 표면들 사이의 중간 공간에 주입된다.

네 번째 바람직한 실시예에서, 플라스틱 부분들의 접촉 면들은 최대 약 80 내지 110℃의 온도로 예열됨으로써, 접착제 경화를 위한 처리 시간은 상당히 줄어든다.

또 다른 바람직한 실시예에서, 하우징 물질은 폴리에스테르, 가령 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT)로 이루어질 수 있다. 이런 경우, 접착제와 화학 조성이 같은 폴리머 물질은 고극성 유기 용매 (highly polar organic solvent), 가령 헥사플루오프로판올에 용해되는데, 이때 접착 폴리머의 농도는 접착제의 총 무게의 0.2 내지 50 wt%, 바람직하게는 20 내지 35 wt%의 범위인 것이다. 처리 온도는 0 내지 110℃의 범위를 갖는다.

상기 명시된 모든 실시예에서, 경화된 접착층은 0.0001 내지 5 mm, 바람직하게는 0.05 내지 0.3 mm의 범위내로 형성 가능하다.

본 발명에 따른 방법으로 생성 또는 조립된 플라스틱 부분들은 가령 -90 내지 90℃의 매우 넒은 온도 범위에서도 매우 안정적이다. 조립된 부분들은 긴 열노화 기간 후에도, 가령 80℃에서의 14일간의 저장 및 -90 내지 80℃ 범위의 날씨 변화 시뮬 레이션 후에도 그 인장 강도 (tensile strength)와 휨 강도 (bending strength)를 유지한다. 기계 하중 (200 뉴튼)를 받는 파열 테스트에서, 균열은 접착 부위가 아닌 극심한 하중을 받는 물질의 하우징에서만 발견됐다.

동적 시차 열량계법 (dynamic differential calorimetry)을 통한 유리전이온도 측정의 결과가 결합 하우징의 접촉면들이나 접착층에서 같았다는 것이 주지할 만한 사실이다. 관련 DSC 곡선이 매우 유사한데, 이는 하우징 물질과 경화된 접착제가 유사한 결정성을 갖는다는 사실을 뒷받침한다.

본 발명에 따른 방법은 전기 또는 전자 부품들의 플라스틱 부분들의 효율적인 결합, 높은 생산성, 그리고 짧은 조립 시간을 가능케 한다. 그렇기 때문에 산업적 사용에 특히 적합하다.

접착층의 가능한 최대의 접착 효과를 발휘하기 위해, 접착 용액 또는 분산제에 대한 접착 폴리머의 농도는 청구항에 명시된 농도보다 크게 낮거나 높아서는 안된다. 명시된 최저 농도보다 농도가 떨어지면 충분한 접착을 획득할 수 없다. 게다가, 농도가 너무 낮으면 결정화 단계에서 무결정 개별 폴리머 체인 단계로 변환될 수 있는데, 이는 특히, 역시 바람직하지 않은 상당한 양의 극성 용매 (polar solvent) 때문이다. 반면, 명시된 농도를 초과하면, 결합 또는 접합 작업 중 용액에서, 폴리머 하우징의 접촉면들에서 무결정 및 결정성 폴리머 섬유와의 상호작용을 통해 나 머지 무결정 및 결정화 단계의 조정이 발생한다.

본 발명에 따른 방법은 특히 모듈화된 개별 부분들, 특히 전기 또는 전자 부품들의 플라스틱 하우징의 개별 부분들, 바람직하게는 그리고 특히 다극 핀앤소켓 커넥터들을 결합하거나 접합하는데 적합하다. 상기 커넥터들은 DE 38 00 846 A1 및 DE 10 2004 009 071 A1 출원공보들에 명시되어 있으며, 관련 내용은 그 전체에 포함되어 있다. 지금까지 상기 커넥터들의 개별 모듈 또는 하우징 부분들, 특히 플러그 스트립과 매팅 플러그 스트립들은 클릭-록(click-lock) 연결 시스템에 의해 함께 결합되어왔다. 본 발명에 따른 방법은 처음으로, 높은 생산성과 재생률을 가지며, 산업적으로 이행 가능한 결합 프로세스를 통해 상기 부분들의 신뢰할 수 있는 연결을 가능케한다. 출원인은 본 발명에 따른 방법으로 접합된 플라스틱 층의 두께 및 적용 방법이 다른 제품들에 대해 실험을 했으나, 기계적 하중 실험을 했을 때, 접합된 접촉면들에서 어떠한 균열, 파손 등과 같은 것이 발견되지 않았다. 샘플의 진행성 열 하중 (70℃에서의 72h 열 하중) 후에도 발견되지 않았다. 하우징 물질 자체에서 균열이 나타나도 접착 부위에는 나타나지 않았다. 출원인이 실시한 상기 테스트들을 통해 본 발명에 따른 방법의 효과를 확인할 수 있었다.

본 발명의 또 다른 대상은 본 발명에 따른 방법으로 얻은 개별 플라스틱 부품들로 이루어진 전기 또는 전자 부품들, 즉 결합된, 바람직하게는 핀앤소켓 커넥터 또는 그 모듈들 (가령, 플러그 스트립 및 매팅 플러그 스트립)이다.

특히, 전기 또는 전자 부품들, 바람직하게는 다극 핀앤소켓 커넥터 형태의 전기 또는 전자 부품들이 본 발명의 대상으로서, 각 부품은 2개 이상의 플라스틱 부분들, 특히 하우징 부분 등의 개별 모듈들을 갖고 있으며, 상기 부품들이 결합 처리과정을 통해 접착제로 접합되며, 접착제는 접합될 플라스틱 부분들을 포함하는 플라스틱과 양립 가능하도록 선택된다.

Claims (18)

1. 다극 핀앤플러그 커넥터인 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법으로서,

   상기 접합될 플라스틱 부품들은 폴리아미드 또는 폴리테레프탈레이트로 구성되고, 상기 접합될 플라스틱 부품들은 결합 처리과정에서 접착제로 접합되며, 상기 접착제는 상기 접합될 플라스틱 부품들의 접촉면들에 먼저 도포된 후 상기 접촉면들이 서로 붙여지고,

   상기 접착제는, '용매 또는 분산제'와 접착 폴리머를 포함하여 물리적으로 결합력이 있고,

   상기 접착 폴리머는, 폴리아미드 또는 폴리테레프탈레이트이며, 접합될 상기 플라스틱 부품을 구성하는 폴리머와 동일한 폴리머로부터 선택되고,

   상기 접착 폴리머로서의 폴리아미드 또는 폴리테레프탈레이트가 상기 접착제의 용매 또는 분산제에, 18 내지 35 중량%의 농도로 존재하고, 상기 용매는 작업 조건인 0℃ 내지 110℃ 범위의 끓는 점에서 휘발성을 가지며, 상기 용매가 극성 유기산 또는 극성 무기산인 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 접합될 플라스틱 부품들이 캐스팅 처리과정을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 극성 유기산이 포름산인 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2개 이상의 플라스틱 부품을 접합하는 방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 접착제는 상기 접착 폴리머를 20 내지 35 중량%의 농도로 함유하는 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 접착제가 25℃에서 500 내지 40,000 mPa.s의 동점성 (dynamic viscosity)을 갖는 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 접착제는, 하나의 체임버의 접착 폴리머와, 다른 하나의 체임버의 용매 또는 분산제가, 접착제 도포 직전에 함께 혼합장치에서 혼합됨으로써 생성되며, 상기 접착 폴리머는 입자 크기 0.1 내지 50 μm로 냉 그라인딩 (cold grinding)된 후에, 상기 용매 또는 분산제와 접촉한 후 함께 혼합되는 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   충전재, 안료, 난연제, 안정제, 슬립제, 가소제 및 그 혼합물로부터 선택된 첨가제들을 접착제에 첨가하고, 상기 첨가제들은 상기 접합될 플라스틱 부품들을 구성하는 폴리머와 동일한 폴리머로부터 선택된 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 접합될 플라스틱 부품들의 접촉면들이, 결합 과정의 전 또는 후에, 50 내지 150℃의 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
9. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 접착제는 접합될 플라스틱 부품들의 접촉면들에 스폿 도포 (spot application), 흩뿌리기(sprinkling), 분사(spraying), 분무(atomization) 또는 칼을 이용한 도포를 통해 도포되고, 상기 접촉면들은, 0.1-20 N/cm²의 압력으로 서로 붙여지는 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서,

    상기 접착제는 결과적으로 접착층이 0.0001 내지 5 mm의 두께와 같은 양으로 도포되고, 상기 접합된 생성물의 치수 정확도 (dimensional precision)의 측정은, 생성물의 최종 치수가 요건, 기준 및 표준들에 충족되도록, 상기 접착층의 선택된 두께로 조절되는 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
11. 제1항 또는 제2항에 있어서,

    한편의 경화된 상기 접합된 플라스틱 부분들의 접촉면들 사이의 접착층 및 다른 한편의 상기 접합된 플라스틱 부품들이, 동일한 결정화도(crystallinities) 또는 형태 (morphology) 또는 유리전이온도 (glass transition temperatures)를 갖는 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부품들을 접합하는 방법.
12. 제1항 또는 제2항에 있어서,

    상기 접합될 플라스틱 부품들이 모듈러 개별 부분들 또는 개별 모듈들, 전기 또는 전자 부품의 하우징 부품들 또는 다극 핀앤플러그(pin-and-plug) 커넥터인 것을 특징으로 하는, 전기 또는 전자 부품의 2 개 이상의 플라스틱 부분들을 접합하는 방법.
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제