KR101478714B1 - Probe and electrical connection device - Google Patents

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KR101478714B1
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사토시 나리타
켄지 사사키
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가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
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Abstract

본 발명은 내구성이 높은 프로브 및 전기적 접속장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태와 관련된 프로브(5)는 대좌(8)와, 소정의 간격을 두고 배치된 제 1 및 제 2의 탄성부재(10,11)와, 제 1의 탄성부재(10)와 제 2의 탄성부재(11) 사이에 배치되어, 제 1의 탄성부재(10)의 선단부와 제 2의 탄성부재의 선단부를 연결하는 제 2의 연결부재(13)와, 제 1의 탄성부재(10)에서의 제 1의 연결부재(12)와 반대측에 배치된 제 3의 연결부재(14)와, 제 3의 연결부재(14)에 의해 제 1의 탄성부재(10)의 선단부에 연결되어 제 3의 연결부재(14)의 반대측에 돌출된 접촉자(9)를 구비하여 제 3의 연결부재(14)의 후단 가장자리는 제 1의 연결부재(12)의 후단 가장자리보다 뒤쪽에 배치되어 있다.The present invention provides a highly durable probe and an electrical connecting device.
A probe 5 according to an embodiment of the present invention includes a base 8 and first and second elastic members 10 and 11 arranged at a predetermined interval and first and second elastic members 10 and 20, A second connecting member 13 which is disposed between the elastic members 11 of the first elastic member 10 and connects the front end of the first elastic member 10 and the front end of the second elastic member, A third connecting member 14 disposed on the opposite side of the first connecting member 12 in the first connecting member 12 and a third connecting member 14 connected to the front end of the first elastic member 10 by the third connecting member 14, And the rear end edge of the third connecting member 14 is disposed behind the rear end edge of the first connecting member 12. The rear end edge of the third connecting member 14 is disposed rearward of the rear end edge of the first connecting member 12. [

Figure R1020130081371
Figure R1020130081371

Description

프로브 및 전기적 접속장치 {PROBE AND ELECTRICAL CONNECTION DEVICE}[0001] PROBE AND ELECTRICAL CONNECTION DEVICE [0002]

본 발명은, 프로브 및 이 프로브를 이용한 전기적 접속장치에 관한 것이다. The present invention relates to a probe and an electrical connecting apparatus using the probe.

반도체 장치 등의 검사에는 프로브가 이용되고 있으며, 검사시에는 피검사체인 반도체 장치의 전극에 프로브를 접촉시킨다. 예를 들면, 특허문헌 1의 프로브는 대좌(臺座), 접촉자, 접촉자가 연결되는 제 1의 탄성부재, 제 1의 탄성부재에 연결되는 제 2의 탄성부재, 제 1의 탄성부재의 선단부와 제 2의 탄성부재의 선단부를 연결하는 제 1의 연결부재, 제 1의 탄성부재의 후단부와 제 2의 탄성부재의 후단부를 연결하는 제 2의 연결부재, 및 제 1의 탄성부재의 선단부에 제 2의 탄성부재와 반대 측에 돌출하는 접촉자를 연결하는 제 3의 연결부재를 구비한다. 이와 같은 프로브는, 접촉자를 피검사체의 전극에 접촉시켰을 때, 제 1의 탄성부재, 제 2의 탄성부재, 제 1의 연결부재 및 제 2의 연결부재로 평행 링크를 이룸으로써 높은 강성이 얻어진다. 따라서 작은 오버 드라이브로 큰 침압(針壓)을 얻을 수 있다. A probe is used for inspection of a semiconductor device or the like, and a probe is brought into contact with an electrode of a semiconductor device to be inspected at the time of inspection. For example, the probe of Patent Document 1 has a base, a contact, a first elastic member to which the contact is connected, a second elastic member to be connected to the first elastic member, a tip portion of the first elastic member, A second connecting member for connecting the rear end of the first elastic member to the rear end of the second elastic member, and a second connecting member for connecting the rear end of the first elastic member to the front end of the first elastic member, And a third connecting member for connecting a contact protruding to the opposite side of the second elastic member. Such a probe has a high rigidity by forming a parallel link with the first elastic member, the second elastic member, the first connecting member, and the second connecting member when the contact is brought into contact with the electrode of the object to be inspected . Therefore, a large overpressure can be obtained with a small overdrive.

일본특허공개공보 제2004-156993호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-156993

특허문헌 1의 프로브는 제 3의 연결부재의 후단 가장자리(後端緣)가 제 1의 연결부재의 후단 가장자리보다 전방에 배치되어 있다. 그로 인해 접촉자가 피검사체의 전극에 접촉해서 프로브가 오버 드라이브했을 때에 제 1의 탄성부재에서의 제 1의 연결부재의 후단 가장자리가 배치되는 위치에 응력이 집중하기 때문에 프로브의 내구성을 저해할 우려가 있다. In the probe disclosed in Patent Document 1, the rear end edge of the third connecting member is disposed forward of the rear end edge of the first connecting member. As a result, when the probe contacts the electrode of the object to be inspected and the probe is overdriven, the stress concentrates at a position where the rear edge of the first connecting member in the first elastic member is disposed, which may hinder the durability of the probe have.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 내구성이 높은 프로브 및 이 프로브를 이용한 전기적 접속장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a probe having high durability and an electrical connecting apparatus using the probe.

본 발명의 일 형태와 관련된 프로브는, 대좌와, 소정의 간격을 두고 배치된 제 1 및 제 2의 탄성부재와, 상기 제 1의 탄성부재와 상기 제 2의 탄성부재 사이에 배치되어 상기 제 1의 탄성부재의 선단부와 상기 제 2의 탄성부재의 선단부를 연결하는 제 1의 연결부재와, 상기 제 1의 탄성부재와 상기 제 2의 탄성부재 사이에 배치되어 상기 제 1의 탄성부재의 후단부와 상기 제 2의 탄성부재의 후단부를 연결하는 제 2의 연결부재와, 상기 제 1의 탄성부재에서의 상기 제 1의 연결부재와 반대 측에 배치된 제 3의 연결부재와, 상기 제 3의 연결부재에 의해 상기 제 1의 탄성부재의 선단부에 연결되어 상기 제 3의 연결부재의 반대 측에 돌출한 접촉자를 구비하고, 상기 제 3의 연결부재의 후단 가장자리는 상기 제 1의 연결부재의 후단 가장자리보다 뒤쪽에 배치되어 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe comprising a base, first and second elastic members disposed at a predetermined interval, and a second elastic member disposed between the first elastic member and the second elastic member, A first connecting member for connecting the front end of the elastic member of the first elastic member and the front end of the second elastic member and a second connecting member disposed between the first elastic member and the second elastic member, A second connecting member for connecting the rear end of the first elastic member and the rear end of the second elastic member, a third connecting member disposed on the opposite side of the first connecting member in the first elastic member, And a contact which is connected to a distal end portion of the first elastic member by a connecting member and projects to the opposite side of the third connecting member, and a rear end edge of the third connecting member is connected to a rear end Located behind the edge The.

본 발명의 일 형태와 관련된 전기적 접속장치는, 피검사체에 접촉하는 상술한 프로브와, 상기 프로브를 외팔보 형태로 지지하는 배선기판을 구비한다. An electrical connection apparatus according to an aspect of the present invention includes the above-described probe for contacting an object to be inspected and a wiring board for supporting the probe in a cantilever shape.

이상과 같이, 본 발명에 따르면 내구성이 높은 프로브 및 이 프로브를 이용한 전기적 접속장치를 제공할 수 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to provide a probe having high durability and an electrical connecting apparatus using the probe.

도 1은 본 발명과 관련된 실시형태의 전기적 접속장치를 개략적으로 나타내는 저면도이고,
도 2는 본 발명과 관련된 실시형태의 전기적 접속장치를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이고,
도 3은 본 발명과 관련된 실시형태의 프로브를 개략적으로 나타내는 사시도이고,
도 4는 비교용 프로브의 선단부를 개략적으로 나타낸 측면도이고,
도 5는 비교용 프로브의 선단부를 개략적으로 나타낸 측면도이고,
도 6은 본 발명과 관련된 실시형태의 프로브 및 비교용 프로브의 제 1의 탄성 부재에서의 제 1의 연결부재의 후단 가장자리가 배치되는 위치에 작용하는 응력을 나타내는 그래프이고,
도 7은 본 발명과 관련된 실시형태의 프로브 및 비교용 프로브의 제 1의 탄성 부재에서의 제 1의 연결부재의 후단 가장자리가 배치되는 위치에 작용하는 응력을 나타내는 그래프이다.1 is a bottom view schematically showing an electrical connecting apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a partial cross-sectional view schematically showing an electrical connecting apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a perspective view schematically showing a probe according to an embodiment of the present invention,
4 is a side view schematically showing the tip of the comparison probe,
5 is a side view schematically showing the tip of the comparison probe,
6 is a graph showing the stress acting on the position of the rear end edge of the first connecting member in the first elastic member of the probe and the comparative probe according to the embodiment of the present invention,
7 is a graph showing the stress acting on the position where the trailing edge of the first connecting member in the first elastic member of the probe and the comparative probe according to the embodiment of the present invention is disposed.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 관해서 첨부 도면을 참조하면서 설명한다. 다만, 본 발명은 아래의 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 설명을 명확하게 하기 위해 이하의 기재 및 도면은 적절히 간략화되어 있다. 또한, 아래의 설명에 있어서, 설명을 명확하게 하기 위해 전후방향, 좌우방향 및 상하방향을 규정하지만, 사용형태에 관해서 적절하게 변경될 수 있다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments. For the sake of clarity, the following description and drawings are appropriately simplified. In the following description, the front-rear direction, the left-right direction, and the up-and-down direction are defined for clarification, but can be appropriately changed with respect to the use form.

우선, 본 실시형태의 프로브 및 전기적 접속장치의 구성을 설명한다. 도 1 및 도 2에서 나타내는 바와 같이 전기적 접속장치(1)는 반도체 장치 등의 피검사체(2)가 가지는 복수의 전극(3)과, 도시되지 않은 테스터를, 피검사체(2)의 통전 검사를 위하여 전기적으로 접속하는 장치로서 이용된다. First, the configuration of the probe and the electrical connecting apparatus of the present embodiment will be described. As shown in Figs. 1 and 2, the electrical connection apparatus 1 includes a plurality of electrodes 3 of a test object 2 such as a semiconductor device and a tester (not shown) And is used as an apparatus for electrically connecting the electrodes.

이하, 이해를 쉽게 하기 위해 피검사체(2)는 복수의 전극(3)을 2열로 배치하는 것으로 한다. 그러나, 본 발명은 복수의 전극을 직사각형의 각 변에 구비하는 피검사체, 복수의 전극을 매트릭스 형태로 배치하는 피검사체 등, 다른 피검사체용 장치 및 프로브에도 적용할 수 있다. Hereinafter, for ease of understanding, it is assumed that the object 2 has a plurality of electrodes 3 arranged in two rows. However, the present invention can also be applied to other apparatuses and probes to be inspected such as an object to be inspected having a plurality of electrodes on each side of a rectangle, an object to be inspected having a plurality of electrodes arranged in a matrix, and the like.

전기적 접속장치(1)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 전기 절연재료를 이용해서 제조되는 원판형태의 배선기판(4), 및 배선기판(4)의 하면에 연결되는 복수의 프로브(5)를 포함한, 이른바 프로브 카드로서 제작되어 있다. 1 and 2, the electrical connecting apparatus 1 includes a wiring board 4 in the form of a disk, which is produced by using an electrically insulating material, and a plurality of probes 5 connected to the lower surface of the wiring board 4 Called " probe card ".

배선기판(4)은 전기 절연성의 기판이다. 배선기판(4)은 도 1에서와 같이 피검사체(2)의 검사 개소보다 큰 개구(4a)를 중앙에 가지고 있다. 또한. 배선기판(4)은 프로브(5)에 각각 대응한 복수의 접속 랜드(6)를 개구(4a) 둘레의 하면에 간격을 두고 가지고 있다. 그리고 또한, 배선기판(4)은 테스터에 전기적으로 접속되는 복수의 테스터 랜드(7)를 상면의 외주 가장자리부에서 가지고 있다. The wiring board 4 is an electrically insulating substrate. As shown in Fig. 1, the wiring board 4 has an opening 4a which is larger than the inspection portion of the inspection object 2 at the center. Also. The wiring board 4 has a plurality of connecting lands 6 corresponding to the probes 5 at intervals on the lower surface around the opening 4a. Furthermore, the wiring board 4 has a plurality of tester lands 7 electrically connected to the tester on the outer peripheral edge of the upper surface.

개구(4a)는 도 1 및 도 2에서 나타내는 바와 같이 배선기판(4)을 두께방향으로 관통한다. 도 1 및 도 2에 있어서, 개구(4a)는 피검사체(2)가 복수의 전극(3)을 2열로 배치하고 있기 때문에 직사각형의 형상을 가진다. 그러나, 실제로는 개구(4a)의 형상은 전극(3)의 배치 상태 및 이에 대응하는 프로브의 배열에 의해서 결정된다. 또한, 개구(4a)가 구비되어 있지 않아도 좋다. The opening 4a penetrates the wiring board 4 in the thickness direction as shown in Figs. 1 and 2, the opening 4a has a rectangular shape because the subject 2 arranges the plurality of electrodes 3 in two rows. However, in reality, the shape of the opening 4a is determined by the arrangement state of the electrode 3 and the arrangement of the probes corresponding thereto. Further, the opening 4a may not be provided.

접속 랜드(6)는, 도 1 및 도 2에서 나타내는 바와 같이, 배선기판(4)의 하면에 형성된 배선 패턴의 일부이다. 접속랜드(6)는 개구(4a)를 사이에 두고 2열로 배치되어 있다. 개구(4a)를 통해서 반대측에 위치하는 접속랜드(6)는, 개구(4a) 측에서 서로 반대 측에 연장되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the connection land 6 is a part of a wiring pattern formed on the lower surface of the wiring board 4. Fig. The connecting lands 6 are arranged in two rows with the openings 4a therebetween. The connecting lands 6 located on the opposite side through the openings 4a extend on opposite sides from the opening 4a side.

테스터 랜드(7)는, 도 1에서와 같이, 배선기판(4)의 외주 가장자리부에 다중 원의 형태로 배치되어 있다. 테스터 랜드(7)는, 프로브(5) 및 접속 랜드(6)에 대응되어 있으며, 또한 대응하는 접속랜드(6)에 배선기판(4)의 내부 배선(미도시)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 테스터 랜드(7)는 시험시에 테스터와 전기적으로 접속한다. 1, the tester lands 7 are arranged in the form of multiple circles on the outer circumferential edge of the wiring board 4. [ The tester lands 7 correspond to the probes 5 and the connection lands 6 and are electrically connected to the corresponding connection lands 6 by the internal wiring (not shown) of the wiring board 4 . The tester land (7) is electrically connected to the tester at the time of testing.

프로브(5)는 도 2 및 도 3에서와 같이 대좌(8), 접촉자(9), 제 1의 탄성부재(10), 제 2의 탄성부재(11), 제 1의 연결부재(12), 제 2의 연결부재(13), 및 제 3의 연결부재(14)를 구비한다. 이들 각 부재는 도전 부재로 구성되어 있다. 프로브(5)는 대좌(8)를 통해서 접속 랜드(6)와 접속해 있다. 2 and 3, the probe 5 includes a base 8, a contact 9, a first elastic member 10, a second elastic member 11, a first connecting member 12, A second linking member 13, and a third linking member 14. As shown in Fig. Each of these members is constituted by a conductive member. The probe 5 is connected to the connection land 6 through the base 8.

접촉자(9)는, 도 2에서와 같이, 피검사체(2)의 전극(3)과 접촉한다. 접촉자(9)는 시트부(座部)(15) 및 침선부(6)를 구비하고 있으며, 제 3의 연결부재(14)를 통해서 제 1의 탄성부재(10)에 연결되어 있다. The contactor 9 is brought into contact with the electrode 3 of the test object 2 as shown in Fig. The contactor 9 is provided with a seat portion 15 and a needle point portion 6 and is connected to the first elastic member 10 through a third connecting member 14.

시트부(15)는, 도 2 및 도 3에서와 같이, 제 1의 탄성부재(10)의 선단부에서의 하면에 연결되어 있다. 침선부(16)는 시트부(15)의 하면에 연결되어 있다. 이에 따라 본 실시형태의 접촉자(9)는 제 3의 연결부재(14)에서 하방으로 돌출하는 돌기 전극의 형태로 형성되어 있다. 2 and 3, the seat portion 15 is connected to the lower surface of the front end portion of the first elastic member 10. [ The needle point portion 16 is connected to the lower surface of the seat portion 15. Accordingly, the contactor 9 of the present embodiment is formed in the form of protruding electrodes protruding downward from the third connecting member 14.

침선부(16)는, 도 3에서와 같이, 예를 들면 각뿔형의 형상을 가진다. 그러나, 피검사체(2)의 전극(3)에 눌리는 하단이 첨예한 한, 환원하면 외면이 하단을 향하면서 점점 감소하는 형상을 가지고 있는 한, 원뿔형과 같은 다른 형상을 가지고 있어도 좋다. As shown in Fig. 3, the needle point portion 16 has, for example, a pyramidal shape. However, as long as the lower end of the electrode 3 of the object 2 to be inspected is at a sharp point, it may have another shape such as a cone shape as long as the outer face has a shape decreasing gradually toward the lower end.

제 1의 탄성부재(10)는, 도 2 및 도 3에서 나타내는 바와 같이, 띠 모양으로 형성된 판상(板狀)부재이다. 또한, 제 2의 탄성부재(11)도, 띠 모양으로 형성된 판상부재이다. 즉, 제 1의 탄성부재(10) 및 제 2의 탄성부재(11)는 판 스프링이다. 제 1의 탄성부재(10) 및 제 2의 탄성부재(11)는 전후방향으로 연장되는 아암이다. 그리고, 제 2 및 제 3 중 전후방향이 제 1의 탄성부재(10) 및 제 2의 탄성부재(11)의 길이방향이다. 제 1의 탄성부재(10)와 제 2의 탄성부재(11)는 상하로 간격을 두고 배치되어 있으며 평행하게 연장되어 있다. As shown in Figs. 2 and 3, the first elastic member 10 is a plate-shaped member formed in a band shape. The second elastic member 11 is also a plate-like member formed in a band shape. That is, the first elastic member 10 and the second elastic member 11 are leaf springs. The first elastic member 10 and the second elastic member 11 are arms extending in the front-rear direction. The second and third middle front and rear directions are the longitudinal directions of the first elastic member 10 and the second elastic member 11. The first elastic member (10) and the second elastic member (11) are arranged vertically spaced apart and extend in parallel.

본 실시형태의 제 1의 탄성부재(10)와 제 2의 탄성부재(11)는, 두께 치수(높이 치수) 및 폭 치수가 동일하다. 그리고, 제 1의 탄성부재(10)의 길이 치수는, 제 2의 탄성부재(11)의 길이 치수보다 길다. 또한, 두께 치수는 도 2 및 도 3의 상하 방향에서의 치수를 나타내고, 폭 치수는 도 2의 지면(紙面)과 수직방향 및 도 3의 좌우방향에서의 치수를 나타내며, 길이 치수는 도 2 및 도 3의 전후방향에서의 치수를 나타낸다. The first elastic member 10 and the second elastic member 11 of this embodiment have the same thickness dimension (height dimension) and width dimension. The length dimension of the first elastic member (10) is longer than the length dimension of the second elastic member (11). The thickness dimension represents the dimension in the vertical direction of Figs. 2 and 3, the width dimension represents the dimension in the vertical direction to the paper surface of Fig. 2 and in the lateral direction of Fig. 3, 3 shows the dimensions in the front-rear direction.

여기서, 도 2에서와 같이 전후방향에 있어서 제 1의 탄성부재(10)의 후단 가장자리와 제 2의 탄성부재(11)의 후단 가장자리는 동등한 위치에 배치되어 있다. 그 결과, 제 1의 탄성부재(10)의 선단 가장자리는 제 2의 탄성부재(11)의 선단 가장자리보다 전방으로 돌출해 있다. 다만, 제 1의 탄성부재(10) 및 제 2의 탄성부재(11)의 각 치수는 탄성 변형가능한 한 적절하게 설정된다. Here, as shown in Fig. 2, the rear edge of the first elastic member 10 and the rear edge of the second elastic member 11 are arranged at equal positions in the front-rear direction. As a result, the leading edge of the first elastic member 10 protrudes forward than the leading edge of the second elastic member 11. However, the respective dimensions of the first elastic member 10 and the second elastic member 11 are appropriately set as long as they are capable of elastic deformation.

제 1의 연결부재(12)는, 도 2 및 도 3에서 나타내는 바와 같이 제 1의 탄성부재(10)의 선단부와 제 2의 탄성부재(11)의 선단부를 연결한다. 즉, 제 1의 연결부재(12)의 하면은 제 1의 탄성부재(10)의 선단부에서의 상면에 연결되어 있다. 또한, 제 1의 연결부재(12)의 상면은 제 2의 탄성부재(11)의 선단부에서의 하면에 연결되어 있다. The first connecting member 12 connects the distal end portion of the first elastic member 10 and the distal end portion of the second elastic member 11 as shown in Figs. 2 and 3. That is, the lower surface of the first connecting member 12 is connected to the upper surface of the front end portion of the first elastic member 10. The upper surface of the first connecting member 12 is connected to the lower surface of the distal end of the second elastic member 11.

본 실시형태의 제 1의 연결부재(12)는 전후방향으로 소정의 길이를 갖는다. 전후방향에 있어서, 제 1의 연결부재(12)의 선단 가장자리는 제 1의 탄성부재(10)의 선단 가장자리와 제 2의 탄성부재(11)의 선단 가장자리 사이의 위치에 배치되어 있다. 즉, 제 1의 연결부재(12)의 선단 가장자리는 제 1의 탄성부재의 선단 가장자리보다 뒤쪽이며, 제 2의 탄성부재(11)의 선단 가장자리의 앞쪽에 배치되어 있다.The first connecting member 12 of the present embodiment has a predetermined length in the front-rear direction. The leading edge of the first connecting member 12 is disposed at a position between the leading edge of the first elastic member 10 and the leading edge of the second elastic member 11 in the forward and backward directions. That is, the leading end edge of the first connecting member 12 is located behind the leading edge of the first elastic member 11 and is disposed in front of the leading edge of the second elastic member 11.

제 2의 연결부재(13)는, 도 2 및 도 3에서 나타내는 바와 같이, 제 1의 탄성부재(10)의 후단부와 제 2의 탄성부재(11)의 후단부를 연결한다. 즉, 제 2의 연결부재(13)의 하면은 제 1의 탄성부재(10)의 후단부에서의 상면에 연결되어 있다. 또한, 제 2의 연결부재(13)의 상면은 제 2의 탄성부재(11)의 후단부에서의 하면에 연결되어 있다. The second connecting member 13 connects the rear end of the first elastic member 10 and the rear end of the second elastic member 11 as shown in Figs. 2 and 3. That is, the lower surface of the second connecting member 13 is connected to the upper surface of the rear end of the first elastic member 10. The upper surface of the second connecting member 13 is connected to the lower surface of the rear end of the second elastic member 11.

본 실시형태의 제 2의 연결부재(13)는 전후방향으로 소정의 길이를 갖는다. 전후방향에 있어서, 제 2의 연결부재(13)의 후단 가장자리는 제 1의 탄성부재(10) 및 제 2의 탄성부재(11)의 후단 가장자리와 대략 동등한 위치에 배치되어 있다.The second connecting member 13 of this embodiment has a predetermined length in the front-rear direction. The rear edge of the second connecting member 13 is disposed at a position substantially equal to the rear edge of the first elastic member 10 and the rear edge of the second elastic member 11 in the forward and backward directions.

제 1의 연결부재(12) 및 제 2의 연결부재(13)는, 예를 들면 제 1의 탄성부재(10)의 폭 치수와 대략 동등한 폭 치수를 가지는 직사각형의 평면형상으로 형성되어 있다. 또한, 제 1의 연결부재(12) 및 제 2의 연결부재(13)는, 동일한 높이 치수(즉, 두께 치수)를 가지고 있다. 이에 따라, 제 1의 탄성부재(10), 제 2의 탄성부재(11), 제 1의 연결부재(12) 및 제 2의 연결부재(13)는 탄성 변형 가능한 평행 링크를 형성한다. 즉, 제 1의 탄성부재(10), 제 2의 탄성부재(11), 제 1의 연결부재(12) 및 제 2의 연결부재(13)는 더블 아암 구조의 캔틸레버(외팔보)를 구성한다. 따라서, 오버 드라이브했을 때에 제 1의 탄성부재(10)와 제 2의 탄성부재(11)가 대략 평행한 상태를 유지한 채 탄성 변형하게 된다. The first connecting member 12 and the second connecting member 13 are formed in a rectangular planar shape having a width dimension substantially equal to the width dimension of the first elastic member 10, for example. In addition, the first connecting member 12 and the second connecting member 13 have the same height dimension (i.e., thickness dimension). Thus, the first elastic member 10, the second elastic member 11, the first linking member 12, and the second linking member 13 form an elastically deformable parallel link. That is, the first elastic member 10, the second elastic member 11, the first connecting member 12, and the second connecting member 13 constitute a cantilever (cantilever) of a double-arm structure. Therefore, when overdriving, the first elastic member 10 and the second elastic member 11 are elastically deformed while maintaining a substantially parallel state.

제 3의 연결부재(14)는, 도 2 및 도 3에서와 같이, 접촉자(9)를 제 1의 탄성부재(10)의 선단부에서의 하면에 연결한다. 즉, 제 3의 연결부재(14)의 하면은 접촉자(9)의 시트부(15)의 상면에 연결되어 있다. 또한, 제 3의 연결부재(14)의 상면은, 제 1의 탄성부재(10)의 선단부에서의 하면에 연결되어 있다. 제 3의 연결부재(14)는 제 1의 연결부재보다 길게 형성되어 있다.The third connecting member 14 connects the contact 9 to the lower surface of the first elastic member 10 at the front end portion, as in Figs. 2 and 3. That is, the lower surface of the third connecting member 14 is connected to the upper surface of the seat portion 15 of the contactor 9. The upper surface of the third connecting member 14 is connected to the lower surface of the distal end of the first elastic member 10. The third connecting member 14 is formed longer than the first connecting member.

여기서, 제 3의 연결부재(14)는, 예를 들면 제 1의 탄성부재(10)의 폭 치수와 대략 동등한 폭 치수를 가지는 직사각형의 평면형상으로 형성되어 있다. 그리고, 제 3의 연결부재(14)는 전후방향으로 소정의 길이를 가진다. 상세하게는 제 3의 연결부재(14)의 선단 가장자리는 제 1의 탄성부재(10)의 선단 가장자리에서 앞쪽으로 돌출해 있다. 그리고, 제 3의 연결부재(14)의 후단 가장자리는 제 1의 연결부재(12)의 후단 가장자리에서 뒤쪽으로 돌출해 있다. Here, the third connecting member 14 is formed in a rectangular planar shape having a width dimension substantially equal to the width dimension of the first elastic member 10, for example. The third connecting member 14 has a predetermined length in the front-rear direction. More specifically, the leading end edge of the third connecting member 14 projects forward from the leading edge of the first elastic member 10. The rear end edge of the third connecting member 14 protrudes rearward from the rear end edge of the first connecting member 12.

즉, 제 3의 연결부재(14)는, 제 1의 탄성부재(10)에서의 제 1의 연결부재(12)의 후단 가장자리가 배치되는 위치(P1)를 하방, 즉 접촉자(9) 측에서 커버한다. 그 때문에 프로브(5)의 접촉자(9)가 피검사체(2)의 전극(3)에 접촉하고, 그리고 해당 프로브(5)의 선단부가 상방으로 오버 드라이브에 의해 상승했을 때에 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)에 응력 집중이 발생하는 일이 없으며, 그 때문에 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)에 작용하는 응력을 저감할 수 있다.That is, the third connecting member 14 is located at the position P1 where the rear end edge of the first connecting member 12 of the first elastic member 10 is disposed downward, that is, at the side of the contactor 9 Cover. When the contact 9 of the probe 5 contacts the electrode 3 of the object 2 and the tip of the probe 5 rises by the overdrive upwardly, the first elastic member The stress acting on the position P1 of the first elastic member 10 can be reduced because stress concentration does not occur at the position P1 of the first elastic member 10,

게다가, 제 3의 연결부재(14)는, 제 1의 탄성부재(10)에서의 제 1의 연결부재(12)의 선단 가장자리가 배치되는 위치(P2)도 하방에서 커버한다. 그 때문에 프로브(5)의 접촉자(9)가 피검사체(2)의 전극(3)에 접촉해서, 그리고 해당 프로브(5)의 선단부가 상방으로 오버드라이브에 의해 상승했을 때에 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P2)에 응력 집중이 발생하는 일이 없으며, 그 때문에 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P2)에 작용하는 응력을 저감할 수 있다. In addition, the third connecting member 14 also covers the position P2 at which the leading edge of the first connecting member 12 in the first elastic member 10 is disposed. Therefore, when the contact 9 of the probe 5 comes into contact with the electrode 3 of the test object 2 and the tip of the probe 5 rises by the overdrive upward, the first elastic member Stress concentration does not occur at the position P2 of the first elastic member 10 and therefore stress acting on the position P2 of the first elastic member 10 can be reduced.

따라서, 제 1의 탄성부재(10)의 내구성을 향상시킬 수 있고, 나아가서는 프로브(5)의 내구성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the durability of the first elastic member 10 can be improved, and the durability of the probe 5 can be improved.

이와 같은 프로브(5)의 후단부는 도 2에서 나타내는 바와 같이 대좌(8)를 통해서 접속랜드(6)에 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 제 2의 탄성부재(11)의 후단부에서의 상면이 대좌(8)를 통해서 접속랜드(6)에 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해 프로브(5)는 배선기판(4)에 외팔보 형태로 지지된다. Such a rear end portion of the probe 5 is electrically connected to the connection land 6 through the pedestal 8 as shown in Fig. That is, the upper surface of the rear end of the second elastic member 11 is electrically connected to the connection land 6 via the pedestal 8. [ Whereby the probe 5 is supported on the wiring board 4 in the form of a cantilever beam.

덧붙여서 프로브(5)는 포토레지스트의 노광 및 에칭을 수행하는 포토리소그래피 기술과, 에칭된 개소에 도전성 재료를 도금하는 도금 기술을 여러 번 반복함으로써 일체적으로 제조할 수 있다. 도전성 재료로서는, 예를 들면 니켈로 할 수 있다. In addition, the probe 5 can be integrally manufactured by repeating a photolithography technique for performing exposure and etching of a photoresist and a plating technique for plating a conductive material on an etched portion several times. The conductive material may be, for example, nickel.

이와 같은 전기적 접속장치(1)를 이용하여서 아래에서와 같이 피검사체(2)를 검사한다. 우선, 접촉자(9)의 하단을 피검사체(2)의 전극(3)에 접촉시켜서 누르고, 이어서 테스터에서 출력되는 검사신호를 테스터 랜드(7) 및 접속 랜드(6) 등을 통해서 프로브(5)에 입력하고, 그리고 접촉자(9)를 통해서 피검사체(2)의 전극(3)에 입력한다. 한편, 피검사체(2)의 전극(3)에서 출력되는 응답신호를 접촉자(9)를 통해서 프로브(5)에 입력하고, 그리고 접속 랜드(6) 및 테스터(7) 등을 통해서 테스터로 출력한다. The subject 2 is inspected using the above-described electrical connection device 1 as follows. First, the lower end of the contact 9 is brought into contact with the electrode 3 of the object 2 and pressed. Then, an inspection signal output from the tester is transmitted to the probe 5 through the tester land 7, the connection land 6, And inputs it to the electrode 3 of the object 2 through the contact 9. On the other hand, a response signal output from the electrode 3 of the object 2 is input to the probe 5 via the contact 9, and is output to the tester through the connection land 6 and the tester 7 .

이때, 오버드라이브에 의해 프로브(5)에 상향의 힘이 더해지는데, 상술한 바와 같이 프로브(5)에서의 제 3의 연결부재(14)가 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)를 하방에서 커버하기 때문에 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)에 작용하는 응력을 저감할 수 있고, 프로브(5)의 내구성을 향상시킬 수 있다.At this time, the upward force is added to the probe 5 by the overdrive. As described above, the third connecting member 14 in the probe 5 is positioned at the position P1 of the first elastic member 10, The stress acting on the position P1 of the first elastic member 10 can be reduced and the durability of the probe 5 can be improved.

이어서, 본 실시형태의 프로브(5)에서의 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)에 작용하는 응력의 저감 효과를 검증한다. 비교를 위해 제 3의 연결부재(14)의 후단 가장자리가 제 1의 연결부재(12)의 후단 가장자리보다 앞쪽에 배치된 도 4에서 나타내는 프로브(A), 및 전후방향에 있어서 제 3의 연결부재(14)의 후단 가장자리가 제 1의 연결부재(12)의 후단 가장자리와 대략 동등한 위치에 배치된 도 5에서 나타내는 프로브(B)를 상정하였다. 본 실시형태의 프로브, 프로브(A) 및 (B)에 가해지는 응력의 시뮬레이션 결과를 도 6 및 도 7에서 나타낸다. Next, the effect of reducing the stress acting on the position P1 of the first elastic member 10 in the probe 5 of the present embodiment is verified. The probe A shown in Fig. 4 in which the rear end edge of the third connecting member 14 is disposed in front of the rear end edge of the first connecting member 12 for comparison and the probe A shown in Fig. (B) shown in Fig. 5 in which the rear end edge of the first connecting member 14 is disposed at a position substantially equal to the rear end edge of the first connecting member 12. [ The simulation results of the stress applied to the probe, the probes A and B of the present embodiment are shown in Figs. 6 and 7. Fig.

우선, 본 실시형태의 프로브(5), 프로브(A) 및 (B)를 영율 16500kgf/㎟의 재료를 이용해서 형성한 경우의, 각 프로브에서의 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)(도 2, 도 4 및 도 5 참조)에 작용하는 응력을 도 6에 나타낸다. 도 6에서와 같이 본 실시형태의 프로브(5)에서의 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)에 작용하는 응력은 프로브(A) 및 (B)에서의 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)에 작용하는 응력에 비해 저감되고 있는 것을 알 수 있으며, 이 응력을 약 23% 저감할 수 있다. First, when the probes 5, the probes A and B according to the present embodiment are formed using a material having a Young's modulus of 1,650 kgf / mm 2, the position P1 of each first elastic member 10 in each probe (See Figs. 2, 4 and 5) are shown in Fig. 6, the stress acting on the position P1 of the first elastic member 10 in the probe 5 of the present embodiment is the same as the stress acting on the first elastic member 10 in the probes A and B ), And the stress can be reduced by about 23%.

이어서, 본 실시형태의 프로브(5), 프로브(A) 및 (B)를 영률 11200kgf/㎟의 재료를 이용하여 형성한 경우의, 각 프로브에서의 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)(도2, 도4 및 도 5 참조)에 작용하는 응력을 도 7에 나타낸다. 도 7에서와 같이 본 실시형태의 프로브(5)에서의 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)에 작용하는 응력은, 프로브(A) 및 (B)에서의 제 1의 탄성부재(10)의 위치(P1)에 작용하는 응력에 비해서 저감되고 있는 것을 알 수 있으며, 이 응력을 약 23% 저감할 수 있다.Subsequently, when the probes 5, the probes A and the probes 5 according to the present embodiment are formed using a material having a Young's modulus of 11200 kgf / mm 2, the position P1 of each first elastic member 10 in each probe (See Figs. 2, 4, and 5) are shown in Fig. 7, the stress acting on the position P1 of the first elastic member 10 in the probe 5 of the present embodiment is the same as the stress acting on the first elastic member 10 in the probes A and B 10 is lower than the stress acting on the position P1 of the upper and lower plates 10 and 10, and the stress can be reduced by about 23%.

이상, 본 발명과 관련된 프로브 및 전기적 접속장치의 실시형태를 설명하였는데, 상기에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경할 수 있다. 예를 들면, 상기 실시형태의 프로브는, 제 1의 탄성부재(10)와 제 2의 탄성부재(11)를 구비하고 있는데, 탄성 부재의 수는 복수이면 특별히 한정되지 않는다. Although the embodiment of the probe and the electrical connecting apparatus according to the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above, and can be appropriately changed within the scope not deviating from the technical idea of the present invention. For example, the probe of the above embodiment includes the first elastic member 10 and the second elastic member 11, but the number of the elastic members is not particularly limited as long as it is plural.

1; 전기적 접속장치
2; 피검사체
3; 전극
4; 배선기판
4a; 개구
5; 프로브
6; 접속랜드
7; 테스터 랜드
8; 대좌(臺座)
9; 접촉자
10; 제 1의 탄성부재
11; 제 2의 탄성부재
12; 제 1의 연결부재
13; 제 2의 연결부재
14; 제 3의 연결부재
15; 시트부
16; 침선부One; Electrical connection device
2; The subject
3; electrode
4; Wiring board
4a; Opening
5; Probe
6; Connecting land
7; Tester Land
8; The base
9; Contactor
10; The first elastic member
11; The second elastic member
12; The first connecting member
13; The second connecting member
14; The third connecting member
15; Sheet portion
16; Needle point

Claims (2)

대좌와,
소정의 간격을 두고 배치된 제 1 및 제 2의 탄성부재와,
상기 제 1의 탄성부재와 상기 제 2의 탄성부재 사이에 배치되어, 상기 제 1의 탄성부재의 선단부와 상기 제 2의 탄성부재의 선단부를 연결하는 제 1의 연결부재와,
상기 제 1의 탄성부재와 상기 제 2의 탄성부재 사이에 배치되어, 상기 제 1의 탄성부재의 후단부와 상기 제 2의 탄성부재의 후단부를 연결하는 제 2의 연결부재와,
상기 제 1의 탄성부재에서의 상기 제 1의 연결부재와 반대 측에 배치된 제 3의 연결부재와,
상기 제 3의 연결부재에 의해 상기 제 1의 탄성부재의 선단부에 연결되어, 상기 제 3의 연결부재에서 상기 제 1의 탄성부재와 연결되는 면의 반대 측으로 돌출한 접촉자를 구비하고,
상기 제 3의 연결부재의 후단 가장자리는 상기 제 1의 연결부재의 후단 가장자리보다 뒤쪽에 배치되어 있는 프로브.The base,
First and second elastic members arranged at predetermined intervals,
A first connecting member which is disposed between the first elastic member and the second elastic member and connects the front end of the first elastic member and the front end of the second elastic member,
A second connecting member which is disposed between the first elastic member and the second elastic member and connects the rear end of the first elastic member and the rear end of the second elastic member,
A third connecting member disposed on the side opposite to the first connecting member in the first elastic member,
And a contact connected to the distal end of the first elastic member by the third connecting member and protruding from a side of the third connecting member which is connected to the first elastic member,
And the rear end edge of the third connecting member is disposed behind the rear end edge of the first connecting member. 피검사체에 접촉하는 제 1항에 기재된 프로브와,
상기 프로브를 외팔보 형태로 지지하는 배선기판을 구비하는 전기적 접속장치.The probe according to claim 1, which is in contact with an object to be examined,
And a wiring board for supporting the probe in a cantilever shape.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10514392B2 (en) 2017-08-22 2019-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe card, test apparatus including the probe card, and related methods of manufacturing

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6472228B2 (en) * 2014-12-01 2019-02-20 株式会社日本マイクロニクス Cantilever probe and probe card
KR101865756B1 (en) * 2017-06-28 2018-06-11 (주) 마이크로프랜드 Multi-layer cantilever beam structure of probe card and method for manufacturing the same
JP7471778B2 (en) * 2019-03-29 2024-04-22 株式会社日本マイクロニクス Probe Card
JP2021028603A (en) * 2019-08-09 2021-02-25 株式会社日本マイクロニクス Electric contact and electrical connection device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100473584B1 (en) 2002-12-02 2005-03-10 주식회사 아이씨멤즈 Cantilever-type probe card and method for manufacturing the same using silicon micromachining technology
KR20070108561A (en) * 2005-03-31 2007-11-12 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 Contact probe
KR20090030543A (en) * 2007-09-20 2009-03-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 Probe pin and method of manufacturing the same
KR101040733B1 (en) 2010-07-19 2011-06-10 (주) 마이크로프랜드 Multiple cantilever beam structure of probe card and method for manufacturing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001048818A1 (en) * 1999-12-29 2001-07-05 Formfactor, Inc. Resilient interconnect structure for electronic components and method for making the same
JP2004156993A (en) * 2002-11-06 2004-06-03 Micronics Japan Co Ltd Probe and electrical connector device using this
JP2004340617A (en) * 2003-05-13 2004-12-02 Micronics Japan Co Ltd Electrical connection burn-in apparatus
DE102004036407A1 (en) * 2003-08-27 2005-06-09 Japan Electronic Materials Corp., Amagasaki Probe card and connector for this
US7679389B2 (en) * 2005-03-07 2010-03-16 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe for electrical test and electrical connecting apparatus using it
JP2009204393A (en) * 2008-02-27 2009-09-10 Renesas Technology Corp Probe card, method for manufacturing probe card, semiconductor inspection apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP2011141126A (en) * 2010-01-05 2011-07-21 Toshiba Corp Probe card

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100473584B1 (en) 2002-12-02 2005-03-10 주식회사 아이씨멤즈 Cantilever-type probe card and method for manufacturing the same using silicon micromachining technology
KR20070108561A (en) * 2005-03-31 2007-11-12 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 Contact probe
KR20090030543A (en) * 2007-09-20 2009-03-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 Probe pin and method of manufacturing the same
KR101040733B1 (en) 2010-07-19 2011-06-10 (주) 마이크로프랜드 Multiple cantilever beam structure of probe card and method for manufacturing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10514392B2 (en) 2017-08-22 2019-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Probe card, test apparatus including the probe card, and related methods of manufacturing

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