KR101475978B1 - 광전 소자를 포함하는 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 2개의 접촉부들(3a, 3b)을 가진 광전 소자(1) 및 적어도 하나의 추가 부품(2)을 포함하는 장치에 관한 것으로, 상기 광전 소자(1)와 추가 부품(2) 사이에 브리지(6)가 배치된다. 형성예에 따라, 브리지(6)는 실장 시 위치를 확정하거나, 실장 시 중심을 잡기 위해, 더 나은 방열을 위해 또는 단락을 방지하기 위해 사용된다.

Description

광전 소자를 포함하는 장치{ARRANGEMENT COMPRISING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 2개의 접촉부들을 가진 광전 소자 및 적어도 하나의 추가 부품을 포함하는 장치에 관한 것으로, 상기 광전 소자와 추가 부품 사이에 적어도 하나의 접촉부가 배치된다.
본 특허 출원은 독일 특허 출원 10 2007 046 720.8 및 독일 특허 출원 10 2007 053 849.0의 우선권을 청구하고, 이의 개시 내용은 참조로 포함된다.
광전 소자와 추가 부품간의 접촉은 일반적으로 소위 와이어 본딩이라는 본딩 결합을 이용하여 이루어지는데, 즉 광전 소자와 추가 부품 사이에 와이어 결합이 형성된다.
광전 소자 및 다른 소자가 직접 접촉하는 경우, 소위 스터드범프(studbump)가 가능한데, 즉 광전 소자나 추가 부품의 접촉부들에 땜납 저장 공간을 형성하고, 이러한 공간은 실장 단계에서 초음파 또는 열 납땜 또는 이 둘의 조합을 통해 용접한다.
또한, 도전 접착제를 이용하여 접촉부들을 접착할 수 있다. 마찬가지로, 납땜 중지 래커 또는 적합하게 구조화된 필름을 이용한 솔더 범프 기술에 기반을 둔 납땜 결합에 의해 접촉부들을 형성하는 방법도 공지되어 있다.
전자 소자와 추가 부품간의 접촉을 위해 이제까지 공지된 전체 기술의 경우, 특히 대량 생산의 경우에 불량율이 가능한한 낮으면서 이상적 접촉을 구현해야 한다는 문제가 있다.
본 발명의 과제는 전자 소자 및 추가 부품간의 접촉을 신뢰할만한게 구현할 수 있는 해결 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 과제는 광전 소자와 추가 부품 사이에 적어도 하나의 브리지(bridge)가 배치됨으로써 해결된다.
광전 소자가 추가 부품상에 실장될 때 브리지를 이용하여 소정의 실장 위치가 얻어진다. 이를 통해, 대량 생산 시 광전 소자와 추가 부품 사이에 원하는 이상적 접촉이 구현되도록 상호 간의 위치가 설정될 수 있다.
다른 형성예에서, 브리지는 접촉부 바로 옆에 배치되며, 광전 소자와 추가 부품 사이에서 접촉부를 제외한 전체 영역을 가교한다.
브리지는 소정의 실장 위치를 위한 역할을 할 뿐만 아니라, 광전 소자에 돌출된 접촉부의 측면에서 높이를 보상하는 역할을 한다.
광전 소자와 추가 부품 사이에서 접촉면들 외의 전체 영역이 가교됨으로써, 광전 소자 및 추가 부품 간의 열 전도가 훨씬 더 양호해진다.
본 발명의 발전예에 따르면, 광전 소자와 추가 부품 사이에 두 개의 접촉부들이 배치되고, 브리지는 광전 소자의 접촉부들 사이에 위치한다.
특히, 이러한 방식의 결합은, 예를 들면, 적어도 2개의 접촉부들이 일 측에 배치된 CSP(chip scale package)형 모놀리식 다이오드(monolithic diode)와 같은 플립칩 소자 결합에 적합하다.
2개의 접촉부들 사이에 브리지가 배치되면, 실장 위치가 정확하게 정해지고 열 전도가 증가할 뿐만 아니라 상기 브리지가 단락 방지를 위해 사용된다는 이점도 있다.
두 개의 접촉부들 사이에 위치한 브리지를 통해, 접촉 시 땜납 또는 접착제 또는 상기 땜납이나 접착체의 스패터(spatter)가 다른 접촉면에 흘러, 이미 단락 회로의 구성 시 방해를 받는 경우가 방지된다.
마찬가지로, 절연된 접촉 결합의 유해한 물질 크리프(creep)가 중단되므로, 결합의 시효 안정성이 증가한다. 특히, 장기간 구동 시, 부정적 환경 조건의 영향하에 직류 전류가 사용되는 경우, 유해한 물질 크리프를 배제할 수 없는데, 이러한 경우는 본 발명에 따라 접촉부들 사이에 위치한 브리지에 의해 방지된다.
브리지는 광전 소자, 추가 부품에 형성되어 있거나, 광전 소자 및 추가 부품에 조합된 상태로 형성될 수 있다.
광전 소자와 추가 부품 사이에 복수 개의 브리지들이 배치될 수 있고, 상기 브리지들의 일부는 광전 소자에, 일부는 추가 부품에 고정된다.
상기 추가 부품은 소위 서브마운트(submount)일 수 있으며, 상기 서브마운트상에서 광전 소자 또는 다른 광전 소자가 접촉된다.
다른 실시예에서, 브리지는 광전 소자에 위치한 접촉부들 사이에 배치될 수 있고, 상기 광전 소자는 다른 캐리어에 실장되되, 상기 접촉부들이 다른 캐리어로부터 이격되도록 실장될 수 있다. 상기 실시예에서, 접촉부들은 예를 들면 와이어 결합, 소위 와이어본딩에 의해 접촉된다.
특히, 광전 소자들이 포개어 적층되는 경우, 브리지에 의해 방열이 향상된다. 예를 들면 파워 다이오드와 같은 광전 소자의 경우, 발생하는 전력 손실이 1과 5 Watt 사이이며, 광전 모듈의 경우 10 Watt를 초과한다. 광전 소자들이 포개어 적층된 경우, 열원들(heat sources)의 응집이 발생하고, 손실열의 소산이 핵심 구현 과제가 된다. 손실열이 소산되지 않으면, 광전 소자의 유효 수명이 급격하게 줄어든다.
본 발명의 다른 형성예에 따르면, 브리지는, 실장 시 광전 소자가 추가 부품에 대해 자체 조정되도록 형성된다.
이를 위해, 브리지나 접촉부 또는 접촉부들에 인입 경사면(lead-in chamfer)이 형성되어, 광전 소자와 추가 부품간의 결합 시 상기 인입 경사면 또는 인입 경사면들이 효과를 발휘함으로써, 광전 소자 및 추가 부품간의 위치가 정확하게 조절되는 것이 유리하다.
이러한 방식의 자체 조정은 광전 소자 및 추가 부품간의 접촉을 매우 간단히 구현한다.
특히, 다이본딩(die bonding) 시 자체 조정이 가능할 뿐만 아니라, 이를 통해 소위 필름 다이본딩이 일괄적으로 가능한데, 이 때 필름상에 상호 결합된 다수의 광전 소자들이 동시에 또는 특정한 사이클 단계에서 추가 부품과 접촉될 수 있다. 따라서, 자체 조정 기전을 가지는 가장 최소의 전자 소자가 실시될 수 있다.
바람직하게는, 브리지는 자체 조정 기능을 가질 뿐만 아니라 전기적으로 절연성이고, 열 전도성이 양호하게 형성됨으로써, 상기 자체 조정 기능외에 단락을 방지하고, 방열을 향상시켜 열 스폿을 방지한다.
본 발명의 발전예에 따르면, 광전 소자와 추가 부품 사이에서 전기적 접촉을 위해 사용되지 않는 영역들, 즉 접착, 납땜 또는 용접되지 않은 영역들은 적어도 부분적으로 거칠게 형성된다.
상기 일부의 거친 부분에 의해, 직접적인 기계적 접촉이 발생하여, 열 전도가 향상된다. 상기 접촉은 충전재 또는 열 전도 페이스트를 이용하여 촉진될 수 있다.
이와 동시에 허용 오차 보정을 위해, 충전재 또는 열 전도 페이스트는 브리지상의 전방에, 즉 실장 시 가압되는 광전 소자들과 만나는 측의 영역들에 도포되는 것이 바람직하다. 이를 위해, 충전재 또는 열 전도 페이스트는 적어도 근소하게나마 탄성 특성을 가지는 것이 적합하다.
특히, 광전 소자가 기판이 없는 플립칩 소자로 형성된 경우, 소자로부터 기판, 즉 추가 부품으로의 열 전달이 매우 중요하다. 거칠어진 접촉부, 충전재 및 열 전도 페이스트에 의해 소자로부터 기판으로의 열 전달이 최적화됨으로써, 양 접촉부들 사이의 절연 영역에서 국부적으로 너무 높은 열 저항에 따른 열 손실이 상당히 지연되거나 완전히 방지된다. 브리지의 배치에 의해 향상되는 열 전도도에 따라, 최고 성능 등급의 소자가 구현될 수 있고, 더욱이 민감하고 고가인 본딩 와이어를 생략할 수 있다는 이점이 있다.
바람직한 형성예에 따르면, 브리지는 용융성이 매우 높으나 습윤성이 없고, 표면 기하학적 형상 및 테두리가 특정하게 형성된다.
다른 실시예에 따르면, 브리지에 의해 상기 장치에서 뾰족한 부분(peak) 및 모서리가 가능한 한 방지됨으로써, ESD(electrostatical discharge) 내구성이 향상된다. 또한, 브리지의 측면 또는 전면은 물결 모양으로 형성되는 것이 바람직하다. 브리지의 측면이나 전면이 물결형으로 형성됨으로써, 특히 땜납 물질의 크리프(creep)가 현저히 어려워진다. 유리하게도, 물결형은 수직형 포토 레지스트 구조의 경화 시, 정재파를 활용함으로써 형성된다.
마찬가지로, 추가 부품, 즉 일반적으로 서브마운트에서 접촉 역할을 하지 않는 영역들이 물결 모양으로 형성되는 것도 유리하다.
브리지는 몰리브댄, 탄탈륨, 알루미늄, 질화알루미늄, 구리, 합금, 부동태화된 질화티타늄(passivated titanium nitride), 질화텅스텐, 티타늄-질화텅스텐, 금, 은, 부동태화된 전도체, 유전체, 다이아몬드, 다이아몬드류 물질, 플라스틱 또는 전기 절연성 투명 물질 중 하나로 제조되거나 이러한 물질들의 조합으로 제조되는 것이 적합하다.
원하는 주 특성에 따라 유리한 물질이 다를 수 있다. 임계적 열 팽창을 방지하기 위해 상기 열거한 물질들의 다양한 조합이 중요할 수 있다.
투명 물질로서 브리지를 형성하는 경우, 반도체 발광 수단 또는 그와 같은 검출기에서 연결 기능이 불필요한 브리지로 인해 투명한, 즉 내부가 보이는 스택이 형성된다는 이점이 있다.
본 발명의 발전예에 따르면, 실장된 상태에서 광전 소자 및 추가 부품간에 직접적 접촉이 없는 자유 영역이 존재한다.
경우에 따라서, 열 맞춤을 위해, 열 분포에 있어 중요하지 않은 매우 작은 영역들을 자유롭게 두어, 이를 탄성 물질로 채워줌으로써 균열 또는 기계적 응력에 따른 예기치 않은 다른 특성들이 신뢰할만한게 방지되는 것이 유리할 수 있다. 광전 소자 및 추가 부품간의 자유 영역들은 전체 장치에 특정한 탄성도를 제공하여, 기계적 영향에 의해 손상될 위험이 줄어든다.
다른 발전예에 따르면, 2개 이상의 광전 소자들은 포개어져 적층된다.
이 때, 광전 소자들은 합동이거나 서로 다른 크기로 형성될 수 있다.
상기 실시예에서, 유리하게는, 광전 소자들은 소위 비아들(vias), 즉 접촉 물질로 채워지는 관통홀들을 통해 서로 접촉된다.
서로 포개어져 적층된 광전 소자들을 통해, 예를 들면 적색-, 녹색-, 청색 모듈이 생성되며, 상기 모듈들은 함께 복사를 방출하거나 순차대로 방출한다. 이 때, 색은 원거리장에서 이상적으로 조절된다.
본 발명의 다른 발전예에서, 브리지는 비대칭으로 실시된다.
이를 통해, 소위 코딩이 달성되어, 광전 소자가 추가 부품에 오류 없이 실장될 수 있고, 분극이 보장된다. 실장 오류의 경우, 잘못 실장된 부품들의 외부 대칭이 달라져서 통상적이지 않게 되므로 즉시 눈에 띈다.
이하, 본 발명 및 유리한 형성예는 도면들로 도시된 일부 실시예들에 의거하여 상세히 설명된다.
도 1은 추가 부품상에 실장된 광전 소자, 그 사이에 위치한 접촉면 및 브리지를 포함한 개략적 측면도를 도시한다.
도 2는 추가 부품상에 실장된 광전 소자, 그 사이에 위치한 브리지, 2개의 접촉 영역들을 포함한 개략적 측면도를 도시한다.
도 3은 측면이 거칠게 형성된 브리지를 개략적으로 도시한다.
도 4는 전면이 거칠게 형성된 브리지를 개략적으로 도시한다.
도 5는 원칙적으로 도 2에 따른 도면에서 브리지 및 접촉부들에 위치한 인입 경사면을 포함하는 상태를 도시한다.
도 6은 추가 부품상에 실장된 광전 소자, 상기 광전 소자에 위치한 2개의 브리지들, 상기 2개의 브리지들 사이에 위치한 추가 부품의 브리지를 포함한 개략적 측면도를 도시한다.
도 7은 접촉 영역들 사이에 각각 배치된 브리지와 함께 서브마운트상에 실장된 2개의 광전 소자들로 이루어진 스택의 개략적 측면도를 도시한다.
도 8은 추가 부품의 맞은편에서 접촉부들 및 브리지를 포함하는 광전 소자의 실시예를 도시한다.
이하, 도면 전체에서 동일한 기능을 하는 요소들은 동일한 참조 번호를 가진다.
도 1은 추가 부품(2)과 결합된 광전 소자(1)의 개략적 측면도를 도시한다. 일반적으로, 광전 소자는 도 1에 따라 상측을 향해 복사를 방출하는 복사 방출 소자로 형성된다.
상기 형성예는 기판 없이 예를 들면 모놀리식 다이오드로서, 또는 캐리어 몸체상에 배치된 반도체칩에서 선택될 수 있다.
도 1에 따른 실시예에서, 광전 소자는 2개의 접촉부들(3a, 3b)을 포함하고, 이 때 광전 소자(1)와 추가 부품(2) 사이에 접촉부(3a)가 배치됨으로써, 상기 접촉부(3a)는 추가 부품(2)의 접촉부(4a)와 접촉한다.
광전 소자(1)의 추가 접촉부(3b)는 상측에 배치되고, 본딩 와이어(5)에 의해 추가 부품(2)의 추가 접촉부(4b)와 결합된다.
광전 소자(1)와 추가 부품(2) 사이에서 접촉부들(3a, 4a)의 접촉을 위해 사용되지 않는 영역에 브리지(6)가 배치되고, 상기 브리지는 광전 소자(1)에 위치한 접촉부(3a)의 높이를 가교할만큼의 높이로 형성된다. 브리지(6)는 한편으로는 광전 소자(1) 및 추가 부품(6)간의 실장 위치를 확정하기 위한 역할을 하고, 광전 소자(1)로부터 추가 부품(2)으로의 열 전도를 개선하기 위해 역할도 한다.
상기 추가 부품(2)은 서브마운트와 같은 하판 또는 다른 소자나 다른 광전 소자일 수 있다.
브리지(6)는 일체형으로 형성될 필요는 없고, 다수의 부분 브리지들로 구성될 수 있으며, 실장을 위한 인입 경사면(점선으로 표시됨)을 얻기 위해 접촉부(3a)의 영역에서 경사 형성될 수 있다.
도 2는 도 1과 유사한 장치를 도시하며, 이 때 광전 소자(1)의 두 개의 접촉부들(3a, 3b)은 하측, 즉 광전 소자(1)와 추가 부품(2) 사이의 영역에 배치된다.
광전 소자(1)의 이러한 형성예는, 특히 예를 들면 CSP형 모놀리식 다이오드와 같은 플립칩 소자의 경우에도 적용된다.
브리지(6)는 두 개의 접촉부들(3a, 3b) 사이에 배치되며, 광전 소자 및 추가 부품(2)간의 실장 위치를 더 확실하게 결정한다. 브리지(6)는 반드시 상기 추가 부품(2)에 배치될 필요는 없으며, 마찬가지로 광전 소자(1)에 고정될 수도 있다.
접촉부들(3a, 4a 또는 3b, 4b)간의 접촉은 종래와 마찬가지로 땜납 또는 도전 접착제를 이용한다.
접촉 영역들(3a, 4a 및 3b, 4b) 사이에 브리지(6)를 배치함으로써, 실장 시 접촉 영역(3a, 4a)으로부터 접촉 영역(3b,4b)으로의 땜납 유동이 방지되므로 단락 방지를 위한 역할을 한다. 또한, 장시간에 걸쳐 일 접촉 영역으로부터 다른 접촉 영역으로 땜납의 크리프가 상기 브리지(6)에 의해 현저히 어려워지거나 완전히 방지된다.
도 3은 물결 모양으로 형성된 측면 플랭크(6a, 6b)를 포함한 브리지(6)를 도시한다. 물결 모양의 측면 플랭크 또는 측면들은, 부가적으로, 상기와 같은 소자의 유효 수명동안 땜납의 크리프를 방지하여, 누설 전류를 방지하는 데 기여한다. 이러한 물결 모양의 측면은 적합한 포토레지스트의 정재파 및 두께 선택에 따라 생성된다.
또한, 이러한 물결형 표면을 통해 기계적 접촉이 더 양호해짐으로써, 광전 소자(1)로부터 접촉 영역들(3a, 3b)을 경유하여 브리지(6)까지의 열 전도가 향상된다.
도 4는 다른 소자(2)상의 브리지(6)만 별도로 도시하는데, 상기 실시예에서 브리지(6)는 기계적 접촉 및 열 전도를 더 양호하게 하기 위해 표면(6c)이 거칠게 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 거칠은 표면(6c)은 연마에 의해 제조될 수 있다. 열 전도도는 열 전도 페이스트 또는 충전재에 의해 증가할 수 있다.
열 전도 페이스트와 함께 사용된 거친 표면(6c)은 이상적 열 접촉을 구현함과 동시에 접촉 영역들(3a, 4a 또는 3b, 4b)에서 접촉부들의 제조 시 기계적 응력이 브리지(6)를 통해 광전 소자(1)로 들어가는 위험을 방지한다는 이점이 있다.
도 5는 원칙적으로 도 2에 따른 실시예와 같으나, 이 때 브리지(6)는 측면 플랭크(6a, 6b)가 경사 형성되고, 서로 대향되는 플랭크 부분에 위치한 접촉부들(4a, 4b)이 경사지게 형성된다. 이러한 실시예를 통해, 매우 양호한 자체 조정이 이루어진다. 접촉 플랭크(3a, 4a)의 폭이 예를 들면 50 내지 70 ㎛이고, 브리지(6)의 폭이 100 ㎛보다 작은 경우에, 제조를 위한 표준 장비가 사용될 수 있다. 특정 장비를 사용할 경우, 매우 좁은 접촉 사이 공간, 즉 접촉 영역들(3a, 3b 및 4a, 4b)의 매우 가는 브리지(6)는 더 큰 접촉면을 가지고, 열 전달은 더 향상될 수 있다.
도 6은 3개의 브리지들(6)의 실시예를 도시하되, 2개의 브리지들은 광전 소자(1)에, 중간 브리지(6)는 추가 부품(2)에 형성되며, 이 때 상기 추가 부품은 서브마운트이다.
이 경우, 광전 소자(1)는 화살표 방향으로 상측을 향해 광을 방출하는 발광 다이오드로 형성된다.
광전 소자(1)의 브리지(6)는 접촉부들(3a, 4a)의 측면에 형성되고, 절연뿐만 아니라 중심을 잡아주는(centralization) 역할을 한다. 상기 실시예에서, 광전 소자(1)에 배치된 브리지(6)는 접촉면들(3a, 4a)의 하측보다 더 돌출되게 형성된다. 서브마운트 또는 추가 부품(2)은 상기 영역에서 그에 상응하는 홈들(8)을 가지며, 상기 홈에 상기 브리지(6)의 돌출 부분이 맞물린다. 상기 중심 잡기를 위해, 브리지는 외측에서 인입 경사면(7)을 포함하고, 상기 인입 경사면에 의해 실장 시 정확한 자체 조정이 구현된다. 서브마운트(2)에 고정된 중앙 브리지(6)도 마찬가지로 상측 측면 모서리에서 각각 인입 경사면(7)을 가짐으로써, 광전 소자(1)와 결합된 두 개의 외부 브리지(6)는 상기 인입 경사면(7)을 통해 정확히 안내된다.
누설 전류를 방지하기 위해, 홈(8)에서 접촉부들(3a, 4a) 하부의 측벽들은 물결형으로 실시된다.
마찬가지로, 서브마운트 또는 추가 부품(2)과 직접 결합된 중앙 브리지(6)의 표면은 실장 상태에서 광전 소자(1) 및 상기 중앙 브리지(6)간의 이상적 열 전달을 위해 거칠게 형성된다.
도 7은 2개의 광전 소자들이 포개어져 적층된 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한다.
추가 부품(2) 역시 광전 소자로 실시되고, 브리지(6)는 상부 광전 소자(1)를 접촉부들(3a, 3b)상에서 기계적으로 중심을 잡아 수용하고, 두 접촉부들(3a, 3b)간의 단락을 방지하기 위해, 다른 광전 소자(2)의 상측에 배치된다.
두 광전 소자들(1, 2)은 소위 비아(9), 즉 땜납으로 채워진 관통홀을 통해 서로 접촉된다.
상부 브리지(6)뿐만 아니라 하부 브리지(6)도 측면의 플랭크가 경사 형성됨으로써, 인입 경사면(7)이 형성된다.
다른 광전 소자(2)는 그 아래 배치된 서브마운트(2')와 기능적으로 적합하게 접촉된다. 이러한 접촉이 상세히 도시되어 있지 않으나, 예를 들면 절연된 관통 접촉 또는 T-접촉 또는 CPHF(compact planar high flux) 기술 또는 그 외 적합한 결합을 통해 구현될 수 있다.
광전 소자(1) 및 여기서 추가 부품을 나타내는 광전 소자(2)는 예를 들면 각각 청색 및 황색 발광 다이오드이거나, 송신기의 기능 제어를 위한 송신기-검출기쌍이다.
예를 들면 이하와 같이 구현되는 것도 매우 유리할 수 있다. 즉 서브마운트(2')는 소위 모듈 서브마운트로서 CPHF기술로 형성된다. 그 위에 배치된 소자(2)는 안정적인 청색의 관통 접촉된 CSP LED로 형성되며, 상기 소자의 전방측에 투명한 브리지가 장착되어 있고, 상측에 접촉부들을 포함한다. 그 위에 소자(1), 즉 청색광을 위한 것으로 투명하며 기판을 포함하지 않은 수 ㎛ 두께의 황색 다이오드가 배치되며, 상기 다이오드는 관통 접촉되거나, 경우에 따라서 종래의 와이어 본딩을 이용하여 접촉된다.
결론적으로, 본 발명에 따른 브리지 형성으로 인해 여러 이점이 발생한다. 열 전도가 개선되고, 단락 위험이 줄며, 실장 시 자체 조정이 가능하고 안정성이 증가한다. 이러한 이점들로 인해 장치의 크기도 더 작게 구현된다.
투명하게 형성된 브리지에 의해, 여러 신규한 응용예가 가능되며, 브리지 측면에 인입 경사면이 형성되어 서로 포개어 적층된 소자들의 결합이 실질적으로 더 간단히 이루어진다.
접촉 영역들간에 형성된 브리지에 의해, 날카로운 모서리 및 뾰족한 구조가 방지되어 ESD 적합성이 증가한다.
일반적으로 열 팽창에 적합하지 않은 물질들이 브리지 영역에 사용됨으로써, 방열이 향상되고, 전체 장치의 전력이 증가할 수 있다. 방열이 증가하면 구동 온도가 낮아짐으로써, 더 작은 구조가 구현될 수 있다. 또한, 기타 필요한 부가적 히트 싱크(heat sink)가 생략된다. 자체 조정 및 중심 잡기를 통해, 구성 또는 제조 시 비용 효율적으로 더 신속하긴 하나 정확도가 덜한 자동화 기기도 사용될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예를 도시하며, 광전 소자(1)가 다른 소자(2)에 실장되되 접촉부들(3a, 3b)이 상측을 향해 있도록 실장된다. 접촉부들(3a, 3b)은 종래의 본딩 와이어에 의해 추가 부품(2)의 추가 접촉부들(4a, 4b)과 접촉된다. 접촉부들(3a, 3b)간의 브리지(6)는, 한편으로는 방열을 더 양호하게 하며, 다른 한편으로는 본딩 와이어(5)의 접촉 시 단락을 방지하고, 땜납의 크리프 특성에 의한 단락도 방지한다.
상기 실시예는 특히 주택의 외부 조명용으로, 또는 관찰자가 광전 소자를 먼 거리에서 보게 되는 경우의 다른 외부 대상물용으로 적합하다. 광전 소자의 광 방출은 투명하게 형성된 브리지(6)를 통하거나 측면을 이용해서 이루어질 수 있다.
본 발명은 도시된 실시예들에 한정되지 않고, 특히 실시예를 위해 개시된 전체 특징들은 본 발명의 보호 범위내에서 신규한 실시예들과 조합된다.

Claims (15)

  1. 2개의 접촉부들(3a, 4a)을 구비한 광전 소자(1) 및 적어도 하나의 추가 부품(2)을 포함하는 장치로서,
    상기 2개의 접촉부들(3a, 4a)은 상기 광전 소자(1)와 상기 추가 부품(2) 사이에 배치되고, 상기 추가 부품(2)은 추가 전기 접촉부(3b, 4b)를 포함하며,
    상기 광전 소자(1)와 상기 추가 부품(2) 사이에 적어도 하나의 브리지(6)가 배치되고, 상기 브리지(6) 및 상기 광전 소자(1)의 상기 접촉부들(3a, 4a)에 각각 인입 경사면(7)이 형성되어, 상기 광전 소자(1)와 상기 추가 부품(2)간의 결합 시 상기 광전 소자(1) 및 상기 추가 부품(2) 사이의 위치 조절이 이루어지도록 인입 경사면들(7)이 작용하며,
    상기 광전 소자(1)와 상기 추가 부품(2)은 포개어져 적층되고,
    상기 브리지(6)는 상기 추가 접촉부들(3b, 4b) 옆으로 그 사이에 배치되며, 상기 추가 접촉부들(3b, 4b) 사이의 영역을 가교하고,
    상기 접촉부들(3a, 4a)과 상기 추가 접촉부들(3b, 4b)은 땜납에 의해 서로 납땜되고, 상기 추가 접촉부들(3b, 4b) 사이의 상기 브리지(6)를 통해, 접촉 시 땜납 또는 땜납의 스패터(spatter)가 다른 접촉면으로 흐르는 것이 방지되고,
    상기 브리지(6)는 전기적으로 절연성인 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    복수 개의 브리지들(6)이 조합되어 상기 광전 소자(1) 및 상기 추가 부품(2)에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 추가 부품(2)은 서브마운트 또는 추가 광전 소자인 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 브리지의 측면 또는 상기 브리지의 전면은 물결 모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 브리지(6)는 질화알루미늄, 부동태화된 질화티타늄, 질화텅스텐, 티타늄-질화텅스텐, 유전체, 다이아몬드, 다이아몬드류 물질, 플라스틱 또는 전기 절연성 투명 물질 중 하나로 구성되거나, 상기의 열거한 물질들의 조합으로 제조되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 광전 소자(1)와 상기 추가 부품(2) 사이에 직접 접촉되지 않는 자유 영역이 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    2개 이상의 광전 소자들(1, 2)이 포개어져 적층되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 광전 소자들(1, 2)은 합동이거나 크기가 서로 다른 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 광전 소자들(1, 2)은 관통 접촉(9)에 의해 서로 접촉되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 브리지(6)는 비대칭으로 실시되어, 코딩이 발생되고 실장 시 분극이 보장되는 것을 특징으로 하는 장치.
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