KR101468361B1 - 도광판 측면 가공장치 - Google Patents

도광판 측면 가공장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도광판 측면 가공장치에 관한 것으로, 도광판이 올려지는 베이스블럭; 베이스블럭 상에서 도광판을 가공위치에 정렬시킬 수 있도록, 그 도광판을 이동시키는 위치정렬블럭; 위치정렬블럭에 의해 정렬된 도광판을 가공위치에 견고히 고정되게 하는 위치고정블럭; 및 가공위치에 고정된 도광판의 외부로 노출된 가공면을 원하는 폭만큼 제거시키되, 폭을 분할하여 순차적으로 쉐이빙(shaving)시킬 수 있도록, 가공면과의 이격거리가 점진적으로 형성된 복수의 쉐이빙날들;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

도광판 측면 가공장치{LIGHT GUIDE FILM PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 도광판 측면 가공장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 도광판을 절삭, 정밀 가공함으로서 도광판의 좌, 우 편차를 없애고 측면으로부터 빛 튐 현상을 방지하여 화면의 조도를 밝고 균등하게 하는 것이다.
일반적으로 도광판은 휴대전화기의 LCD 및 LED 백라이트에 이용되고 있다. 이러한 도광판은 최하층 반사판 상부에 위치하며, 상측에 확산시트가 구비되는 것이 일반적이다.
즉, LCD는 자체로 빛을 내지 못하기 때문에 광원이 필요하며, 광원으로부터 제공된 빛을 화면쪽으로 유도하는 도광판과 빛을 알맞게 뿌려주는 확산판이 구비된다.
이와 같은 도광판을 제조하는 방법은 폴리카보네이트 또는 폴리메틸메타크릴레이트로 이루어진 금형 사출 방식이다.
이때, 종래 도광판을 가공하는 방법은 도광판 원판을 위에서 아래로 한번에 절삭하는 방식으로 가공함으로써 도광판의 절삭면이 거칠고 빛 튐 현상으로 화면 의 밝기가 일정하지 않고 불균등한 조도가 형성된다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 원판 절삭 시, 도광판의 좌, 우 편차를 없애고 절삭면을 정밀하고 균일하게 가공할 수 있는 도광판 측면 가공장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 도광판 측면 가공장치는, 도광판이 올려지는 베이스블럭; 상기 베이스블럭 상에서 상기 도광판을 가공위치에 정렬시킬 수 있도록, 그 도광판을 이동시키는 위치정렬블럭; 상기 위치정렬블럭에 의해 정렬된 상기 도광판을 상기 가공위치에 견고히 고정되게 하는 위치고정블럭; 및 상기 가공위치에 고정된 도광판의 외부로 노출된 가공면을 원하는 폭만큼 제거시키되, 상기 폭을 분할하여 순차적으로 쉐이빙(shaving)시킬 수 있도록, 상기 가공면과의 이격거리가 점진적으로 형성된 복수의 쉐이빙날들을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 각 쉐이빙날은, 다이아몬드 재질로 이루어지고, 상기 쉐이빙날들 중 상기 도광판의 가공면에 마지막으로 접촉하는 쉐이빙날과 인접한 위치에 배치되는 가공면 연마부재를 더 포함한다.
한편, 상기 위치고정블럭은, 상기 도광판이 상기 가공위치에 정렬된 상태에서, 진공 흡착 방식에 의해 상기 도광판의 위치고정을 가능하도록, 상기 도광판의 하면에 대향하여 형성된 진공흡착용 슬릿을 구비하는 진공블럭;을 포함하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 진공흡착용 슬릿은, 상기 베이스블럭이 이동하는 방향으로 형성된 제1슬릿과, 상기 제1슬릿과 소통가능하게 형성되고 상기 제1슬릿과 직교하는 방향으로 형성된 제2슬릿을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 각 쉐이빙날이 고정되는 고정지그를 구비하되, 상기 고정지그에는 상기 쉐이빙날들이 수용되는 수용홈이 형성되어 있어서, 상기 각 쉐이빙날이 결합되는 케이스가 상기 수용홈에 선택적으로 착탈가능하게 결합되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 원판을 절삭하여 가공 시, 도광판을 원하는 길이만큼 절삭하기 위해 원하는 위치에서 종래 절삭기와 같이 단번에 절삭하지 않고, 복수개의 쉐이빙날들을 이용하여 복수번 쉐이빙함으로써 도광판의 좌, 우 편차를 없애며 절삭면을 정밀하게 절삭가공할 수 있을 뿐만 아니라, 절삭면이 균일해지는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도광판 측면 가공장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에서 복수의 쉐이빙날들을 설명하기 위한 부분 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에서 베이스블럭, 위치고정블럭 및 위치정렬블럭을 설명하기 위한 부분 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에서 위치고정블럭의 동작을 설명하기 위한 참고도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도광필름을 절삭하는 사용상태도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정지그를 설명하기 위한 부분 분리 사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에서 가공면 연마부재가 더 포함된 부분을 확대한 참고도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 도광판 측면 가공장치에 대하여 도 1 내지 도 7를 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도광판 측면 가공장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에서 복수의 쉐이빙날들을 설명하기 위한 부분 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에서 베이스블럭, 위치고정블럭 및 위치정렬블럭을 설명하기 위한 부분 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에서 위치고정블럭의 동작을 설명하기 위한 참고도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도광판을 절삭하는 사용상태도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 고정지그를 설명하기 위한 부분 분리 사시도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에서 가공면 연마부재가 더 포함된 부분을 확대한 참고도이다.
상기 도면들에 도시된 바와 같이, 도광판 측면 가공장치는, 베이스블럭(1), 위치정렬블럭(3), 위치고정블럭(2) 및 복수의 쉐이빙날(51)들을 포함하여 이루어진다.
먼저, 베이스블럭(1)은 도광판(F)이 올려지는 판으로, 적어도 하나 이상의 도광판(F)이 올려진다. 이때, 본 발명의 베이스블럭(1)은 베이스블럭(1)을 이동시키는 이동수단 본체에 설치되며, 이동수단 본체에는 복수개의 가이드레일(41)이 구비되어 있다. 이에 대응되어 베이스블럭(1) 하부에는 이동수단의 가이드레일(41)에 설치되기 위해 복수개의 이동블럭(42)이 하부에 구비하는 것이 바람직하다.
따라서, 베이스블럭(1)은 이동블럭(42)이 이동수단 본체의 가이드레일(41)에 설치된 상태에서 가이드레일(41)의 이동에 따라 좌/우로 이동하게 된다. 본 발명의 일 실시예에서는 베이스블럭(1)이 이동하는 것을 일 실시예로 하였으나, 이에 한정되지 않고, 베이스블럭(1)은 고정되고 복수의 쉐이빙날(51)들이 이동될 수도 있다.
그리고, 위치정렬블럭(3)은 베이스블럭(1) 상에서 도광판(F)을 가공위치에 정렬시킬 수 있도록, 그 도광판(F)을 이동시키는 역할을 한다. 본 발명의 일 실시예에 채용된 위치정렬블럭(3)은 이송스크류(31), 너트부재(32), 위치정렬바(33), 모터하우징(34)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
이송스크류(31)는 모터하우징(34) 내에 구비된 모터(미도시)의 구동에 의해, 베이스블럭(1) 상에 놓인 도광판(F)에 접촉되는 위치정렬바(33)를 이동시키는 역할을 한다.
그리고, 너트부재(32)는 위치정렬바(33)가 이송스크류(31)에 삽입된 상태에서 이동가능하게 하는 역할을 한다.
또한, 위치정렬바(33)는 이송스크류(31)에 이동가능하게 설치되어, 베이스블럭(1) 상에 놓인 도광판(F)에 접촉된 상태에서 이동스크류(31)에 의해 도광판(F)을 가공위치로 이동시키는 역할을 한다.
그리고, 모터하우징(34)은 이송스크류(31)를 구동하는 수단으로 내부에 모터를 구비하고 있다.
따라서, 모터하우징(34)에 의해 이송스크류(31)가 구동됨으로써 이송스크류(31)에 이동가능하게 연결된 위치정렬바(33)가 베이스블럭(1) 상에 놓인 도광판(F)을 가공위치까지 이동시킨다.
또한, 위치고정블럭(2)은 위치정렬블럭(3)에 의해 정렬된 도광판(F)을 가공위치에 견고히 고정하는 역할을 한다. 이러한 위치고정블럭(2)은 진공블럭(21)과 베이스블럭(1)의 하부에 힌지축(H)을 통해 결합된 한 쌍의 회전링크(23)와 한 쌍의 회전링크(23) 종단에 연결된 위치고정바(22)를 포함하여 이루어진다.
따라서, 위치정렬블럭(3)을 통해 베이스블럭(1) 상측에 놓인 도광판(F)이 가공위치로 이동한 상태에서 진공블럭(21)을 통해 1차로 도광판(F)을 고정하고, 힌지축(H)을 통해 베이스블럭(1)에 결합된 회전링크(23)를 회전시켜 도 3에 도시된 바와 같이 가공위치에 정렬된 도광판(F)의 상측을 압착하여 2차 고정하게 된다.
여기서, 위치고정바(22)는 베이스블럭(1)에 힌지축(H)을 통해 결합되어 있음에 따라, 위치정렬블럭(3)을 통해 도광판(F)을 가공위치까지 이동시킬 때에는 도 4에 도시된 바와 같이 회전링크(23)를 세운 상태에서 이용하고, 도광판(F)이 가공위치까지 이동된 상태에서는 도 3에 도시된 바와 같이 회전링크(23)를 회전시켜 가공위치에 정렬된 도광판(F)을 압착하는 것이 바람직하다.
그리고, 복수의 쉐이빙날(51)들은 가공위치에 고정된 도광판(F)의 외부로 노출된 가공면을 원하는 폭(D)만큼 제거시키되, 상기 폭(D)을 분할하여 순차적으로 쉐이빙(shaving)시킬 수 있도록, 도 5에 도시된 바와 같이 가공면과의 이격거리가 점진적으로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스블럭(1)에 도광판(F)을 올려놓은 상태에서 위치정렬블럭(3)을 통해 베이스블럭(1)에 놓은 도광판(F)의 절삭부위가 복수의 쉐이빙날(51)을 통해 점진적으로 쉬이빙될 수 있도록 가공위치까지 이동시킨 후 위치고정블럭(2)을 통해 고정한다.
이러한, 상태에서 복수의 쉐이빙날(51)들을 통해 도광판(F)의 절삭부위를 쉐이빙시켜 절삭하게 된다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도광판(F)을 원하는 길이만큼 절삭하기 위해 원하는 위치에서 종래 절삭기와 같이 단번에 절삭하지 않고, 복수개의 쉐이빙날(51)들을 이용하여 복수번 쉐이빙함으로써 도광판(F)의 절삭면을 정밀하게 절삭가공할 수 있을 뿐만 아니라, 절삭면이 균일해지는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 채용된 위치고정블럭(2)은, 도광판(F)이 가공위치에 정렬된 상태에서, 진공 흡착 방식에 의해 도광판(F)의 위치고정을 가능하도록, 도광판(F)의 하면에 대향하여 베이스블럭(1)에 형성된 진공흡착용 슬릿을 구비하는 진공블럭을 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도광판(F)을 진공 흡착 방식을 통해 위치고정시킴으로써, 위치고정 시 도광판(F)에 흠이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 채용된 진공흡착용 슬릿(210)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스블럭(1)이 이동하는 방향으로 형성된 제1슬릿(211)과, 제1슬릿(211)과 소통가능하게 형성되고 제1슬릿(211)과 직교하는 방향으로 형성된 제2슬릿(220)을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
이와 같이, 진공흡착용 슬릿(210)이 제1슬릿(211)과, 제1슬릿(211)에 직교하는 방향으로 형성된 제2슬릿(220)으로 이루어짐으로써, 도광판(F)의 후면에 흠이 나지 않으면서 더욱 안정적으로 고정할 수 있는 장점이 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서는 제1슬릿(211)에 직교하는 방향으로 제2슬릿(220)이 형성됨을 기재하였으나, 이에 한정되지 않고, 다양한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이 각 쉐이빙날(51)이 고정되는 고정지그(5)를 구비하되, 고정지그(5)에는 쉐이빙날(51)을 구비한 케이스(52)가 수용되는 수용홈(54)이 형성되어 있어서, 각 쉐이빙날(51)이 결합되는 케이스(52)가 수용홈(54)에 선택적으로 착탈가능하게 결합되는 것이 바람직하다. 이때, 수용홈(54)에 형성되는 케이스(52)들은 나사와 같은 공지의 결합수단을 통해 고정부재(53)에 의해 고정하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 고정지그(5)의 수용홈(54)에 쉐이빙날(51)을 구비한 케이스(52)들이 착탈 가능하게 결합됨으로서 그 쉐이빙날(51)의 개수를 고정하지 않고 다양하게 형성할 수 있는 장점이 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 채용된 각 쉐이빙날(51)은, 다이아몬드 재질로 이루어지고, 쉐이빙날(51)들 상기 도광판(F)의 가공면에 마지막으로 접촉하는 쉐이빙날(51)과 인접한 위치에 배치되는 가공면 연마부재(512)를 더 포함한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가공면 연마부재(512)가 더 포함됨으로써 도광판(F)을 절삭하는 공정과 도광판(F)의 가공면을 연마하는 공정이 동시에 이루어짐으로서 도광판(F) 가공 공정을 단축시켜 도광판(F)의 원가를 저렴하게 제공할 수 있는 장점이 있다.
이상, 본 발명에 대한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며 본 발명 속하는 기술분야에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있음은 자명하다.
1 : 베이스블럭 2 : 위치고정블럭
21 : 진공블럭 22 : 위치고정바
23 : 한 쌍의 회전링크
3: 위치정렬블럭 31 : 이송스크류
32 : 너트부재 33 :위치정렬바
34 : 모터하우징 51 : 복수의 쉐이빙날

Claims (5)

  1. 복수개의 이동블럭이 하부에 구비되어 복수개의 가이드레일(41)이 구비되는 이동수단 본체에 설치되며, 도광판이 올려지는 베이스블럭; 상기 베이스블럭 상부에 구비되어, 상기 베이스블럭 상에서 상기 도광판을 가공위치에 정렬시킬 수 있도록, 그 도광판을 이동시키는 위치정렬블럭; 상기 베이스블럭 상부에 구비되어, 상기 위치정렬블럭에 의해 정렬된 상기 도광판을 상기 가공위치에 견고히 고정되게 하는 위치고정블럭; 및 상기 베이스블럭 외측에 위치하여, 상기 가공위치에 고정된 도광판의 외부로 노출된 가공면을 원하는 폭만큼 제거시키되, 상기 폭을 분할하여 순차적으로 쉐이빙(shaving)시킬 수 있도록, 상기 가공면과의 이격거리가 점진적으로 형성된 복수의 쉐이빙날들;을 포함하여 이루어지되,
    상기 쉐이빙날들 중 상기 도광판의 가공면에 마지막으로 접촉하는 쉐이빙날과 인접한 위치에 배치되는 가공면 연마부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판 측면 가공장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 위치고정블럭은,
    상기 도광판이 상기 가공위치에 정렬된 상태에서, 진공 흡착 방식에 의해 상기 도광판의 위치고정을 가능하도록, 상기 도광판의 하면에 대향하여 형성된 진공흡착용 슬릿을 구비하는 진공블럭;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판 측면 가공장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 진공흡착용 슬릿은, 상기 베이스블럭이 이동하는 방향으로 형성된 제1슬릿과, 상기 제1슬릿과 소통가능하게 형성되고 상기 제1슬릿과 직교하는 방향으로 형성된 제2슬릿을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판 측면 가공장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 각 쉐이빙날이 고정되는 고정지그를 구비하되, 상기 고정지그에는 상기 쉐이빙날들이 수용되는 수용홈이 형성되어 있어서, 상기 각 쉐이빙날이 결합되는 케이스가 상기 수용홈에 선택적으로 착탈가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 도광판 측면 가공장치.
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