KR101432754B1 - In-line type heat treatment apparatus - Google Patents

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이병일
오홍록
조병호
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Abstract

An in-line heat treatment apparatus is disclosed. The in-line heat treatment apparatus, according to the present invention, comprises: a plurality of furnaces (110a, 120a, 130a, 140a, 150a) arranged sequentially and individually providing a space for heat treatment; a substrate transfer unit (370) for transferring a substrate (50) by being installed in the furnaces (110a, 120a, 130a, 140a, 150a), respectively; and a plurality of heaters (200) which is installed at predetermined intervals in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate (50) by passing through each of the furnaces (110a, 120a, 130a, 140a, 150a) to heat the substrate (50).

Description

인라인 열처리 장치 {IN-LINE TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS}[0001] IN-LINE TYPE HEAT TREATMENT APPARATUS [0002]

본 발명은 인라인 열처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 가열로를 관통하는 복수개의 히터를 설치함으로써, 가열로의 전 영역의 온도를 균일하게 유지하고, 기판의 전면적에 걸쳐서 균일한 열처리를 할 수 있는 인라인 열처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inline heat treatment apparatus. More particularly, the present invention relates to an inline heat treatment apparatus capable of uniformly maintaining the temperature of the entire area of the heating furnace and providing a uniform heat treatment over the entire area of the substrate by providing a plurality of heaters penetrating a plurality of heating furnaces .

평판 표시 장치의 제조시 사용되는 열처리(Annealing) 장치는 기판에 증착된 막의 특성을 향상시키기 위하여 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키는 장치이다.A thermal annealing apparatus used in the manufacture of a flat panel display is a device for crystallizing or phase-changing a deposited film to improve the characteristics of the film deposited on the substrate.

평판 표시 장치에 사용되는 반도체층인 박막 트랜지스터는 유리 또는 석영 등의 기판에 증착 장치를 이용하여 비정질(Amorphous) 실리콘을 증착시키고, 비정질 실리콘층을 탈수소 열처리한 후, 채널을 형성하기 위한 비소(Arsenic), 인(Phosphorus) 또는 붕소(Boron) 등과 같은 도펀트를 주입한다. 그리고, 낮은 전자 이동도를 가지는 비정질 실리콘층을 높은 전자 이동도를 가지는 결정질 구조의 다결정 실리콘층으로 결정화하기 위한 결정화 공정을 실시한다.The thin film transistor, which is a semiconductor layer used in a flat panel display, is formed by depositing amorphous silicon on a substrate such as glass or quartz using a deposition apparatus, annealing the amorphous silicon layer by dehydrogenation, ), Phosphorus (Phosphorus) or boron (Boron). A crystallization process for crystallizing the amorphous silicon layer having low electron mobility into a polycrystalline silicon layer having a crystalline structure with high electron mobility is performed.

비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화하기 위해서는 비정질 실리콘층에 열 에너지를 가해야 하며, 일반적으로 가열로(Furnace)의 내부에 기판을 투입하고, 가열로의 내부에 설치된 히터 등과 같은 가열 수단으로 비정질 실리콘층에 열을 가하는 방법이 이용된다.In order to crystallize the amorphous silicon layer into a polycrystalline silicon layer, it is necessary to apply heat energy to the amorphous silicon layer. In general, a substrate is put into a furnace, and a heating means such as a heater A method of applying heat to the silicon layer is used.

종래의 열처리 장치는 한 개의 가열로를 이용하여 기판을 가열 및 냉각하는 열처리 공정을 수행하였으나, 한 개의 가열로를 이용한 종래의 열처리 장치는 기판을 제품으로 제조하는데 많은 시간이 소요되어 생산성이 저하되는 단점이 있었다. 따라서, 이를 해소하기 위하여 복수의 가열로를 연속적으로 배치하고, 기판을 각각의 상기 가열로에 순차적으로 이송시켜 기판을 열처리하는 인라인 열처리 장치가 개발되어 사용되고 있다.The conventional heat treatment apparatus has performed the heat treatment process of heating and cooling the substrate by using one heating furnace. However, in the conventional heat treatment apparatus using one heating furnace, it takes much time to manufacture the substrate as the product, There were disadvantages. Accordingly, in order to solve this problem, an inline heat treatment apparatus has been developed and used in which a plurality of heating furnaces are successively arranged and the substrates are sequentially transferred to the respective heating furnaces to heat treat the substrates.

종래의 인라인 열처리 장치에서는 가열로의 외측에 히터를 배치하거나, 판상의 히터를 사용하는 방식 등을 채용하여, 가열로의 전 영역에 걸쳐서 온도 제어가 어려운 문제점이 있었다. 또한, 최근 평판 표시 장치에 사용되는 기판의 사이즈가 대면적화 됨에 따라, 가열로 내부의 온도를 균일하게 유지하고 기판의 전면적에 걸쳐서 균일한 열처리가 가능하도록 하는 인라인 열처리 장치의 개발이 필요한 실정이다.In the conventional inline heat treatment apparatus, there is a problem that temperature control is difficult over the entire area of the heating furnace by arranging a heater outside the heating furnace or using a plate heater. Recently, as the size of a substrate used in a flat panel display has become larger, it has been necessary to develop an inline heat treatment apparatus capable of uniformly maintaining the temperature inside the heating furnace and uniformly performing heat treatment over the entire surface of the substrate.

또한, 종래의 인라인 열처리 장치에서는 회전가능하게 설치된 복수의 롤러에 기판을 직접 탑재하여 이송하는 방식을 채용하여, 상호 접촉하는 롤러와 기판 사이에 작용하는 마찰력에 의해 발생한 파티클(Particle)이 기판을 오염시킬 수 있으므로, 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional inline thermal processing apparatus, a method in which a substrate is directly mounted on a plurality of rollers provided rotatably is adopted, so that particles generated by frictional forces acting between the rollers and the substrate, which contact each other, There is a problem that the reliability of the product is deteriorated.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 가열로의 전 영역의 온도를 균일하게 유지할 수 있는 인라인 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an inline thermal processing apparatus capable of uniformly maintaining the temperature of the entire area of a heating furnace.

또한, 본 발명은 기판의 전면적에 걸쳐서 균일한 열처리가 가능한 인라인 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an inline heat treatment apparatus capable of performing uniform heat treatment over the entire surface of a substrate.

또한, 본 발명은, 무빙(Moving)부재에 기판을 탑재 지지하여 기판을 이송함으로써, 마찰력에 의한 기판의 손상을 줄이고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인라인 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an inline heat treatment apparatus capable of reducing the damage of the substrate due to frictional force and improving the reliability of the product by transporting the substrate by supporting the substrate on a moving member.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치는, 연속적으로 배치되며 기판이 열처리되는 공간을 각각 제공하는 복수개의 가열로(Furnace); 각각의 상기 가열로의 내부에 설치되어 상기 기판을 이송시키는 이송수단; 및 각각의 상기 가열로마다, 상기 기판의 이송방향에 수직한 방향으로 일정 간격을 가지면서, 각각의 상기 가열로를 관통하도록 설치되며, 상기 기판을 승온시키는 복수개의 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an inline thermal processing apparatus comprising: a plurality of furnaces arranged continuously and each providing a space for heat-treating a substrate; Transfer means installed inside each of the heating furnaces and transferring the substrate; And a plurality of heaters installed to penetrate through each of the heating furnaces and having a predetermined gap in a direction perpendicular to the feeding direction of the substrate for each of the heating furnaces and for raising the temperature of the substrate .

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 가열로의 전 영역의 온도를 균일하게 유지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention configured as described above, there is an effect that the temperature of the entire area of the heating furnace can be uniformly maintained.

또한, 기판의 전면적에 걸쳐서 균일한 열처리가 가능한 효과가 있다.Further, there is an effect that a uniform heat treatment can be performed over the entire surface of the substrate.

또한, 무빙(Moving)부재에 기판을 탑재 지지하여 기판을 이송함으로써, 마찰력에 의한 기판의 손상을 줄이고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that the damage of the substrate due to the frictional force can be reduced and the reliability of the product can be improved by transferring the substrate by supporting the substrate on the moving member.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치의 개략적 구성을 나타내는 정단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 승온부의 가열로를 나타내는 확대 정단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 승온부의 가열로를 나타내는 확대 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치의 개략적 구성을 나타내는 평단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송부가 무빙부재를 지지하는 것을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 기판 이송부의 확대 사시도이다.
도 7 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치의 동작을 나타내는 정단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지부재의 사시도이다.1 is a front sectional view showing a schematic configuration of an inline heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged front sectional view showing a heating furnace of a heating part according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged side sectional view showing a heating furnace of a heating section according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan sectional view showing a schematic configuration of an inline heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing that the substrate transfer portion supports the moving member according to the embodiment of the present invention.
6 is an enlarged perspective view of the substrate transferring portion shown in Fig.
7 to 13 are front sectional views showing the operation of the inline thermal processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
14 is a perspective view of a support member according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 하여 과장되어 표현될 수도 있다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views, and length and area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.

본 명세서에 있어서, 기판은 LED, LCD 등의 표시장치에 사용하는 기판, 반도체 기판, 태양전지 기판 등을 포함하는 의미로 이해될 수 있다.In this specification, the substrate may be understood as including a substrate used for a display device such as an LED, an LCD, a semiconductor substrate, a solar cell substrate, and the like.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인라인 열처리 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, an inline thermal processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치의 개략적 구성을 나타내는 정단면도이다.1 is a front sectional view showing a schematic configuration of an inline heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 인라인 열처리 장치는 로딩부(110), 승온부(120), 공정부(130), 냉각부(140) 및 언로딩부(150)를 포함하며, 로딩부(110)와 승온부(120)와 공정부(130)와 냉각부(140)와 언로딩부(150)는 차례로 연속적으로 배치될 수 있다.1, the inline thermal processing apparatus according to the present embodiment includes a loading unit 110, a temperature increasing unit 120, a controller 130, a cooling unit 140, and an unloading unit 150, The cooling unit 140 and the unloading unit 150 may be successively disposed in order.

로딩부(110), 승온부(120), 공정부(130), 냉각부(140) 및 언로딩부(150)는 각각 가열로(Furnace)(110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a)를 포함할 수 있다.The loading unit 110, the heating unit 120, the cavity unit 130, the cooling unit 140, and the unloading unit 150 are furnaces 110a, 120a, 120b, 130a, 140a, . ≪ / RTI >

기판(50)은 기판 이송 로봇(미도시)에 의해 로딩부(110)로 로딩되어 소정 온도로 균일하게 예열된 후, 승온부(120)로 이송될 수 있다. 이를 위하여, 가열로(110a)에는 히터(미도시)가 설치될 수 있다. 히터(미도시)는 후술할 히터(200)와 동일한 구조 또는 판형상의 구조를 가질 수 있다.The substrate 50 may be loaded into the loading unit 110 by a substrate transfer robot (not shown), uniformly preheated to a predetermined temperature, and then transferred to the heating unit 120. To this end, a heater (not shown) may be installed in the heating furnace 110a. The heater (not shown) may have the same structure or plate-like structure as the heater 200 described later.

승온부(120)에 대하여 도 2 및 도 3을 더 참조하여 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 승온부(120)의 가열로(120a)를 나타내는 확대 정단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 승온부(120)의 가열로(120a)를 나타내는 확대 측단면도이다.The temperature raising unit 120 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. FIG. 2 is an enlarged sectional front view showing a heating furnace 120a of the heating section 120 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of the heating furnace 120a of the heating section 120 according to an embodiment of the present invention. Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 승온부(120)는 기판(50)을 소정 온도로 가열하여 공정부(130)로 이송할 수 있다. 승온부(120)는 독립적으로 온도가 제어되는 적어도 2개의 가열로(120a, 120b)를 포함할 수 있다. 승온부(120)의 가열로(120a, 120b)의 개수는 기판(50)의 열처리 온도를 고려하여 적정하게 마련될 수 있다. 승온부(120)의 각 가열로(120a, 120b)의 구성은 동일할 수 있다.1 to 3, the temperature-elevating unit 120 may heat the substrate 50 to a predetermined temperature and transfer the substrate 50 to the cooling unit 130. The temperature elevating unit 120 may include at least two heating furnaces 120a and 120b independently controlled in temperature. The number of the heating furnaces 120a and 120b of the temperature increasing unit 120 may be appropriately determined in consideration of the heat treatment temperature of the substrate 50. [ The heating furnaces 120a and 120b of the heating section 120 may have the same configuration.

기판(50)은 저온에서는 빠르게 가열 온도를 상승시켜도 쉽게 변형되지 않지만, 고온에서는 빠르게 가열 온도를 상승시키면 변형될 수 있다. 따라서, 승온부(120)의 가열로(120a, 120b)는 저온에서는 빠르게 가열 온도가 상승되도록 설정하고, 고온에서는 서서히 가열 온도가 상승되도록 설정하는 것이 바람직하다.The substrate 50 is not easily deformed even if the heating temperature is raised rapidly at a low temperature, but may be deformed if the heating temperature is rapidly raised at a high temperature. Therefore, it is preferable that the heating furnaces 120a and 120b of the heating section 120 are set so that the heating temperature is rapidly raised at a low temperature, and is set so that the heating temperature is gradually raised at a high temperature.

가열로(120a, 120b)의 내부에는 기판(50)을 가열하기 위한 복수의 히터(200)가 설치될 수 있다. 히터(200)는 가열로(120a, 120b)를 통과하면서 이송되는 기판(50)의 이송방향에 수직한 방향으로 일정한 간격을 가지도록 설치될 수 있다. 히터(200)는 가열로(120a, 120b)의 일측면에서 타측면을 관통하거나, 소정의 한 측면을 관통하도록 설치될 수 있으며, 봉 형상을 가질 수 있다. 도 1에서는 승온부(120), 공정부(130) 및 냉각부(140)에 히터(200)가 배치된 것으로 도시되어 있으나, 로딩부(110) 및 언로딩부(150)에도 히터(200)가 배치될 수 있다.A plurality of heaters 200 for heating the substrate 50 may be installed in the heating furnaces 120a and 120b. The heater 200 may be installed so as to have a predetermined gap in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate 50 conveyed while passing through the heating furnaces 120a and 120b. The heater 200 may be installed on one side of the heating furnaces 120a and 120b so as to penetrate the other side surface or penetrate through a predetermined side surface, and may have a rod shape. 1, the heater 200 is disposed in the heating unit 120, the heater 130, and the cooling unit 140. However, the heater 200 may be disposed in the loading unit 110 and the unloading unit 150, Can be disposed.

히터(200)는 기판(50)을 사이에 두고 상하측에 설치되는 상부 히터(210) 및 하부 히터(220)를 포함할 수 있다.The heater 200 may include an upper heater 210 and a lower heater 220 disposed on upper and lower sides of the substrate 50.

상부 히터(210)는 복수의 단위 상부 히터(210a, 210b, 210c, ...)를 포함할 수 있다. 복수의 단위 상부 히터(210a, 210b, 210c, ...)는 기판(50)의 상부에 일정한 간격을 가지며 배치되어 기판(50)의 상면을 가열할 수 있다. 하부 히터(220)는 복수의 단위 하부 히터(220a, 220b, 220c, ...)를 포함할 수 있다. 복수의 단위 하부 히터(220a, 220b, 220c, ...)는 기판(50)의 하부에 일정한 간격을 가지며 배치되어 기판(50)의 하면을 가열할 수 있다. 단위 상부 히터(210a, 210b, 210c, ...)와 단위 하부 히터(220a, 220b, 220c, ...)의 개수 및 배치 간격은 가열로(120a, 120b)의 내부 온도를 균일하게 유지하는 목적의 범위 내에서 적절하게 조절될 수 있다.The upper heater 210 may include a plurality of unit upper heaters 210a, 210b, 210c, .... The plurality of unit top heaters 210a, 210b, 210c, ... may be disposed at an upper portion of the substrate 50 with a predetermined gap therebetween to heat the upper surface of the substrate 50. [ The lower heater 220 may include a plurality of unit lower heaters 220a, 220b, 220c,. The plurality of unit lower heaters 220a, 220b, 220c,... Can be disposed at a predetermined interval below the substrate 50 to heat the lower surface of the substrate 50. The number and arrangement intervals of the unit upper heaters 210a, 210b, 210c, ... and the unit lower heaters 220a, 220b, 220c, ... are set so that the internal temperatures of the heating furnaces 120a, And can be appropriately adjusted within the scope of the purpose.

상부 히터(210)는 가열로(120a, 120b)의 일측면에서 타측면을 관통하여 가열로(120a, 120b)의 내부에 설치되는 상부 히터 바디(211)와, 가열로(120a, 120b)의 외부 일측면 및 외부 타측면에 배치되어 상부 히터 바디(211)를 고정되게 지지함과 동시에 상부 히터 바디(211)에 전력을 공급하는 단선이 연결될 수 있는 상부 히터 지지부(212)를 포함할 수 있다. 하부 히터(220)도 상부 히터(210)와 동일하게 하부 히터 바디(221)와 하부 히터 지지부(222)를 포함할 수 있다.The upper heater 210 includes an upper heater body 211 installed inside the heating furnaces 120a and 120b through one side of the heating furnaces 120a and 120b and the other side of the heating furnaces 120a and 120b And an upper heater supporter 212 which is disposed on the outer side and the other outer side surface of the upper heater body 211 to fix the upper heater body 211 and to connect the disconnection line for supplying power to the upper heater body 211 . The lower heater 220 may include a lower heater body 221 and a lower heater support 222 in the same manner as the upper heater 210.

도 2의 (a)를 참조하면, 상부 히터(210)와 하부 히터(220)는 정렬되게 배치될 수 있다. 이는 상부 히터(210)의 특정 단위 상부 히터(210a)가 최인접하는 하부 히터(220)의 특정 단위 하부 히터(220a)와 정렬되게 배치됨으로써 가능하다. 다시 말해, 상부 히터(210)의 특정 단위 상부 히터(210a)는 하부 히터(220)의 특정 단위 하부 히터(220a)와 동일한 수직선상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2 (a), the upper heater 210 and the lower heater 220 may be aligned. This is possible by arranging the specific unit upper heater 210a of the upper heater 210 to be aligned with the specific unit lower heater 220a of the lower heater 220 which is the closest to the unit upper heater 210a. In other words, the specific unit upper heater 210a of the upper heater 210 may be arranged on the same vertical line as the specific unit lower heater 220a of the lower heater 220. [

도 2의 (b)를 참조하면, 상부 히터(210)와 하부 히터(220)는 어긋나게 배치될 수 있다. 이는 상부 히터(210)의 특정 단위 상부 히터(210a)가 최인접하는 하부 히터(220)의 특정 단위 하부 히터(220a)와 어긋나게 배치됨으로써 가능하다. 다시 말해, 상부 히터(210)의 특정 단위 상부 히터(210a)와 이에 이웃하는 단위 상부 히터(210b)의 중간지점과, 하부 히터(220)의 특정 단위 하부 히터(220a)가 동일한 수직선상에 배치될 수 있다. 하부 히터(220)의 특정 단위 하부 히터(220a)와 이에 이웃하는 단위 하부 히터(220b)의 중간지점과, 상부 히터(210)의 특정 단위 상부 히터(210b)가 동일한 수직선상에 배치될 수 있음은 당연하다.Referring to FIG. 2 (b), the upper heater 210 and the lower heater 220 may be shifted from each other. This is possible by disposing the specific unit upper heater 210a of the upper heater 210 so as to be shifted from the specific unit lower heater 220a of the lower heater 220 which contacts the uppermost heater 210a. In other words, the intermediate point between the specific unit upper heater 210a of the upper heater 210 and the unit upper heater 210b adjacent thereto and the specific unit lower heater 220a of the lower heater 220 are arranged on the same vertical line . The intermediate point between the specific unit lower heater 220a of the lower heater 220 and the unit lower heater 220b adjacent thereto and the specific unit upper heater 210b of the upper heater 210 may be arranged on the same vertical line Of course.

위와 같이, 본 발명은 기판(50)의 상부 및 하부에 상부 히터(210) 및 하부 히터(220)를 가열로(120a, 120b)를 관통하도록 일정한 간격을 가지게 설치하였으므로, 가열로(120a, 120b) 내부의 전 영역의 온도를 균일하게 유지할 뿐만 아니라, 기판(50)의 전면적에 걸쳐서 균일한 열처리가 가능한 이점이 있다.As described above, since the upper heater 210 and the lower heater 220 are installed at the upper and lower portions of the substrate 50 so as to pass through the heating furnaces 120a and 120b, the heating furnaces 120a and 120b And the uniform heat treatment can be performed over the entire surface of the substrate 50. [0064] As shown in FIG.

히터(200)는 상부 히터(210) 및 하부 히터(220) 외에, 가열로(120a, 120b)의 열 손실을 방지하기 위한 복수개의 사이드 히터(230)를 더 포함할 수 있다.The heater 200 may further include a plurality of side heaters 230 for preventing heat loss of the heating furnaces 120a and 120b in addition to the upper heater 210 and the lower heater 220. [

사이드 히터(230)는 상부 히터(210) 및 하부 히터(220)와 마찬가지로 기판(50)의 이송방향에 수직한 방향으로 일정한 간격을 가지도록 설치될 수 있으며, 가열로(120a, 120b)의 하부 측면을 관통하여 내벽측과 인접하게 설치될 수 있다. 본 명세서에서는 사이드 히터(230)가 가열로(120a, 120b)의 하부 측면을 관통하는 것으로 도시되어 있으나 상부 측면을 관통하여 설치되어도 무방하다.The side heaters 230 may be installed at regular intervals in a direction perpendicular to the conveying direction of the substrate 50 like the upper and lower heaters 210 and 220, And may be installed adjacent to the inner wall side through the side surface. In the present specification, the side heater 230 is shown as penetrating the lower side of the heating furnaces 120a and 120b, but it may be installed through the upper side.

사이드 히터(230)는 가열로(120a, 120b)의 하부 측면을 관통하여 가열로(120a, 120b)의 내부에 설치되는 사이드 히터 바디(231)와, 가열로(120a, 120b)의 하부 외측면에 배치되어 사이드 히터 바디(231)를 고정되게 지지함과 동시에 사이드 히터 바디(231)에 전력을 공급하는 단선이 연결될 수 있는 사이드 히터 지지부(232)를 포함할 수 있다.The side heater 230 includes a side heater body 231 that penetrates a lower side surface of the heating furnaces 120a and 120b and is installed inside the heating furnaces 120a and 120b and a lower side outer surface of the heating furnaces 120a and 120b, And a side heater support part 232 which can be connected to a disconnection line which is fixed to the side heater body 231 and supplies power to the side heater body 231 while fixedly supporting the side heater body 231. [

본 발명은, 사이드 히터(230)가 배치된 가열로(120a, 120b)의 양 측벽을 통해 가열로(120a, 120b) 내부의 열이 외부로 전도되어 빠져나가 기판(50)의 균일한 열처리를 방해할 수 있으므로, 기판(50) 양측에 사이드 히터(230)를 배치함으로써 보다 균일한 열처리가 가능한 이점이 있다.The heat inside the heating furnaces 120a and 120b is conducted to the outside through the both side walls of the heating furnaces 120a and 120b in which the side heaters 230 are disposed and the uniform heat treatment of the substrate 50 is performed The side heaters 230 can be disposed on both sides of the substrate 50, so that a more uniform heat treatment can be performed.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 공정부(130)는 승온부(120)에서 이송된 기판(50)을 소정의 열처리 온도에서 열처리하며, 공정부(130)의 가열로(130a)의 구성은 승온부(120)의 가열로(120a, 120b)의 구성과 동일할 수 있다.1 to 3, the burner 130 heat-processes the substrate 50 transferred from the temperature-elevating unit 120 at a predetermined heat-treating temperature, and forms the heating furnace 130a of the burner 130 May be the same as the configuration of the heating furnaces 120a and 120b of the temperature rising section 120. [

냉각부(140)는 공정부(130)에서 이송된 기판(50)을 소정 온도로 냉각시킨 후 언로딩부(150)로 이송할 수 있다. 냉각부(140)의 가열로(140a)의 구성은 승온부(120)의 가열로(120a, 120b)의 구성과 동일할 수 있으며, 냉각부(140)의 가열로(140a)의 개수는 기판(50)의 열처리 온도를 고려하여 적정한 수로 마련될 수 있다. 냉각부(140)에는 기판(50)을 균일하게 냉각시키기 위한 다양한 냉각수단이 마련될 수 있다.The cooling unit 140 may cool the substrate 50 transferred from the vacuum unit 130 to a predetermined temperature and transfer the substrate 50 to the unloading unit 150. The configuration of the heating furnace 140a of the cooling section 140 may be the same as the configuration of the heating furnaces 120a and 120b of the temperature increasing section 120. The number of the heating furnaces 140a of the cooling section 140 may be, Considering the heat treatment temperature of the substrate 50. The cooling unit 140 may be provided with various cooling means for uniformly cooling the substrate 50.

언로딩부(150)의 가열로(150a)의 구성은 로딩부(110)의 가열로(110a)의 구성과 동일할 수 있다. 그리고, 언로딩부(150)로 이송된 기판(50)은 변형되지 않도록, 예를 들면 110℃ 이하까지 균일하게 냉각된 후, 다음 공정으로 이송될 수 있다. 이를 위하여, 언로딩부(150)에는 기판(50)의 균일한 냉각을 위하여 기판(50)을 가열하기 위한 히터(미도시)가 마련될 수 있다. 히터(미도시)는 전술한 히터(200)와 동일한 구조 또는 판형상의 구조를 가질 수 있다.The configuration of the heating furnace 150a of the unloading unit 150 may be the same as that of the heating furnace 110a of the loading unit 110. [ Then, the substrate 50 transferred to the unloading portion 150 can be uniformly cooled to, for example, 110 ° C or lower, and then transferred to the next process so as not to be deformed. To this end, the unloading unit 150 may be provided with a heater (not shown) for heating the substrate 50 for uniform cooling of the substrate 50. The heater (not shown) may have the same structure or plate-like structure as the heater 200 described above.

연속적으로 배치된 로딩부(110), 승온부(120), 공정부(130), 냉각부(140) 및 언로딩부(150)의 온도 차가 완만한 구배를 가지면서 선형적으로 변하도록, 승온부(120), 공정부(130) 및 냉각부(140)의 히터(200)와, 로딩부(110) 및 언로딩부(150)의 히터(미도시)는 각각 독립적으로 설치되어, 독립적으로 제어될 수 있다.The temperature difference between the continuously loaded loading section 110, the temperature rising section 120, the cavity section 130, the cooling section 140 and the unloading section 150 changes linearly with a gentle slope, (Not shown) of the loading unit 110 and the unloading unit 150 are provided independently of each other, and the heater 200 of the cooling unit 120, the cooling unit 130 and the cooling unit 140, Lt; / RTI >

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치의 개략적 구성을 나타내는 평단면도, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송부(370)가 무빙부재(330)를 지지하는 것을 나타내는 사시도, 도 6은 도 5에 도시된 기판 이송부(370)의 확대 사시도이다.5 is a perspective view showing that the substrate transfer unit 370 supports the moving member 330 according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of an inline heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. And Fig. 6 is an enlarged perspective view of the substrate transferring part 370 shown in Fig.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치는 기판(50)이 탑재 지지되어 이송되며, 기판(50)의 이송방향과 평행하게 설치되어 기판(50)의 이송방향 또는 기판(50)의 이송방향과 반대방향을 따라 직선왕복운동하는 무빙(Moving)부재(330)를 포함할 수 있다.4 to 6, an inline thermal processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate 50 mounted on and supported in parallel to the substrate 50, And a moving member 330 reciprocating in a linear direction along a direction opposite to the direction in which the substrate 50 is conveyed.

무빙부재(330)는 기판(50)의 이송방향과 평행하게 설치되어 기판(50)의 이송방향과 평행하게 직선왕복운동하며 상호 간격을 가지는 복수의 무빙바(331)와 무빙바(331)를 상호 연결하는 복수의 연결바(335)를 포함할 수 있다.The moving member 330 includes a plurality of moving bars 331 and moving bars 331 which are provided in parallel to the conveying direction of the substrate 50 and reciprocate linearly in parallel with the conveying direction of the substrate 50, And may include a plurality of connecting bars 335 interconnecting.

무빙바(331)는 단위 무빙바(331a)를 복수개 연결하여 형성할 수 있다. 이를 위하여, 단위 무빙바(331a)의 일단부에는 결합돌기(331aa)가 형성되고, 타단부에는 결합돌기(331aa)가 삽입 결합되는 결합공(331ab)이 형성될 수 있다. 그리고, 결합돌기(331aa)의 외주면 및 결합공(331ab)의 내주면에는 상호 맞물려 결합가능한 치(齒)가 형성되어, 상호 인접되게 배치된 단위 무빙바(331a)의 결합돌기(331aa)를 결합공(331ab)에 결합함으로써 소정 길이를 가지는 무빙바(331)가 형성할 수 있다.The moving bar 331 can be formed by connecting a plurality of unit moving bars 331a. For this, a coupling protrusion 331aa is formed at one end of the unit moving bar 331a, and a coupling hole 331ab for coupling the coupling protrusion 331aa is formed at the other end. The outer circumferential surface of the engaging projection 331aa and the inner circumferential surface of the engaging hole 331ab are formed with teeth that can be engaged with each other so that the engaging projections 331aa of the unit moving bars 331a, The moving bar 331 having a predetermined length can be formed by being coupled to the moving bar 331ab.

연결바(335)는 무빙바(331)와 직교하는 형태로 설치되어, 무빙바(331)가 상호 멀어지는 형태로 벌어지는 것을 방지할 수 있다.The connecting bar 335 is installed perpendicular to the moving bar 331 so that the moving bar 331 can be prevented from moving away from each other.

최외곽에 위치된 로딩부(110) 또는 언로딩부(150)의 가열로(110a, 150a)에는 무빙부재(330)를 운동시키는 구동유닛(350)이 설치될 수 있다. 구동유닛(350)은 가열로(110a) 또는 가열로(150a)의 내부 또는 외부에 설치될 수 있고, 구동유닛(350)은 안내레일(351), 회전벨트(353), 연결부재(355) 및 모터(357)를 포함할 수 있다.A driving unit 350 for moving the moving member 330 may be installed in the heating furnaces 110a and 150a of the loading unit 110 or the unloading unit 150 located at the outermost position. The drive unit 350 may be installed inside or outside the heating furnace 110a or the heating furnace 150a and the drive unit 350 may include a guide rail 351, a rotary belt 353, a connecting member 355, And a motor 357.

안내레일(351)은 기판(50)의 이송방향과 평행하게 설치되며, 상호 간격을 가지는 복수개의 유닛으로 마련될 수 있다. 회전벨트(353)는 안내레일(351)의 내부에 지지되어 폐루프를 이루면서 회전가능하게 설치될 수 있다. 연결부재(355)의 하측 부위는 회전벨트(353)에 연결되고, 연결부재(355)의 상측 부위는 무빙부재(330)의 일단부측과 연결될 수 있다. 따라서, 모터(357)와 연동된 회전벨트(353)가 정역회전을 함으로 인해 안내레일(351)을 따라 연결부재(355)가 직선왕복운동을 하고, 연결부재(355)에 연결된 무빙부재(330)가 직선왕복운동을 할 수 있다.The guide rails 351 may be provided in parallel to the conveying direction of the substrate 50, and may be provided as a plurality of units having mutually spaced intervals. The rotary belt 353 may be installed inside the guide rail 351 to be rotatable while forming a closed loop. The lower portion of the connecting member 355 is connected to the rotating belt 353 and the upper portion of the connecting member 355 can be connected to one end of the moving member 330. The rotation of the rotary belt 353 coupled with the motor 357 causes the connection member 355 to linearly reciprocate along the guide rail 351 and the moving member 330 ) Can perform a linear reciprocating motion.

구동유닛(350)에 의하여 무빙부재(330)가 직선운동하면서 탑재된 기판(50)을 상호 인접하는 가열로(110a, 120a)(120a, 120b)(120b, 130a)(130a, 140a)(140a, 150a)로 이송할 수 있다. 그러므로, 무빙부재(330)는 최외측에 위치된 어느 하나의 가열로(110a 또는 150a)를 제외한 나머지 가열로(120a 내지 150a, 또는 110a 내지 140a)의 내부에 설치되는 것이 바람직하다.120a, 120a, 120a, 120b, 120b, 130a, 130a, 140a, 140a (140a, 140b) adjacent to each other while the moving unit (330) , 150a. Therefore, it is preferable that the moving member 330 is installed inside the remaining heating furnaces 120a to 150a, or 110a to 140a except for one heating furnace 110a or 150a located at the outermost position.

구동유닛(350)은 무빙부재(330)에 직접 연결되어 무빙부재(330)를 직선왕복운동시키는 실린더(미도시)로 마련될 수도 있다.The driving unit 350 may be provided as a cylinder (not shown) that is directly connected to the moving member 330 and makes the moving member 330 linearly reciprocate.

각각의 가열로(110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a)에는 무빙바(331)가 자중에 의하여 하측으로 처지는 것을 방지함과 동시에 무빙부재(330) 및 무빙부재(330)에 탑재된 기판(50)을 이송시키는 기판 이송부(370)가 설치될 수 있다. 일 실시예로, 무빙부재(330) 및 구동유닛(350)을 구비함이 없이 기판 이송부(370)만을 구비하는 경우라면, 기판 이송부(370)와 연결된 기판 이송부 구동유닛(미도시)을 작동시켜, 기판 이송부(370) 상에 기판(50)을 바로 탑재하여 기판(50)의 이송을 수행할 수도 있다. 다만, 본 발명의 명세서에서는, 기판 이송부(370) 상에 기판(50)이 탑재된 무빙부재(330)를 배치하여 이송을 수행하는 것으로 상정하여 설명한다.The moving bar 331 is prevented from being sagged downward due to its own weight in the heating furnaces 110a, 120a, 120b, 130a, 140a and 150a, A substrate transfer unit 370 for transferring the substrate 50 may be provided. In one embodiment, if the substrate transfer unit 370 includes only the moving unit 330 and the driving unit 350, the substrate transfer unit driving unit (not shown) connected to the substrate transfer unit 370 may be operated The transfer of the substrate 50 may be performed by directly mounting the substrate 50 on the substrate transfer unit 370. However, in the description of the present invention, it is assumed that a moving member 330 on which a substrate 50 is mounted is transported on a substrate transferring unit 370.

기판 이송부(370)는 이송바(371), 롤러(373), 지지홀더(375), 베어링(376), 이탈방지테(377) 및 스토퍼(378)를 포함할 수 있다.The substrate transfer section 370 may include a transfer bar 371, a roller 373, a support holder 375, a bearing 376, a release prevention frame 377, and a stopper 378.

이송바(371)는 기판(50)의 이송방향과 수직, 즉 무빙바(331)와 수직을 이루면서 가열로(120a, 120b)의 일측 및 타측이 지지되어 회전가능하게 설치될 수 있다. 이때, 이송바(371)는 무빙바(331)의 직선운동방향을 따라 회전되어야 함은 당연하다.The transfer bar 371 may be rotatably supported on one side and the other side of the heating furnaces 120a and 120b while being perpendicular to the conveying direction of the substrate 50, that is, perpendicular to the moving bar 331. At this time, it is a matter of course that the conveying bar 371 must be rotated along the linear movement direction of the moving bar 331.

롤러(373)는 이송바(371)의 외주면에 설치되어 이송바(371)와 함께 회전할 수 있다. 롤러(373)는 무빙바(331)를 지지할 수 있으며, 견고한 지지를 위하여 롤러(373)의 외주면 중앙부에는 롤러(373)의 중심측으로 함몰 형성되어 링형상을 이루며 무빙바(331)가 삽입 지지되는 지지로(373a)가 형성될 수 있다.The roller 373 is provided on the outer circumferential surface of the transfer bar 371 and can rotate together with the transfer bar 371. The roller 373 is capable of supporting the moving bar 331. The roller 373 is formed at the center of the outer peripheral surface of the roller 373 so as to be depressed toward the center of the roller 373 to have a ring shape, The support path 373a may be formed.

지지바(371)의 일단부측 및 타단부측은 가열로(110a)의 일측 및 타측 외측으로 노출되고, 가열로(110a)의 외측으로 노출된 지지바(371)의 일단부측 및 타단부측 외주면을 지지홀더(375)가 감싸면서 지지할 수 있다. 지지바(371)와 지지홀더(375) 사이에는 지지바(371)의 회전을 허용하는 베어링(376)이 각각 개재되고, 지지홀더(375)에는 베어링(376)이 지지홀더(375)의 외측으로 이탈하는 것을 방지하는 이탈방지테(377)가 결합될 수 있다. 지지바(371)의 일단부측 또는 타단부측 중 어느 하나에는, 지지바(371)가 길이방향으로 유동하는 것을 방지하는 반원형의 스토퍼(378)가 이탈방지테(377) 외측에 삽입 결합될 수 있다. 스토퍼(378)를 지지바(371)의 양단부측 외주면에 설치하면, 지지바(371)가 길이방향으로 변형되었을 때, 가열로(110a)의 내부에 위치된 지지바(371)의 중앙부측이 휠 수 있으므로, 이를 방지하기 위하여 스토퍼(378)를 지지바(371)의 어느 한 단부측에만 결합할 수 있다.One end side of the support bar 371 and the other end side of the support bar 371 are exposed to one side and the other side of the heating furnace 110a and the one end side and the other end side outer peripheral surface of the support bar 371 exposed to the outside of the heating furnace 110a The support holder 375 can wrap and support it. A bearing 376 is provided between the support bar 371 and the support holder 375 to allow rotation of the support bar 371. A bearing 376 is provided on the outer side of the support holder 375 To prevent detachment of the protrusion 377 to the protrusion 377. [ A semicircular stopper 378 for preventing the support bar 371 from flowing in the longitudinal direction may be inserted into the outside of the release preventing frame 377 at one end side or the other end side of the support bar 371 have. When the stopper 378 is provided on the outer circumferential surface on the both end sides of the support bar 371, the center portion side of the support bar 371 located inside the heating furnace 110a The stopper 378 may be coupled to only one of the end portions of the support bar 371 to prevent this.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 가열로(110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a)에는 기판(50)을 상승시켜 무빙부재(330)로부터 이격시킨 후 하강시키는 복수의 승강바(390)가 설치될 수 있다. 승강바(390)는 기판(50)을 무빙부재(330)에 로딩하거나, 무빙부재(330)로부터 언로딩할 때, 그리고 무빙부재(330)에 탑재된 기판(50)을 상호 인접하는 가열로(110a, 120a)(120a, 120b)(120b, 130a)(130a, 140a)(140a, 150a)로 이송할 때, 기판(50)을 상승 및 하강시킬 수 있다.1 to 3, a plurality of elevating bars 390 (see FIG. 3) are provided on the heating furnaces 110a, 120a, 120b, 130a, 140a and 150a to lift the substrate 50 from the moving members 330, Can be installed. The elevating bar 390 is used to load or unload the substrate 50 to or from the moving member 330 and to transfer the substrate 50 mounted on the moving member 330 to the adjacent heating furnace 330. [ The substrate 50 can be raised and lowered when the substrate 50 is transferred to the substrate 110a or 120a 120a or 120b or 120b or 130a or 130a or 140a or 140a or 150a.

승강바(390)의 상측 부위는 가열로(110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a)의 내부에 위치되고, 하측 부위는 가열로(110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a)의 외부에 위치될 수 있다. 승강바(390)의 하단부는 실린더 또는 모터 등과 같은 승강수단(392)측에 연결되며, 승강수단(392)에 의하여 승강할 수 있다.The upper portion of the lifting bar 390 is located inside the heating furnaces 110a, 120a, 120b, 130a, 140a and 150a while the lower portion is located inside the heating furnaces 110a, 120a, 120b, Lt; / RTI > The lower end of the lifting bar 390 is connected to a side of the lifting means 392 such as a cylinder or a motor and can be raised and lowered by the lifting means 392.

한편, 승강바(390)의 하단부측이 프레임(394)에 각각 결합되고, 승강수단(392)의 피스톤이 프레임(394)의 중앙부측에 결합되면, 하나의 승강수단(392)을 이용하여 복수의 승강바(390)를 승강시킬 수 있다.On the other hand, when the lower end side of the lifting bar 390 is coupled to the frame 394 and the piston of the lifting means 392 is coupled to the center side of the frame 394, It is possible to raise and lower the lifting bar 390 of the lifting /

가열로(110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a) 내부의 열이 외부로 방열되는 것을 방지하기 위하여, 승강바(390)가 관통하는 가열로(110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a)의 부위에는 단열관(396)이 결합되고, 승강바(390)는 단열관(396)에 삽입되어 승강할 수 있다.In order to prevent the heat inside the heating furnaces 110a, 120a, 120b, 130a, 140a and 150a from being radiated to the outside, the heating furnaces 110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a And the elevating bar 390 is inserted into the heat insulating pipe 396 and can be raised and lowered.

승강바(390)가 주위의 간섭 없이 승강할 수 있도록, 승강바(390)는 무빙바(331) 사이에 위치되는 것이 바람직하고, 가열로(120a, 120b, 130a, 140a)에 설치된 상부 히터(210)는 승강바(390)가 상사점에 위치되었을 때, 승강바(390)의 상단부 보다 상측에 위치되는 것이 바람직하다.The elevating bar 390 is preferably positioned between the moving bars 331 so that the elevating bar 390 can move up and down without interference from the surroundings. 210 are positioned above the upper end of the lifting bar 390 when the lifting bar 390 is positioned at the top dead center.

도 7 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치의 동작을 나타내는 정단면도이다.7 to 13 are front sectional views showing the operation of the inline thermal processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 열처리 장치에서 기판(50)이 이송되며 열처리 되는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process in which the substrate 50 is transferred and heat-treated in the inline thermal processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 로딩부(110)의 가열로(110a)에서부터 냉각부(140)의 가열로(140a)까지 무빙부재(330)가 위치되고, 승강바(390)는 하사점에 위치될 수 있다.First, the moving member 330 is positioned from the heating path 110a of the loading unit 110 to the heating path 140a of the cooling unit 140, and the lifting bar 390 can be positioned at the bottom dead center.

이어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 승강수단(392)을 구동시켜 승강바(390)를 상사점에 위치시키면, 승강바(390)의 상단부가 무빙부재(330)의 상측에 위치되고, 로봇 아암(미도시)에 의하여 기판(50)이 승강바(390)에 탑재될 수 있다.7, when the elevating means 392 is driven to position the elevating bar 390 at the top dead center, the upper end of the elevating bar 390 is positioned above the moving member 330, The substrate 50 can be mounted on the lifting bar 390 by an arm (not shown).

이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 승강바(390)를 하사점에 위치시키면, 승강바(390)에 탑재된 기판(50)이 무빙부재(330)에 탑재 지지될 수 있다. 이 상태에서, 구동유닛(350)을 정방향으로 구동시켜 무빙부재(330)를 좌측에서 우측으로 운동시키면, 로딩부(110)의 가열로(110a)에 위치된 기판(50)이, 도 9에 도시된 바와 같이, 승온부(120)의 가열로(120a)로 이송될 수 있다.8, when the elevating bar 390 is positioned at the bottom dead center, the board 50 mounted on the elevating bar 390 can be mounted on the moving member 330. As shown in FIG. In this state, when the driving unit 350 is driven in the forward direction to move the moving member 330 from left to right, the substrate 50 positioned in the heating furnace 110a of the loading unit 110 is moved And can be transferred to the heating furnace 120a of the heating section 120 as shown.

이어서, 도 9에 도시된 바와 같이, 승온부(120)의 가열로(120a)로 기판(50)이 이송되면, 기판(50)을 적절한 온도로 승온시킬 수 있다. 이 과정에서, 상부 히터(210) 및 하부 히터(220)는 기판(50)의 양면을 균일하게 승온시킬 수 있으며, 사이드 히터(230)는 가열로(120a)의 외벽을 통한 열 손실을 방지하여 가열로(120a) 내부의 전 영역의 온도를 균일하게 유지할 수 있다. 9, when the substrate 50 is transferred to the heating furnace 120a of the temperature increasing unit 120, the substrate 50 can be heated to an appropriate temperature. In this process, the upper heater 210 and the lower heater 220 can raise the temperature of both sides of the substrate 50 uniformly, and the side heater 230 prevents heat loss through the outer wall of the heating furnace 120a The temperature of the entire area inside the heating furnace 120a can be uniformly maintained.

이어서, 도 10에 도시된 바와 같이, 가열로(120a)에 이송된 기판(50)을 승강바(390)에 의해 상승시킬 수 있다.Then, as shown in Fig. 10, the substrate 50 transferred to the heating furnace 120a can be raised by the lifting bar 390. Fig.

이어서, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(50)이 상승된 상태에서, 구동유닛(350)를 역방향으로 구동시켜 무빙부재(330)를 우측에서 좌측으로 이동시킬 수 있다. 이 후, 로봇 아암에 의해 새로운 기판(50)이 로딩부(110)의 가열로(110a)의 승강바(390)에 탑재하여 로딩될 수 있다.11, the movable unit 330 can be moved from right to left by driving the drive unit 350 in the reverse direction in a state where the substrate 50 is raised. Thereafter, the new substrate 50 can be loaded on the lifting bar 390 of the heating furnace 110a of the loading unit 110 by the robot arm.

이어서, 도 12에 도시된 바와 같이, 승강바(390)를 하강시켜 로딩부(110)의 가열로(110a) 및 승온부(120)의 가열로(120a)에 위치된 기판(50)을 무빙부재(330)에 탑재시킬 수 있다.12, the elevating bar 390 is lowered to move the substrate 50 positioned in the heating furnace 110a of the loading part 110 and the heating furnace 120a of the heating part 120, Can be mounted on the member (330).

이어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 구동유닛(350)을 정방향으로 구동시켜 무빙부재(330)를 좌측에서 우측으로 이동시키면, 승온부(120)의 가열로(120a)에 위치된 기판(50)은 승온부(120)의 가열로(120b)로 이송되고, 로딩부(110)의 가열로(110a)에 위치된 기판(50)은 승온부(120)의 가열로(120a)로 이송될 수 있다.13, when the driving unit 350 is driven in the forward direction to move the moving member 330 from the left to the right, the substrate 50 (see FIG. 13) positioned in the heating furnace 120a of the temperature- Is transferred to the heating furnace 120b of the heating section 120 and the substrate 50 located in the heating furnace 110a of the loading section 110 is transferred to the heating furnace 120a of the heating section 120 .

이러한 동작의 반복에 의하여 기판(50)이 로딩부(110)에서부터 승온부(120), 공정부(130), 냉각부(140)를 거쳐 언로딩부(150)까지 이송될 수 있다. 이송되는 과정에서 기판(50)의 전 면적은 히터(200)에 의해 균일하게 열처리 될 수 있다. 언로딩부(150)에 위치된 기판(50)을 언로딩할 때에도, 승강바(390)를 상사점으로 상승시켜, 기판(50)을 무빙부재(330)로부터 이격시킬 수 있다. 이 후, 로봇 아암으로 기판(50)을 지지하여, 기판(50)을 언로딩 할 수 있다.The substrate 50 can be transferred from the loading unit 110 to the unloading unit 150 through the heating unit 120, the fixing unit 130, and the cooling unit 140 by repeating such operations. The entire area of the substrate 50 can be uniformly heat-treated by the heater 200 in the process of being transferred. The substrate 50 can be moved away from the moving member 330 by raising the lifting bar 390 to the top dead center even when unloading the substrate 50 placed in the unloading portion 150. [ Thereafter, the substrate 50 is supported by the robot arm, and the substrate 50 can be unloaded.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지부재(61, 65)의 사시도이다.14 is a perspective view of a support member 61, 65 according to an embodiment of the present invention.

기판(50)을 무빙부재(330)에 직접 탑재하였을 때, 기판(50)이 자중에 의하여 처지는 상황이 발생할 수 있다.When the substrate 50 is directly mounted on the moving member 330, the substrate 50 may be sagged by its own weight.

이를 방지하기 위하여, 도 14의 (a)에 도시된 판 형상의 지지부재(61)를 무빙부재(330)에 더 탑재하고, 지지판(61) 상에 기판(50)을 탑재할 수 있다. 이때, 지지부재(61)에는 기판(50)이 점 접촉 지지될 수 있는 복수의 지지돌기(61a)가 형성될 수 있다. 그리고, 지지부재(61)에는 승강바(390)가 출입할 수 있는 출입공(61b)이 형성될 수 있다.In order to prevent this, the plate-shaped support member 61 shown in FIG. 14A may be further mounted on the moving member 330, and the substrate 50 may be mounted on the support plate 61. At this time, the support member 61 may be formed with a plurality of support protrusions 61a, which can be point-contact supported by the substrate 50. [ The support member 61 may be provided with an access hole 61b through which the lift bar 390 can enter and exit.

또한, 도 14의 (b)에 도시된 프레임의 형상의 지지부재(65)를 무빙부재(330)에 더 탑재하고, 지지부재(65) 상에 기판(50)을 탑재할 수 있다. 이때, 지지부재(65)에는 기판(50)이 점 접촉 지지될 수 있는 복수의 지지돌기(65a)가 형성될 수 있다. 승강바(390)는 지지부재(65)의 내부에 형성된 빈 공간을 출입하면서 승강할 수 있다.It is also possible to further mount the support member 65 having the shape of the frame shown in Fig. 14 (b) on the moving member 330, and mount the substrate 50 on the support member 65. [ At this time, the support member 65 may be formed with a plurality of support protrusions 65a which can be point-contact supported by the substrate 50. The lifting bar 390 can move up and down through the empty space formed inside the support member 65.

위와 같이, 본 발명은 무빙부재(330)에 기판(50)을 탑재 지지하여 이송하거나, 무빙부재(330)에 지지부재(61, 65)를 더 탑재하고 지지부재(61, 65)에 기판(50)을 탑재 지지하여 이송함으로써, 이송과정 중에 마찰력에 의한 기판(50)의 손상을 줄이고, 마찰에 의한 파티클의 발생을 막아, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the present invention, the substrate 50 is mounted on the moving member 330 and transported, or the supporting members 61 and 65 are further mounted on the moving member 330, 50 are supported and transported, there is an advantage that the damage of the substrate 50 due to frictional force is reduced during transportation, the generation of particles due to friction is prevented, and the reliability of the product is improved.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. Variations and changes are possible. Such variations and modifications are to be considered as falling within the scope of the invention and the appended claims.

50: 기판
61, 65: 지지부재
110: 로딩부
120: 승온부
130: 공정부
140: 냉각부
150: 언로딩부
110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a: 가열로
200: 히터
210: 상부 히터
220: 하부 히터
230: 사이드 히터
330: 무빙부재
350: 구동유닛
370: 기판 이송부
390: 승강바50: substrate
61, 65: Support member
110: loading section
120:
130:
140:
150: Unloading section
110a, 120a, 120b, 130a, 140a, 150a:
200: heater
210: upper heater
220: Lower heater
230: Side heater
330: Moving member
350: drive unit
370: substrate transfer part
390: Lift bar

Claims (16)

연속적으로 배치되며 기판이 열처리되는 공간을 각각 제공하는 복수개의 가열로(Furnace);
각각의 상기 가열로의 내부에 설치되어 상기 기판을 이송시키는 기판 이송부; 및
각각의 상기 가열로마다, 상기 기판의 이송방향에 수직한 방향으로 일정 간격을 가지면서, 각각의 상기 가열로를 관통하도록 설치되며, 상기 기판을 승온시키는 복수개의 히터를 포함하되,
상기 히터는,
상기 기판의 상부에 배치되어 상기 기판의 상면을 가열하는 상부 히터;
상기 기판의 하부에 배치되어 상기 기판의 하면을 가열하는 하부 히터; 및
상기 가열로의 하부 측면 또는 상부 측면에 설치되어, 상기 가열로의 열 손실을 방지하는 사이드 히터
를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.A plurality of furnaces arranged continuously and each providing a space in which the substrate is heat-treated;
A substrate transfer unit installed inside each of the heating furnaces and transferring the substrates; And
And a plurality of heaters installed to penetrate each of the heating furnaces at a predetermined interval in a direction perpendicular to a feeding direction of the substrate and to raise the temperature of the substrate for each of the heating furnaces,
The heater
An upper heater disposed on the substrate to heat an upper surface of the substrate;
A lower heater disposed below the substrate and heating a lower surface of the substrate; And
A side heater provided on a lower side or an upper side of the heating furnace to prevent heat loss of the heating furnace;
And an in-line heat treatment apparatus. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부 히터의 단위 상부 히터는 최인접하는 상기 하부 히터의 단위 하부 히터와 정렬되게 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the unit upper heater of the upper heater is disposed so as to be aligned with the unit lower heater of the lower heater which is in contact with the upper unit. 제1항에 있어서,
상기 상부 히터의 단위 상부 히터는 최인접하는 상기 하부 히터의 단위 하부 히터와 어긋나게 배치되는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the unit upper heater of the upper heater is disposed to be shifted from the unit lower heater of the lower heater that is in contact with the upper heater. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수개의 히터는 각각 독립적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of heaters are controlled independently of each other. 제1항에 있어서,
상기 기판 이송부는,
상기 기판의 이송방향과 수직을 이루면서 상기 가열로에 일측 및 타측이 회전가능하게 지지되는 이송바; 및
상기 이송바의 외주면에 설치되어 상기 이송바와 함께 회전하는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein,
A transfer bar having one side and the other side rotatably supported by the heating furnace while being perpendicular to a transfer direction of the substrate; And
And a roller provided on an outer peripheral surface of the conveying bar and rotating together with the conveying bar. 제1항에 있어서,
상기 기판이송부 상부에 상기 기판의 이송방향과 평행을 이루면서 설치되며, 상기 기판의 이송방향 또는 상기 기판의 이송방향과 반대방향으로 직선왕복운동하면서 탑재된 상기 기판을 이송시키는 무빙(Moving)부재; 및
상기 무빙부재를 구동시키는 구동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.The method according to claim 1,
A moving member installed on the upper part of the feeding part in parallel with the feeding direction of the substrate and conveying the mounted substrate while linearly reciprocating in a feeding direction of the substrate or in a direction opposite to the feeding direction of the substrate; And
Further comprising a drive unit for driving the moving member. 제9항에 있어서,
상기 구동유닛은 상기 복수개의 가열로 중 일단에 위치된 상기 가열로에 설치된 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the driving unit is installed in the heating furnace located at one end of the plurality of heating furnaces. 제10항에 있어서,
상기 무빙부재는 상기 복수의 가열로 중 일단 또는 타단에 위치된 상기 가열로를 제외한 나머지 상기 가열로의 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the moving member is disposed inside the other heating furnace except for the heating furnace located at one end or the other end of the plurality of heating furnaces. 제9항에 있어서,
상기 구동유닛은,
상기 기판의 이송방향과 평행하게 설치된 상호 간격을 가지는 복수의 안내레일;
상기 안내레일의 내부에 지지되며 폐루프를 이루면서 회전가능하게 설치된 회전벨트; 및
일측은 상기 회전벨트에 연결되고 타측에는 상기 무빙부재가 지지되며, 상기 회전벨트가 정역회전을 함에 따라 직선왕복운동하면서 상기 무빙부재를 운동시키는 연결부재
를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.10. The method of claim 9,
The driving unit includes:
A plurality of guide rails having mutually spaced intervals provided in parallel with the conveying direction of the substrate;
A rotating belt supported inside the guide rail and rotatably provided with a closed loop; And
The moving member is connected to the rotating belt, the moving member is supported on the other side, and the connecting member for moving the moving member in a linear reciprocating motion,
And an in-line heat treatment apparatus. 제9항에 있어서,
상기 무빙부재는 상기 기판의 이송방향과 평행하게 설치되어 상기 기판의 이송방향과 평행하게 직선왕복운동하는 상호 간격을 가지는 복수의 무빙바와 상기 무빙바를 상호 연결하는 복수의 연결바를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the moving member includes a plurality of moving bars provided in parallel with the feeding direction of the substrate and having mutually spaced linear reciprocating movements parallel to the feeding direction of the substrate, and a plurality of connecting bars interconnecting the moving bars Inline heat treatment device. 제9항에 있어서,
각각의 상기 가열로에는 상기 무빙부재에 탑재된 상기 기판을 상승시켜 상기 무빙부재로부터 이격시킨 다음 하강시키는 승강바가 설치된 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.10. The method of claim 9,
Wherein each of the heating furnaces is provided with a lift bar for lifting the substrate mounted on the moving member and moving the substrate away from the moving member and then lowering the substrate. 제9항에 있어서,
상기 무빙부재에는 상기 기판이 탑재 지지되는 지지부재가 탑재된 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the moving member is mounted with a supporting member on which the substrate is mounted. 제15항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 기판이 접촉 지지되는 복수의 지지돌기가 형성된, 지지판 또는 프레임 형상의 보트인 것을 특징으로 하는 인라인 열처리 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the support member is a support plate or a frame-shaped boat having a plurality of support protrusions on which the substrate is contactably supported.
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