KR101419643B1 - Resin sealing apparatus and resin sealing method - Google Patents

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Abstract

기판마다의 요철의 고려가 불필요하면서도 성형품에 있어서의 보이드나 미충전의 발생을 회피 가능하게 한다.
상형(120)과 상형(120)에 상대적으로 접근·이격 가능한 하형(130)을 가지고, 하형(130)이 관통공(134B)을 구비한 하측프레임형(134)과 관통공(134B)에 끼워맞춰 배치되는 하압축금형(132)을 가진 구성으로 되며, 상형(120)과 하형(130) 사이에 형성되는 캐비티에 배치되는 기판(102)의 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치(100)에 있어서, 접근·이격 가능한 방향(Z방향)에 있어서의 하측프레임형(134)의 위치를 제어하는 이동제어기구(138)를 구비하고, 하압축금형(132)과 상형(120)의 접근 중에 이동제어기구(138)에 의하여 상형(120)에 대한 하측프레임형(134)의 위치가 락킹되고 하측프레임형(134)과 기판(102) 사이에 간극(Gp)이 형성되어, 수지밀봉이 행해진다.It is unnecessary to consider the unevenness of each substrate, and it is possible to avoid occurrence of voids or non-filling in the molded product.
The lower mold 130 has a lower mold 130 which is relatively accessible to and separated from the upper mold 120 and the upper mold 120. The lower mold 130 is sandwiched between the lower frame 134 having the through hole 134B and the through hole 134B In a resin-sealing apparatus (100) for resin-sealing a substrate (102) arranged in a cavity formed between an upper mold (120) and a lower mold (130) And a movement control mechanism 138 for controlling the position of the lower frame die 134 in the direction in which the upper die 120 is approachable and separable. The position of the lower frame mold 134 relative to the upper mold 120 is locked by the upper frame mold 138 and the gap Gp is formed between the lower frame mold 134 and the substrate 102 to perform resin sealing.

Description

수지밀봉장치 및 수지밀봉방법{Resin sealing apparatus and resin sealing method}[0001] Resin sealing apparatus and resin sealing method [0002]

본 출원은 2012년 3월 8일에 출원된 일본 특허출원 제2012-052362호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-052362 filed on March 8, 2012. The entire contents of which are incorporated herein by reference.

본 발명은, 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법의 기술분야에 관한 것이다.The present invention relates to a technical field of a resin-sealing apparatus and a resin-sealing method.

종래, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 상형(上型)과 그 상형에 상대적으로 접근·이격 가능한 하형(下型)을 가지고, 상기 하형이 관통공을 구비한 프레임형상 금형과 그 관통공에 끼워맞춰 배치되는 성형금형을 가진 구성으로 되어서, 상기 상형과 상기 하형 사이에 형성되는 캐비티에 배치되는 기판의 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치가 제안되어 있다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, as disclosed in Patent Document 1, a lower mold has a lower mold that can relatively approach and separate from an upper mold and an upper mold, and the lower mold is sandwiched between a frame mold having a through- There is proposed a resin-sealing apparatus for resin-sealing a substrate to be disposed in a cavity formed between the upper mold and the lower mold, the resin-sealing apparatus comprising:

일본 특허공개공보 2011-230423호Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-230423

특허문헌 1에 나타내는 바와 같이 수지밀봉장치에 있어서는, 기판과 접촉하는 하형의 부분(클램프면)에는, 형폐를 행하여 기판을 클램프했을 때에 캐비티 내의 기체를 배출하기 위한 홈(에어벤트 홈)이 형성되어 있다. 이 에어벤트 홈으로, 수지밀봉 시에 캐비티 내의 공기와 함께 수지의 용융에 따라 나오는 공기나 휘발 성분 등의 기체를 배출하여 수지밀봉된 기판(성형품)에 있어서의 보이드나 수지의 미충전 등의 발생을 방지하고 있다.As shown in Patent Document 1, in a resin-sealing apparatus, a groove (air vent groove) for discharging a gas in a cavity is formed on a portion (clamp surface) of a lower mold that contacts the substrate when the substrate is clamped by mold closing have. With this air vent groove, gas such as air or volatile components, which is released along with the air in the cavity due to the melting of the resin, is discharged during the resin sealing to cause voids in the resin-sealed substrate (molded product) .

그러나, 하형에 클램프되는 기판의 표면에는 파일럿 핀용(기판 위치결정용)의 구멍 등의 요철이 기판마다 상이하게 존재한다. 이러한 요철이 하형에 형성된 에어벤트 홈과 간섭하면, 거기에 생긴 간극으로부터 수지가 누출되는 문제가 발생할 우려가 있었다. 따라서, 종래는 기판의 요철을 확인한 후에 에어벤트 홈의 위치를 결정하는 설계를 금형에 대하여 행할 필요가 있어서, 금형의 설계·제작에 상응하는 시간을 요하고 있었다.However, on the surface of the substrate clamped to the lower mold, unevenness such as a hole for a pilot pin (for positioning a substrate) is different for each substrate. If such irregularities interfere with the air vent groove formed in the lower mold, there is a possibility that the resin leaks from the gap formed there. Therefore, conventionally, it is necessary to design the mold for determining the position of the air vent groove after confirming the concavities and convexities of the substrate, and it takes time corresponding to the design and manufacture of the mold.

따라서, 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 피성형품마다의 요철의 고려가 불필요하면서도 성형품에 있어서의 보이드나 미충전의 발생을 회피 가능한 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법을 제공하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a resin sealing apparatus and a resin sealing method capable of avoiding the occurrence of voids or uncharged forms in a molded article while the consideration of unevenness of each molded article is unnecessary, .

본 발명은, 제1 금형과 그 제1 금형에 상대적으로 접근·이격 가능한 제2 금형을 가지고, 그 제2 금형이 관통공을 구비한 프레임형상 금형과 그 관통공에 끼워맞춰 배치되는 성형금형을 가진 구성으로 되어, 그 제1 금형과 그 제2 금형 사이에 형성되는 캐비티에 배치되는 피성형품의 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치에 있어서, 상기 접근·이격 가능한 방향에 있어서의 상기 프레임형상 금형의 위치를 제어하는 이동제어기구를 구비하고, 상기 성형금형과 상기 제1 금형의 접근 중에 그 이동제어기구에 의하여 그 제1 금형에 대한 그 프레임형상 금형의 위치가 락킹되고 그 프레임형상 금형과 상기 피성형품 사이에 간극이 형성되어, 상기 수지밀봉이 행해짐으로써, 상기 과제를 해결하는 것이다.The present invention provides a mold comprising a first mold and a second mold which is relatively accessible to and spaced from the first mold, the second mold including a frame-shaped mold having a through-hole and a molding die fitted to the through- Wherein the first mold and the second mold are arranged in a cavity, and the resin sealing device performs the resin sealing of the molded object placed in the cavity formed between the first mold and the second mold, wherein the position of the frame- Wherein a position of the frame-shaped mold with respect to the first mold is locked by the movement control mechanism during approach of the forming die and the first die, and the frame- And the resin sealing is performed to solve the above problems.

종래, 형폐하더라도 캐비티 내외가 연통되는 에어벤트 홈을 채용하고 있었지만, 본 발명은, 말하자면 종래의 형폐라는 개념에 구애되지 않고, 성형금형과 제1 금형의 접근 중에 제1 금형에 대한 프레임형상 금형의 위치를 락킹함으로써 프레임형상 금형과 피성형품 사이에 간극을 형성하고 있다.The present invention is not limited to the conventional concept of mold closing and can be applied to a molding die of a frame mold for the first mold during the approach of the molding die and the first mold, And a gap is formed between the frame-shaped mold and the molded article by locking the position.

다만, 본 발명은, 제1 금형과 그 제1 금형에 상대적으로 접근·이격 가능한 제2 금형을 이용하고, 그 제2 금형이 관통공을 구비한 프레임형상 금형과 그 관통공에 끼워맞춰 배치되는 성형금형을 가진 구성으로 되어, 그 제1 금형과 그 제2 금형 사이에 형성되는 캐비티에 배치되는 피성형품의 수지밀봉을 행하는 수지밀봉방법에 있어서, 상기 접근·이격 가능한 방향에 있어서의 상기 프레임형상 금형의 위치를 제어하는 이동제어기구에 의하여 상기 성형금형과 상기 제1 금형의 접근 중에 그 제1 금형에 대한 그 프레임형상 금형의 위치가 락킹되고, 그 프레임형상 금형과 상기 피성형품 사이에 간극이 형성되는 공정과, 그 간극이 형성되어 상기 수지밀봉이 행해지는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉방법으로도 파악할 수 있다.However, the present invention is also applicable to a case in which a first mold and a second mold, which is relatively close to and apart from the first mold, are used, and the second mold is fitted to the frame-shaped mold having the through- A resin encapsulation method for resin-sealing a to-be-molded object which is constituted by a molding die and disposed in a cavity formed between the first mold and the second mold, characterized in that the frame- A position of the frame-shaped mold with respect to the first mold is locked during approach of the forming die and the first mold by a movement control mechanism for controlling the position of the mold, and a gap is formed between the frame- And a step in which the gap is formed and the resin sealing is performed.

본 발명에 의하면, 피성형품마다의 요철의 고려가 불필요하면서도 성형품에 있어서의 보이드나 미충전의 발생을 회피 가능하다.According to the present invention, it is possible to avoid occurrence of voids or non-filling in the molded article, although it is unnecessary to consider the unevenness of each molded article.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 수지밀봉장치의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 관한 수지밀봉장치에 의한 수지밀봉의 전반 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 이어지는 수지밀봉의 후반 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 제1 실시형태에 있어서의 기판과 하측프레임형(型) 사이의 모습을 나타내는 모식도(A), (B)와 제2 실시형태에 있어서의 기판과 하측프레임형 사이의 모습을 나타내는 모식도(C)이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시형태에 관한 수지밀봉장치의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시형태에 관한 수지밀봉장치의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시형태에 관한 수지밀봉장치의 일례를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic view showing an example of a resin sealing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view showing an example of the first half of resin sealing by the resin sealing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a view showing an example of a second-half sequence of the resin sealing following Fig. 2. Fig.
Fig. 4 is a schematic diagram showing a state between a substrate and a lower frame mold in the first embodiment, and a schematic diagram showing a state between a substrate and a lower frame mold in the second embodiment. Fig. (C).
5 is a schematic view showing an example of a resin sealing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a schematic view showing an example of a resin-sealing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram showing an example of a resin sealing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하면서, 본 발명의 제1 실시형태의 일례에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an example of the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 실시형태에 관한 수지밀봉장치의 개략구성에 대하여, 도 1을 이용하여 설명한다.First, a schematic configuration of a resin sealing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Fig.

수지밀봉장치(100)는, 캐비티에 직접 수지(106)가 배치되는 압축성형몰드이고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 상형(120)(제1 금형)과 상형(120)에 상대적으로 접근·이격 가능한 하형(130)(제2 금형)을 가진다(다만, 상형(120)과 하형(130)으로 금형(114)을 구성함). 상기 하형(130)은, 관통공(134B)을 구비한 하측프레임형(型)(134)(프레임형상 금형)과 관통공(134B)에 끼워맞춰 배치되는 하압축금형(132)(성형금형)을 가진 구성으로 되어 있다. 그리고, 수지밀봉장치(100)는, 상형(120)과 하형(130) 사이에 형성되는 캐비티에 배치되는 기판(102)(피성형품)의 수지밀봉을 행한다. 여기서, 수지밀봉장치(100)는, Z방향(접근·이격 가능한 방향)에 있어서의 하측프레임형(134)의 위치를 제어하는 이동제어기구(138)를 구비하고 있다. 그리고, 하압축금형(132)과 상형(120)의 접근 중에 이동제어기구(138)에 의하여 상형(120)에 대한 하측프레임형(134)의 위치가 락킹되어 하측프레임형(134)과 기판(102) 사이에 간극(Gp)이 형성되어, 수지밀봉이 행해진다. 다만, 간극(Gp)은, 엄밀하게 말하면, 이형필름(108)의 상면과 기판(102)의 하면 사이에 생기지만, 본 실시형태에서는 이형필름(108)의 두께를 제로로 간주하고 있다.The resin-sealing apparatus 100 is a compression molding mold in which a resin 106 is directly disposed in a cavity. As shown in FIG. 1, the resin-sealing apparatus 100 is relatively close to the upper die 120 (first die) (The upper mold 120 and the lower mold 130 constitute the mold 114). The lower mold 130 has a lower mold 130 (second mold). The lower mold 130 includes a lower frame mold 134 (frame mold) having a through hole 134B and a lower compression mold 132 (molding mold) fitted to the through hole 134B. As shown in Fig. The resin-sealing apparatus 100 performs resin sealing of the substrate 102 (molded article) disposed in the cavity formed between the upper mold 120 and the lower mold 130. Here, the resin-sealing apparatus 100 is provided with a movement control mechanism 138 for controlling the position of the lower frame 134 in the Z direction (approachable / separable direction). The position of the lower frame mold 134 relative to the upper mold 120 is locked by the movement control mechanism 138 during the approach of the lower compression mold 132 and the upper mold 120, 102 are formed so that resin sealing is performed. Though the gap Gp is strictly between the upper surface of the release film 108 and the lower surface of the substrate 102, the thickness of the release film 108 is regarded as zero in the present embodiment.

다만, 기판(102)은, PCB 기판이나 리드프레임과 같은 반도체칩을 지지하는 것의 대표예로서 나타낸 것이다. 본 실시형태에서는, 피성형품으로서 기판(102)을 나타내지만, 반도체칩(104)이나 기판(102)과 반도체칩(104)을 접속하는 본딩와이어 등도 피성형품에 포함된다. 또한, 수지(106)는, 열경화성의 수지를 나타내고, 본 실시형태에서는 미리 성형된 평판 형상(고체)으로 되어 있지만, 분상, 입상, 혹은 액상이어도 된다. 또한, 이형필름(108)은, 신축 가능하며, 가열되어도 하형(130) 및 수지밀봉 후의 기판(102)(성형품(107))으로부터의 박리성이 양호하다. 다만, 이형필름은 연속하여 공급되는 형태인데, 직사각 형상으로 되어 있어도 되고, 이형필름이 없어도 된다.However, the substrate 102 is shown as a representative example of supporting a semiconductor chip such as a PCB substrate or a lead frame. Although the substrate 102 is shown as a molded object in the present embodiment, a bonding wire for connecting the semiconductor chip 104 and the substrate 102 to the semiconductor chip 104 is also included in the molded article. The resin 106 represents a thermosetting resin. In the present embodiment, the resin 106 is in the form of a flat plate (solid) which has been previously molded, but may be in the form of powder, granule, or liquid. The releasing film 108 can be stretched and expanded, and even if heated, the releasability from the lower mold 130 and the resin-sealed substrate 102 (molded article 107) is good. However, the releasing film is continuously supplied, but it may be a rectangular shape or may not have a releasing film.

이하, 구체적으로 구성요소에 대하여 설명을 행한다.Hereinafter, the constituent elements will be specifically described.

금형(114) 중 상형(120)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 상압축금형(122)과 상측프레임형(124)을 구비한다. 상압축금형(122)은, 고정플래튼(110)에 장착되어 고정되어 있다. 상압축금형(122)의 내부에는 감압유로(116)가 형성되어, 상압축금형(122)의 하형측 표면에 형성된 감압구(116A)에 연통(連通)되어 있다. 감압유로(116)에는, 도시하지 않은 감압기구가 접속되어 있다. 이로 인하여, 캐비티 내부를 감압하여 진공상태로 할 수 있다. 또한, 상압축금형(122)의 내부에는 기판흡착유로(118)가 형성되어, 상압축금형(122)의 하형측 표면에 형성된 기판흡착구(118A)에 연통되어 있다. 기판흡착유로(118)에는, 도시하지 않은 흡인기구가 접속되어 있다. 이로 인하여, 상압축금형(122)의 하형측 표면에 기판(102)을 흡착·유지하는 것이 가능하게 되어 있다.1, the upper mold 120 of the mold 114 includes an upper compression mold 122 and an upper frame mold 124. As shown in FIG. The upper compression mold 122 is fixed to the stationary platen 110. The depressurization flow path 116 is formed in the upper compression mold 122 and communicates with the depressurization port 116A formed on the lower surface side of the upper compression mold 122. A pressure reducing mechanism (not shown) is connected to the pressure reducing flow path 116. As a result, the interior of the cavity can be decompressed to a vacuum state. A substrate suction passage 118 is formed in the upper compression mold 122 and communicates with the substrate suction port 118A formed on the lower mold side surface of the upper compression mold 122. [ A suction mechanism (not shown) is connected to the substrate suction passage 118. As a result, the substrate 102 can be attracted and held on the lower mold surface of the upper compression mold 122.

도 1에 나타내는 바와 같이, 상측프레임형(124)은 관통공(124B)을 구비하고, 상압축금형(122)은 그 관통공(124B)에 끼워맞춰 배치되어 있다. 즉, 상측프레임형(124)은, 상압축금형(122)의 외주를 둘러싸는 프레임형상이며, 스프링(126)을 개재하여 상압축금형(122)에 장착되어 있다. 다만, 스프링(126)은 상측프레임형(124)을 Z방향 하측으로 바이어스하고 있다. 이로 인하여, 상측프레임형(124)은, 상압축금형(122)에 대하여 Z방향으로 상대적으로 이동 가능하게 되어 있다. 상측프레임형(124)의 하형(130)에 대향하는 면에는, 밀봉부재(124A)(O링 등)가 설치되어 있다. 다만, 상압축금형(122)과 상측프레임형(124)의 슬라이딩면에도 도시하지 않은 밀봉부재가 설치되어 있다. 또한, 기판흡착구(118A)와 감압구(116A) 사이로서, 기판(102)이 지지되는 영역의 외측의 위치에, Z방향 하측으로 이동 가능한 핀(128)이 복수 설치되어 있다. 핀(128)은, 도시하지 않은 스프링으로 Z방향 하측을 향하여 바이어스되어 있다.As shown in Fig. 1, the upper frame die 124 has a through hole 124B, and the upper compression metal mold 122 is fitted to the through hole 124B. That is, the upper frame mold 124 is in the form of a frame surrounding the outer periphery of the upper compression mold 122, and is mounted on the upper compression mold 122 via the spring 126. However, the spring 126 biases the upper frame mold 124 downward in the Z direction. Thus, the upper frame mold 124 is movable relative to the upper compression mold 122 in the Z direction. A sealing member 124A (O-ring or the like) is provided on the surface of the upper frame mold 124 that faces the lower mold 130. [ A sealing member (not shown) is also provided on the sliding surfaces of the upper compression mold 122 and the upper frame mold 124. [ A plurality of pins 128 movable downward in the Z direction are provided between the substrate attracting port 118A and the pressure reducing port 116A at positions outside the region where the substrate 102 is supported. The pin 128 is biased toward the lower side in the Z direction by a spring (not shown).

다만, 본 실시형태에서는 상형(120)이 상압축금형(122)과 상측프레임형(124)을 구비하고 있지만, 이들은 필수구성은 아니며 일체로 되어 있어도 된다. 또한, 핀(128)이 없어도 된다. 또한, 밀봉부재(124A)나 감압유로(116) 등이 없어도 된다.However, in the present embodiment, the upper die 120 is provided with the upper compression mold 122 and the upper frame die 124, but these are not essential components and may be integrally formed. Also, the pin 128 may be omitted. Further, the sealing member 124A, the pressure reducing flow path 116, and the like may be omitted.

하형(130)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 하압축금형(132)과 하측프레임형(134)을 구비한다. 하압축금형(132)은, 도시하지 않은 구동기구로 상하이동되는 가동플래튼(112)에 장착되어 있다. 이로 인하여, 하형(130)은, Z방향으로 상형(120)에 대하여 상대적으로 접근·이격 가능하게 되어 있다(다만, 하형이 고정플래튼에 장착되고, 상형이 가동플래튼에 장착되어 있어도 됨). 하측프레임형(134)의 내부에는 필름흡착유로(135)가 형성되어, 하압축금형(132)과 하측프레임형(134) 사이에 형성된 간극에 연통되어 있다. 필름흡착유로(135)에는 도시하지 않은 필름흡인기구가 접속되어 있다. 이로 인하여, 이형필름(108)을 하형(130)의 표면에 흡착·유지할 수 있다(다만, 이형필름은 없어도 되고, 하형에 기판이 흡착되고 상형에 이형필름이 흡착되는 형태여도 됨).As shown in Fig. 1, the lower mold 130 includes a lower compression mold 132 and a lower frame mold 134. As shown in Fig. The lower compression mold 132 is mounted on a movable platen 112 which is moved up and down by a drive mechanism (not shown). Therefore, the lower mold 130 can relatively approach and separate from the upper mold 120 in the Z direction (although the lower mold may be mounted on the stationary platen and the upper mold may be mounted on the movable platen) . A film suction passage 135 is formed in the lower frame 134 to communicate with a gap formed between the lower compression mold 132 and the lower frame 134. A film suction mechanism (not shown) is connected to the film suction path 135. Thus, the release film 108 can be adsorbed and retained on the surface of the lower mold 130 (however, the release film may be absent or the substrate may be adsorbed on the lower mold and the release film may be adsorbed on the upper mold).

도 1에 나타내는 바와 같이, 하측프레임형(134)의 상형측 표면에는, 핀(128)의 위치에 대응하여, 오목부(134A)가 형성되어 있다. 하측프레임형(134)의 위치에 따라 하측프레임형(134)의 오목부(134A)에 핀(128)이 들어가 이형필름(108)을 고정함으로써, 이형필름(108)의 신축 변형량을 최소한으로 하고 있다. 하측프레임형(134)은, 관통공(134B)을 구비하고, 하압축금형(132)은 그 관통공(134B)에 끼워맞춰 배치되어 있다. 즉, 하측프레임형(134)은, 하압축금형(132)의 외주를 둘러싸는 프레임형상이며, 스프링(136)을 개재하여 하압축금형(132)에 장착되어 있다. 다만, 스프링(136)은, 하측프레임형(134)을 Z방향 상측으로 바이어스하고 있다(스프링(136)은, 스프링(126)이나 핀(128)을 위한 스프링보다 강하게 되어 있음). 이로 인하여, 하측프레임형(134)은 하압축금형(132)에 대하여 Z방향으로 상대적으로 이동 가능하게 되어 있다. 상형(120)과 하형(130)이 접근했을 때에는, 하측프레임형(134)은, 상측프레임형(124)과 이형필름(108)을 개재하여 접촉 가능하게 되어 있다.1, a concave portion 134A is formed on the upper surface of the lower frame 134 in correspondence to the position of the pin 128. As shown in Fig. The pin 128 is received in the concave portion 134A of the lower frame die 134 according to the position of the lower frame die 134 to fix the release film 108 so that the amount of expansion and contraction of the release film 108 is minimized have. The lower frame die 134 has a through hole 134B and the lower compression die 132 is fitted to the through hole 134B. That is, the lower frame mold 134 is in the form of a frame surrounding the outer periphery of the lower compression mold 132 and is attached to the lower compression mold 132 via the spring 136. However, the spring 136 biases the lower frame 134 upward in the Z direction (the spring 136 is stronger than the spring for the spring 126 and the pin 128). Accordingly, the lower frame mold 134 is movable relative to the lower compression mold 132 in the Z direction. When the upper die 120 and the lower die 130 approach each other, the lower frame die 134 can contact the upper frame die 124 via the release film 108.

이동제어기구(138)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 하형(130)의 외주에 일체적으로 형성된 단부(134B)에 접촉하여 배치되어 있다. 이동제어기구(138)는, 스프링(136)의 힘으로 Z방향 상측으로 이동하려는 하측프레임형(134)을 위에서 누르기 위한 후크부(138A)와, 후크부(138A)에 접속되어 가동플래튼(112)에 대하여 후크부(138A)의 Z방향에 있어서의 위치를 자유롭게 제어 가능한 지지부(138B)를 구비한다. 즉, 이동제어기구(138)는, 가동플래튼(112)과 함께 상하이동하지만, 후크부(138A)에 의하여 하측프레임형(134)의 위치를 자유롭게 제어할 수 있다.As shown in Fig. 1, the movement control mechanism 138 is disposed in contact with an end portion 134B integrally formed on the outer periphery of the lower die 130. As shown in Fig. The movement control mechanism 138 includes a hook portion 138A for pushing the lower frame die 134 to move upward in the Z direction by the force of the spring 136 and a hook portion 138A connected to the hook portion 138A to press the movable platen And a support portion 138B capable of freely controlling the position of the hook portion 138A in the Z direction with respect to the support portion 138A. That is, the movement control mechanism 138 moves up and down together with the movable platen 112, but the position of the lower frame 134 can be freely controlled by the hook portion 138A.

다만, 도 1에서는 도시되지 않지만, 상형(120)과 하형(130)에는 복수의 히터가 내장되어 있다. 당해 히터에 의하여, 금형(114)이 수지밀봉을 위한 소정의 온도(예컨대 175도)로 가열되고 있다.Although not shown in Fig. 1, a plurality of heaters are built in the upper mold 120 and the lower mold 130. [ By this heater, the mold 114 is heated to a predetermined temperature (for example, 175 degrees) for resin sealing.

수지밀봉장치(100)의 일련의 동작은, 도시하지 않은 처리장치(제어수단)에서 정해지고, 금형(114)이나 이동제어기구(138) 등의 동작이 자동 제어된다.A series of operations of the resin encapsulation apparatus 100 are determined by a processing apparatus (control means) (not shown), and operations of the mold 114 and the movement control mechanism 138 are automatically controlled.

다음으로, 수지밀봉장치(100)의 동작에 대하여, 도 2 내지 도 3을 이용하여 설명한다. 다만, 일점쇄선으로 나타내는 위치(WP)는 이동하는 하형(130)의 기준이 되는 초기위치(대기위치)를 나타내고 있다.Next, the operation of the resin sealing apparatus 100 will be described with reference to Figs. 2 to 3. Fig. However, the position WP indicated by the dashed line indicates the initial position (standby position) serving as a reference of the lower mold 130 to be moved.

우선, 상형(120)과 하형(130)이 분리된 상태에 있어서, 기판(102)이 도시하지 않은 반송기구에 의하여 상압축금형(122)의 근방까지 반송된다. 이때, 도시하지 않은 흡인기구가 동작(흰색 화살표)하여, 기판(102)은, 기판흡착유로(118)를 통하여 기판흡착구(118A)에 발생한 음압에 의하여, 상압축금형(122)에 흡착·고정된다. 또한, 이형필름(108)이 하형(130) 상에 배치된다. 그리고, 도시하지 않은 필름흡인기구가 동작(흰색 화살표)하여, 이형필름(108)은, 필름흡착유로(135)를 통하여 발생한 음압에 의하여 하형(130)에 흡착·고정된다(도 2 (A)). 이때, 이동제어기구(138)에 의하여, 하측프레임형(134)의 상면과 하압축금형(132)의 상면의 위치는 동일하게 되어 있다. 다만, 금형(114)은 수지밀봉시의 일정한 온도(예컨대 175도)로 가열되고 있다.First, the upper mold 120 and the lower mold 130 are separated and the substrate 102 is transported to the vicinity of the upper compression mold 122 by a transporting mechanism (not shown). At this time, a suction mechanism (not shown) operates (white arrow), and the substrate 102 is sucked to the upper compression mold 122 by the negative pressure generated in the substrate suction port 118A through the substrate suction path 118 . Further, a release film 108 is disposed on the lower mold 130. The release film 108 is adsorbed and fixed to the lower mold 130 by the negative pressure generated through the film suction passage 135 (see Fig. 2 (A)), ). At this time, the upper surface of the lower frame mold 134 and the upper surface of the lower compression mold 132 are positioned at the same position by the movement control mechanism 138. However, the mold 114 is heated at a constant temperature (for example, 175 degrees) at the time of resin sealing.

다음으로, 도시하지 않은 수지반송기구에 의하여, 수지(106)가 이형필름(108) 상의 소정의 위치에 배치된다(도 2 (B)).Next, the resin 106 is placed at a predetermined position on the release film 108 by a resin transporting mechanism (not shown) (Fig. 2 (B)).

다음으로, 가동플래튼(112)을 상방으로 이동시켜 하형(130)을 상형(120)에 접근시켜 간다. 그러면, 상압축금형(122)으로부터 돌출된 핀(128)이, 하측프레임형(134)에 형성된 오목부(134A)에 이형필름(108)과 함께 들어가, 이형필름(108)이 클램프된다. 다음으로, 상측프레임형(124)의 밀봉부재(124A)가 하측프레임형(134) 위의 이형필름(108)에 맞닿아, 상형(120)과 하형(130)으로 밀봉상태가 구성된다. 이 단계에서 가동플래튼(112)의 상승을 일단 정지시키고, 금형(114)에 대하여 도시하지 않은 감압기구를 동작(검은색 화살표)시켜, 감압유로(116)를 통하여 감압구(116A)로부터 감압동작을 개시한다(도 2 (C)). 다만, 이 시점에서, 하형(130) 위의 수지(106)와 상형(120)에 흡착된 기판(102)은 접촉하고 있지 않다.Next, the movable platen 112 is moved upward to move the lower mold 130 to the upper mold 120. The pin 128 protruding from the upper compression mold 122 enters the concave portion 134A formed in the lower frame mold 134 together with the release film 108 and clamps the release film 108. [ Next, the sealing member 124A of the upper frame mold 124 abuts against the release film 108 on the lower frame mold 134, and the upper mold 120 and the lower mold 130 constitute a sealed state. At this stage, the elevation of the movable platen 112 is temporarily stopped, and a depressurizing mechanism (not shown) is operated on the mold 114 (black arrow) to depressurize the depressurizing port 116A from the depressurizing port 116A And starts operation (Fig. 2 (C)). At this time, however, the resin 106 on the lower mold 130 and the substrate 102 adsorbed on the upper mold 120 are not in contact with each other.

다음으로, 가동플래튼(112)을 다시 상방으로 이동시켜, 수지(106)와 본딩와이어, 혹은 수지(106)와 반도체칩(104)이 접하도록 한다(도 2 (D)). 이 단계에서 가동플래튼(112)의 상승을 다시 정지시킨다. 이 시점까지, 이동제어기구(138)에 의하여 하측프레임형(134)의 상면과 하압축금형(132)의 상면의 위치는 동일하게 되어 있다.Next, the movable platen 112 is moved upward again so that the resin 106 and the bonding wire or the resin 106 and the semiconductor chip 104 are brought into contact with each other (Fig. 2 (D)). At this stage, the elevation of the movable platen 112 is stopped again. Up to this point, the upper surface of the lower frame mold 134 and the upper surface of the lower compression mold 132 are positioned at the same position by the movement control mechanism 138.

다음으로, 이동제어기구(138)에 의하여 하압축금형(132)에 대한 하측프레임형(134)의 상승을 개시시킨다. 그리고, 하측프레임형(134)과 기판(102) 사이가 간극(Gp)이 되는 위치까지 하측프레임형(134)을 이동시키고, 이동제어기구(138)에 의하여 하측프레임형(134)의 위치를 정지시킨다(도 3 (A), 도 4 (A)). 본 실시형태에 있어서는, 간극(Gp)은, 기체가 빠질 정도의 두께이면서 수지의 누설이 발생하지 않을 정도의 두께(폭)로 되어 있으며, 구체적으로는 캐비티의 형상·체적이나 수지에 걸리는 압력 등으로 간극(Gp)의 최적화가 이루어진다.Next, the movement control mechanism 138 starts the lower frame mold 134 to rise with respect to the lower compression mold 132. The lower frame mold 134 is moved to a position where the gap Gp is formed between the lower frame mold 134 and the substrate 102 and the position of the lower frame mold 134 is moved (Fig. 3 (A), Fig. 4 (A)). In the present embodiment, the gap Gp has a thickness (width) such that the thickness of the gap Gp does not allow leakage of the resin to occur, specifically, the shape and the volume of the cavity, The gap Gp is optimized.

다음으로, 가동플래튼(112)을 다시 상방으로 이동시킨다. 그리고, 하압축금형(132)이 상승하여, 수지(106)를 압축한다. 이때, 하측프레임형(134)의 이동으로, 상형(120)에 흡착·유지된 기판(102)에 대하여 일정한 간극(Gp)이 유지된다. 즉, 이동제어기구(138)는, 하측프레임형(134)을 가동플래튼(112)의 이동과는 반대방향으로 이동시켜, 하측프레임형(134)을 하압축금형(132)에 대하여 누른다. 즉, 하압축금형(132)과 상형(120)의 접근 중에 이동제어기구(138)에 의하여 상형(120)에 대한 하측프레임형(134)의 위치가 (결과적으로) 락킹되어, 하측프레임형(134)과 기판(102) 사이에 (일정한) 간극(Gp)이 형성된다. 그리고, 압축압력(수지에 의한 압력)이 상승한 후에 있어서도, 이동제어기구(138)의 동작에 의하여 그 간극(Gp)이 유지된다. 압축압력이 소정의 압력(우량품이 되는 성형품(107)의 성형을 위한 압력)이 된 단계에서, 가동플래튼(112)의 이동이 정지되어, 그 압축압력이 유지된다(도 1, 도 3 (B), 도 4 (B)의 보압상태). 보압상태의 압축압력은, 큐어(경화)시에 성형품(107)에 "열화(수지의 경화 수축에 의한 성형 이상)나 보이드, 미충전"이 발생하지 않도록 결정되어 있다. 그리고, 보압상태가 종료될 때까지, 일정한 간극(Gp)이 유지된다. 즉, 이동제어기구(138)에 의한 하측프레임형(134)의 위치의 락킹이 계속되어 간극(Gp)이 형성된 상태에서, 수지밀봉이 완료되게 된다.Next, the movable platen 112 is moved upward again. Then, the lower compression mold 132 is lifted, and the resin 106 is compressed. At this time, due to the movement of the lower frame mold 134, a certain gap Gp is maintained with respect to the substrate 102 held and held by the upper mold 120. That is, the movement control mechanism 138 moves the lower frame mold 134 in the direction opposite to the movement of the movable platen 112 and presses the lower frame mold 134 against the lower compression mold 132. That is, the position of the lower frame 134 relative to the upper mold 120 is (eventually) locked by the movement control mechanism 138 during the approach of the lower compression mold 132 and the upper mold 120, (Constant) gap Gp is formed between the substrate 101 and the substrate 102. [ Then, even after the compression pressure (pressure by the resin) has risen, the gap Gp is maintained by the motion control mechanism 138. The movement of the movable platen 112 is stopped and the compression pressure is maintained at the stage where the compression pressure becomes the predetermined pressure (the pressure for molding the molded article 107 which becomes the superior article) (Figs. 1 and 3 B) and Fig. 4 (B)). The compression pressure in the compressed pressure state is determined so that the molded article 107 is not deteriorated (molding failure due to curing shrinkage of the resin), voids, or uncharged at the time of curing (curing). Then, a constant gap Gp is maintained until the pressure holding state is finished. That is, the locking of the position of the lower frame 134 by the movement control mechanism 138 continues, and the resin sealing is completed in a state in which the gap Gp is formed.

다음으로, 큐어를 위한 시간의 경과 후, 가동플래튼(112)을 하방으로 이동시켜, 상형(120)과 하형(130)을 분리시킨다(도 3 (C)). 그때에, 감압유로(116)를 리크시킴과 함께, 상형(120)으로부터 기판(102)을 원활히 떼어내기 위해서, 기판흡착유로(118)의 음압을 양압, 즉 에어블로우(흰색 화살표)로 바꾼다. 그리고, 성형품(107)이 하형측에 남도록 한다.Next, after the lapse of time for the cure, the movable platen 112 is moved downward to separate the upper mold 120 and the lower mold 130 (Fig. 3 (C)). At this time, the negative pressure of the substrate suction passage 118 is changed to a positive pressure, that is, an air blow (white arrow) in order to smoothly detach the substrate 102 from the upper mold 120 while leaking the pressure reduction passage 116. Then, the molded product 107 is left on the lower mold side.

다음으로, 가동플래튼(112)을 더욱 하방으로 이동시켜, 상형(120)과 하형(130)을 완전하게 분리시키고, 하측프레임형(134)의 상면의 위치를 대기위치(WP)로 되돌린다(도 3 (D)). 이후에, 하측프레임형(134)의 표면과 하압축금형(132)의 표면이 대기위치(WP)와 동일해지도록, 가동플래튼(112)과 이동제어기구(138)를 동작시키고, 이형필름(108)으로부터 성형품(107)을 도시하지 않은 반송장치로 분리시킨다.Next, the movable platen 112 is further moved downward to completely separate the upper mold 120 and the lower mold 130 from each other, and the upper surface of the lower frame 134 is returned to the standby position WP (Fig. 3 (D)). The movable platen 112 and the movement control mechanism 138 are operated so that the surface of the lower frame mold 134 and the surface of the lower compression mold 132 become the same as the standby position WP, The molded product 107 is separated from the mold 108 by a transfer device (not shown).

이와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 말하자면 종래의 형폐라는 개념에 구애되는 일 없이, 하압축금형(132)과 상형(120)의 접근 중에 상형(120)에 대한 하측프레임형(134)의 위치를 락킹함으로써 하측프레임형(134)과 기판(102) 사이에 간극(Gp)을 형성하고 있다. 이로 인하여, 캐비티 내의 기체를 배출하기 위한 간극(Gp)을, 상형(120)에 대한 하측프레임형(134)의 위치를 락킹하고 있는 동안의 일정기간은 그 두께(폭)가 변하는 일 없이 확보할 수 있어, 종래의 에어벤트 홈을 형성하는 것을 불필요하게 할 수 있다(물론, 에어벤트 홈이 형성되어 있어도 됨). 또한, 그 일정기간 두께(폭)가 변하지 않는 간극(Gp)은 기판(102)의 외주 전체에서 형성되는 것이기 때문에, 에어벤트 홈과 같이 국소적으로 에어를 벤트하는 것이 아니라, 전체둘레로부터 캐비티 내의 기체를 배출하는 것을 가능하게 한다. 이로 인하여, 종래의 에어벤트 홈을 이용하는 것보다도 성형품(107)에 있어서의 보이드나 미충전을 더욱 저감시킬 수 있다. 동시에, 그 간극(Gp)의 두께는 종래의 에어벤트 홈의 두께보다 얇게 할 수 있기 때문에, 종래의 에어벤트 홈보다 수지 누설의 가능성을 저감시킬 수 있다.As described above, in the present embodiment, the position of the lower frame mold 134 relative to the upper mold 120 during the approach of the lower mold 132 and the upper mold 120 is not limited to the concept of the conventional mold closing A gap Gp is formed between the lower frame 134 and the substrate 102 by locking. Therefore, the gap Gp for discharging the gas in the cavity can be ensured without changing its thickness (width) during a certain period while locking the position of the lower frame 134 relative to the upper mold 120 So that it is unnecessary to form a conventional air vent groove (although an air vent groove may be formed, of course). Since the gap Gp in which the thickness (width) does not change for a predetermined period of time is formed in the entire outer periphery of the substrate 102, the air is not locally vented like the air vent groove, It is possible to discharge the gas. This makes it possible to further reduce the boiling and unfilling of the molded product 107 as compared with the conventional air vent grooves. At the same time, since the thickness of the gap Gp can be made thinner than the thickness of the conventional air vent groove, it is possible to reduce the possibility of resin leakage compared to the conventional air vent groove.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 이동제어기구(138)에 의한 하측프레임형(134)의 위치의 락킹이 계속되어 간극(Gp)이 형성된 상태에서, 수지밀봉이 완료된다. 이로 인하여, 성형품(107)에 있어서의 보이드나 미충전을 더욱 저감시킬 수 있다.Further, in the present embodiment, the locking of the position of the lower frame 134 by the movement control mechanism 138 continues, and the resin sealing is completed in a state in which the gap Gp is formed. This makes it possible to further reduce the voicing and non-charging of the molded product 107. [

즉, 본 실시형태에 의하면, 기판(102)마다의 요철의 고려가 불필요하면서도 성형품(107)에 있어서의 보이드나 미충전의 발생을 회피 가능하다.That is, according to the present embodiment, it is possible to avoid the occurrence of voids or uncharged charges in the molded product 107, while the consideration of unevenness for each substrate 102 is unnecessary.

다만, 제1 실시형태와 같이 간극(Gp)이 형성된 상태에서 수지밀봉이 완료되는 것이 아니라, 도 4 (C)에 나타내는 제2 실시형태와 같아도 된다. 제2 실시형태에 있어서는, 이동제어기구에 의한 하측프레임형(234)의 위치의 락킹이 해제되어 간극(Gp)이 소멸된 상태에서, 수지밀봉이 완료되도록 되어 있다. 이 경우에는, 예컨대 압축압력이 상승하는 타이밍에, 하측프레임형(234)을 이동시켜 간극(Gp)을 소멸시키고 있다. 이 타이밍은, 압축압력을 감시하고 이를 트리거로 해도 되고, 가동플래튼의 위치를 감시하고 이를 트리거로 해도 된다. 이로 인하여, 제1 실시형태에 비해, 더욱 수지 누설의 가능성을 저감시키는 것이 가능해진다. 다만, 제2 실시형태의 수지밀봉장치의 구성·기능은 제1 실시형태의 그것과 동일하므로, 부호의 뒷자리수 2개를 동일하게 하여, 상술한 것 이외의 설명은 생략한다.However, the resin sealing may not be completed in a state in which the gap Gp is formed as in the first embodiment, but may be the same as that in the second embodiment shown in Fig. 4 (C). In the second embodiment, resin sealing is completed in a state in which the locking of the position of the lower frame 234 by the movement control mechanism is released and the gap Gp disappears. In this case, for example, at the timing when the compression pressure rises, the lower frame mold 234 is moved to eliminate the gap Gp. This timing may be monitored by the compression pressure and triggered, or the position of the movable platen may be monitored and triggered. As a result, the possibility of resin leakage can be further reduced as compared with the first embodiment. However, the structure and function of the resin encapsulation device of the second embodiment are the same as those of the first embodiment, so that the number of the two backslashes is the same as that of the first embodiment, and a description other than the above description is omitted.

다만, 제2 실시형태에서는 간극(Gp)을 한번에 소멸시키고 있지만, 단계적(연속적·비연속적을 포함함)으로 작게 하여, 간극(Gp)을 소멸시켜도 되고, 단순히 간극(Gp)을 작게 하도록 해도 된다. 또한, 간극(Gp)을, 당초는 수지의 누설이 발생해도 될 정도의 두께로 하고, 압축압력이 상승할 때에, 수지의 누설이 발생하지 않을 정도의 두께로 하도록 해도 된다.In the second embodiment, the gap Gp is extinguished at one time, but the gap Gp may be eliminated by reducing the gap Gp stepwise (including continuous or non-continuous), or the gap Gp may be simply reduced . Further, the gap Gp may be initially set to a thickness such that leakage of the resin may occur, and may be set to a thickness at which leakage of the resin does not occur when the compression pressure rises.

또한, 상기 실시형태와 같이 이동제어기구가 하측프레임형을 직접적으로 자유롭게 제어하는 것이 아니라, 도 5에 나타내는 제3 실시형태와 같아도 된다. 제3 실시형태에 있어서는, 이동제어기구(338)가 스토퍼부(338A)와 지지부(338B)를 가지고 있다. 스토퍼부(338A)는, X방향으로 이동 가능한 부재이고, 상형(320)과 하형(330)의 하측프레임형(334) 사이에 삽입가능하게 되어 있다. 스토퍼부(338A)는, 상형(320)과 하측프레임형(334) 사이에 삽입되었을 때에는, 상형(320)에 흡착된 기판(302)과 하측프레임형(334) 사이에 간극(Gp)을 구성할 수 있는 두께로 되어 있다(스토퍼부의 두께가 간극(Gp)의 두께와 동일하게 되어, 스토퍼부가 기판과 하측프레임형 사이에 삽입가능하게 되어 있어도 됨). 지지부(338B)는, 고정플래튼(310)에 장착되어, 스토퍼부(338A)를 X방향으로 구동시킬 수 있다. 또한, 지지부(338B)는, 스토퍼부(338A)의 Z방향에 있어서의 위치를 조정 가능하게 하고 있다. 다만, 상형(320)은, 일체 구성으로 되어 있지만, 제1, 제2 실시형태와 동일한 구성이어도 된다. 또한, 하형(330)은 간략하게 나타냈지만 제1, 제2 실시형태와 동일한 구성으로 되어 있다.Further, the lower frame type can not be directly and freely controlled by the movement control mechanism as in the above-described embodiment, but may be the same as the third embodiment shown in Fig. In the third embodiment, the movement control mechanism 338 has a stopper portion 338A and a support portion 338B. The stopper portion 338A is a member movable in the X direction and is insertable between the upper mold 320 and the lower frame 334 of the lower mold 330. [ The stopper portion 338A has a gap Gp formed between the substrate 302 and the lower frame mold 334 that is attracted to the upper mold 320 when the upper mold 320 is inserted between the upper mold 320 and the lower frame 334 (The thickness of the stopper portion is equal to the thickness of the clearance Gp, and the stopper portion may be insertable between the substrate and the lower frame mold). The support portion 338B can be mounted on the stationary platen 310 to drive the stopper portion 338A in the X direction. Further, the support portion 338B allows the position of the stopper portion 338A in the Z direction to be adjustable. However, the upper die 320 is an integral structure, but it may have the same configuration as that of the first and second embodiments. Although the lower mold 330 is shown briefly, it has the same configuration as that of the first and second embodiments.

수지밀봉을 할 때에는, 스토퍼부(338A)가 상형(320)의 하면에 맞닿아 배치된다. 그리고, 가동플래튼(312)의 상승에 따라 상형(320)에 하압축금형(332)이 접근하는 동안, 스토퍼부(338A)에 의하여 하측프레임형(334)의 상승을 제한하고, 상형(320)에 대한 하측프레임형(334)의 위치를 락킹하여 하측프레임형(334)과 기판(302) 사이에 간극(Gp)을 형성한다. 압축압력이 상승하는 타이밍에 스토퍼부(338A)를 상형(320)과 하측프레임형(334) 사이로부터 빼내서, 간극(Gp)을 소멸시켜 하측프레임형(334)으로 기판(302)을 클램프한다(간극(Gp)을 형성한 상태로 수지밀봉이 완료되어도 됨). 다만, 압축압력이 상승하는 타이밍을 잡으려면, 제2 실시형태와 마찬가지로 압력이나 위치를 트리거로 할 수 있다. 그리고, 기판(302)을 수지밀봉한다. 다만, 이동제어기구는, 스토퍼부를 가지지 않고, 지지부가 하측프레임형에 대향하는 위치가 되어, 하측프레임형의 위치를 직접적으로 제어하는 구성이어도 된다. 즉, 지지부에 스토퍼부의 기능을 부여해도 된다. 그때에는, 간극(Gp)이 형성되었을 때부터 간극이 고정되어 있어도 되고, 지지부가 Z방향으로 이동함으로써 간극(Gp)이 변경되는 구성이어도 된다(도 6의 제4 실시형태의 이동제어기구(438)가 이 지지부에 상당하다). 혹은, 도 7의 제5 실시형태와 같이, 상압축금형(522)과 하측프레임형(534) 사이에 이동제어기구(538)가 배치되어, 간극(Gp)이 고정적으로 형성되어 있어도 된다.When resin sealing is performed, the stopper portion 338A is disposed in contact with the lower surface of the upper mold 320. [ The upward movement of the lower frame mold 334 is restricted by the stopper portion 338A while the lower mold 332 approaches the upper mold 320 in accordance with the rise of the movable platen 312, The gap Gp is formed between the lower frame 334 and the substrate 302 by locking the position of the lower frame 334 with respect to the lower frame 334. The stopper portion 338A is pulled out between the upper mold 320 and the lower frame mold 334 at the timing when the compression pressure rises and the gap Gp is eliminated to clamp the substrate 302 to the lower frame mold 334 The resin sealing may be completed with the gap Gp formed). However, in order to obtain the timing at which the compression pressure rises, the pressure and the position can be triggered as in the second embodiment. Then, the substrate 302 is resin-sealed. However, the movement control mechanism may have a structure in which the support portion does not have a stopper portion, but the position of the support portion is opposed to the lower frame type, and the position of the lower frame type is directly controlled. That is, the support portion may be provided with the function of the stopper portion. At this time, the gap may be fixed from the time when the gap Gp is formed, or the gap Gp may be changed by moving the support portion in the Z direction (the movement control mechanism 438 of the fourth embodiment of Fig. 6 ) Corresponds to this support). Alternatively, as in the fifth embodiment of Fig. 7, the movement control mechanism 538 may be disposed between the upper compression mold 522 and the lower frame mold 534 to fix the gap Gp.

본 발명에 대하여 상기 실시형태를 들어 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 즉 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서의 개량 및 설계의 변경이 가능한 것은 말할 것도 없다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Needless to say, it is needless to say that improvements and design changes can be made without departing from the gist of the present invention.

본 발명의 수지밀봉장치는, 특히 캐비티에 직접 수지를 배치하는 압축성형몰드에 널리 적용할 수 있다.The resin sealing apparatus of the present invention can be widely applied to a compression molding mold in which a resin is directly placed in a cavity.

100, 300, 400, 500…수지밀봉장치
102, 202, 302, 402, 502…기판
104, 304, 404, 504…반도체칩
106, 406, 506…수지
107, 207…성형품
108, 208, 308, 408, 508…이형필름
110, 310…고정플래튼
112, 312…가동플래튼
114, 314…금형
116…감압유로
118…기판흡착유로
120, 320…상형
122, 222, 422, 522…상압축금형
124, 224, 424, 524…상측프레임형
126, 136…스프링
128…핀
130, 330…하형
132, 232, 332, 432, 532…하압축금형
134, 234, 334, 434, 534…하측프레임형
135…필름흡착유로
138, 338, 438, 538…이동제어기구100, 300, 400, 500 ... Resin sealing device
102, 202, 302, 402, 502 ... Board
104, 304, 404, 504 ... Semiconductor chip
106, 406, 506 ... Suzy
107, 207 ... Molded product
108, 208, 308, 408, 508 ... Release film
110, 310 ... Stationary platen
112, 312 ... Movable platen
114, 314 ... mold
116 ... The pressure-
118 ... The substrate adsorption flow path
120, 320 ... avoirdupois
122, 222, 422, 522 ... Phase compression mold
124, 224, 424, 524 ... Upper frame type
126, 136 ... spring
128 ... pin
130, 330 ... Bottom
132, 232, 332, 432, 532 ... Lower compression mold
134, 234, 334, 434, 534 ... Lower frame type
135 ... Film adsorption flow path
138, 338, 438, 538 ... Movement control mechanism

Claims (4)

제1 금형과 상기 제1 금형에 상대적으로 접근·이격 가능한 제2 금형을 가지고, 상기 제2 금형이 관통공을 구비한 프레임형상 금형과 상기 관통공에 끼워맞춰 배치되는 성형금형을 가진 구성으로 되어, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형 사이에 형성되는 캐비티에 배치되는 피성형품의 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치에 있어서,
상기 접근·이격 가능한 방향에 있어서의 상기 프레임형상 금형의 위치를 제어하는 이동제어기구를 구비하고,
상기 이동제어기구는, 상기 성형금형과 상기 제1 금형의 접근 중에, 상기 프레임형상 금형과 상기 피성형품 사이에 미리 정해진 간극이 형성되도록, 상기 제1 금형에 대한 상기 프레임형상 금형의 위치를 락킹하는 기능을 가지는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉장치.And a second mold having a first mold and a second mold that are relatively accessible to and spaced from the first mold, wherein the second mold has a frame mold having a through hole and a molding die fitted to the through hole A resin-sealing apparatus for resin-sealing a molded article disposed in a cavity formed between the first mold and the second mold,
And a movement control mechanism for controlling the position of the frame-shaped metal in the approaching / separating direction,
The movement control mechanism locks the position of the frame-shaped mold with respect to the first mold so that a predetermined gap is formed between the frame-shaped mold and the molded article while the molding die approaches the first mold Having function
And the resin sealing device. 청구항 1에 있어서,
상기 이동제어기구에 의한 상기 프레임형상 금형의 위치의 락킹이 계속되어 상기 간극이 형성된 상태에서, 상기 수지밀봉이 완료되는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉장치.The method according to claim 1,
Wherein the sealing of the position of the frame mold by the movement control mechanism is continued to complete the resin sealing in a state in which the gap is formed
And the resin sealing device. 청구항 1에 있어서,
상기 이동제어기구에 의한 상기 프레임형상 금형의 위치의 락킹이 해제되어 상기 간극이 소멸된 상태에서, 상기 수지밀봉이 완료되는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉장치.The method according to claim 1,
The resin sealing is completed in a state in which the locking of the position of the frame mold by the movement control mechanism is released and the gap disappears
And the resin sealing device. 제1 금형과 상기 제1 금형에 상대적으로 접근·이격 가능한 제2 금형을 이용하고, 상기 제2 금형이 관통공을 구비한 프레임형상 금형과 상기 관통공에 끼워맞춰 배치되는 성형금형을 가진 구성으로 되며, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형 사이에 형성되는 캐비티에 배치되는 피성형품의 수지밀봉을 행하는 수지밀봉방법에 있어서,
상기 접근·이격 가능한 방향에 있어서의 상기 프레임형상 금형의 위치를 제어하는 이동제어기구에 의하여 상기 성형금형과 상기 제1 금형의 접근 중에 상기 제1 금형에 대한 상기 프레임형상 금형의 위치가 락킹되고, 상기 프레임형상 금형과 상기 피성형품 사이에 간극이 형성되는 공정과,
상기 간극이 형성되어 상기 수지밀봉이 행해지는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉방법.A second mold having a first mold and a second mold that are relatively close to and spaced from the first mold and the second mold has a frame mold having a through hole and a molding die fitted to the through hole A resin sealing method for performing resin sealing of a workpiece placed in a cavity formed between a first mold and a second mold,
The position of the frame-shaped metal with respect to the first mold is locked during approach of the forming die and the first die by a movement control mechanism that controls the position of the frame-shaped die in the approaching / separating direction, A step of forming a gap between the frame-shaped mold and the molded object,
A step of forming the gap and performing the resin sealing
And a resin sealing step of sealing the resin.
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