KR101400698B1 - 인성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12, (B) 폴리아미드 6, (C) 폴리올레핀 수지 및 (D) 가소제를 포함하며, 인성, 충격강도, 내열성 등이 우수하다.
Description
본 발명은 인성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀 수지 및 가소제를 포함하고 인성, 충격강도 및 내열성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다.
현재까지 판매되고 있는 폴리아미드계 수지는 기계적 물성, 내열성, 내화학성 등의 특성이 우수하여 주로 자동차의 외장재나 엔진 등에 많이 사용되고 있다.
그러나 폴리아미드계 수지는 다른 고분자에 비해 흡습성이 높고 결정성이 높아 별도의 첨가제 없이는 잘 부러지는 특성을 가진다. 따라서 이러한 특성으로 인해 폴리아미드계 수지를 내흡습성, 인성, 유연성 등이 요구되는 소재 분야에 적용시키는 데에는 제한이 따른다.
폴리아미드계 수지의 인성을 개선하기 위해서, 종래기술에서는 SEBS(Styrene Ethylene Butadiene Styrene), EPR(ethylene/propylene random copolymers) 등을 폴리아미드계 수지에 적용하기도 하는데, 이 경우에는 고무의 입자크기를 조절하는 것이 매우 중요하게 되어 폴리아미드계 수지의 제조과정이 까다로워지게 되는 단점이 발생하게 된다. 다시 말해서 고무를 이용하여 폴리아미드계 수지의 인성을 개선시키기 위해서는, 일반적으로 고무의 입자크기를 약 1 ㎛ 이하로 제조하여야 하며, 특히 폴리아미드 6의 경우에는 고무의 입자크기를 약 0.2 ㎛ 이하로 제조하여야 하는 어려움을 감수하여야만 한다.
미국공개특허 제2009-0162591호는 폴리아미드와 폴리올레핀으로 이루어진 혼합물의 인성을 개선시키기 위해서 반응성 상용화제를 사용하는 기술을 개시하고 있다.
본 발명의 목적은 인성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 충격강도 및 내열성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 고무를 사용하지 않고서도 인성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 인성, 충격강도 및 내열성이 우수한 튜브, 케이블 등의 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 모두 하기 설명되는 본 발명에 의해서 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12; (B) 폴리아미드 6; (C) 폴리올레핀 수지; 및 (D) 가소제를 포함하며, 상기 폴리올레핀계 수지는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 30중량%로 포함되고, 상기 가소제는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함된다.
본 발명의 일 실시예에서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 50 내지 99.8 중량%로 포함되고, (B) 상기 폴리아미드 6은 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 20 중량%로 포함된다.
본 발명의 일 실시예에서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 융점이 180℃ 이상이고, 상대점도가 2 이상이다.
본 발명의 일 실시예에서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12 중에서 상기 폴리아미드 11이 사용된다.
본 발명의 일 실시예에서, (B) 상기 폴리아미드 6은 상대점도가 2.40 내지 2.50 이고, 융점이 215 내지 225 ℃ 이다.
본 발명의 일 실시예에서, (C) 상기 폴리올레핀 수지는 저밀도 폴리올레핀 수지이다.
본 발명의 일 실시예에서, (D) 상기 가소제는 오피톨루엔 설폰아미드, 엔에틸 오피톨루엔 설폰아미드, 엔부틸 벤젠 설폰아미드 및 엔에틸 톨루엔 설폰아미드로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 차단제, 충전제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 첨가제를 더 포함한다.
본 발명에 따른 성형품은 상기 폴리아미드계 수지 조성물로부터 제조된다.
이하, 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 인성, 충격강도 및 내열성이 우수하여, 튜브, 케이블 등의 제품에 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12; (B) 폴리아미드 6; (C) 폴리올레핀 수지; 및 (D) 가소제를 포함하며, 상기 폴리올레핀계 수지는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 30중량%로 포함되고, 상기 가소제는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함된다.
본 발명의 일 실시예에서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 50 내지 99.8 중량%로 포함되고, (B) 상기 폴리아미드 6은 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 20 중량%로 포함된다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 (E) 첨가제를 더 포함할 수 있다.
(A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12
상기 폴리아미드 11은 폴리(11-아미노운데칸산)으로서, 11-아미노운데칸산(amino undecanoic acid)의 축합중합에 의해서 제조되며, 상기 폴리아미드 12는 폴리(12-아미노도데칸산)으로서, 12-아미노도데칸산(amino dodecanoic acid)의 축합중합에 의해서 제조된다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 락탐 디카르복실산을 주된 구성성분으로 하여 중합될 수 있다.
상기 폴리아미드 11 또는 상기 폴리아미드 12는 본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물의 기초수지를 이루며, 기계적 특성, 내화학성, 내열성 등이 우수한 특징을 가지고 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 융점이 180℃ 이상이고, 상대점도(유기용매 m-크레졸에 폴리아미드 수지 1 중량%를 첨가하여 25℃에서 측정)가 2 이상인 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 기계적 특성과 내열성이 더 우수해질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12 중에서 폴리아미드 11이 사용될 수 있다. 이 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 상온 이상에서의 내가솔린성 및 내흡습성이 우수해질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 50 내지 99.8 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게 60 내지 85 중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12가 상기 범위 내로 포함되는 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 내화학성이 우수해지고, 상온뿐만 아니라 그 이상(예컨대, 60 ℃)에서의 기계적 물성 및 연료 투과 차단성이 우수해질 수 있다.
(B) 폴리아미드 6
상기 폴리아미드 6은 폴리카프로락탐(polycaprolactam)으로서, 카프로락탐의 개환중합에 의해서 제조된다.
상기 폴리아미드 6은 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12의 단점을 보완하여, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 가스투과성, 내흡습성, 내열성 등의 물성을 개선시킬 수 있고 생산원가를 절감시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 6은 상대점도가 2.40 내지 2.50 이고, 융점이 215 내지 225 ℃ 인 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 기계적 특성과 내열성이 더 우수해질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 6은 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 20 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게 5 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리아미드 6이 상기 범위 내로 포함되는 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 내열성, 성형성 및 연료 투과 차단성이 향상될 수 있다.
(C) 폴리올레핀 수지
상기 폴리올레핀 수지는 에틸렌, 프로필렌, 이소프로필렌, 부틸렌, 또는 이소부틸렌과 같은 올레핀계 단량체 중에서 하나 이상을 선택하여 중합한다.
상기 폴리올레핀 수지는 상기 폴리아미드 수지에 비해 가격이 저렴하여 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 생산원가를 절감시킬 수 있으며, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 내흡습성, 유연성, 인성 등의 물성을 개선시키는데 도움이 된다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리올레핀 수지로서 저밀도 폴리올레핀 수지를 사용하는 것이 바람직하며, 이 경우에 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 결정성이 저하되어 인성이 더 개선될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리올레핀 수지는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 30 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게 10 내지 25 중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리올레핀 수지가 상기 범위 내로 포함되는 경우에 충격강도 및 연료 투과 차단성이 향상될 수 있다.
(D) 가소제
본원발명에서, 상기 가소제는 상기 폴리아미드계 수지 사이의 수소결합을 방해하여, 결과적으로 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 유연성 및 인성을 개선시킬 수 있다.
상기 가소제의 예로는 오피톨루엔 설폰아미드(ortho/para-toluene sulfonamide), 엔에틸 오피톨루엔 설폰아미드(n-ethyl ortho/para-toluene sulfonamide), 엔부틸 벤젠 설폰아미드(n-butyl benzene sulfonamide), 엔에틸 톨루엔 설폰아미드(n-ethyl toluene sulfonamide) 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 가소제로서 오피톨루엔 설폰아미드 및 엔부틸 벤젠 설폰아미드를 사용하는 것이 바람직하며, 오피톨루엔 설폰아미드를 사용하는 것이 더 바람직하다. 상기 오피톨루엔 설폰아미드는 고체상태로서 이 가소제를 사용하는 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 제조공정이 더 용이해질 수 있고, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 인성 및 내충격성이 더 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 가소제는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여, 1 내지 15 중량부로 포함될 수 있으며, 5 내지 8 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 가소제가 상기 범위 내로 포함되는 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 인성 및 충격강도가 우수해질 수 있다.
(E) 첨가제
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상기 첨가제는 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 차단제, 충전제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된다.
상기 산화방지제로서 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산화방지제를 사용할 수 있다.
상기 이형제로서 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아릴산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스, 또는 폴리에틸렌 왁스를 사용할 수 있다.
상기 상용화제로서 올레핀계 올리고머를 사용할 수 있다.
상기 올레핀계 올리고머는 올레핀-무수말레인산 변성 올리고머, 올레핀-아크릴레이트 올리고머 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 올레핀-무수말레인산 변성 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 올레핀-무수말레인산 변성 올리고머로서 에틸렌 부텐-무수말레인산 올리고머, 에틸렌 옥텐-무수말레인산 올리고머, 에틸렌 프로필렌-무수말레인산 올리고머 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.
상기 올레핀-아크릴레이트 올리고머로서 에틸렌 메틸-아크릴레이트 올리고머, 에틸렌 에틸-아크릴레이트 올리고머, 에틸렌 부틸-아크릴레이트 올리고머, 에틸렌 비닐-아크릴레이트 올리고머 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.
상기 내후제로서 벤조페논형 또는 아민형 내후제를 사용할 수 있다.
상기 착색제로서 염료 또는 안료를 사용할 수 있다.
상기 자외선 차단제로는 산화티탄 또는 카본블랙을 사용할 수 있다.
상기 충전제로서 유리섬유, 탄소섬유, 실리카, 마이카, 알루미나, 점토, 탄산칼슘, 황산칼슘 또는 유리 비드를 사용할 수 있으며, 상기 충전제를 첨가할 경우에, 기계적 강도, 내열성 등의 물성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 첨가제는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 첨가제가 상기 범위 내로 포함되는 경우에, 본 발명의 목적을 해하지 않는 범위 내에서 각 용도에 따른 첨가제의 효과가 나타날 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 당업계에서 공지된 방법에 의해서 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 각 구성성분과 기타 첨가제들을 혼합한 후, 이 혼합물을 압출기 내에서 용융 압출하는 방법에 의해서 펠렛의 형태로 제조될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 구성 성분들을 혼합하여 폴리아미드 수지 점토 복합체 조성물을 제조하고, 제조된 폴리아미드 수지 점토 복합체 조성물을 혼합기 내에서 용융 압출하는 방법을 통하여 성형품을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물로부터 제조된 성형품은 인성, 유연성 등이 우수하여 튜브나 케이블 등에 바람직하게 적용될 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의해 보다 구체화될 것이나, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 사용될 뿐이며 본 발명의 보호범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
실시예
실시예 및 비교실시예에서 폴리아미드계 수지 조성물의 제조에 사용되는 각 구성성분은 다음과 같다.
(A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12
융점이 190 ℃이고 중량평균분자량(Mw)이 36,200인 ARKEMA사의 폴리아미드 11(상품명: BESNO TL)을 사용하였다.
(B) 폴리아미드 6
융점이 220-225 ℃이고 상대점도가 2.43인 Zigsheng사의 폴리아미드 6(상품명: TP-4208)을 사용하였다.
(C) 폴리올레핀 수지
Samsung total사의 선형 저밀도 폴리에틸렌(상품명: LLDPE-4222F)을 사용하였다.
(D-1) 가소제
JMS사의 오피톨루엔 설폰아미드(OPTSA)를 사용하였다.
(D-2) 가소제
엔부틸 벤젠 설폰아미드(BBSA)를 사용하였다.
실시예
1-16 및
비교실시예
1-8
상기 각 구성성분을 하기 표 1 및 표 2에 기재된 함량대로 혼합한 뒤, 이 혼합물을 35 kg/hr의 속도로 공급하고, 스크류의 rpm이 300이고 직경이 45 mm이며, L/D=36인 이축 압출기를 사용하여 200 내지 230 ℃의 온도에서 압출하였으며, 이 압출물을 펠렛 형태로 제조하였다.
제조된 펠렛을 100 ℃에서 4 시간이상 건조시킨 후, 250 ℃의 온도에서 사출하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기와 같은 방법으로 물성을 측정하였으며, 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.
(1) 인장신율 및 인장강도: ASTM D638에 준하여 50mm/min 속도로 평가하였다. 시편의 두께는 1/8 inch 이며 측정한 실험데이터의 단위는 kgf/cm2과 %로 나타내었다.
(2) 충격강도: ASTM D256에 준하여 1/8 inch 두께의 시편으로 측정하였다.
(3) 열변형온도(HDT): ASTM D648에 준하여 4.8kgf/cm2 하중에서 평가하였다.
| 실시예 | |||||||||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | ||
| (A) | PA11 | 60 | 85 | 80 | 75 | 80 | 70 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| (B) | PA6 | 15 | 5 | 5 | 15 | 10 | 5 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| (C) | PE | 25 | 10 | 15 | 10 | 10 | 25 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| (D-1) | OPTSA | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 2 | 5 | 6 | 8 | 12 | |||||
| (D-2) | BBSA | 2 | 5 | 6 | 8 | 12 | |||||||||||
| 인장신율 | 262 | 281 | 278 | 267 | 285 | 280 | 174 | 234 | 254 | 287 | 246 | 168 | 235 | 256 | 282 | 246 | |
| 인장강도 | 560 | 585 | 577 | 580 | 594 | 550 | 530 | 566 | 572 | 598 | 434 | 512 | 545 | 556 | 588 | 444 | |
| 충격강도 | 83 | 93 | 90 | 81 | 90 | 98 | 51 | 69 | 78 | 97 | 56 | 45 | 68 | 82 | 95 | 56 | |
| 열변형온도 | 123 | 122 | 120 | 136 | 133 | 114 | 136 | 132 | 130 | 128 | 107 | 137 | 131 | 128 | 126 | 107 | |
| 비교실시예 | |||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ||
| (A) | PA11 | 100 | 80 | 80 | 68 | 85 | 60 | 85 | 55 |
| (B) | PA6 | 20 | 12 | 30 | 15 | 5 | |||
| (C) | PE | 20 | 20 | 15 | 10 | 40 | |||
| (D-1) | OPTSA | 8 | 8 | 8 | 8 | ||||
| (D-2) | BBSA | ||||||||
| 인장신율 | 105 | 102 | 151 | 145 | 278 | 211 | 201 | 297 | |
| 인장강도 | 467 | 455 | 531 | 522 | 565 | 543 | 564 | 538 | |
| 충격강도 | 19 | 15 | 39 | 34 | 88 | 45 | 55 | 87 | |
| 열변형온도 | 140 | 146 | 125 | 139 | 112 | 140 | 136 | 94 | |
상기 표 1을 보면, 폴리아미드 11, 폴리아미드 6, 폴리올레핀 수지 및 가소제를 특정함량 포함하는 경우에(실시예 1-6), 가소제가 폴리아미드의 고분자 사슬 속에 침투하여 폴리아미드 분자 사이의 강한 수소결합을 방해하고 폴리아미드와 새로운 수소결합을 형성하여, 인장신율, 인장강도 및 충격강도가 전체적으로 크게 향상되고, 열변형온도가 114 ℃ 이상으로 유지됨을 알 수 있다. 또한 실시예 1-6은 폴리아미드 11뿐만 아니라 폴리아미드 6을 포함하여 가스 내투과성이 우수하고, 폴리올레핀 수지를 포함하여 성형성 및 유연성이 우수할 것으로 예상된다.
실시예 7-11 및 12-16을 보면, 가소제를 첨가함에 따라 각 물성이 점점 우수해지다가 급격히 저하되는 것을 알 수 있으며, 가소제의 함량이 증가함에 따라 열변형온도가 감소하는 것을 알 수 있다.
상기 표 2를 보면, 비교실시예 1은 폴리아미드 11만을 사용하여, 인장신율, 인장강도, 충격강도가 모두 저하되었으며, 비교실시예 2는 폴리아미드 11과 폴리아미드 6만을 사용하여, 인장신율, 인장강도, 충격강도가 모두 저하되었으며, 비교실시예 3는 폴리아미드 11과 폴리올레핀 수지만을 사용하여 인장강도는 다소 개선되었으나, 인장신율 및 충격강도가 저하되었으며, 비교실시예 4는 폴리아미드 11, 폴리아미드 6 및 폴리올레핀 수지만을 사용하여, 인장강도가 다소 개선되었으나, 인장신율 및 충격강도가 저하되었다.
또한, 비교실시예 5는 폴리아미드 6을 포함하지 않아 열변형온도가 낮아졌으며, 가스 내투과성, 내흡습성 등의 물성이 저하되고 생산원가가 비싸질 것으로 예상된다. 비교실시예 6은 폴리아미드 6을 과량으로 사용하여 인장신율, 인장강도 및 충격강도가 저하되었다. 비교실시예 7은 폴리올레핀 수지를 포함하지 않아 인장신율 및 충격강도가 저하되었으며, 내흡습성, 성형성 및 유연성이 저하되고 생산원가가 비싸질 것으로 예상된다. 비교실시예 8은 폴리올레핀 수지를 과량으로 사용하여 인장강도가 저하되고 열변현온도가 급격히 낮아졌다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Claims (9)
- (A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12;
(B) 폴리아미드 6;
(C) 폴리올레핀 수지; 및
(D) 가소제;
를 포함하며, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12가 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 50 내지 99.8 중량%로 포함되고, (B) 상기 폴리아미드 6이 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 20 중량%로 포함되며, (C) 상기 폴리올레핀계 수지가 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 30중량%로 포함되고, (D) 상기 가소제가 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
- 삭제
- 제1항에 있어서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12의 융점이 180℃ 이상이고, 상대점도가 2 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12 중에서 상기 폴리아미드 11이 사용되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, (B) 상기 폴리아미드 6의 상대점도가 2.40 내지 2.50 이고, 융점이 215 내지 225 ℃ 인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, (C) 상기 폴리올레핀 수지가 저밀도 폴리올레핀 수지인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, (D) 상기 가소제가 오피톨루엔 설폰아미드, 엔에틸 오피톨루엔 설폰아미드, 엔부틸 벤젠 설폰아미드 및 엔에틸 톨루엔 설폰아미드로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 차단제, 충전제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
- 제1항 또는 3항 내지 8항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드계 수지 조성물로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 성형품.
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