KR101400087B1 - Fre-bonding apparatus of fre-bonding tab ic in panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 표시 장치(LCD), 유기 EL 표시 장치(OLED) 등의 펴시 패널 제조공정에서 상기 표시 패널에 탭 아이씨(TAB IC. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 ‘TAB IC’라고 함)를 가압착하는 방법 및 그것을 위한 가압착 장치에 관한 것으로서, 특히 가압착 헤드를 Y축(좌우), Z축(상하)으로만 이동되게 구성함으로써, 상기 가압착 헤드를 이동시키는 구조를 간단히 할 수 있고, 상기 가압착 헤드의 이동이 적게 되어 상기 가압착 헤드의 요동이 적고 장시간의 작동으로 인한 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a TAB IC (Tape Automated Bonding Integrated Circuit) for pressurizing the display panel in a manufacturing process of a flat panel of a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED) And more particularly to a structure for moving the pressing head by moving the pressing head only on the Y-axis (left and right) and the Z-axis (upper and lower), thereby simplifying the structure for moving the pressing head, And a TAB IC is press-fitted on a panel in which the movement of the pressing head is reduced, the swinging motion of the pressing head is reduced, and the influence of the deflection of the alignment caused by the long-time operation is greatly reduced.

Description

패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치{FRE-BONDING APPARATUS OF FRE-BONDING TAB IC IN PANEL}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pressure-

본 발명은 액정 표시 장치(LCD), 유기 EL 표시 장치(OLED) 등의 표시 패널 제조공정에서 상기 표시 패널에 탭 아이씨(TAB IC. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 ‘TAB IC’라고 함)를 가압착하는 방법 및 그것을 위한 가압착 장치에 관한 것으로서, 특히 가압착 헤드를 Y축(좌우), Z축(상하)으로만 이동되게 구성함으로써, 상기 가압착 헤드를 이동시키는 구조를 간단히 할 수 있고, 상기 가압착 헤드의 이동이 적게 되어 상기 가압착 헤드의 요동이 적고 장시간의 작동으로 인한 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 패널에 탭아이씨(TAB IC)를 가압착하는 가압착 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a display panel, such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED) or the like, by pressing a TAB IC (Tape Automated Bonding Integrated Circuit) And more particularly to a structure for moving the pressing head by moving the pressing head only on the Y-axis (left and right) and the Z-axis (upper and lower), thereby simplifying the structure for moving the pressing head, A TAB IC is press-fitted on a panel capable of significantly reducing the movement of the pressing head and greatly reducing the influence of a deviation of the alignment due to a long-time operation with less fluctuation of the pressing head. .

근래 휴대용 컴퓨터, PDA, 핸드폰, 벽걸이형 등의 평면 텔레비전 등과 같이 휴대성, 이동성 및 공간성을 요구하는 제품이 많아지면서 액정표시장치(LCD) 및 플라스마표시 패널(PDP), 유기 EL 표시 장치(OLED) 등과 같은 평면 형상의 표시 패널로 대체되고 있다.(LCD), a plasma display panel (PDP), an organic EL display (OLED) device, and the like have become popular in recent years as a number of products demanding portability, mobility, and space are required, such as flat televisions such as portable computers, PDAs, And the like.

상기 LCD 등의 표시 패널은 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어진 액정 표시판 조립체와 상기 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있다.The display panel such as the LCD includes a liquid crystal panel assembly including two panel plates on which electric field generating electrodes are formed and a liquid crystal layer interposed therebetween, and a driving circuit for controlling the transmittance of light passing through the liquid crystal layer have.

상기 구동회로는 IC(integrated circuit) 칩으로 구성되어 있는데, 상기 구동 IC 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재하고 있다. 상기 구동 IC 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름은 TAB(tape automated bonding) 공정을 통하여 부착되고 있어 이를 통상 탭아이씨(TAB IC)라고 한다.The driving circuit is formed of an integrated circuit (IC) chip. The driving IC chip is a flexible printed circuit (FPC) film having a plurality of conductive leads formed on an insulating film such as polyimide. . The flexible printed circuit film on which the driving IC chip is mounted is attached through a tape automated bonding (TAB) process, and this is commonly referred to as a TAB IC.

상기 TAB IC를 상기 패널의 소스변 또는/및 게이트변에 부착시키는 TAB IC 부착 공정이 있는데, 상기 TAB IC 부착 공정은 패널의 전극과 TAB IC의 구동 IC와의 전기적 연결을 위한 매개체로 이방성 도전필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 패널에 일정한 규격으로 부착한 다음, 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 패널의 전극에 TAB IC의 전극을 정렬하여 가압착 장치로 상기 패널에 상기 TAB IC를 가압착하고, 다시 본압착장치를 이용하여 본압착을 행함으로써 TAB IC를 패널에 부착하는 작업을 완료하게 된다.And a TAB IC attaching step of attaching the TAB IC to the source side and / or the gate side of the panel. The TAB IC attaching step is an intermediary for electrical connection between the electrode of the panel and the driving IC of the TAB IC, An ACF (Anisotropic Conductive Film) is adhered to a panel with a predetermined standard, an electrode of a TAB IC is aligned with an electrode of a panel to which the anisotropic conductive film (ACF) is attached, and the TAB IC is pressed on the panel with a pressing device , And the final pressing operation is performed again using the main compression bonding apparatus, thereby completing the operation of attaching the TAB IC to the panel.

상기 가압착 장치는 다수개의 가압착 헤드를 구비하고 상기 패널에 동시에 TAB IC를 가압착하는데, 종래의 가압착 장치는 패널에 TAB IC를 가압착하기 위하여 상기 가압착 헤드 전체를 모든 방향으로 이동 즉, X축(전후), Y축(좌우), T축(θ), Z축(상하) 이동시키는 구조로 되어 있었다. The pressing device includes a plurality of pressing heads, and simultaneously presses the TAB IC on the panel. The conventional pressing device moves the entire pressing head in all directions to press the TAB IC against the panel, that is, The X axis (front and rear), the Y axis (left and right), the T axis (theta), and the Z axis (up and down).

상기와 같이 종래의 가압착 헤드 전체를 모든 방향으로 이동시키는 구조에서는 그 구조가 복잡하고 상기 가압착 헤드의 이동이 많게 되어 원점 복귀시간이 많게 되어 택트 타임(Tact Time)이 많이 소요되고, 패널을 고정시키고 상기 가압착 헤드가 이동하여 가압착하는 것이므로 상기 가압착 헤드의 요동이 많이 발생되며, 장시간의 작동으로 인한 얼라인의 틀어짐이 발생되어 가압착 공정의 정밀도에 악영향을 줄 수 있는 문제점이 있었다.As described above, in the structure in which the conventional pressing head is moved in all directions, the structure is complicated, the movement of the pressing head is increased, the homing time is increased and the tact time is increased. There is a problem in that the pressing head is shaken much and the deflection of the alignment caused by the operation for a long time is generated to adversely affect the accuracy of the pressure application process .

또한, 종래의 가압착 장치는 TAB IC 타발장치로부터 공급된 다수개의 TAB IC에 대하여 컷팅된 면에 대하여 기계적으로 게이징하므로 리드(lead)에 손상을 주게 되어 압착후 불량 발생 소지가 있는 문제점이 있었다. In addition, the conventional pressing device has a problem in that a plurality of TAB ICs supplied from a TAB IC striking device are mechanically gauged with respect to a cut surface, thereby damaging the lead, and there is a possibility that defects may occur after the pressing .

또한, 종래의 가압착 장치는 다수개의 가압착 헤드가 일체로 구성되어 패널이 대형화됨에 따라 패널이 휨 현상이 발생할 경우 정밀한 가압착이 어렵다는 문제점이 있었다.
In addition, in the conventional pressing apparatus, a plurality of pressing heads are integrally formed, and when the panel is warped due to the enlargement of the panel, there is a problem that it is difficult to precisely press and adhere.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점 등을 해소하기 위한 것으로서, 가압착 헤드를 Y축(좌우), Z축(상하)으로만 이동되게 구성함으로써, 상기 가압착 헤드를 이동시키는 구조를 간단히 할 수 있고, 상기 가압착 헤드의 이동이 적게 되어 상기 가압착 헤드의 요동이 적고 장시간의 작동으로 인한 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 가압착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to simplify the structure for moving the pressing head by moving the pressing head only on the Y axis (left and right) and the Z axis A TAB IC is pressed against a panel capable of significantly reducing the movement of the pressing head and significantly reducing the influence of the rotation of the pressing head due to the fluctuation of the alignment head caused by the operation for a long time, The present invention has been made to solve the above problems.

또한, 본 발명은 본 발명은 가압착 헤드를 2조로 구성하고 상기 가압착 헤드에 대응되는 백업장치를 1조만으로 구성하여 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나가 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나가 상기 TAB IC를 흡착하게 함으로써, 하나의 백업장치에 의하여 2조의 가압착 헤드에 의한 가압착 공정을 수행할 수 있는 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 가압착 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is characterized in that the present invention comprises two sets of pressing heads and one set of backup apparatuses corresponding to the pressing heads, wherein one of the two sets of pressing heads presses the TAB IC on the panel A TAB IC is pressed onto a panel capable of performing a press-fitting process by two sets of pressing heads by a single backup device by causing the TAB IC to adsorb the other when the press-fitting process is performed, Has another purpose in providing a pressing device.

또한, 본 발명은 가압착 헤드가 개별로 작동하는 다수개로 구성되고 상기 다수개의 가압착 헤드에 대응하는 백업장치도 동일한 개수로 개별로 동작하는 백업장치를 구성하게 함으로써, TAB IC가 가압착되는 패널이 휨 등에 의하여 수평면의 높이가 균일하지 않더라도 상기 백업장치 각각의 개별로 높이를 조절하여 대응할 수 있는 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 장치를 제공하는데 또다른 목적이 있다.
Further, according to the present invention, a plurality of backup heads are individually operated, and the backup apparatuses corresponding to the plurality of pressing heads constitute a backup apparatus that operates individually in the same number, Another object of the present invention is to provide a device for pressing TAB ICs on a panel capable of adjusting the height of each of the backup devices individually, even if the height of the horizontal plane is not uniform due to warping or the like.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 방법은, 다수개의 TAB IC에 대하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 제1 단계와, 다수개의 가압착 헤드가 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC를 각각 흡착하여 가압착 위치로 이동시키는 제2 단계와, 상기 제1 및 제2 단계와는 독립적으로 패널을 가압착 위치로 이동시키고 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 제3 단계와, 상기 제2 단계에서 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC를 흡착한 다수개의 가압착 헤드를 상기 제3 단계에서 얼라인된 패널의 가압착 위치(Y축 위치)와 맞추기 위하여 Y축(좌우) 이동하여 얼라인하는 제4 단계와, 상기 패널을 상기 TAB IC가 가압착되는 최종 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동시킨 다음, 상기 가압착 헤드가 하강하여 상기 패널에 상기 TAB IC를 가압착하는 제5 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for press-fitting a TAB IC onto a panel according to the present invention, comprising the steps of: providing a plurality of TAB ICs with X-axis (front and rear) A second step of moving a plurality of TAB ICs by moving the TAB ICs to the pressure application position by a plurality of pressing heads, A third step of moving the panel to the press-fitting position independently of the second step and aligning and aligning the X-axis (front and rear), Y-axis (left and right) and T-axis In the second step, a plurality of pressing heads, which have attracted the plurality of TAB ICs aligned in the second step, are moved in the Y-axis (left and right) to align with the press-fitting position (Y-axis position) (The X axis position) at which the TAB IC is pressed against the panel, And moving the X-axis (forward and backward) to align the TAB IC with the TAB, and then lowering the pressing head to press the TAB IC onto the panel.

또한, 본 발명에 따른 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 방법은 제1 단계에서 상기 다수개의 TAB IC는 비젼 카메라로 인식하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인한 것을 특징으로 한다.In the first step, the plurality of TAB ICs are recognized as a vision camera, and the X-axis (front and rear) and Y-axis (front and rear) directions Left and right) and T axis ([theta]).

또한, 본 발명에 따른 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 방법은 상기 다수개의 가압착 헤드로 구성된 것을 2조로 구성하고 상기 다수개의 가압착 헤드에 각각 대응되는 다수개의 백업장치로 구성된 1조만으로 구성하여 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나가 상기 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나는 상기 TAB IC를 흡착하게 하여 다음 가압착 공정을 준비하도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, a method of pressing TAB ICs on a panel according to the present invention is characterized in that the TAB IC comprises two sets of the pressing heads, one of which is composed of a plurality of backup devices corresponding to the plurality of pressing heads, When one of the two sets of the pressing heads performs a pressing and pressing process to press the TAB IC on the panel, the other is to cause the TAB IC to be adsorbed to prepare the next pressing and pressing process .

한편 본 발명에 따른 패널에 탭 아이씨(TAB IC)를 가압착하는 가압착 장치는 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치에 있어서, 다수개의 TAB IC에 대하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 TAB IC 얼라인 장치와; 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC를 흡착하여 가압착 위치로 Y축(좌우) 이동하고 상기 TAB IC를 상기 패널에 가압착하기 위하여 Z축(상하) 이동하는 다수개의 가압착 헤드와; 상기 패널을 가압착 위치로 이동시키고 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 작업 스테이지와; 상기 패널을 상기 TAB IC가 최종적으로 가압착되는 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동하는 무빙 스테이지;를 포함하여 구성되고, 상기 다수개의 가압착 헤드는 인접하여 개별로 작동하도록 구성되고 상기 다수개의 가압착 헤드에 대응하는 백업장치도 동일한 개수로 개별로 동작하는 다수개의 백업장치로 구성되어 패널 수평면의 높이가 균일하지 않는 경우에도 상기 다수개의 백업장치의 높이를 각각 조절함으로써 대응할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.Meanwhile, a pressing device for press-fitting a TAB IC to a panel according to the present invention is a pressing device for press-fitting a TAB IC on a panel, wherein a plurality of TAB ICs are mounted on an X-axis A TAB IC aligning device moving and aligning the Y axis (left and right) and the T axis (?); A plurality of pressing heads moving in the Z-axis (up and down) to move the aligned TAB ICs to the Y-axis (left and right) at the pressing position and to press the TAB IC against the panel; A work stage for moving the panel to a press-fitting position and moving and aligning the X-axis (forward and backward), Y-axis (left and right) and T-axis (?) So as to match a preset alignment mark; And a moving stage moving in the X-axis (forward and backward) so as to align the panel with a position (X-axis position) at which the TAB IC is ultimately pressed and pressed, wherein the plurality of pressing heads operate adjacent to each other And the backup apparatuses corresponding to the plurality of pressing heads are constituted by a plurality of backup apparatuses operating in the same number independently so that even if the height of the horizontal plane of the panel is not uniform, .

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또한, 본 발명은 상기 TAB IC 얼라인 장치가. TAB IC 타발장치로부터 공급되는 다수개의 TAB IC를 비젼 카메라로 인식하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 것을 특징으로 한다.Further, the present invention is a TAB IC aligning apparatus. A plurality of TAB ICs supplied from a TAB IC striking device are recognized as vision cameras and aligned by moving them along the X axis (front and rear), Y axis (left and right), and T axis (θ) so as to be parallel to one side of the panel.

또한, 본 발명은 상기 가압착 헤드의 1조는 4개의 가압착 헤드로 구성된 것을 특징으로 한다.
Further, the present invention is characterized in that a set of the pressing heads are constituted by four pressing heads.

본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치는 가압착 헤드를 Y축(좌우 이동), Z축(하강, 상승 이동)으로만 이동되게 구성함으로써, 상기 가압착 헤드를 이동시키는 구조를 간단히 할 수 있고, 상기 가압착 헤드의 이동이 적게 됨으로써, 상기 가압착 헤드의 흔들림이 없고 장시간의 작동에도 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 효과가 있다.The pressurizing device for pressurizing and loading the TAB IC on the panel according to the present invention is configured to move the pressurizing head only in the Y-axis (left-right movement) and the Z-axis (downward movement and upward movement) And the movement of the pressing head is reduced so that there is no shaking of the pressing head and there is an effect that the influence on the deflection of the alignment can be greatly reduced even for a long time of operation.

또한, 본 발명은 가압착 헤드가 개별로 작동하는 다수개로 구성되고 상기 다수개의 가압착 헤드에 대응하는 백업장치도 동일한 개수로 개별로 동작하는 백업장치를 구성하게 함으로써, TAB IC가 가압착되는 패널이 휨 등에 의하여 수평면의 높이가 균일하지 않더라도 상기 백업장치 각각의 개별로 높이를 조절하여 대응할 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, a plurality of backup heads are individually operated, and the backup apparatuses corresponding to the plurality of pressing heads constitute a backup apparatus that operates individually in the same number, Even if the height of the horizontal plane is not uniform due to the warp or the like, the height of each of the backup devices can be adjusted individually.

또한, 본 발명은 가압착 헤드를 2조로 구성하고 상기 가압착 헤드에 대응되는 백업장치를 1조만으로 구성하여 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나가 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나가 상기 TAB IC를 흡착하게 함으로써, 하나의 백업장치에 의하여 2조의 가압착 헤드에 의한 가압착 공정을 수행할 수 있는 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention provides a pressurizing and pressing process in which one pressurizing head is constituted by two sets and only one set of backup apparatuses corresponding to the pressurizing head is provided, and one of the two pressurizing heads pressurizes the TAB IC to the panel It is possible to perform the press-fitting process by two sets of pressing heads by one back-up device, by causing the other one to adsorb the TAB IC.

도 1은 본 발명에 따른 가압착 장치의 전체 사시도
도 2는 본 발명에 따른 가압착 장치의 전체 정면도
도 3은 본 발명에 따른 가압착 장치에서 TAB IC를 얼라인 및 공급하는 과정을 도시한 도면
도 4는 본 발명에 따른 가압착 장치에서 패널에 TAB IC를 가압착하는 과정의 정면도
도 5는 본 발명에 따른 가압착 장치에서 패널에 TAB IC를 가압착하는 과정의 측면도
도 6은 도 5에서 'A' 부분 확대 상세도
도 7은 본 발명에서 패널에 가압착하는 공정의 순서도 1 is an overall perspective view of a press-fitting device according to the present invention;
2 is an overall front view of the press-fitting device according to the present invention.
3 is a view showing a process of aligning and supplying the TAB IC in the pressurizing device according to the present invention
4 is a front view of a process of pressing TAB IC onto a panel in a pressurizing device according to the present invention.
FIG. 5 is a side view of a process of pressurizing a TAB IC on a panel in a pressurizing device according to the present invention
FIG. 6 is a detailed enlargement of the 'A' portion in FIG.
7 is a flowchart showing a process of pressurizing and adhering to a panel in the present invention

이하, 본 발명에 따른 가압착 장치에 대하여 첨부된 도면들을 참고로 하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a pressing device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치는 TAB IC 캐리어(42)로부터 제공되는 TAB IC(41)를 패널에 본 압착하기 전에 행하는 가압착을 하는 장치로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 바닥면에 지지되는 다수개의 지지대(11)위에 선반(10)이 설치되고, 상기 선반(10)의 상부에는 개별로 작동하는 가압착 헤드(20)가 다수개(도 1 내지 4에서는 4개) 인접하여 배치된 것(1조로 함)이 일정 간격을 두고 구성된 2조의 가압착 헤드(20)와, 상기 2조의 가압착 헤드를 정면에서 보았을 때 좌우(이하 ‘Y축’이라 함) 이동, 상하(이하 ‘Z축’이라 함) 이동시키는 가압착 헤드 이동로봇(21)과, 상기 다수개의 가압착 헤드(20)의 하부에 동일한 개수로 개별로 동작하는 다수개의 백업장치(30)로 구성된 1조의 백업장치와, TAB IC 캐리어(42)로부터 제공되는 다수개의 TAB IC(41)를 상기 다수개의 가압착 헤드(20)에 공급되기 전에 작업 대상 패널의 작업 위치와 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 TAB IC 얼라인장치(40)와, 작업 대상의 패널(P)을 가압착 위치로 이동시키고 상기 패널(P)에 대하여 상기 패널(P)이 공정 작업을 할 때의 배치되어야 하는 위치인 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 전후(이하 ‘X축’이라 함) 이동, Y축(좌우) 이동, 상기 패널(P)이 공정 작업을 할 때의 배치되어야 하는 평행면에서 기울어진 각도(θ)를 평행되게 조절하는 이동(이하 ‘T축 이동’이라 함)하여 작업 스테이지(51)와, 상기 패널(P)을 상기 TAB IC(41)가 최종적으로 가압착되는 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동하는 무빙 스테이지(52) 등을 포함하여 구성되어 있다.The pressurizing and pressurizing device for pressurizing and loading the TAB IC on the panel according to the present invention is a pressurizing device for pressurizing and bonding the TAB IC 41 provided from the TAB IC carrier 42 to the panel, A shelf 10 is provided on a plurality of supports 11 supported on a floor and a plurality of individually pressurizing heads 20 are provided on the shelf 10 (Hereinafter, referred to as "Y-axis") when viewed from the front of the two pressurizing heads, and two pairs of pressurizing heads 20, which are arranged adjacently (one set) (Hereinafter referred to as a "Z-axis"), and a plurality of backup units (not shown), which operate in the same number in the lower portion of the plurality of pressing heads 20, A plurality of TAB ICs 41 provided from the TAB IC carrier 42, (Front and rear), Y-axis (left and right), and T-axis (&thetas;) so as to match the working position of the work panel before being supplied to the plurality of pressing heads 20, The apparatus P is moved to a pressurized position and is moved to a predetermined alignment mark which is a position at which the panel P should be placed in the process operation with respect to the panel P (Left and right) movement of the panel P, parallel movement of the panel P to adjust the inclined angle &thetas; in the parallel plane to be arranged when the panel P performs a process operation, (Forward and backward) in order to align the panel P with the position (X-axis position) where the TAB IC 41 is finally pressed against the workpiece stage 51, A moving stage 52 that moves, and the like.

상기 다수개의 가압착 헤드(20)로 구성된 1조의 가압착 헤드는 패널의 크기 및 TAB IC가 패널에 압착되는 개수 등에 따라 다를 수 있지만 2-6개 정도로 하는 것이 바람직하다.A pair of pressing heads composed of the plurality of pressing heads 20 may vary depending on the size of the panel, the number of TAB ICs pressed on the panel, and the like, but it is preferably about 2-6.

도 3은 본 발명에 따른 가압착 장치에서 TAB IC를 얼라인 및 공급하는 과정을 도시한 도면으로서, 도 3에 도시된 바와 같이 TAB IC 타발장치(미도시)로부터 공급된 TAB IC(41)가 TAB IC 캐리어(42)로 이동되고, 상기 TAB IC 캐리어(42)로 이동된 TAB IC(41)는 TAB IC 얼라인장치(40)으로 이동되고, 상기 TAB IC 얼라인장치(40)는 비젼 카메라(40a)가 설치되어 상기 비젼 카메라(40a)가 상기 TAB IC(41)의 위치를 인식하여 상기 작업 대상 패널(P)의 작업 위치와 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인한다. 이 때 상기 비젼 카메라(40a)에 의하여 상기 TAB IC 타발장치(미도시)로부터 공급된 TAB IC(41)가 커팅의 정도를 일정 이상 벗어났을 경우로 인식되면 그 TAB IC(41)는 퇴출시키게 한다.3 is a view showing a process of aligning and supplying a TAB IC in a pressurizing apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 3, a TAB IC 41 supplied from a TAB IC punching device (not shown) The TAB IC carrier 41 moved to the TAB IC carrier 42 is moved to the TAB IC aligning device 40 and the TAB IC aligning device 40 is moved to the vision IC carrier 42. [ (Front and rear), Y-axis (left and right), T (right and left), and the like are installed so that the vision camera 40a recognizes the position of the TAB IC 41 and matches the working position of the panel P And moves along the axis? To align. At this time, if the TAB IC 41 supplied from the TAB IC striking device (not shown) is recognized by the vision camera 40a as being out of the predetermined degree or more, the TAB IC 41 is caused to be ejected .

상기 TAB IC 얼라인장치(40)로부터 상기 작업 대상 패널(P)의 작업 위치와 맞도록 상기 TAB IC(41)가 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인이 완료되면, 상기 가압착 헤드(20)는 얼라인이 완료된 상기 TAB IC(41)를 진공 흡착하여 상기 패널(P)의 가압착 위치로 이동한다(Y축 이동).The TAB IC 41 is moved from the TAB IC aligning device 40 to the working position of the panel P to be worked so as to move along the X axis (front and rear), Y axis (left and right) and T axis (θ) The pressurizing head 20 vacuum-sucks the TAB IC 41 that has been aligned and moves to the pressing position of the panel P (Y-axis movement).

도 3에서는 상기 TAB IC 얼라인장치(40)에 대하여 설명의 편의상 1개로 도시하고 있지만 실제에서는 상기 가압착 헤드(20)의 개수만큼 설치되고, 상기 가압착 헤드(20)의 개수와 동일한 TAB IC(41)가 동시에 얼라인되며 동시에 이동하게 된다.Although the TAB IC aligning apparatus 40 is shown as one of the TAB IC aligning apparatuses 40 for convenience of explanation, the TAB IC aligning apparatus 40 is provided in the same number as the number of the pressing heads 20, (41) are simultaneously aligned and moved at the same time.

도 4는 본 발명에 따른 가압착 장치에서 패널에 TAB IC를 가압착하는 과정의 정면도로서, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치는 상기 다수개의 가압착 헤드(20)로 구성된 것을 2조로 구성하고 상기 다수개의 가압착 헤드(20)에 각각 대응되는 다수개의 백업장치(30)로 구성된 1조만으로 구성함으로써, 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나(도 4에서 좌측의 가압착 헤드 1조)가 상기 패널(P)에 TAB IC(41)를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나(도 4에서 우측의 가압착 헤드 1조)는 상기 TAB IC(41)를 TAB IC 얼라인장치(40)로부터 얼라인이 완료된 TAB IC(41)을 진공 흡착하게 하여 다음 가압착 공정을 준비하도록 한다.FIG. 4 is a front view of a process of pressing a TAB IC on a panel in a pressing device according to the present invention. As shown in FIG. 4, a pressing device for pressing a TAB IC on a panel according to the present invention includes: And the pressure applying head 20 are constituted of two sets and constituted by only one set of the plurality of backup apparatuses 30 corresponding to the plurality of pressing heads 20, (One set of pressing heads on the right side in Fig. 4) performs a pressing and pressing process for pressing the TAB IC 41 on the panel P, The TAB IC 41 is vacuum-adsorbed from the TAB IC aligning device 40 to the TAB IC 41 so that the TAB IC 41 is ready for the next pressurizing process.

상기 다수개의 가압착 헤드(20)에 대응하는 백업장치(30)는 동일한 개수로 개별로 동작하는 다수개의 백업장치(30)로 구성되어 패널(P) 수평면의 높이가 균일하지 않는 경우에도 백업장치 이송로봇(32)에 의하여 상기 다수개의 백업장치(30)를 개별적으로 상하(Z축) 이동시켜 상기 다수개의 백업장치(30)의 높이를 각각 조절함으로써 대응할 수 있도록 한다.The backup devices 30 corresponding to the plurality of pressing heads 20 are constituted by a plurality of backup devices 30 operating in the same number and individually so that even when the height of the horizontal plane of the panel P is not uniform, The transfer robot 32 can move the plurality of backup devices 30 up and down (Z-axis) individually by adjusting the height of the plurality of backup devices 30, respectively.

도 5에서는 패널(P)이 작업 스테이지(51)에 의하여 TAB IC 가압착 위치로 이동되고 상기 패널(P)이 공정 작업을 할 때의 배치되어야 하는 위치인 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 전후(X축) 이동, Y축(좌우) 이동, T축(θ) 이동되어 얼라인된 상태에서, 무빙 스테이지(52)에 의하여 상기 패널(P)을 상기 TAB IC(41)가 최종적으로 가압착되는 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동된 상태를 도시하고 있다.5, the panel P is moved to the TAB IC pressure applying position by the work stage 51 and is moved forward and backward in accordance with a preset alignment mark, which is a position at which the panel P is to be placed in the process operation The TAB IC 41 is finally pressed against the panel P by the moving stage 52 in a state in which the TAB IC 41 is moved in the Y axis (left) Axis (forward and backward) in order to match the position (X-axis position).

또한, 도 6은 도 5의 ‘A'부분, 즉 상기 가압착 헤드(20)가 TAB IC(41)를 팬널에 가압착하는 상태를 확대한 도면으로서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 백업장치(30)의 하부에 설치된 검사 카메라(31)가 상기 가압착 헤드(20)에 진공 흡착된 TAB IC(41)에 대하여 최종적인 패널(P)의 가압착 위치(미리 설정된 얼라인 마크)를 확인하고, 상기 검사 카메라(31)가 상기 패널(P)이 가압착 위치에 있다고 인식되면 상기 가압착 헤드(20)가 하강하여 상기 패널(P)에 TAB IC(41)를 가압착하는 공정이 완료되게 된다.6 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 5, that is, a state in which the pressing IC 20 presses the TAB IC 41 into a fan. As shown in FIG. 6, The test camera 31 provided at the lower portion of the panel 30 confirms the final pressing position (pre-set alignment mark) of the panel P with respect to the TAB IC 41 vacuum-adsorbed to the pressing head 20 And when the inspection camera 31 recognizes that the panel P is in the pressing position, the pressing head 20 descends to press the TAB IC 41 on the panel P .

상기 검사 카메라(31)에 의하여 가압착 위치(미리 설정된 얼라인 마크)가 인식되면 작업스테이지(51) 및 무빙스테이지(52)에 의하여 패널(P) 및 전체 스테이지를 이동시켜 상기 패널(P)을 가압착 위치로 이동시키고 최종적으로는 상기 가압착 헤드가 하강만 하여 가압착 공정을 완료함으로써, 상기 가압착 헤드(20)의 흔들림이 없고 장시간의 작동에도 얼라인의 틀어짐에 대한 영향을 대폭 줄일 수 있는 이점이 있다.
When the pressing position (predetermined alignment mark) is recognized by the inspection camera 31, the panel P and the entire stage are moved by the work stage 51 and the moving stage 52 to move the panel P The pressure applying head is moved down to the pressure applying position and finally the pressure applying head is lowered to complete the pressure applying process so that the influence of the pressing head 20 on the misalignment of the alignment can be greatly reduced There is an advantage.

한편, 패널에 TAB IC를 가압착하는 방법을 도 7을 참고로 설명하면 다음과 같다.On the other hand, a method of pressing TAB IC on the panel will be described with reference to FIG.

본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 방법은 TAB IC 캐리어(42)로부터 제공되는 TAB IC(41)를 패널에 본 압착하기 전에 행하는 가압착을 하는 방법으로서, 전체적으로 보면 TAB IC(41)를 얼라인하여 가압착 위치로 이동시키고, 이와는 별개로 패널(P)을 가압착 위치로 이동시킨 뒤 패널(P)을 얼라인하여 상기 패널(P)에 상기 TAB IC(41)를 가압착하는 것이다.A method of pressurizing and unloading a TAB IC on a panel according to the present invention is a method of pressurizing and adhering a TAB IC 41 provided from a TAB IC carrier 42 before the TAB IC 41 is actually pressed on the panel, The TAB P is pressed against the panel P by aligning the panel P after moving the panel P to the pressure applying position separately from the pressing position.

상기 TAB IC(41)의 얼라인 및 이동과정을 살펴보면, 다수개의 TAB IC(41)에 대하여 TAB IC 얼라인장치(40)를 작동시켜 작업 대상 패널(P)의 가압착 위치에 맞도록 X(전후), Y(좌우), T(θ)축 이동하여 얼라인하고(제1 단계, S11 단계), 다수개의 가압착 헤드(20)가 상기 얼라인이 완료된 다수개의 TAB IC(41)를 진공 흡착하여 가압착 위치로 이동시킨다(제2 단계, S12 단계).In order to align and move the TAB IC 41, the TAB IC aligning device 40 is operated on a plurality of TAB ICs 41 so that X ( A plurality of pressing heads 20 move the plurality of TAB ICs 41 that have been aligned to a vacuum state in a vacuum state (step S11) And moves to the pressure application position (second step, step S12).

한편, 상기 패널(P)을 이동하여 얼라인시키는 과정을 살펴보면, 상기 제1 및 제2 단계와는 독립된 공정으로 상기 패널(P)을 작업 스테이지(51)를 작동시켜 가압착 위치로 이동시키고(제3 단계, S21 단계), 상기 이동된 패널(P)에 대하여 검사 카메라(31)에 의하여 미리 설정된 얼라인 마크를 인식하고 상기 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 작업 스테이지(51)를 작동하여 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인한다(제3 단계, S22 단계).In the process of moving and aligning the panel P, the panel P is moved to a press-fitting position by operating the work stage 51 in a process independent of the first and second steps The control panel 31 recognizes the alignment mark previously set by the inspection camera 31 on the moved panel P and operates the operation stage 51 to match the preset alignment mark to obtain X Axis (front and rear), the Y axis (left and right), and the T axis (?) (Step 3 and step S22).

상기 제2 단계에서 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC(41)를 진공 흡착한 다수개의 가압착 헤드(20)를 가압착 헤드 이송로봇(21)을 작동시켜 상기 제3 단계에서 얼라인된 패널(P)의 가압착 위치(Y축 위치)와 맞추기 위하여 Y축(좌우) 이동하여 얼라인한다(제4 단계, S31 단계). In the second step, a plurality of pressing heads 20 vacuum-chucking the plurality of aligned TAB ICs 41 are operated to move the pressing head moving robot 21 to the panel (Left and right) in order to align with the pressing position (Y-axis position) of the first to P-th positions (step 4 and step S31).

다음으로 상기 패널(P)에 대하여 상기 TAB IC(41)가 가압착되는 최종 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 무빙 스테이지(52)를 작동시켜 X축(전후) 이동시킨 다음(S32 단계), 상기 가압착 헤드(20)가 하강하여 상기 패널(P)에 상기 TAB IC(41)를 가압착하면(제5 단계, S33 단계) 가압착 공정이 완료하게 된다.Next, the moving stage 52 is operated to move the X axis (back and forth) in order to match the final position (X axis position) where the TAB IC 41 is pressed against the panel P (step S32) When the pressing IC 20 is lowered and the TAB IC 41 is pressed against the panel P (step 5, step S33), the pressing and pressing process is completed.

상기 S11 단계(제1 단계)에서 상기 다수개의 TAB IC(41)는 비젼 카메라(40a)로 인식하여 작업 대상 패널의 가압착 위치에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인한다. 여기에서 상기 작업 대상 패널의 가압착 위치는 미리 설정된 가상의 가압착 위치이다.In the step S11, the plurality of TAB ICs 41 are recognized as a vision camera 40a, and the XY axis (front and rear), the Y axis (left and right), and the T axis (&thetas;). Here, the pressure application position of the work target panel is a preset virtual pressure application position.

본 발명에 따른 패널에 TAB IC를 가압착하는 방법은 상기 다수개의 가압착 헤드(20)로 구성된 것을 2조로 구성하고 상기 다수개의 가압착 헤드(20)에 각각 대응되는 다수개의 백업장치(30)로 구성된 1조만으로 구성함으로써, 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나(도 4에서 좌측의 가압착 헤드 1조)가 상기 패널(P)에 TAB IC(41)를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나(도 4에서 우측의 가압착 헤드 1조)는 상기 TAB IC(41)를 TAB IC 얼라인장치(40)로부터 얼라인이 완료된 TAB IC(41)을 진공 흡착하게 하여 다음 가압착 공정을 준비하도록 한다.
A method for pressurizing and loading a TAB IC on a panel according to the present invention includes a plurality of backup devices 30 corresponding to the plurality of pressing heads 20, (One pair of pressing heads on the left side in Fig. 4) presses and presses the TAB IC 41 onto the panel P as shown in Fig. (One set of pressing heads on the right side in Fig. 4), the TAB IC 41 is vacuum-adsorbed from the TAB IC aligning device 40 by vacuuming the TAB IC 41, Prepare the deposition process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that it is possible.

P: 패널 10: 선반
11: 지지대 20: 가압착 헤드
21: 가압착 헤드 이송로봇 30: 백업장치
31: 검사 카메라 32: 백업 이송로봇
40: TAB IC 얼라인장치 40a: 비젼 카메라
41: TAB IC 42: TAB IC 캐리어
51: 작업 스테이지 52: 무빙 스테이지P: Panel 10: Shelf
11: Support base 20: Pressurizing head
21: pressing head transfer robot 30: backup device
31: Inspection camera 32: Backup transfer robot
40: TAB IC aligning apparatus 40a: Vision camera
41: TAB IC 42: TAB IC carrier
51: Operation stage 52: Moving stage

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 장치에 있어서,
다수개의 TAB IC에 대하여 패널의 일변과 평행되도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 TAB IC 얼라인 장치와; 상기 얼라인된 다수개의 TAB IC를 흡착하여 가압착 위치로 Y축(좌우) 이동하고 상기 TAB IC를 상기 패널에 가압착하기 위하여 Z축(상하) 이동하는 다수개의 가압착 헤드와; 상기 패널을 가압착 위치로 이동시키고 미리 설정된 얼라인 마크에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 작업 스테이지와; 상기 패널을 상기 TAB IC가 최종적으로 가압착되는 위치(X축 위치)와 맞추기 위하여 X축(전후) 이동하는 무빙 스테이지;를 포함하여 구성되고,
상기 다수개의 가압착 헤드는 인접하여 개별로 작동하도록 구성되고 상기 다수개의 가압착 헤드에 대응하는 백업장치도 동일한 개수로 개별로 동작하는 다수개의 백업장치로 구성되어 패널 수평면의 높이가 균일하지 않는 경우에도 상기 다수개의 백업장치의 높이를 각각 조절함으로써 대응할 수 있도록 한 것
을 특징으로 하는 패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치.
A pressurization apparatus for pressurizing and loading a TAB IC on a panel,
A TAB IC aligning device for aligning and aligning a plurality of TAB ICs in X-axis (front and rear), Y-axis (left and right), and T-axis (θ) so as to be parallel to one side of the panel; A plurality of pressing heads moving in the Z-axis (up and down) to move the aligned TAB ICs to the Y-axis (left and right) at the pressing position and to press the TAB IC against the panel; A work stage for moving the panel to a press-fitting position and moving and aligning the X-axis (forward and backward), Y-axis (left and right) and T-axis (?) So as to match a preset alignment mark; And a moving stage moving in the X-axis (forward and backward) in order to align the panel with the position (X-axis position) at which the TAB IC is finally pressed on,
Wherein the plurality of pressing heads are configured to operate adjacent to each other and the backup apparatuses corresponding to the plurality of pressing heads are constituted by a plurality of backup apparatuses operating in the same number and the height of the horizontal plane of the panel is not uniform In which the height of the plurality of backup devices can be controlled by individually adjusting the height
And a pressurizing and pressing device for pressurizing and pressing the tab cry into the panel.
삭제delete 제4항에 있어서,
상기 TAB IC 얼라인 장치는
TAB IC 타발장치로부터 공급되는 다수개의 TAB IC를 비젼 카메라로 인식하여 작업 대상 패널의 가압착 위치에 맞도록 X축(전후), Y축(좌우), T축(θ) 이동하여 얼라인하는 것
을 특징으로 하는 패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치.
5. The method of claim 4,
The TAB IC alignment device
The TAB ICs are recognized by the vision camera as a plurality of TAB ICs supplied from the device and moved to align the X axis (front and rear), the Y axis (left and right), and the T axis (θ)
And a pressurizing and pressing device for pressurizing and pressing the tab cry into the panel.
제4항에 있어서,
상기 다수개의 가압착 헤드로 구성된 것을 2조로 구성하고 상기 다수개의 가압착 헤드에 각각 대응되는 다수개의 백업장치로 구성된 1조만으로 구성하여 상기 가압착 헤드의 2조 중 어느 하나가 상기 패널에 TAB IC를 가압착하는 가압착 공정을 수행할 때 다른 하나는 상기 TAB IC를 흡착하게 하여 다음 가압착 공정을 준비하도록 한 것
을 특징으로 하는 패널에 탭 아이씨를 가압착하는 가압착 장치.5. The method of claim 4,
Wherein one of two sets of the pressing heads comprises two sets of the pressing heads, and each of the pressing units includes a plurality of backup devices corresponding to the plurality of pressing heads, And the other is to make the TAB IC adsorb and prepare for the next pressing and pressing process
And a pressurizing and pressing device for pressurizing and pressing the tab cry into the panel.
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