JP3707453B2

JP3707453B2 - Liquid crystal device manufacturing apparatus and liquid crystal device manufacturing method

Info

Publication number: JP3707453B2
Application number: JP2002212645A
Authority: JP
Inventors: 務佐々木; 定昭油井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-07-22
Filing date: 2002-07-22
Publication date: 2005-10-19
Anticipated expiration: 2016-10-04
Also published as: JP2003091016A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルの透明基板上に形成された電極端子にＴＣＰ、液晶駆動用ＩＣ等といった電子部品を接着するための圧着装置及びその圧着装置を用いた液晶装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネルは、対向する一対の透明基板の間に形成されるセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。この液晶パネルによって文字、数字、絵柄等といった可視情報を表示するためには、一対の透明基板上に形成された複数の電極を液晶駆動用ＩＣに導電接続する必要がある。この導電接続の具体的な方法としては、従来より、種々の方法が知られている。
【０００３】
例えば、第１に、ＡＣＦ（ Anisotropic conductive film：異方性導電膜）等の接着用部材を用いて液晶パネルの透明基板上に液晶駆動用ＩＣを直接に接着する方法がある。この方法によれば、いわゆるＣＯＧ（ Chip On Glass）方式の液晶パネルが作製される。
【０００４】
また第２に、ＴＣＰ（Tape Carrier Package：テープキャリアパッケージ）の形で液晶駆動用ＩＣを液晶パネルに導電接続する方法がある。このＴＣＰというのは、周知の通り、配線パターンが形成されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブルプリント配線板）上にＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）の手法を用いて液晶駆動用ＩＣを実装したものである。この場合、ＴＣＰは、ＡＣＦやヒートシール等を介して液晶パネルの透明基板に導電接続される。
【０００５】
また第３に、ＰＣＢ（ Print Circuit Board：プリント基板）上に液晶駆動用ＩＣを接合した後、そのＰＣＢをヒートシールを用いて液晶パネルに導電接続する方法がある。
【０００６】
以上のように、液晶パネルに液晶駆動用ＩＣを導電接続する場合には、液晶駆動用ＩＣそれ自体、ＴＣＰ、ヒートシール等といった各種の電子部品が液晶パネルの透明基板上に接続される。今、ＴＣＰの構成要素であるＦＰＣをＡＣＦを用いて液晶パネルに接続する場合を考えると、従来は、図８に示すような圧着装置を用いて圧着処理を行っていた。
【０００７】
すなわち、パネル支持台５１上に液晶パネル５２の本体部分を置き、さらに液晶パネル５２の透明基板５３ａの張出し部分をパネル受け台５４の上に置く。そして、透明基板５３ａの張出し部分の上にＡＣＦ５６を貼着し、さらにその上にＦＰＣ５７を仮接着する。その後、所定温度に加熱した圧着ヘッド５８を降下してＦＰＣ５７を透明基板５３ａの張出し部分に所定圧力で押し付けることにより、ＦＰＣ５７を基板５３ａ上に接着する。
【０００８】
この従来の圧着装置においては、パネル支持台５１の高さとパネル受け台５４の高さが液晶パネル５２の形状に正確に合致して高さ設定されていれば圧着ヘッド５８によって均一な圧着処理を行うことができる。しかしながら、パネル支持台５１が所定位置よりも高いと、図９に示すように、圧着ヘッド５８によってＦＰＣ５７及び基板５３ａの張出し部分を均一に押圧できない。また、パネル支持台５１が所定位置よりも低いと、図１０に示すように、液晶パネル５２が浮き上がってしまい、やはり均一な押圧ができない。
【０００９】
また、従来の圧着装置として、例えば、特開平４−７０８１６号公報又は特開平５−３４１３０３号公報に開示された装置がある。特開平４−７０８１６号公報には、液晶パネルの透明基板上にＩＣチップを含んだキャリアテープを導電接続するための構造であって、キャリアテープを透明基板に押圧するための圧着ヘッドを弾性揺動機構によって支持する構造が開示されている。
【００１０】
また、特開平５−３４１３０３号公報には、ＴＡＢ部品としての液晶駆動用ＩＣを液晶パネルの基板上に導電接続するための構造であって、液晶パネルを支持テーブル上に置いた状態で、圧着ブロックによって液晶駆動用ＩＣを基板に押圧する構造が開示されている。この構造では、圧着ブロックを２個の加圧用シリンダを用いて駆動することにより、液晶駆動用ＩＣに瞬時に一定の圧力をかけることを可能にしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
特開平４−７０８１６号公報に開示された圧着装置では、液晶パネルの本体部分を支持するための支持台は固定設置されており、上記のパネル受け台に相当するバックアップ治具が上下移動可能になっている。しかしながら、バックアップ治具を上下移動可能に配設することは構造が複雑になり、コストが高くなり、しかも液晶パネルの透明基板とＦＰＣ等の電子部品との間の接着状態が不安定になることが考えられる。
【００１２】
一方、特開平５−３４１３０３号公報に開示された圧着装置では、液晶パネルを支持するための支持テーブルはその液晶パネルを搬送するために左右方向へは移動可能であるが、上下方向へは移動できない。従って、図８〜図１０に関連して説明した上記の問題点を含んでいる。
【００１３】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、簡単な構造により、液晶駆動用ＩＣ、ヒートシール等の電子部品の表面全域を液晶パネルに対して均一に押圧してむらなく接着できる圧着装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、本体部分及び基板張出し部を有する液晶パネルの前記基板張出し部に電子部品を圧着する液晶装置の製造装置であって、前記液晶パネルの基板張出し部を支持するパネル受け台と、前記パネル受け台に対向して配置された圧着ヘッドと、前記液晶パネルの本体部分を支持するパネル支持台とを有し、該パネル支持台の下面には複数の昇降ロッドが配置され、且つ該複数の昇降ロッドの間には一組の、反力付与手段と該反力付与手段の長さを変化させる調整手段が配置されており、前記電子部品の長手方向で且つ前記基板張出し部の長手方向に沿って樹脂テープを繰り出すリールとを有し、前記圧着ヘッドは、前記樹脂テープを介して前記電子部品を前記基板張出し部に圧着することを特徴とする。
このような構成により本願発明は、複数の昇降ロッドの間に一組の反力付与手段と調整手段を設けることにより、支持台の昇降と、上下位置決めと、外力の作用方向へ自由に移動する効果を簡単な機構により実現できる。
【００１６】
また、前記パネル支持台は、駆動装置によって昇降移動することが好ましい。
【００１７】
また別な本発明は、本体部分及び基板張出し部を有する液晶パネルの前記基板張出し部に電子部品を圧着する液晶装置の製造装置であって、前記液晶パネルの本体部分を支持する複数のパネル支持台と、前記液晶パネルの基板張出し部を支持する複数のパネル受け台と、前記パネル受け台に対向して配置された複数の圧着ヘッドと、前記液晶パネルの本体部分を支持する複数のパネル支持台と有し、該複数の各々のパネル支持台の下面には複数の昇降ロッドが配置され、且つ各々の該複数の昇降ロッドの間には一組の、反力付与手段と該反力付与手段の長さを変化させる調整手段が配置されており、前記複数の圧着ヘッドの配列方向に沿って樹脂テープを繰り出すリールとを有し、前記圧着ヘッドは、前記樹脂テープを介して前記電子部品を前記基板張出し部に圧着することを特徴とする。
このような構成により本願発明は、複数のパネル支持台について、複数の昇降ロッドの間に一組の反力付与手段と調整手段を設けのことにより、支持台の昇降と、上下位置決めと、外力の作用方向へ自由に移動する効果を簡単な機構により実現できる。
【００１８】
さらに上記課題を解決するため、本発明は、本体部分及び基板張出し部を有する液晶パネルの前記基板張出し部に電子部品を圧着して製造する液晶装置の製造方法において、
前記記載の液晶装置の製造装置を用いて、前記基板張出し部に前記電子部品を圧着する工程を有することを特徴とする。
【００１９】
さらに本願発明は、本体部分及び基板張出し部を有する液晶パネルの前記基板張出し部に電子部品を圧着して製造する液晶装置の製造方法において、上記構成のいずれかに記載の液晶装置の製造装置を用いて、前記基板張出し部に前記電子部品を圧着する工程を有することを特徴とする
【００２０】
本発明によれば、個々の圧着ヘッドは他の圧着ヘッドに左右されることなく、それぞれ最良の圧着条件で圧着処理を行うことができる。また、より好ましい本発明の形態によれば、液晶パネルの本体部分を支持したパネル支持台が反力付与手段によって、いわゆる浮いた状態に保持されるので、液晶パネルは圧着ヘッドの動きに追従して自由に動くことができ、従って、液晶パネルを常に水平に置いた状態で圧着処理を行うことができ、よって、液晶駆動用ＩＣ等といった電子部品の全域を均一な圧力で押圧できる。
【００２１】
また、パネル支持台の方を可動構造にしたので、液晶パネルの基板の張出し部分を支持するパネル受け台は固定配置でき、よって、パネル受け台に相当する部分を上下移動するようにした従来の圧着装置に比べて、基板と電子部品との間に加わる押圧力を一定の大きさに安定して維持できる。その結果、液晶パネルと電子部品とをバラツキなく安定してしっかりと接着できる。また、パネル受け台を上下移動させるための駆動装置が不要になるので、構造が簡単になり、しかもコストが安く済む。パネル支持台は反力付与手段の作用下で移動可能に配設されるが、この反力付与手段は特別な駆動装置を含むものではないので、構造を複雑にしたり、コストを高くすることもない。
【００２２】
なお、パネル支持台は上述のように圧着ヘッドの移動方向と同じ方向へ平行移動するのであるが、それに加えて、パネル支持台を比較的小さな角度範囲で傾き移動可能に配設することができる。こうすれば、液晶パネルに対する電子部品の仮接着状態にバラツキがある場合でも、電子部品の全面を圧着ヘッドによって均一に押圧できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る液晶パネルの圧着装置の一実施形態を示している。この圧着装置は、圧着作業ステージ１１と、左側パネル装填ステージ１２と、そして右側パネル装填ステージ１３とを有している。左側パネル装填ステージ１２及び右側パネル装填ステージ１３の両ステージにおいて、ベース１４の上にパネル位置決めユニット１６が配設されている。これらのパネル位置決めユニット１６は、垂直軸線Ｘを中心として矢印Ａのように回転移動できると共に矢印Ｂのように前後方向へ平行移動することもできる支持フレーム１７と、その支持フレーム１７の上端に固定されていて横方向に長いガイドパネル１８とを有している。前後調節ツマミ１９を正反いずれかの方向へ回すことにより、支持フレーム１７及びそれに支持されたガイドパネル１８を矢印Ｂ方向へ平行移動させることができる。また、左右一対の角度調節ツマミ２１のどちらかを選択してそれを回すことにより、支持フレーム１７及びそれに支持されたガイドパネル１８を垂直軸線Ｘの周りに回転移動することができる。
【００２４】
左側パネル装填ステージ１２、圧着作業ステージ１１、そして右側パネル装填ステージ１３の３個のステージにわたってベース１４の上に直線状のガイドレール２２が施設されている。そして、そのガイドレール２２の上に左側テーブルユニット２３及び右側テーブルユニット２４が滑り移動自在に載っている。これらのテーブルユニット２３及び２４は、それぞれ図２に示すように、ガイドレール２２に滑り移動自在に載置されたスライドテーブル２６と、そのスライドテーブル２６に立てられたガイドロッド２７にガイドされて上下移動する昇降テーブル２８とを有している。昇降テーブル２８は、スライドテーブル２６の上に配設されたエアシリンダ２９によって駆動されて矢印Ｃのように昇降移動する。
【００２５】
図１に戻って、左側テーブルユニット２３のスライドテーブル２６と右側テーブルユニット２４のスライドテーブル２６とは、連結プレート３１によって互いに連結されている。また、左側テーブルユニット２３又は右側テーブルユニット２４のいずれかに直線駆動装置（図示せず）が連結され、この直線駆動装置によって駆動されて左側テーブルユニット２３及び右側テーブルユニット２４が一体になってガイドレール２２の上で左右へ移動する。この直線駆動装置は任意の構造によって構成できるが、例えば、送りネジを用いて構成できる。
【００２６】
図１に示す状態は、左側テーブルユニット２３が左側パネル装填ステージ１２に位置し、右側テーブルユニット２４が圧着作業ステージ１１に位置している状態である。上記の直線駆動装置によって駆動されて左側テーブルユニット２３が圧着作業ステージ１１へ持ち運ばれると、それに対応して右側テーブルユニット２４は自動的に右側パネル装填ステージ１３へ持ち運ばれる。
【００２７】
左側テーブルユニット２３及び右側テーブルユニット２４のそれぞれには、複数個、本実施形態では５個のパネル支持台１が設けられる。これらのパネル支持台１は、図２に示すように、昇降テーブル２８に昇降移動自在に支持された昇降ロッド３２の上端に固着されている。昇降ロッド３２は、図４に示すように、１個のパネル支持台１に対して横方向に２個設けられており、それらの昇降ロッド３２の間にバランススプリング３３が設けられる。このバランススプリング３３は、パネル支持台１にネジ嵌合する調整ネジ３４と昇降テーブル２８との間に配置される。パネル支持台１の上面には、作業対象である液晶パネル２を側面方向から位置決めするためのガイドピン４１が固定されている。
【００２８】
図２において、パネル支持台１の後端部（図の左端部）にＶ溝ブロック３６が設けられ、昇降テーブル２８の後端部から延びるブラケット３８に支持されたロック用エアシリンダ３７がそのＶ溝ブロック３６に対向して配設される。ロック用エアシリンダ３７の出力軸の先端に形成されたロック片３９は、エアシリンダ３７が作動してその出力軸が伸張移動するとき、図２に示すように、Ｖ溝ブロック３６のＶ溝に嵌合する。この結果、パネル支持台１は上下左右のいずれの方向へも移動しないように固定保持、すなわちロックされる。
【００２９】
他方、エアシリンダ３７の出力軸が引込み移動すると、図５に示すように、ロック片３９はＶ溝ブロック３６のＶ溝から外れる。すると、パネル支持台１のロック状態が解除され、そのパネル支持台１は昇降ロッド３２によって支持されながらバランススプリング３３の弾性力によって上方へ押し上げられる状態となる。つまり、この状態のパネル支持台１は、バランススプリング３３の弾性力だけで空間に浮いている状態であり、よって、このパネル支持台１はこれに上下方向の外力が加わるときにその外力の作用方向へ自由に移動できる。
【００３０】
なお、パネル支持台１は、昇降テーブル２８に対して上下方向へ移動する昇降ロッド３２の上端に固定されているので、そのパネル支持台１の移動方向は、ほぼ上下方向に規制される。しかしながら、本実施形態では、昇降ロッド３２と昇降テーブル２８との間の嵌合にわずかの余裕、すなわち間隙を持たせてある。このため、パネル支持台１は上下方向への移動に加えて、図５に矢印Ｄ及び図４に矢印Ｅで示すように、ごく微小の角度範囲で傾斜移動可能となっている。
【００３１】
なお、図２においてパネル支持台１の表面には空気吸引用開口５４が外部へ向けて開けられ、その開口５４から延びる空気通路５３がパネル支持台１の内部に形成されている。この空気通路５３には吸気装置５５が接続されており、この吸気装置５５が作動すると開口５４を通して外部空気が吸引される。この空気吸引により、パネル支持台１の上に載せられた液晶パネル２がしっかりと吸着保持される。
【００３２】
図１に戻って、圧着作業ステージ１１においてベース１４の上に複数個、本実施形態では５個のパネル受け台４がガイドレール２２と平行に並べて配置されている。また、支柱４２によって天板４３が支持され、その天板４３から垂下するように５個の圧着ヘッド８が設けられる。これらの圧着ヘッド８は、個々のパネル受け台４の上方位置に正確に位置決めされている。天板４３の上部位置には、個々の圧着ヘッド８に対応してエアシリンダ４４が配設される。圧着ヘッド８はこれらのエアシリンダ４４によって駆動されて、図５に矢印Ｆ−Ｆ’で示すように上下方向へ昇降移動する。また、各圧着ヘッド８の内部にはヒータ（図示せず）が内蔵され、それらのヒータによって個々の圧着ヘッド８が所定の温度に加熱される。
【００３３】
図１において、天板４３の左右の側端部にテープ巻取りリール４６ａ及び４６ｂが固定設置されている。これらのリールには、フッ素樹脂、例えばテフロン（登録商標）製のテープ４７が掛け渡されている。このフッ素樹脂フィルムテープ４７は、図２に示すように、圧着ヘッド８の下方位置に張り出している。圧着ヘッド８がエアシリンダ４４によって駆動されて下方へ移動するとき、フッ素樹脂フィルムテープ４７はその圧着ヘッド８によって押し下げられて、リール４６ａ及び４６ｂから繰り出されながら下方へ移動する。
【００３４】
本実施形態において、５個のパネル受け台４及びそれに対応する５個の圧着ヘッド８に関しては、温度調節や位置調節をそれぞれ別個独立に行うことができる。従って、個々の圧着ヘッド８は、他の圧着ヘッドに左右されることなく、それぞれに最良の圧着条件で圧着処理を行うことができる。
【００３５】
以下、上記構成より成る圧着装置に関してその動作を説明する。
【００３６】
なお、本実施形態では、図６に示すようなＣＯＧ（ Chip On Glass）方式の液晶パネル２を圧着作業の作業対象とする。この液晶パネル２は、図７に示すように、ガラス製の第１透明基板３ａと同じくガラス製の第２透明基板３ｂとをスペーサ９を間に挟んでシール材７によって互いに接合し、それらの基板間に形成されるセルギャップＧ内に液晶５を封入することによって形成される。液晶パネル２のうち液晶５が封入されている部分が液晶パネルの本体部分である。
【００３７】
第１透明基板３ａの内側表面には第１透明電極１０ａが形成され、また、第２透明基板３ｂの内側表面には第２透明電極１０ｂが形成される。そして、これらの透明電極につながる電極端子４８が第１透明基板３ａの張出し部分３ｃ上に形成される。また、この基板張出し部分３ｃの端部には、外部回路を導電接続するための接続端子４９が形成される。また、各透明基板３ａ及び３ｂの外側表面には、それぞれ、偏光板５１ａ及び５１ｂが貼着される。
【００３８】
この液晶パネル２に液晶駆動用ＩＣ１５を装着する際には、図６に示すように、まず初めに、基板３ａの張出し部分３ｃ上の所定位置にＡＣＦ６を貼着し、さらにそのＡＣＦ６の上に液晶駆動用ＩＣ１５を載せ、さらにその液晶駆動用ＩＣ１５を所定温度に加熱しながら同時に基板張出し部３ｃに押し付ける。この加熱圧着処理により、ＡＣＦ６の樹脂部分によって液晶駆動用ＩＣ１５と基板張出し部３ｃとが互いに固着し、それと同時に樹脂内に分散した導電粒子によって液晶駆動用ＩＣ１５の入出力用のバンプが、それぞれ、外部接続端子４９及び基板上電極端子４８に導電接続する。
【００３９】
本実施形態の圧着装置は、ＡＣＦ６及び液晶駆動用ＩＣ１５が基板張出し部３Ｃの所定位置に仮接着されている液晶パネル２に関して、液晶駆動用ＩＣ１５をＡＣＦ６によって正式に圧着、すなわち本圧着するという作業を実行するものであり、以下、その本圧着作業を説明する。
【００４０】
図１において、左側パネル装填ステージ１２に左側テーブルユニット２３をセットする。このとき、ロック用エアシリンダ３７の出力軸は図２に示すように伸張移動していて、その先端のロック片３９がパネル支持台１のＶ溝ブロック３６に嵌合し、その結果、パネル支持台１は移動不能なロック状態になっている。また、スライドテーブル２６上のエアシリンダ２９は伸張状態にあって昇降テーブル２８を上方位置にセットしている。
【００４１】
次いで、図１において、左側テーブルユニット２３内の個々のパネル支持台１の上に作業対象である液晶パネル２を載せ、空気吸引によって吸着固定する。この液晶パネル２には、ＡＣＦ６及び液晶駆動用ＩＣ１５が所定の位置に仮接着されている。液晶パネル２をパネル支持台１上に載せるときには、図３に示すように、液晶パネル２の側端をガイドピン４１に押し当て、さらにその前端をガイドパネル１８に押し当てる。これにより、液晶パネル２をパネル支持台１上の一定位置に位置決めする。なお、ガイドパネル１８の位置は、図１において、前後調節ツマミ１９及び角度調節ツマミ２１の両方又は一方を適宜に回すことによって希望の位置に調節できる。
【００４２】
以上の作業の終了後、所定のスタートスイッチを操作するとテーブル駆動用の直線駆動装置（図示せず）が作動して左側テーブルユニット２３がガイドレール２２に沿って移動して圧着作業ステージ１１へと運ばれる。このとき、右側テーブルユニット２４は圧着作業ステージ１１から右側パネル装填ステージ１３へと運ばれる。左側テーブルユニット２３が圧着作業ステージ１１へ運ばれてそこに停止したとき、図２において、パネル支持台１上の液晶パネル２の基板張出し部３ｃは、パネル受け台４から適宜の間隔をおいた上方位置に配置される。
【００４３】
次いで、図５に示すように、ロック用エアシリンダ３７が作動してロック片３９がＶ溝ブロック３６から外れてパネル支持台１のロックが解除され、そして、昇降用エアシリンダ２９が作動してその出力軸が引込み移動する。すると、パネル支持台１を上方へ押し上げていた力が解除されるのでそのパネル支持台１は図５に矢印Ｇで示すように下降し、液晶パネル２の基板張出し部３ｃの底面がパネル受け台４の上端に接触又は近接する位置で停止する。液晶パネル２をパネル受け台４に接触した状態で停止させるか、あるいは、近接すなわち少し浮いた状態で停止させるかに関しては、機能的に見ればどちらであっても支障はない。但し、いずれの状態に設定させるかに関しては、図４において、調整ネジ３４を回してバランススプリング３３の長さを変化させることによって調整できる。
【００４４】
その後、圧着ヘッド８がフッ素傾樹脂フィルムテープ４７を伴って矢印Ｆのように降下して液晶パネル２上の液晶駆動用ＩＣ１５の上面に当たり、さらにそれを所定の圧力でパネル受け台４に押し付ける。これにより、液晶駆動用ＩＣ１５と液晶パネル２の基板張出し部３ｃとの間に介在するＡＣＦ６が加熱及び加圧され、その結果、液晶駆動用ＩＣ１５が基板張出し部３ｃに接着される。こうして、液晶駆動用ＩＣ１５の本圧着が完了する。圧着ヘッド８と液晶駆動用ＩＣ１５との間にフッ素傾樹脂フィルムテープ４７を介在させるのは、圧着ヘッド８が接着用ＩＣ１５に直接に接触するのを回避するためである。
【００４５】
この本圧着作業のとき、パネル支持台１はバランススプリング３３の弾性反力力によってほぼ空間中に浮いた状態で支持されて自由に上下方向へ移動できるので、液晶パネル２は常に水平状態を保持した状態で圧着ヘッド８によって押圧される。この結果、液晶駆動用ＩＣ１５はバラツキなく安定して強固に液晶パネル２の基板上に導電接着される。また、本実施形態では、図４に矢印Ｅで示し、さらに図５に矢印Ｄで示すように、パネル支持台１をわずかに傾斜移動できるようにしたので、液晶パネル２に対する液晶駆動用ＩＣ１５の仮接着状態にバラツキがある場合でも、圧着ヘッド８によって液晶駆動用ＩＣ１５の表面全域を均一に押圧できる。
【００４６】
以上により液晶駆動用ＩＣ１５の液晶パネル２への本圧着作業が完了すると、図５において、圧着ヘッド８が矢印Ｆ’のように上昇し、さらにエアシリンダ２９が作動してその出力軸が伸張移動する。この伸張移動により、昇降テーブル２８が上昇してパネル支持台１が図２に示す上方位置へ戻される。その後、図１に置いて左側テーブルユニット２３が圧着作業テーブル１１から再び左側パネル装填ステージ１２へ戻され、そして圧着作業を終了した液晶パネル２がパネル支持台１から回収される。
【００４７】
左側テーブルユニット２３が圧着作業ステージ１１にセットされて上述した本圧着作業が実行されている間、オペレータは、右側パネル装填ステージ１３に置かれた右側テーブルユニット２４に対して未処理の液晶パネル２の装填作業を行う。圧着作業ステージ１１にセットされた左側テーブルユニット２３に対しての圧着作業が完了してその左側テーブルユニット２３が左側パネル装填ステージ１２へ戻されたとき、右側テーブルユニット２４は自動的に圧着作業ステージ１１へ持ち運ばれ、そして本圧着作業を受ける。こうして、左側テーブルユニット２３及び右側テーブルユニット２４に対して交互に本圧着作業が行われる。
【００４８】
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した技術的範囲内で種々に改変できる。
【００４９】
例えば、上記の実施形態では、図６に示したＣＯＧ方式の液晶パネルに対して本発明を適用した。つまり、液晶パネルに圧着すべき電子部品として液晶駆動用ＩＣそれ自体を考えた。しかしながら、液晶パネルにヒートシールやＴＣＰといったその他の電子部品を導電接続する場合にも本発明を適用できることはもちろんである。これらの場合には、圧着ヘッド８によってヒートシールやＴＣＰ等を押圧することになる。
【００５０】
また、各テーブルユニット２３，２４に準備するパネル支持台１の数は５個に限られず、より少なく又はより多く、場合によっては１個とすることもできる。また、２個のテーブルユニットを交互に圧着作業ステージ１１に持ち運んで圧着作業を連続して行うという構造以外に、１個のテーブルユニットを固定設置しておいて、そのテーブルユニットだけを用いて圧着作業を行うこともできる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の液晶装置の製造装置または液晶装置の製造方法によれな、液晶駆動用ＩＣ等といった電子部品を均一な圧力で液晶パネルに圧着することができる。個々の圧着ヘッドは他の圧着ヘッドに左右されることなく、それぞれ最良の圧着条件で圧着処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶パネルの圧着装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の圧着装置の要部、特に液晶パネルを支持する部分の構造を示す側面図である。
【図３】図２に示す構造の平面図である。
【図４】図２に示す構造の正面図である。
【図５】図２に示す構造の圧着作業時の状態を示す側面図である。
【図６】圧着作業の対象である液晶パネルの一例を示す斜視図である。
【図７】図６の液晶パネルの断面構造を示す断面図である。
【図８】従来の液晶パネルの圧着装置の一例を示す断面図である。
【図９】図８の従来装置の１つの動作状態を示す断面図である。
【図１０】図８の従来装置の他の１つの動作状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１パネル支持台
２液晶パネル
３ｃ液晶パネルの透明基板の張出し部
４パネル受け台
８圧着ヘッド
１１圧着作業ステージ
１２左側パネル装填ステージ
１３右側パネル装填ステージ
１４ベース
１５液晶駆動用ＩＣ（電子部品）
１６パネル位置決めユニット
２２ガイドレール
２３左側テーブルユニット
２４右側テーブルユニット
３３バランススプリング（反力付与手段）
３４バネ力調整ネジ
５４空気吸引用開口[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure bonding device for bonding electronic components such as TCP and a liquid crystal driving IC to electrode terminals formed on a transparent substrate of a liquid crystal panel, and a method of manufacturing a liquid crystal device using the pressure bonding device.
[0002]
[Prior art]
In general, a liquid crystal panel is formed by enclosing liquid crystal in a cell gap formed between a pair of opposed transparent substrates. In order to display visible information such as letters, numbers, and patterns by this liquid crystal panel, it is necessary to electrically connect a plurality of electrodes formed on a pair of transparent substrates to a liquid crystal driving IC. Conventionally, various methods are known as specific methods for the conductive connection.
[0003]
For example, first, there is a method of directly bonding a liquid crystal driving IC onto a transparent substrate of a liquid crystal panel using an adhesive member such as an ACF (Anisotropic conductive film). According to this method, a so-called COG (Chip On Glass) liquid crystal panel is manufactured.
[0004]
Second, there is a method in which a liquid crystal driving IC is conductively connected to a liquid crystal panel in the form of a TCP (Tape Carrier Package). As is well known, this TCP is a liquid crystal drive IC mounted on a FPC (Flexible Printed Circuit) on which a wiring pattern is formed, using a TAB (Tape Automated bonding) method. It is a thing. In this case, the TCP is conductively connected to the transparent substrate of the liquid crystal panel through an ACF, a heat seal, or the like.
[0005]
Third, there is a method in which a liquid crystal driving IC is bonded on a PCB (Print Circuit Board), and then the PCB is conductively connected to the liquid crystal panel using a heat seal.
[0006]
As described above, when the liquid crystal driving IC is conductively connected to the liquid crystal panel, the liquid crystal driving IC itself, various electronic components such as TCP and heat seal are connected to the transparent substrate of the liquid crystal panel. Considering the case where an FPC, which is a component of TCP, is connected to a liquid crystal panel using an ACF, conventionally, a crimping process has been performed using a crimping apparatus as shown in FIG.
[0007]
That is, the main body portion of the liquid crystal panel 52 is placed on the panel support base 51, and the overhanging portion of the transparent substrate 53 a of the liquid crystal panel 52 is placed on the panel base 54. And ACF56 is stuck on the overhang | projection part of the transparent substrate 53a, and also FPC57 is temporarily adhere | attached on it. Thereafter, the pressure-bonding head 58 heated to a predetermined temperature is lowered and the FPC 57 is pressed against the protruding portion of the transparent substrate 53a with a predetermined pressure, thereby bonding the FPC 57 onto the substrate 53a.
[0008]
In this conventional crimping apparatus, if the height of the panel support base 51 and the height of the panel support base 54 are set to exactly match the shape of the liquid crystal panel 52, uniform crimping processing is performed by the crimping head 58. It can be carried out. However, if the panel support base 51 is higher than the predetermined position, the overhanging portions of the FPC 57 and the substrate 53a cannot be uniformly pressed by the crimping head 58, as shown in FIG. If the panel support base 51 is lower than a predetermined position, the liquid crystal panel 52 is lifted as shown in FIG.
[0009]
Moreover, as a conventional crimping apparatus, for example, there is an apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-70816 or Japanese Patent Laid-Open No. 5-341303. Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-70816 discloses a structure for electrically connecting a carrier tape including an IC chip on a transparent substrate of a liquid crystal panel, and elastically swings a pressure-bonding head for pressing the carrier tape against the transparent substrate. A structure supported by a moving mechanism is disclosed.
[0010]
Japanese Patent Laid-Open No. 5-341303 discloses a structure for electrically connecting a liquid crystal driving IC as a TAB component to a substrate of a liquid crystal panel, and the liquid crystal panel is placed on a support table in a pressure-bonding state. A structure in which a liquid crystal driving IC is pressed against a substrate by a block is disclosed. In this structure, it is possible to instantaneously apply a certain pressure to the liquid crystal driving IC by driving the pressure-bonding block using two pressurizing cylinders.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
In the crimping device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-70816, the support base for supporting the main body portion of the liquid crystal panel is fixedly installed, and the backup jig corresponding to the above-mentioned panel base can be moved up and down. It has become. However, disposing the backup jig so that it can be moved up and down complicates the structure, increases the cost, and makes the bonding state between the transparent substrate of the liquid crystal panel and an electronic component such as an FPC unstable. Can be considered.
[0012]
On the other hand, in the pressure bonding apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-341303, the support table for supporting the liquid crystal panel is movable in the left-right direction to transport the liquid crystal panel, but is moved in the up-down direction. Can not. Therefore, the above-described problems described in relation to FIGS. 8 to 10 are included.
[0013]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and with a simple structure, the entire surface of an electronic component such as a liquid crystal driving IC or a heat seal is uniformly pressed against the liquid crystal panel. An object of the present invention is to provide a crimping device that can be bonded without any problems.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a liquid crystal device manufacturing apparatus for crimping an electronic component to the substrate overhanging portion of a liquid crystal panel having a main body portion and a substrate overhanging portion, and supports the substrate overhanging portion of the liquid crystal panel. A panel cradle, a pressure-bonding head disposed opposite to the panel cradle, and a panel support that supports the main body of the liquid crystal panel, and a plurality of lifting rods on the lower surface of the panel support And a pair of reaction force applying means and an adjusting means for changing the length of the reaction force applying means are disposed between the plurality of lifting rods, in the longitudinal direction of the electronic component and And a reel for feeding out a resin tape along a longitudinal direction of the substrate overhanging portion, and the crimping head presses the electronic component against the substrate overhanging portion through the resin tape.
With such a configuration, the present invention can move freely in the direction of raising / lowering the support base, vertical positioning, and external force by providing a pair of reaction force applying means and adjusting means between a plurality of lifting rods. The effect can be realized by a simple mechanism.
[0016]
The panel support is preferably moved up and down by a driving device.
[0017]
Another aspect of the present invention is an apparatus for manufacturing a liquid crystal device for crimping an electronic component to the substrate overhanging portion of a liquid crystal panel having a main body portion and a substrate overhanging portion, and a plurality of panel supports for supporting the main body portion of the liquid crystal panel. A plurality of panel supports that support the substrate overhanging portion of the liquid crystal panel, a plurality of pressure-bonding heads that are arranged to face the panel base, and a plurality of panel supports that support the main body portion of the liquid crystal panel A plurality of lifting rods are disposed on the lower surface of each of the plurality of panel support bases, and a pair of reaction force applying means and the reaction force applying force are provided between the plurality of lifting rods. An adjusting means for changing the length of the means is arranged, and has a reel for feeding out a resin tape along an arrangement direction of the plurality of pressure bonding heads, and the pressure bonding head is connected to the electronic component via the resin tape. The Wherein the crimping a serial substrate overhang.
With this configuration, the present invention provides a plurality of panel support bases by providing a set of reaction force application means and adjustment means between the plurality of lift rods, thereby raising and lowering the support base, vertical positioning, and external force. The effect of freely moving in the direction of the action can be realized by a simple mechanism.
[0018]
Furthermore, in order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for manufacturing a liquid crystal device, in which an electronic component is pressure-bonded and manufactured on a substrate extension portion of a liquid crystal panel having a main body portion and a substrate extension portion.
The method includes the step of pressure-bonding the electronic component to the substrate extension using the liquid crystal device manufacturing apparatus described above.
[0019]
Furthermore, the present invention provides a liquid crystal device manufacturing method according to any one of the above-described configurations in a method of manufacturing a liquid crystal device in which an electronic component is pressure-bonded and manufactured to the substrate extending portion of a liquid crystal panel having a main body portion and a substrate extending portion. And having a step of crimping the electronic component to the substrate overhanging portion.
[0020]
According to the present invention, each crimping head can be subjected to a crimping process under the best crimping conditions without being influenced by other crimping heads. According to a more preferred embodiment of the present invention, the panel support that supports the main body portion of the liquid crystal panel is held in a so-called floating state by the reaction force applying means, so that the liquid crystal panel follows the movement of the crimping head. Therefore, the pressure bonding process can be performed in a state where the liquid crystal panel is always placed horizontally, so that the entire area of the electronic component such as the liquid crystal driving IC can be pressed with a uniform pressure.
[0021]
In addition, since the panel support base has a movable structure, the panel base supporting the overhanging portion of the liquid crystal panel substrate can be fixedly arranged, and therefore the conventional part that moves up and down the portion corresponding to the panel base. Compared with the crimping apparatus, the pressing force applied between the substrate and the electronic component can be stably maintained at a constant magnitude. As a result, the liquid crystal panel and the electronic component can be stably and firmly bonded without variation. Further, since a driving device for moving the panel cradle up and down is unnecessary, the structure is simplified and the cost is reduced. The panel support is movably disposed under the action of the reaction force applying means, but this reaction force applying means does not include a special driving device, so that the structure may be complicated or the cost may be increased. Absent.
[0022]
In addition, the panel support base moves in the same direction as the movement direction of the crimping head as described above, but in addition, the panel support base can be disposed so as to be tiltable within a relatively small angle range. . In this way, even when there is a variation in the temporarily bonded state of the electronic component to the liquid crystal panel, the entire surface of the electronic component can be uniformly pressed by the pressure-bonding head.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows an embodiment of a pressure bonding apparatus for a liquid crystal panel according to the present invention. The crimping apparatus includes a crimping work stage 11, a left panel loading stage 12, and a right panel loading stage 13. A panel positioning unit 16 is disposed on the base 14 in both the left panel loading stage 12 and the right panel loading stage 13. These panel positioning units 16 are rotatable about the vertical axis X as indicated by an arrow A, and can also be translated in the front-rear direction as indicated by an arrow B, and are fixed to the upper end of the support frame 17. And a guide panel 18 that is long in the lateral direction. By rotating the front / rear adjustment knob 19 in either the forward or reverse direction, the support frame 17 and the guide panel 18 supported by the support frame 17 can be translated in the arrow B direction. Further, by selecting one of the pair of left and right angle adjusting knobs 21 and rotating it, the support frame 17 and the guide panel 18 supported by the support frame 17 can be rotated around the vertical axis X.
[0024]
A linear guide rail 22 is provided on the base 14 over the three stages of the left panel loading stage 12, the crimping work stage 11, and the right panel loading stage 13. A left table unit 23 and a right table unit 24 are slidably mounted on the guide rail 22. As shown in FIG. 2, each of these table units 23 and 24 is guided by a slide table 26 slidably mounted on a guide rail 22 and a guide rod 27 erected on the slide table 26 so as to move up and down. It has a lifting table 28 that moves. The lifting table 28 is driven by an air cylinder 29 disposed on the slide table 26 and moves up and down as indicated by an arrow C.
[0025]
Returning to FIG. 1, the slide table 26 of the left table unit 23 and the slide table 26 of the right table unit 24 are connected to each other by a connecting plate 31. Further, a linear drive device (not shown) is connected to either the left table unit 23 or the right table unit 24, and the left table unit 23 and the right table unit 24 are integrally guided by being driven by this linear drive device. Move left and right on the rail 22. Although this linear drive device can be configured by an arbitrary structure, for example, it can be configured using a feed screw.
[0026]
The state shown in FIG. 1 is a state in which the left table unit 23 is positioned on the left panel loading stage 12 and the right table unit 24 is positioned on the crimping work stage 11. When the left table unit 23 is carried to the crimping work stage 11 by being driven by the linear drive device, the right table unit 24 is automatically carried to the right panel loading stage 13 correspondingly.
[0027]
Each of the left table unit 23 and the right table unit 24 is provided with a plurality of, in this embodiment, five panel support tables 1. As shown in FIG. 2, the panel support 1 is fixed to the upper end of an elevating rod 32 supported by an elevating table 28 so as to be movable up and down. As shown in FIG. 4, two lifting rods 32 are provided laterally with respect to one panel support 1, and a balance spring 33 is provided between the lifting rods 32. The balance spring 33 is disposed between the adjustment screw 34 that is screwed to the panel support 1 and the lifting table 28. On the upper surface of the panel support 1, guide pins 41 for positioning the liquid crystal panel 2 as a work object from the side surface direction are fixed.
[0028]
In FIG. 2, a V-groove block 36 is provided at the rear end portion (left end portion in the figure) of the panel support base 1, and a lock air cylinder 37 supported by a bracket 38 extending from the rear end portion of the lifting table 28 has its V It is arranged to face the groove block 36. The lock piece 39 formed at the tip of the output shaft of the lock air cylinder 37 is formed in the V groove of the V groove block 36 as shown in FIG. 2 when the air cylinder 37 is operated and the output shaft is extended. Mating. As a result, the panel support 1 is fixedly held, that is, locked so as not to move in any of the upper, lower, left and right directions.
[0029]
On the other hand, when the output shaft of the air cylinder 37 is retracted, the lock piece 39 is disengaged from the V groove of the V groove block 36 as shown in FIG. Then, the locked state of the panel support 1 is released, and the panel support 1 is pushed upward by the elastic force of the balance spring 33 while being supported by the lifting rod 32. That is, the panel support 1 in this state is in a state of floating in the space only by the elastic force of the balance spring 33. Therefore, when the external force in the vertical direction is applied to the panel support 1 in the vertical direction, the action of the external force is applied. Can move freely in any direction.
[0030]
Since the panel support 1 is fixed to the upper end of the lifting rod 32 that moves in the vertical direction with respect to the lifting table 28, the moving direction of the panel support 1 is substantially regulated in the vertical direction. However, in this embodiment, a slight margin, that is, a gap is provided in the fitting between the lifting rod 32 and the lifting table 28. Therefore, in addition to the vertical movement, the panel support 1 can be tilted and moved within a very small angle range as indicated by the arrow D in FIG. 5 and the arrow E in FIG.
[0031]
In FIG. 2, an air suction opening 54 is opened to the outside on the surface of the panel support 1, and an air passage 53 extending from the opening 54 is formed inside the panel support 1. An intake device 55 is connected to the air passage 53, and external air is sucked through the opening 54 when the intake device 55 is operated. By this air suction, the liquid crystal panel 2 placed on the panel support 1 is firmly held by suction.
[0032]
Returning to FIG. 1, in the crimping work stage 11, a plurality of, in the present embodiment, five panel receiving bases 4 are arranged in parallel with the guide rails 22 on the base 14. Further, the top plate 43 is supported by the support columns 42, and the five crimping heads 8 are provided so as to hang down from the top plate 43. These crimping heads 8 are accurately positioned above the individual panel cradle 4. At the upper position of the top plate 43, air cylinders 44 are arranged corresponding to the individual crimping heads 8. The pressure bonding head 8 is driven by these air cylinders 44 and moves up and down as indicated by arrows FF ′ in FIG. In addition, heaters (not shown) are built in the respective crimping heads 8, and the individual crimping heads 8 are heated to a predetermined temperature by the heaters.
[0033]
In FIG. 1, tape take-up reels 46 a and 46 b are fixedly installed on the left and right side ends of the top plate 43. On these reels, a fluororesin, for example, a tape 47 made of Teflon (registered trademark) is stretched. As shown in FIG. 2, the fluororesin film tape 47 protrudes below the crimping head 8. When the crimping head 8 is driven by the air cylinder 44 and moves downward, the fluororesin film tape 47 is pushed down by the crimping head 8 and moves downward while being fed out of the reels 46a and 46b.
[0034]
In the present embodiment, the temperature adjustment and the position adjustment can be performed separately and independently for the five panel receiving bases 4 and the five crimping heads 8 corresponding thereto. Therefore, the individual crimping heads 8 can be subjected to the crimping process under the best crimping conditions without being influenced by other crimping heads.
[0035]
The operation of the crimping apparatus having the above configuration will be described below.
[0036]
In the present embodiment, a COG (Chip On Glass) type liquid crystal panel 2 as shown in FIG. As shown in FIG. 7, the liquid crystal panel 2 is formed by joining glass first transparent substrates 3a and glass second transparent substrates 3b together with a sealant 7 with a spacer 9 in between. It is formed by enclosing the liquid crystal 5 in a cell gap G formed between the substrates. A portion of the liquid crystal panel 2 in which the liquid crystal 5 is enclosed is a main body portion of the liquid crystal panel.
[0037]
A first transparent electrode 10a is formed on the inner surface of the first transparent substrate 3a, and a second transparent electrode 10b is formed on the inner surface of the second transparent substrate 3b. And the electrode terminal 48 connected to these transparent electrodes is formed on the overhang | projection part 3c of the 1st transparent substrate 3a. Further, a connection terminal 49 for conductively connecting an external circuit is formed at the end of the substrate overhang portion 3c. Further, polarizing plates 51a and 51b are attached to the outer surfaces of the transparent substrates 3a and 3b, respectively.
[0038]
When the liquid crystal driving IC 15 is mounted on the liquid crystal panel 2, as shown in FIG. 6, first, the ACF 6 is attached to a predetermined position on the protruding portion 3c of the substrate 3a, and further on the ACF 6. The liquid crystal driving IC 15 is mounted, and the liquid crystal driving IC 15 is further pressed to the substrate overhanging portion 3c while being heated to a predetermined temperature. By this thermocompression treatment, the liquid crystal driving IC 15 and the substrate overhanging portion 3c are fixed to each other by the resin portion of the ACF 6, and at the same time, the input / output bumps of the liquid crystal driving IC 15 by the conductive particles dispersed in the resin, Conductive connection is made to the external connection terminal 49 and the electrode terminal 48 on the substrate.
[0039]
The pressure bonding apparatus according to the present embodiment is a process of formally pressure bonding the liquid crystal driving IC 15 with the ACF 6, that is, main pressure bonding, with respect to the liquid crystal panel 2 in which the ACF 6 and the liquid crystal driving IC 15 are temporarily bonded to a predetermined position of the substrate extension 3 </ b> C. Hereinafter, the main crimping operation will be described.
[0040]
In FIG. 1, the left table unit 23 is set on the left panel loading stage 12. At this time, the output shaft of the locking air cylinder 37 is extended and moved as shown in FIG. 2, and the lock piece 39 at the tip thereof is fitted into the V-groove block 36 of the panel support 1 so that the panel support is supported. The table 1 is locked so that it cannot move. The air cylinder 29 on the slide table 26 is in an extended state, and the lifting table 28 is set at the upper position.
[0041]
Next, in FIG. 1, the liquid crystal panel 2 that is the work target is placed on the individual panel support 1 in the left table unit 23, and is adsorbed and fixed by air suction. An ACF 6 and a liquid crystal driving IC 15 are temporarily bonded to the liquid crystal panel 2 at predetermined positions. When the liquid crystal panel 2 is placed on the panel support 1, as shown in FIG. 3, the side end of the liquid crystal panel 2 is pressed against the guide pins 41 and the front end thereof is pressed against the guide panel 18. Thereby, the liquid crystal panel 2 is positioned at a fixed position on the panel support 1. In addition, the position of the guide panel 18 can be adjusted to a desired position by appropriately turning both or one of the front / rear adjustment knob 19 and the angle adjustment knob 21 in FIG.
[0042]
When the predetermined start switch is operated after the above operations are completed, a linear drive device (not shown) for driving the table is activated, and the left table unit 23 moves along the guide rail 22 to the crimping work stage 11. Carried. At this time, the right table unit 24 is carried from the crimping work stage 11 to the right panel loading stage 13. When the left table unit 23 is carried to the crimping work stage 11 and stopped there, the substrate overhanging portion 3c of the liquid crystal panel 2 on the panel support 1 in FIG. Arranged in the upper position.
[0043]
Next, as shown in FIG. 5, the lock air cylinder 37 is activated, the lock piece 39 is released from the V-groove block 36, the panel support 1 is unlocked, and the lift air cylinder 29 is activated. The output shaft retracts and moves. Then, the force pushing up the panel support 1 is released, so that the panel support 1 is lowered as indicated by an arrow G in FIG. 5, and the bottom surface of the substrate overhanging portion 3c of the liquid crystal panel 2 is the panel support. Stops at a position in contact with or close to the upper end of 4. There is no problem in terms of whether the liquid crystal panel 2 is stopped in a state where it is in contact with the panel cradle 4 or whether the liquid crystal panel 2 is stopped in the vicinity, that is, in a slightly floating state, from a functional viewpoint. However, which state is set can be adjusted by turning the adjusting screw 34 and changing the length of the balance spring 33 in FIG.
[0044]
After that, the pressure-bonding head 8 descends as shown by the arrow F with the fluorine inclined resin film tape 47, hits the upper surface of the liquid crystal driving IC 15 on the liquid crystal panel 2, and further presses it against the panel cradle 4 with a predetermined pressure. As a result, the ACF 6 interposed between the liquid crystal driving IC 15 and the substrate overhanging portion 3c of the liquid crystal panel 2 is heated and pressurized, and as a result, the liquid crystal driving IC 15 is bonded to the substrate overhanging portion 3c. Thus, the main pressure bonding of the liquid crystal driving IC 15 is completed. The reason why the fluorine inclined resin film tape 47 is interposed between the pressure bonding head 8 and the liquid crystal driving IC 15 is to prevent the pressure bonding head 8 from coming into direct contact with the bonding IC 15.
[0045]
At the time of this press-bonding operation, the panel support 1 is supported in a substantially floating state by the elastic reaction force of the balance spring 33 and can freely move up and down, so that the liquid crystal panel 2 always maintains a horizontal state. In this state, it is pressed by the pressure bonding head 8. As a result, the liquid crystal driving IC 15 is conductively bonded on the substrate of the liquid crystal panel 2 stably and firmly without variation. Further, in the present embodiment, as indicated by an arrow E in FIG. 4 and further as indicated by an arrow D in FIG. 5, the panel support 1 can be slightly tilted and moved. Even when there is variation in the temporary bonding state, the entire surface of the liquid crystal driving IC 15 can be uniformly pressed by the pressure-bonding head 8.
[0046]
When the main pressure bonding operation of the liquid crystal driving IC 15 to the liquid crystal panel 2 is completed as described above, in FIG. 5, the pressure bonding head 8 is raised as indicated by an arrow F ′, and the air cylinder 29 is further operated to expand its output shaft. To do. By this extension movement, the elevating table 28 is raised and the panel support 1 is returned to the upper position shown in FIG. Thereafter, the left table unit 23 is returned from the crimping work table 11 to the left panel loading stage 12 as shown in FIG. 1, and the liquid crystal panel 2 that has finished the crimping work is recovered from the panel support 1.
[0047]
While the left table unit 23 is set on the crimping work stage 11 and the above-described main crimping work is being performed, the operator performs an unprocessed liquid crystal panel 2 on the right table unit 24 placed on the right panel loading stage 13. Perform the loading operation. When the crimping operation on the left table unit 23 set on the crimping work stage 11 is completed and the left table unit 23 is returned to the left panel loading stage 12, the right table unit 24 automatically becomes the crimping work stage. It is carried to 11 and undergoes a main crimping operation. In this way, the main crimping operation is alternately performed on the left table unit 23 and the right table unit 24.
[0048]
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made within the technical scope described in the claims.
[0049]
For example, in the above embodiment, the present invention is applied to the COG type liquid crystal panel shown in FIG. That is, the liquid crystal driving IC itself was considered as an electronic component to be pressure-bonded to the liquid crystal panel. However, it goes without saying that the present invention can also be applied to conductive connection of other electronic components such as heat seal and TCP to the liquid crystal panel. In these cases, the heat seal, TCP, or the like is pressed by the pressure-bonding head 8.
[0050]
Moreover, the number of the panel support bases 1 prepared for each table unit 23, 24 is not limited to five, but may be smaller or larger, and may be one depending on circumstances. In addition to the structure in which two table units are alternately carried to the crimping work stage 11 and the crimping work is continuously performed, one table unit is fixedly installed, and only the table unit is used for crimping. You can also do work.
[0051]
【The invention's effect】
According to the liquid crystal device manufacturing apparatus or the liquid crystal device manufacturing method of the present invention, an electronic component such as a liquid crystal driving IC can be pressure-bonded to the liquid crystal panel with uniform pressure. Each crimping head can be crimped under the best crimping conditions without being influenced by other crimping heads.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a pressure bonding apparatus for a liquid crystal panel according to the present invention.
2 is a side view showing the structure of the main part of the crimping apparatus of FIG. 1, in particular, the part that supports the liquid crystal panel.
3 is a plan view of the structure shown in FIG. 2. FIG.
4 is a front view of the structure shown in FIG. 2. FIG.
5 is a side view showing a state of the structure shown in FIG. 2 during a crimping operation. FIG.
FIG. 6 is a perspective view illustrating an example of a liquid crystal panel that is a target of a crimping operation.
7 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the liquid crystal panel of FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of a conventional liquid crystal panel pressure bonding apparatus.
9 is a cross-sectional view showing one operation state of the conventional device of FIG. 8;
10 is a cross-sectional view showing another operating state of the conventional device of FIG.
[Explanation of symbols]
1 Panel support
2 LCD panel
3c Projection part of transparent substrate of LCD panel
4 Panel cradle
8 Crimp head
11 Crimping stage
12 Left panel loading stage
13 Right panel loading stage
14 base
15 IC for driving liquid crystal (electronic parts)
16 Panel positioning unit
22 Guide rail
23 Left table unit
24 Right table unit
33 Balance spring (reaction force applying means)
34 Spring force adjusting screw
54 Air suction opening

Claims

An apparatus for manufacturing a liquid crystal device for crimping an electronic component to the substrate overhanging portion of a liquid crystal panel having a main body portion and a substrate overhanging portion,
A panel cradle that supports the substrate overhang of the liquid crystal panel;
A crimping head disposed opposite the panel cradle;
A panel support for supporting the main body of the liquid crystal panel, and a plurality of lifting rods are disposed on the lower surface of the panel support, and a set of reaction force is applied between the plurality of lifting rods. Adjusting means for changing the length of the means and the reaction force applying means are arranged,
A reel that feeds out a resin tape along the longitudinal direction of the electronic component and along the longitudinal direction of the substrate overhang,
The apparatus for manufacturing a liquid crystal device, wherein the pressure-bonding head pressure-bonds the electronic component to the substrate overhanging portion via the resin tape.

The apparatus for manufacturing a liquid crystal device according to claim 1, wherein the panel support is moved up and down by a driving device.

An apparatus for manufacturing a liquid crystal device for crimping an electronic component to the substrate overhanging portion of a liquid crystal panel having a main body portion and a substrate overhanging portion,
A plurality of panel bases for supporting the substrate overhanging portion of the liquid crystal panel;
A plurality of crimping heads arranged to face the panel cradle;
A plurality of panel support bases for supporting the main body portion of the liquid crystal panel; a plurality of lift rods are disposed on the lower surface of each of the plurality of panel support bases; and between the plurality of lift rods A set of reaction force applying means and an adjusting means for changing the length of the reaction force applying means are arranged,
A reel for feeding out the resin tape along the arrangement direction of the plurality of crimping heads;
The apparatus for manufacturing a liquid crystal device, wherein the pressure-bonding head pressure-bonds the electronic component to the substrate overhanging portion via the resin tape.

In a manufacturing method of a liquid crystal device for manufacturing an electronic component by pressure bonding to the substrate overhanging portion of the liquid crystal panel having a main body portion and a substrate overhanging portion,
A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising using the apparatus for manufacturing a liquid crystal device according to any one of claims 1 to 3 to crimp the electronic component onto the substrate overhanging portion.