KR101284494B1

KR101284494B1 - Module bonding apparatus for producing a plate type display

Info

Publication number: KR101284494B1
Application number: KR1020110098856A
Authority: KR
Inventors: 박웅기
Original assignee: 박웅기
Priority date: 2011-09-29
Filing date: 2011-09-29
Publication date: 2013-07-16
Also published as: KR20130034788A

Abstract

본 발명은 평판 디스플레이의 제조과정 중 칩 온 글래스(Chip On Glass), 테이프 자동화 실장(TAB, Tape Automated Bonding), TCP(Tape Carrier Package), 히트 시일(Heat Seal) 등의 각종 접합 공정에서 활용되는 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 표면에 모듈을 접합하고자 하는 기판을 고정 위치시키는 작업대와, 기판의 상부에 모듈을 가열 가압하여 접합하기 위하여 설치되는 접합기구조립체와, 상기 접합기구조립체와 결합 설치되고 상기 접합기구조립체를 승, 하강시키기 위하여 설치되는 승하강기구조립체와, 상기 작업대와 상기 접합기구조립체를 포함한 상기 승하강기구조립체를 수평 이동시키기 위하여 마련되는 수평이동기구조립체를 포함하여 이루어지되, 상기 접합기구조립체는 가열가압기본체의 전면에 위치하고 승하강이 이루어지면서 모듈을 가열 가압하여 접합하는 가열가압기와; 상기 가열가압기를 가열하기 위하여 하부를 감싼 상태로 설치된 가열기구와; 상기 가열가압기의 상부로서 가열가압기본체에 설치되고 상기 가열가압기를 상부에서 가압하기 위하여 설치되는 에어백기구와; 그리고 상기 가열가압기본체와 상기 가열가압기의 사이에 위치하고 상기 가열가압기의 하강 또는 상승 작동시에 가열가압기를 안내하는 가열가압기가이더를 포함하여 이루어지는 모듈의 접합장치가 제공된다.The present invention is applied to various bonding processes such as chip on glass, tape automated bonding (BGA), tape carrier package (TCP), and heat seal during the manufacturing process of a flat panel display To a module joining apparatus for a flat panel display.
According to the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a semiconductor device, comprising: a workbench for fixing a substrate to be bonded to a surface thereof; a bonding mechanism assembly provided for heating and pressing the module on an upper portion of the substrate; A lifting mechanism assembly installed to raise and lower the assembly and a horizontal movement mechanism assembly provided to horizontally move the lifting mechanism assembly including the work assembly and the bonding mechanism assembly, A heat presser which is located on the front surface of the heat presser body and which heats and pressurizes the module while being lifted and lowered; A heating mechanism installed in a state of lowering the heating presser to heat the heating presser; An airbag mechanism installed in the heating presser body as an upper portion of the heating presser and installed to press the heating presser at an upper portion thereof; And a heating pressurizer guider positioned between the heating pressurizer main body and the heating pressurizer and guiding the heating pressurizer when the heating pressurizer is being lowered or raised.

Description

[0001] The present invention relates to a module bonding apparatus for a flat panel display,

본 발명은 평판 디스플레이의 제조과정 중 칩 온 글래스(Chip On Glass), 테이프 자동화 실장(TAB, Tape Automated Bonding), TCP(Tape Carrier Package), 히트 시일(Heat Seal) 등의 각종 접합 공정에서 활용되는 평판 디스플레이의 모듈 접합 장치에 관한 것이다.The present invention is applied to various bonding processes such as chip on glass, tape automated bonding (BGA), tape carrier package (TCP), and heat seal during the manufacturing process of a flat panel display To a module joining apparatus for a flat panel display.

일반적으로 평판 디스플레이는 각종 모니터, PDA, TAB, PC 등의 휴대용 컴퓨터, 휴대전화 단말기 등에 사용되는 표시장치로서, 이러한 평판 디스플레이는 LCD, PDP, LED, FED 등이 활용되고 있다.2. Description of the Related Art In general, flat panel displays are display devices used in portable computers such as monitors, PDAs, TABs, PCs, and mobile phone terminals. Flat panel displays such as LCDs, PDPs, LEDs, and FEDs are utilized.

이러한 평판 디스플레이를 제조하는 공정에는 기판상의 측변에 드라이버 IC나 FPC(Flexible Printed Circuit: 연성회로기판)을 접합시키는 공정이 반드시 포함되고, 이러한 접합 공정의 경우 종래에는 이러한 종래의 기계적인 가압방식에 의하면 소정의 고정대 상부에 접합하고자 하는 기판을 바른 위치로 위치시킨 상태에서 공압실린더를 이용하여 핫바(Hot Bar)를 가압시키도록 그 구성이 이루어져 있는데, 공압실린더에 의한 가압력이 핫바의 일부분에 집중적으로 전달되어 핫바의 전체 부위에 걸쳐 고른 등분포 가압력이 존재하는 것이 아니라 어느 일측으로 편중되고 불균일한 분포압력을 갖게 되며, 결국 기판상에 모듈의 가압 접합과정이 균일하고도 고르게 이루어질 수 없어 제품의 품질을 저하시키고 제품 불량의 원인이 되고 있다.In the process of manufacturing such a flat panel display, a process of bonding a driver IC or an FPC (Flexible Printed Circuit) to a side surface of the substrate necessarily includes a bonding step. According to such a conventional mechanical pressing method, The hot bar is pressed by using a pneumatic cylinder in a state where the substrate to be joined to the upper part of the predetermined fixing table is positioned at a proper position. However, the pressing force by the pneumatic cylinder is concentratedly transmitted to a part of the hot bar Therefore, it is difficult to uniformly and uniformly pressurize the module on the substrate, so that the quality of the product can be improved. Resulting in poor product quality.

또한, 핫바를 모듈의 외형에 맞도록 정교하게 가공한다고 하더라도 공압실린더와 핫바 상호간 기구적인 결합에 따른 구조적인 결함에 의하여 위와 같은 근본적인 문제를 해소할 수 없는 문제점이 발생되고 있다.In addition, even if the hot bar is precisely machined to conform to the outer shape of the module, there is a problem that the fundamental problem as described above can not be solved due to a structural defect due to a mechanical coupling between the pneumatic cylinder and the hot bar.

또한, 기판상에 접합이 이루어지게 되는 모듈로서 예를 들면 각종 칩이 결합 및 접합이 이루어지게 되는 경우에 기판의 표면의 상태가 수평으로 평평하게 구성되는 것이 아니라 돌출부가 불규칙적으로 나타나게 되는 경우에 가압 접합과정이 이루어지게 되면 핫바의 가압이 이루어지게 되는 표면은 통상 평평하게 이루어지므로 가압이 이루어지게 되는 기판상의 모듈 표면과 핫바의 표면상태가 전혀 다르게 되어 가압작동시에 서로 불균형을 이루게 되고 게다가 가압력의 분포가 불균일한 상태를 유지하게 되므로 가압 접합작동이 제대로 이루어질 수 없게 되는 근본적인 문제점을 발생시키고 있는 것이다.In addition, in the case where, for example, various chips are bonded and joined together on a substrate, the state of the surface of the substrate is not horizontally flat, but the protrusions are irregular. When the bonding process is performed, the surface of the hot bar is normally flat, so that the surface condition of the module on the substrate and the surface of the hot bar on which the pressing is performed are completely different from each other, Since the distribution is maintained in a non-uniform state, the pressure bonding operation can not be performed properly, which is a fundamental problem.

또한, 종래에 있어서 평판디스플레이의 제조하는 과정에서 기판상에 이방전도성 필름을 부착하는 공정은 기판을 필름부착을 위한 스테이지에 있어서 소정의 위치에 로딩하고 정위치에 위치고정시킨 후 이방전도성 필름을 부착하고 나서 가열압착과정을 수행하고 이형지를 벗겨낸 다음에 이방전도성 필름이 부착된 기판을 언로딩하는 과정을 수행하게 되며, 칩을 접합하는 공정은 예비접합공정과 주접합공정을 나누어 실행하게 되는데 그 중 칩의 예비접합공정은 위의 이방전도성 필름을 부착하는 공정에서 이방전도성 필름을 부착하고 언로딩이 되었던 기판 중 해당 순서에 이르게 된 기판을 다시 칩의 예비접합공정을 수행하기 위한 스테이지로 로딩시키고 다수의 칩이 준비된 트레이로부터 칩을 집고 뒤집어 접합을 위한 정위치에 위치시킨 다음에 예비접합공정을 수행하고 다음의 칩에 대한 예비접합을 필요한 만큼 반복적으로 수행하고 나서 칩의 예비접합이 이루어진 기판을 언로딩하는 과정을 수행하게 되고, 칩의 주접합공정은 위의 예비접합공정에서 예비접합이 이루어지고 언로딩이 이루어진 기판 중 해당 순서에 이르게 되는 기판을 다시 칩의 주접합을 수행하기 위한 스테이지로 로딩시키고 정위치에 자리잡도록 한 다음에 주접합과정을 수행한 다음에 주접합이 이루어진 기판을 언로딩하는 과정을 수행하게 된다.In addition, conventionally, in the process of manufacturing a flat panel display, the process of attaching the anisotropic conductive film on the substrate is performed by loading the substrate on a predetermined position on the stage for attaching the film, The heat-bonding process is performed, the release paper is peeled off, and then the substrate with the anisotropic conductive film is unloaded. In the process of bonding the chips, the preliminary bonding process and the main bonding process are performed. In the preliminary bonding process of the middle chip, in the process of attaching the anisotropic conductive film, the anisotropic conductive film is attached and the substrate having reached the order of the unloaded substrates is loaded again on the stage for carrying out the preliminary bonding process of the chip A plurality of chips are picked up from the prepared tray and turned upside down to position them for bonding The preliminary bonding process is performed, the preliminary bonding for the next chip is repeatedly performed as necessary, and then the substrate on which the preliminary bonding of the chip is performed is unloaded, and the main bonding process of the chip is performed in the preliminary bonding process After the preliminary bonding and unloading of the substrate is completed, the substrate is moved back to the stage for performing the main bonding of the chip, and the substrate is placed in the correct position. After the main bonding process is performed, And then unloading the substrate.

이와 같이, 기판에 이방전도성 필름을 부착하는 공정, 칩을 예비접합하는 공정, 칩을 주접합하는 공정 모두 각각의 공정마다 로딩 및 언로딩이 각각 이루어져야만 하므로 이에 따라 작업시간이 많이 소요되게 되고 각각 로딩 언로딩을 수행하기 위한 설비가 별도로 각각 필요하게 되어 비효율적인 문제가 발생되고 있다.As described above, both the step of adhering the anisotropic conductive film to the substrate, the step of preliminary bonding the chip, and the step of main bonding the chip must be performed for each step of loading and unloading, respectively, Facilities for carrying out loading and unloading are separately required, which causes inefficiency.

또한, 이들 공정들이 각각 별개로 이루어지고 수평상에서 서로 다른 라인형 배치를 갖도록 작업라인이 구성되게 되어 전체적인 전자부품의 접합작업을 위하여 소요되는 작업공간이나 관련된 설비의 배치에 상대적으로 많은 공간을 요하게 되어 전체적인 제조라인 상으로 볼 때 공간의 비효율적인 활용이 지적되고 있으나 별도로 이를 해소하기 위한 별도의 대책이 마련되지 못하고 있는 실정이다.In addition, since the work lines are formed so that each of these processes is separately performed and has a different line-shaped arrangement on the horizontal, a space is required relative to the work space required for bonding the entire electronic components or the arrangement of related equipment Although inefficient utilization of space is pointed out on the whole manufacturing line, there is no separate measure to solve it separately.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 연구 개발이 이루어진 것으로 다음과 같은 목적을 갖는다.The present invention has been accomplished in order to solve the problems of the prior art, and has the following objectives.

본 발명의 주목적은 기판과 이방전도성 필름이나 칩을 포함하는 각종 다양한 형태의 모듈을 가압하게 되는 가압기구에 있어서 가압작동시에 압력분포가 전체 부위에 걸쳐 균일하게 이루어질 수 있도록 구성하여 가압작동시에는 항상 등분포상의 가압력이 유지되어 기판상에 모듈의 가압 접합시에 균일한 가압력이 전달되어 정확하고 정교한 접합이 가능하게 되어 평판디스플레이 제품의 품질을 획기적으로 개선할 수 있도록 하고자 함에 있다.The main object of the present invention is to provide a pressure mechanism that presses various various types of modules including a substrate and an anisotropic conductive film or a chip so that the pressure distribution can be uniformly distributed over the entire area during the pressure operation, The uniform pressing force is transmitted at the time of press bonding of the module on the substrate by maintaining the pressing force of the equal splashing force at all times, thereby enabling precise and precise joining, thereby remarkably improving the quality of the flat panel display product.

본 발명의 다른 목적은 기판상에 가압접합이 이루어지게 되는 전체적인 전자부품의 표면상태가 동일하지 않고 평평하지도 않아 기판상에 배치되는 다양한 형태의 모듈 표면이 전체적으로 볼 때 평평하지 아니한 상태를 유지하게 되더라도 이에 상응되게 가압기구가 균형적으로 높낮이를 조절하고 자리를 잡으면서 일정하게 가압작동이 이루어져 제품의 불량요인을 사전에 배제시키고, 작업하기 어려운 다양한 작업조건에도 적절하게 응용이 이루어질 수 있도록 하고자 하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which the surface state of the whole electronic component to be press-bonded on the substrate is not the same and is not flat so that the various types of module surfaces disposed on the substrate are maintained in a non- Correspondingly, the pressurizing mechanism adjusts the elevation in a balanced manner, and the pressurizing operation is performed constantly while sitting, thereby eliminating the cause of the defective product in advance and appropriately applying it to various working conditions that are difficult to work have.

본 발명의 다른 목적은 기판상에 가압접합이 이루어지게 되는 전자부품의 수효나 접합작업을 요하는 전체 폭에 알맞게 설치되는 접합기구유니트의 수효를 가감하여 작업조건에 맞게 설치하여 편리하게 활용할 수 있도록 하고자 함에 있다.It is another object of the present invention to provide a method and an apparatus for adjusting the number of connection unit units provided to suit the entire width of the electronic component to be press-bonded on a substrate, In the future.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 승하강기구조립체의 내측에 수평으로 고정 설치되고 표면에 모듈을 접합하고자 하는 기판을 고정 위치시키는 작업대와, 상기 작업대의 상부 인접된 위치에 설치되고 기판의 상부에 모듈을 가열 가압하여 접합하기 위하여 설치되는 접합기구조립체와, 상기 접합기구조립체와 결합 설치되고 상기 접합기구조립체를 승, 하강시키기 위하여 상기 작업대와 함께 설치되는 승하강기구조립체와, 상기 작업대와 상기 접합기구조립체를 포함한 상기 승하강기구조립체를 수평 이동시키기 위하여 상기 승하강기구조립체의 저부에 마련되는 수평이동기구조립체를 포함하여 이루어지고, 상기 접합기구조립체는 가열가압기본체의 전면에 위치하고 승하강이 이루어지면서 모듈을 가열 가압하여 접합하는 가열가압기와; 상기 가열가압기를 가열하기 위하여 하부를 감싼 상태로 설치된 가열기구와; 상기 가열가압기의 상부로서 가열가압기본체에 설치되고 상기 가열가압기를 상부에서 가압하기 위하여 설치되는 에어백기구와; 그리고 상기 가열가압기본체와 상기 가열가압기의 사이에 위치하고 상기 가열가압기의 하강 또는 상승 작동시에 가열가압기를 안내하는 가열가압기가이더를 포함하여 구성이 이루어지되, 상기 접합기구조립체의 가열가압기본체는 전면에 가열가압기가이더와 가열가압기가 조립 설치되고 상부엔 에어백기구가 조립 설치되어 구성되며, 가열가압기본체의 후부엔 가로고정대와 상,하부 수평가이드에 의하여 서로 끼워 결합되고 상부 결합홈에는 체결구에 의하여 상호간 고정 결합 설치되며, 상기 가로고정대의 양측 및 상부로 별도의 고정프레임이 결합 설치되어 구성이 이루어지는 모듈의 접합장치가 제공된다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a work machine comprising a workbench horizontally fixed to the inside of a lifting mechanism assembly and fixing a substrate to be bonded to a surface of the workbench, A lifting and lowering mechanism assembly installed together with the work table for lifting up and lowering the bonding mechanism assembly; and a lifting mechanism assembly for lifting and lowering the lifting and lowering mechanism assembly, And a horizontal movement mechanism assembly provided at a bottom portion of the elevating mechanism assembly for horizontally moving the elevating mechanism assembly including the joining mechanism assembly, wherein the joining mechanism assembly is positioned on the front surface of the heat pressing machine body, A heat presser for heating and pressing the module .; A heating mechanism installed in a state of lowering the heating presser to heat the heating presser; An airbag mechanism installed in the heating presser body as an upper portion of the heating presser and installed to press the heating presser at an upper portion thereof; And a heating pressurizer guider positioned between the heating pressurizer main body and the heating pressurizer and guiding the heating pressurizer when the heating pressurizer is lowered or raised, wherein the heating pressurizer main body of the bonding apparatus assembly A heating pressurizer guider and a heating pressurizer are assembled and an airbag device is assembled and installed at the upper part. The rear pressurizer main body is fitted to the horizontal fixing table by upper and lower horizontal guides, There is provided a joining apparatus for a module in which a separate fixing frame is coupled to both sides of an upper and a lower side of the horizontal fixing table.

그리하여 본 발명에 의하면, 기판과 이방전도성 필름이나 칩을 포함하는 각종 다양한 형태의 모듈을 가압하게 되는 가압기구에 있어서 가압작동시에 압력분포가 전체 부위에 걸쳐 균일하게 이루어질 수 있도록 에어백기구를 포함한 형태로 구성하여 가압작동시에는 에어백기구에 의하여 항상 등분포상의 가압력이 유지되어 기판상에 모듈의 가압 접합시에 균일한 가압력이 전달되어 정확하고 정교한 접합이 가능하게 되어 평판디스플레이 제품의 품질을 획기적으로 개선할 수 있으며, 기판상에 가압접합이 이루어지게 되는 전체적인 전자부품의 표면상태가 동일하지 않고 평평하지도 않아 기판상에 배치되는 다양한 형태의 모듈 표면이 전체적으로 볼 때 평평하지 아니한 상태를 유지하게 되더라도 이에 상응되게 복수개의 접합기구유니트를 조합한 상태로 접합기구조립체를 구성하여 복수개의 가압기구유니트가 각각 균형적으로 상황에 맞게 높낮이를 조절하고 자리를 잡으면서 일정하게 가압작동이 이루어져 제품의 불량요인을 사전에 배제시키고, 작업하기 어려운 다양한 작업조건에도 적절하게 응용이 이루어질 수 있으며, 기판상에 가압접합이 이루어지게 되는 전자부품의 수효나 접합작업을 요하는 전체 폭에 알맞게 설치되는 접합기구유니트의 수효를 가감하고 작업조건에 맞게 설치하여 편리하게 활용할 수 있는 장점을 갖게 된다.Thus, according to the present invention, in a pressurizing mechanism that presses various various types of modules including a substrate and an anisotropic conductive film or a chip, it is possible to provide a pressure- So that the uniform pressing force is transmitted at the time of press bonding of the module on the substrate, and accurate and precise bonding can be performed. Therefore, the quality of the flat display product is remarkably improved And the surface state of the whole electronic component to be press-bonded on the substrate is not the same and is not flat, so that various types of module surfaces disposed on the substrate are not flat when viewed as a whole, In a case where a plurality of bonding apparatus units are correspondingly combined A plurality of pressurizing mechanism units can be adjusted in a balanced manner according to the situation, and the pressurizing operation can be performed constantly while seated, thereby eliminating the cause of the defective product in advance, It is possible to apply appropriate conditions to the conditions, and it is possible to add or remove the number of the connection mechanism units installed to suit the entire width of the electronic parts to be subjected to the pressure bonding on the substrate or to require the bonding operation, It is advantageous to use it.

도 1은 본 발명의 바람직한 일례로서 일부를 생략한 조립 상태 정면도,
도 2는 도 1의 평면 예시도,
도 3은 도 1 및 도 2에 있어서 일부 생략 요부 확대 측면도,
도 4는 도 1 내지 도 3에 예시한 예의 요부 정면도,
도 5는 도 4의 측면도,
도 6은 도 4의 평면도,
도 7은 도 4 내지 도 6에 예시한 예의 변형례를 도 4와 대응되게 나타낸 정면도,
도 8은 본 발명의 작동 상태도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a front view of an assembled state,
Fig. 2 is a plan view of Fig. 1,
FIG. 3 is an enlarged side elevational view of some of the omitted parts in FIGS. 1 and 2,
Fig. 4 is a front view of the recessed portion of the example shown in Figs. 1 to 3,
Fig. 5 is a side view of Fig. 4,
Fig. 6 is a plan view of Fig. 4,
Fig. 7 is a front view showing a modification of the example illustrated in Figs. 4 to 6 corresponding to Fig. 4,
8 is an operational state diagram of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 예를 중심으로 보다 상세하고도 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 바람직한 예에 의하면, 승하강기구조립체(3)의 내측에 수평으로 고정 설치되고 표면에 모듈을 접합하고자 하는 기판을 고정 위치시키는 작업대(1)와, 상기 작업대(1)의 상부 인접된 위치에 설치되고 기판의 상부에 모듈을 가열 가압하여 접합하기 위하여 설치되는 접합기구조립체(2)와, 상기 접합기구조립체(2)와 결합 설치되고 상기 접합기구조립체(2)를 승, 하강시키기 위하여 상기 작업대(1)와 함께 설치되는 승하강기구조립체(3)와, 상기 작업대(1)와 상기 접합기구조립체(2)를 포함한 상기 승하강기구조립체(3)를 수평 이동시키기 위하여 상기 승하강기구조립체(3)의 저부에 마련되는 수평이동기구조립체(4)를 포함하여 이루어지되, 상기 접합기구조립체(2)는 가열가압기본체(20)의 전면에 위치하고 승하강이 이루어지면서 모듈을 가열 가압하여 접합하는 가열가압기(22)와; 상기 가열가압기(22)를 가열하기 위하여 하부를 감싼 상태로 설치된 가열기구(24)와; 상기 가열가압기(22)의 상부로서 가열가압기본체(20)에 설치되고 상기 가열가압기(22)를 상부에서 가압하기 위하여 설치되는 에어백기구(26)와; 그리고 상기 가열가압기본체(20)와 상기 가열가압기(22)의 사이에 위치하고 상기 가열가압기(22)의 하강 또는 상승 작동시에 가열가압기(22)를 안내하는 가열가압기가이더(28)를 포함하여 구성이 이루어지게 된다.According to a preferred embodiment of the present invention, a worktable (1) horizontally fixed to the inside of the lifting mechanism assembly (3) and fixing and positioning a substrate to be bonded with a module to the surface, A joining mechanism assembly 2 installed at a position of the joining mechanism assembly 2 and installed to heat and press the module on the top of the joining mechanism assembly 2 and to raise and lower the joining mechanism assembly 2 A lifting and lowering mechanism assembly 3 installed together with the work table 1 to move the lifting mechanism assembly 3 including the work table 1 and the bonding mechanism assembly 2 horizontally, And a horizontal movement mechanism assembly 4 provided at the bottom of the assembly 3, wherein the bonding mechanism assembly 2 is positioned on the front surface of the heat presser main body 20,Heat press machine 22 and is joined; A heating mechanism 24 installed below the heating presser 22 so as to heat the heating presser 22; An airbag mechanism (26) installed on the heating presser body (20) as an upper portion of the heating presser (22) and installed to press the heating presser (22) upward; And a heat presser guider (28) positioned between the heat presser body (20) and the heat presser (22) and guiding the heat presser (22) when the heat presser .

이때, 상기 접합기구조립체(2)는 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이 각각 가열가압기(22), 가열기구(24), 에어백기구(26) 및 가열가압기가이더(28)를 갖춘 복수개의 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3)를 함께 인접한 상태로 설치하여 구성이 이루어지도록 할 수 있는데, 이 경우 가압접합이 이루어지게 되는 전자부품의 수효나 접합작업을 요하는 전체 폭에 알맞게 설치되는 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3,...)의 수효를 가감하여 작업조건에 맞게 설치하여 편리하게 활용할 수 있게 된다.4 to 6, the joining mechanism assembly 2 is provided with a plurality of joining units (not shown) each having a heating pressurizer 22, a heating mechanism 24, an airbag mechanism 26 and a heating pressurizer guider 28, 2-2, and 2-3 may be provided adjacent to each other to form a structure. In this case, the number of electronic parts to be subjected to pressure bonding and the total width The number of the connecting mechanism units 2-1, 2-2, 2-3, ... suitably installed can be increased or decreased to be conveniently used according to the working conditions.

또한, 도 7에 예시한 바와 같이 단일 형태로 이루어진 접합기구조립체(2)를 채택한 형태로 구성할 수도 있고, 물론, 별도로 도시하지는 아니하였으나, 종래에 사용하고 있는 일반적인 핫바 형태의 접합기구조립체를 채택하여 활용할 수도 있겠다.In addition, as shown in FIG. 7, it is possible to adopt a configuration in which a single unit type connection mechanism assembly 2 is adopted. Alternatively, although not shown separately, a conventionally used conventional hot- You can use it.

또한, 상기 접합기구조립체(2)의 가열가압기본체(20)는 전면에 가열가압기가이더(28)와 가열가압기(22)가 조립 설치되고 상부엔 에어백기구(26)가 조립 설치되어 구성되며, 가열가압기본체(20)의 후부엔 가로고정대(21)와 상,하부 수평가이드(21a,21b)에 의하여 서로 끼워 결합되고 상부 결합홈(21c)에는 체결구(21d)에 의하여 상호간 고정 결합 설치되며, 상기 가로고정대(21)의 양측 및 상부로 별도의 고정프레임(23)이 결합 설치되어 구성이 이루어지게 된다.The heating presser main body 20 of the joining mechanism assembly 2 is constituted such that a heating pressurizer guider 28 and a heat presser 22 are assembled on the front side and an upper side airbag mechanism 26 is assembled and installed, The rear portion of the presser main body 20 is fitted to the horizontal fixing table 21 by the upper and lower horizontal guides 21a and 21b and fixed to the upper coupling groove 21c by fastening holes 21d, And a separate fixed frame 23 is coupled to both sides of the horizontal fixing table 21 and to the upper portion thereof.

그리하여, 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3,...)의 수효를 가감하여 작업조건에 맞게 설치하고자 하는 경우, 각각의 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3,...)에 있어서 가열가압기(22), 가열기구(24), 에어백기구(26) 및 가열가압기가이더(28)가 함께 조립되어있는 가열가압기본체(20)를 가로고정대(21)의 상,하부 수평가이드(21a,21b)와 결합홈(21c)를 이용하여 필요한 수효만큼 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3,...)를 순차적으로 끼워 결합하고 체결구(21d)에 의하여 고정 설치하면 되므로 편리하게 조립작업을 수행할 수 있게 구성이 이루어진다.Thus, when the number of the bonding mechanism units 2-1, 2-2, 2-3, ... is increased or decreased to meet the working conditions, each of the bonding mechanism units 2-1, 2-2, The heat presser main body 20 in which the heating pressurizer 22, the heating mechanism 24, the airbag mechanism 26 and the heating pressurizer guider 28 are assembled together is mounted on the horizontal fixing table 21 2, 2, 2, 3, ...) by a necessary number of times by using the upper and lower horizontal guides 21a, 21b and the coupling groove 21c of the upper and lower horizontal guides 21a, It is possible to easily perform the assembling work because the fastening tool 21d can be fixedly installed.

다음, 상기 접합기구조립체(2)의 가열가압기(22)는 상부 가압부재(22a)와 하부 가열가압부재(22b)가 서로 결합되고 상부 가압부재(22a)가 후부에 위치한 가열가압기가이더(28)를 타고 상,하 방향으로 슬라이드 이동이 가능하게 설치되어 구성이 이루어진다.Next, the heating presser 22 of the joining mechanism assembly 2 presses the heating pressurizer guider 28 where the upper pressing member 22a and the lower heating pressing member 22b are coupled to each other and the upper pressing member 22a is coupled to the rear, So as to be slidable in the upward and downward directions.

다음, 상기 접합기구조립체(2)의 가열기구(24)는 시트 형태의 히터로서 상기 가열가압기(22)의 하부 가열가압부재(22b)를 가열하기 위하여 하부 가열가압부재(22b)의 일부를 감싼 상태로 설치되어 구성이 이루어지게 된다.Next, the heating mechanism 24 of the joining mechanism assembly 2 is a sheet-shaped heater, which is a sheet-like heater, which surrounds a part of the lower heating pressing member 22b to heat the lower heating pressing member 22b of the heating presser 22 And the configuration is established.

또한, 상기 접합기구조립체(2)의 에어백기구(26)는 기구본체(26a)의 하부 내측에 마련된 에어백하우징(26b)의 내측에 에어백(26c)을 내장 설치하고, 기구본체(26a)의 상부 일측엔 상기 에어백(26c)과 연결되는 공급포트(26d)를 마련하여, 상기 공급포트(26d)를 통하여 상기 에어백(26c)의 내부로 작동매체인 가압용 공기를 공급하게 되면, 에어백(26c)이 팽창하면서 에어백하우징(26b)의 하부로 나오면서 직접 가열가압기(22)의 상부 가압부재(22a)를 가압하여, 결국 가열가압기(22)의 하부 가열가압부재(22b)를 가압하여 접합작업을 수행할 수 있게 구성이 이루어진다.The airbag mechanism 26 of the bonding mechanism assembly 2 is provided with an airbag 26c inside the airbag housing 26b provided inside the lower portion of the instrument body 26a, A supply port 26d connected to the airbag 26c is provided at one side of the airbag 26c to supply pressurizing air as a working medium to the inside of the airbag 26c through the supply port 26d, The lower heating pressing member 22b of the heating presser 22 is pressed to press the upper pressing member 22a of the heating presser 22 directly to the lower portion of the airbag housing 26b while expanding .

다음, 상기 승하강기구조립체(3)는 상기 작업대(1)의 양측에 세워 설치되는 지지프레임(30,30)과, 상기 접합기구조립체(2)의 본체(20)와 결합 설치되는 승하강프레임(32,32)과, 상기 지지프레임(30,30)과 상기 승하강프레임(32,32)의 사이에 설치되고 승하강작동을 안내하는 승하강기구가이더(34,34)와, 그리고 양측에 위치한 상기 지지프레임(30,30)에 하부실린더(36a,36a)가 각각 설치되고 피스톤로드(36b,36b)의 선단부는 각각 승하강프레임(32,32)과 결합 설치되어 상기 접합기구조립체(2)를 승하강 구동시키는 공압실린더(36,36)를 포함하여 구성이 이루어진다.The lifting and lowering mechanism assembly 3 includes support frames 30 and 30 vertically installed on both sides of the work table 1 and a lifting and lowering frame 30 coupled to the main body 20 of the bonding mechanism assembly 2, (34, 34) installed between the support frames (30, 30) and the elevating frame (32, 32) and guiding the elevating and lowering operation, Lower ends of the piston rods 36b and 36b are connected to the elevating and lowering frames 32 and 32 so that the upper ends of the connecting mechanisms 2 And pneumatic cylinders 36 and 36 for moving up and down.

또한, 상기 수평이동기구조립체(4)는 상기 작업대(1)와 상기 접합기구조립체(2)를 포함한 상기 승하강기구조립체(3)를 하부에서 지지할 수 있게 마련한 수평지지프레임(40)과, 상기 승하강기구조립체(3)와 상기 수평지지프레임(40)의 사이에 설치되고 수평 이동을 서랍식으로 양측에서 안내하는 수평이동기구가이더(42,42)와, 그리고 수평지지프레임(40)의 상부에서 상기 승하강기구조립체(3)가 수평이동할 수 있도록 상기 승하강기구조립체(3)와 상기 수평지지프레임(40)의 사이에 설치되는 수평이동구동기구(44)를 포함하여 구성이 이루어진다.The horizontal movement mechanism assembly 4 includes a horizontal support frame 40 provided to support the lifting mechanism assembly 3 including the work table 1 and the bonding mechanism assembly 2 from below, A horizontal movement mechanism guider 42 or 42 installed between the lifting mechanism assembly 3 and the horizontal support frame 40 and guiding the horizontal movement in a drawer on both sides, And a horizontal movement driving mechanism 44 installed between the lifting mechanism assembly 3 and the horizontal support frame 40 so that the lifting mechanism assembly 3 can be moved horizontally.

이때, 상기 수평이동기구조립체(4)의 수평이동기구(44)는 제자리에서 구동되는 구동모터(44a)의 모터축에 스크류이송봉(44b)을 결합 설치하고 스크류이송봉(44b)과 결합된 승하강기구조립체(3)의 하부가 스크류이송봉(44b)의 회전방향에 따라 승하강기구조립체(3)가 수평이동기구가이더(42,42)를 타고 슬라이드 전진 또는 후진이동이 가능하게 구성이 이루어진다.
At this time, the horizontal movement mechanism 44 of the horizontal movement mechanism assembly 4 includes a screw conveying rod 44b coupled to the motor shaft of the driving motor 44a driven in place, and the screw conveying rod 44b The lower part of the lifting mechanism assembly 3 is structured such that the lifting mechanism assembly 3 can slide forward or backward along the horizontal moving mechanism guider 42 or 42 in accordance with the rotating direction of the screw conveying rod 44b .

다음은 이와 같이 이루어지는 본 발명에 있어서, 그 작동이 이루어지는 과정을 상세하게 살펴보기로 한다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described in detail.

우선, 모듈의 접합과정을 수행하고자 하는 기판을 작업자가 직접 작업대(1)의 표면에 정위치로 지그나 클램프를 이용하여 고정 배치하고, 기판의 접합부위에 미리 준비한 접합용 모듈을 위치시키고 접합기구조립체(2)에 의하여 가열 가압에 의한 접합작업을 수행하게 된다.First, a substrate to be subjected to the joining process of the module is directly fixed to the surface of the workbench by using a jig or a clamp on the surface of the workbench, a bonding module prepared in advance on the joining portion of the substrate is positioned, (2) to perform a bonding operation by heating and pressing.

이때, 수평이동기구조립체(4)의 수평이동기구(44)를 이용하여 원하는 위치까지 승하강기구조립체(3)와 함께 접합기구조립체(2)를 미리 위치 이동을 행하고나서 접합작업을 수행하게 되는데, 위와 같이 위치 이동을 완료한 후에 작업대(1)의 상부에 고정 위치시킨 기판의 접합부위에 미리 준비한 접합용 모듈을 위치시키고 승하강기구조립체(3)의 공압실린더(36,36)를 동시에 작동시켜 접합작업을 위한 초기위치까지 접합기구조립체(2)를 하강시켜 가열가압기(22)를 포함한 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3)의 하부 가열가압부재(22b)가 접합용 모듈의 상부에 접한 상태로 위치시킨 다음, 상부로부터 하향으로 에어백기구(26)에 의하여 가열 가압하는 작동을 실행하여 접합작업을 수행한다.At this time, the joining mechanism assembly 2 is moved in advance to the desired position using the horizontal movement mechanism 44 of the horizontal movement mechanism assembly 4 together with the lifting mechanism assembly 3, and then the joining operation is performed After the positional movement is completed as described above, a joining module prepared in advance is positioned on the joining portion of the substrate fixed on the worktable 1 and the pneumatic cylinders 36 and 36 of the raising and lowering mechanism assembly 3 are simultaneously operated The joining mechanism assembly 2 is lowered to the initial position for the joining operation so that the lower heating pressing members 22b of the joining mechanism units 2-1, 2-2, 2-3 including the heating pressurizer 22 are joined And then the heating operation is performed by the airbag mechanism 26 from the upper side to the lower side to perform the bonding operation.

이때, 가열기구(24)에 의하여 가열가압기(22)의 하부 가열가압부재(22b)를 가열시키고 이미 가열된 상태로서 접합작업에 알맞은 상태를 유지하고 있던 하부 가열가압부재(22b)는 외부로부터 공급포트(26d)를 경유 압축공기가 에어백(26c)의 내부로 유입되도록 하고 에어백하우징(26b)의 내부에서 에어백(26c)이 팽창하면서 상부 가압부재(22a)와 함께 하부 가열 가압부재(22b)가 하강하되, 다수의 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3)가 각각 독립적으로 움직이게 되면서 하강하는 가압작동도 서로 다르게 작동할 수 있게 되며 특히 접합용 모듈의 형태가 비정형이거나 아니면 접합용 모듈이 여러 개인 경우로서 서로 높낮이가 다르거나 어느 일측이 경사지게 외형이 이루어져 있는 경우에도 각각 개별적으로 설치된 에어백(26c)의 특성상 가요성을 갖고 있어 접합용 모듈의 외형에 맞게 순응하여 변형이 이루어지면서 가압작동이 이루어져 효과적인 가압작동이 이루어지게 된다.At this time, the lower heating pressing member 22b of the heating presser 22 is heated by the heating mechanism 24, and the lower heating pressing member 22b, which has already been heated and maintained in a state suitable for the bonding operation, The compressed air via the port 26d is caused to flow into the interior of the airbag 26c and the airbag 26c is inflated inside the airbag housing 26b so that the lower heating pressing member 22b together with the upper pressing member 22a The downward pressing operation can be performed differently as the plurality of bonding mechanism units 2-1, 2-2, and 2-3 move independently of each other. In particular, when the bonding module is of irregular shape, The airbag 26c is flexible in terms of the characteristics of the airbag 26c that is individually provided even when the height of the module is different from that of the other module or the outer shape of the module is inclined. For conforming fit to be modified it is performed As the effective pressing operation done made the pressing operation.

또한, 전술한 가열기구(24)에 의하여 가열된 하부 가열가압부재(22b)가 접합용 모듈을 가압하는 동안 열전도에 의한 열전달이 이루어져 가열 및 가압 접합작업이 동시에 이루어지게 된다.Further, heat transfer by heat conduction is performed while the lower heating pressing member 22b heated by the above-described heating mechanism 24 presses the joining module, so that the heating and press joining operations are simultaneously performed.

또한, 위와 같은 가열작동 중에 하부 가열가압부재(22b)에 전달되는 열기 이외의 여열은 외부로 발산되므로, 에어백(26c)을 포함하는 에어백기구(26)나 기타 주변기기에는 크게 영향을 미치지 않아 작동중에 나쁜 영향을 끼치지 아니하고 사용수명을 저하하지 않게 될 뿐만 아니라, 접합용 모듈의 표면이 불균일하거나 높낮이가 다르더라도 그러한 불균일한 상황에 순응하여 접합기구유니트(2-1, 2-2, 2-3)가 각각 개별적으로 용이하게 자리 잡을 수 있게 되며, 일단 그러한 상황에 맞게 자리를 잡게 되면 에어백기구(26)의 에어백(26c)으로부터 가해지는 압력이 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3) 각각 전체 부위에 걸쳐 고르게 전달되고 기판과 접합용 모듈을 가압하게 되는 가압력 분포가 균일하게 이루어져 가압작동시에는 항상 등분포상의 가압력이 유지되어 접합된 기판제품의 품질을 향상시킬 수 있게 된다.Since the remaining heat other than the heat transmitted to the lower heating pressing member 22b during the heating operation as described above is diverted to the outside, it does not greatly affect the airbag mechanism 26 including the airbag 26c and other peripheral devices, Not only does not adversely affect the service life and does not deteriorate the service life, and even if the surface of the bonding module is uneven or the height is different, the bonding mechanism units 2-1, 2-2, 2-3 The pressure applied from the airbag 26c of the airbag mechanism 26 is applied to the connection mechanism units 2-1, 2-2, 2-2 -3) uniformly distributed over the whole area, and the pressing force distribution which presses the substrate and the bonding module is uniform, so that the pressing force at the time of pressing operation is always maintained, Is the quality of the product board can be improved.

다음, 이와 같이 모듈의 가압 가열 접합이 완료된 후에는 상기 접합기구조립체(2)를 승하강기구조립체(3)의 공압실린더(36,36)에 의하여 상승시킨 다음, 모듈의 접합이 이루어진 기판을 작업대(1)로부터 분리하여 언로딩시키되, 우선, 에어백(26c)의 팽창에 의하여 가압작동이 이루어지고 있던 에어백기구(26)로부터 공급포트(26d)를 통하여 에어백(26c)으로부터 내부의 압축공기를 외부로 배출시켜 에어백(26c)을 수축시켜 가열가압기(22)의 가압상태를 해제시키고 승하강기구조립체(3)의 공압실린더(36,36)를 이용하여 접합기구조립체(2)를 원위치로 상승시키며 작업대(1)의 표면에 배치 고정되어 접합이 완료된 기판을 분리시키는 언로딩작업을 수행한다.Next, after the pressurized heating and joining of the module is completed, the joining mechanism assembly 2 is raised by the pneumatic cylinders 36 and 36 of the raising and lowering mechanism assembly 3, The compressed air from the airbag 26c is discharged from the airbag mechanism 26 through the supply port 26d to the outside of the airbag 26c by the expansion of the airbag 26c, The airbag 26c is retracted to release the pressurizing state of the heat presser 22 and the bonding mechanism assembly 2 is raised to the home position using the pneumatic cylinders 36 and 36 of the lifting mechanism assembly 3 And an unloading operation for disposing the bonded substrate on the surface of the work table 1 is performed.

물론, 이때 접합기구조립체(2)와 함께 승하강기구조립체(3)를 위치이동할 필요가 있는 경우엔 수평이동기구(4)를 활용하여 위치이동을 행하게 되며, 전술한 바와 같은 접합작업을 반복적으로 실행하면 된다.Of course, when it is necessary to move the elevating mechanism assembly 3 together with the joining mechanism assembly 2 at this time, the horizontal movement mechanism 4 is used to move the position, and the joining operation as described above is repeatedly performed You can do this.

따라서, 본 발명에 의하면 기판과 이방전도성 필름이나 칩을 포함하는 각종 다양한 형태의 모듈을 가압하게 되는 가압기구에 있어서 가압작동시에 압력분포가 전체 부위에 걸쳐 균일하게 이루어질 수 있도록 접합기구조립체(2)의 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3,...) 각각에 대하여 에어백기구(26)를 포함한 형태로 구성하여 가압작동시에는 개별적으로 작동되는 에어백기구(26) 각각에 의하여 항상 등분포상의 가압력이 유지되어 기판상에 모듈의 가압 접합시에 균일한 가압력이 전달되어 정확하고 정교한 접합이 가능하게 되어 접합 제품의 품질을 획기적으로 개선할 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, in the pressing mechanism that presses various various types of modules including the substrate and the anisotropic conductive film or chip, in order to uniformly distribute the pressure distribution over the entire region during the pressing operation, 2, 2, 2, 3, ...) of the airbag mechanism (26) are each configured to include the airbag mechanism (26) The uniform pressing force is transmitted at the time of press bonding of the module on the substrate, and precise and precise bonding is possible, so that the quality of the bonded product can be remarkably improved.

또한, 기판상에 가압접합이 이루어지게 되는 전체적인 전자부품의 표면상태가 동일하지 않고 평평하지도 않아 기판상에 배치되는 다양한 형태의 모듈 표면이 전체적으로 볼 때 평평하지 아니한 상태를 유지하게 되더라도 이에 상응되게 복수개의 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3,...)를 조합한 상태로 접합기구조립체(2)를 구성하여 복수개의 가압기구유니트(2-1,2-2,2-3,...)가 각각 균형적으로 상황에 맞게 높낮이를 조절하고 자리를 잡으면서 일정하게 가압작동이 이루어져 제품의 불량요인을 사전에 배제시키고, 작업하기 어려운 다양한 작업조건에도 적절하게 응용이 이루어질 수 있으며, 기판상에 가압접합이 이루어지게 되는 전자부품의 수효나 접합작업을 요하는 전체 폭에 알맞게 설치되는 접합기구유니트(2-1,2-2,2-3,...)의 수효를 가감하고 작업조건에 맞게 조립이 용이하게 설치하여 편리하게 활용할 수 있는 장점을 갖게 된다.
In addition, since the surface state of the whole electronic component to be press-bonded on the substrate is not the same and is not flat so that various types of module surfaces disposed on the substrate are maintained in a non-flat state as a whole, (2-1, 2-2, 2-2, 2-2, 2-2, 2-2, 2-2, 2-2, 2-2, 2-4, -3, ...) are adjusted to the appropriate level to suit the situation, and the pressure is operated constantly by taking a seat, thereby eliminating the cause of defective products in advance and appropriately applying them to various working conditions which are difficult to work And the number of the bonding apparatus units 2-1, 2-2, 2-3,..., Which are provided so as to correspond to the total number of the electronic parts to be subjected to the pressure bonding on the substrate and the total width required for the bonding operation Increase or decrease the number and So that it can be easily installed and conveniently used.

1: 작업대, 2: 접합기구조립체,
2-1,2-2,2-3: 접합기구유니트, 3: 승하강기구조립체,
4: 수평이동기구조립체, 20: 가열가압기본체,
21: 가로고정대, 21a: 상부 수평가이드,
21b: 하부 수평가이드, 21c: 결합홈,
21d: 체결구, 22: 가열가압기,
22a: 상부 가압부재, 22b: 하부 가열가압부재,
24: 가열기구, 26: 에어백기구,
26a: 기구본체, 26b: 에어백하우징,
26c: 에어백, 26d: 공급포트,
28: 가열가압기가이더, 30: 지지프레임,
32: 승하강프레임, 34: 승하강기구가이더,
36: 공압실린더, 36a: 하부 실린더,
36b: 피스톤로드, 40: 수평지지프레임,
42: 수평이동기구가이더, 44: 수평이동구동기구,
44a: 구동모터, 44b: 스크류이송봉1: work table, 2: joining mechanism assembly,
2-1, 2-2, 2-3: a joining mechanism unit, 3: a lifting mechanism assembly,
4: horizontal movement mechanism assembly, 20: heating presser body,
21: a horizontal holder, 21a: an upper horizontal guide,
21b: lower horizontal guide, 21c: coupling groove,
21d: fastener, 22: heat presser,
22a: upper pressing member, 22b: lower heating pressing member,
24: heating mechanism, 26: air bag mechanism,
26a: instrument body, 26b: airbag housing,
26c: air bag, 26d: supply port,
28: heating pressurizer guider, 30: support frame,
32: ascending / descending frame, 34: ascending / descending mechanism guider,
36: pneumatic cylinder, 36a: lower cylinder,
36b: piston rod, 40: horizontal support frame,
42: horizontal movement mechanism guider, 44: horizontal movement drive mechanism,
44a: drive motor, 44b: screw feed rod

Claims

A worktable 1 fixed horizontally on the inner side of the lifting mechanism assembly 3 and fixing the substrate to be bonded to the surface thereof;
A joining mechanism assembly (2) installed at an upper adjacent position of the work table (1) and installed for heating and pressing the module on the upper part of the substrate;
A lifting and lowering mechanism assembly (3) installed on the worktable (1) in association with the joining mechanism assembly (2) and for lifting and lowering the joining mechanism assembly (2); And
A horizontal movement mechanism assembly 4 provided at the bottom of the lifting mechanism assembly 3 for horizontally moving the lifting mechanism assembly 3 including the work table 1 and the bonding mechanism assembly 2 Lt; / RTI >
The joining mechanism assembly 2 includes a heating presser 22 positioned on the front surface of the heat presser main body 20 and heating and pressing the module by elevating and lowering the joining mechanism assembly 2;
A heating mechanism 24 installed below the heating presser 22 so as to heat the heating presser 22;
An airbag mechanism (26) installed on the heating presser body (20) as an upper portion of the heating presser (22) and installed to press the heating presser (22) upward; And
And a heating pressurizer guider (28) positioned between the heating presser body (20) and the heating presser (22) and guiding the heating presser (22) when the heating presser Lt; / RTI >
The heating presser main body 20 of the joining mechanism assembly 2 is constructed such that a heating pressurizer guider 28 and a heat presser 22 are assembled on the front side and an upper air bag mechanism 26 is assembled and installed, The upper and lower horizontal guides 21a and 21b are fitted to the rear of the hose 20 and the upper and lower horizontal guides 21a and 21b are fastened to each other by fastening holes 21d in the upper coupling groove 21c, Wherein a fixed frame (23) is coupled to both sides of the fixing table (21) and to an upper portion of the fixed frame (21).

delete

The method according to claim 1,
The heating presser 22 of the joining mechanism assembly 2 is configured such that the upper pressing member 22a and the lower heating pressing member 22b are coupled to each other and the upper pressing member 22a is mounted to the rear side of the heating pressurizer guider 28 And is configured so as to be slidable in the upward and downward directions,
The heating mechanism 24 of the joining mechanism assembly 2 is a heater in the form of a sheet and covers a part of the lower heating pressing member 22b to heat the lower heating pressing member 22b of the heating pressing machine 22 Installed and configured,
The airbag mechanism 26 of the joining mechanism assembly 2 includes an airbag 26c provided inside the airbag housing 26b provided inside the lower portion of the instrument body 26a, And a supply port (26d) connected to the airbag (26c).

The method according to claim 1,
The lifting mechanism assembly 3 includes support frames 30 and 30 erected on both sides of the work table 1,
Up and down frames 32 and 32 coupled with the main body 20 of the joining mechanism assembly 2,
Descending mechanism guides 34 and 34 provided between the support frames 30 and 30 and the ascending and descending frames 32 and 32 and guiding the ascending and descending operations,
The lower cylinders 36a and 36a are respectively installed on the support frames 30 and 30 located on both sides and the tip ends of the piston rods 36b and 36b are engaged with the elevating and lowering frames 32 and 32, And pneumatic cylinders (36, 36) for moving up and down the main body (2).

The method according to claim 1,
The horizontal movement mechanism assembly 4 includes a horizontal support frame 40 provided to support the elevation mechanism assembly 3 including the work table 1 and the bonding mechanism assembly 2 from below,
A horizontal movement mechanism guider (42, 42) installed between the lifting mechanism assembly (3) and the horizontal support frame (40) and guiding horizontal movement in a drawer on both sides, and
A horizontal movement drive mechanism 44 provided between the lifting mechanism assembly 3 and the horizontal support frame 40 so that the lifting mechanism assembly 3 can be horizontally moved from the upper part of the horizontal support frame 40, Wherein the first and second substrates are bonded to each other.