KR20130025097A - Pcb bonding apparatus and method of pcb bonding - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A PCB bonding device and a PCB bonding method are provided to reduce working hours and improve productivity by arranging the PCB, at which an anisotropic conductive film is attached, at left and right sides and improving the flow of distribution and working methods. CONSTITUTION: A PCB supplying device(30) supplies a PCB. Anisotropic conductive film bonding devices(41,42) are formed at one side or both sides of the PCB supplying device for attaching an anisotropic conductive film to the PCB supplied by the PCB supplying device. Aligning devices(51,52) align the PCB to which the anisotropic conductive film is attached and a panel to which a tab IC, which is supplied by a panel supplying device, is attached. A panel supplying device(60) comprises a panel supplying handler(61) transferring a transferred panel to a stage(63). A main bonding device(70) mainly bonds the aligned PCB and the panel. A discharging handler(80) discharges the panel to which the PCB is attached and transfers to a next process.

Description

피씨비 본딩 장치 및 피씨비 본딩 방법{PCB Bonding Apparatus and Method of PCB Bonding}PCB Bonding Apparatus and Method of PCB Bonding

본 발명은 LCD, LED, PDP 등의 표시패널 제조공정에 있어서 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB, Printed Circuit Board)를 부착하는 피씨비 본딩 장치 및 피씨비 본딩 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이방성 도전필름(ACF: Anisotropic Conductive Film) 본딩장치에 대하여 롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성하게 하여 상기 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하게 함으로써 상기 피씨비(PCB)의 다양한 형태에서도 장비 교체 없이 바로 적용이 가능하고, 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 피씨비(PCB)를 좌측 및 우측으로 배치하여 동시에 또는 번갈아 작업하게 하는 등 물류 흐름과 작업 방법을 개선하여 작업시간의 단축과 생산성 향상을 도모할 수 있는 피씨비 본딩 장치 및 피씨비 본딩 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a PCB bonding apparatus and a PCB bonding method for attaching a PCB (Printed Circuit Board) to a panel with a tab IC in a display panel manufacturing process such as LCD, LED, PDP, and the like. In detail, two anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatuses are formed of a long tool type and a multi tool type, so that the anisotropic conductive film (ACF) is formed on the PCB. By attaching it, the PCB can be directly applied without changing equipment in various forms, and the anisotropic conductive film (ACF) attached to the PCB (PCB) to the left and right to work simultaneously or alternately, etc. The present invention relates to a PCB bonding apparatus and a PCB bonding method capable of shortening work time and improving productivity by improving logistics flow and work methods.

근래 휴대용 컴퓨터, PDA, 핸드폰, 벽걸이형 등의 평면 텔레비전 등과 같이 휴대성, 이동성 및 공간성을 요구하는 제품이 많아지면서 액정표시장치(LCD), LED(Light Emitting Diode) 및 플라스마표시 패널(PDP) 등과 같은 평면 형상의 표시 패널로 대체되고 있다.Recently, as more products requiring portability, mobility, and space such as portable computers, PDAs, mobile phones, and wall-mounted flat-panel televisions, LCDs, light emitting diodes (LEDs) and plasma display panels (PDPs), etc. It is replaced by a display panel having the same flat shape.

상기 LCD 등의 표시 패널은 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어진 액정 표시판 조립체와 상기 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있다. 상기 구동회로는 IC(integrated circuit) 칩으로 구성되어 있는데, 상기 구동 IC 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재하고 있다. 상기 구동 IC 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름은 TAB(tape automated bonding) 공정을 통하여 부착되고 있어 이를 통상 탭 아이씨(TAB IC)라고 한다. 상기 탭 아이씨(TAB IC)를 패널의 소스변 또는/및 게이트변에 부착시키는 탭 아이씨(TAB IC) 부착 공정이 있고, 또한 상기 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에서 상기 탭 아이씨(TAB IC)의 일변에 형성된 리드 단자와 전기적으로 접속되는 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비(PCB) 부착 공정이 있으며, 상기 표시 패널에 상기 탭 아이씨(TAB IC) 및 피씨비(PCB)가 부착되면 하나의 표시 패널 모듈이 완성되는 것이다.The display panel such as the LCD includes a liquid crystal panel assembly including two panel plates on which electric field generating electrodes are formed and a liquid crystal layer interposed therebetween, and a driving circuit for controlling the transmittance of light passing through the liquid crystal layer have. The driving circuit is formed of an integrated circuit (IC) chip. The driving IC chip is a flexible printed circuit (FPC) film having a plurality of conductive leads formed on an insulating film such as polyimide. . The flexible printed circuit film on which the driving IC chip is mounted is attached through a tape automated bonding (TAB) process, which is commonly referred to as a tab IC. There is a TAB IC attaching process for attaching the tab IC to the source side and / or gate side of the panel, and also in the panel with the TAB IC attached thereto. (PCB) attaching process for attaching the PCB (PCB) electrically connected to the lead terminal formed on one side of the), and when the tab IC (PCB) and PCB (PCB) is attached to the display panel The panel module is complete.

상기 표시 패널에 상기 탭 아이씨(TAB IC) 및 피씨비(PCB)를 부착하는 것은 상기 탭 아이씨(TAB IC) 부착 공정 및 피씨비(PCB) 부착 공정을 하나의 장치에 의하여 하는 것도 있지만, 본 발명에서는 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 것에 관한 것이다.Attaching the tab IC and the PCB to the display panel may be performed by attaching the tab IC and attaching the PCB by one device. The present invention relates to attaching PCB to a panel to which a TAB IC is attached.

종래에 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 장치 및 공정은 로딩장치로부터 공급된 하나의 이방성 도전필름(ACF)가 부착된 피씨비(PCB)와 탭 아이씨(TAB IC)를 부착하고 난 전 공정에서 공급된 하나의 패널이 부착작업을 하고 다음 공정으로 이송됨으로써 작업 시간이 많이 소요되고, 이로 인하여 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
Conventionally, a device and a process for attaching PCB to a panel having a tab IC attached thereto have a PCB and a tab IC attached to one anisotropic conductive film (ACF) supplied from a loading device. One panel supplied in the process before attaching the) is attached and transferred to the next process, which takes a lot of work time, resulting in a drop in productivity.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명은 LCD, LED, PDP 등의 표시패널 제조공정에서 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 장치 및 피씨비 본딩 방법에 있어서, 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치에 대하여 롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성하게 하여 상기 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하게 함으로써 상기 피씨비(PCB)의 다양한 형태에서도 장비 교체 없이 바로 적용이 가능하고, 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 피씨비(PCB)를 좌측 및 우측으로 배치하여 동시에 또는 번갈아 작업하게 하는 등 물류 흐름과 작업 방법을 개선하여 작업시간의 단축과 생산성 향상을 도모할 수 있는 피씨비 본딩 장치 및 피씨비 본딩 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, the present invention is attached to the PCB (TAB IC) attached to the panel (TAB IC) in the display panel manufacturing process such as LCD, LED, PDP In the PCB bonding apparatus and the PCB bonding method, two anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatuses are formed of a long tool type and a multi tool type, thereby anisotropically conducting the PCB. By attaching the film (ACF), it is possible to apply it immediately without changing equipment even in various forms of the PCB, and the anisotropic conductive film (ACF) attached to the PCB (PCB) to the left and right at the same time or alternately Its purpose is to provide PCB bonding device and PCB bonding method that can shorten working time and improve productivity by improving logistics flow and work methods such as working. The.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치는 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 장치에 있어서, 피씨비(PCB)를 공급하는 피씨비(PCB) 공급장치와; 상기 피씨비(PCB) 공급장치로부터 공급된 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하기 위하여 상기 피씨비(PCB) 공급장치의 일측 또는 양측에 롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성된 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치와; 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 피씨비(PCB)와 패널 공급장치로부터 공급된 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널을 얼라인하는 2개의 얼라인장치와; 상기 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 메인 본딩하는 메인 본딩장치;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.PCB bonding apparatus according to the present invention for achieving the above object in the PCB bonding apparatus for attaching PCB (PCB) to the panel with a tab IC (TAB IC), PCB (PCB) for supplying PCB (PCB) A) feeding device; In order to attach an anisotropic conductive film (ACF) to the PCB supplied from the PCB feeder, a long tool type and a multi tool on one or both sides of the PCB feeder. An anisotropic conductive film (ACF) bonding device composed of two); Two alignment devices for aligning the PCB to which the anisotropic conductive film (ACF) is attached and the panel to which the tab IC (TAB IC) supplied from the panel supply device is attached; And a main bonding device for main bonding the aligned PCB and the panel.

또한, 본 발명은 상기 2개의 얼라인장치가 상기 메인 본딩장치의 좌우측에 각각 배치되고, 상기 메인 본딩장치는 상기 얼라인된 2개의 피씨비(PCB)와 패널을 이송받아 동시에 메인 본딩하여 상기 2개의 패널에 각각 피씨비(PCB)를 부착하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the two alignment devices are respectively disposed on the left and right sides of the main bonding device, and the main bonding device receives the aligned two PCBs and the panel and simultaneously bonds the two to each other. Each of the panels is characterized by attaching PCBs.

또한, 본 발명은 상기 2개의 얼라인장치가 상기 메인 본딩장치의 좌우측에 각각 배치되고, 상기 메인 본딩장치는 상기 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 중 좌측 및 우측에서 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 번갈아 이송받아 메인 본딩하여 상기 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the two aligning devices are disposed on the left and right sides of the main bonding device, respectively, and the main bonding device includes the aligned PCB and the PCB aligned from the left and right of the panel. ) And the main panel is alternately transported to attach the PCB to the panel.

한편, 본 발명에 따른 피씨비 본딩 방법은 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 방법에 있어서, 롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성된 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치를 이용하여 상기 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하여 상기 이방성 도전필름(ACF)을 부착된 피씨비(PCB)를 좌우로 2개 공급하는 단계와; 상기 좌우로 공급된 2개의 이방성 도전필름(ACF)을 부착된 피씨비(PCB)를 각각의 위치에 상기 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널을 각각 배치하여 얼라인하는 단계와; 상기 얼라인된 2개의 피씨비(PCB)와 패널을 메인 본딩장치로 이동하게 하여 동시에 메인 본딩하여 상기 2개의 패널에 각각 피씨비(PCB)를 부착하고 상기 피씨비(PCB)가 부착된 2개의 패널을 배출하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.On the other hand, the PCB bonding method according to the present invention in the PCB bonding method for attaching the PCB (PCB) to the panel with a tab IC (TAB IC), a Long Tool type and a Multi Tool type (Multi Tool) Anisotropic conductive film (ACF) is attached to the PCB to supply two PCBs to which the anisotropic conductive film (ACF) is attached to the left and right by using a two-component anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus. Steps; Arranging and aligning the panels with the tab IC attached to the PCBs to which the two anisotropic conductive films (ACF) supplied to the left and right are attached at respective positions; The aligned two PCBs and the panel are moved to the main bonding apparatus, and main bonding is performed at the same time, thereby attaching the PCBs to the two panels and discharging the two panels to which the PCBs are attached. Characterized in that it comprises a;

또한, 본 발명에 따른 피씨비 본딩 방법은 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 방법에 있어서, 롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성된 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치를 이용하여 상기 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하여 상기 이방성 도전필름(ACF)을 부착된 피씨비(PCB)를 좌우로 2개 공급하는 단계와; 상기 좌우로 공급된 2개의 이방성 도전필름(ACF)을 부착된 피씨비(PCB)를 각각의 위치에 상기 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널을 각각 배치하여 얼라인하는 단계와; 상기 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널 중 좌측 및 우측에서 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 번갈아 메인 본딩장치로 이송되게 하여 메인 본딩하여 상기 패널에 피씨비(PCB)를 부착하고 상기 피씨비(PCB)가 부착된 패널을 배출하는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
In addition, the PB bonding method according to the present invention is a PB bonding method for attaching a PCB to a panel to which a tab IC is attached, and includes a long tool type and a multi tool type. Anisotropic conductive film (ACF) is attached to the PCB to supply two PCBs to which the anisotropic conductive film (ACF) is attached to the left and right by using a two-component anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus. Steps; Arranging and aligning the panels with the tab IC attached to the PCBs to which the two anisotropic conductive films (ACF) supplied to the left and right are attached at respective positions; PCBs (PCB) and panels aligned on the left and right of the panel and the panel are alternately transferred to the main bonding apparatus to be bonded to the PCB to attach the PCB to the panel, and the PCB Discharging the panel is attached to;

본 발명에 따른 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 장치는 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치에 대하여 롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성하게 하여 상기 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하게 함으로써 상기 피씨비(PCB)의 다양한 형태에서도 장비 교체 없이 바로 적용이 가능하다는 효과가 있다.The PCB bonding apparatus for attaching PCB to the panel with TAB IC according to the present invention has a long tool type and a multi tool for an anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus. By configuring two of the type to attach the anisotropic conductive film (ACF) to the PCB (PCB) there is an effect that can be applied immediately in various forms of the PCB (PCB) without equipment replacement.

또한, 본 발명에 따른 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 장치는 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 피씨비(PCB)를 좌측 및 우측으로 배치하여 동시에 또는 번갈아 작업하게 하게 함으로써, 공정 장치의 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 물류 흐름과 작업 방법을 개선하여 작업시간이 단축되어 생산성 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.In addition, the PCB bonding apparatus for attaching the PCB to the panel with the tab IC (TAB IC) according to the present invention by placing the PCB with the anisotropic conductive film (ACF) left and right at the same time Alternatively, by alternately working, it is possible not only to reduce the manufacturing cost of the process equipment but also to improve the logistics flow and the working method, thereby reducing the working time, thereby improving productivity.

또한, 본 발명에 따른 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 방법은 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치에 대하여 롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성하게 하여 상기 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하게 하여 상기 피씨비(PCB)의 다양한 형태에서도 장비 교체 없이 바로 적용이 가능하고, 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 피씨비(PCB)를 좌측 및 우측으로 배치하여 동시에 또는 번갈아 작업하게 하는 등 물류 흐름과 작업 방법을 개선하여 작업시간을 단축하게 하여 생산성 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the PCB bonding method for attaching PCB to a panel with a TAB IC according to the present invention is a long tool type and a multi tool for an anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus. Tool) type 2 to attach the anisotropic conductive film (ACF) to the PCB (PCB) can be applied immediately in various forms of the PCB (PCB) without equipment replacement, the anisotropic conductive film (ACF) The attached PCBs are arranged on the left and right sides to work simultaneously or alternately, thereby improving the logistics flow and work method, thereby reducing the working time, thereby improving productivity.

도 1은 본 발명에서 TAB IC가 부착된 패널에 PCB를 부착하는 공정을 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 일실시예의 전체 평면도
도 3은 본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 일실시예의 개념도
도 4는 본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 다른 실시예의 개념도
도 5(a)는 본 발명에서 롱 툴(Long Tool) 타입 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치에 대한 설명도이고, 도 5(b)는 멀티 툴(Multi Tool) 타입 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치에 대한 설명도
도 6은 본 발명에 따른 피씨비 본딩 방법의 일실시예의 공정 흐름도
도 7은 본 발명에 따른 피씨비 본딩 방법의 다른 실시예의 공정 흐름도1 is a view showing a process of attaching a PCB to the panel attached TAB IC in the present invention
2 is an overall plan view of an embodiment of a PCB bonding apparatus according to the present invention.
3 is a conceptual diagram of an embodiment of a PCB bonding apparatus according to the present invention;
4 is a conceptual diagram of another embodiment of a PCB bonding apparatus according to the present invention;
FIG. 5 (a) is an explanatory view of a long tool type anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus in the present invention, and FIG. 5 (b) is a multi tool type anisotropic conductive film (ACF) bonding. Diagram of device
6 is a process flow diagram of an embodiment of a PCB bonding method according to the present invention.
7 is a process flow diagram of another embodiment of a PCB bonding method according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치에 대하여 첨부된 도 1 내지 도 5를 참고로 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the PB bonding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5.

본 발명에서 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)에 PCB(20)를 부착하는 공정은 도 1에 도시된 바와 같이 패널 공급라인과 PCB 공급라인으로 구성되어 있고, 이를 도 1을 참고로 설명하면 다음과 같다.In the present invention, the process of attaching the PCB 20 to the panel 10 to which the TAB IC 11 is attached is composed of a panel supply line and a PCB supply line as shown in FIG. The explanation is as follows.

먼저 PCB 공급라인을 통하여 PCB(20)를 공급하고(b 단계), ACF 본딩장치를 사용하여 상기 PCB(20)에 이방성 도전필름(ACF, 21)을 부착한다(c 단계). First, the PCB 20 is supplied through the PCB supply line (step b), and anisotropic conductive films (ACF) 21 are attached to the PCB 20 by using an ACF bonding apparatus (step c).

한편, 패널 공급라인을 통하여 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)을 공급하고(a 단계), 상기 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)과 상기 ACF(21)가 부착된 PCB(20)을 얼라인한 뒤 메인 본딩 장치(70)를 사용하여 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)에 PCB(20)를 부착하게 된다(d, e 단계).
Meanwhile, the panel 10 to which the TAB IC 11 is attached is supplied through the panel supply line (step a), and the panel 10 to which the TAB IC 11 is attached and the PCB to which the ACF 21 is attached are supplied. After aligning 20, the PCB 20 is attached to the panel 10 to which the TAB IC 11 is attached using the main bonding device 70 (steps d and e).

본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 일실시예에 대하여 도 2 및 도 3을 참고로 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the PCB bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3 as follows.

도 2는 본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 일실시예의 전체 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 일실시예의 개념도이다.2 is an overall plan view of an embodiment of a PC bonding apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a conceptual diagram of an embodiment of a PC bonding apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 일실시예는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 PCB(20)를 공급하는 PCB 공급장치(30)와, 상기 PCB 공급장치(30)로부터 공급된 PCB(20)에 ACF(21)을 부착하기 위하여 상기 PCB 공급장치(30)의 양측에 각각 롱 툴(Long Tool) 타입 ACF 본딩장치(41)과 멀티 툴(Multi Tool) 타입 ACF 본딩장치(42)로 구성된 ACF 본딩장치와, 상기 ACF(21)가 부착된 PCB(20)와 패널 공급장치(60)로부터 공급된 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)을 얼라인하는 2개의 얼라인장치(51, 52)와, 상기 얼라인된 PCB(20)와 패널(10)을 메인 본딩(부착)하는 메인 본딩장치(70)와, 상기 패널(10)에 PCB(20)가 부착이 완료되면 그 PCB(20)가 부착된 패널(10)을 배출하기 위한 배출 핸들러(80) 등을 포함하여 구성되어 있다. One embodiment of the PCB bonding apparatus according to the present invention is a PCB supply device 30 for supplying the PCB 20, as shown in Figure 2 and 3, and the PCB 20 supplied from the PCB supply device 30 Long tool type ACF bonding device 41 and a multi tool type ACF bonding device 42 on both sides of the PCB supply device 30 to attach the ACF 21 to Two alignment devices 51 for aligning the ACF bonding device, the PCB 20 to which the ACF 21 is attached, and the panel 10 to which the TAB IC 11 supplied from the panel supply device 60 is attached. 52, the main bonding device 70 for main bonding (attaching) the aligned PCB 20 and the panel 10, and the PCB 20 when the PCB 20 is attached to the panel 10. And a discharge handler 80 for discharging the panel 10 to which the 20 is attached.

상기 PCB 공급장치(30)는 상기 PCB(20)에 ACF(21)를 부착하기 위하여 ACF 본딩장치로 상기 PCB(20)를 공급하는 장치로서, PCB(20)을 정렬 보관하고 있는 PCB 트레이(31)와, 상기 PCB 트레이(31)에서 1개의 PCB(20)을 추출하여 PCB 이송장치(33)로 이송하는 PCB 핸들러(32)와, 상기 PCB 이송장치(33)에서 PCB를 공급받아 PCB 얼라인으로 이송해주는 PCB 캐리어(34) 등으로 구성되어 있다.The PCB supply device 30 is a device for supplying the PCB 20 to the ACF bonding apparatus in order to attach the ACF 21 to the PCB 20, the PCB tray 31 that arranges and holds the PCB 20 ), A PCB handler 32 which extracts one PCB 20 from the PCB tray 31 and transfers the PCB to the PCB transfer apparatus 33, and receives a PCB from the PCB transfer apparatus 33 to align the PCB. It consists of a PCB carrier 34 to transfer to.

상기 ACF 본딩장치는 상기 PCB 공급장치(30)의 양측에 각각 롱 툴(Long Tool) 타입 ACF 본딩장치(41)과 멀티 툴(Multi Tool) 타입 ACF 본딩장치(42)로 구성된 것으로서, 상기 롱 툴(Long Tool) 타입 ACF 본딩장치(41)은 도 5 (a)에 도시된 바와 같이 ACF 본딩 헤더가 길게 형성되어 상기 PCB(20)에 ACF(21)를 하나의 장치에 의하여 동시에 부착시킬 수 있는 구조로 된 것이고, 멀티 툴(Multi Tool) 타입 ACF 본딩장치(42)는 도 5 (b)에 도시된 바와 같이 ACF 본딩 헤더가 ACF(21)의 길이에 대응하여 다수 개로 형성되어 상기 PCB(20)에 ACF(21)를 부착시킬 수 있는 구조로 된 것이다. The ACF bonding device is composed of a long tool type ACF bonding device 41 and a multi tool type ACF bonding device 42 on both sides of the PCB supply device 30, respectively. (Long Tool) type ACF bonding device 41 has a long ACF bonding header is formed as shown in Figure 5 (a) can be attached to the ACF 21 to the PCB 20 by one device at the same time In the multi tool type ACF bonding apparatus 42, a plurality of ACF bonding headers are formed corresponding to the length of the ACF 21, as shown in FIG. It is a structure that can be attached to the ACF (21).

상기와 같이 ACF 본딩장치에 대하여 롱 툴(Long Tool) 타입(41)과 멀티 툴(Multi Tool) 타입(42)으로 2개 구성하게 하여 상기 PCB(20)에 ACF(21)을 부착하게 함으로써 상기 PCB(20)의 다양한 형태에서도 장비 교체 없이 바로 적용이 가능하다는 이점이 있다.As described above, the ACF bonding apparatus includes two long tool types 41 and a multi tool type 42 to attach the ACF 21 to the PCB 20. In various forms of the PCB 20 there is an advantage that can be applied immediately without equipment replacement.

상기 얼라인장치(51, 52)는 상기 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)에 PCB(20)를 정확하게 부착하기 위하여 메인 본딩 전에 얼라인하는 장치로서, 카메라 등을 포함하여 구성된 얼라인 비젼장치(53, 54)를 이용하여 상기 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)과 PCB(20)을 얼라인한다.The alignment devices 51 and 52 are devices that align before the main bonding in order to accurately attach the PCB 20 to the panel 10 to which the TAB IC 11 is attached. The panel 10 and the PCB 20 to which the TAB IC 11 is attached are aligned by using the vision devices 53 and 54.

상기 패널 공급장치(60)는 이전 공정에서 공급된 패널(10)을 패널 공급핸들러(61)가 취출할 수 있도록 하는 로딩 버퍼와, 이송된 패널(10)을 스테이지(63)로 이송하는 패널 공급핸들러(61) 등을 포함하여 구성된다.The panel supply device 60 includes a loading buffer for allowing the panel supply handler 61 to take out the panel 10 supplied in the previous process, and a panel supply for transferring the transferred panel 10 to the stage 63. A handler 61 and the like.

상기 스테이지(63)는 패널 공급핸들러(61)에 의해 공급된 패널을 작업위치로 이송하고 작업이 완료되면 패널 공급위치로 이동하여 다음 패널을 공급받는 역할을 한다.The stage 63 transfers the panel supplied by the panel supply handler 61 to the work position, and when the work is completed, moves to the panel supply position to receive the next panel.

상기 메인 본딩장치(70)는 상기 얼라인된 PCB(20)와 패널(10)을 메인 본딩(부착)하는 장치로서, 공지된 것이므로 그 구체적인 설명은 생략한다.The main bonding device 70 is a device for main bonding (attaching) the aligned PCB 20 and the panel 10. Since the main bonding device 70 is well known, a detailed description thereof will be omitted.

상기 배출 핸들러(80)는 상기 패널(10)에 PCB(20)가 메인 본딩(부착) 완료되면 그 PCB(20)가 부착된 패널(10)을 배출하여 다음 공정으로 이송하는 장치로서 언로딩 버퍼(Unloading Buffer)를 구비하고 있다. The discharge handler 80 is a device for discharging the panel 10 to which the PCB 20 is attached when the PCB 20 is main bonded (attached) to the panel 10 and transferring it to the next process. (Unloading Buffer) is provided.

본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 다른 실시예에 대하여 도 4를 참고로 설명하면 다음과 같다.Another embodiment of the PCB bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 4 as follows.

본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 다른 실시예는 도 2 및 도 3에 도시된 일실시예와 다른 점은 PCB(20)에 ACF(21)을 부착하기 위한 ACF 본딩장치가 상기 PCB 공급장치(30)의 일측에 롱 툴(Long Tool) 타입 ACF 본딩장치(41)와 멀티 툴(Multi Tool) 타입 ACF 본딩장치(42)로 배치되어 있다는 점과, 상기 메인 본딩장치(70)가 상기 얼라인된 PCB(20)와 패널(10) 중 좌측 및 우측에서 얼라인된 PCB(20)와 패널(10)을 번갈아 이송받아 메인 본딩하여 상기 패널(10)에 PCB(20)를 부착한다는 점이 상이하고 그 외 구성은 상기 일실시예와 동일하다.Another embodiment of the PCB bonding apparatus according to the present invention is different from the embodiment shown in Figures 2 and 3 is that the ACF bonding apparatus for attaching the ACF 21 to the PCB 20 is the PCB supply device 30 On the one side of the long tool (Long Tool) type ACF bonding device 41 and a multi-tool (Multi Tool type ACF bonding device 42) is disposed, the main bonding device 70 is aligned The difference between attaching the PCB 20 to the panel 10 by main bonding by alternately transferring the PCB 20 and the panel 10 aligned on the left and right sides of the PCB 20 and the panel 10 is different. The external configuration is the same as in the above embodiment.

즉, 본 발명에 따른 피씨비 본딩 장치의 다른 실시예는 도 4에 도시된 바와 같이 ACF 본딩장치가 상기 PCB 공급장치(30)의 일측에만 구성되어 있고, 상기 메인 본딩장치가 상기 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 중 좌측 및 우측에서 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 번갈아 이송받아 메인 본딩하여 상기 패널(10)에 PCB(20)를 부착하는 것을 특징으로 한다.
That is, in another embodiment of the PCB bonding apparatus according to the present invention, as shown in FIG. 4, the ACF bonding apparatus is configured on only one side of the PCB supply apparatus 30, and the main bonding apparatus is aligned with the PCB. The PCB and the panel are alternately transferred from the left and right of the PCB (PCB) and the panel, and the main bonding is characterized in that to attach the PCB 20 to the panel 10.

한편, 본 발명에 따른 피씨비 본딩 방법에 대하여 첨부된 도 6 및 도 7을 참고로 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Meanwhile, the PCB bonding method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7.

본 발명에 따른 피씨비 본딩 방법의 일실시예에 대하여 도 6을 참고로 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the PCB bonding method according to the present invention will be described with reference to FIG. 6 as follows.

먼저, PCB 공급라인에서 PCB(20)를 ACF 본딩장치 위치로 공급하고(S210), 롱 툴(Long Tool) 타입(41)과 멀티 툴(Multi Tool) 타입(42)으로 2개 구성된 ACF 본딩장치를 이용하여 상기 PCB(20)에 ACF(21)을 부착하여 상기 ACF(21)가 부착된 PCB(20)를 제1 얼라인장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)로 이송한다(S212, S213 단계). 이와 함께 제1 얼라인장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)에 패널 공급라인으로부터 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)을 공급하고(S214, S215 단계), 상기 PCB(20)와 상기 패널(10)을 각각 얼라인한다(S216, S217 단계). 상기 제1 얼라인장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)에 의하여 얼라인된 상기 PCB(20)와 상기 패널(10)에 대하여 메인 본딩장치(70)의 위치로 이송한다(S218, S219 단계). 이 때 상기 제1 얼라인장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)에 의하여 각각 얼라인된 상기 PCB(20)와 상기 패널(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 동시에 메인 본딩장치(70)의 위치로 이송되고 동시에 메인 본딩되게 된다(S220 단계). 상기 패널(10)에 PCB(20)가 부착(메인 본딩)이 완료되면 배출 핸들러(80)에 의하여 배출된다(S221, S222단계).First, in the PCB supply line, the PCB 20 is supplied to the ACF bonding apparatus position (S210), and the ACF bonding apparatus composed of two long tool (41) and multi tool (42) types Attaching the ACF 21 to the PCB 20 by using to transfer the PCB 20 attached to the ACF 21 to the first aligning device 51 and the second aligning device 52 ( Step S212, S213). In addition, the panel 10 having the TAB IC 11 attached thereto is supplied to the first alignment device 51 and the second alignment device 52 (steps S214 and S215), and the PCB 20 ) And the panel 10 are aligned respectively (steps S216 and S217). The PCB 20 and the panel 10 aligned by the first aligning device 51 and the second aligning device 52 are transferred to the position of the main bonding device 70 (S218, Step S219). At this time, the PCB 20 and the panel 10 aligned by the first aligning device 51 and the second aligning device 52 are simultaneously bonded to each other as shown in FIG. 2. 70 is transferred to the position and at the same time the main bonding (step S220). When the PCB 20 is attached (main bonding) to the panel 10, the discharge is performed by the discharge handler 80 (S221 and S222).

상기 PCB 공급라인은 다수개의 PCB가 안착된 PCB 트레이(31)가 공급된 트레이 피더(Tray Feeder) 장치에서 PCB 핸들러(32)에 의해 하나의 PCB가 진공 흡착되어 PCB 백업(BACKUP)에 공급되면 진공 흡착하고 ACF작업위치로 이동한다.The PCB supply line is vacuum when one PCB is vacuum-adsorbed by the PCB handler 32 in a tray feeder device to which a PCB tray 31 on which a plurality of PCBs are mounted is supplied to a PCB backup. Adsorption and move to ACF working position.

상기 패널 공급라인은 이전 공정에서 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)을 다수의 핸들러(본 발명에서는 2개)가 진공 흡착하여 스테이지(63)에 공급 하여 상기 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)을 메인 본딩 작업위치로 이동한다.In the panel supply line, a plurality of handlers (two in the present invention) in which the TAB IC 11 is attached are vacuum-adsorbed to the stage 63 to supply the TAB IC 11 to the stage 63 in the previous process. The panel 10 to the main bonding work position.

상기 ACF 본딩장치로부터 ACF(21)가 부착된 PCB(20)를 PCB 이송장치(33)에서 진공흡착하여 PCB 캐리어(34)에 안착하고 상기 안착된 PCB(20)를 PCB 얼라인 공급위치로 이동하면 PCB 얼라인 핸들러가 상기 PCB(20)를 진공 흡착하여 비전카메라로 위치 보정을 한 후 메인 본딩 압착 백업(BACKUP)에 공급한다.The PCB 20 to which the ACF 21 is attached from the ACF bonding apparatus is vacuum-adsorbed by the PCB transfer device 33 to be seated on the PCB carrier 34, and the seated PCB 20 is moved to the PCB alignment supply position. When the PCB alignment handler vacuum-adsorbs the PCB 20 and corrects the position with the vision camera, the PCB alignment handler supplies the main bonding crimp back.

동시에 상기 패널(10)이 공급되어 있는 스테이지(63)에 상기 PCB(20)를 안착하고 메인 본딩 위치로 상기 스테이지(63)가 동시에 이동하여 메인 본딩을 한 뒤 배출 핸들러(80)가 PCB(20)가 부착된 패널(10)을 진공 흡착하고 공정 배출위치로 이동시킨다.
At the same time, the PCB 20 is seated on the stage 63 to which the panel 10 is supplied, and the stage 63 is simultaneously moved to the main bonding position to perform main bonding. ) Is vacuum-adsorbed and moved to the process discharge position.

다음으로 본 발명에 따른 피씨비 본딩 방법의 다른 실시예에 대하여 도 7을 참고로 설명하면 다음과 같다.Next, another embodiment of the PCB bonding method according to the present invention will be described with reference to FIG. 7.

먼저, PCB 공급라인에서 PCB(20)를 ACF 본딩장치 위치로 공급하고(S110), 롱 툴(Long Tool) 타입(41)과 멀티 툴(Multi Tool) 타입(42)으로 2개 구성된 ACF 본딩장치를 이용하여 상기 PCB(20)에 ACF(21)을 부착하여 상기 ACF(21)가 부착된 PCB(20)를 제1 얼라인장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)로 이송한다(S112, S113 단계). 이와 함께 제1 얼라인장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)에 패널 공급라인으로부터 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)을 각각 공급하고(S114, S115 단계), 상기 PCB(20)와 상기 패널(10)을 각각 얼라인한다(S116, S117 단계). 상기 제1 얼라인장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)에 의하여 얼라인된 상기 PCB(20)와 상기 패널(10)에 대하여 메인 본딩장치(70)의 위치로 이송한다(S118, S119 단계). 이 때 상기 제1 얼라인장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)에 의하여 각각 얼라인된 상기 PCB(20)와 상기 패널(10)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 얼라인장치(51)에서 얼라인된 상기 PCB(20)와 패널(10)을 먼저 메인 본딩장치(70)로 이송하여 메인 본딩하게 하고, 다음으로 상기 제2 얼라인장치(52)에서 얼라인된 상기 PCB(20)와 패널(10)을 메인 본딩장치(70)로 이송하여 메인 본딩하게 한다. 계속해서 상기 제1 얼라인장치(51)에서 얼라인된 상기 PCB(20)와 패널(10)을 메인 본딩장치(70)로 이송하는 등 제1얼라인 장치(51) 및 제2 얼라인장치(52)에서 얼라인된 PCB(20)와 패널(10)을 번갈아 메인 본딩장치로 이송되게 하여 메인 본딩한다(S120, S121 단계). 상기 패널(10)에 PCB(20)가 부착(메인 본딩)이 각각 완료되면 배출 핸들러(80)에 의하여 배출된다(S122, S123 단계).First, in the PCB supply line, the PCB 20 is supplied to the ACF bonding apparatus position (S110), and an ACF bonding apparatus composed of two pieces, a long tool type 41 and a multi tool type 42, is provided. Attaching the ACF 21 to the PCB 20 by using to transfer the PCB 20 attached to the ACF 21 to the first aligning device 51 and the second aligning device 52 ( Step S112, S113). In addition, the panel 10 having the TAB IC 11 attached thereto is supplied to the first alignment device 51 and the second alignment device 52 from the panel supply line (steps S114 and S115), respectively, and the PCB ( 20 and the panel 10 are aligned respectively (steps S116 and S117). The PCB 20 and the panel 10 aligned by the first aligning device 51 and the second aligning device 52 are transferred to the position of the main bonding device 70 (S118, Step S119). At this time, the PCB 20 and the panel 10 aligned by the first aligning device 51 and the second aligning device 52 are respectively aligned with the first aligning device. The PCB 20 and the panel 10 aligned in the apparatus 51 are first transferred to the main bonding apparatus 70 so as to be main bonded, and then the aligned alignment in the second alignment apparatus 52 is performed. The PCB 20 and the panel 10 are transferred to the main bonding device 70 to be main bonded. Subsequently, the first alignment device 51 and the second alignment device are transferred to the main bonding device 70 by transferring the PCB 20 and the panel 10 aligned by the first alignment device 51. The PCB 20 and the panel 10 aligned at 52 are alternately transferred to the main bonding apparatus to be main bonded (steps S120 and S121). When the PCB 20 is attached to the panel 10 (main bonding) is completed, the discharge is discharged by the discharge handler 80 (steps S122 and S123).

상기 PCB 공급라인은 다수개의 PCB가 안착된 PCB 트레이(31)가 공급된 트레이 피더(Tray Feeder) 장치에서 PCB 핸들러(32)에 의해 하나의 PCB가 진공 흡착되어 PCB 백업(BACKUP)에 공급되면 진공 흡착하고 ACF작업위치로 이동한다.The PCB supply line is vacuum when one PCB is vacuum-adsorbed by the PCB handler 32 in a tray feeder device to which a PCB tray 31 on which a plurality of PCBs are mounted is supplied to a PCB backup. Adsorption and move to ACF working position.

상기 패널 공급라인은 이전 공정에서 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)을 하나의 핸들러가 진공 흡착하여 2개의 스테이지(63)에 공급하고 상기 2개의 스테이지(63)가 번갈아 가며 상기 TAB IC(11)가 부착된 패널(10)을 메인 본딩 작업위치로 이동시킨다.In the panel supply line, one handler vacuum-adsorbs the panel 10 having the TAB IC 11 attached thereto to two stages 63, and the two stages 63 alternately. The panel 10 to which the 11 is attached is moved to the main bonding work position.

상기 ACF 본딩장치로부터 ACF(21)가 부착된 PCB(20)를 PCB 이송장치(33)에서 진공흡착하여 PCB 캐리어(34)에 안착하고 상기 안착된 PCB(20)를 PCB 얼라인 공급위치로 이동하면 PCB 얼라인 핸들러가 상기 PCB(20)를 진공 흡착하여 비전카메라로 위치 보정을 한 후 메인 본딩 압착 백업(BACKUP)에 공급한다.The PCB 20 to which the ACF 21 is attached from the ACF bonding apparatus is vacuum-adsorbed by the PCB transfer device 33 to be seated on the PCB carrier 34, and the seated PCB 20 is moved to the PCB alignment supply position. When the PCB alignment handler vacuum-adsorbs the PCB 20 and corrects the position with the vision camera, the PCB alignment handler supplies the main bonding crimp back.

상기 패널(10)이 공급되어 있는 스테이지(63)에 상기 PCB(20)를 안착하고 메인 본딩 위치로 이동하여 메인 본딩을 한 후 상기 스테이지(63)가 배출위치로 이동하게 되면 배출 핸들러(80)가 패널을 진공흡착하고 공정배출위치로 이동하는 것과 동시에, 다른 스테이지(63)가 메인 본딩 위치로 이동하여 메인 본딩을 한 후 상기 스테이지(63)가 배출위치로 이동하게 되는 것으로서, 상기 2개의 스테이지가 번갈아 가면서 메인 본딩하게 되고 또한 메인 본딩이 완료된 패널을 번갈아 가면서 배출하게 된다.
When the PCB 20 is seated on the stage 63 to which the panel 10 is supplied and moved to the main bonding position, the main bonding is performed, and then the stage 63 moves to the discharge position, the discharge handler 80. When the panel is vacuum-absorbed and moved to the process discharge position, another stage 63 moves to the main bonding position to perform main bonding, and then the stage 63 moves to the discharge position. The main bonding is alternately performed, and the main bonding completed panel is alternately discharged.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that it is possible.

10: 패널 11: TAB IC
20: PCB 21: ACF
30: PCB 공급장치 31: PCB 트레이
32: PCB 핸들러 33: PCB 이송장치
34: PCB 캐리어 41: 롱 툴 타입 ACF 본딩장치
42: 멀티 툴 타입 ACF 본딩장치 51: 제1 얼라인 장치
52: 제2 얼라인 장치 53, 54: 얼라인 비젼장치
60: 패널 공급장치 61: 패널 공급 핸들러
63: 스테이지 70: 메인 본딩장치
80: 배출 핸들러 10: Panel 11: TAB IC
20: PCB 21: ACF
30: PCB Supply 31: PCB Tray
32: PCB handler 33: PCB feeder
34: PCB carrier 41: long tool type ACF bonding device
42: multi tool type ACF bonding device 51: first alignment device
52: second alignment device 53, 54: alignment vision device
60: panel feeder 61: panel feed handler
63: stage 70: main bonding device
80: discharge handler

Claims (5)

탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 장치에 있어서,
피씨비(PCB)를 공급하는 피씨비(PCB) 공급장치와;
상기 피씨비(PCB) 공급장치로부터 공급된 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하기 위하여 상기 피씨비(PCB) 공급장치의 일측 또는 양측에 롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성된 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치와;
상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 피씨비(PCB)와 패널 공급장치로부터 공급된 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널을 얼라인하는 2개의 얼라인장치와;
상기 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 메인 본딩하는 메인 본딩장치;
를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 피씨비 본딩 장치.
In the PCB bonding apparatus for attaching PCB to a panel with a tab IC attached,
A PCB supply device for supplying a PCB;
In order to attach an anisotropic conductive film (ACF) to the PCB supplied from the PCB feeder, a long tool type and a multi tool on one or both sides of the PCB feeder. An anisotropic conductive film (ACF) bonding device composed of two);
Two alignment devices for aligning the PCB to which the anisotropic conductive film (ACF) is attached and the panel to which the tab IC (TAB IC) supplied from the panel supply device is attached;
A main bonding device for main bonding the aligned PCB and the panel;
PC bonding apparatus, characterized in that configured to include.
제1항에 있어서,
상기 2개의 얼라인장치는 상기 메인 본딩장치의 좌우측에 각각 배치하고, 상기 메인 본딩장치는 상기 얼라인된 2개의 피씨비(PCB)와 패널을 이송받아 동시에 메인 본딩하여 상기 2개의 패널에 각각 피씨비(PCB)를 부착하는 것
을 특징으로 하는 피씨비 본딩 장치.
The method of claim 1,
The two alignment apparatuses are disposed on the left and right sides of the main bonding apparatus, respectively, and the main bonding apparatus receives the aligned two PCBs and the panels and simultaneously main-bonds the PCBs to the two panels. Attaching PCB)
PC bonding device, characterized in that.
제1항에 있어서,
상기 2개의 얼라인장치는 상기 메인 본딩장치의 좌우측에 각각 배치하고, 상기 메인 본딩장치는 상기 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 중 좌측 및 우측에서 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 번갈아 이송받아 메인 본딩하여 상기 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 것
을 특징으로 하는 피씨비 본딩 장치.
The method of claim 1,
The two alignment devices are disposed on the left and right sides of the main bonding device, and the main bonding device alternates the PCB and the panel which are aligned on the left and the right of the PCB and the panel. Attaching PCB to the panel by main bonding
PC bonding device, characterized in that.
탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 방법에 있어서,
롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성된 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치를 이용하여 상기 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하여 상기 이방성 도전필름(ACF)을 부착된 피씨비(PCB)를 좌우로 2개 공급하는 단계와;
상기 좌우로 공급된 2개의 이방성 도전필름(ACF)을 부착된 피씨비(PCB)를 각각의 위치에 상기 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널을 각각 배치하여 얼라인하는 단계와;
상기 얼라인된 2개의 피씨비(PCB)와 패널을 메인 본딩장치로 이동하게 하여 동시에 메인 본딩하여 상기 2개의 패널에 각각 피씨비(PCB)를 부착하고 상기 피씨비(PCB)가 부착된 2개의 패널을 배출하는 단계;
를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 피씨비 본딩 방법.
In the PCB bonding method for attaching PCB to a panel with a tab IC attached,
The anisotropic conductive film (ACF) is attached to the PCB by using an anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus composed of two types, a long tool type and a multi tool type. Supplying two PCBs (PCB) to which ACF) is attached;
Arranging and aligning the panels with the tab IC attached to the PCBs to which the two anisotropic conductive films (ACF) supplied to the left and right are attached at respective positions;
The aligned two PCBs and the panel are moved to the main bonding apparatus, and main bonding is performed at the same time, thereby attaching the PCBs to the two panels and discharging the two panels with the PCB attached thereto. Doing;
PCB bonding method comprising a.
탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널에 피씨비(PCB)를 부착하는 피씨비 본딩 방법에 있어서,
롱 툴(Long Tool) 타입과 멀티 툴(Multi Tool) 타입으로 2개 구성된 이방성 도전필름(ACF) 본딩장치를 이용하여 상기 피씨비(PCB)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하여 상기 이방성 도전필름(ACF)을 부착된 피씨비(PCB)를 좌우로 2개 공급하는 단계와;
상기 좌우로 공급된 2개의 이방성 도전필름(ACF)을 부착된 피씨비(PCB)를 각각의 위치에 상기 탭 아이씨(TAB IC)가 부착된 패널을 각각 배치하여 얼라인하는 단계와;
상기 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널 중 좌측 및 우측에서 얼라인된 피씨비(PCB)와 패널을 번갈아 메인 본딩장치로 이송되게 하여 메인 본딩하여 상기 패널에 피씨비(PCB)를 부착하고 상기 피씨비(PCB)가 부착된 패널을 배출하는 단계;
를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 피씨비 본딩 방법.

In the PCB bonding method for attaching PCB to a panel with a tab IC attached,
The anisotropic conductive film (ACF) is attached to the PCB by using an anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus composed of two types, a long tool type and a multi tool type. Supplying two PCBs (PCB) to which ACF) is attached;
Arranging and aligning the panels with the tab IC attached to the PCBs with the two anisotropic conductive films (ACFs) supplied to the left and right at respective positions;
PCBs (PCB) and panels aligned on the left and right of the panel and the panel are alternately transferred to the main bonding apparatus to be bonded to the PCB to attach the PCB to the panel, and the PCB Discharging the panel to which is attached;
PCB bonding method comprising a.

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