KR102092070B1 - Method for inspecting display apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판과 연성 케이블 간의 체결 불량에 의해 디스플레이 장치가 손상되는 것을 방지하고, 체결 불량 위치를 검출하기 위한 디스플레이 장치의 검사 방법을 제공하는 것으로, 연성 케이블을 인쇄 회로 기판과 연결시키는 단계(A), 상기 연성 케이블에 테스트 신호를 인가시키는 단계(B), 상기 테스트 신호가 상기 연성 케이블에서부터 상기 인쇄 회로 기판으로 이동한 후 다시 상기 연성 케이블로 리턴하는 단계(C), 및 상기 연성 케이블로부터 전달된 피드백 신호를 확인하는 단계(D)를 포함할 수 있다.The present invention provides a method for preventing a display device from being damaged by a failure between a printed circuit board and a flexible cable, and inspecting a display device for detecting a location of a defective connection, connecting the flexible cable to the printed circuit board (A), applying a test signal to the flexible cable (B), moving the test signal from the flexible cable to the printed circuit board and returning to the flexible cable again (C), and the flexible cable It may include the step (D) of checking the feedback signal transmitted from.

Description

디스플레이 장치의 검사 방법{METHOD FOR INSPECTING DISPLAY APPARATUS}Inspection method of display device {METHOD FOR INSPECTING DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 제어 기판, 인쇄 회로 기판 및 연성 케이블 사이의 체결 상태를 검사하기 위한 디스플레이 장치의 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection method of a display device for inspecting a fastening state between a control board, a printed circuit board and a flexible cable.

최근, 디스플레이 산업은 고해상도 및 대면적화의 방향으로 품질이 향상된 디스플레이 장치를 추구하는 추세이다. 이에 따라, 디스플레이 장치는 최근 FHD(Full High Definition Television)와 대략 FHD 면적의 4배 면적에 해당하는 UHD(Ultra High Definition Television)가 개발되었으며, 크기가 크면서도 고화질의 얇은 디스플레이 장치로 계속해서 발전하고 있다.Recently, the display industry has tended to seek display devices with improved quality in the direction of high resolution and large area. Accordingly, a display device has recently been developed as a Full High Definition Television (FHD) and an Ultra High Definition Television (UHD), which is approximately 4 times the area of the FHD, and continues to develop as a large size and high quality thin display device. have.

종래의 디스플레이 장치는 영상을 표시하기 위한 디스플레이 패널, 디스플레이 패널을 구동시키는 구동 전원 및 제어 신호와 같은 구동 신호를 공급하는 패널 구동 유닛, 및 디스플레이 패널과 패널 구동 유닛을 지지하는 지지 커버를 포함하여 구성된다. 상기 패널 구동 유닛은 구동 신호를 공급하는 제어 기판, 디스플레이 패널에 연결된 인쇄 회로 기판, 및 제어 기판에서부터 상기 인쇄 회로 기판으로 구동 신호를 전달하는 연성 케이블을 포함하여 구성된다.A conventional display device includes a display panel for displaying an image, a panel driving unit supplying driving signals such as a driving power supply and control signals driving the display panel, and a support cover supporting the display panel and the panel driving unit do. The panel driving unit includes a control board supplying a driving signal, a printed circuit board connected to a display panel, and a flexible cable transmitting a driving signal from the control board to the printed circuit board.

상기 연성 케이블은 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 커넥터에 체결된다. 이때, 종래의 디스플레이 장치는 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 패드와 상기 연성 케이블에 형성된 패드 간의 얼라인이 정확하게 맞지 않으면 패드 간에 접속 불량 상태가 되어 구동 시 쇼트가 발생된다.The flexible cable is fastened to a connector formed on the printed circuit board. At this time, in a conventional display device, if the alignment between the pad formed on the printed circuit board and the pad formed on the flexible cable does not exactly match, the connection between the pads is in a bad state, and a short occurs during driving.

그런데, 종래의 디스플레이 장치는 전술한 디스플레이 산업의 추세에 따라 보다 높은 전압의 구동 신호가 필수적으로 요구되어, 인쇄 회로 기판에 복수의 연성 케이블을 접속시켜야 했다. 이에 따라, 종래의 디스플레이 장치는 인쇄 회로 기판 및 연성 케이블 간의 체결 공정의 수가 증가함에 따라 체결 불량률이 증가하게 되고, 아울러 체결 확인 공정이 번복되어 작업 효율을 저하시키는 문제가 발생되었다.However, according to the trend of the display industry described above, a conventional display device requires a driving signal of a higher voltage to be essential, and a plurality of flexible cables must be connected to a printed circuit board. Accordingly, as the number of fastening processes between the printed circuit board and the flexible cable increases, the conventional display device increases the defective rate of fastening, and the fastening confirmation process is repeated, resulting in a problem of deteriorating work efficiency.

뿐만 아니라, 종래에는 상기 인쇄 회로 기판에 체결되는 연성 케이블들 전체에 대해 육안으로 체결 상태를 확인해야 했다. 그러나, 이러한 종래의 검사 방법은 상기 연성 케이블들을 개별적으로 확인하므로 검사 시간이 지연되고, 비정상적으로 체결되면 구동 신호 인가 시 발생된 쇼트로 인해 연성 케이블 및 디스플레이 장치를 손상시키는 문제가 있다. 또한, 종래의 검사 방법은 검사 공정의 반복으로 인해 작업 효율을 저하시키며, 결과적으로 디스플레이 장치의 생산성을 저하시키는 문제가 있다.In addition, in the related art, it is necessary to visually check the fastening state of all flexible cables fastened to the printed circuit board. However, in the conventional inspection method, since the flexible cables are individually checked, the inspection time is delayed, and if it is abnormally fastened, there is a problem of damaging the flexible cable and the display device due to a short circuit generated when a driving signal is applied. In addition, the conventional inspection method has a problem of reducing the work efficiency due to repetition of the inspection process, and consequently, the productivity of the display device.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 인쇄 회로 기판과 연성 케이블 간의 체결 불량에 의해 디스플레이 장치가 손상되는 것을 방지하고, 체결 불량 위치를 검출하기 위한 디스플레이 장치의 검사 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and it is technical to provide a method of inspecting a display device for preventing a display device from being damaged by a defective connection between a printed circuit board and a flexible cable, and detecting a location of a defective connection. Make it a task.

또한, 본 발명은 비효율적인 검사 공정이 반복됨에 따라 디스플레이 장치의 수율이 저하되는 것을 방지하기 위한 디스플레이 장치의 검사 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a method for inspecting a display device to prevent a decrease in yield of a display device as an inefficient inspection process is repeated.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법은 연성 케이블을 인쇄 회로 기판과 연결시키는 단계(A), 상기 연성 케이블에 테스트 신호를 인가시키는 단계(B), 상기 테스트 신호가 상기 연성 케이블에서부터 상기 인쇄 회로 기판으로 이동한 후 다시 상기 연성 케이블로 리턴하는 단계(C), 및 상기 연성 케이블로부터 전달된 피드백 신호를 확인하는 단계(D)를 포함할 수 있다.A method of inspecting a display device according to the present invention for achieving the above-described technical problem includes connecting (A) a flexible cable with a printed circuit board, applying (B) a test signal to the flexible cable, and the test signal And moving from the flexible cable to the printed circuit board and returning to the flexible cable again (C), and checking (D) the feedback signal transmitted from the flexible cable.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 디스플레이 장치의 검사 공정을 자동화하여 연성 케이블의 정상 체결률을 향상시키며, 이에 따라 검사 시간을 단축시켜 디스플레이 장치의 수율을 증대시키는 효과가 있다.According to the solution means of the above problems, the present invention improves the normal fastening rate of the flexible cable by automating the inspection process of the display device, thereby shortening the inspection time, thereby increasing the yield of the display device.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 배면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 디스플레이 장치의 요부를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 연산부를 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
1 is a schematic rear view for explaining a display device according to the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a main part of a display device for explaining a method of inspecting a display device according to the present invention.
3 is a schematic plan view illustrating a method of inspecting a display device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a schematic block diagram for explaining an operation unit.
5 is a schematic plan view illustrating a method of inspecting a display device according to a second embodiment of the present invention.
6 is a schematic plan view illustrating a method of inspecting a display device according to a third embodiment of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.It should be noted that in this specification, in addition to reference numerals to the components of each drawing, the same components have the same number as possible, even if they are displayed on different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.On the other hand, the meaning of the terms described in this specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.It should be understood that a singular expression includes a plurality of expressions unless the context clearly defines otherwise, and the terms "first", "second", etc. are intended to distinguish one component from another component, The scope of rights should not be limited by these terms.

본 명세서에서 기술되는"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.As used herein, the terms “comprises” or “haves” are intended to designate the presence of implemented features, numbers, steps, acts, components, parts, or combinations thereof, as well as one or more other features or It should be understood that the presence or addition possibilities of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

본 명세서에서 기술되는 "연결된다"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성과 직접적으로 연결되는 경우뿐만 아니라 어떤 구성이 제3의 구성을 통해서 다른 구성과 간접적으로 연결되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term " connected " as used herein means to include not only a case in which one component is directly connected to another component but also a component indirectly connected to another component through a third component.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제 3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term "on" is meant to include not only the case where a certain component is formed on the upper surface of another component, but also when a third component is interposed between these components.

본 명세서에서 "좌측" 및 "우측"의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 방향성이 한정되거나 권리범위가 축소되어서는 아니 된다.In this specification, the terms "left" and "right" are for distinguishing one component from other components, and the directionality is not limited or the scope of rights is not reduced by these terms.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method for inspecting a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 배면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 디스플레이 장치의 요부를 나타내는 분해 사시도이다.1 is a schematic rear view for explaining a display device according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing a main part of a display device for explaining a method for inspecting a display device according to the present invention.

도 1 및 도 2를 참고하면, 디스플레이 장치(1)는 화상을 표시하는 디스플레이 패널(10) 및 상기 디스플레이 패널(10)을 구동시키는 패널 구동부로 구성된다.1 and 2, the display device 1 includes a display panel 10 displaying an image and a panel driving unit driving the display panel 10.

상기 디스플레이 패널(10)은 영상을 표시하기 위한 것으로 액정 디스플레이 패널, 유기 발광 디스플레이 패널(organic light emitting display panel) 등 다양한 종류의 패널이 적용될 수 있다. 그 중, 유기 발광 디스플레이 패널을 예로 들면, 상기 디스플레이 패널(10)은 대향 합착된 하부 기판과 상부 기판을 포함하여 구성된다.The display panel 10 is for displaying an image, and various types of panels such as a liquid crystal display panel and an organic light emitting display panel may be applied. Among them, taking the organic light emitting display panel as an example, the display panel 10 includes a lower substrate and an upper substrate bonded to each other.

상기 하부 기판은 플렉서블 박막 기판으로서, 플라스틱 재질로 이루어지거나 금속 포일(Foil)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 플라스틱 재질의 하부 기판은 PI(polyimide), PET(polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenapthanate), PC(polycarbonate), PNB(polynorborneen), 및 PES(polyethersulfone) 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.The lower substrate is a flexible thin film substrate, and may be made of a plastic material or a metal foil. For example, the lower substrate of the plastic material may be made of any one of polyimide (PI), polyethyleneterephthalate (PET), polyethylenapthanate (PEN), polycarbonate (PC), polynorborneen (PNB), and polyethersulfone (PES). .

이러한 하부 기판은 복수의 게이트 라인, 복수의 데이터 라인, 복수의 구동 전원 라인, 복수의 화소 및 캐소드 전원 라인을 포함하여 이루어진다.The lower substrate includes a plurality of gate lines, a plurality of data lines, a plurality of driving power lines, a plurality of pixels, and a cathode power line.

복수의 게이트 라인 각각은 복수의 데이터 라인 각각과 교차하도록 일정한 간격으로 형성되고, 복수의 구동 전원 라인 각각은 복수의 게이트 라인 또는 복수의 데이터 라인 각각과 나란하도록 형성된다. 복수의 화소 각각은 교차하는 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 정의되는 화소 영역에 형성되어 게이트 라인으로부터의 게이트 신호와 데이터 라인으로부터의 데이터 신호에 따라 화상을 표시한다.Each of the plurality of gate lines is formed at regular intervals to cross each of the plurality of data lines, and each of the plurality of driving power lines is formed to be parallel to each of the plurality of gate lines or each of the plurality of data lines. Each of the plurality of pixels is formed in the pixel region defined by the intersecting gate line and data line to display an image according to the gate signal from the gate line and the data signal from the data line.

이를 위해, 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 화소 구동 회로, 및 화소 구동 회로에 접속됨과 아울러 캐소드 전원 라인에 접속된 유기 발광 소자를 포함하여 이루어진다.To this end, each of the plurality of pixels includes a pixel driving circuit connected to the gate line and the data line, and an organic light emitting element connected to the pixel driving circuit and connected to the cathode power line.

화소 구동 회로는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 스위칭 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터에 접속된 구동 트랜지스터, 구동 트랜지스터의 게이트 전극과 소스 전극에 접속된 커패시터를 포함하여 이루어진다.The pixel driving circuit includes a switching transistor connected to the gate line and the data line, a driving transistor connected to the switching transistor, and a capacitor connected to the gate electrode and the source electrode of the driving transistor.

이러한 화소 구동 회로는 게이트 라인에 공급되는 게이트 신호에 따른 스위칭 트랜지스터의 스위칭에 따라 데이터 라인에 공급되는 데이터 신호를 구동 트랜지스터에 공급하여 데이터 신호에 상응하는 구동 트랜지스터의 게이트-소스 전압을 커패시터에 저장한다. 커패시터에 저장된 전압으로 구동 트랜지스터를 턴-온(turn-on)시킴으로써 데이터 신호에 대응되는 데이터 전류를 유기 발광 소자에 공급한다. 여기서, 상기 트랜지스터는 a-Si TFT(thin film transistor), poly-Si TFT, Oxide TFT, Organic TFT 등이 될 수 있다.The pixel driving circuit supplies the data signal supplied to the data line to the driving transistor according to the switching of the switching transistor according to the gate signal supplied to the gate line to store the gate-source voltage of the driving transistor corresponding to the data signal in the capacitor. . The data current corresponding to the data signal is supplied to the organic light emitting device by turning on the driving transistor with the voltage stored in the capacitor. Here, the transistor may be an a-Si thin film transistor (TFT), poly-Si TFT, oxide TFT, or organic TFT.

유기 발광 소자는 구동 트랜지스터에 접속된 애노드(Anode) 전극, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광층, 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드(Cathode) 전극을 포함하여 이루어진다. 이러한 유기 발광 소자는 구동 트랜지스터의 턴-온에 의해 애노드 전극으로부터 캐소드 전극으로 흐르는 전류에 의해 발광함으로써 데이터 전류에 대응되는 휘도의 광을 상부 기판의 상부 쪽으로 방출한다.The organic light emitting device includes an anode electrode connected to a driving transistor, an organic emission layer formed on the anode electrode, and a cathode electrode formed on the organic emission layer. The organic light emitting device emits light of luminance corresponding to the data current toward the upper portion of the upper substrate by emitting light by a current flowing from the anode electrode to the cathode electrode by turning on the driving transistor.

캐소드 전원 라인은 각 화소의 캐소드 전극에 전기적으로 접속되도록 하부 기판의 전면(全面)에 형성되거나 화소들의 캐소드 전극에 전기적으로 접속되도록 패턴 형태로 형성될 수 있다. 이러한 캐소드 전원 라인이 각 화소의 유기 발광층에 전기적으로 접속되도록 형성될 수 있으며, 이 경우 캐소드 전극은 생략될 수 있다.The cathode power line may be formed on the entire surface of the lower substrate to be electrically connected to the cathode electrode of each pixel or may be formed in a pattern form to be electrically connected to the cathode electrode of the pixels. The cathode power line may be formed to be electrically connected to the organic emission layer of each pixel, and in this case, the cathode electrode may be omitted.

한편, 상기 디스플레이 패널(10)은 액정 디스플레이 패널일 수 있고, 이 경우 상기 디스플레이 패널(10)은 비(非)자발광식 패널로서 백 라이트 유닛으로부터 조사되는 광의 투과율을 조절하여 영상을 표시한다. 상기 디스플레이 패널(10)은 액정 층을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판과 상부 기판을 포함한다. 상기 하부 기판은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다. 상기 상부 기판은 상기 하부 기판에 형성된 각 화소에 대응되는 컬러 필터를 포함하도록 구성되며, 액정층의 구동 방식에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극이 형성될 수 있다. 이와 같은 상부 기판은 액정층을 투과하여 입사되는 광을 컬러 필터로 필터링하여 컬러 광을 외부로 방출시킴으로써 디스플레이 패널(10)에 컬러 영상이 표시되도록 한다.Meanwhile, the display panel 10 may be a liquid crystal display panel, and in this case, the display panel 10 is a non-self-emitting panel and displays an image by adjusting the transmittance of light emitted from the backlight unit. The display panel 10 includes a lower substrate and an upper substrate opposingly bonded with a liquid crystal layer interposed therebetween. The lower substrate controls the light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to the difference voltage between the data voltage applied to each pixel and the common voltage. The upper substrate is configured to include a color filter corresponding to each pixel formed on the lower substrate, and a common electrode to which a common voltage is supplied may be formed according to a driving method of the liquid crystal layer. The upper substrate transmits the color light through the liquid crystal layer and filters the incident light with a color filter so that the color image is displayed on the display panel 10.

상기 패널 구동부는 상기 디스플레이 패널(10)을 구동시키기 위한 것으로, 제어 기판(20), 인쇄 회로 기판(30) 및 연성 케이블(40)을 포함한다.The panel driver is for driving the display panel 10, and includes a control board 20, a printed circuit board 30, and a flexible cable 40.

상기 제어 기판(20)은 상기 디스플레이 패널(10)을 구동시키기 위한 구동 전원 및 제어 신호 등의 구동 신호를 생성하여 공급한다. 제어 신호는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호 등이 될 수 있다.The control substrate 20 generates and supplies driving signals such as driving power and control signals for driving the display panel 10. The control signal may be image data and a timing synchronization signal.

상기 인쇄 회로 기판(30)은 상기 제어 기판(20)으로부터 공급된 구동 신호를 상기 디스플레이 패널(10)에 전달한다. 상기 인쇄 회로 기판(30)은 상기 디스플레이 패널(10)에 연결되며, 상기 디스플레이 패널(10)과의 사이에 연성 회로 필름이 개재될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(30)은 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 적용될 수 있으며, 제어 신호를 상기 연성 회로 필름에 결합된 구동 집적 회로로 공급하기 위한 구동 소자들이 표면 실장 방식으로 형성되어 있다. 이러한 인쇄 회로 기판(30)에는 상기 연성 케이블(40)을 체결시키기 위한 커넥터(미도시)가 형성되어 있다.The printed circuit board 30 transmits a driving signal supplied from the control board 20 to the display panel 10. The printed circuit board 30 is connected to the display panel 10, and a flexible circuit film may be interposed between the display panel 10. The printed circuit board 30 may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit (FPC), and driving elements for supplying a control signal to a driving integrated circuit coupled to the flexible circuit film are surface mounted. Is formed. A connector (not shown) for fastening the flexible cable 40 is formed on the printed circuit board 30.

상기 연성 회로 필름은 디스플레이 패널(10)의 화소들을 발광시키기 위한 데이터 신호 및 게이트 신호를 공급하는 구동 집적 회로가 장착되어 있다. 상기 연성 회로 필름은 COF(Chip On Film)가 적용될 수 있다.The flexible circuit film is equipped with a driving integrated circuit that supplies a data signal and a gate signal for emitting pixels of the display panel 10. COF (Chip On Film) may be applied to the flexible circuit film.

상기 구동 집적 회로는 복수의 신호 입력 단자를 통해 공급된 제어 신호에 기초하여 데이터 신호 및 게이트 신호를 생성하고, 생성된 데이터 신호 및 게이트 신호를 해당하는 신호 공급 단자에 공급하여 하부 기판에 형성된 각 화소를 구동함으로써 영상 데이터에 대응되는 영상을 표시한다.The driving integrated circuit generates data signals and gate signals based on control signals supplied through a plurality of signal input terminals, and supplies the generated data signals and gate signals to corresponding signal supply terminals, thereby forming each pixel formed on the lower substrate. By driving, the image corresponding to the image data is displayed.

상기 연성 케이블(40)은 상기 제어 기판(20)과 상기 인쇄 회로 기판(30) 사이에 개재되어, 상기 제어 기판(20)으로부터 상기 인쇄 회로 기판(30)으로 구동 신호를 전달한다. 상기 연성 케이블(40)은 FFC(Flexible Flat Cable)가 적용될 수 있다. 상기 연성 케이블(40)은 상기 인쇄 회로 기판(30)에 형성된 패드와 상기 연성 케이블(40)에 형성된 회로 패드 간에 접속되도록 상기 인쇄 회로 기판(30)의 커넥터에 체결된다.The flexible cable 40 is interposed between the control board 20 and the printed circuit board 30 to transmit a driving signal from the control board 20 to the printed circuit board 30. The flexible cable 40 may be a flexible flat cable (FFC). The flexible cable 40 is fastened to a connector of the printed circuit board 30 to be connected between a pad formed on the printed circuit board 30 and a circuit pad formed on the flexible cable 40.

상기 제어 기판(20)에는 상기 연성 케이블(40)이 결합되는 복수의 제어 구동 패드(21)가 형성된다. 상기 제어 구동 패드(21)는 상기 연성 케이블(40)로 상기 구동 신호를 이동시키는 역할을 한다.A plurality of control drive pads 21 to which the flexible cable 40 is coupled are formed on the control substrate 20. The control driving pad 21 serves to move the driving signal to the flexible cable 40.

또한, 상기 제어 기판(20)에는 제어 구동 패드(21)의 양쪽 최외각에 복수의 제어 테스트 패드가 형성된다. 상기 제어 테스트 패드는 상기 제어 기판(20)의 좌측 최외각에 형성된 좌측 제어 테스트 패드(22) 및 상기 제어 기판(20)의 우측 최외각에 형성된 우측 제어 테스트 패드(23)를 포함하여 구성된다. 이러한 제어 테스트 패드는 상기 제어 기판(20)과 상기 연성 케이블(40)이 정상적으로 결합되었는지 검사하기 위해 테스트 신호(TS)를 이동시키는 역할을 한다.In addition, a plurality of control test pads are formed on both outermost sides of the control driving pad 21 on the control substrate 20. The control test pad includes a left control test pad 22 formed on the outermost left side of the control substrate 20 and a right control test pad 23 formed on the right outermost side of the control substrate 20. The control test pad serves to move the test signal TS to check whether the control board 20 and the flexible cable 40 are properly coupled.

상기 인쇄 회로 기판(30)에는 상기 연성 케이블(40)이 결합되는 복수의 회로 구동 패드(31)가 형성된다. 상기 회로 구동 패드(31)는 상기 연성 케이블(40)에서부터 상기 인쇄 회로 기판(30)으로 상기 구동 신호를 이동시키는 역할을 한다.A plurality of circuit driving pads 31 to which the flexible cable 40 is coupled is formed on the printed circuit board 30. The circuit driving pad 31 serves to move the driving signal from the flexible cable 40 to the printed circuit board 30.

또한, 상기 인쇄 회로 기판(30)에는 회로 구동 패드(31)의 양쪽 최외각에 복수의 회로 테스트 패드가 형성된다. 상기 회로 테스트 패드는 상기 인쇄 회로 기판(30)의 좌측 최외각에 형성된 좌측 회로 테스트 패드(32) 및 상기 인쇄 회로 기판(30)의 우측 최외각에 형성된 우측 회로 테스트 패드(33)를 포함하여 구성된다. 이러한 회로 테스트 패드는 상기 인쇄 회로 기판(30)과 상기 연성 케이블(40)이 정상적으로 결합되었는지 검사하기 위해 테스트 신호(TS)를 이동시키는 역할을 한다.In addition, a plurality of circuit test pads are formed on both outermost sides of the circuit driving pad 31 on the printed circuit board 30. The circuit test pad includes a left circuit test pad 32 formed on the outermost left side of the printed circuit board 30 and a right circuit test pad 33 formed on the outermost right side of the printed circuit board 30. do. The circuit test pad serves to move the test signal TS to check whether the printed circuit board 30 and the flexible cable 40 are properly coupled.

상기 인쇄 회로 기판(30)에는 상기 좌측 회로 테스트 패드(32)와 상기 우측 회로 테스트 패드(33)를 연결하는 테스트 라인(34)이 더 형성되어 있다. 상기 테스트 라인(34)은 상기 좌측 회로 테스트 패드(32)와 상기 우측 회로 테스트 패드(33) 간에 상기 테스트 신호(TS)를 이동시키는 역할을 한다.A test line 34 connecting the left circuit test pad 32 and the right circuit test pad 33 is further formed on the printed circuit board 30. The test line 34 serves to move the test signal TS between the left circuit test pad 32 and the right circuit test pad 33.

상기 연성 케이블(40)에는 상기 제어 기판(20)이 결합되는 복수의 입력 구동 패드(41)가 형성된다. 상기 입력 구동 패드(41)는 상기 제어 기판(20)에서부터 상기 연성 케이블(40)로 상기 구동 신호를 이동시키는 역할을 한다.The flexible cable 40 is provided with a plurality of input driving pads 41 to which the control board 20 is coupled. The input driving pad 41 serves to move the driving signal from the control board 20 to the flexible cable 40.

또한, 상기 연성 케이블(40)에는 입력 구동 패드(41)의 양쪽 최외각에 복수의 입력 테스트 패드가 형성된다. 상기 입력 테스트 패드는 상기 연성 케이블(40)의 좌측 최외각에 형성된 좌측 입력 테스트 패드(42) 및 상기 연성 케이블(40)의 우측 최외각에 형성된 우측 입력 테스트 패드(43)를 포함하여 구성된다. 이러한 입력 테스트 패드는 상기 제어 기판(20)과 상기 연성 케이블(40)이 정상적으로 결합되었는지 검사하기 위해 테스트 신호(TS)를 이동시키는 역할을 한다.In addition, a plurality of input test pads are formed on both outermost sides of the input driving pad 41 in the flexible cable 40. The input test pad includes a left input test pad 42 formed on the outermost left side of the flexible cable 40 and a right input test pad 43 formed on the outermost right side of the flexible cable 40. The input test pad serves to move the test signal TS to check whether the control board 20 and the flexible cable 40 are properly coupled.

상기 연성 케이블(40)에는 상기 인쇄 회로 기판(30)이 결합되는 복수의 출력 구동 패드(44)가 형성된다. 상기 출력 구동 패드(44)는 상기 연성 케이블(40)에서부터 상기 인쇄 회로 기판(30)으로 상기 구동 신호를 이동시키는 역할을 한다.The flexible cable 40 is formed with a plurality of output driving pads 44 to which the printed circuit board 30 is coupled. The output driving pad 44 serves to move the driving signal from the flexible cable 40 to the printed circuit board 30.

또한, 상기 연성 케이블(40)에는 출력 구동 패드(44)의 양쪽 최외각에 복수의 출력 테스트 패드가 형성된다. 상기 출력 테스트 패드는 상기 연성 케이블(40)의 좌측 최외각에 형성된 좌측 출력 테스트 패드(45) 및 상기 연성 케이블(40)의 우측 최외각에 형성된 우측 출력 테스트 패드(46)를 포함하여 구성된다. 이러한 출력 테스트 패드는 상기 연성 케이블(40)과 상기 인쇄 회로 기판(30)이 정상적으로 결합되었는지 검사하기 위해 테스트 신호(TS)를 이동시키는 역할을 한다.In addition, a plurality of output test pads are formed on both outermost sides of the output drive pad 44 in the flexible cable 40. The output test pad includes a left output test pad 45 formed on the outermost left side of the flexible cable 40 and a right output test pad 46 formed on the outermost right side of the flexible cable 40. The output test pad serves to move the test signal TS to check whether the flexible cable 40 and the printed circuit board 30 are properly coupled.

상기 연성 케이블(40)에는 상기 좌측 입력 테스트 패드(42)와 상기 좌측 출력 테스트 패드(45)를 연결하는 좌측 연결 라인(47)이 형성된다. 상기 좌측 연결 라인(47)은 상기 좌측 입력 테스트 패드(42)에서부터 상기 좌측 출력 테스트 패드(45)로 상기 테스트 신호(TS)를 이동시킨다.The flexible cable 40 is formed with a left connection line 47 connecting the left input test pad 42 and the left output test pad 45. The left connection line 47 moves the test signal TS from the left input test pad 42 to the left output test pad 45.

상기 연성 케이블(40)에는 상기 우측 입력 테스트 패드(43)와 상기 우측 출력 테스트 패드(46)를 연결하는 우측 연결 라인(48)이 형성된다. 상기 우측 연결 라인(48)은 상기 우측 출력 테스트 패드(46)에서부터 상기 우측 입력 테스트 패드(43)로 상기 테스트 신호(TS)를 이동시킨다.A right connection line 48 connecting the right input test pad 43 and the right output test pad 46 is formed on the flexible cable 40. The right connection line 48 moves the test signal TS from the right output test pad 46 to the right input test pad 43.

상기 좌측 및 우측 연결 라인(47, 48)을 통해 이동하는 테스트 신호(TS)는 디스플레이 장치(1)에 포함된 각각의 구성요소들의 배치가 달라질 경우 서로 반대 방향으로 이동할 수도 있다.The test signals TS moving through the left and right connection lines 47 and 48 may move in opposite directions when arrangements of respective components included in the display device 1 are different.

상기 제어 기판(20)에는 연산부(50)가 결합될 수 있다. 상기 연산부(50)는 앤드 게이트로 이루어진 논리 회로로서, 복수의 테스트 신호(TS)를 논리곱 연산하여 피드백 신호(FS)를 생성한다. 이러한 연산부(50)는 이미 설계된 하드 웨어를 반도체로 생산하기 이전에 최종적으로 하드웨어의 동작 및 성능을 검증하기 위해 제작하는 중간 개발물 형태의 인 FPGA(Field-Programmable Gate Array)일 수 있다. 상기 제어 기판(20)에는 상기 연산부(50)와 상기 연성 케이블(40)을 연결하는 리턴 라인(24)이 형성된다. 상기 연산부(50)로부터 공급된 테스트 신호(TS)는 상기 리턴 라인(24)을 통해 상기 연산부(50)로 다시 입력된다. 상기 테스트 신호(TS)는 상기 연산부(50)로부터 공급되지 않고 별도의 구동 신호 공급부로부터 직접 공급될 수도 있다.An operation unit 50 may be coupled to the control substrate 20. The operation unit 50 is a logic circuit composed of an AND gate, and generates a feedback signal FS by performing logical multiplication on the test signals TS. The operation unit 50 may be a field-programmable gate array (FPGA), which is an intermediate development form manufactured to verify the operation and performance of hardware finally before producing the already designed hardware as a semiconductor. A return line 24 connecting the operation unit 50 and the flexible cable 40 is formed on the control substrate 20. The test signal TS supplied from the operation unit 50 is input back to the operation unit 50 through the return line 24. The test signal TS may not be supplied from the operation unit 50 but may be directly supplied from a separate driving signal supply unit.

상기 제어 기판(20)에는 상기 연산부(50)와 연결되도록 결과 확인부(60)가 배치될 수 있다. 상기 결과 확인부(60)는 상기 피드백 신호(FS)를 전달받아 디스플레이 하는 확인 기기일 수 있다. 구체적으로 예를 들어, 상기 결과 확인부(60)는 전압 계측기일 수 있다. 또는, 상기 결과 확인부(60)는 상기 피드백 신호(FS)가 인가되어 발광하는 엘이디 소자일 수도 있다.A result confirmation unit 60 may be disposed on the control substrate 20 to be connected to the operation unit 50. The result confirmation unit 60 may be a confirmation device that receives and displays the feedback signal FS. Specifically, for example, the result confirmation unit 60 may be a voltage meter. Alternatively, the result confirmation unit 60 may be an LED element that emits light when the feedback signal FS is applied.

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method for inspecting a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view illustrating a method of inspecting a display device according to a first embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법은 연성 케이블(40)을 인쇄 회로 기판(30)과 연결시키는 단계(A), 상기 연성 케이블(40)에 테스트 신호(TS)를 인가시키는 단계(B), 상기 테스트 신호(TS)가 상기 연성 케이블(40)에서부터 상기 인쇄 회로 기판(30)으로 이동한 후 다시 상기 연성 케이블(40)로 리턴하는 단계(C), 및 상기 연성 케이블(40)로부터 전달된 피드백 신호(FS)를 확인하는 단계(D)를 포함하여 이루어진다.2 and 3, a method of inspecting a display device according to the present invention includes the step (A) of connecting a flexible cable 40 with a printed circuit board 30, a test signal TS to the flexible cable 40 ) Applying (B), the test signal (TS) is moved from the flexible cable 40 to the printed circuit board 30 and then returning to the flexible cable 40 again (C), and And (D) checking the feedback signal FS transmitted from the flexible cable 40.

상기 연성 케이블(40)을 인쇄 회로 기판(30)과 연결시키는 단계(A)는 상기 연성 케이블(40)의 출력 구동 패드(44)를 상기 인쇄 회로 기판(30)의 회로 구동 패드(31)에 결합시켜 이루어진다. 여기서, 상기 연성 케이블(40)의 출력 테스트 패드는 상기 인쇄 회로 기판(30)의 회로 테스트 패드에 결합된다. 구체적으로, 상기 좌측 출력 테스트 패드(45)는 상기 좌측 회로 테스트 패드(32)에 결합되고, 상기 우측 출력 테스트 패드(46)는 상기 우측 회로 테스트 패드(33)에 결합된다. 상기 단계(A)는 상기 연성 케이블(40)을 상기 제어 기판(20)에 연결시키는 단계를 더 포함하여 이루어 질 수 있다. 여기서, 상기 연성 케이블(40)의 입력 구동 패드(41) 및 입력 테스트 패드는 상기 제어 기판(20)의 제어 구동 패드(21) 및 제어 테스트 패드 각각에 결합된다.The step (A) of connecting the flexible cable 40 with the printed circuit board 30 includes attaching the output driving pad 44 of the flexible cable 40 to the circuit driving pad 31 of the printed circuit board 30. It is made by combining. Here, the output test pad of the flexible cable 40 is coupled to the circuit test pad of the printed circuit board 30. Specifically, the left output test pad 45 is coupled to the left circuit test pad 32, and the right output test pad 46 is coupled to the right circuit test pad 33. The step (A) may further include the step of connecting the flexible cable 40 to the control substrate 20. Here, the input drive pad 41 and the input test pad of the flexible cable 40 are coupled to the control drive pad 21 and the control test pad of the control board 20, respectively.

다음, 상기 연성 케이블(40)에 테스트 신호(TS)를 인가시키는 단계(B)는 상기 테스트 신호(TS)가 상기 연성 케이블(40)과 연결된 상기 제어 기판(20)에서부터 공급되어 이루어진다. 여기서, 상기 테스트 신호(TS)는 구동 전원, 구동 신호 등이 이용될 수 있다. 상기 테스트 신호(TS)는 상기 제어 기판(20)에 배치된 연산부(Field-Programmable Gate Array, 50)로부터 공급될 수 있다. 상기 단계(B)는 상기 좌측 제어 테스트 패드(22)가 상기 좌측 입력 테스트 패드(42)와 접속되어 상기 연성 케이블(40)로 상기 테스트 신호(TS)를 전달하여 이루어진다.Next, the step (B) of applying the test signal TS to the flexible cable 40 is performed by supplying the test signal TS from the control board 20 connected to the flexible cable 40. Here, as the test signal TS, a driving power supply, a driving signal, or the like may be used. The test signal TS may be supplied from a field-programmable gate array 50 disposed on the control substrate 20. In the step (B), the left control test pad 22 is connected to the left input test pad 42 to transmit the test signal TS to the flexible cable 40.

다음, 상기 테스트 신호(TS)가 상기 연성 케이블(40)에서부터 상기 인쇄 회로 기판(30)으로 이동한 후 다시 상기 연성 케이블(40)로 리턴하는 단계(C)는 상기 테스트 신호(TS)가 상기 연성 케이블(40)의 최외각에 형성된 출력 테스트 패드(45, 46)들을 통해 상기 인쇄 회로 기판(30)과 상기 연성 케이블(40) 간에 이동하여 이루어진다. 여기서, 상기 단계(C)는 상기 테스트 신호(TS)가 상기 연성 케이블(40)의 최외각에 형성된 입력 테스트 패드(42, 43)들을 통해 상기 제어 기판(20)과 상기 연성 케이블(40) 간에 이동하여 이루어진다. 또한, 상기 단계(C)는 상기 테스트 신호(TS)가 상기 인쇄 회로 기판(30)에 상기 출력 테스트 패드(45, 46)들을 연결하도록 형성된 테스트 라인(34)을 통해 이동하여 이루어진다.Next, the step (C) of the test signal TS moving from the flexible cable 40 to the printed circuit board 30 and then returning to the flexible cable 40 is the test signal TS It is made by moving between the printed circuit board 30 and the flexible cable 40 through output test pads 45 and 46 formed on the outermost side of the flexible cable 40. Here, in step (C), the test signal TS is between the control board 20 and the flexible cable 40 through input test pads 42 and 43 formed on the outermost side of the flexible cable 40. It is done by moving. In addition, the step (C) is performed by moving the test signal TS through a test line 34 formed to connect the output test pads 45 and 46 to the printed circuit board 30.

이러한 단계(C)는 상기 연성 케이블(40)에서부터 인쇄 회로 기판(30)으로 상기 테스트 신호(TS)를 전달하는 단계(C1), 및 상기 인쇄 회로 기판(30)에서부터 상기 연성 케이블(40)로 상기 테스트 신호(TS)를 전달하는 단계(C2)를 포함하여 이루어진다.This step (C) is a step (C1) of transferring the test signal TS from the flexible cable 40 to the printed circuit board 30, and from the printed circuit board 30 to the flexible cable 40. And transmitting the test signal TS (C2).

상기 단계(C1)는 상기 좌측 입력 테스트 패드(42)와 상기 좌측 출력 테스트 패드(45)를 연결하는 좌측 연결 라인(47)이 상기 테스트 신호(TS)를 상기 연성 케이블(40)에 형성된 좌측 출력 테스트 패드(45)로 전달하고, 상기 좌측 출력 테스트 패드(45)가 상기 인쇄 회로 기판(30)에 형성된 좌측 회로 테스트 패드(32)와 접속되어 상기 테스트 신호(TS)를 상기 인쇄 회로 기판(30)으로 전달하여 이루어진다.In the step (C1), a left connection line 47 connecting the left input test pad 42 and the left output test pad 45 forms the test signal TS to the left output of the flexible cable 40. To the test pad 45, the left output test pad 45 is connected to the left circuit test pad 32 formed on the printed circuit board 30 to transmit the test signal TS to the printed circuit board 30 ).

상기 단계(C2)는 상기 인쇄 회로 기판(30)에 형성된 좌측 및 우측 회로 테스트 패드(32, 33)들을 연결하는 테스트 라인(34)이 상기 테스트 신호(TS)를 상기 우측 회로 테스트 패드(33)로 전달하고, 상기 우측 회로 테스트 패드(33)가 상기 연성 케이블(40)에 형성된 우측 출력 테스트 패드(46)와 접속되어 상기 테스트 신호(TS)를 상기 연성 케이블(40)로 리턴시켜 이루어진다.In the step (C2), a test line 34 connecting the left and right circuit test pads 32 and 33 formed on the printed circuit board 30 connects the test signal TS to the right circuit test pad 33. And the right circuit test pad 33 is connected to the right output test pad 46 formed on the flexible cable 40 to return the test signal TS to the flexible cable 40.

마지막으로, 상기 연성 케이블(40)로부터 전달된 피드백 신호(FS)를 확인하는 단계(D)는 상기 연성 케이블(40)에서부터 상기 제어 기판(20)으로 상기 테스트 신호(TS)를 전달하는 단계, 및 상기 테스트 신호(TS)에 기초하여 생성된 피드백 신호(FS)를 확인하는 단계를 포함하여 이루어진다.Finally, the step (D) of checking the feedback signal FS transmitted from the flexible cable 40 includes transmitting the test signal TS from the flexible cable 40 to the control board 20, And checking the feedback signal FS generated based on the test signal TS.

상기 연성 케이블(40)에서부터 상기 제어 기판(20)으로 상기 테스트 신호(TS)를 전달하는 단계는 상기 우측 출력 테스트 패드(46)와 상기 우측 입력 테스트 패드(43)를 연결하는 우측 연결 라인(48)이 상기 테스트 신호(TS)를 상기 우측 입력 테스트 패드(43)로 전달하고, 상기 우측 입력 테스트 패드(43)가 상기 제어 기판(20)에 형성된 우측 제어 테스트 패드(23)와 접속되어 상기 테스트 신호(TS)를 상기 인쇄 회로 기판(30)으로 전달하여 이루어진다.The step of transmitting the test signal TS from the flexible cable 40 to the control board 20 is a right connection line 48 connecting the right output test pad 46 and the right input test pad 43. ) Transmits the test signal TS to the right input test pad 43, and the right input test pad 43 is connected to the right control test pad 23 formed on the control board 20 to perform the test. This is achieved by transmitting a signal TS to the printed circuit board 30.

상기 테스트 신호(TS)에 기초하여 생성된 피드백 신호(FS)를 확인하는 단계는 연산부(50)가 피드백 신호(FS)를 생성한 후, 상기 제어 기판(20)에 배치된 결과 확인부(60)가 체결 상태를 표시하여 이루어진다. 이러한 단계는 상기 우측 제어 테스트 패드(23)와 상기 연산부(50)를 연결하는 리턴 라인(24)이 상기 테스트 신호(TS)를 상기 연산부(50)로 전달하고, 상기 연산부(50)가 상기 피드백 신호(FS)를 생성한 후, 상기 피드백 신호(FS)가 상기 결과 확인부(60)로 전달되어 이루어질 수 있다.The step of checking the feedback signal FS generated based on the test signal TS is a result confirmation unit 60 disposed on the control substrate 20 after the operation unit 50 generates the feedback signal FS. ) Is made by indicating the fastening state. In this step, the return line 24 connecting the right control test pad 23 and the operation unit 50 transmits the test signal TS to the operation unit 50, and the operation unit 50 provides the feedback. After generating the signal FS, the feedback signal FS may be delivered to the result confirming unit 60.

여기서, 상기 결과 확인부(60)는 상기 피드백 신호(FS)가 상기 테스트 신호(TS)와 동일하면 상기 연성 케이블(40)의 체결 상태를 정상으로 판정하고, 상기 피드백 신호(FS)가 상기 테스트 신호(TS)와 상이하면 상기 연성 케이블(40)의 체결 상태를 비정상으로 판정하여 표시할 수 있다.Here, if the feedback signal FS is the same as the test signal TS, the result confirmation unit 60 determines the fastening state of the flexible cable 40 as normal, and the feedback signal FS is the test If it is different from the signal TS, the fastening state of the flexible cable 40 can be determined as abnormal and displayed.

이러한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법은 연성 케이블(40)에서 인쇄 회로 기판(30)의 커넥터(미도시)에 체결 시 가장 크게 어긋나게 되는 양쪽 최외각의 핀(pin)들만을 테스트함으로써 내부 핀들의 체결 상태까지도 일시에 확인할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법은 피드백 신호(FS)에 따라 체결 상태를 확인하는 자동화된 검사 공정으로 인해 연성 케이블(40)의 체결 상태를 용이하게 파악할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법은 인쇄 회로 기판(30)의 커넥터 체결 상태를 일일이 육안으로 확인해야 했던 종래의 검사 방법에 비해 검사 시간을 단축시킬 수 있고, 이로 인해 작업 능률 및 디스플레이 장치(1)의 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법은 디스플레이 장치의 체결 불량 위치를 확인할 수 있으므로 체결 상태 불량에 대한 신속한 조치를 취할 수 있으며, 디스플레이 장치의 생산이 완료된 후에도 적용할 수 있어 유지보수 작업을 용이하게 할 수 있다.The inspection method of the display device according to the present invention is to test the inner pins by testing only the outermost pins on both sides that are most displaced when fastened to the connector (not shown) of the printed circuit board 30 in the flexible cable 40. There is an effect that can be confirmed even at the time of tightening. In addition, the inspection method of the display device according to the present invention can easily grasp the fastening state of the flexible cable 40 due to the automated inspection process of checking the fastening state according to the feedback signal FS. Accordingly, the inspection method of the display device according to the present invention can shorten the inspection time compared to the conventional inspection method, which had to visually check the connector fastening state of the printed circuit board 30, thereby improving work efficiency and display. The yield of the device 1 can be improved. In addition, the inspection method of the display device according to the present invention can check the location of the fastening failure of the display apparatus, and thus can take quick action on the failure of the fastening status, and can be applied even after the production of the display apparatus is completed, thereby facilitating maintenance work. Can be done.

도 4는 연산부를 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.4 is a schematic block diagram for explaining an operation unit.

도 4를 참고하면, 상기 연산부(50)는 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54)를 포함하도록 복수 개로 형성될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54) 각각은 상기 디스플레이 패널(10)의 각각 상이한 영역을 테스트하기 위한 것이다. 구체적으로 예를 들면, 제1 연산부(51)는 상기 디스플레이 패널(10)의 제1 영역(R1)을, 제2 연산부(52)는 상기 디스플레이 패널(10)의 제2 영역(R2)을, 제3 연산부(53)는 상기 디스플레이 패널(10)의 제3 영역(R3)을, 그리고 제4 연산부(54)는 상기 디스플레이 패널(10)의 제4 영역(R4)을 테스트하기 위한 것이다.Referring to FIG. 4, a plurality of calculation units 50 may be formed to include first to fourth calculation units 51, 52, 53, and 54. Each of the first to fourth operation units 51, 52, 53, and 54 is for testing each different area of the display panel 10. Specifically, for example, the first operation unit 51 may be a first region R1 of the display panel 10, and the second operation unit 52 may be a second region R2 of the display panel 10, The third operation unit 53 is for testing the third area R3 of the display panel 10, and the fourth operation unit 54 is for testing the fourth area R4 of the display panel 10.

이 경우, 상기 연산부(50)를 이용한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하면, 상기 단계(D)는 상기 연성 케이블(40)에서부터 상기 연산부(50)로 상기 테스트 신호(TS)를 전달하는 단계(D1), 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54) 각각이 상기 테스트 신호(TS)에 기초하여 상기 피드백 신호(FS)를 생성하는 단계(D2), 및 상기 피드백 신호(FS) 각각을 확인하는 단계(D3)를 포함하여 이루어질 수 있다.In this case, when a method of inspecting a display device according to the present invention using the calculation unit 50 is described, step (D) transfers the test signal TS from the flexible cable 40 to the calculation unit 50. Step (D1), each of the first to fourth operation units (51, 52, 53, 54) generating a feedback signal (FS) based on the test signal (TS) (D2), and the feedback And a step D3 of confirming each of the signals FS.

상기 단계(D1)는 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54) 각각에 복수의 리턴 라인 각각이 연결되어 이루어진다. 상기 각각의 리턴 라인(24)은 상기 디스플레이 패널(10)의 각 영역을 구동시키는 인쇄 회로 기판에서부터 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54) 각각에 상기 테스트 신호(TS)를 전달한다.In the step D1, each of the plurality of return lines is connected to each of the first to fourth operation units 51, 52, 53, and 54. Each return line 24 transmits the test signal TS to each of the first to fourth operation units 51, 52, 53, and 54 from a printed circuit board driving each region of the display panel 10. To deliver.

상기 단계(D2)는 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54)가 각각의 리턴 라인으로부터 전달된 테스트 신호(TS)를 논리곱 연산하여 피드백 신호(FS)를 생성한다.In the step D2, the first to fourth arithmetic units 51, 52, 53, and 54 logically perform a test signal TS transmitted from each return line to generate a feedback signal FS.

상기 단계(D3)는 상기 각각의 피드백 신호(FS)가 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54) 각각에 연결된 복수의 결과 확인부(60)에 전달되어 상기 디스플레이 패널(10)의 제1 내지 제4 영역(R1, R2, R3, R4) 각각의 체결 상태를 나타내어 이루어질 수 있다.In the step (D3), each of the feedback signals FS is transmitted to a plurality of result confirmation units 60 connected to the first to fourth operation units 51, 52, 53, and 54, and the display panel 10 ) Can be made by indicating the fastening state of each of the first to fourth regions R1, R2, R3, and R4.

상기 연산부는 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54) 모두에 연결된 제5 연산부(55)를 더 포함할 수 있다.The operation unit may further include a fifth operation unit 55 connected to all of the first to fourth operation units 51, 52, 53, and 54.

상기 제5 연산부(55)를 이용한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하면, 상기 단계(D)는 상기 제5 연산부(55)가 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54)로부터 생성된 피드백 신호(FS)들에 기초하여 테스트 결과 신호(TRS)를 생성하는 단계(D4), 및 상기 테스트 결과 신호(TRS)를 확인하는 단계(D5)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.When the method for inspecting the display device according to the present invention using the fifth calculation unit 55 is described, in step (D), the fifth calculation unit 55 may include the first to fourth calculation units 51, 52, 53, The method may further include generating a test result signal TRS based on the feedback signals FS generated from 54 (D4) and confirming the test result signal TRS (D5). .

상기 단계(D4)는 상기 제5 연산부(55)가 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54) 각각으로부터 전달된 피드백 신호(FS)를 논리곱 연산하여 테스트 결과 신호(TRS)를 생성하여 이루어질 수 있다.In the step (D4), the fifth operation unit 55 performs a logical multiplication operation on the feedback signal FS transmitted from each of the first to fourth operation units 51, 52, 53, and 54 to generate a test result signal TRS. Can be created.

상기 단계(D5)는 상기 테스트 결과 신호(TRS)가 상기 제5 연산부(55)에 연결된 결과 확인부(60)에 전달되어 상기 디스플레이 패널(10) 전 영역의 체결 상태를 나타내어 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 단계(D5)는 결과 확인부(60)가 상기 제1 내지 제4 연산부(51, 52, 53, 54) 각각으로부터 제거되고 상기 제5 연산부(55)에만 결합되어 이루어질 수 있다.The step (D5) may be performed by indicating the fastening state of the entire area of the display panel 10 by transmitting the test result signal TRS to the result confirmation unit 60 connected to the fifth operation unit 55. In this case, the step (D5) may be achieved by removing the result confirmation unit 60 from each of the first to fourth operation units 51, 52, 53, 54, and only the fifth operation unit 55.

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 본 실시 예를 설명함에 있어 이전 실시 예와 동일 또는 대응되는 설명은 생략하기로 한다.5 is a schematic plan view illustrating a method of inspecting a display device according to a second embodiment of the present invention. In describing the present embodiment, the same or corresponding description as the previous embodiment will be omitted.

도 5를 참고하면, 상기 연성 케이블(40)은 제1 및 제2 연성 케이블(40a, 40b)을 포함하도록 복수 개로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 연성 케이블(40a, 40b) 각각은 서로 다른 위치에서 동일한 제어 기판(20)과 동일한 인쇄 회로 기판(30)에 결합된다. 상기 제1 및 제2 연성 케이블(40a, 40b) 각각은 각각의 리턴 라인(24a, 24b)을 매개로 하여 하나의 연산부(50)와 연결될 수 있다.Referring to FIG. 5, the flexible cable 40 may be formed in plural to include first and second flexible cables 40a and 40b. Each of the first and second flexible cables 40a and 40b is coupled to the same control board 20 and the same printed circuit board 30 at different positions. Each of the first and second flexible cables 40a and 40b may be connected to one operation unit 50 through each return line 24a and 24b.

이 경우, 상기 연성 케이블(40)로부터 전달된 피드백 신호(FS)를 확인하는 단계(D)는 상기 제1 연성 케이블(40a)로부터 전달된 제1 테스트 신호(TS1) 및 상기 제2 연성 케이블(40b)로부터 전달된 제2 테스트 신호(TS2)에 기초하여 피드백 신호(FS)를 생성하는 단계(D6), 및 상기 피드백 신호(FS)를 확인하는 단계(D7)를 포함하여 이루어진다.In this case, the step (D) of checking the feedback signal FS transmitted from the flexible cable 40 includes the first test signal TS1 and the second flexible cable transmitted from the first flexible cable 40a ( It comprises a step (D6) for generating a feedback signal (FS) based on the second test signal (TS2) transmitted from 40b), and (D7) for checking the feedback signal (FS).

상기 단계(D6)는 상기 제1 및 제2 테스트 신호(TS1, TS2)를 논리곱 연산하여 피드백 신호(FS)를 생성하여 이루어진다.The step D6 is performed by logically calculating the first and second test signals TS1 and TS2 to generate a feedback signal FS.

상기 단계(D7)는 상기 피드백 신호(FS)를 상기 결과 확인부(60)에 전달하여 체결 상태를 표시하여 이루어진다.The step (D7) is performed by transmitting the feedback signal (FS) to the result confirmation unit (60) to indicate the fastening state.

도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 본 실시 예를 설명함에 있어 이전 실시 예와 동일 또는 대응되는 설명은 생략하기로 한다.6 is a schematic plan view illustrating a method of inspecting a display device according to a third embodiment of the present invention. In describing the present embodiment, the same or corresponding description as the previous embodiment will be omitted.

도 6을 참고하면, 상기 인쇄 회로 기판(30)은 상기 제1 및 제2 연성 케이블(40a, 40b) 각각과 연결된 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(30a, 30b)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(30a, 30b)은 상기 디스플레이 패널(10)의 전 영역을 구동시키거나, 상기 디스플레이 패널(10)의 일부 영역을 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(30a, 30b)은 상기 디스플레이 패널(10)의 제1 영역(R1)을 구동시킬 경우 상기 제1 영역(R1)의 상부와 하부 각각에 결합될 수 있다. 상기 제1 영역(R1)을 구동시키기 위한 제어 기판(20), 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(30a, 30b), 제1 및 제2 연성 회로 기판(40a, 40b), 그리고 연산부(50)와 결과 확인부(60)를 제1 세트로 하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 검사 방법은 상기 디스플레이 패널(10)의 제1 내지 제4 영역(R1, R2, R3, R4) 각각에 제1 내지 제4 세트가 결합되어 상기 디스플레이 패널(10)의 전 영역의 체결 상태를 각각 확인하도록 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 제5 연산부(55)는 상기 제1 내지 제4 세트에 연결되어 상기 디스플레이 패널(10)의 전 영역 체결 상태를 일시에 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 6, the printed circuit board 30 may include first and second printed circuit boards 30a and 30b connected to the first and second flexible cables 40a and 40b, respectively. . The first and second printed circuit boards 30a and 30b may drive the entire region of the display panel 10 or a portion of the display panel 10. For example, when driving the first area R1 of the display panel 10, the first and second printed circuit boards 30a and 30b are coupled to the upper and lower portions of the first area R1, respectively. Can be. Control substrate 20 for driving the first region R1, first and second printed circuit boards 30a, 30b, first and second flexible circuit boards 40a, 40b, and arithmetic unit 50 When the and result checking unit 60 are the first set, the method for inspecting the display device according to the present invention includes the first to fourth to fourth areas R1, R2, R3, R4 of the display panel 10, respectively. The fourth to fourth sets may be combined to check the fastening state of all areas of the display panel 10, respectively. Here, the fifth operation unit 55 may be connected to the first to fourth sets to indicate the fastening state of the entire area of the display panel 10 at a time.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications and changes are possible without departing from the spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of Therefore, the scope of the present invention is indicated by the following claims, and all modifications or variations derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be interpreted to be included in the scope of the present invention.

1 : 디스플레이 장치 10 : 디스플레이 패널
20 : 제어 기판 21 : 제어 구동 패드
22 : 좌측 제어 테스트 패드 23 : 우측 제어 테스트 패드
24 : 리턴 라인 30 : 인쇄 회로 기판
31 : 회로 구동 패드 32 : 좌측 회로 테스트 패드
33 : 우측 회로 테스트 패드 34 : 테스트 라인
40 : 연성 케이블 41 : 입력 구동 패드
42 : 좌측 입력 테스트 패드 43 : 우측 입력 테스트 패드
44 : 출력 구동 패드 45 : 좌측 출력 테스트 패드
46 : 우측 출력 테스트 패드 47 : 좌측 연결 라인
48 : 우측 연결 라인 50 : 연산부
60 : 결과 확인부
1: display device 10: display panel
20: control board 21: control drive pad
22: left control test pad 23: right control test pad
24: return line 30: printed circuit board
31: circuit drive pad 32: left circuit test pad
33: right circuit test pad 34: test line
40: flexible cable 41: input driving pad
42: Left input test pad 43: Right input test pad
44: output drive pad 45: left output test pad
46: right output test pad 47: left connection line
48: right connection line 50: operation unit
60: result confirmation unit

Claims (8)

연성 케이블을 인쇄 회로 기판과 연결시키는 단계(A);
상기 연성 케이블에 테스트 신호를 인가시키는 단계(B);
상기 테스트 신호가 상기 연성 케이블에서부터 상기 인쇄 회로 기판으로 이동한 후 다시 상기 연성 케이블로 리턴하는 단계(C); 및
상기 연성 케이블로부터 전달된 피드백 신호를 확인하는 단계(D)를 포함하고,
상기 단계(D)는 디스플레이 패널의 각각 상이한 영역을 테스트하는 제1 내지 제4 연산부를 포함하는 연산부에 의해 이루어지며,
상기 연산부는 상기 제1 내지 제4 연산부에 모두 연결된 제5 연산부를 더 포함하는 디스플레이 장치의 검사 방법.
Connecting (A) a flexible cable with a printed circuit board;
Applying a test signal to the flexible cable (B);
(C) returning the test signal from the flexible cable to the printed circuit board and then back to the flexible cable; And
And (D) checking the feedback signal transmitted from the flexible cable,
The step (D) is performed by a calculation unit including first to fourth calculation units for testing different areas of the display panel,
The operation unit further includes a fifth operation unit connected to all of the first to fourth operation units.
제1 항에 있어서,
상기 연산부는 제어기판에 배치된 디스플레이 장치의 검사 방법.
According to claim 1,
The calculation unit is a method of inspecting a display device disposed on a control panel.
제2 항에 있어서,
상기 단계(D)는,
상기 연성 케이블에서부터 상기 연산부로 상기 테스트 신호를 전달하는 단계(D1);
상기 제1 내지 제4 연산부 각각이 상기 테스트 신호에 기초하여 상기 피드백 신호를 생성하는 단계(D2); 및
상기 피드백 신호 각각을 확인하는 단계(D3)를 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치의 검사 방법.
According to claim 2,
The step (D),
Transmitting the test signal from the flexible cable to the operation unit (D1);
A step (D2) in which each of the first to fourth operation units generates the feedback signal based on the test signal; And
And checking each of the feedback signals (D3).
제3 항에 있어서,
상기 단계(D)는,
상기 제5 연산부가 상기 제1 내지 제4 연산부로부터 생성된 피드백 신호들에 기초하여 테스트 결과 신호를 생성하는 단계(D4); 및
상기 테스트 결과 신호를 확인하는 단계(D5)를 더 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치의 검사 방법.
According to claim 3,
The step (D),
Generating a test result signal based on the feedback signals generated from the first to fourth calculation units (D4); And
And checking the test result signal (D5).
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연성 케이블은 제1 및 제2 연성 케이블을 포함하고,
상기 단계(D)는,
상기 제1 연성 케이블로부터 전달된 제1 테스트 신호 및 상기 제2 연성 케이블로부터 전달된 제2 테스트 신호에 기초하여 피드백 신호를 생성하는 단계(D6); 및
상기 피드백 신호를 확인하는 단계(D2)를 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치의 검사 방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The flexible cable includes first and second flexible cables,
The step (D),
Generating a feedback signal based on a first test signal transmitted from the first flexible cable and a second test signal transmitted from the second flexible cable (D6); And
And confirming the feedback signal (D2).
제5 항에 있어서,
상기 단계(A)는 상기 인쇄 회로 기판이 상기 제1 및 제2 연성 케이블 각각과 연결된 제1 및 제2 인쇄 회로 기판을 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치의 검사 방법.
The method of claim 5,
The step (A) is a method of inspecting a display device wherein the printed circuit board comprises first and second printed circuit boards connected to each of the first and second flexible cables.
제6 항에 있어서,
상기 테스트 신호는 상기 연성 케이블의 패드부 중 양쪽 최외각에 형성된 출력 테스트 패드들을 이용하여 이동하는 디스플레이 장치의 검사 방법.
The method of claim 6,
The test signal is a test method of the display device to move using the output test pads formed on both outermost sides of the pad portion of the flexible cable.
제7 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 출력 테스트 패드와 접속되는 회로 테스트 패드들, 및 상기 회로 테스트 패드들 간을 연결하는 테스트 라인을 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치의 검사 방법.
The method of claim 7,
The printed circuit board includes a circuit test pad connected to the output test pad, and a test line connecting the circuit test pads.
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