KR101399050B1 - 바닥재 프로파일 - Google Patents

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KR101399050B1
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쇼 인더스트리즈 그룹, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 실질적으로 평행한 반대 측면 에지들의 쌍, 텅 연결부 및 그루브 연결부를 가지는 바닥재 패널에 관한 것이다. 일 측면에서, 텅 연결부는 일 측면 에지를 따라 연장되며, 그루브 연결부는 반대 측면 에지를 따라 연장된다. 텅 연결부 및 그루브 연결부는 서로 함께 연결되어 연결된 바닥재 패널들은 인접한 관계로 배치된다.
바닥재 패널 고정면

Description

바닥재 프로파일{FLOORING PROFILE}
관련출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2006.3.31자 출원된 미국출원번호 11/395,035호에 대하여 우선권을 주장한다. 미국출원번호 11/395,035는 여기에 전체가 참조로써 포함된다.
본 발명은 바닥재 프로파일에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 출원은 경재(hardwood) 또는 인조(engineered) 경재 바닥판을 사용하는 바닥재 프로파일에 관한 것이다.
경재 바닥재는 바닥재 선택에 있어서 매우 선호도가 높다. 전통적인 경재 바닥재는 다양한 목재 널판지(planks)로 제조되고 텅 및 그루브 정렬되어 상호 측면에지가 체결되는 측면-측면 관계로 배치된다. 바닥판을 바탕바닥(subfloor)에 고정시키기 위하여, 널판지 텅 일부를 통하여 바탕바닥 아래로 일정한 각도로 못이 박힌다.
경재 바닥재를 대체할 수 있는 통상적인 것은 강화바닥재이다. 강화바닥재는 경재와 같이 보이도록 제조되나, 시공이 용이하고 저렴하다. 강화바닥재 부재는 전형적으로 장식표층, 코어부(core), 발란스 배층 및 상지(wear layer)로 구성되어 결합된다. 장식표층은 멜라민/알루미늄 산화물 베이스 레진과 같은 레진으로 제조 될 수 있다. 장식표층은 전형적으로는 예를 들면 목재 조성물로 제조될 수 있는 내습성 코어부에 결합된다.
종래 코어부는 일반적으로 레진에 담지시켜 극도로 단단하게 처리된 고밀도 또는 중밀도 섬유판으로 제조된다. 이러한 특성으로 인하여 강화바닥재 부재는 시공의 편의성을 위하여, 원하면, 텅 및 상보적인 그루브와 같은 에지 프로파일로 컷팅될 수 있다.
발란스 배층은 코어부 아래에 적용되어 강화바닥재 부재를 안정화시키는데 조력하며 바닥에서 강화바닥재 부재로 올라오는 습기에 대한 또 다른 차단재로 기능한다. 대부분의 제조업자들은 배층을 레진으로 포화시켜 습기 침투에 내성을 부여하고 발란스 배층이 더욱 치수 안정되도록 한다. 종래 구조물에 있어서, 발란스 배층으로 형성된 강화바닥재 부재는 전형적으로는 바탕바닥과 직접 접착되지 않는다.
상지는 강화바닥재 부재 최상부를 보호하기 위하여 보호층 및 내얼룩성을 제공한다. 상지는 일반적으로 투명하여 칼라 및/또는 인쇄 이미지를 포함한 장식층의 미적 외관이 오버레이 상지에 의해 가리지 않도록 한다. 그러나, 강화바닥재 부재를 실제 경재 바닥재와 같이 보이도록 상당한 주위를 한다고 하더라도, 상지에 파손이 있는 경우 그렇지 않다는 것이 명백하여진다.
경재 바닥재에 대한 또 다른 대안은 인조 경재이다. 인조 경재 바닥판은 상층, 중간층 및 하층으로 구성된다. 상층은 종래 경재 바닥재 재료로 형성된다. 중간층은 중밀도 섬유판, 고밀도 섬유판, 파티클보드, 합판 등과 같은 비-경재 재료 로 제조된다. 하층은 상층과 유사한 경재 재료로 형성되거나 내수성 또는 강도와 같은 소정의 선택된 특성을 가지는 비-경재 재료로 제조될 수 있다.
인조 경재 바닥판의 상층은 종래 경재 바닥재와 같은 외관을 부여하고, 경재만으로 형성된 판과 유사하게 손상이 있는 경우 인조 경재 바닥판이 샌딩될 수 있도록 하기 위하여 경재로 형성된다.
또한, 판의 중간층 또는 코어부에 다른 재료를 사용함으로써 판의 치수 안정성을 크게 증가시켜 종래 경재 바닥판보다 길고 넓은 인조 경재바닥판의 제조가 가능하다.
중간층 재료는 인조 경재바닥판으로 조립되기 전에 정확하게 형성 또는 제조될 수 있어, 이 결과 바닥재 표면을 형성하기 위하여 다른 판과 용이하게 체결될 수 있는 엄격한 허용 오차를 가지는 판을 제조할 수 있다. 일 예에서, 종래 경재바닥판과 유사하게, 인조 경재바닥판은 판의 반대 측면들에 배치되고 이를 따라 연장된 텅 및 상보적인 그루브를 포함할 수 있다. 달리, 강화바닥재 분야에서 적용되는 것과 유사하게, 판은 스냅-맞춤 프로파일을 적용하여 다른 판과 고정될 수 있다.
텅 및 그루브 연결부를 가지는 인조 경재바닥판이 체결될 때, 종래 시공법은 시공상의 문제점이 있었다. 특히, 중간층에 사용된 코어부 재료의 강화된 밀도로 인하여, 못이나 기타 파스너가 텅의 최상부에 박힐 때 코아부 일부가 밀려서(displaced), 인조 경재바닥판 표면 일부가 가시적으로 돌출되거나 버블된(bubble) 것으로 보이게 된다. 이러한 현상은 종래 경재바닥판에서 종종 발생한다. 이러한 바닥 버블링의 문제를 줄이기 위한 인조 경재바닥판 시공법 및 바닥판 이 요망된다.
일 예에서, 본 발명은 실질적으로 평행한 반대 측면들 에지인 텅 연결부 및 그루브 연결부의 쌍으로 구성된 바닥재 패널에 관한 것이다. 일 측면에서, 텅 연결부는 일 측면 에지를 따라 연장되며, 그루브 연결부는 반대 측면 에지를 따라 연장된다.
다른 면에서, 텅 연결부 및 그루브 연결부는 서로 함께 연결되어 연결된 바닥재 패널들은 접하는 관계로 배치된다. 예시적 측면에서, 제1 및 제2 바닥재 패널들이 측면 에지를 따라 서로 연결될 때, 제1 바닥재 패널의 텅 연결부 상부턱 원위 단부(distal end)는 제2 바닥재 패널의 그루브 연결부 상부립 원위 단부(distal end)와 접촉 또는 접한다.
본 발명의 기타 장치, 방법 및 측면 및 장접들은 도면들을 참조하여 바람직한 상세한 설명에서 논의될 것이다.
첨부된 도면들은 본 명세서에 포함되어 일부를 구성하며, 상세한 설명과 함께 여러 하기 측면들을 예시하며 본 발명의 원리를 설명한다. 도면 전반에 걸쳐 동일부호들은 동일요소들을 나타낸다.
도 1은 상호 결합된 인접한 제1 및 제2 바닥재 패널들을 보이고 그루브 연결부 하부립의 고정면(fastening surface)에 형성되고 길이방향으로 연장된 리세스를 통하여 체결된 하나의 파스너를 보이는, 바닥재 패널에 대한 본 발명의 일 예의 사 시도이다.
도 2A는 비-결합 위치에서 도 1의 인접 바닥재 패널들의 부분 단면도이다.
도 2B는 도 1의 2B-2B 횡단선에서 취한, 도 1의 인접 바닥재 패널들의 부분 단면도이다.
도 3은 상호 결합된 인접한 제1 및 제2 바닥재 패널들을 보이고 그루브 연결부 하부 립의 고정면(fastening surface)을 통하여 체결되고 바닥재 패널 바닥면에 형성된 트로프(trough) 일부 밖으로 연장된 하나의 파스너를 보이는, 바닥재 패널에 대한 본 발명의 일 예의 사시도이다.
도 4A는 비-결합 위치에서 도 3의 인접 바닥재 패널들의 부분 단면도이다.
도 4B는 도 3의 4B-4B 횡단선에서 취한, 바닥 텅 접촉면과 각을 이루는 텅 연결부의 원위 외주면을 보이는 도 3의 인접 바닥재 패널들의 부분 단면도이다.
도 5는 상호 결합된 인접한 제1 및 제2 바닥재 패널들을 보이고 그루브 연결부 하부립의 고정면에 형성되고 다수의 리세스를 보이는, 바닥재 패널에 대한 본 발명의 일 예의 사시도이다.
도 6A는 비-결합 위치에서 도 5의 인접 바닥재 패널들의 부분 단면도이다.
도 6B는 도 5의 6B-6B 횡단선에서 취한, 도 5의 인접 바닥재 패널들의 부분 단면도이다.
본 발명은 상기 상세한 설명, 예, 도면 및 청구항, 및 상기 및 하기 기재를 참조하여 더욱 수월하게 이해될 것이다. 그러나, 본 기구, 시스템, 및/또는 방법들 이 개시되고 설명되기 전에, 본 발명은 달리 특정되지 않는 한 소정의 기구, 시스템, 및/또는 방법은 당연히 변경될 수 있으므로 이에 제한되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 여기에 사용된 용어는 단지 특정한 측면을 기술할 목적이며 제한할 의도가 아님을 이해하여야 한다.
본 발명의 하기 설명은 현재 인지된 최선의 예로써 본 발명을 교시하기 위하여 제공된다. 따라서, 본 관련 분야의 기술자들은 본 발명의 유리한 결과를 유지하면서도 여기에 기술된 발명의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것을 인식할 것이다. 또한, 본 발명의 소망된 몇몇 이점들은 다른 특징들을 이용하지 않고 본 발명의 몇몇 특징들을 선택하여 얻어질 수 있음은 분명할 것이다. 따라서, 본 분야의 기술자들은 본 발명에 많은 변경 및 적용이 가능할 것이고 어떤 환경에서는 이러한 것이 요망될 수 있고, 본 발명의 일부라는 점을 인식할 것이다. 그러므로, 아래 기재는 본 발명 원리의 예시적인 것으로 제공되며 이에 한정되지 않는다.
여기에 사용되는 단수적 표현 "a", "an" 및 "the"는 명시적으로 달리 표기되지 않는 한 복수 대상물을 포함한다. 따라서, 예를 들면, "바닥재 패널"은 달리 명시적으로 표현되지 않는 한, 둘 또는 그 이상의 바닥재 패널들을 가지는 예를 포함한다.
"약" 특정 수치 및/또는 "약" 다른 특정 수치와 같이 범위가 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표기될 때, 다른 측면은 하나의 특정 수치에서 및/또는 다른 특정 수치까지를 포함한다. 비슷하게, 수치는 "약"을 사용하여 근사적으로 표현될 수 있고, 특정 수치는 다른 측면을 구성할 수 있음을 이해할 것이다. 범위의 한계값들 각각은 다른 한계값들과 관련하여 및 독립적으로 의미를 가지는 것으로 이해하여야 한다.
사용되는 바와 같이, "선택적인" 또는 "선택적으로"라는 용어는 이후 기재된 이벤트 또는 상황이 발생하거나 하지 않을 수 있다는 것을 의미하며, 기재는 상기 이벤트 또는 상황이 발생한 예 및 발생하지 않은 예를 포함한다.
본 발명은 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명 및 이에 포함된 예 및 도면들 및 이들의 상기 및 아래 기재를 참조하여 더욱 수월하게 이해될 것이다.
일 측면에서, 본 발명은 실질적으로 평행한 반대 측면 에지들 (100)의 쌍을 포함하는 바닥재 패널 (10)이다. 일 측면에서, 바닥재 패널은 텅 및 그루프 에지 프로파일을 포함한다. 이러한 측면에서, 반대 측면 에지들 (100) 쌍의 최소한 하나의 측면 에지를 따라 연장된 텅 연결부 (200)가 있다. 텅 연결부 (200)은 하부 턱 (220)에서 멀리(distally) 연장되는 상부턱(210)을 포함한다. 다른 측면에서, 텅 연결부는 최상부 텅 접촉면 (230), 바닥 텅 접촉면 (240) 및 최상부 및 바닥 텅 접촉면들 사이에서 연장되는 원위 외주면 (250)을 포함하다.
그루브 연결부 (300)은 반대 측면 에지들 쌍의 최소한 하나의 측면 에지에 형성된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 그루브 연결부 (300)는 상부립 (310) 및 하부 립(320)을 포함한다. 일 측면에서, 하부립 (320)은 상부립 (310)에서 멀리 연장된다. 본 분야의 기술자는 텅 연결부 및 그루브 연결부는 서로 연결되도록 상보적으로 형성된다는 것을 이해할 것이다. 다른 측면에서, 하부립은 고정면 (322)을 가지며, 이는 예를 들면 제한적이지는 않지만 하나 또는 그 이상의 못, 스테플, 택 등 과 같은 종래 다양한 파스너를 수용하도록 형성된다.
본 분야의 기술자가 인식하는 바와 같이, 바닥재 패널은 바탕바닥과 예를 들면 아교와 같은 접착제로 체결될 수 있다. 이러한 측면에서, 접착제는 바탕바닥 최상면 또는 바닥재 패널 바닥면 (600)에 놓인다. 그루브 연결부의 하부립은 상부립에서 멀리 연장되므로, 시공되는 동안, 인접한 바닥재 패널 (10)의 텅 연결부는 바탕바닥과 접착 고정된 그루브 연결부 하부립 위에 놓일 수 있고 (바탕바닥과 각도를 이루면서), 인접한 바닥재 패널의 바닥면이 접착제와 접촉에 이르기 전에 미끄러져 실질적으로 체결된다.
본 발명의 다른 측면에서, 그루브 연결부 (300)은 상부 그루브 접촉면 (330), 하부 그루브 접촉면 (340) 및 이들 상부 및 하부 그루브 접촉면 사이에 연장되는 벽면 (350)을 가진다. 일 예시적 측면에서, 하부 그루브 접촉면 (340)의 최소한 일부는 고정면 (322)이다.
다른 측면에서, 텅 연결부 (200) 및 그루브 연결부 (300)은 서로 함께 연결되어, 인접한 측면 에지들을 따라 제1 및 제2 바닥재 패널들 각각의 텅 및 그루브 연결부가 서로 연결될 때 제1 바닥재 패널의 상부턱 (210)의 원위 단부 (212)는 제2 바닥재 패널의 상부립 (310)의 원위 단부 (312)와 접촉된다. 이러한 방식으로, 바닥재 시스템을 볼 때, 인접한 바닥재 패널들은 이어진 것으로 인식된다. 본 분야의 기술자는, 도면에서 도시된 바와 같이 제2 바닥재 패널의 상부립의 원위 단부 (312) 및 제1 바닥재 패널의 상부턱의 원위 단부 (212)은 경사지므로, 인접한 바닥재 패널이 연결될 때, 두 바닥재 패널들 사이의 이음새(seam)는 리세스 채널 (400) 을 형성한다는 것을 인식할 것이다. 이러한 형상의 이점은, 인접한 패널들의 최상부 표면들이 완벽한 동일 평면이 아닐 수 있는다는 점에서 바닥재 패널들의 불완전성을 가릴 수 있다는 것이다.
또한, 텅 연결부 및 그루브 연결부는 서로 함께 연결되어, 인접한 측면 에지들 (100)을 따라 제1 및 제2 바닥재 패널들 각각의 텅 및 그루브 연결부가 서로 연결될 때 제1 바닥재 패널의 하부턱 (220)의 원위 단부 (222)가 제2 바닥재 패널의 하부립 (320)의 원위 단부 (328)와 유격된다. 도 2B에 도시된 바와 같이, 이러한 간극은 연결 바닥재 패널들의 최상부 표면에서의 외형적 이음새가 마감된다는 것, 즉 각각의 연결 상부턱 및 상부립의 원위 단부들 (212, 312)이 인접한 관계로 배치된다는 것을 확신할 수 있도록 한다.
다른 측면에서, 텅 연결부 및 그루브 연결부는 서로 함께 연결되어, 인접한 측면 에지들을 따라 제1 및 제2 바닥재 패널들 각각의 텅 및 그루브 연결부가 서로 연결될 때 제1 바닥재 패널의 텅 연결부의 원위 외주면이 제2 바닥재 패널의 그루브 연결부의 벽면 (350)과 유격된다. 이러한 공간은, 파편 또는 접착제와 같은 방해물이 텅 연결부 (200)의 원위 외주면 (250) 및 그루브 연결부 (300)의 벽면 사이에 갇히는 경우에도 이음세가 완전히 마감될 수 있는 추가적인 간극을 제공한다. 또한, 일 측면에서, 연결 위치에서, 제1 바닥재 패널의 텅 연결부의 원위 외주면, 그루브 연결부의 벽면 및 각각의 상부 및 하부 그루브 접촉면은 길이방향으로 연장된 포켓 (500)을 형성한다.
상기 언급된 바와 같이, 고정면은 그루브 연결부의 하부립에 제공되어 종래 파스너 (20)는 바닥재 부재를 바탕바닥의 일부와 체결할 수 있다. 종래 바닥재 프로파일에서, 그루브 연결부 일부에 파스너를 배치시키는 것은 텅 연결부가 그루브 연결부와 체결될 때 방해될 수 있어 바닥재 패널은 바람직하지 않게 유격된 관계로 배치될 수 있다. 이러한 문제는 본 발명의 일 측면에 의해 해소되며, 이에 의하면 바닥 텅 접촉면 (240)과 연결되는 텅 연결부의 원위 외주면 (250)의 일부는 바닥 텅 접촉면에 대하여 각을 이룬다. 연결 위치에서, 각을 이루는 외주면은 그루브 연결부의 하부립 고정면의 최소한 일부에서 오버레이되어, 텅 연결부 (200)는 파스너 (20) 돌출부에 의한 방해를 받지 않고 그루브 연결부 (300) 내부에 수용될 수 있다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 다른 측면에서, 있을 수 있는 방해의 문제를 해결하기 위하여, 고정면은, 파스너를 수용하도록 형성된, 그루브 연결부의 벽면 (350)에서 유격된 리세스 (325)를 형성한다. 본 분야의 기술자에 의해 인식될 수 있는 바와 같이, 그루브 연결부는 하나의 리세스 또는 다수의 리세스를 포함할 수 있다. 리세스는 도 5에서와 같이 단일 파스너를 체결하도록 형성될 수 있거나 그루브 연결부의 벽면과 실질적으로 평행하게 길이방향으로 연장될 수 있다. 또 다른 측면에서, 도 1에서와 같이, 리세스 (325)는 바닥재 패널의 길이와 실질적으로 길이방향으로 연장된다. 리세스는 바닥재 패널의 길이방향 길이를 따라 유격될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 또한, 리세스는 바닥재 패널의 단부들(ends)로부터 유격될 수 있다.
몇몇 경우에, 파스너 (20)는 그루브 연결부의 하부립을 통하여 연장되고 바닥재 패널의 바닥면 (600)을 통하여 나오므로, 바닥재 패널의 바닥면 또는 바탕바 닥의 최상부 표면의 하나 또는 양자를 파열시킬 가능성이 있다. 파편들로 인하여 바닥재 패널이 불균일한 방식으로 바탕바닥에 놓일 수 있다. 이러한 문제에 대처하기 위하여, 일 측면에서, 바닥재 패널의 바닥면은, 최소한 부분적으로 그루브 연결부 (300)의 하부립 아래에 놓이는 트로프 (610)를 형성한다. 트로프 (610)는 형성된 파편들을 위한 수용 공간을 제공하도록 형성된다. 다른 측면에서, 트로프는 고정면으로부터 벗어나서 (offset), 고정면 (322) 아래에 놓이지 않는다. 또 다른 측면에서, 트로프는 그루브 연결부에 실질적으로 평행하게 길이방향으로 연장된다. 이러한 측면에서, 트로프는 바닥재 패널의 고저 치수 (longitudinal dimension)를 실질적으로 연장하거나 연장하지 않을 수 있다.
본 분야의 기술자가 인식할 수 있는 바와 같이,본 발명의 바닥재 패널은 경재로 구성될 수 있거나 강화 구조체에서 다수의 재료로 구성될 수 있다. 일 측면에서, 바닥재 패널은 분말 목재 제품 및 경화 복합재를 구성하기 위하여 균일 혼합되는 결합제로 구성되는 목재 베이스 코어부(700)를 포함한다. 이와 같이, 코어부 (700)는 중밀도 섬유판 ("MDF"), 고밀도 섬유판 ("HDF"), 또는 기타 다른 종래 목재 베이스 제품을 포함할 수 있다. 또 다른 측면에서, 각각의 텅 및 그루브 연결부는 코어부로부터 형성된다.
바닥재 패널이 강화 구조체인 경우, 일 측면에서, 코어부 상면에 결합된 장식층 (800)을 포함한다. 종래 강화 구조체와 같이, 장식층 (800)은 멜라민 시트로 구성될 수 있다. 또한, 경재 바닥재 패널과 같이 경재를 포함할 수 있다. 그러나, 강화 바닥판에서 장식층으로 사용되는 기타 다른 종래 재료를 포함할 수도 있다.
다른 측면에서, 바닥재 패널은 코어부 하면에 결합된 바닥 지지층 (900)을 포함한다. 바닥재 패널이 바닥면에 형성된 트로프 (610)를 포함하면, 트로프는 바닥 지지층 (900)의 바닥면 내에 형성될 수 있다.
또 다른 측면에서, 본 발명은 여기에 기재된 바닥재 패널 제조방법에 관한 것이다. 방법은: 바닥재 재료의 최소한 하나의 널판지를 제공하는 단계; 반대 측면 에지들 쌍의 최소한 하나의 측면을 따라 연장되는 상기 텅 연결부를 형성하는 단계; 텅의 반대 측면 에지를 따라 연장되는 상기 그루브 연결부를 형성하는 단계로 구성된다.
다른 측면에서, 방법은 고정면에 상기 리세스를 형성하는 단계를 포함한다. 상기된 바와 같이, 리세스는 다른의 리세스를 포함할 수 있다. 추가적으로, 방법은 바닥재 패널의 바닥면에 트로프를 형성하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 기재는 현재 인지된 최선의 예로써 본 발명을 교시하기 위하여 제공된다. 따라서, 본 관련 분야의 기술자들은 본 발명의 유리한 결과를 유지하면서도 여기에 기술된 발명의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것을 인식할 것이다. 또한, 본 발명의 소망된 몇몇 이점들은 다른 특징을 이용하지 않고 본 발명의 몇몇 특징을 선택하여 얻어질 수 있음은 분명할 것이다. 하기 청구항에서의 모든 수단들 또는 단계 플러스 기능 요소들에 대한 상응되는 구조, 재료, 작용 및 균등물은 기타 청구된 요소들과 결합하여 특정되어 청구되는 바와 같은 기능을 수행하기 위한 모든 구조, 재료 또는 작용을 포함하는 것이다.
따라서, 본 분야의 기술자들은 본 발명에 많은 변경 및 적용이 가능할 것이 고 어떤 환경에서는 이러한 것이 요망될 수 있고, 본 발명의 일부라는 점을 인식할 것이다. 본 발명의 기타 예는 여기에 개시된 본 발명의 명세서 및 실시를 고려하면 본 분야의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 상기 기재는 본 발명 원리의 예시적인 것으로 제공되며 이에 한정되지 않는다. 명세서 및 예들은 예시적인 것으로만 간주되며 본 발명의 진정한 범위 및 사상은 하기 청구항들에 의해 표현된다.

Claims (46)

  1. 바닥재 패널에 있어서,
    상부 장식층, 바닥지지층, 및 상부 장식층과 바닥지지층 사이에 개재되고 분말 목재 제품 및 경화 복합재를 구성하기 위하여 균일 혼합되는 결합제로 구성되는 목재 베이스 코어부;
    실질적으로 평행한 반대 측면 에지들 쌍;
    반대 측면 에지들 쌍의 최소한 하나의 측면 에지를 따라 연장되며, 상부턱 및 하부턱으로 구성되며, 상부턱은 하부턱에서 멀리(distally) 연장되는, 텅 연결부; 및
    반대 측면 에지들 쌍의 최소한 하나의 측면 에지에 형성되며, 상부립 및 하부립으로 구성되어 그루브를 형성하는 그루브 연결부;를 포함하여 구성되며,
    하부립은 상부립 원위단부에서 멀리 연장되며, 하부립 일부는 고정면을 가지고, 고정면은 하부립 내부로 내향 연장되는 파스너 수용 리세스를 가지고, 리세스는 상부립 원위단부를 넘지 않는 하부립 일부에 배치되며,
    텅 연결부 및 그루브 연결부가 서로 함께 연결되어 형성되는, 바닥재 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    인접한 측면 에지들을 따라 제1 및 제2 바닥재 패널들 각각의 텅 및 그루브 연결부가 서로 연결될 때 제1 바닥재 패널의 상부턱의 원위단부는 제2 바닥재 패널의 상부립의 원위단부와 접촉되고, 제1 바닥재 패널의 하부턱의 원위단부가 제2 바닥재 패널의 하부립의 원위단부와 유격되도록, 텅 연결부 및 그루브 연결부가 서로 함께 연결되어 형성되는, 바닥재 패널.
  3. 제1항에 있어서, 텅 연결부는 최상부 텅 접촉면, 바닥 텅 접촉면 및 최상부 및 바닥 텅 접촉면들 사이에서 연장되는 원위 외주면을 포함하는, 바닥재 패널.
  4. 제3항에 있어서, 그루브 연결부는 상부 그루브 접촉면, 하부 그루브 접촉면 및 이들 상부 및 하부 그루브 접촉면 사이에 연장되는 벽면을 가지며, 하부 그루브 접촉면의 최소한 일부는 고정면인, 바닥재 패널.
  5. 제4항에 있어서, 인접한 측면 에지들을 따라 제1 및 제2 바닥재 패널들 각각의 텅 및 그루브 연결부가 서로 연결될 때 제1 바닥재 패널의 텅 연결부의 원위 외주면이 제2 바닥재 패널의 그루브 연결부의 벽면과 유격되도록, 텅 연결부 및 그루브 연결부가 서로 함께 연결되어 형성되는, 바닥재 패널.
  6. 제4항에 있어서, 연결 위치에서, 제1 바닥재 패널의 텅 연결부의 원위 외주면, 그루브 연결부의 벽면 및 각각의 상부 및 하부 그루브 접촉면은 길이방향으로 연장된 포켓을 형성하는, 바닥재 패널.
  7. 제4항에 있어서, 바닥 텅 접촉면과 연결되는 텅 연결부의 원위 외주면의 일부(portion)는 바닥 텅 접촉면에 대하여 각을 이루는, 바닥재 패널.
  8. 제1항에 있어서, 바닥재 패널은 바닥면을 가지며, 바닥면은 최소한 부분적으로 그루브 연결부의 하부립 아래에 놓이는 트로프를 형성하는, 바닥재 패널.
  9. 제8항에 있어서, 트로프가 고정면 아래에 놓이지 않도록 트로프는 고정면으로부터 벗어나는, 바닥재 패널.
  10. 제8항에 있어서, 트로프는 그루브 연결부에 실질적으로 평행하게 길이방향으로 연장되는, 바닥재 패널.
  11. 제8항에 있어서, 트로프는 바닥재 패널의 고저 치수 (longitudinal dimension)를 실질적으로 연장하는, 바닥재 패널.
  12. 제1항에 있어서, 그루브 연결부는 상부 그루브 접촉면, 하부 그루브 접촉면 및 이들 상부 및 하부 그루브 접촉면 사이에 연장되는 벽면을 가지며, 리세스는 그루브 연결부의 벽면에서 유격되는, 바닥재 패널.
  13. 제12항에 있어서, 리세스는 다수의 리세스들로 구성된, 바닥재 패널.
  14. 제12항에 있어서, 리세스는 그루브 연결부의 벽면과 실질적으로 평행하게 길이방향으로 연장되는, 바닥재 패널.
  15. 제12항에 있어서, 바닥재 패널은 길이방향 길이를 가지며, 리세스는 그루브 연결부의 벽면과 실질적으로 평행하게 길이방향으로 연장되고, 바닥재 패널의 길이 와 실질적으로 길이방향으로 연장되는, 바닥재 패널.
  16. 삭제
  17. 제1항에 있어서, 코어부는 중밀도 섬유판인, 바닥재 패널.
  18. 제1항에 있어서, 코어부는 고밀도 섬유판인, 바닥재 패널.
  19. 삭제
  20. 제1항에 있어서, 장식층은 경재에서 형성되는, 바닥재 패널.
  21. 제1항에 있어서, 그루브 연결부의 상부립 및 하부립은 코어부에 형성되는, 바닥재 패널.
  22. 제1항에 있어서, 바닥 지지층은 바닥면을 가지며, 바닥면은 최소한 부분적으로 그루브 연결부의 하부립 아래에 놓이는 트로프를 형성하는,바닥재 패널.
  23. 제22항에 있어서, 트로프가 고정면 아래에 놓이지 않도록 트로프는 고정면으로부터 벗어나는, 바닥재 패널.
  24. 제22항에 있어서, 트로프는 그루브 연결부에 실질적으로 평행하게 길이방향으로 연장되는,바닥재 패널.
  25. 제22항에 있어서, 트로프는 바닥재 패널의 고저 치수 (longitudinal dimension)를 실질적으로 연장하는, 바닥재 패널.
  26. 제21항에 있어서, 바닥 지지층은 경재로 형성되는, 바닥재 패널.
  27. 삭제
  28. 바닥재 패널에 있어서,
    상부 장식층, 바닥지지층, 및 상부 장식층과 바닥지지층 사이에 개재되고 분말 목재 제품 및 경화 복합재를 구성하기 위하여 균일 혼합되는 결합제로 구성되는 목재 베이스 코어부;
    바닥지지층 아래에 놓이는 바닥면;
    실질적으로 평행한 반대 측면 에지들 쌍;
    반대 측면 에지들 쌍의 최소한 하나의 측면 에지를 따라 연장되며, 상부턱 및 하부턱으로 구성되며, 상부턱은 하부턱에서 멀리(distally) 연장되는, 텅 연결부; 및
    반대 측면 에지들 쌍의 최소한 하나의 측면 에지에 형성되며, 상부립 및 하부립으로 구성되어 그루브를 형성하는 그루브 연결부;를 포함하여 구성되며,
    하부립은 상부립 원위단부에서 멀리 연장되며, 하부립 일부는 고정면을 가지고, 고정면은 하부립 내부로 내향 연장되는 파스너 수용 리세스를 가지고, 리세스는 상부립 원위단부를 넘지 않는 하부립 일부에 배치되며, 그루브 연결부의 상부립 및 하부립은 코어부에 형성되며,
    인접한 측면 에지들을 따라 제1 및 제2 바닥재 패널들 각각의 텅 및 그루브 연결부가 서로 연결될 때 제1 바닥재 패널의 상부턱의 원위단부는 제2 바닥재 패널의 상부립의 원위단부와 접촉되도록, 텅 연결부 및 그루브 연결부가 서로 함께 연결되어 형성되고, 바닥면은 그루브 연결부의 하부립 아래에 최소한 부분적으로 놓이는 트로프를 형성하는, 바닥재 패널.
  29. 제28항에 있어서, 트로프가 고정면 아래에 놓이지 않도록 트로프는 고정면으로부터 벗어나는, 바닥재 패널.
  30. 바닥재 패널 제조방법에 있어서,
    반대 측면 에지들의 쌍을 각각 포함하고 상부 장식층, 바닥지지층, 및 상부 장식층과 바닥지지층 사이에 개재되고 분말 목재 제품 및 경화 복합재를 구성하기 위하여 균일 혼합되는 결합제로 이루어진 목재 베이스 코어부로 구성되는, 최소한 하나의 바닥재 재료의 널판지를 제공하는 단계;
    반대 측면 에지들 쌍의 최소한 하나의 측면을 따라 연장되는 텅 연결부를 형성하는 단계; 및
    텅의 반대 측면 에지를 따라 연장되는 그루브 연결부를 형성하는 단계를 포함하여 구성되며,
    텅 연결부는 상부턱 및 하부턱으로 구성되며, 상부턱은 하부턱에서 멀리(distally) 연장되며, 최상부 텅 접촉면, 바닥 텅 접촉면 및 최상부 및 바닥 텅 접촉면들 사이에서 연장되는 원위 외주면을 포함하고,
    상부립 및 하부립으로 구성되어 그루브를 형성하는 그루브 연결부는, 상부 그루브 접촉면, 하부 그루브 접촉면 및 이들 상부 및 하부 그루브 접촉면 사이에 연장되는 벽면을 가지며, 하부립은 상부립 원위단부에서 멀리 연장되며, 하부 그루브 접촉면의 일부는 고정면을 가지고, 고정면은 하부립 내부로 내향 연장되는 파스너 수용 리세스를 가지고, 리세스는 상부립 원위단부를 넘지 않는 하부립 일부에 배치되며, 그루브 연결부의 상부립 및 하부립은 코어부에 형성되며,
    인접한 측면 에지들을 따라 제1 및 제2 바닥재 패널들 각각의 텅 및 그루브 연결부가 서로 연결될 때 제1 바닥재 패널의 상부턱의 원위단부는 제2 바닥재 패널의 상부립의 원위단부와 접촉되도록, 텅 연결부 및 그루브 연결부가 서로 함께 연결되어 형성되는, 바닥재 패널 제조방법.
  31. 제30항에 있어서, 바닥 텅 접촉면과 연결되는 텅 연결부의 원위 외주면의 일부(portion)는 바닥 텅 접촉면에 대하여 각을 이루는, 바닥재 패널 제조방법.
  32. 제30항에 있어서, 리세스는 그루브 연결부의 벽면에서 유격되는, 바닥재 패널 제조방법.
  33. 제32항에 있어서, 다수의 리세스들이 형성되는, 바닥재 패널 제조방법.
  34. 제32항에 있어서, 리세스는 그루브 연결부의 벽면과 실질적으로 평행하게 길 이방향으로 연장되는, 바닥재 패널 제조방법.
  35. 삭제
  36. 제30항에 있어서, 코어부는 중밀도 섬유판인, 바닥재 패널 제조방법.
  37. 제30항에 있어서, 코어부는 고밀도 섬유판인, 바닥재 패널 제조방법.
  38. 삭제
  39. 제30항에 있어서, 장식층은 경재에서 형성되는, 바닥재 패널 제조방법.
  40. 삭제
  41. 제30항에 있어서, 최소한 부분적으로 그루브 연결부의 하부립 아래에 놓이는, 바닥지지층에서의 트로프를 형성하는 단계를 더욱 포함하는, 바닥재 패널 제조방법.
  42. 제41항에 있어서, 트로프가 고정면 아래에 놓이지 않도록 트로프는 고정면으로부터 벗어나는, 바닥재 패널 제조방법.
  43. 제41항에 있어서, 트로프는 그루브 연결부에 실질적으로 평행하게 길이방향으로 연장되는, 바닥재 패널 제조방법.
  44. 제41항에 있어서, 트로프는 바닥재 패널의 고저 치수 (longitudinal dimension)를 실질적으로 연장하는, 바닥재 패널 제조방법.
  45. 제30항에 있어서, 바닥 지지층은 경재로 형성되는, 바닥재 패널 제조방법.
  46. 삭제
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