KR101380978B1 - Bonding apparatus - Google Patents

Bonding apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101380978B1
KR101380978B1 KR1020110131975A KR20110131975A KR101380978B1 KR 101380978 B1 KR101380978 B1 KR 101380978B1 KR 1020110131975 A KR1020110131975 A KR 1020110131975A KR 20110131975 A KR20110131975 A KR 20110131975A KR 101380978 B1 KR101380978 B1 KR 101380978B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
unit
chamber
paste
mounting
Prior art date
Application number
KR1020110131975A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130065217A (en
Inventor
전성록
박민규
이민형
김윤기
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020110131975A priority Critical patent/KR101380978B1/en
Priority to TW101127412A priority patent/TW201323171A/en
Priority to CN201210267027.8A priority patent/CN103157579B/en
Publication of KR20130065217A publication Critical patent/KR20130065217A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101380978B1 publication Critical patent/KR101380978B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1313—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells specially adapted for a particular application
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 합착장치에서는, 표시패널 또는 커버패널에 페이스트를 도포하는 과정과, 표시패널 또는 커버패널에 광학탄성수지를 도포하는 과정과, 표시패널과 커버패널을 서로 합착시키는 과정을 하나의 장치에서 일괄적으로 수행할 수 있는 구성에 대하여 제시한다.In the bonding apparatus according to the present invention, a process of applying a paste to a display panel or a cover panel, a process of applying an optical elastic resin to the display panel or a cover panel, and a process of bonding the display panel and the cover panel together In the following, we present the configuration that can be performed collectively.

Description

합착장치{BONDING APPARATUS}Bonding Device {BONDING APPARATUS}

본 발명은 평판디스플레이의 제조과정에서 한 쌍의 기판 사이에 페이스트 및 광학탄성수지를 도포한 후 한 쌍의 기판을 합착하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for bonding a pair of substrates after applying a paste and an optical elastic resin between the pair of substrates in the manufacturing process of the flat panel display.

평판디스플레이에는 사용자가 손 또는 물체를 이용하여 화면에 명령을 입력할 수 있는 입력장치로서 터치스크린장치가 구비될 수 있다. 터치스크린장치는 평판디스플레이의 전방측면에 구비되어 사용자의 손이나 물체가 접촉된 접촉위치를 전기적인 입력신호로 변환하는 역할을 한다. 터치스크린장치를 구현하는 방식으로는 정전용량방식, 광감지방식 및 저항막방식 등이 알려져 있다.The flat panel display may be provided with a touch screen device as an input device for allowing a user to input a command on the screen using a hand or an object. The touch screen device is provided on the front side of the flat panel display to convert a contact position where the user's hand or object is in contact with the electrical input signal. As a method of implementing a touch screen device, a capacitive method, a light sensing method, and a resistive film method are known.

이와 같은 터치스크린장치가 구비된 평판디스플레이는, 예를 들어 액정디스플레이모듈 또는 유기발광다이오드모듈과 같은 표시패널에 예를 들어 강화유리나 아크릴판과 같은 커버패널을 합착하는 방식으로 제조되고 있다.A flat panel display equipped with such a touch screen device is manufactured by bonding a cover panel such as, for example, tempered glass or acrylic plate, to a display panel such as, for example, a liquid crystal display module or an organic light emitting diode module.

또한, 표시패널과 커버패널의 사이에 공기층을 마련하여 외부의 충격에 의해 커버패널이 파손되는 경우에도 표시패널에 영향을 주지 않도록 되어 있다. 그런데, 이러한 공기층은 빛의 산란에 따른 휘도나 콘트라스트의 저하를 유발하므로, 평판디스플레이의 시인성을 떨어뜨리는 원인이 되고 있다.In addition, an air layer is provided between the display panel and the cover panel so that the display panel is not affected even when the cover panel is damaged by an external impact. However, such an air layer causes a decrease in brightness and contrast due to light scattering, which causes a decrease in visibility of the flat panel display.

따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해 표시패널과 커버패널 사이에 공기층을 대체하여 광학탄성수지(SVR, Super View Resin)를 충전하는 방법이 개발되고 있다. 이러한 광학탄성수지는 굴절률을 조절해 빛의 산란을 줄일 수 있도록 설계되어 있으므로, 표시패널과 커버패널 사이에 공기층이 존재하는 기존의 평판디스플레이에 비하여 빛의 손실을 줄여 휘도나 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 또한, 광학탄성수지는 소정의 탄성을 가지고 있기 때문에 외부의 충격을 완화하는 역할을 가지고 있다. 따라서, 표시패널과 커버패널 사이에 공기층이 존재하는 기존의 평판디스플레이에 비하여 커버패널의 파손을 줄일 수 있으며, 커버패널이 파손되어도 커버패널이 광학탄성수지에 붙어 있기 때문에 파손된 커버패널의 비산을 방지할 수 있다.Therefore, in order to solve this problem, a method of filling an optical elastic resin (SVR, Super View Resin) by replacing an air layer between the display panel and the cover panel has been developed. Since the optical elastic resin is designed to reduce the scattering of light by controlling the refractive index, it is possible to improve the brightness and contrast by reducing the loss of light as compared to the conventional flat panel display in which an air layer exists between the display panel and the cover panel. . In addition, since the optical elastic resin has a predetermined elasticity, it has a role of alleviating an external impact. Therefore, the damage to the cover panel can be reduced compared to the conventional flat panel display in which an air layer exists between the display panel and the cover panel. You can prevent it.

표시패널과 커버패널 사이에 광학탄성수지가 충전된 평판디스플레이를 제조하기 위하여, 표시패널 또는 커버패널 중 어느 하나에 페이스트를 도포하는 과정과, 표시패널 또는 커버패널 중 어느 하나에 광학탄성수지를 도포하는 과정과, 표시패널과 커버패널을 서로 합착시키는 과정을 수행한다.In order to manufacture a flat panel display filled with an optical elastic resin between the display panel and the cover panel, a process of applying paste to either the display panel or the cover panel, and applying the optical elastic resin to either the display panel or the cover panel And attaching the display panel and the cover panel to each other.

그러나, 종래기술에서는, 상기한 과정을 각각 별도의 장치들을 이용하여 수행하였기 때문에, 평판디스플레이를 제조하는 장치가 복잡하고, 공정의 효율성이 저하되는 문제가 있었다. 또한, 종래기술에서는, 표시패널 및 커버패널이 복수의 장치들로 이송하는 과정에서, 표시패널과 커버패널의 위치오차가 발생할 수 있는데, 이러한 경우에는, 페이스트 및 광학탄성수지가 표시패널상 또는 커버패널상의 정확한 위치에 도포될 수 없고, 합착과정에서도 표시패널과 커버패널이 정확하게 일렬로 정렬되지 못하는 문제점이 있었다.However, in the related art, since the above process is performed using separate apparatuses, the apparatus for manufacturing a flat panel display is complicated, and the efficiency of the process is deteriorated. In addition, in the prior art, a positional error between the display panel and the cover panel may occur in the process of transferring the display panel and the cover panel to the plurality of devices, in which case, the paste and the optical elastic resin are formed on the display panel or the cover. There is a problem that can not be applied to the correct position on the panel, the display panel and the cover panel is not exactly aligned in a line even during the bonding process.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 표시패널 또는 커버패널에 페이스트를 도포하는 과정과, 표시패널 또는 커버패널에 광학탄성수지를 도포하는 과정과, 표시패널과 커버패널을 서로 합착시키는 과정을 하나의 장치에서 일괄적으로 수행할 수 있는 합착장치를 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention, the process of applying the paste to the display panel or cover panel, the process of applying the optical elastic resin to the display panel or cover panel, and display An object of the present invention is to provide a bonding apparatus that can collectively perform the process of bonding the panel and the cover panel together in one apparatus.

또한, 본 발명의 목적은, 표시패널 또는 커버패널의 정확한 위치에 페이스트 및 광학탄성수지를 도포할 수 있는 합착장치를 제공하는 데에 있다.It is also an object of the present invention to provide a bonding apparatus capable of applying paste and optical elastic resin at an exact position of a display panel or a cover panel.

또한, 본 발명의 목적은, 표시패널과 커버패널을 서로 정확하게 정렬시켜 합착할 수 있는 합착장치를 제공하는 데에 있다.It is also an object of the present invention to provide a bonding apparatus which can align and display a display panel and a cover panel with each other accurately.

또한, 본 발명의 목적은, 표시패널과 커버패널을 미리 설정된 최적의 압력으로 가압하여 합착할 수 있는 합착장치를 제공하는 데에 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a bonding apparatus that can press the display panel and the cover panel to a predetermined optimum pressure to be bonded.

상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 합착장치는, 제1패널 및 제2패널의 합착공정이 수행되는 챔버유닛과, 상기 챔버유닛의 일측에 마련되며 상기 제1패널 및 상기 제2패널이 각각 외부로부터 반입되어 지지되는 패널지지유닛과, 상기 패널지지유닛에 지지된 상기 제1패널상에 페이스트 및 광학탄성수지를 도포하는 도포유닛과, 상기 챔버유닛 내에 배치되며 상기 제1패널 및 상기 제2패널이 서로 대향되게 탑재되는 패널탑재유닛과, 상기 패널지지유닛에 지지된 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 상기 패널탑재유닛으로 이송하는 패널이송유닛과, 상기 패널탑재유닛과 연결되어 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 서로 가압하는 패널가압유닛을 포함하여 구성될 수 있다.In order to achieve the above object, the bonding apparatus according to the present invention includes a chamber unit in which a bonding process of a first panel and a second panel is performed, and provided at one side of the chamber unit, and the first panel and the second panel. A panel support unit carried in and supported from the outside, a coating unit for applying paste and an optical elastic resin onto the first panel supported by the panel support unit, and disposed in the chamber unit, wherein the first panel and the A panel mounting unit in which a second panel is mounted to face each other, a panel transfer unit for transferring the first panel and the second panel supported by the panel support unit to the panel mounting unit, and connected to the panel mounting unit It may be configured to include a panel pressing unit for pressing the first panel and the second panel to each other.

본 발명에 따른 합착장치는, 표시패널 또는 커버패널에 페이스트를 도포하는 과정과, 표시패널 또는 커버패널에 광학탄성수지를 도포하는 과정과, 표시패널과 커버패널을 서로 합착시키는 과정을 하나의 장치에서 일괄적으로 수행할 수 있으므로, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The bonding apparatus according to the present invention includes a process of applying a paste to a display panel or a cover panel, a process of applying an optical elastic resin to the display panel or a cover panel, and a process of bonding the display panel and the cover panel to each other. Since it can be performed in a batch, there is an effect that can improve the efficiency of the process.

또한, 본 발명에 따른 합착장치는, 표시패널 또는 커버패널을 고정시킨 후 표시패널 또는 커버패널에 페이스트 및 광학탄성수지를 도포할 수 있으므로, 표시패널상 또는 커버패널상의 정확한 위치에 페이스트 및 광학탄성수지를 도포할 수 있는 효과가 있다.In addition, the bonding apparatus according to the present invention can apply paste and optical elastic resin to the display panel or the cover panel after fixing the display panel or the cover panel, so that the paste and the optical elasticity can be precisely positioned on the display panel or the cover panel. There is an effect which can apply | coat resin.

또한, 본 발명에 따른 합착장치는, 촬상유닛을 이용하여 표시패널과 커버패널의 정렬여부를 감시하고, 표시패널과 커버패널이 서로 정렬되지 않는 경우에는, 표시패널 또는 커버패널의 회전위치 또는 수평방향으로의 위치를 조절하는 것을 통하여 표시패널과 커버패널을 서로 정확하게 일렬로 정렬시킬 수 있으므로, 표시패널과 커버패널의 합착의 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the bonding apparatus according to the present invention monitors whether the display panel and the cover panel are aligned using an imaging unit, and when the display panel and the cover panel are not aligned with each other, the rotation position or the horizontal position of the display panel or the cover panel is horizontal. By adjusting the position in the direction, the display panel and the cover panel can be exactly aligned with each other, thereby improving the accuracy of bonding of the display panel and the cover panel.

또한, 본 발명에 따른 합착장치는, 하중측정센서를 이용하여 표시패널과 커버패널이 서로 밀착되는 압력을 측정하고, 측정된 압력을 근거로 하여 표시패널과 커버패널의 합착압력을 미리 설정된 최적범위 내로 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the bonding apparatus according to the present invention measures the pressure between the display panel and the cover panel in close contact with each other by using a load measuring sensor, and based on the measured pressure, the bonding pressure between the display panel and the cover panel in a predetermined range is set in advance. There is an effect that can be kept inside.

도 1은 본 발명에 따른 합착장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 합착장치의 패널탑재유닛과 경화유닛이 도시된 사시도이다.
도 3은 도 1의 합착장치의 패널지지유닛과 도포유닛이 도시된 사시도이다.
도 4는 도 3의 도포유닛의 광학탄성수지토출노즐이 도시된 사시도이다.
도 5는 도 1의 합착장치의 패널탑재유닛이 도시된 측면도이다.
도 6은 도 5의 패널탑재유닛의 제1탑재부재와 제2탑재부재가 도시된 사시도이다.
도 7은 도 5의 패널탑재유닛의 제1탑재부재에 제1패널이 탑재된 상태가 도시된 평면도이다.
도 8은 도 5의 패널탑재유닛의 제2탑재부재에 제2패널이 탑재된 상태가 도시된 평면도이다.
도 9은 도 1의 합착장치의 패널지지유닛 및 패널이송유닛이 도시된 사시도이다.
도 10은 도 1의 합착장치의 패널탑재유닛 및 패널가압유닛이 도시된 측면도이다.
도 11은 도 1의 합착장치의 촬상유닛이 도시된 사시도이다.1 is a perspective view showing a bonding apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a panel mounting unit and a curing unit of the bonding apparatus of FIG. 1.
3 is a perspective view illustrating a panel support unit and an application unit of the bonding apparatus of FIG. 1.
4 is a perspective view illustrating an optical elastic resin ejection nozzle of the coating unit of FIG. 3.
5 is a side view showing the panel mounting unit of the bonding apparatus of FIG.
6 is a perspective view illustrating a first mounting member and a second mounting member of the panel mounting unit of FIG. 5.
7 is a plan view illustrating a state in which a first panel is mounted on a first mounting member of the panel mounting unit of FIG. 5.
8 is a plan view illustrating a state in which a second panel is mounted on a second mounting member of the panel mounting unit of FIG. 5.
9 is a perspective view illustrating a panel support unit and a panel transfer unit of the bonding apparatus of FIG. 1.
10 is a side view showing the panel mounting unit and the panel pressing unit of the bonding apparatus of FIG.
FIG. 11 is a perspective view illustrating an image pickup unit of the bonding apparatus of FIG. 1.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 합착장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the bonding apparatus according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 합착장치는, 예를 들어 액정디스플레이모듈 또는 유기발광다이오드모듈과 같은 표시패널에 예를 들어 강화유리나 아크릴판과 같은 커버패널을 합착하는 장치이다. 표시패널과 커버패널이 서로 합착될 수 있도록 표시패널 또는 커버패널 중 적어도 어느 한 쪽에는 페이스트가 도포될 수 있다. 또한, 표시패널과 커버패널 사이에 광학탄성수지(SVR, Super View Resin)가 충전될 수 있도록 표시패널 또는 커버패널 중 적어도 어느 한 쪽에는 광학탄성수지가 도포될 수 있다. 이와 같이, 페이스트가 표시패널 또는 커버패널 중 적어도 어느 한 쪽에 도포될 수 있고, 광학탄성수지가 표시패널 또는 커버패널 중 적어도 어느 한 쪽에 도포될 수 있으므로, 이하 실시예의 설명에서는, 표시패널 또는 커버패널 중 어느 하나를 제1패널로 정의하고, 다른 하나를 제2패널로 정의한 후, 제1패널상에 페이스트 및 광학탄성수지가 도포되는 구성에 대해서 설명한다.The bonding apparatus according to the present invention is a device for bonding a cover panel such as, for example, tempered glass or acrylic plate, to a display panel such as a liquid crystal display module or an organic light emitting diode module. Paste may be applied to at least one of the display panel and the cover panel so that the display panel and the cover panel may be bonded to each other. In addition, the optical elastic resin may be coated on at least one of the display panel and the cover panel to fill the optical elastic resin (SVR, Super View Resin) between the display panel and the cover panel. In this manner, the paste may be applied to at least one of the display panel and the cover panel, and the optical elastic resin may be applied to at least one of the display panel and the cover panel. After defining one of them as the first panel and the other as the second panel, the structure in which the paste and the optical elastic resin are applied on the first panel will be described.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 합착장치는, 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)의 합착공정이 수행되는 챔버유닛(10)과, 챔버유닛(10)의 일측에 마련되며 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)이 각각 외부로부터 반입되어 지지되는 패널지지유닛(20)과, 패널지지유닛(20)에 지지된 제1패널(P1)상에 페이스트 및 광학탄성수지를 도포하는 도포유닛(30)과, 챔버유닛(10) 내에 배치되며 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)이 서로 대향되게 탑재되는 패널탑재유닛(40)과, 패널지지유닛(20)에 지지된 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)을 패널탑재유닛(40)으로 순차적으로 이송하는 패널이송유닛(50)과, 패널탑재유닛(40)과 연결되어 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)을 서로 가압하는 패널가압유닛(60)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the bonding apparatus according to the present invention includes a chamber unit 10 and a chamber unit 10 in which a bonding process of the first panel P1 and the second panel P2 is performed. The panel support unit 20 provided on one side of the first panel P1 and the second panel P2 is carried in from the outside and supported, and the first panel P1 supported by the panel support unit 20. An application unit 30 for applying paste and optical elastic resin to the panel unit, a panel mounting unit 40 disposed in the chamber unit 10 and mounted with the first panel P1 and the second panel P2 facing each other; And a panel transfer unit 50 for sequentially transferring the first panel P1 and the second panel P2 supported by the panel support unit 20 to the panel mounting unit 40, and the panel mounting unit 40. It may be configured to include a panel pressing unit 60 connected to press the first panel (P1) and the second panel (P2) to each other.

챔버유닛(10)은, 패널탑재유닛(40)이 지지되는 하부챔버(11)와, 하부챔버(11)의 상부에서 하부챔버(11)에 대하여 승강이 가능하게 배치되는 상부챔버(12)를 포함하여 구성될 수 있다. 상부챔버(12)에는 상부챔버(12)를 승강시키는 챔버승강장치(13)가 연결될 수 있다.The chamber unit 10 includes a lower chamber 11 on which the panel mounting unit 40 is supported, and an upper chamber 12 disposed to be capable of lifting up and down from the lower chamber 11 at an upper portion of the lower chamber 11. Can be configured. The chamber elevating device 13 for elevating the upper chamber 12 may be connected to the upper chamber 12.

하부챔버(11)에는 수직방향(Z축방향)으로 연장되는 복수의 가이드바(14)가 설치될 수 있으며, 상부챔버(12)는 복수의 가이드바(14)에 안내되어 수직방향으로 이동될 수 있다. 복수의 가이드바(14)는 상부챔버(12)의 외측 주변을 관통하도록 설치될 수 있다.The lower chamber 11 may be provided with a plurality of guide bars 14 extending in the vertical direction (Z-axis direction), and the upper chamber 12 may be guided by the plurality of guide bars 14 to move in the vertical direction. Can be. The plurality of guide bars 14 may be installed to penetrate the outer periphery of the upper chamber 12.

상부챔버(12)가 상승하여 하부챔버(11)와 상부챔버(12) 사이가 소정의 간격으로 이격될 때, 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)이 하부챔버(11)와 상부챔버(12) 사이의 이격된 공간을 통하여 패널탑재유닛(40)으로 이송될 수 있다. 또한, 상부챔버(12)가 하강하여 상부챔버(12)가 하부챔버(11)에 밀착될 때, 하부챔버(11)와 상부챔버(12) 사이의 공간이 외부로부터 밀폐될 수 있다. 하부챔버(11)는 평판형으로 형성될 수 있으며, 상부챔버(12)는 하부챔버(11)를 향하여 개방되는 오목한 형상으로 형성될 수 있다.When the upper chamber 12 is raised so that the space between the lower chamber 11 and the upper chamber 12 is spaced at a predetermined interval, the first panel P1 and the second panel P2 are lower than the lower chamber 11. It may be transferred to the panel mounting unit 40 through the spaced space between the chamber 12. In addition, when the upper chamber 12 is lowered and the upper chamber 12 is in close contact with the lower chamber 11, the space between the lower chamber 11 and the upper chamber 12 may be sealed from the outside. The lower chamber 11 may be formed in a flat plate shape, and the upper chamber 12 may be formed in a concave shape that opens toward the lower chamber 11.

하부챔버(11) 또는 상부챔버(12) 중 적어도 어느 하나는 진공펌프(15)와 연결관(16)을 통하여 연결될 수 있다. 하부챔버(11)와 상부챔버(12)가 서로 밀착된 후, 진공펌프(15)의 동작에 의해 하부챔버(11)와 상부챔버(12) 사이의 밀폐공간에 진공이 형성될 수 있다. 따라서, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 합착되는 공정은 진공의 분위기 내에서 수행될 수 있다. 제1패널(P1)에 도포된 페이스트 또는 광학탄성수지 내에는 기포가 혼입될 수 있는데, 이러한 기포는 진공에 의하여 페이스트 또는 광학탄성수지로부터 배출되어 제거될 수 있다.At least one of the lower chamber 11 or the upper chamber 12 may be connected through the vacuum pump 15 and the connection pipe 16. After the lower chamber 11 and the upper chamber 12 are in close contact with each other, a vacuum may be formed in the sealed space between the lower chamber 11 and the upper chamber 12 by the operation of the vacuum pump 15. Therefore, the process of bonding the first panel P1 and the second panel P2 to each other may be performed in a vacuum atmosphere. Bubbles may be mixed in the paste or optical elastic resin applied to the first panel P1, and the bubbles may be discharged and removed from the paste or optical elastic resin by vacuum.

도 3에 도시된 바와 같이, 패널지지유닛(20)은, 제1패널(P1)이 지지되는 제1지지부재(21)와, 제2패널(P2)이 지지되는 제2지지부재(22)를 포함하여 구성될 수 있다. 제1지지부재(21)와 제2지지부재(22)는 챔버유닛(10) 내의 패널탑재유닛(40)을 향하여 일렬로 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3, the panel support unit 20 includes a first support member 21 on which the first panel P1 is supported, and a second support member 22 on which the second panel P2 is supported. It may be configured to include. The first support member 21 and the second support member 22 may be arranged in a line toward the panel mounting unit 40 in the chamber unit 10.

또한, 패널지지유닛(20)은, 제1지지부재(21)의 양측에 수평방향으로 이동이 가능하게 설치되는 복수의 위치결정부재(23)와, 복수의 위치결정부재(23)와 연결되어 복수의 위치결정부재(23)를 제1지지부재(21)상에 안착된 제1패널(P1)의 양측면에 접촉되는 방향 및 제1패널(P1)의 양측면으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 위치결정부재이동장치(24)를 포함하여 구성될 수 있다. 위치결정부재(23)는 외주가 유연한 소재로 이루어지는 롤러형상으로 형성될 수 있다. 위치결정부재이동장치(24)로는 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 직선이동기구가 이용될 수 있다.In addition, the panel support unit 20 is connected to the plurality of positioning members 23 and the plurality of positioning members 23 which are installed to be movable in the horizontal direction on both sides of the first support member 21. Positioning for moving the plurality of positioning members 23 in a direction in contact with both sides of the first panel P1 seated on the first support member 21 and in a direction spaced apart from both sides of the first panel P1. It can be configured to include a member moving device (24). The positioning member 23 may be formed in the shape of a roller made of a flexible outer material. As the positioning member moving device 24, a linear moving mechanism such as an actuator, a linear motor, or a ball screw device that operates hydraulically or pneumatically may be used.

복수의 위치결정부재(23)가 제1패널(P1)의 양측면에 밀착되는 경우, 제1패널(P1)은 제1지지부재(21)상의 정확한 위치에서 견고하게 지지될 수 있다. 따라서, 제1패널(P1)상에 페이스트 및 광학탄성수지가 도포되는 과정에서 제1패널(P1)의 위치가 고정될 수 있으므로, 페이스트 및 광학탄성수지를 제1패널(P1)상의 정확한 위치에 도포할 수 있다.When the plurality of positioning members 23 are in close contact with both sides of the first panel P1, the first panel P1 may be firmly supported at the correct position on the first support member 21. Therefore, since the position of the first panel P1 may be fixed in the process of applying the paste and the optical elastic resin on the first panel P1, the paste and the optical elastic resin may be fixed at the correct position on the first panel P1. It can be applied.

도 3에 도시된 바와 같이, 도포유닛(30)은, 제1패널(P1)상으로 페이스트(R1)를 토출하는 페이스트토출노즐(311) 및 제1패널(P1)상으로 광학탄성수지(R2)를 토출하는 광학탄성수지토출노즐(312)이 구비되는 도포헤드(31)와, 도포헤드(31)를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 도포헤드이동장치(32)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the coating unit 30 has an optical elastic resin R2 onto the paste ejection nozzle 311 and the first panel P1 for discharging the paste R1 onto the first panel P1. It may include a coating head 31 is provided with an optical elastic resin discharge nozzle (312) for discharging), and a coating head moving device 32 for moving the coating head 31 in the horizontal and vertical directions. .

도포헤드이동장치(32)는, 도포헤드(31)를 X축방향으로 이동시키는 X축구동부(321)와, 도포헤드를 Y축방향으로 이동시키는 Y축구동부(322)와, 도포헤드를 Z축방향으로 이동시키는 Z축구동부(323)로 구성될 수 있다. 이러한 X축구동부(321), Y축구동부(322) 및 Z축구동부(323)로는 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 직선이동기구가 이용될 수 있다.The coating head moving device 32 includes an X-axis driving unit 321 for moving the coating head 31 in the X-axis direction, a Y-axis driving unit 322 for moving the coating head in the Y-axis direction, and a coating head for Z. Z-axis driving unit 323 to move in the axial direction. As the X-axis driving unit 321, the Y-axis driving unit 322 and the Z-axis driving unit 323 may be used a linear movement mechanism such as an actuator, a linear motor or a ball screw device operating by hydraulic or pneumatic.

이와 같은 구성에 따르면, X축구동부(321) 및 Y축구동부(322)의 구동에 의하여 도포헤드(31)가 수평방향으로 이동됨에 따라, 페이스트토출노즐(311) 및 광학탄성수지토출노즐(312)이 제1지지부재(21)상에 안착된 제1패널(P1)상으로 수평방향으로 이동되고 Z축구동부(323)의 구동에 의하여 도포헤드(31)가 수직방향으로 이동됨에 따라, 페이스트토출노즐(311) 및 광학탄성수지토출노즐(312)이 제1패널(P1)과 인접되게 위치될 수 있다. 이와 같은 상태에서 도포헤드(31)가 X축구동부(321) 및 Y축구동부(322)의 구동에 의하여 수평방향으로 이동되는 것과 동시에 페이스트토출노즐(311) 및 광학탄성수지토출노즐(312)로부터 페이스트(R1) 및 광학탄성수지(R2)가 토출되면서, 제1패널(P1)의 상면에는 페이스트(R1) 및 광학탄성수지(R2)가 소정의 패턴으로 도포될 수 있다.According to this configuration, as the coating head 31 is moved in the horizontal direction by the driving of the X-axis driving unit 321 and the Y-axis driving unit 322, the paste discharge nozzle 311 and the optical elastic resin discharge nozzle 312 () Is moved horizontally on the first panel P1 seated on the first support member 21 and the application head 31 is moved in the vertical direction by the drive of the Z-axis driving part 323, so that the paste The discharge nozzle 311 and the optical elastic resin discharge nozzle 312 may be positioned adjacent to the first panel P1. In this state, the coating head 31 is moved in the horizontal direction by the driving of the X-axis driving unit 321 and the Y-axis driving unit 322 and from the paste ejection nozzle 311 and the optical elastic resin ejection nozzle 312. As the paste R1 and the optical elastic resin R2 are discharged, the paste R1 and the optical elastic resin R2 may be applied to the upper surface of the first panel P1 in a predetermined pattern.

제1패널(P1)상에는 페이스트(R1)가 먼저 도포된다. 이러한 페이스트(R1)는 제1패널(P1)상의 외주둘레를 따라 폐곡선의 패턴으로 도포되며, 이에 따라, 제1패널(P1)상에는 페이스트(R1)에 둘러싸인 영역이 존재한다. 그리고, 페이스트(R1)에 둘러싸인 영역 내에는 광학탄성수지(R2)가 도포된다. 폐곡선 패턴의 페이스트(R1)는 제1패널(P1)과 제2패널(P2)의 합착과정에서 광학탄성수지(R2)가 외부로 누출되는 것을 방지하는 댐(dam)과 같은 역할을 수행한다. 또한, 페이스트(R1)는 제1패널(P1)과 제2패널(P2)을 접착시키는 접착제로서의 역할을 수행한다.The paste R1 is first applied onto the first panel P1. The paste R1 is applied in a pattern of closed curves along the outer circumference of the first panel P1. As a result, a region surrounded by the paste R1 exists on the first panel P1. And the optical elastic resin R2 is apply | coated in the area | region enclosed by the paste R1. The paste R1 of the closed curve pattern serves as a dam that prevents the optical elastic resin R2 from leaking to the outside during the bonding process of the first panel P1 and the second panel P2. In addition, the paste R1 serves as an adhesive for bonding the first panel P1 and the second panel P2.

제1패널(P1)상에 도포되는 광학탄성수지(R2)의 패턴은 다양할 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 광학탄성수지토출노즐(312)에는 복수의 토출구(312a)가 마련될 수 있으며, 제1패널(P1)상에는 복수의 토출구(312a) 사이의 간격과 대응되는 간격으로 광학탄성수지(R2)가 복수의 열로 도포될 수 있다.The pattern of the optical elastic resin R2 coated on the first panel P1 may vary. For example, as illustrated in FIG. 4, a plurality of discharge holes 312a may be provided in the optical elastic resin discharge nozzle 312, and a gap between the plurality of discharge holes 312a may be provided on the first panel P1. The optical elastic resin R2 may be applied in a plurality of rows at corresponding intervals.

한편, 페이스트(R1)의 점성이 낮은 경우에는 제1패널(P1)상에 도포된 페이스트(R1)가 제1패널(P1)상에서 불규칙적으로 퍼지는 현상이 발생할 수 있고, 이에 따라, 페이스트(R1)가 광학탄성수지(R2)의 누출을 방지하는 댐으로서의 역할을 충분히 수행할 수 없으며, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)을 합착시키는 접착제로서의 역할을 충분히 수행할 수 없다. 따라서, 점성이 비교적 낮은 페이스트(R1)가 사용되는 경우에는, 페이스트(R1)를 경화시킬 수 있는 광을 조사하는 광조사기(313)가 도포헤드(31)에 구비되는 것이 바람직하다. 따라서, 제1패널(P1)상에 페이스트(R1)를 도포한 후, 광학탄성수지(R2)를 도포하기 전에, 광조사기(313)로부터 제1패널(P1)상에 도포된 페이스트(R1)를 향하여 광을 조사하여 페이스트(R1)를 1차적으로 경화시킬 수 있다. 제1패널(P1)상에 도포된 페이스트(R1)를 향하여 광을 조사하는 과정에서, 도포헤드(31)의 수평방향 및/또는 수직방향으로의 이동에 의해 광조사기(313)가 수평방향 및/또는 수직방향으로 이동될 수 있다.On the other hand, when the viscosity of the paste R1 is low, a phenomenon may occur in which the paste R1 coated on the first panel P1 is irregularly spread on the first panel P1. Accordingly, the paste R1 Can not sufficiently serve as a dam to prevent leakage of the optical elastic resin (R2), and can not fully serve as an adhesive for bonding the first panel (P1) and the second panel (P2). Therefore, when paste R1 having a relatively low viscosity is used, it is preferable that the application head 31 is provided with a light irradiator 313 for irradiating light capable of curing the paste R1. Therefore, after the paste R1 is applied on the first panel P1 and before the optical elastic resin R2 is applied, the paste R1 applied on the first panel P1 from the light irradiator 313. The paste R1 may be primarily cured by irradiating light toward. In the process of irradiating light toward the paste R1 coated on the first panel P1, the light irradiator 313 moves in the horizontal direction and / or in the vertical direction by the application head 31. And / or move vertically.

또한, 도포헤드(31)에는 제1패널(P1)의 상면과 페이스트토출노즐(311) 사이의 수직방향으로의 간격 및 제1패널(P1)의 상면과 광학탄성수지토출노즐(312) 사이의 수직방향으로의 간격을 측정하는 레이저변위센서(314)가 구비되는 것이 바람직하다. 레이저변위센서(314)는, 제1패널(P1)을 향하여 레이저광을 발광하는 발광부(미도시)와, 발광부로부터 소정의 간격으로 이격되며 제1패널(P1)의 상면에서 반사된 레이저광이 수광되는 수광부(미도시)로 구성된다. 이러한 레이저변위센서(314)는, 제1패널(P1)의 상면에서 반사된 레이저광의 수광부상에서의 결상위치에 따른 전기신호로부터 제1패널(P1)과 레이저변위센서(314) 사이의 수직방향(Z축방향)으로의 간격을 계측하는 역할을 수행한다. 따라서, 제1패널(P1)과 레이저변위센서(314) 사이의 수직방향으로의 간격을 이용하여 제1패널(P1)의 상면과 페이스트토출노즐(311) 사이의 간격 및 제1패널(P1)의 상면과 광학탄성수지토출노즐(312) 사이의 간격을 측정할 수 있으며, 측정된 간격을 근거로 Z축구동부(323)를 제어하여 제1패널(P1)의 상면과 페이스트토출노즐(311) 사이의 간격 및 제1패널(P1)의 상면과 광학탄성수지토출노즐(312) 사이의 간격을 미리 설정된 최적의 간격으로 유지할 수 있다.In addition, the coating head 31 has a vertical gap between the upper surface of the first panel P1 and the paste ejection nozzle 311 and between the upper surface of the first panel P1 and the optical elastic resin ejection nozzle 312. Preferably, the laser displacement sensor 314 for measuring the distance in the vertical direction is provided. The laser displacement sensor 314 may include a light emitting part (not shown) that emits laser light toward the first panel P1, and a laser that is spaced apart from the light emitting part at predetermined intervals and reflected from an upper surface of the first panel P1. It consists of a light receiving part (not shown) in which light is received. The laser displacement sensor 314 is a vertical direction between the first panel P1 and the laser displacement sensor 314 from an electrical signal according to an imaging position on the light receiving portion of the laser light reflected from the upper surface of the first panel P1. It measures the distance in the Z-axis direction). Accordingly, the gap between the upper surface of the first panel P1 and the paste ejection nozzle 311 and the first panel P1 using the vertical gap between the first panel P1 and the laser displacement sensor 314. The gap between the upper surface and the optical elastic resin discharge nozzle 312 can be measured, and the upper surface of the first panel P1 and the paste discharge nozzle 311 are controlled by controlling the Z-axis driving unit 323 based on the measured gap. The gap between the upper surface of the first panel P1 and the gap between the optical elastic resin ejection nozzles 312 can be maintained at a predetermined optimum interval.

도 2 및 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 패널탑재유닛(40)은, 제1패널(P1)이 탑재되는 제1탑재부재(41)와, 제1탑재부재(41)의 상측에서 제1탑재부재(41)에 대향되도록 배치되며 제2패널(P2)이 탑재되는 제2탑재부재(42)와, 제1탑재부재(41)와 제2탑재부재(42) 사이에서 수평방향 및 수직방향으로 이동이 가능하게 배치되어 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)을 제1탑재부재(41) 및 제2탑재부재(42)에 각각 탑재하는 로딩부재(43)와, 로딩부재(43)를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 로딩부재이동장치(44)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 5 to 8, the panel mounting unit 40 includes a first mounting member 41 on which the first panel P1 is mounted and an upper side of the first mounting member 41. The second mounting member 42 disposed to face the first mounting member 41 and having the second panel P2 mounted thereon, and between the first mounting member 41 and the second mounting member 42 in a horizontal direction; A loading member 43 disposed to be movable in the vertical direction and for mounting the first panel P1 and the second panel P2 to the first mounting member 41 and the second mounting member 42, respectively; It may be configured to include a loading member moving device 44 for moving the member 43 in the horizontal and vertical directions.

제1탑재부재(41)의 상면에는 제1패널(P1)의 하면이 점착되는 점착부재(411)가 배치될 수 있으며, 제2탑재부재(42)의 하면에는 제2패널(P2)의 상면이 점착되는 점착부재(421)가 배치될 수 있다. 점착부재(411, 421)는 실리콘계, 아크릴계 또는 불소계 등의 점착성을 가지는 소재로 이루어지며, 제1탑재부재(41)의 상면 및 제2탑재부재(42)의 하면에 복수로 배치될 수 있다.An adhesive member 411 to which the bottom surface of the first panel P1 is adhered may be disposed on the top surface of the first mounting member 41, and the top surface of the second panel P2 may be disposed on the bottom surface of the second mounting member 42. The adhesive member 421 to be attached may be disposed. The adhesive members 411 and 421 may be made of a material having adhesiveness, such as silicone, acrylic, or fluorine, and may be disposed in plurality on the upper surface of the first mounting member 41 and the lower surface of the second mounting member 42.

로딩부재(43)는, 예를 들면, 수평방향으로 나란하게 배치되는 제1로딩부재(431)와 제2로딩부재(432)로 구성될 수 있다.The loading member 43 may include, for example, a first loading member 431 and a second loading member 432 arranged side by side in the horizontal direction.

이와 같은 경우, 로딩부재이동장치(44)는, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)를 서로 인접되는 방향 및 서로 이격되는 방향으로 수평방향으로 이동시키는 수평구동부(441)와, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)를 수직방향으로 이동시키는 수직구동부(442)를 포함하여 구성될 수 있다. 수평구동부(441)와 수직구동부(442)는 상부챔버의 외측에 배치되며 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)와 각각 연결바(443)를 통하여 연결된다. 로딩부재이동장치(44)는 챔버유닛(10)의 외부에 설치될 수 있으며, 이와 같은 경우, 연결바(443)는 상부챔버(12)를 관통하면서 로딩부재(43)와 로딩부재이동장치(44)를 서로 연결할 수 있다. 여기에서, 챔버유닛(10)의 내부에 진공이 형성될 때, 외부의 공기가 챔버유닛(10)의 내부로 유입되지 않도록 연결바(43)의 둘레에는 주름관(445)이 구비될 수 있다. 수평구동부(441)와 수직구동부(442)로는 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 직선이동기구가 이용될 수 있다.In this case, the loading member moving device 44 includes a horizontal driving part 441 for moving the first loading member 431 and the second loading member 432 in a horizontal direction in a direction adjacent to each other and in a spaced apart direction from each other. It may include a vertical driving unit 442 for moving the first loading member 431 and the second loading member 432 in the vertical direction. The horizontal driving part 441 and the vertical driving part 442 are disposed outside the upper chamber and are connected to the first loading member 431 and the second loading member 432 through the connection bars 443, respectively. The loading member moving device 44 may be installed outside the chamber unit 10. In this case, the connecting bar 443 passes through the upper chamber 12 while the loading member 43 and the loading member moving device ( 44) can be connected to each other. Here, when a vacuum is formed in the chamber unit 10, a corrugated pipe 445 may be provided around the connection bar 43 so that external air does not flow into the chamber unit 10. As the horizontal driving unit 441 and the vertical driving unit 442, a linear moving mechanism such as an actuator, a linear motor, or a ball screw device that operates hydraulically or pneumatically may be used.

제1패널(P1)이 제1탑재부재(41)에 탑재되는 과정은, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 서로 인접되는 방향으로 이동되는 동작, 제1패널(P1)이 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)의 상면에 안착되는 동작, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 하강하여 제1패널(P1)의 하면이 제1탑재부재(41)의 점착부재(411)에 부착되는 동작, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 서로 이격되는 방향으로 이동하여 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 제1패널(P1)로부터 벗어나는 동작을 통하여 수행될 수 있다.The process in which the first panel P1 is mounted on the first mounting member 41 may include an operation in which the first loading member 431 and the second loading member 432 move in a direction adjacent to each other, and the first panel P1. ) Is seated on the upper surfaces of the first loading member 431 and the second loading member 432, the first loading member 431 and the second loading member 432 is lowered to the lower surface of the first panel (P1) Attaching to the adhesive member 411 of the first mounting member 41, the first loading member 431 and the second loading member 432 are moved in a direction away from each other to the first loading member 431 and The second loading member 432 may be performed through an operation away from the first panel P1.

또한, 제2패널(P2)이 제2탑재부재(42)에 탑재되는 과정은, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 서로 인접되는 방향으로 이동되는 동작, 제2패널(P2)이 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)의 상면에 안착되는 동작, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 상승하여 제2패널(P2)의 상면이 제2탑재부재(42)의 점착부재(421)에 부착되는 동작, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 서로 이격되는 방향으로 이동하여 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 제2패널(P2)로부터 벗어나는 동작을 통하여 수행될 수 있다.In addition, the process in which the second panel P2 is mounted on the second mounting member 42 may include an operation in which the first loading member 431 and the second loading member 432 move in a direction adjacent to each other. (P2) is seated on the upper surface of the first loading member 431 and the second loading member 432, the first loading member 431 and the second loading member 432 is raised to the second panel (P2) The upper surface of the second mounting member 42 is attached to the adhesive member 421, the first loading member 431 and the second loading member 432 is moved in the direction away from each other the first loading member 431 ) And the second loading member 432 may be performed through an operation away from the second panel P2.

한편, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)는 각각 여러 가닥으로 분지된 포크형상으로 형성될 수 있다. 이와 같은 경우, 제1탑재부재(41) 및 제2탑재부재(42)에는 포크형상의 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)가 수용되는 복수의 수용홈(412, 422)이 각각 형성될 수 있다.On the other hand, the first loading member 431 and the second loading member 432 may each be formed in a fork shape branched into several strands. In this case, the first mounting member 41 and the second mounting member 42 have a plurality of accommodation grooves 412 and 422 in which the fork-shaped first loading member 431 and the second loading member 432 are accommodated. These may each be formed.

도 9에 도시된 바와 같이, 패널이송유닛(50)은, 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)이 패널탑재유닛(40)으로 이송되는 방향으로 연장되며 상면 및 하면에 흡입홀(511)이 형성되는 흡착부재(51)와, 흡착부재(51)를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 흡착부재이동장치(52)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 9, the panel transfer unit 50 extends in a direction in which the first panel P1 and the second panel P2 are transferred to the panel mounting unit 40 and has suction holes on the upper and lower surfaces thereof. And an adsorption member 51 in which 511 is formed, and an adsorption member moving device 52 for moving the adsorption member 51 in the horizontal and vertical directions.

흡착부재(51)의 상면은 제1패널(P1)의 하면이 밀착될 수 있는 형상, 예를 들면, 평면으로 형성될 있다. 또한, 흡착부재(51)의 하면은 제2패널(P2)의 상면이 밀착될 수 있는 형상, 예를 들면, 평면으로 형성될 수 있다. 흡착부재(51)의 상면 및 하면에 형성되는 흡입홀(511)은 도시하지 않는 부압원과 연결된다.The upper surface of the adsorption member 51 may be formed in a shape such that the lower surface of the first panel P1 may be in close contact, for example, a plane. In addition, the lower surface of the adsorption member 51 may be formed in a shape such that the upper surface of the second panel P2 may be in close contact, for example, a plane. Suction holes 511 formed on the upper and lower surfaces of the suction member 51 are connected to a negative pressure source (not shown).

흡착부재이동장치(52)는, 흡착부재(51)를 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)이 패널탑재유닛(40)으로 이송되는 방향으로 이동시키는 수평구동부(521)와, 흡착부재(51)를 수직방향으로 승강시키는 수직구동부(522)를 포함하여 구성될 수 있다. 수평구동부(521)와 수직구동부(522)로는 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 직선이동기구가 이용될 수 있다.The suction member moving device 52 includes a horizontal driving part 521 for moving the suction member 51 in the direction in which the first panel P1 and the second panel P2 are transferred to the panel mounting unit 40, and the suction member 51. It may be configured to include a vertical driving portion 522 for elevating the member 51 in the vertical direction. As the horizontal driving unit 521 and the vertical driving unit 522, a linear moving mechanism such as an actuator, a linear motor, or a ball screw device that operates hydraulically or pneumatically may be used.

제1패널(P1)상에 페이스트 및 광학탄성수지가 도포되는 동작이 완료된 후, 제1패널(P1)은 그 하면이 흡착부재(51)의 상면에 형성된 흡입홀(511)에 흡착된 상태로 패널탑재유닛(40)의 로딩부재(43)로 이송된다. 이때, 흡착부재(51)가 서로 인접한 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)에 비하여 약간 높은 위치에 위치된 후, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432) 사이의 공간으로 하강하는 것과 동시에 흡입홀(511)에 작용되는 부압이 차단되면서, 제1패널(P1)이 흡착부재(51)의 상면으로부터 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)의 상면으로 이동될 수 있다.After the operation of applying the paste and the optical elastic resin on the first panel P1 is completed, the first panel P1 has the lower surface thereof adsorbed to the suction hole 511 formed on the upper surface of the adsorption member 51. It is transferred to the loading member 43 of the panel mounting unit 40. At this time, after the adsorption member 51 is positioned slightly higher than the first and second loading members 431 and 432 adjacent to each other, the first and second loading members 431 and 432 are positioned. As the negative pressure acting on the suction hole 511 is blocked while descending to the space between the first panel P1, the first loading member 431 and the second loading member 432 are removed from the upper surface of the suction member 51. It can be moved to the upper surface of).

그리고, 제2패널(P2)은 그 상면이 흡착부재(51)의 하면에 형성된 흡입홀(511)에 흡착된 상태로 패널탑재유닛(40)의 로딩부재(43)로 이송된다. 이때, 흡착부재(51)가 서로 인접한 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)에 비하여 약간 높은 위치에 위치된 후, 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)쪽으로 하강하여 제2패널(P2)이 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)에 접촉될 때, 흡입홀(511)에 작용되는 부압이 차단되면서, 제2패널(P2)이 흡착부재(51)의 하면으로부터 제1로딩부재(431) 및 제2로딩부재(432)의 상면으로 이동될 수 있다.In addition, the second panel P2 is transferred to the loading member 43 of the panel mounting unit 40 with its upper surface adsorbed by the suction hole 511 formed on the lower surface of the adsorption member 51. At this time, after the adsorption member 51 is positioned slightly higher than the first and second loading members 431 and 432 adjacent to each other, the first and second loading members 431 and 432 are positioned. When the second panel P2 is lowered to contact the first loading member 431 and the second loading member 432, the negative pressure applied to the suction hole 511 is blocked, so that the second panel P2 is closed. The upper surface of the first loading member 431 and the second loading member 432 may be moved from the lower surface of the suction member 51.

이와 같이, 흡착부재(51)는, 제1패널(P1)의 하면을 흡착하고, 제2패널(P2)의 상면을 흡착하므로, 제1패널(P1)의 상면과 제2패널(P2)의 하면, 즉, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 합착되는 면들은 흡착부재(51)에 영향을 받지 않는다.In this way, the adsorption member 51 adsorbs the lower surface of the first panel P1 and adsorbs the upper surface of the second panel P2, so that the upper surface of the first panel P1 and the second panel P2 In other words, the surfaces on which the first panel P1 and the second panel P2 are bonded to each other are not affected by the adsorption member 51.

도 10에 도시된 바와 같이, 패널가압유닛(60)은, 패널탑재유닛(40)의 제1탑재부재(41)와 연결되는 연결로드(61)와, 연결로드(61)를 승강시키는 승강장치(62)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 10, the panel pressurizing unit 60 includes a connecting rod 61 connected to the first mounting member 41 of the panel mounting unit 40, and a lifting device for elevating the connecting rod 61. And 62.

연결로드(61)는 하부챔버(11)를 관통하여 수직방향으로 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 챔버유닛(10)의 내부에 진공이 형성될 때, 외부의 공기가 챔버유닛(10)의 내부로 유입되지 않도록 연결로드(61)의 둘레에는 주름관(611)이 구비될 수 있다.The connecting rod 61 may be formed in a shape extending through the lower chamber 11 in the vertical direction. When a vacuum is formed in the chamber unit 10, a corrugated pipe 611 may be provided around the connection rod 61 so that external air does not flow into the chamber unit 10.

승강장치(62)는 연결로드(61)와 연결되어 연결로드(61)를 수직방향으로 이동시키는 역할을 수행한다. 승강장치(62)로는 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 직선이동기구가 이용될 수 있다.The elevating device 62 is connected to the connecting rod 61 and serves to move the connecting rod 61 in the vertical direction. As the elevating device 62, a linear moving mechanism such as an actuator, a linear motor, or a ball screw device operating by hydraulic pressure or pneumatic pressure may be used.

승강장치(62)의 동작에 의하여 연결로드(61)가 상승하면, 연결로드(61)와 연결된 제1탑재부재(41)가 제2탑재부재(42)와 인접되는 방향으로 상승한다. 따라서, 제1탑재부재(41)와 제2탑재부재(42)에 각각 탑재된 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 가압되면서 합착될 수 있다.When the connecting rod 61 is raised by the operation of the elevating device 62, the first mounting member 41 connected with the connecting rod 61 is raised in the direction adjacent to the second mounting member 42. Therefore, the first panel P1 and the second panel P2 mounted on the first mounting member 41 and the second mounting member 42 may be pressed together.

한편, 패널가압유닛(60)은 연결로드(61)와 연결되어 연결로드(61)를 회전시키는 회전장치(63)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 회전장치(63)는 연결로드(61)와 연결되는 회전모터로 구성될 수 있다. 이러한 회전장치(63)는 연결로드(61)와 직접적으로 연결될 수 있으나, 도 10에 도시된 바와 같이, 승강장치(62)와 연결되어 승강장치(62)를 회전시키는 것을 통하여 연결로드(61)를 회전시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 회전장치(63)는 승강장치(62)를 통하여 연결로드(61)와 연결될 수 있다. 회전장치(63)는 연결로드(61)를 미세한 각도로 회전시키는 역할을 수행한다. 회전장치(63)의 구동에 의하여 연결로드(61)가 회전되면, 연결로드(61)와 연결된 제1탑재부재(41)가 회전될 수 있으며, 제1탑재부재(41)에 탑재된 제1패널(P1)이 회전될 수 있다. 따라서, 제2탑재부재(42)에 탑재된 제2패널(P2)과의 합착위치에 대응되도록 제1패널(P1)의 회전위치가 조절될 수 있으며, 이에 따라, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 정확한 위치에서 합착될 수 있도록 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 일렬로 정렬될 수 있다.On the other hand, the panel pressing unit 60 may be configured to further include a rotating device 63 is connected to the connecting rod 61 to rotate the connecting rod 61. The rotating device 63 may be composed of a rotating motor connected to the connecting rod 61. The rotating device 63 may be directly connected to the connecting rod 61, but as shown in FIG. 10, the connecting rod 61 is connected to the lifting device 62 to rotate the lifting device 62. It can be configured to rotate. That is, the rotating device 63 may be connected to the connecting rod 61 through the lifting device 62. The rotating device 63 serves to rotate the connecting rod 61 at a fine angle. When the connecting rod 61 is rotated by the driving of the rotating device 63, the first mounting member 41 connected to the connecting rod 61 may be rotated and the first mounted on the first mounting member 41. The panel P1 may be rotated. Accordingly, the rotational position of the first panel P1 may be adjusted to correspond to the position of engagement with the second panel P2 mounted on the second mounting member 42. Accordingly, the first panel P1 may be adjusted. The first panel P1 and the second panel P2 may be aligned in a line with each other so that the second panel P2 may be bonded at the correct position.

또한, 패널가압유닛(60)은 연결로드(61)와 연결되어 연결로드(61)를 수평방향으로 이동시키는 수평이동장치(64)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 수평이동장치(64)로는 유압 또는 공압으로 작동하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치로 구성되어 연결로드(61)를 X축방향 및 Y축방향으로 이동시키는 X-Y테이블로 구성될 수 있다. 이러한 수평이동장치(64)는 연결로드(61)와 직접적으로 연결될 수 있으나, 도 10에 도시된 바와 같이, 승강장치(62)와 연결되어 승강장치(62)를 수평방향으로 이동시키는 것을 통하여 연결로드(61)를 수평방향으로 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 수평이동장치(64)는 승강장치(62)를 통하여 연결로드(61)와 연결될 수 있다. 수평이동장치(64)는 연결로드(61)를 미세한 범위 내에서 수평방향으로 이동시키는 역할을 수행한다. 수평이동장치(64)의 구동에 의하여 연결로드(61)가 수평방향으로 이동하면, 연결로드(61)와 연결된 제1탑재부재(41)가 수평방향으로 이동될 수 있으며, 제1탑재부재(41)에 탑재된 제1패널(P1)이 수평방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 제2탑재부재(42)에 탑재된 제2패널(P2)의 위치에 대응되도록 제1패널(P1)의 수평방향으로의 위치가 조절될 수 있으며, 이에 따라, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 정확한 위치에서 합착될 수 있도록 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 일렬로 정렬될 수 있다.In addition, the panel pressing unit 60 may be configured to further include a horizontal moving device 64 connected to the connecting rod 61 to move the connecting rod 61 in the horizontal direction. The horizontal moving device 64 may be composed of an actuator, a linear motor, or a ball screw device operating by hydraulic pressure or pneumatic pressure, and may include an X-Y table for moving the connecting rod 61 in the X-axis direction and the Y-axis direction. The horizontal moving device 64 may be directly connected to the connecting rod 61, but as shown in FIG. 10, the horizontal moving device 64 is connected to the lifting device 62 to move the lifting device 62 in the horizontal direction. It may be configured to move the rod 61 in the horizontal direction. That is, the horizontal moving device 64 may be connected to the connecting rod 61 through the lifting device 62. The horizontal moving device 64 serves to move the connecting rod 61 in the horizontal direction within a fine range. When the connecting rod 61 is moved in the horizontal direction by the driving of the horizontal moving device 64, the first mounting member 41 connected to the connecting rod 61 may be moved in the horizontal direction, and the first mounting member ( The first panel P1 mounted on the 41 may move in the horizontal direction. Accordingly, the position of the first panel P1 in the horizontal direction may be adjusted to correspond to the position of the second panel P2 mounted on the second mounting member 42. Accordingly, the first panel P1 may be adjusted. The first panel P1 and the second panel P2 may be aligned in a line with each other so that the second panel P2 may be bonded at the correct position.

또한, 패널가압유닛(60)은 연결로드(61)와 연결되어 연결로드(61)에 가해지는 수직방향으로의 하중을 감지하는 하중측정센서(65)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 하중측정센서(65)로는 물리적인 하중을 전기적인 신호로 변환하는 로드셀이 이용될 수 있다. 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 합착되는 과정에서 하중측정센서(65)는 연결로드(61)에 가해지는 수직방향으로의 하중을 감지한다. 따라서, 측정된 하중을 근거로 하여 승강장치(62)의 동작을 제어함으로써, 연결로드(61)의 상승높이를 제어하고, 이를 통하여, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 밀착되는 압력을 미리 설정된 최적범위 내로 유지할 수 있다. 여기에서, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 밀착되는 압력에 관한 최적범위는 실험이나 시뮬레이션을 통하여 설정될 수 있다. 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 밀착되는 압력은 제1패널(P1) 또는 제2패널(P)의 두께, 경도, 강도, 내충격성 등의 특성에 따라 달라질 수 있다.In addition, the panel pressing unit 60 may be configured to further include a load measuring sensor 65 is connected to the connecting rod 61 to sense the load in the vertical direction applied to the connecting rod 61. As the load measuring sensor 65, a load cell for converting a physical load into an electrical signal may be used. In the process of bonding the first panel P1 and the second panel P2 to each other, the load measuring sensor 65 detects a load in the vertical direction applied to the connecting rod 61. Therefore, by controlling the operation of the elevating device 62 based on the measured load, the rising height of the connecting rod 61 is controlled, whereby the first panel P1 and the second panel P2 mutually The pressure to be in close contact can be maintained within a preset optimum range. Here, the optimum range regarding the pressure in which the first panel P1 and the second panel P2 are in close contact with each other may be set through experiments or simulations. The pressure in which the first panel P1 and the second panel P2 are in close contact with each other may vary depending on characteristics such as thickness, hardness, strength, impact resistance, or the like of the first panel P1 or the second panel P.

한편, 본 발명에 따른 합착장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 합착된 상태에서, 제1패널(P1)과 제2패널(P2) 사이의 페이스트 및 광학탄성수지를 경화시키는 경화유닛(70)을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, in the bonding apparatus according to the present invention, as shown in FIG. 2, in a state in which the first panel P1 and the second panel P2 are bonded to each other, the first panel P1 and the second panel P2. It may further comprise a curing unit 70 for curing the paste and the optical elastic resin between.

경화유닛(70)은, 챔버유닛(10)에 마련된 투명창(19)을 통하여 합착된 제1패널(P1)과 제2패널(P2)을 향하여 경화용 광을 발광하는 발광장치(71)를 포함하여 구성될 수 있다.The curing unit 70 may include a light emitting device 71 that emits curing light toward the first panel P1 and the second panel P2 that are joined through the transparent window 19 provided in the chamber unit 10. It can be configured to include.

예를 들어, 투명창(19)은 상부챔버(12)에 형성될 수 있고, 발광장치(71)는 투명창(19)에 인접한 위치에 설치될 수 있다. 발광장치(71)에서 발광된 광은 투명창(19)을 통하여 제1패널(P1)과 제2패널(P2) 사이의 페이스트 및 광학탄성수지에 조사될 수 있으며, 이에 따라, 제1패널(P1)과 제2패널(P2) 사이의 페이스트 및 광학탄성수지가 경화될 수 있다.For example, the transparent window 19 may be formed in the upper chamber 12, and the light emitting device 71 may be installed at a position adjacent to the transparent window 19. The light emitted from the light emitting device 71 may be irradiated to the paste and the optical elastic resin between the first panel P1 and the second panel P2 through the transparent window 19. The paste and the optical elastic resin between P1) and the second panel P2 may be cured.

본 발명은 발광장치(71)가 챔버유닛(10)의 외부에 배치되는 구성에 한정되지 아니하며, 발광장치(71)가 챔버유닛(10)의 내부에서 제1패널(P1)과 제2패널(P2) 사이의 페이스트 및 광학탄성수지에 광을 조사할 수 있는 위치에 배치되는 구성이 적용될 수 있다.The present invention is not limited to the configuration in which the light emitting device 71 is disposed outside the chamber unit 10, and the light emitting device 71 is formed inside the chamber unit 10. The arrangement disposed at a position where light can be irradiated to the paste and the optical elastic resin between P2) can be applied.

한편, 본 발명에 따른 합착장치는, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)의 합착공정을 감시하는 촬상유닛(80)을 더 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the bonding apparatus according to the present invention, as shown in Figure 11, may further comprise an imaging unit 80 for monitoring the bonding process of the first panel (P1) and the second panel (P2). .

촬상유닛(80)은, 챔버유닛(10)에 마련된 투명창(19)을 통하여 챔버유닛(10)의 내부에서의 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)의 합착공정을 감시하는 카메라(81)와, 카메라(81)를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 카메라이동장치(82)를 포함하여 구성될 수 있다.The imaging unit 80 monitors the bonding process of the first panel P1 and the second panel P2 inside the chamber unit 10 through the transparent window 19 provided in the chamber unit 10. And a camera moving device 82 for moving the camera 81 in the horizontal and vertical directions.

예를 들어, 투명창(19)은 상부챔버(12)에 형성될 수 있고, 카메라(81)는 투명창에 인접한 위치에 설치될 수 있다.For example, the transparent window 19 may be formed in the upper chamber 12, and the camera 81 may be installed at a position adjacent to the transparent window.

카메라이동장치(82)는, 카메라(81)를 X축방향으로 이동시키는 X축구동부(821)와, 카메라(81)를 Y축방향으로 이동시키는 Y축구동부(822)와, 카메라(81)를 Z축방향으로 이동시키는 Z축구동부(823)로 구성될 수 있다. 이러한 X축구동부(821), Y축구동부(822) 및 Z축구동부(823)로는 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치와 같은 직선이동기구가 이용될 수 있다.The camera moving device 82 includes an X axis driver 821 for moving the camera 81 in the X axis direction, a Y axis driver 822 for moving the camera 81 in the Y axis direction, and a camera 81. It may be composed of a Z-axis driving unit 823 for moving in the Z-axis direction. As the X-axis driving unit 821, the Y-axis driving unit 822, and the Z-axis driving unit 823, a linear moving mechanism such as an actuator, a linear motor, or a ball screw device operating by hydraulic or pneumatic pressure may be used.

이와 같은 구성에 따르면, 카메라이동장치(82)의 동작에 의하여 카메라(81)가 수평방향 및 수직방향으로 이동하면서 투명창(19)을 통하여 챔버유닛(10) 내에서 수행되는 제1패널(P1)과 제2패널(P2)의 합착공정을 관찰할 수 있다.According to such a configuration, the first panel P1 is performed in the chamber unit 10 through the transparent window 19 while the camera 81 moves in the horizontal and vertical directions by the operation of the camera moving device 82. ) And the bonding process of the second panel P2 can be observed.

예를 들면, 카메라(81)로부터 획득된 이미지로부터 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 최적으로 정렬되었는지 여부를 판단할 수 있다. 여기에서, 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)이 서로 최적으로 정렬되지 않는 경우에는, 패널가압유닛(60)의 회전장치(63) 또는 수평이동장치(64)가 동작하면서 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 정확한 위치에서 정렬될 수 있도록 제1패널(P1)의 회전위치 또는 수평방향으로의 위치가 조절될 수 있다.For example, it may be determined whether the first panel P1 and the second panel P2 are optimally aligned with each other from the image acquired from the camera 81. Here, when the first panel P1 and the second panel P2 are not optimally aligned with each other, the rotation device 63 or the horizontal moving device 64 of the panel pressing unit 60 operates while the first panel P1 and the second panel P2 are not optimally aligned with each other. The rotational position of the first panel P1 or the position in the horizontal direction may be adjusted so that the panel P1 and the second panel P2 are aligned at the correct position.

본 발명은 카메라(81)가 챔버유닛(10)의 외부에 배치되는 구성에 한정되지 아니하며, 카메라(81)가 챔버유닛(10)의 내부에서 제1패널(P1)과 제2패널(P2)의 합착공정을 관찰할 수 있는 위치에 배치되는 구성이 적용될 수 있다.The present invention is not limited to the configuration in which the camera 81 is disposed outside the chamber unit 10, and the first camera P1 and the second panel P2 are disposed inside the chamber unit 10. The arrangement disposed at the position where the bonding process of can be observed can be applied.

이하, 본 발명에 따른 합착장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the bonding apparatus according to the present invention will be described.

먼저, 합착의 대상이 되는 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 외부로부터 반입되어 패널지지유닛(20)의 제1지지부재(21) 및 제2지지부재(22)에 각각 안착된다. 제1패널(P1)과 제2패널(P2)을 제1지지부재(21) 및 제2지지부재(22)로 이송시키기 위하여 로봇과 같은 이송수단이 이용될 수 있다.First, the first panel P1 and the second panel P2 to be bonded are brought in from the outside to be seated on the first support member 21 and the second support member 22 of the panel support unit 20, respectively. do. Transfer means such as a robot may be used to transfer the first panel P1 and the second panel P2 to the first support member 21 and the second support member 22.

그리고, 제1지지부재(21)의 양측에 배치된 복수의 위치결정부재(23)가 위치결정부재이동장치(24)의 동작에 의하여 서로 인접되는 방향으로 이동하면, 제1지지부재(21)상에 안착된 제1패널(P1)의 양측면은 복수의 위치결정부재(23)에 의하여 가압되며, 이에 따라, 제1패널(P1)은 제1지지부재(21)상의 정확한 위치에서 견고하게 지지될 수 있다.Then, when the plurality of positioning members 23 disposed on both sides of the first supporting member 21 move in the directions adjacent to each other by the operation of the positioning member moving device 24, the first supporting member 21 Both sides of the first panel P1 seated on the upper surface are pressed by the plurality of positioning members 23, so that the first panel P1 is firmly supported at the correct position on the first support member 21. Can be.

그리고, 도포헤드(31)가 도포헤드이동장치(32)의 동작에 의하여 수평방향 및 수직방향으로 이동함에 따라, 도포헤드(31)에 구비된 페이스트토출노즐(311)이 제1패널(P1)의 상면에 인접된다. 이와 같은 상태에서, 도포헤드(31)가 수평방향으로 이동되는 것과 동시에 페이스트가 토출되면서, 제1패널(P1)상에는 폐곡선 형상으로 페이스트가 도포된다.Then, as the application head 31 moves in the horizontal and vertical directions by the operation of the application head moving device 32, the paste ejection nozzle 311 provided in the application head 31 is the first panel P1. It is adjacent to the upper surface of. In this state, as the application head 31 is moved in the horizontal direction and the paste is discharged, the paste is applied on the first panel P1 in a closed curve shape.

그리고, 도포헤드(31)가 도포헤드이동장치(32)의 동작에 의하여 수평방향 및/또는 수직방향으로 이동하는 것과 동시에, 도포헤드(31)에 구비된 광조사기(313)로부터 페이스트를 향하여 광이 조사되며, 이에 따라, 제1패널(P1)상에 도포된 페이스트가 일차적으로 경화될 수 있다.Then, the application head 31 moves in the horizontal direction and / or the vertical direction by the operation of the application head moving device 32, and at the same time, the light is directed from the light irradiator 313 provided in the application head 31 toward the paste. Is irradiated, and thus, the paste applied on the first panel P1 may be primarily cured.

그리고, 도포헤드(31)가 도포헤드이동장치(32)의 동작에 의하여 수평방향 및 수직방향으로 이동함에 따라, 도포헤드(31)에 구비된 광학탄성수지토출노즐(312)이 제1패널(P1)의 상면에 인접된다. 이와 같은 상태에서, 도포헤드(31)가 수평방향으로 이동되는 것과 동시에 광학탄성수지가 토출되면서, 제1패널(P1)상의 페이스트의 패턴의 내부의 영역에 광학탄성수지가 도포된다.Then, as the application head 31 moves in the horizontal direction and the vertical direction by the operation of the application head moving device 32, the optical elastic resin ejection nozzle 312 provided in the application head 31 is the first panel ( It is adjacent to the upper surface of P1). In this state, as the application head 31 is moved in the horizontal direction and the optical elastic resin is discharged, the optical elastic resin is applied to the region inside the pattern of the paste on the first panel P1.

그리고, 패널이송유닛(50)의 흡착부재(51)가 수평방향 및 수직방향으로 이동하여 제1패널(P1)의 하면을 흡착하여 패널탑재유닛(40)의 로딩부재(43)로 이동시키면, 로딩부재(43)는 제1패널(P2)을 제1탑재부재(41)의 상면에 탑재시킨다. 그리고, 다시 흡착부재(51)가 수평방향 및 수직방향으로 이동하여 제2패널(P2)의 상면을 흡착하여 패널탑재유닛(40)의 로딩부재(43)로 이동시키면, 로딩부재(43)는 제2패널(P2)을 제2탑재부재(42)의 하면에 탑재시킨다.Then, when the adsorption member 51 of the panel transfer unit 50 moves in the horizontal and vertical directions to adsorb the lower surface of the first panel P1 to the loading member 43 of the panel mounting unit 40, The loading member 43 mounts the first panel P2 on the upper surface of the first mounting member 41. Then, when the adsorption member 51 moves in the horizontal and vertical directions to adsorb the upper surface of the second panel P2 and moves to the loading member 43 of the panel mounting unit 40, the loading member 43 is The second panel P2 is mounted on the lower surface of the second mounting member 42.

그리고, 상부챔버(12)가 챔버승강장치(13)의 동작에 의하여 하강하여 하부챔버(11)에 밀착된 후, 진공펌프(15)의 구동에 의하여 챔버유닛(10)의 내부에 진공이 형성될 수 있다.After the upper chamber 12 is lowered by the operation of the chamber elevating device 13 to be in close contact with the lower chamber 11, a vacuum is formed in the chamber unit 10 by driving the vacuum pump 15. Can be.

그리고, 패널가압유닛(60)의 승강장치(62)의 동작에 의하여 연결로드(61)가 상승하면, 연결로드(61)와 연결된 제1탑재부재(41)가 제2탑재부재(42)와 인접되는 방향으로 상승한다. 따라서, 제1탑재부재(41)와 제2탑재부재(42)에 각각 탑재된 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 가압되면서 합착될 수 있다.When the connecting rod 61 is raised by the operation of the elevating device 62 of the panel pressing unit 60, the first mounting member 41 connected with the connecting rod 61 is connected to the second mounting member 42. Ascend in the adjacent direction. Therefore, the first panel P1 and the second panel P2 mounted on the first mounting member 41 and the second mounting member 42 may be pressed together.

이와 같은 합착과정에서, 촬상유닛(80)에 의하여 제1패널(P1)이 제2패널(P2)과 정렬되었는지 여부가 감시될 수 있으며, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 정렬되지 아니한 경우에는, 패널가압유닛(60)의 회전장치(63) 또는 수평이동장치(64)가 동작하면서 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 정확한 위치에서 정렬될 수 있도록 제1패널(P1)의 회전위치 또는 수평방향으로의 위치가 조절될 수 있다.In this bonding process, whether the first panel P1 is aligned with the second panel P2 may be monitored by the imaging unit 80, and the first panel P1 and the second panel P2 may be monitored. In the case of not being aligned with each other, the first panel P1 and the second panel P2 may be aligned at the correct position while the rotary device 63 or the horizontal moving device 64 of the panel pressing unit 60 operates. The rotational position of the first panel P1 or the position in the horizontal direction may be adjusted.

그리고, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 합착된 상태에서, 경화유닛(70)의 동작에 의하여 제1패널(P1)과 제2패널(P2) 사이의 페이스트 및 광학탄성수지에 광이 조사되며, 이에 따라, 제1패널(P1)과 제2패널(P2) 사이의 페이스트 및 광학탄성수지가 경화될 수 있다.Then, the paste and the optical elasticity between the first panel P1 and the second panel P2 by the operation of the curing unit 70 in a state where the first panel P1 and the second panel P2 are bonded to each other. Light is irradiated to the resin, and thus, the paste and the optical elastic resin between the first panel P1 and the second panel P2 may be cured.

이와 같은 제1패널(P1)과 제2패널(P2)의 합착공정이 완료되면, 패널가압유닛(60)의 승강장치(62)의 동작에 의하여 연결로드(61)가 하강하면, 연결로드(61)와 연결된 제1탑재부재(41)가 제2탑재부재(42)로부터 이격되는 방향으로 하강하며, 이에 따라, 합착된 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)은 제1탑재부재(41)상에 위치된다.When the bonding process of the first panel P1 and the second panel P2 is completed, when the connecting rod 61 is lowered by the operation of the elevating device 62 of the panel pressing unit 60, the connecting rod ( The first mounting member 41 connected to the lower portion 61 is lowered in the direction away from the second mounting member 42, so that the joined first panel P1 and the second panel P2 are the first mounting member. Is positioned on (41).

그리고, 진공펌프(15)의 동작이 중지되고 챔버유닛(10) 내의 진공이 해제되면, 상부챔버(12)가 챔버승강장치(13)의 동작에 의하여 상승하면서, 상부챔버(12)는 하부챔버(13)로부터 소정의 간격으로 이격된다.When the operation of the vacuum pump 15 is stopped and the vacuum in the chamber unit 10 is released, the upper chamber 12 is raised by the operation of the chamber elevating device 13, and the upper chamber 12 is lower chamber. It is spaced apart from 13 at predetermined intervals.

그리고, 패널이송유닛(50)의 흡착부재(51)가 하부챔버(11)와 상부챔버(12) 사이의 이격된 공간을 통하여 패널탑재유닛(40)으로 이동하여, 제1탑재부재(41)상에 위치된 합착된 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)을 흡착한 후, 합착된 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)을 패널탑재유닛(40)로부터 패널지지유닛(20)의 제1지지부재(21)상으로 이송한다.Then, the suction member 51 of the panel transfer unit 50 is moved to the panel mounting unit 40 through the spaced space between the lower chamber 11 and the upper chamber 12, the first mounting member 41 After adsorbing the first panel P1 and the second panel P2 which are positioned on the panel, the first panel P1 and the second panel P2 which are joined to the panel support unit 40 from the panel mounting unit 40. It is conveyed on the 1st support member 21 of (20).

그리고, 제1지지부재(21)상에 안착된 합착된 제1패널(P1) 및 제2패널(P2)은 로봇과 같은 이송수단에 의하여 다음의 공정을 위하여 외부로 반출된다.The first panel P1 and the second panel P2, which are seated on the first support member 21, are carried out to the outside by a transfer means such as a robot.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 합착장치는, 제1패널(P1)에 페이스트를 도포하는 과정과, 제1패널(P1)에 광학탄성수지를 도포하는 과정과, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)을 서로 합착시키는 과정을 하나의 장치에서 일괄적으로 수행할 수 있으므로, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the bonding apparatus according to the present invention includes a process of applying a paste to the first panel P1, a process of applying an optical elastic resin to the first panel P1, a first panel P1 and Since the process of bonding the second panel P2 to each other can be performed collectively in one apparatus, there is an effect of improving the efficiency of the process.

또한, 본 발명에 따른 합착장치는, 제1패널(P1)을 고정시킨 후 페이스트 및 광학탄성수지를 도포할 수 있으므로, 제1패널(P1)상의 정확한 위치에 페이스트 및 광학탄성수지를 도포할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the bonding apparatus according to the present invention can apply the paste and the optical elastic resin after fixing the first panel P1, the paste and the optical elastic resin can be applied at the correct position on the first panel P1. It has an effect.

또한, 본 발명에 따른 합착장치는, 촬상유닛을 이용하여 제1패널(P1)과 제2패널(P2)의 정렬여부를 감시하고, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 정렬되지 않는 경우에는, 제1패널(P1)의 회전위치 또는 수평방향으로의 위치를 조절하는 것을 통하여 제1패널(P1)과 제2패널(P2)을 서로 일렬로 정렬시킬 수 있으므로, 제1패널(P1)과 제2패널(P2)의 합착의 정확도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the bonding apparatus according to the present invention monitors whether the first panel P1 and the second panel P2 are aligned using an imaging unit, and the first panel P1 and the second panel P2 are mutually connected. If not aligned, the first panel P1 and the second panel P2 can be aligned in a line with each other by adjusting the rotational position of the first panel P1 or the position in the horizontal direction. There is an effect that can improve the accuracy of the bonding of the panel (P1) and the second panel (P2).

또한, 본 발명에 따른 합착장치는, 하중측정센서를 이용하여 제1패널(P1)과 제2패널(P2)이 서로 밀착되는 압력을 측정하고, 측정된 압력을 근거로 하여 제1패널(P1)과 제2패널(P2)의 합착압력을 미리 설정된 최적범위 내로 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the bonding apparatus according to the present invention measures the pressure in which the first panel P1 and the second panel P2 are in close contact with each other using a load measuring sensor, and based on the measured pressure, the first panel P1. ) And the bonding pressure between the second panel P2 and the second panel P2 can be maintained within a predetermined optimum range.

이하 본 발명의 실시예에서 설명한 복수의 기술적 사상들은 개별적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.Hereinafter, a plurality of technical ideas described in the embodiments of the present invention may be implemented individually or in combination with each other.

10: 챔버유닛 20: 패널지지유닛
30: 도포유닛 40: 패널탑재유닛
50: 패널이송유닛 60: 패널가압유닛
70: 경화유닛 80: 촬상유닛10: chamber unit 20: panel support unit
30: coating unit 40: panel mounting unit
50: panel transfer unit 60: panel pressure unit
70: curing unit 80: imaging unit

Claims (14)

합착공정이 수행되는 챔버유닛;
상기 챔버유닛의 외부 일측에 마련되며 외부로부터 반입되는 제1패널 및 제2패널을 각각 지지하는 패널지지유닛;
상기 패널지지유닛에 지지된 상기 제1패널상에 페이스트 및 광학탄성수지를 도포하는 도포유닛;
상기 패널지지유닛에 지지된 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 상기 챔버유닛으로 이송하는 패널이송유닛; 및
상기 챔버유닛 내에 배치되며 상기 패널이송유닛에 의하여 이송된 상기 제1패널 및 상기 제2패널이 서로 대향되게 탑재되는 패널탑재유닛;
상기 패널탑재유닛에 탑재된 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 서로 가압하여 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 합착시키는 패널가압유닛을 포함하는 합착장치.A chamber unit in which the bonding process is performed;
A panel support unit provided at one outside of the chamber unit and supporting the first panel and the second panel carried in from the outside;
An application unit for applying paste and optical elastic resin onto the first panel supported by the panel support unit;
A panel transfer unit for transferring the first panel and the second panel supported by the panel support unit to the chamber unit; And
A panel mounting unit disposed in the chamber unit and mounted with the first panel and the second panel transferred by the panel transfer unit facing each other;
And a panel pressing unit which presses the first panel and the second panel mounted on the panel mounting unit to each other to bond the first panel and the second panel together. 제1항에 있어서,
상기 챔버유닛은,
상기 패널탑재유닛이 지지되는 하부챔버; 및
상기 하부챔버의 상부에서 상기 하부챔버에 대하여 승강이 가능하게 배치되는 상부챔버를 포함하고,
상기 상부챔버에는 상기 상부챔버를 승강시키는 챔버승강장치가 연결되는 것을 특징으로 하는 합착장치.The method of claim 1,
The chamber unit,
A lower chamber in which the panel mounting unit is supported; And
An upper chamber disposed to be capable of lifting and lowering the lower chamber at an upper portion of the lower chamber,
And a chamber elevating device for elevating the upper chamber to the upper chamber. 제1항에 있어서,
상기 패널지지유닛은,
상기 제1패널이 지지되는 제1지지부재;
상기 제2패널이 지지되는 제2지지부재;
상기 제1지지부재의 양측에 수평방향으로 이동이 가능하게 설치되는 복수의 위치결정부재; 및
상기 복수의 위치결정부재와 연결되어 상기 복수의 위치결정부재를 상기 제1지지부재상에 안착된 상기 제1패널의 양측면에 접촉되는 방향 및 상기 제1패널의 양측면으로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 위치결정부재이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.The method of claim 1,
The panel support unit,
A first support member on which the first panel is supported;
A second support member on which the second panel is supported;
A plurality of positioning members installed on both sides of the first supporting member to be movable in a horizontal direction; And
A positioning connected to the plurality of positioning members to move the plurality of positioning members in a direction in contact with both sides of the first panel seated on the first support member and in a direction spaced apart from both sides of the first panel. Bonding device comprising a member moving device. 제1항에 있어서,
상기 도포유닛은,
상기 제1패널상으로 페이스트를 토출하는 페이스트토출노즐 및 상기 제1패널상으로 광학탄성수지를 토출하는 광학탄성수지토출노즐이 구비되는 도포헤드; 및
상기 도포헤드를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 도포헤드이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.The method of claim 1,
The coating unit,
A coating head including a paste ejection nozzle for ejecting a paste onto the first panel and an optical elastic resin ejection nozzle for ejecting an optical elastic resin onto the first panel; And
And a dispensing head moving device for moving the dispensing head in a horizontal direction and a vertical direction. 제4항에 있어서,
상기 도포헤드에는 상기 제1패널상에 도포된 페이스트를 경화시키는 광을 조사하는 광조사기가 구비되는 것을 특징으로 하는 합착장치.5. The method of claim 4,
And a light irradiator for irradiating light for curing the paste applied on the first panel. 제4항에 있어서,
상기 도포헤드에는 상기 제1패널의 상면과 상기 페이스트토출노즐 사이의 간격 및 상기 제1패널의 상면과 상기 광학탄성수지토출노즐 사이의 간격을 측정하는 레이저변위센서가 구비되는 것을 특징으로 하는 합착장치.5. The method of claim 4,
The coating head is provided with a laser displacement sensor for measuring a gap between the upper surface of the first panel and the paste ejection nozzles and a gap between the upper surface of the first panel and the optical elastic resin ejection nozzles. . 제1항에 있어서,
상기 패널이송유닛은,
상기 제1패널 및 상기 제2패널이 상기 패널탑재유닛으로 이송되는 방향으로 연장되며 상면 및 하면에 흡입홀이 형성되는 흡착부재; 및
상기 흡착부재를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 흡착부재이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.The method of claim 1,
The panel transfer unit,
An adsorption member extending in a direction in which the first panel and the second panel are transferred to the panel mounting unit and having suction holes formed on upper and lower surfaces thereof; And
Adhering device comprising a suction member moving device for moving the suction member in the horizontal direction and vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 패널탑재유닛은,
상기 제1패널이 탑재되는 제1탑재부재;
상기 제1탑재부재의 상측에서 제1탑재부재에 대향되도록 배치되며 상기 제2패널이 탑재되는 제2탑재부재;
상기 제1탑재부재와 상기 제2탑재부재 사이에서 수평방향 및 수직방향으로 이동이 가능하게 배치되어 상기 제1패널 및 상기 제2패널을 상기 제1탑재부재 및 상기 제2탑재부재에 각각 탑재하는 로딩부재; 및
상기 로딩부재를 수평방향 및 수직방향으로 이동시키는 로딩부재이동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.The method of claim 1,
The panel mounting unit,
A first mounting member on which the first panel is mounted;
A second mounting member disposed to face the first mounting member on an upper side of the first mounting member and on which the second panel is mounted;
It is disposed between the first mounting member and the second mounting member in a horizontal and vertical direction to mount the first panel and the second panel to the first mounting member and the second mounting member, respectively. A loading member; And
Bonding device comprising a loading member moving device for moving the loading member in a horizontal direction and a vertical direction. 제8항에 있어서,
상기 패널가압유닛은,
상기 패널탑재유닛의 상기 제1탑재부재와 연결되는 연결로드; 및
상기 연결로드를 승강시키는 승강장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.9. The method of claim 8,
The panel pressure unit,
A connecting rod connected to the first mounting member of the panel mounting unit; And
Bonding device comprising a lifting device for elevating the connecting rod. 제9항에 있어서,
상기 패널가압유닛은,
상기 연결로드와 연결되어 상기 연결로드를 회전시키는 회전장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.10. The method of claim 9,
The panel pressure unit,
And a rotary device connected to the connection rod to rotate the connection rod. 제9항에 있어서,
상기 패널가압유닛은,
상기 연결로드와 연결되어 상기 연결로드를 수평방향으로 이동시키는 수평이동장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.10. The method of claim 9,
The panel pressure unit,
And a horizontal moving device connected to the connection rod to move the connection rod in a horizontal direction. 제9항에 있어서,
상기 패널가압유닛은,
상기 연결로드와 연결되어 상기 연결로드에 가해지는 수직방향으로의 하중을 측정하는 하중측정센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.10. The method of claim 9,
The panel pressure unit,
And a load measuring sensor connected to the connecting rod and measuring a load in a vertical direction applied to the connecting rod. 제1항에 있어서,
상기 제1패널과 상기 제2패널이 서로 합착된 상태에서, 상기 제1패널과 상기 제2패널 사이의 페이스트 및 광학탄성수지를 경화시키는 경화유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 합착장치.The method of claim 1,
And a curing unit for curing the paste and the optical elastic resin between the first panel and the second panel while the first panel and the second panel are bonded to each other. 제1항에 있어서,
상기 제1패널 및 상기 제2패널의 합착공정을 감시하는 촬상유닛을 더 포함하는 합착장치.The method of claim 1,
And an imaging unit for monitoring the bonding process of the first panel and the second panel.
KR1020110131975A 2011-12-09 2011-12-09 Bonding apparatus KR101380978B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110131975A KR101380978B1 (en) 2011-12-09 2011-12-09 Bonding apparatus
TW101127412A TW201323171A (en) 2011-12-09 2012-07-30 Bonding apparatus
CN201210267027.8A CN103157579B (en) 2011-12-09 2012-07-31 Adhering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110131975A KR101380978B1 (en) 2011-12-09 2011-12-09 Bonding apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130065217A KR20130065217A (en) 2013-06-19
KR101380978B1 true KR101380978B1 (en) 2014-04-02

Family

ID=48581410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110131975A KR101380978B1 (en) 2011-12-09 2011-12-09 Bonding apparatus

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101380978B1 (en)
CN (1) CN103157579B (en)
TW (1) TW201323171A (en)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102140645B1 (en) * 2013-04-22 2020-08-04 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for manufacturing panel display
KR102158033B1 (en) * 2013-08-13 2020-09-21 주식회사 탑 엔지니어링 Coating layer forming method using slit nozzle and coating apparatus
CN104815785B (en) * 2015-04-29 2017-04-19 深圳市智立方自动化设备有限公司 Automatic pin head position calibration device and automatic pin head position calibration method
CN106423743B (en) * 2016-12-21 2022-03-15 东莞市天富励德实业有限公司 Assembling device is glued to table lid point
CN106733429B (en) * 2017-01-16 2022-02-22 厦门力巨自动化科技有限公司 Dispensing and laminating machine
KR102570345B1 (en) * 2017-07-17 2023-08-28 주식회사 탑 엔지니어링 Index unit for bonding panel and panel bonding apparatus comprising the same
CN110116077A (en) * 2018-02-07 2019-08-13 纽豹智能识别技术(无锡）有限公司 A kind of adjustable coating machine of multiple degrees of freedom
CN113716383B (en) * 2021-06-25 2024-04-26 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 Backlight edge-covering shading adhesive tape attaching jig
CN113682034B (en) * 2021-09-15 2023-02-10 华北理工大学 Building wall fire proof board compression fittings
CN114669449B (en) * 2022-03-30 2023-09-08 武汉德艺技研自动化设备有限公司 Semi-automatic production equipment of PLC beam splitter

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002365647A (en) 2001-06-04 2002-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for manufacturing liquid crystal display
KR20050092336A (en) * 2004-03-15 2005-09-21 후지쯔 가부시끼가이샤 Apparatus and method for manufacturing laminated substrate
KR20080103177A (en) * 2007-05-23 2008-11-27 주성엔지니어링(주) Tray aligner and solar cell manufacturing device comprising the same and tray aligning method using the same
KR20090023893A (en) * 2007-09-03 2009-03-06 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus and method for attaching display panel for stereoscopic image

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1080143C (en) * 1994-12-28 2002-03-06 东丽株式会社 Coating method and coating apparatus
US7416010B2 (en) * 2002-03-08 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device
CN1932601A (en) * 2002-06-11 2007-03-21 富士通株式会社 Method for fabricating bonded substrate
JP3906753B2 (en) * 2002-07-01 2007-04-18 株式会社日立プラントテクノロジー Board assembly equipment
KR101281123B1 (en) * 2006-08-21 2013-07-02 엘아이지에이디피 주식회사 apparatus for attaching substrates of flat plate display element
WO2009063906A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-22 Ulvac, Inc. Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method
JP5377899B2 (en) * 2008-07-15 2013-12-25 株式会社日立製作所 Paste applicator
JP5449876B2 (en) * 2008-08-28 2014-03-19 東京応化工業株式会社 Transport device
CN101422765B (en) * 2008-11-26 2012-08-29 信利半导体有限公司 LCD cade-port gum dispersing device and method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002365647A (en) 2001-06-04 2002-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for manufacturing liquid crystal display
KR20050092336A (en) * 2004-03-15 2005-09-21 후지쯔 가부시끼가이샤 Apparatus and method for manufacturing laminated substrate
KR20080103177A (en) * 2007-05-23 2008-11-27 주성엔지니어링(주) Tray aligner and solar cell manufacturing device comprising the same and tray aligning method using the same
KR20090023893A (en) * 2007-09-03 2009-03-06 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus and method for attaching display panel for stereoscopic image

Also Published As

Publication number Publication date
TW201323171A (en) 2013-06-16
KR20130065217A (en) 2013-06-19
CN103157579B (en) 2017-03-01
CN103157579A (en) 2013-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101380978B1 (en) Bonding apparatus
KR101752020B1 (en) Bonding device and method for manufacturing tabular bonded body
KR101698049B1 (en) Panel attaching method and panel attaching device
KR101331872B1 (en) Apparatus for automatic attaching touch display panel
TWI538812B (en) Panel attachment method and panel attachment
JP5784903B2 (en) Method for manufacturing plate-like bonded body and apparatus for bonding plate-shaped body
TW200401928A (en) Method and apparatus for fabricating bonded substrate
US7063758B2 (en) Laminating apparatus and laminating method
JP2011150332A (en) Method of manufacturing flat-panel display device, and laminating press apparatus therefor
KR102158033B1 (en) Coating layer forming method using slit nozzle and coating apparatus
CN209531288U (en) Panel bonder
JP5358847B2 (en) Method and apparatus for laminating plate members
JP2002318378A (en) Method for assembling liquid crystal display device and its device
KR20100037535A (en) Lift pin
KR101578859B1 (en) Attaching Apparatus For Touch Screen Display Assembly
JP2011133774A (en) Method of manufacturing flat display device and sticking device for the same
JP4933368B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal parts
JP2002216958A (en) Pasting device and pasting method
KR20070074269A (en) Dispensing head for paste dispenser
KR102571054B1 (en) Apparatus and method for bonding panels
JP5619537B2 (en) Filling equipment
KR101129032B1 (en) Apparatus and method for cleaning adhesive chuck
KR100994837B1 (en) Mammography having a large area digital sensor
KR20180077928A (en) Method for attaching substrate and glass
KR20170107170A (en) Alignment device for liquid crystal display module and cover glass and method of manufacturing liquid crystal display device using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170118

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180122

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190121

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200120

Year of fee payment: 7