KR100994837B1 - Mammography having a large area digital sensor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 대면적 디지털 센서를 구비한 맘모그래피에 관한 것으로, 상기 맘모그래피는 본체, 상기 본체에 고정되되, 상기 본체의 종방향을 따라 설치되며, 회전가능하게 구비된 회전암, 상기 회전암의 전면 상단에 구비되어 엑스선을 발생시키는 엑스선 발생부, 상기 회전암의 전면 하단에 구비되어 유방을 지지하며, 상기 엑스선 발생부에서 발생되어 상기 유방을 투과한 엑스선을 검출하고, 가로 및 세로의 길이가 각각 적어도 8 인치(inch) 이상인 대면적 디지털 센서가 구비되어 있는 엑스선 검출부 및 상기 엑스선 발생부와 엑스선 검출부 사이에 개재되되, 상기 회전암 전면에 상하 방향으로 승강 변위되도록 설치되어 상기 유방이 상기 엑스선 검출부의 상면에 밀착되도록 고정하는 압축 패들을 포함하며, 상기 대면적 디지털 센서를 이용하여 고감도 및 고해상도의 이미지를 획득하는 효과가 있다.The present invention relates to a mammography having a large-area digital sensor, the mammography is fixed to the main body, the main body, is installed along the longitudinal direction of the main body, the rotatable arm rotatably provided, An X-ray generator provided at the top of the front to generate X-rays, provided at the bottom of the front of the rotary arm to support the breast, and detecting the X-rays generated by the X-ray generator to pass through the breast, Interposed between the X-ray detector and the X-ray generator and the X-ray detector, each of which is provided with a large-area digital sensor of at least 8 inches or more, and is installed to lift and displace in the vertical direction on the front of the rotating arm so that the breast is the X-ray detector. It includes a compression paddle to be fixed to the top surface of the high, using a large area digital sensor And it has the effect of obtaining high-resolution images.
맘모그래피, 유방암, 엑스선 검출부, 대면적 디지털 센서 Mammography, Breast Cancer, X-ray Detection, Large Area Digital Sensors
Description
본 발명은 맘모그래피에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 고감도 및 고해상도의 이미지를 획득하도록 하는 대면적 디지털 센서를 구비한 맘모그래피에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to mammography, and more particularly, to mammography having large area digital sensors for obtaining images of high sensitivity and high resolution.
일반적으로 의료기관에 보급된 맘모그래피는 유방암종을 조기에 진단하기 위해 사용되는 엑스선 촬영장치로, 일정량의 엑스선을 피검사체의 흉부에 투과시키고, 투과된 엑스선의 양을 엑스선 감광 필름을 이용하여 아날로그 형식으로 영상을 획득하는 장치이다.Mammography, which is widely used in medical institutions, is an X-ray imaging apparatus used to diagnose breast cancer early, and a certain amount of X-rays are transmitted to the chest of a subject, and the amount of X-rays transmitted is converted into an analog format using an X-ray photosensitive film. It is a device that acquires an image.
최근 이러한 맘모그래피에 있어서, 엑스선 감광 필름과 같이 현상할 필요가 없고, 실시간으로 영상을 확인할 수 있는 등 편리성이 높고, 데이터 보존성이나 취급의 용이성이 좋은 엑스선 검출장치의 보급이 활성화되고 있다.Recently, in such mammography, there is no need to develop like an X-ray photosensitive film, and the spread of X-ray detection apparatuses having high convenience, such as being able to check images in real time, and having good data retention and easy handling are being activated.
상기 엑스선 검출장치란 엑스선을 받아들여 엑스선의 세기에 따른 전기신호를 출력하여 디스플레이 장치에서 영상으로 출력할 수 있도록 하는 장치이다.The X-ray detection apparatus is a device that receives X-rays and outputs an electric signal according to the intensity of X-rays so that the display device can output an image.
이때, 상기 엑스선 검출장치는 흉부와 같은 광범위한 면적의 이미지를 획득 하기 위해 대면적의 엑스선 검출장치로 제조되어야 한다. 그러나 종래 기술에 의한 엑스선 검출장치는 대면적화하는 만큼 제조시 생산량을 저하시키는 문제점이 있었다.In this case, the X-ray detecting apparatus should be manufactured with a large area X-ray detecting apparatus to obtain an image of a wide area such as a chest. However, the X-ray detecting apparatus according to the prior art has a problem in that the production yield is lowered as the area is increased.
그 원인은 대면적 엑스선 검출장치의 구성요소 중 대면적 신틸레이터 패널과 대면적 센서 패널을 접착함에 있어서, 상기 대면적 신틸레이터 패널과 대면적 센서 패널 사이의 거리를 균일하게 하여 접착하거나 기포를 함유하지 않도록 하는 것은 매우 어려운 일이었기 때문이다.The reason for this is that in bonding the large area scintillator panel and the large area sensor panel among the components of the large area X-ray detection apparatus, the distance between the large area scintillator panel and the large area sensor panel is uniformly adhered or contains bubbles. It was very difficult to avoid doing so.
따라서, 종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위해 엑스선 검출장치들을 각각 소면적으로 제조하여 타일 형상으로 배열함으로써 대면적의 엑스선 검출장치를 형성하는 기술이 알려져 있다.Accordingly, in order to solve such a problem, a technique for forming a large area X-ray detection apparatus is known by manufacturing small-area X-ray detection apparatuses and arranging them in a tile shape.
그러나, 종래 기술에 의한 대면적의 엑스선 검출장치는 소면적의 엑스선 검출장치간의 경계부분에 있어서 엑스선을 검출할 수 없는 문제점이 있어 고해상도 및 고감도의 이미지를 획득할 수 없었으며, 미세한 유방암종을 진단할 수 없었다.However, the large-area X-ray detecting apparatus according to the prior art has a problem in that X-rays cannot be detected at the boundary between the small-area X-ray detecting apparatus, and thus high resolution and high sensitivity images cannot be obtained, and microscopic breast cancer is diagnosed. I could not.
이에 따라, 맘모그래피에 있어 고감도 및 고해상도의 이미지를 획득할 수 있는 대면적 엑스선 검출장치의 필요성이 절실히 요구되고 있다. Accordingly, there is an urgent need for a large area X-ray detection apparatus capable of obtaining high sensitivity and high resolution images in mammography.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 본 발명의 목적은 신틸레이터 패널과 센서 패널 사이에 기포가 함유하지 않도록 하고, 균일하게 접착하여 제조된 대면적 디지털 센서를 구비하여 고감도 및 고해상도의 흉부 이미지를 획득하도록 하는 맘모그래피를 제공하는데 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a high-sensitivity and high resolution by including a large area digital sensor manufactured by uniformly adhering, without containing bubbles between the scintillator panel and the sensor panel To provide a mammography to obtain a chest image of the.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 본체, 상기 본체에 고정되되, 상기 본체의 종방향을 따라 설치되며, 회전가능하게 구비된 회전암, 상기 회전암의 전면 상단에 구비되어 엑스선을 발생시키는 엑스선 발생부, 상기 회전암의 전면 하단에 구비되어 유방을 지지하며, 상기 엑스선 발생부에서 발생되어 상기 유방을 투과한 엑스선을 검출하고, 가로 및 세로의 길이가 각각 적어도 8 인치(inch) 이상인 대면적 디지털 센서가 구비되어 있는 엑스선 검출부 및 상기 엑스선 발생부와 엑스선 검출부 사이에 개재되되, 상기 회전암 전면에 상하 방향으로 승강 변위되도록 설치되어 상기 유방이 상기 엑스선 검출부의 상면에 밀착되도록 고정하는 압축 패들을 포함하여 이루어진다.The present invention for achieving the above object is fixed to the main body, the main body, is installed along the longitudinal direction of the main body, rotatable arm is provided rotatably, X-rays are provided on the top of the front of the rotary arm to generate X-rays It is provided at the lower portion of the front of the generator, the rotary arm to support the breast, and detects the X-ray generated in the X-ray generator and transmitted through the breast, the large area having a length of at least 8 inches (horizontal and vertical), respectively An X-ray detecting unit having a digital sensor and a compression paddle interposed between the X-ray generating unit and the X-ray detecting unit and installed to be lifted and lowered in the vertical direction on the front of the rotary arm to fix the breast to be in close contact with the upper surface of the X-ray detecting unit. It is made to include.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 회전암은 상기 본체의 종방향을 따라 상하 방향으로 승강 변위되도록 설치된다.In a preferred embodiment, the rotary arm is installed to be lifted and lowered in the vertical direction along the longitudinal direction of the main body.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 엑스선 발생부의 하단에는 상하 방향으로 슬라이딩 동작되는 엑스선 차단막이 설치된다.In a preferred embodiment, the X-ray blocking film is provided at the lower end of the X-ray generating unit sliding in the vertical direction.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서의 가로 및 세로의 길이는 각각 8 인치 내지 20 인치이다.In a preferred embodiment, the length and width of the large area digital sensor are 8 inches to 20 inches, respectively.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 포토다이오드를 구비하며, 가시광선을 검출하는 센서 패널, 상기 센서 패널 상에 구비되며, 엑스선을 가시광선으로 변환하는 신틸레이터 패널, 상기 센서 패널 및 상기 신틸레이터 패널 사이에 구비되되, 상기 센서 패널 및 상기 신틸레이터 패널의 가장자리를 따라 구비된 경화성 실런트, 상기 신틸레이터 패널 상에 구비된 카본블랙 플레이트 및 상기 신틸레이터 패널과 카본블랙 플레이트 사이의 일정 위치에 하나 또는 둘 이상으로 구비된 경화성 스폰지를 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large area digital sensor is provided with a photodiode, a sensor panel for detecting visible light, provided on the sensor panel, a scintillator panel for converting X-rays to visible light, the sensor panel and the It is provided between the scintillator panel, the curable sealant provided along the edge of the sensor panel and the scintillator panel, the carbon black plate provided on the scintillator panel and a predetermined position between the scintillator panel and the carbon black plate It comprises a curable sponge provided with one or more than two.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 센서 패널 및 상기 신틸레이터 패널은 가장자리를 따라 구비된 상기 경화성 실런트를 제외한 다른 접착제로 접착되지 안으며, 상기 경화성 실런트는 자외선 또는 열에 의해 경화된다.In a preferred embodiment, the sensor panel and the scintillator panel are not bonded with an adhesive other than the curable sealant provided along an edge, and the curable sealant is cured by ultraviolet rays or heat.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널의 전면이 공간상의 수평면과 일정한 각도를 이루도록 세워 구비되는 단계, 상기 센서 패널의 전면 상부에 접착제를 분사하는 단계, 상기 분사된 접착제가 상기 센서 패널의 전면 상부에서 전면 하부로 흘러내려 일정한 두께의 접착층을 형성하는 단계 및 상기 접착층의 전면에 신틸레이터 패널을 접착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor is provided so that the front surface of the sensor panel at an angle with a horizontal plane in space, spraying the adhesive on the front surface of the sensor panel, the sprayed adhesive is the sensor And a large area digital sensor panel manufactured by flowing down from an upper surface of the front panel to a lower surface of the front panel to form an adhesive layer having a predetermined thickness and adhering the scintillator panel to the front surface of the adhesive layer.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널의 테두리부에 제1경화성 물질로 댐을 형성하는 단계, 상기 센서 패널 위에 형성된 댐 안쪽 으로 제2경화성 물질을 디스펜싱하여 접착층을 형성하는 단계, 상기 센서 패널에 형성된 접착층 위에 신틸레이터 패널을 마운팅시켜 합착시키는 단계 및 상기 댐과 접착층을 경화시키는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor may include forming a dam with a first curable material at an edge of a sensor panel, and dispensing a second curable material into a dam formed on the sensor panel to form an adhesive layer. And mounting the scintillator panel on the adhesive layer formed on the sensor panel and attaching the scintillator panel, and curing the dam and the adhesive layer.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 경화성 물질은 상기 제2 경화성 물질보다 점성도가 높다.In a preferred embodiment, the first curable material has a higher viscosity than the second curable material.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 경화성 물질 및 상기 제2 경화성 물질은 열경화성 물질 또는 UV경화성 물질이며, 열 또는 UV에 의해 경화된다.In a preferred embodiment, the first curable material and the second curable material are thermosetting materials or UV curable materials and are cured by heat or UV.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널의 일 표면이 하부 방향으로 향하도록 위치시키는 단계, 상기 센서 패널 하부에 위치하고, 액상 접착제가 담긴 배스에 일정 부분 잠기는 제1롤러를 준비하는 단계, 상기 센서 패널을 수평 방향으로 이동시키는 동시에 상기 제1롤러를 회전시켜 상기 센서 패널의 일 표면의 일 측부터 타 측까지 상기 액상 접착제층을 도포하는 단계, 상기 센서 패널의 일 표면에 상기 액상 접착제층의 도포가 완료된 후, 상기 센서 패널의 일 표면 상에 신틸레이터 패널을 위치시키는 단계 및 상기 신틸레이터 패널의 일 측부터 타 측까지 제2롤러로 압착하여 상기 센서 패널의 일 표면과 상기 신틸레이터 패널을 합착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor is positioned so that one surface of the sensor panel faces downward, preparing a first roller positioned below the sensor panel and partially submerged in a bath containing liquid adhesive. Moving the sensor panel in a horizontal direction and simultaneously rotating the first roller to apply the liquid adhesive layer from one side to the other side of the surface of the sensor panel, the liquid adhesive on one surface of the sensor panel. After the application of the layer is completed, positioning the scintillator panel on one surface of the sensor panel and pressing the second roller from one side to the other side of the scintillator panel to the other surface of the sensor panel and the scintillator And the large area digital sensor panel manufactured by bonding the panels.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 일 표면이 하부 방향으로 향하도록 센서 패널을 위치시키는 단계는 상기 센서 패널의 타 표면을 지지 테이블로 진공 흡착하여 위치시키는 단계이다.In a preferred embodiment, the step of positioning the sensor panel so that the one surface faces downward is a step of vacuum-sucking the other surface of the sensor panel to the support table.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널을 제1지지 테이블 상에 위치시키는 단계, 상기 센서 패널의 상면에 접착제를 도포하는 단계, 상기 접착제가 도포된 상기 센서 패널의 상면을 나이프바로 펴주어 균일한 두께의 접착층을 형성하는 단계 및 상기 접착층의 상면에 신틸레이터 패널을 접착하는 단계로 제조된 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large area digital sensor comprises positioning a sensor panel on a first support table, applying an adhesive to the top surface of the sensor panel, and applying a knife bar to the top surface of the sensor panel to which the adhesive is applied. It comprises a large-area digital sensor panel produced by the step of forming an adhesive layer of uniform thickness and bonding the scintillator panel to the upper surface of the adhesive layer.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 센서 패널, 신틸레이터 패널 및 제1보호필름과 제2보호필름으로 양면이 보호된 광 테이프를 준비하는 단계, 상기 제1보호필름을 제거한 상기 광 테이프를 상기 센서 패널 상에 위치시키는 단계, 상기 광 테이프를 롤러로 압착하여 상기 센서 패널에 부착하는 단계, 상기 광 테이프가 부착된 상기 센서 패널 상에 상기 신틸레이터 패널을 위치시키는 단계 및 상기 신틸레이터 패널을 롤러로 압착하여 상기 센서 패널에 부착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor comprises the steps of preparing a sensor panel, a scintillator panel, and an optical tape on which both surfaces are protected by a first protective film and a second protective film, and the optical tape from which the first protective film is removed. Positioning the scintillator panel on the sensor panel to which the optical tape is attached to the sensor panel by pressing the optical tape onto the sensor panel, and positioning the scintillator panel on the sensor panel to which the optical tape is attached. It comprises a large-area digital sensor panel manufactured by the step of attaching to the sensor panel by pressing with a roller.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 롤러의 외주에 균일한 두께의 접착제를 도포하는 단계, 상기 롤러를 패턴 마스크 상에서 회전이동시켜 상기 롤러의 외주에 도포된 접착제가 일정한 형태의 패턴을 가지게 하는 단계, 상기 패턴화된 접착제를 센서 패널의 전면에 프린트하여 상기 센서 패널의 전면에 접착층이 형성되게 하는 단계 및 신틸레이터 패널을 상기 접착층의 전면에 접착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor is a step of applying an adhesive of a uniform thickness to the outer periphery of the roller, by rotating the roller on a pattern mask so that the adhesive applied to the outer periphery of the roller has a uniform pattern The large area digital sensor panel manufactured by printing the patterned adhesive on the front surface of the sensor panel to form an adhesive layer on the front surface of the sensor panel and adhering the scintillator panel to the front surface of the adhesive layer. It is made, including.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 대면적 디지털 센서는 제1지지테이블 상에 제1패널을 위치시키는 단계, 제2패널을 구비하고, 복수 개의 블록을 구비하며, 각각의 블록별로 진공 유지가 조절되는 제2지지테이블을 상기 제1패널 상에 위치시키는 단계 및 상기 제2지지테이블의 블록을 일 측에서 타 측 방향으로 순차적으로 진공을 풀어주어 상기 제2패널의 일 측부터 순차적으로 상기 제1패널의 표면에 접촉하도록 함과 동시에 롤러를 이용하여 상기 제2패널의 일 측부터 순차적으로 압착하여 상기 제2패널을 상기 제1패널에 접착하는 단계로 제조된 상기 대면적 디지털 센서 패널을 포함하여 이루어진다.In a preferred embodiment, the large-area digital sensor includes a first panel on a first support table, a second panel, a second panel, a plurality of blocks, and a vacuum holding for each block. Positioning the support table on the first panel and releasing the vacuum of the block of the second support table from one side to the other in order to sequentially release the first panel from one side of the second panel. And a large-area digital sensor panel manufactured by adhering the second panel to the first panel by sequentially pressing one side of the second panel using a roller while contacting the surface.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1패널은 센서 패널 또는 광 테이프가 부착된 센서 패널이며, 상기 제2패널은 광 테이프 또는 신틸레이터 패널이다.In a preferred embodiment, the first panel is a sensor panel or a sensor panel to which an optical tape is attached, and the second panel is an optical tape or scintillator panel.
본 발명에 의한 맘모그래피는 흉부와 같은 광범위한 면적을 검출할 수 있는 대면적 디지털 센서를 구비하여 고감도 및 고해상도의 흉부 이미지를 획득하여 미세한 유방암종까지 진단할 수 있는 효과를 제공한다.Mammography according to the present invention is provided with a large-area digital sensor that can detect a wide area such as the chest to provide a high sensitivity and high resolution chest image to provide the effect that can diagnose even fine breast carcinoma.
또한, 본 발명에 의한 맘모그래피는 엑스선 발생부 하단에 엑스선 차단막을 구비하여 인체에 해로운 엑스선이 환자의 눈에 노출되지 않도록 차단하여 환자의 시력을 보호하는 효과를 제공한다.In addition, the mammography according to the present invention is provided with an X-ray blocking film at the bottom of the X-ray generating unit to prevent the harmful X-rays to be exposed to the eyes of the patient provides an effect of protecting the eyesight of the patient.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 맘모그래피를 설명하는 도면이다.1 is a diagram illustrating mammography according to embodiments of the present invention.
도 1을 참조하면, 상기 맘모그래피(100)는 본체(110), 회전암(120), 엑스선 발생부(130), 압축 패들(140) 및 엑스선 검출부(150)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, the
상기 본체(110)는 거의 사각형상의 함체로 구비되며, 일정부분에 상기 구성요소들을 조작할 수 있는 입력장치(111) 및 영상을 확인할 수 있는 디스플레이 장치(112)를 구비할 수 있다. 그러나, 상기 본체(110)는 다른 모양으로 구비될 수 있으며, 상기 입력장치(111) 및 디스플레이 장치(112) 역시 상기 본체(110)와 연결되어 있다면 외부장치 또는 다른 어떤 위치에 구비되어도 바람직하다.The
또한, 상기 본체(110)는 상기 구성요소들이 설치된 회전암(120)을 지지하며, 상기 회전암(120)은 상기 본체(110)의 일측면에 종방향을 따라 고정되되, 상기 본체(110)에 거의 수직방향으로 장착된 회전축(113)에 의해 고정된다. 이에 따라 상기 회전암(120)은 상기 회전축(113)에 의해 360° 또는 일정각도로 회전가능하게 설치된다.In addition, the
이때, 상기 회전축(113)은 상기 본체(110)에 종방향으로 승강 변위되도록 설치됨으로써, 상기 회전암(120)은 상기 회전축(113)에 의해 상기 본체(110)의 종방향을 따라 상하 방향으로 승강 변위되어 환자의 키에 맞춰 적절히 높낮이를 조절할 수 있도록 구비된다.In this case, the
상기 엑스선 발생부(130)는 엑스선 소스(131)를 구비하여 엑스선을 발생시키는 장치로서 상기 회전암(120) 전면 상단에 구비되며, 상기 본체(110)와 연결된 입력장치(111)에 의해 작동된다.The
또한, 상기 엑스선 발생부(130) 하단에는 상하 방향으로 슬라이딩 동작되는 엑스선 차단막(133)이 구비될 수 있으며, 이에 따라 상기 엑스선 차단막(133)은 환자의 눈높이에 맞춰 적절히 높낮이를 조절하며, 환자의 눈은 상기 엑스선 차단막(133)에 의해 엑스선으로부터 보호받을 수 있다.In addition, the bottom of the
또한, 상기 엑스선 발생부(130)에는 콜리메이터(132) 등이 장착되어 환자의 유방이 구비되어 있는 엑스선 검출부(150)를 향해 조사되도록 엑스선을 거의 수직방향으로 방출하도록 제한한다.In addition, the
한편, 상기 압축 패들(140)은 상기 엑스선 발생부(130)와 상기 엑스선 검출부(150) 사이에 개재되되 상기 회전암(120) 전면에 종방향을 따라 구비된 가이드홈(121)에 의해 상하 방향으로 승강 변위되도록 설치되어 상기 회전암(120) 전면 하단에 구비된 엑스선 검출부(150)의 상단면에 환자의 유방이 밀착되도록 압축하는 기능을 한다.On the other hand, the
이에 따라 상기 압축 패들(140)과 상기 엑스선 검출부(150) 사이에 상기 유방을 구비함으로써 상기 엑스선 검출부(150)는 상기 엑스선 발생부(130)에서 발생되어 상기 유방을 투과한 엑스선을 검출하도록 한다.Accordingly, by providing the breast between the
이때, 상기 엑스선 검출부(150)는 상단면에 환자의 유방이 편안하게 안치될 수 있도록 하는 거치대(151)가 마련되어 있으며, 그 내부에는 상기 엑스선 발생부(130)에서 발생되어 상기 유방을 투과한 엑스선을 전기신호로 출력하는 대면적 디지털 센서(200)를 구비한다.At this time, the
상기 대면적 디지털 센서(200)는 엑스선을 가시광선으로 변환하는 신틸레이터 패널과 변환된 가시광선을 전기신호로 변환하는 센서 패널을 접착함으로써 제조 된 대면적 디지털 센서 패널을 구비하며, 상기 대면적 디지털 센서 패널 외에도 상기 센서 패널을 보호하는 서브 글래스, 상기 센서 패널의 각 픽셀의 오프셋을 안정화시키기 위한 EL 시트 및 상기 센서 패널과 전기적으로 연결되는 메인 보드를 더 포함할 수 있다.The large area
이때, 상기 대면적 디지털 센서(200)의 가로 및 세로의 길이는 각각 적어도 8 인치 이상인 것을 사용하며, 바람직하게는 8 인치 내지 20 인치인 것을 사용할 수 있다.In this case, the horizontal and vertical lengths of the large-area
또한, 본 발명의 실시예에서는 상기 대면적 디지털 센서(200)의 감도와 해상도의 향상을 위해 상기 신틸레이터 패널과 센서 패널 사이에 기포를 함유하지 않도록 하고, 균일하게 접착하여 제조된 대면적 디지털 센서 패널을 사용한다.In addition, in the embodiment of the present invention, in order to improve the sensitivity and resolution of the large-area
따라서, 상기 맘모그래피(100)는 상기 대면적 디지털 센서(200)를 이용하여 고감도 및 고해상도의 흉부 이미지를 획득하여 미세한 유방암종까지 진단할 수 있도록 하는 효과를 제공한다. Therefore, the
이하, 각 실시 예에서는 상기 대면적 디지털 센서(200) 또는 상기 대면적 디지털 센서(200)의 중요한 구성요소인 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, each embodiment will be described in more detail with respect to the manufacturing method of the large area
또한, 가시광선을 전기신호로 변환하는 수단으로 다양한 수단을 이용할 수 있지만 TFT를 이용하는 것이 일반적이므로, 이하, 설명될 각 실시 예에서는 상기 센서 패널로서 TFT 패널을 이용하여 설명하기로 한다.In addition, various means may be used as a means for converting visible light into an electric signal. However, since TFTs are generally used, the following embodiments will be described using TFT panels as the sensor panel.
또한, 이하 설명될 각 실시 예에서는 상기 TFT 패널의 가로 및 세로의 길이 가 각각 8 내지 20 인치인 대면적 TFT 패널을 이용하였고, 상기 신틸레이터 패널 역시 가로 및 세로의 길이가 각각 8 내지 20 인치인 대면적 신틸레이터 패널을 이용하였다.In addition, in each of the embodiments to be described below, a large area TFT panel having a length of 8 to 20 inches in each of the TFT panels is used, and the scintillator panel also has a length of 8 to 20 inches in the length of the scintillator panel. A large area scintillator panel was used.
<실시 예1>Example 1
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서를 도시하는 단면도 및 평면도이다.2A and 2B are a cross-sectional view and a plan view illustrating a large area digital sensor according to a first embodiment of the present invention.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서(200)는 크게 외부 케이스(210), TFT 패널(231), 신틸레이터 패널(232), 경화성 실런트(260), 카본블랙 플레이트(240) 및 경화성 스폰지(250)를 포함하고 있다.2A and 2B, the large-area
상기 외부 케이스(210)는 후면 케이스(212) 및 전면 케이스(214)를 구비하고 있으며, 상기 후면 케이스(212)는 수용 공간을 구비하고 있어 상기 TFT 패널(231) 및 신틸레이터 패널(232)을 수용하고 이들을 보호하는 역할을 한다.The
또한, 상기 전면 케이스(214)는 오픈된 영역을 구비하여 상기 외부 케이스(210)의 일측 표면이 오픈되도록 한다.In addition, the
한편, 이후 자세히 설명되겠지만 상기 외부케이스(210)의 오픈된 영역에는 카본블랙 플레이트(240)를 구비하여 외부에서 엑스선 외 가시광선은 입사되지 않도록 한다.On the other hand, as will be described in detail later in the open area of the
상기 TFT 패널(231)은 도면에 도시되어 있지는 않지만 복수 개의 픽셀로 이루어져 있고, 각각의 픽셀들 내에는 포토다이오드 및 박막트랜지스트를 구비하고 있어 입사되는 가시광선을 검출하여 전기적 신호로 변환하는 역할을 한다.Although not illustrated in the drawing, the
상기 신틸레이터 패널(232)은 알루미늄 플레이트(232b) 및 상기 알루미늄 플레이트(232b) 상에 구비된 신틸레이터층(232a)을 포함하고 있어 외부에서 입사되는 엑스선을 상기 포토다이오드가 검출할 수 있는 가시광선으로 변환시키는 역할을 한다.The
이때, 상기 알루미늄 플레이트(232b)는 상기 신틸레이터층(232a)에서 변환된 가시광선이 상기 TFT 패널(231) 방향으로 유도되도록 하는 반사판으로서의 기능을 하고, 상기 신틸레이터층(232a)은 CsI 등과 같은 물질로 이루어져 엑스선을 가시광선으로 변환시키는 역할을 한다.In this case, the
이때, 상기 TFT 패널(231)과 신틸레이터 패널(232)을 접합함으로써 대면적 디지털 센서 패널(230)이 제조되는 것이다.At this time, the large area
상기 대면적 디지털 센서 패널(230)의 제조 방법을 간단히 설명하면, 상기 TFT 패널(231) 또는 신틸레이터 패널(232)의 가장자리에 경화성 실런트(260)를 도포하고, 상기 TFT 패널(231)과 신틸레이터 패널(232)을 합착한 후, 자외선 또는 열로 상기 경화성 실런트(260)를 경화시킴으로써 상기 대면적 디지털 센서 패널(230)이 제조된다.The manufacturing method of the large-area
이때, 종래에는 상기 TFT 패널(231)과 신틸레이터 패널(232) 사이에 접착제층을 구비하여 접착하였으나 본 발명의 제 1 실시 예에서는 상기 TFT 패널(231)과 신틸레이터 패널(232) 사이에는 접착제층을 형성하는 어떤 층도 형성되지 않는다.In this case, in the related art, an adhesive layer is provided between the
상기 카본블랙 플레이트(240)는 외부에서 입사되는 엑스선을 투과시키면서도 외부에서 입사되는 가시광선을 차단시켜, 상기 신틸레이터 패널(232)에서 변환된 가시광선만이 상기 TFT 패널(231)로 입사되도록 하는 역할을 한다.The carbon
또한, 상기 카본블랙 플레이트(240)는 상기 외부 케이스(210)의 전면 케이스(214)의 오픈된 영역을 덮고 있고, 상기 전면 케이스(214)의 가장자리에 체결되어 있다.In addition, the carbon
한편, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 신틸레이터 패널(232)은 알루미늄 플레이트(232b)와 신틸레이터층(232a)으로 이루어져 있는데, 상기 알루미늄 플레이트(232b)와 신틸레이터층(232a)의 두께는 항상 일정함으로 대면적이 될수록 중력에 의한 영향이나 자체의 무게에 의해 휘어지는 현상이 쉽게 발생할 수 있게 된다.On the other hand, as shown in Figure 2c, the
본 발명의 제 1 실시 예에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해 상기 카본블랙 플레이트(240)와 신틸레이터 패널(232) 사이에 하나 또는 둘 이상의 경화성 스폰지(250)를 구비한다.In the first embodiment of the present invention, one or two or more
즉, 상기 경화성 스폰지(250)를 하나 이상 구비하여 상기 신틸레이터 패널(232)을 상기 TFT 패널(231) 쪽으로 눌러주게 되면(270), 상기 신틸레이터 패널(232) 및 TFT 패널(231)은 상기 대면적 디지털 센서(200)가 어떤 상태로 위치하여도 상기 신틸레이터 패널(232)과 TFT 패널(231)이 밀착상태를 유지하게 된다.That is, when one or more of the
이때, 상기 경화성 스폰지(250)의 형성방법은 상기 카본블랙 플레이트(240) 상에 하나 또는 둘 이상의 경화성 스폰지(250)를 고정하고, 자외선 또는 열을 이용하여 경화시킴으로써 형성할 수 있다.In this case, the method of forming the
<실시 예2>≪ Example 2 >
도 3a는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 도면이다.3A illustrates a large area digital sensor panel according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 제 2 실시 예에서 TFT 패널(331) 및 신틸레이터층(332a)과 알루미늄 플레이트(332b)로 이루어진 신틸레이터 패널(332)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the second embodiment of the present invention, the
도 3a를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(330)은 TFT 패널(331), 신틸레이터 패널(332) 및 접착층(333)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 3A, a large area
상기 접착층(333)은 상기 TFT 패널(331)과 신틸레이터 패널(332)을 접착하는 역할을 한다.The
또한, 상기 접착층(333)은 액체나 겔 상태의 접착제(360)로 상기 TFT 패널(331)의 전면에 도포되는 것이 아니라 일부분에 분사되어 흘러내리게 함으로써 균일한 두께의 접착층(333)으로 형성된다.In addition, the
도 3b 및 도 3c는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(330)의 제조방법을 설명하는 도면이다.3B and 3C illustrate a method of manufacturing the large-area
도 3b 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(330)의 제조 방법은 먼저 TFT 패널(331)의 전면이 공간상의 수평면과 일정한 각 도를 이루도록 세워 구비한다. Referring to FIG. 3B, the manufacturing method of the large area
본 발명의 제 2 실시 예에서는 접착제(360)가 상기 TFT 패널(331)의 전면 상부에서 하부로 잘 흘러내릴 수 있도록 수직으로 세워 구비하였다.In the second embodiment of the present invention, the adhesive 360 is provided vertically so that the adhesive 360 flows down well from the top of the front of the
이어서, 접착제 분사기(350)를 이용하여 상기 TFT 패널(331)의 전면 상부에 접착제(360)를 분사한다. 또한, 상기 TFT 패널(331)의 전면 테두리에는 본딩부보호턱(340)를 구비하여 상기 테두리에는 상기 접착제(360)가 도포되지 않도록 한다. Subsequently, the adhesive 360 is sprayed onto the front surface of the
그 이유는 일반적인 TFT 패널(331)은 전면 테두리의 일정부분에 외부의 기판들(미도시)을 연결할 수 있는 본딩부(Outline bonding)가 있는데 상기 본딩부에 상기 접착제(360)가 도포되게 되면 상기 외부의 기판들(미도시)의 연결이나 교체가 용이하지 않기 때문이다.The reason is that the
또한, 상기 본딩부보호턱(340)은 상기 TFT 패널(331)의 전면 테두리 전체를 커버하도록 도시되어 있지만, 상기 본딩부가 형성된 부분만을 커버하도록 구비될 수 있다.In addition, although the bonding
이어서, 상기 TFT 패널(331)의 전면 상단에 분사된 접착제(360)가 중력에 의해 상기 TFT 패널(331)의 전면 하단으로 흘러내림으로써 상기 접착제(360)는 상기 TFT 패널(331)의 전면에서 일정한 두께의 접착층(333)으로 형성된다.Subsequently, the adhesive 360 sprayed on the top of the front of the
즉, 상기 접착제 분사기(350)가 이동하며 상기 TFT 패널(331) 전면에 접착제(360)를 도포하는 종래의 방법과 비교하여 공정이 간소하고, 상기 접착제(360)가 중력에 의해 흘러내리므로 균일한 두께의 접착층(333)을 형성하는 데 용이하다.That is, the process is simpler than the conventional method of moving the
이때, 상기 접착층(333)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛ 사이의 두께를 가지도록 상기 접착제(360)를 분사한다.At this time, the
이어서, 상기 접착층(333)을 위쪽으로 하여 상기 TFT 패널(331)을 진공 챔버 내부에 눕혀 구비하고, 상기 접착층(333)의 일 측 상부에 상기 신틸레이터 패널(332)의 일 측 하부를 접촉시키고, 상기 신틸레이터 패널(332)의 일 측 상부에 롤러(370)를 위치시킨다.Subsequently, the
이때, 상기 롤러(370)가 상기 신틸레이터 패널(332)의 타 측 상부까지 접촉한 상태로 회전하여 이동함으로써 상기 신틸레이터 패널(332)의 하면이 상기 접착층(333)의 상면에 밀착하게 된다.In this case, the lower surface of the
이어서, 상기 접착층(333)이 경화되고 상기 접착층(333)에 의해 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)이 접착됨으로써 대면적 디지털 센서 패널(330)이 제조된다.Subsequently, the
또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널(330)의 제조방법 중 접착층(333)이 형성된 TFT 패널(331) 위에 신틸레이터 패널(332)을 접합시키는 공정은 하기의 설명과 같이, 진공 챔버(380) 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In the above-described manufacturing method of the large-area
도 3c 참조하면, 먼저 접착층(333)이 형성된 TFT 패널(331)을 상기 접착층(333)을 위쪽으로 하여 진공 챔버(380)에 구비된 제 1 지지테이블(381) 상에 놓고, 상기 신틸레이터 패널(332)은 제 2 지지테이블(382)을 이용하여 상기 TFT 패널(331)과 이격된 상부에 위치시킨다.Referring to FIG. 3C, first, a
상기 제 2 지지테이블(382)은 하부에 압력을 전달할 수 있는 홀이 형성되어 있고 내부에는 상기 홀과 연결된 공동이 구비되어 있어 제 1 진공펌프(미도시)에 의한 압력 조절에 의해 하부 면에 상기 신틸레이터 패널(332)을 흡인할 수 있는 진공 척이 구비되어 있다.The second support table 382 has a hole for transmitting pressure in a lower portion thereof, and a cavity connected to the hole in the lower portion of the second support table 382. A vacuum chuck capable of sucking the
그러나 상기 제 2 지지테이블(382)은 정전기적 현상으로 상기 신틸레이터 패널(332)을 끌어당기는 정전기 척으로 구비될 수도 있다.However, the second support table 382 may be provided as an electrostatic chuck pulling the
이어서, 제 2 진공펌프(미도시)를 이용하여 상기 진공챔버(380) 내부를 진공상태로 만든다.Subsequently, the inside of the
그리고, 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)의 거리가 일정한 거리가 될 때까지 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시킨다.Then, the second support table 382 is lowered until the distance between the
이때, 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)의 거리가 5mm 내지 10mmm사이의 거리가 될 때까지 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시킨다. 그 이유는 상기 신틸레이터 패널(332)을 진공에서 자유낙하시켜 상기 접착층(333)에 균일하게 접촉하게 하기 위함이다.At this time, the second support table 382 is lowered until the distance between the
한편, 상기 제 2 지지테이블(382)은 모터(383)와 외부에 나사가 형성되어 상기 모터의 회전에 의해 상하로 이동하는 이동바(384)를 이용하여 하강한다.On the other hand, the second support table 382 is lowered by using a moving
그러나 상기 모터(383)는 유압 액츄에이터, 공압 액츄에이터등 상기 제 2 지지 테이블(382)을 상하로 이동하게 할 수 있는 수단이라면 어떠한 수단도 가능하다.However, the motor 383 can be any means as long as it can move the second support table 382 up and down, such as a hydraulic actuator, a pneumatic actuator.
이어서, 상기 제 2 지지테이블(382) 내부의 압력을 해제하고, 상기 신틸레이터 패널(332)이 자유 낙하하게 하여 상기 신틸레이터 패널(332)을 상기 접착 층(333)에 접촉시킨다.Subsequently, the pressure inside the second support table 382 is released, and the
그리고, 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시켜 물리적으로 상기 신틸레이터 패널(332)에 압력을 가하여 상기 신틸레이터 패널(332)이 상기 접착층(333)에 균일하게 접촉되도록 한다.The second support table 382 is lowered to physically apply pressure to the
이어서, 퍼징수단(미도시)에 의해 상기 진공챔버(380) 내부의 진공을 해제하여 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)이 진공압착 되게 한다.Subsequently, the vacuum inside the
또한, 상기 퍼징수단(미도시)은 상기 진공챔버(380) 내부로 질소를 유입하여 상기 진공챔버(380)의 내부압력을 상승시키는 질소퍼징 수단이다.In addition, the purging means (not shown) is nitrogen purging means for increasing the internal pressure of the
이때, 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시켜 물리적으로 상기 신틸레이터 패널(332)에 압력을 가하는 단계와 상기 질소퍼징의 단계는 서로 순서가 바뀔 수 있다.At this time, the step of physically applying pressure to the
따라서, 상기 제 2 지지테이블(382)을 하강시켜 한번 압력이 가해지고, 질소퍼징에 의해 재차 압력을 가해지므로 상기 TFT 패널(331)과 상기 신틸레이터 패널(332)의 접착성을 높일 수 있는 효과가 있다.Therefore, since the second support table 382 is lowered and the pressure is applied once, and the pressure is applied again by nitrogen purging, the adhesion between the
<실시 예3>Example 3
도 4a 및 도 4b은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(230)을 도시하는 단면도 및 평면도이다.4A and 4B are cross-sectional views and a plan view illustrating a large area
본 발명의 제 3 실시 예에서 TFT 패널(431) 및 신틸레이터층(432a)과 알루미늄 플레이트(432b)로 이루어진 신틸레이터 패널(432)은 본 발명의 제 1 실시 예에 서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the third embodiment of the present invention, the
도 4a 및 도 4b을 참조하여 설명하면, 상기 대면적 디지털 센서 패널(430)은 신틸레이터 패널(432), TFT 패널(431), 상기 TFT 패널(431)에서 가시광선을 센싱하지 못하는 테두리부에 형성된 댐(433a) 및 상기 댐(433a) 안쪽으로 형성되어 상기 신틸레이터 패널(432)과 TFT 패널(431)을 접합하는 접착층(433b)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIGS. 4A and 4B, the large-area
상기 댐(433a)은 상기 TFT 패널(431)에서 가시광선을 센싱하지 못하는 테두리부에 점성도가 높은 제1열경화성 물질 또는 제1 UV경화성 물질과 같은 제1경화성 물질로 형성되며, 열 또는 UV에 의해 경화된 후에 상기 신틸레이터 패널(432)에 구비된 신틸레이터층(432a)을 대기중의 수분으로부터 보호한다.The
또한, 상기 접착층(433b)은 표면에 기포가 발생하지 않도록 균일하게 형성되야 한다. 예컨대 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조과정은 진공 챔버 내에서 수행됨이 바람직하다.In addition, the
이하, 도 4c를 참조하여 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4C.
도 4c는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.4C is a flowchart illustrating a manufacturing method of a large area
도 4c를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패 널(430)의 제조방법은 먼저 상기 TFT 패널(431)을 평탄한 면에 안착 및 고정시키고, 제1디스펜싱 장치(440)를 이용하여 상기 댐(433a)을 형성한다.Referring to FIG. 4C, in the manufacturing method of the large-area
이때, 상기 제1디스펜싱 장치(440)는 상기 TFT 패널(431) 위에서 상기 TFT 패널(431)의 테두리부를 따라 이동하면서 상기 제1경화성 물질을 도포하여 댐(433a)을 형성하도록 한다.In this case, the
이때, 상기 제1경화성 물질은 점성도가 높아 잘 흘러내리지 않으므로 의도하지 않은 곳까지 접착되어 문제를 일으켰던 종래의 결점을 보완할 수 있다.In this case, since the first hardenable material does not flow well due to its high viscosity, the first hardenable material may be adhered to an unintended place to compensate for a conventional defect that caused a problem.
상기 댐(433a)은 상기 TFT 패널(431)과 신틸레이터 패널(432)을 접합시키는 접착층(433b)을 균일하게 만드는 것을 보조하기 위해 형성된 것으로 경화된 후에는 상기 TFT 패널(431)과 신틸레이터 패널(432)의 주변부를 밀착시킴으로써 대기중의 수분에 의한 신틸레이터 패널(432)의 조해를 방지한다.The
즉, 상기 댐(433a)은 상기 TFT 패널(431)의 테두리부에서 외부로부터 내부를 보호하는 높이가 일정한 테두리 모양으로 형성되는 것이 바람직하다.That is, the
이어서, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조방법은 제2디스펜싱 장치(450)에 상기 제2경화성 물질을 준비한다. 그리고, 상기 제2디스펜싱 장치(450)는 상기 TFT 패널(431) 위에서 상하 또는 좌우로 이동하면서 상기 제2경화성 물질을 상기 댐(433a) 안쪽으로 디스펜싱하여 채운다. 이로 인해, 상기 TFT 패널(431)과 신틸레이터 패널(432)을 합착하는 접착층(433b)이 형성된다.Subsequently, in the manufacturing method of the large-area
이때, 상기 제1경화성 물질은 상기 제2경화성 물질 보다 점성도가 높은 것을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 경화성 물질로 열경화성 물질 또는 UV경화성 물질 을 사용할 수 있다. 한편, 상기 제2경화성 물질로 액상 실리콘을 사용할 수 있으며, 상기 액상 실리콘을 상기 TFT 패널(431)에 도포함으로써 표면이 균일한 접착층(433b)이 형성된다.In this case, it is preferable to use a higher viscosity than the second curable material, and the first curable material may be a thermosetting material or a UV curable material. Meanwhile, liquid silicon may be used as the second curable material, and the
그리고, 상기 접착층(433b) 위에 상기 신틸레이터 패널(432)을 마운팅시켜 합착함으로써, 상기 댐(433a)은 상기 신틸레이터 패널(432)의 테두리부의 모양에 따라 성형되어 밀착된다. 이로 인해 상기 신틸레이터 패널(432)에 구비된 신틸레이터층(432a)은 대기중의 수증기로 부터 보호받을 수 있다.The
또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널(430)의 제조과정 중 접착층(433b)이 형성된 TFT 패널(431) 위에 신틸레이터 패널(432)을 접착시키는 과정은 본 발명의 제 2 실시 예서 설명한 바와 같이, 진공 챔버 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the process of adhering the
<실시 예4>Example 4
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.5A to 5D are flowcharts illustrating a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a fourth embodiment of the present invention.
본 발명의 제 4 실시 예에서 TFT 패널(531) 및 신틸레이터층(532a)과 알루미늄 플레이트(532b)로 이루어진 신틸레이터 패널(532)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the fourth embodiment of the present invention, the
도 5a을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 먼저 TFT 패널(531) 및 신틸레이터 패널(232)을 준비한다.Referring to FIG. 5A, a
이때, 상기 TFT 패널(531)은 일 표면상에 가시광선을 전기신호로 변환시켜 주는 포토다이오드를 구비하고 있다. 또한, 상기 TFT 패널(531)은 복수 개의 홀을 구비하여 패널을 진공 흡착할 수 있는 지지 테이블(540)에 의해 타 표면이 흡착되어 위치한다.At this time, the
이때, 상기 TFT 패널(531)이 상기 지지 테이블(540)에 흡착될 때에는 상기 포토다이오드가 구비된 일 표면이 하부 방향을 향하도록 한다. 또한, 상기 TFT 패널(531)의 양 표면 중, 상기 지지 테이블(50)에 흡착되는 타 표면은 포토다이오드가 구비되지 않은 표면이다.At this time, when the
상기 TFT 패널(531)이 흡착된 지지 테이블(540)의 하부에는 액상 접착제(560)이 담긴 배스(570)를 준비시킨다.A
이때, 상기 배스(570)에 담긴 액상 접착제(560)에 일정 부분이 잠기는 제1롤러(550)를 준비시킨다.At this time, the
도 5b를 참조하면, 상기 TFT 패널(531)이 진공 흡착된 지지 테이블(540)은 도면에 도시된 바와 같이, 일정 방향으로 이동된다. 동시에 상기 제1롤러(550)를 회전시켜 상기 배스(570)에 담긴 액상 접착제(560)를 TFT 패널(531)의 일 표면에 도포시킨다.Referring to FIG. 5B, the support table 540 on which the
이때, 상기 TFT 패널(531)과 제1롤러(550)가 인접하는 접점 위치에서 상기 TFT 패널(531)의 이동 방향과 상기 제1롤러(550)의 회전 방향이 서로 반대 방향이 되도록 상기 제1롤러(550)를 회전시키거나 상기 TFT 패널(531)을 이동시키는 것이 바람직한데, 이는 상기 액상 접착제(560)가 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 잘 도포될 수 있게 하기 위해서이다.At this time, the
한편, 도 5b에서는 상기 액상 접착제(560)가 상기 TFT 패널(531)의 전체 면을 도포하는 것이 아니라 일측 끝단에서 일정 간격 이격된 후부터 도포하기 시작하는 것으로 도시하고 있으나 상기 TFT 패널(531)의 전면에 도포하여도 무방하다.Meanwhile, in FIG. 5B, the
도 5b에서와 같이 도포하기 위해서는 상기 TFT 패널(531)을 이동시키는 지지 테이블(540)이 수직과 수평 방향 모두를 움직이도록 하면 가능하다. 즉, 상기 TFT 패널(531)을 수평 방향으로 이동시키는 동시에 수직 방향으로는 상기 제1롤러(550)의 표면에 존재하는 액상 접착제(560)가 상기 TFT 패널(531)에 도포되는 위치까지 이동시키는 순간을 정함에 따라 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 액상 접착층(533)이 도포되는 면적이 달라지게 된다.To apply as in FIG. 5B, it is possible to make the support table 540 for moving the
이때, 상기 제1롤러(550)에 의해 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 도포된 액상 접착층(533)은 상기 TFT 패널(531)의 일 표면이 하부 방향으로 놓여 있기 때문에 중력을 영향을 받게 된다. 또한, 상기 액상 접착층(533)은 상기 액체 접착제(560)의 점도 및 상기 TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지에 의해 표면 장력이 발생하게 된다.At this time, the liquid
따라서, 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 형성되는 액상 접착층(533)의 두께는 중력, 상기 TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지 및 상기 액상 접착제(560)의 점도가 균형을 이루는 두께로 도포된다.Therefore, the thickness of the liquid
이때, 상기 중력은 일반적인 방법으로는 변화시킬 수 없으나, 상기 TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지와 액상 접착제(560)의 점도는 변화시킬 수 있음으로 상기 TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지와 액상 접착체(560)의 점도를 변화시켜 상기 액상 접착층(533)의 두께를 제어할 수 있다.In this case, the gravity cannot be changed by a general method, but the surface energy of one surface of the
이때, 상기 액상 접착층(533)의 두께는 10 내지 40㎛인 것이 바람직하다.At this time, the thickness of the liquid
도 5c 및 도 5d를 참조하면, 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 액상 접착층(533)을 도포하는 공정이 완료된 후, 상기 TFT 패널(531) 상에 신틸레이터 패널(532)을 합착하는 공정을 진행한다.5C and 5D, after the process of applying the liquid
이때, 상기 액상 접착층(533)이 균일한 두께를 가지도록 일정 시간을 유지하는 공정을 포함하여도 무방하다.At this time, the liquid
상기 TFT 패널(531)의 일 표면 상에 도포된 액상 접착층(533)의 일측 끝단에 맞추어 신틸레이터 패널(532)의 일측 끝단을 위치시키고, 그 위에 제2롤러(580)을 위치시켜 상기 신틸레이터 패널(532)의 일측 끝단에서 압력을 가한다.One end of the
이어서, 상기 TFT 패널(531)을 진공 흡착하고 있는 지지 테이블(540)을 일정 방향으로 이동시키고, 상기 제2롤러(580)를 회전시키면서 상기 신틸레이터 패널(532)을 상기 TFT 패널(531)에 압착시켜 합착시킨다.Subsequently, the support table 540 which vacuum-adsorbs the
이때, 상기 제2롤러(580)의 회전 방향은 상기 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532)이 접촉하는 지점에서 볼 때, 상기 TFT 패널(531)의 이동 방향과 동일한 방향으로 회전시키는 것이 바람직하다.At this time, the rotation direction of the
상기 제2롤러(580)가 상기 신틸레이터 패널(532)의 일측 끝단으로부터 타측 끝단으로 압착함으로써 상기 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532) 사이는 완전히 밀착되어 상기 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532) 사이에 기포가 발생하거나 존재하지 않게 된다. The
따라서, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 상기 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532)을 합착하는 액상 접착제(560)를 중력, TFT 패널(531)의 일 표면의 표면 에너지 및 액상 접착체(560)의 점도를 이용하여 균일하게 도포함으로써 균일한 두께를 갖는 액상 접착층(533)을 구비하는 대면적 디지털 센서 패널을 획득하게 된다.Therefore, according to the fourth embodiment of the present invention, the manufacturing method of the large-area digital sensor panel is performed by gravity of the
또한, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 상기 TFT 패널(531)의 일 표면에 신틸레이터 패널(532)을 부착함에 있어 중력으로 상기 신틸레이터 패널(532)을 자연스럽게 늘어뜰린 후 롤러를 사용하여 접합함으로써 TFT 패널(531)과 신틸레이터 패널(532) 사이에 기포가 발생되지 않거나 제거된 대면적 디지털 센서 패널을 획득하게 한다.In addition, according to the fourth embodiment of the present invention, a method for manufacturing a large-area digital sensor panel is performed by attaching the
또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정 중 접착층(533)이 형성된 TFT 패널(531) 위에 신틸레이터 패널(532)을 접착시키는 과정은 본 발명의 제 2 실시 예서 설명한 바와 같이, 진공 챔버 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In addition, as described above in the second embodiment of the present invention, the process of adhering the
<실시 예5>Example 5
도 6a는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조 방 법을 설명하는 흐름도이고, 도 6b는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 나이프바를 이용하여 일정한 두께의 접착층을 형성하는 단계를 설명하는 도면이다.6A is a flowchart illustrating a method of manufacturing a large-area digital sensor panel according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 6B illustrates a method of forming an adhesive layer having a predetermined thickness using a knife bar according to the fifth embodiment of the present invention. It is a figure explaining a step.
본 발명의 제 5 실시 예에서 TFT 패널(631) 및 신틸레이터층(632a)과 알루미늄 플레이트(632b)로 이루어진 신틸레이터 패널(632)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the fifth embodiment of the present invention, the
도 6a을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시 예 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조 방법은 먼저 TFT 패널(631)에서 복수 개의 픽셀이 배열된 상면이 위쪽을 향하도록 상기 제 1 지지테이블(640) 상에 위치시킨다.Referring to FIG. 6A, in the manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a fifth embodiment of the present invention, first, the first support table 640 is arranged such that an upper surface of a plurality of pixels arranged in the
상기 TFT 패널(631)을 준비한 후, 디스펜싱 장치(650)에 접착제를 준비한다. 이어서, 상기 디스펜싱 장치(650)는 상기 TFT 패널(631)의 상면 위에서 상하 또는 좌우로 이동하면서 상기 TFT 패널(631)의 상면의 전면에 걸쳐 상기 접착제를 도포하도록 한다.After preparing the
이로 인해, 상기 TFT 패널(631)의 상면에는 두께가 일정치 않은 접착층(633)이 형성된다. 이때, 상기 접착제는 실리콘과 같은 열경화성 수지를 이용하는 것이 바람직하다.For this reason, an
한편, 상기 나이프바(660)는 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 TFT 패널(631)의 일측 상부에서 상기 TFT 패널(631)과 일정간격이 유지되도록 위치한다. 이때, 상기 일정간격은 상기 접착층(633)의 두께를 의미한다. 또한, 상기 나이프바(660) 의 하면의 길이는 상기 TFT 패널(631)의 일측의 길이와 일치하도록 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, as shown in FIG. 6B, the
그리하여, 상기 나이프바(660)는 상기 TFT 패널(631)의 일측 상부에서 상기 접착제와 접촉되어 상기 TFT 패널(631)의 타측 상부까지 이동하여 두께가 일정치 않은 접착층(633)을 균일하게 펴주어 두께가 일정한 접착층(633)을 형성하도록 한다.Thus, the
이때, 상기 접착층(633)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛가 가장 바람직하며, 상기 나이프바(660)는 상기 TFT 패널(631)의 일측 상부에서 상하로 슬라이드되어 상기 TFT 패널(631) 상면과의 거리를 조절함으로써 상기 접착층(633)의 두께를 조절할 수 있다.In this case, the thickness of the
또한, 상기 나이프바(660)는 상기 접착제와 같은 실리콘으로 형성됨이 바람직하며, 이에 따라 상기 나이프바(660)에 상기 접착제가 잘 부착되지 않도록 하여 상기 접착제가 상기 TFT 패널(631)의 상면에 고르게 분포되도록 한다.In addition, the
이어서, 상기 접착층(633)의 상면에 엑스선을 가시광선으로 변환하는 신틸레이터 패널(632)을 접착시키는 제조과정을 진행한다.Subsequently, a manufacturing process of adhering the
이때, 상기 접착층(633)에 신틸레이터 패널(632)을 접착하는 단계는 상기 접착층(633)이 형성된 TFT 패널(631) 상에 상기 신틸레이터 패널(632)을 위치시키는 단계 및 상기 신틸레이터 패널(632)을 롤러(670)로 압착하여 상기 TFT 패널(631)에 부착하는 단계를 포함하여 이루어진다.In this case, the step of adhering the
상기 신틸레이터 패널(632)의 일측 하부는 상기 접착층(633)의 일측 상부에 접촉되도록 하며, 상기 롤러(670)는 상기 신틸레이터 패널(632)의 일측 끝단에서 타측 끝단까지 회전하여 이동하면서 상기 신틸레이터 패널(632)의 하면과 상기 접착층(633)의 상면이 밀착되도록 한다. The lower portion of one side of the
이어서, 상기 접착층(633)을 열이나 자외선 등으로 경화시킨다.Subsequently, the
따라서, 상기 접착층(633)이 경화됨으로써 상기 TFT 패널(631)과 신틸레이터 패널(632)이 균일하게 접착되어 상기 대면적 디지털 센서 패널이 제조된다.Accordingly, the
또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정은 진공 챔버 내에서 수행될 수 있다.In addition, the manufacturing process of the large-area digital sensor panel described above may be performed in a vacuum chamber.
<실시 예6>Example 6
도 7a는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 단면도이다.7A is a cross-sectional view illustrating a large area digital sensor panel according to a sixth embodiment of the present invention.
본 발명의 제 6 실시 예에서 TFT 패널(731) 및 신틸레이터층(732a)과 알루미늄 플레이트(732b)로 이루어진 신틸레이터 패널(732)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the sixth embodiment of the present invention, the scintillator panel 732 including the
도 7a를 참조하면, 상기 대면적 디지털 센서 패널은 TFT 패널(731), 신틸레이터 패널(732) 및 광 테이프(733)로 이루어져 있다.Referring to FIG. 7A, the large area digital sensor panel is composed of a
상기 광 테이프(733)는 제1보호필름(733a) 및 제2보호필름(733b)에 의해 양 면이 보호되어 있다. 이때, 상기 광 테이프(733)는 투과율이 약 90%이며, 굴절율이 약 1.45 내지 약 1.47인 것을 사용할 수 있다.Both surfaces of the
또한, 상기 광 테이프(733)는 특정온도에서 열적 변형률이 낮은 재료를 사용하며, 바람직하게는 60℃ 이하에서 열적 변형률이 낮은 재료를 사용할 수 있다.In addition, the
도 7b 내지 도 7f는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다. 7B to 7F are flowcharts illustrating a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a sixth embodiment of the present invention.
본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정은 상기 광 테이프(733)에 포함될 수 있는 기포를 제거하기 위하여 모든 공정을 진공 챔버 내에서 진행할 수 있다.In the manufacturing process of the large-area digital sensor panel according to the sixth embodiment of the present invention, all processes may be performed in a vacuum chamber to remove bubbles that may be included in the
도 7b을 참조하면, 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 먼저 TFT 패널(731)과 신틸레이터 패널(732) 및 광테이프(733)를 준비한다.Referring to FIG. 7B, a
이때, 상기 TFT 패널(731)은 일 표면상에 가시광선을 전기신호로 변환시켜 주는 픽셀들을 구비하고 있으며, 상기 TFT 패널(731)의 일 표면이 상부 방향을 향하도록 진공챔버 내부에 위치시킨다.In this case, the
이어서, 상기 광 테이프(733)의 제1보호필름(733a)을 제거하고, 상기 광 테이프(733)의 제1보호필름(733a)이 제거된 면이 상기 TFT 패널(731)의 일 표면을 향하도록 위치시킨다.Subsequently, the first
이어서, 상기 TFT 패널(731)의 일측 상부와 상기 광 테이프(733)의 일측 하부가 접촉되도록 위치시키고, 상기 광 테이프(733)의 일측 상부에 롤러(750)를 위 치시킨다.Subsequently, an upper portion of one side of the
이때, 상기 롤러(750)가 상기 광 테이프(733)의 타측 상부까지 접촉한 상태로 회전이동함으로써 상기 광 테이프(733)의 제1보호필름(733a)이 제거된 면이 상기 TFT 패널(731)의 일 표면에 부착된다.In this case, the surface of the
이어서, 상기 TFT 패널(731)에 부착된 상기 광 테이프(733)의 제2보호필름(733b)을 제거하고, 상기 광 테이프(733)가 부착된 TFT 패널(731)의 일측 상부에 상기 신틸레이터 패널(732)의 일측 하부를 접촉시키고, 상기 신틸레이터 패널(732) 일측 상부에 롤러(750)를 위치시킨다.Subsequently, the second
이때, 상기 롤러(750)가 상기 신틸레이터 패널(732)의 타측 상부까지 접촉한 상태로 회전이동함으로써 상기 신틸레이터 패널(732)의 하면이 상기 광 테이프(733)의 제2보호필름(733b)이 제거된 면에 부착된다.At this time, the
이에 따라 상기 대면적 디지털 센서 패널이 제조된다.Accordingly, the large area digital sensor panel is manufactured.
상기에서 설명한 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정은 진공 챔버 내에서 수행되기 때문에 상기 광 테이프(733) 상에 형성될 수 있는 기포를 제거해줄 뿐만 아니라 두께가 일정한 광 테이프(733)로 상기 신틸레이터 패널(732)과 TFT 패널(731)을 접합하므로 상기 신틸레이터 패널(732)과 TFT 패널(731) 사이의 간격은 균일하게 유지될 수 있다.Since the manufacturing process of the large-area digital sensor panel according to the sixth embodiment of the present invention described above is performed in a vacuum chamber, it not only removes bubbles that may be formed on the
<실시 예7>Example 7
도 8a 및 도 8b은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널 의 제조방법을 설명하는 도면이다.8A and 8B illustrate a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a seventh embodiment of the present invention.
본 발명의 제 7 실시 예에서 TFT 패널(831) 및 신틸레이터층(832a)과 알루미늄 플레이트(832b)로 이루어진 신틸레이터 패널(832)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the seventh embodiment of the present invention, the
도 8a 및 8b을 참조하면, 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조 방법은 먼저 롤러(860)의 외주에 균일한 두께의 실리콘(840)을 도포한다.8A and 8B, in the manufacturing method of the large-area digital sensor panel according to the seventh embodiment of the present invention, first, a
이때, 상기 롤러(860)의 외주에 접착제인 실리콘(840)을 도포하는 방법에는 다양한 방법을 사용할 수 있다.In this case, various methods may be used to apply the
예를 들면, 접착제 분사기(850)로서 실리콘 분사기를 상기 롤러(860)의 상부에 위치시키고, 상기 롤러(860)를 회전시킨 상태에서 상기 실리콘(840)을 상기 롤러(860)의 외주에 균일하게 분사하여 도포하는 방법이 있다. 상기 방법은 분사하는 상기 실리콘 분사기의 분사 압력을 조절함으로써 상기 실리콘(860)의 두께를 균일하게 조절할 수 있다.For example, the silicon injector is positioned above the
또한 상기 접착제 분사기(850)로서 실리콘 공급기를 상기 롤러(860)의 하부에 위치시키고, 상기 실리콘 공급기의 끝 부분에 상기 실리콘이 맺히게 되면 상기 롤러(860)를 계속 회전시키면서 상기 실리콘(840)을 상기 롤러(860)의 외주에 균일하게 도포하는 방법이 있다. 상기 방법은 롤러(860) 표면의 모세관력을 이용하는 방법으로써, 도포되는 실리콘(840)은 두께를 보다 정밀하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 균일하게 도포할 수 있는 장점이 있다.Also, the
상기 방법들을 이용하여 상기 롤러(860)의 외주에 도포되는 상기 실리콘(840)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛가 되도록 조절한다.Using the above methods, the thickness of the
이어서, 상기 실리콘(840)이 도포된 롤러(860)를 일정한 패턴(870a)이 형성된 패턴 마스크(870) 상에서 회전이동시켜 상기 롤러(860)에 도포된 실리콘(840)이 일정한 패턴이 형성되도록 한다.Subsequently, the
이어서, 상기 패턴화된 접착제(840a)를 상기 TFT 패널(831)의 전면에 프린트하여 상기 TFT 패널(831)에 균일한 두께의 접착층(833)이 형성되게 한다.Subsequently, the patterned adhesive 840a is printed on the entire surface of the
이어서, 상기 접착층(833)을 위쪽으로 하여 상기 TFT 패널(831)을 진공챔버 내부에 눕혀 구비하고, 상기 접착층(833)의 일 측 상부에 상기 신틸레이터 패널(832)의 일 측 하부를 접촉시키고, 상기 신틸레이터 패널(832)의 일 측 상부에 압축 롤러(880)를 위치시킨다.Subsequently, the
이어서, 상기 압축 롤러(880)는 상기 신틸레이터 패널(832)의 타측 상부까지 접촉한 상태로 회전이동하여 상기 신틸레이터 패널(832)의 하면이 상기 접착층(833)의 상면에 밀착되도록 한다. Subsequently, the
이어서, 상기 접착층(833)이 경화되고 상기 접착층(833)에 의해 상기 TFT 패널(831)과 신틸레이터 패널(832)이 접착됨으로써 대면적 디지털 센서 패널이 제조된다.Subsequently, the
또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정 중 접착층(833) 이 형성된 TFT 패널(831) 위에 신틸레이터 패널(832)을 접착시키는 과정은 본 발명의 제 2 실시 예서 설명한 바와 같이, 진공 챔버 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the process of adhering the
<실시 예8>Example 8
도 9a 내지 도 9f는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널(230)의 제조방법에 대한 흐름도이다.9A to 9F are flowcharts illustrating a method of manufacturing the large-area
본 발명의 제 8 실시 예에서 TFT 패널(931) 및 신틸레이터층(932a)과 알루미늄 플레이트(932b)로 이루어진 신틸레이터 패널(932)은 본 발명의 제 1 실시 예에서 설명한 TFT 패널(231) 및 신틸레이터층(232a)과 알루미늄 플레이트(232b)로 이루어진 신틸레이터 패널(232)과 동일하므로 중복되는 설명은 이하 생략하도록 한다.In the eighth embodiment of the present invention, the
도면을 참조하면, 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법은 먼저 제 1 지지테이블(940) 상에 TFT 패널(931)을 위치시킨다.Referring to the drawings, in the manufacturing method of the large area digital sensor panel according to the eighth embodiment of the present invention, the
이어서, 제 2 지지테이블(950)로 광 테이프(933)를 흡착하여 상기 TFT 패널(931) 상에 위치시킨다. 이때, 상기 제 2 지지테이블(950)은 복수 개의 블록을 구비하고 있으며, 각각의 블록은 진공을 유지할 수도 있고 진공을 해제할 수도 있다. 또한, 상기 제 2 지지테이블(950)에 구비된 블록의 끝단은 진공을 발생시키는 진공펌프(미도시)와 상호연결되어 있다.Subsequently, the
또한, 상기 블록의 개수와 위치는 상기 광 테이프(933)를 균일하게 고정할 수 있는 흡착력이 작용하도록 적절하게 배치되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the number and position of the blocks are appropriately arranged so that an adsorption force capable of uniformly fixing the
이어서, 상기 제 2 지지테이블(950)의 블록 중 일 측의 블록에서 타 측 방향으로 순차적으로 진공을 풀어주어 상기 광 테이프(933)가 상기 제 1 지지테이블(940)에 구비된 상기 TFT 패널(931)의 표면에 접촉하도록 한다.Subsequently, vacuum is sequentially released in the other direction from one of the blocks of the second support table 950 so that the
이와 동시에 상기 TFT 패널(931)과 접촉된 상기 광 테이프(933)를 롤러(960)를 이용하여 압착하기 시작한다.At the same time, the
이때, 상기 롤러(960)는 상기 광 테이프(933)와 상기 제 2 지지테이블(950) 사이에 위치하고, 일측 방향에서 타측 방향으로 회전이동함으로써 상기 광 테이프(933)를 상기 TFT 패널(931) 상에 부착시킨다.In this case, the
즉, 상기 제 2 지지테이블(950)의 블록을 순차적으로 풀어줌과 함께 롤러(960)를 이용하여 압착함으로써 상기 TFT 패널(931)과 상기 광 테이프(933)를 접착한다.That is, the
이어서, 상기 광 테이프(933)를 위쪽으로 하여 상기 TFT 패널(931)을 상기 제 1 지지테이블(940) 상에 위치시키고, 신틸레이터 패널(932)은 상기 제 2 지지테이블(950)을 이용하여 상기 TFT 패널(931)과 이격된 상부에 위치시켜 상기 TFT 패널(931)과 신틸레이터 패널(932)을 접착시키는 공정을 진행한다.Subsequently, the
이어서, 상기 제 2 지지테이블(950)의 블록 중 일 측의 블록에서 타 측 방향으로 순차적으로 진공을 풀어주어 상기 신틸레이터 패널(932)이 상기 제 1 지지테이블(940)에 구비된 상기 TFT 패널(931) 표면에 접촉하도록 한다. 이때, 상기 TFT 패널(931)의 표면에는 광 테이프(933)가 부착되어 있어 상기 신틸레이터 패널(932)은 상기 광 테이프(933)와 접촉되도록 구비된다.Subsequently, the TFT panel in which the
이와 동시에 상기 광 테이프(933)와 접촉된 상기 신틸레이터 패널(932)을 롤러(960)를 이용하여 압착하기 시작한다.At the same time, the
이때, 상기 롤러(960)는 상기 신틸레이터 패널(932)과 상기 제 2 지지테이블(950) 사이에 위치하고, 일측 방향에서 타측 방향으로 회전이동함으로써 상기 신틸레이터 패널(932)을 상기 광테이프(933) 상에 접착시킨다.In this case, the
즉, 상기 제 2 지지테이블(950)의 블록을 순차적으로 풀어줌과 함께 롤러(960)를 이용하여 압착함으로써 상기 광 테이프(933)에 의해 상기 TFT 패널(931)과 상기 신틸레이터 패널(932)이 접착된다.That is, the
또한, 상기에서 상술한 대면적 디지털 센서 패널의 제조과정 중 광 테이프(933)가 부착된 TFT 패널(931) 위에 신틸레이터 패널(932)을 접착시키는 과정은 본 발명의 제 2 실시 예서 설명한 바와 같이, 진공 챔버 내부에서 진공압착에 의한 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the process of adhering the
이상에서 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.Although the configuration and operation of the present invention have been illustrated in accordance with the above description and drawings, this is merely an example, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 맘모그래피를 설명하는 도면이다.1 is a diagram illustrating mammography according to embodiments of the present invention.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서를 도시하는 단면도 및 평면도이다.2A and 2B are a cross-sectional view and a plan view illustrating a large area digital sensor according to a first embodiment of the present invention.
도 2c는 본 발명의 제 1 실시 예에서 대면적 디지털 센서에 경화성 스폰지가 구비되지 않은 경우, 발생될 수 있는 현상을 보여주는 단면도이다.2C is a cross-sectional view illustrating a phenomenon that may occur when the large-area digital sensor is not provided with a curable sponge in the first embodiment of the present invention.
도 3a는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 도면이다.3A illustrates a large area digital sensor panel according to a second embodiment of the present invention.
도 3b 및 도 3c는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 도면이다.3B and 3C illustrate a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a second embodiment of the present invention.
도 4a 및 도 4b은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 단면도 및 평면도이다.4A and 4B are a cross-sectional view and a plan view illustrating a large area digital sensor panel according to a third embodiment of the present invention.
도 4c는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.4C is a flowchart illustrating a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a third embodiment of the present invention.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.5A to 5D are flowcharts illustrating a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a fourth embodiment of the present invention.
도 6a는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.6A is a flowchart illustrating a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a fifth embodiment of the present invention.
도 6b는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 나이프바를 이용하여 일정한 두께의 접착층을 형성하는 단계를 설명하는 도면이다.6B is a view illustrating a step of forming an adhesive layer having a predetermined thickness using a knife bar according to a fifth embodiment of the present invention.
도 7a는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널을 도시하는 단면도이다.7A is a cross-sectional view illustrating a large area digital sensor panel according to a sixth embodiment of the present invention.
도 7b 내지 도 7f는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 흐름도이다. 7B to 7F are flowcharts illustrating a manufacturing method of a large area digital sensor panel according to a sixth embodiment of the present invention.
도 8a 및 도 8b은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법을 설명하는 도면이다.8A and 8B illustrate a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to a seventh embodiment of the present invention.
도 9a 내지 도 9f는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 대면적 디지털 센서 패널의 제조방법에 대한 흐름도이다.9A to 9F are flowcharts illustrating a method of manufacturing a large area digital sensor panel according to an eighth embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
100 : 맘모그래피 110 : 본체100: mammography 110: main body
111 : 입력 장치 112 : 디스플레이 장치111: input device 112: display device
120 : 회전암 121 : 가이드홈120: rotating arm 121: guide groove
130 : 엑스선 발생부 131 : 엑스선 소스130: X-ray generator 131: X-ray source
132 : 콜리메이터 133 : 엑스선 차단막132: collimator 133: X-ray blocking film
140 : 압축 패들 150 : 엑스선 검출부140: compression paddle 150: X-ray detector
151 : 거치대 200 : 대면적 디지털 센서151: cradle 200: large area digital sensor
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