KR101377132B1 - Scribing method - Google Patents

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KR101377132B1
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토시유키 사카이
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 스크라이브시에 있어서의 「이빠짐」 「쪼개짐」 「교점 건너뜀」 등의 문제를 억제하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법을 제공한다.
(해결 수단) 기판(W)에 커터 휠(6)로 종방향의 스크라이브 라인 그리고 횡방향의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, 기판(W)을 종방향으로 스크라이브함으로써, 2개의 종방향의 스크라이브 라인(S1, S2)에 의해 형성된 종방향 단위 제품열을, 단재(端材)가 되는 종(縱)의 좁은 간격(D1)을 두고 복수 형성하고, 이어서, 종방향 단위 제품열의 편측 변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인(S1)에서, 타방측 변을 형성하는 종방향 스크라이브 라인(S2)까지 횡방향으로 스크라이브함으로써, 단위 제품(W1)을 구분하는 횡방향의 스크라이브 라인(S3)을 순차 가공한다.
(Problem) Provided is a scribing method of a brittle material substrate which suppresses problems such as "splitting", "split", "intersect skipping", etc. at the time of scribing.
(Solving means) A scribing method of forming a scribe line in the longitudinal direction and a scribe line in the transverse direction with the cutter wheel 6 on the substrate W, by scribing the substrate W in the longitudinal direction to scribe two longitudinal scribes. The longitudinal unit product lines formed by the lines S1 and S2 are formed in plural with a narrow gap D1 of the longitudinal lines to be a single member, and then one side of the longitudinal unit product lines is formed. In the longitudinal scribe line S1, the horizontal scribe line S3 is sequentially scribed to the longitudinal scribe line S2 forming the other side, thereby sequentially processing the horizontal scribe line S3 for dividing the unit product W1. do.

Description

스크라이브 방법{SCRIBING METHOD}Scribe method {SCRIBING METHOD}

본 발명은, 유리 기판 등의 취성 재료 기판(brittle material substrate)의 스크라이브 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 기판 상에 분할 예정 라인을 따라서 종, 횡의 스크라이브 라인(scribe line;절단 홈)을 형성하는 스크라이브 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for scribing brittle material substrates, such as glass substrates, and more particularly, to scribe lines of longitudinal and transverse scribe lines along a division scheduled line on a substrate. It relates to a scribe method for forming.

도 11에 나타내는 바와 같이, 대면적의 마더 기판(W)에 커터 휠(cutter wheel)을 누르면서 전동(rolling)시킴으로써, 서로 교차하는 종, 횡의 복수조의 스크라이브 라인(Sa, Sb)을 형성하고, 이 스크라이브 라인을 따라서 기판(W)을 브레이크함으로써, 단위 제품마다 분할하여 단위 제품(W1)을 취출하는 방법이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1, 특허문헌 2 등).As shown in Fig. 11, by rolling while pressing a cutter wheel on the large-area mother substrate W, a plurality of scribe lines Sa and Sb of cross lengths and widths intersecting with each other are formed. By breaking the board | substrate W along this scribe line, the method of dividing every unit product and taking out the unit product W1 is known (for example, patent document 1, patent document 2, etc.).

그런데, 이러한 서로 교차하는 종방향의 스크라이브 라인(Sa) 그리고 횡방향의 스크라이브 라인(Sb)을 커터 휠(C)로 크로스 스크라이브할 때에, 스크라이브 라인(Sa, Sb)의 교점에서 「이빠짐」이나 「쪼개짐」으로 불리는 가공 불량이 발생하는 경우가 있었다.By the way, when cross-scribing such scribe lines Sa and transverse scribe lines Sb which cross each other with the cutter wheel C, the "scratch" at the intersection of the scribe lines Sa and Sb, Processing defects called "split" sometimes occurred.

「이빠짐」이란, 도 12에 나타내는 바와 같이, 맨 처음에 종방향의 스크라이브 라인(Sa)을 형성한 후, 커터 휠(C)을 압접 전동하여 횡방향의 스크라이브 라인(Sb)을 형성할 때에, 커터 휠의 압접력(압압력)이 부하되고 있는 측의 기판(도면의 좌측의 기판)이 부하되고 있지 않는 측의 기판(도면의 우측의 기판)보다도 화살표로 나타내는 바와 같이 가라앉아, 기존의 스크라이브 라인(Sa)을 초과하는 지점에서, 우측의 기판에 올라탈 때에 발생하는 미세한 이빠짐(도면 중 α로 나타냄)을 말한다.As shown in FIG. 12, when a scribe line Sa of a longitudinal direction is formed initially, when the scribe line Sb of a lateral direction is formed by pressure-rolling the cutter wheel C, As shown by the arrow, the substrate (on the left side of the drawing) on the side where the pressure welding force (pressure pressure) of the cutter wheel is loaded is submerged, as indicated by the arrow, It refers to the fine slipping (indicated by α in the drawing) that occurs when climbing onto the substrate on the right side at the point exceeding the scribe line Sa.

또한, 「쪼개짐」이란, 도 13에 나타내는 바와 같이, 맨 처음에 종방향의 스크라이브 라인(Sa)을 형성한 후, 횡방향의 스크라이브 라인(Sb)을 형성할 때에, 커터 휠이 기존의 스크라이브 라인(Sa)을 초과하는 지점에서, 스크라이브 라인(Sa)의 수직 방향의 크랙(K)이 기판의 이면(裏面) 근방에서 경사 방향으로 형성되는 것을 말한다. 이 「쪼개짐」을 도면 중 β로 나타낸다.In addition, as shown in FIG. 13, when a scribe line Sa of a longitudinal direction is formed after forming a scribe line Sa of a longitudinal direction at the beginning, a cutter wheel is an existing scribe line when forming a scribe line Sb of a lateral direction. It is said that the crack K of the vertical direction of the scribe line Sa is formed in the diagonal direction in the vicinity of the back surface of a board | substrate at the point exceeding Sa. This "split" is represented by β in the figure.

이러한 「이빠짐」이나 「쪼개짐」은, 당연히 분단 후의 제품의 품질을 손상시키는 것이며, 제조 수율을 저하시키는 큰 원인이 되고 있었다.Such "falling off" and "split" are, of course, damaging the quality of the product after the division, and have been a major cause of lowering the production yield.

그래서, 취성 재료 기판을 크로스 스크라이브할 때에, 스크라이브 라인의 교점 근방에서 커터 휠의 스크라이브압을 일시적으로 낮추도록 압압력(pushing force)을 제어하여, 「이빠짐」이나 「쪼개짐」의 발생을 방지하도록 한 방법이 특허문헌 3에서 개시되고 있다.Therefore, when cross scribing the brittle material substrate, the pushing force is controlled to temporarily lower the scribe pressure of the cutter wheel near the intersection of the scribe line so as to prevent the occurrence of "falling out" or "breaking". One method is disclosed in Patent Document 3.

일본공개특허공보 2001-328833호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-328833 일본공개특허공보 2004-359502호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-359502 일본공개특허공보 2009-132614호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2009-132614

그러나, 스크라이브 라인의 교점 근방에서 커터 휠의 스크라이브압을 일시적으로 낮추도록 압압력을 제어하는 특허문헌 3에 기재된 방법에서는, 압압력을 복잡하게 변화시키는 전용의 제어 프로그램이나 기계적인 동작 시스템이 필요해져 수고와 비용이 들게 된다. 또한, 두께가 있는 기판이나 재료 조성에 따라서는 스크라이브압을 그다지 낮출 수 없는 것이 있어, 「이빠짐」이나 「쪼개짐」을 완전히 방지할 수 없었다.However, in the method described in Patent Literature 3 which controls the pressing pressure to temporarily lower the scribe pressure of the cutter wheel near the intersection of the scribe line, a dedicated control program or a mechanical operating system for complicatedly changing the pressing pressure is required. It takes effort and money. In addition, depending on the thick substrate and the material composition, the scribing pressure may not be lowered very much, and thus, "sliding" and "split" could not be completely prevented.

또한, 스크라이브 라인의 교점 근방에서 커터 휠의 스크라이브압을 낮추면 「교점 건너뜀」이라 불리는 잘못된 현상이 발생할 우려가 있다. 이 현상은, 맨 처음에 형성된 스크라이브 라인과, 이와 교차하는 제2 스크라이브 라인을 커터 휠에 의해 형성할 때에, 나중에 형성되어야 할 스크라이브 라인이 교점 근방에서 형성되지 않는 것을 말한다. 이는, 맨 처음에 형성된 스크라이브 라인의 홈 양측에 응력이 잔존하여, 이 응력이 잔존하고 있는 개소를 커터 휠이 가로자를 때에, 커터 휠의 압압력이 삭감해 버리는 것이 원인으로 생각되고 있다. 이러한 「교점 건너뜀」의 현상이 발생하면, 당연히 스크라이브 라인으로부터 기판을 분단(dividing)할 때에 깨끗한 분단면을 얻을 수 없어, 고품질의 제품을 만들 수 없다.In addition, when the scribe pressure of the cutter wheel is lowered in the vicinity of the intersection of the scribe line, there is a fear that an incorrect phenomenon called "crossover intersection" may occur. This phenomenon means that the scribe line to be formed later is not formed near the intersection when the scribe line first formed and the second scribe line intersecting with the cutter wheel are formed. This is considered to be caused by the fact that the stress remains on both sides of the groove of the scribe line formed at the beginning, and the pressing force of the cutter wheel is reduced when the cutter wheel crosses the place where the stress remains. If such "intersection skip" phenomenon occurs, of course, when dividing the substrate from the scribe line, a clean cut surface cannot be obtained, and a high quality product cannot be produced.

그래서 본 발명은, 상기한 「이빠짐」 「쪼개짐」 「교점 건너뜀」 등의 종래 과제를 해결한 신규의 취성 재료 기판의 스크라이브 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the novel scribing method of the brittle material board | substrate which solved the conventional subjects, such as said "falling off", "breaking", and "intersect crossing."

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명의 스크라이브 방법에서는, 기판에 커터 휠로 종방향의 스크라이브 라인 그리고 횡방향의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, 우선, 상기 기판을 종방향으로 스크라이브함으로써, 좌변 및 우변이 되는 2개의 종방향의 스크라이브 라인에 의해 형성된 종방향 단위 제품열을, 단재(端材)가 되는 종(縱)의 좁은 간격을 두고 복수 형성한다. 이어서, 상기 종방향 단위 제품열의 편측 변인 좌변 또는 우변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인에서 타방측 변인 우변 또는 좌변을 형성하는 종방향 스크라이브 라인까지 횡방향으로 스크라이브함으로써, 단위 제품을 구분하는 횡방향의 스크라이브 라인을 순차 가공한다.In order to achieve the above object, the present invention has taken the following technical means. That is, in the scribing method of the present invention, as a scribing method of forming a scribe line in the longitudinal direction and a scribe line in the transverse direction with a cutter wheel on the substrate, first, two types of left and right sides are scribed by scribing the substrate in the longitudinal direction. The longitudinal unit product lines formed by the scribe line of the direction are formed in multiple numbers by the narrow space | interval of the longitudinal used as a cutting | disconnection. Subsequently, the scribe line in the lateral direction forming the left side or the right side, which is the one side of the longitudinal unit product string, is laterally scribed from the longitudinal scribe line which forms the right side or the left side, which is the other side, to thereby divide the unit product in the transverse direction. The scribe line is processed sequentially.

본 발명의 스크라이브 방법에 의하면, 스크라이브시에 커터 휠이 스크라이브 라인을 교차하지 않도록, 횡방향의 스크라이브 라인이, 단위 제품열의 좌변(또는 우변)을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인으로부터 우변(또는 좌변)을 형성하는 종방향 스크라이브 라인의 사이에서 형성되고 있기 때문에, 종방향의 스크라이브 라인을 넘어서 형성되는 교점이 존재하지 않게 된다. 이에 따라, 전술한 교점에서의 「이빠짐」이나 「쪼개짐」의 발생을 현저하게 감소시킬 수 있음과 함께, 「교점 건너뜀」의 현상도 없앨 수 있어, 분단면이 깨끗한 고품질의 단위 제품을 얻을 수 있다는 효과가 있다.According to the scribing method of the present invention, the scribe line in the transverse direction forms the right side (or left side) from the longitudinal scribe line forming the left side (or right side) of the unit product string so that the cutter wheel does not cross the scribe line during scribing. Since it is formed between the longitudinal scribe lines forming the cross section, the intersection formed beyond the scribe line in the longitudinal direction does not exist. As a result, the occurrence of "falling off" and "split" at the intersections can be significantly reduced, and the phenomenon of "crossing out of the intersections" can be eliminated, so that a high-quality unit product having a clean segmented surface can be obtained. It can be effective.

본 발명에 있어서, 형성해야 할 종방향 단위 제품열의 수와 동일한 수의 커터 휠을 사용하여, 우선, 종방향 단위 제품열의 각각의 편측 변인 좌변 또는 우변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인을 가공하고, 이어서, 종방향 단위 제품열의 각각의 타방측 변인 우변 또는 좌변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인을 가공하고, 이어서, 각 종방향 단위 제품열에 있어서의 단위 제품을 구분하는 횡방향의 스크라이브 라인을 횡렬 동시에 가공하도록 하는 것이 바람직하다.In the present invention, by using the same number of cutter wheels as the number of longitudinal unit product rows to be formed, first, the longitudinal scribe lines forming the left side or the right side of each one side of the longitudinal unit product rows are processed, Subsequently, the longitudinal scribe lines forming the right side or the left side of each other side of the longitudinal unit product string are processed, and then the horizontal scribe lines separating the unit products in each longitudinal unit product string are rowed simultaneously. It is desirable to allow processing.

이에 따라, 2회의 스크라이브로, 복수의 종방향 단위 제품열을 단재가 되는 좁은 간격을 두고 형성할 수 있음과 함께, 각 종방향 단위 제품열에 있어서의 단위 제품을 구분하는 횡방향의 스크라이브 라인도 횡렬 동시에 형성할 수 있다.As a result, a plurality of longitudinal unit product lines can be formed at a narrow interval to form a single material with two scribes, and the scribe lines in the horizontal direction for dividing the unit products in each longitudinal unit product line are also horizontally arranged. It can be formed at the same time.

또한 본 발명에서는, 상기 종방향 단위 제품열에 있어서의 단위 제품의 사이에, 단재가 되는 횡의 좁은 간격이 형성되도록 상기 횡방향의 스크라이브 라인을 가공하도록 해도 좋다.Moreover, in this invention, you may process the said scribe line of the said horizontal direction so that the horizontal narrow space | interval which becomes a cutting | edge material may be formed between the unit products in the said longitudinal unit product line.

이에 따라, 서로 이웃하는 단위 제품의 종, 횡의 사이에 좁은 간격이 형성되기 때문에, 분단시에 이 좁은 간격 부분을 단재로서 파기함으로써 더욱 고품질의 단위 제품을 얻을 수 있다.As a result, a narrow gap is formed between the longitudinal and lateral portions of the unit products adjacent to each other, so that a higher quality unit product can be obtained by destroying the narrow gap portion as a single material at the time of division.

도 1은 본 발명의 스크라이브 방법을 실시하기 위한 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 스크라이브 방법의 제1 공정을 나타내는 설명도이다.
도 3은 본 발명의 스크라이브 방법의 제2 공정을 나타내는 설명도이다.
도 4는 본 발명의 스크라이브 방법의 제3 공정을 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 발명의 스크라이브 방법의 제4 공정을 나타내는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 스크라이브 방법에 의해 스크라이브된 마더 기판을 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의해 스크라이브된 마더 기판을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 있어서의 스크라이브 방법의 제1 공정을 나타내는 설명도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 있어서의 스크라이브 방법의 제2 공정을 나타내는 설명도이다.
도 10은 본 발명의 스크라이브 방법의 다른 실시예를 나타내는 설명도이다.
도 11은 격자 형상으로 스크라이브된 종래의 마더 기판을 나타내는 평면도이다.
도 12는 종래의 크로스 스크라이브시에 발생하는 「이빠짐」의 현상을 설명하는 도면이다.
도 13은 종래의 크로스 스크라이브시에 발생하는 「쪼개짐」의 현상을 설명하는 도면이다.
1 is a view showing an example of a scribing apparatus for implementing the scribing method of the present invention.
2 is an explanatory diagram showing a first step of the scribing method of the present invention.
3 is an explanatory diagram showing a second step of the scribing method of the present invention.
4 is an explanatory diagram showing a third step of the scribing method of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the 4th process of the scribing method of this invention.
6 is a plan view showing a mother substrate scribed by the scribing method of the present invention.
7 is a plan view of a mother substrate scribed by a second embodiment of the present invention.
8 is an explanatory diagram showing a first step of the scribing method according to the second embodiment of the present invention.
9 is an explanatory diagram showing a second step of the scribing method according to the second embodiment of the present invention.
10 is an explanatory diagram showing another embodiment of the scribing method of the present invention.
11 is a plan view showing a conventional mother substrate scribed in a lattice shape.
It is a figure explaining the phenomenon of "falling off" which arises at the time of the conventional cross scribe.
It is a figure explaining the phenomenon of the "cracking" which arises at the time of the conventional cross scribe.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 본 발명에 따른 스크라이브 방법의 상세를, 도 1∼도 6에 기초하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 스크라이브 방법을 실시하기 위한 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 사시도이다. 본 실시예에서는 1매의 마더 기판(W)으로부터 12개의 동형(同形)의 단위 제품(W1)을 취출하기 위한 가공이 행해진다.Hereinafter, the detail of the scribing method which concerns on this invention is demonstrated in detail based on FIGS. 1 is a perspective view showing an example of a scribing apparatus for implementing the scribing method of the present invention. In the present embodiment, the processing for taking out the twelve identical unit products W1 from one mother substrate W is performed.

스크라이브 장치(1)는, 좌우 한 쌍의 지주(2, 2)와, 이들 지주(2, 2)에 걸쳐진 횡량(빔이라고도 함)(3)을 구비하고, 횡량(3)은 X방향을 따라서 배치되어 있다. 횡량(3)에는 복수의, 본 실시예에서는 3개의 스크라이브 헤드(4)가 가이드(5)를 따라서 X방향으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 스크라이브 헤드(4)의 하단에는, 마더 기판(W)에 종, 횡의 스크라이브 라인을 가공하기 위한 커터 휠(6)이 부착되어 있다. 커터 휠(6)은, 스크라이브 헤드(4)에 형성된 주지의 전환 기구(도시하지 않음)에 의해, 그 전동 방향이 X방향, 그리고 X방향과 평면 상에서 직교하는 Y방향의 양방으로 전환할 수 있도록 되어 있다.The scribing apparatus 1 is provided with a pair of left and right struts 2 and 2, and the horizontal quantity (also called a beam) 3 spanning these pillars 2 and 2, and the horizontal quantity 3 along the X direction. It is arranged. A plurality of scribe heads 4 are formed in the transverse amount 3 so as to be movable in the X direction along the guide 5 in this embodiment. At the lower end of the scribe head 4, a cutter wheel 6 is attached to the mother substrate W for processing vertical and horizontal scribe lines. The cutter wheel 6 can be switched to both the X direction and the Y direction orthogonal to the X direction and the plane by a known switching mechanism (not shown) formed on the scribe head 4. It is.

스크라이브 헤드(4)의 하방에는 마더 기판(W)을 올려놓는 테이블(7)이 배치되어 있고, 당해 테이블(7)의 표면에는, 마더 기판(W)을 흡착 지지(holding)하기 위한 에어 흡인구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 또한, 테이블(7)은 Y방향으로 연이어 설치된 레일(8)을 따라서 볼나사(9)에 의해 왕복 이동할 수 있도록 형성되어 있다.A table 7 on which the mother substrate W is placed is disposed below the scribe head 4, and an air suction hole for adsorbing and holding the mother substrate W on the surface of the table 7. (Not shown) is formed. In addition, the table 7 is formed so that it can reciprocate with the ball screw 9 along the rail 8 provided continuously in the Y direction.

다음으로, 상기 스크라이브 장치(1)를 사용한 본 발명의 스크라이브 방법에 대해서 설명한다. 우선, 도 2에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 장치(1)의 3개의 스크라이브 헤드(4)를 소정의 간격(후술하는 피치(P)와 단재의 폭인 종(縱)의 좁은 간격(D1)의 합)을 두고 배치한다. 이어서, 테이블(7)에 마더 기판(W)을 올려놓고 지지시켜, 스크라이브 헤드(4)의 커터 휠(6)을 마더 기판(W)에 누르면서 테이블(7)을 Y방향으로 이동시킴으로써, 세로로 길게 형성되는 단위 제품열의 각각의 좌변이 되는 종방향의 스크라이브 라인(S1)을 가공한다.Next, the scribing method of this invention using the said scribing apparatus 1 is demonstrated. First, as shown in FIG. 2, the three scribe heads 4 of the scribing apparatus 1 are predetermined space | interval (sum of the narrow space | interval D1 of the pitch P mentioned later and the width | variety of a cutting material). Place it. Subsequently, the mother substrate W is placed on the table 7 to be supported, and the table 7 is moved in the Y direction while pressing the cutter wheel 6 of the scribe head 4 onto the mother substrate W. The scribe line S1 of the longitudinal direction used as each left side of the unit product line formed long is processed.

이어서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 3개의 스크라이브 헤드(4)를 X방향으로 피치(P)만큼 이동 배치한다. 이 피치(P)는, 형성되는 종방향 단위 제품열의 횡폭에 상당한다. 이 상태에서 스크라이브 라인(S1)과 동일하게, 스크라이브 헤드(4)의 커터 휠(6)을 마더 기판(W)에 누르면서 테이블(7)을 Y방향으로 이동시킴으로써, 세로로 길게 형성되는 단위 제품열의 각각의 우변이 되는 종방향의 스크라이브 라인(S2)을 가공한다.Subsequently, as shown in FIG. 3, the three scribe heads 4 are arrange | positioned by the pitch P in the X direction. This pitch P is corresponded to the width | variety of the longitudinal unit product string formed. In this state, in the same manner as the scribe line S1, by pressing the cutter wheel 6 of the scribe head 4 against the mother substrate W, the table 7 is moved in the Y direction, whereby The scribe line S2 of the longitudinal direction used as each right side is processed.

이에 따라, 좌우의 스크라이브 라인(S1, S2)에 의해 구분된 종방향 단위 제품열이 종(縱)의 좁은 간격(D1)을 띄우고 3열 형성된다. 또한, 종의 좁은 간격(D1)은 단재가 되는 부분으로서 브레이크 처리가 가능하기만 하면 되기 때문에, 그다지 단재의 면적이 커지지 않는 편이 바람직하고, 예를 들면 10㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다.Thereby, the longitudinal unit product rows divided by the left and right scribe lines S1 and S2 are formed in three rows with a narrow space | interval D1 of a longitudinal line. In addition, since the longitudinal narrow space | interval D1 only needs to be able to brake | brake as a part used as a cutting material, it is more preferable that the area of a cutting material does not become large, for example, it is preferable to set it as 10 mm or less.

이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 커터 휠(6)의 전동 방향을 X방향으로 전환한 후, 스크라이브 라인(S1)의 위에 올 때까지 이동한다. 또한 테이블(7)을 Y방향으로 보내서, 횡방향의 스크라이브 라인을 형성하고자 하는 위치의 위에 정지시킨다. 이 후에, 종방향 단위 제품열의 실질적인 좌변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인(S1)으로부터 우변을 형성하는 스크라이브 라인(S2)까지, 커터 휠(6)을 마더 기판(W)에 누르면서 가이드(5)를 따라서 이동시킴으로써, 종방향 단위 제품열에 있어서의 단위 제품을 실질적으로 구분하는 횡방향의 스크라이브 라인(S3)을 횡렬 동시에 가공한다. 이와 같이 하여, 순차 횡방향의 스크라이브 라인(S3)을 도 5에 나타내는 바와 같이 가공해 간다. 이에 따라, 도 6에 나타내는 바와 같은 종, 횡의 스크라이브 라인(S1, S2, S3)에 의해 단위 제품(W1)이 되는 영역이 격자 형성으로 형성된다.Subsequently, as shown in FIG. 4, after changing the transmission direction of the cutter wheel 6 to an X direction, it moves to reach the scribe line S1. Further, the table 7 is sent in the Y direction to stop on the position where the scribe line in the transverse direction is to be formed. Thereafter, the guide 5 is pressed while pressing the cutter wheel 6 against the mother substrate W from the longitudinal scribe line S1 forming the substantially left side of the longitudinal unit product line to the scribe line S2 forming the right side. By moving along, the horizontal scribe line S3 which substantially divides a unit product in a longitudinal unit product line is processed simultaneously in a row. In this manner, the scribe line S3 in the transverse direction is processed as shown in FIG. 5. Thereby, the area | region used as the unit product W1 is formed by lattice formation by the vertical and horizontal scribe lines S1, S2, and S3 as shown in FIG.

또한, 스크라이브 라인(S3)은, 스크라이브 라인(S2)에서 스크라이브 라인(S1)까지 역방향으로 이동시켜도 좋다. 이 경우는 스크라이브 라인(S2)의 위로부터 스크라이브 라인(S1)을 따라서 이동되게 된다.The scribe line S3 may be moved in the reverse direction from the scribe line S2 to the scribe line S1. In this case, it is moved along the scribe line S1 from above the scribe line S2.

이 후에, 스크라이브 라인이 형성된 마더 기판(W)은 브레이크 장치에 보내져서, 종, 횡의 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 처리가 이루어져 분단되고, 단위 제품(W1)이 취출된다.After that, the mother substrate W on which the scribe line is formed is sent to the brake device, and the break treatment is performed along the vertical and horizontal scribe lines, whereby the unit product W1 is taken out.

상기의 스크라이브 방법에 의하면, 횡방향의 스크라이브 라인(S3)이, 종방향 단위 제품열의 실질적인 좌변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인(S1)으로부터 우변을 형성하는 종방향 스크라이브 라인(S2)의 사이에서 형성되어 있기 때문에, 종방향의 스크라이브 라인(S1, S2)을 넘어서 형성되는 교점이 존재하지 않게 된다. 이에 따라, 전술한 교점에서의 「이빠짐」이나 「쪼개짐」의 발생을 현저하게 억제할 수 있음과 함께, 「교점 건너뜀」의 현상도 없앨 수 있어, 분단면이 깨끗한 고품질의 단위 제품을 얻을 수 있다.According to the above scribing method, the scribe line S3 in the transverse direction is formed between the longitudinal scribe lines S2 forming the right side from the longitudinal scribe line S1 forming the substantially left side of the longitudinal unit product line. Since it is formed, the intersection formed beyond the scribe lines S1 and S2 in the longitudinal direction does not exist. As a result, the occurrence of "splitting" and "split" at the intersections can be suppressed remarkably, and the phenomenon of "sorting skips" can be eliminated, so that a high-quality unit product having a clean segmented surface can be obtained. Can be.

또한, 스크라이브시에 있어서, 횡방향의 스크라이브 라인(S3)의 종단(終端)에서 종방향의 스크라이브 라인(S2)에 도달했을 때에, 종의 좁은 간격(D1) 부분에 만일 미소한 「이빠짐」이 발생했다고 해도, 종의 좁은 간격(D1) 부분은 분단 후에 단재로서 파기되기 때문에, 취출되는 단위 제품(W1)에는 전혀 영향이 없다.In addition, when scribing, when reaching the scribe line S2 in the longitudinal direction from the end of the scribe line S3 in the lateral direction, a slight "fall off" in the narrow gap (D1) of the species. Even if this occurs, the narrow gap D1 portion of the species is discarded as a cutting material after dividing, so that the unit product W1 to be taken out is not affected at all.

본 발명에 있어서, 도 7에 나타내는 바와 같이, 종방향 단위 제품열에 있어서의 단위 제품(W1)의 사이에 횡의 좁은 간격(D2)이 형성되는 바와 같이, 종방향의 스크라이브 라인(S3)을 가공하도록 해도 좋다. 이 경우, 도 8 그리고 도 9에 나타내는 바와 같이, 테이블(7)의 Y방향으로의 이송 피치를, 단위 제품의 Y방향의 폭과 좁은 간격을 고려하여 미리 설정해 두고, 앞의 실시예와 동일하게, 스크라이브 헤드(4)에 부착한 복수의 커터 휠(6)로 횡방향으로 스크라이브하여, 스크라이브 라인(S3)을 순차 가공함으로써 행할 수 있다.In the present invention, as shown in Fig. 7, the longitudinal scribe line S3 is processed as a horizontal narrow gap D2 is formed between the unit products W1 in the longitudinal unit product row. You may do so. In this case, as shown in FIG. 8 and FIG. 9, the feed pitch in the Y direction of the table 7 is set in advance in consideration of the width and the narrow spacing in the Y direction of the unit product, in the same manner as in the previous embodiment. The scribe line S3 can be scribed laterally with a plurality of cutter wheels 6 attached to the scribe head 4 to sequentially process the scribe line S3.

이 실시예에서는, 서로 이웃하는 단위 제품(W1)의 종, 횡의 사이에 좁은 간간격(D1, D2)이 형성되어 있기 때문에, 분단시에 이 좁은 간격 부분을 단재로서 파기함으로써 더욱 고품질의 단위 제품(W1)을 얻을 수 있다.In this embodiment, since the narrow gaps D1 and D2 are formed between the longitudinal and lateral sides of the unit products W1 adjacent to each other, the higher-quality unit is destroyed by digging this narrow gap portion as a single material at the time of division. The product W1 can be obtained.

본 발명에 있어서, 취출되는 단위 제품(W1)의 수가 동일할 경우, 종방향 단위 제품열을 많게 하여, 그 단위 제품열의 수만큼 스크라이브 헤드의 수를 늘려 가공하면, 보다 작업의 고속화를 도모할 수 있다.In the present invention, when the number of the unit products W1 to be taken out is the same, the number of scribe heads is increased by increasing the number of longitudinal unit product lines, and the number of scribe heads is processed to increase the work speed. have.

예를 들면, 취출되는 단위 제품(W1)이 12개로 한 경우, 앞의 실시예에서는 종방향 단위 제품열이 3열이었기 때문에, 종방향의 스크라이브(S1, S2)를 가공하는 데에 3개의 스크라이브 헤드(4)를 이용하여 Y방향으로 2회 스크라이브하고, 횡방향의 스크라이브 라인(S3)을 가공하는 데에 스크라이브 라인(S3)의 수만큼, 즉, 도 7의 실시예에서는 8회 스크라이브할 필요가 있다. 이에 대해, 동일한 도 7에 나타낸 마더 기판(W)을 가공하는 데에, 도 10에 나타내는 바와 같이, 마더 기판(W)을 횡으로 하여, 종방향 단위 제품열이 횡방향으로 4열 나열된 상태로 하고, 4개의 스크라이브 헤드(4)로 가공하는 경우, 종방향의 스크라이브(S1, S2)를 가공하는 데에 Y방향으로 2회 스크라이브하고, 횡방향의 스크라이브 라인(S3)을 가공하는 데에 6회의 스크라이브로 형성할 수 있다. 즉, 횡방향의 스크라이브는 전자의 8회에 비하여 6회로 끝나, 그만큼 스크라이브 작업의 고속화를 도모하는 것이 가능해진다.For example, when the number of unit products W1 to be taken out is 12, in the previous embodiment, since the longitudinal unit product lines were three rows, three scribes are required to process the longitudinal scribes S1 and S2. The head 4 is used to scribe twice in the Y direction, and the scribe lines S3 in the transverse direction need to be scribed by the number of scribe lines S3, that is, eight times in the embodiment of FIG. There is. On the other hand, while processing the mother substrate W shown in FIG. 7 which is the same, as shown in FIG. 10, the mother unit W is made to be horizontal, and the longitudinal unit product line is arranged in four rows in the horizontal direction. In the case of machining with four scribe heads 4, scribe twice in the Y direction to process the scribes S1 and S2 in the longitudinal direction, and 6 to process the scribe lines S3 in the transverse direction. Can be formed with a conference scribe. In other words, the scribe in the lateral direction ends in six times as compared with the eight times in the former, so that the scribing work can be made faster.

상기 실시예에 있어서, 테이블(7)을 Y방향으로 이동시켜 종방향의 스크라이브(S1, S2)를 가공했지만, 반대로 스크라이브 헤드(4)를 지지하는 횡량(3)이나 지주(2)를 이동할 수 있도록 하여 스크라이브하도록 해도 좋다. 또한, 횡방향의 스크라이브 라인(S3)에 대해서도, 테이블(7)을 X방향으로 이동할 수 있도록 하여 행하는 것이 가능하다.In the above embodiment, the scribes S1 and S2 in the longitudinal direction are processed by moving the table 7 in the Y direction, but the transverse amount 3 and the support posts 2 supporting the scribe head 4 can be moved. You can also scribe. Moreover, also about the scribe line S3 of a horizontal direction, it is possible to carry out so that the table 7 can be moved to an X direction.

이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태에 특정되는 것은 아니다. 예를 들면, 종방향의 스크라이브 가공에 있어서, 좌변과 우변을 역순으로 가공해도 좋고, 횡방향의 스크라이브 가공에 있어서, 우변으로부터 좌변을 향하여 가공해도 좋다. 그 외, 본 발명의 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily specified to said embodiment. For example, in the longitudinal scribing process, the left side and the right side may be processed in the reverse order, and in the lateral scribing process, the right side may be processed from the right side to the left side. In addition, it is possible to appropriately modify and modify the object of the present invention without departing from the scope of the claims.

본 발명의 분단 방법은, 유리 기판 등의 취성 재료로 이루어지는 기판에, 브레이크 예정 라인을 따라서 종, 횡의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법에 이용된다.The dividing method of this invention is used for the scribing method which forms a vertical and horizontal scribe line along a break planned line in the board | substrate which consists of brittle materials, such as a glass substrate.

1 : 스크라이브 장치
2 : 스크라이브 헤드
6 : 커터 휠
7 : 테이블
D1, D2 : 좁은 간격
S1, S2 : 종방향의 스크라이브 라인
S3 : 횡방향의 스크라이브 라인
1: scribe device
2: scribe head
6: cutter wheel
7: table
D1, D2: narrow gap
S1, S2: Longitudinal scribe line
S3: Lateral scribe line

Claims (3)

삭제delete 기판에 커터 휠로 종방향의 스크라이브 라인 그리고 횡방향의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서,
상기 기판을 종방향으로 스크라이브함으로써, 좌변 및 우변이 되는 2개의 종방향의 스크라이브 라인에 의해 형성된 종방향 단위 제품열을, 단재(端材)가 되는 종(縱)의 좁은 간격을 두고 복수 형성하고,
이어서, 상기 종방향 단위 제품열의 좌변 또는 우변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인에서, 우변 또는 좌변을 형성하는 종방향 스크라이브 라인까지 횡방향으로 스크라이브함으로써, 단위 제품을 구분하는 횡방향의 스크라이브 라인을 순차 가공함에 있어,
형성해야 할 종방향 단위 제품열의 수와 동일한 수의 커터 휠을 사용하여,
우선, 종방향 단위 제품열의 각각의 좌변 또는 우변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인을 가공하고,
이어서, 각 종방향 단위 제품열의 각각의 우변 또는 좌변을 형성하는 종방향의 스크라이브 라인을 가공하고,
이어서, 각 종방향 단위 제품열에 있어서의 단위 제품을 구분하는 횡방향의 스크라이브 라인을 횡렬 동시에 가공하도록 한 것을 특징으로 하는 스크라이브 방법.
A scribing method of forming longitudinal scribe lines and transverse scribe lines on a substrate with a cutter wheel,
By scribing the substrate in the longitudinal direction, a plurality of longitudinal unit product lines formed by two longitudinal scribe lines on the left side and the right side are formed in plural intervals at a narrow interval of longitudinal ends. ,
Subsequently, from the longitudinal scribe line forming the left side or the right side of the longitudinal unit product string, the scribe lines in the horizontal direction separating the unit products are sequentially sequentially scribed from the longitudinal scribe line forming the right side or the left side. In processing,
Using the same number of cutter wheels as the number of longitudinal unit lines to be formed,
First, the longitudinal scribe lines forming the left or right sides of each of the longitudinal unit product lines are processed,
Subsequently, the longitudinal scribe lines forming the right or left sides of each of the longitudinal unit product lines are processed,
Subsequently, the scribe line of the horizontal direction which divides a unit product in each longitudinal unit product line is processed simultaneously in a row.
제2항에 있어서,
상기 종방향 단위 제품열에 있어서의 단위 제품의 사이에, 단재가 되는 횡의 좁은 간격이 형성되도록 상기 횡방향의 스크라이브 라인을 가공하도록 한 것을 특징으로 하는 스크라이브 방법.


3. The method of claim 2,
The scribing method characterized by processing the said scribe line of the said horizontal direction so that the horizontal narrow space | interval used as a cutting | edge material may be formed between the unit products in the said longitudinal unit product line | seat.


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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101479975B1 (en) * 2013-09-06 2015-01-08 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Method of cutting hardened glass
CN107127806A (en) * 2017-06-14 2017-09-05 嘉善圣莱斯绒业有限公司 A kind of portable fabric streaking device
CN219665906U (en) 2020-03-25 2023-09-12 米沃奇电动工具公司 Dust collector for use with a hand-held power tool

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004359502A (en) 2003-06-05 2004-12-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method and apparatus for scribing brittle material substrate
JP2009132614A (en) 2002-10-29 2009-06-18 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method of scribing brittle material substrate and device therefor
JP2010052995A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method for scribing mother substrate

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100657197B1 (en) * 2002-11-22 2006-12-14 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method for dividing substrate and method for manufacturing substrate using such method
US20070164072A1 (en) * 2003-01-29 2007-07-19 Yoshitaka Nishio Substrate dividing apparatus and method for dividing substrate
KR101267832B1 (en) * 2004-02-02 2013-05-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Scribing method and cutting method for fragile material substrate
KR100681828B1 (en) * 2005-07-20 2007-02-12 주식회사 에스에프에이 Multi braking system
TWI435850B (en) * 2008-01-23 2014-05-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing device and scribing method
TW200940421A (en) * 2008-03-21 2009-10-01 Kao-Hsiung Liao Air enclosure and check valve capable of being filled with high-pressure air

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009132614A (en) 2002-10-29 2009-06-18 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method of scribing brittle material substrate and device therefor
JP2004359502A (en) 2003-06-05 2004-12-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method and apparatus for scribing brittle material substrate
JP2010052995A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method for scribing mother substrate

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