JP2013079170A - Scribing method - Google Patents

Scribing method Download PDF

Info

Publication number
JP2013079170A
JP2013079170A JP2011220373A JP2011220373A JP2013079170A JP 2013079170 A JP2013079170 A JP 2013079170A JP 2011220373 A JP2011220373 A JP 2011220373A JP 2011220373 A JP2011220373 A JP 2011220373A JP 2013079170 A JP2013079170 A JP 2013079170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vertical
scribe
scribe line
scribing
horizontal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011220373A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiyuki Sakai
敏行 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2011220373A priority Critical patent/JP2013079170A/en
Priority to TW101122960A priority patent/TWI554479B/en
Priority to KR1020120078682A priority patent/KR101377132B1/en
Priority to CN201210336388.3A priority patent/CN103030267B/en
Publication of JP2013079170A publication Critical patent/JP2013079170A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/06—Grooving involving removal of material from the surface of the work
    • B26D3/065—On sheet material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for scribing a brittle material substrate which suppresses defects such as "chipping", "splitting" and "intersection skipping" in scribing.SOLUTION: The scribing method is provided for forming on a substrate W lengthwise scribe lines and lateral scribe lines with a cutter wheel 6, wherein a plurality of lengthwise unit product arrays each formed by two lengthwise scribe lines S1, S2 by longitudinally scribing the substrate W are formed while leaving a longitudinal narrow space D1 which becomes waste, and then lateral scribe lines S3 which section unit products W1 are sequentially processed by laterally scribing the substrate W from the lengthwise scribe line S1 forming one side of the lengthwise unit product array to the lengthwise scribe line S2 forming the other side.

Description

本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板のスクライブ方法に関し、さらに詳細には、基板上に分割予定ラインに沿って縦、横のスクライブライン（切溝）を形成するスクライブ方法に関する。   The present invention relates to a scribing method for a brittle material substrate such as a glass substrate, and more particularly to a scribing method for forming vertical and horizontal scribing lines (cut grooves) on a substrate along a planned division line.

図１１に示すように、大面積のマザー基板Ｗにカッターホイールを押しつけながら転動させることにより、互いに交差する縦、横の複数条のスクライブラインＳａ、Ｓｂを形成し、このスクライブラインに沿って基板Ｗをブレイクすることにより、単位製品ごとに分割して単位製品Ｗ１を取り出す方法が知られている（例えば特許文献１、特許文献２等）。   As shown in FIG. 11, a plurality of vertical and horizontal scribe lines Sa and Sb intersecting each other are formed by rolling while pressing a cutter wheel against a large-area mother substrate W, and along the scribe lines There is known a method of taking out the unit product W1 by breaking the substrate W into pieces for each unit product (for example, Patent Document 1, Patent Document 2, etc.).

ところで、このような互いに交差する縦方向のスクライブラインＳａ並びに横方向のスクライブラインＳｂをカッターホイールＣでクロススクライブするときに、スクライブラインＳａ、Ｓｂの交点で「カケ」や「ソゲ」と呼ばれる加工不良が発生することがあった。   By the way, when such a vertical scribe line Sa and a horizontal scribe line Sb that cross each other are cross-scribed by the cutter wheel C, a process called “brick” or “sedge” is made at the intersection of the scribe lines Sa and Sb. Defects sometimes occurred.

「カケ」とは、図１２に示すように、最初に縦方向のスクライブラインＳａを形成したあと、カッターホイールＣを圧接転動して横方向のスクライブラインＳｂを形成するときに、カッターホイールの圧接力（押圧力）が負荷されている側の基板（図の左側の基板）が負荷されていない側の基板（図の右側の基板）よりも矢印に示すように沈み込み、既設のスクライブラインＳａを越えるところで、右側の基板に乗り上がるときに発生する微細なカケ（図中αで示す）をいう。   As shown in FIG. 12, “bake” refers to the cutting of the cutter wheel when the longitudinal scribe line Sa is first formed and then the cutter wheel C is pressed and rolled to form the lateral scribe line Sb. The board on the side where the pressure contact force (pressing force) is applied (the board on the left side of the figure) sinks as shown by the arrow from the board on the side where the pressure is not applied (the board on the right side of the figure), and the existing scribe line It refers to a fine chip (indicated by α in the figure) that occurs when a boarding on the right side of the board is exceeded.

また、「ソゲ」とは、図１３に示すように、最初に縦方向のスクライブラインＳａを形成したあと、横方向のスクライブラインＳｂを形成するときに、カッターホイールが既設のスクライブラインＳａを越えるところで、スクライブラインＳａの垂直方向のクラックＫが基板の裏面近傍で斜め方向に形成されることをいう。この「ソゲ」を図中βで示す。   In addition, as shown in FIG. 13, the “sedge” means that the cutter wheel exceeds the existing scribe line Sa when the horizontal scribe line Sb is formed after the vertical scribe line Sa is first formed. By the way, it means that the crack K in the vertical direction of the scribe line Sa is formed in an oblique direction near the back surface of the substrate. This “sage” is indicated by β in the figure.

このような「カケ」や「ソゲ」は、当然ながら分断後の製品の品質を損なうものであり、製造歩留まりを低下させる大きな原因となっていた。   Such “brick” and “sogee” naturally deteriorate the quality of the product after the division, and have been a major cause of lowering the production yield.

そこで、脆性材料基板をクロススクライブするときに、スクライブラインの交点近傍でカッターホイールのスクライブ圧を一時的に下げるように押圧力を制御して、「カケ」や「ソゲ」の発生を防ぐようにした方法が特許文献３で開示されている。   Therefore, when cross-scribing a brittle material substrate, the pressing force is controlled so as to temporarily lower the scribe pressure of the cutter wheel near the intersection of the scribe lines so as to prevent the occurrence of “debris” and “sedge”. This method is disclosed in Patent Document 3.

特開２００１−３２８８３３号公報JP 2001-328833 A 特開２００４−３５９５０２号公報JP 2004-359502 A 特開２００９−１３２６１４号公報JP 2009-132614 A

しかしながら、スクライブラインの交点近傍でカッターホイールのスクライブ圧を一時的に下げるように押圧力を制御する特許文献３に記載の方法では、押圧力を複雑に変化させる専用の制御プログラムや機械的な動作システムが必要となって手間とコストがかかることになる。また、厚みのある基板や材料組成によってはスクライブ圧をあまり下げることができないものがあり、「カケ」や「ソゲ」を完全に防ぐことができなかった。
また、スクライブラインの交点近傍でカッターホイールのスクライブ圧を下げると「交点飛び」と呼ばれる不都合な現象が発生するおそれがある。この現象は、最初に形成されたスクライブラインと、これと交差する第２のスクライブラインをカッターホイールにより形成するときに、あとから形成されるべきスクライブラインが交点付近で形成されないことをいう。これは、最初に形成されたスクライブラインの溝両側に応力が残存し、この応力の残存している箇所をカッターホイールが横切るときに、カッターホイールの押圧力が削がれてしまうことが原因であると考えられている。このような「交点飛び」の現象が発生すると、当然ながらスクライブラインから基板を分断したときにきれいな分断面を得ることができず、高品質の製品を作ることができない。 However, in the method described in Patent Document 3 in which the pressing force is controlled so as to temporarily lower the scribe pressure of the cutter wheel in the vicinity of the intersection of the scribe lines, a dedicated control program or mechanical operation for changing the pressing force in a complicated manner is used. A system is required, which is laborious and costly. In addition, depending on the thickness of the substrate and the material composition, the scribe pressure cannot be lowered so much that "brick" and "sedge" cannot be completely prevented.
Further, if the scribe pressure of the cutter wheel is lowered in the vicinity of the intersection of the scribe lines, an inconvenient phenomenon called “intersection jump” may occur. This phenomenon means that when a scribe line formed first and a second scribe line intersecting with the scribe line are formed by a cutter wheel, a scribe line to be formed later is not formed near the intersection. This is because stress remains on both sides of the groove of the scribe line that was initially formed, and the pressing force of the cutter wheel is scraped when the cutter wheel crosses the portion where this stress remains. It is thought that there is. When such a phenomenon of “intersection point jump” occurs, naturally, when the substrate is divided from the scribe line, a clean sectional surface cannot be obtained, and a high-quality product cannot be produced.

そこで本発明は、上記した「カケ」「ソゲ」「交点飛び」などの従来課題を解決した新規な脆性材料基板のスクライブ方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a novel method for scribing a brittle material substrate that has solved the conventional problems such as “brick”, “sedge”, and “intersection jump”.

上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のスクライブ方法では、基板にカッターホイールで縦方向のスクライブライン並びに横方向のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、まず、前記基板を縦方向にスクライブすることによって、左辺および右辺となる２本の縦方向のスクライブラインによって形成された縦方向単位製品列を、端材となる縦の狭間をあけて複数形成する。次いで、前記縦方向単位製品列の片側辺である左辺または右辺を形成する縦方向のスクライブラインから他方側辺である右辺または左辺を形成する縦方向スクライブラインまで横方向にスクライブすることによって、単位製品を区分けする横方向のスクライブラインを順次加工する。   In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, the scribing method of the present invention is a scribing method in which a vertical scribe line and a horizontal scribe line are formed on a substrate with a cutter wheel. First, by scribing the substrate in the vertical direction, the left side and the right side A plurality of vertical unit product rows formed by two vertical scribe lines are formed with a vertical gap serving as an end material. Then, by scribing in the horizontal direction from the vertical scribe line forming the left side or right side which is one side of the vertical unit product row to the vertical scribe line forming the right side or left side which is the other side Sequentially process the horizontal scribe lines that separate the products.

本発明のスクライブ方法によれば、スクライブのときにカッターホイールがスクライブラインを交差しないように、横方向のスクライブラインが、単位製品列の左辺（または右辺）を形成する縦方向のスクライブラインから右辺（または左辺）を形成する縦方向スクライブラインの間で形成されているので、縦方向のスクライブラインを乗り越えて形成される交点が存在しなくなる。これにより、上述した交点での「カケ」や「ソゲ」の発生を著しく減少することができるとともに、「交点飛び」の現象もなくすことができ、分断面のきれいな高品質の単位製品を得ることができる、といった効果がある。   According to the scribing method of the present invention, the horizontal scribe line forms the left side (or the right side) of the unit product row from the vertical scribe line so that the cutter wheel does not cross the scribe line during scribe. Since it is formed between the vertical scribe lines forming (or the left side), there is no intersection formed over the vertical scribe line. As a result, the occurrence of "brick" and "sedge" at the intersection mentioned above can be significantly reduced and the phenomenon of "intersection jump" can be eliminated, and a high-quality unit product with a clean sectional surface can be obtained. There is an effect that can be.

本発明において、形成すべき縦方向単位製品列の数と同じ数のカッターホイールを使用し、まず、縦方向単位製品列のそれぞれの片側辺である左辺または右辺を形成する縦方向のスクライブラインを加工し、次いで、縦方向単位製品列のそれぞれの他方側辺である右辺または左辺を形成する縦方向のスクライブラインを加工し、次いで、各縦方向単位製品列における単位製品を区分けする横方向のスクライブラインを横列同時に加工するようにするのが好ましい。
これにより、２回のスクライブで、複数の縦方向単位製品列を端材となる狭間をあけて形成することができるとともに、各縦方向単位製品列における単位製品を区分けする横方向のスクライブラインも横列同時に形成することができる。 In the present invention, the same number of cutter wheels as the number of vertical unit product rows to be formed are used. First, vertical scribe lines that form the left side or the right side that are one side of each of the vertical unit product rows are formed. And then processing a vertical scribe line that forms the right or left side of the other side of each of the vertical unit product rows, and then laterally dividing the unit products in each vertical unit product row It is preferable to process the scribe lines simultaneously in rows.
As a result, a plurality of vertical unit product rows can be formed with a gap as an end material by two scribes, and a horizontal scribe line for dividing the unit products in each vertical unit product row is also provided. Rows can be formed simultaneously.

また本発明では、前記縦方向単位製品列における単位製品の間に、端材となる横の狭間が形成されるように前記横方向のスクライブラインを加工するようにしてもよい。
これにより、隣り合う単位製品の縦、横の間に狭間が形成されるので、分断時にこの狭間部分を端材として破棄することによりさらに高品質の単位製品を得ることができる。 In the present invention, the horizontal scribe line may be processed so that a horizontal gap serving as an end material is formed between the unit products in the vertical unit product row.
Thereby, since a gap is formed between the vertical and horizontal sides of adjacent unit products, a higher quality unit product can be obtained by discarding the gap portion as an end material when dividing.

本発明のスクライブ方法を実施するためのスクライブ装置の一例を示す図。The figure which shows an example of the scribing apparatus for enforcing the scribing method of this invention. 本発明のスクライブ方法の第１工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the 1st process of the scribing method of this invention. 本発明のスクライブ方法の第２工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the 2nd process of the scribing method of this invention. 本発明のスクライブ方法の第３工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the 3rd process of the scribing method of this invention. 本発明のスクライブ方法の第４工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the 4th process of the scribing method of this invention. 本発明のスクライブ方法によりスクライブされたマザー基板を示す平面図。The top view which shows the mother board | substrate scribed by the scribing method of this invention. 本発明の第２実施例によりスクライブされたマザー基板を示す平面図。The top view which shows the mother board | substrate scribed by 2nd Example of this invention. 本発明の第２実施例におけるスクライブ方法の第１工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the 1st process of the scribing method in 2nd Example of this invention. 本発明の第２実施例におけるスクライブ方法の第２工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the 2nd process of the scribing method in 2nd Example of this invention. 本発明のスクライブ方法の別実施例を示す説明図。Explanatory drawing which shows another Example of the scribing method of this invention. 格子状にスクライブされた従来のマザー基板を示す平面図。The top view which shows the conventional mother board | substrate scribed in the grid | lattice form. 従来のクロススクライブ時に生じる「カケ」の現象を説明する図。The figure explaining the phenomenon of the "debris" produced at the time of the conventional cross scribe. 従来のクロススクライブ時に生じる「ソゲ」の現象を説明する図。The figure explaining the phenomenon of the "sedge" which arises at the time of the conventional cross scribe.

以下、本発明に係るスクライブ方法の詳細を、図１〜図６に基づいて詳細に説明する。図１は本発明のスクライブ方法を実施するためのスクライブ装置の一例を示す斜視図である。本実施例では１枚のマザー基板Ｗから１２個の同形の単位製品Ｗ１を取り出すための加工が行われる。   Hereinafter, details of the scribing method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a scribing apparatus for carrying out the scribing method of the present invention. In the present embodiment, processing for taking out 12 unit products W1 having the same shape from one mother substrate W is performed.

スクライブ装置１は、左右一対の支柱２、２と、これら支柱２、２に橋架された横梁（ビームともいう）３とを備え、横梁３はＸ方向に沿って配置されている。横梁３には複数の、本実施例では３個のスクライブヘッド４がガイド５に沿ってＸ方向に移動可能に設けられている。スクライブヘッド４の下端には、マザー基板Ｗに縦、横のスクライブラインを加工するためのカッターホイール６が取り付けられている。カッターホイール６は、スクライブヘッド４に設けられた周知の切替機構（不図示）により、その転動方向がＸ方向、並びにＸ方向と平面上で直交するＹ方向の両方に切り替えることができるようにしてある。   The scribing device 1 includes a pair of left and right support columns 2 and 2 and a horizontal beam (also referred to as a beam) 3 bridged by the support columns 2 and 2, and the horizontal beam 3 is disposed along the X direction. A plurality of, in the present embodiment, three scribe heads 4 are provided on the cross beam 3 so as to be movable along the guide 5 in the X direction. A cutter wheel 6 for processing vertical and horizontal scribe lines on the mother substrate W is attached to the lower end of the scribe head 4. The cutter wheel 6 can be switched by the well-known switching mechanism (not shown) provided in the scribe head 4 in both the X direction and the Y direction orthogonal to the X direction on the plane. It is.

スクライブヘッド４の下方にはマザー基板Ｗを載置するテーブル７が配置されており、該テーブル７の表面には、マザー基板Ｗを吸着保持するためのエア吸引孔（不図示）が設けられている。また、テーブル７はＹ方向に延設されたレール８に沿ってボールネジ９により往復移動できるように形成されている。   A table 7 for placing the mother substrate W is disposed below the scribe head 4, and air suction holes (not shown) for sucking and holding the mother substrate W are provided on the surface of the table 7. Yes. The table 7 is formed so as to reciprocate by a ball screw 9 along a rail 8 extending in the Y direction.

次に、上記スクライブ装置１を使用した本発明のスクライブ方法について説明する。
まず、図２に示すように、スクライブ装置１の３つのスクライブヘッド４を所定の間隔（後述するピッチＰと端材の幅である縦の狭間Ｄ１との和）をあけて配置する。次いで、テーブル７にマザー基板Ｗを載置保持させ、スクライブヘッド４のカッターホイール６をマザー基板Ｗに押しつけながらテーブル７をＹ方向に移動させることにより、縦長に形成される単位製品列のそれぞれの左辺となる縦方向のスクライブラインＳ１を加工する。 Next, the scribing method of the present invention using the scribing apparatus 1 will be described.
First, as shown in FIG. 2, the three scribing heads 4 of the scribing apparatus 1 are arranged with a predetermined interval (the sum of a pitch P described later and a vertical gap D1 which is the width of the end material). Next, the mother substrate W is placed and held on the table 7, and the table 7 is moved in the Y direction while pressing the cutter wheel 6 of the scribe head 4 against the mother substrate W. The vertical scribe line S1 which is the left side is processed.

次いで、図３に示すように、３つのスクライブヘッド４をＸ方向にピッチＰだけ移動配置する。このピッチＰは、形成される縦方向単位製品列の横幅に相当する。この状態でスクライブラインＳ１と同様に、スクライブヘッド４のカッターホイール６をマザー基板Ｗに押しつけながらテーブル７をＹ方向に移動させることにより、縦長に形成される単位製品列のそれぞれの右辺となる縦方向のスクライブラインＳ２を加工する。
これにより、左右のスクライブラインＳ１、Ｓ２によって区分けされた縦方向単位製品列が縦の狭間Ｄ１を隔てて３列形成される。なお、縦の狭間Ｄ１は端材となる部分であってブレイク処理ができさえすればよいので、あまり端材の面積が大きくならない方が好ましく、例えば１０ｍｍ以下にするのが好ましい。 Next, as shown in FIG. 3, the three scribing heads 4 are moved and arranged by the pitch P in the X direction. This pitch P corresponds to the horizontal width of the formed vertical unit product row. In this state, similarly to the scribe line S1, the table 7 is moved in the Y direction while pressing the cutter wheel 6 of the scribe head 4 against the mother substrate W, so that the vertical side serving as the right side of each vertically formed unit product row is obtained. The direction scribe line S2 is processed.
As a result, three vertical unit product rows separated by the left and right scribe lines S1 and S2 are formed across the vertical gap D1. Note that the vertical gap D1 is a portion that becomes a scrap and only needs to be subjected to a break treatment. Therefore, it is preferable that the area of the scrap is not so large, for example, 10 mm or less.

次いで、図４に示すように、カッターホイール６の転動方向をＸ方向に切り替えたあと、スクライブラインＳ１の上にくるまで移動する。またテーブル７をＹ方向に送って、横方向のスクライブラインを形成しようとする位置の上に停止させる。このあと、縦方向単位製品列の実質的な左辺を形成する縦方向のスクライブラインＳ１から右辺を形成するスクライブラインＳ２まで、カッターホイール６をマザー基板Ｗに押しつけながらガイド５に沿って移動させることによって、縦方向単位製品列における単位製品を実質的に区分けする横方向のスクライブラインＳ３を横列同時に加工する。このようにして、順次横方向のスクライブラインＳ３を図５に示すように加工していく。これにより、図６に示すような縦、横のスクライブラインＳ１、Ｓ２、Ｓ３によって単位製品Ｗ１となる領域が格子状に形成される。
なお、スクライブラインＳ３は、スクライブラインＳ２からスクライブラインＳ１まで逆方向に移動させてもよい。この場合はスクライブラインＳ２の上からスクライブラインＳ１に沿って移動されることになる。 Next, as shown in FIG. 4, after the rolling direction of the cutter wheel 6 is switched to the X direction, the cutter wheel 6 moves until it comes on the scribe line S <b> 1. Further, the table 7 is sent in the Y direction and stopped on the position where the horizontal scribe line is to be formed. Thereafter, the cutter wheel 6 is moved along the guide 5 while pressing the cutter wheel 6 against the mother substrate W from the vertical scribe line S1 forming the substantial left side of the vertical unit product row to the scribe line S2 forming the right side. Thus, the horizontal scribe lines S3 that substantially divide the unit products in the vertical unit product row are processed simultaneously in the horizontal row. In this way, the horizontal scribe lines S3 are sequentially processed as shown in FIG. Thereby, the area | region used as the unit product W1 is formed in a grid | lattice form by the vertical and horizontal scribe lines S1, S2, and S3 as shown in FIG.
Note that the scribe line S3 may be moved in the reverse direction from the scribe line S2 to the scribe line S1. In this case, it is moved along the scribe line S1 from above the scribe line S2.

このあと、スクライブラインが形成されたマザー基板Ｗはブレイク装置に送られて、縦、横のスクライブラインに沿ってブレイク処理がなされて分断され、単位製品Ｗ１が取り出される。   Thereafter, the mother substrate W on which the scribe line is formed is sent to a break device, and is subjected to a break process along the vertical and horizontal scribe lines to be divided, and the unit product W1 is taken out.

上記のスクライブ方法によれば、横方向のスクライブラインＳ３が、縦方向単位製品列の実質的な左辺を形成する縦方向のスクライブラインＳ１から右辺を形成する縦方向スクライブラインＳ２の間で形成されているので、縦方向のスクライブラインＳ１、Ｓ２を乗り越えて形成される交点が存在しなくなる。これにより、上述した交点での「カケ」や「ソゲ」の発生を著しく抑制できるとともに、「交点飛び」の現象もなくすことができ、分断面のきれいな高品質の単位製品を得ることができる。   According to the above scribing method, the horizontal scribe line S3 is formed between the vertical scribe line S1 forming the right side from the vertical scribe line S1 forming the substantial left side of the vertical unit product row. Therefore, there are no intersections formed over the vertical scribe lines S1 and S2. As a result, the occurrence of “bitter” and “sedge” at the intersection described above can be remarkably suppressed, the phenomenon of “intersection jump” can be eliminated, and a high-quality unit product with a clean sectional surface can be obtained.

また、スクライブ時において、横方向のスクライブラインＳ３の終端で縦方向のスクライブラインＳ２に到達したときに、縦の狭間Ｄ１部分に万一微少な「カケ」が生じたとしても、縦の狭間Ｄ１部分は分断後に端材として破棄されるので、取り出される単位製品Ｗ１には全く影響がない。   In addition, even when a slight “depression” occurs in the vertical gap D1 when the vertical scribe line S2 is reached at the end of the horizontal scribe line S3 during scribing, the vertical gap D1 Since the portion is discarded as a scrap after division, there is no influence on the unit product W1 to be taken out.

本発明において、図７に示すように、縦方向単位製品列における単位製品Ｗ１の間に横の狭間Ｄ２が形成されるように、横方向のスクライブラインＳ３を加工するようにしてもよい。この場合、図８並びに図９に示すように、テーブル７のＹ方向への送りピッチを、単位製品のＹ方向の幅と狭間とを考慮してあらかじめ設定しておき、先の実施例と同様に、スクライブヘッド４に取り付けた複数のカッターホイール６で横方向にスクライブして、スクライブラインＳ３を順次加工することにより行うことができる。
この実施例では、隣り合う単位製品Ｗ１の縦、横の間に狭間Ｄ１、Ｄ２が形成されているので、分断時にこの狭間部分を端材として破棄することによりさらに高品質の単位製品Ｗ１を得ることができる。 In the present invention, as shown in FIG. 7, the horizontal scribe line S3 may be processed so that the horizontal gap D2 is formed between the unit products W1 in the vertical unit product row. In this case, as shown in FIG. 8 and FIG. 9, the feed pitch in the Y direction of the table 7 is set in advance in consideration of the width and narrowness of the unit product in the Y direction, and is the same as in the previous embodiment. Further, the scribing can be performed by scribing in the lateral direction with a plurality of cutter wheels 6 attached to the scribe head 4 and sequentially processing the scribe line S3.
In this embodiment, since the gaps D1 and D2 are formed between the vertical and horizontal sides of the adjacent unit products W1, a higher-quality unit product W1 is obtained by discarding the gaps as an end material at the time of division. be able to.

本発明において、取り出される単位製品Ｗ１の数が同じである場合、縦方向単位製品列を多くして、その単位製品列の数だけスクライブヘッドの数を増やして加工すれば、より作業の高速化を図ることができる。
例えば、取り出される単位製品Ｗ１が１２個とした場合、先の実施例では縦方向単位製品列が３列であったので、縦方向のスクライブＳ１、Ｓ２を加工するのに３個のスクライブヘッド４を用いてＹ方向に２回スクライブし、横方向のスクライブラインＳ３を加工するのにスクライブラインＳ３の数だけ、すなわち、図７の実施例では８回スクライブする必要がある。これに対し、同じ図７に示したマザー基板Ｗを加工するのに、図１０に示すように、マザー基板Ｗを横にして、縦方向単位製品列が横方向に４列並んだ状態にして、４個のスクライブヘッド４で加工する場合、縦方向のスクライブＳ１、Ｓ２を加工するのにＹ方向に２回スクライブし、横方向のスクライブラインＳ３を加工するのに６回のスクライブで形成できる。すなわち、横方向のスクライブは前者の８回に比べて６回で済み、それだけスクライブ作業の高速化を図ることが可能となる。 In the present invention, when the number of unit products W1 to be taken out is the same, if the number of vertical unit product rows is increased and the number of scribe heads is increased by the number of unit product rows, the work speed is further increased. Can be achieved.
For example, when the number of unit products W1 to be taken out is twelve, in the previous embodiment, there are three vertical unit product rows, so three scribe heads 4 are used to process the vertical scribes S1 and S2. In order to process the scribe line S3 in the Y direction and to process the scribe line S3 in the horizontal direction, it is necessary to scribe as many as the number of scribe lines S3, that is, in the embodiment of FIG. On the other hand, when processing the same mother substrate W shown in FIG. 7, as shown in FIG. 10, the mother substrate W is placed sideways, and the vertical unit product rows are arranged in four rows in the horizontal direction. When processing with four scribe heads 4, it can be formed by scribing twice in the Y direction for processing the vertical scribes S1 and S2, and by six scribes for processing the horizontal scribe line S3. . In other words, the horizontal scribing is six times compared to the former eight times, and the speed of the scribing work can be increased accordingly.

上記実施例において、テーブル７をＹ方向に移動させて縦方向のスクライブＳ１、Ｓ２を加工したが、反対にスクライブヘッド４を支持する横梁３や支柱２を移動できるようにしてスクライブするようにしてもよい。また、横方向のスクライブラインＳ３についても、テーブル７をＸ方向に移動できるようにして行うことが可能である。   In the above embodiment, the table 7 is moved in the Y direction to process the vertical scribes S1 and S2. On the contrary, the horizontal beam 3 and the column 2 supporting the scribe head 4 are moved so that the scribe can be performed. Also good. Further, the horizontal scribe line S3 can be performed so that the table 7 can be moved in the X direction.

以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、縦方向のスクライブ加工において、左辺と右辺とを逆順に加工してもよいし、横方向のスクライブ加工において、右辺から左辺に向けて加工してもよい。その他、本発明の目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。   While typical examples of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above embodiments. For example, in the vertical scribe process, the left side and the right side may be processed in reverse order, or in the horizontal scribe process, the process may be performed from the right side to the left side. In addition, the object of the present invention can be achieved and modified or changed as appropriate without departing from the scope of the claims.

本発明の分断方法は、ガラス基板等の脆性材料からなる基板に、ブレイク予定ラインに沿って縦、横のスクライブラインを形成するスクライブ方法に利用される。   The cutting method of the present invention is used in a scribing method for forming vertical and horizontal scribe lines along a planned break line on a substrate made of a brittle material such as a glass substrate.

１ スクライブ装置
４ スクライブヘッド
６ カッターホイール
７ テーブル
Ｄ１、Ｄ２ 狭間
Ｓ１、Ｓ２ 縦方向のスクライブライン
Ｓ３ 横方向のスクライブライン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Scribe device 4 Scribe head 6 Cutter wheel 7 Table D1, D2 Narrow space S1, S2 Vertical scribe line S3 Horizontal scribe line

Claims (3)

基板にカッターホイールで縦方向のスクライブライン並びに横方向のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、
前記基板を縦方向にスクライブすることによって、左辺および右辺となる２本の縦方向のスクライブラインによって形成された縦方向単位製品列を、端材となる縦の狭間をあけて複数形成し、
次いで、前記縦方向単位製品列の左辺または右辺を形成する縦方向のスクライブラインから、右辺または左辺を形成する縦方向スクライブラインまで横方向にスクライブすることによって、単位製品を区分けする横方向のスクライブラインを順次加工するようにしたことを特徴とするスクライブ方法。 A scribing method for forming a vertical scribe line and a horizontal scribe line on a substrate with a cutter wheel,
By scribing the substrate in the vertical direction, a plurality of vertical unit product rows formed by two vertical scribe lines serving as the left side and the right side are formed with a vertical gap as an end material,
Next, by scribing in the horizontal direction from the vertical scribe line forming the left side or the right side of the vertical unit product row to the vertical scribe line forming the right side or the left side, the horizontal scribe that separates the unit products A scribing method characterized by sequentially processing lines. 形成すべき縦方向単位製品列の数と同じ数のカッターホイールを使用し、
まず、縦方向単位製品列のそれぞれの左辺または右辺を形成する縦方向のスクライブラインを加工し、
次いで、縦方向単位製品列のそれぞれの右辺または左辺を形成する縦方向のスクライブラインを加工し、
次いで、各縦方向単位製品列における単位製品を区分けする横方向のスクライブラインを横列同時に加工するようにした請求項１に記載のスクライブ方法。 Use as many cutter wheels as there are vertical unit product rows to be formed,
First, process the vertical scribe line that forms the left or right side of each vertical unit product row,
Next, process the vertical scribe line forming the right side or the left side of the vertical unit product row,
2. The scribing method according to claim 1, wherein the horizontal scribe lines for dividing the unit products in each vertical unit product row are processed simultaneously in the horizontal row. 前記縦方向単位製品列における単位製品の間に、端材となる横の狭間が形成されるように前記横方向のスクライブラインを加工するようにした請求項１または請求項２に記載のスクライブ方法。   The scribing method according to claim 1 or 2, wherein the horizontal scribe line is processed so that a horizontal gap as an end material is formed between unit products in the vertical unit product row. .
JP2011220373A 2011-10-04 2011-10-04 Scribing method Pending JP2013079170A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011220373A JP2013079170A (en) 2011-10-04 2011-10-04 Scribing method
TW101122960A TWI554479B (en) 2011-10-04 2012-06-27 Scoring method
KR1020120078682A KR101377132B1 (en) 2011-10-04 2012-07-19 Scribing method
CN201210336388.3A CN103030267B (en) 2011-10-04 2012-09-05 Rose method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011220373A JP2013079170A (en) 2011-10-04 2011-10-04 Scribing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013079170A true JP2013079170A (en) 2013-05-02

Family

ID=48017724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011220373A Pending JP2013079170A (en) 2011-10-04 2011-10-04 Scribing method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2013079170A (en)
KR (1) KR101377132B1 (en)
CN (1) CN103030267B (en)
TW (1) TWI554479B (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015051910A (en) * 2013-09-06 2015-03-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 Strengthened glass cutting method
CN107127806A (en) * 2017-06-14 2017-09-05 嘉善圣莱斯绒业有限公司 A kind of portable fabric streaking device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN219665906U (en) 2020-03-25 2023-09-12 米沃奇电动工具公司 Dust collector for use with a hand-held power tool

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009093619A1 (en) * 2008-01-23 2009-07-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing device and scribing method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI286232B (en) 2002-10-29 2007-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method and device for scribing fragile material substrate
EP1579971B1 (en) * 2002-11-22 2011-10-05 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method for dividing a substrate and a panel production method
CN101585655B (en) * 2003-01-29 2013-04-24 三星宝石工业株式会社 Substrate dividing apparatus and method for dividing substrate
JP4256724B2 (en) 2003-06-05 2009-04-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method and apparatus for scribing brittle material substrate
CN1914014B (en) * 2004-02-02 2011-04-06 三星钻石工业股份有限公司 Cutter wheel, scribing method and cutting method for fragile material substrate using the cutter wheel, and method of manufacturing cutter wheel
KR100681828B1 (en) * 2005-07-20 2007-02-12 주식회사 에스에프에이 Multi braking system
TW200940421A (en) * 2008-03-21 2009-10-01 Kao-Hsiung Liao Air enclosure and check valve capable of being filled with high-pressure air
JP2010052995A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method for scribing mother substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009093619A1 (en) * 2008-01-23 2009-07-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing device and scribing method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015051910A (en) * 2013-09-06 2015-03-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 Strengthened glass cutting method
JP2019081700A (en) * 2013-09-06 2019-05-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 Strengthened glass cutting method
CN107127806A (en) * 2017-06-14 2017-09-05 嘉善圣莱斯绒业有限公司 A kind of portable fabric streaking device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101377132B1 (en) 2014-03-21
TWI554479B (en) 2016-10-21
TW201315694A (en) 2013-04-16
KR20130036699A (en) 2013-04-12
CN103030267A (en) 2013-04-10
CN103030267B (en) 2016-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5979600B2 (en) Sheet glass breaking and separating method
JP2009006715A (en) Method for scribing fragile material substrate and device therefor
KR101434348B1 (en) Method for dividing mother substrate
JP2009208237A (en) Scribing device and its method
JP2011031483A (en) Method and apparatus for processing brittle material substrate
JP5981791B2 (en) Breaking device for brittle material substrate
JP2010052995A (en) Method for scribing mother substrate
JP2015209357A (en) Break method and break device
JP2013079170A (en) Scribing method
JP2016120725A (en) Break device for brittle material substrate
KR20160066492A (en) Dividing method and manufacturing apparatus for brittle material substrate
JP5156085B2 (en) Method for dividing bonded substrates
KR101361604B1 (en) Method for scribing mother board and dividing method therefor
KR20160003583A (en) Scribing apparatus and scribing method for tempered glass substrate
JP2014031293A (en) Scribing method of brittle material substrate
JP2015164895A (en) Parting device
JP5643737B2 (en) Mother board scribing method
JP2013079171A (en) Method for cleaving mother substrate
KR101558423B1 (en) Method for manufacturing polygonal stone panel with continuous pattern and storn panel made by the method
KR101648010B1 (en) Scribing method
KR20130110054A (en) Scribing apparatus and scribing method for tempered glass substrate
JP2010083016A (en) Scribe method for brittle material substrate
KR100670600B1 (en) Scribing apparatus
JP2011162395A (en) Substrate working apparatus
JP5161952B2 (en) Method for dividing bonded substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140502

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141014

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141205

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150317