KR101345762B1 - 터치 스크린 패널 재생 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널 재생 방법에 관한 것으로, 글래스, ITO 필름, FPCB 등이 적층 접착되는 터치 스크린 패널에 대해 불량품이 발생한 경우, 각종 화학적 물리적 방법을 통해 각종 적층 요소들을 손상 없이 분리하여 새로운 제품으로 재생할 수 있도록 함으로써, 폐기 대상 자재를 새로운 제품에 투입하여 제조 원가 절감을 가능하게 할 뿐만 아니라 폐기물 발생을 방지하여 환경 오염을 예방할 수 있도록 하는 터치 스크린 패널 재생 방법을 제공한다.

Description

터치 스크린 패널 재생 방법{Method For Reworking Touch Screen Panel}

본 발명은 터치 스크린 패널 재생 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 글래스, ITO 필름, FPCB 등이 적층 접착되는 터치 스크린 패널에 대해 불량품이 발생한 경우, 각종 화학적 물리적 방법을 통해 각종 적층 요소들을 손상 없이 분리하여 새로운 제품으로 재생할 수 있도록 함으로써, 폐기 대상 자재를 새로운 제품에 투입하여 제조 원가 절감을 가능하게 할 뿐만 아니라 폐기물 발생을 방지하여 환경 오염을 예방할 수 있도록 하는 터치 스크린 패널 재생 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel)은 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode), AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode) 등의 표시장치 위에 부착되는 것으로서, 손가락이나 펜 등의 물체가 터치될 때 해당 위치에 대응하는 신호를 발생시키는 입력장치의 하나이다. 터치 스크린 패널은 소형 휴대단말기, 산업용 단말기, DID(Digital Information Device) 등 매우 폭넓은 분야에서 이용되고 있다.

종래 터치 스크린 패널은 다양한 유형이 개시되어 있으나, 제조공정이 간단하고 제조 코스트가 저렴한 저항막 방식의 터치 스크린 패널이 가장 널리 이용되고 있다. 그러나 저항막 방식의 터치 스크린 패널은 투과율이 낮고 압력을 인가해야 하므로 사용이 불편하고 멀티터치 및 제스처 인식이 곤란하고 검출오류가 발생하는 등의 문제점을 안고 있다.

이에 반해, 정전식 터치 스크린 패널은 투과율이 높고 소프트 터치를 인식할 수 있으며 멀티터치 및 제스처 인식이 양호한 장점을 갖고 있어 점차 시장을 넓혀가고 있다.

이러한 정전식 터치 스크린 패널은 초기에 GG 방식을 이용하여 제작되었다. GG 방식은 2개의 글래스에 각각 OCA(Optical Clear Adhesive)와 같은 투명 접착제를 이용하여 ITO 필름을 접착하는 방식으로 진행된다. 이 경우, 2개의 글래스가 사용된다는 점에서 무게가 무겁고 투과도가 상대적으로 낮기 때문에, 최근에는 GFF 방식 또는 G1F 방식이 이용되고 있다.

GFF 방식은 1개의 글래스와, 2매의 ITO 필름을 이용하여 제작하는 방식으로, 1개의 글래스에 OCA 접착제를 이용하여 2매의 ITO 필름을 순차적으로 접착하는 방식으로 진행된다. G1F 방식은 1개의 글래스와, 1매의 ITO 필름을 이용하여 제작하는 방식으로, 1개의 글래스 표면에 ITO층을 증착 형성하고, 이러한 글래스의 ITO층에 OCA 접착제를 이용하여 1매의 ITO 층을 접착하는 방식으로 진행된다.

이와 같이 제작되는 터치 스크린 패널은 그 제작 과정에서 기포 발생이나 이물질 유입 등으로 인해 상당한 정도의 불량품이 발생하게 되는데, 최근 터치 스크린 패널의 다양한 사용 빈도를 고려할 때 불량품에 따른 경제적 손실이 매우 커지고 있는 상황이다.

따라서, 불량품에 대한 재생 작업이 매우 중요하게 요구되는데, 글래스와 ITO 필름을 접착하는 OCA와 같은 투명 접착제의 접착력이 매우 강하기 때문에, 글래스와 ITO 필름을 분리하기가 매우 어렵고, ITO 필름을 분리한다고 하더라도 글래스에 남아있는 투명 접착제 성분을 제거하는 것이 매우 어려워 재생 작업의 생산성이 높지 않고, 이에 따라 터치 스크린 패널에 대한 재생 작업이 확대되지 못한다는 문제가 있었다.

선행기술로는 국내공개특허 제10-2010-0115529호가 있다.

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 글래스, ITO 필름, FPCB 등이 적층 접착되는 터치 스크린 패널에 대해 불량품이 발생한 경우, 각종 화학적 물리적 방법을 통해 각종 적층 요소들을 손상 없이 분리하여 새로운 제품으로 재생할 수 있도록 함으로써, 폐기 대상 자재를 새로운 제품에 투입하여 제조 원가 절감을 가능하게 할 뿐만 아니라 폐기물 발생을 방지하여 환경 오염을 예방할 수 있도록 하는 터치 스크린 패널 재생 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은, 1개의 글래스에 투명 접착제 및 양면 테이프를 이용하여 ITO 필름 및 FPCB를 각각 접착하는 방식의 터치 스크린 패널로부터 상기 글래스 및 FPCB를 재생하는 터치 스크린 패널 재생 방법으로서, 상기 터치 스크린 패널을 가열 플레이트에 접촉시켜 가열한 상태에서 상기 ITO 필름 및 FPCB를 상기 글래스로부터 분리하는 분리 단계; 상기 글래스의 표면에 남아있는 상기 투명 접착제를 화학적 방법 및 물리적 방법을 통해 제거하는 접착제 제거 단계; 상기 투명 접착제가 제거된 글래스를 세척하는 세척 단계; 및 상기 글래스로부터 분리된 FPCB를 재생하는 FPCB 재생 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 재생 방법을 제공한다.

이때, 1개의 글래스에 2매의 ITO 필름이 상기 투명 접착제에 의해 순차적으로 접착되는 GFF 방식으로 상기 터치 스크린 패널이 제작된 경우, 상기 분리 단계는 상기 터치 스크린 패널을 상기 가열 플레이트에 접촉시켜 가열하는 가열 단계; 상기 가열 단계를 수행한 후, 상기 ITO 필름을 상기 글래스로부터 박리하는 ITO 필름 박리 단계; 및 상기 가열 단계를 수행한 후, 상기 FPCB를 상기 글래스로부터 박리하는 FPCB 박리 단계를 포함하고, 상기 ITO 필름 박리 단계는 2매의 상기 ITO 필름을 1매씩 순차적으로 박리하는 방식으로 수행될 수 있다.

또한, 상기 접착제 제거 단계는 제 1 및 제 2 방식 중 어느 하나의 방식으로 수행되고, 상기 제 1 방식은, 상기 글래스를 가열한 상태에서 직물지로 문지르는 방식으로 상기 투명 접착제를 제거한 후 3파장 스탠드와 알콜류의 세정제를 이용하여 상기 글래스를 세정하는 방식, 상기 제 2 방식은, 케로신, 글리콜 에테르 및 알콜을 혼합한 혼합액에 20℃±5℃의 온도에서 30분 이상 상기 글래스를 침적시켜 팽윤시킨 후 상기 투명 접착제를 제거하고 알콜류의 세정제를 이용하여 상기 글래스를 세정하는 방식인 것을 특징으로 한다.

또한, 일면에 ITO층이 증착된 1개의 글래스에 1매의 ITO 필름이 상기 투명 접착제에 의해 접착되는 G1F 방식으로 상기 터치 스크린 패널이 제작된 경우, 상기 분리 단계는 상기 터치 스크린 패널을 상기 가열 플레이트에 접촉시켜 가열하는 가열 단계; 상기 가열 단계를 수행한 후, 상기 ITO 필름의 일단부를 들어올려 상기 FPCB를 상기 글래스로부터 박리하는 FPCB 박리 단계; 및 상기 FPCB 박리 단계를 수행한 후, 상기 ITO 필름을 벗겨내는 방식으로 상기 글래스로부터 박리하는 ITO 필름 박리 단계를 포함하여 구성될 수 있다.

이때, 상기 글래스의 타면에 AF(Anti-Finger) 코팅층이 형성된 경우, 계면활성제, 무기염류, 수산화칼륨 및 탈이온수를 혼합한 혼합액에 55℃ 내지 70℃ 온도에서 6분 내지 10분 정도 상기 글래스를 침적시키는 방식으로 상기 AF 코팅층을 제거하고, 상기 AF 코팅층을 제거한 이후, 상기 ITO 필름 박리 단계를 수행할 수 있다.

또한, 상기 접착제 제거 단계는 케로신, 글리콜 에테르 및 알콜을 혼합한 혼합액에 20℃±5℃의 온도에서 30분 이상 상기 글래스를 침적시켜 팽윤시킨 후 린스를 이용하여 세정하는 방식으로 상기 투명 접착제를 제거하고, 이후 상기 글래스를 물에 담가 잔류 투명 접착제를 다시 한번 제거하는 방식으로 수행될 수 있다.

또한, 상기 접착제 제거 단계 이후, 상기 글래스의 ITO층에 형성된 절연막 및 Ag 인쇄층을 제거하는 제 1 추가 제거 단계와, 상기 FPCB 박리 단계를 통해 상기 FPCB를 상기 글래스로부터 제거함에 따라 상기 글래스 위에 남아있는 이방성 도전필름층을 제거하는 제 2 추가 제거 단계를 수행하고, 상기 세척 단계는 상기 제 1 및 제 2 추가 제거 단계 이후 수행될 수 있다.

또한, 상기 FPCB 재생 단계는 상기 글래스로부터 분리된 FPCB에 남아있는 이방성 도전필름층 및 실버 페이스트를 양모추를 장착한 그라인더와 아세톤을 묻힌 멜라민 폼을 이용하여 닦아내는 방식으로 제거하는 단계; 및 상기 FPCB를 세정한 후 다림질하여 구김을 제거하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 의하면, 글래스, ITO 필름, FPCB 등이 적층 접착되는 터치 스크린 패널에 대해 불량품이 발생한 경우, 각종 화학적 물리적 방법을 통해 각종 적층 요소들을 손상 없이 분리하여 새로운 제품으로 재생할 수 있도록 함으로써, 폐기 대상 자재를 새로운 제품에 투입하여 제조 원가 절감을 가능하게 할 뿐만 아니라 폐기물 발생을 방지하여 환경 오염을 예방할 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한, 터치 스크린 패널의 재생 과정을 좀더 단순하게 구성함으로써, 신속하고 용이하게 재생 과정을 수행할 수 있고, 다양한 제작 방식으로 제작된 제품에 대해서도 모두 적용할 수 있어 재생 작업 적용 범위를 더욱 확대시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 일반적인 터치 스크린 패널의 구조를 개략적으로 도시한 개념도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 재생 방법에 대한 개략적인 동작 흐름을 단계적으로 도시한 동작 흐름도,
도 3은 터치 스크린 패널이 GFF 방식으로 제작된 경우에 대해 본 발명의 일 실시예에 따른 ITO 필름 및 FPCB 분리 과정을 단계적으로 도시한 동작 흐름도,
도 4는 터치 스크린 패널이 G1F 방식으로 제작된 경우에 대해 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 재생 과정을 단계적으로 도시한 동작 흐름도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 재생 과정을 단계적으로 도시한 동작 흐름도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 일반적인 터치 스크린 패널의 구조를 개략적으로 도시한 개념도이다.

도 1에는 GFF 방식과 G1F 방식으로 제작된 터치 스크린 패널의 구조가 개략적으로 도시되는데, 본 발명에 따른 터치 스크린 패널 재생 방법은 이러한 GFF 방식과 G1F 방식으로 제작된 터치 스크린 패널을 재생시키는 방법이다.

먼저, GFF 방식은 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 글래스(100)의 일면에 2매의 ITO 필름(200)을 OCA와 같은 투명 접착제(400)를 이용하여 순차적으로 적층 접착하는 방식으로 구성되며, 2매의 ITO 필름(200)에는 ITO 필름(200) 간의 상호 전기적 소통 및 외부 기기와의 전기적 소통을 위해 FPCB(300)가 접착된다. FPCB(300)는 바디부(310)와 바디부(310) 일단에 형성되는 단자부(320)로 구성되는데, 단자부(320)를 통해 전기적 소통이 이루어지며, 단자부(320)에는 전기적 소통을 위해 실버 페이스트(silver paste)와 이방성 도전필름층(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 형성된다. 또한, FPCB(300)는 양면 테이프(330)가 바디부(310)에 부착되어 글래스(100) 표면에 접착된다.

G1F 방식은 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 글래스(100)의 일면에 ITO층(120)이 증착 형성되고, ITO층(120)에는 전기적 패턴을 위한 Ag 인쇄층(130)과 절연막(140)이 형성된다. 이와 같이 구성된 글래스(100)의 ITO층(120)에 OCA와 같은 투명 접착제(400)를 이용하여 ITO 필름(200)이 접착된다. 글래스(100)의 ITO층(120)과 ITO 필름(200)의 상호 전기적 소통 및 외부 기기와의 전기적 소통을 위해 ITO층(120) 및 ITO 필름(200) 사이에 FPCB(300)가 삽입 접착된다. FPCB(300)는 전술한 바와 마찬가지로 바디부(310)와 단자부(320)로 구성되며, 단자부(320)를 통해 전기적 소통이 이루어지고, 바디부(310)에는 양면 테이프(330)가 부착되어 글래스(100) 및 ITO 필름(200)에 부착된다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널 재생 방법에 대한 개략적인 동작 흐름을 단계적으로 도시한 동작 흐름도이고, 도 3은 터치 스크린 패널이 GFF 방식으로 제작된 경우에 대해 본 발명의 일 실시예에 따른 ITO 필름 및 FPCB 분리 과정을 단계적으로 도시한 동작 흐름도이다.

본 발명은 전술한 바와 같이 1개의 글래스(100)에 투명 접착제(400) 및 양면 테이프(330)를 이용하여 ITO 필름(200) 및 FPCB(300)를 각각 접착하는 방식, 예를 들면, GFF 방식 또는 G1F 방식으로 제작된 터치 스크린 패널로부터 글래스(100) 및 FPCB(300)를 재생하는 방법으로, 분리 단계(S1), 접착제 제거 단계(S2), 세척 단계(S3) 및 FPCB 재생 단계(S4)를 포함하여 구성된다.

분리 단계(S1)는 터치 스크린 패널을 별도의 가열 플레이트(미도시)에 접촉시켜 가열하고, 이 상태에서 ITO 필름(200) 및 FPCB(300)를 글래스(100)로부터 분리하는 방식으로 진행되고, 접착제 제거 단계(S2)는 글래스(100)의 표면에 남아있는 투명 접착제(400)를 화학적 방법 및 물리적 방법을 통해 제거하는 방식으로 진행되며, 세척 단계(S3)는 투명 접착제(400)가 제거된 글래스(100)를 화학적 방법 등을 이용하여 세척하는 방식으로 진행되며, FPCB 재생 단계(S4)는 글래스(100)로부터 분리된 FPCB(300)를 재생하는 방식으로 진행된다.

즉, 분리 단계(S1)를 거쳐 ITO 필름(200)과 FPCB(300)를 글래스(100)로부터 분리한 후, 접착제 제거 단계(S2)와 세척 단계(S3)를 통해 글래스(100)를 재생하고, 이와는 별도로 FPCB 재생 단계(S4)를 통해 FPCB(300)를 재생한다.

먼저, 터치 스크린 패널이 GFF 방식으로 제작된 경우에 대해 도 3을 중심으로 살펴본다. 이 경우, 분리 단계(S1)는 가열 단계(S11), ITO 필름 박리 단계(S12) 및 FPCB 박리 단계(S13)를 포함하여 구성된다.

가열 단계(S11)는 가열 플레이트를 통해 온도를 300~400℃ 정도 유지한 뒤 3~5mm 두께의 금속판 위에 터치 스크린 패널을 올려놓고 30초 이상 유지하는 방식으로 진행된다. 이러한 가열 단계를 통해 투명 접착제(400) 및 양면 접착제(400)의 접착력을 약화시킬 수 있다.

ITO 필름 박리 단계(S12)는 가열 단계를 거쳐 접착력이 약화된 상태에서 플라스틱 헤라를 이용하여 ITO 필름(200)을 긁어내거나 벗겨내어 글래스(100)로부터 박리하는 방식으로 진행된다. 이때, ITO 필름(200)은 2매가 글래스(100)에 접착되어 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따라 2매의 ITO 필름(200)을 1매씩 순차적으로 박리하는 것이 바람직하다. 이와 같이 ITO 필름(200)을 1매씩 순차적으로 박리함으로써, ITO 필름 박리 단계 이후 글래스(100) 표면에 남아있는 투명 접착제(400)의 양을 감소시킬 수 있다. 즉, 외부에 배치되는 ITO 필름(200)을 1차로 벗겨내는 과정에서 내부에 배치되는 ITO 필름(200)과 글래스(100) 표면 사이에 존재하는 투명 접착제(400)의 접착력이 약화될 수 있으므로, 이후 내부에 배치되는 ITO 필름(200)을 2차로 벗겨내고 나면, 글래스 표면에 남아있는 투명 접착제(400)는 2매의 ITO 필름을 동시에 벗겨내는 것과 비교할 때 그 잔존량이 현저히 감소된다.

따라서, 이후 진행되는 접착제 제거 단계(S2)를 더욱 신속하고 용이하게 수행할 수 있다. 특히, 터치 스크린 패널에 대한 전체 재생 과정에서 투명 접착제를 제거하는 과정에 가장 많은 시간이 소요되는 점을 고려하면, 매우 효과적이라 할 수 있다.

FPCB 박리 단계(S13)는 가열 단계를 거쳐 접착력이 약화된 상태에서 플라스틱 헤라를 이용하여 FPCB(300)를 긁어내거나 벗겨내어 글래스(100)로부터 박리하는 방식으로 진행된다.

다음으로, 접착제 제거 단계(S2)는 제 1 방식 또는 제 2 방식으로 수행될 수 있는데, ITO 필름 제거 후 글래스에 남아있는 투명 접착제의 양이 일정 기준량보다 적을 경우에는 제 1 방식을 사용하고, 일정 기준량보다 많은 경우에는 제 2 방식을 사용할 수 있다.

제 1 방식은, 글래스(100)를 가열 플레이트 등을 이용하여 가열한 후, 이 상태에서 면보루와 같은 직물지로 문질러 투명 접착제(400)를 제거하고, 이후 3파장 스탠드와 알콜류의 세정제를 이용하여 글래스를 1차 세정하는 방식이다.

제 2 방식은, 케로신, 글리콜 에테르 및 알콜을 혼합한 혼합액에 20℃±5℃의 온도에서 30분 이상 글래스를 침적시켜 팽윤시킨 후, 헤라 등(이하 "헤라"라 한다)을 이용하여 투명 접착제를 제거하고 알콜류의 세정제를 이용하여 글래스를 1차 세정하는 방식이다.

한편, 세척 단계(S3)는 접착제 제거 단계(S2)를 거쳐 투명 접착제가 제거된 글래스를 세척하는 것으로, 수용성 글리콜 에테르, 식물성 지방산, 비이온 계면활성제, 무기염류, 정제수 등이 함유된 세척제를 탈이온수에 5~30% 희석하여 55℃±5℃의 온도에서 3~5분 동안 초음파 배스(Bath)를 이용해 세척하고, 이후 탈이온수를 이용해 린스한 후 열풍을 이용하여 건조하는 방식으로 진행된다. 이후 삼파장 스탠드를 이용해 1,500lux의 밝기로 투과 및 반사 검사를 실시할 수 있다.

이상의 과정을 거쳐 GFF 방식의 터치 스크린 패널에 대한 글래스(100)의 재생 과정이 완료된다. 이후, 글래스(100)로부터 분리된 FPCB(300)에 대한 재생 과정을 별도로 수행하는데, 이에 대한 설명은 도 5를 중심으로 후술한다.

도 4는 터치 스크린 패널이 G1F 방식으로 제작된 경우에 대해 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 재생 과정을 단계적으로 도시한 동작 흐름도이다.

터치 스크린 패널이 G1F 방식으로 제작된 경우, 분리 단계(S1)는 가열 단계(S11), FPCB 박리 단계(S12) 및 ITO 필름 박리 단계(S14)를 포함하여 구성된다. 이때, 진행 순서는 GFF 방식과 달리 FPCB(300)를 먼저 박리한 후, ITO 필름(200)을 박리하는 방식으로 진행된다.

또한, G1F 방식의 경우, 글래스(100)의 표면에 별도의 AF(Anti-Finger) 코팅층(110)이 형성될 수 있는데, 이러한 AF 코팅층(110)이 형성된 경우에는 FPCB 박리 단계(S12)를 수행한 후, AF 코팅층 제거 단계(S13)를 수행하고, 이후 ITO 필름 박리 단계(S14)를 수행하는 순서로 진행된다.

가열 단계(S11)는 전술한 GFF 방식에서와 동일한 방식으로 진행되고, FPCB 박리 단계(S12)는 그 구조상 ITO 필름(200)의 일단부를 헤라를 이용하거나 작업자의 손 등을 이용하여 일부 들어올린 후 FPCB(300)를 글래스로부터 박리하는 방식으로 진행된다. 이때, FPCB(300)가 찢어지거나 손상되지 않도록 주의한다.

AF 코팅층 제거 단계(S13)에서는 계면활성제, 무기염류, 수산화칼륨 및 탈이온수를 혼합한 혼합액에 55℃ 내지 70℃ 온도에서 6분 내지 10분 정도 글래스(100)를 침적시키는 방식으로 AF 코팅층(110)을 제거한다. 이때, AF 코팅층(110)이 형성되지 않은 글래스(100)의 배면은 ITO 필름(200)으로 덮여있어 배면 인쇄가 보호된다.

ITO 필름 박리 단계(S14)는 AF 코팅층 제거 단계(S13)를 수행한 글래스를 자연 건조시킨 후 수행되는데, 가열 플레이트의 온도를 300~400℃ 정도로 유지한 뒤 3~5mm 두께의 금속판 위에 올려놓아 30초 이상 가열하여 수작업으로 글래스와 ITO 필름을 분리하는 방식으로 진행된다.

다음으로, 접착제 제거 단계(S3)는 케로신, 글리콜 에테르 및 알콜을 혼합한 혼합액에 20℃±5℃의 온도에서 30분 이상 글래스를 침적시켜 팽윤시킨 후 린스하는 방식으로 투명 접착제를 제거하고, 이후 글래스를 물에 담가 헤라를 이용하여 잔류 투명 접착제를 다시 한번 제거하는 방식으로 수행된다.

이후, 글래스(100)의 ITO층(110)에 형성된 절연막(140) 및 Ag 인쇄층(130)을 제거하는 제 1 추가 제거 단계(S21)와, FPCB 박리 단계(S12)를 통해 FPCB를 글래스로부터 제거함에 따라 글래스 위에 남아있는 이방성 도전필름층을 제거하는 제 2 추가 제거 단계(S22)를 수행한다. 제 1 추가 제거 단계(S21) 및 제 2 추가 제거 단계(S22) 이후 세척 단계(S3)를 진행한다.

제 1 추가 제거 단계(S21)는 디클로로메탄(Dichloromethane), 메탄올, 벤질알콜계 혼합물을 혼합한 약액에 20℃±5℃의 온도에서 글래스를 1~5분간 침적시키거나, 침적 후 추가적으로 1~3분간 초음파를 이용하여 절연막을 제거한 후 린스하고, 이후, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate), 에탄올을 혼합한 약액에 40℃±5℃의 온도에서 1~3분간 초음파를 이용하여 Ag 인쇄층을 제거한 후 린스하는 방식으로 진행된다.

제 2 추가 제거 단계(S22)는 글래스를 물에 담가 FPCB가 접착되었던 자리의 이방성 도전필름층을 플라스틱 헤라를 이용하여 제거하고, 이소프로필 알콜(IPA)과 멜라민 폼(Melamine Form)을 이용하여 글래스를 1차 세정한다. 이는 글래스 배면의 투명 접착제 흔적을 제거하고, 절연막 및 이방성 도전필름의 흔적을 제거하기 위함이다.

다음으로, 세척 단계(S3)가 진행되는데, 세척 단계(S3)는 GFF 방식에서 설명한 세척 단계와 동일한 방식으로 진행된다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 재생 과정을 단계적으로 도시한 동작 흐름도이다.

전술한 과정을 통해 글래스에 대한 재생 과정을 완료한 이후, FPCB 재생 단계(S4)를 수행하는데, FPCB 재생 단계(S4)는 글래스로부터 분리된 FPCB에 남아있는 이방성 도전필름층 및 실버 페이스트를 제거하는 단계(S41)와, FPCB를 세정한 후 다림질하여 구김을 제거하는 단계(S42)를 포함하여 구성된다.

좀 더 자세히 살펴보면, 글래스(100)와 분리된 FPCB(300)의 바디부(310)로부터 양면 테이프(330)를 제거한 뒤 아세톤과 면보루를 이용하여 잔류 접착제를 제거하고, 이후 양모추를 장착한 그라인더를 이용하여 단자부의 이방성 도전필름층 및 실버페이스트를 제거한 후, 단자부(320)를 멜라민 폼을 이용하여 아세톤을 묻혀 좌우 및 상하 방향으로 닦아내어 잔류 이방성 도전필름층 및 실버 페이스트를 제거한다(S41).

이러한 과정이 완료된 후, FPCB(300)를 아세톤과 면보루를 이용하여 다시 세정하고, 삼파장 스탠드와 육안을 이용하여 찢김, 구겨짐, 스크래치, 이물 등을 검사한다. 이때 확대경을 이용하여 검사할 수 있으며, 검사가 완료된 FPCB는 150~200℃의 다리미로 다림질하여 구김을 편다(S42). 이때, 다림질은 FPCB(300)의 바디부(310)에 대해 수행한다. 이후, 이송용 트레이로 이송되어 포장된다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 글래스 110: AF 코팅층
120: ITO층 130: Ag 인쇄층
140: 절연막 200: ITO 필름
300: FPCB 310: 바디부
320: 단자부 330: 양면 테이프
400: 투명 접착제

Claims (8)

1개의 글래스에 투명 접착제 및 양면 테이프를 이용하여 ITO 필름 및 FPCB를 각각 접착하는 방식의 터치 스크린 패널로부터 상기 글래스 및 FPCB를 재생하는 터치 스크린 패널 재생 방법으로서,
상기 터치 스크린 패널을 가열 플레이트에 접촉시켜 가열한 상태에서 상기 ITO 필름 및 FPCB를 상기 글래스로부터 분리하는 분리 단계;
상기 글래스의 표면에 남아있는 상기 투명 접착제를 화학적 방법 및 물리적 방법을 통해 제거하는 투명 접착제 제거 단계;
상기 투명 접착제가 제거된 글래스를 세척하는 세척 단계; 및
상기 글래스로부터 분리된 FPCB를 재생하는 FPCB 재생 단계;
를 포함하며,
상기 터치 스크린 패널이 1개의 글래스에 2매의 ITO 필름이 상기 투명 접착제에 의해 순차적으로 접착되는 GFF 방식으로 제작된 경우, 상기 분리 단계는, 상기 터치 스크린 패널을 상기 가열 플레이트에 접촉시켜 가열하는 가열 단계; 상기 가열 단계 후, 상기 ITO 필름을 상기 글래스로부터 박리하는 ITO 필름 박리 단계; 및 상기 ITO 필름이 박리된 상기 글래스로부터 상기 FPCB를 박리하는 FPCB 박리 단계;를 포함하고, 상기 ITO 필름 박리 단계는 2매의 상기 ITO 필름을 1매씩 순차적으로 박리하는 방식으로 수행하고,
상기 투명 접착제 제거 단계는, 상기 글래스를 가열한 상태에서 직물지로 문지르는 방식으로 상기 투명 접착제를 제거한 후 3파장 스탠드와 알콜류의 세정제를 이용하여 상기 글래스를 세정하는 제1방식, 및 케로신, 글리콜 에테르 및 알콜을 혼합한 혼합액에 20℃±5℃의 온도에서 30분 이상 상기 글래스를 침적시켜 팽윤시킨 후 상기 투명 접착제를 제거하고 알콜류의 세정제를 이용하여 상기 글래스를 세정하는 제2방식 중에서 어느 하나로 수행하며,
상기 세척단계는 수용성 글리콜 에테르, 식물성 지방산, 비이온 계면활성제, 무기염류, 정제수가 포함된 세척제를 탈이온수에 5~30% 희석하여 55℃±5℃의 온도에서 3~5분 동안 초음파 배스(Bath)를 이용해 세척하고, 이후 탈이온수를 이용해 린스한 후 열풍을 이용하여 건조하는 방식으로 진행되며,
상기 세척단계 후 삼파장 스탠드를 이용해 1,500lux의 밝기로 투과 및 반사 검사를 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 재생 방법.

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1개의 글래스에 투명 접착제 및 양면 테이프를 이용하여 ITO 필름 및 FPCB를 각각 접착하는 방식의 터치 스크린 패널로부터 상기 글래스 및 FPCB를 재생하는 터치 스크린 패널 재생 방법으로서,
상기 터치 스크린 패널을 가열 플레이트에 접촉시켜 가열한 상태에서 상기 ITO 필름 및 FPCB를 상기 글래스로부터 분리하는 분리 단계;
상기 글래스의 표면에 남아있는 상기 투명 접착제를 화학적 방법 및 물리적 방법을 통해 제거하는 투명 접착제 제거 단계;
상기 투명 접착제가 제거된 글래스를 세척하는 세척 단계; 및
상기 글래스로부터 분리된 FPCB를 재생하는 FPCB 재생 단계;
를 포함하며,
상기 터치 스크린 패널이 일면에 ITO층이 증착된 1개의 글래스에 1매의 ITO 필름이 상기 투명 접착제에 의해 접착되는 G1F 방식으로 제작된 경우, 상기 분리 단계는, 상기 터치 스크린 패널을 상기 가열 플레이트에 접촉시켜 가열하는 가열 단계; 상기 가열 단계를 수행한 후, 상기 ITO 필름의 일단부를 들어올려 상기 FPCB를 상기 글래스로부터 박리하는 FPCB 박리 단계; 및 상기 FPCB 박리 단계를 수행한 후, 상기 ITO 필름을 벗겨내는 방식으로 상기 글래스로부터 박리하는 ITO 필름 박리 단계;를 포함하고,
상기 투명 접착제 제거 단계는, 케로신, 글리콜 에테르 및 알콜을 혼합한 혼합액에 20℃±5℃의 온도에서 30분 이상 상기 글래스를 침적시켜 팽윤시킨 후 린스를 이용하여 세정하는 방식으로 상기 투명 접착제를 제거한 후, 상기 투명 접착제거 제거된 글래스를 물에 담가 잔류 투명 접착제를 다시 한번 제거하는 방식으로 수행하며,
상기 글래스의 타면에 AF(Anti-Finger) 코팅층이 형성된 경우,
상기 FPCB 박리 단계를 수행한 후, 상기 ITO 필름 박리 단계 전,
계면활성제, 무기염류, 수산화칼륨 및 탈이온수를 혼합한 혼합액에 55℃ 내지 70℃ 온도에서 6분 내지 10분 정도 상기 FPCB 박리 단계가 수행된 글래스를 침적시켜 상기 AF 코팅층을 제거하는 단계를 더 수행하고,
상기 투명 접착제 제거 단계 후, 그리고, 상기 세척 단계 전,
디클로로메탄(Dichloromethane), 메탄올, 벤질알콜계 혼합물을 혼합한 약액에 20℃±5℃의 온도에서 글래스를 1~5분간 침적시키거나, 침적 후 추가적으로 1~3분간 초음파를 이용하여 상기 글래스의 ITO층에 형성된 절연막을 제거한 후 린스하고, 이후, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate), 에탄올을 혼합한 약액에 40℃±5℃의 온도에서 1~3분간 초음파를 이용하여 Ag 인쇄층을 제거한 후 린스하는 방식으로 진행하는 제 1 추가 제거 단계; 및
상기 FPCB 박리 단계를 통해 상기 FPCB를 상기 글래스로부터 제거함에 따라 상기 글래스의 ITO층에 남아있는 이방성 도전필름층을 제거하는 제 2 추가 제거 단계를 수행하는 단계; 를 더 포함하며,
상기 FPCB 재생 단계는
상기 글래스로부터 분리된 FPCB에 남아있는 이방성 도전필름층 및 실버 페이스트를 양모추를 장착한 그라인더와 아세톤을 묻힌 멜라민 폼을 이용하여 닦아내는 방식으로 제거하는 단계; 및
상기 FPCB를 세정한 후 다림질하여 구김을 제거하는 단계; 를 포함하고,
상기 세척단계는 수용성 글리콜 에테르, 식물성 지방산, 비이온 계면활성제, 무기염류, 정제수가 포함된 세척제를 탈이온수에 5~30% 희석하여 55℃±5℃의 온도에서 3~5분 동안 초음파 배스(Bath)를 이용해 세척하고, 이후 탈이온수를 이용해 린스한 후 열풍을 이용하여 건조하는 방식으로 진행되며,
상기 세척단계 후 삼파장 스탠드를 이용해 1,500lux의 밝기로 투과 및 반사 검사를 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 재생 방법.

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