CN104133603A - 一种电容屏功能片的生产工艺及其电容屏功能片 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基于激光蚀刻电容屏功能片的生产工艺及其电容屏功能片，其生产工艺相比传统生产工艺，在银浆走线区域底下铺ITO导电膜，再进行一次激光蚀刻工艺，大大提高了生产良率，可以解决银浆走线断路等缺陷，提高生产良率，工序减少，降低生产成本。

Description

一种电容屏功能片的生产工艺及其电容屏功能片

技术领域

本发明涉及触摸屏领域，具体涉及一种基于激光蚀刻电容屏功能片的生产工艺及其电容屏功能片。

背景技术

随着电容式触摸屏在市场上的火爆，国内市场上出现投资电容屏行业的万花争荣现象，电容屏在手机、平板显示、车载导航等上面的应用，让电容屏在市场上仍是供不应求。目前的市场上电容屏功能片的生产工艺，需将银浆走线区域底下的ITO导电膜玻璃(即氧化铟锡Indium-Tin Oxide透明导电膜玻璃)完全蚀刻掉，然后再进行银浆走线线路的制作，因银浆印刷会存在针孔导致银浆走线断路等缺陷。如果采用印刷或黄光工艺，还需多一道工艺将银浆走线区域底下的ITO导电膜去掉，使生产成本增加。

发明内容

基于上述技术问题本发明实施例提供了一种电容屏功能片的生产工艺，其步骤包括：

S1，清洗：将镀有ITO导电膜层的电容屏基板进行清洗；

S2，蚀刻：电容屏基板在清洗后，根据预设的电极图案对电容屏基板进行蚀刻，保留需要采用银浆走线区域底下的ITO导电膜；

S3，银浆印刷：在经过蚀刻后，对电容屏基板需要采用银浆走线区域进行导电银浆印刷；

S4，镭射：经过导电银浆印刷后，通过镭射对银浆走线线路进行图形化，并使银浆走线区域底下的ITO导电膜完全被激光蚀刻；

S5，热压：经过镭射后，用异相性导电胶通过热压连接到带有触控驱动芯片的软性线路板，产生触控功能。

优选的，电极图案的图形化通过干蚀刻或者湿式蚀刻得到。

优选的，电极图案的图形化经过湿式蚀刻后，通过烘烤或使用风刀干燥。

优选的，对清洗后的电容屏基板进行干燥处理。

优选的，导电银浆固化过程，即在印刷导电银浆进行固化，使银浆微粒形成紧密相连。

一种电容屏功能片，包括：

包括基板、导电膜层、导电银浆、银浆线路和带有触控驱动芯片的软性线路板；

所述基板和所述导电银浆之间设置导电膜层；所述基板是整个电容屏功能片的载体，且所述基板的电极图案是经过干蚀刻或者湿式蚀刻得到；所述基板上包括所述银浆线路，且所述银浆线路经过镭射后在所述基板上形成线路；

所述基板和所述导电银浆之间设置有导电膜层，用于防止银浆印刷针孔时导致银浆走线断路；

所述银浆线路与所述带有触控驱动芯片的软性线路板电连接。

优选的，所述基板镀有ITO导电膜层。

优选的，所述基板采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或者玻璃的透明材料。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：

本发明提供的生产工艺相比传统生产工艺，在银浆走线区域底下铺ITO导电膜，再进行一次激光蚀刻工艺，大大提高了生产良率，可以解决银浆走线断路等缺陷，提高生产良率，工序减少，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的电容屏功能片的生产工艺的流程图；

图2为本发明提供的电容屏功能片的整体结构图；

图3为本发明提供的电容屏功能片的局部结构放大图。

附图说明：基板1、导电膜层2、导电银浆3、银浆线路4、带有触控驱动芯片的软性线路板5

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将运用具体的实施方式及附图，对本发明保护的技术方案进行清楚、完整地描述，基于本专利中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。

本发明提供了一种电容屏功能片的生产工艺，其步骤包括：请参阅图1所示，

S1，清洗：将镀有ITO导电膜层的电容屏基板进行清洗；

首先要将电容屏基板进行清洗，清除电容屏基板上面的灰尘及杂物，保证电容屏基板表面的整洁。电容屏基板采用2％氢氧化钠液或碳酸钠等酸类溶液清洗，这样能够清洗掉电容屏基板的油污。

S2，蚀刻：电容屏基板在清洗后，根据预设的电极图案对电容屏基板进行蚀刻，保留需要采用银浆走线区域底下的ITO导电膜；

电极图案的图形化通过干蚀刻或者湿式蚀刻得到。

具体的，蚀刻过程包括：干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜；

干膜：在电容屏基板上压覆干膜，可以采用湿膜，湿膜是涂布上去的，因为油墨有粘性，所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜，都是感紫外光的材质。

干膜后，曝光：曝光时将事先做好的预设的电极图案与基板对好位置并与基板固定好，将基板放在曝光机平台上进行曝光。曝光的目的是将图形转移至干膜上，预设的电极图案上透明的区域会透射过UV光到干膜上，使干膜发生光聚合反应，而预设的电极图案的黑色图案遮住了UV光，底下的干膜保持原态，经过曝光的干膜，可以明显看到与预设的电极图案一样的图形。

曝光后，显影，将曝光的基板放在显影液里冲洗，未曝光的干膜可溶于显影液，曝光的刚好相反，所以经过显影形成干膜图形。

显影后，开始蚀刻，将基板放在蚀刻液里蚀刻，干膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护银浆走线区域底下的ITO导电膜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了银浆走线区域图形。

最后去膜，将基板放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后基板将是带与预设的电极图案互补的银浆走线区域图形。

在本发明中，电极图案的图形化经过湿式蚀刻后，通过烘烤或使用风刀干燥。

S3，银浆印刷：在经过蚀刻后，对电容屏基板需要采用银浆走线区域进行导电银浆印刷；

可以理解的是，电容屏基板首先采用丝印的方式，即丝网印刷的方式对银浆进行处理，即在ITO上采用丝印的方式构成整片的银浆。所谓银浆是指由高纯度的(99.9％)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。

S4，镭射：经过导电银浆印刷后，通过镭射对银浆走线线路进行图形化，并使银浆走线区域底下的ITO导电膜完全被激光蚀刻；

在导电银浆印刷后，然后固化过程。即在印刷导电银浆进行固化，使银浆微粒形成紧密相连，实现所需性能的缩合或聚合过程；最后，对固化后的整片银浆进行激光干刻，获取银浆走线，并使银浆走线区域底下的ITO导电膜完全被激光蚀刻。

S5，热压：经过镭射后，用异相性导电胶通过热压连接到带有触控驱动芯片的软性线路板，产生触控功能。

最后电容屏基板用异相性导电胶通过热压连接到带有触控驱动芯片的软性线路板，产生触控功能。

由此可知，本发明提供的生产工艺相比传统生产工艺，在银浆走线区域底下铺ITO导电膜，再进行一次激光蚀刻工艺，大大提高了生产良率，可以解决银浆走线断路等缺陷，提高生产良率，工序减少，降低生产成本。

在本发明中，还提供一种电容屏功能片，请参阅图2，结合图3所示，包括：基板1、导电膜层2、导电银浆3、银浆线路4和带有触控驱动芯片的软性线路板5；

所述电容屏功能片是按照上述生产工艺制作的电容屏功能片，其中所述基板1和所述导电银浆3之间设置导电膜层2；所述基板1是整个电容屏功能片的载体，且所述基板1的电极图案是经过干蚀刻或者湿式蚀刻得到；所述基板1上包括所述银浆线路4，且所述银浆线路4经过镭射后在所述基板1上形成线路；所述基板1和所述导电银浆3之间设置有导电膜层2，用于防止银浆印刷针孔时导致银浆走线断路；所述银浆线路4与所述带有触控驱动芯片的软性线路板5电连接。

可以理解的是，基板1是整个电容屏功能片的载体，需要具有良好的透过率，一般为镀有ITO导电膜层的聚对苯二甲酸乙二醇酯或者玻璃的透明材料。电极图案的图形化是经过干蚀刻或者湿式蚀刻得到。银浆线路4是经过镭射后形成线路。

基板1和导电银浆3之间设置导电膜层2，其作用是解决银浆印刷针孔导致银浆走线断路等缺陷。

银浆线路4引出到固定位置与带有触控驱动芯片的软性线路板5连接。与现有技术相比，本发明提供的生产工艺相比传统生产工艺，工艺简单，工序减少，降低了生产成本；在银浆走线区域底下铺ITO导电膜，再进行一次激光蚀刻工艺，大大提高了生产良率。

对所公开的实施方式，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施方式的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施方式中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施方式，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，其步骤包括：

S1，清洗：将镀有ITO导电膜层的电容屏基板进行清洗；

S2，蚀刻：电容屏基板在清洗后，根据预设的电极图案对电容屏基板进行蚀刻，保留需要采用银浆走线区域底下的ITO导电膜；

S3，银浆印刷：在经过蚀刻后，对电容屏基板需要采用银浆走线区域进行导电银浆印刷；

S4，镭射：经过导电银浆印刷后，通过镭射对银浆走线线路进行图形化，并使银浆走线区域底下的ITO导电膜完全被激光蚀刻；

S5，热压：经过镭射后，用异相性导电胶通过热压连接到带有触控驱动芯片的软性线路板，产生触控功能。

2.根据权利要求1所述的电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺步骤S2中：

电极图案的图形化通过干蚀刻或者湿式蚀刻得到。

3.根据权利要求2所述的电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，

电极图案的图形化经过湿式蚀刻后，通过烘烤或使用风刀干燥。

4.根据权利要求1所述的电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺步骤S1和S2之间还包括：

对清洗后的电容屏基板进行干燥处理。

5.根据权利要求1所述的电容屏功能片的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺步骤S4还包括：

导电银浆固化过程，即在印刷导电银浆进行固化，使银浆微粒形成紧密相连。

6.一种电容屏功能片，其特征在于，包括：

包括基板、导电膜层、导电银浆、银浆线路和带有触控驱动芯片的软性线路板；

所述基板和所述导电银浆之间设置导电膜层；所述基板是整个电容屏功能片的载体，且所述基板的电极图案是经过干蚀刻或者湿式蚀刻得到；所述基板上包括所述银浆线路，且所述银浆线路经过镭射后在所述基板上形成线路；

所述基板和所述导电银浆之间设置有导电膜层，用于防止银浆印刷针孔时导致银浆走线断路；

所述银浆线路与所述带有触控驱动芯片的软性线路板电连接。

7.根据权利要求6所述的电容屏功能片，其特征在于，

所述基板镀有ITO导电膜层。

8.根据权利要求6所述的电容屏功能片，其特征在于，

所述基板采用聚对苯二甲酸乙二醇酯或者玻璃的透明材料。