KR101324943B1 - 전극 격자 - Google Patents

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한스 월리몬트
토마스 호프만
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데에스엘 트레스덴 마테리알-이노바티온 게엠베하
엑사이드 테크놀로지스 게엠베하
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Abstract

본 발명은 격자 부재(1)와, 이 격자 부재(1)상에 접착, 갈바니 증착되는 멀티-층 코팅(2)으로 구성하되, 상기 격자 부재는 납 또는 납 합금으로 제조되고, 상기 멀티-층 코팅은 서로 다른 조성을 갖는 적어도 2개 이상의 층으로 구성되며, 하나의 층(A)은 순수 납을 갈바닉 증착하여 형성되고, 격자 부재로부터 시작하여 상기 층(A)에 걸쳐 배열되는 다른 하나의 층(B)은 최저 0.5중량%와 최대 2.0중량%의 주석이 함유된 납을 갈바닉 증착하여 형성된 것을 특징으로 하는 납 축전지용 전극 격자에 관한 것이다.
전극 격자, 격자 부재, 납 축전지, 갈바닉, 납, 멀티-층 코팅

Description

전극 격자{Electrode grid}
본 발명은 전극 격자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 납 축전지(lead accumulator)용 축전지 전극에 사용되는 전극 격자에 관한 것이다.
종래의 납 축전지(lead accumulator)용 전극 격자는 순수한 납(fine lead) 또는 납-주석 합금 또는 납-칼슘-주석 합금과 같은 납 합금으로 제조되고 있다. 납 제품은 가용성의 납 합금을 이용하는 주조(chill casting) 공정 또는 벨트 주조(belt casting), 또는 납 시트(sheet)를 이용한 금속 팽창 또는 스탬핑 공정에 유용하게 사용될 수 있다. 이러한 공정에서, 전극 격자의 내측으로부터 부식 특성이 순차적으로 영향을 미치게 됨으로써, 전극 격자의 외부층에 다른 합금 농도 및 결정 구조를 특정하게 목표치로 설정하는데 어려움이 있다. 또한, 상기 공정들은 납의 화학적 조성 및 구조로 인하여 외부층을 형성하는데 적절하지 못하고, 납의 부식 특성으로 인해 반응층의 형성이 이루어지게 하며, 반면에 상기 공정들은 축전지의 능동질량(active mass)과 견고하게 접착 연결됨을 촉진시키며, 따라서 상기 전극 격자로부터 능동질량을 분리하여 축전지의 조시 파손 경향을 감소시킬 수 있 고, 다른 한편으로는 상기 전극 격자의 충분한 서비스 수명을 실현할 수 있는 범위까지 부식을 감소시킬 수 있다.
상기한 공정의 다른 단점으로, 소정의 제어 방식으로 상기 능동질량과 기계적으로 견고한 접착 연결을 이룰 수 있도록 정해진 크기의 표면 거칠기를 특정하게 제공하는데 어려움이 있다.
종래의 전극 격자가 갖는 다른 단점은 상기한 공정에 의하여 제조되는 경우 불충분한 기계적 안정성을 갖게 되는 점에 있다.
본 발명의 목적은 향상된 기계적 안정성, 향상된 사이클 안정성 및 딥-방전(deep-discharing) 저항을 가지고, 특히 포지티브 축전지 전극에 사용될 때 향상된 부식 저항을 갖는 전극 격자를 제공하는데 있다.
상기한 목적은 격자 부재와, 이 격자 부재상에 접착, 갈바니 증착되는 멀티-층 코팅으로 구성하되, 상기 격자 부재는 납 또는 납 합금으로 제조되고, 상기 멀티-층 코팅은 조성이 서로 다른 적어도 2개 이상의 층으로 구성되며, 하나의 층(A)은 순수 납을 갈바닉 증착하여 형성되고, 격자 부재로부터 시작하여 상기 층(A)에 걸쳐 배열되는 다른 하나의 층(B)은 최저 0.5중량%와 최대 2.0중량%의 주석이 함유된 납을 갈바닉 증착하여 형성된 것을 특징으로 하는 납 축전지용 전극 격자에 의하여 달성된다.
상기 격자 부재상에 갈바닉 증착(glavanic deposit)된 금속층들은 공지의 코팅 공정에 걸쳐 여러가지 장점을 갖는다. 상기 갈바닉 증착된 다수의 층은 상당히 낮은 비용 수준 및 처리량으로 격자 격자를 경제적 크기로 제작하는데 매우 적절하다. 갈바닉 코팅을 위한 적절한 공정중 하나는 예를 들어, 납 격자 스트립(strip)을 갈바닉 배스(bath) 또는 연속 배열된 갈바닉 배스에 연속적으로 통과시켜서, 갈바닉 배스에 함유된 금속이 전기화학적으로 상기 부재상에 증착되는 과정으로 진행된다. 이러한 공정은 WO 02/057515 A2에 개시된 방법이다. 금속을 증착시키기 위하여, 납 격자 스트립을 캐소드(cathode)로서 갈바닉 배스를 통해 지나가게 한 것이다. 애노드(anode)로 상기 납 격자 스트립을 연결함은 표면 영역(거칠기가 증대됨)을 에칭 또는 디그리징(degreasing) 하기 위하여 상기 금속 표면을 개질하는데 적절하다.
상기 격자 부재상에 금속층을 갈바닉 증착하는 다른 장점은 미국특허 4 906 540에 개시된 도금 공정을 이용하여도 불확실하게 되는 점에 반하여, 상기 격자 부재의 전체 표면이 완전하게 코팅될 수 있는 점에 있다. 더욱이, 상기 격자 부재상에 금속층을 갈바닉 증착하는 것은 상기 갈바닉 증착이 다공성이 아닌 균질성 코팅을 형성하는 점에 있다. 이러한 갈바닉 증착 공정에 있어서, 미세하게 분배된 많은 수의 결정 경계부는 부식 개시가 셸(shell) 부식의 형태로 발생될 수 있도록 하고, 주조에 의하여 생산된 격자의 경우와 같이 격자의 깊이방향으로 몇몇의 결정 경계부를 따라 부식의 형태가 현저하게 형성되지 않도록 한다. 셸 부식에 있어서, 부식 개시가 외부로부터 안쪽방향으로 전체에 걸쳐 일정하게 분배되며 시작된다. 입자 상호간 부식은 개개의 큰 결정입자가 금속 표면으로부터 제거되는 결과를 갖게 하고, 국부적으로 제한되지 않은 위치에서 금속의 깊이방향으로 매우 급속하게 진행될 수 있다. 따라서, 셸 부식은 입자 상호간 부식에 비하여 상당히 천천히 그리고 일정하게 진행된다.
본 발명에 따른 갈바닉 증착 층이 갖는 또 다른 장점은 외부층(B)의 표면 거칠기를 특정한 수준으로 용이하게 제공할 수 있도록 한 점에 있다. 이때의 표면 거칠기는 전극 격자에 대한 능동 질량의 접착력을 향상시킬 수 있게 해준다. 상기 갈나빅 공정에 의하여 제조되며 상기 외부층(B)의 표면 거칠기를 갖는 특정한 구조적 상태는 판 형태이면서 전극 격자로 동작하여, 외부표면에서 얇은 부식층의 형성을 촉진하고, 이는 전극 격자와 능동 질량간의 우수한 전자 전이를 제공하게 된다.
본 발명에 따른 상기 층(A)은 순수 납의 갈바닉 증착에 의하여 생성된 것으로서, 매우 높은 부식저항을 가지므로, 상기 격자 부재에 대한 부식 차단막 기능을 하게 된다.
본 발명에 따른 상기 층(B)은 격자 부재로부터 시작하여 상기 층(A)에 걸쳐 배열되고, 최저 0.5중량%와 최대 2.0중량%의 주석이 함유된 납을 갈바닉 증착하여 형성되며, 다수의 층중에서 가장 외부층으로 적용된다. 상기 층에 주석 함량이 상기 범위 이상이면 가장 외표면에 얇은 주석-과다(tin-rich) 부식층 생성을 촉진시키고, 그에 따라 전자 전이가 능동 질량에 직접적으로 적용된다. 더욱이, 상기 층(B)은 표면 거칠기의 제공으로 능동 질량의 기계적 접착을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에서, 상기 멀티-층 코팅은 하나 또는 그 이상의 층(C)을 갖는 바, 이 층(C)은 구리를 갈바닉 증착하여 생성된다. 특히 상기 멀티-층 코팅은 정확하게 구리 재질의 층(C)을 하나만 갖는다.
상기 멀티-층 코팅에 하나 이상의 구리층을 제공함은 전류 컨덕터로서 전체 격자의 전기 전도성을 향상시킨다. 상기 구리층(C)은 또한 본 발명에 따른 전극 격자의 기계적 안정성을 향상시킨다. 상기 구리층(C)은 갈바닉 증착 공정에 의하여 상기 격자 부재상에 제1층으로 직접 증착될 수 있다. 또는, 하나 또는 이상의 구리층(C)이 납 층들의 사이에 제공하는 것도 가능하다. 바람직하게는, 본 발명에 따른 멀티-층 코팅은 단지 하나의 구리층(C)만을 포함한다.
본 발명에 따른 전극 격자의 바람직한 다른 구현예로서, 상기 멀티-층 코팅은 최대 1.0중량%의 주석을 갖는 납을 갈바닉 증착하여 생성된 층(D)을 갖는다. 바람직하게는 상기 층(D)의 주석 함량은 최저 0.1중량%와 최대 0.9중량%이고, 더욱 바람직하게는 최저 0.3중량%와 최대 0.7중량%를 함유한다. 가장 외부층(B)의 주석 함량에 비하여 낮은 주석 함량을 갖는 상기 층(D)는 본 발명에 따른 전극 격자의 멀티-코팅을 위한 부식 보호를 보장하게 된다.
본 발명에 따른 전극 격자의 또 다른 구현예로서, 상기 멀티-층 코팅은 최저 0.1중량%와 최대 1.0중량%의 은(silver)을 함유하고, 선택적으로 최저 0.1중량%와 최대 1.0중량%의 주석을 함유하는 납을 갈바닉 증착하여 생성된 층(E)을 갖는다. 바람직하게는, 상기 은-베어링(silver-bearing) 층(E)은 0.6중량% 이하의 은 함유량을 가지고, 보다 바람직하게는 0.3중량% 이하의 은 함유량을 가진다. 상기 은-베어링 층(E)은 부식 보호를 증진시키고, 전극 격자의 기계적 안정성을 향상시키게 된다.
본 발명에 따른 전극 격자의 멀티-층 코팅은 격자 부재로부터 시작하여 다음과 같은 층 순서 배열중 하나로 배열된다:
(A)-(B), (C)-(A)-(B), (A)-(E)-(B), (A)-(D)-(B), (D)-(A)-(B), (E)-(A)-(B), (A)-(C)-(D)-(B), (A)-(E)-(D)-(B), (A)-(C)-(D)-(B), (D)-(A)-(E)-(B), (D)-(C)-(A)-(B), (E)-(A)-(D)-(B), (C)-(D)-(A)-(B), (E)-(C)-(A)-(B), (C)-(A)-(E)-(B), (E)-(D)-(A)-(B), (D)-(E)-(A)-(B).
본 발명에 따르면, 높은 주석 함량을 갖는 납-주석 층(B)은 항상 상기 멀티-층 코팅의 가장 외부층을 이룬다. 상기한 특정 목적을 위해 상기 층(B)은 최저 0.5중량%와 최대 2.0중량%의 주석을 함유하는 것이 유리하고, 바람직하게는 최저 0.8중량%와 최대 1.5중량%의 주석을 함유하는 것이 좋다.
본 발명에 따른 전극 격자의 멀티-층 코팅은 각 조성이 서로 다른 적어도 두 개 이상의 층을 갖는다. 바람직하게는, 2,3층 또는 4층의 격자를 갖는다. 상기 멀티-층 코팅은 6개 층 이하이고, 바람직하게는 최대 5개 층을 갖도록 하며, 서로 다른 조성을 갖는 최소 4개의 층으로 구성할 수 있다. 4개 이상의 층은 매우 복잡하고, 공정상 생산 비용이 많이드는 단점이 있기 때문이다. 따라서 과도한 수의 층을 제조하는 것은 비용 및 시간이 과도하게 소요되어 경제적으로 의미가 없다.
본 발명에 따른 전극 격자의 또 다른 구현예로서, 상기 멀티-층 코팅은 전체적으로 100㎛에서 1000㎛의 두께를 가지고, 바람직하게는 120㎛에서 750㎛의 두께를 가지며, 더욱 바람직하게는 150㎛에서 500㎛의 두께를 가진다. 이러한 층 두께는 납 축전지의 장기간 서비스 수명을 위하여 전극 격자에 대한 충분한 부식 보호 및 지속적인 내구성을 보장하게 된다. 또한, 상기와 같은 범위의 층 두께는 격자 부재에 높은 기계적 안정성을 부여하게 된다. 이때, 상기와 같은 멀티-층 코팅의 두께 범위에서 그 이하로 벗어나면 부식저항이 감소하고, 따라서 전극 격자의 기계적 안정성 및 서비스 수명이 감소하게 된다. 또한 상기와 같은 멀티-층 코팅의 두께 범위에서 그 이상이 되면 납 축전지의 서비스 수명을 고려할 때 부식 보호에 대한 그 이상의 장점을 기대할 수 없고 비용 및 시간이 과대하게 소요되어 해당 제품이 비경제적이게 된다.
상기 멀티-층 코팅의 각 층은 서로 다른 조성으로 이루어지며, 각 층의 두께는 30㎛에서 500㎛의 두께 범위를 가지고, 바람직하게는 40㎛에서 400㎛의 두께를 가지며, 더욱 바람직하게는 50㎛에서 300㎛의 두께를 가진다. 이러한 각 층의 두께는 전술한 바와 같이 해당 특성의 효력이 발휘하고, 그 기능을 부여하는데 충분하다. 과도하게 작은 층 두께는 개개의 층이 예를 들어, 부식 차단, 기계적 안정성 등의 기능을 충분히 수행할 수 없는 결과를 초래시킨다. 또한 각 층의 각 기능을 수행하기 위하여 보다 큰 층 두께를 요구하지 않으며, 이는 그 제조에 있어서 비경제적이다.
본 발명에 따른 전극 격자의 격자 부재는 순수 납, 납-주석 합금, 납-주석-은 합금, 납-칼슘-주석 합금 또는 납-안티몬 합금으로 제조될 수 있다. 대개, 상기 격자 부재는 격자의 평면과 수직을 이루며 0.3mm에서 0.8mm의 두께를 가지고, 바람직하게는 0.4mm에서 5mm의 두께를 가지며, 더욱 바람직하게는 0.5mm에서 3mm의 두께를 가진다.
본 발명에 따른 전극 격자의 격자 부재는 다양한 방법으로 제조될 수 있다. 상기 격자 부재의 일 구현예는 틀로 찍어낸 격자 구조를 갖는 납 재료 스트립을 주조(cast) 또는 압연(rolled)하여, 연속적인 격자 스트립 형태로 제조된다. 상기 격자 부재의 제조의 다른 방법은 드럼 주조(drum casting) 공정 또는 주조 압연(casting rolling) 공정에 따라 연속적인 격자 스트립 형태로 제조된다. 또 다른 방법으로서, 상기 격자 스트립이 스탬핑(stamping)과 익스팬디드 메탈(expanded metal) 공정에 따른 순차적 스트레칭(stretching)과 함께 납 재료 스트립을 주조 또는 압연하여 연속적인 격자 스트립 형태로 제작할 수 있다. 이러한 공정들은 연속적인 격자 스트립이 연속적으로 배열된 다수의 갈바닉 베스를 이용하여 연속적인 갈바닉 처리과정에서 시간-절약 방식 및 고효율적으로 코팅될 수 있게 해준다.
본 발명에 따른 전극 격자의 장점은 부재로서 격자 스트립을 이용하여 저렴한 비용으로 연속적으로 제조될 수 있고, 연속주조공정(concast) 또는 익스팬디드 메탈(expanded metal) 공정을 이용하여 제조될 수 있는 점에 있다. 종래의 단점으로서, 부재가 각각의 합금에 의거한 단독 부재이고, 기계적 안정성이 낮으며, 전기전도성이 좋지 못하며, 또한 각각의 제조 공정에 따라 합금이 포함되어 능동 질량의 낮은 기계적 접착력 및 낮은 부식 특성을 가진다. 이러한 단점들은 본 발명에 따른 갈바닉 코팅으로 제조된 멀티-층에 의하여 극복될 수 있다.
본 발명에 따른 전극 격자의 다른 장점은 본 발명에 따른 전극 격자로 제조된 축전지가 높은 수준의 사이클 안정성을 달성할 수 있는 점에 있다. 사이클 안정성이란, 휠체어, 파워 스위퍼 및 전기 구동형 스택킹 리프트 트럭(stacking lift truck) 등에서 발생하는 축전지의 매우 빈번한 충전 및 방전 과정을 축전지가 용이하게 견딜 수 있는 것을 의미한다. 이러한 축전지의 사이클 안정성에 대한 테스트는 표준 IEC 60254, Part 1 에 개시된 바와 같다.
본 발명에 따른 전극 격자의 또 다른 장점은 본 발명에 따른 전극 격자로 제조된 축전지가 매우 높은 딥-방전 저항을 갖는 점에 있다. 딥-방전 저항이란, 전기적인 셧-다운에 의하여 방해되지 않는다면, 휠체어, 비상 전원공급장치, 전기 구동형 포크 리프트 트럭(fork lift truck) 등의 이동 모드에서 축전지의 전압이 방전 컷오프 전압 이하로 떨어질 수 있고, 이를 축전지가 견딜 수 있는 것을 의미한다. 이러한 축전지의 딥-방전 저항에 대한 테스트는 표준 IEC 61056, Part 1 에 개시된 바와 같다.
본 발명에 따른 전극 격자의 또 다른 장점은 우수한 부식저항, 높은 기계적 안정성, 우수한 전기전도성 및 격자로부터 능동 질량에 전기적 전이가 양호한 점에 있다. 또한, 본 발명에 따른 전극 격자는 특정하게 표면 거칠기를 주어 능동 질량에 대한 우수한 기계적 접착력을 제공할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 전극 격자의 멀티-층 코팅에서, 층의 연속성 및 특성 선택을 통하여 격자를 위한 최적 물성을 이룰 수 있다.
본 발명에 따른 전극 격자는 양전극(뿐만아니라 음전극)의 격자로 특히 유용하고, 부식과 관련하여 양전극이 높은 부하 수준으로 노출될 때 더욱 유용하다. 양전극의 격자 부식이 축전지의 과충전에 의하여, 그리고 충전 방법에 따른 주기적 사용시, 특히 고온에서 축전지의 영구적이며 연속적인 충전으로 인한 정상 상태(steady-state)에서의 동작시 발생될 수 있다.
본 발명에 따른 전극 격자는 액체 또는 전해질과 같은 젤 또는 비-직조 직물을 기반으로 하는 전해질을 갖는 실링된 축전기 및 납 축전지, 주기적인 정상-상태의 스타터 응용물에 유용하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예 및 그 특징을 첨부도면을 참조로 설명하면 다음과 같다.
도 1은 갈바닉 증착된 2개의 층 A와 B를 가지도록 드럼 주조 공정을 이용하여 제조된 본 발명의 전극 격자에 대한 단면도이고, 도 2는 익스팬디드 메탈(expanded metal) 공정을 이용하여 제조된 본 발명의 전극 격자에 대한 단면도로서, 본 발명에 따라 서로 다른 층 순서를 갖도록 갈바닉 증착된 4개의 층을 나타낸다.
도 1은 갈바닉 증착된 2개의 층 A와 B를 가지도록 드럼 주조 공정을 이용하여 제조된 본 발명의 전극 격자에 대한 단면도이다. 이 구현예에서 상기 부재는 칼슘 0.1중량%, 주석 0.2중량%, 나머지 납으로 이루어진 납-칼슘-주석 합금으로 구성된다. 두 개의 층 (A)와 (B)는 상기 부재상에 갈바닉 증착된다. 상기 층(A)는 순수 납이고, 상기 층(B)는 주석 0.15중량%를 함유한 납이다. 상기 두 개의 층 코 팅은 전체 400㎛의 두께를 가지는 바, 상기 층(A)는 250㎛, 상기 층(B)는 150㎛의 두께를 갖는다.
도 2는 익스팬디드 메탈(expanded metal) 공정을 이용하여 제조된 본 발명의 전극 격자에 대한 단면도이다. 이 구현예에서 상기 부재는 칼슘 0.06중량%, 주석 0.1중량%, 나머지 납으로 이루어진 납-칼슘-주석 합금으로 구성된다. 네 개의 층이 상기 부재상에 갈바닉 증착되며, 이 부재상의 제1층은 층(C),(D),(E) 또는 (A)이고, 제2층은 층(A),(C),(D) 또는 (E)이며, 제3층은 (A),(D) 또는 (E)이고, 제4층은 (B)이다. 상기 네 개의 층으로 이루어진 코팅층(A),(B),(D) 및 (E)는 각각 150㎛이면서 동시에 상기 층(C)는 약 50㎛ 두께를 갖는다.
본 발명은 납 축전지(lead accumulator)용 축전지 전극에 사용되는 전극 격자에 관한 것이다.

Claims (18)

  1. 납 축전지용 전극 격자에 있어서,
    격자 부재(1)와, 이 격자 부재(1)상에 접착, 갈바니 증착되는 멀티-층 코팅(2)으로 구성하되,
    상기 격자 부재는 납 또는 납 합금으로 제조되고,
    상기 멀티-층 코팅은 서로 다른 조성을 갖는 적어도 2개 이상의 층으로 구성되며, 하나의 층(A)은 순수 납을 갈바닉 증착하여 형성되고,
    하나의 층(B)는 다수의 층과 상관없이 항상 상기 격자 부재로부터 가장 외부층에 위치하고 최저 0.5중량%와 최대 2.0중량% 주석이 함유된 납을 갈바닉 증착하여 형성되고,
    선택적으로 멀티-층 코팅은 구리를 갈바닉 증착하여 제조된 하나 또는 그 이상의 층(C)를 더 포함하고,
    선택적으로 멀티-층 코팅은 최대 1.0중량%의 주석 함량을 갖는 납을 갈바닉 증착하여 제조된 하나의 층(D)를 더 포함하고,
    선택적으로 멀티-층 코팅은 최저 0.1중량%와 최대 1.0중량%의 은이 함유된 납으로 제조된 하나의 층(E)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 층(E)는 선택적으로는 최저 0.1중량%와 최대1.0중량%의 주석을 함유하는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  3. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅은 격자 부재로부터 시작하여, (A)-(B), (C)-(A)-(B), (A)-(E)-(B), (A)-(D)-(B), (D)-(A)-(B), (E)-(A)-(B), (A)-(C)-(D)-(B), (A)-(E)-(D)-(B), (A)-(C)-(D)-(B), (D)-(A)-(E)-(B), (D)-(C)-(A)-(B), (E)-(A)-(D)-(B), (C)-(D)-(A)-(B), (E)-(C)-(A)-(B), (C)-(A)-(E)-(B), (E)-(D)-(A)-(B), (D)-(E)-(A)-(B)의 순서로 이루어진 층 순서 배열중 어느 하나로 배열되는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  4. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 층(B)는 최저 0.8중량%와 최대 1.5중량%의 주석을 함유하는 납을 갈바닉 증착하여 제조된 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  5. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅은 최대 6개 층을 갖고, 서로 다른 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  6. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅은 최대 4개 층을 갖고, 서로 다른 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  7. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅은 서로 다른 조성을 갖는 2개 또는 3개의 층을 갖는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  8. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅은 전체적으로 100㎛에서 1000㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  9. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅은 전체적으로 120㎛에서 750㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  10. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅은 전체적으로 150㎛에서 500㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  11. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅의 각 층은 서로 다른 조성으로 이루어지며, 각 층의 두께는 30㎛에서 500㎛의 두께 범위를 가지는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  12. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티-층 코팅의 각 층은 비다공성 재질인 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  13. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 격자 부재는 순수 납, 납-주석 합금, 납-주석-은 합금, 납-칼슘-주석 합금 또는 납-안티몬 합금으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  14. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 격자 부재는 격자의 평면과 수직을 이루며 0.3mm에서 0.8mm의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  15. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 격자 부재는 틀로 찍어낸 격자 구조를 갖는 납 재료 스트립을 주조(cast) 또는 압연(rolled)하여, 연속적인 격자 스트립 형태로 제조된 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  16. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 격자 부재는 드럼 주조(drum casting) 공정 또는 주조 압연(casting rolling) 공정에 따라 연속적인 격자 스트립 형태로 제조된 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  17. 청구항 1 또는 2 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 격자 부재는 스탬핑(stamping)과 익스팬디드 메탈(expanded metal) 공정에 따른 순차적 스트레칭(stretching)과 함께 납 재료 스트립을 주조 또는 압연하여 연속적인 격자 스트립 형태로 제조된 것을 특징으로 하는 전극 격자.
  18. 포지티브 및/또는 네가티브 전극에 청구항 1 내지 17 중 어느 하나의 항에 기재된 전극 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 납 축전기 또는 납 배터리.
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