KR101321690B1 - Vacuum processing device, method for moving substrate and alignment mask, alignment method, and film forming method - Google Patents
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Abstract
진공조 내를 대기에 노출시키지 않아도 얼라인먼트 마스크를 교환할 수 있는 진공 처리 장치를 제공한다. 가스 도입 장치 (12) 의 하방에, 기판 승강 핀 (46) 과 기판 승강 핀 (46) 보다 상하 방향으로 긴 마스크 승강 핀 (45) 이 삽입된 플레이트 (23) 를 배치하고, 플레이트 (23) 의 하방에, 플레이트 (23) 와의 사이를 제 1 거리 이하로 근접시켰을 때에, 마스크 승강 핀 (45) 과 기판 승강 핀 (46) 이 각각 연직으로 실릴 수 있도록 구성된 핀 지지 부재 (24) 를 배치한다. 마스크 승강 핀 (45) 과 기판 승강 핀 (46) 에는, 플레이트 (23) 와 핀 지지 부재 (24) 사이를 제 1 거리보다 이간된 제 2 거리 이상으로 했을 때, 마스크 승강 핀 (45) 과 기판 승강 핀 (46) 을, 핀 지지 부재 (24) 상에서 핀 지지 부재 (24) 로부터 이간시켜 플레이트 (23) 에 의해 매달리도록 하는 걸림 부재 (47) 을 각각 형성한다.Provided is a vacuum processing apparatus capable of exchanging an alignment mask without exposing the inside of the vacuum chamber to the atmosphere. Below the gas introduction apparatus 12, the board | substrate lifting pin 46 and the plate 23 in which the mask lifting pin 45 longer than the board | substrate lifting pin 46 are inserted in the upper and lower directions are arrange | positioned, and the plate 23 The pin support member 24 comprised so that the mask lifting pin 45 and the board | substrate lifting pin 46 may be mounted perpendicularly | vertically when the distance between the plate 23 and the plate 23 is approached below the 1st distance is arrange | positioned. When the mask lifting pin 45 and the board | substrate lifting pin 46 are made into the 2nd distance more than the 1st distance between the plate 23 and the pin support member 24, the mask lifting pin 45 and the board | substrate Each of the lifting pins 46 is formed on the pin support member 24 so as to be separated from the pin support member 24 so as to be suspended by the plate 23.
Description
본 발명은, 진공 처리 장치, 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법 및 위치 맞춤 방법 그리고 성막 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum processing apparatus, a moving method and a positioning method of a substrate and an alignment mask, and a film forming method.
유기 EL 소자는, 발광 효율이 높아 얇은 발광 장치를 조립할 수 있기 때문에, 최근에는 대면적화하는 표시 장치나 조명 기기의 용도로 주목받고 있다.The organic EL element has a high luminous efficiency and can assemble a thin light emitting device. Therefore, the organic EL element has recently attracted attention for use in a large-area display device or lighting device.
유기 EL 소자의 제조 과정에서는, 기판 상에 하부 전극, 유기 발광층, 상부 전극을 형성하고, 이어서 이 기판 상에 질화 실리콘 또는 산질화 실리콘 등의 보호막을 형성한다.In the manufacturing process of an organic electroluminescent element, a lower electrode, an organic light emitting layer, and an upper electrode are formed on a board | substrate, and then a protective film, such as a silicon nitride or silicon oxynitride, is formed on this board | substrate.
유기 발광층은 열에 의해 손상되기 쉽기 때문에, 보호막의 형성 방법에는 열 CVD 법보다 저온에서 성막할 수 있는 플라즈마 CVD (PE-CVD) 법이 이용된다.Since the organic light emitting layer is easily damaged by heat, the plasma CVD (PE-CVD) method which can form a film at a low temperature rather than the thermal CVD method is used for the formation method of a protective film.
보호막을 예를 들어 배선용의 접속부가 노출된 상태가 되도록 성막할 필요가 있기 때문에, 기판 상에는 얼라인먼트 마스크를 배치한다. 진공조 내에 SiH4 등의 원료 가스와, N2, NH3, O2 등의 반응 가스를 도입하여 플라즈마를 발생시킨다. 원료 가스와 반응 가스는 얼라인먼트 마스크의 개구부에서 노출되어 있는 기판 상에 도달하고, 기판 상에는 개구부의 평면 형상에 따른 평면 형상의 박막이 형성된다.Since it is necessary to form a protective film so that the connection part for wiring may be exposed, for example, an alignment mask is arrange | positioned on a board | substrate. A source gas such as SiH 4 and a reaction gas such as N 2 , NH 3 or O 2 are introduced into the vacuum chamber to generate a plasma. The source gas and the reactive gas reach the substrate exposed at the opening of the alignment mask, and a planar thin film corresponding to the plane shape of the opening is formed on the substrate.
현재, 상기 서술한 바와 같은 얼라인먼트 마스크는 성막 장치의 진공조 내를 대기에 개방한 후, 사람의 손으로 진공조 내에 배치하였다. 따라서, 진공조 내의 파티클 관리를 하기 어렵다는 문제가 있었다. 또, 장치의 다운 타임도 오래 걸려 일손도 필요하였다.Currently, the alignment mask as described above was placed in the vacuum chamber by a human hand after opening the inside of the vacuum chamber of the film forming apparatus to the atmosphere. Therefore, there existed a problem that particle management in a vacuum chamber was difficult to manage. Moreover, the downtime of the apparatus was long, and work was necessary.
또한, 얼라인먼트 마스크는, 동일한 장치에서 생산하는 기판의 품종이 바뀔 때마다 변경을 해야 하므로, 진공조를 대기에 개방하여 얼라인먼트 마스크를 교환한다는 작업을 하루에 수회나 현장에서 실시하는 경우도 있어, 작업 시간을 단축시키는 것이 어려웠다.In addition, since the alignment mask must be changed every time the variety of substrates produced by the same apparatus changes, the operation of opening the vacuum chamber to the atmosphere and replacing the alignment mask may be performed several times a day or on site. It was difficult to shorten the time.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위해서 창작된 것으로, 그 목적은 진공조 내를 대기에 노출시키지 않아도 얼라인먼트 마스크를 교환할 수 있는 진공 처리 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and its object is to provide a vacuum processing apparatus capable of exchanging an alignment mask without exposing the inside of the vacuum chamber to the atmosphere.
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은, 진공조와, 기판이 설치되는 플레이트와, 상기 플레이트에 형성된 마스크 승강용 관통공에 삽입되고 상단에 얼라인먼트 마스크를 배치 가능하게 구성된 마스크 승강 핀과, 상기 플레이트에 형성된 기판 승강용 관통공에 삽입되고 상단에 기판을 배치 가능하게 구성된 기판 승강 핀과, 상기 플레이트의 하방 위치에 배치되고 상기 플레이트에 대해 상하로 상대 이동 가능한 핀 지지 부재를 가지고, 상기 마스크 승강 핀은 상기 기판 승강 핀보다 상하 방향으로 길게 형성되고, 상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 플레이트에 매달린 상기 기판 승강 핀의 하단 사이의 거리를 제 1 거리로 하고, 상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 플레이트에 매달린 상기 마스크 승강 핀의 하단 사이의 거리를 제 2 거리로 하면, 상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 핀 지지 부재의 상방을 향한 면의 사이가 상기 제 1 거리보다 작을 때, 상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재에 지지되고, 상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 핀 지지 부재의 상방을 향한 면의 사이가 상기 제 1 거리보다 크고, 상기 제 2 거리보다 작을 때, 상기 마스크 승강 핀이 상기 핀 지지 부재에 지지되고 상기 기판 승강 핀은 상기 플레이트에 매달리고, 상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 핀 지지 부재의 상방을 향한 면의 사이가 상기 제 2 거리보다 클 때, 상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 플레이트에 매달리는 진공 처리 장치이다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a vacuum chamber, a plate on which a substrate is installed, a mask lift pin which is inserted into a mask lift-through hole formed in the plate and is capable of arranging an alignment mask at an upper end thereof, and formed on the plate. A substrate lifting pin inserted into a substrate lifting through-hole and configured to place a substrate on an upper end thereof, and a pin support member disposed at a lower position of the plate and relatively movable up and down with respect to the plate; It is formed longer in the vertical direction than the substrate lifting pin, the distance between the surface facing downward of the plate and the lower end of the substrate lifting pin suspended on the plate as a first distance, the surface facing downward of the plate and the plate The distance between the lower ends of the hanging mask lifting pins is defined as the second distance. And when the distance between the surface facing downward of the plate and the surface facing upward of the pin support member is less than the first distance, the mask lift pin and the substrate lift pin are supported by the pin support member, When the downwardly facing surface and the upwardly facing surface of the pin support member are larger than the first distance and smaller than the second distance, the mask lift pin is supported by the pin support member and the substrate lift pin is mounted on the pin support member. It is a vacuum processing apparatus which hangs on a plate and the said mask lifting pin and the said board | substrate lifting pin hang on the said plate when the downward direction of the said plate and the upward direction of the said pin support member are larger than the said 2nd distance. .
본 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재 상에 실리고, 상기 마스크 승강 핀 상에 상기 얼라인먼트 마스크가 배치되고 상기 기판 승강 핀 상에 상기 기판이 배치된 상태에서, 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 기판의 사이에, 기판 반송 로봇의 핸드가 삽입 가능하게 구성된 진공 처리 장치이다.The present invention is a vacuum processing apparatus, wherein the mask lift pin and the substrate lift pin are loaded on the pin support member, the alignment mask is disposed on the mask lift pin, and the substrate is disposed on the substrate lift pin. In the above, it is a vacuum processing apparatus comprised between the alignment mask and the said board | substrate so that the hand of a board | substrate conveyance robot can be inserted.
본 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 기판 승강 핀의 상단을 횡방향으로 이동시킴으로써, 상기 기판 승강 핀 상에 배치된 상기 기판을 이동시키고, 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 기판을 위치 맞춤하는 위치 맞춤 장치와, 상기 진공조 내의 상기 플레이트의 상방에 배치된 배치부와, 상기 배치부 상에 배치되고 상기 마스크 승강 핀 상에 배치된 상기 얼라인먼트 마스크의 주위가 하방으로부터 상방으로 이동하여 맞닿게 되고, 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 진공조에 대해 임시 고정시키는 프레임체를 가지고, 상기 위치 맞춤은, 상기 얼라인먼트 마스크가 상기 프레임체에 맞닿게 된 상태에서 실시되는 진공 처리 장치이다.The present invention provides a vacuum processing apparatus comprising: a positioning device for moving the substrate disposed on the substrate lifting pin by laterally moving an upper end of the substrate lifting pin to position the alignment mask and the substrate; The disposition part disposed above the plate in the vacuum chamber, and the periphery of the alignment mask disposed on the disposition part and disposed on the mask lift pin move upwardly and contact with each other, thereby bringing the alignment mask into contact. The frame is temporarily fixed to the vacuum chamber, and the alignment is a vacuum processing apparatus performed in a state where the alignment mask is brought into contact with the frame.
본 발명은 진공 처리 장치로서, 상기 얼라인먼트 마스크가 배치된 상기 마스크 승강 핀의 상승에 의해 상기 프레임체는 상기 얼라인먼트 마스크 상에 실리고, 상기 얼라인먼트 마스크와 함께 상기 배치부로부터 이간시켜 상승할 수 있도록 구성된 진공 처리 장치이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing apparatus comprising: a vacuum configured to lift the frame body on the alignment mask by raising the mask lift pin on which the alignment mask is disposed, and to move the frame body apart from the placement unit together with the alignment mask to rise. Processing device.
본 발명은, 상기 진공 처리 장치를 사용한 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법으로서, 상기 진공조 내에 기판과 얼라인먼트 마스크가 배치되어 있지 않은 상태에서, 상기 플레이트와 상기 핀 지지 부재와 상기 마스크 승강 핀의 상단과 상기 기판 승강 핀의 상단을, 제 1 핸드를 삽입하는 위치보다 하방에 위치시켜 두고, 얼라인먼트 마스크를 상기 제 1 핸드에 얹어 상기 진공조 내에 반입하고, 상기 핀 지지 부재를 상승시켜 상기 마스크 승강 핀을 상승시키고, 상기 마스크 승강 핀의 상단을 상기 얼라인먼트 마스크의 이면에 맞닿게 하여, 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 제 1 핸드 상으로부터 상기 마스크 승강 핀 상에 옮겨 얹고, 상기 제 1 핸드를 상기 진공조 내로부터 발거 (拔去) 하는 얼라인먼트 마스크 반입 공정과, 상기 마스크 승강 핀 상의 상기 얼라인먼트 마스크를 제 2 핸드를 삽입하는 위치보다 상방에 위치시키고, 또한 상기 기판 승강 핀의 상단을 상기 제 2 핸드를 삽입하는 위치보다 하방에 위치시켜 두고, 기판을 상기 제 2 핸드에 얹어 상기 진공조 내에 반입하고, 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 기판 승강 핀의 상단의 사이에 삽입하여 상기 핀 지지 부재를 상승시켜 상기 기판 승강 핀을 상승시키고, 상기 기판 승강 핀의 상단을 상기 기판의 이면에 맞닿게 하여, 상기 기판을 상기 제 2 핸드 상으로부터 상기 기판 승강 핀 상에 옮겨 얹고, 상기 제 2 핸드를 상기 진공조 내로부터 발거하는 기판 반입 공정을 갖는 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법이다.The present invention is a method of moving a substrate and an alignment mask using the vacuum processing apparatus, wherein an upper end of the plate, the pin support member, and the mask lift pin and the substrate and the alignment mask are not disposed in the vacuum chamber. An upper end of the substrate lifting pin is positioned below the position where the first hand is inserted, the alignment mask is placed on the first hand and brought into the vacuum chamber, and the pin supporting member is raised to raise the mask lifting pin. Raise the upper surface of the mask lift pin to the rear surface of the alignment mask, move the alignment mask from the first hand onto the mask lift pin, and remove the first hand from within the vacuum chamber. (Iii) the alignment mask carrying-in process and the image on the said mask lift pin The alignment mask is positioned above the position for inserting the second hand, and the upper end of the substrate lift pin is positioned below the position for inserting the second hand, and the substrate is placed on the second hand to place the vacuum chamber. Carried in, and inserted between the alignment mask and the upper end of the substrate elevating pin to raise the pin support member to elevate the substrate elevating pin, and bringing the upper end of the substrate elevating pin into contact with the rear surface of the substrate, The board | substrate is a moving method of the board | substrate and the alignment mask which have a board | substrate carrying-in process which transfers the said board | substrate from the said 2nd hand onto the said board | substrate lifting pin, and removes a said 2nd hand from the said vacuum chamber.
본 발명은 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법으로서, 상기 제 1 핸드와 상기 제 2 핸드는 동일한 반송 로봇의 핸드인 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법이다.The present invention is a method of moving a substrate and an alignment mask, wherein the first hand and the second hand are a method of moving the substrate and the alignment mask, which are the hands of the same transfer robot.
본 발명은 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법으로서, 상기 제 1 핸드와 상기 제 2 핸드는 서로 상이한 반송 로봇의 핸드인 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법이다.The present invention is a method of moving a substrate and an alignment mask, wherein the first hand and the second hand are a method of moving a substrate and an alignment mask which are hands of different transfer robots.
본 발명은, 상기 진공 처리 장치를 사용한 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법으로서, 상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재 상에 실리고, 상기 마스크 승강 핀 상에 얼라인먼트 마스크가 배치되고 상기 기판 승강 핀 상에 기판이 배치된 상태에서, 상기 기판을 제 3 핸드를 삽입하는 위치보다 상방에 위치시키고, 또한 상기 플레이트를 상기 제 3 핸드를 삽입하는 위치보다 하방에 위치시켜 두고, 상기 제 3 핸드를 상기 기판과 상기 플레이트의 사이에 삽입하여 상기 핀 지지 부재를 강하시켜 상기 기판 승강 핀을 강하시키고, 상기 기판의 이면을 상기 제 3 핸드에 접촉시켜 상기 기판을 상기 기판 승강 핀 상으로부터 상기 제 3 핸드 상에 옮겨 얹고, 상기 기판을 상기 제 3 핸드에 얹어 상기 진공조 내로부터 반출하는 기판 반출 공정과, 상기 얼라인먼트 마스크를 제 4 핸드를 삽입하는 위치보다 상방에 위치시키고, 또한 상기 플레이트를 상기 제 4 핸드를 삽입하는 위치보다 하방에 위치시켜 두고, 상기 제 4 핸드를 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 플레이트의 사이에 삽입하여 상기 핀 지지 부재를 강하시켜 상기 마스크 승강 핀을 강하시키고, 상기 얼라인먼트 마스크의 이면을 상기 제 4 핸드에 접촉시켜 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 마스크 승강 핀 상으로부터 상기 제 4 핸드 상에 옮겨 얹고, 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 제 4 핸드에 얹어 상기 진공조 내로부터 반출하는 얼라인먼트 마스크 반출 공정을 갖는 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법이다.The present invention provides a method of moving a substrate and an alignment mask using the vacuum processing apparatus, wherein the mask lifting pin and the substrate lifting pin are loaded on the pin support member, and an alignment mask is disposed on the mask lifting pin, and the substrate is disposed. With the substrate placed on the lifting pin, the substrate is positioned above the position where the third hand is inserted, and the plate is positioned below the position where the third hand is inserted, and the third hand Is inserted between the substrate and the plate to lower the pin support member to lower the substrate lift pin, and the back surface of the substrate is contacted with the third hand to bring the substrate from the substrate lift pin. Substrate carrying out which transfers on a hand and puts the said board | substrate in the said 3rd hand, and carries out from the said vacuum chamber The alignment mask is positioned above the position where the fourth hand is inserted, and the plate is positioned below the position at which the fourth hand is inserted, and the fourth hand is positioned between the alignment mask and the plate. The pin support member is lowered to lower the mask lift pin, and the rear surface of the alignment mask is brought into contact with the fourth hand to move the alignment mask from the mask lift pin onto the fourth hand. And a method of moving a substrate and an alignment mask having an alignment mask carrying out step of placing the alignment mask on the fourth hand and taking it out of the vacuum chamber.
본 발명은 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법으로서, 상기 제 3 핸드와 상기 제 4 핸드는 동일한 반송 로봇의 핸드인 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법이다.The present invention is a method of moving a substrate and an alignment mask, wherein the third hand and the fourth hand are a method of moving the substrate and the alignment mask, which are the hands of the same transfer robot.
본 발명은 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법으로서, 상기 제 3 핸드와 상기 제 4 핸드는 서로 상이한 반송 로봇의 핸드인 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법이다.The present invention is a method of moving a substrate and an alignment mask, wherein the third hand and the fourth hand are a method of moving a substrate and an alignment mask which are hands of different transfer robots.
본 발명은, 상기 진공 처리 장치를 사용한 기판과 얼라인먼트 마스크의 위치 맞춤 방법으로서, 상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재 상에 실리고, 상기 마스크 승강 핀 상에 얼라인먼트 마스크가 배치되고 상기 기판 승강 핀 상에 기판이 배치된 상태에서, 상기 핀 지지 부재를 상승시켜 상기 마스크 승강 핀을 상승시키고, 상기 마스크 승강 핀 상의 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 프레임체에 맞닿게 하고, 상기 기판 승강 핀의 상단을 횡방향으로 이동시켜, 상기 기판 승강 핀 상의 상기 기판을 이동시켜, 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 기판을 위치 맞춤하는 기판과 얼라인먼트 마스크의 위치 맞춤 방법이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of aligning a substrate and an alignment mask using the vacuum processing apparatus, wherein the mask lift pin and the substrate lift pin are mounted on the pin support member, and an alignment mask is disposed on the mask lift pin. With the substrate placed on the substrate lift pin, the pin support member is raised to raise the mask lift pin, the alignment mask on the mask lift pin abuts on the frame body, and an upper end of the substrate lift pin. Is a method of aligning the substrate and the alignment mask by moving the substrate in the lateral direction to move the substrate on the substrate lifting pin to position the alignment mask and the substrate.
본 발명은, 상기 기판과 얼라인먼트 마스크의 위치 맞춤 방법에 의해 상기 기판과 상기 얼라인먼트 마스크가 위치 맞춤된 상태를 유지하면서, 상기 플레이트를 상승시켜 상기 플레이트의 표면을 상기 기판의 이면에 접촉시켜 상기 기판을 상기 기판 승강 핀으로부터 상기 플레이트 상에 옮겨 얹게 하고, 상기 기판 승강 핀을 상기 핀 지지 부재로부터 들어 올려 상기 플레이트에 매달고, 상기 플레이트를 상승시켜 상기 플레이트 상의 상기 기판의 표면을 상기 얼라인먼트 마스크의 이면에 접촉시켜 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 마스크 승강 핀으로부터 상기 기판 상에 옮겨 얹게 하고, 상기 마스크 승강 핀을 상기 핀 지지 부재로부터 들어 올려 상기 플레이트에 매달고, 상기 얼라인먼트 마스크의 상방으로부터 박막 형성용의 재료 가스를 산포하여, 상기 얼라인먼트 마스크의 개구부로부터 노출한 상기 기판의 표면에 박막을 성막하는 성막 방법이다.According to the present invention, the substrate is raised by maintaining the state in which the substrate and the alignment mask are aligned by a method of aligning the substrate and the alignment mask, and the surface of the plate is brought into contact with the rear surface of the substrate to provide the substrate. Move the substrate lift pin from the substrate lift pin onto the plate, lift the substrate lift pin from the pin support member, suspend it on the plate, and raise the plate to contact the surface of the substrate on the plate with the rear surface of the alignment mask. The alignment mask is moved from the mask lift pin onto the substrate, the mask lift pin is lifted from the pin support member, suspended on the plate, and the material gas for thin film formation is dispersed from above the alignment mask. , A film forming method for forming a thin film on the surface of the substrate exposed through the opening of the mask alignment group.
본 발명의 진공 처리 장치에서는, 박막 형성용의 재료 가스를 도입하는 가스 도입 장치를 상기 플레이트의 상방에 형성하면, 플레이트 상에 기판과 얼라인먼트 마스크가 적층된 상태에서, 가스 도입 장치로부터 진공조 내에 재료 가스를 도입 하면, 얼라인먼트 마스크의 개구부로부터 노출된 상기 기판의 표면에 박막을 성막할 수 있다.In the vacuum processing apparatus of this invention, when the gas introduction apparatus which introduce | transduces the material gas for thin film formation above the said plate is formed, a material is put into a vacuum chamber from a gas introduction apparatus in the state which laminated | stacked the board | substrate and the alignment mask on the plate. When gas is introduced, a thin film can be formed on the surface of the substrate exposed from the opening of the alignment mask.
진공조 내를 대기에 노출시키지 않아도 얼라인먼트 마스크를 교환할 수 있게 되어, 작업 시간의 단축, 다운 타임의 향상, 파티클 관리를 하기 쉬워진다.The alignment mask can be replaced without exposing the inside of the vacuum chamber to the atmosphere, which makes it possible to shorten the working time, improve down time, and easily manage particles.
기판을 진공 처리하는 동안, 기판 승강 핀과 마스크 승강 핀을 핀 지지 부재로부터 이간시켜 둘 수 있으므로, 핀 사이의 거리가 기판이나 플레이트의 열 신장에 따라 자유롭게 변동할 수 있어, 핀 변형이 잘 발생되지 않는다.During the vacuum treatment of the substrate, the substrate lift pins and the mask lift pins can be separated from the pin support member, so that the distance between the pins can be changed freely according to the thermal elongation of the substrate or plate, so that pin deformation is not easily generated. Do not.
도 1 은 본 발명의 진공 처리 장치의 기판과 얼라인먼트 마스크가, 진공조의 내부에 배치되어 있지 않은 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 2 는 본 발명의 진공 처리 장치의 핸드 상에 실린 얼라인먼트 마스크를 핸드와 함께 진공조 내에 반입한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 3 은 본 발명의 진공 처리 장치의 마스크 승강 핀의 상단을 얼라인먼트 마스크의 이면에 맞닿게 한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 4 는 본 발명의 진공 처리 장치의 얼라인먼트 마스크를 핸드 상으로부터 마스크 승강 핀 상에 옮겨 얹은 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 5 는 본 발명의 진공 처리 장치의 핸드를 진공조 내로부터 발거한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 6 은 본 발명의 진공 처리 장치의 기판을 실은 핸드를 진공조 내에 반입한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 7 은 본 발명의 진공 처리 장치의 기판 승강 핀의 상단을 기판의 이면에 맞닿게 한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 8 은 본 발명의 진공 처리 장치의 얼라인먼트 마스크가, 마스크 승강 핀에 의해 프레임체에 맞닿게 된 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 9 는 본 발명의 진공 처리 장치의 진공조 내로부터 핸드를 발거한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 10 은 본 발명의 진공 처리 장치의 기판과 얼라인먼트 마스크가 위치 맞춤된 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 11 은 본 발명의 진공 처리 장치의 기판과 얼라인먼트 마스크가 위치 맞춤된 상태에서 밀착된 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 12 는 본 발명의 진공 처리 장치의 플레이트 상에, 기판과, 얼라인먼트 마스크가 적층된 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 13 은 본 발명의 진공 처리 장치의 기판이 기판 승강 핀 상에 실린 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 14 는 본 발명의 진공 처리 장치의 기판과 플레이트의 사이에 핸드를 삽입한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 15 는 본 발명의 진공 처리 장치의 기판을 기판 승강 핀 상으로부터 핸드 상에 옮겨 얹은 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 16 은 본 발명의 진공 처리 장치의 핸드를 진공조 내로부터 발거한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 17 은 본 발명의 진공 처리 장치의 얼라인먼트 마스크와 플레이트 사이에 핸드를 삽입한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 18 은 본 발명의 진공 처리 장치의 얼라인먼트 마스크를 마스크 승강 핀 상으로부터 핸드 상에 옮겨 얹은 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 19 는 본 발명의 진공 처리 장치의 핸드를 진공조 내로부터 발거한 상태를 설명하기 위한 내부 구성도이다.
도 20 은 얼라인먼트 마스크의 구조를 설명하기 위한 입체도이다.
도 21 은 진공조 내에 반입된 핸드의 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an internal block diagram for demonstrating the state in which the board | substrate and the alignment mask of the vacuum processing apparatus of this invention are not arrange | positioned inside a vacuum chamber.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which carried the alignment mask carried on the hand of the vacuum processing apparatus of this invention with a hand in the vacuum chamber.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which made the upper end of the mask lifting pin of the vacuum processing apparatus of this invention contact the back surface of the alignment mask.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which carried out the alignment mask of the vacuum processing apparatus of this invention from the hand onto the mask lifting pin.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which the hand of the vacuum processing apparatus of this invention removes from the inside of a vacuum chamber.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which carried the hand which carried the board | substrate of the vacuum processing apparatus of this invention in the vacuum chamber.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which made the upper end of the board | substrate lifting pin of the vacuum processing apparatus of this invention contact the back surface of a board | substrate.
It is an internal block diagram for demonstrating the state in which the alignment mask of the vacuum processing apparatus of this invention abuts on a frame body by the mask lift pin.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which removed the hand from the vacuum chamber of the vacuum processing apparatus of this invention.
10 is an internal configuration diagram for explaining a state where the substrate and the alignment mask of the vacuum processing apparatus of the present invention are aligned.
11 is an internal configuration diagram for explaining a state in which the substrate and the alignment mask of the vacuum processing apparatus of the present invention are in close contact with each other.
It is an internal block diagram for demonstrating the state by which the board | substrate and the alignment mask were laminated | stacked on the plate of the vacuum processing apparatus of this invention.
It is an internal block diagram for demonstrating the board | substrate of the vacuum processing apparatus of this invention mounted on the board | substrate lifting pin.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which inserted the hand between the board | substrate and plate of the vacuum processing apparatus of this invention.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which carried the board | substrate of the vacuum processing apparatus of this invention from the board | substrate lifting pin onto the hand.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which removed the hand of the vacuum processing apparatus of this invention from the inside of a vacuum chamber.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which inserted the hand between the alignment mask and plate of the vacuum processing apparatus of this invention.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which carried out the alignment mask of the vacuum processing apparatus of this invention from the mask lift pin to the hand.
It is an internal block diagram for demonstrating the state which removed the hand of the vacuum processing apparatus of this invention from the inside of a vacuum chamber.
20 is a three-dimensional view for explaining the structure of the alignment mask.
21 is a plan view of a hand carried in a vacuum chamber.
부호 1 은, 본 발명의 일례의 진공 처리 장치를 나타내고 있다.The code |
먼저, 진공 처리 장치 (1) 의 구조를 설명한다.First, the structure of the
도 1 을 참조하여 이 진공 처리 장치 (1) 는 진공조 (11) 를 가지고 있고, 진공조 (11) 내부의 천정측에는, 샤워 노즐로 이루어지는 가스 도입 장치 (12) 가 배치되고, 그 바로 아래 위치에는 처리대 (13) 가 배치되어 있다.With reference to FIG. 1, this
진공조 (11) 는 진공 배기계 (31) 에 접속되어 있고, 가스 도입 장치 (12) 는 원료 가스 도입계 (32) 에 접속되어 있다. 진공 배기계 (31) 를 동작시켜, 진공조 (11) 의 내부를 진공 배기하면서 원료 가스 도입계 (32) 로부터 가스 도입 장치 (12) 에 박막 형성용 재료 가스인 원료 가스와 반응 가스가 공급되면, 가스 도입 장치 (12) 로부터 진공조 (11) 내에 원료 가스와 반응 가스가 산포된다.The
진공조 (11) 내의 가스 도입 장치 (12) 와 처리대 (13) 사이의 위치의 진공조 (11) 의 벽면에는, 배치부 (18) 가 형성되어 있고, 배치부 (18) 상에는 프레임체 (14) 가 실려 있다. 프레임체 (14) 는, 배치부 (18) 상에서 이간과 배치가 가능하게 구성되어 있는데, 배치부 (18) 상에 실렸을 때에는, 배치부 (18) 에 의해 진공조 (11) 내에서 움직이지 않도록 고정된다. 프레임체 (14) 는 프레임형상으로 중앙에는 개구가 형성되어 있다.An arranging
성막시에는, 도 11 에 나타내는 바와 같이 처리대 (13) 상에 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 가 이 순서로 적층되고, 또한 얼라인먼트 마스크 (15) 의 외주 부근 부분의 위에 프레임체 (14) 가 실린 상태에서, 가스 도입 장치 (12) 로부터 원료 가스와 반응 가스가 공급된다.At the time of film formation, as shown in FIG. 11, the board |
얼라인먼트 마스크 (15) 는, 도 20 에 나타내는 바와 같이 강성을 갖는 사각형 프레임 (35) 에 소정 형상의 차폐부 (36) 가 형성되고, 차폐부 (36) 와 차폐부 (36) 사이에 기판이 노출되도록 개구부 (37) 가 형성되어 있다.In the
도 11 을 참조하여 가스 도입 장치 (12) 는 얼라인먼트 마스크 (15) 상에 위치하고 있다. 가스 도입 장치 (12) 로부터 진공조 (11) 내에 산포된 원료 가스와 반응 가스는, 개구부 (37) 에 의해 노출되어 있는 기판 (10) 표면에 도달하고, 차폐부 (36) 에 의해 차단되어 기판 (10) 표면에 도달하지 않기 때문에, 개구부 (37) 의 평면 형상에 따른 평면 형상의 박막이 형성된다. 도 20 에서는, 선형상의 차폐부 (36) 를 갖는 얼라인먼트 마스크 (15) 가 도시되어 있지만, 이것에 한정되지 않고 복수의 개구부 (37) 가 매트릭스형상으로 나열된 형상 등, 차폐부 (36) 와 개구부 (37) 의 형상은 특별히 한정되지 않는다.With reference to FIG. 11, the
도 1 은, 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 가 진공조 (11) 의 내부에 배치되어 있지 않은 상태를 나타내고 있고, 이 도 1 을 이용하여 진공 처리 장치 (1) 의 내부 구성을 설명한다.FIG. 1 shows a state where the
처리대 (13) 는 통형상의 제 1 승강 부재 (21) 와, 축형상의 제 2 승강 부재 (22) 와, 플레이트 (23) 와, 핀 지지 부재 (24) 를 가지고 있다.The treatment table 13 has a cylindrical first elevating
제 1 승강 부재 (21) 는 진공조 (11) 의 저면에 기밀하게 삽입 통과되고 있고, 핀 지지 부재 (24) 는 제 1 승강 부재 (21) 의 상단에 제 1 승강 부재 (21) 의 내부 공간 (25) 을 폐색시키지 않도록 장착되어 있다.The first elevating
제 2 승강 부재 (22) 는 제 1 승강 부재 (21) 의 내부 공간 (25) 내에 삽입 통과되고 있다.The
여기서는, 핀 지지 부재 (24) 는 관통공 (26) 을 갖는 평판으로, 관통공 (26) 이 제 1 승강 부재 (21) 의 단부에 위치하고, 제 1 승강 부재 (21) 의 내부 공간 (25) 상에 배치되고, 제 2 승강 부재 (22) 는 관통공 (26) 을 통과하여 제 1 승강 부재 (21) 의 내부 공간 (25) 에 삽입 통과되고 있다.Here, the
제 1 승강 부재 (21) 와 제 2 승강 부재 (22) 는 연직으로 배치되어 있다.The first elevating
제 1 승강 부재 (21) 와 제 2 승강 부재 (22) 는 하단이 승강 장치 (29) 에 장착되어 있어, 승강 장치 (29) 를 동작시키면, 제 1 승강 부재 (21) 와 제 2 승강 부재 (22) 는 각각 독립적으로 상하 이동할 수 있도록 되어 있다. 제 1 승강 부재 (21) 와 제 2 승강 부재 (22) 가 상하 이동할 때에는, 진공조 (11) 내의 진공 분위기가 유지되도록 되어 있다. 승강 장치 (29) 는, 제 1 승강 부재 (21) 와 제 2 승강 부재 (22) 가 각각 독립적으로 상하 이동할 수 있으면, 구동계가 개별적으로 설치되어 있어도 되고, 공통으로 설치되어 있어도 된다. 또, 관통공 (26) 은, 제 1 승강 부재 (21) 와 제 2 승강 부재 (22) 에 개별적으로 형성되고, 각각 벨로우즈 등의 시일 부재가 형성되어도 된다.Lower ends of the first elevating
플레이트 (23) 는, 제 2 승강 부재 (22) 의 상단에 장착되어 있다.The
플레이트 (23) 는, 그 상방을 향한 면인 표면이 수평으로 되어 있고, 제 2 승강 부재 (22) 를 상하 이동시키면, 플레이트 (23) 의 표면은 수평한 상태에서 연직으로 상하 이동한다.As for the
플레이트 (23) 에는, 마스크 승강용 관통공 (41) 과 기판 승강용 관통공 (42) 이 각각 복수개 형성되어 있다.The
각 마스크 승강용 관통공 (41) 에는 마스크 승강 핀 (45) 이 각각 삽입 통과되고, 각 기판 승강용 관통공 (42) 에는 기판 승강 핀 (46) 이 각각 삽입 통과되어 있다.Mask lift pins 45 are inserted through the mask lift-through
플레이트 (23) 의 하방을 향한 면인 이면과, 후술하는 바와 같이 플레이트 (23) 에 매달린 기판 승강 핀 (46) 의 하단 사이의 거리를 제 1 거리라고 하고, 플레이트 (23) 의 이면과, 후술하는 바와 같이 플레이트 (23) 에 매달린 마스크 승강 핀 (45) 의 하단 사이의 거리를 제 2 거리라고 한다.The distance between the back surface which is the surface facing downward of the
마스크 승강 핀 (45) 과 기판 승강 핀 (46) 의 바로 아래 위치에는, 핀 지지 부재 (24) 가 위치하고 있고, 플레이트 (23) 의 이면과 핀 지지 부재 (24) 의 상방을 향한 면 사이의 거리가, 서로 근접하는 제 1 거리 이하로 되었을 때, 마스크 승강 핀 (45) 의 하단과 기판 승강 핀 (46) 의 하단은 핀 지지 부재 (24) 상에 실리고, 마스크 승강 핀 (45) 의 상단과 기판 승강 핀 (46) 의 상단은, 플레이트 (23) 의 표면보다 상방으로 돌출할 수 있도록 되어 있다.The
마스크 승강 핀 (45) 의 길이는, 기판 승강 핀 (46) 보다 상하 방향으로 길게 되어 있고, 마스크 승강 핀 (45) 의 하단과 기판 승강 핀 (46) 의 하단이 핀 지지 부재 (24) 상에 실려 있을 때, 하단의 높이는 동등하기 때문에, 상단은 마스크 승강 핀 (45) 쪽이 기판 승강 핀 (46) 보다 높은 위치에 있다.The length of the
제 1 승강 부재 (21) 를 상하 이동시킴으로써 핀 지지 부재 (24) 를 상하 이동시키면, 마스크 승강 핀 (45) 과 기판 승강 핀 (46) 은 마스크 승강용 관통공 (41) 내와 기판 승강용 관통공 (42) 내에 각각 삽입 통과된 상태에서, 플레이트 (23) 에 대해 상하 이동된다.When the
마스크 승강 핀 (45) 의 상부와 기판 승강 핀 (46) 의 상부에는, 플레이트 (23) 의 일부와 접촉되는 플랜지형상의 걸림 부재 (47) 가 형성되어 있다. 또한, 플레이트 (23) 의 구멍에 걸리게 되면, 걸림 부재 (47) 의 형상은 도면에 도시되어 있는 형상에 한정되지 않고, 상부의 직경이 커져 있는 형상이어도 된다.On the upper part of the
각 관통공 (41, 42) 내에는 돌기 또는 단차 (段差) 가 형성되어 있다. 도 9 를 참조하여 마스크 승강 핀 (45) 과 기판 승강 핀 (46) 이 마스크 승강용 관통공 (41) 내와 기판 승강용 관통공 (42) 내에 각각 삽입 통과되어 핀 지지 부재 (24) 상에 실린 상태에서, 플레이트 (23) 를 상승시키고, 핀 지지 부재 (24) 를 플레이트 (23) 에 대해 상대적으로 강하시켜, 마스크 승강 핀 (45) 과 기판 승강 핀 (46) 을 플레이트 (23) 에 대해 상대적으로 강하시키면, 도 10 을 참조하여 기판 승강 핀 (46) 의 걸림 부재 (47) 가 기판 승강용 관통공 (42) 내의 플레이트 (23) 의 일부인 돌기나 단차에 접촉되어 기판 승강 핀 (46) 의 상대적인 강하가 정지된다. 또한, 핀 지지 부재 (24) 를 상대적으로 강하시키면, 도 11 을 참조하여 기판 승강 핀 (46) 의 하단으로부터 핀 지지 부재 (24) 표면이 이간된다. 또한, 핀 지지 부재 (24) 를 상대적으로 강하시키면, 이어서, 마스크 승강 핀 (45) 의 걸림 부재 (47) 가 마스크 승강용 관통공 (41) 내의 동일한 돌기나 단차에 접촉되어 마스크 승강 핀 (45) 의 상대적인 강하가 정지되고, 도 12 를 참조하여 플레이트 (23) 의 이면과 핀 지지 부재 (24) 의 상방을 향한 면 사이의 거리가 제 1 거리보다 이간되는 제 2 거리 이상으로 되었을 때, 마스크 승강 핀 (45) 의 하단으로부터 핀 지지 부재 (24) 는 이간된다.In each of the through
이 상태에서는, 마스크 승강 핀 (45) 과 기판 승강 핀 (46) 은 플레이트 (23) 에 매달려 있고, 그 마스크 승강 핀 (45) 의 상단과 기판 승강 핀 (46) 의 상단은, 플레이트 (23) 의 표면 이하의 높이에 위치하고 있어, 플레이트 (23) 의 표면 상으로는 돌출하지 않도록 되어 있다.In this state, the
플레이트 (23) 의 이면과 플레이트 (23) 에 매달린 기판 승강 핀 (46) 의 하단 사이의 거리가 상기 서술한 제 1 거리이고, 플레이트 (23) 의 이면과 플레이트 (23) 에 매달린 마스크 승강 핀 (45) 의 하단 사이의 거리가 상기 서술한 제 2 거리이다.The distance between the back surface of the
다음으로, 진공 처리 장치 (1) 를 사용한 성막 공정에 대해 설명한다.Next, the film-forming process using the
도 11 에 나타내는 바와 같이 진공조 (11) 의 벽면에는 개구 (39) 가 형성되어 있다.As shown in FIG. 11, the
개구 (39) 의 외부에는, 개구 (39) 에 의해 진공조 (11) 와 내부가 연통된 반송실 (17) 이 배치되어 있고, 반송실 (17) 내에는 기판 반송 로봇 (50) 이 배치되어 있다.Outside the
핀 지지 부재 (24) 와 플레이트 (23) 를 강하시켜 두면, 도 2 를 참조하여 기판 반송 로봇 (50) 의 핸드 (48) 는, 개구 (39) 를 통과하여 반송실 (17) 로부터 진공조 (11) 의 내부로 이동할 수 있도록 되어 있다.When the
진공조 (11) 내에서 성막되는 기판 (10) 과, 기판 (10) 의 성막에 사용되는 얼라인먼트 마스크 (15) 는 양방 모두 사각형이며, 얼라인먼트 마스크 (15) 쪽이 적어도 사각형 프레임 (35) 의 분만큼 커져 있다 (도 20 참조).The
기판 반송 로봇 (50) 은, 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 어느 것이나 반송 가능하게 구성되어 있다.The
반송실 (17) 과 진공조 (11) 는 진공 배기에 의해 진공 분위기에 놓여져 있고, 여기서, 기판 반송 로봇 (50) 의 핸드 (48) 상에 얼라인먼트 마스크 (15) 가 실려져 있는 것으로 하면, 먼저, 기판 반송 로봇 (50) 을 동작시켜, 도 2 에 나타내는 바와 같이 기판 반송 로봇 (50) 의 핸드 (48) 상에 얹혀 있는 얼라인먼트 마스크 (15) 를 핸드 (48) 와 함께 진공조 (11) 내에 반입한다. 도 21 은 진공조 (11) 내에 반입된 핸드 (48) 의 평면도를 나타내고 있다.The
그 상태로부터 핀 지지 부재 (24) 에 의해 마스크 승강 핀 (45) 을 상승시키고, 마스크 승강 핀 (45) 에 핸드 (48) 의 손가락 (49) 사이를 통과시켜, 도 3 에 나타내는 바와 같이 마스크 승강 핀 (45) 의 상단을 얼라인먼트 마스크 (15) 의 이면에 맞닿게 한다.From that state, the
그 상태로부터 마스크 승강 핀 (45) 을 상승시켜, 도 4 에 나타내는 바와 같이 얼라인먼트 마스크 (15) 를 핸드 (48) 상으로부터 마스크 승강 핀 (45) 상에 옮겨 얹는다.The
이 때, 얼라인먼트 마스크 (15) 는, 마스크 승강 핀 (45) 상을 슬라이딩하여 정해진 위치에 설치된다.At this time, the
얼라인먼트 마스크 (15) 를 핸드 (48) 상으로부터 마스크 승강 핀 (45) 상에 옮겨 얹는 동안에는 기판 승강 핀 (46) 은 얼라인먼트 마스크 (15) 와는 접촉되지 않고, 또, 기판 승강 핀 (46) 의 상단은 핸드 (48) 의 높이보다 낮게 되어 있어, 도 5 에 나타내는 바와 같이 핸드 (48) 를 진공조 (11) 내로부터 발거하고, 이어서, 도 6 에 나타내는 바와 같이 기판 (10) 을 얹은 핸드 (48) 를 진공조 (11) 내에 반입한다.While the
얼라인먼트 마스크 (15) 와 기판 (10) 은 동일한 기판 반송 로봇 (50) 의 핸드 (48) 에 얹어 진공조 (11) 내에 반입할 수도 있고, 서로 상이한 개별적인 기판 반송 로봇 (50) 의 핸드 (48) 로 반입할 수도 있다.The
다음으로, 핀 지지 부재 (24) 를 상승시킴으로써 기판 승강 핀 (46) 과 마스크 승강 핀 (45) 을 상승시키고, 도 7 에 나타내는 바와 같이 기판 승강 핀 (46) 에, 핸드 (48) 의 손가락 (49) 사이를 통과시켜 기판 승강 핀 (46) 의 상단을 기판 (10) 의 이면에 맞닿게 한다.Next, the
프레임체 (14) 는, 얼라인먼트 마스크 (15) 의 사각형 프레임 (35) 의 상방에 위치하고 있고, 핀 지지 부재 (24) 에 의해 기판 승강 핀 (46) 과 마스크 승강 핀 (45) 을 상승시키면, 도 8 에 나타내는 바와 같이 얼라인먼트 마스크 (15) 는 마스크 승강 핀 (45) 에 의해 프레임체 (14) 에 맞닿게 된다.The
이 때, 얼라인먼트 마스크 (15) 에 형성된 감합부와, 프레임체 (14) 의 소정 위치에 형성된 감합부가 합쳐져 상대적으로 정해진 위치에서 정지된다. 감합부를 오목부와 볼록부에 의해 형성하고 물리적으로 슬라이딩하여 위치가 맞도록 형성해도 된다. 얼라인먼트 마스크 (15) 를 프레임체 (14) 에 접촉시킴으로써 상대적으로 정해진 위치에 정지시키는 것을 임시 고정시킨다고 한다.At this time, the fitting part formed in the
기판 (10) 은 기판 승강 핀 (46) 에 의해 핸드 (48) 상으로부터 들어 올려져 있어, 도 9 에 나타내는 바와 같이 진공조 (11) 내로부터 핸드 (48) 를 발거한다.The board |
이 상태에서는 기판 (10) 과 플레이트 (23) 는 이간되어 있고, 또한, 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 는 이간되어 있다.In this state, the
기판 승강용 관통공 (42) 과 기판 승강 핀 (46) 사이에는 간극이 형성되어 있고, 기판 승강 핀 (46) 을 경사지게 하여 기판 승강 핀 (46) 의 상단을 횡방향으로 이동시킬 수 있도록 되어 있다.A gap is formed between the substrate elevating through-
예를 들어, 기판 (10) 의 4 변을 따라 배치된 기판 승강 핀 (46) 중, 직교하는 2 변의 기판 승강 핀 (46) (가동 핀) 은 스프링 등에 의해 내측에 경사지는 방향으로 설치되어 있고, 가동 핀을 경사지게 하여 그 상단을 횡방향으로 이동시키고, 그 상단에 배치된 기판 (10) 을 가동 핀의 상단이 이동하는 방향과 동일 방향으로 이동시켜 다른 2 변의 기판 승강 핀 (46) (부동 핀) 에 대고 누름으로써, 기판 (10) 을 정해진 위치에 배치한다 (도 21 의 부호 46a 는 가동 핀을 나타내고, 부호 46b 는 부동 핀을 나타낸다). 상기에 의해 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 가 정해진 위치에 배치된다. 여기서는 핀 지지 부재 (24) 를 수평 방향인 XY 방향으로 이동시킴으로써, 가동 핀의 하단이 지점 (支點) 으로 되어 가동 핀을 경사지게 하여 가동 핀의 상단을 핀 지지 부재 (24) 의 이동 방향과 역방향인 횡방향으로 이동시킨다.For example, of the board | substrate lifting pins 46 arrange | positioned along the four sides of the board |
또한, 상기는 핀의 형상이나 감합부에 의해 기판 (10), 얼라인먼트 마스크 (15) 및 프레임체 (14) 의 위치 맞춤을 실시하는 예를 나타냈는데, 얼라인먼트 마스크 (15) 와 프레임체 (14) 를 XY 방향으로 이동하는 위치 조정 기구 (도시 생략) 에 수수 (授受) 하고, 카메라로 얼라인먼트 마크를 측정하면서 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 의 위치 맞춤을 해도 된다.In addition, although the example which showed the position alignment of the board |
위치 맞춤이 종료되면 핀 지지 부재 (24) 의 정지에 의해 기판 (10) 을 정지시키고, 다음으로 도 10 에 나타내는 바와 같이 얼라인먼트 마스크 (15) 와 기판 (10) 이 위치 맞춰진 상태를 유지하면서 플레이트 (23) 를 상승시켜 기판 (10) 의 이면에 플레이트 (23) 의 표면을 접촉시키며 기판 (10) 을 플레이트 (23) 상에 실는다. 이 상태에서는 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 는 위치 맞춤이 되어 있다.When the alignment is completed, the
다음으로, 플레이트 (23) 를 더 상승시키면, 도 11 에 나타내는 바와 같이 기판 (10) 은 플레이트 (23) 상에 실린 상태에서 상방으로 이동되고, 기판 (10) 의 표면은 얼라인먼트 마스크 (15) 의 이면에 맞닿게 되며 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 는 위치 맞춤이 된 상태로 밀착된다.Next, when the
이 때, 기판 승강 핀 (46) 은, 플레이트 (23) 에 의해 핀 지지 부재 (24) 상으로부터 들어 올려져 플레이트 (23) 에 매달린 상태로 되어 있다.At this time, the board |
이어서, 도 12 에 나타내는 바와 같이 플레이트 (23) 를 더 상승시키면, 플레이트 (23) 상에 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 가 적층되고, 얼라인먼트 마스크 (15) 의 외주 상에는 프레임체 (14) 가 실린 상태가 된다. 플레이트 (23) 의 상승에 의해 프레임체 (14) 는, 배치부 (18) 로부터 이간되어 배치부 (18) 의 상방으로 기판 (10) 과 얼라인먼트 마스크 (15) 와 함께 상승되고, 기판 승강 핀 (46) 에 더하여 마스크 승강 핀 (45) 도 플레이트 (23) 로부터 매달린 상태가 된다.Subsequently, as shown in FIG. 12, when the
이 상태에서는, 기판 (10) 의 표면은 얼라인먼트 마스크 (15) 의 이면에 밀착되고, 기판 (10) 의 이면은 플레이트 (23) 의 표면에 밀착되어 있고, 가스 도입 장치 (12) 로부터 원료 가스와 반응 가스를 방출시키면, 원료 가스와 반응 가스는 얼라인먼트 마스크 (15) 의 개구부 (37) 를 통과하고 기판 (10) 표면의 개구부 (37) 와 면하는 위치에 도달하여 그 부분에 박막이 성장한다.In this state, the surface of the
박막이 소정 막두께로 형성된 후, 가스 도입 장치 (12) 로부터의 원료 가스와 반응 가스의 방출을 정지시키고, 플레이트 (23) 를 강하시켜 프레임체 (14) 를 배치부 (18) 상에 실음과 함께, 기판 승강 핀 (46) 의 상단에 기판 (10) 을 실은 상태에서, 플레이트 (23) 를 강하시켜 기판 (10) 을 얼라인먼트 마스크 (15) 의 이면으로부터 이간시킴과 함께, 기판 승강 핀 (46) 도 핀 지지 부재 (24) 상에 실리고, 도 13 에 나타내는 바와 같이 기판 (10) 이 기판 승강 핀 (46) 상에 실린 상태로 한다.After the thin film is formed to a predetermined film thickness, discharge of the source gas and the reactive gas from the
이 때, 기판 (10) 을 핸드 (48) 보다 높은 위치에 정지시키고 플레이트 (23) 를 핸드 (48) 보다 낮은 위치에 배치시켜 두고, 도 14 에 나타내는 바와 같이 기판 (10) 과 플레이트 (23) 사이에 핸드 (48) 를 삽입하고, 이어서, 도 15 에 나타내는 바와 같이 핀 지지 부재 (24) 를 강하시켜 기판 승강 핀 (46) 을 강하시키고, 기판 (10) 을 기판 승강 핀 (46) 상으로부터 핸드 (48) 상에 옮겨 얹고, 도 16 과 같이 핸드 (48) 를 진공조 (11) 내로부터 발거한다.At this time, the board |
그리고, 미(未)성막의 기판을 핸드 (48) 상에 실어 진공조 (11) 내에 반입하여, 상기와 동일하게 기판 표면에 얼라인먼트 마스크 (15) 를 실어 성막을 실시할 수 있고, 복수회 반복하면, 복수의 기판에 성막 처리를 실시할 수 있다.Subsequently, the substrate of the unformed film is loaded on the
다수 매수의 기판에 성막 처리를 실시하고 얼라인먼트 마스크 (15) 를 교환하는 경우에는, 도 17 에 나타내는 바와 같이 얼라인먼트 마스크 (15) 와 플레이트 (23) 의 사이에 핸드 (48) 를 삽입하고, 이어서, 핀 지지 부재 (24) 를 강하시켜 마스크 승강 핀 (45) 를 강하시키고, 도 18 에 나타내는 바와 같이 얼라인먼트 마스크 (15) 를 마스크 승강 핀 (45) 상으로부터 핸드 (48) 상에 옮겨 얹고, 도 19 에 나타내는 바와 같이 핸드 (48) 를 진공조 (11) 내로부터 발거하면, 새로운 얼라인먼트 마스크를 얹은 핸드를 진공조 (11) 내에 반입하여, 얼라인먼트 마스크의 교환을 실시할 수 있다.When the film formation process is performed on a large number of substrates and the
얼라인먼트 마스크 (15) 와 기판 (10) 은 동일한 기판 반송 로봇 (50) 의 핸드 (48) 에 얹어 진공조 (11) 밖으로 반출할 수도 있고, 서로 상이한 개별적인 기판 반송 로봇 (50) 의 핸드 (48) 로 반출할 수도 있다.The
또한, 상기 실시예는 성막 장치였지만, 얼라인먼트 마스크를 사용한 진공 처리 장치이면, 예를 들어 에칭 장치 등, 다른 종류의 진공 처리 장치에도 사용할 수 있다.In addition, although the said Example was a film-forming apparatus, if it is a vacuum processing apparatus using an alignment mask, it can be used also for other types of vacuum processing apparatuses, such as an etching apparatus, for example.
1……진공 처리 장치
10……기판
11……진공조
12……가스 도입 장치
14……프레임체
15……얼라인먼트 마스크
18……배치부
21……제 1 승강 부재
22……제 2 승강 부재
23……플레이트
24……핀 지지 부재
41……마스크 승강용 관통공
42……기판 승강용 관통공
45……마스크 승강 핀
46……기판 승강 핀
47……걸림 부재
48……핸드
50……기판 반송 로봇One… ... Vacuum processing unit
10... ... Board
11 ... ... Vacuum
12... ... Gas introduction device
14 ... ... Frame
15... ... Alignment mask
18 ... ... Placement
21 ... ... First elevating member
22... ... Second lifting member
23 ... ... plate
24 ... ... Pin support member
41 ... ... Mask Lift Through Hole
42 ... ... Board Lifting Holes
45 ... ... Mask lift pin
46 ... ... Board Lift Pins
47 ... ... Locking member
48 ... ... hand
50 ... ... Substrate Transfer Robot
Claims (12)
기판이 설치되는 플레이트와,
상기 플레이트에 형성된 마스크 승강용 관통공에 삽입되고 상단에 얼라인먼트 마스크를 배치 가능하게 구성된 마스크 승강 핀과,
상기 플레이트에 형성된 기판 승강용 관통공에 삽입되고 상단에 기판을 배치 가능하게 구성된 기판 승강 핀과,
상기 플레이트의 하방 위치에 배치되고 상기 플레이트에 대해 상하로 상대 이동 가능한 핀 지지 부재를 가지고,
상기 마스크 승강 핀은 상기 기판 승강 핀보다 상하 방향으로 길게 형성되고,
상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 플레이트에 매달린 상기 기판 승강 핀의 하단 사이의 거리를 제 1 거리로 하고, 상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 플레이트에 매달린 상기 마스크 승강 핀의 하단 사이의 거리를 제 2 거리로 하면,
상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 핀 지지 부재의 상방을 향한 면의 사이가 상기 제 1 거리보다 작을 때, 상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재에 지지되고,
상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 핀 지지 부재의 상방을 향한 면의 사이가 상기 제 1 거리보다 크고, 상기 제 2 거리보다 작을 때, 상기 마스크 승강 핀이 상기 핀 지지 부재에 지지되고 상기 기판 승강 핀은 상기 플레이트에 매달리고,
상기 플레이트의 하방을 향한 면과 상기 핀 지지 부재의 상방을 향한 면의 사이가 상기 제 2 거리보다 클 때, 상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 플레이트에 매달리고,
상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재에 지지되고, 상기 얼라인먼트 마스크가 상기 마스크 승강 핀에 배치되고, 상기 기판이 상기 기판 승강 핀에 상기 마스크와 간격을 두어 설치된 상태로부터, 상기 플레이트를 상기 핀 지지 부재에 대해 상승시키면, 상기 플레이트 위에 상기 기판이 배치되고, 상기 기판 승강 핀의 하단이 상기 핀 지지 부재로부터 떨어지고, 계속하여 상기 기판 상에 상기 얼라인먼트 마스크가 배치되고, 상기 마스크 승강 핀의 하단이 상기 핀 지지 부재로부터 떨어지도록 된, 진공 처리 장치.In addition,
A plate on which the substrate is installed,
A mask lift pin inserted into the mask lift-through hole formed in the plate and configured to place an alignment mask on an upper end thereof;
A substrate lifting pin inserted into the substrate lifting through hole formed in the plate and configured to place the substrate on an upper end thereof;
A pin support member disposed at a lower position of the plate and movable relative to the plate in an upward and downward direction,
The mask lift pin is formed longer in the vertical direction than the substrate lift pin,
The distance between the lower surface of the plate and the lower end of the substrate lifting pins suspended on the plate is a first distance, and the distance between the lower surface of the plate and the lower end of the mask lifting pins suspended on the plate If you set the second distance,
When the downwardly facing surface of the plate and the upwardly facing surface of the pin support member are smaller than the first distance, the mask lift pin and the substrate lift pin are supported by the pin support member,
When the downwardly facing surface of the plate and the upwardly facing surface of the pin support member are larger than the first distance and smaller than the second distance, the mask lift pin is supported by the pin support member and the substrate lifter is lowered. The pin is suspended on the plate,
When the face facing down of the plate and the face facing upward of the pin support member are larger than the second distance, the mask lift pin and the substrate lift pin hang on the plate,
The plate from the state in which the mask lift pin and the substrate lift pin are supported by the pin support member, the alignment mask is disposed on the mask lift pin, and the substrate is spaced apart from the mask on the substrate lift pin. Is raised relative to the pin support member, the substrate is disposed on the plate, a lower end of the substrate lift pin is separated from the pin support member, and then the alignment mask is disposed on the substrate, and the mask lift pin And a lower end of the lower end of the pin support member.
상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재 상에 실리고, 상기 마스크 승강 핀 상에 상기 얼라인먼트 마스크가 배치되고 상기 기판 승강 핀 상에 상기 기판이 배치된 상태에서,
상기 얼라인먼트 마스크와 상기 기판의 사이에, 기판 반송 로봇의 핸드가 삽입 가능하게 구성된, 진공 처리 장치.The method of claim 1,
With the mask lift pin and the substrate lift pin loaded on the pin support member, the alignment mask is disposed on the mask lift pin, and the substrate is disposed on the substrate lift pin,
A vacuum processing apparatus, wherein a hand of a substrate transfer robot is insertable between the alignment mask and the substrate.
상기 기판 승강 핀의 상단을 횡방향으로 이동시킴으로써, 상기 기판 승강 핀 상에 배치된 상기 기판을 이동시키고, 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 기판을 위치 맞춤하는 위치 맞춤 장치와,
상기 진공조 내의 상기 플레이트의 상방에 배치된 배치부와,
상기 배치부 상에 배치되고 상기 마스크 승강 핀 상에 배치된 상기 얼라인먼트 마스크의 주위가 하방으로부터 상방으로 이동하여 맞닿게 되고, 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 진공조에 대해 임시 고정시키는 프레임체를 가지고,
상기 위치 맞춤은, 상기 얼라인먼트 마스크가 상기 프레임체에 맞닿게 된 상태에서 실시되는, 진공 처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
By moving the upper end of the substrate lifting pin in the transverse direction, the positioning device for moving the substrate disposed on the substrate lifting pin, and positioning the alignment mask and the substrate,
An arrangement portion disposed above the plate in the vacuum chamber,
A periphery of the alignment mask disposed on the disposition portion and disposed on the mask lift pin moves upward and abuts from below, and has a frame body for temporarily fixing the alignment mask to the vacuum chamber,
The alignment is performed in a state where the alignment mask is brought into contact with the frame body.
상기 얼라인먼트 마스크가 배치된 상기 마스크 승강 핀의 상승에 의해 상기 프레임체는 상기 얼라인먼트 마스크 상에 실리고, 상기 얼라인먼트 마스크와 함께 상기 배치부로부터 이간시켜 상승할 수 있도록 구성된, 진공 처리 장치.The method of claim 3, wherein
And the frame body is mounted on the alignment mask by rising of the mask lift pin on which the alignment mask is disposed, and is configured to be lifted apart from the placement portion together with the alignment mask.
상기 진공조 내에 기판과 얼라인먼트 마스크가 배치되어 있지 않은 상태에서, 상기 플레이트와 상기 핀 지지 부재와 상기 마스크 승강 핀의 상단과 상기 기판 승강 핀의 상단을, 제 1 핸드를 삽입하는 위치보다 하방에 위치시켜 두고, 얼라인먼트 마스크를 상기 제 1 핸드에 얹어 상기 진공조 내에 반입하고, 상기 핀 지지 부재를 상승시켜 상기 마스크 승강 핀을 상승시키고, 상기 마스크 승강 핀의 상단을 상기 얼라인먼트 마스크의 이면에 맞닿게 하여, 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 제 1 핸드 상으로부터 상기 마스크 승강 핀 상에 옮겨 얹고, 상기 제 1 핸드를 상기 진공조 내로부터 발거하는 얼라인먼트 마스크 반입 공정과,
상기 마스크 승강 핀 상의 상기 얼라인먼트 마스크를 제 2 핸드를 삽입하는 위치보다 상방에 위치시키고, 또한 상기 기판 승강 핀의 상단을 상기 제 2 핸드를 삽입하는 위치보다 하방에 위치시켜 두고, 기판을 상기 제 2 핸드에 얹어 상기 진공조 내에 반입하고, 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 기판 승강 핀의 상단의 사이에 삽입하여 상기 핀 지지 부재를 상승시켜 상기 기판 승강 핀을 상승시키고, 상기 기판 승강 핀의 상단을 상기 기판의 이면에 맞닿게 하여, 상기 기판을 상기 제 2 핸드 상으로부터 상기 기판 승강 핀 상에 옮겨 얹고, 상기 제 2 핸드를 상기 진공조 내로부터 발거하는 기판 반입 공정을 갖는, 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법.As a method of moving a substrate and an alignment mask using the vacuum processing apparatus according to claim 1 or 2,
In the state where the substrate and the alignment mask are not disposed in the vacuum chamber, the upper end of the plate, the pin support member, the mask lifting pin, and the upper end of the substrate lifting pin are positioned below the position where the first hand is inserted. The alignment mask is placed on the first hand and brought into the vacuum chamber, the pin supporting member is raised to raise the mask lift pin, and the upper end of the mask lift pin is brought into contact with the rear surface of the alignment mask. An alignment mask carrying-in step of transferring the alignment mask from the first hand onto the mask lift pin and removing the first hand from within the vacuum chamber;
The alignment mask on the mask lift pin is positioned above the position for inserting the second hand, and the upper end of the substrate lift pin is positioned below the position for inserting the second hand, and the substrate is placed in the second position. Put on the hand and carry it into the vacuum chamber, insert between the alignment mask and the upper end of the substrate lifting pin to raise the pin support member to raise the substrate lifting pin, and the upper end of the substrate lifting pin to A substrate and an alignment mask movement method, having a substrate carrying-in step of bringing the substrate into contact with a rear surface, moving the substrate from the second hand onto the substrate lifting pin, and removing the second hand from within the vacuum chamber.
상기 제 1 핸드와 상기 제 2 핸드는 동일한 반송 로봇의 핸드인, 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법.The method of claim 5, wherein
And the first hand and the second hand are hands of the same carrier robot.
상기 제 1 핸드와 상기 제 2 핸드는 서로 상이한 반송 로봇의 핸드인, 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법.The method of claim 5, wherein
And the first hand and the second hand are hands of different transfer robots.
상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재 상에 실리고, 상기 마스크 승강 핀 상에 얼라인먼트 마스크가 배치되고 상기 기판 승강 핀 상에 기판이 배치된 상태에서, 상기 기판을 제 3 핸드를 삽입하는 위치보다 상방에 위치시키고, 또한 상기 플레이트를 상기 제 3 핸드를 삽입하는 위치보다 하방에 위치시켜 두고, 상기 제 3 핸드를 상기 기판과 상기 플레이트의 사이에 삽입하여 상기 핀 지지 부재를 강하시켜 상기 기판 승강 핀을 강하시키고, 상기 기판의 이면을 상기 제 3 핸드에 접촉시켜 상기 기판을 상기 기판 승강 핀 상으로부터 상기 제 3 핸드 상에 옮겨 얹고, 상기 기판을 상기 제 3 핸드에 얹어 상기 진공조 내로부터 반출하는 기판 반출 공정과,
상기 얼라인먼트 마스크를 제 4 핸드를 삽입하는 위치보다 상방에 위치시키고, 또한 상기 플레이트를 상기 제 4 핸드를 삽입하는 위치보다 하방에 위치시켜 두고, 상기 제 4 핸드를 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 플레이트의 사이에 삽입하여 상기 핀 지지 부재를 강하시켜 상기 마스크 승강 핀을 강하시키고, 상기 얼라인먼트 마스크의 이면을 상기 제 4 핸드에 접촉시켜 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 마스크 승강 핀 상으로부터 상기 제 4 핸드 상에 옮겨 얹고, 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 제 4 핸드에 얹어 상기 진공조 내로부터 반출하는 얼라인먼트 마스크 반출 공정을 갖는, 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법.As a method of moving a substrate and an alignment mask using the vacuum processing apparatus according to claim 1 or 2,
The third hand is inserted into the substrate while the mask lifting pin and the substrate lifting pin are loaded on the pin support member, an alignment mask is disposed on the mask lifting pin, and a substrate is disposed on the substrate lifting pin. Position the plate above the position where the third hand is inserted, and insert the third hand between the substrate and the plate to lower the pin support member The substrate lifting pin is lowered, the back surface of the substrate is brought into contact with the third hand to move the substrate from the substrate lifting pin onto the third hand, and the substrate is placed on the third hand in the vacuum chamber. A substrate carrying out step carried out from the
The alignment mask is positioned above the position where the fourth hand is inserted, and the plate is positioned below the position where the fourth hand is inserted, and the fourth hand is placed between the alignment mask and the plate. Inserting and lowering the pin support member to lower the mask lift pin, and bringing the alignment mask onto the fourth hand from the mask lift pin by bringing the rear surface of the alignment mask into contact with the fourth hand. A method of moving a substrate and an alignment mask, comprising an alignment mask carrying out step of placing an alignment mask on the fourth hand and taking it out of the vacuum chamber.
상기 제 3 핸드와 상기 제 4 핸드는 동일한 반송 로봇의 핸드인, 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법.The method of claim 8,
And the third hand and the fourth hand are hands of the same carrier robot.
상기 제 3 핸드와 상기 제 4 핸드는 서로 상이한 반송 로봇의 핸드인, 기판과 얼라인먼트 마스크의 이동 방법.The method of claim 8,
And said third hand and said fourth hand are hands of a transfer robot different from each other.
상기 마스크 승강 핀과 상기 기판 승강 핀이 상기 핀 지지 부재 상에 실리고, 상기 마스크 승강 핀 상에 얼라인먼트 마스크가 배치되고 상기 기판 승강 핀 상에 기판이 배치된 상태에서,
상기 핀 지지 부재를 상승시켜 상기 마스크 승강 핀을 상승시키고, 상기 마스크 승강 핀 상의 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 프레임체에 맞닿게 하고,
상기 기판 승강 핀의 상단을 횡방향으로 이동시켜, 상기 기판 승강 핀 상의 상기 기판을 이동시켜, 상기 얼라인먼트 마스크와 상기 기판을 위치 맞춤하는, 기판과 얼라인먼트 마스크의 위치 맞춤 방법.As a method of aligning a substrate and an alignment mask using the vacuum processing apparatus according to claim 3,
With the mask lift pin and the substrate lift pin loaded on the pin support member, an alignment mask is disposed on the mask lift pin, and a substrate is disposed on the substrate lift pin,
Raising the pin support member to raise the mask lift pin, bringing the alignment mask on the mask lift pin into contact with the frame body,
A method of aligning a substrate and an alignment mask by moving an upper end of the substrate lifting pin in a lateral direction to move the substrate on the substrate lifting pin to position the alignment mask and the substrate.
상기 플레이트를 상승시켜 상기 플레이트 상의 상기 기판의 표면을 상기 얼라인먼트 마스크의 이면에 접촉시켜 상기 얼라인먼트 마스크를 상기 마스크 승강 핀으로부터 상기 기판 상에 옮겨 얹게 하고, 상기 마스크 승강 핀을 상기 핀 지지 부재로부터 들어 올려 상기 플레이트에 매달고,
상기 얼라인먼트 마스크의 상방으로부터 박막 형성용의 재료 가스를 산포하여, 상기 얼라인먼트 마스크의 개구부로부터 노출된 상기 기판의 표면에 박막을 성막하는, 성막 방법. The substrate is raised by bringing the surface of the plate into contact with the rear surface of the substrate while maintaining the state in which the substrate and the alignment mask are aligned by the method of aligning the substrate and the alignment mask according to claim 11. Transfer the substrate lift pin from the substrate lift pin onto the plate, lift the substrate lift pin from the pin support member, and hang it on the plate;
The plate is raised to bring the surface of the substrate on the plate into contact with the rear surface of the alignment mask so that the alignment mask is moved from the mask lift pin onto the substrate, and the mask lift pin is lifted from the pin support member. Hanging on the plate,
The film-forming method which spreads | diffuses the material gas for thin film formation from the upper side of the said alignment mask, and forms a thin film on the surface of the said board | substrate exposed from the opening part of the said alignment mask.
Applications Claiming Priority (3)
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Publications (2)
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