KR102371101B1 - Deposition apparatus - Google Patents

Deposition apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102371101B1
KR102371101B1 KR1020150093389A KR20150093389A KR102371101B1 KR 102371101 B1 KR102371101 B1 KR 102371101B1 KR 1020150093389 A KR1020150093389 A KR 1020150093389A KR 20150093389 A KR20150093389 A KR 20150093389A KR 102371101 B1 KR102371101 B1 KR 102371101B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
holder
support frame
mask
support
Prior art date
Application number
KR1020150093389A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170003129A (en
Inventor
김윤호
김선일
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020150093389A priority Critical patent/KR102371101B1/en
Publication of KR20170003129A publication Critical patent/KR20170003129A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102371101B1 publication Critical patent/KR102371101B1/en

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L51/001—
    • H01L51/0026—
    • H01L2251/56—

Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내부에 배치되며, 마스크가 부착되는 마스크 프레임; 상기 마스크 프레임을 지지하는 마스크 프레임 홀더; 기판이 상기 마스크 프레임 상부에 위치하도록 상기 기판의 양 단부를 지지하며 상기 기판을 승강시키는 기판 홀더; 상기 기판과 상기 마스크 프레임 사이에 개재되며, 상기 기판 하면의 둘레를 지지하는 서포트 프레임; 및 상기 서포트 프레임을 지지하는 서포트 프레임 홀더를 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a vacuum chamber; a mask frame disposed inside the vacuum chamber and to which a mask is attached; a mask frame holder supporting the mask frame; a substrate holder supporting both ends of the substrate so that the substrate is positioned on the mask frame and lifting the substrate; a support frame interposed between the substrate and the mask frame to support a periphery of a lower surface of the substrate; and a support frame holder supporting the support frame.

Figure R1020150093389
Figure R1020150093389

Description

증착 장치{DEPOSITION APPARATUS}Deposition apparatus {DEPOSITION APPARATUS}

본 발명은 증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판의 하면이 둘레를 따라 지지됨으로써 기판의 처짐이 최소화되어, 이를 통해 공정의 정밀도를 높일 수 있는 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus. More particularly, the lower surface of the substrate is supported along the periphery to minimize the sag of the substrate, and through this, relates to a deposition apparatus capable of increasing the precision of the process.

최근 디스플레이 소자로 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel, PDP), 유기 전계 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등 평판 표시 소자(Flat Panel Display)가 널리 이용되고 있다.Flat panel displays such as Liquid Crystal Display (LCD), Plasma Display Panel (PDP), and Organic Light Emitting Diodes (OLED) are widely used as display elements in recent years. is becoming

이러한 평판 표시 소자는 기판에 일정 패턴으로 금속박막이나 유기박막을 증착하는 증착공정 등의 일련의 공정을 진행하여 제조된다.Such a flat panel display device is manufactured by performing a series of processes such as a deposition process of depositing a metal thin film or an organic thin film in a predetermined pattern on a substrate.

특히, 유기 전계 발광 소자의 경우, 기판에 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등의 유기 박막을 증착하여야 하는데, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.In particular, in the case of an organic electroluminescent device, an organic thin film such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer and an electron injection layer should be deposited on a substrate, and such an organic thin film is deposited on the substrate by a vacuum thermal deposition method.

진공열증착방법은 진공챔버 내에 기판의 증착면이 하향 노출되도록 기판을 상부에 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크(mask)와 기판을 정렬하고 합착시킨 후, 기판의 증착면 하부에 배치된 증발원에 열을 가하여 증발원에서 기화되는 증발물질을 기판의 증착면 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. 기판에 금속박막이나 유기박막을 증착하기 위해서는 기판의 증착면이 하향 노출되도록 기판 홀더를 이용하여 기판 단부를 지지 하는데, 종래에는 기판 홀더가 기판의 양 단부만을 지지하여 기판의 중앙부에 처짐이 발생하였다. 또한, 최근 기판이 대형화됨에 따라 기판의 중앙부에 큰 처짐이 발생하여 정밀한 공정을 수행하는데 문제가 발생할 수 있다. 이러한 현상은 마스크의 정렬과정에서 오차를 발생시키고 증착 과정에서 증착의 정밀도를 하락시키므로, 유기 전계 발광 소자의 수율이 저하되는 문제점이 있다.In the vacuum thermal deposition method, the substrate is placed on the top so that the deposition surface of the substrate is exposed downward in a vacuum chamber, a mask on which a predetermined pattern is formed and the substrate are aligned and bonded, and then the evaporation source is placed under the deposition surface of the substrate. It is made by depositing an evaporation material that is vaporized from an evaporation source by applying heat on the deposition surface of the substrate. In order to deposit a metal thin film or an organic thin film on a substrate, the end of the substrate is supported using a substrate holder so that the deposition surface of the substrate is exposed downward. . In addition, as the size of the substrate is recently increased, a large sag occurs in the central portion of the substrate, which may cause a problem in performing a precise process. This phenomenon causes an error in the mask alignment process and reduces the deposition precision in the deposition process, so there is a problem in that the yield of the organic electroluminescent device is lowered.

한국공개특허 제10-2013-0076106호(2011.07.29)Korea Patent Publication No. 10-2013-0076106 (2011.07.29)

본 발명은 기판의 하면이 둘레를 따라 지지됨으로써 기판의 처짐이 최소화되어, 이를 통해 공정의 정밀도를 높일 수 있는 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus capable of increasing the precision of a process by minimizing sagging of a substrate by being supported along a periphery of a lower surface of a substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내부에 배치되며, 마스크가 부착되는 마스크 프레임; 상기 마스크 프레임을 지지하는 마스크 프레임 홀더; 기판이 상기 마스크 프레임 상부에 위치하도록 상기 기판의 양 단부를 지지하며 상기 기판을 승강시키는 기판 홀더; 상기 기판과 상기 마스크 프레임 사이에 개재되며, 상기 기판 하면의 둘레를 지지하는 서포트 프레임; 및 상기 서포트 프레임을 지지하는 서포트 프레임 홀더를 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a vacuum chamber; a mask frame disposed inside the vacuum chamber and to which a mask is attached; a mask frame holder supporting the mask frame; a substrate holder supporting both ends of the substrate so that the substrate is positioned on the mask frame and lifting the substrate; a support frame interposed between the substrate and the mask frame to support a periphery of a lower surface of the substrate; and a support frame holder supporting the support frame.

상기 기판 상부에 상기 기판과 대향하도록 배치되는 백 플레이트; 및 상기 백 플레이트 상부에 배치되며, 상기 백 플레이트를 가압하여 상기 기판과 상기 마스크를 밀착시키는 마그네트 플레이트를 더 포함할 수 있다.a back plate disposed on the substrate to face the substrate; and a magnet plate disposed on the back plate and pressing the back plate to bring the substrate and the mask into close contact.

상기 기판 홀더는, 상기 기판에 대향하여 서로 이격 배치되는 한 쌍의 결합 플레이트; 및 상기 결합 플레이트에 서로 이격되게 결합되어 각각 상기 기판 양 단부의 하면을 지지하는 복수의 지지편을 포함할 수 있다.The substrate holder may include a pair of coupling plates facing the substrate and spaced apart from each other; and a plurality of support pieces coupled to the coupling plate to be spaced apart from each other to support lower surfaces of both ends of the substrate, respectively.

상기 서포트 프레임에는, 상기 기판 하면의 단부가 둘레를 따라 지지되도록 상기 복수의 지지편에 상응하여 상기 지지편이 삽입되는 함입홈이 형성될 수 있다.In the support frame, an indentation groove into which the support pieces are inserted may be formed corresponding to the plurality of support pieces so that an end of the lower surface of the substrate is supported along the circumference.

상기 진공 챔버의 상면을 관통하며, 상기 기판 홀더를 승강시키는 승강 샤프트를 더 포함하며, 상기 기판 홀더는, 상기 승강 샤프트에 횡방향으로 결합되는 수평부; 및 상기 수평부의 단부에서 수직으로 결합되며, 상기 결합 플레이트가 결합되는 수직부를 포함할 수 있다.and a lifting shaft passing through the upper surface of the vacuum chamber and elevating the substrate holder, wherein the substrate holder includes: a horizontal portion coupled to the lifting shaft in a transverse direction; and a vertical portion coupled vertically at an end of the horizontal portion, to which the coupling plate is coupled.

상기 수평부 및 상기 결합 플레이트를 연결하는 연결바; 상기 연결바에 상기 수평부와 평행하도록 결합되는 지지 플레이트; 및 일단부가 상기 지지 플레이트를 관통하여 연결되며, 타단부가 상기 결합 플레이트를 관통하여 상기 서포트 프레임 홀더에 결합되는 가이드바를 더 포함할 수 있다.a connecting bar connecting the horizontal part and the coupling plate; a support plate coupled to the connecting bar so as to be parallel to the horizontal portion; and a guide bar having one end connected through the support plate and the other end passing through the coupling plate and coupled to the support frame holder.

상기 지지 플레이트와 상기 결합 플레이트 사이에 개재되는 스프링을 더 포함할 수 있다.It may further include a spring interposed between the support plate and the coupling plate.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 하면이 둘레를 따라 지지됨으로써 기판의 처짐이 최소화되어, 이를 통해 공정의 정밀도를 높일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the sag of the substrate is minimized by supporting the lower surface of the substrate along the circumference, thereby increasing the precision of the process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 기판 홀더의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 서포트 프레임의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 기판 안착 상태를 나타내기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 작동과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic diagram of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a substrate holder of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of a support frame of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a substrate seating state of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 to 8 are diagrams for explaining an operation process of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in this specification, when a component is referred to as "connected" or "connected" to another component, the component may be directly connected or directly connected to the other component, but in particular It should be understood that, unless there is a description to the contrary, it may be connected or connected through another element in the middle.

이하, 본 발명에 따른 증착 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, the deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. to be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 개략도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 서포트 프레임의 개략도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 기판 홀더의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram of a support frame of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention is a schematic diagram of the substrate holder.

도 1 내지 3에는 진공 챔버(10), 결합 샤프트(12), 마스크 프레임(14), 마스크 프레임 홀더(16), 마스크(18), 서포트 프레임 홀더(20), 서포트 프레임(22), 기판(24), 기판 홀더(26), 가이드바(28), 스프링(30), 수직부(34), 수평부(36), 지지 플레이트(38), 연결바(40), 백 플레이트(42), 마그네트 플레이트(44), 함입홈(46), 개구부(48), 결합 플레이트(50), 지지편(52)이 도시되어 있다.1 to 3 show a vacuum chamber 10, a coupling shaft 12, a mask frame 14, a mask frame holder 16, a mask 18, a support frame holder 20, a support frame 22, a substrate ( 24), the substrate holder 26, the guide bar 28, the spring 30, the vertical part 34, the horizontal part 36, the support plate 38, the connecting bar 40, the back plate 42, The magnet plate 44 , the recessed groove 46 , the opening 48 , the coupling plate 50 , and the support piece 52 are shown.

본 실시예에 따른 증착 장치는, 진공 챔버(10); 진공 챔버(10) 내부에 배치되며, 마스크(18)가 부착되는 마스크 프레임(14); 마스크 프레임(14)을 지지하는 마스크 프레임 홀더(16); 판이 마스크 프레임(14) 상부에 위치하도록 기판(24)의 양 단부를 지지하며 기판(24)을 승강시키는 기판 홀더(26); 기판(24)과 마스크 프레임(14) 사이에 개재되며, 기판(24) 하면의 둘레를 지지하는 서포트 프레임(22); 및 서포트 프레임(22)을 지지하는 서포트 프레임 홀더(20)를 포함하여, 증착 공정 동안 기판(24)이 둘레를 따라 지지됨으로써 기판(24)의 처짐이 최소화되어 증착 공정의 정밀도를 높일 수 있다. The deposition apparatus according to the present embodiment includes a vacuum chamber 10; a mask frame 14 disposed inside the vacuum chamber 10 and to which the mask 18 is attached; a mask frame holder 16 for supporting the mask frame 14; a substrate holder 26 supporting both ends of the substrate 24 so that the plate is positioned above the mask frame 14 and lifting the substrate 24; a support frame 22 interposed between the substrate 24 and the mask frame 14 and supporting the periphery of the lower surface of the substrate 24; and the support frame holder 20 for supporting the support frame 22 , so that the substrate 24 is supported along the circumference during the deposition process, thereby minimizing sagging of the substrate 24 and increasing the precision of the deposition process.

진공 챔버(10)의 내부에는 후술할 기판 홀더(26)에 의해 기판(24)이 배치되며, 기판(24)에 대한 증착 공정이 수행된다. 진공 챔버(10)의 내부는 펌프(미도시)등에 의해 진공 분위기가 유지되며, 진공 상태에서 기판(24)에 대한 증착 공정이 이루어진다.A substrate 24 is disposed inside the vacuum chamber 10 by a substrate holder 26 to be described later, and a deposition process for the substrate 24 is performed. A vacuum atmosphere is maintained inside the vacuum chamber 10 by a pump (not shown), and a deposition process for the substrate 24 is performed in a vacuum state.

진공 챔버(10)의 내부에는 기판(24)에 대향하도록 증발원(미도시)이 배치될 수 있으며, 증발원(미도시)는 기판(24)을 향해 기화된 증발입자를 분사한다. 증발원(미도시) 내부에는 증발물질이 수용되며, 수용된 증발물질이 가열원에 의해 가열되어 기화되고, 기화된 증발물질이 증발원(미도시)를 통해 분사되어 기판(24) 상에 증착되는 것이다.An evaporation source (not shown) may be disposed in the vacuum chamber 10 to face the substrate 24 , and the evaporation source (not shown) sprays vaporized evaporation particles toward the substrate 24 . The evaporation material is accommodated in the evaporation source (not shown), the accommodated evaporation material is heated by the heating source to be vaporized, and the vaporized evaporation material is sprayed through the evaporation source (not shown) to be deposited on the substrate 24 .

마스크 프레임(14)은 진공 챔버(10) 내부에 배치되며 마스크(18)가 부착된다. 마스크 프레임(14)에 부착되는 마스크(18)에는 일정 패턴이 형성될 수 있다. 마스크(18)는 기판(24)과 정렬 공정을 거친 후 후술할 백 플레이트(42) 및 마그네트 플레이트(44)에 의해 기판(24)과 합착되며, 증발원(미도시)에서 가열되어 기화된 증발물질이 마스크(18)에 형성된 패턴을 따라 기판(24)에 증착된다.The mask frame 14 is disposed inside the vacuum chamber 10 and the mask 18 is attached thereto. A predetermined pattern may be formed on the mask 18 attached to the mask frame 14 . After the mask 18 undergoes an alignment process with the substrate 24, the mask 18 is bonded to the substrate 24 by a back plate 42 and a magnet plate 44 to be described later, and an evaporation material heated and vaporized by an evaporation source (not shown). It is deposited on the substrate 24 according to the pattern formed on the mask 18 .

마스크 프레임 홀더(16)는 마스크 프레임(14)을 지지한다. 마스크 프레임 홀더(16)는 진공 챔버(10)를 관통하는 결합 샤프트(12)에 결합되어 마스크(18)가 기판(24)에 대향되도록 진공 챔버(10) 내부에 배치된다.The mask frame holder 16 supports the mask frame 14 . The mask frame holder 16 is coupled to a coupling shaft 12 passing through the vacuum chamber 10 and disposed inside the vacuum chamber 10 such that the mask 18 faces the substrate 24 .

기판 홀더(26)는 기판(24)이 마스크 프레임(14) 상부에 위치하도록 기판(24)의 양 단부를 지지하며 기판(24)을 승강시킨다. 기판 홀더(26)는 후술할 승강 샤프트(32)의 단부에 결합되어 진공 챔버(10) 내부에 배치되며, 기판(24)이 마스크 프레임(14) 상부에 위치하도록 기판(24)의 양 단부를 지지한다.The substrate holder 26 supports both ends of the substrate 24 so that the substrate 24 is positioned above the mask frame 14 and raises and lowers the substrate 24 . The substrate holder 26 is coupled to the end of the lifting shaft 32 to be described later and disposed inside the vacuum chamber 10 , and both ends of the substrate 24 are formed so that the substrate 24 is positioned above the mask frame 14 . support

도 2를 참조하면, 기판 홀더(26)는 결합 플레이트(50)와, 결합 플레이트(50)에 결합되는 지지편(52)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 결합 플레이트(50)는 기판(24)의 하부에 기판(24)에 대향하여 한 쌍이 서로 이격되도록 배치된다. 복수의 지지편(52)은 한 쌍의 결합 플레이트(50) 각각에 마주보도록 서로 이격되게 결합되며, 기판(24) 양단부의 하면을 지지한다.Referring to FIG. 2 , the substrate holder 26 may include a coupling plate 50 and a support piece 52 coupled to the coupling plate 50 . Specifically, the coupling plate 50 is disposed on the lower portion of the substrate 24 to face the substrate 24 so that a pair is spaced apart from each other. The plurality of support pieces 52 are coupled to be spaced apart from each other to face each of the pair of coupling plates 50 , and support the lower surfaces of both ends of the substrate 24 .

서포트 프레임(22)은 기판(24)과 마스크 프레임(14) 사이에 개재되며, 기판(24) 하면의 둘레를 지지한다. 서포트 프레임(22)은 기판 홀더(26)를 보조하여 기판(24) 하면의 둘레를 지지하기 위한 것으로서, 기판 홀더(26)가 기판(24)의 양 단부를 지지함에 따라 발생할 수 있는 기판(24)의 처짐 현상을 방지한다. 즉, 기판 홀더(26)는 기판(24)의 양 단부만을 지지하므로 기판(24)의 중앙부에 처짐 현상이 발생할 수 있는데, 서포트 프레임(22)을 이용하여 기판 홀더(26)에 의해 지지되지 않는 기판(24)의 다른 부분까지 지지되도록 하여 기판(24)의 처짐 현상을 방지하는 것이다.The support frame 22 is interposed between the substrate 24 and the mask frame 14 , and supports the circumference of the lower surface of the substrate 24 . The support frame 22 assists the substrate holder 26 to support the periphery of the lower surface of the substrate 24 . The substrate 24 may be generated as the substrate holder 26 supports both ends of the substrate 24 . ) to prevent sagging. That is, since the substrate holder 26 supports only both ends of the substrate 24 , a sagging phenomenon may occur in the central portion of the substrate 24 , which is not supported by the substrate holder 26 using the support frame 22 . The sagging phenomenon of the substrate 24 is prevented by supporting the other portions of the substrate 24 .

도 3을 참조하면, 서포트 프레임(22)은 대략 직사각형의 형태의 플레이트로서, 중심부에 기판(24)에 대응하여 개구부(48)가 형성된다. 이때, 서포트 프레임(22)에는, 기판(24) 하면의 단부가 둘레를 따라 지지되도록 복수의 지지편(52)에 상응하여 지지편(52)이 삽입되도록 함입홈(46)이 형성될 수 있다. 함임홈은 기판(24)이 안착되는 기판 홀더(26)가 서포트 프레임(22)에 부착될 때 기판 홀더(26)의 지지편(52)이 삽입되기 위한 공간으로, 지지편(52)의 형상 및 배치 간격에 대응하여 서포트 프레임(22)에 형성된다.Referring to FIG. 3 , the support frame 22 is a plate having a substantially rectangular shape, and an opening 48 is formed in the center to correspond to the substrate 24 . At this time, the support frame 22 may be provided with an indentation groove 46 so that the support piece 52 is inserted corresponding to the plurality of support pieces 52 so that the end of the lower surface of the substrate 24 is supported along the circumference. . The recessed groove is a space for the support piece 52 of the substrate holder 26 to be inserted when the substrate holder 26 on which the substrate 24 is seated is attached to the support frame 22 , and the shape of the support piece 52 . And it is formed in the support frame 22 in correspondence with the arrangement interval.

구체적으로, 도 4를 참조하면, 기판 홀더(26)의 복수의 지지편(52)이 기판(24)의 양 단부를 지지한 상태에서 기판 홀더(26)가 하강하고, 기판 홀더(26)가 하강됨에 따라 복수의 지지편(52)이 서포트 프레임(22)의 함임홉에 삽입되어 지지편(52)에 의해 지지되지 않는 기판(24)의 양 단부의 나머지 부분이 서포트 프레임(22)에 의해 지지된다. 또한, 기판(24)의 양 단부 외에 나머지 단부 부분이 서포트 프레임(22)에 의해 지지된다. 이와 같이 서포트 프레임(22)은 기판 홀더(26)에 의해 지지되지 않는 기판(24)의 나머지 부분을 지지함으로써, 기판(24) 하면의 둘레를 안정적으로 지지하여 기판(24)의 처짐 현상을 방지하는 것이다.Specifically, referring to FIG. 4 , in a state in which the plurality of support pieces 52 of the substrate holder 26 support both ends of the substrate 24 , the substrate holder 26 descends, and the substrate holder 26 moves As it descends, a plurality of support pieces 52 are inserted into the impinging hops of the support frame 22 , so that the remaining portions of both ends of the substrate 24 that are not supported by the support pieces 52 are removed by the support frame 22 . is supported In addition, end portions other than both ends of the substrate 24 are supported by the support frame 22 . As such, the support frame 22 supports the remaining portion of the substrate 24 that is not supported by the substrate holder 26 , thereby stably supporting the periphery of the lower surface of the substrate 24 to prevent sagging of the substrate 24 . will do

한편, 본 실시예에 따른 증착 장치는, 백 플레이트(42) 및 마그네트 플레이트(44)를 더 포함할 수 있다. 백 플레이트(42)는 진공 챔버(10) 내에 기판(24) 상부에 기판(24)과 대향하도록 배치된다. 마그네트 플레이트(44)는 백 플레이트(42) 상부에 배치되어 백 플레이트(42)를 가압하여 기판(24)과 마스크(18)를 밀착시킨다. 구체적으로, 기판(24)이 기판 홀더(26)에 안착되면 백 플레이트(42)와 마그네트 플레이트(44)가 하강한다. 이 후 기판(24)과 마스크(18)의 정렬 후 기판(24)과 마스크(18)의 합착 과정에서 마그네트 플레이트(44)가 백 플레이트(42)를 가압하여 기판(24)과 마스크(18)를 접촉시키고, 마그네트 플레이트(44)의 자력이 기판(24)을 통과하면서 기판(24)과 마스크(18)를 밀착시키는 것이다.Meanwhile, the deposition apparatus according to the present embodiment may further include a back plate 42 and a magnet plate 44 . The back plate 42 is disposed on the substrate 24 in the vacuum chamber 10 to face the substrate 24 . The magnet plate 44 is disposed on the back plate 42 to press the back plate 42 to bring the substrate 24 and the mask 18 into close contact. Specifically, when the substrate 24 is seated on the substrate holder 26 , the back plate 42 and the magnet plate 44 descend. Thereafter, after the substrate 24 and the mask 18 are aligned, the magnet plate 44 presses the back plate 42 in the process of bonding the substrate 24 and the mask 18 to the substrate 24 and the mask 18 . and the magnetic force of the magnet plate 44 passes through the substrate 24 to bring the substrate 24 and the mask 18 into close contact.

한편, 본 실시예에 따른 증착 장치는, 진공 챔버(10)의 상면을 관통하며, 기판 홀더(26)를 승강시키는 승강 샤프트(32)를 더 포함할 수 있으며, 기판 홀더(26)는, 승강 샤프트(32)에 횡방향으로 결합되는 수평부(36) 및 수평부(36)의 단부에서 수직으로 결합되며, 결합 플레이트(50)가 결합되는 수직부(34)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the deposition apparatus according to the present embodiment may further include a lifting shaft 32 passing through the upper surface of the vacuum chamber 10 and elevating the substrate holder 26 , and the substrate holder 26 is raised and lowered. A horizontal portion 36 coupled to the shaft 32 in the transverse direction and a vertical portion 34 coupled vertically at an end of the horizontal portion 36 may further include a vertical portion 34 to which the coupling plate 50 is coupled.

승강 샤프트(32)는 진공 챔버(10)의 상면을 관통하고 단부에 기판 홀더(26)가 결합되며, 승강 구동부(미도시)에 의해 승강됨에 따라 기판 홀더(26)를 승강시킨다.The elevating shaft 32 passes through the upper surface of the vacuum chamber 10 and the substrate holder 26 is coupled to the end, and the substrate holder 26 is elevated as it is elevated by an elevating driving unit (not shown).

수평부(36)는 승강 샤프트(32)의 단부에 결합 플레이트(50)와 평행하도록 결합되며, 수직부(34)가 수평부(36)와 결합 플레이트(50) 사이에 수직으로 개재되어 수직부(34)와 수평부(36)를 연결한다.The horizontal portion 36 is coupled to the end of the elevating shaft 32 so as to be parallel to the coupling plate 50 , and the vertical portion 34 is vertically interposed between the horizontal portion 36 and the coupling plate 50 to form a vertical portion (34) and the horizontal part (36) are connected.

또한, 본 실시예에 따른 증착 장치는 연결바(40), 지지 플레이트(38), 가이드바(28)를 더 포함할 수 있다. 연결바(40)는 수평부(36) 및 결합 플레이트(50) 사이에 개재되어, 수평부(36)와 결합 플레이트(50)를 연결한다. 지지 플레이트(38)는 기판 홀더(26)의 수평부(36)와 평행하도록 연결바(40)에 결합된다. 가이드바(28)는 일단부가 지지 플레이트(38)를 관통하여 연결되고 타단부가 결합 플레이트(50)를 관통하여 서포트 프레임 홀더(20)에 결합되며, 지지 플레이트(38)가 상기 가이드바(28)를 따라 상/하 이동한다.In addition, the deposition apparatus according to the present embodiment may further include a connection bar 40 , a support plate 38 , and a guide bar 28 . The connecting bar 40 is interposed between the horizontal part 36 and the coupling plate 50 to connect the horizontal part 36 and the coupling plate 50 . The support plate 38 is coupled to the connecting bar 40 so as to be parallel to the horizontal portion 36 of the substrate holder 26 . The guide bar 28 has one end connected through the support plate 38 and the other end passing through the coupling plate 50 to be coupled to the support frame holder 20 , and the support plate 38 is connected to the guide bar 28 . ) to move up/down.

이때, 지지 플레이트(38)와 결합 플레이트(50) 사이에는 스프링(30)이 개재되어, 기판(24)이 서포트 프레임(22)에 의해 지지될 때, 기판 홀더(26)를 서포트 프레임 홀더(20) 방향으로 밀어 기판(24)이 서포트 프레임(22)에 밀착되도록 하여 기판(24)이 서포트 프레임(22)에 안정적으로 지지되도록 한다.At this time, a spring 30 is interposed between the support plate 38 and the coupling plate 50 , and when the substrate 24 is supported by the support frame 22 , the substrate holder 26 is moved to the support frame holder 20 . ) direction so that the substrate 24 is in close contact with the support frame 22 so that the substrate 24 is stably supported by the support frame 22 .

이하에서는 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 실시예에 따른 증착 장치의 동작 과정을 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation process of the deposition apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 8 .

먼저 기판(24)이 로봇암(미도시) 등에 의해 진공 챔버(10) 내부로 인입되어 기판 홀더(26)에 안착된다(도 5참조). 이후, 백 플레이트(42)와 마그네트 플레이트(44)가 하강하며, 이에 따라 기판 홀더(26)가 하강한다(도 6 및 도 7 참조). 다만, 본 실시예에서는 기판(24) 백 플레이트(42)와 마그네트 플레이트(44)가 먼저 하강한 후 기판 홀더(26)가 하강하는 것으로 설명하였으나, 하강 순서에 상관없이 기판 홀더(26)가 하강한 후 이에 따라 백 플레이트(42)와 마그네트 플레이트(44)가 하강하는 것도 가능하며, 동시에 하강하는 것도 가능하다. 기판 홀더(26)의 하강에 따라 서포트 프레임 홀더(20)가 마스크 프레임 홀더(16)에 접촉되며, 접촉된 후에는 기판 홀더(26)가 가이드바(28)를 따라 하강하며 기판 홀더(26)의 하강에 따라 기판(24)이 서포트 프레임(22)에 의해 지지된다. 기판 홀더(26)는 기판(24)이 서포트 프레임(22)에 의해 지지된 후 하강을 멈춘다. 구체적으로, 기판 홀더(26)의 지지편(52)이 서포트 프레임(22)의 함입홈(46)에 삽입되어 기판(24)의 하면의 둘레가 서포트 프레임(22)에 의해 지지될 때까지 기판 홀더(26)가 하강하는 것이다. 이와 같이 기판 홀더(26)에 의해 지지되지 않는 기판(24)의 단부까지 서포트 프레임(22)에 의해 안정적으로 지지됨으로써 기판(24)의 처짐 현상을 방지하는 것이다.First, the substrate 24 is introduced into the vacuum chamber 10 by a robot arm (not shown) and is seated on the substrate holder 26 (see FIG. 5 ). Thereafter, the back plate 42 and the magnet plate 44 descend, and accordingly the substrate holder 26 descends (see FIGS. 6 and 7 ). However, in the present embodiment, it has been described that the substrate holder 26 descends after the substrate 24, the back plate 42 and the magnet plate 44 descend first, but the substrate holder 26 descends regardless of the descending order. After this, it is possible for the back plate 42 and the magnet plate 44 to descend according to this, and it is also possible to descend at the same time. As the substrate holder 26 descends, the support frame holder 20 comes into contact with the mask frame holder 16, and after contacting, the substrate holder 26 descends along the guide bar 28 and the substrate holder 26 As the lowering of the substrate 24 is supported by the support frame 22 . The substrate holder 26 stops lowering after the substrate 24 is supported by the support frame 22 . Specifically, the support piece 52 of the substrate holder 26 is inserted into the recessed groove 46 of the support frame 22 until the periphery of the lower surface of the substrate 24 is supported by the support frame 22 . The holder 26 is lowered. As described above, the sagging phenomenon of the substrate 24 is prevented by being stably supported by the support frame 22 up to the end of the substrate 24 that is not supported by the substrate holder 26 .

본 실시예의 경우 서포트 프레임(22)이 별도의 구동원 없이 기판 홀더(26)의 하강에 의해 연동하여 기판(24)을 지지하는 것으로 설명하였으나, 본 실시예와 달리 서포트 프레임 홀더(20)에 별도의 구동원이 결합되어 구동원에 의해 서포트 프레임 홀더(20)가 이동함에 따라 서포트 프레임(22)이 기판(24)을 지지하는 것도 가능하다.
In the case of this embodiment, the support frame 22 has been described as supporting the substrate 24 by interlocking with the lowering of the substrate holder 26 without a separate driving source. As the driving source is coupled and the support frame holder 20 is moved by the driving source, the support frame 22 may support the substrate 24 .

이상에서 설명한 증착 장치는 증착 공정 동안 기판이 둘레를 따라 지지됨으로써 기판의 처짐이 최소화되어 증착 공정의 정밀도를 높일 수 있다.
In the deposition apparatus described above, since the substrate is supported along the circumference during the deposition process, sagging of the substrate is minimized, thereby increasing the precision of the deposition process.

상기에는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art can variously modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. and can be changed.

10: 진공 챔버 12: 결합 샤프트
14: 마스크 프레임 16: 마스크 프레임 홀더
18: 마스크 20: 서포트 프레임 홀더
22: 서포트 프레임 24: 기판
26: 기판 홀더 28: 가이드바
30: 스프링 32: 승강 샤프트
34: 수직부 36: 수평부
38: 지지 플레이트 40: 연결바
42: 백 플레이트 44: 마그네트 플레이트
46: 함입홈 48: 개구부
50: 결합 플레이트 52: 지지편10: vacuum chamber 12: coupling shaft
14: mask frame 16: mask frame holder
18: mask 20: support frame holder
22: support frame 24: substrate
26: substrate holder 28: guide bar
30: spring 32: lifting shaft
34: vertical part 36: horizontal part
38: support plate 40: connecting bar
42: back plate 44: magnet plate
46: recessed groove 48: opening
50: coupling plate 52: support piece

Claims (7)

진공 챔버;
상기 진공 챔버 내부에 배치되며, 마스크가 부착되는 마스크 프레임;
상기 마스크 프레임을 지지하는 마스크 프레임 홀더;
기판이 상기 마스크 프레임 상부에 위치하도록 상기 기판의 양 단부를 지지하며, 승강 구동부의 동작에 의해 상기 기판을 승강시키는 기판 홀더;
상기 기판과 상기 마스크 프레임 사이에 개재되며, 상기 기판 하면의 둘레를 지지하는 서포트 프레임; 및
상기 서포트 프레임을 지지하며, 상기 기판 홀더에 대해 상하 이동 가능하게 설치되는 서포트 프레임 홀더를 포함하고,
상기 서포트 프레임 홀더는 상기 기판 홀더의 하강에 따라 함께 하강하여 상기 서프트 프레임이 상기 마스크에 접촉되게 하고,
상기 기판 홀더는 상기 서포트 프레임이 상기 마스크에 접촉된 상태에서 상기 서포트 프레임 홀더에 대하여 상대 이동하여 상기 기판이 상기 서포트 프레임에 지지되게 하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
vacuum chamber;
a mask frame disposed inside the vacuum chamber and to which a mask is attached;
a mask frame holder supporting the mask frame;
a substrate holder supporting both ends of the substrate so that the substrate is positioned above the mask frame, and lifting the substrate by an operation of a lifting driver;
a support frame interposed between the substrate and the mask frame and supporting a periphery of a lower surface of the substrate; and
and a support frame holder that supports the support frame and is installed to be movable up and down with respect to the substrate holder,
The support frame holder is lowered together with the lowering of the substrate holder so that the support frame is in contact with the mask,
wherein the substrate holder moves relative to the support frame holder while the support frame is in contact with the mask so that the substrate is supported by the support frame.
 제1항에 있어서,
상기 기판 상부에 상기 기판과 대향하도록 배치되는 백 플레이트; 및
상기 백 플레이트 상부에 배치되며, 상기 백 플레이트를 가압하여 상기 기판과 상기 마스크를 밀착시키는 마그네트 플레이트를 더 포함하는, 증착 장치.
According to claim 1,
a back plate disposed on the substrate to face the substrate; and
and a magnet plate disposed on the back plate and pressing the back plate to bring the substrate and the mask into close contact.
 제1항에 있어서,
상기 기판 홀더는,
상기 기판에 대향하여 서로 이격 배치되는 한 쌍의 결합 플레이트; 및
상기 결합 플레이트에 서로 이격되게 결합되어 각각 상기 기판 양 단부의 하면을 지지하는 복수의 지지편을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
According to claim 1,
The substrate holder,
a pair of coupling plates facing the substrate and spaced apart from each other; and
and a plurality of support pieces coupled to the coupling plate to be spaced apart from each other to support lower surfaces of both ends of the substrate, respectively.
 제3항에 있어서,
상기 서포트 프레임에는, 상기 기판 하면의 단부가 둘레를 따라 지지되도록 상기 복수의 지지편에 상응하여 상기 지지편이 삽입되는 함입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
4. The method of claim 3,
In the support frame, the deposition apparatus, characterized in that the recessed groove is formed in correspondence with the plurality of support pieces are inserted so that the end of the lower surface of the substrate is supported along the circumference.
 제3항에 있어서,
상기 진공 챔버의 상면을 관통하며, 상기 기판 홀더를 승강시키는 승강 샤프트를 더 포함하며,
상기 기판 홀더는,
상기 승강 샤프트에 횡방향으로 결합되는 수평부; 및
상기 수평부의 단부에서 수직으로 결합되며, 상기 결합 플레이트가 결합되는 수직부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
4. The method of claim 3,
Further comprising a lifting shaft passing through the upper surface of the vacuum chamber and elevating the substrate holder,
The substrate holder,
a horizontal portion coupled to the elevating shaft in the transverse direction; and
It is vertically coupled at an end of the horizontal portion, characterized in that it comprises a vertical portion to which the coupling plate is coupled, the deposition apparatus.
 제5항에 있어서,
상기 수평부 및 상기 결합 플레이트를 연결하는 연결바;
상기 연결바에 상기 수평부와 평행하도록 결합되는 지지 플레이트; 및
일단부가 상기 지지 플레이트를 관통하여 연결되며, 타단부가 상기 결합 플레이트를 관통하여 상기 서포트 프레임 홀더에 결합되는 가이드바를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
6. The method of claim 5,
a connecting bar connecting the horizontal part and the coupling plate;
a support plate coupled to the connecting bar so as to be parallel to the horizontal portion; and
The deposition apparatus further comprising a guide bar having one end connected through the support plate and the other end passing through the coupling plate and coupled to the support frame holder.
 제6항에 있어서,
상기 지지 플레이트와 상기 결합 플레이트 사이에 개재되는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.7. The method of claim 6,
The deposition apparatus, characterized in that it further comprises a spring interposed between the support plate and the coupling plate.
KR1020150093389A 2015-06-30 2015-06-30 Deposition apparatus KR102371101B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150093389A KR102371101B1 (en) 2015-06-30 2015-06-30 Deposition apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150093389A KR102371101B1 (en) 2015-06-30 2015-06-30 Deposition apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170003129A KR20170003129A (en) 2017-01-09
KR102371101B1 true KR102371101B1 (en) 2022-03-10

Family

ID=57811202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150093389A KR102371101B1 (en) 2015-06-30 2015-06-30 Deposition apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102371101B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102443437B1 (en) * 2017-12-20 2022-09-16 주식회사 선익시스템 Appratus for aligning substrate and appratus of deposition having the same
CN112899614A (en) * 2021-01-25 2021-06-04 维信诺科技股份有限公司 Mask plate and evaporation device
KR20240012983A (en) 2022-07-21 2024-01-30 주식회사 선익시스템 Deposition apparatus having glass supporting unit and method for fixing glass thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100947425B1 (en) * 2007-09-05 2010-03-12 삼성모바일디스플레이주식회사 Evaporation Apparatus
KR101333426B1 (en) 2011-12-28 2013-12-02 세메스 주식회사 Apparatus for sorting semiconductor packages
KR102039416B1 (en) * 2013-05-16 2019-11-04 주식회사 선익시스템 Apparatus for attaching and detaching substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170003129A (en) 2017-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102520693B1 (en) Deposition Apparatus
JP2021008668A (en) Film deposition apparatus, control method and method for manufacturing electronic device
JP2014065959A (en) Vapor deposition apparatus, and installation method for vapor deposition apparatus
US7771789B2 (en) Method of forming mask and mask
KR102270080B1 (en) Thin film depositing apparatus
WO2010106958A1 (en) Positioning method and vapor deposition method
KR102371101B1 (en) Deposition apparatus
JP2018197361A (en) Substrate mounting device, film formation device, substrate mounting method, film formation method, and method for producing electronic device
WO2013183374A1 (en) Vapor deposition device
KR101479943B1 (en) The System and Method to Align Substrate and Mask
KR20140145449A (en) Pressure module and apparatus for stretching substrate
KR100932140B1 (en) Substrate mounting method and film deposition method in film deposition apparatus
CN108315721A (en) The method of film forming board and the processing procedure adjustment substrate amount of deflection that forms a film
KR102206594B1 (en) Pressure module and apparatus for stretching substrate
KR101561221B1 (en) Thin layers deposition apparatus
KR101856714B1 (en) Method for aligning substrate
KR20170101509A (en) Appratus for aligning substrate and appratus of deposition having the same
KR101203171B1 (en) Align the device for glass substrate bonding
KR20140115484A (en) A Apparatus for Aligning Substrates in OLED Deposition System
KR101853889B1 (en) Method for aligning substrate using electrostatic chuck
KR101456671B1 (en) Apparatus for preventing deflection of substrate
KR102443437B1 (en) Appratus for aligning substrate and appratus of deposition having the same
KR101521501B1 (en) Substrage transferring apparatus
KR20160020697A (en) Deposition apparatus
KR101702785B1 (en) Apparatus for depositing thin-film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right