KR101310442B1 - 마이크로전자 구성요소와 캐리어 기판 사이에 접촉 구성부를 제조하는 방법뿐만 아니라, 이 방법에 의해 제조되는 조립체 유닛 - Google Patents

마이크로전자 구성요소와 캐리어 기판 사이에 접촉 구성부를 제조하는 방법뿐만 아니라, 이 방법에 의해 제조되는 조립체 유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로전자 구성요소(11)와 지지 기판(12) 사이에 접촉 구성부(10)를 생성하는 방법뿐만 아니라, 상기 방법에 의해 생성되는 구성요소 유닛(24)에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 레이저 에너지를 이용한 구성요소의 후면 입사(backward impingement)에 의해 연결 영역들 내에 열에너지가 생성되고, 상기 구성요소와 지지 기판의 마주보는 연결 표면들(17 및 18) 사이에 기계적인 연결 접촉부(23)가 형성되며, 솔더 재료의 부분적인 융해에 의해 지지 기판과 상기 구성요소의 연결 표면들(13 및 15) 사이에 1 이상의 전기적으로 전도성인 연결 접촉부(22)가 형성되고, 상기 연결 표면들은 서로 각을 이루어 배치된다. 상기 방법에 의해 생성된 구성요소는 1 이상의 접촉 구성부를 갖는다.

Description

마이크로전자 구성요소와 캐리어 기판 사이에 접촉 구성부를 제조하는 방법뿐만 아니라, 이 방법에 의해 제조되는 조립체 유닛{METHOD FOR MANUFACTURING A CONTACT ARRANGEMENT BETWEEN A MICROELECTRONIC COMPONENT AND A CARRIER SUBSTRATE AS WELL AS AN ASSEMBLY UNIT MANUFACTURED BY THIS METHOD}
본 발명은 마이크로전자 구성요소와 캐리어 기판(carrier substrate) 사이에 접촉 구성부(contact arragement)를 제조하는 방법뿐만 아니라, 이 방법에 의해 제조되는 조립 유닛(assembly unit)에 관한 것으로, 상기 구성요소의 후면(back)을 레이저 에너지에 노출시킴으로써 연결 영역(connecting area)들에서 필요한 열에너지가 얻어지고, 상기 구성요소와 캐리어 기판의 마주보는 연결 표면들 사이에 기계적인 연결 접촉부(mechanical connecting contact)가 형성되며, 솔더 재료(solder material)의 전체 또는 부분적인 융해(melting)에 의해 캐리어 기판과 상기 구성요소의 단자면(terminal face)들 사이에서 1 이상의 전기적으로 전도성인 연결 접촉부(electrically conducting connecting contact)가 형성된다.
앞서 언급된 형태의 방법들은 마이크로전자 구성요소들, 센서들, 액추에이터(actuator)들 또는 MEMS 구성요소들을 접촉시키기 위해 사용되는 것이 바람직하다. 일반적으로 "다이 본딩(die bonding)"이라고 알려져 있는 이 방법들을 이용하 여, 구성요소가 캐리어 기판 상에 기계적으로 고정(secure)되고, 와이어 또는 솔더 연결을 통해 캐리어 기판의 프린트된 도체 경로(conductor path)들에 연결된다. 일 작동으로 이러한 연결을 형성하기 위해, 지금까지는 솔더 재료를 융해시킴으로써 전기 연결이 확립될 수 있는 단자면들 사이에 접촉 갭(contact gap)이 형성되는 방식으로, 캐리어 기판의 단자면들에 대해 마주하는 단자면들을 갖는 구성요소의 저면을 위치시키는 것이 필수적이었다. 구성요소가 캐리어 기판과 직접 접촉이 되지 않는 대신에 접촉 표면들을 통해서만 캐리어 기판과 접촉되기 때문에, 구성요소와 캐리어 기판 사이에 긴밀(intimate)한 기계적 연결을 확립하기 위해 구성요소와 캐리어 기판 사이에 형성된 캐버티(cavity)를 채우는 연결 재료, 예를 들어 부착 재료(adhesive material)를 제공하는 것이 필수적이다. 그 사이의 단자면들로 인해 캐리어 기판 상의 구성요소의 구조적 높이는 비교적 높고, 따라서 캐버티에 걸쳐 기계적인 연결을 형성하기 위해 많은 양의 부착 재료가 사용되어야 한다. 구성요소를 접촉시킨 이후에는, 솔더 연결들이 단자면들의 접촉 갭 내에 형성되고 구성요소 및/또는 부착 재료에 의해 덮여지기 때문에, 솔더 연결들의 외관 품질 관리(visual quality control)가 불가능하다.
DE 199 01 623 A1은 앞서 설명된 이러한 접촉 연결을 형성하는 방법 및 디바이스를 개시한다. 이 방법에서, 구성요소는 접촉 디바이스(contacting device)에 의해 수용된 후, 필요한 작용 온도를 달성하도록 그 후면 상에서 레이저 에너지에 노출되고, 캐리어 기판과 접촉하게 된다. 상기 구성요소는 진공에 의하여, 접촉 디바이스에 의해 수용되고 유지된다. 작용 온도를 달성하는데 필요한 레이저 에너지 는 유리 섬유를 통해 구성요소로 도입된다. 이에 따라, 솔더 재료의 융해에 의해 캐리어 기판과 구성요소의 마주보는 단자면들이 접촉될 수 있으며, 기계적인 연결 접촉부를 형성하는데 비교적 많은 양의 부착 재료가 옮겨질(displace) 수 있고, 구성요소는 완전히 경화(cure)될 수 있다.
그러므로, 본 발명의 목적은 접촉 구성부를 제조하는 방법 및 이 방법에 의해 제조되는 조립체 유닛을 제안하는 것이며, 이는 신속하고 간단하며 저가인 제조를 허용하고, 이로 인해 구성요소는 캐리어 기판에 비해 작은 구조적 높이 및 눈에 보이는(visible) 전기적으로 전도성인 연결 접촉부들을 갖는다.
본 발명의 목적은, 연결 영역들에 필요한 열에너지가 구성요소의 후면을 레이저 에너지에 노출시킴으로써 얻어지고, 상기 구성요소와 상기 캐리어 기판의 마주보는 연결 표면들 사이에 기계적인 연결 접촉부가 형성되며, 솔더 재료의 전체 또는 부분적인 융해에 의해 상기 캐리어 기판과 상기 구성요소의 단자면들 사이에 1 이상의 전기적으로 전도성인 연결 접촉부가 형성되고, 상기 단자면들이 서로 각을 이루어 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로전자 구성요소와 캐리어 기판 사이의 접촉 구성부 제조 방법; 및 1 이상의 마이크로전자 구성요소 및 캐리어 기판을 갖고, 상기 구성요소와 상기 캐리어 기판 사이에 하나의 기계적인 연결 접촉부 및 1 이상의 전기적으로 전도성인 연결 접촉부가 형성되며, 상기 전기적으로 전도성인 연결 접촉부는 서로 각을 이루어 배치된 상기 구성요소와 상기 캐리어 기판의 단자면들 사이의 솔더 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 조립체 유닛에 의해 달성된다.
마이크로전자 구성요소와 캐리어 기판 사이에 접촉 구성부를 제조하는 본 발명의 방법을 이용하면, 상기 구성요소의 후면을 레이저 에너지에 노출시킴으로써 연결 영역에 필요한 열에너지가 얻어진다. 특히, 이는 구성요소의 간단한 가열을 허용하며, 짧은 가열 시간으로 인하여 구성요소 및 캐리어 기판에 대한 과도한 온도의 부담을 회피한다. 또한, 구성요소과 캐리어 기판의 마주보는 연결 표면들 간의 기계적인 연결 접촉부가 형성되고, 솔더 재료의 전체 또는 부분적인 융해에 의해 캐리어 기판과 구성요소의 단자면들 간의 1 이상의 전기적으로 전도성인 접촉부가 형성되는데, 단자면들은 서로 각을 이루어 배치된다. 단자면들 사이에 형성된 각도는 90°인 것이 바람직하지만, 45°, 80°, 100°, 135°일 수도 있으며, 또는 이러한 연결에 대해 적절한 0°보다 크고 180°보다 작은 다른 각도들을 형성할 수 있다. 단자면들이 서로 바로 맞은편에 배치되지 않기 때문에, 이는 캐리어 기판 상의 구성요소에 대해 작은 높이를 야기하고, 전기적으로 전도성인 접촉부가 눈에 보여서 외관 품질 관리를 받을 수 있다. 또한, 특히 간단하게 알려진 접촉 디바이스들을 이용하여 연결 접촉부들이 형성될 수 있으며, 이는 진공에 의해 구성요소를 수용하고 그 후면을 레이저 에너지에 노출시킨다.
일 실시예에서, 접촉 구성부를 형성하기 이전에 단자면 상에 솔더 재료의 몰딩된 조각(molded piece)이 배치될 수 있다. 그때, 연결 작업시 공급 디바이스에 의해 솔더 재료를 공급하는 것이 필수적이다. 전체 또는 부분적으로 융해된 솔더 재료의 몰딩된 조각들은 유사한 재료 특성들로 인해 특히 잘 연결될 수 있으며, 솔더 재료의 더 큰 몰딩 조각을 형성하기 위해 연결된 이후에 함께 융합(fuse)될 수 있다. 표면 장력으로 인해, 솔더 재료는 구형(spherical shape)을 형성할 수 있으며, 이는 후속하여 굳어진다.
또 다른 실시예에서, 접촉 구성부가 형성되기 이전에, 캐리어 기판의 단자면 상에 솔더 재료의 몰딩된 조각이 배치될 수 있다. 예를 들어, 캐리어 기판의 모든 단자면들에는 접촉 작업이 대체로 간소화되도록 접촉 작업보다 앞서는 공정 단계에서 솔더 재료의 몰딩된 조각들이 제공될 수 있다.
또 다른 유리한 실시예에서, 접촉 구성부를 형성하기 이전에 구성요소의 단자면 상에 솔더 재료의 몰딩된 조각이 배치될 수 있다. 따라서, 연결 작업을 실행하기 이전에, 솔더 재료의 몰딩된 조각과 구성요소의 단자면 사이에 우수한 품질의 접촉부가 형성될 수 있다.
솔더 재료의 몰딩된 조각이 기계적으로 변형되는 경우에 특히 유리하다고 증명하였다. 그때, 캐리어 기판의 단자면은 구성요소와 캐리어 기판의 연결 표면들이 서로 접촉하기 이전에 솔더로 웨팅(wet)될 수 있다. 솔더 재료의 몰딩된 조각이 구성요소의 기계적 변형으로 인해 그 연결 표면 위로 돌출되는 경우, 전기적 연결 접촉부의 형성을 확실(secure)하게 하기가 특히 간단하다.
기계적인 연결 접촉부 및 전기적으로 전도성인 연결 접촉부가 하나의 단계에서 형성되는 경우, 열에너지를 이용한 구성요소 및 캐리어 기판의 단일 처리만이 필수적이다. 따라서, 이 방법은 특히 신속하게 수행될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 구성요소의 단자면이 솔더 재료의 몰딩된 조각과 접촉되고 제 2 단계에서 연결 표면들이 접촉되는 방식으로, 구성요소와 캐리어 기판 사이의 연결 표면들에 있어서 바람직하게는 평행인 상대 이동이 일어날 수 있다. 따라서, 캐리어 기판 상으로의 구성요소의 최종 위치설정 및 고착(fastening) 이전에, 전기적으로 전도성인 연결 접촉부가 먼저 형성될 수 있으며, 제 2 단계에서 기계적인 연결 접촉부가 형성될 수 있다. 평행인 상대 이동은 진동하는 방식으로 수행되므로, 구성요소의 단자면에 있어서 특히 우수한 웨팅을 허용할 수 있다.
크라운 지점(crown point)에서 단자면이 솔더 재료의 몰딩된 조각과 접촉되고, 및/또는 솔더 재료의 몰딩된 조각들이 단자면 상에 각각 접촉되도록 구성요소 및 캐리어 기판이 서로에 대해 각을 이루어 배치된 후, 제 2 단계에서 크라운 지점을 중심으로 구성요소를 선회(swivel)시킴으로써 연결 표면들이 접촉되는 경우에 특히 유리하다고 증명하였다. 솔더 재료의 몰딩된 조각의 솔더를 이용한 단자면의 웨팅으로 인해, 및/또는 솔더 재료의 융합된 2 개의 몰딩된 조각들의 연결로 인해, 후속하여 연결 표면들이 접촉되기 이전에 먼저 전기적으로 전도성인 연결 접촉부가 확실하게 형성될 수 있다.
구성요소 또는 캐리어 기판에 적용되는 연결 재료에 의해 기계적인 연결 접촉부가 형성되는 경우에, 비교적 확실한 기계적 연결이 형성될 수 있다. 중공 공간(hollow space)이 연결 재료로 메워질 필요가 없기 때문에, 연결 접촉부를 형성하는데 소량의 연결 재료의 사용이 충분하다.
일 실시예에서, 연결 재료로서 부착 재료가 사용될 수 있다. 부착 재료는 캐리어 기판 또는 구성요소의 연결 표면에 쉽게 적용될 수 있다. 부착 재료는 열가소성 폴리머(thermoplastic polymer), 또는 온도 또는 온도와 UV 방사선의 조합으로 인해 경화되는 부착 재료일 수 있다. 또한, 그것은 필름(film)으로서, 또는 시행(dispense)함으로써, 또는 필름 적용의 다른 방법들에 의해 적용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 연결 재료로서 솔더 재료가 사용될 수 있다. 기계적인 연결 접촉부는 전기적으로 전도성인 연결 접촉부와 동일한 형태의 연결 재료로 형성될 수 있다. 캐리어 기판 및 구성요소가 오로지 솔더로만 연결가능한 경우에 상기 방법을 앞서는 단계들의 개수가 더 감소될 수 있으며, 그때 부착 재료의 사용이 생략될 수 있다.
본 발명의 조립체 유닛은 통상적으로 본 발명의 방법에 의해 제조된 1 이상의 접촉 구성부를 갖고, 상기 조립체 유닛은 1 이상의 마이크로전자 구성요소 및 캐리어 기판을 가지며, 상기 구성요소와 캐리어 기판 사이에 하나의 기계적인 연결 접촉부 및 1 이상의 전기적으로 전도성인 연결 접촉부가 형성되고, 상기 전기적으로 전도성인 연결 접촉부는 서로 각을 이루어 배치된 상기 구성요소와 캐리어 기판의 단자면들 사이의 솔더에 의해 형성된다. 그때, 조립체 유닛은 하나의 단계에서 제조하기에 특히 간단하며, 눈에 보이는 전기적으로 전도성인 연결 접촉부들을 갖는다.
조립체 유닛의 일 실시예에서, 구성요소와 캐리어 기판 간의 기계적인 연결 접촉부는 기계적인 연결 접촉부는 부착 재료에 의해 형성될 수 있다.
조립체 유닛의 또 다른 유리한 실시예에서, 기계적인 연결 접촉부는 구성요소와 캐리어 기판 사이의 솔더 재료에 의해 형성될 수 있다.
본 발명의 마이크로전자 구성요소와 캐리어 기판 간의 접촉 구성부를 제조하는 방법과 관련되는 특징들의 설명으로부터 조립체 유닛의 다른 유리한 실시예들이 도출된다.
첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예가 아래에서 더 상세하게 설명된다:
도 1은 접촉하기 이전의 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 측면도;
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에서의 접촉 디바이스와 함께 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 도면;
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에서의 접촉 디바이스와 함께 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 도면;
도 4는 접촉 구성부를 형성한 이후의 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 도면;
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에서의 접촉 디바이스와 함께 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 도면;
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에서의 접촉 디바이스와 함께 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 도면;
도 7은 제 1 단계 시의, 본 발명의 제 4 실시예에서의 접촉 디바이스와 함께 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 도면;
도 8은 본 발명의 제 5 실시예에서의 접촉 디바이스와 함께 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 도면; 및
도 9는 본 발명의 제 6 실시예에서의 접촉 디바이스와 함께 구성요소 및 캐리어 기판을 나타내는 도면이다.
도 1, 도 2 및 도 4의 조합된 도면은 마이크로전자 구성요소(11)와 캐리어 기판(12) 간의 접촉 구성부(10)를 형성하는 연속 공정 단계들을 나타낸다. 도 1은 접촉 구성부(10)를 형성하기 직전의 캐리어 기판(12)에 대한 구성요소(11)의 구성을 나타낸다. 상기 구성요소(11)의 단자면(13) 상에서, 솔더 비드(solder bead: 14)로서 설계된 솔더 재료의 몰딩된 조각이 단자면(13)에 접촉된다. 캐리어 기판(12)은 단자면(15) 및 부착층(16)을 가지며, 상기 부착층(16)은 상기 구성요소(11)와 캐리어 기판(12) 사이에 기계적인 연결 접촉부를 형성한다. 단자면(13)은 단자면(15)에 대해 각을 이루어 배치되며, 상기 구성요소(11)의 연결 표면(17)은 캐리어 기판(12)의 연결 표면(18) 맞은편에 평행하게 배치된다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 구성요소(11)는 화살표(20)로 예시된 진공에 의한, 본 명세서에 계략적으로 나타낸 접촉 디바이스(19)에 의한 핸들링(handling)을 위해 접촉 디바이스(19) 상에 고정된다. 또한, 상기 구성요소(11)의 후면은 본 명세서에서 화살표(21)에 의해 간소화된 형태로 나타낸 레이저 에너지에 노출된다.
도 2에 예시된 연결 표면들(17 및 18) 및 솔더 비드(14)의 단자면(15)과의 접촉과 함께, 전기적으로 전도성인 연결 접촉부(22)를 형성하기 위해 솔더 비 드(14)가 부분적으로 융해되고 단자면(15)이 솔더로 웨팅되는 방식으로 상기 구성요소 및 캐리어 기판(12)의 가열이 발생한다. 동시에, 부착층(16)의 가열로 인해 상기 구성요소(11)와 캐리어 기판(12) 사이에 기계적인 연결 접촉부(23)가 확립된다.
접촉 구성부(10)에서 후속하여 부착층(16)의 경화 및 융해된 솔더 비드(14)의 응고에 의해 형성된 조립체 유닛(24)이 도 4에 도시된다.
본 발명의 제 2 실시예가 도 3에 도시되며, 이때 캐리어 기판(12)의 단자면(15)과 솔더 비드(14)가 우선 접촉하게 된다. 그러므로, 상기 구성요소(11)가 캐리어 기판(12)에 대해 각도(α)로 회전(pivot)된다. 솔더 비드(14)가 융해되고 단자면(15)이 웨팅된 이후, 상기 구성요소(11)는 캐리어 기판(12)에 평행한 위치로 각도(α)로 회전되어, 연결 표면들(17 및 18)이 그 사이의 부착층(16)과 접촉하게 된다. 부착층(16)의 경화 및 솔더 비드(14)의 응고 이후, 도 4에 예시된 조립체 유닛(24)이 형성된다.
도 5는 캐리어 기판과의 우수한 연결을 위해, 캐리어 기판에 연결되기 이전에 솔더 비드(25)가 기계적으로 변형되어 도 5에 나타낸 대체로 타원형인 기하학 구조체를 갖는 본 발명의 제 3 실시예를 나타낸다. 솔더 비드(25)가 구성요소(11)의 연결 표면(17)을 넘어 돌출되어, 연결 표면(17)을 맞은편 연결 표면과 접촉시키기 이전에 솔더 비드(25)는 맞은편 단자면과 접촉하게 한다. 솔더 비드(25)의 융해 이후, 표면 장력으로 인해 솔더 비드(25)는 구형으로 복구된다.
도 6은 구성요소(11)의 단자면(13)에 솔더 비드(14)가 제공되고, 캐리어 기 판(12)의 단자면(15)에 솔더 비드(26)가 제공되는 본 발명의 제 4 실시예를 나타낸다. 또한, 도 7이 나타내는 바와 같이, 캐리어 기판(12)에 대한 구성요소(11)의 접근에서 2 개의 솔더 비드(14 및 26)가 접촉하게 되고, 상기 2 개의 솔더 비드(14 및 26)는 기계적인 연결 접촉부가 형성되기 이전에 솔더 연결부(soldered connection: 27)를 형성하도록 융합된다. 솔더 연결부(27)는 전기적인 연결 접촉부로서 더 큰 솔더 비드(본 명세서에서는 도시되지 않음)를 형성할 수 있다.
도 8은 캐리어 기판(12)의 단자면(15) 상에 솔더 비드(26)가 배치되고, 솔더 비드(26)의 단자면(13)과의 접촉을 위해 구성요소(11)가 공급되는 본 발명의 제 5 실시예를 나타낸다.
도 9는 우수한 연결을 개발하기 위해, 접촉시 화살표(29)로 나타낸 솔더 비드(26)의 방향으로 구성요소(11)가 이동되는 본 발명의 제 6 실시예를 나타낸다. 구성요소(11)의 이동은 한 방향으로 진동(oscillate)할 수 있다.

Claims (14)

  1. 마이크로전자 구성요소(11)와 캐리어 기판(carrier substrate: 12) 간의 접촉 구성부(contact arrangement: 10)를 제조하는 방법에 있어서,
    기계적인 연결 접촉부와 전기적으로 전도성인 연결 접촉부와 같은 연결 영역들에 필요한 열에너지는 상기 구성요소의 후면(back)을 레이저 에너지에 노출시킴으로써 얻어지고, 상기 구성요소와 상기 캐리어 기판의 마주보는 연결 표면들(17 및 18) 사이에 기계적인 연결 접촉부(mechanical connecting contact: 23)가 형성되며, 솔더 재료(solder material)의 전체 또는 부분적인 융해(melting)에 의해 상기 캐리어 기판과 상기 구성요소의 단자면들(terminal faces: 13 및 15) 사이에 1 이상의 전기적으로 전도성인 연결 접촉부(electrically conducting connecting contact: 22)가 형성되고,
    상기 단자면들은 서로 각을 이루어 배치되되,
    제 1 단계에서 각 단자면(15)이 솔더 재료의 몰딩된 조각(14 또는 25)과 접촉되거나, 또는 솔더 재료의 몰딩된 다수 조각들(14, 25 및 26)이 단자면(13 및 15) 상에 각각 접촉되는 방식으로, 상기 구성요소(11) 및 상기 캐리어 기판(12)이 서로에 대해 각도(α)로 배치되며, 제 2 단계에서 상기 연결 표면들(17, 18)은 상기 구성요소를 선회(swivel)시킴으로써 접촉되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 구성부(10)가 형성되기 이전에, 솔더 재료의 몰딩된 조각(molded piece: 14, 25 또는 26)이 단자면(13 또는 15) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 구성부(10)가 형성되기 이전에, 솔더 재료의 몰딩된 조각(26)이 상기 캐리어 기판(12)의 단자면(15) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 구성부(10)가 형성되기 이전에, 솔더 재료의 몰딩된 조각(14 또는 25)이 상기 구성요소(11)의 단자면(13) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 솔더 재료의 몰딩된 조각(25)이 기계적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기계적인 연결 접촉부(23) 및 상기 전기적으로 전도성인 연결 접촉부(22)는 하나의 단계에서 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  7. 제 3 항에 있어서,
    제 1 단계에서 상기 구성요소의 단자면(13)이 상기 솔더 재료의 몰딩된 조각(26)과 접촉되도록 상기 구성요소(11)와 상기 캐리어 기판(12) 간에 상대 이동(29)이 존재하고, 제 2 단계에서 상기 연결 표면들(17 및 18)이 접촉되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기계적인 연결 접촉부(23)는 연결 재료에 의해 형성되며, 이는 상기 구성요소(11) 또는 상기 캐리어 기판(12)에 적용되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결 재료로서 부착 재료(adhesive material: 16)가 사용되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결 재료로서 솔더 재료가 사용되는 것을 특징으로 하는 접촉 구성부 제조 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 7 항, 또는 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된 1 이상의 접촉 구성부(10)를 갖는 조립체 유닛(assembly unit: 24)에 있어서,
    상기 조립체 유닛은 1 이상의 마이크로전자 구성요소(11) 및 캐리어 기판(12)을 갖고, 상기 구성요소와 상기 캐리어 기판 사이에 하나의 기계적인 연결 접촉부(23) 및 1 이상의 전기적으로 전도성인 연결 접촉부(22)가 형성되며, 상기 전기적으로 전도성인 연결 접촉부(22)는 서로 각을 이루어 배치된 상기 구성요소와 상기 캐리어 기판의 단자면들(13 및 15) 사이의 솔더 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 조립체 유닛.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기계적인 연결 접촉부(23)는 상기 구성요소(11)와 상기 캐리어 기판(12) 사이의 부착 재료(16)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 조립체 유닛.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 기계적인 연결 접촉부(23)는 상기 구성요소(11)와 상기 캐리어 기판(12) 사이의 솔더 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 조립체 유닛.
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