KR101305374B1 - 전도성 밴드 - Google Patents

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KR101305374B1
KR101305374B1 KR1020130014612A KR20130014612A KR101305374B1 KR 101305374 B1 KR101305374 B1 KR 101305374B1 KR 1020130014612 A KR1020130014612 A KR 1020130014612A KR 20130014612 A KR20130014612 A KR 20130014612A KR 101305374 B1 KR101305374 B1 KR 101305374B1
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crimping
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서종호
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스타시스코리아(주)
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    • B65D63/00—Flexible elongated elements, e.g. straps, for bundling or supporting articles
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Abstract

본 발명은 반도체를 취급 및 이송할 때 사용되는 트레이를 용이하게 고정시킬 수 있는 전도성 밴드에 관한 것이다. 전도성 밴드는, 전도성 물질을 포함하는 띠 형상의 밴드부, 및 밴드부를 압착하여 고정하는 체결부를 포함할 수 있다.
전도성 밴드는, 체결부를 이용하여 밴드부를 가압함으로써, 결속 시 분진 및 이물질이 발생하지 않는다. 또한, 밴드부와 체결부 및 고리부가 전도성 물질로 형성되어 있어 서로 통전되므로, 정전기의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 밴드부의 외측이 이형제 물질로 형성되어 있어 바닥부에 밴드부가 점착되는 것을 방지할 수 있다.

Description

전도성 밴드{Conductive band}
본 발명은 전도성 밴드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체를 취급 및 이송할 때 사용되는 트레이를 용이하게 고정시킬 수 있는 전도성 밴드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체는 트레이(tray)에 적재된 상태로 취급 및 이송된다. 트레이를 사용할 경우, 반도체의 취급 및 이송이 용이하고 외부의 충격으로부터 반도체를 안전하게 보호할 수 있기 때문이다. 반도체가 적재된 복수 개의 트레이는 적층된 상태로 각 공정에 운반되며, 각 공정에서는 반도체에 대해 일괄적인 공정이 수행된다. 한편, 적층된 트레이는 운반 중 외부의 충격에 의해 쉽게 붕괴될 가능성이 높다. 따라서, 벨크로(velcro)가 부착된 밴드 등을 사용하여 트레이를 고정시킨다. 벨크로 밴드는 비용이 저렴하고, 취급이 용이하여 트레이의 고정에 많이 사용된다.
그러나, 벨크로 밴드를 사용할 경우, 밴드를 결속하기 위해 벨크로를 탈착하는 과정에서 반도체에 악영향을 끼치는 분진 및 이물질이 발생하는 문제점이 있다. 분진 및 이물질이 전하에 의해 대전되면, 분진 및 이물질의 표면에 존재하는 정전기는 흐르지 못하고 축적된다. 축적된 정전기가 반도체에 접촉할 경우, 순간적으로 방전되어 반도체에 이상을 일으킬 수 있다. 즉, 분진 및 이물질에 의해 반도체의 품질이 저하될 수 있으며, 그로 인해 불량률이 증가할 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반도체를 취급 및 이송할 때 사용되는 트레이를 용이하게 고정시킬 수 있는 전도성 밴드를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 전도성 밴드는, 전도성 물질을 포함하는 띠 형상의 밴드부, 및 상기 밴드부를 압착하여 고정하는 체결부를 포함한다.
상기 밴드부는, 강성을 유지하는 지지층, 및 상기 지지층의 적어도 일면에 부착되며 전도성 물질을 포함하는 전도층을 포함할 수 있다.
상기 지지층 및 상기 전도층 중 적어도 하나에 형성되는 이형제층을 더 포함할 수 있다.
상기 지지층은 우레탄 물질로 형성되며, 상기 전도층은 전도성 고무로 형성될 수 있다.
상기 체결부는, 몸체부와, 상기 몸체부에 힌지 결합되어 일 측에 압착돌기가 돌출된 압착부를 포함하되, 상기 밴드부는 상기 몸체부와 상기 압착부 사이로 삽입되며, 상기 압착돌기가 상기 밴드부를 압착하여 고정할 수 있다.
상기 체결부는 전도성 물질을 포함할 수 있다.
상기 밴드부의 일단부가 삽입되는 제1 장공과, 상기 밴드부의 타단부가 삽입되는 제2 장공을 포함하며, 전도성 물질을 포함하는 고리부를 더 포함하되, 상기 밴드부의 일단부는 상기 제1 장공을 통과하여 상기 밴드부의 일 측에 접착되며, 상기 밴드부의 타단부는 상기 제2 장공을 통과하여 상기 체결부에 고정될 수 있다.
상기 체결부는, 제1 몸체부와, 상기 제1 몸체부에 힌지 결합되어 일 측에 제1 압착돌기가 돌출된 제1 압착부를 포함하는 제1 체결부와, 제2 몸체부와, 상기 제2 몸체부에 힌지 결합되어 일 측에 제2 압착돌기가 돌출된 제2 압착부를 포함하는 제2 체결부, 및 상기 제1 몸체부와 상기 제2 몸체부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 반도체를 취급 및 이송할 때 사용하는 트레이를 용이하게 고정시킬 수 있다. 또한, 체결부를 이용하여 밴드부를 가압함으로써, 결속 시 분진 및 이물질이 발생하지 않는다. 또한, 밴드부와 체결부 및 고리부가 전도성 물질로 형성되어 있어 서로 통전되므로, 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 밴드부의 외측이 이형제 물질로 형성되어 있어 바닥부에 밴드부가 점착되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 밴드의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전도성 밴드를 A-A선으로 절단한 단면도이다.
도 3은 밴드부의 구조를 도시한 확대 단면도이다.
도 4는 전도성 밴드가 트레이에 결합된 모습을 도시한 사시도이다.
도 5는 체결부와 고리부가 밴드부와 통전되는 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 체결부의 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 전도성 밴드에 관하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 밴드의 사시도이고, 도 2는 도 1의 전도성 밴드를 A-A선으로 절단한 단면도이고, 도 3은 밴드부의 구조를 도시한 확대 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 밴드(1)는 반도체의 취급 및 이송에 사용되는 트레이(도 4의 2참조)를 고정시키는 것으로서, 적층된 트레이(2)의 외측으로 결합되어 트레이(2)를 고정시킬 수 있다.
트레이(2)는 반도체를 적재할 수 있도록 내부에 공간이 형성된 판 형태의 부재로, 정해진 수량만큼 반도체를 적재하여 취급 및 이송할 수 있다. 그러나, 트레이(2)가 판 형태의 부재로 형성되는 것으로 한정될 것은 아니며, 트레이(2)의 형상 및 구조는 다양하게 변형될 수 있다.
전도성 밴드(1)는 체결부(20)를 이용하여 밴드부(10)를 고정하므로, 밴드부(10)의 결속 시 분진 및 이물질이 발생하지 않는다. 따라서, 분진 및 이물질로 인해 반도체의 품질이 저하되어 불량률이 증가하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 밴드부(10)와 체결부(20) 및 고리부(30)가 전도성 물질로 형성되어 서로 통전이 가능하므로, 정전기의 발생을 방지할 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 전도성 밴드(1)에 관하여 구체적으로 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 밴드(1)는 띠 형상의 밴드부(10)와, 밴드부(10)를 고정시키는 체결부(20)를 포함한다.
밴드부(10)는 일정한 두께와 길이를 갖는 띠 형상의 부재로, 전도성 물질을 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 밴드부(10)는 적층된 트레이(2)의 외측을 둘러쌀 수 있도록 충분한 길이를 가지며, 적층된 트레이(2)의 높이에 비례하여 다양한 길이로 형성될 수 있다. 밴드부(10)는 전도성 물질로 형성되어 먼지 등의 미세 물질이 전기적 힘에 의해 밴드부(10)의 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 밴드부(10)는 다층 구조로 형성되며, 지지층(11)과 전도층(12) 및 이형제층(13)을 포함할 수 있다.
지지층(11)은 밴드부(10)의 강성을 유지하는 것으로, 밴드부(10)의 중앙층에 위치할 수 있다. 즉, 지지층(11)은 밴드부(10)의 기준층이 된다. 지지층(11)은 강성이 좋은 우레탄 물질로 형성될 수 있다. 지지층(11)이 우레탄 물질로 형성됨으로써, 밴드부(10)의 강성은 향상될 수 있다. 또한, 밴드부(10)는 약간의 신축성과 탄성을 가질 수 있다. 지지층(11)은 필요에 따라 우레탄 물질의 함유율을 조절하여 밴드부(10)의 강성을 변화시킬 수 있다. 그러나 지지층(11)이 우레탄 물질로 형성되는 것으로 한정될 것은 아니며, 강성을 갖는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 지지층(11)의 적어도 일면에는 전도층(12)이 부착될 수 있다.
전도층(12)은 전도성 물질을 포함하는 것으로, 지지층(11)의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에 결합될 수 있다. 전도층(12)은 열로 압착되거나 접착물질로 접착되어 지지층(11)에 완전히 부착될 수 있다. 전도층(12)은 전도성 고무로 형성될 수 있다. 전도성 고무는 절연체인 고무에 금속이나 탄소 등의 도전 재료를 배합하여 전기가 통하도록 만든 것으로, 금속이나 탄소의 함유율을 조절하여 전도율을 변화시킬 수 있다. 전도층(12)은 지지층(11)의 상면과 하면에 각각 부착되어 밴드부(10)가 전도성을 갖도록 할 수 있다.
지지층(11)과 전도층(12) 중 적어도 하나에는 이형제층(13)이 부착될 수 있다. 이형제층(13)은 이형제 물질을 포함하는 것으로, 지지층(11)의 하면 또는 전도층(12)의 상면 중 적어도 일면에 결합될 수 있다. 이형제는 밴드부(10)가 작업 현장의 바닥부에 점착되는 것을 방지하는 것으로, 실리콘 등의 재질로 형성될 수 있다. 이형제층(13)은 열로 압착되거나 접착물질로 접착되어 지지층(11) 또는 전도층(12)에 완전히 부착될 수 있다. 이형제층(13)은 바닥부와 밴드부(10)가 접촉하는 면에 부착되어, 밴드부(10)가 바닥부로부터 용이하게 떨어질 수 있도록 한다. 이형제층(13)은 지지층(11)의 양면에 부착된 전도층(12)이 서로 통전될 수 있도록 최소한의 두께로 형성될 수 있다.
이러한 밴드부(10)의 일 측에는 고리부(30)가 결합될 수 있다. 고리부(30)는 밴드부(10)의 일단부와 타단부를 서로 연결시키는 것으로, 소정의 두께를 갖는 판 형상의 부재로 형성될 수 있다. 고리부(30)는 밴드부(10)와 같이 전도성 물질을 포함하는 재질로 형성된다. 따라서, 고리부(30)와 밴드부(10)가 접촉하면 서로 통전될 수 있다. 고리부(30)에는 제1 장공(31)과 제2 장공(32)이 형성된다.
제1 장공(31)은 밴드부(10)의 일단부가 삽입되는 곳으로, 고리부(30)의 일 측을 완전히 관통하여 형성될 수 있다. 제1 장공(31)은 밴드부(10)의 폭에 대응하는 장방형의 형상으로 형성되어 밴드부(10)를 원활하게 삽입시킬 수 있다. 제2 장공(32)은 밴드부(10)의 타단부가 삽입되는 곳으로, 제1 장공(31)과 나란하게 형성될 수 있다. 제2 장공(32)은 제1 장공(31)과 같이 밴드부(10)의 폭에 대응하는 장방형의 형상으로 형성될 수 있다.
밴드부(10)의 일단부는 고리부(30)의 제1 장공(31)을 완전히 통과하여 밴드부(10)의 일 측에 접착된다. 즉, 밴드부(10)는 제1 장공(31)을 하방 또는 상방으로 관통하여 밴드부(10)의 외측에 고정결합되는 구조이다. 밴드부(10)의 타단부는 고리부(30)의 제2 장공(32)을 완전히 통과하여 체결부(20)에 의해 고정된다.
체결부(20)는 밴드부(10)를 압착하여 고정하는 것으로, 전도성 물질을 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 밴드부(10)와 고리부(30), 및 체결부(20)가 전도성 물질로 형성됨으로써, 접촉 시 서로 통전되어 정전기의 발생을 방지할 수 있다. 이러한 체결부(20)는 몸체부(21)와 압착부(22)로 형성된다.
몸체부(21)는 체결부(20)를 지지하는 것으로, 수평부(201)와 한 쌍의 수직부(202)로 형성될 수 있다. 수평부(201)는 일정한 두께를 갖는 판 형상의 부재로, 일 측에 적어도 하나의 장공(도시되지않음)이 형성될 수 있다. 장공은 수평부(201)를 완전히 관통하여 형성되며, 밴드부(10)의 폭에 대응하는 장방형의 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 수평부(201)의 일 측에는 적어도 하나의 홈(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 홈은 수평부(201)에 형성된 장공과 나란하게 형성되며, 밴드부(10)의 폭에 대응하여 길게 형성될 수 있다. 수평부(201)의 양단부에는 수직부(202)가 결합된다.
수직부(202)는 일정한 두께를 갖는 판 형상의 부재로, 수평부(201)의 양측에 수직으로 고정결합된다. 한 쌍의 수직부(202)는 서로 마주보며 배치되며, 마주보는 수직부(202) 사이의 간격은 밴드부(10)의 폭에 대응할 수 있다. 따라서, 수직부(202) 사이에는 밴드부(10)가 삽입될 수 있다. 수직부(202)의 일 측에는 압착부(22)가 결합된다.
압착부(22)는 밴드부(10)를 압착하는 것으로, 몸체부(21)에 힌지(24)로 결합될 수있다. 즉, 밴드부(10)는 몸체부(21)와 압착부(22) 사이로 삽입되며, 압착부(22)에 의해 압착되어 고정된다. 압착부(22)는 수직부(202)의 중앙으로부터 편향되게 결합되며, 힌지(24) 축을 중심으로 회전이 가능하다. 압착부(22)는 수직으로 굴절된 판 형상의 부재로 형성되어, 일단부가 수평부(201)를 향하게 배치되고 타단부는 수직부(202)를 따라 연장되게 배치될 수 있다. 수평부(201)를 향하는 압착부(22)의 일단부는 수평부(201)에 형성된 홈과 마주보며 배치되고, 일 측에 적어도 하나의 압착돌기(23)가 형성될 수 있다.
압착돌기(23)는 압착부(22)로부터 돌출 형성된 것으로, 압착부(22)의 외측을 따라 일정 간격 이격되어 다수 개가 형성될 수 있다. 압착부(22)에 압착돌기(23)가 형성됨으로써, 압착부(22)는 밴드부(10)를 압착하여 더욱 견고하게 고정시킬 수 있다.
또한, 수직부(202)를 따라 연장된 압착부(22)의 타단부는 일 측에 적어도 하나의 요철부(도시되지않음)가 형성될 수 있다. 압착부(22)에 형성된 요철부는 밴드부(10)의 미끄럼 방지를 위한 것으로, 일정 간격 이격되어 다수 개가 형성될 수 있다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 전도성 밴드(1)가 트레이(2)에 결합된 모습에 관하여 좀 더 상세히 설명한다.
도 4는 전도성 밴드가 트레이에 결합된 모습을 도시한 사시도이고, 도 5는 체결부와 고리부가 밴드부와 통전되는 모습을 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 밴드(1)는 압착 방식의 체결부(20)를 이용하여 밴드부(10)를 결속하므로, 트레이(2)의 고정 시 분진 및 이물질이 발생하지 않는다. 또한, 밴드부(10)와, 고리부(30), 및 체결부(20)가 모두 전도성 물질로 형성되어 서로 통전이 가능하므로 정전기의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 반도체의 품질 저하로 인한 불량 발생률을 감소시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 내부에 반도체가 적재된 복수 개의 트레이(2)는 순차적으로 적층되어 각 공정으로 이송된다. 이 때, 적어도 하나의 전도성 밴드(1)를 이용하여 다수 개의 트레이(2)를 고정시킬 수 있다.
먼저, 적층된 트레이(2)의 외측으로 밴드부(10)를 둘러싼다. 밴드부(10)는 일단부가 고리부(30)의 제1 장공(31)을 통과하여 밴드부(10)의 일 측에 접착되고, 타단부는 체결부(20)의 몸체부(21)와 압착부(22) 사이로 삽입된다. 몸체부(21)와 압착부(22) 사이로 삽입된 밴드부(10)는 고리부(30)의 제2 장공(32)을 통과하여 다시 몸체부(21)와 압착부(22) 사이로 삽입된다. 즉, 밴드부(10)는 체결부(20), 고리부(30), 체결부(20)를 차례로 통과하게 된다. 밴드부(10)가 체결부(20), 고리부(30), 체결부(20)를 차례로 통과하면, 압착부(22)를 가압하여 밴드부(10)를 고정시킨다. 이 때, 밴드부(10)를 팽팽하게 당긴 후 압착부(22)를 가압하여 트레이(2)를 완전히 고정시킬 수 있다. 고정된 트레이(2)는 밀거나 끌어 다음 공정으로 이동시킬 수 있다. 밴드부(10)는 바닥부와 접촉하는 면에 이형제층(13)이 형성되므로, 밴드부(10)가 바닥부에 점착되는 것을 방지하여 트레이(2)를 원활하게 이동시킬 수 있다.
이어서 도 5를 참조하면, 밴드부(10)가 고리부(30)와 체결부(20)에 의해 결속되면, 밴드부(10)와, 고리부(30), 체결부(20)는 서로 통전될 수 있다.
밴드부(10)는 강성을 유지하는 지지층(11)과, 지지층(11)의 적어도 일면에 부착되는 전도층(12)으로 구성된다. 전도층(12)은 전도성 물질을 포함하므로, 밴드부(10)의 적어도 일면은 전도성을 가지게 된다. 예를 들어, 전도층(12)이 지지층(11)의 상면과 하면에 부착될 경우, 밴드부(10)의 양면은 전도성을 가질 수 있다. 그러나, 지지층(11)이 전도성 물질을 포함하지 않으므로, 두 전도층(12)은 서로 통전될 수 없다.
따라서, 밴드부(10)가 제1 장공(31)과 제2 장공(32)을 통과하여 고리부(30)에 접촉하면, 지지층(11)의 하면에 부착된 전도층(12)과 지지층(11)의 상면에 부착된 전도층(12)은 서로 통전될 수 있다. 또한, 고리부(30)를 통과한 밴드부(10)가 체결부(20)에 접촉하면, 밴드부(10)와 고리부(30) 및 체결부(20)는 서로 통전될 수 있다. 밴드부(10)와 고리부(30), 및 체결부(20)가 서로 통전됨으로써, 정전기가 발생하여 반도체에 이상을 일으키는 것을 방지할 수 있다.
이하, 도 6를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 전도성 밴드(1)에 관하여 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 체결부의 사시도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전도성 밴드(1)는, 체결부(20)가 제1 체결부(203) 와 제2 체결부(204) 및 연결부(25)를 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 전도성 밴드(1)는, 체결부(20)가 제1 체결부(203)와 제2 체결부(204) 및 연결부(25)를 포함하는 것을 제외하면 전술한 실시예와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이를 중점적으로 설명하되, 별도의 언급이 없는 한, 나머지 구성부에 대한 설명은 전술한 사항으로 대신한다.
도 6을 참조하여 구체적으로 설명하면, 체결부(20)는 제1 체결부(203)와 제2 체결부(204) 및 연결부(25)를 더 포함한다.
연결부(25)는 일정한 두께를 갖는 장방형의 판 부재로, 양 측에 적어도 하나의 장공 및 홈이 형성될 수 있다. 장공은 연결부(25)를 완전히 관통하여 형성되며, 밴드부(10)의 폭에 대응하여 길게 형성될 수 있다. 홈은 장공과 나란하게 형성되며, 장공과 같이 밴드부(10)의 폭에 대응하여 길게 형성될 수 있다. 이러한 연결부(25)는 일 측에 제1 체결부(203)가 결합되고, 타 측에 제2 체결부(204)가 결합된다. 즉, 연결부(25)는 제1 체결부(203)의 제1 몸체부(211)와 제2 체결부(204)의 제2 몸체부(212)를 연결한다.
제1 체결부(203)는 제1 몸체부(211)와 제1 압착부(221)로 형성된다.
제1 몸체부(211)는 제1 체결부(203)를 지지하는 것으로, 일정한 두께를 갖는 판 형상의 부재로 형성된다. 제1 몸체부(211)는 연결부(25)의 일 측 양단부에 수직으로 고정결합된다. 제1 몸체부(211)는 쌍을 이루어 서로 마주보며 배치되며, 마주보는 제1 몸체부(211) 사이의 간격은 밴드부(10)의 폭에 대응할 수 있다. 따라서, 제1 몸체부(211) 사이에는 밴드부(10)가 삽입될 수 있다. 제1 몸체부(211)의 일 측에는 제1 압착부(221)가 결합된다.
제1 압착부(221)는 밴드부(10)를 압착하는 것으로, 제1 몸체부(211)에 제1 힌지(241)로 결합될 수 있다. 즉, 밴드부(10)는 제1 몸체부(211)와 제1 압착부(221) 사이로 삽입되며, 제1 압착부(221)에 의해 압착된다. 제1 압착부(221)는 제1 몸체부(211)의 중앙으로부터 편향되게 결합되며, 제1 힌지(241) 축을 중심으로 회전이 가능하다. 제1 압착부(221)는 수직으로 굴절된 판 형상으로, 일단부가 연결부(25)를 향하게 배치되고 타단부는 제1 몸체부(211)를 따라 연장되게 배치될 수 있다. 연결부(25)를 향하는 제1 압착부(221)의 일단부는 연결부(25)에 형성된 홈과 마주보며 배치되고, 일 측에 적어도 하나의 제1 압착돌기(도시되지않음)가 형성될 수 있다. 제1 압착돌기는 제1 압착부(221)의 외측을 따라 일정 간격 이격되어 다수 개가 형성될 수 있다. 또한, 제1 몸체부(211)를 따라 연장된 제1 압착부(221)의 타단부는 일 측에 적어도 하나의 요철부가 형성될 수 있다. 요철부는 제1 압착부(221)의 외측을 따라 일정 간격 이격되어 다수 개가 형성될 수 있다.
한편, 제2 체결부(204)는 제2 몸체부(212)와 제2 압착부(222)로 형성된다.
제2 몸체부(212)는 제2 체결부(204)를 지지하는 것으로, 일정한 두께를 갖는 판 형상의 부재로 형성된다. 제2 몸체부(212)는 연결부(25)의 타 측 양단부에 수직으로 고정결합된다. 제2 몸체부(212)는 쌍을 이루어 마주보며 배치되며, 제2 몸체부(212) 사이의 간격은 밴드부(10)의 폭에 대응할 수 있다. 제2 몸체부(212)의 일 측에는 제2 압착부(222)가 결합된다.
제2 압착부(222)는 밴드부(10)를 압착하는 것으로, 제2 몸체부(212)에 제2 힌지(242)로 결합될 수 있다. 즉, 밴드부(10)는 제2 몸체부(212)와 제2 압착부(222) 사이로 삽입되며, 제2 압착부(222)에 의해 압착된다. 제2 압착부(222)는 제2 몸체부(212)의 중앙으로부터 편향되게 결합되며, 제2 힌지(242) 축을 중심으로 회전이 가능하다. 제2 압착부(222)는 제1 압착부(221)와 같이 수직으로 굴절된 판 형상으로, 일단부가 연결부(25)를 향하게 배치되고 타단부는 제2 몸체부(212)를 따라 연장되게 배치될 수 있다. 연결부(25)를 향하는 제2 압착부(222)의 일단부는 연결부(25)에 형성된 홈과 마주보며 배치되고, 일 측에 적어도 하나의 제2 압착돌기(도시되지않음)가 형성될 수 있다. 제2 압착돌기는 제2 압착부(222)의 외측을 따라 일정 간격 이격되어 다수 개가 형성될 수 있다. 또한, 제2 몸체부(212)를 따라 연장된 제2 압착부(222)의 타단부는 일 측에 적어도 하나의 요철부가 형성될 수 있다. 요철부는 제2 압착부(222)의 외측을 따라 일정 간격 이격되어 다수 개가 형성될 수 있다.
체결부(20)의 양측으로 제1 체결부(203)와 제2 체결부(204)가 각각 형성됨으로써, 밴드부(10)에 고리부(30)가 결합되지 않더라도 밴드부(10)를 결속시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 체결부(203)가 밴드부(10)의 일단부를 압착하고 제2 체결부(204)가 밴드부(10)의 타단부를 압착하면, 고리부(30) 없이 밴드부(10)를 결속시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 전도성 밴드 2: 트레이
10: 밴드부 11: 지지층
12: 전도층 13: 이형제층
20: 체결부 21: 몸체부
201: 수평부 202: 수직부
203: 제1 체결부 204: 제2 체결부
211: 제1 몸체부 212: 제2 몸체부
22: 압착부 221: 제1 압착부
222: 제2 압착부 23: 압착돌기
24: 힌지 241: 제1 힌지
242: 제2 힌지 25: 연결부
30: 고리부 31: 제1 장공
32: 제2 장공

Claims (8)

  1. 우레탄 물질로 형성되어 강성을 유지하는 지지층,
    절연체인 고무에 금속 또는 탄소가 배합된 전도성 고무로 형성되며, 상기 지지층의 상면과 하면에 각각 완전히 부착되는 전도층,
    상기 전도층 중 작업현장의 바닥부와 접촉하는 면에 부착되는 이형제층을 포함하여 다층구조로 형성되며, 신축성과 탄성을 갖는 띠 형상의 밴드부; 및
    몸체부와, 상기 몸체부에 힌지 결합되어 일 측에 압착돌기가 돌출된 압착부를 포함하며, 전도성 물질을 포함하는 체결부를 포함하되,
    상기 밴드부는 상기 몸체부와 상기 압착부 사이로 삽입되며, 상기 압착돌기가 상기 밴드부를 압착하여 고정하는 전도성 밴드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 밴드부의 일단부가 삽입되는 제1 장공과, 상기 밴드부의 타단부가 삽입되는 제2 장공을 포함하며, 전도성 물질을 포함하는 고리부를 더 포함하되,
    상기 밴드부의 일단부는 상기 제1 장공을 통과하여 상기 밴드부의 일 측에 접착되며, 상기 밴드부의 타단부는 상기 제2 장공을 통과하여 상기 체결부에 고정되는 전도성 밴드.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 체결부는,
    제1 몸체부와, 상기 제1 몸체부에 힌지 결합되어 일 측에 제1 압착돌기가 돌출된 제1 압착부를 포함하는 제1 체결부;
    제2 몸체부와, 상기 제2 몸체부에 힌지 결합되어 일 측에 제2 압착돌기가 돌출된 제2 압착부를 포함하는 제2 체결부; 및
    상기 제1 몸체부와 상기 제2 몸체부를 연결하는 연결부를 포함하는 전도성 밴드.
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