KR101275529B1

KR101275529B1 - 밸브 장치 및 전자부품의 온도 제어 장치

Info

Publication number: KR101275529B1
Application number: KR1020107007111A
Authority: KR
Inventors: 타다테루 이데; 츠요시 야마시타
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2009-05-27
Filing date: 2009-05-27
Publication date: 2013-06-20
Also published as: WO2010137137A1; US20110126931A1; KR20110014553A; JPWO2010137137A1; CN102007329A; JP5491387B2; US8839818B2

Abstract

전자부품의 온도를 조정하기 위한 냉매와 온매의 유량을 조정하는 밸브 장치(40)는, 냉매 및 온매가 유통 가능한 유로(52a ∼ 52c)와, 그러한 유로(52a ∼ 52c)가 집합하는 집합부(65)를 구비하고, 집합부(65)는, 제 1 홈(72)이 형성된 밸브 샤프트(70)를 내부에 갖고, 밸브 샤프트(70)는, 유로(52a ∼ 52c) 중 적어도 2개에 제 1 홈(72)을 대향시킴으로써, 적어도 2개의 유로(52a ∼ 52c)를 상호 연통시킨다.

Description

밸브 장치 및 전자부품의 온도 제어 장치{Valve devices and Temperature controlling apparatus for electronic device}

본 발명은, 시험중의 전자부품의 온도를 조정하기 위한 복수의 유체의 유량을 조정하는 밸브 장치 및 전자부품의 온도 조정 장치에 관한 것이다.

반도체 집적회로 소자 등의 전자부품의 시험에서는, 전자부품의 온도를 고온, 상온 또는 저온으로 유지하는 것이 요구되는 동시에 전자부품이 동작중에 자기 발열하기 때문에, 전자부품의 온도를 조정할 필요가 있다.

히트 싱크를 통하여 냉매나 온매를 이용하여 전자부품의 온도를 조정하는 경우, 그러한 유량을 정밀하게 제어하지 않으면, 전자부품의 온도를 양호하게 조정할 수 없다는 문제가 있었다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 복수의 유체의 유량을 정밀하게 제어할 수 있는 밸브 장치 및 온도 조정 장치를 제공하는 데에 있다.

본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 온도를 조정하기 위한 복수의 유체의 유량을 조정하는 밸브 장치로서, 유체가 유통 가능한 복수의 유로와, 복수의 유로가 집합하는 집합부를 구비하고, 상기 집합부는, 제 1 홈이 형성된 교체 부재를 내부에 갖고, 상기 교체 부재는, 복수의 상기 유로 중의 적어도 2개의 유로에 상기 제 1 홈을 대향시킴으로써, 적어도 2개의 상기 유로를 연통시키는 것을 특징으로 하는 밸브 장치가 제공된다(청구항 1 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1 홈의 개구폭은, 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 교체 부재는, 상기 집합부의 내부에 회전 가능하게 설치된 회전체인 것이 바람직하다(청구항 3 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회전체는, 상기 집합부의 내부에 회전 가능하게 설치된 샤프트이며, 상기 제 1 홈은, 상기 샤프트의 둘레면에 형성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회전체에는, 그 회전 축심을 중심으로서 상기 제 1 홈에 대하여 대칭인 위치에 제 2 홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 2 홈의 개구폭은, 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회전체는, 해당 회전체를 관통하는 바이패스로를 갖는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 복수의 상기 유로는, 상기 집합부에 방사 형상으로 집합되어 있고, 상기 제 1 홈, 상기 제 2 홈, 상기 바이패스로는, 실질적으로 평행하게 배치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 복수의 상기 유로는, 제 1 유로와, 상기 제 1 유로에 인접하는 제 2 유로와, 상기 제 2 유로에 인접하는 제 3 유로를 포함하고, 상기 회전체는, 상기 제 1 홈을, 상기 제 1 유로와 상기 제 2 유로에 대향시키는 제 1 회전 위치와, 상기 제 1 홈을, 상기 제 1 유로와 상기 제 2 유로와 상기 제 3 유로에 대향시키는 제 2 회전 위치와, 상기 제 1 홈을, 상기 제 2 유로와 상기 제 3 유로에 대향시키는 제 3 회전 위치로 회전 가능한 것이 바람직하다(청구항 9 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1 유로는, 냉매가 유입되는 제 1 유입로이며, 상기 제 2 유로는, 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽을 유출하는 유출로이며, 상기 제 3 유로는, 온매가 유입되는 제 2 유입로인 것이 바람직하다(청구항 10 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회전체가 상기 제 2 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 1 유입로로부터 유입되는 냉매와, 상기 제 2 유입로로부터 유입되는 온매가, 상기 유출로에서 혼합되는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1 홈의 개구폭은, 상기 제 1 유입로 및 상기 제 2 유입로에서 상기 유출로로 흐르는 유체의 유량이 실질적으로 일정하도록, 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것이 바람직하다(청구항 12 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 복수의 상기 유로는, 제 4 유로와, 상기 제 4 유로에 인접하는 제 5 유로와, 상기 제 5 유로에 인접하는 제 6 유로를 더 포함하고, 상기 회전체에는, 제 2 홈이 형성되어 있어, 상기 회전체가 상기 제 1 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2 홈이 상기 제 4 유로와 상기 제 5 유로에 대향하고, 상기 회전체가 상기 제 2 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2 홈이 상기 제 4 유로와 상기 제 5 유로와 상기 제 6 유로에 대향하고, 상기 회전체가 상기 제 3 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2 홈이 상기 제 5 유로와 상기 제 6 유로에 대향하는 것이 바람직하다(청구항 13 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 4 유로는, 냉매를 반환하는 제 1 반환로이며, 상기 제 5 유로는, 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유입되는 제 3 유입부이며, 상기 제 6 유로는, 온매를 반환하는 제 2 반환로인 것이 바람직하다(청구항 14 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회전체가 상기 제 2 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 3 유입로로부터 유입된 유체를, 상기 제 1 반환로와 상기 제 2 반환로로 분배하는 것이 바람직하다(청구항 15 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 2 홈의 개구폭은, 상기 제 3 유입로에서 상기 제 1 반환로 및 상기 제 2 반환로로 흐르는 유체의 유량이 실질적으로 일정하도록, 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것이 바람직하다(청구항 16 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회전체는, 해당 회전체를 관통하는 바이패스로를 갖고 있어, 상기 회전체가 상기 제 1 회전 위치에 있는 경우에, 상기 바이패스로가 상기 제 3 유로와 상기 제 6 유로를 연통시켜, 상기 회전체가 상기 제 3 회전 위치에 있는 경우에, 상기 바이패스로가 상기 제 1 유로와 상기 제 4 유로를 연통시키는 것이 바람직하다(청구항 17 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1 ∼ 제 6 유로는, 상기 집합부에 실질적으로 등간격으로 접속되어 있는 것이 바람직하다(청구항 18 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회전체를 회전시키는 회전 구동 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 19 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 교체 부재는, 상기 집합부의 내부에 슬라이드 가능하게 설치된 이동체인 것이 바람직하다(청구항 20 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이동체에는, 상기 제 1 홈에 대하여 대칭인 위치에 제 2 홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 21 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 2 홈의 개구폭은, 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것이 바람직하다(청구항 22 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이동체는, 해당 이동체를 관통하는 바이패스로를 갖는 것이 바람직하다(청구항 23 참조).

또한, 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 온도를 조정하는 온도 조정 장치로서, 상기 피시험 전자부품에 접촉하는 히트 싱크와, 냉매를 상기 히트 싱크에 제공하는 냉매 공급 수단과, 온매를 상기 히트 싱크에 공급하는 온매 공급 수단과, 상기 히트 싱크와, 상기 냉매 공급 수단 및 상기 온매 공급 수단의 사이에 설치된 상기의 밸브 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 조정 장치가 제공된다(청구항 24 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 히트 싱크는, 상기 유출로와 상기 제 3 유입로에 접속되고, 상기 냉매 공급 수단은, 상기 제 1 유입로와 상기 제 1 반환로에 접속되고, 상기 온매 공급 수단은, 상기 제 2 유입로와 상기 제 2 반환로에 접속되어 있는 것이 바람직하다(청구항 25 참조).

본 발명에서는, 적어도 2개의 유로에, 교체 부재에 형성된 제 1 홈을 대향시켜, 그러한 유로를 연통시키므로, 복수의 유체의 유량을 정밀하게 제어할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시형태에서의 전자부품의 온도 조정 장치를 도시한 블록도.
도 2는, 본 발명의 실시형태에서의 밸브 장치를 아래쪽에서 본 사시도.
도 3은, 본 발명의 실시형태에서의 밸브 장치를 윗쪽에서 본 사시도.
도 4는, 도 2 및 도 3에 도시한 밸브 장치의 분해측면도.
도 5는, 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따른 단면사시도.
도 6은, 도 2 및 도 3에 도시한 밸브 장치의 상부 부재의 배면도.
도 7은, 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따른 단면도.
도 8은, 도 2 및 도 3에 도시한 밸브 장치의 하부 부재의 평면도.
도 9는, 도 8의 Ⅸ-Ⅸ선을 따른 단면도.
도 10은, 도 8에 도시한 하부 부재의 배면도.
도 11은, 도 8 및 도 10의 XI-XI선을 따른 단면도.
도 12는, 도 2 및 도 3에 도시한 밸브 장치의 밸브 샤프트의 측면도.
도 13은, 도 12에 도시한 밸브 샤프트의 정면도.
도 14는, 도 13의 XIX-XIX선을 따른 단면도.
도 15는, 본 발명의 실시형태에서 제 1 회전 위치에 있는 밸브 샤프트를 도시한 개략단면도.
도 16은, 본 발명의 실시형태에서 제 2 회전 위치에 있는 밸브 샤프트를 도시한 개략단면도.
도 17은, 본 발명의 실시형태에서 제 3 회전 위치에 있는 밸브 샤프트를 도시한 개략단면도.
도 18은, 본 발명의 실시형태에서의 밸브 장치의 밸브 샤프트의 각도와 유체의 유량의 관계를 도시한 그래프.
도 19는, 본 발명의 다른 실시형태에서의 밸브 장치를 도시한 개략 평면도.
도 20은, 도 19에 도시한 밸브 장치에서 슬라이드 블록을 한쪽에 슬라이드 시킨 개략단면도.
도 21은, 도 19에 도시한 밸브 장치에서 슬라이드 블록을 다른쪽에 슬라이드시킨 개략단면도.
도 22는, 도 19에 도시한 밸브 장치의 밸브 블록을 도시한 측면도.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

먼저, 본 실시형태에 따른 밸브 장치(40)가 사용되는 전자부품의 온도 조정 장치(1)에 대하여 설명한다. 도 1은 본 실시형태에서의 전자부품의 온도 조정 장치를 도시한 블록도이다.

본 실시형태에서의 전자부품의 온도 조정 장치(1)는, 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 소켓 등에 밀착시키기 위한 서멀 척(Thermal chuck)(30)이 해당 전자부품과 접촉하고 있는 사이에, 냉매 및 온매를 이용하여 그 전자부품의 온도를 조정하기 위한 장치이다. 냉매 및 온매로서는, 예를 들어 불소계 불활성 액체(예를 들어 쓰리엠사 제품 플로리너트(Fluorinert)(등록상표))나 수계 열전도 액체(예를 들어 Dynalene lnc.사 제품 Dynalene HC-10)등을 예시할 수 있다.

상기 온도 조정 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 서멀 척(30)에 냉매를 공급하는 냉매 공급계(10)와, 서멀 척(30)에 온매를 공급하는 온매 공급계(20)와, 서멀 척(30)내에 설치되어, 냉매 및 온매의 각각의 유량을 조정하여 혼합하는 밸브 장치(40)와, 전자부품과 접촉하여 열교환을 실시하는 히트 싱크(90)를 구비하고 있다. 한편, 도 1에서 부호 IC는 전자부품을 나타낸다.

냉매 공급계(10)는, 펌프(11), 어큐뮬레이터(12), 레귤레이터(13), 체크 밸브(14) 및 칠러(15)를 구비하고 있다. 상기 냉매 공급계(10)에서는, 펌프(11)가 냉매를 압송함으로써, 냉매가 계내를 순환한다. 또한, 그 냉매가 칠러(15)의 열 교환부(151)를 통과함으로써, 냉매가 설정 온도로 냉각된다.

온매 공급계(20)도 마찬가지로, 펌프(21), 어큐뮬레이터(22), 레귤레이터(23), 체크 밸브(24) 및 보일러(25)를 구비하고 있다. 상기 온도 공급계(20)에서도, 펌프(21)가 온매를 압송함으로써, 온매가 계내를 순환한다. 또한, 그 온매가 보일러(25)의 열 교환부(251)를 통과함으로써, 온매가 설정 온도로 가열된다.

칠러(15)의 열 교환부(151)를 통과한 냉매는, 냉매 공급 배관(16)을 통하여 밸브 장치(40)에 인도된다. 마찬가지로, 보일러(25)의 열 교환부(251)를 통과한 온매도, 온매 공급 배관(26)을 통하여 밸브 장치(40)로 인도된다. 밸브 장치(40)는, 전자부품의 온도가 목표 온도가 되도록 냉매 및 온매의 유량을 각각 조정하고 혼합하여, 이 혼합액을 히트 싱크(90)로 인도한다.

히트 싱크(90)의 내부에는, 혼합액이 유통 가능한 챔버(91)가 형성되어 있다. 이 챔버(91)의 저면에는, 냉각/가열 효율을 높이기 위해 다수의 핀(92)이 입설되어 있다. 혼합액이 밸브 장치(40)로부터 챔버(91)내로 인도되면, 히트 싱크(90)를 통하여 전자부품과 혼합액의 사이에서 열교환이 실시된다. 그리고 사용 종료된 혼합액은, 히트 싱크(90)로부터 밸브 장치(40)로 되돌아가서, 각각의 회수 배관(17),(27)을 통하여 냉매 공급계(10) 및 온매 공급계(20)로 회수된다.

다음으로 본 실시형태에서의 밸브 장치(40)의 구조에 대하여 상세히 설명한다. 도 2 및 도 3은 본 실시형태에서의 밸브 장치의 사시도, 도 4는 그 밸브 장치의 분해측면도, 도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선을 따른 단면사시도이다.

밸브 장치(40)는, 도 2 ∼도 5에 도시한 바와 같이, 냉매 공급계(10) 및 온매 공급계(20)의 배관(16),(17),(26),(27)이 접속되는 상부 부재(50)와, 히트 싱크(90)가 설치되는 하부 부재(60)와, 상부 부재(50)에 회전 가능하게 삽입된 밸브 샤프트(70)와, 밸브 샤프트(70)를 소정 각도로 회전시키는 모터(80)(도 1 참조)로 구성되어 있다.

도 6은 밸브 장치의 상부 부재의 배면도, 도 7은 도 6의 VII-VII선을 따른 단면도이다.

상부 부재(50)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 관통공(54)이 대략 중앙에 형성되어 있는 동시에, 4개의 연결구(51a~51d)가 상면의 네 모서리에 형성되어 있다.

제 1 연결구(51a)에는, 냉매 공급계(10)의 냉매 공급 배관(16)이 연결되고, 제 2 연결구(51b)에는, 온매 공급계(20)의 온매 공급 배관(26)이 연결되어 있다. 한편, 제 3 연결구(51c)에는, 냉매 공급계(10)의 냉매 회수 배관(17)이 연결되어 있고, 제 4 연결구(51d)에는, 온매 공급계(20)의 온매 회수 배관(27)이 연결되어 있다.

또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 상부 부재(50)의 하면에는, 6개의 유로(52a~52f)가 형성되어 있다.

제 1 및 제 2 유입로(52a),(52c)는 모두, 상부 부재(50)의 하면에서 모서리부로부터 중앙을 향하여 활형상으로 굴곡된 홈이다. 제 1 유입로(52a)의 일단은 제 1 연결구(51a)에 연통되어 있어, 냉매 공급계(10)로부터 냉매가 유입된다. 한편, 제 2 유입로(52c)의 일단은 제 2 연결구(51b)에 연통되어 있어, 온매 공급계(20)로부터 온매가 유입된다.

이에 대하여, 유출로(52b)는, 제 1 및 제 2 유입로(52a),(52c)와 다르며, 상부 부재(50)의 하면에서 직선 형상으로 짧게 늘어진 홈이다. 이 유출로(52b)의 일단은, 하부 부재(60)의 제 1 연통공(62)(후술)에 연통되어 있어, 제 1 및 제 2 유입로(52a),(52c)를 통하여 유입된 냉매 및 온매를 히트 싱크(90)의 챔버(91)로 유출한다. 상기 유출로(52b)는, 제 1 유입로(52a)와 제 2 유입로(52c)의 사이에 배치되어 있다.

제 3 유입로(52e)도, 유출로(52b)와 마찬가지로, 상부 부재(50)의 하면에서 직선 형상으로 짧게 늘어진 홈이다. 상기 제 3 유입로(52e)의 일단은, 하부 부재(60)의 제 2 연통공(63)(후술)에 연통되어 있어, 히트 싱크(90)의 챔버(91)로부터 사용 종료된 혼합액이 유입된다.

이에 대하여, 제 1 및 제 2 반환로(52d),(52f)는 모두, 제 1 및 제 2 유입로(52a),(52c)와 마찬가지로, 상부 부재(50)의 하면에서 모서리부로부터 중앙을 향하여 활형상으로 굴곡된 홈이다. 제 1 반환로(52d)의 일단은 제 3 연결구(51c)에 연통되고, 제 2 반환로(52f)의 일단은 제 4 연결구(51d)에 연통되어 있다. 사용 종료된 혼합액은, 제 1 및 제 2 반환로(52d),(52f)를 통하여 냉매 공급계(10)나 온매 공급계(20)로 반환된다.

이러한 6개의 유로(52a~52f)는, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 관통공(54)의 대경부(55)에, 실질적으로 등간격의 방사선 형상으로 집합되어 있다. 또한, 제 1 유입로(52a)와 제 1 반환로(52d)가 관통공(54)을 중심으로서 대칭으로 배치되어 있다. 마찬가지로, 유출로(52b)와 제 3 유입로(52e)는 관통공(54)을 중심으로서 대칭으로 배치되어 있고, 제 2 유입로(52c)와 제 2 반환로(52f)가 관통공(54)을 중심으로서 대칭으로 배치되어 있다.

도 8은 밸브 장치의 하부 부재의 평면도, 도 9는 도 8의 IX-IX선을 따른 단면도, 도 10은 도 8에 도시한 하부 부재의 배면도, 도 11은 도 8 및 도 10의 XI-XI선을 따른 단면도이다.

하부 부재(60)는, 도 8 ∼ 도 11에 도시한 바와 같이, 대략 평판 형상의 베이스부(61)와, 베이스부(61)의 대략 중앙으로부터 돌출되어 있는 통 형상의 집합부(65)를 구비하고 있다.

집합부(65)는, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 상부 부재(50)의 관통공(54)의 대경부(55)에 삽입 가능한 통 형상 벽(651)을 갖고 있다. 이 통 형상 벽(651)에는, 6개의 개구(65a~65f)가 실질적으로 등간격으로 형성되어 있다. 한편, 상기 집합부(65)의 내측 구멍(652)에는, 후술하는 밸브 샤프트(70)의 대경부(71)가 삽입된다.

상부 부재(50)와 하부 부재(60)를 조합시킬 때에, 제 1 개구(65a)는 제 1 유입로(52a)에 대향한다. 마찬가지로, 제 2 개구(65b)가 유출로(52b)에 대향하고, 제 3 개구(65c)가 제 2 유입로(52c)에 대향하고, 제 4 개구(65d)가 제 1 반환로(52d)에 대향하고, 제 5 개구(65e)가 제 3 유입로(52e)에 대향하고, 제 6 개구(65f)가 제 2 반환로(52f)에 대향한다.

나아가, 도 8에 도시한 바와 같이, 베이스부(61)에서, 집합부(65)의 제 2 개구(65b)의 근방에 제 1 연통공(62)이 형성되어 있는 동시에, 집합부(65)의 제 5 개구(65e)의 근방에 제 2 연통공(63)이 형성되어 있다. 한편, 상부 부재(50)와 하부 부재(60)가 맞닿을 때에, 제 2 개구(65b)와 제 1 연통공(62)이, 유출로(52b)를 통하여 연통되는 동시에, 제 4 개구(65d)와 제 2 연통공(63)이, 제 3 유입로(52e)를 통하여 연통된다.

도 11에 도시한 바와 같이, 제 2 연통공(63)은, 베이스부(61)를 표면(61a)에서 이면(61b)으로 관통하고 있어, 이면(61b)에서 제 2 개구(622)로 개구하고 있다. 특별히 도시하지 않지만, 제 1 연통공(62)도 마찬가지로, 베이스부(61)를 표면(61a)에서 이면(61b)으로 관통하고 있어, 이면(61b)에서 제 1 개구(621)로 개구하고 있다. 상기 베이스부(61)의 이면(61b)에, 홀드 부재(95)에 의해서 히트 싱크(90)가 설치되지만, 제 1 개구(621)가 히트 싱크(90)의 챔버(91)로의 입구로서 기능하고, 제 2 개구(622)가 해당 챔버(91)로부터의 출구로서 기능한다.

도 12는 밸브 장치의 밸브 샤프트에 도시한 측면도, 도 13은 도 12에 도시한 밸브 샤프트의 정면도, 도 14는 도 13의 XIX-XIX선을 따른 단면도, 도 15 ∼ 도 17은 제 1 ∼ 제 3의 회전 위치에 있는 밸브 샤프트를 도시한 개략단면도, 도 18은 본 실시형태에서의 밸브 장치의 밸브 샤프트의 각도와 유체의 유량의 관계를 도시한 그래프이다.

밸브 샤프트(70)는, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 일단에 대경부(71)를 갖고 있는 동시에, 타단에 소경부(75)를 갖고 있다. 이 소경부(75)에는, 밸브 샤프트(70)를 소정 각도로 회전시키기 위한 모터(80)(도 1 참조)의 구동축이 연결되어 있다.

대경부(71)의 둘레면에는, 도 12 ∼ 도 14에 도시한 바와 같이, 제 1 홈(72)과 제 2 홈(73)이 형성되어 있다. 제 1 홈(72)과 제 2 홈(73)은, 밸브 샤프트(70)의 회전 축심을 중심으로서 대칭 위치에 형성되어 있다. 도 13에 도시한 바와 같이, 제 1 홈(72)의 개구폭은, 둘레 방향을 따라서 양단을 향하여 감소하고 있다. 마찬가지로, 특별히 도시하지 않지만, 제 2 홈(73)의 개구폭은, 둘레 방향을 따라서 양단을 향하여 감소하고 있다.

또한, 도 14에 도시한 바와 같이, 밸브 샤프트(70)의 대경부(71)의 내부에는 바이패스로(74)가 관통하고 있다. 이 바이패스로(74)는, 제 1 홈(72)과 제 2 홈(73)의 사이에 형성되어 있고, 제 1 및 제 2 홈(71),(72)과 실질적으로 평행하게 배치되어 있다.

상기 밸브 샤프트(70)는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 상부 부재(50)의 관통공(54)의 대경부(55)로부터 삽입되어, 상부 부재(50)의 상면으로부터 밸브 샤프트(70)의 소경부(75)가 돌출되어 있다. 그리고 상부 부재(50)에 하부 부재(60)가 맞닿으면, 밸브 샤프트(70)의 대경부(71)가 하부 부재(60)의 집합부(65)의 내측 구멍(652)내에 수용된다.

밸브 샤프트(70)의 대경부(71)는, 집합부(65)내에 회전 가능하게 수용되어 있어, 모터(80)의 구동에 의해 도 15 ∼ 도 17에 도시한 제 1 ∼ 제 3 회전 위치로 연속적으로 회전할 수 있게 되어 있다.

도 15에 도시한 제 1 회전 위치에서는, 밸브 샤프트(70)의 제 1 홈(72)이 제 1 유입로(52a)와 유출로(52b)에 대향하고, 제 2 홈(73)이 제 1 반환로(52d)와 제 3 유입로(52e)에 대향하고, 제 2 유입로(52c)와 제 2 반환로(52f)가 바이패스로(74)를 통하여 연통된다.

상기 제 1 회전 위치에서는, 제 1 유입로(52a)와 유출로(52b)가 제 1 홈(72)을 통하여 연통되어 있기 때문에, 히트 싱크(90)의 챔버(91)에 공급되는 혼합액은, 냉매 공급계(10)로부터 공급되는 냉매만으로 구성되어 있다. 마찬가지로, 제 1 반환로(52d)와 제 3 유입로(52e)가 제 2 홈(73)을 통하여 연통되어 있기 때문에, 히트 싱크(90)로부터 유입되는 사용 종료된 혼합액은, 냉매 공급계(10)로 전부 반환된다.

한편, 온매 공급계(20)로부터 공급되는 온매는, 히트 싱크(90)에 일절 공급되지 않고, 바이패스로(74) 및 제 2 반환로(52f)를 통하여 온매 공급계(20)로 전부 반환된다. 상기 바이패스로(74)에 의해, 압력에 따른 온매의 누수를 억제하는 동시에, 정체에 의한 온매의 저온화를 억제할 수 있다.

도 16에 도시한 제 2 회전 위치에서는, 밸브 샤프트(70)의 제 1 홈(72)이 제 1 유입로(52a), 유출로(52b) 및 제 2 유입로(52c)에 대향하는 동시에, 제 2 홈(73)이 제 1 반환로(52d), 제 3 유입로(52e) 및 제 2 반환로(52f)에 대향하고 있다. 한편, 상기 제 2 회전 위치에서는, 바이패스로(74)는 어떤 유로에도 대향하고 있지 않다.

상기 제 2 회전 위치에서는, 제 1 유입로(52a), 유출로(52b) 및 제 2 유입로(52c)가 제 1 홈(72)을 통하여 연통되어 있기 때문에, 제 1 유입로(52a)를 통하여 냉매 공급계(10)로부터 공급되는 냉매와, 제 2 유입로(52c)를 통하여, 온매 공급계(20)로부터 공급되는 온매가 집합부(65)에서 혼합되어, 이 혼합액이 유출로(52b)를 통하여 히트 싱크(90)의 챔버(91)로 유출된다. 이 혼합액을 구성하는 냉매와 온매의 비율은 50:50이다.

마찬가지로, 상기 제 2 회전 위치에서는, 제 1 반환로(52d), 제 3 유입로(52e) 및 제 2 반환로(52f)가 제 2 홈(73)을 통하여 연통되어 있기 때문에, 제 3 유입로(52e)를 통하여 집합부(65)로 유입된 혼합액은, 제 1 및 제 2 반환로(52d),(52f)를 통하여 냉매 공급계(10)와 온매 공급계(20)로 각각 분배되어 반환된다. 이 때의 혼합액의 분배 비율도 50:50이다.

도 17에 도시한 제 3 회전 위치에서는, 밸브 샤프트(70)의 제 1 홈(72)이 유출로(52b)와 제 2 유입로(52c)에 대향하고, 제 2 홈(73)이 제 3 유입로(52e)와 제 2 반환로(52f)에 대향하고, 제 1 유입로(52a)와 제 1 반환로(52d)가 바이패스로(74)를 통하여 연통된다.

상기 제 3 회전 위치에서는, 유출로(52b)와 제 2 유입로(52c)가 제 1 홈(72)을 통하여 연통되어 있기 때문에, 히트 싱크(90)의 챔버(91)에 공급되는 혼합액은, 온매 공급계(20)로부터 공급되는 온매만으로 구성되어 있다. 마찬가지로, 제 3 유입로(52e)와 제 2 반환로(52f)가 제 2 홈(73)을 통하여 연통되어 있기 때문에, 히트 싱크(90)로부터 유입되는 사용 종료된 혼합액은, 온매 공급계(20)로 전부 반환된다.

한편, 냉매 공급계(10)로부터 공급되는 냉매는, 히트 싱크(90)에 일절 공급되지 않고, 바이패스로(74) 및 제 1 반환로(52d)를 통하여 냉매 공급계(10)로 전부 반환된다. 상기 바이패스로(74)에 의해서, 압력에 따른 냉매의 누수를 억제하는 동시에, 정체에 의한 냉매의 고온화를 억제할 수 있다.

본 실시형태에서는, 제 1 홈(72)의 개구폭이, 그 단부에서 점차적으로 감소하고 있기 때문에, 밸브 샤프트(70)를 제 2 회전 위치에서 제 1 회전 위치로 회전시키는 경우에, 도 18에 도시한 바와 같이, 제 1 유입로(52a)로부터 유입되는 냉매의 유량이 연속적으로 증가하는 동시에, 제 2 유입로(52c)로부터 유입되는 온매의 유량이 연속적으로 감소하여, 결과적으로 유출로(52b)를 통하여 히트 싱크(90)에 공급되는 혼합액의 유량은 실질적으로 일정하게 되어 있다. 한편, 도 18에서의 횡축은, 집합부(65)에 대한 밸브 샤프트(70)의 상대각을 나타낸다.

마찬가지로, 제 2 홈(73)의 개구가 그 단부에서 점차적으로 감소하고 있기 때문에, 밸브 샤프트(70)를 제 2 회전 위치에서 제 1 회전 위치로 회전시키는 경우에, 특별히 도시하지 않지만, 제 1 반환로(52d)로 유출되는 혼합액의 유량이 연속적으로 증가하는 동시에, 제 2 반환로(52f)로 유출되는 혼합액의 유량이 연속적으로 감소하여, 결과적으로 제 3 유입로(52e)를 통하여 히트 싱크(90)로부터 유입되는 혼합액의 유량은 항상 거의 일정하게 되어 있다.

반대로, 밸브 샤프트(70)를 제 1 회전 위치에서 제 2 회전 위치로 회전시키는 경우에도, 도 18에 도시한 바와 같이, 냉매의 유량이 연속적으로 감소하는 동시에, 온매의 유량이 연속적으로 증가하여, 결과적으로 히트 싱크(90)에 공급되는 혼합액의 유량이 항상 거의 일정하게 되어 있다. 또한, 제 1 반환로(52d)로 유출되는 혼합액의 유량이 연속적으로 감소하는 동시에, 제 2 반환로(52f)로 유출되는 혼합액의 유량이 연속적으로 증가하여, 결과적으로 제 3 유입로(52e)를 통하여 히트 싱크(90)로부터 유입되는 혼합액의 유량은 항상 거의 일정하게 되어 있다.

밸브 샤프트(70)를 제 2 회전 위치에서 제 3 회전 위치로 회전시키는 경우에도, 제 1 홈(72)의 개구폭이 그 단부에서 점차적으로 감소하고 있기 때문에, 도 18에 도시한 바와 같이, 제 1 유입로(52a)로부터 유입되는 냉매의 유량이 연속적으로 감소하는 동시에, 제 2 유입로(52c)로부터 유입되는 온매의 유량이 연속적으로 증가하여, 결과적으로 유출로(52b)를 통하여 히트 싱크(90)에 공급되는 혼합액의 유량은 실질적으로 일정하게 되어 있다.

마찬가지로, 제 2 홈(73)의 개구폭이 그 단부에서 점차적으로 감소하고 있기 때문에, 밸브 샤프트(70)를 제 2 회전 위치에서 제 3 회전 위치로 회전시키는 경우에도, 특별히 도시하지 않지만, 제 1 반환로(52d)로 유출되는 혼합액의 유량이 연속적으로 감소하는 동시에, 제 2 반환로(52f)로 유출되는 혼합액의 유량이 연속적으로 증가하여, 결과적으로 제 3 유입로(52e)를 통하여 히트 싱크(90)로부터 유입되는 혼합액의 유량은 실질적으로 일정하게 되어 있다.

반대로, 밸브 샤프트(70)를 제 3 회전 위치에서 제 2 회전 위치로 회전시키는 경우에도, 도 18에 도시한 바와 같이, 냉매의 유량이 연속적으로 증가하는 동시에, 온매의 유량이 연속적으로 감소하여, 결과적으로 히트 싱크(90)에 공급되는 혼합액의 유량이 항상 거의 일정하게 되어 있다. 또한, 제 1 반환로(52d)로 유출되는 혼합액의 유량이 연속적으로 증가하는 동시에, 제 2 반환로(52f)로 유출되는 혼합액의 유량이 연속적으로 감소하여, 결과적으로 제 3 유입로(52e)를 통하여 히트 싱크(90)로부터 유입되는 혼합액의 유량은 실질적으로 일정하게 되어 있다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 적어도 2개의 유로(52a ∼ 52c)에, 밸브 샤프트(70)에 형성된 제 1 홈(72)을 대향시켜, 그러한 유로(52a ∼ 52c)를 연통시키므로, 냉매 및 온매의 유량을 정밀하게 제어할 수 있어, 전자부품의 양호한 온도 제어를 실시할 수 있다.

한편, 밸브 샤프트(70)를 대신해, 블록 형상의 밸브 블록(70B)을 사용하여 밸브 장치를 구성하여도 좋다. 도 19 ∼ 도 20은 본 발명의 다른 실시형태에서의 밸브 장치를 도시한 개략단면도, 도 21은 그 밸브 장치에 사용되는 밸브 블록을 도시한 측면도이다.

상기 밸브 블록(70B)은, 도 19 ∼ 도 21에 도시한 바와 같이, 집합부(65B)의 안에 설치되어 있고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 슬라이드 가능하게 되어 있다.

도 22에 도시한 바와 같이, 상기 밸브 블록(70B)의 한쪽의 측면에는, 제 1 홈(71)이 형성되어 있다. 제 1 실시형태와 마찬가지로, 상기 제 1 홈(71)의 개구폭은, 그 단부에서 점차적으로 감소하고 있다. 도 19 ∼ 도 21에 도시한 바와 같이, 밸브 블록(70B)의 다른쪽의 측면에도, 제 1 홈(71)에 대하여 대칭인 위치에 제 2 홈(72)이 형성되어 있다. 특별히 도시하지 않지만, 이 제 2 홈(72)의 개구폭도, 그 단부에서 점차적으로 감소하고 있다. 또한, 제 1 및 제 2 홈(71),(72)의 근방에는 제 1 및 제 2 바이패스로(76),(77)가 관통하고 있다.

밸브 장치에 따라서 냉매와 온매를 50:50의 비율로 혼합하여 히트 싱크(90)에 공급할 경우에는, 도 19에 도시한 바와 같이, 밸브 블록(70B)이 집합부(65B) 내에서 개략 중앙에 위치한다. 이 상태에서, 제 1 홈(71)이, 제 1 유입로(52a), 유출로(52b) 및 제 2 유입로(52c)에 대향하는 동시에, 제 2 홈(72)이, 제 1 반환로(52d), 제 3 유입로(52e) 및 제 2 반환로(52f)에 대향한다.

이에 대하여, 히트 싱크(90)에 냉매만을 공급할 경우에는, 도 20에 도시한 바와 같이, 밸브 블록(70B)이 집합부(65B)내를 도면 안에서 우측으로 슬라이드하고, 제 1 홈(71)이, 제 1 유입로(52a) 및 유출로(52b)에 대향하는 동시에, 제 2 홈(72)이, 제 1 반환로(52d) 및 제 3 유입로(52e)에 대향한다. 이 때, 제 2 유입로(52c)와 제 2 반환로(52f)는 제 1 바이패스로(76)를 통하여 연통되어 있으므로, 온매의 누수 및 저온화를 억제할 수 있다.

또한, 밸브 장치에서 히트 싱크(90)로 온매만을 공급하는 경우에는, 도 21에 도시한 바와 같이, 밸브 블록(70B)이 집합부(65B)내를 도면 안에서 좌측으로 슬라이드 하여, 제 1 홈(71)이 유출로(52b) 및 제 2 유입로(52c)에 대향하는 동시에, 제 2 홈(72)이 제 3 유입로(52e)와 제 2 반환로(52f)에 대향한다. 제 1 유입로(52a)와 제 1 반환로(52d)는, 제 2 바이패스로(77)를 통하여 연통되어 있으므로, 냉매의 누수 및 고온화를 억제할 수 있다.

이상에 설명한 밸브 블록(70B)을 구비한 밸브 장치에서는, 밸브 블록(70B)을 집합부(65B)내에서 슬라이드시킴으로써, 냉매와 온매의 혼합 비율을 연속적으로 바꿀 수 있게 되어 있다.

한편, 이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예를 들어, 히트 싱크(90)에 2개의 독립된 챔버를 설치하고, 히트 싱크(90)내에서 냉매와 온매를 혼합하지 않고 독립하여 유통시켜도 좋다.

또한, 본발명에서의 회전체의 형상은 봉 형상에 한정하지 않고, 예를 들어 구 형상이어도 좋다.

1…온도 조정 장치
10…냉매 공급계
11…펌프
15…칠러
151…열 교환부
20…온매 공급계
21…펌프
25…보일러
251…열 교환부
30…서멀 척
40…밸브 장치
50…상부 부재
51a ∼ 51d…제 1 ∼ 제 4 연결구
52a ∼ 52f…제 1 ∼ 제 6 유로
54…관통공
55…대경부
60…하부 부재
61…베이스부
62…제 1 연통공
63…제 2 연통공
65…집합부
651…통 형상 벽
65a ∼ 65f…제 1 ∼제 6 개구
70…밸브 샤프트
71…대경부
72…제 1 홈
73…제 2 홈
74…바이패스로
80…모터
90…히트 싱크

Claims

삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
피시험 전자부품의 온도를 조정하기 위한 복수의 유체의 유량을 조정하는 밸브 장치로서,
유체가 유통 가능한 복수의 유로와,
복수의 유로가 집합하는 집합부를 구비하고,
상기 집합부는 제 1홈이 형성된 교체 부재를 내부에 가지고,
상기 교체 부재는 복수의 상기 유로 중 적어도 2개의 유로에 상기 제 1홈을 대향시킴으로써, 적어도 2개의 상기 유로를 연통시키고,
상기 교체 부재는 상기 집합부의 내부에 회전 가능하게 설치된 회전체이며,
복수의 상기 유로는
제 1유로와,
상기 제 1유로에 인접하는 제 2유로와,
상기 제 2유로에 인접하는 제 3유로를 포함하고,
상기 회전체는,
상기 제 1홈을 상기 제 1유로와 상기 제 2유로에 대향시키는 제 1회전 위치와,
상기 제 1홈을 상기 제 1유로와 상기 제 2유로와 상기 제 3유로에 대향시키는 제 2회전 위치와,
상기 제 1홈을 상기 제 2유로와 상기 제 3유로에 대향시키는 제 3회전 위치로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제 1 유로는, 냉매가 유입되는 제 1 유입로이며,
상기 제 2 유로는, 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽을 유출하는 유출로이며,
상기 제 3 유로는, 온매가 유입되는 제 2 유입로인 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 회전체가 상기 제 2 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 1 유입로로부터 유입되는 냉매와, 상기 제 2 유입로로부터 유입되는 온매가, 상기 유출로에서 혼합되는 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 제 1 홈의 개구폭은, 상기 제 1 유입로 및 상기 제 2 유입로에서 상기 유출로로 흐르는 유체의 유량이 일정하도록, 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 9에 있어서,
복수의 상기 유로는,
제 4 유로와,
상기 제 4 유로에 인접하는 제 5 유로와,
상기 제 5 유로에 인접하는 제 6 유로를 더 포함하고,
상기 회전체에는, 제 2 홈이 형성되어 있고,
상기 회전체가 상기 제 1 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2 홈이 상기 제 4 유로와 상기 제 5 유로에 대향하고,
상기 회전체가 상기 제 2 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2 홈이 상기 제 4 유로와 상기 제 5 유로와 상기 제 6 유로에 대향하고,
상기 회전체가 상기 제 3 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2 홈이 상기 제 5 유로와 상기 제 6 유로에 대향하는 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 제 4 유로는 냉매를 반환하는 제 1 반환로이며,
상기 제 5 유로는 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유입되는 제 3 유입로이며,
상기 제 6 유로는 온매를 반환하는 제 2 반환로인 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 회전체가 상기 제 2 회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 3 유입로로부터 유입된 유체를, 상기 제 1 반환로와 상기 제 2 반환로로 분배하는 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 제 2 홈의 개구폭은, 상기 제 3 유입로에서 상기 제 1 반환로 및 상기 제 2 반환로로 흐르는 유체의 유량이 일정하도록, 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 13항에 있어서,
상기 회전체는 바이패스로를 갖고,
상기 바이패스로는 상기 회전체를 관통하고 있고,
상기 회전체가 상기 제 1회전 위치에 있는 경우에, 상기 바이패스로가 상기 제 3유로와 상기 제 6유로를 연통시켜,
상기 회전체가 상기 제 3회전 위치에 있는 경우에, 상기 바이패스로가 상기 제 1유로와 상기 제 4유로를 연통시키는 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 제 1 ∼ 제 6 유로는, 상기 집합부에 등간격으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 밸브 장치.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
피시험 전자부품의 온도를 제어하는 온도 제어 장치로서,
상기 피시험 전자부품에 접촉하는 히트 싱크와,
냉매를 상기 히트 싱크에 공급하는 냉매 공급 수단과,
온매를 상기 히트 싱크에 공급하는 온매 공급 수단과,
상기 히트 싱크와, 상기 냉매 공급 수단 및 상기 온매 공급 수단 사이에 설치된 밸브 장치를 구비하고,
상기 밸브 장치는
유체가 유통 가능한 복수의 유로와,
복수의 유로가 집합하는 집합부를 구비하고,
상기 집합부는 제 1홈이 형성된 교체 부재를 내부에 가지고,
상기 교체 부재는 복수의 상기 유로 중 적어도 2개의 유로에 상기 제 1홈을 대향시킴으로써, 적어도 2개의 상기 유로를 연통시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 24항에 있어서,
상기 교체 부재는 상기 집합부의 내부에 회전 가능하게 설치된 회전체 이고,
복수의 상기 유로는
제 1유로와,
상기 제 1유로에 인접하는 제 2유로와,
상기 제 2유로에 인접하는 제 3유로를 포함하고,
상기 회전체는
상기 제 1홈을 상기 제 1유로와 상기 제 2유로의 대향시키는 제 1회전 위치와,
상기 제 1홈을 상기 제 1유로와 상기 제 2유로와 상기 제 3유로에 대향시키는 제 2 회전 위치와,
상기 제 1홈을 상기 제 2유로와 상기 제 3유로에 대향시키는 제 3회전 위치로 회전 가능하고,
상기 제 1유로는 냉매가 유입하는 제 1유입로이고,
상기 제 2유로는 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽을 유출하는 유출로이고,
상기 제 3유로는 온도가 유입하는 제 2 유입로이며,
복수의 상기 유로는
제 4유로와,
상기 제 4유로에 인접하는 제 5유로와,
상기 제 5유로에 인접하는 제 6유로를 포함하고,
상기 회전체에는 제 2홈이 형성되어 있고,
상기 회전체가 상기 제 1회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2홈이 상기 제 4유로와 상기 제 5유로에 대향하고,
상기 회전체가 상기 제 2회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2홈이 상기 제 4유로와 상기 제 5유로와 상기 제 6유로에 대향하고,
상기 회전체가 상기 제 3회전 위치에 있는 경우에, 상기 제 2홈이 상기 제 5유로와 상기 제 6유로에 대향하며,
상기 제 4유로는 냉매를 반환하는 제 1 반환로이고,
상기 제 5유로는 냉매 또는 온매의 적어도 한쪽이 유입되는 제 3유입로이고,
상기 제 6유로는 온매를 반환하는 제 2반환로이며,
상기 히트 싱크는 상기 유출로와 상기 제 3유입로에 접속되고,
상기 냉매 공급 수단은 상기 제 1유입로와 상기 제 1 반환로에 접속되며,
상기 온매 공급 수단은 상기 제 2유입로와 상기 제 2 반환로에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 24항에 있어서,
상기 제 1홈의 개구폭은 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 24항에 있어서,
상기 교체 부재는 상기 집합부의 내부에 회전 가능하게 설치된 회전체인 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 27항에 있어서,
상기 회전체는 상기 집합부의 내부에 회전 가능하게 설치된 샤프트이고,
상기 제 1홈은 상기 샤프트의 둘레면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 27항에 있어서,
상기 회전체에는 그 회전 축심을 중심으로서 상기 제 1홈에 대하여 대칭인 위치에 제 2홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 29항에 있어서,
상기 제 2홈의 개구폭은 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 27항에 있어서,
상기 회전체는 바이패스로를 갖고,
상기 바이패스로는 상기 회전체를 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 31항에 있어서,
상기 회전체에는 그 회전 축심을 중심으로서 상기 제 1홈에 대하여 대칭인 위치에 제 2홈을 형성하고,
복수의 상기 유로는 상기 집합부에 방사 형상으로 집합되어 있고,
상기 제 1홈, 상기 제 2홈, 상기 바이패스로는 평행하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 27항에 있어서,
상기 밸브 장치는 상기 회전체를 회전시키는 회전 구동 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 24항에 있어서,
상기 교체 부재는 상기 집합부의 내부에 슬라이드 가능하게 설치된 이동체인 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 34항에 있어서,
상기 이동체에는 상기 제 1홈에 대하여 대칭인 위치에 제 2홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 제 35항에 있어서,
상기 제 2홈의 개구폭은 단부를 향함에 따라서 감소하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
청구항 34항에 있어서,
상기 이동체는 바이패스로를 갖고,
상기 바이패스로는 상기 이동체를 관통하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.
피시험 전자부품의 온도를 제어하는 온도 제어 장치로서,
상기 피시험 전자부품에 접촉하는 히트 싱크와,
냉매를 상기 히트 싱크에 공급하는 냉매 공급 수단과,
온매를 상기 히트 싱크에 공급하는 온매 공급 수단과,
상기 히트 싱크와, 사익 냉매 공급 수단 및 상기 온매 공급 수단 사이에 설치된 청구항 제 9항 내지 18항중 어느 한 항에 기재된 밸브 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 온도 제어 장치.