KR101264861B1 - 소결 조성물 및 소결 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소결 조성물 및 소결 방법에 관한 것이다. 소결 조성물은 복수의 소결 원료, 및 분해 온도 범위가 50℃ 내지 400℃인 에너지화 반응제를 포함한다. 따라서, 본 발명은 에너지화 반응제를 적당량 첨가함으로써 소결 온도를 감소시킬 수 있다.

Description

소결 조성물 및 소결 방법 {SINTERING COMPOSITION AND SINTERING METHOD}
본 발명은 소결 조성물 및 소결 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 더 많은 에너지를 선택된 영역에 한정시킬 수 있는 소결 조성물 및 소결 방법에 관한 것이다.
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2010년 10월 6일자 제출된 대만 특허출원 099133998의 우선권을 주장하며, 그 내용은 본 명세서에 참조로써 통합된다.
종래 기술에 있어서, 능동/수동 전자 또는 광전 부품을 지지하기 위한 인쇄회로기판(PCB)은 전도성 물질(구리 페이스트, 은 페이스트, 또는 기타 금속 페이스트)을 절연 기판에 인쇄하여 회로 패턴을 형성함으로써 제조된다. 그러나, 종래의 인쇄 공정은 낮은 선로 해상도를 나타내므로, 높은 패키징 밀도에 대한 요건을 만족시킬 수 없다. 따라서, 인쇄 기술을 대체할 수 있는 높은 선로 해상도를 갖는 포토리소그래피(photolithography) 기술이 개발되었다. 일반적으로, 포토리소그래피법은 포토리지스트 코팅, 마스크 정렬, 노출, 현상, 및, 포토리지스트 제거 단계를 포함하므로, 시간 소비와 고비용의 단점을 갖는다. 특히, 포토리소그래피 기술을 이용한 기판 상의 패턴의 소형화에 고비용의 노출 시스템이 필요하고, 피치 크기와 선로 간의 피치의 정확한 제어가 훨씬 어렵다.
미세한 선로 너비를 갖는 인쇄회로기판을 제조하고 공정을 단순화하기 위한 요건을 만족하기 위하여, 잉크젯 인쇄법이 제안되어 공정 단계의 감축 및 인쇄 패턴닝의 높은 유연성(flexibility)을 증명하였다. 또한, 잉크젯 인쇄법은 최신 플렉서블 전자 제품들(RFID, 플렉서블 e-북, 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 태양전지 등)에 유리하게 적용될 수 없는 포토리소그래피 기술에 비해 폴리머계 기판을 이용하는 플렉서블 전자 장치들에 적합한 신규한 제조 공정으로서의 장점을 갖는다.
그러나, 금속 회로의 소결 공정시 폴리머 기판의 변형을 방지하기 위하여, 기판의 열변형온도(heat deflection temperature)가 주의깊게 고려되어야 하며, 그에 따라 기판의 선택이 제한된다. 따라서, 여전히 잉크젯 인쇄법은 PET 기판과 같이 낮은 열변형온도를 갖는 폴리머 기판에 널리 적용될 수 없다.
본 발명의 목적은 추가적인 쥴열(joule heat)을 제공하고 그를 대부분 선택된 국소 영역에 한정시킬 수 있는 소결 조성물을 제공하는 것이다. 따라서, 본 발명의 소결 조성물은 원료를 한정되게 소결하는데 유리하다. 또한, 본 발명에서 소결 조성물의 열처리는 낮은 온도에서 행해지거나 짧은 시간 내에 완료될 수 있어 고온 처리로 인해 기판 또는 다른 부품들에 발생할 수 있는 손상이 억제될 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 복수의 소결 원료; 및 분해 온도 범위가 50℃ 내지 400℃인 에너지화 반응제(energetic reagent)를 포함한 소결 조성물을 제공한다. 여기서, 본 발명은 소결 공정에 필요한 축열을 가속화하기 위하여 에너지화 반응제를 추가 열원으로 사용한다. 따라서, 본 발명의 소결 조성물은 원료를 한정되게 소결하는데 유리하다. 게다가, 공정 온도는 소결 조성물에서 에너지화 반응제의 양을 조절함으로써 변경될 수 있다. 특히, 소결 공정은 본 발명에 따른 소결 조성물을 사용함으로써 낮은 열변형온도를 갖는 폴리머 기판에 유리하게 적용될 수 있으며, 소결 공정의 플렉서블 전자제품으로의 적용이 달성될 수 있다.
또한, 본 발명은 복수의 소결 원료, 및 분해 온도 범위가 50℃ 내지 400℃인 에너지화 반응제를 포함한 소결 조성물을 제공하는 단계; 및 분해 온도보다 높은 온도에서 열처리를 실행하여 소결 원료를 소결 생성물로 소결하는 단계를 구비하는 소결 방법을 더 제공한다.
본 발명에서, 에너지화 반응제는 특정하게 제한되지 않으며 자신의 열분해에 의해 열을 방출할 수 있는 화학 물질이라면 어떤 것이어도 좋다. 바람직하게, 에너지화 반응제는 50℃ 내지 400℃의 온도에서 자신의 열분해에 의해 열을 방출할 수 있는 페록사이드(peroxides), 니트레이트(nitrates), 퍼클로레이트(perchlorates), 니트로벤젠(nitrobenzene)계 화합물, 또는 이들의 혼합물과 같은 화학 물질이다. 여기서, 페록사이드의 예로는 벤조일 페록사이드(분해온도 약 80℃), 큐민 하이드로페록사이드(분해온도 약 130℃), 디-tert-부틸 페록사이드(분해온도 약 120℃), 메틸-에틸-케톤 페록사이드(분해온도 약 150℃), tert-부틸 하이드로페록사이드(분해온도 약 200℃), 라우로일 페록사이드(분해온도 약 70℃), tert-부틸 페록시벤조에이트(분해온도 약 100℃), 디큐밀 페록사이드(분해온도 약 110℃)를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 니트레이트의 예로는 암모늄 니트레이트(분해온도 약 200℃), 포타슘 니트레이트(분해온도 약 400℃), 우레아 니트레이트(분해온도 약 180℃)를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 퍼클로레이트의 예로는 암모늄 퍼클로레이트(분해온도 약 350℃)를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 니트로벤젠계 화합물의 예로는 피크르산(분해온도 약 250℃), 디니트로톨루엔(분해온도 약 350℃)을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서, 소결 조성물은 용매, 분산제, 계면활성제, 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 소결 원료는 금속 나노물질일 수 있으며, 소결 조성물은 전도성 잉크일 수 있다. 본 발명의 하나의 측면에 따르면, 소결 조성물은 금속 나노물질, 에너지화 반응제, 용매, 및 계면활성제를 포함한 전도성 잉크일 수 있다. 용매의 중량을 기준으로, 금속 나노물질과 에너지화 반응제의 총량은 0.5 내지 80 중량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 60 중량%, 가장 바람직하게는 16 내지 40 중량%일 수 있다.
본 발명에 있어서, 용매, 분산제, 및 계면활성제는 특정하게 제한되지 않으며 종래의 적절한 용매, 분산제, 및 계면활성제일 수 있다. 여기서, 용매는 친수성 용매 또는 소수성 용매일 수 있으며, 계면활성제는 친수성 계면활성제 또는 소수성 계면활성제일 수 있다. 본 발명의 하나의 측면은 복수의 소결 원료, 에너지화 반응제, 소수성 용매, 및 소수성 계면활성제를 포함한 소결 조성물을 제공한다. 또한, 본 발명의 다른 측면은 복수의 소결 원료, 에너지화 반응제, 친수성 용매, 및 친수성 계면활성제를 포함한 다른 소결 조성물을 제공한다. 예를 들면, 종래의 계면활성제는 티올계 계면활성제, 실란계 계면활성제, 폴리머계 계면활성제, 아민계계면활성제, 카복실산계 계면활성제를 포함한다. 종래의 소수성 계면활성제의 예로는 알킬티올계 계면활성제, 알킬실란계 계면활성제, 알킬아민계 계면활성제, 알킬 카복실산계 계면활성제를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 종래의 친수성 계면활성제의 예로는 하이드록실 티올계 계면활성제(HO-C2H4-SH), 카복실 티올계 계면활성제(HOOC-C2H4-SH), 트리카복실산계 계면활성제(시트르산)를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서, 금속 나노물질은 금속 나노입자, 금속 나노와이어/로드(rod), 금속 나노섬유, 금속 나노 박막 등을 포함하는 어떤 종류의 금속 나노물질일 수 있다.
본 발명에 있어서, 에너지화 반응제에 대한 소결 원료의 중량비는 바람직하게 1/1 내지 300/1, 더욱 바람직하게는 2/1 내지 128/1, 가장 바람직하게는 8/1 내지 32/1이다.
본 발명에 있어서, 바람직하게, 열처리는 500℃ 미만의 온도에서 실행된다. 더욱 상세하게, 에너지화 반응제로 벤조일 페록사이드(분해온도 약 80℃)를 사용하는 경우, 열처리는 바람직하게 120℃ 내지 400℃, 더욱 바람직하게는 120℃ 내지 300℃, 가장 바람직하게는 120℃ 내지 240℃의 온도에서 실행된다. 에너지화 반응제로 암모늄 니트레이트(분해온도 약 200℃)가 사용되는 경우, 열처리는 120℃ 내지 400℃에서 실행된다.
본 발명에 있어서, 소결 조성물은 기판 위에 제공될 수 있으며, 소결 생성물은 도전 필름, 도전 패턴, 또는 도전성 조인트(conductive joint)일 수 있다. 여기서, 소결 조성물을 기판 위에 제공하는 방법은 특정하게 제한되지 않으며, 스핀 코팅, 캐스트 코팅(cast coating), 딥 코팅(dip coating), 또는 잉크젯 인쇄일 수 있다. 또한, 기판은 특정하게 제한되지 않으며 어떠한 종래의 적절한 기판일 수 있다. 바람직하게, 기판은 폴리이미드 기판 또는 PET 기판과 같은 폴리머 기판이다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 추가 열원으로 에너지화 반응제를 사용하여 에너지화 반응제의 발열 분해를 통해 더 많은 열을 선택된 국소 영역에 한정시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 소결 조성물은 원료를 한정되게 소결하는데 유리하며, 공정 온도는 소결 조성물에서 에너지화 반응제의 양을 조절함으로써 변경될 수 있다. 따라서, 고온 처리로 인해 기판 또는 다른 부품들에 발생할 수 있는 손상이 억제될 수 있으며, 소결 공정은 본 발명에 따른 소결 조성물을 사용함으로써 낮은 열변형온도를 갖는 폴리머 기판에 유리하게 적용될 수 있다.
도 1은 실시예 1 내지 7에 따른 BPO/Au 나노입자 중량비와 금 나노입자의 소결 개시 온도를 나타내는 도면이다.
도 2는 실시예 1 내지 5 및 비교예 2에 따른 금 박막의 소결 온도와 저항율(resistivity)을 나타내는 도면이다.
도 3은 실시예 6 내지 8에 따른 금 박막의 소결 온도와 면저항(sheet resistance)을 나타내는 도면이다.
이하, 예들(examples)은 본 발명의 실시예를 설명하기 위해 제공된다. 본 발명의 다른 장점 및 효과들은 본 발명의 개시로부터 더욱 분명해질 것이다. 다른 다양한 측면들 또한 본 발명에 실시 또는 적용될 수 있으며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 개념과 응용을 기초로 다양한 개량 및 변형이 이루어질 수 있다.
실시예 1
계면활성제로 안정화된 금속 나노입자(약 200 mg)를 톨루엔(약 1 mL)에 분산시켰다. 본 실시예에서는 C8H17SH(즉, Au : HS-C8H17)로 안정화된 금 나노입자를 사용하였으며, 금 나노입자는 2상(two-phase) Brust-Schiffrin법에 의해 합성되었다. 2상 Brust-Schiffrin법에서는 상전이(phase transfer) 반응제로 테트라옥틸 암모늄브로마이드가 사용되었으며, 금 양이온이 환원되기 전에 금 양이온과 n-알칸티올에 의해 복합 중간생성물이 형성되어 나노입자가 안정화되었다. 이어서, Au : HS-C8H17의 나노입자를 수득하기 위하여, 계면활성제로 안정화된 금 나노입자를 알콜 용매를 사용하여 정화한 다음 건조하였다. 수득된 금 나노입자의 직경(약 3-4 nm)을 투과전자현미경(TEM)으로 측정하였다. 또한, 열무게 분석(TGA)을 적용함으로써 질소 분위기에서 10 ℃/min의 가열속도로 금 나노입자를 가열하여 금 나노입자의 중량손실을 측정하였다. 결과에 따르면, 금 나노입자는 약 21.5 중량%의 계면활성제, 및 약 78.5 중량%의 금 원소를 함유하였음을 나타냈다.
이어서, 소수성 전도성 잉크 A를 얻기 위하여, Au : HS-C8H17의 톨루엔 용액에 벤조일 페록사이드(BPO, 약 1.23 mg)를 첨가하였다(BPO에 대한 금 원소의 중량비 약 128).
실시예 2
본 실시예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 Au : HS-C8H17의 톨루엔 용액에 약 2.45 mg의 벤조일 페록사이드를 첨가(BPO에 대한 금 원소의 중량비 약 64)한 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하며, 이에 따라 소수성 전도성 잉크 B를 얻었다.
실시예 3
본 실시예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 Au : HS-C8H17의 톨루엔 용액에 약 4.91 mg의 벤조일 페록사이드를 첨가(BPO에 대한 금 원소의 중량비 약 32)한 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하며, 이에 따라 소수성 전도성 잉크 C를 얻었다.
실시예 4
본 실시예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 Au : HS-C8H17의 톨루엔 용액에 약 9.81 mg의 벤조일 페록사이드를 첨가(BPO에 대한 금 원소의 중량비 약 16)한 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하며, 이에 따라 소수성 전도성 잉크 D를 얻었다.
실시예 5
본 실시예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 Au : HS-C8H17의 톨루엔 용액에 약 19.63 mg의 벤조일 페록사이드를 첨가(BPO에 대한 금 원소의 중량비 약 8)한 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하며, 이에 따라 소수성 전도성 잉크 E를 얻었다.
실시예 6
본 실시예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 Au : HS-C8H17의 톨루엔 용액에 약 39.25 mg의 벤조일 페록사이드를 첨가(BPO에 대한 금 원소의 중량비 약 4)한 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하며, 이에 따라 소수성 전도성 잉크 F를 얻었다.
실시예 7
본 실시예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 Au : HS-C8H17의 톨루엔 용액에 약 78.5 mg의 벤조일 페록사이드를 첨가(BPO에 대한 금 원소의 중량비 약 2)한 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하며, 이에 따라 소수성 전도성 잉크 G를 얻었다.
실시예 8
본 실시예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 Au : HS-C8H17의 톨루엔 용액에 약 157 mg의 벤조일 페록사이드를 첨가(BPO에 대한 금 원소의 중량비 약 1)한 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하며, 이에 따라 소수성 전도성 잉크 H를 얻었다.
실시예 9
계면활성제로 안정화된 금속 나노입자(약 200 mg)를 에탄올/물(1:1, 약 1 mL)에 분산시켰다. 본 실시예에서는 HOC2H4SH(즉, Ag : HS-C2H4OH)로 안정화된 은 나노입자를 사용하였다. 이어서, 암모늄 니트레이트를 Ag : HS-C2H4OH의 에탄올/물 용액에 첨가하여 친수성 전도성 잉크 I를 얻었으며, 암모늄 니트레이트에 대한 은 원소의 중량비는 약 128이었다.
실시예 10 내지 16
실시예 10 내지 16의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 실시예 10 내지 16에 따른 암모늄 니트레이트에 대한 은 원소의 중량비가 표 1에 나타난 바와 같은 것을 제외하면, 실시예 9에 기재된 것과 동일하였다.
전도성 잉크 암모늄 니트레이트에 대한 은의 중량비
실시예 10 J 64
실시예 11 K 32
실시예 12 L 16
실시예 13 M 8
실시예 14 N 4
실시예 15 O 2
실시예 16 P 1
비교예 1
이 비교예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 벤조일 페록사이드를 첨가하지 않았으며 톨루엔 용액에서 Au : HS-C8H17의 양이 20 중량%인 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하였다.
비교예 2
이 비교예의 전도성 잉크를 제조하기 위한 방법은 벤조일 페록사이드를 첨가하지 않았으며 톨루엔 용액에서 Au : HS-C8H17의 양이 30 중량%인 것을 제외하면, 실시예 1에 기재된 것과 동일하였다.
시험예 1
실시예 1 내지 7 및 비교예 1에 의해 제조된 전도성 잉크를 폴리이미드(캡톤) 기판에 스핀 코팅기로 4000 rpm으로 15초 동안 균일하게 코팅하였다. 용매가 증발된 후, 기판 위에 금 나노입자의 균일한 박막이 형성되었다. 이어서, 마이크로 열분석기(Anasys Instrument Co. 제조, Nano-TATM)를 구비한 Wollaston 열탐침(thermal probe)을 통해 국소적인 열분석을 실행하여 금 나노입자의 미시적인 열특성을 관찰하였다. 본 시험예에서는 국소적인 열분석을 각각의 시료에 15번씩 실시하였으며, 15번의 시험으로부터 양호한 재현성을 갖는 10개의 곡선을 취하였다. 따라서, 금 나노입자의 요구되는 소결 온도는 온도에 대한 열신호의 1차 미분으로부터 얻은 반최대(half maximum) 피크에서 전체 너비의 중앙으로부터 결정될 수 있다.
결과에 따르면, 비교예 1에 따른 금 나노입자의 요구되는 소결 온도는 약 270℃였으며, 도 1(실시예 1 내지 7)에 도시된 데이터를 기초로, 금 나노입자의 요구되는 소결 온도는 벤조일 페록사이드(BPO)의 양을 증가시켜 그에 따라 추가 열을 증가시킴으로써 감소될 수 있음을 알 수 있다. 상세하게, 측정된 소결 온도는 실시예 1(BPO/Au의 중량비 128)이 260℃, 실시예 2(BPO/Au의 중량비 64)가 250℃, 실시예 3(BPO/Au의 중량비 32)이 220℃, 실시예 4(BPO/Au의 중량비 16)가 190℃, 실시예 6(BPO/Au의 중량비 4)이 190℃, 실시예 7(BPO/Au의 중량비 2)이 180℃였다.
이에 따라, BPO의 추가는 요구되는 소결 온도를 효율적으로 감소시킬 수 있으며, 본 발명에 따른 소결 조성물은 저온 공정에 적합한 것을 확인할 수 있다.
시험예 2
실시예 1 내지 8, 및 비교예 2에 의해 제조된 전도성 잉크를 폴리이미드(캡톤) 기판에 스핀 코팅기로 4000 rpm으로 15초 동안 균일하게 코팅하였다. 용매가 증발된 후, 기판 위에 금 나노입자의 균일한 박막이 형성되었다. 이어서, 전도성을 평가하기 위하여 로(furnace)(Nabertherm Gmbh L 3/11 1100) 안의 다른 온도에서 30분 동안 등온 열처리를 실시한 다음, 4-탐침 셋업(Keithley 2400, Napson. RT-7)을 사용하여 저항율 또는 면저항을 측정하였다.
도 2 및 도 3은 Au/BPO의 다른 중량비를 갖는 시료들에 대한 저항율과 온도, 및 면저항과 온도를 나타내는 도면이다. 여기서, 10 중량% 수소와 90 중량% 질소의 환원 분위기에서 200℃에서 30분 동안 등온 열처리를 한 후, 비교예 2에 따른 금 나노입자 현탁액의 스핀-코팅된 박막의 저항율을 측정하였으며, 그 결과는 도 2에 * 위치에 도시되어 있다. 또한, 공기 분위기에서 등온 열처리를 한 후, 금 나노입자와 BPO를 포함한 각각의 박막의 저항율 또는 면저항을 측정하였다.
도 2에 도시된 바와 같이, 등온 열처리에서 금 나노입자의 소결 정도는 온도를 상승시킴으로써 향상될 수 있으며, 이에 따라 저항율이 감소될 수 있다. 동일한 온도에서 전도성에 미치는 BPO 양의 효과도 논의되었다. 240℃의 동일한 온도에서 실시예 3(BPO/Au의 중량비 32), 실시예 4(BPO/Au의 중량비 16), 및 실시예 5(BPO/Au의 중량비 8)의 곡선을 기초로, BPO 양을 증가시키면 BPO의 발열 분해에 의해 더 많은 열이 발생되어 금 나노입자의 소결 정도가 향상되고 그로 인해 면저항 또는 저항율이 감소되므로, BPO를 증가시킴으로써 금 박막의 전도성이 향상될 수 있음이 확인되었다. 실시예 2(BPO/Au의 중량비 64) 및 실시예 1(BPO/Au의 중량비 128)에 대하여, 금 박막의 전도성이 210℃에서 개시되었지만, 저항율(5.2 μΩ-cm, 3.9 μΩ-cm)은 비교 데이터인 9.3μΩ-cm보다 훨씬 낮고, 금 벌크의 2.2μΩ-cm와 거의 동일하였다. 이에 따라, 추가 쥴열이 금 나노입자의 소결을 촉진시킴으로써 개선된 전도성을 갖는 금 박막을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 또한, 전도성을 위해 요구되는 최소 온도에 미치는 BPO 양의 효과에 관하여, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, Au 나노입자에 대한 BPO 양의 증가는 요구되는 온도를 감소시킬 수 있음을 알 수 있다. 예를 들면, 실시예 1(BPO/Au의 중량비 128) 및 실시예 2(BPO/Au의 중량비 64)에 따르면 전도성을 위해 요구되는 최소 온도가 210℃인데 비해, 실시예 3(BPO/Au의 중량비 32)에 따른 전도성을 위해 요구되는 최소 온도는 180℃까지 낮아졌으며, 실시예 4(BPO/Au의 중량비 16) 및 실시예 5(BPO/Au의 중량비 8)는 150℃까지, 그리고 실시예 6(BPO/Au의 중량비 4), 실시예 7(BPO/Au의 중량비 2), 및 실시예 8(BPO/Au의 중량비 1)은 120℃까지 각각 낮아졌다. 그러나, 도 3에서는, 잔류 BPO와 BPO의 분해로부터 발생된 다량의 CO2가 금 박막에 구멍을 증가시키는 원인이 되어 전도성을 저하시키고 면저항을 증가시키므로, 실시예 6, 7, 및 8에 따른 면저항이 더 작은 양의 BPO를 함유한 다른 시료들보다 더 높은 것으로 나타난다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 추가 열원으로 에너지화 반응제를 사용하여, 에너지화 반응제의 발열 분해를 통해 더 많은 열을 선택된 국소 영역에 한정시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 소결 조성물은 원료를 한정되게 소결하는데 유리하며, 공정 온도는 소결 조성물에서 에너지화 반응제의 양을 조절함으로써 변경될 수 있다. 따라서, 제조 공정시 고온 처리로 인한 기판 또는 다른 부품들의 손상 문제가 방지될 수 있으며, 소결 공정은 본 발명에 따른 소결 조성물을 사용함으로써 낮은 열변형온도를 갖는 폴리머 기판에 유리하게 적용될 수 있다.
상기 예들은 본 발명의 실시예 및 기술적 특징을 설명하기 위함이지 본 발명의 권리범위를 제한하기 위함이 아니다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항에 기초한다.

Claims (13)

  1. 소결 조성물에 있어서,
    복수의 소결 원료; 및
    분해 온도 범위가 50℃ 내지 400℃인 에너지화 반응제(energetic reagent)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소결 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    용매, 분산제, 계면활성제, 또는 이들의 혼합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소결 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소결 원료는 금속 나노물질인 것을 특징으로 하는 소결 조성물.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 소결 원료는 금속 나노물질이고, 상기 소결 조성물은 전도성 잉크인 것을 특징으로 하는 소결 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 에너지화 시료는 페록사이드, 니트레이트, 퍼클로레이트, 니트로벤젠계 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 소결 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 에너지화 시료에 대한 상기 소결 원료의 중량비 범위는 1/1 내지 300/1인 것을 특징으로 하는 소결 조성물.
  7. 소결 방법에 있어서,
    복수의 소결 원료, 및 분해 온도 범위가 50℃ 내지 400℃인 에너지화 반응제를 포함하는 소결 조성물을 제공하는 단계; 및
    상기 분해 온도보다 높고 500℃ 보다 낮은 온도에서 열처리를 실행하여 상기 소결 원료를 소결 생성물로 소결하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 소결 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 소결 조성물은 용매, 분산제, 계면활성제, 또는 이들의 혼합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소결 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 에너지화 시료는 페록사이드, 니트레이트, 퍼클로레이트, 니트로벤젠계 화합물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 소결 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 에너지화 시료에 대한 상기 소결 원료의 중량비 범위는 1/1 내지 300/1인 것을 특징으로 하는 소결 방법.
  11. 삭제
  12. 제8항에 있어서,
    상기 소결 원료는 금속 나노물질이고, 상기 소결 조성물은 전도성 잉크이며, 상기 소결 생성물은 도전 필름, 도전 패턴, 또는 도전성 조인트(conductive joint)인 것을 특징으로 하는 소결 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 소결 조성물은 기판에 제공되는 것을 특징으로 하는 소결 방법.
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